ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

03-06-2021 дата публикации

Номер:

US20210167016A1

Автор: LIN Jr-Wei, Lu Mei-Ju

Принадлежит: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/5 H01L21/56 H01L21/563 H01L21/7 H01L21/76 H01L21/768 H01L21/7687 H01L21/76877 H01L22 H01L222 H01L2224 H01L2224/H01L2224/0 H01L2224/02 H01L2224/023 H01L2224/0237 H01L2224/02371 H01L2224/02372 H01L23 H01L23/H01L23/3 H01L23/31 H01L23/312 H01L23/3121 H01L23/36 H01L23/367 H01L23/5 H01L23/53 H01L23/538 H01L23/5384 H01L24 H01L24/H01L24/0 H01L24/05

IPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L23 H01L23/H01L23/3 H01L23/36 H01L23/367 H01L23/3677 H01L24 H01L24/H01L24/0 H01L24/05 H01L24/9 H01L24/97

Получить PDF