CLOCK DISTRIBUTION NETWORK FOR 3D INTEGRATED CIRCUIT.

CLOCK DISTRIBUTION NETWORK FOR 3D INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20140145347A1
Опубликовано: 29-05-2014
Автор(ы): Du Yang, Panth Shreepad A., Samadi Kambiz, Xie Jing
Принадлежит: QUALCOMM INCORPORATED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Three dimensional integrated circuit with monolithic inter-tier vias (miv)

Номер патента: US20240055348A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO,Wei-An Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Three dimensional integrated circuit with monolithic inter-tier vias (MIV)

Номер патента: US11769723B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO,Wei-An Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits with improved coherence

Номер патента: US20240237555A9. Автор: Colin C. Enderud,Loren J. Swenson,Mohammad H. Amin. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Clock distribution networks and conductive lines in semiconductor integrated circuits

Номер патента: US20050051887A1. Автор: Oleg Siniaguine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-10.

Low-power clock repeaters and injection locking protection for high-frequency clock distributions

Номер патента: US09735793B2. Автор: Kevin Yi Cheng Chang,Muhammad Z. Islam. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Low-Power Clock Repeaters and Injection Locking Protection for High-Frequency Clock Distributions

Номер патента: US20170163274A1. Автор: Kevin Yi Cheng Chang,Muhammad Z. Islam. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-06-08.

Shield structure for a low crosstalk single ended clock distribution circuit

Номер патента: WO2018177217A1. Автор: Dmitry Petrov,Zhonggui Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-10-04.

Shield structure for a low crosstalk single ended clock distribution circuit

Номер патента: EP3586361A1. Автор: Dmitry Petrov,Zhonggui Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-01.

Shield structure for a low crosstalk single ended clock distribution circuit

Номер патента: EP4060732A1. Автор: Dmitry Petrov,Zhonggui Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Connection propagation for inter-logical block connections in integrated circuits

Номер патента: US09929733B1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Power gate placement techniques in three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs)

Номер патента: US09754923B1. Автор: Yang Du,Javid Jaffari,Jing Xie,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Three-dimensional (3D) memory cell separation among 3D integrated circuit (IC) tiers, and related 3D integrated circuits (3DICs), 3DIC processor cores, and methods

Номер патента: US09583179B2. Автор: Yang Du,Jing Xie. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Three-dimensional (3d) memory cell with read/write ports and access logic on different tiers of the integrated circuit

Номер патента: EP2973706A1. Автор: Yang Du,Jing Xie. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Dynamically controlling voltage provided to three-dimensional (3d) integrated circuits (ics) (3dics) to account for process variations measured across interconnected ic tiers of 3dics

Номер патента: WO2018164810A1. Автор: Xia Li,Yang Du,Wei-Chuan Chen,Wah Nam Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-09-13.

Integrated circuit devices including a power distribution network and methods of forming the same

Номер патента: US20230354570A1. Автор: Kangill Seo,Inchan HWANG,Jaemyung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Power distribution networks for monolithic three-dimensional semiconductor integrated circuit devices

Номер патента: US20200135645A1. Автор: Terence B. Hook,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Memory controller placement in a three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) (3DIC) employing distributed through-silicon-via (TSV) farms

Номер патента: US09626311B2. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim,Karamvir Singh Chatha. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Memory controller placement in a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) employing distributed through-silicon-via (tsv) farms

Номер патента: WO2016118262A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim,Karamvir Singh Chatha. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-07-28.

Power distribution networks for a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic)

Номер патента: US20190027435A1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-24.

POWER DISTRIBUTION NETWORKS FOR MONOLITHIC THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICES

Номер патента: US20200135645A1. Автор: Hook Terence B.,Rubin Joshua M.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Power delivery network having super vias in an integrated circuit

Номер патента: US20240096801A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,David Wolpert,Nicholas Anthony Lanzillo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Integrated circuit apparatus and power distribution network thereof

Номер патента: US11804434B2. Автор: Chih-Wei Lin,Yun-Chih Chang,Chan-Wei Hsu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Integrated circuit apparatus and power distribution network thereof

Номер патента: US20210296235A1. Автор: Chih-Wei Lin,Yun-Chih Chang,Chan-Wei Hsu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Power distribution networks for a three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic)

Номер патента: WO2018182847A1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-10-04.

POWER DISTRIBUTION NETWORKS FOR MONOLITHIC THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICES

Номер патента: US20200135646A1. Автор: Hook Terence B.,Rubin Joshua M.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Power delivery network for active-on-active stacked integrated circuits

Номер патента: WO2021091609A1. Автор: Martin L. Voogel,Steven P. Young,Brian C. Gaide,Praful Jain. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-05-14.

Power delivery network for active-on-active stacked integrated circuits

Номер патента: EP4055627A1. Автор: Martin L. Voogel,Steven P. Young,Brian C. Gaide,Praful Jain. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-09-14.

Clock distribution network with efficient shielding

Номер патента: US6081022A. Автор: Aleksandar Pance,Sundari S. Mitra. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2000-06-27.

Tunable power distribution network and method of use thereof

Номер патента: US9331014B1. Автор: Hui Liu,Hong Shi. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor die with interconnect bump design employing repurposed seed layer for forming additional signal paths to back end-of-line (beol) structure, and related integrated circuit (ic) package and fabrication method

Номер патента: EP4406014A1. Автор: Yue Li,Durodami Lisk,Jinying Sun. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Three-dimensional (3d) integrated circuits (3dics) with graphene shield and related fabrication method

Номер патента: WO2014126800A1. Автор: Yang Du. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-08-21.

Three-dimensional (3d) integrated circuits (3dics) with graphene shield and related fabrication method

Номер патента: EP2956961A1. Автор: Yang Du. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-12-23.

Power distribution networks for semiconductor chip

Номер патента: US20230326854A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Brent A. Anderson,Albert M. Chu,Junli Wang,Nicholas Anthony Lanzillo,John W. Golz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Thermoelectric spot coolers for rf and microwave communication integrated circuits

Номер патента: WO2002049105A3. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: Ibm Uk. Дата публикации: 2002-12-05.

Thermoelectric spot coolers for rf and microwave communication integrated circuits

Номер патента: EP1342267A2. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

Power distribution network

Номер патента: EP2649645A1. Автор: Atul V. Ghia,Paul T. Sasaki,Romi Mayder,Jian Tan,Ketan Sodha,Paul Y. Wu,Christopher P. Wyland. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-10-16.

Power distribution network

Номер патента: WO2012078263A1. Автор: Atul V. Ghia,Paul T. Sasaki,Romi Mayder,Jian Tan,Ketan Sodha,Paul Y. Wu,Christopher P. Wyland. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-06-14.

Techniques for clock signal transmission in integrated circuits and interposers

Номер патента: US12026008B2. Автор: Chee Hak Teh,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Chooi Pei Lim,Jeffrey Chromczak,Lai Guan Tang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit with test circuit

Номер патента: US09646954B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Wen Liu,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Integrated circuit with protective element

Номер патента: US20240274595A1. Автор: Edgardo Laber,James Edwin Vinson. Владелец: Renesas Electronics America Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Laminating method for forming integrated circuit microelectronic fabrication

Номер патента: US20020197775A1. Автор: Syun-Ming Jang,Mong-Song Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-12-26.

Power Routing for 2.5D or 3D Integrated Circuits Including a Buried Power Rail and Interposer with Power Delivery Network

Номер патента: US20240258206A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Power distribution network

Номер патента: US09536820B1. Автор: Hui Liu,Hong Shi,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Combination of TSV and back side wiring in 3D integration

Номер патента: US09543229B2. Автор: Subramanian S. Iyer,Douglas C. La Tulipe, Jr.,John W. Golz,Spyridon Skordas,Kevin R. Winstel,Pooja R. Batra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Combination of TSV and back side wiring in 3D integration

Номер патента: US09536809B2. Автор: Subramanian S. Iyer,Douglas C. La Tulipe, Jr.,John W. Golz,Spyridon Skordas,Kevin R. Winstel,Pooja R. Batra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Power routing for 2.5d or 3d integrated circuits

Номер патента: WO2023038647A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2023-03-16.

Power routing for 2.5d or 3d integrated circuits

Номер патента: EP4371151A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Power routing for 2.5D or 3D integrated circuits including a buried power rail and interposer with power delivery network

Номер патента: US11984384B2. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: EP4439669A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240332185A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Three-dimensional (3d) integrated circuit device having a backside power delivery network

Номер патента: US20220020735A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

METHODS FOR CONSTRUCTING THREE DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs) AND RELATED SYSTEMS

Номер патента: US20160225741A1. Автор: Yang Du,Karim Arabi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-04.

METHODS FOR CONSTRUCTING THREE DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs) AND RELATED SYSTEMS

Номер патента: WO2015179052A1. Автор: Yang Du,Karim Arabi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-26.

Through silicon via design for stacking integrated circuits

Номер патента: US20220302108A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Alexander Kalnitsky,Kong-Beng Thei,Hsiao-Chin Tuan,Fu-Jier Fan,Hsing-Chih LIN,Yi-Sheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Through silicon via design for stacking integrated circuits

Номер патента: US20210343707A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Alexander Kalnitsky,Kong-Beng Thei,Hsiao-Chin Tuan,Fu-Jier Fan,Hsing-Chih LIN,Yi-Sheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258221A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Deep trench via for three-dimensional integrated circuit

Номер патента: US12100705B2. Автор: Tahir Ghani,Yih Wang,Mauro J. Kobrinsky,Mark Bohr,Rishabh Mehandru,Marni NABORS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Hybrid bonding technology for stacking integrated circuits

Номер патента: US20240355784A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Ching-Chun Wang,I-Nan Chen,Yung-Lung Lin,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN,Shih-Han Huang,Kuo-Ming Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Seal-ring structure for stacking integrated circuits

Номер патента: US09972603B2. Автор: Pao-Tung Chen,Shuang-Ji Tsai,Kuan-Chieh Huang,Yi-Shin Chu,Yi-Hao Chen,Feng-Kuei Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Trench power rail in cell circuits to reduce resistance and related power distribution networks and fabrication methods

Номер патента: US12074109B2. Автор: Mustafa Badaroglu,Zhongze Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Structures for Three-Dimensional CMOS Integrated Circuit Formation

Номер патента: US20230107258A1. Автор: Sang-Yun Lee. Владелец: BeSang Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: EP4327361A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: WO2022226465A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-10-27.

Stacked integrated circuit device including integrated capacitor device

Номер патента: WO2024226151A1. Автор: Yue Li,Irfan Khan,Durodami Lisk,Miguel Miranda Corbalan,Darko Popovic. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Three-dimensional integrated circuit module and fabrication method therefor

Номер патента: US20240038631A1. Автор: Jun Zhou,Peng Sun,Sheng Hu,Qiong Zhan. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for manufacturing monolithic three-dimensional (3d) integrated circuits

Номер патента: US20190393215A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz,Ta-Pen Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Method for manufacturing monolithic three-dimensional (3d) integrated circuits

Номер патента: US20180374845A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz,Ta-Pen Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Method for manufacturing monolithic three-dimensional (3d) integrated circuits

Номер патента: US20200098749A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz,Ta-Pen Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Seal-ring structure for stacking integrated circuits

Номер патента: US20190109121A1. Автор: Pao-Tung Chen,Shuang-Ji Tsai,Kuan-Chieh Huang,Yi-Shin Chu,Yi-Hao Chen,Feng-Kuei Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Integrated circuit including standard cell with a metal layer having a pattern and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128159A1. Автор: Minjae Jeong,Jungho DO,Seungyoung Lee,Jaehee Cho,Jisu YU,Geonwoo Nam,Hyeongyu You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Trench power rail in cell circuits to reduce resistance and related power distribution networks and fabrication methods

Номер патента: US20230238325A1. Автор: Mustafa Badaroglu,Zhongze Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Trench power rail in cell circuits to reduce resistance and related power distribution networks and fabrication methods

Номер патента: WO2023146696A1. Автор: Mustafa Badaroglu,Zhongze Wang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-08-03.

Power Distribution Network

Номер патента: US20240266346A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO. Владелец: Taiean Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240079330A1. Автор: Kang-ill Seo,Jongjin Lee,MyungHoon JUNG,Wonhyuk HONG,Jaejik Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240063122A1. Автор: Kang-ill Seo,Seungchan Yun,Eun Sung Kim,Wonhyuk HONG,Jaejik Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: EP4336547A1. Автор: Kang-ill Seo,Jongjin Lee,MyungHoon JUNG,Wonhyuk HONG,Jaejik Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: EP4325564A1. Автор: Eunsung KIM,Kangill Seo,Seungchan Yun,Wonhyuk HONG,Jaejik Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-21.

Integrated circuit layout and integrated circuit layout method for filter

Номер патента: US20230187426A1. Автор: Chia-Wei Yu,Chao-Yang Chen,Yung-Tai Chen,Sheng-Yang Ho. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit manufacturing method

Номер патента: US20060202230A1. Автор: Hidekichi Shimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-14.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5134455A. Автор: Shigeo Ohshima,Katsuji Tokonami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-07-28.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: EP2633552A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-09-04.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: WO2012058189A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Semiconductor integrated circuit and wiring method

Номер патента: US20010025365A1. Автор: Sumio Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-09-27.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US7157361B2. Автор: Charles Cohn,Musawir M. Chowdhury. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-01-02.

Monolithic inductance-enhancing integrated circuits, complementary metal oxide semiconductor (cmos) inductance-enhancing integrated circuits, inductor assemblies, and inductance-multiplying methods

Номер патента: US20030075764A1. Автор: Leonard Forbes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Latch-up suppression and substrate noise coupling reduction through a substrate back-tie for 3D integrated circuits

Номер патента: US09817928B2. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Latch-up suppression and substrate noise coupling reduction through a substrate back-tie for 3d integrated circuits

Номер патента: US20160034620A1. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Stacked display driver integrated circuit and display device including the same

Номер патента: US12094405B2. Автор: Changju Lee,Kyoungmin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Donor cores to improve integrated circuit yield

Номер патента: US09612988B2. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker,Philip R. Germann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: EP3977510A1. Автор: Dale A. Rickard,Keith K. Sturcken,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Method for connecting integrated-circuit chip to antenna in radio-frequency device for identifying contactless intelligent card

Номер патента: RU2298254C2. Автор: Кристоф АЛОП,Фабьен ЗЮПАНЕК. Владелец: А.С.К. С.А.. Дата публикации: 2007-04-27.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230314702A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Stacked superconducting integrated circuits with three dimensional resonant clock networks

Номер патента: EP4268046A1. Автор: Anna Y. Herr,Vladimir V. Talanov. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-01.

Clock distribution network for integrated circuit

Номер патента: US09939841B1. Автор: Tomas Alexander Dusatko. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Acoustic wave clock distribution

Номер патента: WO2023236153A1. Автор: Andrew Martwick,Jason A. MIX,Liwei ZHAO,Sarah Shahraini,Alexander T. Hoang,Ruth Y. Vidana Morales,Andrea S. Muljono. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-12-14.

Intellectual property block design with folded blocks and duplicated pins for 3D integrated circuits

Номер патента: US09483598B2. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Intellectual property block design with folded blocks and duplicated pins for 3d integrated circuits

Номер патента: EP3256969A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-20.

Integrated circuit floorplan for compact clock distribution

Номер патента: EP2965236A2. Автор: Vaishnav Srinivas,David Ian West,Philip Michael Clovis,Robert Won Chol Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

Acoustic wave clock distribution

Номер патента: US20230402990A1. Автор: Andrew Martwick,Jason A. MIX,Liwei ZHAO,Sarah Shahraini,Alexander T. Hoang,Ruth Y. Vidana Morales,Andrea S. Muljono. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated circuit floorplan for compact clock distribution

Номер патента: US20140253228A1. Автор: Vaishnav Srinivas,David Ian West,Philip Michael Clovis,Robert Won Chol Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-09-11.

Integrated circuit floorplan for compact clock distribution

Номер патента: WO2014137710A2. Автор: Vaishnav Srinivas,David Ian West,Philip Michael Clovis,Robert Won Chol Kim. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-12.

Intellectual property block design with folded blocks and duplicated pins for 3d integrated circuits

Номер патента: WO2016130289A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-18.

Systems and methods for clock distribution in a die-to-die interface

Номер патента: US20160308519A1. Автор: Yue Li,Luverne Ray Peterson,Stephen Knol,Alvin Leng Sun Loke,Tin Tin Wee,Thomas Clark Bryan,Gregory Francis LYNCH. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-20.

Systems and methods for clock distribution in a die-to-die interface

Номер патента: WO2016010632A1. Автор: Yue Li,Luverne Ray Peterson,Stephen Knol,Alvin Leng Sun Loke,Tin Tin Wee,Thomas Clark Bryan,Gregory Francis LYNCH. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-01-21.

Systems and methods for clock distribution in a die-to-die interface

Номер патента: EP3170058A1. Автор: Yue Li,Luverne Ray Peterson,Stephen Knol,Alvin Leng Sun Loke,Tin Tin Wee,Thomas Clark Bryan,Gregory Francis LYNCH. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-24.

Systems and methods for clock distribution in a die-to-die interface

Номер патента: US09654090B2. Автор: Yue Li,Luverne Ray Peterson,Stephen Knol,Alvin Leng Sun Loke,Tin Tin Wee,Thomas Clark Bryan,Gregory Francis LYNCH. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Systems and methods for clock distribution in a die-to-die interface

Номер патента: US09350339B2. Автор: Yue Li,Luverne Ray Peterson,Stephen Knol,Alvin Leng Sun Loke,Tin Tin Wee,Thomas Clark Bryan,Gregory Francis LYNCH. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Clock distribution system

Номер патента: AU2019229936A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Clock distribution system

Номер патента: CA3091149A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Clock distribution system

Номер патента: CA3091149C. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Clock distribution system

Номер патента: EP3762803A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2021-01-13.

Clock distribution system

Номер патента: US20210080995A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Clock distribution system

Номер патента: US20190278321A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Systems and methods for clock distribution in a die-to-die interface

Номер патента: US20160020759A1. Автор: Yue Li,Luverne Ray Peterson,Stephen Knol,Alvin Leng Sun Loke,Tin Tin Wee,Thomas Clark Bryan,Gregory Francis LYNCH. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-21.

Clock distribution system

Номер патента: AU2019290413A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Peter John Andrews. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Clock distribution system

Номер патента: CA3100220A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Peter John Andrews. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Clock distribution system

Номер патента: CA3100220C. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Peter John Andrews. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Clock distribution system

Номер патента: EP3811178A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Peter John Andrews. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2021-04-28.

Integrated circuit with interface circuitry, and an interface cell for such interface circuitry

Номер патента: US09800048B2. Автор: Mikael Rien,Jean-Claude Duby. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Adaptive power multiplexing for a power distribution network

Номер патента: EP3479450A1. Автор: YU HUANG,Rajeev Jain,Nam Dang,Sassan Shahrokhinia,Lipeng Cao,Mong Chit WONG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-05-08.

Adaptive power multiplexing with a power distribution network

Номер патента: US09990022B2. Автор: YU HUANG,Rajeev Jain,Nam Dang,Sassan Shahrokhinia,Lipeng Cao,Mong Chit WONG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Process variation power control in three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs)

Номер патента: US09712168B1. Автор: YU PU,Yang Du,Giby Samson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Implementation of deep neural networks for testing and quality control in the production of memory devices

Номер патента: US20240202425A1. Автор: Cheng-Chung Chu,Ashish Ghai,Janet George,Daniel J. Linnen. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Nanofabrication and design techniques for 3d ics and configurable asics

Номер патента: EP3847697A1. Автор: Sidlgata V. Sreenivasan,Mark McDermott,Paras Ajay,Jaydeep Kulkarni,Aseem SAYAL. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2021-07-14.

Nanofabrication and design techniques for 3d ics and configurable asics

Номер патента: US20230419010A1. Автор: Sidlgata V. Sreenivasan,Mark McDermott,Paras Ajay,Jaydeep Kulkarni,Aseem SAYAL. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2023-12-28.

Nanofabrication and design techniques for 3d ics and configurable asics

Номер патента: US20230124676A1. Автор: Sidlgata V. Sreenivasan,Mark McDermott,Paras Ajay,Jaydeep Kulkarni,Aseem SAYAL. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2023-04-20.

Nanofabrication and design techniques for 3D ICs and configurable ASICs

Номер патента: US12079557B2. Автор: Sidlgata V. Sreenivasan,Mark McDermott,Paras Ajay,Jaydeep Kulkarni,Aseem SAYAL. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2024-09-03.

Multi-processor core three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs), and related methods

Номер патента: US10176147B2. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Amin Ansari. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-08.

MONOLITHIC THREE DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs) WITH VERTICAL MEMORY COMPONENTS, RELATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20150109843A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Monolithic three dimensional (3d) integrated circuits (ics) (3dics) with vertical memory components

Номер патента: EP3060967A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Semiconductor integrated circuit, system device including semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit control method

Номер патента: WO2008029903A1. Автор: Mitsushige Baba. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2008-03-13.

Through-board decoupling capacitance arrangements for integrated circuit devices

Номер патента: WO2020263422A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

Interface bridge between integrated circuit die

Номер патента: US12135667B2. Автор: Keith Duwel,David W. Mendel,Jeffrey Erik Schulz,Dinesh D. Patil,Gary Brian Wallichs,Jakob Raymond Jones. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-11-05.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Apparatus and methods for leakage current reduction in integrated circuits

Номер патента: US09698780B2. Автор: Christophe Vincent Antoine Laurent. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit device, safety circuit, safety-critical system and method of manufacturing an integrated circuit device

Номер патента: US09638744B2. Автор: Yuan Gao,Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09563583B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US12033998B2. Автор: Kuo-Nan Yang,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Jung-Chan YANG,Kuang-Ching CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20230411378A1. Автор: Kuo-Nan Yang,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Jung-Chan YANG,Kuang-Ching CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: US11744039B2. Автор: Adrian Albert Van Wijk,Nikolas Lyman Henderson Radosevic. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: EP4208892A1. Автор: Adrian Van Wijk. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Integrated circuit for preventing chip swapping and/or device cloning in a host device

Номер патента: US8650633B2. Автор: Love Kothari,Paul Chou. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-02-11.

Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith

Номер патента: US20130171933A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Enhanced ESD protection of integrated circuit in 3DIC package

Номер патента: US09412708B2. Автор: Shyh-An Chi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Three-dimensional power distribution network (pdn) capacitor integration

Номер патента: EP4331008A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Shree Krishna Pandey,Irfan Khan,Biancun Xie,Miguel Miranda Corbalan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Three-dimensional power distribution network (pdn) capacitor integration

Номер патента: WO2022231736A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Shree Krishna Pandey,Irfan Khan,Biancun Xie,Miguel Miranda Corbalan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Through-silicon via (TSV) crack sensors for detecting TSV cracks in three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs), and related methods and systems

Номер патента: US09869713B2. Автор: Yang Du,Sung Kyu Lim,Ratibor Radojcic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Three-dimensional integrated circuit and tsv repairing method thereof

Номер патента: US20160071785A1. Автор: Joon-Sung Yang,Hyunseung HAN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2016-03-10.

Three-dimensional integrated circuit and TSV repairing method thereof

Номер патента: US9704782B2. Автор: Joon-Sung Yang,Hyunseung HAN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2017-07-11.

3D integrated circuit device

Номер патента: US09954080B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Method and system for an improved power distribution network for use with a semiconductor device

Номер патента: US20060087024A1. Автор: Eiichi Hosomi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-27.

Multi-chip package structure having high density chip interconnect bridge with embedded power distribution network

Номер патента: US11133259B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,Arvind Kumar,Steven Lorenz Wright,Xiao Hu Liu,Joshua M. Rubin,Wiren Dale Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

THROUGH-SILICON VIA (TSV) CRACK SENSORS FOR DETECTING TSV CRACKS IN THREE-DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs), AND RELATED METHODS AND SYSTEMS

Номер патента: WO2016140767A1. Автор: Yang Du,Ratibor Radojcic,Sung; Kyu LIM. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-09.

3차원 PDN(Power Distribution Network) 커패시터 통합

Номер патента: KR20240005690A. Автор: 스탠리 승철 송,비안쿤 시에,슈리 크리슈나 판데이,이르판 칸,미구엘 미란다 코발란. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2024-01-12.

Techniques for attenuating resonance induced impedance in integrated circuits

Номер патента: US20120176185A1. Автор: Hong Shi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-07-12.

Systems and methods for reducing simultaneous switching noise in an integrated circuit

Номер патента: US20060231947A1. Автор: Eiichi Hosomi,Paul Harvey. Владелец: Toshiba America Electronic Components Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

Integrated circuit stack

Номер патента: US09947609B2. Автор: James Hobbs,Kenneth H. Heffner,James L. Tucker,Gary Roosevelt. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated circuit system with distributed power supply comprising interposer and voltage regulator

Номер патента: US09406597B2. Автор: Yun-Han Lee,Shyh-An Chi,Mark Shane Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

ESD networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US8427797B2. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-04-23.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US20110019320A1. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-01-27.

Heterogeneous integrated circuit for short wavelengths

Номер патента: US20220270977A1. Автор: Daniel N. Carothers. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-25.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: WO2009118674A1. Автор: Victor Akylas,Olivier Charlon. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-01.

Integrated circuit with clock distribution

Номер патента: EP3665777A1. Автор: Magnus ÅSTRÖM,Fredrik Tillman,Christian Elgaard. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2020-06-17.

Clock distribution system

Номер патента: US20220291709A1. Автор: Max E. Nielsen,Phillip Henry FISCHER. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Capacitive clock distribution system

Номер патента: EP4058867A1. Автор: Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Jose M. Acevedo,Alexander K. Sirota. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-09-21.

Clock distribution system

Номер патента: EP4057105A1. Автор: Max E. Nielsen,Phillip Henry FISCHER. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-09-14.

Through-dielectric-vias (TDVs) for 3D integrated circuits in silicon

Номер патента: US12087629B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

CAPPED THROUGH-SILICON-VIAs FOR 3D INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20180012824A1. Автор: Paul S. Ho,Tengfei Jiang. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2018-01-11.

Capped through-silicon-vias for 3D integrated circuits

Номер патента: US10170399B2. Автор: Paul S. Ho,Tengfei Jiang. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2019-01-01.

Optical bus in 3d integrated circuit stack

Номер патента: WO2012003530A9. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED. Дата публикации: 2012-03-08.

Optical bus in 3D integrated circuit stack

Номер патента: US09401346B2. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-26.

3d voltage switching transistors for 3d vertical gate memory array

Номер патента: US20160329344A1. Автор: Teng-Hao Yeh,Chih-Wei Hu,Lee-Yin Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

3D voltage switching transistors for 3D vertical gate memory array

Номер патента: US09478259B1. Автор: Teng-Hao Yeh,Chih-Wei Hu,Lee-Yin Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

3d integrated circuit (3dic) structures and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240258222A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Reconfigurable power distribution system for three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US09665115B2. Автор: Saravanan Sethuraman,Kenneth L. Wright,Vijay A. Mathiyalagan,Siva Rama K. Pullelli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Implementation of deep neural networks for testing and quality control in the production of memory devices

Номер патента: US12124247B2. Автор: Fei Zhou,Cheng-Chung Chu,Raghuveer Makala. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-22.

Electrical leakage reduction in stacked integrated circuits having through-silicon-via (tsv) structures

Номер патента: US20150004749A1. Автор: Joyce C. Liu,Mukta G. Farooq,Gerd Pfeiffer,Troy L. Graves-Abe,Christopher N. Collins,Thuy L. Tran-Quinn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-01.

Integrated circuit having a distributed network of landing pads

Номер патента: WO2008061127A1. Автор: James F. Salzman. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-05-22.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package employing a redistribution layer (rdl) interposer facilitating semiconductor die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: WO2023196114A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-12.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package employing a redistribution layer (rdl) interposer facilitating semiconductor die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: US20230317677A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit and method for fabricating an integrated circuit

Номер патента: US20040245618A1. Автор: Albrecht Mayer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030011004A1. Автор: Kenji Kamei,Shinsuke Anzai,Yasumichi Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US20190293711A1. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US10761132B2. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Integrated circuit structure, display module, and inspection method thereof

Номер патента: US20180188572A1. Автор: Neng-Yi Lin,Chien-Chih Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-07-05.

Monitoring physical operating parameters of an integrated circuit

Номер патента: US7928882B2. Автор: Marcel Pelgrom,Violeta Petrescu,Hendricus J M Veendrick. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-04-19.

An integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package

Номер патента: EP1979757A1. Автор: Noel A. Mcnamara. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6661692B2. Автор: Kenji Kamei,Shinsuke Anzai,Yasumichi Mori. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-12-09.

Integrated circuit

Номер патента: US20230126057A1. Автор: Toshiaki DOZAKA. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Methods for fabricating integrated circuits using designs of integrated circuits adapted to directed self-assembly fabrication to form via and contact structures

Номер патента: US09305834B1. Автор: Ji xU,Azat Latypov. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Integrated circuit and an operation method thereof

Номер патента: US12034297B2. Автор: Kai Zhou,Lei Pan,Ya-Qi Ma,Zhang-Ying YAN. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor integrated circuit device and inspection method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US11808807B2. Автор: Kazunori Nemoto,Akira Kotabe,Akeo Satoh. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Integrated circuit device and electronic instrument

Номер патента: US20120019566A1. Автор: Satoru Ito,Takashi Kumagai,Junichi Karasawa,Satoru Kodaira,Noboru Itomi,Kazuhiro Maekawa,Masahiko Moriguchi,Hisanobu Ishiyama,Takashi Fujise. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-01-26.

Integrated circuit integration of t-coils at interfaces to communication links

Номер патента: US20240235188A9. Автор: Patrick Isakanian,Darius VALAEE,Srivatsan Thiruvengadam. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuits having cascode transistor

Номер патента: US9170596B2. Автор: Yvonne Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-27.

Integrated circuits having cascode transistor

Номер патента: US20140285255A1. Автор: Yvonne Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for sharing internal power supplies in integrated circuit devices

Номер патента: EP2643835A1. Автор: Peter Gillingham. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Integrated circuit assemblies having metal foam structures

Номер патента: US11721607B2. Автор: Je-Young Chang,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20020049927A1. Автор: Takeshi Yamamura,Kazuhiro Kobayashi,Tadahiro Saitoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

POWER DELIVERY NETWORK FOR ACTIVE-ON-ACTIVE STACKED INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20210143127A1. Автор: JAIN PRAFUL,Young Steven P.,Gaide Brian C.,VOOGEL Martin L.. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-05-13.

Latch-up suppression and substrate noise coupling reduction through a substrate back-tie for 3d integrated circuits

Номер патента: US20140061943A1. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-03-06.

Complete system-on-chip (SOC) using monolithic three dimensional (3D) integrated circuit (IC) (3DIC) technology

Номер патента: US09583473B2. Автор: Yang Du. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20240213221A1. Автор: Kambiz Vafai,Andisheh Tavakoli,Mohammad Reza Salimpour. Владелец: Kambix Innovations LLC. Дата публикации: 2024-06-27.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240379635A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-14.

Cooling system for 3D IC

Номер патента: US09922962B2. Автор: Chung-Cheng Chou,Po-Hao Lee,Jonathan Tehan CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Cooling system for 3D IC

Номер патента: US09625186B2. Автор: Chung-Cheng Chou,Po-Hao Lee,Jonathan Tehan CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Process of manufacturing a three dimensional integrated circuit from stacked SOI wafers using a temporary silicon substrate

Номер патента: US5426072A. Автор: Ronald M. Finnila. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1995-06-20.

Three-dimension (3d) integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20150171031A1. Автор: Ming-Dou Ker,Che-Hao Chuang. Владелец: Amazing Microelectronic Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Stress compensation layer for 3D packaging

Номер патента: US09502360B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Stacked integrated circuit device including integrated capacitor device

Номер патента: US20240363605A1. Автор: Yue Li,Irfan Khan,Durodami Lisk,Miguel Miranda Corbalan,Darko Popovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Complete system-on-chip (soc) using monolithic three dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) technology

Номер патента: WO2015009614A1. Автор: Yang Du. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-01-22.

Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US11942453B2. Автор: Kambiz Vafai,Andisheh Tavakoli,Mohammad Reza Salimpour. Владелец: Kambix Innovations LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20230048534A1. Автор: Kambiz Vafai,Andisheh Tavakoli,Mohammad Reza Salimpour. Владелец: Kambix Innovations LLC. Дата публикации: 2023-02-16.

Thermal management of three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20230395570A1. Автор: Kambiz Vafai,Andisheh Tavakoli,Mohammad Reza Salimpour. Владелец: Kambix Innovations LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Integrated circuit device, packaging, and method for forming thereof

Номер патента: WO2024060058A1. Автор: Shu Zhang,Xiaojuan WANG,Shifang Liu. Владелец: Yangtze Advanced Memory Industrial Innovation Center Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-28.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2750860C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Сергей Александрович Самохин,Иван Валентинович Горюнов,Евгений Валентинович Терешкин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-07-05.

Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices

Номер патента: WO2019240898A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-12-19.

Integrated circuit device with stacked interface chiplets

Номер патента: EP4407679A2. Автор: Wolfgang Sauter,Aatreya CHAKRAVARTI,Mark William KUEMERLE,Carlos MACIAN RUIZ,Jr. John Edward GREGORY,Eva Shah HOLMES,Samer Michael AKIKI. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Integrated circuit device with stacked interface chiplets

Номер патента: US20240258272A1. Автор: Wolfgang Sauter,Aatreya CHAKRAVARTI,Mark William KUEMERLE,Carlos MACIAN RUIZ,Eva Shah HOLMES,Samer Michael AKIKI,John Edward Gregory, JR.. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A4. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2006-05-31.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: WO1999046965A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Technology, LLC. Дата публикации: 1999-09-16.

Thermal management solutions that reduce inductive coupling between stacked integrated circuit devices

Номер патента: WO2020018219A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-01-23.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2000-12-27.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Protection circuit and input circuit suitable for integrated circuit

Номер патента: US09401603B2. Автор: Chieh-Wei He. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Case of powerful hybrid ultra-high frequency integrated circuit

Номер патента: RU2659304C1. Автор: Евгений Матвеевич Савченко,Владимир Алексеевич Сидоров,Михаил Сергеевич Попов,Михаил Миронович Крымко,Андрей Анатольевич Пронин,Вадим Владимирович Груздов,Александр Дмитриевич Першин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2018-06-29.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131406A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Packaged integrated circuit devices

Номер патента: EP1751793A2. Автор: Jian Chen,Appolonius Jacobus Van Der Wiel. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-02-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

System and method for wireless and dynamic intra-process measurement of integrated circuit parameters

Номер патента: US20090240452A1. Автор: Mete Erturk,Sebastian T. Ventrone,Ezra D.B. Hall,Anthony J. Perri,Theodoros E. Anemikos,Phillip L. Corson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7888769B2. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor integrated circuit device including an electro-static discharge protection circuit

Номер патента: US20190379204A1. Автор: Jin Woo Kim,Seung Yeop Lee,Hyun Duck Lee,Ju Hyeong Lee,Chang Hwi LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070278580A1. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Integrated circuit with intra-chip and extra-chip rf communication

Номер патента: US20130029598A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-01-31.

Integrated circuit to waveguide transitional structures and related sensor assemblies

Номер патента: WO2024005880A1. Автор: Scott B. Doyle. Владелец: Veoneer US, LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

CURRENT-STARVING IN TUNABLE-LENGTH DELAY (TLD) CIRCUITS EMPLOYABLE IN ADAPTIVE CLOCK DISTRIBUTION (ACD) SYSTEMS FOR COMPENSATING SUPPLY VOLTAGE DROOPS IN INTEGRATED CIRCUITS (ICs)

Номер патента: US20200028514A1. Автор: Yeshwant Nagaraj Kolla,Carl Christopher Hanke. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Manufacturing of self aligned interconnection elements for 3D integrated circuits

Номер патента: US09761583B2. Автор: Claire Fenouillet-Beranger,Bernard Previtali,Olivier Rozeau. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for producing interconnections for 3D integrated circuit

Номер патента: US09793162B2. Автор: Philippe Coronel,Claire Fenouillet-Beranger. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-10-17.

3d-integrated optical sensor and method of producing a 3d-integrated optical sensor

Номер патента: US20190237500A1. Автор: Mario Manninger,Hubert Enichlmair,Martin Schrems,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-08-01.

Group iii-n based semiconductor three-dimensional integrated circuit

Номер патента: US20240120333A1. Автор: Yen-Wei Liu,Tian-Li Wu. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-04-11.

Yield enhancing vertical redundancy method for 3D wafer level packaged (WLP) integrated circuit systems

Номер патента: US09425110B1. Автор: Xianglin Zeng,Jose G. Padilla,Roger S. Tsai,Shih-En Shih,Philip W. HON. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Flip-flop in a monolithic three-dimensional integrated circuit (3dic) and related method

Номер патента: WO2014137736A1. Автор: Yang Du,Jing Xie,Kambiz Samadi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-12.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Low-stress dielectric layer, planarization method, and low-temperature processing for 3d-integrated electrical device

Номер патента: WO2023278003A1. Автор: Andrew Clarke,Sean P. Kilcoyne,Eric Miller,Chad Fulk,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-01-05.

Low-stress dielectric layer, planarization method, and low-temperature processing for 3d-integrated electrical device

Номер патента: EP4364207A1. Автор: Andrew Clarke,Sean P. Kilcoyne,Eric Miller,Chad Fulk,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-05-08.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240363491A1. Автор: Kang-ill Seo,Seungchan Yun,Panjae PARK,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Magnet wire for 3D electronic circuitry

Номер патента: US09736932B1. Автор: Anwar Mohammed,Murad Kurwa,Weifeng Liu. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: EP4456122A1. Автор: Kang-ill Seo,Seungchan Yun,Panjae PARK,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-30.

Low-stress dielectric layer, planarization method, and low-temperature processing for 3d-integrated electrical device

Номер патента: US20220416095A1. Автор: Andrew Clarke,Sean P. Kilcoyne,Eric Miller,Chad Fulk,Stuart FARRELL. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-12-29.

Three-dimensional (3d) integrated circuit with passive elements formed by hybrid bonding

Номер патента: US20210398957A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

3d integration structure and method using bonded metal planes

Номер патента: US20100289144A1. Автор: Mukta G. Farooq,Subramanian S. Lyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-18.

Stabilised metallic nanoparticles for 3d printing

Номер патента: RU2662044C2. Автор: Илян У,Марко Сабан. Владелец: Зирокс Корпорейшн. Дата публикации: 2018-07-23.

Three-dimensional Integrated Circuit

Номер патента: US20230223402A1. Автор: chun chen Liu,Oscar Ming Kin Law. Владелец: Kneron Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Monolithic 3d integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335550A1. Автор: Junseok HEO. Владелец: Ajo University Insdustry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2023-10-19.

Damascene process for aligning and bonding through-silicon-via based 3d integrated circuit stacks

Номер патента: US20130069232A1. Автор: Huang Liu,Hong Yu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2013-03-21.

Method and device for permanent connection of integrated circuit to substrate

Номер патента: RU2381592C2. Автор: Уве АУГСТ. Владелец: Муэлбауэр Аг. Дата публикации: 2010-02-10.

Architectures for backside power delivery with stacked integrated circuit devices

Номер патента: US20240213235A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Fabrication system of semiconductor integrated circuit, fabrication device, fabrication method, integrated circuit and communication system

Номер патента: US20100100219A1. Автор: Takashi Hashimoto,Takahiro Ichinomiya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-04-22.

Integrated circuit for driving semiconductor device and power converter

Номер патента: EP1594164A4. Автор: Yoshimasa Takahashi,Masahiro Iwamura,Mutsuhiro Mori,Masashi Yura,Naoki Sakurai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-08-25.

Circuit configuration for protecting an integrated circuit

Номер патента: US4949212A. Автор: Wolfgang Horchler,Michael Lenz,Frank-Lothar Schwertlein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1990-08-14.

Three-dimensional semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20210257412A1. Автор: Jin-Hong Park,Sungjoo Lee,Jae Hyeok JU,Sungpyo BAEK. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2021-08-19.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20200286882A1. Автор: Takanori Kohama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: WO2005117117A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2005-12-08.

Integrated circuit and method of designing integrated circuit

Номер патента: US20020031850A1. Автор: Tsutomu Takabayashi,Shizuo Morizane. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

High frequency semiconductor integrated circuit capable of switching between characteristics

Номер патента: US20020186089A1. Автор: Ko Kanaya,Shin Chaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Electrostatic protection circuit with impedance matching for radio frequency integrated circuits

Номер патента: US20070264957A1. Автор: John Leete. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: EP1756867A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-02-28.

3D integrated thermoelectric generator operating in an out-of-plane heat flux configuration with internal voids and heat conduction paths conditioning vias

Номер патента: US09997691B2. Автор: Danilo Mascolo,Giuseppe LATESSA,Simone Di Marco,Marco GIUSTI. Владелец: CONSORZIO DELTA TI RESEARCH. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Microwave integrated circuit housing

Номер патента: RU2690092C1. Автор: Алексей Сергеевич Будяков,Евгений Матвеевич Савченко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Центр инновационных разработок ВАО". Дата публикации: 2019-05-30.

Highly regular logic design for efficient 3d integration

Номер патента: US20210035967A1. Автор: Jeffrey Smith,Daniel Chanemougame,Anton Devilliers,Lars Liebmann. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Highly regular logic design for efficient 3d integration related application data

Номер патента: WO2021021334A1. Автор: Jeffrey Smith,Daniel Chanemougame,Anton Devilliers,Lars Liebmann. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2021-02-04.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: WO2006107356A2. Автор: David P. Vallett,Matthew S. Grady,James W. Adkisson,John M. Cohn,Greg Bazan,Thomas G. Sopchak. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: EP1616380A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-01-18.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: WO2004091067A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-10-21.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20060061926A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-03-23.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, solid-state imaging apparatus, and imaging apparatus

Номер патента: US11362131B2. Автор: Yoshiharu Kudoh. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2022-06-14.

Integrated circuit chip with electrostatic discharge protection device

Номер патента: WO2005074027A3. Автор: Wolfgang Schnitt,Hans-Martin Ritter. Владелец: Hans-Martin Ritter. Дата публикации: 2006-12-07.

Electrostatic discharge protection for integrated circuit during back end-of-line processing

Номер патента: US11764206B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Lin Chu,Tsung-Yuan Chen,Hsi-Yu Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic circuit apparatus and integrated circuit device

Номер патента: US20040080341A1. Автор: Teruo Hirayama,Naoto Sasaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-04-29.

Signal processing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020079958A1. Автор: Kazuaki Hori,Yoshiyasu Tashiro,Nobuhiro Kasa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-06-27.

Signal processing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030060183A1. Автор: Kazuaki Hori,Yoshiyasu Tashiro,Nobuhiro Kasa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20040052021A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-18.

Method for attaching an integrated circuit chip to a substrate and an integrated circuit chip useful therein

Номер патента: US20010000495A1. Автор: James Lau,Geoffrey Pilkington. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2001-04-26.

Clock Distribution and Generation Architecture for Logic Tiles of an Integrated Circuit and Method of Operating Same

Номер патента: US20190334526A1. Автор: Cheng C. Wang,Nitish U. Natu. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2019-10-31.

Clock distribution and generation architecture for logic tiles of an integrated circuit and method of operating same

Номер патента: EP3639370A1. Автор: Cheng C. Wang,Nitish U. Natu. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2020-04-22.

Transmission-line-based resonant quadrature clock distribution with harmonic filtering

Номер патента: EP4405769A1. Автор: Mozhgan Mansuri,Susnata Mondal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor integrated circuit apparatus

Номер патента: US09584106B2. Автор: Dae Suk Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Resonant clock distribution network architecture for tracking parameter variations in conventional clock distribution networks

Номер патента: WO2011046987A3. Автор: Marios C. Papaefthymiou,Alexander Ishii. Владелец: Cyclos Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2011-08-18.

Transmission-line-based resonant quadrature clock distribution with harmonic filtering

Номер патента: WO2023048816A1. Автор: Mozhgan Mansuri,Susnata Mondal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Clock distribution network architecture for resonant-clocked systems

Номер патента: WO2008133739A9. Автор: Conrad Ziesler,Marios Papaefthymiou,Visvesh S Sathe,Juang-Ying Chueh,Jerry Kao. Владелец: Jerry Kao. Дата публикации: 2009-01-08.

Architecture for frequency-scaled operation in resonant clock distribution networks

Номер патента: WO2011046981A3. Автор: Marios C. Papaefthymiou,Alexander Ishii. Владелец: Cyclos Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2011-09-22.

Architecture for frequency-scaled operation in resonant clock distribution networks

Номер патента: WO2011046981A2. Автор: Marios C. Papaefthymiou,Alexander Ishii. Владелец: Cyclos Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2011-04-21.

Induction-coupled clock distribution for an integrated circuit

Номер патента: US09501089B2. Автор: David Chang,Ajat Hukkoo. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Clock distribution resonator system

Номер патента: EP4057510A1. Автор: Bouchaib Cherif,Max E NIELSEN. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-09-14.

Clock distribution architecture for logic tiles of an integrated circuit and method of operation thereof

Номер патента: US09882568B2. Автор: Cheng C. Wang. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Configurable clock network for programmable logic device

Номер патента: US09490812B1. Автор: Gregory Starr,Kang Wei Lai,Richard Y. Chang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated circuit, method, and electronic device for reducing emi of signal

Номер патента: US20210036709A1. Автор: Cheolho LEE,Seungjoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Apparatus for selectively disabling clock distribution

Номер патента: WO2001047122A2. Автор: Ernest Knoll,Eyal Fayneh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2001-06-28.

Clock distribution architecture for logic tiles of an integrated circuit and method of operation thereof

Номер патента: US09496876B2. Автор: Cheng C. Wang. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Integrated circuits with dual-edge clocking

Номер патента: US8519763B2. Автор: David Lewis,Ajay K. Ravi. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2013-08-27.

Integrated circuit and electronic device for controlling function modules in low-power state according to operation state, and control method therefor

Номер патента: US20210089074A1. Автор: Minwoo Song,Chulmin LEE,Juyoung Lim,Younghyun BAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US9660630B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US09843332B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US09503057B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Setting switch size and transition pattern in a resonant clock distribution system

Номер патента: US20140245244A1. Автор: Jason D. Hibbeler,William R. Reohr,Phillip J. Restle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

Clock distribution circuit in a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6037820A. Автор: Kinya Ishizaka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-03-14.

Phase-locked loop architecture and clock distribution system

Номер патента: US09654123B1. Автор: Richard G. Cliff,Sergey Shumarayev,Weiqi Ding,Tien Duc Pham,Tim Tri Hoang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Clock distribution network, semiconductor device and semiconductor system including the same, and clock distribution method thereof

Номер патента: US20240184323A1. Автор: Kyung Hoon Kim,Ji Hyo KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Clock Distribution Architecture for Logic Tiles of an Integrated Circuit and Method of Operation Thereof

Номер патента: US20170054443A1. Автор: Cheng C. Wang. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Automatic calibration circuits for operational calibration of critical-path time delays in adaptive clock distribution systems, and related methods and systems

Номер патента: US09413344B2. Автор: Jeffrey Todd Bridges,Francois Ibrahim Atallah,Jihoon Jeong,Keith Alan Bowman,Jeffrey Herbert Fischer,Sarthak Raina,Yeshwant Nagaraj Kolla,William Robert FLEDERBACH. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Clock distribution network

Номер патента: EP4354250A1. Автор: SIMA Ovidiu. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2024-04-17.

Clock distribution network, a semiconductor apparatus and a semiconductor system using the same

Номер патента: US20220029611A1. Автор: Ji Hyo KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Apparatus for selectively disabling clock distribution

Номер патента: EP1279229A2. Автор: Ernest Knoll,Eyal Fayneh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Clock distribution network

Номер патента: US20240126321A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2024-04-18.

Clock distribution network and method for dynamically changing a clock frequency in a digital processing system

Номер патента: US20210064075A1. Автор: Charles R. Ruelke,Johnny R. Ferreira. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Clock Distribution Architecture for Logic Tiles of an Integrated Circuit and Method of Operation Thereof

Номер патента: US20160105185A1. Автор: Cheng C. Wang. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2016-04-14.

Clock distribution resonator system

Номер патента: CA3130329A1. Автор: Vladimir V. Talanov,Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Temitope Olumuyiwa Ogunnika. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Clock distribution resonator system

Номер патента: EP3938862A1. Автор: Vladimir V. Talanov,Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Temitope Olumuyiwa Ogunnika. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-01-19.

Clock distribution resonator system

Номер патента: WO2020185341A1. Автор: Vladimir V. Talanov,Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Temitope Olumuyiwa Ogunnika. Владелец: Northrop Grumman Systems Corporation. Дата публикации: 2020-09-17.

Clock distribution resonator system

Номер патента: CA3130329C. Автор: Vladimir V. Talanov,Max E. Nielsen,Joshua A. Strong,Temitope Olumuyiwa Ogunnika. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Method and apparatus for high speed clock distribution

Номер патента: US20220103334A1. Автор: Fei Song,Chia-Liang (Leon) Lin,Salma Elabd. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Clock distribution architecture for logic tiles of an integrated circuit and method of operation thereof

Номер патента: EP3146402A1. Автор: Cheng C. Wang. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-29.

Setting switch size and transition pattern in a resonant clock distribution system

Номер патента: US20140245250A1. Автор: Jason D. Hibbeler,William R. Reohr,Phillip J. Restle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

A method for reducing spurious for a clock distribution system

Номер патента: EP2915248A1. Автор: Mark Cloutier. Владелец: Hittite Microwave LLC. Дата публикации: 2015-09-09.

Clock distribution architecture

Номер патента: US12040798B1. Автор: VINOD KUMAR,Prakash Kumar Lenka,Harsh Anil Shakrani. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Clock distribution method and apparatus in network

Номер патента: EP3987710A1. Автор: Yao Peng,Jun Wang,Guoliang GAO. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-04-27.

Clock distribution circuit and semiconductor apparatus including the same

Номер патента: US20230213961A1. Автор: Kyung Hoon Kim,Gang Sik Lee,Ji Hyo KANG,Jae Hyeok YANG,Joo Hyung CHAE,Sang Yeon BYEON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Method and system for automatic compensation of line delay in a clock distribution system

Номер патента: AU2889295A. Автор: Markku Ruuskanen. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1996-02-16.

Method and system for automatic compensation of line delay in a clock distribution system

Номер патента: WO1996002877A3. Автор: Markku Ruuskanen. Владелец: Markku Ruuskanen. Дата публикации: 1996-03-14.

Method and system for automatic compensation of line delay in a clock distribution system

Номер патента: WO1996002877A2. Автор: Markku Ruuskanen. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1996-02-01.

Method and system for automatic compensation of line delay in a clock distribution system

Номер патента: AU693231B2. Автор: Markku Ruuskanen. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1998-06-25.

Clock distribution system for synchronous circuit assemblies

Номер патента: US6130475A. Автор: Timothy Jay Dell,George Cheng-Cwo Feng,Mark William Kellogg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Clock distribution device and clock distribution method

Номер патента: US20100237914A1. Автор: Toshihiro Katoh. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-09-23.

System ready in a clock distribution chip

Номер патента: US09559703B2. Автор: Gordon John Allan,Tunc Mahmut Cenger. Владелец: Hittite Microwave LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Synchronous clock distribution system

Номер патента: US5481573A. Автор: Lawrence Jacobowitz,Daniel Stigliani, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-01-02.

Clock signal distribution system, integrated circuit device and method

Номер патента: US11907007B2. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Chung-Hsing Wang,Jack Liu,Jerry Chang Jui Kao,Huang-Yu Chen,Wei-Hsiang Ma,Yung-Chen CHIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Clock distribution circuit and semiconductor apparatus including the same

Номер патента: US11625062B2. Автор: Kyung Hoon Kim,Gang Sik Lee,Ji Hyo KANG,Jae Hyeok YANG,Joo Hyung CHAE,Sang Yeon BYEON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-04-11.

Clock signal distribution system, integrated circuit device and method

Номер патента: US20240201727A1. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Chung-Hsing Wang,Jack Liu,Jerry Chang Jui Kao,Huang-Yu Chen,Wei-Hsiang Ma,Yung-Chen CHIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Clock distribution circuit and semiconductor apparatus including the same

Номер патента: US20220155814A1. Автор: Kyung Hoon Kim,Gang Sik Lee,Ji Hyo KANG,Jae Hyeok YANG,Joo Hyung CHAE,Sang Yeon BYEON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Multi-level clock signal distribution network and integrated circuit

Номер патента: US09459651B2. Автор: Lior Moheban,Avi Elazary,Amir NAVE,Noam Sivan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Clock distribution schemes with wide operating voltage ranges

Номер патента: WO2016144625A1. Автор: YU PU,Giby Samson,Kendrick Hoy Leong YUEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-15.

Clock distribution schemes with wide operating voltage ranges

Номер патента: EP3268838A1. Автор: YU PU,Giby Samson,Kendrick Hoy Leong YUEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-17.

System for identification and tracking of device configuration parameters in a distributed network

Номер патента: US20230222166A1. Автор: Yash Sharma. Владелец: Bank of America Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

System and method of building a distributed network for essence management and access

Номер патента: WO2021032998A1. Автор: James Westland Cain,Ben Russell. Владелец: Grass Valley Limited. Дата публикации: 2021-02-25.

System and method of building a distributed network for essence management and access

Номер патента: CA3148535A1. Автор: James Westland Cain,Ben Russell. Владелец: Grass Valley Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Ring networks for intra- and inter-memory I/O including 3D-stacked memories

Номер патента: US09443561B1. Автор: David Roberts,Indrani Paul,Yasuko ECKERT,Mitesh Meswani. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

A method, a controller, and a network for controlling devices in a power distribution network

Номер патента: EP3218984A1. Автор: Graham Oakes. Владелец: Upside Energy Ltd. Дата публикации: 2017-09-20.

A method, a controller, and a network for controlling devices in a power distribution network

Номер патента: US20170324248A1. Автор: Graham Oakes. Владелец: Upside Energy Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

A method, a controller, and a network for controlling devices in a power distribution network

Номер патента: WO2016075470A1. Автор: Graham Oakes. Владелец: Upside Energy Ltd.. Дата публикации: 2016-05-19.

3d object management data, computer program, and distributed management method for 3d object

Номер патента: EP4358009A1. Автор: Taishi Aizawa. Владелец: Aizawa Institute Of Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Regional coordinated voltage control method and apparatus for distribution network, and electronic device

Номер патента: AU2021229237A1. Автор: LIN Zhang,ZHENG Zhu,Shu Liu,Chao Lu,Jianping Yang,Bing Shen,Wei Xie,Yize Li,Zhixiong SHI,Chengbin ZHAO. Владелец: State Grid Shanghai Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Special-purpose cryptographic integrated circuit, which includes encoded in the circuit conversion function

Номер патента: RU2708358C1. Автор: ДЕ КАСТРО Эдвард Л. РОДРИГЕС,Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2019-12-05.

Computerized system for controlling electrical distribution network operation, customization method, data carrier, and computerized customizer

Номер патента: RU2747447C2. Автор: Эмилио Баттиста ЛОКАТЕЛЛИ,Симоне МИКЕЛИ. Владелец: АББ С.п.А.. Дата публикации: 2021-05-05.

Version control of an integrated circuit design and tracking of pre-fabrication, fabrication, and post-fabrication processes

Номер патента: US11126767B1. Автор: Joseph Cascioli. Владелец: Architecture Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

3d object management data, computer program, and distributed management method for 3d object

Номер патента: US20240144576A1. Автор: Taishi Aizawa. Владелец: Aizawa Institute Of Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Distributed network address translation for efficient cloud service access

Номер патента: US12047304B2. Автор: Jun Xiao. Владелец: Nicira Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuits for and methods of reducing duty-cycle distortion in an integrated circuit implementing dual-edge clocking

Номер патента: US09577615B1. Автор: Ilya K. Ganusov,Benjamin S. Devlin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Special purpose cryptographic integrated circuit comprising conversion function encoded in chain

Номер патента: RU2746014C2. Автор: Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ,Эдвард Л. РОДРИГЕС ДЕ КАСТРО. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2021-04-05.

System and method for managing on-line mode state of supplier in distributed network

Номер патента: RU2412466C2. Автор: Брайант ИСТХАМ. Владелец: Панасоник Электрик Воркс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-02-20.

Version tracking and control for integrated circuit design

Номер патента: US11720728B1. Автор: Joseph Cascioli. Владелец: Architecture Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Integrated circuit including back side conductive lines for clock signals

Номер патента: US20210344346A1. Автор: Kam-Tou SIO,Jiun-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

State visibility and manipulation in integrated circuits

Номер патента: US20170103157A1. Автор: Michael Hutton,Sean Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor integrated circuit that determines power saving mode based on calculated time difference between wakeup signals

Номер патента: US9891689B2. Автор: Yoshihisa KOHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods and circuits for compensating clock signals having different loads in packaged integrated circuits using phase adjustments

Номер патента: US6175258B1. Автор: Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-01-16.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20170262331A1. Автор: Takanori Miyoshi,Yoshiyuki Amanuma. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Distributed network address translation for efficient cloud service access

Номер патента: US20180041443A1. Автор: Jun Xiao. Владелец: Nicira Inc. Дата публикации: 2018-02-08.

Integrated circuit device, method and system

Номер патента: US20240250671A1. Автор: Jerry Chang Jui Kao,Hui-Zhong ZHUANG,Cheng-Yu Lin,Yung-Chen CHIEN,Jia-Hong Gao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

A method for managing a notification procedure between an integrated circuit card operating in a communication device and a provisioning system, corresponding system and integrated circuit card

Номер патента: EP4422226A1. Автор: Paolo Sepe,Alberto MARZAIOLI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-08-28.

Packaged integrated circuit synchronous memory device with circuits for compensating clock signals having different loads using phase adjustments

Номер патента: US6349070B1. Автор: Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-19.

Comprehensive resilience evaluation method and system for distribution network

Номер патента: AU2021335236A1. Автор: Jian Zhou,Ping Song,Zhen Zheng,Xin Huang,Chenhong Huang,Shanshan Shi,Qiqi ZHANG,Weiguo He,Xinchi WEI,Kaiyu ZHANG. Владелец: State Grid Shanghai Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09904590B2. Автор: Takanori Miyoshi,Yoshiyuki Amanuma. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor integrated circuit that determines power saving mode based on calculated time difference between wakeup signals

Номер патента: US09891689B2. Автор: Yoshihisa KOHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

High sensitivity digital voltage droop monitor for integrated circuits

Номер патента: US09772375B2. Автор: Vijay Srinivasan,Sebastian Turullols,Changku Hwang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

State visibility and manipulation in integrated circuits

Номер патента: US09697318B2. Автор: Michael Hutton,Sean Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor integrated circuit and method of processing in semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09542266B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Yoshiki Okumura,Chikahiro Deguchi,Yutaka Sekino,Hideyuki Negi,Naoki Maezawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Managed wireless distribution network

Номер патента: US09430667B2. Автор: Alexander Burba,Brandon T. Hunt,Frank R. MORRISON, III,Michael J. Gallop. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit with adaptive speed selection

Номер патента: RU2381543C2. Автор: Раджеев ПРАБХАКАРАН,Ягрут В. ПАТЕЛ,Санат КАПУР,Грегори БУЛЛАРД. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2010-02-10.

Integrated circuit chip, information processing device, program module control method, information processing system and method

Номер патента: RU2530353C2. Автор: Хироказу СУГИЯМА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-10-10.

Programmable integrated circuit having different types of configuration memory

Номер патента: EP3170261A1. Автор: James Karp. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-05-24.

Programmable integrated circuit having different types of configuration memory

Номер патента: WO2016010808A1. Автор: James Karp. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2016-01-21.

Asynchronous peak hold circuit on an integrated circuit trace to monitor for voltage spikes caused by an electromagnetic pulse

Номер патента: US20240110954A1. Автор: Attila Zólomy,Clayton Daigle,Jeffrey Tindle,DeWitt C. Seward. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Method, software system, server and physical terminal of analytical calculation of power supply reliability indexes of complex power distribution networks with multi-connections

Номер патента: US12032369B2. Автор: Jing Xu,Xuan WU,Tianyu Zhang,Shengyuan Wang,Chengshan Wang,Nan Ge,Fengzhang Luo,Qiubo Zou,Jiacheng Fo,Xiaoyu Qiu,Kuangyu Kong. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for state estimation of a distribution network based on real time measurement values

Номер патента: US20170315164A1. Автор: Izudin Dzafic. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-11-02.

Semiconductor integrated circuit, A/D converter, delta sigma-type A/D converter, incremental delta sigma-type A/D converter, and switched capacitor

Номер патента: US10985772B2. Автор: Naoya Waki. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-04-20.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor device

Номер патента: US20190348093A1. Автор: Masashi Nakata,Yohei YASUDA,Nobuhiro Tsuji,Hiroki Ohkouchi,Shota NOTE. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

A distribution network for monitoring, controlling and optimizing flow of liquid beverage products delivered to customers via containers

Номер патента: AU2024205856A1. Автор: Timothy L. Jones. Владелец: Kegspeed LLC. Дата публикации: 2024-09-05.

Secure tokens for controlling access to a resource in a resource distribution network

Номер патента: WO2021076668A1. Автор: Pushpesh Kumar Deshmukh. Владелец: Landis+Gyr Innovations, Inc.. Дата публикации: 2021-04-22.

Radio frequency distribution network for a split beam user specific tilt antenna

Номер патента: EP3384555A1. Автор: Zhengxiang Ma,Leonard Piazzi,Huairen Yi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-10.

Radio frequency distribution network for a split beam user specific tilt antenna

Номер патента: WO2017118258A1. Автор: Zhengxiang Ma,Leonard Piazzi,Huairen Yi. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-07-13.

Radio frequency distribution network for a split beam user specific tilt antenna

Номер патента: US09979447B2. Автор: Zhengxiang Ma,Leonard Piazzi,Huairen Yi. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated stripline feed network for linear antenna array

Номер патента: US09843105B2. Автор: Nan Wang,Charles Wang,Orville Nyhus. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Distribution network for monitoring, control and optimizing the flow of liquid drinking products delivered to consumers by means of containers

Номер патента: RU2747426C2. Автор: Тимоти Л. ДЖОНС. Владелец: Кегспид, Ллк. Дата публикации: 2021-05-04.

Low-power biasing networks for superconducting integrated circuits

Номер патента: US09473124B1. Автор: Alexander F. Kirichenko,Dmitri Kirichenko,Oleg A. Mukhanov. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for identifying a failure event in a sector of an electrical distribution network

Номер патента: RU2765380C2. Автор: Лоренцо ФАДЖАНО,Энрико РАГАЙНИ,Даньеле АНДЖЕЛОЗАНТЕ. Владелец: АББ С.п.А.. Дата публикации: 2022-01-28.

Partially flexible signal distribution network

Номер патента: WO2022258127A1. Автор: Serban REBEGEA,Bernhard Rist,Dieter Zierhut,Liansong WANG,Qiangguo Zhou,Christian Helbig,Tekin OLMEZ,Johann Baptist Obermaier. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-12-15.

Controlling an electrical energy distribution network

Номер патента: US09887545B2. Автор: Michael Metzger,Joachim Bamberger,Andrei Szabo,Markus Reischböck. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-02-06.

Methods, systems and tools for 3d animation

Номер патента: CA2978665A1. Автор: Jonathan King,Daniel ABRAMOVICI,Elvis AU,Ron KLASKY. Владелец: Blue Sky Studios Inc. Дата публикации: 2016-09-22.

Automatically coloring method for 3d physical model

Номер патента: US20200073365A1. Автор: Yang-Teh Lee,Tsan-Ming CHANG. Владелец: XYZ Printing Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Image Enhancement using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240089622A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Image enhancement using integrated circuit devices having analog inference capability

Номер патента: US11979674B2. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

A distributed network traffic data decomposition method

Номер патента: WO2021186158A1. Автор: Chaoyun Zhang,Paul Patras,Marco Fiore. Владелец: THE UNIVERSITY COURT OF THE UNIVERSITY OF EDINBURGH. Дата публикации: 2021-09-23.

Image Enhancement using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240267646A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for operating an electrical energy supply network, and control device for controlling devices of an electrical distribution network

Номер патента: US20190288508A1. Автор: Thomas Werner,Wiebke Froehner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2019-09-19.

Canonicalized codebook for 3d object generation

Номер патента: EP4407519A1. Автор: Malika Boulkenafed,Mariem Mezghanni,Maks Ovsjanikov,Kawtar Zaher. Владелец: Dassault Systemes SE. Дата публикации: 2024-07-31.

Canonicalized codebook for 3d object generation

Номер патента: US20240251103A1. Автор: Malika Boulkenafed,Mariem Mezghanni,Maks Ovsjanikov,Kawtar Zaher. Владелец: Dassault Systemes SE. Дата публикации: 2024-07-25.

Parallel or serial reconstructions in online and offline modes for 3d measurements of rooms

Номер патента: RU2572637C2. Автор: Зебастиан ЯККИШ,Маттиас РОЛАНД,Александер ФИТЦ,Беньямин ПИТЦЕР. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2016-01-20.

Voltage regulation circuit for integrated circuits of chip- carrying cards

Номер патента: RU2247465C1. Автор: Уве ВЕДЕР. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2005-02-27.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A3. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-31.

Recording medium, playback device and integrated circuit

Номер патента: RU2523178C2. Автор: Томоки ОГАВА,Хироси ЯХАТА,Ватару ИКЕДА,Таидзи САСАКИ. Владелец: ПАНАСОНИК КОРПОРЭЙШН. Дата публикации: 2014-07-20.

Performance-screen ring oscillator (PSRO) using an integrated circuit test signal distribution network

Номер патента: US09891276B2. Автор: James D. Warnock. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Monolithic integrated circuit die having modular die regions stitched together

Номер патента: US09547034B2. Автор: Rafael C. Camarota. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Power distribution networks for electrochromic devices

Номер патента: US12055834B2. Автор: Dhairya Shrivastava,Jose VIGANO,Stephen Clark BROWN,Kevin Kazuo KANESHIRO. Владелец: View Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Protection method and device of an electrical network for aircraft

Номер патента: US09368957B2. Автор: Lucien Prisse,Vincent Pauvert,Dominique Alejo,Ludovic Lam Shang Leen. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2016-06-14.

Method for detecting and monitoring non-technical losses in 0.4 kv distribution networks

Номер патента: RU2757655C1. Автор: Сергей Сергеевич Ястребов,Максим Иванович Данилов,Ирина Геннадьевна Романенко,Роман Евгеньевич Бережной. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северо-Кавказский федеральный университет". Дата публикации: 2021-10-19.

Method for performing common mode voltage re-biasing in analog front-end circuit of receiver, associated common mode voltage re-biasing circuit, associated receiver and associated integrated circuit

Номер патента: US20230253939A1. Автор: Bing-Hung Chen. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Canberra Distance Based Fault Identification Method of Flexible DC Distribution Network

Номер патента: AU2021103964A4. Автор: Dong Li,Lei Chen,Hao Wu,Haiyan Xu,Yonghong Li. Владелец: Sichuan University of Science and Engineering. Дата публикации: 2021-09-09.

Power supply semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20220075004A1. Автор: Kohei Sakurai,Shinichiro Maki. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Radiation hardened chip level integrated recovery apparatus, methods, and integrated circuits

Номер патента: US09438025B1. Автор: Stephan P. Athan. Владелец: Defense Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Distributed network control system

Номер патента: RU2669073C1. Автор: Владимир Иванович Клепиков,Николай Анатольевич Захаров,Дмитрий Станиславович Подхватилин,Алексей Владимирович Шепелев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Синхро-Линк". Дата публикации: 2018-10-08.

Entry points for 3d trickplay

Номер патента: CA2762385C. Автор: Philip S. Newton,Francesco Scalori. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2018-11-20.

Integrated circuit, test method for testing integrated circuit, and electronic device

Номер патента: US20210083672A1. Автор: Shinichi Yasuda,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor integrated circuit, phase locked loop (PLL) circuit, and system

Номер патента: US12040806B2. Автор: Masatomo Eimitsu. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Integrated circuit with logic circuitry and multiple concealing circuits

Номер патента: US20130111224A1. Автор: Kiran Kumar Gunnam,Jay Scott Fuller. Владелец: Certicom Corp. Дата публикации: 2013-05-02.

Semiconductor integrated circuit, dll circuit, and duty cycle correction circuit

Номер патента: US20190081631A1. Автор: Masashi Nakata. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

Distributed networking system and method

Номер патента: US20170075345A1. Автор: Patrick David Fisher,Benjamin Ryan Northcott,Curtis Michael Dublanko. Владелец: Profire Energy Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: WO2004059414A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-07-15.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: EP1576436A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-09-21.

Photosensitive device including an integrator circuit per group of at least two photosensitive elements

Номер патента: US12028639B2. Автор: Nicolas Moeneclaey,Samuel Foulon. Владелец: STMicroelectronics Alps SAS. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit having a timing circuit, and method for adjustment of an output signal from the timing circuit

Номер патента: US20020027462A1. Автор: Robert Kaiser,Thilo Schaffroth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-07.

Integrated circuit including dedicated and programmable logic

Номер патента: EP1219031A1. Автор: David D. Eaton,Ket-Chong Yap,Kevin K. Yee,E. Thomas Hart,Andrew K. Chan,Neal A. Palmer,Michael W Dini,James Apland,Panawalge S. N. Gunaratna. Владелец: QuickLogic Corp. Дата публикации: 2002-07-03.

Semiconductor integrated circuit device regarding the detection of degradation

Номер патента: US09960770B2. Автор: Jin Youp CHA,Young Sik HEO,Jeong Tae Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09880211B2. Автор: Yoichi Kawano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Integrated circuit calibration system using general purpose processors

Номер патента: US09778312B1. Автор: Edwin Yew Fatt Kok,Wai Tat Wong,Wilfred Wee Kee King,Tee Wee Tan. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor integrated circuit device having delay circuit

Номер патента: US09755626B2. Автор: Jae Hoon Cha,Sung Yub Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit arrangement, method and system for use in a safety-critical application

Номер патента: US09647449B2. Автор: Markus Zannoth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-09.

Monolithic integrated circuit die having modular die regions stitched together

Номер патента: EP3017546A1. Автор: Rafael C. Camarota. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-05-11.

Monolithic integrated circuit die having modular die regions stitched together

Номер патента: WO2015002681A1. Автор: Rafael C. Camarota. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2015-01-08.

Detection and Correction of Single Event Upset (SEU) in Integrated Circuit

Номер патента: US20210091754A1. Автор: Younes Lotfi. Владелец: Cobham Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Amplifier circuit, integrating circuit, and light-detection device

Номер патента: US20130038393A1. Автор: Shinya Ito,Haruhiro Funakoshi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2013-02-14.

Photodiode integrated circuit having multiple gain states

Номер патента: US20060170504A1. Автор: Sang Kim,Jung Gong,Hyeon Hwang,Kyoung Kwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

A method of distributing electricity across an electricity distribution network

Номер патента: GB2626124A. Автор: David Worth Paul. Владелец: Paul Worth Consulting Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor Integrated Circuit

Номер патента: US20090102531A1. Автор: Hideo Ito,Kazutero Nanba. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-23.

High speed pin driver integrated circuit architecture for commercial automatic test equipment applications

Номер патента: WO2000039928A1. Автор: Lloyd F. Linder. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2000-07-06.

Timing correction method and module for 3d display, and 3d display system using the same

Номер патента: US20180192041A1. Автор: Ping Chen,Jun Ma. Владелец: Isuncloud Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Integrated circuit with leakage control and method for leakage control

Номер патента: EP1690102A1. Автор: Petri Vaisanen,Teppo Hemia,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2006-08-16.

Semiconductor integrated circuit with reduced current consumption

Номер патента: US20070109036A1. Автор: Atsushi Takeuchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Method for protecting at least a part of a network segment of an electrical power distribution network

Номер патента: US11955792B2. Автор: Wolfram Heckmann,Philipp Strauß. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor integrated circuit and electronic device

Номер патента: US20090115442A1. Автор: Yoji Nishio,Seiji Funaba. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-05-07.

High speed pin driver integrated circuit architecture for commercial automatic test equipment applications

Номер патента: EP1057263A1. Автор: Lloyd F. Linder. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2000-12-06.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20210004030A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20230135657A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corporation. Дата публикации: 2023-05-04.

Clock Distribution and Generation Architecture for Logic Tiles of an Integrated Circuit and Method of Operating Same

Номер патента: US20190334526A1. Автор: Wang Cheng C.,Natu Nitish U.. Владелец: Flex Logix Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-10-31.

Clock Distribution and Generation Architecture for Logic Tiles of an Integrated Circuit and Method of Operating Same

Номер патента: US20180358970A1. Автор: Wang Cheng C.,Natu Nitish U.. Владелец: Flex Logix Technologies, Inc.. Дата публикации: 2018-12-13.

Integrated circuit with low phase noise clock distribution network

Номер патента: US09531356B1. Автор: Peter L. Delos,Brandon R. Davis,Steven M. Fireman. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit with clock signal duty cycle control

Номер патента: WO2003090355A3. Автор: Manish Garg,Hendricus J M Veendrick,Kiran B R Rao. Владелец: Kiran B R Rao. Дата публикации: 2004-04-08.

3D clock distribution circuits and methods

Номер патента: US09571073B2. Автор: Mu-Shan Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

System and method for integrated circuit clock distribution

Номер патента: US09490787B1. Автор: Rex Kho,Andreas Weisgerber,Dirk Hesidenz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Method and apparatus for correcting duty cycle error in a clock distribution network

Номер патента: WO2008097309A1. Автор: Phillip John Restle,Charlie Chornglii Hwang,Michael George Robert Thomson. Владелец: International Business Machines Corportion. Дата публикации: 2008-08-14.

Integrated circuit failure prediction using clock duty cycle recording and analysis

Номер патента: US9319030B2. Автор: Klaus P. Gungl,Guenther Hutzl,Thomas Gentner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-04-19.

3d clock distribution circuits and methods

Номер патента: US20150180456A1. Автор: Mu-Shan Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Wideband InP digital-to-analog converter integrated with a SiGe clock distribution network

Номер патента: US9602125B1. Автор: Christopher Langit. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Clock distribution method and apparatus for high speed circuits with low skew using counterpropaging true and complement re-generated clock signals with predetermined ramp shapes

Номер патента: US5397943A. Автор: Madhukar B. Vora,Burnell G. West. Владелец: Dynalogic Corp. Дата публикации: 1995-03-14.

Clock distribution method and apparatus in network

Номер патента: US12041154B2. Автор: Yao Peng,Jun Wang,Jianhui Wu,Guoliang GAO. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-07-16.

Supply voltage tracking clock generator in adaptive clock distribution systems

Номер патента: US09628089B1. Автор: Palkesh Jain,Keith Alan Bowman,Virendra Bansal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Clock distribution for flip-flop circuits

Номер патента: US09590599B1. Автор: Vibhu Sharma. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-03-07.

Clock distribution with transimpedance amplifier and biquad filter

Номер патента: US12088299B2. Автор: Hesam ASLAN,Ramsin Ziazadeh. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Clock distribution arrangement for time-multiplexed switched optical network

Номер патента: CA2007828A1. Автор: Steven K. Korotky,Alireza Azizi. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1990-08-31.

Method and apparatus for clock distribution in network

Номер патента: EP4289100A1. Автор: Yao Peng,Guoliang GAO,Chengxing ZHOU. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2023-12-13.

Method and Apparatus for Clock Distribution in Network

Номер патента: US20240072921A1. Автор: Yao Peng,Guoliang GAO,Chengxing ZHOU. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-02-29.

Clock distribution method and apparatus in network

Номер патента: EP3918731A1. Автор: Yao Peng,Jun Wang,Jianhui Wu,Guoliang GAO. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2021-12-08.

Clock distribution device, and signal processing device and image display apparatus including same

Номер патента: US20240007088A1. Автор: Mikko LAPINLAHTI,Klaus JOKINEN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-01-04.

Clock distribution circuit using adjustable phase control and voltage converter including the same

Номер патента: US20210184683A1. Автор: Hyunseok Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-17.

Non-overlapping power/ground planes for localized power distribution network design

Номер патента: US20210153341A1. Автор: Gerardo Aguirre,Ivan Ndip,Klaus-Dieter Lang,Arif Ege Engin. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Method and system for identifying and accessing network for home gateway

Номер патента: RU2530299C2. Автор: Фэн Хэ. Владелец: Зте Корпорейшн. Дата публикации: 2014-10-10.

Clock distribution with transimpedance amplifier and biquad filter

Номер патента: US20240178820A1. Автор: Hesam ASLAN,Ramsin Ziazadeh. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Technique for communication between networks for distributing digital contents

Номер патента: US09560135B2. Автор: Gael Fromentoux,Frederic Fieau,Thang Vu Duong. Владелец: ORANGE SA. Дата публикации: 2017-01-31.

Distributed network register

Номер патента: WO2011009607A8. Автор: Rainer Schatzmayr. Владелец: DEUTSCHE TELEKOM AG. Дата публикации: 2012-02-02.

IT Infrastructure Resource Discovery and Management For Distributed Networking

Номер патента: US20240305583A1. Автор: David Naylor,Meigy Tsai,Michael Tovino,Eric Carino,Matthew Mukerjee,Ryan Standt,Stephen Welham. Владелец: Cloudflare Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Display device and video transmission device, method, program, and integrated circuit for displaying text or graphics positioned over 3D video at varying depths/degrees

Номер патента: US09872008B2. Автор: Toru Kawaguchi,Hiroshi Yahata,Tomoki Ogawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Tunable diplexers in three-dimensional (3d) integrated circuits (ic) (3dic) and related components and methods

Номер патента: US20160204758A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Media distribution network for live streaming

Номер патента: US09838724B2. Автор: Vijay Mann,Sugata Ghosal,Raghavendra Singh. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Tunable diplexers in three-dimensional (3D) integrated circuits (IC) (3DIC) and related components and methods

Номер патента: US09813043B2. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Tunable diplexers in three-dimensional (3D) integrated circuits (IC) (3DIC) and related components and methods

Номер патента: US09634640B2. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Distribution network for a distributed antenna system

Номер патента: US09906302B2. Автор: Daniel Kerek. Владелец: DELTANODE SOLUTIONS AB. Дата публикации: 2018-02-27.

Systems and methods for added authentication in distributed network delivered half-duplex communications

Номер патента: EP1692889A4. Автор: Gary P Mousseau. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2007-02-14.

High-data-rate distribution network for LEO constellations

Номер патента: US12132564B2. Автор: Alan Cherrette. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Registration of media content with a content distribution network for transfer at a later time

Номер патента: US8880645B1. Автор: Lyle T. Bertz,Daniel Joe Sershen,James Walter Norris,Mujahid R. Khan. Владелец: Sprint Communications Co LP. Дата публикации: 2014-11-04.

High frequency AC power distribution network for electric vehicles

Номер патента: US12068711B2. Автор: Hiroshi UKEGAWA,Yanghe Liu,Chungchih Chou,Qunfang WU,Mengqi WANG,Weiyang Zhou. Владелец: University of Michigan Medical School. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of detecting unauthorized use of network devices of limited functionality from a local network and preventing distributed network attacks from them

Номер патента: RU2703329C1. Автор: Анастасия Олеговна Гурина,Владимир Леонидович Елисеев. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Информационные Технологии И Коммуникационные Системы". Дата публикации: 2019-10-16.

Multi purpose mobile device case/cover integrated with a camera system and non electrical 3d/multiple video and still frame viewer for 3d and/or 2d high quality videography, photography and selfie recording

Номер патента: AU2020294267A1. Автор: Medha Dharmatilleke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-28.

Tunable diplexers in three-dimensional (3d) integrated circuits (ic) (3dic) and related components and methods

Номер патента: US20140327496A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-11-06.

Tunable diplexers in three-dimensional (3d) integrated circuits (ic) (3dic) and related components and methods

Номер патента: EP2995002A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-03-16.

Tunable diplexers in three-dimensional (3d) integrated circuits (ic) (3dic) and related components and methods

Номер патента: WO2014182556A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-11-13.

Methods and apparatus for distributing user-generated advertisements in a video content distribution network

Номер патента: US09948969B2. Автор: Neeraj Prasad. Владелец: SLING MEDIA PVT LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Mixed-radix and/or mixed-mode switch matrix architecture and integrated circuit, and method of operating same

Номер патента: US09793898B2. Автор: Cheng C. Wang. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Methods and apparatuses for 3D media data generation, encoding, decoding and display using disparity information

Номер патента: US09769488B2. Автор: Takahiro Nishi,Chong Soon Lim,Youji Shibahara,Hisao Sasai,Toshiyasu Sugio,Sheng Mei Shen,Kyoko Tanikawa,Toru Matsunobu,Kengo Terada,Pongsak Lasang. Владелец: Sun Patent Trust Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Mixed-radix and/or mixed-mode switch matrix architecture and integrated circuit, and method of operating same

Номер патента: US09503092B2. Автор: Cheng C. Wang. Владелец: Flex Logix Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for erection of power distribution network and power distribution network, method of operating power distribution network, phase electric wire of overhead transmission line, overhead transmission line and method of laying phase electric wire of overhead transmission line, electric power transfer method

Номер патента: RU2579553C1. Автор: . Владелец: Селиванов Николай Павлович. Дата публикации: 2016-04-10.

Dispatching method and device for integrated transmission and distribution network

Номер патента: US11239658B2. Автор: Bin Wang,Qinglai Guo,Hongbin Sun,Boming Zhang,Wenchuan Wu,Chenhui Lin. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-02-01.

Semiconductor integrated circuit device and method of detecting delay error in the same

Номер патента: US20040113670A1. Автор: Minari Arai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Electrical architecture comprising at least one linear photovoltaic installation formed by several groups of photovoltaic panels and by a DC network, connected to an AC transmission network and/or an AC distribution network with arbitration of the power injected from the DC network to the AC network.

Номер патента: AU2022287617A1. Автор: Quoc-Tuan Tran. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-07-06.

Electrical architecture comprising at least one linear photovoltaic installation formed by several groups of photovoltaic panels and by a DC network, connected to an AC transmission network and/or an AC distribution network with arbitration of the power injected from the DC network to the AC network.

Номер патента: AU2022287617B2. Автор: Quoc-Tuan Tran. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-12-14.

Electrical architecture comprising at least one linear photovoltaic installation formed by several groups of photovoltaic panels and by a dc network, connected to an ac transmission network and/or an ac distribution network with arbitration of the power injected from the dc network to the ac network

Номер патента: US20230198264A1. Автор: Quoc-Tuan Tran. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-06-22.

Electrical architecture comprising a linear photovoltaic installation consisting of multiple groups of photovoltaic panels and a DC network, connected to an AC transport network and/or an AC distribution network with possible transport of power from the AC network by the DC network

Номер патента: AU2022287616A1. Автор: Quoc-Tuan Tran. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-07-06.

Electrical architecture comprising a linear photovoltaic installation consisting of multiple groups of photovoltaic panels and a DC network, connected to an AC transport network and/or an AC distribution network with possible transport of power from the AC network by the DC network

Номер патента: AU2022287616B2. Автор: Quoc-Tuan Tran. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-02-29.

Integrated circuit device of remote control type for driving a D.C. motor

Номер патента: US5218276A. Автор: Hee-Chol Yeom,Tae-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1993-06-08.

Distributed network subnet

Номер патента: US09838309B1. Автор: Kaushik Ghosh,Ramasamy Ramanathan,Manoj Sharma,Anil Lohiya,Shrinivasa Kini,CunZhi LU. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Standby power supply system and methods for isolating a local power distribution network from a superordinate power supply network

Номер патента: US09716407B2. Автор: Claus Allert. Владелец: SMA Solar Technology AG. Дата публикации: 2017-07-25.

Real-time distributed network slave device, real-time distributed network and method therefor

Номер патента: US09647880B2. Автор: Graham Edmiston. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Distributed network traffic data collection and storage

Номер патента: US09565076B2. Автор: Christopher J. White,Steven McCanne,Loris Degioanni,Dimitri S. Vlachos. Владелец: Riverved Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Systems and methods for distributing network traffic between servers based on elements in client packets

Номер патента: US09461922B2. Автор: Scott T. Wilson,Michael V. Harding,Kevin E. MASON,David B. ISRAEL. Владелец: AOL Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

PLL-VCO based integrated circuit aging monitor

Номер патента: US09432031B2. Автор: Yuejun Zhang,Pengjun WANG,Zhidi JIANG,Xuelong Zhang. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2016-08-30.

Distributed network layer mobility for unified access networks

Номер патента: US09408061B2. Автор: Santashil PalChaudhuri,Sandeep Unnimadhavan. Владелец: Aruba Networks Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Method and structure for integrated circuit interference isolation enhancement

Номер патента: US20040056689A1. Автор: Bruce Thompson,Robert Stengel. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-03-25.

Method for transmitting content using a quantum key distribution network

Номер патента: US20240204997A1. Автор: Claude Poletti,Marc Cartigny,Maxime Labonne,Jorge LOPEZ-CORONADO. Владелец: Airbus Defence and Space SAS. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor integrated circuit device with a stable operating internal circuit

Номер патента: US6140865A. Автор: Yasunori Kawamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-10-31.

Liquid discharge apparatus, head unit, capacitive load drive circuit, and integrated circuit device for capacitive load drive

Номер патента: US20170087831A1. Автор: Shunichi SHIMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Liquid discharge apparatus, head unit, capacitive load drive circuit, and integrated circuit device for capacitive load drive

Номер патента: US9550356B2. Автор: Shunichi SHIMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Integrated circuit arrangement for a microphone, microphone system and method for adjusting one or more circuit parameters of the microphone system

Номер патента: EP3262849A1. Автор: Gino Rocca,Tomasz Hanzlik. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-03.

Electronic security system of network resource component tracking and analysis across a distributed network and construction of a validated network resource component library

Номер патента: US20240056467A1. Автор: Pierre Jacques Bouchard. Владелец: Bank of America Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Methods and apparatus for performing content distribution in a content distribution network

Номер патента: WO2004045189A3. Автор: Stephen Jeffrey Morris,Dan Li,Dmitry Stavisky,Barbara Liskov. Владелец: Cisco Tech Ind. Дата публикации: 2004-08-26.

Surge protection in semiconductor integrated circuit and semiconductor memory device

Номер патента: US20230198251A1. Автор: Tomohiko Takeuchi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: US20040130368A1. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-07-08.

Semiconductor integrated circuit, transmitter, and semiconductor device

Номер патента: US20240106348A1. Автор: Toshihiro Yagi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Methods and systems for distributed network verification

Номер патента: US20230208724A1. Автор: Xingjun Chu,Ashkan SOBHANI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-29.

COUPLING-TYPE SINGLE-POLE DOUBLE-THROW SWITCH ADAPTED fOR RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20240259019A1. Автор: Yonggang Mao. Владелец: Xian Keruisheng Innovative Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Distributed network connectivity monitoring of provider network edge location resources from cellular networks

Номер патента: US20220061059A1. Автор: Dougal Stuart Ballantyne,Mark Walters,Diwakar Gupta,Devlin Roarke Dunsmore,Sairam Sasank Chundi,Pragya Agarwal,Aditya Chayapathy. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-24.

Data-driven offline and online integrated simulation system and method for power distribution network

Номер патента: CA3242113A1. Автор: Keyan Liu,Wanxing Sheng,Kaiyuan He,Xiaoli MENG,Dongli Jia,Xueshun YE,Chenzhong WANG. Владелец: China Electric Power Research Institute Co Ltd CEPRI. Дата публикации: 2023-06-29.

Method of and system for power island detection on a power distribution network

Номер патента: AU2019362586B2. Автор: Steve Cox. Владелец: Electricity North West Property Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated circuit and electronic device

Номер патента: US20170272078A1. Автор: Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

A communication semiconductor integrated circuit device and a wireless communication system

Номер патента: EP1444778A2. Автор: Akira S.&I. Circuits Hitachi Ltd OKASAKA,Koichi S.&I. Circuits Hitachi Ltd YAHAGI,Masakazu S.&I. Circuits Hitachi Ltd SAKAGAMI,Robert Astle TTPCOM Ltd HENSHAW. Владелец: TTPCom Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Semiconductor integrated circuit device having pulse generating circuits

Номер патента: US8143924B2. Автор: Hiroyasu Yoshizawa,Toshio Shinomiya,Satoshi Hanazawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-27.

Semiconductor integrated circuit device for converting PECL-signal into TTL-signal

Номер патента: US5448183A. Автор: Toshiyuki Koreeda. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-09-05.

Integrated circuits

Номер патента: EP2119010A1. Автор: Klaus Melakari,Marko Winblad,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-11-18.

Integrated Circuit, Circuit Assembly and a Method for its Operation

Номер патента: US20180269843A1. Автор: Gino Rocca,Anton Leidl,Pirmin Hermann Otto Rombach,Armin Schober. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Freeze And Clear Logic Circuits And Methods For Integrated Circuits

Номер патента: US20220216873A1. Автор: Jeffrey Chromczak,Sadegh Yazdanshenas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Integrated circuit card type car audio system and operating method

Номер патента: WO1998043851A1. Автор: Jun-Hae Yang. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 1998-10-08.

Suppression of noise in an integrated circuit

Номер патента: WO2004049605A1. Автор: Jose D. J. Pineda De Gyvez,Rosario Capo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-06-10.

Television tuner using integrated circuit

Номер патента: US20050110908A1. Автор: Masaki Yamamoto. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-26.

Micro-hybrid system provided for supplying power to an electricity distribution network of an automobile

Номер патента: US20110227410A1. Автор: Jean-Claude Matt,Oussama Rouis,Daniel Benchetrite,Arnaud De Vries. Владелец: Valeo Equipements Electriques Moteur SAS. Дата публикации: 2011-09-22.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240283440A1. Автор: Kang Min Lee,Young Jin Yoon,Sang Min Jun,Kwang Kyung Lee,Seung Cheol Bae,Sun Byeong Yoon. Владелец: Integrated Silicon Solution Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240292126A1. Автор: Takashi Nakamura,Junichiro Shirai,Ushio Mameuda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit and power supply circuit

Номер патента: US12095380B2. Автор: Shinji Matsumoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Electrically connecting integrated circuits and transducers

Номер патента: EP1284094A2. Автор: Schelto Vandoorn. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

Electronic security system of network resource component tracking and analysis across a distributed network and construction of a validated network resource component library

Номер патента: US12107880B2. Автор: Pierre Jacques Bouchard. Владелец: Bank of America Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Decentralized blockchain enabled mobile communications on a secure, open and distributed network

Номер патента: WO2024163084A2. Автор: Amit Modi,Philip Lowman. Владелец: Movius Interactive Corporation. Дата публикации: 2024-08-08.

Liquid discharge apparatus, head unit, capacitive load drive circuit, and integrated circuit device for capacitive load drive

Номер патента: US09862185B2. Автор: Shunichi SHIMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Level shifting circuit and integrated circuit

Номер патента: US09859894B1. Автор: Min-Chung Chou. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Liquid ejecting apparatus, drive circuit, and integrated circuit

Номер патента: US09849670B2. Автор: Tomokazu Yamada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Coupling-type single-pole double-throw switch adapted for radio frequency integrated circuit

Номер патента: US12143102B2. Автор: Yonggang Mao. Владелец: Xian Keruisheng Innovative Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor integrated circuit, authentication system, and authentication method

Номер патента: US09729324B2. Автор: Masahiko Takenaka,Dai Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit with continuously adaptive equalization circuitry

Номер патента: US09705708B1. Автор: Jihong Ren,Wenyi Jin. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Real-time distributed network module, real-time distributed network and method therefor

Номер патента: US09674032B2. Автор: Hezi RAHAMIM,Graham Edmiston. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Protecting circuit and integrated circuit

Номер патента: US09614366B2. Автор: Tomokazu Kojima. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Content distribution via a distribution network and an access network

Номер патента: US09596284B2. Автор: Christopher W. B. Goode,Yong Ho Son. Владелец: Comcast IP Holdings I LLC. Дата публикации: 2017-03-14.

Method and apparatus for managing demand response resources in a power distribution network

Номер патента: US09577435B2. Автор: FANG Yang,Salman Mohagheghi. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit device with on-board calibration of signal generator circuits, and related methods

Номер патента: US09520888B1. Автор: ASHOK KUMAR,Andrew J. Wright,Ramesh Chettuvetty,Sonal Chandrasekharan,Hiromu Takehara,Tushar Kachhdiya. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Circuits for and methods of controlling power within an integrated circuit

Номер патента: US09438244B2. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide,Santosh Kumar Sood. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

System and method for 3D propagation modelling for planning of a radio network

Номер патента: US11800373B2. Автор: Deepak Gupta,Gaurav Dalwadi,Nekiram KHOSAYA,Brijesh Shah. Владелец: Jio Platforms Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Integrated circuit and control method thereof

Номер патента: US9143130B2. Автор: Koji Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-09-22.

Semiconductor integrated circuit and broadcast receiver

Номер патента: US20110188608A1. Автор: Yasuo Oba. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-08-04.

Physically unclonable function for an integrated circuit

Номер патента: WO2024142056A1. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Nir SEVER,Boaz Katz,Shelley LAN. Владелец: Proteantecs Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical distribution network system that performs system switching only when total operation condition is improved

Номер патента: EP1185129A3. Автор: Toshikazu Yoshida,Hiroshi Ichibangase,Mitsuyoshi Iwasaki,Ryusuke Kawate,Yoshihiro Asashiba. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2006-03-29.

Liquid discharge apparatus, head unit, capacitive load drive circuit, and integrated circuit device for capacitive load drive

Номер патента: US20160214377A1. Автор: Shunichi SHIMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor integrated circuit including internal circuits and electrostatic discharge protection circuits

Номер патента: US20110310515A1. Автор: Hirofumi Hayashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor integrated circuit, method of controlling semiconductor integrated circuit, and circuit system

Номер патента: US20240097687A1. Автор: Kiyohito Sato. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: EP1568131A2. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-08-31.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A3. Автор: Steve Baker. Владелец: Steve Baker. Дата публикации: 2005-05-26.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A2. Автор: Steve Baker. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-06-03.

Media distribution network system with media burst transmission via an access network

Номер патента: EP2959716A1. Автор: Robert Skog,Thorsten Lohmar,Ann-Christine Eriksson,Mathias Sintorn,Victoria MATUTE ARRIBAS. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2015-12-30.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050040869A1. Автор: Satoshi Ueno,Shinichiro Wada,Shinya Kajiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-02-24.

Integrated circuit and control method thereof

Номер патента: US20140266335A1. Автор: Koji Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Inverter unit, integrated circuit chip, and vehicle drive apparatus

Номер патента: US20130113412A1. Автор: Hitoshi Sumida,Akinobu Teramoto,Toshio Naka,Ken-ichi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Mechanism for application mobility in a cell site-based content distribution network

Номер патента: EP2436209A1. Автор: YANG Cao,William M. Turner,Michael NICOLAZZO,Talbot Hack,Moshe SUBERRI. Владелец: Sycamore Networks Inc. Дата публикации: 2012-04-04.

Mechanism for application mobility in a cell site-based content distribution network

Номер патента: WO2010138903A1. Автор: YANG Cao,William M. Turner,Michael NICOLAZZO,Talbot Hack,Moshe SUBERRI. Владелец: SYCAMORE NETWORKS, INC.. Дата публикации: 2010-12-02.

System and method for selective data routing in a distributed network via data throughput analysis

Номер патента: US11985056B1. Автор: Erik Dahl,Pratap Dande,Elvis Nyamwange,Amer Ali,Rahul Yaksh,Sailesh Vezzu,Brian Neal Jacobson,Rahul Shashidhar Phadnis,Hari Vuppala. Владелец: Bank of America Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Electrical fault isolation in a power distribution network of an aircraft

Номер патента: EP4342049A1. Автор: Ed CULPIN,Martin Angerer. Владелец: Lilium GmbH. Дата публикации: 2024-03-27.

Detection of inbound signals in the voltage domain of an electrical distribution network

Номер патента: US20160211886A1. Автор: Robert W. Richardson,John B. Hessling,Mario K. Deschenes,Scot M. Gingerich. Владелец: Aclara Technologies LLC. Дата публикации: 2016-07-21.

Coupling of speakers with integrated circuit

Номер патента: US20100220868A1. Автор: Srinath Sridharan,Lionel Cimaz,Shyam Somayajula,Ramkishore Ganti,Sanjeev Ranganathan,Arnold D'Souza. Владелец: ST Ericsson India Pvt Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Method and system of deducing state logic data within a distributed network

Номер патента: US11711382B2. Автор: Paul Williams. Владелец: Clarity Consulting Corp. Дата публикации: 2023-07-25.

Semiconductor integrated circuit having an on-chip pll and operating method thereof

Номер патента: US20120242384A1. Автор: Takahiro Kato. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-09-27.

Envelope tracking integrated circuit and related apparatus

Номер патента: US20200274494A1. Автор: Nadim Khlat. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

System and method for distributed network performance management

Номер патента: US20220361021A1. Автор: Veli-Pekka Ketonen,Joseph Tennant,Russell S. Wangler,Nathan Cain. Владелец: 7Signal Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor integrated circuit device and power supply voltage control system

Номер патента: US20100327961A1. Автор: Masahiro Nomura,Yoshifumi Ikenaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Semiconductor integrated circuit operable as a phase-locked loop

Номер патента: EP1791261A3. Автор: Masaya C/O Fujitsu Limited Tamamura,Syouji c/o FUJITSU LIMITED Ohishi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-07-25.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030222686A1. Автор: Satoshi Ueno,Shinichiro Wada,Shinya Kajiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-12-04.

System and method for distributed network performance management

Номер патента: US20230300648A1. Автор: Veli-Pekka Ketonen,Joseph Tennant,Russell S. Wangler,Nathan Cain. Владелец: 7Signal Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit and power supply device

Номер патента: US12068694B2. Автор: Yuta Endo,Takato Sugawara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20040113224A1. Автор: Hiroshi Seki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for controlling or managing bandwidth of a filter circuit within a system having two integrated circuits

Номер патента: US20140084996A1. Автор: Dale G. Schwent,Ryan J. Goedken. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2014-03-27.

Integrated circuit device and audio system

Номер патента: US8050423B2. Автор: Akira Yamauchi,Hiroyuki Tsurumi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-11-01.

Distributed network with blinded identities

Номер патента: US12063308B2. Автор: Jan Camenisch,Dominic Williams,Timo Tobias HANKE,Gregory Neven,Andrea CERULLI,David DERLER,Manu Drijvers. Владелец: DFINITY STIFTUNG. Дата публикации: 2024-08-13.

Method and circuit arrangement for controlling switching transistors of an integrated circuit

Номер патента: US20110133782A1. Автор: Ulrich Theus,Martin Czech. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2011-06-09.

Power detector for digital integrated circuits

Номер патента: US20020145455A1. Автор: Kai Wang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-10.

Dynamic semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20020180485A1. Автор: Masaya Sumita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Clock Distribution Network, Structure, And Method For Providing Balanced Loading In Integrated Circuit Clock Trees

Номер патента: US20080148204A1. Автор: Joseph A. Iadanza,Sebastian T. Ventrone,Serafino Bueti,Pradeep Thiagarajan,Hayden C. Cranford. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Clock Distribution Network, Structure, And Method For Providing Balanced Loading In Integrated Circuit Clock Trees

Номер патента: US20080143416A1. Автор: Joseph A. Iadanza,Sebastian T. Ventrone,Serafino Bueti,Pradeep Thiagarajan,Hayden C. Cranford. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Clock distribution network having regulated power supply

Номер патента: US20020084821A1. Автор: THOMAS Thomas,Ian Young. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Clock distribution circuit

Номер патента: US8710892B2. Автор: Kazuya Fujimori. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-04-29.

Integrated circuit

Номер патента: US20010040475A1. Автор: Hiroki Inohara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Clock distribution network supporting low-power mode

Номер патента: US20070146038A1. Автор: Ely Tsern,Carl Werner. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2007-06-28.

Segregated test mode clock gating circuits in a clock distribution network of a circuit for controlling power consumption during testing

Номер патента: WO2018044482A1. Автор: Anand BHAT,Joseph Fang,Kunal Jain,Moitrayee Ghosh. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-03-08.

Low skew clock distribution tree

Номер патента: US20090015311A1. Автор: Michael C. Parris,Oscar Frederick Jones, Jr.. Владелец: United Memories Inc. Дата публикации: 2009-01-15.

Clock distribution network, and semiconductor device and semiconductor system including the clock distribution network

Номер патента: US20240192722A1. Автор: Ji Hyo KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

High data rate integrated circuit with transmitter configuration

Номер патента: EP4354131A3. Автор: Keith G. Fife,Jungwook Yang. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Automatic tap driver generation in a hybrid clock distribution system

Номер патента: US20140282339A1. Автор: Dwight Hill,Dennis Ding. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Automatic tap driver generation in a hybrid clock distribution system

Номер патента: WO2014160280A3. Автор: Dwight Hill,Dennis Ding. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2015-04-02.

Automatic tap driver generation in a hybrid clock distribution system

Номер патента: WO2014160280A2. Автор: Dwight Hill,Dennis Ding. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2014-10-02.

Configuration of a clock distribution system for an integrated circuit

Номер патента: US10705561B1. Автор: Thanunathan Rangarajan,Ronald Cron,Sudeep Karkada Nagesha Holla. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2020-07-07.

Band-pass clock distribution networks

Номер патента: US20190041896A1. Автор: Ark-Chew Wong,Richard Dennis ALEXANDER,Clifford N. Duong. Владелец: Jariet Tecnologies Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Band-pass clock distribution networks

Номер патента: EP3417352A1. Автор: Ark-Chew Wong,Richard Dennis ALEXANDER,Clifford N. Duong. Владелец: Jariet Tecnologies Inc. Дата публикации: 2018-12-26.

Band-pass clock distribution networks

Номер патента: US20200409407A1. Автор: Ark-Chew Wong,Richard Dennis ALEXANDER,Clifford N. Duong. Владелец: Jariet Tecnologies Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Electromigration-aware integrated circuit design methods and systems

Номер патента: US09740815B2. Автор: Jeanne P. Bickford,Venkatasreekanth Prudvi,Alok Chandra,Anand Kumaraswamy,Sandeep Prajapati. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Tunable sector buffer for wide bandwidth resonant global clock distribution

Номер патента: US09612612B2. Автор: Robert A. Groves,Thomas J. Bucelot,Alan J. Drake,Jason D. Hibbeler,Yong I. Kim,Liang-Teck Pang,William R. Reohr,Phillip J. Restle,Michael G. R. Thomson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Segregated test mode clock gating circuits in a clock distribution network of a circuit for controlling power consumption during testing

Номер патента: US20180067515A1. Автор: Anand BHAT,Joseph Fang,Kunal Jain,Moitrayee Ghosh. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-08.

Method and apparatus for power management of an integrated circuit

Номер патента: US5696953A. Автор: Jeffrey E. Smith,Keng L. Wong,Kelly J. Fitzpatrick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-12-09.

Clock distribution with clock offsets

Номер патента: WO2024040110A1. Автор: Douglas R. Williams,Timothy Fischer,Aditya Jagirdar,Raghuvir RAMACHANDRAN,Steven Wayne Butler,Atchyuth Gorti,Anirudh Kadiyala. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-02-22.

Clock distribution circuit and layout design method using the same

Номер патента: US20110258589A1. Автор: Toshiaki NAKAHASHI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Clock distribution load buffer for an integrated circuit

Номер патента: US6011441A. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

High data rate integrated circuit with transmitter configuration

Номер патента: EP4354131A2. Автор: Keith G. Fife,Jungwook Yang. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Layout method, layout system, and non-transitory computer readable medium storing layout program of semicoductor integrated circuit

Номер патента: US20110283248A1. Автор: Kazuyuki Irie. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-11-17.

Layout method, layout system, and non-transitory computer readable medium storing layout program of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US8751991B2. Автор: Kazuyuki Irie. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-06-10.

Synchronous polyphase clock distribution system

Номер патента: WO2000014621A1. Автор: Ivan E. Sutherland. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2000-03-16.

Variable resistance switch for wide bandwidth resonant global clock distribution

Номер патента: US8704576B1. Автор: Robert A. Groves,Thomas J. Bucelot,Alan J. Drake,Jason D. Hibbeler,Yong I. Kim,Liang-Teck Pang,William R. Reohr,Phillip J. Restle,Michael G. R. Thomson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-04-22.

Method and apparatus for single phase clock distribution with minimal clock skew

Номер патента: US5911063A. Автор: Charles Luther Johnson,David Howard Allen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-06-08.

Tunable Sector Buffer for Wide Bandwidth Resonant Global Clock Distribution

Номер патента: US20150234422A1. Автор: Robert A. Groves,Thomas J. Bucelot,Alan J. Drake,Jason D. Hibbeler,Yong I. Kim,Liang-Teck Pang,William R. Reohr,Phillip J. Restle,Michael G.R. Thomson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Clock distribution system with band-pass circuitry

Номер патента: US20230152842A1. Автор: Ark-Chew Wong,Richard Dennis ALEXANDER,Clifford N. Duong. Владелец: Jariet Tecnologies Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Automation methods for 3D integrated circuits and devices

Номер патента: US12093628B2. Автор: Zvi Or-Bach,Zeev Wurman. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Temperature margin setting method for 3d integrated circuit

Номер патента: US20230385497A1. Автор: Ki-Ok Kim,Jingon Lee,Mijeong Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Clock distribution system

Номер патента: US20160370822A1. Автор: Quentin P. Herr,Anna Y. Herr,Steven B. Shauck,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Clock distributing method and apparatus

Номер патента: US5523984A. Автор: Hiroyuki Sato,Haruo Yamashita,Junichi Tamura,Hiroomi Tateishi,Jinichi Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-06-04.

Clock distribution system

Номер патента: CA2050194C. Автор: Hiroyuki Kaneko,Akio Morimoto,Fumihiko Saito,Hiroshi Nakaide,Noriaki Ohuchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-31.

Method for providing secure and trusted ASICs using 3D integration

Номер патента: US20080148073A1. Автор: Anastasios P. Goutzoulis,Harold Hasely Ball,Michael Robert Lucas. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Systems and Methods for Determining Electrical Characteristics of a Power Distribution Network Using a One-Dimensional Model

Номер патента: US20080184176A1. Автор: Satoru Takase. Владелец: Toshiba America Electronic Components Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

Synchronous polyphase clock distribution system

Номер патента: AU5668599A. Автор: Ivan E. Sutherland. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2000-03-27.

Low voltage swing circuits for low power clock distribution and methods of using the same

Номер патента: US5850157A. Автор: Michael Zhang,Qing K. Zhu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-12-15.

Virtual machine monitor, virtual machine system and clock distribution method thereof

Номер патента: US20090132846A1. Автор: Wei Song. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Multi-layer distributed network

Номер патента: US09430433B1. Автор: Chooi Pei Lim,Keong Hong Oh,Yee Liang Tan,Siang Poh Loh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Design automation methods for 3d integrated circuits and devices

Номер патента: US20230325572A1. Автор: Zvi Or-Bach,Zeev Wurman. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Method and system for clock distribution for multi-device synchronization

Номер патента: EP4328706A1. Автор: Edwin Thaller,David Marcel HUBER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Clock distribution system

Номер патента: EP3311240A1. Автор: Quentin P. Herr,Anna Y. Herr,Steven B. Shauck,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2018-04-25.

Clock distribution system

Номер патента: CA2987035C. Автор: Quentin P. Herr,Anna Y. Herr,Steven B. Shauck,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2021-03-23.

Clock distribution system

Номер патента: AU2016283778B2. Автор: Quentin P. Herr,Anna Y. Herr,Steven B. Shauck,Joshua A. Strong. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Memory component with command-triggered data clock distribution

Номер патента: US11049546B2. Автор: Ian Shaeffer,Lei Luo,Liji GOPALAKRISHNAN. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2021-06-29.

Command-triggered data clock distribution mode

Номер патента: US11955161B2. Автор: Ian Shaeffer,Lei Luo,Liji GOPALAKRISHNAN. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2024-04-09.

Clock distribution system

Номер патента: CA3077198C. Автор: Joshua A. Strong,Max Earl Nielsen. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-05-23.

Clock distribution system

Номер патента: CA3077198A1. Автор: Joshua A. Strong,Max Earl Nielsen. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Clock distribution system

Номер патента: EP3710909A1. Автор: Joshua A. Strong,Max Earl Nielsen. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2020-09-23.

Clock distribution system

Номер патента: US20190155326A1. Автор: Joshua A. Strong,Max Earl Nielsen. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Clock distribution system

Номер патента: AU2018367387A1. Автор: Joshua A. Strong,Max Earl Nielsen. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Clock distribution system

Номер патента: AU2021201692B2. Автор: Joshua A. Strong,Max Earl Nielsen. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Clock distribution system

Номер патента: AU2021201692A1. Автор: Joshua A. Strong,Max Earl Nielsen. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Partitioning method and system for 3D IC

Номер патента: US09514261B2. Автор: Yi-Ting Lin,Hui Yu Lee,Ya Yun Liu,Heng Kai LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Performance matching in three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) using back-bias compensation

Номер патента: US20180082007A1. Автор: Jeanne P. Bickford,Sudeep Mandal. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Distributed network of in-vitro diagnostic devices

Номер патента: US09715579B2. Автор: Tong Xie,Stephan Hengstler. Владелец: Alverix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Method and system for facilitating floorplanning for 3d ic

Номер патента: EP2308000A2. Автор: Subarnarekha Sinha,Charles C. Chiang. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2011-04-13.

Multi-layer distributed network

Номер патента: US8683405B2. Автор: Chooi Pei Lim,Keong Hong Oh,Yee Liang Tan,Siang Poh Lob. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

Method for evaluating a power distribution network for an integrated circuit

Номер патента: GB2386220B. Автор: Paul Robert Bodenstab. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2005-09-28.

Debug trace fabric for integrated circuit

Номер патента: US12093161B2. Автор: Ori Isachar,Tal Lazmi,Charles J. Fleckenstein. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Internal channel network detections for 3d printing

Номер патента: US20210248292A1. Автор: Lei Yang,ZHI Li,Chee-Keong Chong,Xueqin He,Yunfei Wu,Jingmei WANG,Sheng-Der TANG. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Reset Sequencing for Reducing Noise on a Power Distribution Network

Номер патента: US20180089355A1. Автор: Tim Tri Hoang,Jakob Raymond Jones,Ben Chunben Wang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Reset sequencing for reducing noise on a power distribution network

Номер патента: WO2018063827A1. Автор: Tim Tri Hoang,Jakob Raymond Jones,Ben Chunben Wang. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

A distributed network attached storage system

Номер патента: WO2004036408A3. Автор: Naveen Nalam,Patrick E Bozeman,Alfred Gary Landrum,Drew Roselli,Peter D Mattis,Joshua L Coates. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-12-29.

Methods and systems for computer aided design of 3d integrated circuits

Номер патента: WO2007014300A3. Автор: Lisa Mcilrath. Владелец: R3 Logic Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Electro-photonic network for machine learning

Номер патента: EP4336859A3. Автор: Martinus Bos,Philip Winterbottom. Владелец: Celestial AI Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Deep parameterization for 3d shape optimization

Номер патента: US20220405448A1. Автор: Malika Boulkenafed,Mariem Mezghanni,Théo BODRITO,Maks Ovsjanikov. Владелец: Dassault Systemes SE. Дата публикации: 2022-12-22.

System and computer implemented method for 3d processing of a tomography test

Номер патента: EP3939051A1. Автор: Iacopo CHECCACCI,Giuseppe LAPENTA. Владелец: Witapp Srl. Дата публикации: 2022-01-19.

System and computer implemented method for 3d processing of a tomography test

Номер патента: WO2020188428A1. Автор: Iacopo CHECCACCI,Giuseppe LAPENTA. Владелец: Witapp S.R.L.. Дата публикации: 2020-09-24.

3d integrated circuit with enhanced debugging capability

Номер патента: US20240005074A1. Автор: Pongstorn Maidee. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Method and device for 3d object detection

Номер патента: US20230196801A1. Автор: Yazhao LI,Dayu JIA. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and methods for 3d printing using 3d filtering masks

Номер патента: WO2024142044A1. Автор: Naftali Emanuel EDER. Владелец: Stratasys Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Apparatus and method for 3d printing

Номер патента: US20170308977A1. Автор: JI Li,Zhihui ZHANG. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Data processing system and method for configuring a network on an at least one integrated circuit

Номер патента: WO2006067709A1. Автор: Edwin Rijpkema,John Dielissen,Kees G. W. Goossens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-06-29.

System and computer implemented method for 3d processing of a tomography test

Номер патента: US20220180603A1. Автор: Iacopo CHECCACCI,Giuseppe LAPENTA. Владелец: Witapp Srl. Дата публикации: 2022-06-09.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A3. Автор: Neal T Wingen. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-23.

Method and device for 3D shape matching based on local reference frame

Номер патента: US11625454B2. Автор: Dong Li,Yong Tian,Jindong TIAN,Sheng AO. Владелец: SHENZHEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-04-11.

Systems And Methods For Generating Redacted Circuit Designs For Integrated Circuits

Номер патента: US20240311537A1. Автор: Nij Dorairaj,David Kehlet,Shuanghong SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Computer-implemented methods for generating 3D models suitable for 3D printing

Номер патента: US09977840B2. Автор: Prem Makeig. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit design implementations in secure partitions of an integrated circuit

Номер патента: US09946826B1. Автор: Herman Schmit,Ting Lu,Dana How,Sean Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method and device for 3d shape matching based on local reference frame

Номер патента: US20220343105A1. Автор: Dong Li,Yong Tian,Jindong TIAN,Sheng AO. Владелец: SHENZHEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-10-27.

Method and an electronic device for 3D gesture interaction across nearby electronic devices

Номер патента: US11836293B2. Автор: Ning Li,Guangyu Sun,Youxiu WANG. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Internal channel network detections for 3d printing

Номер патента: EP3844659A1. Автор: Lei Yang,ZHI Li,Chee-Keong Chong,Xueqin He,Yunfei Wu,Jingmei WANG,Sheng-Der TANG. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2021-07-07.

Heat-aware toolpath generation for 3d printing of physical parts

Номер патента: WO2021257091A9. Автор: James Maynard,Timothy R. FITHIAN,Jeffrey A. Jaje. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2022-12-29.

Heat-aware toolpath generation for 3d printing of physical parts

Номер патента: EP4168920A1. Автор: James Maynard,Timothy R. FITHIAN,Jeffrey A. Jaje. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Semiconductor integrated circuit device and electronic system mounted the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20130138943A1. Автор: Hiroshi Nakayama,Masahiro Nishio,Jin Takahashi,Junji Ichimiya,Shintaro Itozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: EP1399828A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-03-24.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-12-05.

Method of generating a floorplan for an integrated circuit

Номер патента: WO2004068373A1. Автор: Adrianus W. P. G. G. Vaassen,Erwin Waterlander. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-08-12.

Circuit for and method of enabling the transfer of data by an integrated circuit

Номер патента: WO2013081683A1. Автор: Sanjay A. KULKARNI. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20050285639A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Method and apparatus for generating a solid state circuit layout with in-design variability associated to the setting of analog signal processing parameters, and an integrated circuit design and an integrated circuit produced by applying such method

Номер патента: US20040177329A1. Автор: Wolfdietrich Kasperkobitz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-09.

Semiconductor integrated circuit and power supply control method therefor

Номер патента: US20160077563A1. Автор: Noboru Sakimura,Ayuka Tada,Ryusuke Nebashi,Yukihide Tsuji. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Intrusion detection for integrated circuits

Номер патента: US20190377868A1. Автор: Jan-Peter Schat,Michael Johannes Döscher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-12-12.

Method and system for fabricating integrated circuit with aid of programmable circuit synthesis

Номер патента: US20200394279A1. Автор: Yun-Ru Chen,Yung-Chow Peng,Yu-tao YANG,Wen-Shen Chou,Yung-Hsu Chuang,Jie-Ren Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Design system of integrated circuit and its design method and program

Номер патента: US20030061585A1. Автор: Sho Matsumoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-03-27.

Daisy-chain spi integrated circuit and operation method thereof

Номер патента: EP4198756A1. Автор: Chi-Cheng Lin,Shan-Chieh Wen,Ming-Huai Weng,Guei-Lan Lin,Che-Hao Chiang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Logic integrated circuit having dynamic substitution function, information processing apparatus using the same, and dynamic substitution method of logic integrated circuit

Номер патента: US20060236209A1. Автор: Hiroshi Murakami,Nobuyoshi Aida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-19.

Designing method of semiconductor integrated circuit using library storing mask pattern of macro circuit and designing apparatus executing the same

Номер патента: US20010016934A1. Автор: Kouichi Kumagai. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-23.

Iterative approach to determine failure threshold associated with desired circuit yield in integrated circuits

Номер патента: US20200379041A1. Автор: TONG Li,David Winston,Richard Daniel Kimmel,Pravin Kamdar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Peripheral access control for secondary communication channels in power management integrated circuits

Номер патента: EP4292006A1. Автор: Chris Rosolowski,Uma Mahesh Revuri,Aruna Kumar Tripathy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Integrated circuit modeling method using resistive capacitance information

Номер патента: US09996643B2. Автор: Chin-Sheng Chen,Tsun-Yu YANG,Wei-Yi Hu,Jui-Feng Kuan,Ching-Shun Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit and storage device including integrated circuit

Номер патента: US09897650B2. Автор: Hyunjin Kim,Jangwoo Lee,ChaeHoon KIM,Jeongdon Ihm,Daehoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Techniques for clock rate changes during data rate changes in an integrated circuit (IC)

Номер патента: US09891653B2. Автор: Keith Duwel,Gary Wallichs,Ru Yin Ng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated circuit including parametric analog elements

Номер патента: US09858367B1. Автор: Antonio Visconti,David LeHoty. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Protecting hidden content in integrated circuits

Номер патента: US09811690B2. Автор: Alfred L. Crouch,John C. Potter,Jennifer L. Dworak,Adam Zygmontowicz. Владелец: SOUTHERN METHODIST UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-11-07.

Touch panel control circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US09811219B2. Автор: Takayuki Noto. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2017-11-07.

Efficient integrated circuits configuration data management

Номер патента: US09740809B2. Автор: Junaid Asim Khan,Scott James Brissenden. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for controlling an integrated circuit, integrated circuit and computer including an integrated circuit

Номер патента: US09703556B2. Автор: Bertrand Danet,Stéphane Laborie-Fulchic. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2017-07-11.

Integrated circuit with on-chip power profiling

Номер патента: US09696775B2. Автор: Thuyen Le,Tian Yan Pu,Lars MELZER,Chenbo Liu. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit design using pre-marked circuit element object library

Номер патента: US09652577B2. Автор: Edward O. Travis,Ertugrul Demircan,Michael A. Stockinger,Douglas M. Reber. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Methods and apparatus for detecting memory bit corruption on an integrated circuit

Номер патента: US09582349B1. Автор: David Lewis,Herman Henry Schmit. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Integrated circuit and method for establishing scan test architecture in integrated circuit

Номер патента: US09535120B2. Автор: Jianguo Ren,Chong Dai,Wen-Hao Hsueh,Fengguo GAO,Shang-Bin HUANG. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Integrated circuit system having decoupled logical and physical interfaces

Номер патента: US09454484B2. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Charles Marino,Michael S. Siegel,Jeff A. Stuecheli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Touch panel control circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US09437169B2. Автор: Takayuki Noto,Akihito Akai. Владелец: Synpatics Japan Gk. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for 3D printing

Номер патента: US11897202B2. Автор: Daniel Todd Rose. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-13.

Foamable thermoplastic compositions for 3d printing

Номер патента: WO2023200731A1. Автор: Daniel Todd Rose,Jacob Andrew ROSE. Владелец: Rose Jacob Andrew. Дата публикации: 2023-10-19.

Method and system for 3D reconstruction of coronary artery based on vascular branch registration

Номер патента: US11842439B2. Автор: Zhi Liu,Yankun CAO. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2023-12-12.

Apparatus and method for 3d dynamic sparse convolution

Номер патента: WO2023164855A1. Автор: Chao Li,Shandong WANG,Anbang YAO,Yurong Chen,Dongqi Cai. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-09-07.

Method and system for 3d online sports athletics

Номер патента: US20170296872A1. Автор: Kai Liu,Xiangchen YANG. Владелец: Beijing Pico Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Foamable thermoplastic compositions for 3d printing

Номер патента: US20230321901A1. Автор: Daniel Todd Rose,Jacob Andrew ROSE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-12.

Foamable thermoplastic compositions for 3d printing

Номер патента: US20230321913A1. Автор: Daniel Todd Rose. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-12.

Heat-aware toolpath generation for 3d printing of physical parts

Номер патента: US20230280717A1. Автор: James Maynard,Timothy R. FITHIAN,Jeffrey A. Jaje. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat-aware toolpath generation for 3d printing of physical parts

Номер патента: WO2021257091A1. Автор: James Maynard,Timothy R. FITHIAN,Jeffrey A. Jaje. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2021-12-23.

Adapting the usage configuration of integrated circuit input-output pads

Номер патента: WO2016113530A1. Автор: James Edward Myers,Parameshwarappa Anand Kumar SAVANTH. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2016-07-21.

Methods and system for an integrated circuit

Номер патента: US20200401552A1. Автор: Tomonori Kamiya,Yukihito Takeda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Device and method for monitoring functional saffety in integrated circuits (ics)

Номер патента: US20210303379A1. Автор: Radha Krishna Moorthy Sadhu. Владелец: Wipro Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060066378A1. Автор: Tadahiro Shimizu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-30.

Circuit Synthesis Optimization for Implements on Integrated Circuit

Номер патента: US20240135078A1. Автор: Chih-Sheng Hou,Yi-Lin Chuang,Chao-Chun LO,Boh-Yi HUANG,Chih-Yuan Stephen YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

A method and a system for powering an integrated circuit, and an integrated circuit especially designed to be used therein

Номер патента: EP1678594A1. Автор: Emmanuel Société Civile SPID ALIE. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-07-12.

Method and system for powering an integrated circuit

Номер патента: US7446559B2. Автор: Emmanuel Alie. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-11-04.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: WO2017172322A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-05.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20210224222A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20220358081A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Method and system for providing interactive testing of integrated circuits

Номер патента: US20050204237A1. Автор: Peilin Song,Franco Motika,Todd Burdine. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-09-15.

A method for controlling transaction exchanges between two integrated circuits

Номер патента: EP2729863A1. Автор: Abdelaziz Goulahsen,Bipin Balakrishnan. Владелец: ERICSSON MODEMS SA. Дата публикации: 2014-05-14.

Digital signal transition counters for digital integrated circuits

Номер патента: US20180088645A1. Автор: Young H. Cho,Siddharth S. Bhargav,Andrew Goodney. Владелец: University of Southern California USC. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070011641A1. Автор: Ryota Nishikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-11.

Device and method of analysing an object for 3d printing

Номер патента: WO2018025009A1. Автор: Nagai Norihiro,SUZUOKI Masakazu,Andrew James Bigos,Jean-Paul ROBERTS. Владелец: Sony Interactive Entertainment Europe Limited. Дата публикации: 2018-02-08.

System and method for executing functional scanning in an integrated circuit environment

Номер патента: US20120053924A1. Автор: Zhiyuan WANG,Xinli Gu,Hongxia Fang,Zhanglei Wang. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for analyzing voltage drop in power distribution across an integrated circuit

Номер патента: WO2007054925A2. Автор: Mark Turner,Brent Buchanan. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-05-18.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: EP3437009A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Apparatus, method and computer program product for fast simulation of manufacturing effects during integrated circuit design

Номер патента: SG160271A1. Автор: Laertis Economikos,Ruchir Puri,Hua Xiang,Stephen Edward Greco,Mohammed Fazil Fayaz,Neil Patricia A O. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2010-04-29.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030005209A1. Автор: Kazumasa Ozawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-02.

Duty analysis system for a semiconductor integrated circuit and duty analysis method of the same

Номер патента: US20030126568A1. Автор: Hideaki Murakami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor integrated circuit device and debugger device for the same

Номер патента: US20040019826A1. Автор: Tsutomu Mikami,Atsushi Ubukata,Motohide Nishibata,Takio Yamashita,Kouichirou Miyawaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Method and 3d-printing system for embedding an integrated circuit into a 3d-printed object

Номер патента: EP3613557A1. Автор: Nikita Veshchikov. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-02-26.

Method and an electronic device for 3d scene reconstruction and visualization

Номер патента: US20240346765A1. Автор: Anna Borisovna VORONTSOVA,Alexander Georgievich LIMONOV,Anna Ilyinichna SOKOLOVA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Agricultural or industrial supply chain distributed network using multi-input decision algorithm

Номер патента: US20220253756A1. Автор: Marie-Jose Montpetit,Yves D'aoust,Stéphane RAINVILLE. Владелец: Ferme D'hiver Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Network, system and method for 3D shape generation

Номер патента: US10783709B2. Автор: Yugang Jiang,Yanwei Fu,Yinda Zhang,Nanyang Wang,Zhuwen Li. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-09-22.

Network, system and method for 3D shape generation

Номер патента: US10777003B2. Автор: Yugang Jiang,Yanwei Fu,Yinda Zhang,Nanyang Wang,Zhuwen Li. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-09-15.

Network, System and Method for 3D Shape Generation

Номер патента: US20200082620A1. Автор: Yugang Jiang,Yanwei Fu,Yinda Zhang,Nanyang Wang,Zhuwen Li. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-03-12.

Method and device for 3d visualisation of data sets

Номер патента: RU2497194C2. Автор: КАНИТЗАР Армин,МРОЦ Лукас,ВЕГЕНКИТТЛЬ Райнер,КОЛЬМАНН Петер,БРУКНЕР Штефан,ГРЁЛЛЕР Эдуард. Владелец: Агфа Хэлскэа Нв. Дата публикации: 2013-10-27.

Circuit layer for a card with integrated circuit

Номер патента: RU2725617C2. Автор: Финн Нильсен. Владелец: Кардлаб Апс. Дата публикации: 2020-07-03.

Technologies for 3d placement of virtual objects from a 2d layout

Номер патента: US20240212275A1. Автор: Bret Besecker,Barry Besecker,Jonathan Jekeli,Jeffrey L. Cowgill, Jr.. Владелец: Marxent Labs LLC. Дата публикации: 2024-06-27.

Method, apparatus, system, and storage medium for 3D reconstruction

Номер патента: US12026827B2. Автор: Lidong Yu. Владелец: Uisee Technologies Zhejiang Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for 3d reconstruction, apparatus, system, and storage medium

Номер патента: US20240242451A1. Автор: Lidong Yu. Владелец: Uisee Technologies Zhejiang Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Technologies for 3D placement of virtual objects from a 2D layout

Номер патента: US11049317B2. Автор: Bret Besecker,Barry Besecker,Jonathan Jekeli,Jeffrey L. Cowgill, Jr.. Владелец: Marxent Labs LLC. Дата публикации: 2021-06-29.

Method for 3D scanning of a real object

Номер патента: US12067739B2. Автор: Ariane Jourdan,Fivos Doganis. Владелец: Dassault Systemes SE. Дата публикации: 2024-08-20.

Method and apparatus for 3D digitization of an object

Номер патента: US20100007719A1. Автор: Alexander Frey,Daniel Kreutzer,Thomas Mayer,Marcus Steinbichler. Владелец: Steinbichler Optotechnik GmbH. Дата публикации: 2010-01-14.

Technologies for 3d placement of virtual objects from a 2d layout

Номер патента: US20210327137A1. Автор: Bret Besecker,Barry Besecker,Jonathan Jekeli,Jeffrey L. Cowgill, Jr.. Владелец: Marxent Labs LLC. Дата публикации: 2021-10-21.

Technologies for 3d placement of virtual objects from a 2d layout

Номер патента: US20190325643A1. Автор: Bret Besecker,Barry Besecker,Jeff Cowgill,John Jekeli. Владелец: Marxent Labs LLC. Дата публикации: 2019-10-24.

Technologies for 3D placement of virtual objects from a 2D layout

Номер патента: US11935192B2. Автор: Bret Besecker,Barry Besecker,Jonathan Jekeli,Jeffrey L. Cowgill, Jr.. Владелец: Marxent Labs LLC. Дата публикации: 2024-03-19.

Security system for at least an ic integrated circuit, securely integrated circuit card and method of secure wireless communication

Номер патента: EP2603881A1. Автор: Giovanni Girlando,Alberto Pagani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2013-06-19.

Unified latency aware neural network for frame interpolation and prediction

Номер патента: EP4428823A1. Автор: Deepak VEMBAR,Darshan R. Iyer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-11.

Method for robust controlling a water distribution network

Номер патента: EP4428774A1. Автор: Georg Gutermuth,Matthias Biskoping,Felix Lenders,Marco Lauricella,Bernhard PRIMAS,Eike FOKKEN,Matthias SCHLOEDER. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2024-09-11.

Unified latency aware neural network for frame interpolation and prediction

Номер патента: US20240303899A1. Автор: Deepak VEMBAR,Darshan R. Iyer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for robust controlling a water distribution network

Номер патента: WO2024188525A1. Автор: Georg Gutermuth,Matthias Biskoping,Felix Lenders,Marco Lauricella,Bernhard PRIMAS,Eike FOKKEN,Matthias SCHLOEDER. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Image forming system, integrated circuit chip, and image forming apparatus

Номер патента: US09454717B2. Автор: Naoki Abe. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

A method and system for 3d root canal treatment planning

Номер патента: CA3062187C. Автор: Carl Van Lierde,Veerle Pattijn,Paul-Henri Vallotton. Владелец: MAILLEFER INSTRUMENTS HOLDING SARL. Дата публикации: 2021-08-03.

Method for evaluating hosting capacity of urban distribution network for electric vehicle

Номер патента: AU2021323387B2. Автор: FAN LI,YI WU,XIU YANG,Xinchi WEI,Meixia ZHANG,Naiwang GUO,Yingjie TIAN,Zijing Wu,Licheng XU,Kaiyu ZHANG. Владелец: Shanghai University of Electric Power. Дата публикации: 2023-12-21.

Machine-learning for 3d segmentation

Номер патента: US20220292352A1. Автор: Eloi Mehr,Ariane Jourdan. Владелец: Dassault Systemes SE. Дата публикации: 2022-09-15.

Methods and circuits for disrupting integrated circuit function

Номер патента: US20140201579A1. Автор: Igor Arsovski,Sebastian T. Ventrone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Display control integrated circuit applicable to performing real-time video content text detection and speech automatic generation in display device

Номер патента: US20230113757A1. Автор: Chun-Chieh Chan,Sheng-Ju YANG,Kuan-Ting Chiang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor integrated circuit device and IC card using the same

Номер патента: US8301915B2. Автор: Kazuki Watanabe,Nobuaki Yoneya. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-10-30.

A Circuit Layer For An Integrated Circuit Card

Номер патента: MY195079A. Автор: Nielsen Finn. Владелец: CARDLAB APS. Дата публикации: 2023-01-09.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20050117445A1. Автор: Kenji Yamamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-06-02.

Clock distribution network, and a semiconductor apparatus and a semiconductor system including the same

Номер патента: US20240312502A1. Автор: Ji Hyo KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for testing through silicon vias in 3D integrated circuits

Номер патента: US09588174B1. Автор: Raphael Peter ROBERTAZZI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Monolithic 3D integrated circuit for gas sensing and method of making and system using

Номер патента: US12013367B2. Автор: Max SHULAKER,Mindy Deanna Bishop. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-06-18.

Distributed network of in-vitro diagnostic devices

Номер патента: US20180137940A1. Автор: Tong Xie,Stephan Hengstler. Владелец: Alverix Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

Distributed network of in-vitro diagnostic devices

Номер патента: US20200335212A1. Автор: Tong Xie,Stephan Hengstler. Владелец: Alverix Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Fault location system and method for distribution network

Номер патента: US09442152B2. Автор: Lihan HE,Zhilin Wu,Ilia Voloh,Zhihan Xu. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-09-13.

Fiber optic distribution network for multiple dwelling units

Номер патента: US09547144B2. Автор: Diana Rodriguez,Mark Robert Dagley,Antwan Joco'ques Works,Daniel Andrew Cassell,Gerry Jay Harvey. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2017-01-17.

Transition box for multiple dwelling unit fiber optic distribution network

Номер патента: US09720197B2. Автор: Terry Dean Cox,Mark Robert Dagley,Antwan Joco'ques Works,Lee Wayne Nored,Susan Elizabeth Semmler. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Three-dimensional modeling method for 3d printing when planning pancreatic resection in patients with tumor involvement

Номер патента: RU2725075C2. Автор: Андрей Дмитриевич Каприн,Наталья Алефтиновна Рубцова,Дмитрий Владимирович Сидоров,Ярослав Игоревич Нерестюк,Михаил Николаевич Федулеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр радиологии" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "НМИЦ радиологии" Минздрава России). Дата публикации: 2020-06-29.

Photonic Integrated Beamlines for 3D Magneto-Optical Trap

Номер патента: US20240203616A1. Автор: Daniel J. Blumenthal,Nitesh Chauhan,Andrei Isichenko. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-06-20.

Monolithic 3d integrated circuit for gas sensing and method of making and system using

Номер патента: US20230204536A1. Автор: Max SHULAKER,Mindy Deanna Bishop. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for measuring transient thermal characteristics of digital integrated circuits

Номер патента: RU2697028C2. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Виктор Васильевич Юдин,Ярослав Геннадьевич Тетенькин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2019-08-08.

Method and apparatus for 3d printing of object larger than printing area

Номер патента: US20170066195A1. Автор: Chang-Joon Park,Jin-Sung Choi,Chang-Woo Chu,Kap-Kee KIM. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-03-09.

Circuit configured to determine a test voltage suitable for very low voltage (vlv) testing in an integrated circuit

Номер патента: US20220057448A1. Автор: KUMAR ABHISHEK,Srikanth Jagannathan,Gayathri Bhagavatheeswaran. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-02-24.

Method of detecting an integrated circuit in failure among integrated circuits, apparatus of doing the same, and recording medium storing program for doing the same

Номер патента: US20030093237A1. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor memory integrated circuit

Номер патента: US20080198684A1. Автор: Tatsuya Sakamoto. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20010046156A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Masayuki Miyazaki,Goichi Ono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system including that semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7343547B2. Автор: Hisato Yoshida,Kimihiko Aiba,Yoichiro Mae. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-11.

Integrated circuit internal test circuit and method of testing by using test pattern and signature generations therewith

Номер патента: US7653853B1. Автор: Prabha Jairam,Himanshu J. Verma. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Integrated circuit with self-test circuit, method for operating an integrated circuit with self-test circuit, multi-core processor device and method for operating a multi-core processor device

Номер патента: US11619668B2. Автор: Jens Rosenbusch,Heiko Ahrens,Daniel Tille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100100783A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20150097593A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-04-09.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090063920A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20080136438A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-06-12.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090063919A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100095176A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20070257694A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100100784A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20060017453A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-26.

Process of making an integrated circuit using parallel scan paths

Номер патента: US20020039804A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20040084747A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090058448A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20020196045A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20140245090A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-08-28.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7863913B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-01-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7852100B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-12-14.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7876112B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-01-25.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7629808B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-12-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7733110B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-06-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7659741B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-02-09.

Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system including that semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060282721A1. Автор: Hisato Yoshida,Kimihiko Aiba,Yoichiro Mae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-14.

Testing circuit for semiconductor integrated circuit and testing method using the same

Номер патента: US10083759B2. Автор: Hiroyuki Nakamura. Владелец: MegaChips Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

Integrated circuit comprising a test circuit, related method and computer-program product

Номер патента: EP4425196A1. Автор: Mario Barone,Gianluca TORTORA. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US09494640B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Device for increasing projection range of structured illumination for 3d scanning

Номер патента: RU2718125C1. Автор: Андрей Александрович Майоров,Евгений Александрович Елкин,Андрей Александрович Зубов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет геодезии и картографии" (МИИГАиК). Дата публикации: 2020-03-30.

Method for current identification of four-wire 0_4 kv distribution network parameters

Номер патента: RU2734723C1. Автор: Сергей Сергеевич Ястребов,Максим Иванович Данилов,Ирина Геннадьевна Романенко. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северо-Кавказский федеральный университет". Дата публикации: 2020-10-22.

Method for determining fact, location, and magnitude of unaccounted consumption of electrical power in distribution network

Номер патента: RU2769748C1. Автор: Иван Максимович Казымов,Борис Сергеевич Компанеец. Владелец: Иван Максимович Казымов. Дата публикации: 2022-04-05.

Method and device for 3d acquisition, 3d visualization and computer guided surgery using nuclear probes

Номер патента: WO2007131561B1. Автор: Nassir Navab,Thomas Wendler,Sibylle Ziegler,Joerg Traub. Владелец: Joerg Traub. Дата публикации: 2008-03-20.

Method and device for 3d acquisition, 3d visualization and computer guided surgery using nuclear probes

Номер патента: EP2024761A2. Автор: Nassir Navab,Thomas Wendler,Jörg TRAUB,Sibylle Ziegler. Владелец: SURGICEYE GMBH. Дата публикации: 2009-02-18.

Through-silicon via detecting circuit, method and integrated circuit having the same

Номер патента: US20210215755A1. Автор: You-Hsien Lin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Apparatus and method for measuring characteristics of dynamic electrical signals in integrated circuits

Номер патента: US20040139406A1. Автор: Steven Kasapi. Владелец: Optonics Inc. Дата публикации: 2004-07-15.

Integrated circuit with self-testing circuit

Номер патента: EP1472552A2. Автор: Friedrich Hapke. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2004-11-03.

Integrated circuit with self-testing circuit

Номер патента: WO2003060534A2. Автор: Friedrich Hapke. Владелец: Philips Intellectual Property & Standards Gmbh. Дата публикации: 2003-07-24.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: WO2021242334A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated circuit device, electro optical device and electronic apparatus

Номер патента: US8462143B2. Автор: Akira Morita. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-06-11.

Optical disc recording and reproducing semiconductor integrated circuit and operating method thereof

Номер патента: US20120236699A1. Автор: Tomokazu Yokoyama,Misuzu Mochizuki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-09-20.

Integrated circuit device and electronic instrument

Номер патента: US20120120049A1. Автор: Takashi Kumagai,Kanji Natori. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Formulation for 3d printing and a 3d printed article

Номер патента: EP3679089A2. Автор: Seamus Clifford,Kevin Jeremiah O'sullivan,Leonard William O'sullivan,Alice Shannon. Владелец: University of Limerick. Дата публикации: 2020-07-15.

Failure prediction circuit and method, and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7908538B2. Автор: Masayuki Mizuno,Koichi Nose,Toru Nakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-03-15.

Partial good integrated circuit and method of testing same

Номер патента: US20080010571A1. Автор: Michael Ouellette,Pamela Gillis,Benjamin LYNCH,Carl Barnhart,Leonard Farnsworth,Michael Felske,Thomas St. Pierre,Tad Wilder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: EP4256356A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-10-11.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: US20210373085A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated circuit device and electronic instrument

Номер патента: US8081149B2. Автор: Takashi Kumagai,Kanji Natori. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-12-20.

Semiconductor integrated circuit, design method of the semiconductor integrated circuit, design support system of the semiconductor integrated circuit, and non-transitory computer readable medium

Номер патента: US20220246228A1. Автор: Takashi Yamagiwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Integrated circuit

Номер патента: US20050218960A1. Автор: Ralf Schneider,Joerg Vollrath,Marcin Gnat,Aurel Campenhausen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-10-06.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE20220219A1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-11-08.

Arbitration circuit to arbitrate conflict between read/write command and scan command and display driver integrated circuit having the same

Номер патента: US20100177106A1. Автор: Chan-Ho Lee,Tae-Hyoung Kim,Wan-Jung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-07-15.

Integrated circuit and a method for recovering from a low-power period

Номер патента: US20100019836A1. Автор: Sergey Sofer,Avi Elazary,Moshe Lavi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-28.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Method for supplying reference potential to sense amplifier circuit in semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, semiconductor device equipped with many of the semiconductor integrated circuits, and electronic apparatus using the simconductor device

Номер патента: US20020015324A1. Автор: Akira Maruyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140122950A1. Автор: Naoki Ito,Yuuki Asada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE87492B1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2024-03-27.

Integrated circuit comprising a test circuit, related method and computer-program product

Номер патента: US20240295604A1. Автор: Mario Barone,Gianluca TORTORA. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit

Номер патента: US20240319266A1. Автор: Takahiro Yoneda. Владелец: Lapis Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit chip with stress compensation circuit

Номер патента: WO2024199882A1. Автор: Marc Ryat. Владелец: LEM INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor integrated circuit and electronic device

Номер патента: US20240329680A1. Автор: Takayuki Iwai. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for providing an on-chip variation determination and integrated circuit utilizing the same

Номер патента: US09664737B2. Автор: Yipin WU,Heng-Meng LIU,Kok-Tiong TEE. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor integrated circuit for regulator

Номер патента: US09606556B2. Автор: Yoichi Takano,Katsuhiro Yokoyama. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit chip and a method for testing the same

Номер патента: US09506986B2. Автор: Christian Zoellin,Wilhelm Haller,Ulrich Krauch,Markus Kaltenbach,Nicolas Maeding. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for testing integrated circuit and integrated circuit configured to facilitate performing such a method

Номер патента: US09494646B2. Автор: Divya Pratap,Sung Jin Jo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Device for testing an integrated circuit and method for implementing same

Номер патента: US20120001088A1. Автор: Florent Miller,Cecile Weulersse,Thierry Carriere,Patrick Heins,Antonin Bougerol,Samuel Hazo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Formulation for 3D printing and a 3D printed article

Номер патента: US11845846B2. Автор: Seamus Clifford,Kevin Jeremiah O'sullivan,Leonard William O'sullivan,Alice Shannon. Владелец: University of Limerick. Дата публикации: 2023-12-19.

Methodology for testing integrated circuits

Номер патента: WO2015069490A9. Автор: SRIKANTH Srinivasan,Sagar Bhogela,Daisy Cynthia. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-07-02.

Methodology for testing integrated circuits

Номер патента: EP3066485A1. Автор: SRIKANTH Srinivasan,Sagar Bhogela,Daisy Cynthia. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-14.

Integrated circuit device including an sram portion having end power select circuits

Номер патента: US20240203489A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: EP1476734A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2004-11-17.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: WO2003069287A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM MICROELECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2003-08-21.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100207662A1. Автор: Mitsuhiro Yamamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-08-19.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: US20230384363A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor integrated circuit device, redundancy system, and redundancy method thereof

Номер патента: US20090072886A1. Автор: Atsushi Suzuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuit tester having pattern generator controlled data bus

Номер патента: EP1149293A4. Автор: John Mark Oonk. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2004-12-29.

Semiconductor integrated circuit and test system for testing the same

Номер патента: US7222279B2. Автор: Masaaki Tanimura. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-05-22.

Determining timing associated with an input or output of an embedded circuit in an integrated circuit for testing

Номер патента: US7493543B1. Автор: Arnold Louie,Vickie Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2009-02-17.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020176292A1. Автор: Kozaburo Kurita,Shuichi Miyaoka,Masatoshi Hasegawa,Hiroshi Akasaki,Yuji Yokoyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-11-28.

Securing An Integrated Circuit

Номер патента: US20080043558A1. Автор: Robert Dixon,Phil Paone,Kirk Morrow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

A system and a method for online flow survey and dysfunctions monitoring of drinking water distribution networks

Номер патента: EP4159935A1. Автор: Daniël VAN DAMME. Владелец: EnCon bvba. Дата публикации: 2023-04-05.

Semiconductor integrated circuit device incorporating a data memory testing circuit

Номер патента: US20050276113A1. Автор: Atsushi Nakayama,Toshimasa Namekawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-15.

Control system for a natural gas distribution network, natural gas distribution network comprising said control system and method for controlling said distribution network

Номер патента: EP3523568A1. Автор: Nevio Zampieri. Владелец: Pietro Fiorentini SPA. Дата публикации: 2019-08-14.

Formulation for 3d printing and a 3d printed article

Номер патента: WO2019043253A2. Автор: Seamus Clifford,Kevin Jeremiah O'sullivan,Leonard William O'sullivan,Alice Shannon. Владелец: University of Limerick. Дата публикации: 2019-03-07.

Two-stage signaling for voltage driver coordination in integrated circuit memory devices

Номер патента: US20210118492A1. Автор: Mingdong Cui,Nathan Joseph Sirocka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Device for monitoring floods in urban communities based on distribution networks

Номер патента: AU2019250134B2. Автор: Yi Chen,Jie Li,Jingzhou Xu,Chunning Wang,Baowen Liu. Владелец: Nanjing Youjia Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor integrated circuit apparatus

Номер патента: US20100194455A1. Автор: Hidekichi Shimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-05.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: WO2004030034A2. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2004-04-08.

System and Method of Multi-Frequency Integrated Circuit Testing

Номер патента: US20080282123A1. Автор: Gerard M. Salem,Pedro Martin-de-Nicolas,Charles L. Meissner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Method, circuit and integrated circuit for detecting resonance frequency

Номер патента: US20140354261A1. Автор: Lei Huang,NA Meng. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Mixed mode integrated circuit, method of providing a controllable test clock signal to a sub-circuitry of the mixed-mode integrated circuit and method of detecting current paths causing violations of electromagnetic compatibility standards in the mixed mode integrated circuit

Номер патента: US20160061891A1. Автор: Patrice Besse,Pascal Kamel Abouda,Celine Hounaïda Abouda. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Semiconductor integrated circuit device and vehicle

Номер патента: US20240201250A1. Автор: Yuji Kaneda. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit testing device with improved reliability

Номер патента: EP1370883A1. Автор: Stephane Briere. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-12-17.

Semiconductor integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US20070089014A1. Автор: Yoko Shimada,Katsuya Fujimura,Kenichiro Uda,Takashi Ishimura,Kasumi Hamaguchi,Kenichirou Higashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor integrated circuit with voltage drop detector

Номер патента: US20080068045A1. Автор: Yasuhiro Tokunaga. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-20.

Semiconductor integrated circuit having compression circuitry for compressing test data, and the test system and method for utilizing the semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030110428A1. Автор: Kim Pierce,Roland Ochoa,Gregory Cowan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Layer applying device for 3d-printer and a method for applying two layers of the structural material in the form of particles

Номер патента: RU2641115C1. Автор: Райнер Хёхсманн,Александер Мюллер,Свен КЛАУА. Владелец: Эксуан Гмбх. Дата публикации: 2018-01-16.

Dynamic polymer material for 3D printing

Номер патента: US09944826B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Composition based on stabilized zirconium dioxide for 3d printing by stereolithography (embodiments)

Номер патента: RU2723427C1. Автор: Алексей Михайлович Немерюк,Петр Сергеевич Соколов,Дмитрий Александрович Комиссаренко. Владелец: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "ИНСТИТУТ ХИМИЧЕСКИХ РЕАКТИВОВ И ОСОБО ЧИСТЫХ ХИМИЧЕСКИХ ВЕЩЕСТВ НАЦИОНАЛЬНОГО ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКОГО ЦЕНТРА "КУРЧАТОВСКИЙ ИНСТИТУТ" (НИЦ "Курчатовский институт - ИРЕА). Дата публикации: 2020-06-11.

Real-time control of rheological properties of construction material for 3d printing

Номер патента: RU2734812C2. Автор: Пьер-Анри ЖЕЗЕКЕЛЬ,Вивьен ЭЗНО,Фабрис ТУССЭН,Абдельазиз ЛАБЬЯД. Владелец: Холсим Технологи Лтд. Дата публикации: 2020-10-23.

Electrically conductive metal-filled polymer compound for 3d-printing (versions)

Номер патента: RU2641921C2. Автор: Марат Ибрагимович Абдуллин,Азамат Айратович Басыров,Юлия Александровна Кокшарова,Алексей Валерьевич Николаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Башкирский государственный университет". Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing aluminum-based powder for 3d printing

Номер патента: RU2754258C1. Автор: Владимир Григорьевич Шевченко,Данил Александрович Еселевич,Максим Николаевич Бакланов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химии твердого тела Уральского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2021-08-31.

Composite for 3d-printing of medical products

Номер патента: RU2679127C1. Автор: Владимир Иванович Верещагин,Никита Евгеньевич Торопков,Татьяна Семеновна Петровская,Никита Сергеевич Антонкин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет". Дата публикации: 2019-02-06.

Programmatic determination of reinforcement material for 3d printing

Номер патента: US20240278505A1. Автор: Sarbajit K. Rakshit,Jeremy R. Fox,Tushar Agrawal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Powdery filament composition for 3d printing, 3d printer and method for manufacturing objects additively by using the same 3d printer

Номер патента: US20230022092A1. Автор: Jeong Ho Cho,Soo Young Cho,Dong Hae HO. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2023-01-26.

Polycarbonate resin composition for 3d printing having excellent shape retention ability and interfacial adhesion, and pellet and filament for 3d printing comprising same

Номер патента: US20240301202A1. Автор: Sang Hyun Park,Jung Hwan Cho,Jun Haeng Lee,Sun Chul Jin,Byeong Jun LEE,Tae Geon Kim,Jong Seong YIM,Si Uk Cheon. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Powdery filament composition for 3D printing, 3D printer and method for manufacturing objects additively by using the same 3D printer

Номер патента: US12064811B2. Автор: Jeong Ho Cho,Soo Young Cho,Dong Hae HO. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-08-20.

Multi-color ink for 3D printing, 3D printer, and method of controlling the 3D printer

Номер патента: US09434838B2. Автор: Keon Kuk,O hyun Beak,Yong Hyun Lim,Yeon Kyoung Jung,Eun Bong Han,Jong Youb Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Methods and systems for 3d printing with modifiable support

Номер патента: US20180194079A1. Автор: Sarbajit K. Rakshit,Christopher J. Hardee. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Three-dimensional (3d) printing ink for pleurotus eryngii and preparation method for and use of 3d printing ink and preparation method for 3d printed food of pleurotus eryngii

Номер патента: US20240057654A1. Автор: Hui Chen,Lei Zhong,Ning Ma,Anqi HE,Liyan Zhao,Qiuhui Hu,Gaoxing Ma,Huihua Zheng. Владелец: Jiangsu Alphay Bio Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Polycarbonate resin composition for 3d printing having excellent shape retention ability and interfacial adhesion, and pellet and filament for 3d printing comprising same

Номер патента: EP4269501A1. Автор: Sang Hyun Park,Jung Hwan Cho,Jun Haeng Lee,Sun Chul Jin,Byeong Jun LEE,Tae Geon Kim,Jong Seong YIM,Si Uk Cheon. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Formulations with active functional additives for 3D printing of preceramic polymers, and methods of 3D-printing the formulations

Номер патента: US12049427B2. Автор: John H. Martin,Tobias A. Schaedler,Zak C. ECKEL,Kenneth CANTE. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

A method for 3d printing a construction, a 3d construction printer system, and a printing unit for use in a 3d construction printer system

Номер патента: WO2023138742A1. Автор: Michael Holm. Владелец: Cobod International A/S. Дата публикации: 2023-07-27.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.