Semiconductor device manufacturing method capable of reliable inspection for hole opening and semiconductor devices manufactured by the method.

Semiconductor device manufacturing method capable of reliable inspection for hole opening and semiconductor devices manufactured by the method

Номер патента: TW527677B
Опубликовано: 11-04-2003
Автор(ы): Kenichi Watanabe
Принадлежит: Fujitsu Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355733A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Wei-Ting YEH,Zheng-Yong Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20120139101A1. Автор: Junichi Shimada,Tsutomu Fujii,Hidenori Shibata,Takeya Fujino,Hiromasa Fukazawa,Nobuyuki Iwauchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-07.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09972505B2. Автор: Masahiro Matsumoto,Kazuyoshi Maekawa,Yuichi Kawano. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055501A1. Автор: Huang-Lin Chao,Chung-Liang Cheng,Pinyen Lin,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20210384107A1. Автор: Hyo Ju Kim,Kyeong bin LIM,Sung Hyup Kim,Ho Chang LEE,Jeong Min NA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020610A1. Автор: Hyo Ju Kim,Kyeong bin LIM,Sung Hyup Kim,Ho Chang LEE,Jeong Min NA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor device structure with capacitor and method for forming the same

Номер патента: US09997520B2. Автор: Che-Cheng Chang,Tai-Shin Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633944B2. Автор: Hae Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device and the manufacturing method of the same

Номер патента: TW586156B. Автор: Mutsumi Okajima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20240064975A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor device and production method for semiconductor device

Номер патента: US20220139780A1. Автор: Shingo KABUTOYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US11832445B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160322297A1. Автор: Hae Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11901284B2. Автор: Tae Kyung Kim,Jeong Yun Lee,Jae Yoon Noh,Hyo Sub YEOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240088021A1. Автор: Tae Kyung Kim,Jeong Yun Lee,Jae Yoon Noh,Hyo Sub YEOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190273057A1. Автор: Tamotsu Ogata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Structure and formation method of interconnection structure of semiconductor device

Номер патента: US20190027406A1. Автор: Tai-I Yang,Chia-Tien Wu,Hsiang-Wei Liu,Wei-Chen CHU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

3d stacking semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308748A1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor device with multi-layer dielectric and methods of forming the same

Номер патента: US12057398B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Jia-Chuan You,Yu-Ming Lin,Tien-Lu Lin,Lin-Yu HUANG,Sheng-Tsung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US09553060B2. Автор: Kazuyuki Omori. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device with multi-layer dielectric

Номер патента: US12040273B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Jia-Chuan You,Yu-Ming Lin,Tien-Lu Lin,Lin-Yu HUANG,Sheng-Tsung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device with backside self-aligned power rail and methods of forming the same

Номер патента: US20240250141A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Chih-Chao CHOU,Wen-Ting Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Memory device, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210183820A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device including extended backside contact structure

Номер патента: EP4421860A1. Автор: Kang-ill Seo,Seung Min Song,Panjae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Structure and formation method of semiconductor device structure

Номер патента: US09450099B1. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin,Yu-Cheng Liu,Wei-Ting Chen,Chen-Hsiang LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20190341385A1. Автор: Li-Wei Feng,Chien-Ting Ho,Tzu-Tsen Liu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180197865A1. Автор: Li-Wei Feng,Chien-Ting Ho,Tzu-Tsen Liu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Isolated backside contacts for semiconductor devices

Номер патента: US20240321737A1. Автор: Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Saurabh Acharya,Shengsi LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device for avoiding short circuit between adjacent storage nodes and manufacturing method thereof

Номер патента: US10431587B2. Автор: Li-Wei Feng,Chien-Ting Ho,Tzu-Tsen Liu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-01.

Semiconductor device structure with interconnect structure having air gap

Номер патента: US12068193B2. Автор: Shau-Lin Shue,Shao-Kuan Lee,Hsin-Yen Huang,Ting-Ya Lo,Chi-Lin Teng,Hsiao-Kang Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device structure with interconnect structure having air gap

Номер патента: US20240347381A1. Автор: Shau-Lin Shue,Shao-Kuan Lee,Hsin-Yen Huang,Ting-Ya Lo,Chi-Lin Teng,Hsiao-Kang Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device with conductive cap layer over conductive plug and method for forming the same

Номер патента: US20200373308A1. Автор: Hung-Chi Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor device with backside self-aligned power rail and methods of forming the same

Номер патента: US11916125B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Chih-Chao CHOU,Wen-Ting Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor Device with Multi-Layer Dielectric and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200168555A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Jia-Chuan You,Yu-Ming Lin,Tien-Lu Lin,Lin-Yu HUANG,Sheng-Tsung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor device with backside spacer and methods of forming the same

Номер патента: US20230369223A1. Автор: Mei-Yun Wang,Po-Yu Huang,Fu-Kai Yang,Chia-Hsien Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device with backside spacer and methods of forming the same

Номер патента: US11721626B2. Автор: Mei-Yun Wang,Po-Yu Huang,Fu-Kai Yang,Chia-Hsien Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor device with backside spacer and methods of forming the same

Номер патента: EP3944298A1. Автор: Mei-Yun Wang,Po-Yu Huang,Fu-Kai Yang,Jason Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Semiconductor device with backside self-aligned power rail and methods of forming the same

Номер патента: US20220359699A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Chih-Chao CHOU,Wen-Ting Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20160141241A1. Автор: Akira Nakajima,Yoshiaki Yamamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Method for simultaneous modification of multiple semiconductor device features

Номер патента: US10217704B1. Автор: Jeffry J. Sniegowski,Randy J. Shul,Kurt W. Larson,William A. Zortman. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2019-02-26.

Semiconductor device with l-shape conductive feature and methods of forming the same

Номер патента: EP3944295A1. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Yu-Ming Lin,Li-Zhen YU,Yi-Hsun CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Semiconductor Device with Reduced Contact Resistance and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230377965A1. Автор: Kuo-Chiang Tsai,Jhy-Huei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device assemblies including tsvs of different lengths and methods of making the same

Номер патента: US20230139278A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor Device with Reduced Contact Resistance and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20210082756A1. Автор: Kuo-Chiang Tsai,Jhy-Huei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3301722A1. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-04.

Structure and formation method of semiconductor device with conductive bumps

Номер патента: US11854964B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Yung-Sheng Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device and manufacturing method

Номер патента: US20190393049A1. Автор: Shinichi Miyake. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Self-aligned scheme for semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US11830770B2. Автор: Chii-Ping Chen,Neng-Jye Yang,Hsiu-Wen Hsueh,Cai-Ling Wu,Ya-Ching Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Self-aligned scheme for semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20230411210A1. Автор: Chii-Ping Chen,Neng-Jye Yang,Hsiu-Wen Hsueh,Cai-Ling Wu,Ya-Ching Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Structure and formation method of semiconductor device with carbon-containing conductive structure

Номер патента: US20230230881A1. Автор: Chih-Wei Lu,Hsi-Wen Tien,Hsin-Chieh Yao,Yu-Teng Dai,Wei-Hao Liao,Hwei-Jay CHU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20200135735A1. Автор: RWIK Sengupta,Mark S. Rodder,Vassilios Gerousis,Joon Goo Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220310617A1. Автор: Tong Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Self-Aligned Scheme for Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20210098290A1. Автор: Chii-Ping Chen,Neng-Jye Yang,Hsiu-Wen Hsueh,Cai-Ling Wu,Ya-Ching Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor device having gate structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240090193A1. Автор: Chung-Peng Hao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Self-aligned gate and/or source/drain contact structure for fin-type semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: WO2016160120A1. Автор: Mustafa Badaroglu,Kern Rim,John Jianhong ZHU,Stanley Seungchul SONG,Jeffrey Junhao XU,Da YANG,Vladimir Machkaoutsan,Choh fei Yeap,Niladri Narayan MOJUMDER,Junjing Bao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US11923292B2. Автор: Donghyeon Jang,Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Jinkuk BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230275043A1. Автор: Chung-Chieh Yang,Yung-Chow Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Self-aligned gate and/or source/drain contact structure for fin-type semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: EP3278365A1. Автор: Mustafa Badaroglu,Kern Rim,John Jianhong ZHU,Stanley Seungchul SONG,Jeffrey Junhao XU,Da YANG,Vladimir Machkaoutsan,Choh fei Yeap,Niladri Narayan MOJUMDER,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-07.

Semiconductor device having a dual material redistribution line

Номер патента: US12027447B2. Автор: Anhao CHENG,Chun-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of forming semiconductor device and the device formed by the method

Номер патента: KR101841199B1. Автор: 박인선,백종민,홍종원,김회승. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-03-23.

Semiconductor device and its manufacturing method, power-converting device

Номер патента: CN108886055A. Автор: 吉田基,冈部博明,须贺原和之. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-11-23.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09842878B2. Автор: Takashi Terada,Shinya Hori. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09685474B2. Автор: Takashi Terada,Shinya Hori. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device, equipment, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230008401A1. Автор: Takuya Hara,Takumi Ogino. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device, equipment, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: EP4117031A3. Автор: Takuya Hara,Takumi Ogino. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20090072286A1. Автор: Takafumi Noda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-03-19.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818645B2. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device with graphene conductive structure and method for forming the same

Номер патента: US20220051936A1. Автор: Ching-Cheng Chuang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor device with polymer liner and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234249A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device with polymer liner and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234252A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, memory and memory system

Номер патента: US20240194607A1. Автор: Wei Xu,BIN Yuan,Zongke Xu,Zongliang Huo,Lei Xue,Yali Guo,Qiangwei Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170200644A1. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-07-13.

Semiconductor devices including dual damascene metallization structures

Номер патента: US20130127056A1. Автор: Eun-ji Jung,Jong-Ho Yun,Gil-heyun Choi Choi,Sukasa Matsudat. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9984956B2. Автор: Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Fumiki Kato,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2018-05-29.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160322282A1. Автор: Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Fumiki Kato,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2016-11-03.

Semiconductor device and manufacture method of the same

Номер патента: US10685917B2. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.

Contact electrode structure for semiconductor device

Номер патента: US5302855A. Автор: Yoshio Nakamura,Masaru Sakamoto,Shigeyuki Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1994-04-12.

Semiconductor devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20040169274A1. Автор: Michio Asahina,Yukio Morozumi,Kazuki Matsumoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Wafer and method of making, and semiconductor device

Номер патента: US20230215815A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966300B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Michael G. Kelly,Won Chul Do. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12136565B2. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Michael G. Kelly,Won Chul Do. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Method for forming inner capacitor of semiconductor devices using oxide layers formed by the SACVD method

Номер патента: US20020039827A1. Автор: Jai-Sun Roh. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-04.

Method for forming graphene barrier layer for semiconductor device and contact structure formed by the same

Номер патента: US20230081962A1. Автор: Won Jun Yoon,Jee Hye Park,Dong Woo Kim,Tae Sung Kim,Jin Ho Jeon,Hong Ki PARK,Woo Hoon SUN,Keon Jung LEE. Владелец: Wonik Ips Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor device layout structure manufacturing method

Номер патента: US20210296470A1. Автор: Gang Qian,Yanlin Sun,Yiming Miao,Xubo Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Manufacturing method of semiconductor package including laser processing

Номер патента: US10529635B2. Автор: Kazuhiko Kitano,Minoru Kai,Hisakazu MARUTANI. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-01-07.

Semicondcutor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190027452A1. Автор: Chen-Shien Chen,chao-yi Wang,Hon-Lin Huang,Chin-Yu Ku,Cheng-Lung Yang,Chien-Hung Kuo,Ching-Hui Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Semiconductor device and manufacturing process for the same

Номер патента: US20240128339A1. Автор: Le Li,Jun Zhou,Guangjie XUE. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09524906B1. Автор: Glenn A. Rinne,Jong Sik Paek,Won Chul Do,Eun Sook Sohn,In Bae Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09548259B2. Автор: Keiji Kuroki. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365488A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: TW200535982A. Автор: Ikuya Miyazawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-11-01.

Memory device, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210074685A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor device and methods for manufacturing thereof

Номер патента: US11776848B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor device structure with composite bottle-shaped through silicon via and method for prepriang the same

Номер патента: US20230352433A1. Автор: Sheng-hui Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20190296061A1. Автор: Yukihiro Ando. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20180047767A1. Автор: Yukihiro Ando. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US10770490B2. Автор: Yukihiro Ando. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-09-08.

Semiconductor device structure with composite bottle-shaped through silicon via

Номер патента: US20230352434A1. Автор: Sheng-hui Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device and its manufacturing method, stacked type semiconductor device, circuit substrate and electronic machine

Номер патента: TW492120B. Автор: Kenji Wada,Terunao Hanaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-06-21.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371630A1. Автор: Wei-Ting YEH,I-Hsuan LO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20140070287A1. Автор: Ming Zhang,Yasuki Yoshihisa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20150303096A1. Автор: Ming Zhang,Yasuki Yoshihisa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20050012172A1. Автор: Kohji Kanamori. Владелец: Kohji Kanamori. Дата публикации: 2005-01-20.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213368A1. Автор: Yun-Hung Shen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: US11948884B2. Автор: Chen Ying Chieh,Lin TZU HSIANG,Chen CHIH HAO,Wu WEI CHE. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

A semiconductor device and a manufacturing method for a metal-insulator-metal capacitor of semiconductor device

Номер патента: KR100431810B1. Автор: 김길호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-05-17.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20110256719A1. Автор: Nam-Gun Kim,Sung-il Cho,Yoon-Jae Kim,Doo-Young Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20090321896A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US7919843B2. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device manufacturing method with reduced gate electrode height loss and related devices

Номер патента: US10535750B2. Автор: Yang Liu,Yongmeng Lee,Shaofeng Yu,Jianhua Ju,Zhaoxu Shen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-01-14.

Semiconductor device structure with metal ring on silicon-on-insulator (SOI) substrate

Номер патента: US09799557B2. Автор: Kuan-Chi Tsai,Kuo-Yu Cheng,Wei-Kung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200006372A1. Автор: Feng Ji,Haoyu Chen,Qiwei Wang,Jinshuang Zhang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20190288000A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US10347644B2. Автор: Chieh-Te Chen,Feng-Yi Chang,Fu-Che Lee. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

Method of manufacturing semiconductor device having SOI structure

Номер патента: US20030186173A1. Автор: Akira Takahashi,Motoki Kobayashi,Jun Kanamori,Kousuke Hara. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087809B2. Автор: Wei Cheng Wu,Meng-Han LIN,Te-An Chen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347579A1. Автор: Wei Cheng Wu,Meng-Han LIN,Te-An Chen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device manufacturing method including doping from a diffused layer

Номер патента: US10573752B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-02-25.

Semiconductor device with air gap and boron nitride cap and method for forming the same

Номер патента: US20220028970A1. Автор: Yuan-Yuan Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor device with funnel shape spacer and methods of forming the same

Номер патента: US12051628B2. Автор: Yen-Ming Chen,Yen-Ting Chen,Wei-Yang Lee,Fu-Kai Yang,Cheng-Yu Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device with funnel shape spacer and methods of forming the same

Номер патента: US20240363426A1. Автор: Yen-Ming Chen,Yen-Ting Chen,Wei-Yang Lee,Fu-Kai Yang,Cheng-Yu Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09842830B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466678B2. Автор: Che-Wei Chang,Shih-Hsien Huang,Chih-Chieh Yeh,Tzu-I Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device including two-dimensional material and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240021683A1. Автор: Minsu Seol,Kyung-Eun Byun,JunYoung KWON,Minseok YOO,Duseop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20180151696A1. Автор: Yang Liu,Yongmeng Lee,Shaofeng Yu,Jianhua Ju,Zhaoxu Shen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-31.

Method of making a semiconductor device using multiple layer sets

Номер патента: US20140167227A1. Автор: Bi-Ming Yen,Tsai-Chun Li,Chun-Ming Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor devices and methods of manufacturing

Номер патента: US12112953B2. Автор: Neng-Jye Yang,Jao Sheng Huang,Chun-Li Chou,Wan Hsuan Hsu,Yen-Chiu Kuo,Yu-Li Cheng,Ya Tzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US09379001B2. Автор: Dong-Hyun Kim,Yongchul Oh,Yonggyu Choi,Kichul NAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor device structures with self-aligned fin structure(s) and fabrication methods thereof

Номер патента: US09478661B1. Автор: Hoon Kim,Ruilong Xie,Chanro Park,Min Gyu Sung. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US10325780B2. Автор: Tatsuya Yamaguchi,Takashi Hayakawa,Koichi Yatsuda. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2019-06-18.

Manufacturing method of semiconductor device, processing method of semiconductor wafer, semiconductor wafer

Номер патента: US8883613B2. Автор: Tamotsu Owada. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20200411550A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20230157025A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230170223A1. Автор: Yang Wu,FAN YANG,Sheng Hu,Daohong YANG,Liliang GU. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW449818B. Автор: Shoji Seta. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-08-11.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electric apparatus

Номер патента: WO2003079431A1. Автор: Ikuya Miyazawa. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2003-09-25.

Semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20230178577A1. Автор: Masaaki Bairo. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor device having a surface insulator layer and manufacturing method therefor

Номер патента: US10312093B2. Автор: FENG CHEN,Xianming Zhang,Ling TANG,Leibin Yuan,Feng DOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10204986B1. Автор: Kuan-Hung Chen,Chun-Tsen Lu,Rung-Yuan Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-02-12.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20190067114A1. Автор: JIQUAN Liu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200066753A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180277644A1. Автор: FENG CHEN,Xianming Zhang,Ling TANG,Leibin Yuan,Feng DOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Semiconductor device having biasing structure for self-isolating buried layer and method therefor

Номер патента: US20180315747A1. Автор: Agajan Suwhanov,Moshe Agam,Johan Camiel Julia Janssens,Bruce Greenwood,Sallie Hose. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-01.

Interconnect structures for semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230230884A1. Автор: Yu-Lien Huang,Ching-Feng Fu,Huan-Just Lin,Che-Ming Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device doped from a diffused layer

Номер патента: US10964818B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-03-30.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200105920A1. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190006509A1. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor device including polysilicon structures and method of making

Номер патента: US20230298935A1. Автор: J. J. Lee,Chun-Tse TSAI,M. C. Hang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor Devices and Methods of Manufacturing

Номер патента: US20210257218A1. Автор: Neng-Jye Yang,Jao Sheng Huang,Chun-Li Chou,Wan Hsuan Hsu,Yen-Chiu Kuo,Yu-Li Cheng,Ya Tzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor devices and methods of manufacturing

Номер патента: US11776818B2. Автор: Neng-Jye Yang,Jao Sheng Huang,Chun-Li Chou,Wan Hsuan Hsu,Yen-Chiu Kuo,Yu-Li Cheng,Ya Tzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor device including polysilicon structures and method of making

Номер патента: US20210351070A1. Автор: J. J. Lee,Chun-Tse TSAI,M. C. Hang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10134849B2. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180097068A1. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductor device including polysilicon structures and method of making

Номер патента: US11676856B2. Автор: J. J. Lee,Chun-Tse TSAI,M. C. Hang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor device cavity formation using directional deposition

Номер патента: US11942361B2. Автор: Armin Saeedi Vahdat,Naushad K. Variam,John Hautala,Tristan Y. Ma,Johannes M. van Meer. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor device cavity formation using directional deposition

Номер патента: US20220399225A1. Автор: Armin Saeedi Vahdat,Naushad K. Variam,John Hautala,Tristan Y. Ma,Johannes M. van Meer. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor devices and methods of manufacturing

Номер патента: US20240021431A1. Автор: Neng-Jye Yang,Jao Sheng Huang,Chun-Li Chou,Wan Hsuan Hsu,Yen-Chiu Kuo,Yu-Li Cheng,Ya Tzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor devices including electrically conductive contacts and related systems and methods

Номер патента: US20200027982A1. Автор: Takayuki Iwaki. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Method of forming silicide film having excellent thermal stability, semiconductor device and semiconductor memory device comprising silicide film formed by the same, and methods of manufacturing the same

Номер патента: KR100738066B1. Автор: 박윤창,최철종. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-07-12.

Semiconductor device and the manufacturing method having semiconductor body on which tixw1-x barrier layer

Номер патента: KR100272019B1. Автор: 아드리안누스 마리아 볼터스 로베르투스,트지베 스와트 에드윈,게라르두스 더크스 알베르투스. Владелец: 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.. Дата публикации: 2000-12-01.

DEPOSITION METHOD AND A DEPOSITION APPARATUS OF FINE PARTICLES, A FORMING METHOD AND A FORMING APPARATUS OF CARBON NANOTUBES, AND A SEMICONDUCTOR DEVICE AND A MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20130109170A1. Автор: Awano Yuji,Shimizu Noriyoshi,Sato Shintaro. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2013-05-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014276A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor Device and a Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20190051647A1. Автор: Franz Hirler,Joachim Weyers,Maximilian Treiber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor device and its manufacturing method, memory and memory system

Номер патента: US20240164096A1. Автор: Zhiliang Xia,Kun Zhang,Linchun Wu,Wenxi Zhou,Zongliang Huo. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US7161222B2. Автор: Motoki Kobayashi,Fumio Ichikawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-09.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132012B2. Автор: Hsin-Pin Huang,Nianwang YANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748154B1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20040159888A1. Автор: Motoki Kobayashi,Fumio Ichikawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-19.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11855023B2. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170323862A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor device with air gaps between metal gates and method of forming the same

Номер патента: US12100625B2. Автор: Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Wei-Lun Min. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for filling gaps of semiconductor device and semiconductor device formed by the same

Номер патента: US09685319B2. Автор: Yu-Ren Wang,Yi-Hui Lin,Ping-Wei Huang,Keng-Jen Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09679901B1. Автор: Chin-Lung Lin,Shih-Fang Tzou,Le-Tien Jung,Ying-Chiao Wang,Chien-Ting Ho,Harn-Jiunn Wang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor Device Active Region Profile and Method of Forming the Same

Номер патента: US20230117516A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Method for Forming Isolation Layer in Semiconductor Devices

Номер патента: US20070166949A1. Автор: In Kyu Chun. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-19.

Semiconductor device active region profile and method of forming the same

Номер патента: US20240339541A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Substrate structure, semiconductor device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US09607877B2. Автор: Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160247814A1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576972B2. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210183874A1. Автор: Yao-Ting Tsai,Hsin-Huang Shen,Yu-Shu Cheng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Lateral double-diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20220302305A1. Автор: Nailong He. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Isolated and bulk semiconductor devices formed on a same bulk substrate

Номер патента: US09978636B2. Автор: Kelin J. Kuhn,Harry Gomez,Annalisa Cappellani,Rafael Rios. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09922865B2. Автор: Hyun Tae Jung,Jeong Gyu PARK,Woo Sig Min,Meng An Jung,Gil Ho LEE,Hyung Suk Choi,Da Soon Lee,Pil Seung Kang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device and method

Номер патента: US09825139B2. Автор: Oliver Haeberlen,Gilberto Curatola,Simone Lavanga,Gianmauro Pozzovivo,Fabian Reiher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device isolation using an aligned diffusion and polysilicon field plate

Номер патента: US09818742B2. Автор: William Larson. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09748360B2. Автор: Takuya Hagiwara,Tetsuro Hanawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09666473B2. Автор: Ching-Hung Kao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device and method

Номер патента: US09564524B2. Автор: Oliver Haeberlen,Gilberto Curatola,Simone Lavanga,Gianmauro Pozzovivo,Fabian Reiher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-02-07.

Isolated and bulk semiconductor devices formed on a same bulk substrate

Номер патента: US09425212B2. Автор: Kelin J. Kuhn,Harry Gomez,Annalisa Cappellani,Rafael Rios. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09406710B2. Автор: Ching-Hung Kao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor device, electronic device including the same and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20150162247A1. Автор: Myeongcheol Kim,Yong-Joon Choi,Cheol Kim,Geumjung Seong,Hak-sun Lee,Ji-Eun Han,Haegeon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-11.

Deposition method and a deposition apparatus of fine particles, a forming method and a forming apparatus of carbon nanotubes, and a semiconductor device and a manufacturing method of the same

Номер патента: US20150207074A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Yuji Awano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Deposition method and a deposition apparatus of fine particles, a forming method and a forming apparatus of carbon nanotubes, and a semiconductor device and a manufacturing method of the same

Номер патента: US20130109170A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Shintaro Sato,Yuji Awano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Porous silicon carbide (SiC) semiconductor device

Номер патента: US5298767A. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph S. Shor. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Semiconductor device with corner isolation protection and methods of forming the same

Номер патента: US20230387199A1. Автор: Shih-Hao Lin,Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Bwo-Ning Chen,Pin-Ju Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411204A1. Автор: Chi-Cherng Jeng,Chih-Nan Wu,Wei Pang Chen. Владелец: Nexchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor device with corner isolation protection and methods of forming the same

Номер патента: US11916105B2. Автор: Shih-Hao Lin,Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Bwo-Ning Chen,Pin-Ju Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW478157B. Автор: Yukihiro Ushiku. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-03-01.

Semiconductor device isolation using an aligned diffusion and polysilicon field plate

Номер патента: US20130299911A1. Автор: William Larson. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2013-11-14.

Semiconductor device with air gaps between metal gates and method of forming the same

Номер патента: US11756835B2. Автор: Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Wei-Lun Min. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor Device With Air Gaps Between Metal Gates And Method Of Forming The Same

Номер патента: US20230369128A1. Автор: Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Wei-Lun Min. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor Device With Air Gaps Between Metal Gates And Method Of Forming The Same

Номер патента: US20220344216A1. Автор: Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Wei-Lun Min. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor Device with Dual Isolation Liner and Method of Forming the Same

Номер патента: US20210265224A1. Автор: Yu-Kuan Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device active region profile and method of forming the same

Номер патента: US12027626B2. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

The semiconductor devices and its manufacture method of reliability and working life with raising

Номер патента: CN104756245B. Автор: D·巴比克,D·弗朗西斯,F·纳瑟-菲利,F·伊杰克阿姆,Q·迪达克,J·斯马特,K·马修斯,F·Y·洛维. Владелец: RFHIC Corp Korea. Дата публикации: 2017-09-22.

Isolated and bulk semiconductor devices formed on a same bulk substrate

Номер патента: US20160336219A1. Автор: Kelin J. Kuhn,Harry Gomez,Annalisa Cappellani,Rafael Rios. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-17.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US10903201B2. Автор: Xin Gui ZHANG,Yao QI DONG. Владелец: SMIC Advanced Technology R&D Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-01-26.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20190206853A1. Автор: Xin Gui ZHANG,Yao QI DONG. Владелец: SMIC Advanced Technology R&D Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device and method

Номер патента: US20170148883A1. Автор: Oliver Haeberlen,Gilberto Curatola,Simone Lavanga,Gianmauro Pozzovivo,Fabian Reiher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-05-25.

Semiconductor device

Номер патента: US20210233935A1. Автор: Takayuki Oshima,Katsumi Ikegaya,Kiyotaka Kanno,Shinichirou WADA,Masato Kita,Keishi KOMORIYAMA. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US5889335A. Автор: Takashi Kuroi,Hirokazu Sayama,Maiko Sakai,Katsuyuki Horita. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-03-30.

Semiconductor device with air gap between bit line and capacitor contact and method for forming the same

Номер патента: US20220262802A1. Автор: Cheng-Hsiang Fan. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378254A1. Автор: Jong Ho Park,Che-Ming Lin,Kwang Yeon JUN. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SOI-TYPE SUBSTRATE FOR THIS DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND DISPLAY DEVICE USING SUCH A SUBSTRATE

Номер патента: FR2837980B1. Автор: Takashi Itoga,Yutaka Takafuji. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-04-06.

Semiconductor device and the manufacture method of semiconductor device

Номер патента: CN103579347B. Автор: 江间泰示,藤田和司,堀充明,鸟居泰伸. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-12-28.

Semiconductor crystal plate and its manufacturing method and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: CN1260804C. Автор: 江头克. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Press fitting head and semiconductor manufacturing apparatus using the same

Номер патента: US20170110432A1. Автор: Minoru Kai. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

Press fitting head and semiconductor manufacturing apparatus using the same

Номер патента: US10388625B2. Автор: Minoru Kai. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Three-dimensional semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9711525B2. Автор: Min Sik Jang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Three-dimensional semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711525B2. Автор: Min Sik Jang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device structure with bonding pad and method for forming the same

Номер патента: US20210351144A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Chien-Hao HSU,Wei-Hsiang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20170287932A1. Автор: Min Sik Jang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor device, package structure including a heat dissipation element having a conductive base and a plurality of antenna patterns and method of fabricating the semiconductor device

Номер патента: US11444023B2. Автор: Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09704747B2. Автор: Ji Yeon Ryu,Byong Jin Kim,Jae Beum Shim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234637A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Chen-En Yen,Chin-Wei Kang,Cheng-Jen Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20160372431A1. Автор: Tien-Chang Chang,Chien-Chih Lin,Chun-Liang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-12-22.

Semiconductor device allowing metal layer routing formed directly under metal pad

Номер патента: US09627336B2. Автор: Tien-Chang Chang,Chien-Chih Lin,Chun-Liang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor devices

Номер патента: US09865613B2. Автор: Jong-Min Lee,Ho-Jun SEONG,Jae-ho Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11569419B2. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Chen-En Yen,Chin-Wei Kang,Cheng-Jen Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11961944B2. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Chen-En Yen,Chin-Wei Kang,Cheng-Jen Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220140197A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Chen-En Yen,Chin-Wei Kang,Cheng-Jen Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09698107B2. Автор: Alfred Goerlach,Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US20230232626A1. Автор: Bingjie Yan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: WO2023123204A1. Автор: Bingjie Yan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09396971B2. Автор: Yukihiro Sato,Nobuya Koike. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor device package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09553041B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Michael G. Kelly,Won Chul Do. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Resin-encapsulated semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09991213B2. Автор: Shoji Yasunaga,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device structure and manufacturing method

Номер патента: US09735123B2. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20150187606A1. Автор: Yukihiro Sato,Nobuya Koike. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Semiconductor device tape carrier, manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor module device

Номер патента: US20080061432A1. Автор: Kenji Toyosawa,Toshiharu Seko. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Substrate material for mounting semiconductor device thereon and manufacturing method thereof

Номер патента: US5167697A. Автор: Yoshihiro Umeda,Takeshie Koumura,Jitsuo Matsumoto. Владелец: Nippon Tungsten Co Ltd. Дата публикации: 1992-12-01.

Semiconductor device and a manufacturing method of the same

Номер патента: US20060220221A1. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US5926694A. Автор: Kenji Matsuda,Ippei Fujiyama,Yasuhide Chigawa. Владелец: PFU Ltd. Дата публикации: 1999-07-20.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20230301091A1. Автор: SUNG Wook Jung,Ji Hui Baek,Jang Hee Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09620482B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Yu-Jen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device with fuse component

Номер патента: US12057393B2. Автор: Jui-Hsiu JAO,Kai-Po Shang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor devices and semiconductor packages including the same

Номер патента: US12040294B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,JONGHO LEE,Jin Ho An,Un-Byoung Kang,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20180068869A1. Автор: Yasuhiro Taguchi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor device with fuse component

Номер патента: US20230130975A1. Автор: Jui-Hsiu JAO,Kai-Po Shang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor devices and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20230275052A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,JONGHO LEE,Jin Ho An,Un-Byoung Kang,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Method of manufacturing an electronic device and electronic device manufactured thereby

Номер патента: US20190051629A1. Автор: Ji Young Chung,Kwangmo Chris LIM,Dae Gon Kim,Tae Kyeong HWANG,Hwan Kyu Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Wafer and method of making, and semiconductor device

Номер патента: US20230230936A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of manufacturing an electronic device and electronic device manufactured thereby

Номер патента: US20210225802A1. Автор: Ji Young Chung,Kwangmo Chris LIM,Dae Gon Kim,Tae Kyeong HWANG,Hwan Kyu Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Method of manufacturing an electronic device and electronic device manufactured thereby

Номер патента: US20200227378A1. Автор: Ji Young Chung,Kwangmo Chris LIM,Dae Gon Kim,Tae Kyeong HWANG,Hwan Kyu Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Method of manufacturing an electronic device and electronic device manufactured thereby

Номер патента: US10943884B2. Автор: Ji Young Chung,Kwangmo Chris LIM,Dae Gon Kim,Tae Kyeong HWANG,Hwan Kyu Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-03-09.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof, and semiconductor wafer

Номер патента: TW200423315A. Автор: Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: RU2544887C2. Автор: Хидео КОБАЯСИ,Масанори ОГУРА,Тецунобу КОТИ,Масаси КИТАНИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2015-03-20.

Semiconductor device and its manufacturing method, a circuit board and an electronic device

Номер патента: US20030218260A1. Автор: Jun Taniguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-11-27.

Semiconductor device and a manufacturing method of the same

Номер патента: US20070075414A1. Автор: Takashi Miwa,Yasumi Tsutsumi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Semiconductor device and corresponding manufacturing method

Номер патента: US11915989B2. Автор: Giovanni Graziosi,Riccardo VILLA,Aurora SANNA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20220238405A1. Автор: Giovanni Graziosi,Riccardo VILLA,Aurora SANNA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor device and a manufacturing method of the same

Номер патента: US20110269268A1. Автор: Hiroshi Ono,Tamaki Wada,Naoki Kawanabe,Nobuyasu MUTO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-11-03.

Semiconductor device and method of forming topside and bottom-side interconnect structures around core die with TSV

Номер патента: US09478486B2. Автор: Sun Mi Kim,KyungHoon Lee,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Lead frame, the manufacturing method, semiconductor device and the manufacturing method

Номер патента: KR100563177B1. Автор: 겐지 오사와,히데또시 구사노. Владелец: 소니 가부시끼 가이샤. Дата публикации: 2006-05-25.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09905429B2. Автор: Masaaki Shinohara,Tatsuyoshi MIHARA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09633859B2. Автор: Masaaki Shinohara,Tatsuyoshi MIHARA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014213A1. Автор: Zheng Lv,Xunyi SONG,Chihsen Huang. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US20170179142A1. Автор: YIYING Zhang,Erhu ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US09978760B2. Автор: YIYING Zhang,Erhu ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09450093B2. Автор: I-Chih Chen,Chih-Mu Huang,Fu-Tsun Tsai,Chih-Ming Hsieh,Yung-Fa LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213319A1. Автор: Yun-Hung Shen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Patterned structure of a semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09755048B2. Автор: I-Ming Tseng,Rai-Min Huang,Tong-Jyun Huang,Kuan-Hsien Li. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US20120061758A1. Автор: Ronghua Zhu,Vishnu K. Khemka,Bernhard H. Grote,Tahir A. Khan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-03-15.

Ultrahigh voltage resistor, semiconductor device, and the manufacturing method thereof

Номер патента: US10109705B2. Автор: Young Bae Kim,Kwang Il Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-10-23.

Ultrahigh voltage resistor, semiconductor device, and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20160181351A1. Автор: Young Bae Kim,Kwang Il Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Method for fabricating semiconductor device and pmos device fabricated by the method

Номер патента: US20130234216A1. Автор: Chih-Chung Chen,Chun-Chia Chen,Shih-Chieh Hsu,Shao-Hua Hsu,Chi-Horn Pai,Ying-Hung Chou,Zen-Jay Tsai,Shih-Hao Su. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US6933575B2. Автор: Masahiro Hayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-08-23.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20030155652A1. Автор: Kenji Masumoto,Mutsumi Masumoto,Kensho Murata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-21.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20060194398A1. Автор: Amane Oishi,Taiki Komoda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20030107054A1. Автор: Kenji Masumoto,Mutsumi Masumoto,Kensho Murata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US6806539B2. Автор: Hitoshi Aoki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-10-19.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US9831318B2. Автор: Hirofumi TOKITA,Tamotsu Ogata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method for forming quantum dot, quantum semiconductor device, and its manufacturing method

Номер патента: EP1507293A1. Автор: Toshio Ohshima,Hai-zhi Fujitsu Limited SONG. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-02-16.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20170345925A1. Автор: Toshiyuki Syo. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US20160013051A1. Автор: Yizhi Zeng,Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20130161753A1. Автор: Toshiaki Iwamatsu,Hirofumi Shinohara,Hiromasa YOSHIMORI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20140319618A1. Автор: Toshiaki Iwamatsu,Hirofumi Shinohara,Hiromasa YOSHIMORI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US20160329427A1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US20180005890A1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US9793173B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Method of manufacturing semiconductor monocrystalline mirror-surface wafers which includes a gas phase etching process, and semiconductor monocrystalline mirror-surface wafers manufactured by the method

Номер патента: MY119277A. Автор: Hiroshi Oishi. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2005-04-30.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: GB2589484A. Автор: Nakamura Keisuke,YAGYU Eiji,YOSHITSUGU Koji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-06-02.

Method for manufacturing semiconductor device including inline inspection

Номер патента: US09406571B2. Автор: Takuya Yoshida,Kazutoyo Takano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Process for producing semiconductor devices and dicing lanes

Номер патента: US20210082762A1. Автор: Audrey Berthelot,Mikael Colin. Владелец: Safran SA. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230133883A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP4138144A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150221564A1. Автор: Takuya Yoshida,Kazutoyo Takano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-08-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20200027975A1. Автор: Hironori Aoki. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Substrate for semiconductor device, semiconductor-chip mounting substrate, semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electronic machine

Номер патента: TW515011B. Автор: Toshiki Nakayama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-12-21.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230253275A1. Автор: Nobuhiro HIGASHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186308A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Hung-Chih Chen,Chin-Wei Liang,Kai-Fung Chang,Sheng-Feng Weng,Yi-Yang Lei,Hung-Chou LIAO,Cheyu LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device having surface protective films on bond pad

Номер патента: US8390134B2. Автор: Yoshifumi Takata,Takuro Homma. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-05.

Discrete component backward traceability and semiconductor device forward traceability

Номер патента: EP2625708A1. Автор: Hem Takiar,Cheeman Yu,Frank Lu,Jiaming Shi,Didier Chavet,Chih-Chiang Tung. Владелец: SanDisk SemiConductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-14.

Semiconductor device sorting system and semiconductor device

Номер патента: US10566222B2. Автор: Shigeru Mori,Hiroyuki Nakamura,Toru Iwagami,Maki Hasegawa,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-18.

Semiconductor device sorting system and semiconductor device

Номер патента: US20190103297A1. Автор: Shigeru Mori,Hiroyuki Nakamura,Toru Iwagami,Maki Hasegawa,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor device packages and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI376779B. Автор: Seokbong Kim,Yeonsun Yun,Yuyong Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-11-11.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW550767B. Автор: Kenichi Yamamoto,Junichi Arita,Kenji Ujiie. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-09-01.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200235233A1. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190035925A1. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US11164973B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-11-02.

Stacked semiconductor device including a cooling structure

Номер патента: US11984376B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US20240145445A1. Автор: Takushi Shigetoshi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Stacked semiconductor device including a cooling structure

Номер патента: US20230386957A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200321301A1. Автор: Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230369161A1. Автор: Yusuke Araki,Kei Watanabe,Yuta Shiratori. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for selectively forming a shielding layer on a semiconductor device

Номер патента: US20230411305A1. Автор: Seonghwan Park,KyoungHee Park,Bom Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Wiring board, semiconductor package, semiconductor device, wiring board manufacturing method, and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: JP6584939B2. Автор: 清水　規良,規良清水,渉金田. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-02.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20020180053A1. Автор: Hirokazu Ejiri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor device structure and manufacturing method

Номер патента: US20150262955A1. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor device structure and manufacturing method

Номер патента: US09806046B2. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US20130168746A1. Автор: Fumitake Mieno. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09496232B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device and its manufacturing method, and display device and electronic appliance

Номер патента: US20070138477A1. Автор: Tatsuya Honda. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-21.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308884A1. Автор: Fumitoshi Takahashi,Yotaro Goto,Takeshi Kamino. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20160172419A1. Автор: Takeshi Kamino. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20170033074A1. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20080061327A1. Автор: Yu-Chou Lee,Tsung-Chi Cheng,Hung-Yi Hsu,Yea-Chung Shih,Jui-Chung Chang,Hsiang-Hsien Chung,Wen-Kuang Tsao,Ching-Yeh Kuo. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20080111209A1. Автор: Chihiro Shin. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-05-15.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09929120B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09954120B2. Автор: Atsushi Amo. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09666574B1. Автор: Chen-Yi Lee,Alexander Kalnitsky,Pei-Lun Wang,Mohammad Al-Shyoukh,Yu-Chang Jong,Dah-Chuen Ho,Shih-Fen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543439B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-I Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US09825133B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and associated manufacturing method

Номер патента: US20220231147A1. Автор: Nicolas Posseme,Fabrice Nemouchi,Louis HUTIN,Cyrille Le Royer. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2022-07-21.

Thyristor semiconductor device and corresponding manufacturing method

Номер патента: US12034046B2. Автор: Nicolas Guitard. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device, semiconductor device package, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20210021097A1. Автор: Shigeru Matsushita,Takuya Hashimoto,Sumio Uehara,Kazuhito Yumoto,Eiichiro OKAHISA,Katsuya NAKAZAWA,Suguru Kobayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor device and logic circuit constituted by the semiconductor device

Номер патента: US4260906A. Автор: Masanori Nakai,Yukuya Tokumaru. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-04-07.

Semiconductor device and a manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11810970B2. Автор: Tatsuo Harada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Power semiconductor devices and corresponding manufacturing methods

Номер патента: EP4238134A2. Автор: Sei-Hyung Ryu,Naeem ISLAM,Woongsun Kim,Daniel J. Lichtenwalner,Thomas E. HARRINGTON III. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-09-06.

ZnO based semiconductor device and its manufacture method

Номер патента: EP2093810A3. Автор: Hiroyuki Kato,Akio Ogawa,Hiroshi Kotani,Michihiro Sano,Naochika Horio,Tomofumi Yamamuro. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-16.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US7855383B2. Автор: Yu-Chou Lee,Tsung-Chi Cheng,Hung-Yi Hsu,Yea-Chung Shih,Jui-Chung Chang,Hsiang-Hsien Chung,Wen-Kuang Tsao,Ching-Yeh Kuo. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-12-21.

Semiconductor device and a manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220254908A1. Автор: Tatsuo Harada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Field effect semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US5034791A. Автор: Shuichi Kameyama,Atsushi Hori. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-23.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20160268445A1. Автор: Atsushi Amo. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20170323983A1. Автор: Atsushi Amo. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10319719B2. Автор: Chen-Yi Lee,Alexander Kalnitsky,Pei-Lun Wang,Mohammad Al-Shyoukh,Yu-Chang Jong,Dah-Chuen Ho,Shih-Fen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-11.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US9755086B2. Автор: Atsushi Amo. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor Device and a Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20160155747A1. Автор: Tatsuyoshi MIHARA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170154882A1. Автор: Chen-Yi Lee,Alexander Kalnitsky,Pei-Lun Wang,Mohammad Al-Shyoukh,Yu-Chang Jong,Dah-Chuen Ho,Shih-Fen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170243865A1. Автор: Chen-Yi Lee,Alexander Kalnitsky,Pei-Lun Wang,Mohammad Al-Shyoukh,Yu-Chang Jong,Dah-Chuen Ho,Shih-Fen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Silicon carbide semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20050093000A1. Автор: Satoshi Tanimoto,Hideyo Okushi. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2005-05-05.

Semiconductor device, capacitor, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230329002A1. Автор: Yasumasa Yamane,Shunpei Yamazaki,Yuki Ito,Yasuhiro Jinbo,Fumito Isaka,Tatsuya Onuki,Haruyuki Baba,Hitoshi KUNITAKE,Kazuki Tanemura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20230402445A1. Автор: Yoshiaki Toyoda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20240120261A1. Автор: Koshun SAITO,Daichi NIWA,Yuki Seta. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Stacked semiconductor device assembly

Номер патента: US09880959B2. Автор: Scott C. Best. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Passive component integrated with semiconductor device in semiconductor package

Номер патента: US09595512B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09496245B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09548253B2. Автор: Kei Yamaguchi,Yuji Ichimura,Daisuke Kimijima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

WAFER LEVEL PACKAGED GaN POWER DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130309811A1. Автор: JU Chull Won. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-11-21.

Method of encapsulating semiconductor devices utilizing a dispensing apparatus with rotating orifices

Номер патента: US20020058360A1. Автор: Joseph M. Brand,Scott Gooch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Semiconductor device, method of manufacturing a semiconductor device, and positioning jig

Номер патента: US09991242B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20200343174A1. Автор: Junichi Murakami,Kota Nakamura,Hiromi Tominaga,Hidenori Shigeoka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Substrate sheet material for a semiconductor device and a manufacturing method thereof, a molding method using a substrate sheet material, a manufacturing method of semiconductor devices

Номер патента: TWI264782B. Автор: Toru Nishino,Noboru Hayasaka,Kouichi Meguro. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150069601A1. Автор: Kei Yamaguchi,Yuji Ichimura,Daisuke Kimijima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Semiconductor device and manufacturing method for the same

Номер патента: US20060208349A1. Автор: Toshiyuki Fukuda,Hiroaki Fujimoto,Mutsuo Tsuji,Takashi Yui,Yoshiaki Takeoka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Semiconductor device with capacitor contact surrounded by conductive ring and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US11895823B2. Автор: Noriaki Ikeda. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor device

Номер патента: US11869844B2. Автор: Hiroyuki Shinkai. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Power module with electrodes and heat sink and manufacturing method therefor

Номер патента: US12014974B2. Автор: Masakazu Tani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Resin mold type semiconductor device.

Номер патента: MY113280A. Автор: Kojima Akira,Ohsawa Kenji,Makino Haruhiko. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20230361170A1. Автор: Kazuhiro Ueda,Fuminori Morisawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device and its manufacture method

Номер патента: TW498522B. Автор: Ikuo Yoshida,Hiroshi Kikuchi,Toshihiko Sato,Tomo Shimizu,Hideko Ando. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-08-11.

Semiconductor device tape carrier, manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor module device

Номер патента: TW200828467A. Автор: Kenji Toyosawa,Toshiharu Seko. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2008-07-01.

Edge-protected semiconductor device assemblies and associated methods

Номер патента: US20240113002A1. Автор: Jong Sik Paek,Ya Ling Huang,Lihao Lyu,Syuan-Ye Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor device having a flat jumper lead

Номер патента: US5389817A. Автор: Tsutomu Imamura,Isao Baba. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-02-14.

Resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: US5757067A. Автор: Takehito Inaba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210013120A1. Автор: Hsin-Chih Lin,Yu-Chieh Chou. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Manufacturing method of a semiconductor package

Номер патента: US20210305113A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Substrate for semiconductor device and its manufacturing method, semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: JP6964477B2. Автор: 健太郎金子,順一中村,晴信佐藤,元中西,孝治渡邊. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-10.

Semiconductor device package and methods of manufacture

Номер патента: US20230378150A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device package and methods of manufacture

Номер патента: US11756945B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device, leadframe and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: TW200845351A. Автор: Shoji Yasunaga,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-11-16.

Package and semiconductor device for semiconductor device and their manufacturing method

Номер патента: KR100271676B1. Автор: 야수하루 나까무라,아끼요시 나까무라. Владелец: 모기 쥰이찌. Дата публикации: 2001-01-15.

Semiconductor devices and their manufacturing methods, as well as power conversion devices

Номер патента: JP7045975B2. Автор: 正行眞舩. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-04-01.

Semiconductor substrate and manufacturing method thereof, and semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114446936A. Автор: 黄河,汪新学,王敬平,徐海瑛. Владелец: Smic Ningbo Co ltd Shanghai Branch. Дата публикации: 2022-05-06.

Adhesive film for semiconductor, leadframe using the same, semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: CN1189936C. Автор: 河合纪安,松浦秀一. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-16.

Semiconductor device, tape carrier, manufacturing method thereof, circuit board, electronic device, and tape carrier manufacturing apparatus

Номер патента: JP3536728B2. Автор: 伸晃橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-06-14.

Semiconductor device and its manufacture method, lead frame and its manufacture method

Номер патента: CN106847782A. Автор: 林真太郎. Владелец: Shinko Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Film-like adhesive and its manufacturing method, and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: JPWO2019150445A1. Автор: 祐樹中村,大輔舛野,慎太郎橋本,智陽山崎,健太菊地. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device, manufacturing method thereof and electronic equipment

Номер патента: EP1548825A3. Автор: Toshiaki Kori. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-07-04.

Semiconductor device and power management ic

Номер патента: US20230361092A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device and power management IC

Номер патента: US12015020B2. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device and power management IC

Номер патента: US11742336B2. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20180366414A1. Автор: Naohiro Takazawa. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor device

Номер патента: US20040026777A1. Автор: Kazuo Yokoyama,Shigeki Kageyama,Jun Otsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-02-12.

Ultra-thin embedded semiconductor device package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09806051B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Shakti Singh Chauhan. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-31.

Stacked layer type semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20040130017A1. Автор: Takakazu Fukumoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-08.

Semiconductor device with through-mold via

Номер патента: US11869829B2. Автор: Sung Hwan Cho,Ho Choi,Jin Seong Kim,Kwang Ho Kim,Jae Dong Kim,Dong Joo Park,Dae Byoung Kang,Ki Wook Lee,Yeon Soo JUNG. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Metal film and manufacturing method of the metal film, and semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20230411320A1. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: EP3479405A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-08.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: US20180005983A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: WO2018005189A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-01-04.

Perpendicular semiconductor device assemblies and associated methods

Номер патента: US20240063184A1. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz,Owen R. Fay,Bang-Ning Hsu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Placement base for semiconductor device and vehicle equipment

Номер патента: US20180005911A1. Автор: Toyohide TAKAHASHI,Takuji YAMASHIRO. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020036350A1. Автор: Hideo Miura,Tomio Iwasaki,Shinji Nishihara,Hiroshi Moriya,Masashi Sahara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-03-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US6545362B2. Автор: Hideo Miura,Tomio Iwasaki,Shinji Nishihara,Hiroshi Moriya,Masashi Sahara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-04-08.

Semiconductor device

Номер патента: US6818974B2. Автор: Kazuo Yokoyama,Shigeki Kageyama,Jun Otsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20180315603A1. Автор: Guang Li YANG,Dae Sub Jung,De Yan CHEN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Adhesive film for use in semiconductor device manufacture, manufacturing method of said adhesive film, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: SG11202002552PA. Автор: Keisuke Ohkubo,Masanori Natsukawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-29.

Dual-gate CMOS semiconductor device and dual-gate CMOS semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20030203561A1. Автор: Hiroyuki Tanaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

Dual-gate CMOS semiconductor device and dual-gate CMOS semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20020027252A1. Автор: Hiroyuki Tanaka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-07.

Bumpless semiconductor device

Номер патента: US20040217460A1. Автор: Yukio Yamada,Masayuki Nakamura,Hiroyuki Hishinuma. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2004-11-04.

Semiconductor substrate, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor substrate

Номер патента: US20160315220A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240204101A1. Автор: Gang Wu,Shiwei HE,Hsien-Shih Chu,Junkun CHEN,Guoguo Kong,Mingru Ge. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899405B2. Автор: Yong Min Yoo,Young Jae Kim,Seung Woo Choi. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20220223713A1. Автор: Satoru Yamada,Honglae PARK,Chunhyung Chung,Junsoo Kim,Naoto Umezawa. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor Device and Manufacturing Method thereof

Номер патента: US20130082362A1. Автор: Huaxiang Yin,Qiuxia Xu,Dapeng Chen. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-04-04.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210134975A1. Автор: Satoru Yamada,Honglae PARK,Chunhyung Chung,Junsoo Kim,Naoto Umezawa. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Split gate memory device, semiconductor device and forming method thereof

Номер патента: US09536889B2. Автор: Lingyue Zhang. Владелец: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230207691A1. Автор: Guangtao Han. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11901447B2. Автор: Guangtao Han. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US7521305B2. Автор: Zing-Way Pei,Cha-Hsin Lin,Shing-Chii Lu,Ming-Jinn Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-04-21.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200020806A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor device and manufacturing method of forming the same

Номер патента: US20240234405A9. Автор: Seungchul Lee,Yijyun Ke. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device with spacer of gradually changed thickness and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US11728408B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US12046672B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device having circuitry for detecting abnormalities in a power supply wiring network

Номер патента: US09797945B2. Автор: Masayuki Yamamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Nitride semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220393005A1. Автор: Wen-Jung Liao,Chih Tung Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9620649B1. Автор: Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku,Chen-Bin Lin,Zhi-Biao Zhou,hai-biao Yao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09620649B1. Автор: Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku,Chen-Bin Lin,Zhi-Biao Zhou,hai-biao Yao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Temperature regulating apparatus for semiconductor-device manufacturing equipment, and semiconductor-device manufacturing system

Номер патента: US20230317482A1. Автор: Shinichi Nitta,Yukihiro Fukusumi,Norio KOKUBO. Владелец: Ebara Refrigeration Equipment and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Bottom contact with self-aligned spacer for stacked semiconductor devices

Номер патента: WO2023180073A1. Автор: Brent Anderson,Gen Tsutsui,Junli Wang,Su Chen Fan,Albert Young. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180097082A1. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductor Devices and Methods

Номер патента: US20230299159A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US10453968B2. Автор: Hai Yang Zhang,Erhu ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-10-22.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20160027651A1. Автор: Kentaro Saito,Yoshiyuki Kawashima,Hiraku Chakihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180248022A1. Автор: Tianchun Ye. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-08-30.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150140733A1. Автор: Yuichi Sato,Junichi Koezuka,Miki Suzuki,Naoto Yamade. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190326441A1. Автор: Guo Bin Yu,Xiao Ping Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11069821B2. Автор: Guo Bin Yu,Xiao Ping Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-07-20.

A semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180145182A1. Автор: Guo Bin Yu,Xiao Ping Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7504698B2. Автор: Tetsuya Taguwa. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-03-17.

Gate link across gate cut in semiconductor devices

Номер патента: US20240321872A1. Автор: Leonard P. GULER,Baofu ZHU,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Krishna GANESAN,Clifford J. ENGEL,Ankit Kirit LAKHANI,Thomas Obrien,Prabhjot Kaur Luthra,Meenakshisundaram Ramanathan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Gate link across gate cut in semiconductor devices

Номер патента: EP4435845A1. Автор: Leonard GULER,Baofu ZHU,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Krishna GANESAN,Prabhjot LUTHRA,Thomas Obrien,Clifford ENGEL,Meenakshisundaram Ramanathan,Ankit LAKHANI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09870971B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437611B1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220069123A1. Автор: Chen-Yi Lee,Yi-Cheng CHIU,Sheng-Fu Hsu,Chiu-Hua Chung,Tien-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20190103400A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Shin-Cheng Lin,Yu-Hao Ho. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150060958A1. Автор: Erh-Kun Lai,Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor device with tunable epitaxy structures and method of forming the same

Номер патента: US12112989B2. Автор: Chih-Hsiang Huang,Shih-Hao Lin,Hsin-Wen Su,Tzu-Hsiang HSU,Szu-Chi Yang,Chong-De LIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Tray for semiconductor devices

Номер патента: US09818632B2. Автор: Yu-Nan Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor element, semiconductor device, semiconductor element manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and electronic device

Номер патента: JP3801160B2. Автор: 貴幸近藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152529A1. Автор: Hitomi Sakurai,Masaru Akino. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Structure and formation method of semiconductor device structure

Номер патента: US09614089B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Interconnect structures for semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12142532B2. Автор: Yu-Lien Huang,Ching-Feng Fu,Huan-Just Lin,Che-Ming Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20180152801A1. Автор: Yu Hua,Chao Wang,Yijun Chen,Shan ZHANG,Kuanchieh YU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor device, imaging element, and electronic device

Номер патента: US12075177B2. Автор: Atsushi Kato. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20200145771A1. Автор: Yu Hua,Chao Wang,Yijun Chen,Shan ZHANG,Kuanchieh YU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Methods of forming semiconductor devices including gate barrier layers

Номер патента: US12051721B2. Автор: Weng Chang,Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui,Ji-Cheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20130032795A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-07.

Methods of Forming Semiconductor Devices Including Gate Barrier Layers

Номер патента: US20240355880A1. Автор: Weng Chang,Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui,Ji-Cheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of manufacturing semiconductor device using organic underlayer film forming composition for solvent development lithography process

Номер патента: US09384977B2. Автор: Yasunobu Someya,Rikimaru Sakamoto,Satoshi Takeda,Keisuke Hashimoto,Tetsuya Shinjo. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20110204437A1. Автор: Shinichiro Matsunaga. Владелец: Fuji Electric Systems Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-25.

Semiconductor manufacturing method including forming additional active layer

Номер патента: US20040185609A1. Автор: Shuichi Ueno,Haruo Furuta,Yoshinori Okumura. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-23.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20190355686A1. Автор: Jun Zhu,You WU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230163192A1. Автор: Bo Shi,Dan ZENG,Daokun CHEN,Yiren LIN. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4254508A1. Автор: Bo Shi,Dan ZENG,Daokun CHEN,Yiren LIN. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-10-04.

Trench-gate semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261894A1. Автор: Steven Peake,Imran Siddiqui. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210143270A1. Автор: Kai Jen,Hao-Chuan Chang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor device

Номер патента: EP3309827A1. Автор: Atsushi Ikegame,Hiroshi Ishino. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-04-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090227079A1. Автор: Toshihiko Iinuma. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-09-10.

Semiconductor device and a method for producing semiconductor device

Номер патента: US8778779B2. Автор: Mitsufumi Naoe. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor device, production method and production device thereof

Номер патента: US7679148B2. Автор: Hirohito Watanabe,Toru Tatsumi,Shinji Fujieda,Heiji Watanabe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-03-16.

Semiconductor device with fish bone structure and methods of forming the same

Номер патента: US20220262958A1. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240047212A1. Автор: FENG Lin,YU HUANG,Xiang Qin,Hongfeng JIN,Ruibin CAO,Chunxu LI. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device with spacer of gradually changed thickness and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US20230063993A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device having circuitry for detecting abnormalities in a power supply wiring network

Номер патента: US20170269153A1. Автор: Masayuki Yamamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Semiconductor device having circuitry for detecting abnormalities in a power supply wiring network

Номер патента: US20170299652A9. Автор: Masayuki Yamamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Semiconductor device having circuitry for detecting abnormalities in a power supply wiring network

Номер патента: US20140239989A1. Автор: Masayuki Yamamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor device with spacer of gradually changed thickness and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US11830929B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220376053A1. Автор: King Yuen Wong,Kye Jin Lee. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Nitride semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130082277A1. Автор: Ki Yeol Park,Young Hwan Park,Woo Chul Jeon,Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-04.

Nitride semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8860087B2. Автор: Ki Yeol Park,Young Hwan Park,Woo Chul Jeon,Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-14.

Semiconductor device with fish bone structure and methods of forming the same

Номер патента: US20220037535A1. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor device with fish bone structure and methods of forming the same

Номер патента: EP3945598A1. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-02.

Semiconductor device with fish bone structure and methods of forming the same

Номер патента: US11791422B2. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100108979A1. Автор: Byung-Ho Lee. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-05-06.

Dual crystal orientation for semiconductor devices

Номер патента: US20230290689A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Ching-Wei Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor Device With Fish Bone Structure And Methods Of Forming The Same

Номер патента: US20230387326A1. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device with spacer of gradually changed thickness and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US20230066077A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US20210175344A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230103393A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20140077279A1. Автор: Ajin TU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3958329A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210376089A1. Автор: Georgios Vellianitis,Marcus Johannes Henricus Van Dal,Gerben Doornbos. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor device and its manufacture method

Номер патента: TW200514259A. Автор: Shigeyuki Sugihara. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2005-04-16.

A semiconductor device and the manufacturing method of the same

Номер патента: TW201613089A. Автор: Heng-Kuang Lin,Ya-Yu YANG. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2016-04-01.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW399336B. Автор: Yukio Maki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2000-07-21.

Semiconductor device and its manufacture method

Номер патента: TWI260783B. Автор: Shigeyuki Sugihara. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2006-08-21.

The semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW326558B. Автор: Toshio Miyamoto,Kunihiro Tsubosaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-02-11.

Semiconductor device and its manufacture method

Номер патента: TW498549B. Автор: Akira Asai,Teruhito Ohnishi. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-11.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TWI604592B. Автор: Tsutomu Shirakawa,Kenya Sano,Takuma Suzuki,Hirofumi FUJISAWA. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2017-11-01.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW447114B. Автор: Hiroshi Miki,Kazunari Torii,Yoshihisa Fujisaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-07-21.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW540103B. Автор: Mitsuo Nissa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-01.

Silicon carbide semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: EP1693896B1. Автор: K. c/o The Kansai Elec. Power Co. Inc. NAKAYAMA,Y. c/o The Kansai Elec. Power Co. Inc. SUGAWARA,K. c/o The Kansai Elec. Power Co. Inc. ASANO,H. c/o Central Research Institute TSUCHIDA,I. c/o Central Research Institute KAMATA,T. c/o Central Research Institute MIYANAGI,T. c/o Central Research Institute NAKAMURA. Владелец: Kansai Electric Power Co Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW515036B. Автор: Shinichiro Kimura,Tomoyuki Hamada,Masahiko Hiratani. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-21.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI251254B. Автор: Akiyoshi Mutou. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2006-03-11.

Semiconductor device and its manufacturing method capable of suppressing junction leakage current

Номер патента: US20070181950A1. Автор: Takashi Watanabe,Shinichi Miyake. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Method for manufacturing semiconductor device having thinned fins

Номер патента: US10546946B2. Автор: Masaaki Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-01-28.

Semiconductor devices and methods of manufacturing

Номер патента: US11915946B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150175800A1. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Semiconductor device with epitaxial bridge feature and methods of forming the same

Номер патента: US11855225B2. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Ting-Yeh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Post gate dielectric processing for semiconductor device fabrication

Номер патента: US20230411220A1. Автор: Yen-Ming Chen,Hui-Chi CHEN,Chia-Wei Chen,Feng-Cheng Yang,Kuo-Feng Yu,Jian-Hao Chen,Shih-Hao Lin,Shan-Mei Liao,Chih-Yu Hsu,Cheng Hong Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20230307550A1. Автор: Yasumasa Yamane,Shunpei Yamazaki,Shinya Sasagawa,Shigeki Komori,Yoshinori Ando,Ryota Hodo,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor Devices and Methods of Manufacturing

Номер патента: US20240162059A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240006492A1. Автор: Dong Fang,Kui Xiao. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4239687A1. Автор: Dong Fang,Kui Xiao. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Apparatus and method for semiconductor device bonding

Номер патента: US11990445B2. Автор: Amlan Sen. Владелец: Pyxis CF Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20180351001A1. Автор: Hai Yang Zhang,Erhu ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Epitaxial structure of semiconductor device and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20240178312A1. Автор: HUI Zhang,Shigiang LI. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device and manufacturing mehod thereof

Номер патента: US20170125599A1. Автор: Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku,Chen-Bin Lin,Zhi-Biao Zhou,hai-biao Yao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Method for forming a semiconductor device comprising a selectively grown graphene layer

Номер патента: US10121872B2. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20180204911A1. Автор: Weili Zhao,Yiqi Wang,XiaoFang Yang,Jianxiang Cai,JingGuo Jia. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device including air gap

Номер патента: US8071971B2. Автор: Byung-Ho Lee. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2011-12-06.

Semiconductor Devices and Methods

Номер патента: US20210126097A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308954A1. Автор: Chia-Wei Huang,Tan-Ya Yin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8610175B2. Автор: ZHONGSHAN Hong,Huojin Tu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2013-12-17.

Semiconductor device with gate stack

Номер патента: US20180358466A1. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Diboride single crystal substrate, semiconductor device using this and its manufacturing method

Номер патента: EP1538243A4. Автор: Satoshi Kamiyama,Hiroyuki Matsunami,Hiroyuki Kinoshita,Isamu Akasaki,Hiroshi Amano,Shigeki Otani,Jun Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2008-04-02.

Semiconductor Device Including Auxiliary Structure and Methods for Manufacturing A Semiconductor Device

Номер патента: US20130240985A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2013-09-19.

Process for etching semiconductor devices

Номер патента: US5344525A. Автор: David A. Cathey, Jr.. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1994-09-06.

Trench power seminconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11049950B2. Автор: Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Methods for manufacturing semiconductor devices and semiconductor devices

Номер патента: US6784078B2. Автор: Yoshikazu Kasuya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-31.

Method for fabricating semiconductor devices using stress engineering

Номер патента: US20110163357A1. Автор: Shyue Seng Tan,Lee Wee Teo. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2011-07-07.

Method for fabricating semiconductor devices which include sources anddrains having metal-containing material regions and the resulting devices

Номер патента: CA1289269C. Автор: William Thomas Lynch,Ruichen Liu,David Slate Williams. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1991-09-17.

Semiconductor device with field effect transistor

Номер патента: US20230326921A1. Автор: Kirsten Emilie Moselund,Bogdan Cezar Zota,Eunjung Cha,Katarzyna Hnida-Gut. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Silicon carbide semiconductor device, power converter, and method for manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20220149173A1. Автор: Tomoaki Noguchi,Yosuke Nakanishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor device with tensile strain silicon introduced by compressive material in a buried oxide layer

Номер патента: WO2004040619A2. Автор: Qi Xiang,Derick J. Wristers,James F. Buller. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2004-05-13.

Trench-gate semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230335634A1. Автор: Steven Peake,MD Imran Siddiqui. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-19.

Structure and Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20200075597A1. Автор: Ming-Hua Yu,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Power semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3905334A1. Автор: FENG Lin,SHENG Li,Shengli Lu,Longxing Shi,Kui Xiao,Weifeng Sun,Siyang Liu,Jiaxing WEI,Rongcheng LOU. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8723254B2. Автор: Toshiaki Hikichi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-05-13.

Semiconductor device and manufacturing mehod thereof

Номер патента: US20190088502A1. Автор: Shu-Ming Li,Tzu-Ming Ou Yang,Ko-Po Tseng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Semiconductor device and the manufacture method of semiconductor device

Номер патента: CN106133915A. Автор: 原田祐一,星保幸,木下明将,大西泰彦,原田祐. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-16.

Semiconductor device and the manufacture method of semiconductor device

Номер патента: CN106128946A. Автор: 小野泽勇一,小野泽勇,吉村尚,尾崎大辅,栗林秀直,仲野逸人. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-16.

Semiconductor device, SRAM, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP4947890B2. Автор: 有一平野,隆志一法師. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-06-06.

A kind of semiconductor devices and its manufacturing method and electronic device

Номер патента: CN108346658A. Автор: 李勇. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-07-31.

Semiconductor element and its manufacturing method, and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: JP2003234367A. Автор: Tomohiro Nishiyama,知宏西山,雅基田子,Masaki Tago. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-08-22.

Metal insulator semiconductor type semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TWI287290B. Автор: Ryuta Tsuchiya,Masatada Horiuchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-09-21.

Capacitor, semiconductor device and its manufacture method, electrooptical device and electronic machine

Номер патента: CN1405805A. Автор: 渡边吉祥. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-03-26.

Capacitor, semiconductor device and its manufacture method, electrooptical device and electronic machine

Номер патента: CN100388395C. Автор: 渡边吉祥. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-05-14.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US8304313B2. Автор: Yoshiaki Yamamoto,Koichiro Tanaka,Atsuo Isobe. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-06.

Semiconductor device and its manufacturing method, and electronic device

Номер патента: WO2003096421A1. Автор: Yasushi Morita,Takashi Nagano. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2003-11-20.

A semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: EP3392912A3. Автор: Takashi Hashimoto,Shinichiro Abe,Hideaki YAMAKOSHI,Yuto OMIZU. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-10-31.

Maintenance method of substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and storage medium capable of reading maintenance program of substrate processing apparatus

Номер патента: US20160211157A1. Автор: Kaori Inoshima. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2016-07-21.

a manufacturing method of semiconductor device and a manufacturing method of a reflective type micro liquid crystal display using the same

Номер патента: KR100356621B1. Автор: 박진우,이상열. Владелец: 아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2002-10-18.

The manufacture method of semiconductor devices and substrate manufacture method and lining processor

Номер патента: CN102763193B. Автор: 佐佐木隆史,今井义则,栗林幸永,中嶋定夫. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2016-05-11.

Method for preventing deterioration of the film quality of a transparent conductive film, semiconductor device and its manufacturing method.

Номер патента: FR2714523B1. Автор: Yutaka C O Fujitsu Li Takizawa,Ken-Ichi C O Fujitsu Lim Yanai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-04-16.

Method for preventing deterioration of the film quality of a transparent conductive film, semiconductor device and its manufacturing method.

Номер патента: FR2714523A1. Автор: Takizawa Yutaka,Yanai Ken-Ichi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-06-30.

Engagement metal thickener, conjugant and its manufacturing method and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: CN110430951A. Автор: 中子伟夫,石川大,江尻芳则,川名祐贵,根岸征央,须镰千绘. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-08.

Cooling apparatus for semiconductor device

Номер патента: SG144855A1. Автор: Young Bae Chung. Владелец: Isc Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Cooling apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20080180124A1. Автор: Young Bae Chung. Владелец: ISC Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Vertical semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160380093A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-12-29.

Vertical semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09786776B2. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor component having group III nitride semiconductor device mounted on substrate and interconnected to lead frame

Номер патента: US09818677B2. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Vertical semiconductor device having a non-conductive substrate and a gallium nitride layer

Номер патента: US09466552B2. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8928002B2. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-01-06.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140001482A1. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor device and inverter device

Номер патента: US20230010169A1. Автор: Takeshi Ogawa,Takuro Mori,Masaru Furukawa,Hideki Tsukamoto,Seiji Saiki,Korehide Okamoto,Takamasa ODA,Yosuke Miyagi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Power semiconductor device

Номер патента: EP2546879A3. Автор: Seung Bae HUR,Ki Se Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-11.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20010036685A1. Автор: Michiyoshi Takano. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: WO2019063154A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2019-04-04.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: EP3673508A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-07-01.

Electronics arrangement and semiconductor switching device having the electronics arrangement

Номер патента: US20240334641A1. Автор: Nina Müller,Matthias Eisner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device

Номер патента: US7795646B2. Автор: Kuo-Hung Wu,Kuan-Po Hsueh. Владелец: Himax Analogic Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20090250773A1. Автор: Kuo-Hung Wu,Kuan-Po Hsueh. Владелец: Himax Analogic Inc. Дата публикации: 2009-10-08.

Semiconductor device and its manufacturing method, electronic device and its manufacturing method

Номер патента: TWI275170B. Автор: Toshiaki Morita,Kenichi Yamamoto,Ryosuke Kimoto,Munehiro Yamada. Владелец: Hitachi Ulsi Sys Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Semiconductor device and manufacturing method

Номер патента: US20220376103A1. Автор: Naoya Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Manufacturing method for semiconductor device carrier and manufacturing method for semiconductor package using the same

Номер патента: TW201209983A. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim,Kian-Hock Lim,Oviso Dominador Fortaleza Jr. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2012-03-01.

Manufacturing method for semiconductor device carrier and manufacturing method for semiconductor package using the same

Номер патента: US20120058604A1. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim,Kian-Hock Lim,Oviso Dominador Fortaleza, JR.. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2012-03-08.

Wiring substrate and semiconductor package

Номер патента: US20150230328A1. Автор: Hiroshi Shimizu,Kazutaka Kobayashi,Tatsuaki Denda,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US10103082B2. Автор: Junhong Feng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-10-16.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180005915A1. Автор: Junhong Feng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor device and the manufacture method thereof, circuit board and the electronic machine

Номер патента: TW404027B. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2000-09-01.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW200529408A. Автор: Kazunari Suzuki,Toshihiro Shiotsuki,Hideyuki Suga,Kouichi Kanemoto. Владелец: Renesas Tech Corp. Дата публикации: 2005-09-01.

Antenna-incorporated semiconductor device

Номер патента: US20050093130A1. Автор: Kimito Horie. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-05.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US3678346A. Автор: Jack M Hirshon,Philip D Warner. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1972-07-18.

Semiconductor device, multi-chip semiconductor device, device, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP5682496B2. Автор: 正司竹中,克義山本,竹中　正司,山本　克義. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and power conversion device

Номер патента: US20240030087A1. Автор: Yasuo Tanaka,Shinnosuke Soda,Yasunari Hino. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Fluorinated polymers with low dielectric loss for environmental protection in semiconductor devices

Номер патента: US11877505B2. Автор: Michael Roberg,Christo Bojkov,Matthew Essar,Walid Meliane,Terry Hon. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat sink mounting system for semiconductor devices

Номер патента: CA2097097C. Автор: Frederick Gerald Goeschel,Mark Loring Lanting,Arden Marcus Mcconnell. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 1999-11-02.

Copper base lead material for leads of semiconductor devices

Номер патента: US4750029A. Автор: Rensei Futatsuka,Tadao Sakakibara,Shunichi Chiba. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 1988-06-07.

Manufacturing a plurality of semiconductor device headers

Номер патента: US3689996A. Автор: Geoffrey William Scholes,Anthony Ronald Jones. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-09-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND A MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170263535A1. Автор: Nakamura Hideyo,NAKANO Hayato. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor device module and manufacturing method of semiconductor device module

Номер патента: US20060220232A1. Автор: Kazuya Fujita,Yoshinori Tanida. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor device module and manufacturing method of semiconductor device module

Номер патента: KR20060105487A. Автор: 요시노리 타니다,카주야 후지타. Владелец: 샤프 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-10-11.

Semiconductor chip, semiconductor wafer and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: CN1518105A. Автор: ��һ,原一巳. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-04.

Film carrier tapes, semiconductor assemblies, semiconductor devices and their manufacturing methods, mounting substrates and electronic devices

Номер патента: KR20000064743A. Автор: 노부아키 하시모토. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 2000-11-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: JP4085788B2. Автор: 栄北城,博文井上,英彦黒田,雅洋久保,隆雄山崎,一郎枦山,禎道曽川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-05-14.

Semiconductor devices and its manufacturing method, liquid discharging head and liquid discharge device

Номер патента: CN109203695A. Автор: 成濑裕章,清水昭宏,江藤徹. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-01-15.

Power semiconductor device and its manufacturing method and power conversion device

Номер патента: DE102019211221B4. Автор: Yoshihisa Uchida,Yo Tanaka,Yoshiaki Takewaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device and its manufacturing method, and film carrier tape and its manufacturing method

Номер патента: JPH10173003A. Автор: Kenji Toyosawa,健司豊沢,Mitsuaki Osono,光昭大園. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1998-06-26.

Semiconductor device and its manufacturing method and film carrier tape and its manufacturing method

Номер патента: KR100315138B1. Автор: 미쯔아끼 오소노,겐지 토요사와. Владелец: 마찌다 가쯔히꼬. Дата публикации: 2002-02-28.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US09991082B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device and related manufacturing method

Номер патента: US09715987B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4398307A1. Автор: Xiaogen YIN,Guangxing Wan,Waisum Wong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Cured product production method, laminate production method, semiconductor device manufacturing method, and processing liquid

Номер патента: EP4398289A1. Автор: Atsushi Nakamura,Naoki Sato,Atsuyasu Nozaki,Misaki TAKASHIMA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20030141520A1. Автор: Yasuhiro Miyakawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof including a probe test step and a burn-in test step

Номер патента: US20020182796A1. Автор: Makoto Kitano,Kunio Matsumoto,Akihiko Ariga,Terutaka Mori,Hidetaka Shigi,Takayoshi Watanabe,Yuji Wada,Tetsuo Kumazawa,Susumu Kasukabe,Ryuji Kohno,Naoto Ban,Shuji Shibuya,Yasuhiro Motoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240322024A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Chun-Sheng Liang,Ta-Chun Lin,Pin Chun Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20170256630A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-07.

Handler for testing semiconductor device and method for checking whether semiconductor device remains using the same

Номер патента: US09964588B2. Автор: Jae Hun Jeong,Sung Il KWON. Владелец: Techwing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device

Номер патента: US09991397B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hideomi Suzawa,Yutaka Okazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device with ring-shaped electrode and method for preparing the same

Номер патента: US20230420488A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4290584A1. Автор: Qian Zhao,Wentao Yang,Zhaozheng Hou,Kang Wang,Boning Huang,Loucheng DAI,Chaofan SONG,Lianghao WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

High-threshold power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107167B2. Автор: Shen Li,Chen Ge,Chi Zhang,Longxing Shi,Weifeng Sun,Siyang Liu,Shuxuan XIN,Le QIAN. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device with a variable-width vertical channel formed through a plurality of semiconductor layers

Номер патента: US09680002B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Frank Hui. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device

Номер патента: US09666724B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hideomi Suzawa,Yutaka Okazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor laminate, semiconductor device, and production method thereof

Номер патента: US09577050B2. Автор: Tetsuya Imamura,Yoshinori Ikeda,Yuka Tomizawa. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device and preparation method therefor, and power amplification circuit and electronic device

Номер патента: EP4394890A1. Автор: Tao Liu,Ming Lu,Haijun Li,Zhili Zhang,Jin Rao,Shuiming LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2024124388A1. Автор: Ke SHEN,Huaifeng Wang,Jiajie CUI,Meiyan Lin. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and the method of manufacturing the same

Номер патента: US20200075594A1. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Nanosheet semiconductor device comprising a multilayer source/drain region

Номер патента: EP4383341A3. Автор: Dong Suk Shin,Jung Taek Kim,Nam Kyu Cho,Seok Hoon Kim,Hyun-Kwan Yu,Pan Kwi Park,Seo Jin Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor device and preparation method therefor

Номер патента: EP4383340A1. Автор: MEI Yuan,Liang Song,Qiang Zhang,Lin Luo,Yanan Wang,Yongshun LI,Huajun JIN. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

SOI lateral homogenization field high voltage power semiconductor device, manufacturing method and application thereof

Номер патента: US11888022B2. Автор: Bo Zhang,Ke Zhang,Ming Qiao,Ning Tang,Zhaoji Li,Nailong He,Wentong Zhang. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2024-01-30.

Modulation-doping-based high mobility atomic layer semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4386858A1. Автор: DongHun Lee,Chul-ho Lee. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190043977A1. Автор: Yi Pei,Chenggong YIN. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Spherical semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020011665A1. Автор: Kenji Shimokawa,Kohei Tatsumi,Nobuo Takeda,Eiji Hashino,Atsuyuki Fukano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187513A1. Автор: Chen-Shuo Huang. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20230282743A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof and electronic apparatus including the same

Номер патента: US12068413B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20210351297A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor device and preparation method therefor

Номер патента: US20240304720A1. Автор: MEI Yuan,Liang Song,Qiang Zhang,Lin Luo,Yanan Wang,Yongshun LI,Huajun JIN. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Memory device and manufacturing method the same

Номер патента: US09786669B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Ryoji Nomura,Masayuki Sakakura,Tamae Takano,Yoshinobu Asami. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09680033B2. Автор: Shoji Kitamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and cooler thereof

Номер патента: US09472488B2. Автор: Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243176A1. Автор: Han Seok KO,Dae Il Kim,Ji Houn Jung,Ung Bi Son. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device and manufacturing method, and electronic apparatus

Номер патента: US20160225722A1. Автор: Takayoshi Honda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20230301096A1. Автор: Sang Soo Kim,Kun Young Lee,Nam Kuk KIM,Sang Wan JIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4228007A1. Автор: Tao Liu,Wei Lu,Haijun Li,Juncai Ma,Zhili Zhang,Cen TANG,Jin Rao,Lingcong LE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Memory device, semiconductor device and manufacturing method of the memory device

Номер патента: US20210398989A1. Автор: Feng-Cheng Yang,Sheng-Chen Wang,Han-Jong Chia,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276706A1. Автор: Hung-Yu Wei. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device with gate recess and methods of forming the same

Номер патента: US20240306360A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device and manufacturing method, and electronic apparatus

Номер патента: US09871000B2. Автор: Takayoshi Honda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780276B2. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09508620B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junya Maruyama,Toru Takayama,Yumiko Ohno. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device and manufacturing method and operating method for the same

Номер патента: US09450048B2. Автор: Cheng-Chi Lin,Ching-Lin Chan,Shih-Chin Lien,Chen-Yuan Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20170365629A1. Автор: Koichi Kaneko,Hirokazu Fujimaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Apparatus for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, inspection apparatus for semiconductor device, and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20020158647A1. Автор: Masaaki Sugimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8436420B2. Автор: Kyu Hyun Mo. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2013-05-07.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20110168983A1. Автор: Kyu Hyun Mo. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200259082A1. Автор: Tianhui Li,Qiang Ma,Yanlei Ping. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11011703B2. Автор: Tianhui Li,Qiang Ma,Yanlei Ping. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240250133A1. Автор: Hai-Ching Chen,Chung-Te Lin,Yu-Ming Lin,Kai-Wen Cheng,Chi-Min Chen,Yin-Hao Wu,Wu-Wei Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077289A1. Автор: Cheng Yeh HSU,Qu LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20220246750A1. Автор: Po-Yu YANG,Hsun-Wen Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Electrostatic-breakdown-preventive and protective circuit for semiconductor-device

Номер патента: US20030222673A1. Автор: Katsuhiro Kato. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12062696B2. Автор: Chao-Ching Cheng,Tzu-Chiang CHEN,Hung-Li Chiang,Yi-Tse Hung,Ang-Sheng Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355936A1. Автор: Boon Keat Toh,Chi REN,Chih-Hsin Chang,Szu Han Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device

Номер патента: US09917183B2. Автор: Masatoshi Arai,Tatsuya Nishiwaki,Yoshitaka Hokomoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor device with reduced leakage current and fabricating method thereof

Номер патента: US09893107B2. Автор: Hsin-Chi Chen,Chia-Yu WEI,Chin-Hsun Hsiao,Yen-Liang Lin,Yung-Lung Hsu,Ssu-Chiang Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device

Номер патента: US09559171B2. Автор: Tatsuya Naito,Masahito Otsuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Structure and formation method of semiconductor device with metal gate stack

Номер патента: US20220037491A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Jia-Chuan You,Huan-Chieh Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor device with stepped source structure

Номер патента: US11765896B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20240363688A1. Автор: Chao-Ching Cheng,Tzu-Chiang CHEN,Hung-Li Chiang,Yi-Tse Hung,Ang-Sheng Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor devices

Номер патента: US09846277B1. Автор: Raymond G Beausoleil,Di Liang,Yingtao HU. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2017-12-19.

Mechanism for forming semiconductor device with gate

Номер патента: US09728637B2. Автор: I-Chih Chen,Ying-Hao Chen,Chih-Mu Huang,Ru-Shang Hsiao,Wen-Chang Kuo,Jung-Chi Jeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220149093A1. Автор: Kudoh Yoshiharu,Kataoka Toyotaka,KIMIZUKA Naohiko. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor device and method of driving semiconductor device

Номер патента: US20120230114A1. Автор: Yusuke Sekine. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Semiconductor device structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363732A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chung-Wei Hsu,Mao-Lin Huang,Lung-Kun Chu,Jia-Ni YU,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Chun-Fu Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Circuit board, semiconductor device, circuit board manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4832369B2. Автор: 信幸林,佳彦今中. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050116272A1. Автор: Takashi Nishida,Masahito Hiroshima. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070172746A1. Автор: Takashi Nishida,Masahito Hiroshima. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-07-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7208788B2. Автор: Takashi Nishida,Masahito Hiroshima. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-04-24.

Semiconductor device having capacitor integrated therein

Номер патента: US09520462B1. Автор: Joseph P. Ellul,Khanh Tran,Kiyoko Ikeuchi,Anuranjan Srivastava,Scott W. Barry. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor device and communication system

Номер патента: US09384439B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20240258433A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device having gate electrode overlapping semiconductor film

Номер патента: US09680026B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20100080032A1. Автор: Kazuhiro Nojima. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-01.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US8395203B2. Автор: Yasushi Ishii,Hiraku Chakihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor Device and Method for Adjusting Characteristics Thereof

Номер патента: US20090108955A1. Автор: Tsuneo Ito,Kanji Otsuka,Fumio Mizuno,Yutaka Akiyama,Saburo Yokokura,Yuko Tanba,Munekazu Takano. Владелец: Tama-Tlo Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device and method for adjusting characteristics thereof

Номер патента: US7804111B2. Автор: Tsuneo Ito,Kanji Otsuka,Fumio Mizuno,Yutaka Akiyama,Saburo Yokokura,Yuko Tanba,Munekazu Takano. Владелец: Tama-Tlo Corp. Дата публикации: 2010-09-28.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20130164927A1. Автор: Yasushi Ishii,Hiraku Chakihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11588025B2. Автор: Jia Ren,Fulong Qiao,Pengkai Xu. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-02-21.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20240170511A1. Автор: Naoki Komai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220045179A1. Автор: Jia Ren,Fulong Qiao,Pengkai Xu. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

LC element manufacturing method

Номер патента: US5846845A. Автор: Takeshi Ikeda,Akira Okamoto,Tsutomu Nakanishi. Владелец: TIF Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-08.

Semiconductor devices and preparation methods therefor

Номер патента: US20240040807A1. Автор: Eunseok Lee. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor device and power conversion device using same

Номер патента: US20160020309A1. Автор: Hiroshi Suzuki,Masaki Shiraishi,Tetsuya Ishimaru,So Watanabe. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Handlers for testing semiconductor devices that are capable of maintaining stable temperature in test environments

Номер патента: US7554349B2. Автор: Jun-Ho Lee,Jae-Il Lee,Do-young Kam,Seong-goo Kang,Ki-Sang Kang,Hyun-seop Shim,Ju-il Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-30.

Tunable semiconductor device

Номер патента: US20120248573A1. Автор: Qizhi Liu,Ramana Murty Malladi,David Louis Harame,Alvin Jose Joseph. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Semiconductor differential circuit, oscillation apparatus, switching apparatus, amplifying apparatus, mixer apparatus and circuit apparatus using same, and semiconductor differential circuit placement method

Номер патента: US7079829B2. Автор: Yukio Hiraoka,Hisashi Adachi,Toshifumi Nakatani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-18.

Semiconductor device with insulating section of varying thickness

Номер патента: US9871131B2. Автор: Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and manufacturing method therof

Номер патента: US20200075593A1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor device with S/D bottom isolation and methods of forming the same

Номер патента: US11854896B2. Автор: Ying-Keung Leung,Xusheng Wu,Huiling Shang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof employing an etching transition layer

Номер патента: US11888052B2. Автор: YU Zhou,Qian Sun,Hui Yang,Shuai Su,Yaozong ZHONG,Jianxun Liu,Xiaoning Zhan,Meixin FENG,Hongwei Gao. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2024-01-30.

Nitride semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384632A1. Автор: Wen-Jung Liao,Chih Tung Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor device with multichannel heterostructure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11942525B2. Автор: HAO LI,Jian Wang,King Yuen Wong,Anbang ZHANG,Haoning ZHENG. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor device with s/d bottom isolation and methods of forming the same

Номер патента: US20240105517A1. Автор: Ying-Keung Leung,Xusheng Wu,Huiling Shang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11916113B2. Автор: Georgios Vellianitis,Marcus Johannes Henricus Van Dal,Gerben Doornbos. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device and manufacturing method of forming the same

Номер патента: US20240136348A1. Автор: Seungchul Lee,Yijyun Ke. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2024113076A1. Автор: Sichao LI,Jianfa Zhang. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-06.

Nanosheet semiconductor device comprising a multilayer source/drain region

Номер патента: EP4383341A2. Автор: Dong Suk Shin,Jung Taek Kim,Nam Kyu Cho,Seok Hoon Kim,Hyun-Kwan Yu,Pan Kwi Park,Seo Jin Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor module, operating method and manufacturing method

Номер патента: WO2024120615A1. Автор: Uwe Drofenik,Ki-Bum Park,Lars Knoll,Stephan WIRTHS,Francisco Venustiano CANALES ABARCA. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110073934A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Tamae Takano,Tetsuya Kakehata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110291173A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Tamae Takano,Tetsuya Kakehata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240154002A1. Автор: Georgios Vellianitis,Marcus Johannes Henricus Van Dal,Gerben Doornbos. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Insulation gate type semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW200707745A. Автор: Tetsuya Okada,Makoto Oikawa,Kazunari Kushiyama. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2007-02-16.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW200931665A. Автор: Tomomitsu Risaki. Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2009-07-16.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW461089B. Автор: Takashi Miyato. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-10-21.

Organic semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: AU2003261715A1. Автор: Kenji Nakamura,Satoru Ohta. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2004-03-19.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW465077B. Автор: Tomohiro Saito,Toshihiko Iinuma,Junji Yagishita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-21.

Semiconductor devices and the manufacturing method

Номер патента: TW552562B. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-09-11.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI238441B. Автор: Katsuhiko Hieda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-21.

Junction type field-effect semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: JPS55143076A. Автор: Tadahiko Tanaka,Takeshi Omukae. Владелец: Tokyo Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-08.

Thin semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW452903B. Автор: Tzung-Je Tsai,Jin-Chiuan Bai. Владелец: United Test Ct Inc. Дата публикации: 2001-09-01.

Semiconductor device structure and manufacturing method

Номер патента: TWI562291B. Автор: Yung Sheng Liu,Yi Chen Liu,Yi Jen Lai,Chun Jen Chen,Li Guo Lee,Hsi Kuei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-11.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW328151B. Автор: Toru Tono. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-03-11.

The semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW328652B. Автор: Masayuki Yasuda,Michio Tanaka,Michio Nishimura,Katsuhiro Saitou,Takashi Hayakawa. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-03-21.

Nitride semiconductor device having a silicon-containing layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US8163576B2. Автор: Yuji Abe,Hitoshi Sakuma,Kyozo Kanamoto,Katsuomi Shiozawa,Kazushige Kawasaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-04-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210399097A1. Автор: Georgios Vellianitis. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220367645A1. Автор: Georgios Vellianitis. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230352544A1. Автор: Georgios Vellianitis. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device capacitor fabrication method

Номер патента: US20080157158A1. Автор: Jung-Ho Ahn. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor-bonding resin composition, semiconductor-bonding sheet, and semiconductor device using semiconductor-bonding sheet

Номер патента: US20190264071A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Hiroshi Fukukawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749723B2. Автор: Georgios Vellianitis. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11837639B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150228682A1. Автор: Keiichiro Kashihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150380360A1. Автор: Keiichiro Kashihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9048355B2. Автор: Keiichiro Kashihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-02.

Power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11967631B1. Автор: Hao Feng,Yong Liu,Jing DENG,Johnny Kin On Sin. Владелец: Jsab Technologies Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187484A1. Автор: Chen-Shuo Huang. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336500A1. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2016-11-17.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20230403856A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11977099B2. Автор: Akira Kageyama,Toru Fujimura,Masaaki Komori,Katsuo Ohki,Takayuki Mizuno,Yasuhiko Nara,Ryo Hirano,Tomohisa Ohtaki,Shigehiko Kato. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20030218230A1. Автор: Hideki Takahashi,Shinji Aono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-27.

Semiconductor device with gate recess and methods of forming the same

Номер патента: US11991872B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294881A1. Автор: Ying-Ru Shih,Hsien-Chin Chiu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4297096A1. Автор: Yuan Fang,Ke Jiang,Ken Zhang,Huiling ZUO,Chunlin ZHU,Junli Xiang,Jinshan SHI. Владелец: Nexperia Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240162379A1. Автор: Kai Cheng,Weihua Liu. Владелец: Enkris Semiconductor Wuxi Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20210043742A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4383346A1. Автор: Hui Sun,Zhibin Chen,Yong Hou,Biao Gao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12034052B2. Автор: Georgios Vellianitis. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing method for OLED display panel

Номер патента: US09899462B2. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and its manufacturing method, connector for connecting semiconductor device to substrate and method for connecting semiconductor device to substrate

Номер патента: JP2002009235A. Автор: Takakazu Fukumoto,孝和福元. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-01-11.

Insulatng film material containing organic silane or organic siloxane compound, method for produing sane, and semiconductor device

Номер патента: US20060151884A1. Автор: Daiji Hara,Keisuke Yoshida. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2006-07-13.

Semiconductor devices

Номер патента: US9117678B2. Автор: Chang-Fen Hu,Wun-Jie Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-25.

High voltage semiconductor device and fabrication process

Номер патента: CA2021671C. Автор: Denis Jaume,Andre Peyre Lavigne,Georges Charitat. Владелец: Motorola Semiconducteurs SA. Дата публикации: 1993-11-02.

Semiconductor device with improved insulated gate

Номер патента: WO2016108998A1. Автор: LIN Cheng,John Williams Palmour,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2016-07-07.

Finfet cascode laterally-diffused semiconductor device

Номер патента: US20190131402A1. Автор: Akira Ito,Qing Liu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor device with spacer over sidewall of bonding pad and method for preparing the same

Номер патента: US20210118830A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor device and manufacturing method and operating method for the same

Номер патента: US20140191792A1. Автор: Cheng-Chi Lin,Ching-Lin Chan,Shih-Chin Lien,Chen-Yuan Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230361177A1. Автор: Chao-Ching Cheng,Tzu-Chiang CHEN,Hung-Li Chiang,Yi-Tse Hung,Ang-Sheng Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411479A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chung-Wei Hsu,Lung-Kun Chu,Jia-Ni YU,Kuo-Cheng Chiang,Chun-Fu Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Apparatus and method for measuring local surface temperature of semiconductor device

Номер патента: US20100322285A1. Автор: Rolf-Peter Vollertsen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-23.

Apparatus and method for measuring local surface temperature of semiconductor device

Номер патента: US8215830B2. Автор: Rolf-Peter Vollertsen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-07-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230420558A1. Автор: Yuan Fang,Ke Jiang,Huiling ZUO,Chunlin ZHU,Xukun ZHANG,Junli Xiang,Jinshan SHI. Владелец: Nexperia Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Wide band gap semiconductor device and manufacturing method

Номер патента: US20230317797A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Jens Peter Konrath,Rudolf Elpelt,Konrad Schraml. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device with high heat dissipation property using hexagonal boron nitride and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220285244A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Youn Sub Noh,Seong Il Kim,Il Gyu CHOI. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor device for radiation detection

Номер патента: WO2007105159A3. Автор: Anco Heringa,Noort Wibo D Van,Johannes A Luijendijk,Joost W C Veltkamp. Владелец: Joost W C Veltkamp. Дата публикации: 2008-01-17.

Semiconductor device for radiation detection

Номер патента: WO2007105159A2. Автор: Anco Heringa,Wibo D. Van Noort,Johannes A. Luijendijk,Joost W. C. Veltkamp. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2007-09-20.

Semiconductor device with improved insulated gate

Номер патента: EP3216047A1. Автор: LIN Cheng,John Williams Palmour,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Silicon carbide semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240170540A1. Автор: Jun Yuan. Владелец: Hubei Jiufengshan Laboratory. Дата публикации: 2024-05-23.

Power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120386A1. Автор: Han Seok KO,Dae Il Kim,Ji Houn Jung,Ung Bi Son. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Silicon carbide semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4376056A1. Автор: Jun Yuan. Владелец: Hubei Jiufengshan Laboratory. Дата публикации: 2024-05-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187485A1. Автор: Chen-Shuo Huang. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Testing semiconductor devices based on warpage and associated methods

Номер патента: US20190333796A1. Автор: Di Wu,Libo Wang,James D. Huffaker,Kim M. Hartnett,Ajay Raghunathan,Linmiao Zhang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-31.

Memory device, semiconductor device and manufacturing method of the memory device

Номер патента: US20240032304A1. Автор: Feng-Cheng Yang,Sheng-Chen Wang,Han-Jong Chia,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device free from the current leakage through a semiconductor layer and method for manufacturing same

Номер патента: US4937651A. Автор: Shunpei Yamazaki,Masayoshi Abe,Kunio Suzuki,Takeshi Fukada,Kaoru Koyanagi,Ippei Kobayashi,Katsuhiko Shibata,Susumu Nagayama,Mikio Kinka,Masato Susukida. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1990-06-26.

Semiconductor device having an integral resistance element

Номер патента: US6894365B2. Автор: Yoshinori Ueda. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-17.

Optical semiconductor device lead frame, optical semiconductor device lead frame manufacturing method, and optical semiconductor device

Номер патента: JPWO2010150824A1. Автор: 伸菊池,良聡小林. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-10.

Burn-in apparatus and method which individually controls the temperature of a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US5414370A. Автор: Tatsuya Hashinaga,Masanori Nishiguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1995-05-09.

Semiconductor device including a field effect transistor and a bipolar transistor and a method of manufacturing the same

Номер патента: US5471083A. Автор: Tatsuhiko Ikeda,Kazuhito Niwano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-11-28.

Optical semiconductor device lead frame, optical semiconductor device lead frame manufacturing method, and optical semiconductor device

Номер патента: JP5089795B2. Автор: 智鈴木,晃松田,伸菊池,悟座間,良聡小林. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-05.

Semiconductor device structure with metal gate stack

Номер патента: US20220359695A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Jia-Chuan You,Huan-Chieh Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor device structure with metal gate stack

Номер патента: US11929413B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Jia-Chuan You,Huan-Chieh Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Manufacturing method for cured substance, manufacturing method for laminate, and manufacturing method for semiconductor device, and treatment liquid

Номер патента: US11934102B2. Автор: Atsushi Nakamura,Naoki Sato,Atsuyasu Nozaki,Misaki TAKASHIMA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor device and manufacturing mehtod thereof

Номер патента: US20190206854A1. Автор: Yu-Lin Chu,Hsi-Yu Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device with improved electrostatic discharge or electro-over stress protection

Номер патента: US11450657B2. Автор: Yu-Lin Chu,Hsi-Yu Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-20.

Semiconductor device having a bump structure and method for manufacturing the same

Номер патента: SG10201803483RA. Автор: Lee Chun-Te,Liu Ming-Sheng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-27.

Manufacturing method for cured substance, manufacturing method for laminate, and manufacturing method for semiconductor device, and treatment liquid

Номер патента: US20230350305A1. Автор: Atsushi Nakamura,Naoki Sato,Atsuyasu Nozaki,Misaki TAKASHIMA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Self-Aligned Structure For Semiconductor Devices

Номер патента: US20230386933A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Kuan-Ting Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230178608A1. Автор: Jhen-Yu Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Self-aligned structure for semiconductor devices

Номер патента: US11837504B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Kuan-Ting Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device and method of making

Номер патента: US20230411540A1. Автор: Yen-Ting Chen,Wen-Sheng Wang,Yi-Hsuan Fan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Light sensing element, semiconductor device, electronic equipment, manufacturing method of light sensing element, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20120081638A1. Автор: Hiroshi Yumoto,Hideo Yamagata,Yusuke Murakawa,Shuji Yoneda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Semiconductor device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US11894427B2. Автор: Jhen-Yu Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Memory element, memory device, and semiconductor device

Номер патента: EP1866964A1. Автор: Nobuharu Ohsawa,Mikio Yukawa,Yoshinobu Asami. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Semiconductor device structure and method for forming the same

Номер патента: US20240186417A1. Автор: Wei-Sheng Yun,Tung-Ying Lee,Yu-Chao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230352479A1. Автор: MING-CHING Chang,Shih-Yao Lin,Hsiao Wen Lee,Yu-Shan Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device inspection system

Номер патента: EP1290726A4. Автор: Wataru Karasawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2005-04-13.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130230936A1. Автор: Ikeda Masao,Suzuki Yasuhiko,Goto Osamu,ASANO TAKEHARU,TAKETANI MOTONOBU,SHIBUYA KATSUYOSHI,MIZUNO TAKASHI,TOJO TSUYOSHI,UCHIDA SHIRO. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor light emitting device, its manufacturing method, semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US7964419B2. Автор: Motonobu Takeya,Yasuhiko Suzuki,Osamu Goto,Takashi Mizuno,Masao Ikeda,Shiro Uchida,Takeharu Asano,Tsuyoshi Tojo,Katsuyoshi Shibuya. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-06-21.

Self-protected semiconductor device

Номер патента: CA1089111A. Автор: Armand P. Ferro,Victor A.K. Temple. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1980-11-04.

Semiconductor light emitting device, its manufacturing method, semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US8460958B2. Автор: Motonobu Takeya,Yasuhiko Suzuki,Osamu Goto,Takashi Mizuno,Masao Ikeda,Shiro Uchida,Takeharu Asano,Tsuyoshi Tojo,Katsuyoshi Shibuya. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-06-11.

Insulated gate-type semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7972928B2. Автор: Yukihiro Hisanaga. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2011-07-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11869949B2. Автор: Georgios Vellianitis. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device

Номер патента: US11869977B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device

Номер патента: US20210217891A1. Автор: Takashi Nakagawa,Takayuki Ikeda,Hidetomo Kobayashi,Shuichi KATSUI,Takeya HIROSE. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240088245A1. Автор: Georgios Vellianitis. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Ferroelectric semiconductor device and method for producing a memory cell

Номер патента: US20210151445A1. Автор: Fabian LOFINK,Bernhard Wagner,Simon Fichtner. Владелец: Christian Albrechts Universitaet Kiel. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor device

Номер патента: US20240098984A1. Автор: Jinwoo Han,Kiseok LEE,Seokhan Park,Keunnam Kim,Hyungeun CHOI,Joongchan SHIN,Seokho Shin,Eunsuk JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Ferroelectric semiconductor device and method for producing a memory cell

Номер патента: US11672127B2. Автор: Fabian LOFINK,Bernhard Wagner,Simon Fichtner. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-06-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230059600A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-02-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND A MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220045093A1. Автор: LEE Nam Jae. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2022-02-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND A MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180053744A1. Автор: TANIGUCHI Katsumi. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND A MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200202940A1. Автор: PARK Eun Young. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor device including magnet

Номер патента: US8237164B2. Автор: Masakazu Murakami,Shunpei Yamazaki,Junya Maruyama,Toru Takayama,Toshiji Hamatani,Hideaki Kuwabara,Yumiko Ohno. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-07.

ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, ORGANIC SEMICONDUCTOR FILM FORMING COMPOSITION, AND ORGANIC SEMICONDUCTOR FILM MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP6274529B2. Автор: 博昭津山,由久宇佐美,純一竹谷,岡本　敏宏,敏宏岡本,宇佐美　由久. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2018-02-07.

Spherical semiconductor device and the manufacture method for the same and spherical semiconductor device material

Номер патента: AU736457B2. Автор: Josuke Nakata. Владелец: SPHELAR POWER CORP. Дата публикации: 2001-07-26.

ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, COMPOUND, ORGANIC SEMICONDUCTOR FILM FORMING COMPOSITION, AND ORGANIC SEMICONDUCTOR FILM

Номер патента: JP6205074B2. Автор: 哲北村,友樹平井,北村　哲,健介益居. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-09-27.

Semiconductor device and its manufacture method, and measurement fixture for the semiconductor device

Номер патента: US20060273365A1. Автор: Jeffrey Cross,Mineharu Tsukada,Yoshimasa Horii,Angus Kingon,Alexei Gruverman. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-12-07.

Substrates for semiconductor devices and their manufacturing methods, semiconductor devices

Номер патента: JP6846484B2. Автор: 佑也五郎丸,真幸林田. Владелец: Maxell Holdings Ltd. Дата публикации: 2021-03-24.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20040256623A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-23.

Semiconductor devices and the manufacture method of semiconductor devices

Номер патента: CN103534809B. Автор: 阿部和. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

Semiconductor device, semiconductor device terminal and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104332488A. Автор: 王根毅,钟圣荣,邓小社,周东飞. Владелец: Wuxi CSMC Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-04.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20050087800A1. Автор: Naoto Fujishima,Katsuya Tabuchi,Akio Sugi,Mutsumi Kitamura,Setsuko Wakimoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-28.

Semiconductor device and its manufacturing method thereof, mask for semiconductor manufacture, and optical proximity correction method

Номер патента: US20130249597A1. Автор: Yusaku Ono,Hironobu Taoka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Method, non-polar semiconductor device and its manufacturing method of the nonpolar gallium nitride-based semiconductor of manufacture

Номер патента: CN104205297B. Автор: 崔承奎,金材宪,郑廷桓. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-15.

Semiconductor thin film and its manufacturing method, and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: KR970063764A. Автор: 아키하루 미야나가,준 고야마,순페이 야마자끼,타케시 후쿠나가. Владелец: 순페이 야마자끼. Дата публикации: 1997-09-12.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US8497539B2. Автор: Yoshimasa Horii. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-07-30.

Semiconductor devices and its manufacture method and the electronic equipment including the device

Номер патента: CN107887444A. Автор: 朱慧珑. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-04-06.

Capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US5568352A. Автор: Cheol-Seong Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1996-10-22.

Semiconductor laser, semiconductor device and their manufacturing methods

Номер патента: EP1005123B1. Автор: Takashi Kobayashi,Takashi Yamaguchi,Takeharu Asano,Tsunenori Asatsuma,Tomonori Hino,Shigetaka Tomiya. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-03-02.

Semiconductor devices and its manufacture method and the electronic equipment including the device

Номер патента: CN107887442A. Автор: 朱慧珑. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-04-06.

Semiconductor device and its manufacturing method, semiconductor manufacturing mask, and optical proximity processing method

Номер патента: US8103977B2. Автор: Yusaku Ono,Hironobu Taoka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-01-24.

Semiconductor device and its manufacturing method, semiconductor manufacturing mask, and optical proximity processing method

Номер патента: KR20120074337A. Автор: 히로노부 타오카,유사쿠 오노. Владелец: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-05.

Light emitting device, semiconductor device, and its manufacturing method

Номер патента: EP1970968A1. Автор: Kazuhiro Kamada. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2008-09-17.

A kind of semiconductor devices and its manufacturing method, electronic device

Номер патента: CN105448833B. Автор: 赵猛. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

A resin composition, a resin sheet, a cured film, an organic electroluminescent display apparatus, a semiconductor electronic component, a semiconductor device, and the manufacturing method of an organic electroluminescent display apparatus

Номер патента: KR102341494B1. Автор: 유스케 고모리,가즈토 미요시. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor device comprising an electrically erasable programmable read only memory and a flash-erasable programmable read only memory, and method of manufacturing such a semiconductor device

Номер патента: TW529160B. Автор: Johannes Dijkstra,Guido Jozef Maria Dormans,Robertus Dominicus Jos Verhaar. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-04-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: JPWO2009123127A1. Автор: 茂森,浩田邉,田邉　浩,功東海林,めぐみ柴田. Владелец: NEC LCD Technologies Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Semiconductor thin film and its manufacturing method and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20080224215A1. Автор: Takeshi Fukunaga,Shunpei Yamazaki,Jun Koyama,Akiharu Miyanaga. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Thermosetting epoxy resin sheet for semiconductor encapsulation, semiconductor device, and its manufacturing method

Номер патента: JP6839114B2. Автор: 和昌隅田,吉弘堤,健司萩原,隅田　和昌. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-03.

Method for patterning metal foil, electric wiring substrate and its manufacturing method, semiconductor device and its manufacturing method, and circuit board and electronic device

Номер патента: JP2002012988A. Автор: 秀樹湯澤,Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-01-15.

Semiconductor layer stack, semiconductor device, and their manufacture method

Номер патента: CN107658212A. Автор: 富泽由香,池田吉纪,今村哲也. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2018-02-02.

DEPOSITION METHOD AND A DEPOSITION APPARATUS OF FINE PARTICLES, A FORMING METHOD AND A FORMING APPARATUS OF CARBON NANOTUBES, AND A SEMICONDUCTOR DEVICE AND A MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20150207074A1. Автор: Awano Yuji,Shimizu Noriyoshi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2015-07-23.

Semiconductor device and its manufacturing method, lead frame and its manufacturing method

Номер патента: JP3007833B2. Автор: 和人辻,義之米田,英治迫田,政一織茂,隆司埜本,正徳小野寺. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-02-07.

METHOD FOR FORMING GALLIUM NITRIDE TEMPLATE SEMI-POLAR (20-23) ORIENTATION ON SILICON SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMPTING DEVICE, MANUFACTURING USING THE METHOD

Номер патента: RU2013137514A. Автор: Сергей Арсеньевич Кукушкин,Андрей Витальевич Лукьянов,Андрей Викторович Осипов,Василий Николаевич БЕССОЛОВ,Елена Васильевна Коненкова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Новые Кремневые Технологии". Дата публикации: 2015-02-20.

Semiconductor device and its manufacturing method, and display and its manufacturing method

Номер патента: CN101689535A. Автор: 龙谷胜弘. Владелец: Shindo Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

Laser welding method, semiconductor device, and its manufacturing method

Номер патента: JP2009190067A. Автор: 克彦吉原,Katsuhiko Yoshihara. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor device and its manufacturing method and inspection method

Номер патента: JP4610447B2. Автор: 義英田崎. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-12.

TERMINAL LAND FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND RESIN-ENCLOSED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP3916352B2. Автор: 幸雄山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Semiconductor device and its manufacturing method, and display and its manufacturing method

Номер патента: EP2151862A1. Автор: Katsuhiro Ryutani. Владелец: Shindo Company Ltd. Дата публикации: 2010-02-10.

Vertical type semiconductor device and its manufacturing method and operating method

Номер патента: CN104037188B. Автор: 崔康植. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2018-06-26.

Lead frame and its manufacturing method, and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: JP7145414B2. Автор: 一範大内,昌博永田. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2022-10-03.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US12082460B2. Автор: Yulong WEI,Fuqiang YANG,Zhiwen CHU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Thin film manufacturing method, thin film manufacturing device, and liquid crystal display device manufacturing method

Номер патента: US20130134034A1. Автор: Hironobu Inoue,Hiroaki Yonekura. Владелец: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, AND MANUFACTURING METHODS THEREOF

Номер патента: US20210021097A1. Автор: Hashimoto Takuya,OKAHISA Eiichiro,Kobayashi Suguru,Matsushita Shigeru,Nakazawa Katsuya,Uehara Sumio,Yumoto Kazuhito. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, AND MANUFACTURING METHODS THEREOF

Номер патента: US20190305511A1. Автор: Hashimoto Takuya,OKAHISA Eiichiro,Kobayashi Suguru,Matsushita Shigeru,Nakazawa Katsuya,Uehara Sumio,Yumoto Kazuhito. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20110211390A1. Автор: Toshihiro Tanaka,Satoru Hanzawa,Nozomu Matsuzaki,Fumihiko Nitta. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2011-09-01.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20140241051A1. Автор: Toshihiro Tanaka,Satoru Hanzawa,Nozomu Matsuzaki,Fumihiko Nitta. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor device and a manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20090189136A1. Автор: Nozomu Matsuzaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-30.

Semiconductor device and methods of setting voltages

Номер патента: US20200106440A1. Автор: Fumiki Kawakami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device and delay control methods

Номер патента: US20240171164A1. Автор: Yasuo Sasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12096703B2. Автор: Qi Xiang,Taiwei CHIU,Tingying SHEN. Владелец: Xiamen Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Heating system and method of testing a semiconductor device using a heating system

Номер патента: US09609693B2. Автор: Carlos Pereira,Maxime Clairet. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12102021B2. Автор: HE Qian,Taiwei CHIU,Tingying SHEN. Владелец: Xiamen Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device

Номер патента: US09531377B2. Автор: Koji Yamamoto,Shinsuke GODO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device

Номер патента: US10615789B1. Автор: Nobutake Taniguchi,Tatsuya Uda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-04-07.

Method for fabricating semiconductor device by using radical oxidation

Номер патента: US20060008996A1. Автор: Jae-Geun Oh,Heung-Jae Cho,Kwan-Yong Lim,Se-Aug Jang,Hong-Seon Yang,Hyun-Chul Shon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Low pass filter and semiconductor device

Номер патента: US20240258996A1. Автор: Hideyuki SAWAI,Tadashi Kurozo. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Laminated structure, semiconductor device, laminated structure manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP2009272437A. Автор: 幸栄鈴木,隆徳田野,敦小野寺,Yukie Suzuki,Atsushi Onodera,Takanori Tano. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-19.

Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing

Номер патента: US12078672B2. Автор: Xiaopeng Qu,Amy R. Griffin,Wesley J. Orme. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device, ramp signal control method, image data generating method, and camera system

Номер патента: US09686494B2. Автор: Yasutoshi Aibara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device and overcurrent protection device

Номер патента: US20240219449A1. Автор: Shigeki Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor Device

Номер патента: US20230294976A1. Автор: Andreas Bogner,Somu Goswami,Abhiraj BASAVANNA. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Manufacturing method of a semiconductor device with a trench capacitor

Номер патента: US5302541A. Автор: Moriaki Akazawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US5218218A. Автор: Moriaki Akazawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1993-06-08.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230225229A1. Автор: HE Qian,Taiwei CHIU,Tingying SHEN. Владелец: Xiamen Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Actuating mechanisms for use in opening and/or closing portable terminals

Номер патента: WO2010023554A3. Автор: Chang Soo Kim,Chung Keun Yoo,Si Wan Kim. Владелец: Laird Technologies Korea Yh. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW517381B. Автор: Taku Umebayashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-01-11.

Organic transistor, compound, organic semiconductor material for non-luminescent organic semiconductor device, organic transistor material, coating solution for non-luminescent organic semiconductor device, organic transistor manufacturing method, organic semiconductor film manufacturing method, non-luminescent organic semiconductor device Organic semiconductor film and organic semiconductor material synthesis method

Номер патента: JP6082927B2. Автор: 哲北村,博昭津山,由久宇佐美,哲也渡邉,北村　哲,純一竹谷,岡本　敏宏,敏宏岡本,英治福▲崎▼,雅史小柳,渡邉　哲也,野村　公篤,公篤野村,宇佐美　由久. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2017-02-22.

Thermoelectric semiconductor device for massage of the cervical-collar zone

Номер патента: RU2634687C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Мадина Абдулаевна Хазамова,Тамила Арслановна Рагимова,Елена Гасанбековна Кациева,Карина Мурадовна Топашева. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2017-11-02.

Semiconductor device transducer and method

Номер патента: EP2036200A1. Автор: Ashwin Seshia,James Ransley,Colm Durkan. Владелец: CAMBRIDGE ENTERPRISE LTD. Дата публикации: 2009-03-18.

Semiconductor device having gate structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240090195A1. Автор: Chung-Peng Hao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Switching control circuit and semiconductor device

Номер патента: US20210152075A1. Автор: Masashi AKAHANE. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Current detection circuit, semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: EP3531559A2. Автор: Keisuke Kimura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-08-28.

Semiconductor Device and Voltage Regulator Using the Semiconductor Device

Номер патента: US20080197829A1. Автор: Kohji Yoshii,Toshihisa Nagata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-21.

Power amplifier circuit, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11251758B2. Автор: Yoshifumi Takahashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-15.

Semiconductor device, ramp signal control method, image data generating method, and camera system

Номер патента: US20170264847A1. Автор: Yasutoshi Aibara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Power amplifier circuit, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210058043A1. Автор: Yoshifumi Takahashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor device equipped with a pull-down circuit

Номер патента: US20090195284A1. Автор: Fumiyasu Utsunomiya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Semiconductor device and its manufacture method, magnetic detection device and electronic compass

Номер патента: CN107658381A. Автор: 石原祐子,瀬良和彦. Владелец: Asahi Kasei EMD Corp. Дата публикации: 2018-02-02.

Information processing apparatus capable of setting insert, image forming apparatus, method of controlling the information processing apparatus, and storage medium

Номер патента: US09363394B2. Автор: Kanako Kaneda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-06-07.

Optical structure, lighting unit and manufacture method

Номер патента: RU2631338C2. Автор: Сяо СУНЬ,Мин ЧЭНЬ,Лихуа ЛИН,Кай Ци ТЯНЬ. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2017-09-21.

The manufacturing method of semiconductor devices and the manufacturing method of memory

Номер патента: CN109461734A. Автор: 周俊,李赟,罗清威. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-12.

Semiconductor device and method of operating the same capable of preventing malfunction during read operation

Номер патента: US20240177748A1. Автор: Byung Goo CHO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of reliable particle size control for preparing aqueous suspension of precious metal nanoparticles and the precious metal nanoparticle suspension prepared by the method thereof

Номер патента: US20140322138A1. Автор: Yuki Ichikawa,Andrius MARCINKEVICUS. Владелец: IMRA America Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Method of reliable particle size control for preparing aqueous suspension of precious metal nanoparticles and the precious metal nanoparticle suspension prepared by the method thereof

Номер патента: US09999865B2. Автор: Yuki Ichikawa,Andrius MARCINKEVICUS. Владелец: IMRA America Inc. Дата публикации: 2018-06-19.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20190284044A1. Автор: Guangcai Fu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Method of manufacturing semiconductor device, mask and semiconductor device

Номер патента: US20070134564A1. Автор: Seiichiro Shirai,Takahiro Machida,Shinroku Maejima. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-06-14.

Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices

Номер патента: US20010021341A1. Автор: Jim Nuxoll,Julian Aberasturi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices

Номер патента: US20010022031A1. Автор: Jim Nuxoll,Julian Aberasturi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-20.

Error-correction coding for hot-swapping semiconductor devices

Номер патента: US09484113B2. Автор: David A. Roberts. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20180265352A1. Автор: Guangcai Fu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US10351421B2. Автор: Guangcai Fu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-07-16.

System and method for semiconductor device compact modeling using multiple specialized artificial neural networks for each semiconductor device operation region

Номер патента: US20230385494A1. Автор: Jung Hwan Park,Chan Woo Park. Владелец: Alsemy Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20200133727A1. Автор: Yasuo Sasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor device with a plurality of different one time programmable elements

Номер патента: US20080180983A1. Автор: Joerg Vollrath. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-07-31.

Semiconductor device and method for testing the same

Номер патента: US20090212811A1. Автор: Masao Iruka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

A method of monitoring a health state of a power semiconductor device

Номер патента: EP4386399A1. Автор: VISWANATHAN Vaiyapuri,PRASANTH Sundararajan,Sivakumar Nadarajan,Mohamed Sathik Mohamed Halick. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-06-19.

Negative photosensitive resin composition, cured film, cured film manufacturing method, semiconductor device, laminated body manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and polyimide precursor

Номер патента: TWI728137B. Автор: 吉田健太,岩井悠,渋谷明規. Владелец: 日商富士軟片股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Semiconductor devices and semiconductor systems relating to the prevention of a potential difference between signals from being reversed

Номер патента: US09773530B1. Автор: Sun Ki CHO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

System and method for generating a flat mask design for projecting a circuit pattern to a spherical semiconductor device

Номер патента: US20020056074A1. Автор: Zhiqiang Feng,Atsuyuki Fukano,Hideki Koide. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-09.

Semiconductor device

Номер патента: US09990894B2. Автор: Hajime Kimura,Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device

Номер патента: US09552761B2. Автор: Hajime Kimura,Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor Device and Method For Preventing Attacks on the Semiconductor Device

Номер патента: US20090049548A1. Автор: Soenke Ostertun,Joachim Christoph Hans Garbe. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-02-19.

Method for forming resist pattern and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US7723016B2. Автор: Ei Yano,Junichi Kon. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-25.

Ultrasonic device, semiconductor device, and method of controlling ultrasonic device

Номер патента: US20230270419A1. Автор: Masaya Tamamura,Naoto Yoneda,Naoto Adachi. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors

Номер патента: US6209194B1. Автор: Hyun Ho Kim,Ju Il Kang,Byung Ro Kim,Sung Yeol Lee,Young Ki Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-04-03.

Method of measuring thermal resistance between a housing of a semiconductor device and a cooling radiator

Номер патента: RU2686859C1. Автор: Павел Владимирович Сорокин,Алексей Иванович Солдатов,Андрей Алексеевич Солдатов,Мария Алексеевна Костина,Юлия Викторовна Шульгина,Иван Михайлович Васильев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет". Дата публикации: 2019-05-06.

Method of molding a product including at least one turning part including at least one of an undercut part and a right-angle part, product manufactured by the method, and molding device manufacturing the product by the method

Номер патента: EP3689574A1. Автор: Chia-Ching Su,Chia-Hung Huang,Tang-Yi Huang. Владелец: XRspace Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Semiconductor device, electronic device, and method for driving semiconductor device

Номер патента: US20240185800A1. Автор: Susumu Kawashima,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of molding a product including at least one turning part including at least one of an undercut part and a right-angle part, product manufactured by the method, and molding device manufacturing the product by the method

Номер патента: US20200247025A1. Автор: Chia-Ching Su,Chia-Hung Huang,Tang-Yi Huang. Владелец: XRspace Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20110029829A1. Автор: Masanori Kurimoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Method for determining operation conditions for a selected lifetime of a semiconductor device

Номер патента: WO2015050487A1. Автор: Enar Sundell. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2015-04-09.

Fault position identification system for a semiconductor device and method of identifying a fault position of a semiconductor device

Номер патента: US20050229063A1. Автор: Yoshikazu Iizuka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-13.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US20230335173A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Hajime Kimura,Hitoshi KUNITAKE. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20110296260A1. Автор: Masanori Kurimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Inspection apparatus of semiconductor device and method for inspecting semiconductor device

Номер патента: US20200341048A1. Автор: Shinya Nunoue,Jongil Hwang,Jumpei Tajima. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Method for manufacturing semiconductor device and apparatus for manufacturing same

Номер патента: US8809981B2. Автор: Toru Kita,Masanobu Ando,Toru Gotoda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-08-19.

Semiconductor device

Номер патента: US11263046B2. Автор: Yasuo Sasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-01.

Method of correcting a design layout of a semiconductor device, a computing device performing the same and a method of fabricating a semiconductor device using the same

Номер патента: US20230229073A1. Автор: Jongmin Lee,Cheolhwan Kim,Jichang SIM,Sangeun GO,Ohhun KWON,Hyuckjoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Apparatus and method for identifying proper orientation and electrical conductivity between a semiconductor device and a socket or contactor

Номер патента: US20080218174A1. Автор: James Barnett,Carlos Cisneros,Charles Engle,Maria Evans. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-09-11.

Method of designing semiconductor device integrated circuit and layout thereof

Номер патента: US20240169138A1. Автор: Sunghoon Kim,Kiwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device, search system and search method

Номер патента: US20170277431A1. Автор: Yasuto Kuroda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor device

Номер патента: US10957267B2. Автор: Hajime Kimura,Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20230335073A1. Автор: Hajime Kimura,Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Positron emission tomography and magnetic resonance imaging scanner capable of determining time of flight

Номер патента: RU2384866C2. Автор: Томас ФРАХ,Клаус ФИДЛЕР,Сьяк ДЕККЕРС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2010-03-20.

Semiconductor device test circuit, semiconductor device, and its manufacturing method

Номер патента: US8407539B2. Автор: Satoshi Ishizuka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-26.

Manufacturing method of 1,4-dioxane derivative, 1,4-dioxane derivative, composition containing 1,4-dioxane derivative, and manufacturing method of (1,3-dioxolane)-2- carboxylic acid derivative, (1,3-dioxolane)-2-carboxylic acid derivative, and composition containing (1,3-dioxolane)-2-carboxylic acid derivative

Номер патента: US20240246925A1. Автор: Daisuke Inoue,Hiroaki Adachi,Yusuke SESOKO,Munenori Inoue,Tatsuya Ueji. Владелец: Sagami Chemical Research Institute. Дата публикации: 2024-07-25.

Curved display panel manufacturing method and curved display panel manufactured by manufacturing method

Номер патента: AU2017280757B2. Автор: Kyung Ha Lee,In Suk Lee,Ryongmin PARK. Владелец: Tovis Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

A kind of exposure method, exposure machine, semiconductor devices and its manufacturing method

Номер патента: CN110361937A. Автор: 樊春华. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Semiconductor device and its manufacturing method, system and method for supporting design thereof, and method for verifying performance thereof

Номер патента: JP2006324443A. Автор: Mitsusachi Katsusawa,光幸勝沢. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Anti-forgery sticker and its manufacturing method

Номер патента: US20020081425A1. Автор: Kwang-Gil Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Carboxylic acid ester/carbamate compound with polymerizable functional group and fluorine atom group, and manufacturing method therefor

Номер патента: US09604918B2. Автор: Sunao Ikeda,Takuhiro MIYAMURA,Keisuke KOKINN. Владелец: Unimatec Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001179A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Takahashi Masahiro,TOCHIBAYASHI Katsuaki,HIROHASHI Takuya,NAKAZAWA Yasutaka,YOKOYAMA Masatoshi. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001315A1. Автор: Kikuchi Hiroshi,MOCHIZUKI Chihiro,SHIMA Yasuo,KOBAYASHI Yoichiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

INK FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE, ORGANIC DISPLAY PANEL, ORGANIC DISPLAY APPARATUS, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT APPARATUS, INK , FORMING METHOD OF FUNCTIONAL LAYER, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE

Номер патента: US20120001124A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003841A1. Автор: . Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001318A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001194A1. Автор: Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Circuit board, semiconductor device, circuit board manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP5593897B2. Автор: 正芳近藤. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3093906C. Автор: YU Zhou,Qian Sun,Hui Yang,Shuai Su,Yaozong ZHONG,Hongwei Gao.,Jianxun Liu,Xiaoning Zhan,Meixin FENG. Владелец: Jiangxi Yuhongjin Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: TW416125B. Автор: Hidenori Mochizuki. Владелец: Asahi Chemical Micro Syst. Дата публикации: 2000-12-21.

Semiconductor device package and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200624032A. Автор: Jun-Young Yang,You-Ock Joo,Dong-Pil Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-07-01.

The cleaning solution of semiconductor device substrate, the cleaning method of semiconductor device substrate, the manufacturing method of semiconductor device substrate and semiconductor device substrate

Номер патента: CN110447090A. Автор: 草野智博,河瀬康弘,柴田俊明,原田宪,竹下祐太朗. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

LIGHT SENSING ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, MANUFACTURING METHOD OF LIGHT SENSING ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120081638A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

Semiconductor device manufacturing method capable of reliable inspection for hole opening and semiconductor devices manufactured by the method

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты