Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

半導體晶圓盒倉儲運輸結構系統

Номер патента: TW202231558A
Опубликовано: 16-08-2022
Автор(ы): 鄧羽辰
Принадлежит: 艾迪森科技有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor wafer cassette warehouse transportation structure system

Номер патента: US11764091B2. Автор: James Teng. Владелец: Eddie And Sons Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Wafer storage and transport system and method of operation of wafer storage and transport system

Номер патента: US20240006215A1. Автор: Ji Hun Kim,Hyuk Kwon,Sung-Hoon Lee,Sang Hyuk Park,Young-Kyu Kim,Youn Gon Oh,Jeong Kwan Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor wafer stocker apparatus and wafer transferring methods using the same

Номер патента: US09543178B2. Автор: Hyun-Woo Lee,Chang-Woo Son,Yong-Jun Ahn,Tai-Jo Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor wafer processing system and method

Номер патента: US20240258145A1. Автор: Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Kai-Hung HSIAO,Yu-Chun Shen,Jhang-Jie JIAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of automatically setting purge mode of stb and system for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20230402296A1. Автор: Young Woo Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor wafer processing system and method

Номер патента: US20220406639A1. Автор: Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Kai-Hung HSIAO,Yu-Chun Shen,Jhang-Jie JIAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor wafer processing system and method

Номер патента: US11901207B2. Автор: Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Kai-Hung HSIAO,Yu-Chun Shen,Jhang-Jie JIAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod

Номер патента: US09564350B1. Автор: William Fosnight,Stephanie Waite. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor wafer cassette roller type transportation structure system

Номер патента: US11929275B2. Автор: James Teng. Владелец: Eddie And Sons Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor wafer cassette transportation apparatus and stocker used therein

Номер патента: US6129496A. Автор: Junji Iwasaki,Junichi Katsube,Yasushi Itami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Transport device and transport method for transporting a fragile object

Номер патента: US09694986B2. Автор: Rob Bierbooms. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-07-04.

Wheel and conveyor system for transporting semiconductor wafers

Номер патента: US20020174881A1. Автор: Michael Ravkin,Brian Bliven. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-11-28.

Apparatus for transporting semiconductor wafer

Номер патента: US20240312818A1. Автор: Woo Jong YOO. Владелец: Uk Robotics Co ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus

Номер патента: EP2458627A3. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-09-03.

Semiconductor wafer transport system

Номер патента: EP2517236A1. Автор: Thomas A. Torack,John A. Pitney,Lance G. Hellwig. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2012-10-31.

System for Processing Semiconductor Wafer Storage Cassettes, Combinations, and Method of Transporting

Номер патента: US20240047252A1. Автор: Erik ter Vrugt. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor wafer transport system

Номер патента: WO2011077338A1. Автор: Thomas A. Torack,John A. Pitney,Lance G. Hellwig. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2011-06-30.

Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing a semiconductor

Номер патента: US20100323528A1. Автор: Hiroyuki Baba,Tomoyasu Kai. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-23.

Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method

Номер патента: US09869715B2. Автор: Akira Yamaguchi,Takashi Ishimoto,Takenori Takahashi,Yuji Shigesawa,Takashi Motoyama. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

System and method for contactless handling of semiconductor wafers

Номер патента: WO2024210830A1. Автор: Christoph Winkler. Владелец: PTW Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor wafer placement position determination method and semiconductor epitaxial wafer production method

Номер патента: US20190172739A1. Автор: Keiichi Takanashi,Ikuhiro NAKAMURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor wafer placement position determination method and semiconductor epitaxial wafer production method

Номер патента: US10903099B2. Автор: Keiichi Takanashi,Ikuhiro NAKAMURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2021-01-26.

Semiconductor wafer processing methods and apparatus

Номер патента: US9818658B2. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor wafer processing methods and apparatus

Номер патента: EP3078057A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Semiconductor wafer processing tape winding body, semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and semiconductor wafer processing apparatus that use the semiconductor wafer processing tape winding body

Номер патента: SG128646A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Takeshi Segawa,Yuichi Iwakata. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2007-01-30.

Semiconductor wafer processing tape winding body,semiconductors wafer processing tape sticking apparatus and semiconductors wafer processing apparatus that use the semiconductors wafer processing tape winding body

Номер патента: MY143974A. Автор: Koichi Yamaguchi,Takeshi Segawa,Yuichi Iwakata. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2011-07-29.

Semiconductor wafer mass metrology apparatus and semiconductor wafer mass metrology method

Номер патента: EP3782188A1. Автор: Gregor Elliott,Eric Tonnis. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Semiconductor wafer mass metrology apparatus and semiconductor wafer mass metrology method

Номер патента: WO2019201603A1. Автор: Eric Tonnis,Gregor ELLIOT. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2019-10-24.

Processing system for semiconductor wafers

Номер патента: US20230279552A1. Автор: Viljami Pore. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor wafer processing system

Номер патента: US5246524A. Автор: Kazuhiro Noda,Toshiyuki Sekido,Shigeji Kuroda,Matsuro Kinbara. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1993-09-21.

Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette

Номер патента: US5788458A. Автор: Anthony C. Bonora,Joshua T. Oen,Michael A. Neads. Владелец: Asyst Technologies Inc. Дата публикации: 1998-08-04.

Semiconductor wafer processing apparatus and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20230230829A1. Автор: Shoichi Onda,Masatake Nagaya,Ryuji Sugiura,Daisuke Kawaguchi,Toshiki Yui,Jun Kojima,Keisuke Hara,Chiaki Sasaoka,Shosuke Nakabayashi,Junji Ohara. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: EP3042164A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-07-13.

Method and apparatus for separating protective tape from semiconductor wafer

Номер патента: US8038816B2. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-18.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: US09903750B2. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Detaping process for foils taped on semiconductor wafers

Номер патента: US20140262052A1. Автор: Peter Jacob. Владелец: EM MICROLECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2014-09-18.

Semiconductor wafer treating apparatus

Номер патента: US8025069B2. Автор: Ayumu Okano. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2011-09-27.

Semiconductor wafer storage system and method of supplying fluid for semiconductor wafer storage

Номер патента: US20200176293A1. Автор: Sangkyung Lee,Gi-nam PARK,Chul-jun Park,Yong-Jun Ahn,Jongsam KIM,Junyong Lee,Taijo JEON,Kyubum CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-04.

Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor

Номер патента: US09524885B2. Автор: Dingwei Xia,Jimmy Chew Hwee Seng. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd Singapore. Дата публикации: 2016-12-20.

Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US09633833B2. Автор: HUI Wang,Jian Wang,Zhaowei Jia,Yue Ma,Liangzhi Xie,Yunwen Huang,Sunny Voha Nuch,Junping Wu,Zhifeng Gao. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US09595457B2. Автор: HUI Wang,Jian Wang,Zhaowei Jia,Liangzhi Xie,Yunwen Huang,Sunny Voha Nuch,Junping Wu,Zhifeng Gao. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US09492852B2. Автор: HUI Wang,Jian Wang,Zhaowei Jia,Yue Ma,Liangzhi Xie,Yunwen Huang,Sunny Voha Nuch,Junping Wu,Zhifeng Gao. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US11823945B2. Автор: Ming-Hsi Yeh,Kuo-Bin Huang,Chun-Hsiang FAN,Chun-Liang Tai,Wang-Hua Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Packaging member for packaging object to be transported between clean rooms, packaging method, and transporting method

Номер патента: US20240262611A1. Автор: Seiji Satoh. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Programmable semiconductor wafer for sensing, recording and retrieving fabrication process conditions to which the wafer is exposed

Номер патента: US5444637A. Автор: Michael R. Conboy,Greg A. Smesny. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1995-08-22.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US20190088468A1. Автор: Po-Jen Shih,Wen-Hung Hsu,Ming-Sung HUNG,Chia-Lun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Method for cleaning semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor wafer using the method for cleaning

Номер патента: US20200020552A1. Автор: Katsuro Wakasugi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2015033108A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2015-03-12.

Method and apparatus for separating protective tape from semiconductor wafer

Номер патента: US20100147442A1. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Injector for a semiconductor fabrication tool

Номер патента: US20240222149A1. Автор: Mike Halpin,Steve Burch. Владелец: Helios Technical Services LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of removing ink from a semiconductor wafer

Номер патента: US20020050282A1. Автор: Jason Hsia,Hsiu-Chu Hsieh,Jason Horng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-05-02.

Methods for performing wafer preparation operations on vertically oriented semiconductor wafers

Номер патента: WO2001074533A3. Автор: Oliver David Jones,David T Frost. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US5966766A. Автор: Peter A. Burke,Kevin D. Shipley. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-10-19.

Heating method of semiconductor wafer

Номер патента: US4571486A. Автор: Yoshiki Mimura,Tetsuji Arai. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 1986-02-18.

Displacement measurements in semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2022251266A1. Автор: Ehud Chatow,Justin Wong. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-12-01.

Method to use a laser to perform the edge clean operation on a semiconductor wafer

Номер патента: US6874510B2. Автор: Steven Reder,Michael Berman,Rennie Barber. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

System and method for wet cleaning a semiconductor wafer

Номер патента: US20040132318A1. Автор: Yong Kim,Yong Lee,In Jeong,Jungyup Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-08.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2023101693A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US11769660B2. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: Pulseforge Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US20240087878A1. Автор: Po-Jen Shih,Wen-Hung Hsu,Ming-Sung HUNG,Chia-Lun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US11854793B2. Автор: Po-Jen Shih,Wen-Hung Hsu,Ming-Sung HUNG,Chia-Lun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Process and apparatus for etching semiconductor wafers

Номер патента: MY112147A. Автор: R Vandamme Roland,F Erk Henry. Владелец: Memc Electronic Mat Inc. Дата публикации: 2001-04-30.

Method for cutting protective tape of semiconductor wafer and apparatus for cutting the protective tape

Номер патента: US20080184855A1. Автор: Masayuki Yamamoto,Yasuji Kaneshima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-07.

Semiconductor Device and Method of Applying a Single Liquid Photoresist Material to Semiconductor Wafer

Номер патента: US20230259033A1. Автор: JungHwan Jang,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods to inspect semiconductor wafers

Номер патента: US20240219326A1. Автор: Oliver Patterson,Kale Beckwitt. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor wafer weighing apparatus and methods

Номер патента: WO2015150733A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2015-10-08.

Centrifuge and method for centrifuging a semiconductor wafer

Номер патента: US20020170576A1. Автор: Roland Brunner,Hans-Joachim Luthe,Franz Sollinger,Georg-Friedrich Hohl,Susanne Bauer-Mayer,Gunther Brunner. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2002-11-21.

Separators for handling, transporting, or storing semiconductor wafers

Номер патента: US12106988B2. Автор: Sunna Chung,Ryan Park,Jin Chae,Matthew Stanton Whitlock,Jonathan Kevin Lie,Athens Okoren. Владелец: Daewon Semiconductor Packaging Industrial Co. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor wafer baking apparatus

Номер патента: US20020066725A1. Автор: Dae Lee,Byung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Secure inspection and marking of semiconductor wafers for trusted manufacturing thereof

Номер патента: US20210134682A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor wafer cleaning device, semiconductor wafer cleaning method, and method for manufacturing silicon wafer

Номер патента: US20240258126A1. Автор: Koichi Okuda,Makoto Takemura,Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Kaito NODA,Daichi YAMAURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for controlling airflow on a backside of a semiconductor wafer during spin processing

Номер патента: US20020112371A1. Автор: Brian Bliven,Roy Winston Pascal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

Pixelated chuck for retaining warped semiconductor wafers

Номер патента: US20240087939A1. Автор: Nikhil Jain,Richard C. Johnson,Alex Richard Hubbard,Cody J. Murray,Vinay Pai. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Heating apparatus for bump bonding, bump bonding method and bump forming apparatus, and semiconductor wafer

Номер патента: US6392202B2. Автор: Shinji Kanayama,Nobuhisa Watanabe,Takaharu Mae,Makoto Imanishi,Shoriki Narita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-21.

Method for reducing topography dependent charging effects in a plasma enhanced semiconductor wafer processing system

Номер патента: EP1041172A3. Автор: Peter Loewenhardt,Kenlin Huang,John M. Yamartino,Diana Xiaobing Ma. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-07-04.

Semiconductor wafer detection device and droplet guide member

Номер патента: US20240213061A1. Автор: Kunimasa Matsushita,Tomoaki Fujimoto. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Systems and methods of controlling semiconductor wafer fabrication processes

Номер патента: US09368379B2. Автор: Chin-Hsiang Lin,Shih-Hung Chen,Ying Xiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

Spin etching method for semiconductor wafer

Номер патента: US20090209110A1. Автор: Osamu Nagai,Ayumu Okano. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Method and apparatus for collecting chemicals from semiconductor wafer

Номер патента: US20100132739A1. Автор: Ichiro Sato,Mariko Wakuda. Владелец: Komatsu Denshi Kinzouku KK. Дата публикации: 2010-06-03.

Method and Apparatus for Collecting Chemicals From Semiconductor Wafer

Номер патента: US20070204881A1. Автор: Ichiro Sato,Mariko Wakuda. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Double-sided marking of semiconductor wafers and method of using a double-sided marked semiconductor wafer

Номер патента: GB201014264D0. Автор: . Владелец: DOUBLECHECK SEMICONDUCTORS Pte Ltd. Дата публикации: 2010-10-13.

Semiconductor wafer cleaning system

Номер патента: EP1872391A1. Автор: Jin-No 233-702 Kkonmoebeodeulmaeul Apartment YOON,Jin-Tae 109-103 Jugong Greenvil 1258 KIM. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-02.

Systems and methods for fabricating and orienting semiconductor wafers

Номер патента: US20150009499A1. Автор: Chi-Ming Yang,Chin-Hsiang Lin,Chin-Ming Lin,Chia-Hung Huang,Wan-Lai Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

System for simulated semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2024091645A1. Автор: Jeffrey M. Kondel. Владелец: Roots Engineering Services. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: US09929018B2. Автор: Florian Bieck,Sven-Manfred Spiller,Carolinda Sukmadevi Asfhandy. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Sacrificial carrier dicing of semiconductor wafers

Номер патента: US09484239B2. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Sacrificial carrier dicing of semiconductor wafers

Номер патента: US09478453B2. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Systems and methods for fabricating and orienting semiconductor wafers

Номер патента: US09449864B2. Автор: Chi-Ming Yang,Chin-Hsiang Lin,Chin-Ming Lin,Chia-Hung Huang,Wan-Lai Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Support for a semiconductor wafer in a high temperature environment

Номер патента: WO2010045237A2. Автор: Larry Wayne Shive,Brian Lawrence Gilmore,Timothy John Snyder. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2010-04-22.

Method and apparatus for thin-layer chemical processing of semiconductor wafers

Номер патента: EP1639629A1. Автор: Sophia Wen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-29.

Method of calibrating a semiconductor wafer drying apparatus

Номер патента: US20020148826A1. Автор: Yoshio Iwamoto,Philip Schmidt,Craig Spohr,James Lenk,Leslie Stanton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

Method for drying a semiconductor wafer, a mixture for drying, and a dryer

Номер патента: US20020023370A1. Автор: Yasushi Sasaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Temperature Controller for Semiconductor Wafer and Temperature Control Method for Semiconductor Wafer

Номер патента: US20150212528A1. Автор: Kazuhiro Mimura. Владелец: Kelk Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Systems and methods for semiconductor wafer transport

Номер патента: US20240258142A1. Автор: Yen-Yu Chen,Wen-hao Cheng,Hsuan-Chih Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for operating a semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20050089625A1. Автор: Hideyuki Yamamoto,Ken Yoshioka,Saburou Kanai,Ryoji Nishio,Seiichiro Kanno,Hideki Kihara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20090293919A1. Автор: Takeo Katoh,Ryuichi Tanimoto,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Temperature controller for semiconductor wafer and temperature control method for semiconductor wafer

Номер патента: US09798308B2. Автор: Kazuhiro Mimura. Владелец: Kelk Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for supplying inert gas to STB in semiconductor wafer production system and semiconductor wafer production system using the same

Номер патента: US09496162B2. Автор: Jae Hyun Lee,Jun Han Lee,Dong Gyu Yoo,Ui Han Jeong. Владелец: Daifuku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Improved rails for semiconductor wafer carriers

Номер патента: EP1735818A1. Автор: Steven A. Brown,Thomas Werninghaus,Manuel Gonzales,Claudia Kopel. Владелец: Poco Graphite Inc. Дата публикации: 2006-12-27.

Method and apparatus for removing unwanted substance from semiconductor wafer

Номер патента: EP1307900A2. Автор: Masayuki Nitto Denko Corporation YAMAMOTO,Minoru Nitto Seiki Inc. AMETANI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-05-07.

Semiconductor wafer, manufacturing method for semiconductor wafer, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20220216051A1. Автор: Takashi Koike,Manabu Takakuwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Apparatus and methods for processing bonding semiconductor wafers

Номер патента: US20240194478A1. Автор: Scott LEFEVRE,Satohiko Hoshino,Yuji MIMURA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Low thermal mass semiconductor wafer support

Номер патента: EP2311080A1. Автор: Lance G. Hellwig,Brian L. Gilmore. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2011-04-20.

Low Thermal Mass Semiconductor Wafer Plate

Номер патента: US20120074081A1. Автор: Lance G. Hellwig,Brian Lawrence Gilmore. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20090290158A1. Автор: Tomohiro Hashii. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Semiconductor wafer processing device

Номер патента: US20220392781A1. Автор: Tae Jong Yu,Jin Seok Lee,Bong Ju Lee,Min Joon Kim,Sung Il Cho,Tae Sun Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Apparatus for regulating temperature of a process kit in a semiconductor wafer-processing chamber

Номер патента: WO2002093624A2. Автор: Senh Thach,Arnold Kholodenko,Dennis Grimard,Wing Cheng,Alex Veytser. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-11-21.

Surface Protection Adhesive Tape for Semiconductor Wafer Backgrinding, And Semiconductor Wafer Grinding Method

Номер патента: MY196409A. Автор: YOKOI Hirotoki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-29.

Apparatus for regulating temperature of a process kit in a semiconductor wafer-processing chamber

Номер патента: WO2002093624A3. Автор: Senh Thach,Arnold Kholodenko,Dennis Grimard,Wing Cheng,Alex Veytser. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-01-09.

Bowl, spin, rinse, and dry module, and method for loading a semiconductor wafer into a spin, rinse, and dry module

Номер патента: US20020096200A1. Автор: Brian Bliven,Roy Pascal. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Bowl, spin, rinse, and dry module, and method for loading a semiconductor wafer into a spin, rinse, and dry module

Номер патента: EP1240662A1. Автор: Roy Winston Pascal,Brian M. Bliven. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-09-18.

Bowl, spin, rinse, and dry module, and method for loading a semiconductor wafer into a spin, rinse, and dry module

Номер патента: WO2001046998A1. Автор: Roy Winston Pascal,Brian M. Bliven. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-28.

Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor wafer manufacturing method using this apparatus, and recording medium having program of this method recorded therein

Номер патента: US20080242105A1. Автор: Hiroyuki Baba,Tomoyasu Kai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Heat treatment method for semiconductor wafer

Номер патента: US10763127B2. Автор: Kenji Meguro,Taishi WAKABAYASHI,Miho NIITANI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20200105517A1. Автор: Tatsuo Abe,Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20240087942A1. Автор: Yuichi Nakao,Ryosuke Yamada. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Secure inspection and marking of semiconductor wafers for trusted manufacturing thereof

Номер патента: US11804411B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Monocrystalline semiconductor wafer and method for producing a semiconductor wafer

Номер патента: US20180342383A1. Автор: Herbert Becker,Klaus Roettger,Leszek Mistur,Andreas Muehe. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2018-11-29.

Method and device for placing semiconductor wafer

Номер патента: US20230061549A1. Автор: Yung-Yao Lee,Chen Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Wafer box with radially pivoting latch elements

Номер патента: EP1638864A2. Автор: Valoris L. Forsyth,Jim Gardiner,Berry Brown. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2006-03-29.

Wafer box with radially pivoting latch elements

Номер патента: EP1638864A4. Автор: Valoris L Forsyth,Jim Gardiner,Berry Brown. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2008-07-30.

Parameter monitoring apparatus for high voltage chamber in semiconductor wafer processing system

Номер патента: US20020067177A1. Автор: Sang-Mun Chon,Hyung-sik Hong,Gyeong-Su Keum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-06-06.

Semiconductor processing station and method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US09558974B2. Автор: Hsu-Shui Liu,Jiun-Rong Pai,Tien-Chen Hu,Mao-Lin Kao,Li-Jen Ko,Hsiang-Yin Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Apparatus and Method of separating a semiconductor wafer from a support

Номер патента: EP1523030A2. Автор: Saburo Miyamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

High performance multi-zone illuminator module for semiconductor wafer processing

Номер патента: US5446825A. Автор: Mehrdad M. Moslehi,Cecil J. Davis,Robert T. Matthews. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Semiconductor wafer carriers

Номер патента: US20180190524A1. Автор: Emmanuel Chua Abas,Arnold Villamor Castillo,Carl Anthony Pangan Pondoyo,Emil Alcaraz Pares,Vergil Rodriguez Sandoval. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Cleaning apparatus for semiconductor wafer and method of cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230033913A1. Автор: Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Yuki NAKAO,Kaito NODA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim

Номер патента: EP4107777A1. Автор: Jeroen Bosboom. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Method and apparatus for drying semiconductor wafers without forming water markers thereon

Номер патента: US6055743A. Автор: Yi-Nan Chen,Wen-Chi Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2000-05-02.

Method and system for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20120156885A1. Автор: Yu-Tsung Lai,Jiunn-Hsiung Liao,Chang-Hsiao Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

System and method for integrated oxide removal and processing of a semiconductor wafer

Номер патента: US20010031556A1. Автор: Sylvia Pas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-10-18.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20170148651A1. Автор: Hsu-Shui Liu,Jiun-Rong Pai,Tien-Chen Hu,Mao-Lin Kao,Li-Jen Ko,Hsiang-Yin Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US09852932B2. Автор: Hsu-Shui Liu,Jiun-Rong Pai,Tien-Chen Hu,Mao-Lin Kao,Li-Jen Ko,Hsiang-Yin Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Apparatus for dry processing a semiconductor wafer

Номер патента: CA1286794C. Автор: David W. Palmer. Владелец: MONARCH TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 1991-07-23.

Laser marking of semiconductor wafer substrate while inhibiting adherence to substrate surface of particles generated during laser marking

Номер патента: US6156676A. Автор: Nobuyoshi Sato,Hiroshi Ohsawa,Hitoshi Hasegawa. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-12-05.

Apparatus for heating and cooling semiconductor wafers in semiconductor wafer processing equipment

Номер патента: US5248370A. Автор: Chiu-Wing Tsui,Richard H. Crockett. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-09-28.

Air blow apparatus for a semiconductor wafer

Номер патента: US6018884A. Автор: Hisaya Fukunaga,Katsutoshi Kurogi. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Sacrificial Carrier Dicing of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160079117A1. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Sacrificial Carrier Dicing of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160079111A1. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US20230178362A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC Nano LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: US9310244B2. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-04-12.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: EP2201340B1. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2023101692A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor wafer identification

Номер патента: EP1449162A2. Автор: Karl Mautz,Jason Zeakes. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-08-25.

Semiconductor Wafer Metrology Apparatus and Method

Номер патента: US20140231152A1. Автор: Robert John Wilby. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2014-08-21.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: EP2201340A1. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2010-06-30.

Method for removing contaminants from a semiconductor wafer

Номер патента: US20010009814A1. Автор: J. Rolfson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Vertical boat used for heat treatment of semiconductor wafer and vertical heat treatment apparatus

Номер патента: US5316472A. Автор: Yuuichi Mikata,Reiji Niino,Hirofumi Kitayama,Isao Siratani,Yutaka Simada,Hiroki Fukusima,Akimichi Yonekura. Владелец: Tokyo Electron Sagami Ltd. Дата публикации: 1994-05-31.

Semiconductor wafer temperature measurement and control thereof using gas temperature measurement

Номер патента: US5992046A. Автор: Peter Weigand,Naohiro Shoda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-11-30.

Method for determining corrective film pattern to reduce semiconductor wafer bow

Номер патента: EP4364190A1. Автор: Matt Mclaughlin,Jonathan L. Herlocker,Ryan J. STODDARD. Владелец: Tignis Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Meniscus-contained method of handling fluids in the manufacture of semiconductor wafers

Номер патента: US3953265A. Автор: Roderic Kermit Hood. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-04-27.

Gettering method for a semiconductor wafer

Номер патента: US4980300A. Автор: Moriya Miyashita,Shintaro Yoshii,Keiko Sakuma. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1990-12-25.

Semiconductor wafer processing tool with improved leak check

Номер патента: US20240084445A1. Автор: Chih-Hao Yang,Hung-Chih Wang,Sheng-Yuan Lin,Chih-Wei Chou,Yuan-Hsin CHI,Yu-Chi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: US20100285614A1. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2010-11-11.

Semiconductor wafer processing system

Номер патента: US11769673B2. Автор: Wieland Pethe,Dirk Noack. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: WO2009044113A2. Автор: Robert John Wilby. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2009-04-09.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: EP2201394A2. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2010-06-30.

Semiconductor Wafer Metrology Apparatus

Номер патента: US20130118816A1. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: WO2009044113A3. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2009-06-04.

Method and apparatus for storing a semiconductor wafer after CMP

Номер патента: GB2349741A. Автор: Hidemitsu Aoki,Shinya Yamasaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-11-08.

Method and system for drying semiconductor wafers in a spin coating process

Номер патента: US20030143866A1. Автор: David Hall. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-31.

Wafer carrier with reticle template for marking reticle fields on a semiconductor wafer

Номер патента: US20230282502A1. Автор: Gabe Glass. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for separating semiconductor wafer into chips

Номер патента: US8236605B2. Автор: Ming-Ching Wu. Владелец: Domintech Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-07.

Method for separating semiconductor wafer into chips

Номер патента: US20110269296A1. Автор: Ming-Ching Wu. Владелец: Domintech Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

System and method for heating semiconductor wafers

Номер патента: US20230298916A1. Автор: Yen-Yu Chen,Wen-hao Cheng,Hsuan-Chih Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and apparatus for preparing semiconductor wafers for measurement

Номер патента: WO2001059831A2. Автор: Michial Duff Howell,Barry Roy Bowman. Владелец: Therma-Wave, Inc.. Дата публикации: 2001-08-16.

Semiconductor wafer cassette

Номер патента: US20030075518A1. Автор: Yu-Pin Tsai,Fu-Tang Chu,Ching-Feng Tseng,Chih-Min Pao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20230163015A1. Автор: Masao TAKATA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Method and device for processing semiconductor wafer

Номер патента: US6999830B2. Автор: Masahiro Mochizuki,Shinji Arai,Takamasa Chikuma. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2006-02-14.

Semiconductor wafer, manufacturing method for semiconductor wafer, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11984313B2. Автор: Takashi Koike,Manabu Takakuwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor wafer support ring for heat treatment

Номер патента: US20180274862A1. Автор: Qingmin Liu,Shawn George Thomas,William Lynn Luter. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Temperature Controller of Semiconductor Wafer

Номер патента: US20180053668A1. Автор: Kazuhiro Mimura. Владелец: Kelk Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Container for transporting semiconductor wafer

Номер патента: US20230317485A1. Автор: Kenichi Hirose. Владелец: Achilles Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Protective tape for use in grinding back of semiconductor wafer and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20050196942A1. Автор: Masatoshi Kawato,Daichi Okada,Shigetaka Oonishi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

Apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: WO2001033609A2. Автор: Philip R. Schmidt,Jon Seilkop,Craig Spohr. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2001-05-10.

Apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: WO2001033609B1. Автор: Philip R Schmidt,Jon Seilkop,Craig Spohr. Владелец: Memc Electronic Materials. Дата публикации: 2002-01-03.

Particle contamination apparatus for semiconductor wafer processing

Номер патента: US5496409A. Автор: Ping I. Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1996-03-05.

Wafer box with radially pivoting latch elements

Номер патента: WO2005001890A3. Автор: Valoris L Forsyth,Jim Gardiner,Berry Brown. Владелец: Berry Brown. Дата публикации: 2005-03-24.

Apparatus for determining warp in semiconductor wafer cassettes

Номер патента: US5798532A. Автор: Daniel S. Linehan. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1998-08-25.

Adhesive sheet for backgrinding, semiconductor wafer manufacturing method, and substrate sheet

Номер патента: EP4333026A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Adhesive sheet for backgrinding, semiconductor wafer manufacturing method, and substrate sheet

Номер патента: US20240243000A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism

Номер патента: EP1560680A2. Автор: Maximilian A. Biberger,Thomas R. Sutton. Владелец: Supercritical Systems Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism

Номер патента: WO2004044953A2. Автор: Maximilian A. Biberger,Thomas R. Sutton. Владелец: Supercritical Systems Inc.. Дата публикации: 2004-05-27.

Adhesive sheet for rear surface grinding, semiconductor wafer manufacturing method, and base material sheet

Номер патента: US20240254368A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Support system for semiconductor wafers and methods thereof

Номер патента: WO2005067030A1. Автор: Brian Wilk,Frank Joyce,Douglas Kreager,Thomas A. Repko. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-07-21.

Semiconductor wafer thinned by stealth lasing

Номер патента: US20230238338A1. Автор: Chee Keong Loh,Foo You Chow,Ridzuan Hanapi,Boon Soo Lim. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor wafer thinned by stealth lasing

Номер патента: US20220020705A1. Автор: Chee Keong Loh,Foo You Chow,Ridzuan Hanapi,Boon Soo Lim. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Carrier, method for coating a carrier, and method for the simultaneous double-side material-removing machining of semiconductor wafers

Номер патента: SG152121A1. Автор: Georg Pietsch,Michael Kerstan. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2009-05-29.

Support system for semiconductor wafers and methods thereof

Номер патента: US20050139228A1. Автор: Brian Wilk,Thomas Repko,Frank Joyce,Douglas Kreager. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Carrier, method for coating a carrier, and method for the simultaneous double-side material-removing machining of semiconductor wafers

Номер патента: US09539695B2. Автор: Georg Pietsch,Michael Kerstan,Heiko aus dem Spring. Владелец: PETER WOLTERS GmbH. Дата публикации: 2017-01-10.

Base material which is used for adhesive sheet for processing semiconductor wafer having projected part

Номер патента: EP4407659A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Method for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US11752529B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Method and system for rotating a semiconductor wafer in processing chambers

Номер патента: EP1356503A2. Автор: Zion Koren,James Tsuneo Taoka,Yorkman Ma,Rudy Santo Tomas Cardena,Sharon Gibson,Lois Wride,Craig Mc Farland. Владелец: Mattson Thermal Products Inc. Дата публикации: 2003-10-29.

Assembly system for stationing semiconductor wafer and process f or manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: WO2003033208A1. Автор: Robert Plass,Stanley F. Wanat. Владелец: CLARIANT INTERNATIONAL LTD. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor wafer dicing fixture

Номер патента: CA1053383A. Автор: Salvatore R. Cuomo (Jr.). Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-04-24.

Method of sticking semiconductor wafer and its sticking device

Номер патента: US5849139A. Автор: Osamu Morikawa,Kiyoharu Miyakawa. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Semiconductor wafer assembly and machining apparatus having chuck tables for holding the same

Номер патента: US20010049256A1. Автор: Toshiaki Takahashi,Kazuhisa Arai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Semiconductor manufacturing equipment and method of providing support base with filling material disposed into openings in semiconductor wafer for support

Номер патента: US11935777B2. Автор: HunTeak Lee,HyunSu Tak,Hyeonchul Lee,WanIl Lee,InHo Seo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Protective film and back grinding method for semiconductor wafer

Номер патента: US20230298924A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor wafer anchoring device

Номер патента: US5842690A. Автор: Seok-jun Lee,Young-Kyou Park,Che-young Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-12-01.

Sheet for protecting surface of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer protection method using sheet

Номер патента: MY165350A. Автор: KATAOKA Makoto,Hayashishita Eiji,Saimoto Yoshihisa,Ozaki Katsutoshi,Sakai Mitsuru. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2018-03-21.

Semiconductor wafer thinned by horizontal stealth lasing

Номер патента: US20230411169A1. Автор: YI WU,Junrong Yan,Keming Zhou,Zhonghua Qian,Kailei Zhang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor wafer thinned by horizontal stealth lasing

Номер патента: WO2023244340A1. Автор: YI WU,Junrong Yan,Keming Zhou,Zhonghua Qian,Kailei Zhang. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-12-21.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US20070218651A1. Автор: Tomoko Higashino. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Method for applying developer on semiconductor wafer

Номер патента: US9941131B1. Автор: Ming-Hung Lin,Hsiao-Yi WANG,Yen-Min Liao,Hsin-Jung Lu,Diau-Tang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Adhesive sheet for rear surface grinding, semiconductor wafer manufacturing method, and base material sheet

Номер патента: EP4333025A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor wafer thinned by stealth lasing

Номер патента: US11862583B2. Автор: Chee Keong Loh,Foo You Chow,Ridzuan Hanapi,Boon Soo Lim. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

System for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US11911808B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

System for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US20230256480A1. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

System for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US20180071794A1. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor wafer device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09812346B2. Автор: Yeong-Jyh Lin,Bor-Ping Jang,Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor wafer handler

Номер патента: US7914694B2. Автор: Christopher L. Schutte,George T. Wallace. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-03-29.

Protecting adhesive film for a semiconductor wafer

Номер патента: EP1215722A3. Автор: Makoto Kataoka,Yoshihisa Saimoto,Yasuhisa Fujii,Kentaro Hirai,Hideki Fukumoto,Takanobu Koshimizu. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2007-09-26.

Semiconductor wafer and method of probe testing

Номер патента: US20180190552A1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor device and method of backgrinding and singulation of semiconductor wafer while reducing kerf shifting and protecting wafer surfaces

Номер патента: US09401289B2. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Minjung Kim,Joungin Yang,Wonil Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device and method of forming protective material between semiconductor die stacked on semiconductor wafer to reduce defects during singulation

Номер патента: SG171518A1. Автор: JaEun Yun,Sungyoon Lee,Taegki Lim. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Semiconductor wafer and semiconductor wafer fabrication method

Номер патента: US20190148127A1. Автор: Po-Jen Wang,Tsung-Han Tsai,Yao-Wen Hsu,Ching-Hung Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor device and method of forming UBM structure on back surface of TSV semiconductor wafer

Номер патента: US09601462B2. Автор: Won Kyoung Choi,Jae Hun Ku,Chang Beom Yong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US09793186B1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for dicing a semiconductor wafer, a chip diced from a semiconductor wafer, and an array of chips diced from a semiconductor wafer

Номер патента: US20110147898A1. Автор: Paul A. Hosier,Nicholas J. Salatino. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Method of processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20210151342A1. Автор: Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu,Wen Han YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor Device and Method of Forming Protective Coating Material Over Semiconductor Wafer to Reduce Lamination Tape Residue

Номер патента: US20110266656A1. Автор: WonJun Ko,JaEun Yun,HunTeak Lee,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Semiconductor wafer transfer arm

Номер патента: US20220157640A1. Автор: Ridzuan Hanapi,Muhammad Alif Shafiq Arof,Marc Jan Apilado. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer

Номер патента: US09714476B2. Автор: Junichiro Yoshioka,Yoshitaka Mukaiyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor wafer aligning system and method using same

Номер патента: US6333636B1. Автор: Jae-Soon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-12-25.

Wafer holder for supporting a semiconductor wafer during a thermal treatment process

Номер патента: EP2327091A1. Автор: Thomas A. Torack,John A. Pitney. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2011-06-01.

Method for thinning, metalizing, and dicing a semiconductor wafer, and semiconductor device made using the method

Номер патента: US09564401B2. Автор: Hiroyuki NUMAGUCHI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: US20240218562A1. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor wafer chuck and method

Номер патента: US20140322919A1. Автор: Jason Boyd,David Campion,Travis Deleve,Jacob Stafford. Владелец: JST Manufacturing Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: WO2024145454A3. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: WO2024145454A2. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor wafer and (micro) transfer printing process

Номер патента: US20240355775A1. Автор: Ralf Lerner,Niclas Heise. Владелец: X Fab Global Services GmbH. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor wafer processing tapes

Номер патента: US20010016257A1. Автор: Richard Bennett,Greggory Bennett,Louis Winslow,Cheryl Moore,Karunasena Alahapperuma. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-08-23.

Crosslinking a back grinding tape for a semiconductor wafer

Номер патента: US20240222183A1. Автор: Ankur Harish Shah,Venkateswarlu Bhavanasi,Wen How Sim,Harjashan Veer Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Height adjustable semiconductor wafer support

Номер патента: US20230326785A1. Автор: Chun Liang Chen,Ming Shing,Yichi YEN,Kuo Lun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Method and apparatus for correcting inclination of IC on semiconductor wafer

Номер патента: US20020061129A1. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-23.

Method of manufacturing semiconductor device including grinding semiconductor wafer

Номер патента: US09425177B2. Автор: Tadashi Koyanagi,Youkou Ito. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US20210066202A1. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Susceptor having a hollow in its wall facing the orientation flat of a semiconductor wafer

Номер патента: US9922863B2. Автор: Kazuhiko Horino. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Susceptor having a hollow in its wall facing the orientation flat of a semiconductor wafer

Номер патента: US09922863B2. Автор: Kazuhiko Horino. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor wafer and method of producing the same

Номер патента: US09754832B2. Автор: Florian Schmitt,Heimo Scheucher,Michael Ziesmann. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor wafers with through substrate vias and back metal, and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09666523B2. Автор: Thomas E. Wood. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Protecting method for semiconductor wafer and surface protecting adhesive film for semiconductor wafer used said method

Номер патента: US20020106868A1. Автор: Makoto Kataoka,Yoshihisa Saimoto,Yasuhisa Fujii,Kentaro Hirai,Hideki Fukumoto,Takanobu Koshimizu. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Support ring for supporting a semiconductor wafer composed of monocrystalline silicon during a thermal treatment, method for the thermal treatment of such a semiconductor wafer, and thermally treated semiconductor wafer composed of monocrystalline silicon

Номер патента: SG180109A1. Автор: Daub Erich,Kaiss Raimund,Kloesler Michael,Loch Thomas. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2012-05-30.

Semiconductor Wafer Dicing Method

Номер патента: US20230402323A1. Автор: Junrong Yan,Chee Keong Chin,Cheng Chang,Zhonghua Qian,Zhengjie ZHU. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Apparatus for growing a semiconductor wafer and associated manufacturing process

Номер патента: US20230295836A1. Автор: Francesco La Via,Ruggero ANZALONE,Nicolo' FRAZZETTO. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and method of singulating thin semiconductor wafer on carrier along modified region within non-active region formed by irradiating energy

Номер патента: US9559004B2. Автор: Il Kwon Shim,Won Kyoung Choi,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor structure including a semiconductor wafer and a surface mount component overhanging a periphery of the semiconductor wafer

Номер патента: US11848300B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Chih-Hsuan Tai,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Temperature-based semiconductor wafer singulation

Номер патента: US20230245928A1. Автор: Jeniffer ASPURIA,Jose Franco ALICANTE,Jesus BAUTISTA, Jr.. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Method for processing a semiconductor substrate and a method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US09673096B2. Автор: Joachim Hirschler,Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Martin Mischitz,Martin Zgaga,Markus Juch Heinrici. Владелец: Technische Universitaet Graz. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor wafer processing apparatus

Номер патента: US20030082914A1. Автор: Hiroshi Haji,Kiyoshi Arita,Tetsuhiro Iwai,Yutaka Koma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor wafer holding assembly

Номер патента: US20030019583A1. Автор: John Lawson,Stanislaw Kopacz. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2003-01-30.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US10170381B2. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-01.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20220172994A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-02.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20210028064A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Support Ring For Supporting A Semiconductor Wafer Composed Of Monocrystalline Silicon During A Thermal Treatment, Method For The Thermal Treatment of Such A Semiconductor Wafer, and Thermally Treated Semiconductor Wafer Composed of Monocrystalline Silicon

Номер патента: US20120098100A1. Автор: Thomas Loch,Erich Daub,Raimund Kaiss,Michael Kloesler. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2012-04-26.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20200243392A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US20180040522A1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Manufacturing method of semiconductor device, processing method of semiconductor wafer, semiconductor wafer

Номер патента: US8883613B2. Автор: Tamotsu Owada. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor device, semiconductor wafer and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180301366A1. Автор: Masamichi Yanagida,Nobuyoshi Matsuura. Владелец: Ubiq Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Adhesive sheet for grinding back surface of semiconductor wafer and method for grinding back surface of semiconductor wafer using the same

Номер патента: US20090221215A1. Автор: Fumiteru Asai,Noriyoshi Kawashima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer

Номер патента: US20170186725A1. Автор: Takehiro Oura,Yuichi Ota,Kohei Yoshida,Kentaro Kita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer

Номер патента: US09786630B2. Автор: Takehiro Oura,Yuichi Ota,Kohei Yoshida,Kentaro Kita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for thinning a semiconductor wafer

Номер патента: US5476566A. Автор: Daniel Cavasin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-12-19.

Carrier for a semiconductor wafer and use of the carrier

Номер патента: US5911461A. Автор: Dieter Seifert,Bernd Sauter. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 1999-06-15.

Production method of semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20140203411A1. Автор: Toru Onishi,Kunihito Kato. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Semiconductor Device and Method of Forming Guard Ring Around Conductive TSV through Semiconductor Wafer

Номер патента: US20130147055A1. Автор: Duk Ju Na,Chang Beom Yong,Lai Yee Chia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Semiconductor wafer and method of reducing wafer thickness with asymmetric edge support ring encompassing wafer scribe mark

Номер патента: US20180033739A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor inspection device and method of inspecting a semiconductor wafer

Номер патента: US20220115252A1. Автор: Noriaki Noji. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Device and method for splitting a semiconductor wafer

Номер патента: WO2024153660A1. Автор: Jan Richter,Christian Beyer,Ralf Rieske,Heimo Graf,Birgit Hoffmann,Gino Gesell. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for manufacturing semiconductor device by backgrinding semiconductor wafer using an adhesive film

Номер патента: US11482441B2. Автор: Hiroyoshi Kurihara,Hideki Fukumoto. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2022-10-25.

Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer

Номер патента: US20110036722A1. Автор: Junichiro Yoshioka,Yoshitaka Mukaiyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Semiconductor Wafer and Method for Forming Semiconductor

Номер патента: US20190229069A1. Автор: Yuki Tanaka,Hiroshi Shikauchi,Shinji Kudoh,Tomonori Hotate. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor wafer holder

Номер патента: US20140283748A1. Автор: Hiroaki Kobayashi,Hiroshi Nishimura,Osamu Yamazaki,Shinya Sato,Akihiko Osawa,Tomoyuki SAKUMA,Shinya Higashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US20190019668A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US10615127B2. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-07.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US20200185334A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor wafer assembly and method of processing semiconductor wafer

Номер патента: US20080296733A1. Автор: Satoshi Yamanaka,Kiyotaka Kizaki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Method of grinding back side of semiconductor wafer and adhesive sheet for use in the method of grinding back side of semiconductor wafer

Номер патента: US20090314417A1. Автор: Akiyoshi Yamamoto,Fumiteru Asai,Toshio Shintani,Takatoshi Sasaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Single crystal ingot, semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US9536838B1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Freund,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor wafer and method of probe testing

Номер патента: US20220084895A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for thinning, metalizing, and dicing a semiconductor wafer and, semiconductor device made using the method

Номер патента: US8945988B2. Автор: Hiroyuki NUMAGUCHI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-03.

Apparatus for polarizing a semiconductor wafer and method for fabricating a magnetic semiconductor device

Номер патента: US20200365797A1. Автор: Keith Kuang-Kuo Koai,Wen-Chih Wang,Jim-Wei Wu,Chia-Hsun Chang,Li Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor wafer-securing adhesive tape.

Номер патента: MY111332A. Автор: Nakayama Koji,IWAMOTO Kazushige,Ishiwata Shinichi,Hasebe Morikuni,Shiramatsu Eiji,Mougi Kenji. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Transferring device for semiconductor wafers

Номер патента: US5052884A. Автор: Kazufumi Igari. Владелец: Tokyo Aircraft Instrument Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-01.

Apparatus for detecting position of a notch in a semiconductor wafer

Номер патента: US5438209A. Автор: Satoshi Yamamoto,Kenji Kamei. Владелец: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1995-08-01.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US11898071B2. Автор: Hiroki Kono,Mariko TESHIBA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Wafer-fixing tape, method of processing a semiconductor wafer, and semiconductor chip

Номер патента: US20180012788A1. Автор: Masami Aoyama,Yoshifumi Oka. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor wafer processing tapes

Номер патента: EP1070347A1. Автор: Richard E. Bennett,Greggory S. Bennett,Louis E. Winslow,Karunasena A. Alahapperuma. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 2001-01-24.

Height adjustable semiconductor wafer support

Номер патента: US11715665B2. Автор: Chun Liang Chen,Ming Shing,Yichi YEN,Kuo Lun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Process for producing a semiconductor device

Номер патента: US7169648B2. Автор: Takashi Sugino,Osamu Yamazaki,Akinori Sato,Hideo Senoo. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2007-01-30.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A2. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-07-20.

Focus ring, apparatus and method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20240096686A1. Автор: Chia-Jen Chang,Hsin-Chung Ho. Владелец: Hon Young Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor wafer processing tapes

Номер патента: MY122223A. Автор: Richard Earl Bennett,Karunasena Alahapperuma,Greggory Scott Bennett,Louis Edward Winslaw. Владелец: Minnesota Mining & Mfg. Дата публикации: 2006-03-31.

Magnetic semiconductor wafers with handling apparatus and method

Номер патента: US5224581A. Автор: Peter Ebbing,Jack Ford. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-07-06.

Susceptor for securing semiconductor wafer

Номер патента: US20150027366A1. Автор: Kazuhiko Horino. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-01-29.

Method of cutting semiconductor wafer and protective sheet used in the cutting method

Номер патента: EP1570519A1. Автор: Kiyoshi Arita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-07.

Semiconductor wafer orientation device

Номер патента: US5052886A. Автор: Masayuki Moroi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1991-10-01.

Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and processing method for semiconductor wafer using said adhesive film

Номер патента: US20030219960A1. Автор: Makoto Kataoka,Yoshihisa Saimoto,Hideki Fukumoto,Takanobu Koshimizu. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2003-11-27.

Semiconductor wafer support with graded thermal mass

Номер патента: US5848889A. Автор: James V. Tietz,David S. Ballance,Benjamin Bierman. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-12-15.

Stereolithographic seal and support structure for semiconductor wafer

Номер патента: US20040229002A1. Автор: Stewart Davis,Grant Flaharty. Владелец: 3D Systems Inc. Дата публикации: 2004-11-18.

Ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing, method for manufacturing semiconductor chip and method for using ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape

Номер патента: PH12020500650A1. Автор: Yusuke Goto,Akira Akutsu,Takuya Nishikawa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-07.

Vertical Power Semiconductor Device, Semiconductor Wafer or Bare-Die Arrangement, Carrier, and Method of Manufacturing a Vertical Power Semiconductor Device

Номер патента: US20210167195A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Andre Brockmeier,Francisco Javier Santos Rodriguez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2021-06-03.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20200027721A1. Автор: Tatsuo Abe,Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning using grinding phase and separation phase

Номер патента: US20180040469A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning

Номер патента: US20190006169A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning

Номер патента: US20210257208A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Fixed abrasive-grain processing device, method of fixed abrasive-grain processing, and method for producing semiconductor wafer

Номер патента: US09550264B2. Автор: Yoshiaki Kurosawa,Tomohiro Hashii,Yuichi Kakizono. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of grinding back surface of semiconductor wafer and semiconductor wafer grinding apparatus

Номер патента: SG131917A1. Автор: Tomoo Hayashi,Motoi Nezu. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-28.

Method of creating correlation relational formula for determining polishing condition, method of determining polishing condition, and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US20240246191A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: SG176040A1. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: WO2010138166A1. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2010-12-02.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Cleaning liquid composition for semiconductor wafer and cleaning method using same

Номер патента: US11970672B2. Автор: Seung Hyun Lee,Seong Hwan Kim,Seung Hun Lee,Seung Oh JIN. Владелец: Youngchang Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Polishing device and method for polishing semiconductor wafer

Номер патента: US09586303B2. Автор: Shiguma KATO. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Method and pressure jetting machine for processing a semiconductor wafer

Номер патента: WO2000059026A1. Автор: Yun-Biao Xin,Henry F. Erk,Ichiro Yoshimura,Ralph V. Vogelgesang,Stephen W. Hensiek. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2000-10-05.

Semiconductor wafer dicing process

Номер патента: US12100619B2. Автор: Janet Hopkins,Martin Hanicinec,Oliver Ansell. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Device for and method of polishing peripheral edge of semiconductor wafer

Номер патента: EP1872393A1. Автор: Mitsuhiko Ebara Corporation SHIRAKASHI,Satoru NIHON MICRO COATING CO. LTD. SATO,Tamami Ebara Corporation TAKAHASHI,Kenya Ebara Corporation ITO,Kazuyuki Ebara Corporation INOUE,Kenji Ebara Corporation YAMAGUCHI,Masaya Ebara Corporation SEKI,Jun Nihon Micro Coating Co. Ltd. WATANABE,Kenji Nihon Micro Coating Co. Ltd. KATO,Jun Nihon Micro Coating Co. Ltd. TAMURA,Souichi Nihon Micro Coating Co. Ltd. ASAKAWA. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-02.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: US12103052B2. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor wafer, semiconductor device diced from semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09917011B2. Автор: Takao Kinoshita,Satoshi Morishita,Tadashi Yasui,Tomotoshi Satoh. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Methods of processing semiconductor wafers using double side grinding operations

Номер патента: US20240253173A1. Автор: Tsunehiro Muronoi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods of processing semiconductor wafers using double side grinding operations

Номер патента: WO2024158728A1. Автор: Tsunehiro Muronoi. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-08-02.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841B1. Автор: Nobuo c/o JSR Corporation Kawahashi,Kou c/o Jsr Corporation Hasegawa,Hiroshi c/o JSR Corporation Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Method for the local polishing of a semiconductor wafer

Номер патента: US09533394B2. Автор: Juergen Schwandner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US20090061599A1. Автор: Kazuma Sekiya,Yusuke Kimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US09991110B2. Автор: Kazuaki Kozasa,Katsuhisa Sugimori,Syunya Kobuchi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US09881783B2. Автор: Toshiyuki Tanaka,Tomohiro Hashii,Yasuyuki Hashimoto. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor wafer protective film and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09966297B2. Автор: Makoto Kataoka,Hideki Fukumoto,Akimitsu Morimoto. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Epitaxially coated semiconductor wafer and process for producing it

Номер патента: US20030186028A1. Автор: Guido Wenski,Thomas Altmann,Gerhard Heier,Wolfgang Siebert,Martin Fürfanger,Klaus Messmann. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2003-10-02.

Method for polishing a semiconductor wafer and polished semiconductor wafer producible according to the method

Номер патента: SG141306A1. Автор: Klaus Roettger,Leszek Mistur,Vladimir Dutschke. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2008-04-28.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: US09694453B2. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Method and apparatus for detecting a polishing endpoint based upon heat conducted through a semiconductor wafer

Номер патента: US6077783A. Автор: Derryl D. J. Allman,Michael F. Chisholm,David W. Daniel. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers using compressed and/or pressurized foams, bubbles, and/or liquids

Номер патента: EP1704584A1. Автор: Fritz Redeker,Mikhail Korolik,Mike Ravkin,John M. de Larios,Aleksander Owczarz,Jeffrey Farber. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-09-27.

Method for polishing a semiconductor wafer on both sides

Номер патента: US20200039020A1. Автор: Vladimir Dutschke. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2020-02-06.

Process for producing a large number of semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: US20020016047A1. Автор: Toshiyuki Tateishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Method and apparatus for leveling a semiconductor wafer, and semiconductor wafer with improved flatness

Номер патента: US20060097355A1. Автор: Andreas Huber,Theresia Bauer,Reinhold Wahlich,Robert Hoelzl. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2006-05-11.

Method and apparatus for semiconductor wafer

Номер патента: US20240001409A1. Автор: Chyi-Tsong Ni,Kuang-Wei Cheng,Cheng-Lung Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-04.

Methods of Thinning and Structuring Semiconductor Wafers by Electrical Discharge Machining

Номер патента: US20190295855A1. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Nirdesh Ojha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Method and apparatus for semiconductor wafer cleaning

Номер патента: US11938521B2. Автор: Chyi-Tsong Ni,Kuang-Wei Cheng,Cheng-Lung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Method of lapping semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US11456168B2. Автор: Daisuke Hashimoto,Tomohiro Hashii,Satoshi Matagawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2022-09-27.

Method of lapping semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US20190181001A1. Автор: Daisuke Hashimoto,Tomohiro Hashii,Satoshi Matagawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Methods and Apparatus to Reduce Semiconductor Wafer Warpage in the Presence of Deep Cavities

Номер патента: US20150380363A1. Автор: Maciej Blasiak,Simon YS Chang,Thomas W. Lassiter,Jamie T. Stapleton. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Sensing device and method of leveling a semiconductor wafer

Номер патента: US5944580A. Автор: Yong-Kwon Kim,Jun-Yong Kim. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-31.

Laser induced semiconductor wafer patterning

Номер патента: US20220406601A1. Автор: Sudarsan Uppili,Carl Johnson,Vipindas Pala,Chan Wu,John Trepl II. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Process for manufacturing semiconductor wafers containing a gas-phase epitaxial layer in a deposition chamber

Номер патента: US20240117523A1. Автор: Thomas Stettner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for Producing Semiconductor Wafers and a System for Determining a Cut Position in a Semiconductor Ingot

Номер патента: US20070243695A1. Автор: Makoto Iida. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-18.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: US20230405642A1. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method Of Producing Semiconductor Wafer

Номер патента: US20090280623A1. Автор: Kazunari Kurita. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Method of producing semiconductor wafer

Номер патента: EP2116323B1. Автор: Kazunari Kurita. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Method of producing semiconductor wafer

Номер патента: US8124501B2. Автор: Kazunari Kurita. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-02-28.

Method of fabricating semiconductor chip package, semiconductor wafer, and method of sawing the semiconductor wafer

Номер патента: US20090298234A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-03.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: WO2023244358A1. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US5824177A. Автор: Fumio Ohara,Shinji Yoshihara,Takashi Kurahashi,Sumitomo Inomata. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Production method for semiconductor wafer

Номер патента: EP1632993A1. Автор: K. c/o Sumco Corporation Asakawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2006-03-08.

Semiconductor wafer manufacturing method and wafer

Номер патента: US7250368B2. Автор: Nobuyuki Hayashi,Takahiro Kida,Seiichi Miyazaki,Katsunori Arai,Kazuhiko Nishimura. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Process and system for cleaning surfaces of semiconductor wafers

Номер патента: WO2005019490A2. Автор: Walter H. Whitlock. Владелец: The Boc Group Inc.. Дата публикации: 2005-03-03.

Process and system for cleaning surfaces of semiconductor wafers

Номер патента: EP1656220A2. Автор: Walter H. Whitlock. Владелец: Boc Group Inc. Дата публикации: 2006-05-17.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US20200020585A1. Автор: Masatoshi Wakahara,Frank Wei. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20240165765A1. Автор: Ryo Hasegawa. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Chemicomechanical polishing device for a semiconductor wafer

Номер патента: US6116993A. Автор: Morimitsu Tanaka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Method of transporting a semiconductor wafer in a wafer polishing system

Номер патента: US6517418B2. Автор: Rahul Jairath,Wilbur C. Krusell,Erik H. Engdahl,Edward T. Ferri, Jr.. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-02-11.

Method of slicing a semiconductor wafer and an apparatus

Номер патента: US5458526A. Автор: Takeshi Doi,Shuichi Tsukada. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1995-10-17.

Semiconductor wafer with assisting dicing structure and dicing method thereof

Номер патента: US8629532B2. Автор: Shih-Hsun Hsu,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-01-14.

Wafer method for breaking a semiconductor

Номер патента: US5527744A. Автор: Rafael C. Alfaro,Michael A. Mignardi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-06-18.

Method and apparatus for breaking semiconductor wafers

Номер патента: WO2007024402A2. Автор: William H. Baylis,John E. Tyler. Владелец: Dynatex International (California Corporation). Дата публикации: 2007-03-01.

Method and apparatus for breaking semiconductor wafers

Номер патента: EP1941540A2. Автор: William H. Baylis,John E. Tyler. Владелец: Dynatex International (California Corporation). Дата публикации: 2008-07-09.

Apparatus and method for cleaning surfaces of semiconductor wafers using ozone

Номер патента: WO2004040370A3. Автор: Kim Jungyup,Kwon Jeong In,Bae Kim Yong. Владелец: Novo Res Inc. Дата публикации: 2004-12-29.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US7550387B2. Автор: Kazuma Sekiya,Yusuke Kimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-06-23.

Equipment for cleaning, etching and drying semiconductor wafer and its using method

Номер патента: US5896875A. Автор: Kenji Yoneda. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Polishing pad and apparatus for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US6077153A. Автор: Takashi Fujita,Yuzo Kozai,Motoyuki Ohara. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer.

Номер патента: MY120676A. Автор: David A Kaisaki,Bruxvoort Wesley Jay,Williams Julia Phelinda,Scott Richard Culler,Ho Kwok-Lun,Kessel Carl Richard,Klun Thomas Paul,Kranz Heather Kristine,Messner Robert Paull,Webb Richard James. Владелец: Minnesota Mining & Mfg. Дата публикации: 2005-11-30.

Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish

Номер патента: EP3304580A1. Автор: Tracy M. Ragan,Guoqiang D. Zhang,Mark S. CROOKS. Владелец: SunEdison Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-04-11.

Method for forming thermal inkjet printhead, thermal inkjet printhead, and semiconductor wafer

Номер патента: CA3034571C. Автор: Silvia Baldi,Paolo Schina,Irma Disegna,Miriam PERINI. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-10-17.

Method and device for polishing semiconductor wafer

Номер патента: EP1129821B1. Автор: Makoto Kobayashi,Hiroyuki Takamatsu. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-21.

Farication of high quality oxides by controlling spacing between semiconductor wafers during processing

Номер патента: US20020019143A1. Автор: Sunil D. Mehta,Hyeon-Seag Kim,Qxiao-Yu Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-14.

Semiconductor device and method of aligning semiconductor wafers for bonding

Номер патента: US09852972B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating a semiconductor wafer including a through substrate via (TSV) and a stepped support ring on a back side of the wafer

Номер патента: US09984888B2. Автор: David J. Howard,Hadi Jebory. Владелец: Newport Fab LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US20210305198A1. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2021-09-30.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: US20030082857A1. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Tim Stanley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230154742A1. Автор: Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Apparatus and method for collecting impurities on a semiconductor wafer

Номер патента: US6939410B2. Автор: Jong-Cheol Jeong,Yong-Kyun Ko,Byung-Woo Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-09-06.

Method of processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, and semiconductor die produced from a semiconductor wafer

Номер патента: US20220301933A1. Автор: John Cooper,Michael KNABL,Matic KRIVEC,Andreas Kitzler,Daniel Pieber,Jakob Simon Dohr. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-09-22.

Method of cleaning semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20240290665A1. Автор: Ryosuke Takahashi,Mami Kubota,Sayaka Makise. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of manufacturing a semiconductor wafer having an SOI configuration

Номер патента: US09842762B1. Автор: Berthold Reimer,Boris Bayha. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device and method of forming TSV semiconductor wafer with embedded semiconductor die

Номер патента: US09754858B2. Автор: Seung Uk Yoon,Yaojian Lin,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for dividing semiconductor wafer along streets

Номер патента: US20060073705A1. Автор: Takashi Ono,Kazuhisa Arai,Shinichi Fujisawa,Ryo Matsuhashi,Akihito Kawai,Toshihiro Funanaka,Jun Hachiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Method of Thinning and Packaging a Semiconductor Chip

Номер патента: US20160218080A1. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-28.

Method for dividing semiconductor wafer and manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US20090197393A1. Автор: Kazuhiro Noda,Akira Nakagawa,Hiroshi Haji,Kiyoshi Arita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: WO2003071586A3. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Timothy Daryl Stanley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: WO2003071586A2. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Timothy Daryl Stanley. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2003-08-28.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor devices in a semiconductor wafer

Номер патента: US09653540B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Hans Weber,Wolfgang Jantscher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09601436B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of thinning and packaging a semiconductor chip

Номер патента: US09570419B2. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for manufacturing a semiconductor substrate, and method for manufacturing semiconductor devices integrated in a semiconductor substrate

Номер патента: US09406551B2. Автор: Wolfgang Werner,Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor substrate, semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP4383315A1. Автор: Kohei Sasaki,Chia-hung Lin. Владелец: Novel Crystal Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor wafer, method for separating the semiconductor wafer, semiconductor chip, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20220013418A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor wafer, field-effect transistor, method of producing semiconductor wafer, and method of producing field-effect transistor

Номер патента: US20130341721A1. Автор: Takeshi Aoki,Hisashi Yamada,Shinichi Takagi,Masahiko Hata,Noboru Fukuhara,Mitsuru Takenaka,Masafumi Yokoyama,Sanghyeon Kim,Tetsuji Yasuda. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2013-12-26.

Methods of manufacturing superconducting via through semiconductor wafer

Номер патента: WO2024150003A1. Автор: ZHONG Ren,Yi Shu. Владелец: Oxford Instruments Nanotechnology Tools Limited. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacturing bonded semiconductor wafer

Номер патента: EP4425531A1. Автор: Junya Ishizaki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Processing a semiconductor wafer

Номер патента: US09859362B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer, electronic device, and method of producing electronic device

Номер патента: US09559196B2. Автор: Naohiro Nishikawa,Tsuyoshi Nakano,Takayuki Inoue. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: PH12016501263A1. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2016-08-15.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Manufacturing method of semiconductor wafer and semiconductor wafer manufactured by this method

Номер патента: US20070128836A1. Автор: Syouji Nogami. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor wafer made of single-crystal silicon and process for the production thereof

Номер патента: WO2021259588A1. Автор: Andreas Sattler,Jürgen Vetterhöffer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Method of manufacturing semiconductor device that includes forming metal oxide film on semiconductor wafer

Номер патента: US7713884B2. Автор: Hiromi Ito,Yuuichi Kamimuta,Shinji Migita,Yukimune Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-11.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09952520B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing semiconductor wafers and method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240379341A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method for ion implantation in a semiconductor wafer

Номер патента: US20230128033A1. Автор: Alexis Gauthier,Edoardo BREZZA,Julien BORREL,Paul Dumas,Fanny HILARIO,Ludovic BERTHIER. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US20230411336A1. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-12-21.

Methods for forming shallow junctions in semiconductor wafers

Номер патента: EP1019952A1. Автор: Daniel F. Downey. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2000-07-19.

Process for improving the thickness uniformity of a thin oxide layer in semiconductor wafer fabrication

Номер патента: EP1212790A1. Автор: Martin Schrems,Helmut Horst Tews. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2002-06-12.

Laser scribe on front side of semiconductor wafer

Номер патента: US20040211750A1. Автор: Byron Palla. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Method of manufacturing a semiconductor wafer device having separated conductive patterns in peripheral area

Номер патента: US20050285271A1. Автор: Kenichi Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Method for stripping a iii-v semiconductor layer epitaxially grown on a semiconductor wafer

Номер патента: US20240304746A1. Автор: Wolfgang Koestler,Chérubin Noumissing Sao,Steffen Sommer. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer, and heterojunction bipolar transistor

Номер патента: US09761686B2. Автор: Naohiro Nishikawa,Tsuyoshi Nakano,Sadanori Yamanaka. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Methods of manufacturing superconducting via through semiconductor wafer

Номер патента: GB2626184A. Автор: SHU YI,Ren Zhong. Владелец: OXFORD INSTRUMENTS NANOTECHNOLOGY TOOLS LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: EP1266399A2. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2002-12-18.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: EP1266399A4. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2007-04-25.

Semiconductor wafer, electronic device, method of performing inspection on semiconductor wafer, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US12112945B2. Автор: Takayuki Inoue,Noboru Fukuhara,Yasuyuki Kurita. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Radiation detector manufactured by dicing a semiconductor wafer and dicing method therefor

Номер патента: US09755098B2. Автор: Hiroyuki Shiraki,Masaya Yamamoto,Noriyuki Kishi,Mitsuru TAMASHIRO,Tatsuhiro Koizumi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer and electronic device

Номер патента: US09755040B2. Автор: Takeshi Aoki,Noboru Fukuhara,Hiroyuki Sazawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

System, method and apparatus to relieve stresses in a semiconductor die caused by uneven internal metallization layers

Номер патента: US09659882B2. Автор: Manuel A. d'Abreu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor wafer evaluation method and manufacturing method and semiconductor wafer manufacturing process management method

Номер патента: US12027428B2. Автор: Masahiro Murakami,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Roughening of a Metallization Layer on a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20200402851A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-24.

Method for Producing Semiconductor Wafer

Номер патента: US20080003785A1. Автор: Kiyoshi Mitani,Isao Yokokawa,Nobuhiko Noto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-03.

System, Method and Apparatus to Relieve Stresses in a Semiconductor Die Caused by Uneven Internal Metallization Layers

Номер патента: US20160211223A1. Автор: Manuel A. d'Abreu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-07-21.

Gettering regions and methods of forming gettering regions within a semiconductor wafer

Номер патента: US20020022346A1. Автор: Fernando Gonzalez,Jeffrey Honeycutt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

System, method and apparatus to relieve stresses in a semiconductor die caused by uneven internal metallization layers

Номер патента: WO2016118227A1. Автор: Manuel A. d'Abreu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor wafer thereof

Номер патента: US20200219715A1. Автор: Gang Yao,Aimin Wang,Zhiwei Lin,Kaixuan Chen,Xiangjing Zhuo,Liyan Huo. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP1801854A1. Автор: Isao c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. YOKOKAWA,Nobuhiko c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. NOTO,Kiyoshi c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. MITANI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-27.

Semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic device

Номер патента: US20030052410A1. Автор: Yoshihiro Sugiura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: WO2001056063A9. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Tru Si Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-31.

Hydrophilization treatment liquid for semiconductor wafer surface

Номер патента: US12060498B2. Автор: Yuichi Sakanishi. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Method to produce a semiconductor wafer for versatile products

Номер патента: US09865503B2. Автор: Eran Rotem,Itay Peled,Rami Zemach. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of manufacturing semiconductor wafers and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09779931B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Freund,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Methods of manufacturing semiconductor devices from multi-device semiconductor wafers

Номер патента: US12033855B2. Автор: Tae-Kyu Kim,Soo Kyung Kim,Woo Jin Jung,Jang Hoon Kim,Young Kuk Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for producing semiconductor wafers

Номер патента: US20230243069A1. Автор: Timo Mueller,Michael SKROBANEK,Gudrun Kissinger,Michael Gehmlich,Karl Mangelberger. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor wafer and manufacturing method

Номер патента: US20160293712A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-06.

Method of forming ohmic electrodes on semiconductor wafer

Номер патента: US5882995A. Автор: Hideyuki Tsuji,Toshiyuki Shinozaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Method for manufacture of a semiconductor wafer suitable for the manufacture of an SOI substrate, and SOI substrate wafer thus obtained

Номер патента: US09929039B2. Автор: Didier Dutartre,Herve Jaouen. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor wafer including a monocrystalline semiconductor layer spaced apart from a poly template layer

Номер патента: US09842899B2. Автор: Eddy De Backer,Peter Moens,Hocine Bouzid Ziad. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor wafer, semiconductor structure and method of manufacturing the semiconductor wafer

Номер патента: US09806036B2. Автор: Sue-ryeon Kim,Jong-Soo Kim,Sam-Jong Choi,Tae-Hyoung Koo,Ji-won You,Hyun-hee Ju,Cheong-jun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of laser annealing a semiconductor wafer with localized control of ambient oxygen

Номер патента: US09613828B2. Автор: Arthur W. Zafiropoulo,James McWhirter. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Metallization of semiconductor wafer

Номер патента: EP4256605A1. Автор: Lan Wang,Erwei Liu,Fangzhong Shen,Kai-Ulrich Boldt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-11.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20180102410A1. Автор: Tatsuya Ito,Hiroshi Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US12046514B2. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: WO2013144709A2. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: SAINT-GOBAIN CRISTAUX ET DETECTEURS. Дата публикации: 2013-10-03.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09954059B1. Автор: Tatsuya Ito,Hiroshi Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09508559B2. Автор: Tomoyuki Okada,Naoya Sashida,Yukihiro Sato,Yoshito Konno,Kanji Takeuchi,Masahiko Minemura,Yasuhiko Inada,Tomoaki Inaoka,Shoko SAITO,Mitsufumi Naoe. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor wafer, semiconductor IC chip and manufacturing method of the same

Номер патента: US09443808B2. Автор: Hisao Nakamura,Yasuhiro Kumagai,Yuichi Nakagomi. Владелец: Synaptics Display Devices GK. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor wafer having integrated circuits with bottom local interconnects

Номер патента: US20200303244A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Method of producing a protective layer of sio2 on the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US3681132A. Автор: Erich Pammer,Peter Heidegger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-08-01.

Semiconductor wafer having an auxiliary structure positioned in a scribe line region, semiconductor chip and method of fabricating a semiconductor wafer

Номер патента: US12046563B2. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of forming an alignment key on a semiconductor wafer

Номер патента: US20010009294A1. Автор: Jae-Hwan Kim,Dong-Hoon Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Method of forming and/or modifying a dielectric film on a semiconductor surface

Номер патента: EP1540718A2. Автор: Ignaz Eisele,Jörg SCHULZE,Georg Roters,Zsolt Nenyei,Waltraud Dietl,Alexandra Ludsteck. Владелец: Mattson Technology Inc. Дата публикации: 2005-06-15.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: US20130288455A1. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-31.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: EP2831906A2. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: Saint Gobain Cristaux and Detecteurs SAS. Дата публикации: 2015-02-04.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20180247857A1. Автор: Gerhard Schmidt,Markus Kahn,Ravi Joshi,Martin Sporn,Matthias Kuenle,Juergen Steinbrenner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-08-30.

Semiconductor wafers and methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20090050885A1. Автор: Shin Kim,Young-Min Lee,Yun-rae Cho,Min-Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-26.

Method for manufacturing the storage node of a capacitor on a semiconductor wafer

Номер патента: US6190990B1. Автор: Houng-Chi Wei. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US09984915B2. Автор: Gerhard Schmidt,Markus Kahn,Ravi Joshi,Martin Sporn,Matthias Kuenle,Juergen Steinbrenner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor Wafer, Semiconductor Chip and Method of Fabricating a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20190318995A1. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-10-17.

Process for improving the surface roughness of a semiconductor wafer

Номер патента: EP1697981A1. Автор: Christophe Maleville,Ludovic Ecarnot,Eric Neyret. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2006-09-06.

Sealed cavity embedded in a semiconductor wafer

Номер патента: EP4258341A3. Автор: James G. Fiorenza,Yingqi Jiang. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20240194743A1. Автор: Kristina Vogt,Bernhard Polzinger,Christian Foerster,Jens Buettner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of Producing a Semiconductor Device and a Semiconductor Device

Номер патента: US20160071819A1. Автор: Manfred Engelhardt,Edward Fuergut,Bernd Roemer,Hannes Eder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-03-10.

Semiconductor wafer structure

Номер патента: US9406499B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Chi-Cherng Jeng,Shiu-Ko Jangjian,Chen-Chun Chen,Fu-Tsun Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor Wafer Cleaning Solution and Cleaning Method Thereof

Номер патента: US20240209290A1. Автор: Chun-Li Chou,Hsuan-I Chou. Владелец: Star Tracking Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor wafer and a method for producing the semiconductor wafer

Номер патента: US09923050B2. Автор: Ming Zhao,Norbert Werner,Peter Storck,Sarad Bahadur Thapa. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576793B2. Автор: Giuseppe Abbondanza. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor Wafer And Semiconductor Die

Номер патента: US20150170985A1. Автор: Hsin-Chi Chen,Ying-Hao Chen,Ying-Lang Wang,Hsi-Jung Wu,Volume Chien,Hung-Ta Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-18.

Method of producing a semiconductor body

Номер патента: US09768344B2. Автор: Thomas Veit,Jens Dennemarck,Heribert Zull,Korbinian Perzlmaier,Franz Eberhard,Mathias Kämpf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor wafer and semiconductor die

Номер патента: US09728511B2. Автор: Hsin-Chi Chen,Ying-Hao Chen,Ying-Lang Wang,Hsi-Jung Wu,Volume Chien,Hung-Ta Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor wafer having a bank on a scribe line

Номер патента: US20010035567A1. Автор: Moyuru Fujii. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: WO2001093312A3. Автор: Amit S Kelkar. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-03-07.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: MY134254A. Автор: S Kelkar Amit. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: CA2409156A1. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: EP1290722A2. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-03-12.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: WO2001093312A2. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-12-06.

Process for reducing waviness in semiconductor wafers

Номер патента: EP1218932A1. Автор: Roland MEMC Electronic Materials Inc. VANDAMME,Ankur MEMC Electronic Materials Inc. DESAI,Dale MEMC Electronic Materials Inc. WITTE,Yun-Biao MEMC Electronic Materials Inc. XIN. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2002-07-03.

A process for dry-etching a semiconductor wafer surface

Номер патента: WO2002025714A8. Автор: Bernhard Poschenrieder,Thomas Morgenstern,Virinder Grewal,Jens Stolze,Gabriele Fichtl,Peter Kirchhof. Владелец: Peter Kirchhof. Дата публикации: 2002-06-06.

Method for dicing a semiconductor wafer

Номер патента: US20240321639A1. Автор: David Parker,Pierre Bar,Carlos Augusto Suarez Segovia. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Modification of electrical properties for semiconductor wafers

Номер патента: US20070117404A1. Автор: Steven Shank,Michael Triplett,Casey Grant,Heidi Greer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-24.

Semiconductor device assembly including a chip carrier, semiconductor wafer and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09768120B2. Автор: Anton Mauder,Khalil Hosseini,Philipp Seng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US09716031B2. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of laser treatment of a semiconductor wafer comprising algainp-leds to increase their light generating efficiency

Номер патента: WO2020239526A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2020-12-03.

Method for reducing charging of semiconductor wafers

Номер патента: US11769662B2. Автор: Ching-Sen Kuo,Chien-Hung Lin,Feng-Jia Shiu,Chih-Chien Wang,Chun-Chang Chen,Wei-Lin Chang,Chihy-Yuan Cheng,Sz-Fan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method of making a load resistor of a static random access memory on a semiconductor wafer

Номер патента: US6046080A. Автор: Yi-Tyng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-04-04.

Semiconductor device, semiconductor wafer, memory device, and electronic device

Номер патента: US20240298448A1. Автор: Hajime Kimura,Tatsunori Inoue. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20070166146A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2007-07-19.

Polysilicon etch useful during the manufacture of a semiconductor device

Номер патента: US20030019831A1. Автор: David J. Keller. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Semiconductor die, semiconductor wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711473B1. Автор: Lu-Ming Lai,Ying-Te Ou,Chin-Cheng Kuo. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of producing semiconductor wafer

Номер патента: US20100009521A1. Автор: Takashi Nakayama,Takaaki Shiota,Wataru Itou. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2010-01-14.

Method for processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US11756917B2. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP3944288A8. Автор: Mitsuo Sano,Susumu Obata,Keiichiro Matsuo,Yasuhito Yoshimizu,Fuyuma ITO,Nobuhito KUGE,Yui KAGI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor wafer

Номер патента: US20200381256A1. Автор: Roland Rupp,Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-03.

Method for treating a semiconductor wafer

Номер патента: WO2010150135A3. Автор: Kei Kinoshita. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2011-05-12.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US12131966B2. Автор: Mitsuo Sano,Susumu Obata,Keiichiro Matsuo,Yasuhito Yoshimizu,Fuyuma ITO,Nobuhito KUGE,Yui KAGI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Method for manufacturing a semiconductor substrate having a compound semiconductor layer on a single-crystal silicon wafer

Номер патента: US5244830A. Автор: Kyoung-Soo Lee,Sang-Won Kang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 1993-09-14.

Mid-manufacturing semiconductor wafer layer testing

Номер патента: US20230402330A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Chun-Hao Lin,Feng-Chien Hsieh,Ting-Hao Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Support structure to reinforce stacked semiconductor wafers

Номер патента: US20230352438A1. Автор: Chung-Jen Huang,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Ping-Tzu Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of processing a semiconductor wafer, semiconductor die, and method of producing a semiconductor module

Номер патента: US20230197663A1. Автор: Josef Hoeglauer,Chuan Cheah,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor Wafer and Method of Manufacturing Semiconductor Devices in a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20170243938A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Hans Weber,Wolfgang Jantscher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US7731567B2. Автор: Setsuo Yamamoto,Shinnosuke Sekiya,Naoya Sukegawa,Naruto Fuwa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Semiconductor Device and Method of Forming Hybrid Substrate with IPD Over Active Semiconductor Wafer

Номер патента: US20240047386A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for separating a semiconductor wafer into individual semiconductor dies using an implanted impurity

Номер патента: EP2156466A1. Автор: Kurt G. Steiner,Edward B. Harris. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-02-24.

Method for separating a semiconductor wafer into individual semiconductor dies using an implanted impurity

Номер патента: WO2008143663A1. Автор: Kurt G. Steiner,Edward B. Harris. Владелец: Agere Systems Inc.. Дата публикации: 2008-11-27.

Semiconductor wafer composed of single-crystal silicon and process for producing a semiconductor wafer composed of single-crystal silicon

Номер патента: US20200240039A1. Автор: Timo Mueller,Michael Gehmlich,Andreas Sattler. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2020-07-30.

Mid-manufacturing semiconductor wafer layer testing

Номер патента: US12033902B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Chun-Hao Lin,Feng-Chien Hsieh,Ting-Hao Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Method of cleaning semiconductor wafers after lapping

Номер патента: US5976983A. Автор: Seiichi Miyazaki,Sumiyoshi Okada. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-02.

Direct gas-phase doping of semiconductor wafers using an organic dopant source of phosphorus

Номер патента: US5641707A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Method for converting a reclaim wafer into a semiconductor wafer

Номер патента: US20010039101A1. Автор: Guido Wenski. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2001-11-08.

Method of making semiconductor wafers

Номер патента: US6043156A. Автор: Masahiko Maeda,Kenji Kawate,Fumitaka Kai. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-28.

Precision breaking of semiconductor wafer into chips by applying an etch process

Номер патента: US6075280A. Автор: Hao-Chieh Yung,Gene Jing-Chiang Chang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-06-13.

Optically detectable reference feature for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US11721638B2. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor wafer having epitaxial layer

Номер патента: US20210376088A1. Автор: Christian HÄGER,Norbert Werner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-12-02.

Method for Manufacturing a Semiconductor Substrate, and Method for Manufacturing Semiconductor Devices Integrated in a Semiconductor Substrate

Номер патента: US20140087541A1. Автор: Wolfgang Werner,Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-03-27.

Stress relief in semiconductor wafers

Номер патента: US11990425B2. Автор: Soo Doo Chae,Hojin Kim,Stephen Mancini. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor wafer-to-wafer bonding for dissimilar semiconductor dies and/or wafers

Номер патента: WO2011025894A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian M. Henderson. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-03-03.

Semiconductor wafer-to-wafer bonding for dissimilar semiconductor dies and/or wafers

Номер патента: EP2471094A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian M. Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-07-04.

Method for reducing pillar structure dimensions of a semiconductor device

Номер патента: WO2009045347A1. Автор: Michael Chan,Steven J. Radigan,Yung-Tin Chen,Paul Poon. Владелец: SanDisk 3D LLC. Дата публикации: 2009-04-09.

Masking without photolithography during the formation of a semiconductor device

Номер патента: US20050079733A1. Автор: Christopher Hill. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-14.

Masking without photolithography during the formation of a semiconductor device

Номер патента: US7101814B2. Автор: Christopher W. Hill. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-09-05.

Method of manufacturing a semiconductor element

Номер патента: US4383886A. Автор: Akio Hori,Haruyuki Goto,Kisaku Nakamura,Eiji Jimi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-17.

Method for producing a semiconductor substrate

Номер патента: US6060344A. Автор: Masaki Matsui,Masatake Nagaya,Hisayoshi Ohshima. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

Formation of titanium nitride on semiconductor wafer by reaction of titanium with nitrogen-bearing gas in an integrated processing system

Номер патента: US5236868A. Автор: Jaim Nulman. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Suppression of tungsten film deposition on a semiconductor wafer bevel edge with a halogenide purge gas

Номер патента: US5953630A. Автор: Keiichi Tanaka,Yuji Maeda,Naomi Yoshida,Manabu Yamazaki,Katsumi Mitani. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-09-14.

Semiconductor wafer with alignment marks and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US4418467A. Автор: Hiroshi Iwai. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-12-06.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US11862456B2. Автор: Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Method of producing semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US20110281423A1. Автор: Tsuyoshi Nakano,Junya Hada. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-17.

Semiconductor Device, a Semiconductor Wafer Structure, and a Method for Forming a Semiconductor Wafer Structure

Номер патента: US20150028456A1. Автор: Wolfgang Wagner,Francisco Javier Santos Rodriguez,Holger Huesken. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-01-29.

Method of forming a three-dimensional polysilicon layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US20020055226A1. Автор: Chin-Yi Huang,Chen-Chin Liu,Weng-Hsing Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-09.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: MY193922A. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2022-11-01.

Method and structures for increasing the structure density and the storage capacitance in a semiconductor wafer

Номер патента: US20040152317A1. Автор: Helmut Tews,Rolf Weis,Albert Birner,Stephan Kudelka,Joern Luetzen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Semiconductor Wafer and Semiconductor Wafer Inspection Method

Номер патента: US20100013058A1. Автор: Fumitake Nakanishi,Kaoru Shibata,Masato Irikura,Shinji Okabayashi,Yasuhiro Honzu. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20090294918A1. Автор: Takeo Katoh,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Reduced semiconductor wafer bow and warpage

Номер патента: US20240194519A1. Автор: ABBAS Ali,Brian K. Kirkpatrick,Byron Joseph Palla,Christopher Scott Whitesell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Masking without photolithography during the formation of a semiconductor device

Номер патента: US20060292893A1. Автор: Christopher Hill. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-28.

Masking without photolithography during the formation of a semiconductor device

Номер патента: US7402533B2. Автор: Christopher W Hill. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-22.

Electronic component and semiconductor wafer, and method for producing the same

Номер патента: US20040207049A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Thomas Bemmerl,Edward Fürgut,Gerald Ofner,Hermann Vilsmeier,Peter Strobel,Markus Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-21.

Semiconductor wafer and process for its production

Номер патента: SG146535A1. Автор: Thomas Schroeder,Peter Storck,Hans-Joachim Muessig. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2008-10-30.

Reductive elimination chemical vapor deposition processes utilizing organometallic precursor compounds in semiconductor wafer processing

Номер патента: US5384289A. Автор: Donald L. Westmoreland. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1995-01-24.

Method of making a semiconductor device having a process of hydrogen annealing

Номер патента: US5506176A. Автор: Ritsuo Takizawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1996-04-09.

Method for checking ion implantation state, and method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP2565909A1. Автор: Isao Yokokawa. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish

Номер патента: US20180323079A1. Автор: HUI Wang,Alexis Grabbe,Alex Chu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Method for forming a semiconductor on insulator structure

Номер патента: WO2007133604B1. Автор: Mark Andrew Stocker. Владелец: Mark Andrew Stocker. Дата публикации: 2008-04-03.

Method of producing semiconductor wafer, semiconductor wafer, method of producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9117658B2. Автор: Shinichi Takagi,Masahiko Hata,Tomoyuki Takada,Takenori Osada,Mitsuru Takenaka,Jaehoon Han. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2015-08-25.

Semiconductor wafer

Номер патента: US11011630B2. Автор: Takenori Osada,Taiki Yamamoto. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-18.

Discontinuous thin semiconductor wafer surface features

Номер патента: WO2010129908A1. Автор: Arvind Chandrasekaran. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-11-11.

Discontinuous thin semiconductor wafer surface features

Номер патента: US20130084686A1. Автор: Arvind Chandrasekaran. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-04-04.

Treatment Liquid for Semiconductor Wafers, Which Contains Hypochlorite Ions

Номер патента: US20210062115A1. Автор: Takafumi Shimoda,Yuki Kikkawa,Takayuki Negishi,Seiji Tono. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for removing impurities of a semiconductor wafer, semiconductor wafer assembly, and semiconductor device

Номер патента: US20040150087A1. Автор: Hideki Tsuya,Seigo Kishino. Владелец: Japan Society for Promotion of Science. Дата публикации: 2004-08-05.

Composite Wafer, Semiconductor Device, Electronic Component and Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20190088550A1. Автор: Jochen Mueller,Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Gerald Lackner,Martin Poelzl,Paul Ganitzer,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-03-21.

Singulating semiconductor wafers

Номер патента: US20230253251A1. Автор: Yang Liu,Joseph O. Liu,Qing Ran. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor wafer, method of manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20030102530A1. Автор: Masahiro Inohara,Takeo Nakayama,Masahiko Matsumoto,Kunihiro Kasai,Hisato Oyamatsu,Yasuhiro Fukaura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-06-05.

Mitigating moisture-driven degradation of features designed to prevent structural failure of semiconductor wafers

Номер патента: US20210118819A1. Автор: Jon Alfred Casey,Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Steve Ostrander,Brian Richard Sundlof. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Process for CVD deposition of tungsten layer on semiconductor wafer

Номер патента: US5028565A. Автор: Mei Chang,David Cheng,David N. Wang,Cissy Leung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1991-07-02.

Process for forming tungsten silicide on semiconductor wafer using dichlorosilane gas

Номер патента: US5565382A. Автор: Mei Chang,Meng C. Tseng,Susan Telford. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1996-10-15.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: GB2489301A. Автор: Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2012-09-26.

Method for producing a semiconductor wafer having shallow and deep buried contacts

Номер патента: US5232874A. Автор: Charles H. Dennison,Howard E. Rhodes. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-03.

Process for adhesively bonding a semiconductor chip to a carrier film

Номер патента: US5897337A. Автор: Shuichi Matsuda,Keiichiro Kata. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Semiconductor wafer and method for cutting the same

Номер патента: US7863711B2. Автор: Ki Young Um. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2011-01-04.

Adaptively plasma source and method of processing semiconductor wafer using the same

Номер патента: EP1800333A1. Автор: Nam-Hun Kim. Владелец: Adaptive Plasma Technology Corp. Дата публикации: 2007-06-27.

Semiconductor wafer, semiconductor chip and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20080258144A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor wafer having bevel portion

Номер патента: US10553677B2. Автор: Yeon-Sook Kim,Doek-gil Ko,In-ji LEE,Woo-seung JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-04.

Discontinuous thin semiconductor wafer surface features

Номер патента: EP2427905A1. Автор: Arvind Chandrasekaran. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-03-14.

Discontinuous Thin Semiconductor Wafer Surface Features

Номер патента: US20100283131A1. Автор: Arvind Chandrasekaran. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2010-11-11.

Semiconductor Device and Method of Forming Shielding Layer Around Back Surface and Sides of Semiconductor Wafer Containing IPD Structure

Номер патента: US20120187531A1. Автор: HyunTai Kim,YongTaek Lee,Gwang Kim,ByungHoon Ahn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Method of dividing a semiconductor wafer

Номер патента: US3673016A. Автор: Dieter Gerstner. Владелец: Telefunken Patentverwertungs GmbH. Дата публикации: 1972-06-27.

Method of forming structures on a semiconductor substrate

Номер патента: EP1275138A1. Автор: John George Maltabes,Alain Bernard Charles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Method of forming structures on a semiconductor substrate

Номер патента: WO2001078122A1. Автор: John George Maltabes,Alain Bernard Charles. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2001-10-18.

Semiconductor wafer arrangement of a semiconductor wafer

Номер патента: US6707114B1. Автор: Charles E. May,Hemanshu Bhatt. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-03-16.

Semiconductor wafer, semiconductor chip and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US7755084B2. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-13.

Semiconductor wafer having bevel portion

Номер патента: US20190198613A1. Автор: Yeon-Sook Kim,Doek-gil Ko,In-ji LEE,Woo-seung JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Methods for coating the backside of semiconductor wafers

Номер патента: EP2304781A1. Автор: Hoseung Yoo. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2011-04-06.

Method of forming a semiconductor die

Номер патента: US20160005655A1. Автор: Michael J. Seddon,Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-01-07.

Circuit probing pad design in scribe line structure and method for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20240363453A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Circuit probing pad design in scribe line structure and method for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20240363454A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Coaxial connector feed-through for multi-level interconnected semiconductor wafers

Номер патента: US09887195B1. Автор: John J. Drab,Mary A. Teshiba. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of forming a semiconductor die

Номер патента: US09437493B2. Автор: Michael J. Seddon,Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of passivating semiconductor wafers

Номер патента: US6025262A. Автор: Trung Tri Doan,Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Gettering method for semiconductor wafers

Номер патента: US4971920A. Автор: Ayako Maeda,Moriya Miyashita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1990-11-20.

Method for cleaning the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US6303482B1. Автор: Chan-Lon Yang,Chih-Ning Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-10-16.

Method and apparatus for depositing a layer on a semiconductor wafer by vapor deposition in a process chamber

Номер патента: MY166009A. Автор: Brenninger Georg. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2018-05-21.

Adjustable brush cleaning apparatus for semiconductor wafers and associated methods

Номер патента: US8992692B2. Автор: John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2015-03-31.

Device and method to achieve homogeneous growth and doping of semiconductor wafers with a diameter greater than 100 mm

Номер патента: US20230257876A1. Автор: Roger Nilsson,Richard Spengler. Владелец: Veeco Sic Cvd Systems AB. Дата публикации: 2023-08-17.

Method of porosifying part of a semiconductor wafer

Номер патента: US11810779B2. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-07.

Zinc Layer For A Semiconductor Die Pillar

Номер патента: US20190109062A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE,Keith Edward Johnson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-04-11.

A method for producing an interconnect rail for contacting a semiconductor device from the back side

Номер патента: EP4287246A1. Автор: Gaspard Hiblot,Anne Jourdain,Geert Van Der Plas. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-12-06.

A semiconductor wafer

Номер патента: EP4336548A1. Автор: Pierre Muller,Alexis Durand,Christophe Entringer,Zeng Wang,Yves Dupraz,Arthur Hugh MACDOUGALL. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2024-03-13.

Method of processing semiconductor wafers to build in back surface damage

Номер патента: WO2000036637A1. Автор: Yun-Biao Xin. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2000-06-22.

Composite semiconductor wafer/chip for advanced ics and advanced ic packages and the manufacture method thereof

Номер патента: US20230317443A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Device and method to achieve homogeneous growth and doping of semiconductor wafers with a diameter greater than 100 mm

Номер патента: EP4179128A1. Автор: Roger Nilsson,Richard Spengler. Владелец: EPILUVAC AB. Дата публикации: 2023-05-17.

Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20160268217A1. Автор: Kenji Konomi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Partially removing a semiconductor wafer

Номер патента: EP3667706A2. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-06-17.

Method of porosifying part of a semiconductor wafer

Номер патента: US20220310380A1. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-09-29.

Manufacturing method of forming a semiconductor wafer structure

Номер патента: US9666555B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Chi-Cherng Jeng,Shiu-Ko Jangjian,Chen-Chun Chen,Fu-Tsun Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20240088066A1. Автор: Pierre Muller,Alexis Durand,Christophe Entringer,Zeng Wang,Yves Dupraz,Arthur Hugh MACDOUGALL. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2024-03-14.

Method to produce a semiconductor wafer for versatile products

Номер патента: US20170133271A1. Автор: Eran Rotem,Itay Peled,Rami Zemach. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Method for Manufacturing Semiconductor Wafer

Номер патента: US20090047526A1. Автор: Koji Matsumoto,Masanobu Miyao,Masahiko Nakamae,Masaharu Ninomiya,Taizoh Sadoh. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2009-02-19.

Semiconductor wafer made of single-crystal silicon and process for the production thereof

Номер патента: US20230235479A1. Автор: Andreas Sattler,Juergen Vetterhoeffer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor wafer fabrication with improved control of internal gettering sites using rapid thermal annealing

Номер патента: US4851358A. Автор: Walter Huber. Владелец: Dns Electronic Materials Inc. Дата публикации: 1989-07-25.

Method of processing a semiconductor wafer using a contact etch stop

Номер патента: US5298463A. Автор: David A. Cathey,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Semiconductor device, semiconductor wafer structure and method for manufacturing the semiconductor wafer structure

Номер патента: US7825446B2. Автор: Yasufumi Takahashi,Kenichiro KAJIO. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-11-02.

Semiconductor wafer fabrication

Номер патента: CA1222575A. Автор: Steven J. Wright,Christopher J. Heslop,Robert E. Hines. Владелец: British Telecommunications plc. Дата публикации: 1987-06-02.

Hexagonal semiconductor die, semiconductor substrates, and methods of forming a semiconductor die

Номер патента: US6030885A. Автор: Subhas Bothra. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-29.

Method of separating semiconductor wafer with dielectrics

Номер патента: US5576241A. Автор: Yoshiyuki Sakai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-19.

Method for partially removing a semiconductor wafer

Номер патента: US11404262B2. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-08-02.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US20230290685A1. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Patterning a semiconductor workpiece

Номер патента: WO2024058943A1. Автор: Michael Murphy,Jodi Grzeskowiak. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20070184634A1. Автор: Shinya Suzuki,Masatoshi Iwasaki,Toshiaki Sawada. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US7534657B2. Автор: Yoshihiko Yamaguchi,Yusuke Ohta,Atsushi Fujishima. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-05-19.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140110712A1. Автор: Tomoyuki Okada,Naoya Sashida,Yukihiro Sato,Yoshito Konno,Kanji Takeuchi,Masahiko Minemura,Yasuhiko Inada,Tomoaki Inaoka,Shoko SAITO,Mitsufumi Naoe. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Patterning a semiconductor workpiece

Номер патента: US20240085795A1. Автор: Michael Murphy,Jodi Grzeskowiak. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US11694928B2. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-07-04.

Method for Partially Removing a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20200168449A1. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-05-28.

Metallization of semiconductor wafer

Номер патента: US20240030039A1. Автор: Lan Wang,Erwei Liu,Fangzhong Shen,Kai-Ulrich Boldt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor wafer and manufacturing method for semiconductor chip

Номер патента: EP3989265A1. Автор: Takayuki Iwasa. Владелец: JVCKenwood Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Method of thermally treating a wafer and method of fabricating a semiconductor device using the same

Номер патента: US20060154427A1. Автор: Jun-Seuck Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-07-13.

Chemical vapor deposition technique for depositing titanium silicide on semiconductor wafers

Номер патента: US5278100A. Автор: Trung T. Doan,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1994-01-11.

Semiconductor wafer and manufacturing method therefor

Номер патента: US5225235A. Автор: Tetsujiro Yoshiharu,Haruo Kamise. Владелец: Kyushu Electronic Metal Co Ltd. Дата публикации: 1993-07-06.

Method for reducing corrosion in openings on a semiconductor wafer

Номер патента: US5650356A. Автор: Thomas S. Roche,Gordon M. Grivna,Gregory W. Grynkewich. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-07-22.

Method of evaluating and thermally processing semiconductor wafer

Номер патента: US5985678A. Автор: Makoto Kiyama. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1999-11-16.

Semiconductor wafer, semiconductor device, semiconductor module and electronic apparatus including guard ring patterns and process monitoring pattern

Номер патента: US20100102317A1. Автор: Dong-Hyun Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-29.

Diffusion of dopant into a semiconductor wafer

Номер патента: US4588454A. Автор: Wadie N. Khadder,Jia-Tarng Wang. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 1986-05-13.

Semiconductor wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US7224031B2. Автор: Hiroaki Uchida. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-29.

Method of making a semiconductor by oxidizing and simultaneous diffusion of impurities having different rates of diffusivity

Номер патента: US3468729A. Автор: John M Bentley,Melvin W Aarons. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1969-09-23.

Method for forming stacked metal contact in electrical communication with aluminum wiring in semiconductor wafer of integrated circuit

Номер патента: US9331033B1. Автор: Chi-Chou Lin,Zheng-Ping HE. Владелец: Sunasic Technologies Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Method and apparatus for microwave heat-treatment of a semiconductor water

Номер патента: US4667076A. Автор: Haruo Amada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-05-19.

Method of planarizing a surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US20040018733A1. Автор: Baek Hak. Владелец: 1st Silicon (Malaysia) Sdn Bhd. Дата публикации: 2004-01-29.

Semiconductor device, semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US9818701B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa,Takuya Moriki. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Sealed cavity embedded in a semiconductor wafer

Номер патента: US20230299172A1. Автор: James G. Fiorenza,Yingqi Jiang. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor wafer comprising a monocrystalline group-iiia nitride layer

Номер патента: EP3251147A1. Автор: Thomas Schröder,Sarad Bahadur Thapa,Maik Häberlen,Marvin Zöllner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2017-12-06.

Semiconductor device, semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20130069206A1. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa,Takuya Moriki. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Semiconductor wafer, panel and electronic component with stacked semiconductor chips, and also method for producing same

Номер патента: US7701066B2. Автор: Bernd Goller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-20.

Sealed cavity embedded in a semiconductor wafer

Номер патента: EP4258341A2. Автор: James G. Fiorenza,Yingqi Jiang. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Method for fabricating bottom electrodes of stacked capacitor memory cells and method for cleaning and drying a semiconductor wafer

Номер патента: US20060124582A1. Автор: Srivatsa Kundalgurki. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-06-15.

Method for forming shallow junctions in semiconductor wafers using controlled, low level oxygen ambients during annealing

Номер патента: WO1999039381A1. Автор: Daniel F. Downey. Владелец: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 1999-08-05.

Semiconductor wafer

Номер патента: EP3751023A1. Автор: Taiki Yamamoto,Keitaro Ikejiri. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20210242017A1. Автор: Taiki Yamamoto,Keitaro Ikejiri. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor wafer seal ring

Номер патента: US20230187294A1. Автор: Ming-Che Lee,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Ping-Tzu Chen,Hau-Yi Hsiao,Guanyu Luo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor wafer manufacturing apparatus

Номер патента: US20240018687A1. Автор: Shigeyuki Takagi,Hirotaka Mori,Hiroaki FUJIBAYASHI,Takayuki SATOMURA. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor wafer having an auxiliary structure positioned in a scribe line region, semiconductor chip and method of fabricating a semiconductor wafer

Номер патента: US20220157738A1. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20220108958A1. Автор: Takayuki Iwasa. Владелец: JVCKenwood Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Method for forming shallow junctions in semiconductor wafers using controlled, low level oxygen ambients during annealing

Номер патента: EP1051742A1. Автор: Daniel F. Downey. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2000-11-15.

Method for fabricating via holes in a semiconductor wafer

Номер патента: US4348253A. Автор: Saligrama N. Subbarao,Ho-Chung Huang. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1982-09-07.

Method using fluid pressure to remove back metal from semiconductor wafer scribe streets

Номер патента: US8906745B1. Автор: Paul C. Lindsey, Jr.,Darrell Foote. Владелец: Micro Processing Technology Inc. Дата публикации: 2014-12-09.

Semiconductor die with protective layer and related method of processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20110076856A1. Автор: Hyeoung-Won Seo,Sun-Joon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-31.

Method of reducing the formation of watermarks on semiconductor wafers

Номер патента: US6074935A. Автор: Ravikumar Ramachandran. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-06-13.

Fabrication method of semiconductor wafer

Номер патента: US20040185665A1. Автор: Daisuke Kishimoto,Katsunori Ueno,Ryosuke Shimizu,Susumu Iwamoto,Satoshi Oka. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

Process for manufacturing a semiconductor wafer, a semiconductor wafer, process for manufacturing a semiconductor integrated circuit device, and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6043114A. Автор: Eiichi Yamada,Tatsumi Shirasu,Norio Suzuki,Shogo Kiyota,Manabu Kitano,Yoshihiko Sakurai,Takashi Naganuma,Hisashi Arakawa,Hiroto Kawagoe,Yuji Sugino. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-03-28.

Reducing reflectivity on a semiconductor wafer by annealing titanium and aluminum

Номер патента: US20020045341A1. Автор: Allen Mcteer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-18.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US20150287656A1. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-08.

Methods of forming mask patterns on semiconductor wafers that compensate for nonuniform center-to-edge etch rates during photolithographic processing

Номер патента: SG145649A1. Автор: Zhuang Haoren,Park Wan Jae,Chang Chong Kwang,Matthias Lipinski,Shailendra Mishra,Tsou Len Yuan. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-09-29.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20200144053A1. Автор: Takashi Kanazawa,Yasuhiro Kimura,Masashi Sakai,Kenichi Hamano,Yoichiro Mitani,Akihito Ohno,Takuma Mizobe. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor wafer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210296277A1. Автор: Jun Iijima,Hiroshi Nakaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Reduced Leakage within a Semiconductor Device

Номер патента: US20080150092A1. Автор: Joshua Li,Vijay Ullal,Amit Subhash Kelkar,Danh John C. Nguyen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor Wafer

Номер патента: US20180374921A1. Автор: Simone Lavanga,Albert Birner,Helmut Brech. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-27.

Semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: US20210166994A1. Автор: Toyoji Sawada. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Semiconductor wafer processing liquid containing hypobromite ions and ph buffering agent

Номер патента: US20240014045A1. Автор: Takafumi Shimoda,Yuki Kikkawa,Takayuki Negishi,Tomoaki Sato. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor wafer and semiconductor device for suppressing the propagation of cracks

Номер патента: US11296013B2. Автор: Toyoji Sawada. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Method of exposing a semiconductor structure, apparatus for controlling a lithography process performed by a lithography apparatus across a semiconductor structure, non-transitory computer readable medium having instructions stored thereon for generating a weight function

Номер патента: US20200110332A1. Автор: Seung-Yoon Lee,Moo-Song Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Method and apparatus for controlling contamination during the electroplating deposition of metals onto a semiconductor wafer surface

Номер патента: US20030064586A1. Автор: Sailesh Merchant,Deepak Ramappa,Minseok Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-03.

Onium salt-containing treatment liquid for semiconductor wafers

Номер патента: US12024663B2. Автор: Takafumi Shimoda,Yuki Kikkawa,Takayuki Negishi,Tomoaki Sato. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device, semiconductor wafer, memory device, and electronic device

Номер патента: US20200203339A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor device, semiconductor wafer, memory device, and electronic device

Номер патента: US20230275086A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Detecting damaged semiconductor wafers utilizing a semiconductor wafer sorter tool of an automated materials handling system

Номер патента: US20230207357A1. Автор: Chen Min LIN,Hsien Tse CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device and method of coating a semiconductor wafer with high viscosity liquid photoresist using N2 purge

Номер патента: US11994801B2. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor Device and Method of Coating a Semiconductor Wafer with High Viscosity Liquid Photoresist Using N2 Purge

Номер патента: US20240272555A1. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor Device and Method of Coating a Semiconductor Wafer with High Viscosity Liquid Photoresist Using N2 Purge

Номер патента: US20220365436A1. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer production method

Номер патента: EP3904825A1. Автор: Hironori Tanaka,Masashi Nishimura. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Systems and methods for processing semiconductor wafers using front-end processed wafer geometry metrics

Номер патента: EP4388579A1. Автор: Shan-hui LIN,Yen-Chun Chou,Yau-Ching Yang,Yung Hsing Chu,Jing Ru Hong. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Polishing semiconductor wafers using causal models

Номер патента: EP3938853A1. Автор: Gilles J. Benoit,Nicholas A. Johnson,Brian E. Brooks,Frederick J. ARSENAULT,Peter O. OLSON,Tyler W. OLSON,Himanshu NAYAR,Don V. WEST,Vincent J. Laraia. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2022-01-19.

Semiconductor wafer and method of ball drop on thin wafer with edge support ring

Номер патента: US09905525B1. Автор: Kazuhiro Saito,Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor wafer

Номер патента: US20230160104A1. Автор: Takashi Ishida,Shoichi Onda,Daisuke Kawaguchi,Jun Kojima,Chiaki Sasaoka,Yoshitaka Nagasato,Junji Ohara. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US20020134410A1. Автор: Han-Joo Lee,So-Lip Son. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: EP1340250A2. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-03.

Method of manufacturing semiconductor wafer and cleaning scrubber

Номер патента: US12070779B2. Автор: Pei-Yi Su,Cheng-Chieh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Non-polished glass wafer, thinning system and method for using the non-polished glass wafer to thin a semiconductor wafer

Номер патента: US09573835B2. Автор: Windsor Pipes Thomas, III,Shawn Rachelle Markham. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: WO2002043137A2. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2002-05-30.

Method for decoupling a semiconductor wafer including multiple stacks of solar cells

Номер патента: RU2747424C1. Автор: Вольфганг КЁСТЛЕР,Александер ФРЕЙ,Штеффен ЗОММЕР. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-05-04.

Method for decoupling a semiconductor wafer including multiple stacks of solar cells

Номер патента: RU2747424C9. Автор: Вольфганг КЁСТЛЕР,Александер ФРЕЙ,Штеффен ЗОММЕР. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2022-01-17.

Processing method for semiconductor wafers

Номер патента: US5035750A. Автор: Takeki Hata,Masuo Tada,Takaaki Fukumoto,Toshiaki Ohmori. Владелец: Taiyo Sanso Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-30.

Method for producing semiconductor wafer

Номер патента: US20120295383A1. Автор: Susumu Sugano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.

Semiconductor wafer and method of ball drop on thin wafer with edge support ring

Номер патента: US20180151526A1. Автор: Kazuhiro Saito,Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor wafer and method of ball drop on thin wafer with edge support ring

Номер патента: US20180053739A1. Автор: Kazuhiro Saito,Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-22.

Method of rinsing and drying semiconductor wafers in a chamber with a movable side wall

Номер патента: US6383304B1. Автор: Barry K. Florez. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-05-07.

Method and apparatus for endpoint detection in a semiconductor wafer etching system

Номер патента: US5151584A. Автор: Manoocher Birang,Peter Ebbing. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1992-09-29.

Polishing device and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20160207165A1. Автор: Yuichiro Fujiyama,Takumi Takahashi,Shiguma KATO,Taku Maruo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

Polishing device and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US9550273B2. Автор: Yuichiro Fujiyama,Takumi Takahashi,Shiguma KATO,Taku Maruo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Apparatus for coating a semiconductor wafer with a photoresist

Номер патента: US6019843A. Автор: Sung-il Kim,Sung-hyeon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-02-01.

Displacement measurements in semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2023212180A1. Автор: Ehud Chatow,Justin H. WONG. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-02.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: EP1340250B1. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-11.

Reactor for processing a semiconductor wafer

Номер патента: EP1234327A4. Автор: Raymon F Thompson,Brian Aegerter,Gary L Curtis,Steven L Peace,Curt T Dundas. Владелец: Semitool Inc. Дата публикации: 2006-06-14.

Motor drive assembly for a semiconductor wafer processing system

Номер патента: US6098641A. Автор: Aleksander Owczarz. Владелец: Semitool Inc. Дата публикации: 2000-08-08.

Linear induction semiconductor wafer transportation apparatus

Номер патента: US4624617A. Автор: David Belna. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-11-25.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US6532976B1. Автор: Jae Jeong Kim,Yun Jun Huh,Suk Bin Han. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-18.

Silica particle and production method therefor, silica sol, polishing composition, polishing method, method for producing semiconductor wafer and method for producing semiconductor device

Номер патента: US11862470B2. Автор: Tomohiro Kato,Takeshi Sawai,Naoko Sumitani,Eiji Dejima,Tomohiro KYOTANI. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

GATE-ALL AROUND SEMICONDUCTOR NANOWIRE FETs ON BULK SEMICONDUCTOR WAFERS

Номер патента: US20130224915A1. Автор: Josephine B. Chang,Jeffrey W. Sleight,Shreesh Narasimha,Isaac Laurer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Method for passivating a through hole of a semiconductor plate

Номер патента: RU2745656C1. Автор: Александер ФРЕЙ. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-03-30.

Method for evaluating semiconductor wafer and apparatus for evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US09746400B2. Автор: Kazuhiro Sagara. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US20100022038A1. Автор: Kazuhiko Yoshida,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Semiconductor Wafer Composed Of Monocrystalline Silicon And Method For Producing It

Номер патента: US20160053405A1. Автор: Timo Mueller,Gudrun Kissinger,Andreas Sattler,Dawid Kot. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2016-02-25.

Semiconductor wafer composed of monocrystalline silicon and method for producing it

Номер патента: US09458554B2. Автор: Timo Mueller,Gudrun Kissinger,Andreas Sattler,Dawid Kot. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and gas concentration measuring device

Номер патента: US12034101B2. Автор: Kengo SASAYAMA. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Systems and methods of automatically detecting failure patterns for semiconductor wafer fabrication processes

Номер патента: US20140106474A1. Автор: Jong-I Mou,Yen-Di Tsen,Jui-Long Chen,Hui-Yun Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer evaluation device, and probe for semiconductor evaluation device

Номер патента: US09431307B2. Автор: Taichi Okano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for treating a semiconductor wafer

Номер патента: US09754787B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Stephan Voss,Alexander Breymesser,Helmut Oefner,Johannes Laven,Shuhai Liu,Alexander Susiti. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: SG139533A1. Автор: Kazuma Sekiya,Kazuhisa Arai. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-02-29.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and method of producing semiconductor wafer

Номер патента: US20140008698A1. Автор: Hiroyuki Ishii,Masao Shimada,Masahiko Hata,Tomoyuki Takada,Sadanori Yamanaka,Taro Itatani,Eiji Kume. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2014-01-09.

Secure semiconductor wafer inspection utilizing film thickness

Номер патента: US20220228995A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor wafer and method of specifying crystallographic axis orientation thereof

Номер патента: US20010020750A1. Автор: Akira Mori,Teiichirou Chiba. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2001-09-13.

Secure semiconductor wafer inspection utilizing film thickness

Номер патента: US20210148834A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-20.

Radiation Detector and a Method for Forming a Semiconductor Device

Номер патента: US20180315882A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Hacker. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor wafer testing apparatus, semiconductor wafer testing system, flatness measuring device, and method of adjusting flatness of wiring board

Номер патента: US20240302411A1. Автор: Yuto MORI. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor inspection apparatus, method of inspecting semiconductor wafer, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240353351A1. Автор: Yasuhiro Kimura,Hirofumi OKI,Shinichiro Katsuki,Takuyo Nakamura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

A pressure regulated semiconductor wafer cooling apparatus and method and a pressure regulating apparatus

Номер патента: WO2021161181A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Method for evaluating a semiconductor wafer

Номер патента: US09935021B2. Автор: Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method and system for inspecting semiconductor wafer and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230103349A1. Автор: Sujin Lee,Donggun Lee,Younghoon Sohn,Sung Yoon Ryu,Q-Han PARK,Seunghyeok SON,Chan Gi JEON,Su-Hyun GONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US11754510B2. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Electrically modulatable extended light source and a measurement device for characterizing a semiconductor including one such source

Номер патента: US8278954B2. Автор: Olivier Palais,Marcel Pasquinelli. Владелец: Universite Paul Cezanne Aix Marseille III. Дата публикации: 2012-10-02.

Integrated circuits using high aspect ratio vias through a semiconductor wafer and method for forming same

Номер патента: US20020127835A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn,Joseph Geusic. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US20230384239A1. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US12130242B2. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of evaluating metal contamination in semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US09842779B2. Автор: Kazutaka ERIGUCHI,Noritomo Mitsugi,Tsuyoshi Kubota,Kei Matsumoto. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor Wafer

Номер патента: US20230228807A1. Автор: Yasuhiko Nakanishi,Shigeru Kanazawa,Masahiro Nada,Shoko Tatsumi. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor Device and Method of Forming Bump Structure with Insulating Buffer Layer to Reduce Stress on Semiconductor Wafer

Номер патента: US20120217640A1. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Guided inspection of a semiconductor wafer based on spatial density analysis

Номер патента: US20190293569A1. Автор: Yotam SOFER,Ariel HIRSZHORN. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor wafer, radiation detection element, radiation detector, and production method for compound semiconductor monocrystalline substrate

Номер патента: US12021160B2. Автор: Akira Noda,Koji Murakami,Ryuichi Hirano. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: GB2592189A. Автор: Kale Kaustubh. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Method of forming a mos transistor of a semiconductor

Номер патента: US20020001910A1. Автор: Tony Lin,Jih-Wen Chou,Chin-Lai Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device and method of forming bump structure with insulating buffer layer to reduce stress on semiconductor wafer

Номер патента: US09780063B2. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240128134A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240125846A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa,Nisha Padattil Kuliyampattil. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240128132A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa,Nisha Padattil Kuliyampattil. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor wafer, semiconductor device, method for manufacturing the semiconductor device, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: US20050023669A1. Автор: Takayoshi Obinata. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Semiconductor wafer and a method for manufacturing a semiconductor wafer

Номер патента: US20050167857A1. Автор: Soichi Nadahara,Masao Iwase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-04.

Method and system for diagnosing a semiconductor wafer

Номер патента: US12062166B2. Автор: Yen-Liang Chen,Jun-Xiu Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US12066486B2. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for postdoping a semiconductor wafer

Номер патента: US09559020B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Helmut Oefner,Reinhard Ploss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor wafer with probe pads located in saw street

Номер патента: US20230282529A1. Автор: Guillaume Alexandre Blin,Engin Ibrahim Pehlivanoglu. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor wafer fabrication

Номер патента: WO2023022653A2. Автор: Feng Zhao,Qing Wang,Guoyang Xu,Baiming Guo,Jichi MA,Wei Ting Chen,Alexander MIGLO. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-02-23.

Apparatus and method for mass spectrometry, and method for analyzing semiconductor wafer

Номер патента: US20190279856A1. Автор: Kiju Um,Kangtaek LEE,Kook Joo Kim,Cheol Sang Yoon. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2019-09-12.

Overlay shift correction for the deposition of epitaxial silicon layer and post-epitaxial silicon layers in a semiconductor device

Номер патента: US20030032256A1. Автор: Hung-Chih Chen,Tai-Yuan Wu,Ren-Jyh Leu,Kun-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Method of evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US20230194438A1. Автор: Keiichiro Mori,Motoi Kurokami. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: EP4103898A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2022-12-21.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: US20230056446A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2023-02-23.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: WO2021161183A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US09997423B2. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including via open configured fill cells, and the second DOE including stitch open configured fill cells

Номер патента: US09786649B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including chamfer short configured fill cells, and the second DOE including corner short configured fill cells

Номер патента: US09773774B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Wafer temperature sensing methods and related semiconductor wafer

Номер патента: US09562943B2. Автор: Jui-Cheng Huang,Mei-Chen Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Structure and method for determining edges of regions in a semiconductor wafer

Номер патента: EP1374299A2. Автор: Tobias Mono,Thomas Schafbauer,Andreas Von Ehrenwall. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-Enabled fill cells, with the first DOE including tip-to-side short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09929136B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including side-to-side short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09922968B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including tip-to-tip short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09871028B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor wafer with first and second stacked bodies and semiconductor memory device

Номер патента: US09793287B2. Автор: Tadashi Iguchi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including snake open configured fill cells, and the second DOE including metal island open configured fill cells

Номер патента: US09786650B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including merged-via open configured fill cells, and the second DOE including snake open configured fill cells

Номер патента: US09768083B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor light emitting device, nitride semiconductor wafer, and method for manufacturing nitride semiconductor layer

Номер патента: US09478706B2. Автор: Hung Hung,Shinya Nunoue,Naoharu Sugiyama,Tomonari SHIODA,Jongil Hwang. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Processes for preparing stressed semiconductor wafers and for preparing devices including the stressed semiconductor wafers

Номер патента: US20130267078A1. Автор: Thilo Scheiper,Stefan Flachowsky. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Cleaved semiconductor wafer imaging system

Номер патента: US12019031B2. Автор: Vandan Tanna,Benjamin Michael Meyer,William L Luter,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method and System for Determining One or More Optical Characteristics of Structure of a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20130215420A1. Автор: Xuefeng Liu,Yung-Ho Alex Chuang,John Fielden. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Method of monitoring a process of manufacturing a semiconductor wafer including hemispherical grain polysilicon

Номер патента: US6171872B1. Автор: Randhir P. S. Thakur,Tyler A. Lowrey,Klaus F. Schuegraf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-01-09.

Optical metrology of structures formed on semiconductor wafers using machine learning systems

Номер патента: WO2005003911A2. Автор: Nickhil Jakatdar,Junwei Bao,Srinivas Doddi,Emmanuel Drege. Владелец: Timbre Technologies, Inc.. Дата публикации: 2005-01-13.

Method and system for determining one or more optical characteristics of structure of a semiconductor wafer

Номер патента: US09448184B1. Автор: Xuefeng Liu,Yung-Ho Alex Chuang,John Fielden. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Fixture for burn-in testing of semiconductor wafers

Номер патента: US5461328A. Автор: Brian Higgins,Kevin M. Devereaux,Mark Bunn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1995-10-24.

Methods for semiconductor wafer processing using a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: US20230354478A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US11955390B2. Автор: Hirotaka Kato,Yasuyuki Hashimoto,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Technique for inspecting semiconductor wafers

Номер патента: US20180336671A1. Автор: Ishai Schwarzband,Yan AVNIEL,Sergey Khristo. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor wafer with process control modules

Номер патента: US6680523B2. Автор: Paul Hubmer,Heimo Scheucher,Joachim H. Schober. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-20.

Three-Dimensional Calibration Structures and Methods for Measuring Buried Defects on a Three-Dimensional Semiconductor Wafer

Номер патента: US20180224749A1. Автор: Robert M. Danen,Philip Measor. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Three-dimensional calibration structures and methods for measuring buried defects on a three-dimensional semiconductor wafer

Номер патента: WO2018144956A1. Автор: Robert M. Danen,Philip Measor. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor device, semiconductor wafer, and electronic device

Номер патента: US20170271516A1. Автор: Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Integrated circuit configuration for testing transistors, and a semiconductor wafer having such a circuit configuration

Номер патента: US20010052789A1. Автор: Valentin Rosskopf,Günter Gerstmeier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-12-20.

Method for assessing semiconductor sample, device for assessing semiconductor sample, and method for producing semiconductor wafer

Номер патента: EP4432334A1. Автор: Shuichi Samata,Noritomo Mitsugi,Shuto FUMOTO. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Apparatus and method for determining the elemental compositions and relative locations of particles on the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US5742658A. Автор: Tim Z. Hossain,Donald A. Tiffin. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-04-21.

Semiconductor wafer, wafer alignment patterns and method of forming wafer alignment patterns

Номер патента: US5700732A. Автор: Mark E. Jost,David J. Hansen,Steven M. McDonald. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-12-23.

Semiconductor wafer examination system

Номер патента: US7035447B2. Автор: Kunihiko Take. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-04-25.

Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer evaluation device, and probe for semiconductor evaluation device

Номер патента: US20140017826A1. Автор: Taichi Okano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2014-01-16.

Systems and methods of automatically detecting failure patterns for semiconductor wafer fabrication processes

Номер патента: US20150125970A1. Автор: Jong-I Mou,Yen-Di Tsen,Jui-Long Chen,Hui-Yun Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and gas concentration measuring device

Номер патента: US20210288225A1. Автор: Kengo SASAYAMA. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor wafer, processing apparatus for overlay shift and processing method thereof

Номер патента: US20240231245A9. Автор: Kao-Tsair Tsai,Cheng-Shuai Li,Meng-Hsien Tsai,Yueh-Feng LU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor wafer with process control modules

Номер патента: US20020117735A1. Автор: Paul Hubmer,Heimo Scheucher,Joachim Schober. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor wafer

Номер патента: US5147824A. Автор: Takao Yasue. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1992-09-15.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A3. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-14.

Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US11830962B2. Автор: Alexander Frey,Benjamin HAGEDORN. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2023-11-28.

Cleaved semiconductor wafer camera system

Номер патента: US11921054B2. Автор: Vandan Tanna,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A2. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-18.

Back Side to Front Side Alignment on a Semiconductor Wafer with Special Structures

Номер патента: US20230296994A1. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US20240079515A1. Автор: Alexander Frey,Benjamin HAGEDORN. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2024-03-07.

Cleaved semiconductor wafer camera systems and methods

Номер патента: WO2022060780A1. Автор: Vandan Tanna,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-24.

Cleaved semiconductor wafer camera systems and methods

Номер патента: EP4214495A1. Автор: Tanna Vandan,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

System for making a semiconductor device using bump material including liquid

Номер патента: US20070224799A1. Автор: Shinobu Isobe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-27.

Method of processing a semiconductor wafer for controlling drive current

Номер патента: WO1997037380A1. Автор: H. Jim Fulford, Jr.,Derick Wristers. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 1997-10-09.

Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US20030008139A1. Автор: Kazuyoshi Ebe,Koichi Nagamoto. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Semiconductor wafer, semiconductor circuit, substrate for testing and test system

Номер патента: US20110148454A1. Автор: Daisuke Watanabe,Toshiyuki Okayasu. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Semiconductor wafer evaluation apparatus and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US20220146564A1. Автор: Koichi Murata,Akira Miyasaka,Isaho Kamata,Hidekazu Tsuchida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-05-12.

Methods for creating a semiconductor wafer having profiled doping and wafers and solar cell components having a profiled field, such as drift and back surface

Номер патента: MY186316A. Автор: Emanuel M Sachs,Ralf Jonczyk,Adam L Lorenz,Brian D Kernan,D Stephen Hudelson G. Владелец: 1366 Tech Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: US20200411702A1. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-12-31.

Method and apparatus for the treatment of a semiconductor wafer

Номер патента: SG137777A1. Автор: Brian Murphy,Reinhold Wahlich,Diego Feijoo. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2007-12-28.

Semiconductor wafer evaluation apparatus and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US11906569B2. Автор: Koichi Murata,Akira Miyasaka,Isaho Kamata,Hidekazu Tsuchida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: EP3680940A1. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-07-15.

System and methods for a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: WO2022147235A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-07-07.

System and methods for a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: EP4271865A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Semiconductor structure and method for fabricating a semiconductor structure

Номер патента: US20240219651A1. Автор: Lars Zimmermann,Stefan LISCHKE,Florian Goetz,Canan BARISTIRAN-KAYNAK. Владелец: Ihp Innovations For High Performance Microelectronics/leibniz Instit fur GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and method for fabricating a semiconductor structure

Номер патента: EP4394463A1. Автор: Lars Zimmermann,Stefan LISCHKE,Florian Goetz,Canan Baristiran Kaynak. Владелец: IHP GMBH. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic component, a semiconductor wafer and a method for producing an electronic component

Номер патента: US20100084768A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-08.

Electronic component, a semiconductor wafer and a method for producing an electronic component

Номер патента: US20140206163A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-07-24.

Semiconductor device, electronic device, and semiconductor wafer

Номер патента: US09953695B2. Автор: Takayuki Ikeda,Kiyoshi Kato,Yutaka Shionoiri,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor wafer examination method and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: US20070259458A1. Автор: Hideki Yuzawa,Kazuhiro Kijima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Thin adhesive sheet for working semiconductor wafers

Номер патента: US6010782A. Автор: Eiji Shigemura,Yoshinari Satoda,Gosei Uemura. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-04.

Semiconductor wafers employing a fixed-coordinate metrology scheme and methods for fabricating integrated circuits using the same

Номер патента: US9318399B2. Автор: Soon Yoeng Tan,Hui Leang Ong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-04-19.

Reflectance method for accurate process calibration in semiconductor wafer heat treatment

Номер патента: US5618461A. Автор: Randhir P. S. Thakur,Russell C. Zahorik,Paul A. Paduano,Robert J. Burke. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-04-08.

Method of inspecting semiconductor wafer, inspection system for performing the same, and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20200176292A1. Автор: Chihoon Lee,Younghoon Sohn,Yusin Yang,Sung Yoon Ryu,Souk Kim,Joonseo Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-04.

Method of measuring electrical characteristics of semiconductor wafer

Номер патента: US20120032699A1. Автор: Masahiko Hata,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Bifacial semiconductor wafer

Номер патента: US20240063092A1. Автор: Cong Zhang,Hope Chiu,Sara Shi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor wafer and semiconductor device having multilayered nitride semiconductor layer

Номер патента: US8569796B2. Автор: Tetsuji Matsuo. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Bifacial semiconductor wafer

Номер патента: WO2024039432A1. Автор: Cong Zhang,Hope Chiu,Sara Shi. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for detecting position of defect on semiconductor wafer

Номер патента: US20090009755A1. Автор: Satoshi Ikeda,Masayuki Yamamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor wafer having electrically connected passive device chips, passive devices and semiconductor package using the same

Номер патента: US20050272226A1. Автор: Heung Kwon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-08.

A pressure regulated semiconductor wafer cooling apparatus and method and a pressure regulating apparatus

Номер патента: EP4104206A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2022-12-21.

Semiconductor wafer and semiconductor device having multilayered nitride semiconductor layer

Номер патента: US20120181577A1. Автор: Tetsuji Matsuo. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Method for determining suitability of a resist in semiconductor wafer fabrication

Номер патента: US20090011524A1. Автор: Thomas Wallow,Bruno M. LaFontaine. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: EP3730671A1. Автор: Katsuyuki Tsuchida,Takuto Watanabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-10-28.

Methods for forming pillar bumps on semiconductor wafers

Номер патента: US09831201B2. Автор: Guy F. Burgess,Lillian Charell Thompson,Theodore Gerard Tessier,Anthony Paul Curtis. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Apparatus and method for depositing charge on a semiconductor wafer

Номер патента: US5594247A. Автор: Thomas G. Miller,Roger L. Verkuil,Gregory S. Horner. Владелец: Keithley Instruments LLC. Дата публикации: 1997-01-14.

Integrated circuits using optical fiber interconnects formed through a semiconductor wafer and methods for forming same

Номер патента: US6150188A. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn,Joseph E. Geusic. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-21.

Label for semiconductor wafer

Номер патента: US5800906A. Автор: Jin-Pyo Lee,Jae-Sung Lee,Nam-Cheol Kim,Seong-won Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-09-01.

Guided inspection of a semiconductor wafer based on spatial density analysis

Номер патента: US11060981B2. Автор: Yotam SOFER,Ariel HIRSZHORN. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Non-transitory computer-readable medium and method for monitoring a semiconductor fabrication process

Номер патента: US20200090304A1. Автор: Choonsik Leem,Taelim CHOI,Yongdeok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Non-transitory computer-readable medium and method for monitoring a semiconductor fabrication process

Номер патента: US10949949B2. Автор: Taelim CHOI,Yongdeok Kim,Choonshik Leem. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-16.

Semiconductor wafer and manufacturing process thereof

Номер патента: US20050282361A1. Автор: Wei-Jung Chen,Yung-Ching Chang,Cheng-Yu Fang,Chien-Peng Yu,Jaw-Shin Huang. Владелец: Advanced Analog Technology Inc. Дата публикации: 2005-12-22.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: US20200350269A1. Автор: Katsuyuki Tsuchida,Takuto Watanabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Apparatus for aligning a semiconductor wafer with an inspection contactor

Номер патента: US5999268A. Автор: Takashi Sato,Kunio Sano,Toshihiro Yonezawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 1999-12-07.

Method of evaluating a semiconductor wafer

Номер патента: US5897327A. Автор: Yasuhiro Shimada,Hisami Motoura,Eiichi Asano. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-27.

Circuit and Method for Internally Assessing Dielectric Reliability of a Semiconductor Technology

Номер патента: US20150194358A1. Автор: Marco Faricelli,Stefano Aresu,Michael Rohner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor wafer, radiation detection element, radiation detector, and production method for compound semiconductor monocrystalline substrate

Номер патента: US11967659B2. Автор: Akira Noda,Koji Murakami,Ryuichi Hirano. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Semiconductor device having increased capacitance of capacitor for data storage and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20070161177A1. Автор: Hiroyuki Uchiyama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-07-12.

Manufacturing method of using hydrogen plasma processing on a semiconductor wafer

Номер патента: US9559141B2. Автор: Kotaro Horikoshi,Tatsunori Murata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Photo sensor in a photo diode on a semiconductor wafer

Номер патента: US6566722B1. Автор: Anchor Chen,Liang-Hua Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-05-20.

System and method for analyzing error information from a semiconductor fabrication process

Номер патента: US20030055592A1. Автор: Weidong Wang,Jonathan Buckheit. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-20.

Benchmark circuit on a semiconductor wafer and method for operating the same

Номер патента: US11927628B2. Автор: Yuan-Yao Chang,Shuo-Wen Chang,Chu-Feng Liao,Hung-Ping Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Measuring height difference in patterns on semiconductor wafers

Номер патента: US20200380668A1. Автор: Ishai Schwarzband,Doron Girmonsky,Roman Kris,Shimon Levi,Yan AVNIEL,Sergey Khristo,Mor Baram. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Measuring height difference in patterns on semiconductor wafers

Номер патента: US20180336675A1. Автор: Ishai Schwarzband,Doron Girmonsky,Roman Kris,Shimon Levi,Yan AVNIEL,Sergey Khristo,Mor Baram. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Measuring height difference in patterns on semiconductor wafers

Номер патента: WO2018213758A2. Автор: Ishai Schwarzband,Doron Girmonsky,Roman Kris,Shimon Levi,Yan AVNIEL,Sergey Khristo,Mor Baram. Владелец: Applied Materials Israel Ltd.. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US20220357392A1. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US11879075B2. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US20210009867A1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor wafer

Номер патента: US9589902B2. Автор: Hiroshi Morita,Masaki Suzuki,Yasunobu Matsumoto,Makoto ASOU. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Benchmark circuit on a semiconductor wafer and method for operating the same

Номер патента: US20240175920A1. Автор: Yuan-Yao Chang,Shuo-Wen Chang,Chu-Feng Liao,Hung-Ping Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for producing a metallization having two multiple alternating metallization layers for at least one contact pad and semiconductor wafer having said metallization for at least one contact pad

Номер патента: US20120080794A1. Автор: Victor Sidorov,Joachim Wuerfl,Rimma Zhytnytska. Владелец: Forschungsverbund Berlin FVB eV. Дата публикации: 2012-04-05.

Evaluating semiconductor wafers for pitch walking and/or epitaxial merge

Номер патента: US20150233844A1. Автор: Anita Madan,Kriteshwar K. Kohli,Patrick E. Lindo,Teresa L. Pinto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Semiconductor wafer, method for manufacturing light receiving sensor, and light receiving sensor

Номер патента: US20150279887A1. Автор: Atsushi Matsuo,Akira Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor wafer, method for manufacturing light receiving sensor, and light receiving sensor

Номер патента: US9691803B2. Автор: Atsushi Matsuo,Akira Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Probe card configured to connect to a probe pad located in saw street of a semiconductor wafer

Номер патента: US20230280372A1. Автор: Guillaume Alexandre Blin,Engin Ibrahim Pehlivanoglu. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor nonvolatile storage and method of fabricating the same

Номер патента: US6165851A. Автор: Toshihiro Satoh. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-26.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second does of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including side-to-side short configured fill cells, and the second DOE including tip-to-side short configure

Номер патента: US9748153B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor wafer

Номер патента: US5477062A. Автор: Kiyoshi Natsume. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 1995-12-19.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including snake open configured fill cells, and the second DOE including stitch open configured fill cells

Номер патента: US9865583B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20090001521A1. Автор: Kiyotaka Yonekawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Semiconductor wafer fault analysis system and operation method thereof

Номер патента: US11741596B2. Автор: Min-Chul Park,Changwook Jeong,Jisu Ryu,Ami MA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Use of a plasma source to form a layer during the formation of a semiconductor device

Номер патента: US6117764A. Автор: Thomas A. Figura,Kevin G. Donohoe,Thomas Dunbar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Method of evaluating thermal stress resistance of semiconductor device, and semiconductor wafer having test element

Номер патента: US20080308800A1. Автор: Kazutaka Otsuki. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-18.

Semiconductor chip and semiconductor wafer

Номер патента: US20130009285A1. Автор: Jun-Gi Choi,Jong-Chern Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-10.

Driving method for a semiconductor device with an oxide semiconductor layer between two gate electrodes

Номер патента: US09449706B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Ceramic plate for supporting a semiconductor wafer

Номер патента: US4247590A. Автор: Masao Hayakawa,Takamichi Maeda,Masao Kumura,Teruo Horii,Yasunori Chikawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1981-01-27.

Semiconductor chip and semiconductor wafer

Номер патента: US8581369B2. Автор: Jun-Gi Choi,Jong-Chern Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-11-12.

Method of information recording on a semiconductor wafer

Номер патента: US4672578A. Автор: Masaru Miyazaki,Kunihiro Yagi,Chusuke Munakata,Shiyouzou Yoneda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-06-09.

Ring assembly and semiconductor wafer etching device

Номер патента: US20240234103A1. Автор: Hyunchul Jung,Dongjoon Oh,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Sanghoo Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Repeller for ion generating apparatus, ion generating apparatus and semiconductor wafer ion implantation apparatus

Номер патента: US20240290570A1. Автор: Kyoungchul YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Showerhead-cooler system of a semiconductor-processing chamber for semiconductor wafers of large area

Номер патента: US09484190B2. Автор: Yuri Glukhoy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-01.

3d volume inspection of semiconductor wafers with increased throughput and accuracy

Номер патента: WO2023193947A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Alex Buxbaum,Johannes Persch,Dmitry Klochkov,Ramani Pichumani. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor wafer defect inspection method and apparatus

Номер патента: US20080073523A1. Автор: Naohiro Takahashi,Tamihide Yasumoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Apparatus and method for depositing uniform charge on a thin oxide semiconductor wafer

Номер патента: US6060709A. Автор: Roger L. Verkuil,Gregory S. Horner,Tom G. Miller. Владелец: Keithley Instruments LLC. Дата публикации: 2000-05-09.

Method of semiconductor wafer testing

Номер патента: US6013537A. Автор: Daniel M. Kuchta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-01-11.

Method and apparatus for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US4915807A. Автор: Jeffrey A. McKee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1990-04-10.

Semiconductor memory device, semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor memory device

Номер патента: US20120161206A1. Автор: Hiroshi SHIMODE. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Method for manufacturing BAW resonators on a semiconductor wafer

Номер патента: US09647625B2. Автор: Jean-François Carpentier,Pierre Bar,Sylvain Joblot,David Petit,Pierre Dautriche. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using pll at wafer level

Номер патента: US20130278309A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using PLL at wafer level

Номер патента: US9030217B2. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-05-12.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips at wafer level

Номер патента: US20130278305A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Apparatus and method for sequentially polishing and loading/unloading semiconductor wafers

Номер патента: US20080038992A1. Автор: In Jeong. Владелец: Oriol Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Apparatus and method for sequentially polishing and loading/unloading semiconductor wafers

Номер патента: WO2002085571A1. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor wafer polishing apparatus, and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20070128990A1. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: GB9902373D0. Автор: . Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: MY122396A. Автор: Hisashi Masumura,Kiyoshi Suzuki,Teruaki Fukami. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-04-29.

Method of forming a thin wax layer on a mounting block for mounting a semiconductor wafer

Номер патента: WO2002069391A1. Автор: Gianluca Valente,Ezio Bovio,Paride Corbellini,Giovanni Negri,Luca Moiraghi,Fausto Rubini. Владелец: Memc Electronic Materials, S.P.A.. Дата публикации: 2002-09-06.

Magnetorheological-elastomer polishing pad for chemical mechanical polishing of semiconductor wafer, preparation method and application thereof

Номер патента: US12083647B1. Автор: Qiang XIONG,Da Hu,Jiabin LU,Haotian Long,Yuhang Jin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-10.

Polishing device and polishing method for semiconductor wafer

Номер патента: US20030207654A1. Автор: Masayuki Hamayasu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-06.

Wire electric discharge machining method, semiconductor wafer manufacturing method, and solar battery cell manufacturing method

Номер патента: US20090212026A1. Автор: Takeshi Sakata,Yoichiro Nishimoto,Shigeru Matsuno,Takaaki Iwata,Teiji Takahashi,Yoshihito Imai,Tomoko Sendai,Tatsushi Sato,Takeyuki Maegawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor wafer laser cutter lens plate holder

Номер патента: US20240227085A1. Автор: Aristeo Lanon Realica,Armando Valadez Anguiano,Jose Luis De La Torre Marquez. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for removing particles from a semiconductor processing tool

Номер патента: US20040079385A1. Автор: Scott Kellogg,Michael Montgomery,Iraj Shahvandi,Larry Frisa,Grant McEwan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-29.

Method and apparatus for grinding notches of semiconductor wafer

Номер патента: US5185965A. Автор: Haruo Ozaki. Владелец: Emtec Co Ltd. Дата публикации: 1993-02-16.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2008023288A2. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2008-02-28.

Process for removing alkali metals from solvents used in the manufacture of semiconductor wafers

Номер патента: US6133158A. Автор: Yaw S. Obeng,Robert L. Opila,Ramaswamy S. Raghavan. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-10-17.

Polishing pad cluster for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US5575707A. Автор: Homayoun Talieh,David E. Weldon. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1996-11-19.

Process for manufacturing a micro-electro-mechanical device from a single semiconductor wafer and related mems device

Номер патента: US20230107094A1. Автор: Andrea NOMELLINI,Luca SEGHIZZI,Gianluca Longoni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-04-06.

System for transportation, storage and ordering of goods

Номер патента: RU2768563C1. Автор: Петер ЗУТТЕРЛЮТИ,Штефани НОЗЕР,Даниэль ВИНЕР. Владелец: Карго Су Террен Аг. Дата публикации: 2022-03-24.

Device for plant watering and transportation and its bottom

Номер патента: RU2370021C2. Автор: Херманн КОРТЕ,Рудольф ШОМАКЕР,Райнхольд ТРИНЦЕК. Владелец: Херманн КОРТЕ. Дата публикации: 2009-10-20.

Semiconductor calibration structures, semiconductor calibration wafers, calibration methods of calibrating semiconductor wafer coating systems, semiconductor processing methods of ascertaining layer alignment during processing and calibration methods of calibrating multiple semiconductor wafer coating systems

Номер патента: US20020029608A1. Автор: Lisa Napolitano,Walter Hubbard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Apparatus and method for determining electrical properties of a semiconductor wafer

Номер патента: EP1363323A3. Автор: William H. Howland. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2009-01-07.

Determining the maximum number of dies fitting on a semiconductor wafer

Номер патента: US20040180276A1. Автор: Huan-Yung Chang,Yu-Feng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Apparatus and method for patterning a semiconductor wafer

Номер патента: US20020127501A1. Автор: Gerhard Kunkel,Oliver Genz,Jürgen Preuninger. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Apparatus for patterning a semiconductor wafer

Номер патента: US20030218727A1. Автор: Gerhard Kunkel,Oliver Genz,Jürgen Preuninger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Method and system for automatically determining electrical properties of a semiconductor wafer or sample

Номер патента: EP1760459A3. Автор: Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2007-05-02.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20240362887A1. Автор: Katherine Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of processing a semiconductor wafer such as to make prototypes and related apparatus

Номер патента: US9377678B2. Автор: Alan Lee,Xi Ge. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-28.

Transportation method for a semiconductor device and transportation route selection method for a semiconductor device

Номер патента: US20010053617A1. Автор: Hiroo Shoji. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-12-20.

Alignment mark for coarse alignment and fine alignment of a semiconductor wafer in an exposure tool

Номер патента: US20050068508A1. Автор: Diana Mattiza,Heiko Hommen,Holger Hasse. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Method for forming a high resolution resist pattern on a semiconductor wafer

Номер патента: US20080233494A1. Автор: Thomas Wallow,Harry J. Levinson,Uzodinma Okoroanyanwu,Ryoung Han Kim. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-09-25.

Method and apparatus for identifying contamination in a semiconductor fab

Номер патента: EP4196851A1. Автор: Cyrus Emil TABERY,Vahid BASTANI,Tijmen Pieter COLLIGNON,Pavel SMAL,Thiago DOS SANTOS GUZELLA. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor wafer test system

Номер патента: US6603316B2. Автор: Hideo Oishi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-05.

Monitoring system for manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US20080118142A1. Автор: Po-Chun Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Touchdown monitoring for individual dies of a semiconductor wafer

Номер патента: US9347979B2. Автор: Robert Schütz,Stefan Pesl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-24.

Method and apparatus for improving resolution of objects in a semiconductor wafer

Номер патента: WO2002086962A1. Автор: Edwin A. Pell, Iii. Владелец: MENTOR GRAPHICS CORPORATION. Дата публикации: 2002-10-31.

Method and apparatus for improving resolution of objects in a semiconductor wafer

Номер патента: US20030054604A1. Автор: Edwin Pell. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Method for producing a high resolution resist pattern on a semiconductor wafer

Номер патента: US20080292996A1. Автор: Thomas Wallow,Uzodinma Okoroanyanwu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-11-27.

Pressure sensing and control for semiconductor wafer probing

Номер патента: US20150145544A1. Автор: Oleg Gluschenkov,Robert D. Edwards,Ping-Chuan Wang,Tso-Hui Ting,Yongchun Xin,Louis V. Medina. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Semiconductor wafer probing system including pressure sensing and control unit

Номер патента: US09702930B2. Автор: Oleg Gluschenkov,Robert D. Edwards,Ping-Chuan Wang,Tso-Hui Ting,Yongchun Xin,Louis V. Medina. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Edge electrode for characterization of semiconductor wafers

Номер патента: US09442133B1. Автор: DONG Chen,Jaime Duran,Bryan Guenther,Henry Fagg. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor wafer test system for controlling supply of power to semiconductor wafer test apparatus and method of controlling supply of power to semiconductor wafer test apparatus

Номер патента: US20230417824A1. Автор: Yong Hyun Kim,Hyo Sang Jo,Jae Hoon Joo,Ki Young JEON. Владелец: YIK Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US10877089B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US20210109152A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US20230333157A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Method for determining low-noise power spectral density for characterizing line edge roughness in semiconductor wafer processing

Номер патента: US8067252B2. Автор: Thomas Wallow,Harry J. Levinson,Yuansheng Ma. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2011-11-29.

Diffusion of dopants into semiconductor wafers

Номер патента: GB1345995A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1974-02-06.

Process for controlling the correct positioning of test probes on terminations of electronic devices integrated on a semiconductor and corresponding electronic device

Номер патента: US20110156732A1. Автор: Alberto Pagani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2011-06-30.

Apparatus for providing depletion-free uniform thickness cvd thin-film on semiconductor wafers

Номер патента: CA1217936A. Автор: Morris Simson,Robert F. Sarkozy. Владелец: BTU Engineering Corp. Дата публикации: 1987-02-17.

Fixture for burn-in testing of semiconductor wafers, and a semiconductor wafer

Номер патента: US5424651A. Автор: Robert S. Green,Larren G. Weber. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-13.

Method and device for electrically contacting components in a semiconductor wafer

Номер патента: US11796567B2. Автор: Roland Zeisel,Michael Bergler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-10-24.

Wafer-level method of hot-carrier reliability test for semiconductor wafers

Номер патента: US6051984A. Автор: Jiuun-Jer Yang,Honda Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems

Номер патента: US20080174330A1. Автор: Frank Parrish. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2008-07-24.

Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems

Номер патента: WO2008091550A1. Автор: Frank Parrish. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2008-07-31.

Apparatus and method for terminating probe apparatus of semiconductor wafer

Номер патента: US09910067B2. Автор: William A. Funk,Bryan J. Root. Владелец: Celadon Systems Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of measuring semiconductor wafers with an oxide enhanced probe

Номер патента: US20060219658A1. Автор: William Howland. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2006-10-05.

Probe apparatus for testing semiconductor wafers

Номер патента: GB2293268A. Автор: Sano Kunio. Владелец: Tokyo Electron Yamanashi Ltd. Дата публикации: 1996-03-20.

Apparatus for characterization of electrical properties of a semiconductor body

Номер патента: US5036271A. Автор: Robert C. Stephenson,Robert G. Mazur,Donald A. Zier, Jr.. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 1991-07-30.

Non-invasive electrical measurement of semiconductor wafers

Номер патента: AU2117101A. Автор: Robert G. Mazur,Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2001-04-30.

Method and system for automatically determining electrical properties of a semiconductor wafer or sample

Номер патента: US20070046310A1. Автор: Robert Hillard,Louison Tan. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Automatic mercury probe for use with a semiconductor wafer

Номер патента: US7253649B1. Автор: James T. Chen. Владелец: Four Dimensions Inc. Дата публикации: 2007-08-07.

Non-invasive electrical measurement of semiconductor wafers

Номер патента: EP1256006A1. Автор: Robert G. Mazur,Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2002-11-13.

Non-invasive electrical measurement of semiconductor wafers

Номер патента: EP1256006A4. Автор: Robert G Mazur,Robert J Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2005-05-11.

Method and apparatus for applying a layer of photosensitive material to a semiconductor wafer

Номер патента: IE57147B1. Автор: . Владелец: Philips Nv. Дата публикации: 1992-05-06.

Process for manufacturing semiconductor wafers containing a gas-phase epitaxial layer in a deposition chamber

Номер патента: US20240200226A1. Автор: Joerg Haberecht,Ronny HENGST. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Apparatus for the exact mutual alignment of a mask and semiconductor wafer in a lithographic apparatus

Номер патента: US4825086A. Автор: Karl-Heinz Mueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1989-04-25.

Apparatus for projecting a series of images onto dies of a semiconductor wafer

Номер патента: CA1171555A. Автор: Ronald S. Hershel. Владелец: General Signal Corp. Дата публикации: 1984-07-24.

Apparatus for projecting a series of images onto dies of a semiconductor wafer

Номер патента: CA1184673A. Автор: Martin E. Lee. Владелец: General Signal Corp. Дата публикации: 1985-03-26.

Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer

Номер патента: WO1990009558A1. Автор: Stephen W. Into. Владелец: Interactive Video Systems, Inc.. Дата публикации: 1990-08-23.

Device for positioning a semiconductor die in a wafer prober

Номер патента: US20210215738A1. Автор: Martin Eckert,Quintino Lorenzo Trianni,Otto Andreas Torreiter,Jörg Georg Appinger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

Measurement method and measurement apparatus for measuring thickness of semiconductor wafer

Номер патента: US20230349688A1. Автор: Hiroyuki Itoh,Atsushi Morosawa,Keiji Isamoto. Владелец: Santec Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Electrochemical anodization fixture for semiconductor wafers

Номер патента: US4043894A. Автор: Stephen R. Gibbs. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1977-08-23.

Apparatus for measuring the electrical characteristics of a semiconductor wafer

Номер патента: US5179333A. Автор: Takao Ohta,Shoichi Washizuka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1993-01-12.

Method and system for semiconductor wafer defect review

Номер патента: US11816411B2. Автор: Chun-Wen Wang,Yan-Cheng Chen,Chung-Pin CHOU,Jun-Xiu Liu,Meng Ku CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Method and apparatus for identifying contamination in a semiconductor fab

Номер патента: US20230341784A1. Автор: Cyrus Emil TABERY,Vahid BASTANI,Tijmen Pieter COLLIGNON,Pavel SMAL,Thiago DOS SANTOS GUZELLA. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-10-26.

Method of applying poly(methacrylic anhydride) resist to a semiconductor

Номер патента: WO1985005194A1. Автор: Robert G. Brault. Владелец: Hughes Aircraft Company. Дата публикации: 1985-11-21.

Touchdown Monitoring for Individual Dies of a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20150091595A1. Автор: Robert Schütz,Stefan Pesl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-04-02.

Apparatus for the automatic alignment of two superimposed objects,e.g. a semiconductor wafer and mask

Номер патента: US3683195A. Автор: Paul E Stoft,Karl-Heinz Johannsmeier,Tor G Larsen. Владелец: Kasper Instruments Inc. Дата публикации: 1972-08-08.

Single crystalline a-plane nitride semiconductor wafer having orientation flat

Номер патента: EP1777325A2. Автор: Ki Soo Lee,Hyun Min Shin. Владелец: Samsung Corning Precision Glass Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-25.

Method of and apparatus for measuring electric characteristics of semiconductor wafer

Номер патента: US5233291A. Автор: Takamasa Sakai,Ikuyoshi Nakatani,Motohiro Kouno. Владелец: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1993-08-03.

System for detecting surface defects in semiconductor wafers

Номер патента: US20030147069A1. Автор: Syun-Ming Jang,Lain-Jong Li,Chung-Chi Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Method for heating a semiconductor wafer in a process chamber, and process chamber

Номер патента: EP1305820A1. Автор: Peggy John,Iraj Shahvandi,Olivier Vatel. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-05-02.

Method and system for semiconductor wafer defect review

Номер патента: US20230385502A1. Автор: Chun-Wen Wang,Yan-Cheng Chen,Chung-Pin CHOU,Jun-Xiu Liu,Meng Ku CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Evaluating sidewall coverage in a semiconductor wafer

Номер патента: US20050099190A1. Автор: Jiping Li,Peter Borden. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Method and apparatus for determining generation lifetime of product semiconductor wafers

Номер патента: EP1610373A3. Автор: Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

Pressure sensing and control for semiconductor wafer probing

Номер патента: US20160216321A1. Автор: Oleg Gluschenkov,Robert D. Edwards,Ping-Chuan Wang,Tso-Hui Ting,Yongchun Xin,Louis V. Medina. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-28.

Method and apparatus for reducing temperature variations across a semiconductor wafer during heating

Номер патента: WO1986000096A1. Автор: Herbert Alan Lord. Владелец: American Telephone & Telegraph Company. Дата публикации: 1986-01-03.

Nondestructive method for profiling imperfection levels in high resistivity semiconductor wafers

Номер патента: US4581576A. Автор: Faa-Ching Wang. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1986-04-08.

Electrolytic Copper Plating Method, Pure Copper Anode for Electrolytic Copper Plating, and Semiconductor Wafer having Low Particle Adhesion Plated with said Method and Anode

Номер патента: US20100000871A1. Автор: Junnosuke Sekiguchi,Takeo Okabe,Akihiro Aiba. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

System and method for testing one or more dies on a semiconductor wafer

Номер патента: US7242208B2. Автор: Bing Ren,Tao Wang,David SuitWai Ma,James J. Dietz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-07-10.

Semiconductor wafer device and method for testing the same

Номер патента: US20110109343A1. Автор: Shigeru Matsuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Developing treatment apparatus used in the process for manufacturing a semiconductor device, and method for the developing treatment

Номер патента: US5885755A. Автор: Yasushi Ito,Seiji Nakagawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-03-23.

Method for measuring semiconductor wafer profile and device for measuring the same used therefor

Номер патента: US20110123092A1. Автор: Shinji Sakamoto. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2011-05-26.

Semiconductor wafer having test modules including pin matrix selectable test devices

Номер патента: US20110050275A1. Автор: Doug Weiser,Martin B. Mollat,Fan-Chi Frank Hou. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-03-03.

Oxygen-permeable chamber for living microorganisms storage and container for living microorganisms transportation

Номер патента: RU2562860C2. Автор: Джереми Д. Пирс,Энтони Роберт ХОАР,Мэри Энн КАРПЕНТЕР. Владелец: Басф Корпорейшн. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for improving safety and efficiency of storage and transportation of a transplanted organ under pressure of a preserving gas mixture and a device based thereon

Номер патента: RU2707532C1. Автор: Сергей Владимирович Бирюков,Евгений Евгеньевич Фесенко,Наталья Владимировна Шишова,Никита Викторович Пеньков,Михаил Викторович Гольтяев,Евгений Леонидович Гагаринский,Светлана Анатольевна Каурова,Николай Эдуардович Швирст,Юлия Алексеевна Карпова,Светлана Анатольевна Уграицкая. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2019-11-27.

Device for protecting the hair bundle of an artistic brush for glue and for creativity from its crumpling during storage and transportation

Номер патента: RU2746780C1. Автор: Елена Николаевна Мигутина. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Рублёфф". Дата публикации: 2021-04-20.

Cassette for storing a plurality of semiconductor wafers

Номер патента: MY137395A. Автор: Masatoshi Nanjo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-01-30.

Epitaxial gallium arsenide semiconductor wafer and method of producing the same

Номер патента: CA1322040C. Автор: Shiro Sakai,Shinichiro Yahagi,Masayoshi Umeno. Владелец: Nagoya Institute of Technology NUC. Дата публикации: 1993-09-07.

Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor

Номер патента: SG178623A1. Автор: CHEW Hwee Seng Jimmy,Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Tiltable support bracket for slidably supporting quartz support tubes for semiconductor wafer processing boards, and processing apparatus embodying such brackets

Номер патента: CA1183283A. Автор: Robert S. Higuera,John F. Ryan. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1985-02-26.

Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor

Номер патента: SG178622A1. Автор: CHEW Hwee Seng Jimmy,Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Glass Storage and Transport Rack with Pivoting Arms

Номер патента: US20120000866A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Temperature-stabilized storage systems configured for storage and stabilization of modular units

Номер патента: US20120000918A1. Автор: Wood,Gates William,Hyde Roderick A.,Jung Edward K.Y.,Kare Jordin T.,Myhrvold Nathan P.,Tegreene Clarence T.,JR. Lowell L.,Deane Geoffrey F.,Pegram Nathan,Whitmer Charles,Kuiper Mark K.,Peterson Nels R.,Yildirim Ozgur Emek,Fowler Lawrence Morgan,Hu Jenny Ezu,Vilhauer Mike. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLATBAND VOLTAGE ADJUSTMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001253A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Formed Ceramic Receiver Element Adhered to a Semiconductor Lamina

Номер патента: US20120003775A1. Автор: Jackson Kathy J.,Agarwal Aditya. Владелец: TWIN CREEKS TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Device for storage and transportations of pipes

Номер патента: RU2371368C1. Автор: Анатолий Илларионович Брижан,Юрий Владимирович Бодров,Валентин Сергеевич Гончаров,Павел Юрьевич Горожанин,Александр Игоревич Грехов,Николай Владимирович Трутнев,Александр Николаевич Доронченков,Сергей Анатольевич Тетерин. Владелец: Открытое акционерное общество "Синарский трубный завод" (ОАО "СинТЗ"). Дата публикации: 2009-10-27.

Method for weight reduction, complex food formulation for weight reduction, package, storage and transportation kit of food for weight reduction

Номер патента: RU2528480C1. Автор: Елена Васильевна Малышева,Дмитрий Александрович Щиглик. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Диета Елены Малышевой". Дата публикации: 2014-09-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.