Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Multilayer electronic component and structure for mounting multilayer electronic component

Multilayer electronic component and structure for mounting multilayer electronic component

Номер патента: US7656677B2
Опубликовано: 02-02-2010
Автор(ы): Nobuaki Ogawa, Norio Sakai
Принадлежит: Murata Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

WIRING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE USING THE WIRING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP5429890B2. Автор: 政道 石原. Владелец: Kyushu Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2014-02-26.

Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages

Номер патента: US09721872B1. Автор: Jin Seong Kim,Roger D. St. Amand,Sung Jin Yang,Louis W. Nicholls,Robert F. Darveaux,Woon Kab Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070262452A1. Автор: Kiyoshi Oi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package with embedded components and method of making the same

Номер патента: US09601435B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for mounting an electronic component onto a substrate by means of sintering

Номер патента: US20240170450A1. Автор: Jean-Christophe Riou,Corinne PONS,Alain JAUSSENT. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Multilayer wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09859221B2. Автор: Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Localized redistribution layer structure for embedded component package and method

Номер патента: US09691743B2. Автор: Alan J. Magnus. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Electronic-Component-Housing Package and Electronic Device

Номер патента: US20100200932A1. Автор: Yoshiaki Ueda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US11956522B2. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20210176386A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: EP4070382A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20230109519A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and method for fabricating the electronic component

Номер патента: US6710455B2. Автор: Bernd Goller,Holger Wörner,Robert-Christian Hagen,Gerald Ofner,Christian Stümpfl,Stefan Wein,Josef Thumbs. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-23.

Apparatus for transferring electronic component from flexible carrier substrate to flexible target substrate and method of transferring electronic component

Номер патента: US20230142207A1. Автор: Chingju Lin,Yi Xian Wu. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6875332B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Molded component and method of producing the same

Номер патента: US20020033555A1. Автор: Kazuhiko Shimodaira. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-03-21.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20210392798A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: EP3234861A1. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-10-25.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: WO2016099636A1. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic component

Номер патента: US11632883B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Electronic component package

Номер патента: US20230335451A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Kensuke Otake,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Film carrier tape for mounting of electronic part

Номер патента: US20060027912A1. Автор: Tatsuo Kataoka,Hiroyuki Soutome. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-09.

Mounting device for mounting heat sink onto electronic component

Номер патента: US20090244863A1. Автор: Jun Li,Jun Ding,Ye-Fei Yu,Xin-Xiang Zha,Jer-Haur Kuo. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components

Номер патента: EP1303878A2. Автор: Daniel E. Wilson,Robert E. Masseth,Michael Quan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-04-23.

Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components

Номер патента: WO2002008660A2. Автор: Daniel E. Wilson,Robert E. Masseth,Michael Quan. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-01-31.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Semiconductor devices having a plurality of offsets in leads supporting stacked components and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12087676B2. Автор: Seung Woo Lee,Hyung Jun CHO,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09515015B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Package with elevated lead and structure extending vertically from encapsulant bottom

Номер патента: US11862582B2. Автор: Thorsten Meyer,Thomas Bemmerl,Martin Gruber,Martin Richard Niessner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic device manufacturing method, substrate for mounting electronic component and method for manufacturing substrate for mounting semicomductor device

Номер патента: KR101332532B1. Автор: 세이키 사쿠야마,도시야 아카마츠,마사테루 고이데. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2013-11-22.

Method for manufacturing electronic component, method for manufacturing heat conductive member, and method for mounting heat conductive member for electronic component

Номер патента: JP4757880B2. Автор: 毅志 宋. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-08-24.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US5918112A. Автор: Mahesh K. Shah,John W. Hart, Jr.. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Electronic component-incorporating substrate and sheet substrate

Номер патента: US20190198432A1. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated converter for extending the life span of electronic components

Номер патента: US5720342A. Автор: Gary Elliott,Steve Owens,Brett Bouldin. Владелец: PES Inc. Дата публикации: 1998-02-24.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Housing for an electronic component, electronic assembly, method for producing a housing for an electronic component and method for producing an electronic assembly

Номер патента: US20150221585A1. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-08-06.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425122B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component package and piezoelectric resonator device

Номер патента: US20130214646A1. Автор: Takuya Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Electronic component device

Номер патента: US20200112297A1. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Hermetic seals for electronic components

Номер патента: US6774327B1. Автор: Marvin Glenn Wong. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-08-10.

Electronic component and method for applying at least one solder pad to an electronic component

Номер патента: WO2020074591A1. Автор: Sebastian BESOLD,Kurt-Juergen Lang. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2020-04-16.

Protruding Electrode for Connecting Electronic Component, Electronic Component Mounted Body Using Such Electrode, and Methods for Manufacturing Such Electrode and Electronic Component Mounted Body

Номер патента: US20080135283A1. Автор: Kazuhiro Nishikawa,Kunio Hibino,Yoshihiro Tomura,Yoshihiko Yagi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Core for a wire-wound electronic component, a wire-wound electronic component and a method for manufacturing a core for a wire-wound electronic component

Номер патента: US20150028985A1. Автор: Toshikazu INUBUSHI,Osamu MONGUCHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US5604328A. Автор: Norio Sakai,Kenji Kubota,Shoichi Kawabata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-18.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method and apparatus for mounting electric component

Номер патента: US20100288416A1. Автор: Kazunori Hamazaki. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2010-11-18.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Method and apparatus for mounting electric component

Номер патента: US20110017397A1. Автор: Kazunori Hamazaki. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2011-01-27.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Method for mounting an electronic component on a substrate

Номер патента: CA2524673C. Автор: Francois Droz. Владелец: NID SA. Дата публикации: 2012-01-24.

STRUCTURES FOR Z-AXIS INTERCONNECTION OF MULTILAYER ELECTRONIC SUBSTRATES

Номер патента: US20140231126A1. Автор: Hunrath Christopher A,Tran Khang Duy,Shearer Catherine A,Holcomb Kenneth C,Friesen G Delbert. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20230068211A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Process for coating electronic components hybridized by bumps on a substrate

Номер патента: US5496769A. Автор: Francois Marion,Michelle Boitel. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1996-03-05.

Electronic device comprising optical electronic components and fabricating process

Номер патента: US11935992B2. Автор: Remi Brechignac,Romain Coffy,Jean-Michel Riviere. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-03-19.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Method of mounting surface-mounted type electronic components on a printed circuit board

Номер патента: CA1294584C. Автор: Hiroshi Yagi,Sho Masujima,Atsuzo Tamashima,Masakazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-01-21.

Electronic Component Handler And Electronic Component Tester

Номер патента: US20190005639A1. Автор: Hirokazu Ishida,Daisuke Ishida,Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic component disposing device and electronic component disposing method

Номер патента: EP1705971B1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method

Номер патента: US20010055605A1. Автор: Susumu Kobayashi,Katsumi Tomita,Toshikazu Tomioka,Hirohiko Haniu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Electronic component embedded by laminated sheet

Номер патента: EP3437442A1. Автор: Annie TAY,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S China Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-06.

Method of soldering electronic component having solder bumps to substrate

Номер патента: EP1685751A1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-02.

Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method

Номер патента: MY123915A. Автор: Susumu Kobayashi,Katsumi Tomita,Toshikazu Tomioka,Hirohiko Haniu. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-30.

Method for connecting electronic components, method for forming bump and conductive connection film and fabrication apparatus for electronic component mounted body, bump and conductive connection film

Номер патента: US20110049218A1. Автор: Seiichi Nakatani,Tsukasa Shiraishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Method of protecting embedded electronic components

Номер патента: US3900596A. Автор: S Yen Lee. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1975-08-19.

Electronic module for radiation sensor-component, has electronic components arranged in recess of printed circuit board as installation components such that electronic component do not project over board surface surrounding recess

Номер патента: DE102006036049A1. Автор: Franz Dipl.-Ing. Waibel (FH). Владелец: ADC Automotive Distance Control Systems GmbH. Дата публикации: 2008-02-07.

Systems and methods for application of atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods

Номер патента: WO2001041963A9. Автор: Thierry Sindzingre,Jason R Uner. Владелец: Jason R Uner. Дата публикации: 2002-08-01.

Systems and methods for application of atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods

Номер патента: WO2001041963A8. Автор: Thierry Sindzingre,Jason R Uner. Владелец: Jason R Uner. Дата публикации: 2001-11-15.

Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change

Номер патента: MY165079A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Joannes Leonardus Jurrian Zijl. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2018-02-28.

Chemical material leak blocking tray for electronic component processing equipment, and installment method of chemical material leak blocking tray for electronic component processing equipment

Номер патента: KR102123547B1. Автор: 강은태,정혜석. Владелец: (주)코맷. Дата публикации: 2020-07-07.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Base metal composition for external electrode of multilayer electronic component

Номер патента: US5536293A. Автор: Kunihiko Hamada,Mika Yamamoto,Yukio Sanada,Masaki Fujiyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-16.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Film Carrier Tape for Mounting Electronic Components and Method of Manufacturing the Film Carrier Tape

Номер патента: US20080063838A1. Автор: Hiroaki Kurihara,Naoya Yasui. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Multilayer electronic support structure with integral constructional elements

Номер патента: US09615447B2. Автор: Dror Hurwitz,Alex Huang. Владелец: Zhuhai Advanced Chip Carriers and Electronic Substrate Solutions Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Plastic chassis for liquid cooled electronic components

Номер патента: US09674984B2. Автор: Mahyar Dadkhah,Robert Morse,John McCague. Владелец: Cubic Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Composite component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230352388A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Liquid metal packaging structure for heat dissipation of chip

Номер патента: EP4447104A1. Автор: Jian Wang,Ji Zhang,YingBao Yang,Huifang TANG,Jianping An,Changli Cai,Chengdu GENG,Wangli DU,Shixuan WU,Zhenmin YANG. Владелец: Yunnan Zhongxuan Liquid Metal Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electrically Optimized and Structurally Protected Via Structure for High Speed Signals

Номер патента: US20080272862A1. Автор: Gen Yamada,Paul M. Harvey,Kazushige Kawasaki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Plastic chassis for liquid cooled electronic components

Номер патента: US20160381827A1. Автор: Mahyar Dadkhah,Robert Morse,John McCague. Владелец: Cubic Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Ceramic composition and electronic component including the same

Номер патента: US20200308058A1. Автор: Takashi Nakajima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component, electronic module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus

Номер патента: US10236243B2. Автор: Takashi Miyake,Masamichi Masuda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-03-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240170213A1. Автор: Seung Yong Lee,Sang Jin Park,Yong Hwa Lee,Jin Bok Shin,Dong Chan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US09536643B2. Автор: Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Shunsuke Takeuchi,Akihiro Motoki,Shigeyuki Kuroda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Multilayer electronics assembly and method for embedding electrical circuit components within a three dimensional module

Номер патента: US09888568B2. Автор: Philip Joseph Lauriello,Ernest Clyde Parker. Владелец: Crane Electronics Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

First-stage ceramic collective board, second-stage ceramic collective board, manufacturing method for second-stage ceramic collective board, and manufacturing method for multilayer electronic component

Номер патента: US20210166883A1. Автор: Daizo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190008036A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method for imprinting opto-electronic components with bus bars

Номер патента: US09735363B2. Автор: Ralph Wichtendahl,Andreas Borkert. Владелец: HELIATEK GMBH. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4376036A1. Автор: Seung Yong Lee,Sang Jin Park,Yong Hwa Lee,Jin Bok Shin,Dong Chan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Multilayer electronic circuit and method of manufacture

Номер патента: CA1307594C. Автор: Kenneth B. Gilleo,Deanna M. Dowdle. Владелец: Sheldahl Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240146277A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Circuit board for mounting electronic components

Номер патента: US09414488B2. Автор: Yuichi Hagiwara. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

System and method for establishing a self-aligning mounting system for mounting photovoltaic modules

Номер патента: EP2780950A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Sader Power Enterprises. Дата публикации: 2014-09-24.

Method for mounting electronic components and apparatus and dispenser used in the method

Номер патента: US6527905B1. Автор: Satoshi Shida,Akira Kabeshita,Makoto Imanishi,Kohei Enchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-04.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Method for making multilayer electronic circuits

Номер патента: CA2066069A1. Автор: Alan F. Carroll,Marc H. La Branche. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1992-12-18.

Method for mounting electronic-component module, method for manufacturing electronic apparatus using the same, and electronic-component module

Номер патента: US20080192447A1. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Method for mounting electronic-component module

Номер патента: US7650692B2. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-26.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Electronic component and package including stress release structure as lateral edge portion of semiconductor body

Номер патента: US20240258372A1. Автор: Alexander Heinrich,Sebastian Polster,Martin Richard Niessner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Self-aligned metal oxide thin-film transistor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564536B2. Автор: Peng Wei,Xiaojun Yu,Zihong Liu. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Circuit board with built-in components and method of manufacturing circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380321A1. Автор: Katsuhiro Koizumi. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Materials and structures for optical and electrical iii-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US20210296516A1. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-23.

Materials and structures for optical and electrical III-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US11631775B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-18.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for self-monitoring of breakdown in semiconductor components and semiconductor component constructed thereof

Номер патента: US20100097084A1. Автор: Erich Kasper,Michael Morschbach. Владелец: UNIVERSITAET STUTTGART. Дата публикации: 2010-04-22.

Method for self-monitoring of breakdown in semiconductor components and semiconductor component constructed thereof

Номер патента: US8519732B2. Автор: Erich Kasper,Michael Morschbach. Владелец: UNIVERSITAET STUTTGART. Дата публикации: 2013-08-27.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electromagnetic shield structure for electronic device

Номер патента: US09943018B2. Автор: Joon Heo,Jung-Sik Park,Hyun-Ju HONG,Seung-Ki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09443654B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Surface mounted electrical components and method for mounting an d retaining same

Номер патента: WO2004030099A1. Автор: Yakov Belopolsky. Владелец: Fci Americas Technology, Inc.. Дата публикации: 2004-04-08.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Apparatus for detaching substrate components and system for detaching substrate components

Номер патента: US20240284602A1. Автор: Hiroyuki Takahashi,Nobuhiro Inoue,Yuji Komori,Masakazu Konishi,Taichi Yoshimura,Kohmei Halada. Владелец: Astec Irie Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for producing a smart card having a plurality of components and card obtained in this way

Номер патента: US09881247B2. Автор: Philippe Gac,Loïc Le Garrec. Владелец: Oberthur Technologies SA. Дата публикации: 2018-01-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Balltape structure for tape automated bonding, multilayer packaging, universal chip interconnection and energy beam processes for manufacturing balltape

Номер патента: CA1259425A. Автор: Paul A. Moskowitz,Timothy C. Reiley,Rodney T. Hodgson,Peter G. Ledermann,Harry J. Jones. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-09-12.

Method for making multilayer electronic circuits

Номер патента: US5162062A. Автор: Alan F. Carroll,Marc H. Labranche. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1992-11-10.

Balltape structure for tape automated bonding, multilayer packaging, universal chip interconnection and energy beam processes for manufacturing balltape

Номер патента: US4814855A. Автор: Paul A. Moskowitz,Timothy C. Reiley,Rodney T. Hodgson,Peter G. Ledermann,Harry J. Jones. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-03-21.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor structures for galvanic isolation

Номер патента: US11764273B2. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09807885B2. Автор: Kenji Sakai,Tomoyuki Ikeda,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Apparatus of mounting and removing component, method of mounting component and method of removing component

Номер патента: US09517520B2. Автор: Tooru Harada,Yasuyuki Kusakabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Apparatus for mounting electronic components

Номер патента: US4381601A. Автор: Masao Tanaka,Kouichi Tamai. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-03.

Header for a package including an electronic component for radio frequency signal transmission

Номер патента: US11777189B2. Автор: Karsten Drögemüller,Artit Aowudomsuk. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2006025595A1. Автор: Hiroyuki Yoshida,Noriaki Yoshida,Shuichi Hirata,Yasuharu Ueno. Владелец: Morikawa, Makoto. Дата публикации: 2006-03-09.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1799388A1. Автор: Shuichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. HIRATA,Yasuharu c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. UENO,Hiroyuki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA,Noriaki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA. Владелец: Morikawa Makoto. Дата публикации: 2007-06-27.

Electronic component and system with integrated self-test functionality

Номер патента: US12032016B2. Автор: Andreas AAL,Hosea Busse. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-09.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A3. Автор: Winter Raymond. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A2. Автор: Winter Raymond. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2003-05-15.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Process for preparing a semiconductor structure for mounting

Номер патента: EP2074650A2. Автор: Decai Sun,Xiaolin Sun,Oleg Borisovich Shchekin. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2009-07-01.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Pin connector, pin connector holder and packaging board for mounting electronic component

Номер патента: US5911606A. Автор: Shigeru Matsumura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1999-06-15.

Resistance welding method and structure of resistance welding part, and method for manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20040094518A1. Автор: Toshio Kitagawa,Masaki Kitagawa,Eiichi Nagatsuka,Akito Asakura,Akihiko Ueyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US20160368715A1. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, BOARD FOR MOUNTING THEREOF, AND PACKAGING UNIT THEREOF

Номер патента: US20190164690A1. Автор: KIM Jin Hwan,LEE Chang Ho,OH Dae Bok,Park Jae Young,TANAKA Ichiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, BOARD FOR MOUNTING THEREOF, AND PACKAGING UNIT THEREOF

Номер патента: US20170316879A1. Автор: KIM Jin Hwan,LEE Chang Ho,OH Dae Bok,Park Jae Young,TANAKA Ichiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, BOARD FOR MOUNTING THEREOF, AND PACKAGING UNIT THEREOF

Номер патента: US20150340154A1. Автор: KIM Jin Hwan,LEE Chang Ho,OH Dae Bok,Park Jae Young,TANAKA Ichiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Chip-type electronic component placement device, chip-type electronic component placement system, chip-type electronic component placement station, alignment member, pre-alignment member, rod, carrier member, chip-type electronic component, and printed board

Номер патента: WO2017030140A1. Автор: 石渡暉夫. Владелец: 株式会社ナントー. Дата публикации: 2017-02-23.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065987A1. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US9818541B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Heung Kil PARK,Soon Ju LEE,Dae Hyung YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11276529B2. Автор: Ki Young Kim,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Jae Young Na,Beom Joon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220076884A1. Автор: Beom Joon Cho,Min Kyeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Electronic component

Номер патента: EP3660983A1. Автор: Jyunya Sakaue. Владелец: Iriso Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

CORE FOR A WIRE-WOUND ELECTRONIC COMPONENT, A WIRE-WOUND ELECTRONIC COMPONENT AND A METHOD FOR MANUFACTURING A CORE FOR A WIRE-WOUND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150028985A1. Автор: INUBUSHI Toshikazu,MONGUCHI Osamu. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-29.

ELECTRIC CONTACT TERMINAL, METHOD AND STRUCTURE AND APPARATUS FOR MOUNTING THE SAME

Номер патента: US20190326719A1. Автор: KIM SUN-KI,Kang Tae-Man,Park Kee-Han,Kim Eung-Won,Jung Byung-Sun,Kim Gyu-Seop,Oh Se-Deok. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Electronic component with metal terminal

Номер патента: US20230097139A1. Автор: Yosuke Kobayashi,Masatsugu Yamamoto,Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Spherical electronic components

Номер патента: US3683307A. Автор: James A Patterson. Владелец: Sondell Research and Development Co. Дата публикации: 1972-08-08.

Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein

Номер патента: US20150021078A1. Автор: Doo Young Kim,Byoung HWA Lee,Eun Hyuk Chae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-22.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20150021079A1. Автор: Kim Doo Young,LEE Byoung Hwa,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-22.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20180033552A1. Автор: Kim Doo Young,LEE Byoung Hwa,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20150041199A1. Автор: LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man,LEE Bae Gen. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20150060122A1. Автор: Lee Jin Woo,JUNG Jin Man. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein

Номер патента: US20150122535A1. Автор: Hai Joon LEE,Jin Man Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20170202090A1. Автор: Lee Jin Woo,JUNG Jin Man. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20180199440A1. Автор: Lee Jin Woo,JUNG Jin Man. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20180211776A1. Автор: Kim Doo Young,LEE Byoung Hwa,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Photosensitive conductive paste, cured article, sintered body, electronic component, method for producing circuit pattern-equipped insulative ceramic layer, method for producing electronic component, method for producing circuit pattern-equipped substrate and method for producing inductor

Номер патента: WO2022030382A1. Автор: 小山麻里恵,高瀬皓平,橋本大樹,北澤賢三. Владелец: 東レ株式会社. Дата публикации: 2022-02-10.

Method of manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20230207221A1. Автор: Chang Ho Seo,Sung Kwon An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240347275A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12057270B2. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09916926B2. Автор: Seung Kye LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10143085B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Multilayer electronic component and conductive paste composition for internal electrode

Номер патента: US09824791B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,So Yeon SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Multilayer electronic component and conductive paste composition for internal electrode

Номер патента: US09576697B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,So Yeon SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122576A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222013A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240266117A1. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US09887040B2. Автор: Yong Gyu Han,Seung Hyun Ra. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09595386B2. Автор: Tae Youl YOU,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20180294107A1. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10460883B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10062523B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Multilayer electronic component and dielectric composition

Номер патента: US12046421B2. Автор: Tae Young HAM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of making multilayer electronic component

Номер патента: US20070227642A1. Автор: Hiroyuki Suzuki,Hiroshi Yagi,Kazuharu Takahashi,Kazuyuki Hasebe,Akitoshi Yoshii,Tomohiko Komuro. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Carbon-coated metal powder, conductive paste containing carbon-coated metal powder and multilayer electronic component using same, and method for manufacturing carbon-coated metal powder

Номер патента: US09943909B2. Автор: Hideki Tanaka,Yuji Akimoto,Mineto Iwasaki,Akiko Matsuo. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240274368A1. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222028A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4206292A1. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955288B2. Автор: Do Yeon Kim,Jae Joon Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274355A1. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Bending of the end of the internal electrodes in the interface area with the external electrodes of a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4418288A2. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282529A1. Автор: Young Ah Song,Do Kyeong Lee,Wan Sik KIM,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG,Jae Hoon BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210076499A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065983A1. Автор: GU Won Ji,Tae Hoon Kim,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US11004610B2. Автор: Jun Sato,Yukari Wada,Koki SHINOZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12051543B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10262798B2. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09767950B2. Автор: Jin Woo Hahn,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Il Jin PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09991054B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09966191B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09948263B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09865397B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Multilayer electronic component and multilayer array electronic component

Номер патента: US20090134956A1. Автор: Tomohiro Sasaki,Yoshihisa Kimura,Kenjiro Hadano,Takafumi Kusuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Multilayer electronic component and multilayer array electronic component

Номер патента: US7663453B2. Автор: Tomohiro Sasaki,Yoshihisa Kimura,Kenjiro Hadano,Takafumi Kusuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220293347A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240112864A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Jung Tae Park,Yong Min Hong,Jung Jin Park,Rak Hyeon BAEK,Yong Ung LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404224A1. Автор: Eun Jung Lee,Ji Eun Park,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim,Hye Yun JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386793A3. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240339264A1. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Multilayer electronic component including cover layer having insulating and conductive portions

Номер патента: US12136518B2. Автор: Ji Hong Jo,Do Young Jeong,Jin Mo AHN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Multilayer electronic component and multilayer chip antenna including the same

Номер патента: US20170186527A1. Автор: Chang Ryul JUNG,Soon Kwang Kwon,Jung Wook Seo,In Gyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002628B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12033805B2. Автор: Moon Soo Park,Jae Seok YI,Chang Hak Choi,Seon Ho Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240234034A1. Автор: Sun Mi Kim,Jae Won Kim,Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222020A1. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390994A2. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212937A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390990A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386794A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212940A1. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386792A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394828A2. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212936A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Jin Hyung Lim,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Cheong KIM,Jun II Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394824A1. Автор: Sun Mi Kim,Jae Won Kim,Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394826A2. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394829A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4394822A2. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12014879B2. Автор: Masahide Ishizuya,Toshihiro Iguchi,Yuuki Hidaka,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401104A2. Автор: Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240242884A1. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390994A3. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Multilayer electronic component for enhanced moisture resistance and bending strength

Номер патента: US20240096558A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4383293A3. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401103A2. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401100A2. Автор: Jin Woo Kim,Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Hyo Ju Lee,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240258031A1. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Yong Hwa Lee,Da Hyeon Go,Jin Bok Shin,Yu Ra Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404225A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404223A2. Автор: Hyun Woo Kim,Won Hee Yoo,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240249886A1. Автор: Jun Oh Kim,Sung Hwan Lee,No Jun KWAK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203651A1. Автор: Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Su Min Kim,Yong Min Hong,Sim Chung KANG,Ji Hyeon Lee,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240242888A1. Автор: Jin Woo Kim,Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Hyo Ju Lee,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230178301A1. Автор: Jeong Bong Park,Da Jeong Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222030A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240249882A1. Автор: Eun Jung Lee,Ji Eun Park,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim,Hye Yun JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274363A1. Автор: San KYEONG,Yun Hee Kim,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4415012A1. Автор: Hong Bum Lee,San KYEONG,Hae Suk Chung,Kyung Ryul LEE,Bum Suk KANG,Kun Hoi KOO,Soung Jin Kim,Ho Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Multilayer ceramic electronic component comprising an interdigitated intermediate metal layer between the inner and outer electrodes

Номер патента: EP4415013A2. Автор: San KYEONG,Yun Hee Kim,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274361A1. Автор: Hong Bum Lee,San KYEONG,Hae Suk Chung,Kyung Ryul LEE,Bum Suk KANG,Kun Hoi KOO,Soung Jin Kim,Ho Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12073998B2. Автор: Kyoung Jin CHA,Min Seop Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4394822A3. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290540A1. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11183332B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210082622A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065986A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065988A1. Автор: Ji Won Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282525A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290542A1. Автор: Dong Ju Kim,Young Hoon Song,Jin Yeop Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4421834A2. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220216008A1. Автор: Moon Soo Park,Tae Hyeong Kim,Jin Woo Jang,Ji Hyun YU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290543A1. Автор: Jae Sung Park,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Han Seong Jung,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240296996A1. Автор: Young Ah Song,Do Kyeong Lee,Wan Sik KIM,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG,Jae Hoon BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4425514A1. Автор: Dong Ju Kim,Young Hoon Song,Jin Yeop Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240266114A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12068110B2. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Multilayered electronic component

Номер патента: US12057271B2. Автор: Su Yeon Lee,Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Min Jung Cho,Won Mi Choi,Kyung Ryul LEE,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10971303B2. Автор: Min Ha HWANG,Young Su Jang,Won Sik CHONG,Jun Boum Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282518A1. Автор: Dongwoo Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312718A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4435811A2. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240304385A1. Автор: Jin Hyung Lim,Sin Il GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312713A1. Автор: Chang Hak Choi,Dae Hee Lee,Hong Seok Kim,Seung Min KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12100559B2. Автор: Tatsuya Izumi,Tomotaka Hirata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312714A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394826A3. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4435810A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240331946A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4443452A3. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12112892B2. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12125643B2. Автор: Jeong Bong Park,Da Jeong Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355549A1. Автор: Seung Min Lee,Kyong Nam Hwang,Jong Suk JEONG,Hye Mi Yoo,Yang-Seok PARK,Ye Rin HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355547A1. Автор: Seok Hyun Yoon,Byung Ho Lee,Hyung Soon KWON,In Ho Jeon,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4451300A2. Автор: Byung Lee,Seok Hyun Yoon,Hyung Soon KWON,In Ho Jeon,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355545A1. Автор: Ji Yeon Kim,Sang Kyu Lee,Seung Ho Shin,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4443452A2. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240371570A1. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220076888A1. Автор: Seul Gi Kim,Chang Yong Choi,Jin Sung Chun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12062493B2. Автор: Seul Gi Kim,Kyeong Jun Kim,Woo Chul Shin,Jin Sung Chun,Ho In JUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09997297B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09978521B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09972440B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09871500B2. Автор: Kazuhiro Tsukamoto,Masanori Tsutsumi,Manabu Kitami,Noriyuki Hirabayashi,Shohei KUSUMOTO,Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09870866B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09767959B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method of making multi-layer electronic components with plated terminations

Номер патента: US09666366B2. Автор: Sriram Dattaguru,Andrew P. Ritter,John L. Galvagni,Ii Robert Heistand. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09583254B2. Автор: Bong Sup LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Multilayer electronic component having first internal electrode base patterns exposed to an end and opposing side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180254146A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170186540A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122577A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Multilayer electronic component having first internal electrode base patterns exposed to an end and opposing side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US10090107B2. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-02.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240029954A1. Автор: Chang Ho Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Multilayer electronic component with alternating dielectric and internal electrode layers

Номер патента: US11842855B2. Автор: Masahide Ishizuya,Takeshi Shibahara,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer electronic component and method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20200411242A1. Автор: Hideyuki Hashimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220165502A1. Автор: Masahide Ishizuya,Takeshi Shibahara,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Multilayer electronic component and method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20230335338A1. Автор: Jin Woo Kim,Tae Hyung Kim,Seok Hyun Yoon,Jeong Wook Seo,Hee Sun CHUN,Hyo Ju Lee,Hyeg Soon AN,Hui Sun PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240186067A1. Автор: Sun Hwa Kim,Doo Young Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

First-stage ceramic collective board, second-stage ceramic collective board, manufacturing method for second-stage ceramic collective board, and manufacturing method for multilayer electronic component

Номер патента: US11942276B2. Автор: Daizo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220199328A1. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Kwan Young SON,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11842853B2. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Kwan Young SON,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240145173A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Yong Min Hong,Sim Chung KANG,Ji Hyeon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4333003A2. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240079182A1. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Multilayer electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20170125167A1. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4333003A3. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic component using same

Номер патента: CA2568811C. Автор: Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Hidenori Ieda. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2010-11-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203648A1. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Jin Bok Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11776753B2. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020366A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190335588A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170186541A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215643A1. Автор: Jong Ho Lee,Jun Hyeong Kim,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274342A1. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240331913A1. Автор: Yuki Matsumoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12113505B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Multilayer electronic component including side margin portion having composition gradient across thickness thereof

Номер патента: US11915880B2. Автор: Jae Sung Park,Eun Ha Jang,Hyoung Uk Kim,Hee Sun CHUN,Hyeg Soon AN,Ku Tak LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11955286B2. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230207215A1. Автор: Young Ah Song,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210202175A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190221369A1. Автор: GU Won Ji,Young Ghyu Ahn,Jae Yeol Choi,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282420A1. Автор: Jong Ho Lee,Jung Min Kim,Jinsoo Park,Ji Hye Han,Kangha LEE,WooKyung SUNG,Yoona Park,Eunme Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002627B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayered electronic component and dielectric composition

Номер патента: US20220208454A1. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Jong Hwan Lee,Jeong Yun PARK,Tae Young HAM,In Tae Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240013978A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Yun Jung Park,In Ho Jeon,Mi Yang KIM,Se Yoon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Multilayered electronic component and dielectric composition

Номер патента: US11862399B2. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Jong Hwan Lee,Jeong Yun PARK,Tae Young HAM,In Tae Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996244B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Multilayer electronic component with conductive resin layer

Номер патента: US12009154B2. Автор: Jung Won Lee,Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Multilayer electronic component having first and second internal electrode base patterns exposed to different respective end and side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US10049820B2. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Multilayer electronic component having improved electrode structure for increased capacity per unit volume

Номер патента: US12020869B2. Автор: Jun Hyeong Kim,Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Eui Hyun Jo,Ha Jeong Kim,Eun Me Park,Jin Yeop Yoo,Jong Ryeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20170076866A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Dielectric composition and multilayer electronic component including the same

Номер патента: US11869720B2. Автор: Jae Sung Park,Jong Han Kim,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230360855A1. Автор: Dong Jun Jung,Dong Geon YOO,Su Been KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US9893703B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11114240B2. Автор: Sun Cheol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955287B2. Автор: Bum Soo Kim,Jang Yeol LEE,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230230770A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11791095B2. Автор: Yu Hong OH,Min Jung Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11887789B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230411074A1. Автор: Jin Soo Park,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Woo Kyung Sung,Eui Hyun Jo,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Multilayered electronic component

Номер патента: US11804332B2. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11915875B2. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230386750A1. Автор: Jin Soo Park,Hyun Hee Gu,Eui Hyun Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11894193B2. Автор: Moon Soo Park,Tae Hyeong Kim,Jin Woo Jang,Ji Hyun YU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11894191B2. Автор: Ji Hoon Kim,Jae Hoon Kim,Yong Hoon Kim,Gyoung Heon KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Multilayer electronic component including a silicon organic compound layer arranged between layers of an external electrode

Номер патента: US20240038449A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11842856B2. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Won Kuen OH,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer electronic component with dummy internal electrodes

Номер патента: US11810722B2. Автор: Seung Hyun Park,Do Young Jeong,Hyung Duk Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210082624A1. Автор: Do Yeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11600443B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220044872A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Multilayer electronic component for enhanced moisture resistance and bending strength

Номер патента: US11862404B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Multilayer electronic component including a silicon organic compound layer arranged between layers of an external electrode

Номер патента: US11817271B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11837406B2. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20170076864A1. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230072034A1. Автор: Masahide Ishizuya,Toshihiro Iguchi,Yuuki Hidaka,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Multilayer electronic component having moisture-proof layer on body thereof

Номер патента: US20230245830A1. Автор: Jae Hyun Lee,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Chae Min Park,Woong SHIN,Hyun Woo SEUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230307187A1. Автор: Tatsuya Izumi,Tomotaka Hirata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180166219A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062966A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230162923A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230223195A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11854744B2. Автор: Dongjin Kim,Jinkyung Park,Suji KANG,Sunil Jeong,Mun Seong Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11798747B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180277305A1. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10438747B2. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230253157A1. Автор: Jong Ho Lee,Kangha LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11804331B2. Автор: Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Eun Ha Jang,Hyoung Uk Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Multilayer electronic component production method

Номер патента: US20220310291A1. Автор: Ryosuke Usui,Tomokazu Yamaguchi,Yuji Yamagishi,Sayaka Matsumoto,Ken Yanai,Naoki Mutou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230326677A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230386749A1. Автор: Moon Soo Park,Jae Seok YI,Chang Hak Choi,Seon Ho Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161976A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11984264B2. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Yong Hwa Lee,Da Hyeon Go,Jin Bok Shin,Yu Ra Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161981A1. Автор: Na Young Kim,Jung Min Kim,Su Ji Kang,Chang Soo Jang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11948744B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung,Seo Ho LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230290572A1. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Multilayer electronic component including non-conductive resin layer on body thereof

Номер патента: US11935703B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230326673A1. Автор: Chang Hak Choi,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Min Jung Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230335337A1. Автор: Seul Gi Kim,Kyeong Jun Kim,Woo Chul Shin,Jin Sung Chun,Ho In JUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210035736A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230162920A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4216246A1. Автор: Jin Soo Park,Jun Hyeong Kim,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Woo Kyung Sung,Eui Hyun Jo,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,Ha Jeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240161977A1. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,So Hyeon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240071690A1. Автор: Chang Hak Choi,Sang Yeop Kim,Ji Hun Lee,Jin Il Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161980A1. Автор: Jin Hyung Lim,Sin Il GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11908627B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215642A1. Автор: Jung Won Lee,Jin Hyung Lim,Sin Il GU,Kang Ha Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215636A1. Автор: Sung Soo Kim,Jin Hyung Lim,Ji Hong Jo,Seung Hun Han,Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer electronic component having improved high temperature load life and moisture resistance reliability

Номер патента: US11929206B2. Автор: Eun Jung Lee,Hyun Kim,Yun Kim,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177934A1. Автор: Ji Hye Han,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177933A1. Автор: Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component having improved high temperature load life and moisture resistance reliability

Номер патента: US20240177928A1. Автор: Eun Jung Lee,Hyun Kim,Yun Kim,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11901130B2. Автор: Jin Soo Park,Bum Soo Kim,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Chung Eun Lee,Duk Hyun CHUN,Yeon Song KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240153710A1. Автор: Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Hyun Ji YANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161978A1. Автор: Gil Yong Lee,Jung Min Kim,Won Seok Jang,Su Ji Kang,Hyun Jun Hwang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK,Sun Il JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240186069A1. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177932A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12002629B2. Автор: Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220189696A1. Автор: Jun Hyeon KIM,Kyung Ryul LEE,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Multilayer electronic ceramic component

Номер патента: EP4365150A2. Автор: Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Hyun Ji YANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240186070A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065985A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component (mlcc) improved interface with external electrodes

Номер патента: EP4379762A1. Автор: Jin Hyung Lim,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180166218A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230110409A1. Автор: Jung Min Park,Se Hun Park,Soo Hwan Son,Yeong Lim KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Multilayer electronic component including non-conductive resin layer on body thereof

Номер патента: US11393630B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065977A1. Автор: Ji Won Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayered electronic component

Номер патента: US11990284B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Multilayered electronic component

Номер патента: US12002623B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240055183A1. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Multilayer type electronic component

Номер патента: US20210020376A1. Автор: Kenji Kimura,Wataru Oshima,Takehisa Sasabayashi,Kenjiro Gomi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12009150B2. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210175012A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220384108A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230274882A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210074481A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220262571A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180122575A1. Автор: Min Ha HWANG,Young Su Jang,Won Sik CHONG,Jun Boum Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062962A1. Автор: Dongjin Kim,Jinkyung Park,Suji KANG,Sunil Jeong,Mun Seong Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240071689A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Ji Hyeon Lee,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20160352303A1. Автор: Kazuhiro Tsukamoto,Masanori Tsutsumi,Manabu Kitami,Noriyuki Hirabayashi,Shohei KUSUMOTO,Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210233712A1. Автор: Jong Ho Lee,Jong Hoon Kim,Eun Gyu LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194403A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240145174A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062963A1. Автор: Seung Hwan Lee,Chul Tack LIM,Ye Rin Kim,Han Eol Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4345856A1. Автор: Seung Hwan Lee,Chul Tack LIM,Ye Rin Kim,Han Eol Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212935A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203656A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194408A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386793A2. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203650A1. Автор: Young Joon Oh,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203644A1. Автор: Gil Yong Lee,Jung Min Kim,Su Ji Kang,Hyun Jun Hwang,Chang Soo Jang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK,Sun Il JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212934A1. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212933A1. Автор: Hyun Woo Kim,Won Hee Yoo,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203661A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Hyun Sik Chae,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203646A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203652A1. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212941A1. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203657A1. Автор: Jin Soo Park,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240170219A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4383293A2. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203649A1. Автор: Jin Woo Kim,Tae Hyung Kim,Seok Hyun Yoon,Hee Sun CHUN,Jeong Ryeol Kim,Hyo Ju Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203645A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394823A2. Автор: Je Jung KIM,Min Hyang KIM,Jeong Mo KANG,Seong Min Oh,Myung Duk Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222031A1. Автор: Je Jung KIM,Min Hyang KIM,Jeong Mo KANG,Seong Min Oh,Myung Duk Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222025A1. Автор: Sung Soo Kim,Jung Won Lee,Jin Hyung Lim,Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222010A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222032A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222029A1. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12033804B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung,Seo Ho LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203658A1. Автор: Eun CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component (mlcc)

Номер патента: EP4386790A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240234032A1. Автор: Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194410A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220392703A1. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Multilayer electronic device including a high precision inductor

Номер патента: WO2020132187A9. Автор: Kwang Choi,Marianne Berolini. Владелец: AVX CORPORATION. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same

Номер патента: EP3701555A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2020-09-02.

Multilayer Electronic Device having Improved Connectivity and Method for Making the Same

Номер патента: US20190131067A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Multilayer electronic device

Номер патента: EP1195783A3. Автор: Taisuke c/o TDK-MCC Corporation Ahiko,Masaaki c/o TDK Corporation Togashi,Sunao c/o TDK Corporation Masuda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Multilayer electronic device

Номер патента: US12100553B2. Автор: Yuichiro Sueda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Composite electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09711288B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Conductive rubber component and method for mounting same

Номер патента: US20130105198A1. Автор: Masakazu Koizumi,Toshiki Ogawa. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same

Номер патента: PH12020550835A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2021-05-10.

Composite electronic component and a board for mounting the same

Номер патента: US20150109074A1. Автор: Hwan Soo Lee,Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Myeong Gi KIM,Joon Hwan Kwag,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09978514B2. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Byung Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Composite electronic component and a board for mounting the same

Номер патента: US09654079B2. Автор: Hwan Soo Lee,Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Myeong Gi KIM,Joon Hwan Kwag,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240162877A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayered chip electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09439301B2. Автор: Chang Hoon Kim,Young Ghyu Ahn,Byoung HWA Lee,Hyun Hee Gu,Byung Jun JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11863150B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Mutilayer electronic component

Номер патента: US20230215638A1. Автор: Jinsoo Park,Kangha LEE,Yoona Park,SoEun CHOI,BeomSuk KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Layered electronic component production method

Номер патента: US20200194151A1. Автор: Ryosuke Usui,Tomokazu Yamaguchi,Yuji Yamagishi,Sayaka Matsumoto,Ken Yanai,Naoki Mutou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Integrated optoelectronic device with optical interconnect structure for improved beol device integration

Номер патента: US20240266801A1. Автор: Christian Mai,Lars Zimmermann,Karsten Voigt,Jochen Kreissl. Владелец: Ihp Innovations For High Performance Microelectronics/leibniz InstitFuer Innovative GmbH. Дата публикации: 2024-08-08.

Structure for mounting battery on vehicle

Номер патента: RU2641020C2. Автор: Хироаки САЙТОУ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-01-15.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Accommodation confirming structure for electronic component, electrical connection box, and wire harness

Номер патента: US09774141B2. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic device comprising structure for shielding printed circuit board including connector

Номер патента: EP4429431A1. Автор: Myungsub Ko,Dongkil CHOI,Daehee NAM,Wonho SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Multilayer electronic substrate

Номер патента: US20240064900A1. Автор: Keiichi Hirano,Kanahiro Shirota. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Laminated Electronic Component

Номер патента: US20180155249A1. Автор: Tomohiro Terada,Tomoya Imura,Yu Katagi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-06-07.

Mounting device, mounting arrangement, and method for mounting

Номер патента: WO2020020514A1. Автор: Andreas Plach,Cristian Plugaru. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2020-01-30.

A mounting structure for a capacitor and a method for mounting a mounting structure to a housing

Номер патента: EP4390992A1. Автор: Jeremy Letuve. Владелец: Veoneer Sweden Safety Systems AB. Дата публикации: 2024-06-26.

A mounting structure for a capacitor and a method for mounting a mounting structure to a housing

Номер патента: WO2024134288A1. Автор: Jeremy Letuve. Владелец: Veoneer Sweden Safety Systems AB. Дата публикации: 2024-06-27.

Structure for mounting battery on vehicle

Номер патента: US09590217B2. Автор: Hiroaki Saitou. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Lead-free low-melting glass composition, low-temperature sealing glass frit, low-temperature sealing glass paste, conductive material, and conductive glass paste containing glass composition, and glass-sealed component and electric/electronic component prepared using the same

Номер патента: US09556061B2. Автор: Takashi Naito,Tatsuya Miyake,Takuya Aoyagi,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Taigo Onodera. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Porous structures for energy storage devices

Номер патента: WO2012116156A2. Автор: Christopher T.S. Campbell,John D. Affinito,Tracy Earl Kelley. Владелец: Sion Power Corporation. Дата публикации: 2012-08-30.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Electrical and mechanical interconnection for electronic components

Номер патента: US09374898B2. Автор: Kuo-Hua Sung,Silvio Grespan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-06-21.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Mounting structure for inductors

Номер патента: US12035460B2. Автор: Hiroyuki Honda,Tarou HIGUCHI,Yoshihiro Imanishi,Akiko Sakane. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component

Номер патента: US20240266101A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US12094633B2. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Mounting structure for connection terminal, turbo compressor, and turbo refrigerator

Номер патента: US09431730B2. Автор: Kentarou Oda,Nobuyoshi SAKUMA. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Electronic component including insulation displacement interconnect means

Номер патента: US5076801A. Автор: Ross E. Schroll. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1991-12-31.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components

Номер патента: US7957119B2. Автор: Katsuyoshi Yamaguchi,Koshiro Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

Composite electronic component

Номер патента: US10367467B2. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100128412A1. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Ferrite composition and electronic component

Номер патента: US09984799B2. Автор: Takashi Suzuki,Yukio Takahashi,Takahiro Sato,Masahiro Endo,Ryuichi Wada,Akinori Ohi,Hiroki CHOTO,Kouichi Kakuda,Yukari Akita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Ceramic electronic component and method for producing the same

Номер патента: US09779876B2. Автор: Naoki Shimizu,Shinji Otani,Hisayoshi Omori,Seiji Katsuta,Kiyoyasu Sakurada,Takashi Kanayama,Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for mounting components on a supporting rail

Номер патента: US09566674B2. Автор: Jens Ruppert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-02-14.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Ferrite composition and electronic component

Номер патента: US09536645B2. Автор: Takashi Suzuki,Yukio Takahashi,Takahiro Sato,Yusuke Nagai,Ryuichi Wada,Kouichi Kakuda,Yukari Akita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: US09496108B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20240047136A1. Автор: Masato Kimura,Taku Murakami,Nobuto Morigasaki,Takuma ARIIZUMI,Yoshitaka NAGASHIMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20240177936A1. Автор: Taku Murakami,Nobuto Morigasaki,Takuma ARIIZUMI,Yoshitaka NAGASHIMA,Tsubasa Aoki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20230245824A1. Автор: Yuichiro Sueda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Composite electronic component

Номер патента: US20180123545A1. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Optically trimming electronic components

Номер патента: US20040191934A1. Автор: William Freeman. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Connection structure of electronic component and terminal metal fittings

Номер патента: US09520255B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US09520233B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,Su Jung Kim,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Dielectric composition to be sintered at low temperature, multilayer ceramic electronic component containing the same, and method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09384894B2. Автор: Doo Young Kim,Seok Hyun Yoon,Sang Huk Kim,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic Component And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240234009A9. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: EP2365494B1. Автор: Toshio Sakurai,Hisashi Kobuke,Kiyoshi Hatanaka,Yasuharu Miyauchi,Tomohiro Arashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-12-25.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20200152387A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Syunsuke TAKEUCHI,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Surface-mounted passive electronic components, and structure and method for mounting them

Номер патента: TW200522429A. Автор: Atsushi Toujo. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2005-07-01.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Structures for z-axis interconnection of multilayer electronic substrates

Номер патента: US09545017B2. Автор: Kenneth C Holcomb,G Delbert Friesen,Christopher A Hunrath,Khang Duy Tran,Catherine A Shearer. Владелец: Integral Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Surface-mounted passive electronic components, and structure and method for mounting the same

Номер патента: TWI247447B. Автор: Atsushi Toujo. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Structures for z-axis interconnection of multilayer electronic substrates

Номер патента: KR102229384B1. Автор: 크리스토퍼 에이 헌레스,캉 두이 트란,캐서린 에이 시어러,케네스 씨 홀콤,지 델버트 프리젠. Владелец: 인테그랄 테크놀러지, 인코퍼레이티드. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component operating temperature indicator

Номер патента: US4891250A. Автор: Edward W. Weibe,Shane S. Truffer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-01-02.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Electronic device having E-PAC chassis for spatial arrangement of components and cable organization including channel with retaining wall preventing cable from dislodging from an edge connector

Номер патента: US5691881A. Автор: William J. McDonough. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-11-25.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of cutting electronic component, method of removing component, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20210282267A1. Автор: Norihiro Ishii,Kazuya Nagasawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

HPC computing unit comprising a top tray comprising secondary electronic components

Номер патента: US11877420B2. Автор: Sakthivel MOHANASUNDARAM,Mohanakumara PRAKASHA. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Electronic component and double-sided tape for attaching electronic component

Номер патента: US20230074287A1. Автор: Shingo Harada,Yoshihiko Nishizawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: WO2010041933A1. Автор: Adrianus Wilhelmus Van Dalen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2010-04-15.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Shielded hearing device components and related methods

Номер патента: US11943589B2. Автор: Thorvaldur Oli Bodvarsson,Kamila PIOTROWSKA,Prasong THONGKHAN. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2024-03-26.

Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same

Номер патента: US11943862B2. Автор: Sangyong Kim,Taewon SUN,Bongchoon PARK,Bosung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US20110242762A1. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US8681503B2. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Electronic component cooling

Номер патента: US20180295744A1. Автор: Tahir Cader,Matthew Slaby. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2018-10-11.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US5084962A. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinichi Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Electronic component support structure

Номер патента: US20040042165A1. Автор: Eiji Higuchi. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2004-03-04.

Selectively applied protective layer on exposed materials of electronic circuit board and electronic components disposed theron for immersion bath cooled systems

Номер патента: US20210410292A1. Автор: Jin Yang,David Shia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Electronic component accommodation system

Номер патента: US20240164079A1. Автор: Yusuke Mori,Naoto Ikeda,Nobuto YAMADA,Norihito INAMURO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component cooling

Номер патента: US20190021187A1. Автор: Roland Lodholz,Christian Wunderle. Владелец: Trumpf Huettinger GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-01-17.

Method and device for switching an electronic component on or off

Номер патента: US11929742B2. Автор: Ulrich Bley,Andreas Pschorr,Goeran Schubert,Diego Antongirolami. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2024-03-12.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US11472621B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic component module and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2783555A1. Автор: Yusuke Takagi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US20150264847A1. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US20210107715A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: WO2015113272A1. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Li Tong (H.K.) Telecom Company Limited. Дата публикации: 2015-08-06.

Encapsulation for an organic electrical component, an organic electronic component with the encapsulation and a method for the production of an organic electronic component with the encapsulation

Номер патента: DE102011084276B4. Автор: Michael Popp,Richard Baisl,Erwin Lang,Tilman Schlenker,Doreen Fischer,Evelyn Trummer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2019-10-10.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Electronic component and use of nitrogen-containing macrocycles as a dielectric in organic electronic components

Номер патента: DE102007037906A1. Автор: Olaf Rüdiger Dr.rer.nat. Hild,Ulrich Todt. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2009-02-19.

Methods for Manufacturing a Roll Medium for Electronic Components, a Chip-Card Module and a Chip Card, and a Medium for Electronic Components

Номер патента: US20210251084A1. Автор: Mathieu Christophe. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

METHOD FOR PREPARING THE AUTOMATED PRODUCTION OF AN ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR AUTOMATED PRODUCTION AND/OR FOR AUTOMATED POST-PROCESSING OF AN ELECTRONIC COMPONENT, COMPUTING DEVICE, COMPUTER PROGRAM AND ELECTRONICALLY READABLE DATA STORAGE DEVICE

Номер патента: US20210389749A1. Автор: Hörber Johannes,HEDGES Martin. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-16.

Resin substrate, substrate for electronic component having electroless plating applied thereon, and process for production of substrate for electronic component

Номер патента: CN101133187B. Автор: 伊森彻,河村寿文. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-23.

Method for preparing the automated production of an electronic component, method for automated production and/or for automated post-processing of an electronic component, computing device, computer program and electronically readable data storage device

Номер патента: WO2020074215A1. Автор: Martin HEDGES,Johannes HÖRBER. Владелец: Neotech Amt GmbH. Дата публикации: 2020-04-16.

ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY WITH THERMALLY CONDUCTIVE STRUCTURES FOR IMAGE SENSORS

Номер патента: US20210176386A1. Автор: Griffin Michael,Lu Li,Thrush Evan,Perez Evelio,Swihart Stephen,Jameson Wade. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A STRUCTURE FOR GUIDING AN ARRANGEMENT POSITION OF AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220418082A1. Автор: LEE Dongseon,KIM Jongin,SON Kyungdae. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-29.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Method for determining layer direction of conductor layers in a multilayer electronic component

Номер патента: US09562863B2. Автор: Kouki OKAMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09843299B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240291458A1. Автор: Yuta Ashida,Shuhei SAWAGUCHI,Masahiro TATEMATSU,Tetsuzo Goto,Keigo SHIBUYA,Tomonori Terui. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240322780A1. Автор: Naoyuki Mori,Yuki Matsumoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Soft, Multilayered Electronics for Wearable Devices and Methods to Produce the Same

Номер патента: US20190082532A1. Автор: Michael D. Bartlett,Carmel Majidi,Eric J. Markvicka. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-03-14.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Rail mounting assembly and kit for mounting circuit board

Номер патента: US20240298420A1. Автор: Yaw-Tzorng Tsorng,Ming-Lung Wang,Hong-Yi Huang. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Device and method for mounting part

Номер патента: US20060200973A1. Автор: Yoichi Tanaka,Shigeki Imafuku,Osamu Okuda,Toshiyuki Kino,Takeyuki Kawase,Takanori Yoshitake. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-14.

Device and method for mounting part

Номер патента: US20070214629A1. Автор: Yoichi Tanaka,Shigeki Imafuku,Osamu Okuda,Toshiyuki Kino,Takeyuki Kawase,Takanori Yoshitake. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-20.

Substrate for mounting electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09781840B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Naoyuki Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Mounting Plate for Electronic Components

Номер патента: US20080218966A1. Автор: Martin Lang,Wolfgang Reuter,Horst Besserer. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-09-11.

Contact structure, contact pad layout and structure, mask combination and manufacturing method thereof

Номер патента: US12075609B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Yi-Wang JHAN,Xiaopei FANG,Yung-Tai HUANG,Shaoyi WU,Yi-Lei TSENG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240128944A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Component Carrier With Integrated Wall Structure For Subsequent Assembly of an Electronic Component

Номер патента: US20190062150A1. Автор: Heinz Moitzi. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2019-02-28.

Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet

Номер патента: WO2002093598A2. Автор: Russell D. Page,William H. Thompson. Владелец: Upstate Systems Tec, Inc., Doing Business As Ustec. Дата публикации: 2002-11-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11949396B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230275552A1. Автор: Naoyuki Mori. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: EP4054301A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Printed circuit board having structure for preventing coating liquid overflow

Номер патента: US10406553B2. Автор: Younggil Choi,Boseok SEOK. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Apparatus and method for mounting a sound masking device in a hotel room

Номер патента: US20210248989A1. Автор: Niklas Moeller. Владелец: 777388 Ontario Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Apparatus and method for mounting a sound masking device in a hotel room

Номер патента: EP3479089A1. Автор: Niklas Moeller. Владелец: 777388 Ontario Ltd. Дата публикации: 2019-05-08.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Apparatus for mounting electronic components

Номер патента: US4346514A. Автор: Katsuyuki Yamamoto,Kanji Hata,Yoshiaki Makizawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-31.

Arrangement for carrying electrical and/or electronic components

Номер патента: CA1164080A. Автор: Klaus H. Geissler. Владелец: ANT Nachrichtentechnik GmbH. Дата публикации: 1984-03-20.

Method and apparatus for mounting electronic components in position on circuit boards

Номер патента: US4386464A. Автор: Seiji Yanai,Hideo Shirouchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1983-06-07.

Multi-layer interconnected electro-thermal system having a thermally non-expansive support for mounting positionally related sensor components

Номер патента: WO2019241032A3. Автор: Michael Nikkhoo,Tzu-Yuan Lin,Brian J. Toleno. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-04-16.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

System and method for mounting a handheld electronic device

Номер патента: AU2024100008B4. Автор: Christopher Peters. Владелец: Annex Products Pty Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

A mounting structure for mounting a motor for an air purifier

Номер патента: WO2023163582A1. Автор: Kar Kin LOOI,Yung Lian TANG,Jia Yap TEH. Владелец: Daikin Research & Development Malaysia Sdn. Bhd.. Дата публикации: 2023-08-31.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components

Номер патента: US09763356B2. Автор: Marc Richard Pamley,Omar Ali Ali,Timothy Samuel Farrow,William Fred Martin-Otto. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of packaging electronic components

Номер патента: US5896652A. Автор: Genichi Tagata,Tomohide Uchida. Владелец: Tenryu Technics Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-27.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for mounting a component on a substrate

Номер патента: US20160316572A1. Автор: Jens Nachreiner,Sebastian Fritzsche,Joachim Wiese. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-10-27.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

A system and a method for mounting electronic components

Номер патента: MY112317A. Автор: Suzuki Naoki. Владелец: Samsung Aerospace Ind Ltd. Дата публикации: 2001-05-31.

Apparatus for mounting and/or soldering or cementing electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US4985986A. Автор: Adalbert Fritsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-01-22.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09874339B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2018-01-23.

Angled mounting structure for a video camera doorbell assembly

Номер патента: US09740084B1. Автор: Christopher E. Mar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Separating device for electronic components

Номер патента: US09689896B2. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09587812B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2017-03-07.

Structure for mounting hall effect sensor of motor

Номер патента: US09541611B2. Автор: Xiongcheng Wang,Yueqiang YU,Guiwen FU. Владелец: Zhongshan Broad Ocean Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Mounting structure for keypads

Номер патента: US09441783B2. Автор: Yongjun Chen,Gen Yin,Sihai Yu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Turning mechanism for polarized electronic components

Номер патента: US8413788B2. Автор: Zhao-Lin Wan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-09.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Auxiliary mounting structure for mounting advanced smart card

Номер патента: US09900984B2. Автор: Chun Hsin Ho,I Chen Hung,Sheng Hsiang WANG. Владелец: Taisys Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Structure for mounting retrofit part to cladding member

Номер патента: US09787069B2. Автор: Hiroyuki Yoshida,Tatsuya Oga,Masaaki Suguro,Shinichi INAO,Eiichi Tohyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Mechanical structure with integrated electronic components

Номер патента: US09780826B2. Автор: Romain A. Teil,Kuo-Hua Sung,Steven J. MARTISAUSKAS,Michael B. Wittenberg. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Heat dissipating component and electronic device

Номер патента: US09668374B2. Автор: Masafumi Takahashi,Tetsuya Ogata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Support structure for solar modules

Номер патента: US09425733B2. Автор: Martin Habdank. Владелец: Habdank Pv-Montagesysteme & Co KG GmbH. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for mounting energy exchange unit and structure for embedding said block in building roof structure

Номер патента: RU2627330C2. Автор: Харри ЭРОЛА,Петтери ЛАУТСО. Владелец: Раутарууки Ойй. Дата публикации: 2017-08-07.

Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet

Номер патента: US20020167796A1. Автор: William Thompson,Russell Page. Владелец: UPSTATE SYSTEMS TEC Inc D/B/A USTEC. Дата публикации: 2002-11-14.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for determining pick-up positions of electronic components

Номер патента: US20060133662A1. Автор: Thomas Liebeke,Michael Schwiefert,Thomas Bachthaler,Hans-Horst Grasmueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2006-06-22.

Apparatus for mounting processors for cluster computing

Номер патента: US20190191587A1. Автор: David Wurmfeld. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Apparatus for mounting a processor for cluster computing

Номер патента: US20190191584A1. Автор: David Wurmfeld. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Electronic component wiring system for headrest, has connector for mounting in seat back, hollow support for mounting headrest on seat back, and connecting line offering electrical connection from connector to electronic component

Номер патента: DE102008005087A1. Автор: Diane K. Leonard McQueen,Jennifer P. Waterford Lawall. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2008-08-28.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Method of pyrolysis for waste light-emitting electronic components and recovery for rare-earth element

Номер патента: US20230067876A1. Автор: Yufeng Wu,Shuhao Zhang. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-03-02.

Method for inspecting electronic components and electronic device

Номер патента: US20240103063A1. Автор: Zhi-Fu HUANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Temperature indicating means for electronic components

Номер патента: GB2336432A. Автор: Stuart Edwin Stanton Wilkie. Владелец: Warth International Ltd. Дата публикации: 1999-10-20.

Method for improving efficiency in laying out electronic components

Номер патента: US20060236285A1. Автор: Ming-Hui Lin,Vam Chang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Card having an electronic component disposed in an embossing region and corresponding method of manufacture

Номер патента: CA2940186C. Автор: Stephane Pavageau. Владелец: Banks and Acquirers International Holding SAS. Дата публикации: 2023-03-07.

Photodetector with improved appearance design and vehicle including photodetector of the same comprising a plurality of electronic components mounted on a light receiving surface side of a printed circuit board

Номер патента: US11768103B2. Автор: Takayuki Suzuki,Kotaro Ono,Satoshi Chikazawa,Keisuke Maeda,Go Shimizu,Takashi MAI. Владелец: Nidec Mobility Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic component testing apparatus, sockets, and replacement parts for electronic component testing apparatus

Номер патента: US11802904B2. Автор: Hiroyuki Mineo,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

CRYSTALLINE RADICAL POLYMERIZABLE COMPOSITION FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT, MOLDED ARTICLE OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE COMPOSITION, AND METHOD OF THE MOLDED ARTICLE OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200231714A1. Автор: Ozawa Yuichi,Oyama Tomohito. Владелец: Japan U-Pica Company, Ltd.. Дата публикации: 2020-07-23.

Component and chip assembly structure for high yield parallelized fiber assembly

Номер патента: US9568682B1. Автор: Nicolas Boyer,Tymon Barwicz,Jean-Francois Morissette,Paul F. Fortier,Stephan L. Martel,Alexander JANTA-POLCZYNSKI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Ink cartridge, printer, and method for mounting ink cartridge

Номер патента: US20210197575A1. Автор: Yoshihiro Koizumi,Tadahiro Mizutani. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Method for mounting shielding on a turbine casing, and mounting assembly for implementing same

Номер патента: US09429038B2. Автор: Olivier Pierre Descubes,Jean-Maurice Casaux-Bic,Jean-Luc Pierre Sahores,Carole Jaureguiberry. Владелец: Turbomeca SA. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Mounting device for mounting an item to a panel

Номер патента: WO2024153914A1. Автор: Robin Peter Michael ASTBURY. Владелец: Astbury Robin Peter Michael. Дата публикации: 2024-07-25.

Buildings and structures with bearing monolithic reinforced concrete structures construction method using the reinforced concrete wall panels

Номер патента: RU2678750C1. Автор: Павел Александрович Поселёнов,Анатолий Анатольевич Богданов,Александр Иванович Игнатенко. Владелец: Публичное акционерное общество "ИНГРАД". Дата публикации: 2019-01-31.

Engine component and method for such component mounting

Номер патента: RU2540039C2. Автор: Оле Арнт МАРХОЛЬМ,Гуннар ЙОНСЕН,Даг БРАНДАЛЬ. Владелец: Роллс-Ройс Марин АС. Дата публикации: 2015-01-27.

Improvement in composite materials and structures, and also improvements concerning composite materials and structures

Номер патента: RU2338820C2. Автор: Патрик Барри ХУК,Кеннет Е. ЭВАНЗ,Джонатан Пол ХАННИНГТОН,Клэр ХАРТМАНН-ТОМПСОН,Тимоти Рекс БАНС. Владелец: Дау Корнинг Лимитед. Дата публикации: 2008-11-20.

Method of heat treatment of structural component out of hardened heat resistant steel and structural component out of hardened heat resistant steel

Номер патента: RU2366746C2. Автор: Франц-Йозеф ЭБЕРТ,Вернер ТРОЯН,Кристиан ШУЛЬТЕ-НЁЛЛЕ. Владелец: Шефлер Кг. Дата публикации: 2009-09-10.

Cushioned center plate structure for a railway vehicle body and method of making same

Номер патента: US4452148A. Автор: Julien C. Mathieu. Владелец: Dayco Corp. Дата публикации: 1984-06-05.

Mounting device for mounting a sensor on a vehicle component and vehicle component with mounting device

Номер патента: US20240051474A1. Автор: Frank Gerstenkorn,Alexander Tietje,Ansgar NORTMANN,Sebastian Seidler. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

System and method for mounting components within a utility meter

Номер патента: US9024621B2. Автор: Rathindra Nahar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-05-05.

Mounting structure for mounting pivot arm to implement

Номер патента: US20170156254A1. Автор: Philip C. Kester. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-08.

Apparatus and method for mounting food waste disposer in relation to sink

Номер патента: EP4223945A1. Автор: Elijah PAWELECK,Timothy J. Kocha,Sankalp. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 2023-08-09.

System and Method for Mounting Components Within a Utility Meter

Номер патента: US20130257413A1. Автор: Rathindra Nahar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-10-03.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Installing structure for plate fixing member for laminating machine, top plate and laminating machine

Номер патента: US09682538B2. Автор: Wei Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Friction annular element, set of friction rings for mounting on wheel disc of rail wheel and rail wheel brake

Номер патента: RU2768425C2. Автор: Андреас МЕЛАН,Андреас ШТРЕТМАНН,Филипп ИМХОФ. Владелец: Файвели Транспорт Виттен Гмбх. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of vibration processing of structure for change of stress-strain and structural state of material

Номер патента: RU2695912C1. Автор: Сергей Александрович Бокарев,Андрей Михайлович Усольцев,Екатерина Германовна Попова,Михаил Юрьевич Маликов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет путей сообщения" (СГУПС). Дата публикации: 2019-07-29.

Method and structures for use in mounting a super structure on a foundation pile

Номер патента: NL2031453B1. Автор: Désiré Lammers Martinus. Владелец: Sif Holding N V. Дата публикации: 2023-10-24.

Structure for mounting spare tire for antitheft

Номер патента: US10077086B2. Автор: Chul-Woo Lee,Sung-Dae Kim,Hyo-Sik Kim,Ki-Ho YUM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-09-18.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Structure Assembling Method and Structure Assembling Apparatus Using Electronic Tag with Attitude Sensor, and Data Storage for Maintaining Structure

Номер патента: US20080083107A1. Автор: Tomohiro Marui,Nobuyoshi Kurosawa. Владелец: Intellectual Property Bank Corp. Дата публикации: 2008-04-10.

Mounting structure for a pressure plate in a camera

Номер патента: US6027259A. Автор: Kazuki Yazawa. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-22.

Motor vehicle and method for mounting a housing on a shell of a motor vehicle

Номер патента: SE2251203A1. Автор: Christopher Volkmer,Immanuel Vogel,Adrian Starczewski,Sascha Mostofi,Dr -Ing Philipp Kellner. Владелец: Porsche Ag. Дата публикации: 2023-04-27.

Vehicle steering apparatus and mounting structure for mounting the apparatus on vehicle

Номер патента: US7137476B2. Автор: Masaaki Hamada,Akira Katagiri. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-21.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Structure for mounting vehicle heat exchanger

Номер патента: US09884655B1. Автор: Naoki Nagano,Nobuyuki Nakayama,Masayuki Nagayoshi,Megumi Toyota,Masahide KANEMORI,Haruo ETCHU. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Reinforcing method and reinforcing structure for steel structure and elastic layer forming material for reinforcing steel structure

Номер патента: US09682535B2. Автор: Akira Kobayashi,Atsuya Komori,Yuya Hidekuma,Kazuo Ohgaki. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Method for mounting a longitudinal component on a vehicle chassis, a vehicle with a longitudinal component and a longitudinal component system

Номер патента: RU2648559C1. Автор: Деннис ТЕГЕЛЬКАМП,Серхат ДИРИК. Владелец: ДР. ИНГ. Х.Ц.Ф. ПОРШЕ АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-03-26.

Multilayered electronic content management system

Номер патента: US11809813B1. Автор: Zachary Blender,Himanshu Baral. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2023-11-07.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Suspension structure for vehicle and method of manufacturing the same

Номер патента: US12097743B2. Автор: Shinji Tamura,Takuto TAKASE,Kengo ANDOU. Владелец: Yorozu Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for testing components and measuring arrangement

Номер патента: US09823290B2. Автор: Harald Kuhn,Florian Oesterle,Alexander Koelpin,Franz Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for cooling a thermal protection floor of an aft aerodynamic fairing of a structure for mounting an aircraft propulsion system

Номер патента: US09435224B2. Автор: Fabien Raison,Emmanuelle Dumont. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2016-09-06.

Shaving unit and shaving device with support structure for external cutting element

Номер патента: RU2739743C1. Автор: Рейндер Нилс ЛАП,Алвин Уильям ДЕ ВРИС,Маркус Корнелис ПЕТРЕЛЛИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-12-28.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Vessel structures and structures in marine vessels

Номер патента: EP1578660A1. Автор: Pål G. BERGAN. Владелец: DET NORSKE VERITAS AS. Дата публикации: 2005-09-28.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Structure for mounting transmission to vehicle body and bracket for mounting transmission to vehicle body

Номер патента: US20120261543A1. Автор: Hyun Ku Lee,Kyoung Wook Kim,Min Sung Baik,Moo Suk Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Assembly for mounting at least one component in a tank of a motor vehicle

Номер патента: EP3224468A1. Автор: Stephane Leonard. Владелец: Plastic Omnium Advanced Innovation and Research SA. Дата публикации: 2017-10-04.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Brackets for mounting electronic components

Номер патента: US20240028083A1. Автор: Chan Woo Park,Tony Moon,Derek Kyle Joseph KANAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Structure for mounting engine mount

Номер патента: US09945512B2. Автор: Do-Hun Kim,Jong-Su Park,Yong-Jin Kim,Hyo-Seok Kim,Myung-Han Kim. Владелец: Pyung Hwa Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

System and method for mounting undercabinet ventilation hood

Номер патента: US09897331B2. Автор: Zachary J. Bruin-Slot,Andrew James Grose. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Structure for mounting rear camera for vehicle

Номер патента: US09649991B2. Автор: Yong-Hun Lee,Yong Lee,Yong-Woo Lee,Yun-Seok Oh,Ju-Yong Park,Soo-Kyoung YANG,Sang-Sul LEE,Tae-Yub KIM. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Seat comprising a structure for arm support

Номер патента: US09522618B2. Автор: Amanda Mota ALMEIDA,Fabio SUGIMOTO,Fausto Leopoldo MASCIA,Felipe MUJICA,Flavia Renata Dantas Alves Silvia CIACCIA,Isabela GALLEGO,Laerte Idal SZNELWAR,Samuel Henrique Sabadine da CRUZ,Victor D'afonseca de SILVA. Владелец: UNIVERSIDADE FEDERAL DE SAO CARLOS UFSCAR. Дата публикации: 2016-12-20.

Intermediate structure for independently de-mountable propulsion components

Номер патента: US09481470B2. Автор: Randall Ray West. Владелец: Spirit AeroSystems Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Integrated sealing and positioning structure for fuel rail

Номер патента: US09441591B2. Автор: Dhyana Ramamurthy,Steven Roseborsky. Владелец: Denso International America Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Device for making of formed components and structural unit for such device

Номер патента: RU2371310C2. Автор: Роланд ШМЕЛЬХЕР,Армин КЛОТЦБЮХЕР. Владелец: Аугуст Леппле Гмбх Унд Ко.Кг. Дата публикации: 2009-10-27.

Method and structures for use in mounting a super structure on a foundation pile

Номер патента: WO2023191626A1. Автор: Martinus Désiré LAMMERS. Владелец: Sif Holding N.V.. Дата публикации: 2023-10-05.

System for generating aqueous ozone solution with internal cradle for mounting and isolating electronic components

Номер патента: US11820684B1. Автор: Daniel W. Lynn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: EP1287368A2. Автор: Piero Telecom Italia Lab S.p.A. BELFORTE,Giovanni Telecom Italia Lab S.p.A. GHIGO,Flavio Telecom Italia Lab S.p.A. MAGGIONI. Владелец: Telecom Italia Lab SpA. Дата публикации: 2003-03-05.

Body structure for furniture and building structures

Номер патента: WO2010041272A1. Автор: Gosakan Aravamudan. Владелец: Gosakan Aravamudan. Дата публикации: 2010-04-15.

Mounting Structure for Informing Device

Номер патента: US20110101197A1. Автор: Koichi Kuwano,Daisuke Shigematsu. Владелец: Patlite Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Cross-member structure for a vehicle

Номер патента: US12024231B2. Автор: Junwei Zhang. Владелец: Shanghai Yanfeng Jinqiao Automotive Trim Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for producing a fiber-reinforced structural hollow component and structural hollow component

Номер патента: US20190061287A1. Автор: Hans Lochner,Thassilo Amon. Владелец: KTM Technologies GmbH. Дата публикации: 2019-02-28.

Laterally biased system for mounting auxiliary components to gas turbine engines

Номер патента: US12060835B2. Автор: Octavio MARTIN. Владелец: RTX Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Bottom structure for inline roller skate shoes

Номер патента: EP2344261A1. Автор: Kai Nin So. Владелец: Marco Skates Ltd. Дата публикации: 2011-07-20.

Methods and structures for attaching an ornament

Номер патента: US20120217363A1. Автор: Tho Ly,Cyrus Myers,Timothy Patnode. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Mounting assembly for mounting to a plate component

Номер патента: NL2033818B1. Автор: Hendrikus Duisters Cornelis,Van Gorp Brent. Владелец: DAF Trucks NV. Дата публикации: 2024-07-02.

Imaging with signal coding and structure modeling

Номер патента: US12111376B2. Автор: Yudong Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-08.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Aircraft interior component system and method for mounting an interior component system in an aircraft

Номер патента: US09708051B2. Автор: Markus Horst,Jens Voss,Patrique Doemeland. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2017-07-18.

Clip for mounting component, and component-mounting structure

Номер патента: US09550441B2. Автор: Yoshihiko Takeda,Makoto Aoyama,Koichi Maruyama,Hiroshi Kawai,Yasuo Horiuchi,Naoyasu Asano. Владелец: Topy Fasteners Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Structure for mounting resolver

Номер патента: US09488462B2. Автор: Mutsumi Matsuura,Haruki OTOBE. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Structure for mounting hood hinge for vehicle

Номер патента: US09481399B2. Автор: Do Hoi Kim,Jongsoo Kim. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-11-01.

Method and structure of optimized power transmission between auxiliary power engine and main engine of helicopter

Номер патента: RU2629621C2. Автор: Оливье БЕДРИН,Патрик МАРКОНИ,Жан-Франсуа РИДО,Паскаль ДОРИАК. Владелец: Микротюрбо. Дата публикации: 2017-08-30.

Mounting device for electronic components in uav helicopters

Номер патента: EP2508050A1. Автор: Andreas Johansson,Per-Erik Cardell. Владелец: SAAB AB. Дата публикации: 2012-10-10.

A structure for placement of payment stations or control points

Номер патента: EP4353903A1. Автор: Rafko Žnidarič. Владелец: Rafko Znidaric SP. Дата публикации: 2024-04-17.

A mounting structure for a vehicle and a method for operating the same

Номер патента: WO2024069641A1. Автор: Sagar Ramachandra Deshmukh,Sandip Hazra,Gaurav Balkrushna Kale. Владелец: Tata Motors Passenger Vehicles Limited. Дата публикации: 2024-04-04.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: WO2001094958A2. Автор: Giovanni Ghigo,Piero Belforte,Flavio Maggioni. Владелец: Telecom Italia Lab S.P.A.. Дата публикации: 2001-12-13.

Methods, devices, and support structures for assembling optical fibers in catheter tips

Номер патента: US20210259767A1. Автор: David Gonzalez,Jorge Jimenez,Alexandre Romoscanu,Matthieu Duperron,Juan Sancho Dura,Sara MAS GÓMEZ,Carlos SANZ MORENO. Владелец: Medlumics SL. Дата публикации: 2021-08-26.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US12051449B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Measuring device for electronic components

Номер патента: CA165778S. Автор: . Владелец: Ilia Malamoud. Дата публикации: 2016-07-12.

METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, CONNECTOR TERMINAL USING THE SAME, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: JP5275504B1. Автор: 篤志 児玉,義孝 澁谷,一彦 深町. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-08-28.

Device for applying lamination tape for adhering electronic component and method for forming cut-out of lamination tape for adhering electronic component

Номер патента: JPH10303594A. Автор: Yasuto Onizuka,安登 鬼塚. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-13.

Dust core, method for producing the dust core, electric / electronic component including the dust core, and electric / electronic device on which the electric / electronic component is mounted

Номер патента: JP6326185B1. Автор: 智史 丸山,政夫 松井. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-16.

Electronic component mounting apparatus, nozzle compatibility determination method and nozzle data creation method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4049009B2. Автор: 義徳 今田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-02-20.

Electric connection structure for rotary head in rotary head type electronic component mounter

Номер патента: JPH10284890A. Автор: 卓也 堤,Yuji Ogata,Takuya Tsutsumi,雄二 緒方,和直 原口,Kazunao Haraguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-23.

INTEGRATED DEVICE OF HEAT DISSIPATION UNIT AND PACKAGE COMPONENT AND A FASTENING STRUCTURE FOR THE SAME

Номер патента: US20120182691A1. Автор: CHUNG Yi-Chiu. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

DUSTPROOF STRUCTURE FOR SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE AND SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002390A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT

Номер патента: US20120002372A1. Автор: Hirsch Michele,Guenther Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE FOR PROTECTION OF STRUCTURAL BODIES

Номер патента: US20120000769A1. Автор: . Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND STRUCTURE FOR DISSIPATING HEAT AWAY FROM A RESISTOR HAVING NEIGHBORING DEVICES AND INTERCONNECTS

Номер патента: US20120002375A1. Автор: Lin Jian-Hong,Lee Tzu-Li,TSAI CHIEN SHIH,Lin Bi-Ling,Wei Bor-Jou,PENG Chin Chuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Set of metal frame structures for creation of transport furniture

Номер патента: RU2502456C1. Автор: Александр Евгеньевич Горбачев,Владимир Вячеславович Громов,Сергей Михайлович Мосалёв,Игорь Семенович Рыбкин,Денис Игоревич Синицын,Владимир Анатольевич Хитров,Дмитрий Альбертович Фуфаев. Владелец: Открытое акционерное общество "Завод им. В.А. Дегтярева". Дата публикации: 2013-12-27.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Method for mounting of vibration isolators in buildings and structures

Номер патента: RU2149245C1. Автор: В.А. Бондаренко,А.А. Пичугин,А.И. Верпатов,А.И. Цейтлин,Карл Хайнц Райнш. Владелец: Цейтлин Александр Израйлевич. Дата публикации: 2000-05-20.

High-duty cast iron for hull structures for modern container machinery for transportation and storage of spent fuel

Номер патента: RU2371506C2. Автор: Георгий Павлович Карзов,Игорь Анатольевич Повышев,Михаил Иванович Оленин,Николай Георгиевич Быковский. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км "Прометей"). Дата публикации: 2009-10-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.