在半导体器件中制造凹陷栅极以及制造凹陷沟道的方法
Номер патента: CN101399194B
Опубликовано: 22-12-2010
Автор(ы): 赵瑢泰, 金殷美
Принадлежит: Hynix Semiconductor Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-12-2010
Автор(ы): 赵瑢泰, 金殷美
Принадлежит: Hynix Semiconductor Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for fabricating semiconductor device
Номер патента: US20150004783A1. Автор: Jong-ho Lee,Sung-Won Choi,Bum-Joon Youn,Min-Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-01.