• Главная
  • Method for forming a semiconductor device having a structure of a single crystal scandium oxide film formed on a silicon substrate

Method for forming a semiconductor device having a structure of a single crystal scandium oxide film formed on a silicon substrate

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method for forming gate oxide layer in semiconductor device

Номер патента: US20050142770A1. Автор: Yong Choi. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Method for fabricating electrode structure for a semiconductor device having a shallow junction

Номер патента: US3939047A. Автор: Hideo Tsunemitsu,Hiroshi Shiba. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1976-02-17.

Method for fabricating an inter dielectric layer in semiconductor device

Номер патента: US09437423B2. Автор: Byung Soo Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for forming a gate for semiconductor devices

Номер патента: US6448166B2. Автор: Heung Jae Cho,Dae Gyu Park,Kwan Yong Lim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Methods for forming porous insulator structures on semiconductor devices

Номер патента: US7285502B2. Автор: Tongbi Jiang,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-10-23.

Methods for reducing micro and macro scalloping on semiconductor devices

Номер патента: US20240249936A1. Автор: Srinivas D. Nemani,Ellie Y. Yieh,Jong Mun Kim,Mang-Mang Ling. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods for reducing micro and macro scalloping on semiconductor devices

Номер патента: WO2024158449A1. Автор: Srinivas D. Nemani,Ellie Y. Yieh,Jong Mun Kim. Владелец: Ling, Mang-Mang. Дата публикации: 2024-08-02.

Method for preventing dishing during the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20180233416A1. Автор: Kuan-Liang Liu,Shih-Yin Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Method for preventing dishing during the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US09978647B2. Автор: Kuan-Liang Liu,Shih-Yin Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for preventing dishing during the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US10373876B2. Автор: Kuan-Liang Liu,Shih-Yin Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Method for forming interlayer insulating film in semiconductor device

Номер патента: US8048802B2. Автор: Ho-Yeong Choe. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Method for preventing dishing during the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20170186652A1. Автор: Kuan-Liang Liu,Shih-Yin Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20030216055A1. Автор: Tomoyuki Irizumi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2003-11-20.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20150380541A1. Автор: Koichi Arai,Kenichi Hisada,Yasuaki Kagotoshi,Masaki HAMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09570602B2. Автор: Koichi Arai,Kenichi Hisada,Yasuaki Kagotoshi,Masaki HAMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20160225892A1. Автор: Koichi Arai,Kenichi Hisada,Yasuaki Kagotoshi,Masaki HAMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-04.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9570602B2. Автор: Koichi Arai,Kenichi Hisada,Yasuaki Kagotoshi,Masaki HAMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9337327B2. Автор: Koichi Arai,Kenichi Hisada,Yasuaki Kagotoshi,Masaki HAMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-10.

Semiconductor device and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20170179145A1. Автор: Boon Jiew CHEE. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2017-06-22.

Method of forming isolation film of semiconductor device

Номер патента: US20040127035A1. Автор: Sung Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

Method of forming isolation film of semiconductor device

Номер патента: US7060630B2. Автор: Sung Hoon Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-13.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20060108689A1. Автор: Ki Yang,Jung Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-05-25.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20090166815A1. Автор: Toshihide Kikkawa,Kozo Makiyama,Masahito Kanamura,Toshihiro Ohki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7948062B2. Автор: Toshihide Kikkawa,Kozo Makiyama,Masahito Kanamura,Toshihiro Ohki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-05-24.

Method of forming a pattern in semiconductor device manufacturing process

Номер патента: US5236547A. Автор: Shigeki Takahashi,Yasuhiro Shiraki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1993-08-17.

Method for removing mottled etch in semiconductor fabricating process

Номер патента: US7276452B2. Автор: Hyung Seok Kim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Mechanisms for forming patterns using multiple lithography processes

Номер патента: US09875906B2. Автор: Shih-Ming Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of forming a semiconductor device having a high-k dielectric

Номер патента: WO2006112948A1. Автор: Olubunmi O. Adetutu,David C. Gilmer,Hsing H. Tseng. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR. Дата публикации: 2006-10-26.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: US11515213B2. Автор: Chih-Chung Chen,Po-Chang Lin,Huang-Ren Wei,Wei-Lun Chou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-11-29.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: US20220208612A1. Автор: Chih-Chung Chen,Po-Chang Lin,Huang-Ren Wei,Wei-Lun Chou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Method for forming features and system for forming devices in a semiconductor substrate

Номер патента: TWI348071B. Автор: Robert Charatan. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2011-09-01.

Method for the surface treatment of a semiconductor substrate

Номер патента: US09724921B2. Автор: Fabrizio Porro,Vincenza Di Palma. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-08-08.

Silicon nitride film, and semiconductor device

Номер патента: US09847355B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kengo Akimoto,Toru Takayama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Methods for forming fins for metal oxide semiconductor device structures

Номер патента: US09607987B2. Автор: Tahir Ghani,Martin D. Giles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for producing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: US7576352B2. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-18.

Method for manufacturing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: US20060001044A1. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Method for manufacturing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: EP1542288A4. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-21.

Method for manufacturing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: US7208387B2. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-24.

Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09543412B2. Автор: Takeyoshi Masuda,Hideki Hayashi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for forming isolation regions on semiconductor device

Номер патента: US20020192961A1. Автор: Motoki Kobayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Method for forming isolation regions on semiconductor device

Номер патента: US20020052118A1. Автор: Motoki Kobayashi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Method for forming isolation regions on semiconductor device

Номер патента: US6579807B2. Автор: Motoki Kobayashi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-17.

Method to prevent lateral epitaxial growth in semiconductor devices

Номер патента: US09425108B1. Автор: Hui Zang,BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Method to prevent lateral epitaxial growth in semiconductor devices

Номер патента: US09590074B1. Автор: Hui Zang,BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for forming isolation regions on semiconductor device

Номер патента: US6479397B2. Автор: Motoki Kobayashi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-12.

Method to prevent lateral epitaxial growth in semiconductor devices

Номер патента: US09812368B2. Автор: Hui Zang,BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US09627474B2. Автор: Chien-Mao Chen,Po-Shu WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20160372328A1. Автор: Yasuyuki Kawada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Method to prevent lateral epitaxial growth in semiconductor devices

Номер патента: US09825044B2. Автор: Hui Zang,BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor wafer made of single-crystal silicon and process for the production thereof

Номер патента: WO2021259588A1. Автор: Andreas Sattler,Jürgen Vetterhöffer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Substrate for semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020177328A1. Автор: Kimihiro Sasaki,Tomonobu Hata,Akira Kamisawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-11-28.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20200043806A1. Автор: Pang-Yen Tsai,Pei-Wei Lee,Tsungyu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor device with silicon-germanium gate electrode and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20060138518A1. Автор: Akiyoshi Mutou,Hiroshi Ohji. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Composite substrate and method for manufacturing the same, and semiconductor device structure

Номер патента: US20240258321A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for forming spacers for a transistor gate

Номер патента: US09437418B2. Автор: Nicolas Posseme. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2016-09-06.

Forming a CMOS with dual strained channels

Номер патента: US09911662B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Forming a CMOS with dual strained channels

Номер патента: US09892978B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Forming a CMOS with dual strained channels

Номер патента: US09564373B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Forming arsenide-based complementary logic on a single substrate

Номер патента: US09991172B2. Автор: Jack T. Kavalieros,Suman Datta,Marko Radosavljevic,Mantu K. Hudait. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09905703B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09349593B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Method for forming crystalline deposited film

Номер патента: CA1329756C. Автор: Yutaka Hirai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1994-05-24.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140370445A1. Автор: Hideaki Yuki,Sunao Aya,Shozo Shikama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Method for producing group iii nitride semiconductor light-emitting device

Номер патента: US20160247962A1. Автор: Koji Okuno. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Method for producing group III nitride semiconductor light-emitting device

Номер патента: US09496453B2. Автор: Koji Okuno. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20030010980A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Toru Mitsuki,Kenji Kasahara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-16.

Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20120126250A1. Автор: Hideto Tamaso. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-05-24.

Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20140170841A1. Автор: Hideto Tamaso. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US6461796B1. Автор: Tatsuya Kunikiyo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-10-08.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240194769A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Chia-Wei Wu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Self-aligned formation and method for semiconductors

Номер патента: US6165896A. Автор: Rainer F. Schnabel,Zhijian Lu,Jeffrey Gambino. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-12-26.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09805980B2. Автор: Tadashi Munakata,Noriyuki Takahashi,Yoshihiko Yamaguchi,Shingo Oosaka,Mitsuru Kinoshita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160254387A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Photolithographic method for forming a coating layer

Номер патента: US09633834B2. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Nitride semiconductor substrate and method for producing same

Номер патента: EP4354489A1. Автор: Masaru Shinomiya,Kazunori Hagimoto,Ippei Kubono. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Method for forming patterns in a semiconductor device

Номер патента: TW200406030A. Автор: Jae-Chang Jung,Cheol-Kyu Bok,Ki-Soo Shin,Sung-koo Lee,Young-sun Hwang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-04-16.

Method for forming patterns in a semiconductor device

Номер патента: TWI281209B. Автор: Jae-Chang Jung,Cheol-Kyu Bok,Ki-Soo Shin,Sung-koo Lee,Young-sun Hwang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-05-11.

Semiconductor element and production method for same

Номер патента: US20170288061A1. Автор: Kohei Sasaki,Masataka Higashiwaki,Man Hoi Wong. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Method for forming interlayer insulation film in semiconductor device

Номер патента: US20050142848A1. Автор: Kang Shin,Sang Ryu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-30.

Method for forming interlayer insulation film in semiconductor device

Номер патента: US7160810B2. Автор: Sang Wook Ryu,Kang Sup Shin. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-01-09.

Methods for forming dielectric layer in forming semiconductor device

Номер патента: US12080560B2. Автор: Xiaohong Zhou,Yonggang YANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for forming a line of semiconductor device

Номер патента: US20020090807A1. Автор: Tae Kwon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-07-11.

Method for forming a line of semiconductor device

Номер патента: US6548377B2. Автор: Tae Seok Kwon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-04-15.

Method of fabricating a semiconductor on insulator device having a frontside substrate contact

Номер патента: US20100163993A1. Автор: Piebe A. Zijlstra. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-07-01.

Method for trapping implant damage in a semiconductor substrate

Номер патента: EP2208220A1. Автор: Dipankar Pramanik,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Method for trapping implant damage in a semiconductor substrate

Номер патента: WO2009058450A1. Автор: Dipankar Pramanik,Victor Moroz. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2009-05-07.

Method for suppressing lattice defects in a semiconductor substrate

Номер патента: US09472423B2. Автор: Dipankar Pramanik,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for quantitating impurity concentration in a semiconductor device

Номер патента: US6130542A. Автор: Toshiyuki Syo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200235201A1. Автор: Syunki Narita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Method for forming narrow structures in a semiconductor device

Номер патента: WO2007037934A1. Автор: Michael Brennan,Scott Bell. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2007-04-05.

Method for the insulation of polysilicon film in semiconductor device

Номер патента: US5376576A. Автор: Sang H. Park,Chang S. Moon,Dae I. Park. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1994-12-27.

Method for forming align key pattern in semiconductor device

Номер патента: US5578519A. Автор: Yun-hee Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1996-11-26.

Method for forming buried word line in semiconductor device

Номер патента: US20110027988A1. Автор: Sun-Hwan Hwang,Se-Aug Jang,Kee-Joon Oh,Soon-Young Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-02-03.

A method for forming rectangular-shape spacers for semiconductor devices

Номер патента: WO2005069362A1. Автор: Huicai Zhong,Srikanteswara Dakshina-Murthy. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2005-07-28.

Method for forming improved liner layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US09859157B1. Автор: Chih-Chao Yang,Conal E. Murray. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Methods for manufacturing shallow trench isolation layers of semiconductor devices

Номер патента: US20060024913A1. Автор: Bo Jo. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-02-02.

Method for manufacturing an interconnect structure for stacked semiconductor device

Номер патента: US20020074670A1. Автор: Tadatomo Suga. Владелец: Tadatomo Suga. Дата публикации: 2002-06-20.

Method for filling a space in a semiconductor

Номер патента: US11824122B2. Автор: Zheng Tao,Boon Teik CHAN,Waikin Li. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for filling a space in a semiconductor

Номер патента: US20210296500A1. Автор: Zheng Tao,Boon Teik CHAN,Waikin Li. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2021-09-23.

Method for forming ohmic contacts on compound semiconductor devices

Номер патента: US20230369436A1. Автор: Chung-Yi Chiu,Da-Jun Lin,Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for forming improved liner layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US20180019163A1. Автор: Chih-Chao Yang,Conal E. Murray. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Method for forming improved liner layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US20180019164A1. Автор: Chih-Chao Yang,Conal E. Murray. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Method for manufacturing an underfill in a semiconductor chip package

Номер патента: GB201213365D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Method for manufacturing etch stop areas for contacting semiconductor devices

Номер патента: US20180114724A1. Автор: Dmitri Alex Tschumakow,Claus Dahl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-26.

Method for manufacturing etch stop areas for contacting semiconductor devices

Номер патента: US10354917B2. Автор: Dmitri Alex Tschumakow,Claus Dahl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-07-16.

Method for manufacturing a semiconductor device including interconnections having a smaller width

Номер патента: US20080090409A1. Автор: Taizo Yasuda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Systems and methods for increasing packing density in a semiconductor cell array

Номер патента: US20160358909A1. Автор: Sehat Sutardja,Peter Lee,Runzi Chang,Winston Lee. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-12-08.

Method for producing a package for a semiconductor device

Номер патента: US4710250A. Автор: Hidehiko Akasaki,Haruo Kojima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1987-12-01.

Method for fabricating via holes in a semiconductor wafer

Номер патента: US4348253A. Автор: Saligrama N. Subbarao,Ho-Chung Huang. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1982-09-07.

Systems and methods for forming additional metal routing in semiconductor devices

Номер патента: EP1977447A2. Автор: James Green,Mark Fischer,Terry McDaniel. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Method for manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US11244862B2. Автор: Kenji Yoshikawa,Masato Negishi,Masato Suzuki,Tatsuro Yoshino. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-08.

Method for manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20200111709A1. Автор: Kenji Yoshikawa,Masato Negishi,Masato Suzuki,Tatsuro Yoshino. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor device with vias having a zinc-second metal-copper composite layer

Номер патента: US20200286837A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor device with vias having a zinc-second metal-copper composite layer

Номер патента: WO2020180910A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-09-10.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230420299A1. Автор: Tomoyuki Kamakura,Koichi Mizugaki,Yasuke Matsuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Methods of forming a masking pattern and a semiconductor device structure

Номер патента: US20160260606A1. Автор: Hans-Peter Moll,Peter Baars. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Sealed cavity embedded in a semiconductor wafer

Номер патента: EP4258341A3. Автор: James G. Fiorenza,Yingqi Jiang. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Method of etching a semiconductor device

Номер патента: US7144749B2. Автор: Khim Hong Ng,Chin Ling Pong. Владелец: Systems on Silicon Manufacturing Co Pte Ltd. Дата публикации: 2006-12-05.

Single poly plate low on resistance extended drain metal oxide semiconductor device

Номер патента: US20140332886A1. Автор: Shyi-Yuan Wu,Wing-Chor CHAN. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Single poly plate low on resistance extended drain metal oxide semiconductor device

Номер патента: US20150140764A1. Автор: Shyi-Yuan Wu,Wing-Chor CHAN. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Semiconductor Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20230420262A1. Автор: Yang Yuan,Tongqing CHEN,Zuohua ZHU. Владелец: Hua Hong Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device fabrication methods with enhanced control in recessing processes

Номер патента: US20130078791A1. Автор: Robert J. Miller,Ruilong Xie. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-03-28.

Charge Compensation Semiconductor Devices

Номер патента: US20190123137A1. Автор: Franz Hirler,Christian Fachmann,Maximilian Treiber,Daniel Tutuc. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-04-25.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150056730A1. Автор: Myung cheol Yoo,Sang Don Lee,Se Jong Oh,Kyu Sung Hwang,Moo Keun Park. Владелец: VERTICLE Inc. Дата публикации: 2015-02-26.

Method for manufacturing capacitor for semiconductor device

Номер патента: US20070020869A1. Автор: Chang Han. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Plasma etching method for semiconductor device and etching apparatus of the same

Номер патента: US20020137340A1. Автор: Kye-Hyun Baek,Kil-Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Structure and method for forming a faceted opening and a layer filling therein

Номер патента: US20030085444A1. Автор: William Polinsky,Dirk Sundt,Mark Bossler,Gabriel Videla,Chris Inman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Structure and method for forming a faceted opening and layer filling therein

Номер патента: US20040046229A1. Автор: William Polinsky,Dirk Sundt,Mark Bossler,Gabriel Videla,Chris Inman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09679908B2. Автор: Masaaki Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Capacitor and method for forming the same

Номер патента: US6218259B1. Автор: Salman Akram. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-04-17.

Method of forming gate electrode in semiconductor device

Номер патента: US20040259369A1. Автор: Cha Dong,Ho Son. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-23.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8629433B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hideto Ohnuma. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-14.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20070224761A1. Автор: Masatoshi Takami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-09-27.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US7534712B2. Автор: Masatoshi Takami. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US7235849B2. Автор: Masatoshi Takami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-06-26.

Semiconductor device and method of forming a thin wafer without a carrier

Номер патента: US09842775B2. Автор: Pandi C. Marimuthu,Shuangwu Huang,Nathapong Suthiwongsunthorn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09741578B2. Автор: Tohru Oka,Noriaki Murakami,Kota YASUNISHI. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of manufacturing semiconductor device using meander-shaped heating element

Номер патента: US09449849B2. Автор: Hitoshi Murata,Tetsuya Kosugi,Shinobu Sugiura. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor device and method of forming a thin wafer without a carrier

Номер патента: US09443762B2. Автор: Pandi C. Marimuthu,Shuangwu Huang,Nathapong Suthiwongsunthorn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for fabricating floating gate

Номер патента: US20040110342A1. Автор: Yu-Chi Sun,Tse-Yao Huang,Chao-Wen Lay. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Oxide semiconductor film, method for forming oxide semiconductor film, and semiconductor device

Номер патента: US09583632B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for manufacturing capacitor array, capacitor array, and semiconductor device

Номер патента: US20230231007A1. Автор: Liutao ZHOU,Shuo Pan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Methods for forming narrow vertical pillars and integrated circuit devices having the same

Номер патента: US09627611B2. Автор: Jun Liu,Kunal Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for assembling a carrier and a semiconductor device

Номер патента: US20010007288A1. Автор: Jeffrey Coffin,Peter Brofman,Kathleen Stalter,Anson Call. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-12.

Component arrangement and method for determining the temperature in a semiconductor component

Номер патента: US20070200193A1. Автор: Wolfgang Horn. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-30.

Semiconductor switch and method for determining a current through a semiconductor switch

Номер патента: US09903905B2. Автор: Stefan Butzmann,Peter Feuerstack,Holger Sievert. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-02-27.

Methods for forming narrow vertical pillars and integrated circuit devices having the same

Номер патента: US10971683B2. Автор: Jun Liu,Kunal Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-04-06.

Systems and methods for distributing I/O in a semiconductor device

Номер патента: US7271485B1. Автор: Parag N. Madhani,Paul F. Barnes,Donald E. Hawk, Jr.,Kandaswamy Prabakaran. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-09-18.

Apparatus and Method For Generating Test Pattern Data For Testing Semiconductor Device

Номер патента: US20080040639A1. Автор: Jong Koo Kang. Владелец: UniTest Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Structure and method of forming a multiple leadframe semiconductor device

Номер патента: US20030209804A1. Автор: James Knapp,Stephen Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2003-11-13.

Reverse profiling method for profiling modulated impurity density distribution of semiconductor device

Номер патента: US6242272B1. Автор: Kiyoshi Takeuchi,Shigetaka Kumashiro. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-06-05.

Method for determining lead span and planarity of semiconductor devices

Номер патента: US6489173B1. Автор: Alvin P. Cyril. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-12-03.

System and method for analyzing error information from a semiconductor fabrication process

Номер патента: US20030055592A1. Автор: Weidong Wang,Jonathan Buckheit. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-20.

Semiconductor device with electrodes having a columnar portion

Номер патента: US11842971B2. Автор: Kenji Fujii. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

System and method for suppressing RF resonance in a semiconductor package

Номер патента: US20020113300A1. Автор: John Geary,Joseph Freund,Mindaugas Dautartas. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-22.

Apparatus and methods for effecting a burn-in procedure on semiconductor devices

Номер патента: US4745354A. Автор: Douglas S. Fraser. Владелец: FTS Systems Inc. Дата публикации: 1988-05-17.

Method for producing group III nitride-based compound semiconductor device

Номер патента: US20100248404A1. Автор: Masahiro Ohashi,Toshiya Umemura. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-30.

Apparatus and methods for effecting a burn-in procedure on semiconductor devices.

Номер патента: MY100200A. Автор: S Fraser Douglas. Владелец: Fts System Inc. Дата публикации: 1990-04-10.

Semiconductor device having bed structure underlying electrode pad

Номер патента: US6465894B2. Автор: Noboru Koike. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-10-15.

Bed structure underlying electrode pad of semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20010040242A1. Автор: Noboru Koike. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-15.

Semiconductor devices and methods for forming semiconductor devices

Номер патента: US20040097048A1. Автор: Kwan Koh. Владелец: Anam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-05-20.

Method for manufacturing an SOI substrate

Номер патента: EP1981079A3. Автор: ITO Atsuo,Koichi Tanaka,Makoto Kawai,Yoshihiro Kubota,Shoji Akiyama,Yuuji Tobisaka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-23.

Method of manufacturing semiconductor devices having multi-level wiring structure

Номер патента: US6037278A. Автор: Koji Kishimoto,Ken-Ichi Koyanagi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Structure and method for forming a trench mosfet having self-aligned features

Номер патента: WO2004105090A2. Автор: Robert Herrick,Becky Losee,Dean Probst. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2004-12-02.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8115255B2. Автор: Joong Sik Kim,Sung Woong Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-14.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100006939A1. Автор: Joong Sik Kim,Sung Woong Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Silicon oxide film growing apparatus

Номер патента: US5376176A. Автор: Atsushi Kuriyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1994-12-27.

Metal oxide semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230170401A1. Автор: He Sun,Jiakun Wang. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7936016B2. Автор: Tadashi Yamaguchi,Toshiaki Tsutsumi,Tomonori Okudaira,Keiichiro Kashihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-05-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110207317A1. Автор: Tadashi Yamaguchi,Toshiaki Tsutsumi,Tomonori Okudaira,Keiichiro Kashihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Method of manufacture for a silicon-on-plastic semiconductor device with interfacial adhesion layer

Номер патента: US09812350B2. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Fuse of Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20090236687A1. Автор: Min Gu Ko. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Fuse of semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US8017454B2. Автор: Min Gu Ko. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-09-13.

Semiconductor device and method for producing semiconductor device

Номер патента: US09508803B2. Автор: Yuki Nakano,Ryota Nakamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device with resistance circuit

Номер патента: US09461038B2. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor devices having through-electrodes and methods for fabricating the same

Номер патента: US09355961B2. Автор: Chajea JO,Hyunsoo Chung,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020093040A1. Автор: Kazuo Tomita. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Semiconductor device with combined passive device on chip back side

Номер патента: US09524932B2. Автор: Martin Gruber,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device having an alignment mark

Номер патента: US6011292A. Автор: Tohru Yoshida. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234319A9. Автор: Jin Kyu Kim,Jae Hyun Ahn,Ho Jun Kim,So Ra You,Jee Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136290A1. Автор: Jin Kyu Kim,Jae Hyun Ahn,Ho Jun Kim,So Ra You,Jee Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor memory device and method for driving the same

Номер патента: US20220028833A1. Автор: Hidekazu Hayashi,Takuro Okubo. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

[method of forming ldd of semiconductor devices]

Номер патента: US20040229416A1. Автор: Ming-Sung Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2004-11-18.

Fuse of a semiconductor device

Номер патента: US8324664B2. Автор: Min Gu Ko. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-12-04.

Semiconductor memory device and method for driving the same

Номер патента: US11444061B2. Автор: Hidekazu Hayashi,Takuro Okubo. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09524921B2. Автор: Tae-Seong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09460927B2. Автор: Hong-fei LU. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor device for integrated injection logic cell and process for fabricating the same

Номер патента: US20010035564A1. Автор: Hirokazu Ejiri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Semiconductor device for integrated injection logic cell and process for fabricating the same

Номер патента: EP1122787A3. Автор: Hirokazu Ejiri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-02-20.

Method for producing one-time-programmable memory cells and corresponding integrated circuit

Номер патента: US09881928B2. Автор: Philippe Candelier,Stephane Denorme. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09543204B2. Автор: Yoshihiro Saeki,Nobuaki Hoshi. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200105922A1. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190181258A1. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20020192893A1. Автор: Takayuki Igarashi,Yoshitaka Ootsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for producing SOS substrates, and SOS substrate

Номер патента: US09646873B2. Автор: Makoto Kawai,Yoshihiro Kubota,Shoji Akiyama,Shigeru Konishi,Kazutoshi Nagata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210057272A1. Автор: Tiantian Zhang,Jingjing Tan. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Method of fabricating semiconductor integrated circuit devices including updiffusion to selectively dope a silicon layer

Номер патента: US5017507A. Автор: Hideyuki Miyazawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1991-05-21.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Reinforcing sheet and method for producing secondary mounted semiconductor device

Номер патента: US20160042986A1. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

Reinforcing sheet and method for producing secondary mounted semiconductor device

Номер патента: US9472439B2. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US9070604B2. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-30.

Method for electrochemical local oxidation of silicon

Номер патента: US5877069A. Автор: Karl M. Robinson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-03-02.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120061760A1. Автор: Joong Sik Kim,Sung Woong Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-15.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040287B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor device including fluorine diffusion barrier layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080054465A1. Автор: Jong-Taek Hwang. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Semiconductor device including isolation structure with impurity and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240347374A1. Автор: Kuo-Chung Hsu,En-Jui Li. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device including isolation structure with impurity and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240347375A1. Автор: Kuo-Chung Hsu,En-Jui Li. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for manufacturing semiconductor device and exposure mask used in the same method

Номер патента: US09601440B2. Автор: Takeyoshi Nishimura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20240162286A1. Автор: Rolf Weis,Franz Hirler,Ahmed Mahmoud,Cornelius Fuchs. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210126092A1. Автор: Motoyoshi KUBOUCHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Forming a fin using double trench epitaxy

Номер патента: US09923084B2. Автор: Shogo Mochizuki,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Forming a Fin using double trench epitaxy

Номер патента: US09653582B2. Автор: Shogo Mochizuki,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Forming a fin using double trench epitaxy

Номер патента: US09583599B2. Автор: Shogo Mochizuki,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method of manufacturing semiconductor devices having a copper heat capacitor and/or copper heat sink

Номер патента: US4080722A. Автор: Arye Rosen,Jerome Barnard Klatskin. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1978-03-28.

Process for producing semiconductor device

Номер патента: US5147810A. Автор: Kenichi Suzuki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1992-09-15.

Semiconductor device having dual damascene line structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20020030280A1. Автор: Kyung-Tae Lee,Seong-ho Liu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-03-14.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20140073102A1. Автор: Yoshiaki Toyoda,Takatoshi Oe. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US20030104661A1. Автор: Kazuhide Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-06-05.

Semiconductor devices and methods for fabricating the same

Номер патента: EP4283683A1. Автор: Hyun Cheol Kim,Yong Seok Kim,Dae Won Ha,Ki Heun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-29.

Method for forming photoelectric conversion region of image sensing device

Номер патента: US20240021654A1. Автор: Kang Yeon LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200066590A1. Автор: Kenji Yoshikawa,Masato Negishi,Masato Suzuki,Tatsuro Yoshino. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor device having reliable electrical connection

Номер патента: US20010026015A1. Автор: Gorou Ikegami,Hirofumi Horita,Eita Iizuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-04.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US10930559B2. Автор: Kenji Yoshikawa,Masato Negishi,Masato Suzuki,Tatsuro Yoshino. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-02-23.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09881917B2. Автор: Chien-Hua Chen,Sheng-chi Hsieh,Teck-Chong Lee,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor devices and methods for fabricating the same

Номер патента: US20230387297A1. Автор: Hyun Cheol Kim,Yong Seok Kim,Dae Won Ha,Ki Heun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US6380071B1. Автор: Takuji Onuma. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-04-30.

Semiconductor device with combined passive device on chip back side

Номер патента: US20150311149A1. Автор: Martin Gruber,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2015-10-29.

Semiconductor device with etched landing pad surface

Номер патента: US20240023307A1. Автор: Yen-Ho CHU. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor device structure including a bonding structure

Номер патента: US20240153902A1. Автор: Shing-Yih Shih,Sheng-Fu Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device structure having a profile modifier

Номер патента: US20230253214A1. Автор: Shih-En LIN,Jui-Lin Chin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor Device and Method of Making the Same

Номер патента: US20150255597A1. Автор: Albert Birner,Helmut Brech. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-09-10.

Tungsten film forming method

Номер патента: US20020048938A1. Автор: Mitsuhiro Tachibana,Hotaka Ishizuka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor device and method of manufacturing such a device

Номер патента: US6201291B1. Автор: Srdjan Kordic,Mareike K. Klee,Wilhelm A. Groen,Cornelis A. H. A. Mutsaers. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2001-03-13.

Methods of fabricating semiconductor devices and structures thereof

Номер патента: US09659778B2. Автор: Jin-Ping Han,Knut Stahrenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US6376331B1. Автор: Minoru Higuchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-04-23.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20090057770A1. Автор: Sung-Man Pang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor device and fabrication method

Номер патента: US20140138769A1. Автор: Masanori Terahara,Takayuki Aoyama,Masaki HANEDA,Yuka Kase. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor device and fabrication method

Номер патента: US20120256264A1. Автор: Masanori Terahara,Takayuki Aoyama,Masaki HANEDA,Yuka Kase. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100140719A1. Автор: Hiroyuki Yamasaki,Kenji Kojima,Hiroshi Naruse,Hideaki Harakawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Single lithography methods for interconnect architectures

Номер патента: US20230420346A1. Автор: Yi Yang,Suddhasattwa NAD,Jason Steill,Ali LEHAF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of forming a P-type ohmic contact in group-III nitride semiconductors

Номер патента: US09947537B2. Автор: Hideaki Matsuyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Gate Structure of Semiconductor Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20240379812A1. Автор: Weng Chang,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20050269670A1. Автор: Geon-Ook Park. Владелец: Anam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-12-08.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11869773B2. Автор: Tomohito KUDO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220037159A1. Автор: Tomohito KUDO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200279744A1. Автор: Tomohito KUDO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

SEMICONDUCTOR DEVICES (as amended)

Номер патента: US20140027824A1. Автор: Byeong-Chan Lee,Jung-Ho Yoo,Keum-seok Park,Woo-Bin Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor device and method of assembling same

Номер патента: US8878348B2. Автор: Huan WANG,Jinsheng Wang,Meiquan HUANG,Naikuo Zhou. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-04.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device and manufacturing method for the same

Номер патента: US09397171B2. Автор: Tomoyuki Furuhata. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US6100193A. Автор: Tadashi Iijima,Kyoichi Suguro,Kazuaki Nakajima,Yasushi Akasaka,Shintaro Suehiro. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-08-08.

Chip packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335507A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20130001785A1. Автор: Yuichi Nakao,Tadao Ohta. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2013-01-03.

Semiconductor device having impurity concentrations for preventing a parasitic channel

Номер патента: US6144047A. Автор: Minoru Higuchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-11-07.

Semiconductor device having a saddle fin shaped gate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110306178A1. Автор: Seung Joo Baek. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Method for fracturing and forming a pattern using shaped beam charged particle beam lithography

Номер патента: US09448473B2. Автор: Michael Tucker,Akira Fujimura. Владелец: D2S Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method For Fracturing And Forming A Pattern Using Shaped Beam Charged Particle Beam Lithography

Номер патента: US20160103390A1. Автор: Michael Tucker,Akira Fujimura. Владелец: D2S Inc. Дата публикации: 2016-04-14.

Torque hinge, device having a torque hinge, and use of a torque hinge

Номер патента: CA3189280A1. Автор: Philipp Linder. Владелец: SYSTEC & SOLUTIONS GmbH. Дата публикации: 2022-01-20.

Silicon particles having a cavity in the shape of a microorganism

Номер патента: US10283767B2. Автор: Andre Moc,Ingo Kerkamm,Imke Heeren,Pallavi Verma. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-05-07.

Silicon particles having a cavity in the shape of a microorganism

Номер патента: US20170194642A1. Автор: Andre Moc,Ingo Kerkamm,Imke Heeren,Pallavi Verma. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-07-06.

Semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20160268412A1. Автор: Toshihiro Ohki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09601631B2. Автор: Hiromichi Godo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09806187B2. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080153212A1. Автор: Manabu Takei. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Method for producing semiconductor element

Номер патента: US20210327722A1. Автор: Toshimasa Hara,Motohisa Kado,Katsunori Danno,Hayate Yamano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09837427B2. Автор: Masaaki Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US6608344B2. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-08-19.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US6514812B2. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-02-04.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US20010008789A1. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-07-19.

Method of fabricating capacitor for semiconductor device

Номер патента: US6190993B1. Автор: Byung Jae Choi,Soo Jin Seo. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor device having a breakdown voltage holding region

Номер патента: US09698216B2. Автор: Yuki Nakano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor Device And Method For Manufacturing The Same

Номер патента: US20150311352A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09496416B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device and a manufacturing method thereof

Номер патента: US8395203B2. Автор: Yasushi Ishii,Hiraku Chakihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7411260B2. Автор: Hiroyuki Enomoto,Shuntaro Machida,Taro Asai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2008-08-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080079099A1. Автор: Hiroyuki Enomoto,Shuntaro Machida,Taro Asai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2008-04-03.

Detection and Reduction of Dielectric Breakdown in Semiconductor Devices

Номер патента: US20080211500A1. Автор: Masayasu Miyata,William A. Goddard,Jamil Tahir-Kheli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-04.

Detection and reduction of dielectric breakdown in semiconductor devices

Номер патента: WO2005031850A3. Автор: William A Goddard Iii,Masayasu Miyata,Jamil Tahir-Kheli. Владелец: Jamil Tahir-Kheli. Дата публикации: 2006-01-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20050236676A1. Автор: Tohru Ueno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-27.

Integrated semiconductor structure and method for making the same

Номер патента: US20240313088A1. Автор: Boting Liu,Shenghou LIU,Wenbi Cai,Xiguo SUN. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Light emitting semiconductor device having multilayer structure

Номер патента: US5296718A. Автор: Shigeo Fujita,Shizuo Fujita. Владелец: Seiwa Electric Mfg Co Ltd. Дата публикации: 1994-03-22.

Structures and methods for reducing stress in three-dimensional memory device

Номер патента: US20210050446A1. Автор: Jian Hua SUN,Ji XIA,Sizhe Li,Qinxiang Wei. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Method for detecting EPI induced buried layer shifts in semiconductor devices

Номер патента: US20060038553A1. Автор: Xiaoju Wu,Qingfeng Wang,Xinfen Chen,John Arch. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Power semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8450183B2. Автор: Atsushi Narazaki,Kaoru Motonami,Ryoichi Fujii,Shigeto Honda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-05-28.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120244680A1. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor device including line-type active region and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120146121A1. Автор: Kyung Do Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-14.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8551864B2. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-08.

Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240313057A1. Автор: Takeru Suto,Tomoka Suematsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and display device including the semiconductor device

Номер патента: US09590111B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7262478B2. Автор: Manabu Takei. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2007-08-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060049434A1. Автор: Manabu Takei. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2006-03-09.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US5973362A. Автор: Hae Chang Yang,Min Wha Park. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20140015049A1. Автор: Takayuki Oshima,Hiroki Kimura,Tomoyuki Miyoshi,Yohei Yanagida,Kenji MIYAKOSHI. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor device

Номер патента: US9293578B2. Автор: Takayuki Oshima,Hiroki Kimura,Tomoyuki Miyoshi,Yohei Yanagida,Kenji MIYAKOSHI. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-03-22.

Semiconductor device having semiconductor channel layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240107744A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device having semiconductor channel layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240107745A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09847328B2. Автор: Tatsuyoshi MIHARA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09608091B2. Автор: Tatsuyoshi MIHARA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device having recess and planarized layers

Номер патента: US20060115987A1. Автор: Trung Doan,Tyler Lowrey. Владелец: Lowrey Tyler A. Дата публикации: 2006-06-01.

Method for producing semiconductor nanoparticle complex, semiconductor nanoparticle complex, and film

Номер патента: US20190189922A1. Автор: Hiroshi ISOJIMA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-06-20.

Euv resist underlayer film-forming composition

Номер патента: US20230060697A1. Автор: Mamoru Tamura,Hiroyuki Wakayama,Ryuta Mizuochi,Shou SHIMIZU. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device having a breakdown voltage holding region

Номер патента: US20160329397A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor device having a breakdown voltage holding region

Номер патента: US20160043167A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Method for fabricating nonvolatile ferroelectric memory

Номер патента: US6333201B1. Автор: Ki Hyun Yoon,Ki Young Oh. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-25.

Mounting structure and method of mounting semiconductor device

Номер патента: US20010040791A1. Автор: Fumio Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Method of manufacturing tsemiconductor device having bonding structure

Номер патента: US20240074147A1. Автор: Yi-Jen Lo,Chiang-Lin Shih,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Multi-stack three-dimensional memory devices and methods for forming the same

Номер патента: EP3867952A1. Автор: Lihong Xiao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Process for forming a semiconductor device substrate

Номер патента: US9820390B2. Автор: Yonggang Li,Islam A. Salama,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor integrated circuit device having reservoir capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150357377A1. Автор: Hae Chan PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Display device using semiconductor light emitting elements, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4068371A1. Автор: Junghoon Kim,Byungjun Kang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2022-10-05.

Silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20240321947A1. Автор: Naoyuki Ohse. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20240321968A1. Автор: Hiroshi Kono,Shunsuke Asaba. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Process for forming a semiconductor device substrate

Номер патента: US09820390B2. Автор: Yonggang Li,Islam A. Salama,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240312940A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Hung-Wei TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09953685B2. Автор: Chia-Jung Hsu,Wein-Town Sun,Chun-Yuan Lo,Jui-Ming Kuo. Владелец: eMemory Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Protective film detecting method for laser processing

Номер патента: US09689798B1. Автор: Senichi Ryo,Yukinobu OHURA. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09496404B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hideyuki Kishida. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Optical semiconductor device and method for manufacturing optical semiconductor device

Номер патента: US20050006715A1. Автор: Yukiko Kashiura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-01-13.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20130015508A1. Автор: Wen-Yueh Jang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

Asymmetric finfet in memory device, method of fabricating same and semiconductor device

Номер патента: US20200273863A1. Автор: Rongfu ZHU,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor device including multiple spacers and a method for preparing the same

Номер патента: US20240258404A1. Автор: Chung-Lin Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device including multiple spacers and a method for preparing the same

Номер патента: US20240258405A1. Автор: Chung-Lin Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US20170186651A1. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100213617A1. Автор: Seung Bum Kim,Jong Kuk KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-26.

Optical apparatus and method for making the same

Номер патента: US20040004276A1. Автор: Kuo-Hsiung Li,F.S. Hsu. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20020016043A1. Автор: Shigeki Takayama,Rinya Hosono. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12094874B2. Автор: Ru-Shang Hsiao,Jung-Chi Jeng,Sung-Hsin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US09905470B2. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US09741805B2. Автор: Takeyoshi Nishimura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Packaging structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307367A1. Автор: LIANG Chen,Kai Tian,Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor Devices Having Supportive Plating Structures

Номер патента: US20230268290A1. Автор: Uthayarajan A/L Rasalingam,Janice Jia Min Ling. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20230094425A1. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor device, electronic apparatus, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12074182B2. Автор: Masaki Hatano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20100187653A1. Автор: Seiji Otake. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US09620468B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170294400A1. Автор: Kaoru Yasuda,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-10-12.

Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout

Номер патента: US20180175017A1. Автор: Takashi Ishihara,Yasuhiko Tanuma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout

Номер патента: US20190348493A1. Автор: Takashi Ishihara,Yasuhiko Tanuma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor device including a columnar intermediate region and manufacturing method thereof

Номер патента: US8058686B2. Автор: Tomomi Yamanobe. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

Leadframes for improved moisture reliability and enhanced solderability of semiconductor devices

Номер патента: US20070120233A1. Автор: John Tellkamp. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-05-31.

Thin film formation method and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20090253264A1. Автор: Junichi Horie. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-10-08.

Method for producing semiconductor light-emitting device

Номер патента: US09972756B2. Автор: Masayuki Takashima,Gaku YOSHIKAWA. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout

Номер патента: US09929135B2. Автор: Takashi Ishihara,Yasuhiko Tanuma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Back structure of solar cell, and solar cell with back structure

Номер патента: EP4224532A1. Автор: Hongbo Li,Wei Shan,Wei-Chih Hsu,Sheng HE,Xinlin Zeng,Yingcai Zhao. Владелец: Chint New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Semiconductor device including vertical supporting structure

Номер патента: US20240105715A1. Автор: Wen-Chieh Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device including vertical supporting structure

Номер патента: US20240105714A1. Автор: Wen-Chieh Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: EP1792335A2. Автор: Steven T. Philips IP & Standards GmbH PEAKE. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2007-06-06.

Semiconductor device structure including a bonding structure

Номер патента: US20240153900A1. Автор: Shing-Yih Shih,Sheng-Fu Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US9343395B2. Автор: Hiroshi Tsukamoto,Akira Yajima,Hiromi Shigihara,Hisao Shigihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US20140021618A1. Автор: Hiroshi Tsukamoto,Akira Yajima,Hiromi Shigihara,Hisao Shigihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US20160240484A1. Автор: Hiroshi Tsukamoto,Akira Yajima,Hiromi Shigihara,Hisao Shigihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US09704805B2. Автор: Hiroshi Tsukamoto,Akira Yajima,Hiromi Shigihara,Hisao Shigihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor integrated circuit device having vertical channel and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640587B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of making semiconductor device with floating bate

Номер патента: US5633184A. Автор: Katsuhiko Tamura,Yukari Imai,Naoko Otani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-05-27.

Semiconductor device having a memory cell portion and a logic portion

Номер патента: US5608241A. Автор: Osamu Matsumoto,Masayuki Yoshida,Sachiko Shibuya,Nobuyoshi Chida. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-03-04.

Method for the fabrication of bonding solder layers on metal bumps with improved coplanarity

Номер патента: US20130052817A1. Автор: Tim Hsiao. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Semiconductor device and forming method thereof

Номер патента: US20230301064A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for controlling resistivity and n-type silicon single crystal

Номер патента: US20170260645A1. Автор: Kiyotaka Takano,Ryoji Hoshi,Hiroyuki Kamada. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Film pattern and methods for forming the same

Номер патента: US12087742B2. Автор: Ying-Chieh Chen. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for manufacturing light emitting element

Номер патента: US09640714B2. Автор: Hiroaki Tamemoto,Chihiro Juasa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Measuring semiconductor device features using stepwise optical metrology

Номер патента: US09482519B2. Автор: Yunlin Zhang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US09420708B2. Автор: Toshiaki HIBINO,Takema Adachi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20090142884A1. Автор: Kaoru Katoh. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US6835999B2. Автор: Fumio Sato,Mitsuhiro Omura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-12-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040012073A1. Автор: Fumio Sato,Mitsuhiro Omura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-22.

Semiconductor devices and methods for forming a semiconductor device

Номер патента: US10276655B2. Автор: Armin Willmeroth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-04-30.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240186366A1. Автор: Kazumasa Nishio,Bungo Tanaka,Kosei OSADA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor Devices and Methods for Forming a Semiconductor Device

Номер патента: US20170345893A1. Автор: Armin Willmeroth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-11-30.

Method for forming coating film for lithography

Номер патента: US9502247B2. Автор: Tsutomu Ogihara,Taku Morisawa. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Composition for forming film for semiconductor, laminate, and substrate laminate

Номер патента: US20240371713A1. Автор: Yuzo Nakamura,Yasuhisa Kayaba,Takashi Kozeki. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09607956B2. Автор: Masahiro Matsumoto,Masahiko Fujisawa,Kazuyoshi Maekawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406628B2. Автор: Masahiro Matsumoto,Masahiko Fujisawa,Kazuyoshi Maekawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor laser diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US5445993A. Автор: MIN Yang,Hyung S. Ahn,Min S. No,Sang K. Si,Won T. Choi,Joo O. Seo,Jin H. Lim. Владелец: Gold Star Co Ltd. Дата публикации: 1995-08-29.

Resistor and method for making same

Номер патента: US09916921B2. Автор: Thomas L. Veik,Clark L. Smith,Todd L. Wyatt,Thomas L. Bertsch,Rodney Brune. Владелец: Vishay Dale Electronics LLC. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for producing a surface-emitting laser

Номер патента: US5416044A. Автор: Toyoji Chino,Kenichi Matsuda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-05-16.

Connector terminal and method for producing connector terminal

Номер патента: US09590341B2. Автор: Takahiro Sunaga,Yoshifumi Saka. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

System and method for obfuscating opcode commands in a semiconductor device

Номер патента: US20210351922A1. Автор: Jan-Peter Schat,Fabrice Poulard,Andreas Lentz. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2021-11-11.

Method for performing a face tracking function and an electric device having the same

Номер патента: US09858470B2. Автор: Chung-Ko Chiu,Ming-Che Kang. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for detecting hysteresis characteristic of comparator and semiconductor device

Номер патента: US09425776B2. Автор: Yanfei Chen. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for gluing components, forming a temperature-resistant adhesive layer

Номер патента: US20110221308A1. Автор: Roland Mueller,Gerhard Hueftle,Irene Jennrich,Patrick Stihler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.

Systems and methods for the generation of event opportunities for display on devices having differing form factors

Номер патента: US20230362656A1. Автор: Vladimir Jovanovic. Владелец: Sb22 Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Systems and methods for the generation of event opportunities for display on devices having differing form factors

Номер патента: WO2023220020A1. Автор: Vladimir Jovanovic. Владелец: SB22, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Solid state image pickup device having a capacitor structure made up of a plurality of capacitors

Номер патента: US09661246B2. Автор: Keiji Mabuchi,Toshifumi Wakano. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for retrieving a data stream from a server and transportation vehicle having a network access point

Номер патента: US20210105336A1. Автор: Andreas Kwoczek. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2021-04-08.

System for obtaining websites having a geolocation near a location of a user computing device

Номер патента: US12019696B2. Автор: Charles Isgar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-25.

System having a signal processor for detection of a signal type

Номер патента: US20070217550A1. Автор: Martin Krueger,Xiaofeng Wu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-09-20.

System for obtaining websites having a geolocation near a location of a user computing device

Номер патента: US20240346099A1. Автор: Charles Isgar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for producing hall effect sensor for magnetic recording head

Номер патента: US4828966A. Автор: Michael Mallary,Christine Bisagni,Shu-Huei Liu. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1989-05-09.

Method for forming a cylinder capacitor in the dram process

Номер патента: US5989954A. Автор: Jenn Ming Huang,Yu-Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-11-23.

Method for coating and forming novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244763A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Coated solder wire and method for manufacturing same

Номер патента: US20170348807A1. Автор: Hidetoshi Yamabe,Hiroshi Kobayashi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Method for producing indium tin oxide film

Номер патента: US6743476B2. Автор: Mitsuoki Hishida. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-01.

Layer structure of a memory cell for a dynamic random access memory device and method for producing the same

Номер патента: US4910566A. Автор: Taiji Ema. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-03-20.

Semiconductor device structure having channel layer with reduced aperture and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240064961A1. Автор: Yu Xiao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Apparatus and method for storing video images

Номер патента: US4801817A. Автор: Gary D. Mayhak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-01-31.

Method and apparatus for forming a video sequence

Номер патента: EP2936794A1. Автор: Sujeet Shyamsundar Mate,Igor Danilo Diego Curcio. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2015-10-28.

Method for forming an organic element of an electronic device

Номер патента: EP4413836A1. Автор: Dietmar Kunkel,Hsin-Rong Tseng,Manuel HAMBURGER,Sebastian Stolz. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-08-14.

Semiconductor device, electronic appliance, and vehicle

Номер патента: US09391603B2. Автор: Takashi Fujimura,Hirofumi Yuki,Muga Imamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Apparatus and method for controlling die force in a semiconductor device testing assembly

Номер патента: WO2006138655A9. Автор: Troy Taylor,Steve Wetzel. Владелец: Steve Wetzel. Дата публикации: 2007-04-19.

Photosensitive resin composition, production method for cured relief pattern using it, and semiconductor device

Номер патента: US7598009B2. Автор: Kenichiro Sato,Naoya Sugimoto. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2009-10-06.

System and method for analyzing crosstalk occurring in a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7519932B2. Автор: Toshiyuki Sakamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-04-14.

Method for Determining the Braking Force in an Electromechanical Brake Device Having an Electric Brake Motor

Номер патента: US20200001852A1. Автор: Ullrich Sussek. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-01-02.

Manufacturing method for a system comprising a stent and a delivery device having a balloon

Номер патента: EP4385466A1. Автор: Amir Fargahi. Владелец: BIOTRONIK AG. Дата публикации: 2024-06-19.

Apparatus and method for high speed forming a hinged carton

Номер патента: US4549876A. Автор: Thomas R. Baker,William H. Hittenberger,Boris J. Posen. Владелец: Kliklok LLC. Дата публикации: 1985-10-29.

Method for determining a matched routing arrangement for semiconductor devices

Номер патента: US20040044977A1. Автор: Michael Lee,Brooklin Gore,Matthew Priest. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-04.

Method for placing operational cells in a semiconductor device

Номер патента: US20140351781A1. Автор: Michael Priel,Anton Rozen,Asher BERKOVITZ. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-27.

A hot press forming apparatus and a method for hot press forming a blank

Номер патента: EP3962673A1. Автор: Lars Sandberg,Joakim INNALA,Petter ULFBERG. Владелец: Autotech Engineering SL. Дата публикации: 2022-03-09.

Monitoring circuit of semiconductor device to monitor a read-period signal during activation of a boot-up enable signal

Номер патента: US09459882B2. Автор: Joo Hyeon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for laminating and forming a composite laminate in a single operation

Номер патента: EP1401647A2. Автор: David D'arcy Clifford. Владелец: Dofasco Inc. Дата публикации: 2004-03-31.

Liquid crystal display device having guide patterns provided at a periphery of a substrate

Номер патента: US09459497B2. Автор: Kenji Saito,Akira Minami,Masato Ishikawa. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Liquid crystal display device having increased brightness at a peripheral region of a pixel

Номер патента: US09523893B2. Автор: Hidemasa Yamaguchi,Takeyuki Tsuruma. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Image forming apparatus having a transfer member positional downstream of a nip portion

Номер патента: US5778291A. Автор: Masao Okubo,Nobukazu Takahashi,Noriaki Kojima. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-07.

Method of forming a magnetic recording and storage device having high abrasion resistance

Номер патента: US4152469A. Автор: Richard E. Allen,Peter R. Segatto. Владелец: Corning Glass Works. Дата публикации: 1979-05-01.

Method for Fabricating a Lead Screw Made of Synthetic Resin Material and Having a Core Tube Therein

Номер патента: CA2132237A1. Автор: Kiyoshi Ishii,Mizuho Ishikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-03-18.

Method for forming images using a thermal transfer image-receiving sheet having a lenticular lens

Номер патента: EP2338690B1. Автор: Takashi Shimizu,Ryo Imai,Shigeaki Ohtani. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Method for providing an abrasion resistant cutting edge and trimming device having said cutting edge

Номер патента: WO2013030754A1. Автор: Klaus Eimann,Bernd Nootbaar. Владелец: Braun GmbH. Дата публикации: 2013-03-07.

Method for estimating the early failure rate of semiconductor devices

Номер патента: US20060107094A1. Автор: Thomas Anderson,John Carulli. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Method for bonding a tubular part in coaxial relationship with a part having a bore therein

Номер патента: US20020030085A1. Автор: Phillip Sollami. Владелец: SOLLAMI COMPANY. Дата публикации: 2002-03-14.

Systems and methods for dynamic blocks forming a passageway

Номер патента: US9795866B2. Автор: Jeb Belcher,Earl Wilson Belcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-24.

Roll-bonded body and method for producing roll-bonded body

Номер патента: US11878363B2. Автор: Yusuke Hashimoto,Teppei Kurokawa,Takafumi Hatakeda. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Systems, devices, and methods for designing and forming a surgical implant

Номер патента: US11931795B2. Автор: Robert E. Isaacs. Владелец: Nuvasive Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Roll-bonded body and method for producing roll-bonded body

Номер патента: US20210023648A1. Автор: Yusuke Hashimoto,Teppei Kurokawa,Takafumi Hatakeda. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Systems, devices, and methods for designing and forming a surgical implant

Номер патента: US20240189886A1. Автор: Robert E. Isaacs. Владелец: Nuvasive Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-system air-conditioning machine having a plurality of indoor units connected to a single outdoor unit

Номер патента: US5161386A. Автор: Itsuo Higuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-11-10.

System and process for creating a structured tag representation of a document

Номер патента: EP1240599A1. Автор: William Lin,Timothy Gill,Zachary Nies,David Knoshaug. Владелец: Quark Media House Sarl. Дата публикации: 2002-09-18.

Cover for a structural sill portion of a vehicle

Номер патента: EP2045137A3. Автор: Giovanni Boreanaz,Angelo STORGATO,Federica Fino. Владелец: Centro Ricerche Fiat SCpA. Дата публикации: 2010-11-17.

Method for determining potential damage to a vehicle battery and motor vehicle having a vehicle battery

Номер патента: US11738661B2. Автор: Tobias Brok. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2023-08-29.

Scanning device having a holding fixture for cooling of a pickup

Номер патента: US20100103794A1. Автор: Stephan Knappmann,Juergen Moessner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-29.

Scanning device having a holding fixture for cooling of a pickup

Номер патента: EP2143106A1. Автор: Stephan Knappmann,Juergen Moessner. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2010-01-13.

Hoselike member having a circumference which is composed of a number of metal wires or tubes

Номер патента: AU2003282060A1. Автор: Soren B. Olsen,Carsten Post. Владелец: NORSK HYDRO ASA. Дата публикации: 2004-06-15.

Hoselike member having a circumference which is composed of a number of metal wires or tubes

Номер патента: WO2004046601A1. Автор: Soren B. Olsen,Carsten Post. Владелец: NORSK HYDRO ASA. Дата публикации: 2004-06-03.

Hoselike member having a circumference which is composed of a number of metal wires or tubes

Номер патента: EP1563215A1. Автор: Soren B. Olsen,Carsten Post. Владелец: NORSK HYDRO ASA. Дата публикации: 2005-08-17.

System and apparatus having a seal member for sealing of a device under test

Номер патента: US12000487B2. Автор: Christopher Wade Ackerman,Paul Diglio,Craig Yost. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

System and apparatus having a seal member for sealing of a device under test

Номер патента: US20240068572A1. Автор: Christopher Wade Ackerman,Paul Diglio,Craig Yost. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Connection device, ceiling formwork system having a connection device, and use of a connection device

Номер патента: US20240175275A1. Автор: Florian Sturm. Владелец: Peri SE. Дата публикации: 2024-05-30.

A cassette and an appurtenant apparatus having a screen for cyclical displaying of a plurality of pictures

Номер патента: WO1983002517A1. Автор: Jon Holk. Владелец: Jon Holk. Дата публикации: 1983-07-21.

Urinary catheter assembly having a urinary catheter sealed inside of a closed package

Номер патента: US11998705B2. Автор: Lars Olav Schertiger,Chaabane Bougherara. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2024-06-04.

Optical device for augmented reality having a function of adjusting depth of a virtual image

Номер патента: US20240019706A1. Автор: Soon Gi PARK,Jeong Hun Ha. Владелец: LetinAR Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Connection device, ceiling formwork system having a connection device, and use of a connection device

Номер патента: AU2021431649A1. Автор: Florian Sturm. Владелец: Peri SE. Дата публикации: 2023-09-21.

Vehicle having a component cooled by means of a cooling air mass flow

Номер патента: US09677457B2. Автор: Thomas Brendel,Arnd Rueter,Frank Elsenheimer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-06-13.

Non-dash neck method for single crystal silicon growth

Номер патента: EP1012357A1. Автор: Kyong-Min Kim,Sadasivam Chandrasekhar. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2000-06-28.

Method of producing semiconductor single crystal

Номер патента: US09797068B2. Автор: Takashi Sakurada,Tomohiro Kawase,Yoshiaki Hagi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device test system and method

Номер патента: US20080246505A1. Автор: Carsten Ohlhoff,Markus Kollwitz. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-10-09.

Method for determining a cooling structure

Номер патента: WO2024069484A1. Автор: Remco Van Erp,Miguel Angel Salazar De Troya,Athanasios Boutsikakis. Владелец: Corintis Sa. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for forming saw-cuts into a semiconductor product

Номер патента: NL2034529B1. Автор: Hermans Mark. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-10-14.

Method for deterrmining a cooling structure

Номер патента: EP4345679A1. Автор: Remco Van Erp,Miguel Angel Salazar De Troya,Athanasios Boutsikakis. Владелец: Corintis Sa. Дата публикации: 2024-04-03.

Structure of a plastic container having a flange, mould thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110240661A1. Автор: Frank Ko. Владелец: Suzhou Kefu Gift Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Method of producing semiconductor single crystal

Номер патента: US20130008370A1. Автор: Takashi Sakurada,Tomohiro Kawase,Yoshiaki Hagi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-01-10.

Method for forming a magnetic head for perpendicular magnetic recording

Номер патента: US09449635B2. Автор: Sue Siyang Zhang,Wen-Chien David Hsiao,Kyusik Shin. Владелец: HGST NETHERLANDS BV. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for creating a pattern on a wafer using a single photomask

Номер патента: WO2004077163A3. Автор: Jan Willem Gemmink,Patrice Declementi. Владелец: Patrice Declementi. Дата публикации: 2005-01-13.

Hybrid resin-based blank for dental cutting, and method for manufacturing crown

Номер патента: EP4427723A1. Автор: Yuukou Nagasawa,Shintaro Yamane. Владелец: Tokuyama Dental Corp. Дата публикации: 2024-09-11.

System and method for accessing dimensional databases

Номер патента: US09495437B1. Автор: Jan Henrik Jonsson,Debbie M. Peabody,Aleksey Mikhailovich Bazhenov. Владелец: Dell Software Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Method of production of silicon carbide single crystal

Номер патента: US20060292057A1. Автор: Masateru Nakamura. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2006-12-28.

Apparatus and method for forming an article

Номер патента: US20010048185A1. Автор: Donald Weder,Frank Craig,Michael King. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Aluminum alloy member for forming fluoride film and aluminum alloy member having fluoride film

Номер патента: US12054811B2. Автор: Isao Murase. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for purifying single-stranded dna

Номер патента: EP4407033A1. Автор: Juan Chen,Lumeng YE. Владелец: Nanjing Jinsirui Science and Technology Biology Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Method for producing silicon oxycarbide fibers

Номер патента: EP1408019A3. Автор: Gian Domenico Soraru',Sandra Dire',Alberto Berlinghieri. Владелец: Universita degli Studi di Trento. Дата публикации: 2009-07-22.

System and method for an easily-erectable modular business cubicle

Номер патента: US12049756B2. Автор: Jay A. Berkowitz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-30.

Production method for color filter

Номер патента: US20070207265A1. Автор: Masafumi Kamada,Yuka Tachikawa,Takayuki Tazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2007-09-06.

Single-edge drill for forming a deep hole

Номер патента: US20210260670A1. Автор: Takeshi Naito,Takahiro Kawano,Yuuki Nishimura. Владелец: Nishiken Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device having reduced leakage and method of operating the same

Номер патента: US20020181291A1. Автор: Shi-Tron Lin,Wei-Fan Chen,Chen-Hsin Lien. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Laminate for radiational cooling, and method for preparing the same

Номер патента: US12098892B2. Автор: Jin Woo Lee,Byung Wook KIM,Min Jae Lee,Seung Hwan KO,Yeong Ju Jung. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for manufacturing liquid crystal display device

Номер патента: US09864236B2. Автор: Isamu Miyake,Koichi Miyachi,Yuko Teraoka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for manufacturing liquid crystal display device

Номер патента: US09671650B2. Автор: Isamu Miyake,Koichi Miyachi,Yuko Teraoka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Methods and systems for forming aligned holes

Номер патента: US09573209B2. Автор: James L. Scherer,John P. Scheibel. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for manufacturing liquid crystal display device

Номер патента: US09405153B2. Автор: Isamu Miyake,Koichi Miyachi,Yuko Teraoka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for impregnating a fiber preform and a device for carrying out this method

Номер патента: RU2673523C1. Автор: Тьерри ГОДОН,Филипп ЭНРИО. Владелец: Сафран. Дата публикации: 2018-11-27.

Method for producing a silicon substrate and method for producing a liquid ejection head

Номер патента: US11951743B2. Автор: Atsunori Terasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for producing a silicon substrate and method for producing a liquid ejection head

Номер патента: US20230065484A1. Автор: Atsunori Terasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

A fastening method for push-in coupling and products thereof

Номер патента: EP3240959A1. Автор: Ari Nurminen. Владелец: UPM Kymmene Oy. Дата публикации: 2017-11-08.

Apparatus for forming an article

Номер патента: US6296466B2. Автор: Donald E. Weder,Frank Craig,Michael J. King. Владелец: Southpac Trust International Inc, Highland. Дата публикации: 2001-10-02.

Method for detecting resistive-open defects in semiconductor memories

Номер патента: EP1738375A1. Автор: Mohamed Azimane. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-01-03.

Method for detecting resistive-open defects in semiconductor memories

Номер патента: US20050216799A1. Автор: Mohamed Azimane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-29.

Method for detecting resistive-open defects in semiconductor memories

Номер патента: EP1738375B1. Автор: Mohamed c/o NXP Semiconductors AZIMANE. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-05-21.

Mandrel and a method for soil compaction

Номер патента: US20190100892A1. Автор: Bahman Niroumand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for producing a wafer connection

Номер патента: US12030773B2. Автор: Thomas Friedrich,Peter Schmollngruber,Friedjof Heuck,Franziska Rohlfing,Volkmar Senz,Jochen Tomaschko. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for fabricating micro-lens, and micro-lens array including the micro-lens

Номер патента: US20120140331A1. Автор: Jin Ho Park,Young Je Yun. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2012-06-07.

Card and mailing incorporating the card and system and method for producing the same

Номер патента: WO2007084671A2. Автор: John M. Romita. Владелец: The Segerdahl Corp.. Дата публикации: 2007-07-26.

Method for soundproofing equipment

Номер патента: RU2642039C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2018-01-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003823A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001953A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Hirakata Yoshiharu. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Solar Cell And Method For Manufacturing Solar Cell

Номер патента: US20120000512A1. Автор: HASHIMOTO Masanori,SAITO Kazuya,SHIMIZU Miho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001234A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

GROWTH OF LARGE ALUMINUM NITRIDE SINGLE CRYSTALS WITH THERMAL-GRADIENT CONTROL

Номер патента: US20120000414A1. Автор: Schowalter Leo J.,Bondokov Robert T.,Rao Shailaja P.,Gibb Shawn Robert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION OF CELLULOSE FIBERS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000392A1. Автор: Isogai Akira,Mukai Kenta,Kumamoto Yoshiaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING AN IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001287A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003139A1. Автор: Kawakami Takahiro,Miwa Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003433A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-gate semiconductor devices

Номер патента: US20120001230A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR REPAIRING GAS TURBINE BLADES AND GAS TURBINE BLADE

Номер патента: US20120000890A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR FORMING A PHOTOVOLTAIC CELL AND A PHOTOVOLTAIC CELL

Номер патента: US20120000529A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

Adjustable connector for securing a roof to a structure

Номер патента: US20120000146A1. Автор: Fulton David A.,JR. Fred C.,Yaggi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003441A1. Автор: CHEN CHIA-FU. Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for efficiently querying and identifying multiple items on a communication channel

Номер патента: US20120001736A1. Автор: Hulvey Robert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLDING DEVICES AND METHODS FOR USING THE SAME

Номер патента: US20120000571A1. Автор: Foscarota Valentino. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH A PLURALITY OF MEMORY BANKS AND TEST METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120002464A1. Автор: MAE Kenji. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

WIPES HAVING A NON-HOMOGENEOUS STRUCTURE

Номер патента: US20120003432A1. Автор: . Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ENERGY MANAGEMENT

Номер патента: US20120004784A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR CULTURING UNDIFFERENTIATED CELLS USING SUSTAINED RELEASE COMPOSITIONS

Номер патента: US20120003736A1. Автор: . Владелец: REGENERATIVE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLDING DEVICES AND METHODS FOR USING THE SAME

Номер патента: US20120000570A1. Автор: Foscarota Valentino. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

EMBOSSED TEXTURED WEBS AND METHOD FOR MAKING

Номер патента: US20120003423A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRICALLY EXTENSIVELY HEATABLE, TRANSPARENT OBJECT, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND USE THEREOF

Номер патента: US20120000896A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ROTOR ASSEMBLY FOR USE IN GAS TURBINE ENGINES AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME

Номер патента: US20120003091A1. Автор: Segovia Eugenio Yegro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Producing Thermoelectric Module

Номер патента: US20120003771A1. Автор: Uchiyama Naoki,Nishio Toshiyuki,Kubo Kazuya,Mikami Masashi,Kobayashi Keizo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.