• Главная
  • METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SHALLOW TRENCH ISOLATION (STI)

METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SHALLOW TRENCH ISOLATION (STI)

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of manufacturing isolation structure for semiconductor device

Номер патента: US10256136B2. Автор: Eun-Jeong Kim,Han-Sang Song,Su-ho Kim,Jin-Yul Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-09.

An integrated circuit with shallow trench isolation and fabrication process

Номер патента: WO2001056076A8. Автор: Calvin Todd Gabriel,Edward K Yeh. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-02-14.

An integrated circuit with shallow trench isolation and fabrication process

Номер патента: EP1175699A1. Автор: Calvin Todd Gabriel,Edward K. Yeh. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-01-30.

An integrated circuit with shallow trench isolation and fabrication process

Номер патента: WO2001056076A1. Автор: Calvin Todd Gabriel,Edward K. Yeh. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-08-02.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140151627A1. Автор: Young Ok Hong,Kyoung A Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Method of forming isolation structure and semiconductor device with the isolation structure

Номер патента: TW201218314A. Автор: Yi-Jung Chen,Jyun-Huan Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Method of forming isolation layer of semiconductor device

Номер патента: US7682928B2. Автор: Myung IL Kang. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-23.

Method of forming isolation film of semiconductor device

Номер патента: US20040127035A1. Автор: Sung Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

Method of manufacturing a double-source semiconductor device

Номер патента: US09472569B2. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Ji Yeon Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of forming isolation film of semiconductor device

Номер патента: US7060630B2. Автор: Sung Hoon Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-13.

Method of forming isolation layer for semiconductor device

Номер патента: US5913133A. Автор: Byung Seok Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072147A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Ting Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411204A1. Автор: Chi-Cherng Jeng,Chih-Nan Wu,Wei Pang Chen. Владелец: Nexchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Active structures of a semiconductor device and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09768053B2. Автор: Dae-won Kim,Jae-Kyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Active and passive components with deep trench isolation structures

Номер патента: US20180166536A1. Автор: Anthony K. Stamper,John J. Ellis-Monaghan,Steven M. Shank. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Method of forming isolation film of semiconductor device

Номер патента: TW200411816A. Автор: Sung-Hoon Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

Method of fabricating a DRAM semiconductor device

Номер патента: US20030027395A1. Автор: Byung-Jun Park,Yoo-Sang Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2024092689A1. Автор: Hui Yan,Chunhua ZHOU,Sichao LI. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-05-10.

Memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210375720A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-12-02.

Memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11328981B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-05-10.

Memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11735500B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Stacked-type semiconductor device

Номер патента: US5355022A. Автор: Toshiaki Iwamatsu,Takashi Ipposhi,Toshiaki Ogawa,Natsuo Ajika,Kazuyuki Sugahara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-10-11.

Semiconductor device and method of forming patterns for the semiconductor device

Номер патента: US20100155906A1. Автор: Young-Ho Lee,Jae-Hwang Sim,Young-Seop Rah. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-06-24.

Method of forming insulating film in semiconductor device

Номер патента: US20050014389A1. Автор: Sung Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-20.

Method of making a vertical gate semiconductor device

Номер патента: EP1535342A1. Автор: Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2005-06-01.

Method of making a vertical gate semiconductor device

Номер патента: WO2004017414A1. Автор: Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries L.L.C.. Дата публикации: 2004-02-26.

Method of forming buried wiring in semiconductor device

Номер патента: US20050186795A1. Автор: Kazuhide Abe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Method of manufacturing storage electrode in semiconductor device

Номер патента: US20010048127A1. Автор: Dong Kim,Sang Park,Seung Lee,Cha Dong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Method of manufacturing storage electrode in semiconductor device

Номер патента: US20020066918A1. Автор: Dong Kim,Sang Park,Seung Lee,Cha Dong. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-06-06.

Method of making openings in a semiconductor device with reduced residue by transferring layers

Номер патента: US09431291B2. Автор: Keisuke Nakazawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of forming contacts for a semiconductor device

Номер патента: US20120094485A1. Автор: Shih-Chang Chen,Huan-Just Lin,Tsai-Chun Li,Yuan-Tien Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-04-19.

Method of forming contacts to a semiconductor device

Номер патента: CA2011235A1. Автор: Kathleen A. Perry,San-Mei Ku. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1990-11-15.

Method of forming metal line in semiconductor device

Номер патента: US7790609B2. Автор: Ji-Ho Hong. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-09-07.

Method of forming wiring layer of semiconductor device

Номер патента: US20090227101A1. Автор: Sun-jung Lee,Mu-Kyeng Jung,Ki-Chul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-10.

Method of forming bit line in semiconductor device

Номер патента: US20060240673A1. Автор: Sung Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-10-26.

Method of forming conductive layer and semiconductor device

Номер патента: US20120189781A1. Автор: Takashi Sakaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2012-07-26.

Method of forming conductive layer and semiconductor device

Номер патента: US8173542B2. Автор: Takashi Sakaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2012-05-08.

Method of forming conductive layer and semiconductor device

Номер патента: US8273656B2. Автор: Takashi Sakaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2012-09-25.

Method of forming conductive layer of semiconductor device

Номер патента: US20240038545A1. Автор: Yu Shu Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Methods of forming metal wiring of semiconductor devices

Номер патента: US20040132283A1. Автор: Dong-Ki Jeon,Jae-Won Han. Владелец: Anam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-07-08.

Semiconductor device and method of forming patterns for a semiconductor device

Номер патента: US20200144391A1. Автор: Dae Sung EOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Method of bevel trimming three dimensional semiconductor device

Номер патента: US20120270394A1. Автор: Yi-Nan Chen,Hsien-Wen Liu,Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

Three-dimensional semiconductor device and method of manufacturing the three-dimensional semiconductor device

Номер патента: US20230301103A1. Автор: Seung Min Lee,Jung Ryul Ahn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of forming metal lines of semiconductor device

Номер патента: US20120040527A1. Автор: Suk Joong Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Method of forming metal lines of semiconductor device

Номер патента: US8193088B2. Автор: Suk Joong Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-05.

Method of forming buried wiring in semiconductor device

Номер патента: US6903020B2. Автор: Kazuhide Abe. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-07.

Method of forming metal contact for semiconductor device

Номер патента: US11715763B2. Автор: Sung-Li Wang,Yasutoshi Okuno,Mrunal A. Khaderbad. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Method of fabricating buried contact

Номер патента: US20020058367A1. Автор: Shih-Ying Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-05-16.

Method of forming semiconductor device

Номер патента: US20210265462A1. Автор: Feng-Yi Chang,Fu-Che Lee,Ying-Chih Lin,Gang-Yi Lin,Yi-Ching Chang,Kai-Lou Huang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20200127008A1. Автор: In Su Park,Dong Sun Sheen. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US09773890B2. Автор: Kun-Yuan Liao,Feng-Yi Chang,Chun-Lung Chen,Chia-Lin Lu,Wei-Hao Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor devices having high-quality epitaxial layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170162697A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-06-08.

Semiconductor device with fully self-aligned local interconnects, and method for fabricating the device

Номер патента: US20020098672A1. Автор: Theodore Houston. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Method of forming junction of semiconductor device

Номер патента: US20090111233A1. Автор: Dong Ho Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Detection of seed layers on a semiconductor device

Номер патента: US20070087530A1. Автор: Jae Kim,Ji Young Yim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09905464B2. Автор: Chao-Hung Lin,Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Jyh-Shyang Jenq. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of forming semiconductor device using etch stop layer

Номер патента: US09564357B2. Автор: Fang-I Chih,Yen-Chang Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of Forming Patterns of Semiconductor Device

Номер патента: US20100323520A1. Автор: Tae Kyung Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-12-23.

Method of Forming Patterns of Semiconductor Device

Номер патента: US20120086134A1. Автор: Tae Kyung Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-04-12.

Semiconductor device including through vias with different widths and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230298937A1. Автор: Jin Woong Kim,Ju Heon YANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09449915B2. Автор: Hsu-Sheng Yu,Hong-Ji Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Contact via structures of semiconductor devices

Номер патента: US20230395425A1. Автор: Yung Fu Chong,Rui Tze TOH,Fangyue Liu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Methods of forming and operating semiconductor device

Номер патента: US20110194356A1. Автор: Yoon Kim,Byung-gook Park,Wook-Hyun Kwon,Yun-Heub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Semiconductor device and methods of forming and operating the same

Номер патента: US20100001339A1. Автор: Yoon Kim,Byung-gook Park,Wook-Hyun Kwon,Yun-Heub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-01-07.

Methods of forming patterns of semiconductor devices

Номер патента: US09779941B2. Автор: Seok-Han Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US09666438B2. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US09530736B2. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Contact via structures of semiconductor devices

Номер патента: US11776844B2. Автор: Yung Fu Chong,Rui Tze TOH,Fangyue Liu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Method for via formation in a semiconductor device

Номер патента: US20120302062A1. Автор: Yi Nan Chen,Hsien Wen Liu,Chih Ching Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-11-29.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09793382B2. Автор: Kun-Yuan Liao,Feng-Yi Chang,Chun-Hsien Lin,Chun-Lung Chen,Chia-Lin Lu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device and method

Номер патента: US20230299136A1. Автор: Tze-Liang Lee,Pei-Yu Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US9142684B2. Автор: Kyung-Sik MUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-09-22.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20150115347A1. Автор: Kyung-Sik MUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-04-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640484B2. Автор: Kun-Yuan Liao,Feng-Yi Chang,Chun-Hsien Lin,Chun-Lung Chen,Chia-Lin Lu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of forming contact included in semiconductor device

Номер патента: US20240098986A1. Автор: Donghyun Lee,Uihyoung LEE,Suncheul KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of forming contact included in semiconductor device

Номер патента: US20220415902A1. Автор: Donghyun Lee,Uihyoung LEE,Suncheul KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Method of forming contact included in semiconductor device

Номер патента: US11871563B2. Автор: Donghyun Lee,Uihyoung LEE,Suncheul KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20190386023A1. Автор: In Su Park,Dong Sun Sheen. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor device with multi-layer interconnection

Номер патента: US6555887B1. Автор: Masayoshi Shirahata,Takeshi Kitani,Takeru Matsuoka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-04-29.

Method of forming metal wiring of semiconductor device

Номер патента: TW200537623A. Автор: Dong-Joon Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Method of fabricating resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US6653218B2. Автор: Yasushi Shiraishi,Harufumi Kobayashi,Shinji Ohuchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-25.

Method of fabricating wire of semiconductor device

Номер патента: KR0157876B1. Автор: 김동원,이원준,라사균,박종욱,천성순,이영종. Владелец: 문정환. Дата публикации: 1999-02-01.

A method of fabricating interconnect of semiconductor device

Номер патента: KR100268424B1. Автор: 김기남,구본재. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-10-16.

Method of forming metal line in semiconductor device

Номер патента: TW200516711A. Автор: Kyeong-Keun Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-05-16.

Method of Fabricating a Power Semiconductor Device

Номер патента: US20170330942A1. Автор: Henson Timothy D.,Radic Ljubo,Kelkar Kapil. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

Method of fabricating copper-based semiconductor devices using a sacrificial dielectric layer

Номер патента: US6355555B1. Автор: Stephen Keetai Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-03-12.

Method of fabricating copper-based semiconductor devices using a sacrificial dielectric layer

Номер патента: US20020155694A1. Автор: Stephen Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Method of fabrication metal in semiconductor device

Номер патента: KR0137565B1. Автор: 김헌도. Владелец: 김주용. Дата публикации: 1998-06-01.

Method of fabricating wires for semiconductor devices

Номер патента: KR100319614B1. Автор: 권태석. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2002-01-05.

Method of fabricating a power semiconductor device

Номер патента: US10483359B2. Автор: Ljubo Radic,Timothy D. Henson,Kapil Kelkar. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Method of fabricating interconnector in semiconductor device

Номер патента: KR100216271B1. Автор: 윤창준. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-16.

Method of forming contact plugs in semiconductor device having different sized contact holes

Номер патента: TW404016B. Автор: Gyung-Su Cho. Владелец: Hyundai Electronics Ind. Дата публикации: 2000-09-01.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20150255396A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20170098576A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20180277429A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US9984924B2. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of forming semiconductor device

Номер патента: US20190109138A1. Автор: Chieh-Te Chen,Feng-Yi Chang,Fu-Che Lee. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20150235956A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11823999B2. Автор: Hae Chan PARK,Jae Taek Kim,Jang Won Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200161219A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20160314979A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200176358A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210028105A1. Автор: Hae Chan PARK,Jae Taek Kim,Jang Won Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Method of forming patterns for semiconductor device

Номер патента: US20140191405A1. Автор: Young-Ho Lee,Jae-Hwang Sim,Sang-Yong Park,Kyung-Lyul Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-07-10.

Interconnection structure having increased conductive features and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210375750A1. Автор: CHEN Chu,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20180211962A1. Автор: Won Chul Lee,Ye Ram KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-07-26.

METHODS OF EXPOSING CONDUCTIVE VIAS OF SEMICONDUCTOR DEVICES AND RELATED SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20150145146A1. Автор: JINDAL ANURAG,LI Hongqi,Vasilyeva Irina. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

METHODS OF EXPOSING CONDUCTIVE VIAS OF SEMICONDUCTOR DEVICES AND RELATED SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20210183697A1. Автор: JINDAL ANURAG,LI Hongqi,Vasilyeva Irina. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device and method of forming metal line of semiconductor device

Номер патента: US20080217789A1. Автор: Jin Gu Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-09-11.

METHODS OF FORMING CONTACT STRUCTURES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES AND THE RESULTING DEVICES

Номер патента: US20160049332A1. Автор: JR. William J.,Taylor,Xie Ruilong,Kamineni Vimal. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING PATTERNS FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220173029A1. Автор: EOM Dae Sung. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor device and method of forming patterns for a semiconductor device

Номер патента: US20200144391A1. Автор: Dae Sung EOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Method of forming copper interconnection in semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20050263892A1. Автор: In Chun. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Method of forming contact hole of semiconductor device using spacer made of undoped polysilicon layer

Номер патента: KR100436063B1. Автор: 인성욱. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-07-16.

Semiconductor device and formation method of metal line in the semiconductor device

Номер патента: KR100529629B1. Автор: 한재원. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor device and method of forming contact plug in semiconductor device

Номер патента: KR100965030B1. Автор: 김은수,조휘원,김정근. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2010-06-21.

Semiconductor device and formation method of metal line in the semiconductor device

Номер патента: KR100562311B1. Автор: 김경록. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-03-22.

Method of making a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US09859184B2. Автор: Hans-Martin Ritter,Frank Burmeister. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of separating a wafer of semiconductor devices

Номер патента: US09608016B2. Автор: Stefano Schiaffino,Grigoriy Basin,Jipu Lei,Alexander H. Nickel. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of fabricating a semiconductor on insulator device having a frontside substrate contact

Номер патента: US20100163993A1. Автор: Piebe A. Zijlstra. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor device with at least one truncated corner and/or side cut-out

Номер патента: US20160211219A1. Автор: Petko Nedelev,Luc BUYDENS,Sam Maddalena. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2016-07-21.

Method of manufacturing stacked-type semiconductor device

Номер патента: US20090191666A1. Автор: Souu Kumagai. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-07-30.

Method of fabricating a semiconductor on insulator device having a frontside substrate contact

Номер патента: WO2007080545A1. Автор: Piebe A. Zijlstra. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-07-19.

Method of forming hemispherical grain for semiconductor devices

Номер патента: TW434656B. Автор: Chan-Sik Park,Yun-Young Kwon,Jang-Hyeok Lee,Se-Hyoung Ryu,Eung-Yong Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-05-16.

Thin-film semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020102777A1. Автор: Takao Yonehara,Kiyofumi Sakaguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-01.

Method of fabricating multi-fingered semiconductor devices on a common substrate

Номер патента: US20110171801A1. Автор: Akif Sultan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Method of fabricating capacitor in semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20050287758A1. Автор: Jea Kim. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-12-29.

Method of fabricating small-area semiconductor devices

Номер патента: US3575732A. Автор: Arthur Uhlir Jr. Владелец: Microwave Associates Inc. Дата публикации: 1971-04-20.

Method of fabricating high voltage semiconductor device

Номер патента: US6180471B1. Автор: Gary Hong,Peter Chang,Joe Ko. Владелец: United Semiconductor Corp. Дата публикации: 2001-01-30.

Method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20110070723A1. Автор: Yasuyuki Kawada,Takeshi Tawara. Владелец: Fuji Electric Systems Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US8124510B2. Автор: Yasuyuki Kawada,Takeshi Tawara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Method of manufacturing a super junction semiconductor device and super junction semiconductor device

Номер патента: US9954093B2. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing a super junction semiconductor device and super junction semiconductor device

Номер патента: US09954093B2. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09450060B2. Автор: Toru Hiyoshi,Yu Saitoh. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of manufacturing a dual gate semiconductor device with a poly-metal electrode

Номер патента: US6881618B2. Автор: Naoki Yamamoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-19.

Method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US10510841B2. Автор: Shunichi Nakamura,Akihiko Sugai,Tetsuto INOUE. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Method of manufacturing semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: US20240363363A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of fabricating a compound semiconductor device

Номер патента: US5326717A. Автор: Osamu Oda,Toyoaki Imaizumi,Hironobu Sawatari. Владелец: Nikko Kyodo Co Ltd. Дата публикации: 1994-07-05.

Method of fabricating an rf semiconductor device with an enclosed cavity

Номер патента: EP4290562A1. Автор: Scott M Hayes,Michael B Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Method of selectively depositing glass on semiconductor devices

Номер патента: CA1038329A. Автор: Robert B. Comizzoli. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1978-09-12.

Method of manufacturing an insulated gate semiconductor device having a spacer extension

Номер патента: US5879999A. Автор: Robert B. Davies,Heemyong Park,Vida Ilderem. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-03-09.

Method of selectively depositing glass on semiconductor devices

Номер патента: US3895127A. Автор: Robert Benedict Comizzoli. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1975-07-15.

Method of manufacturing an MIS-type semiconductor device

Номер патента: US5336361A. Автор: Akiyoshi Tamura,Masatoshi Kitagawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-08-09.

Process of fabricating three-dimensional semiconductor device

Номер патента: US4612083A. Автор: Hiroshi Hayama,Tadayoshi Enomoto,Masaaki Yasumoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-09-16.

Method of forming beam leads on semiconductor devices and integrated circuits

Номер патента: US3653999A. Автор: Clyde Rhea Fuller. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1972-04-04.

Method of forming gate line of semiconductor device

Номер патента: US20100048014A1. Автор: Chang Ki Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-02-25.

Methods of making passivating layers for semiconductor devices

Номер патента: GB1532456A. Автор: . Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1978-11-15.

Methods of forming silicide layer of semiconductor device

Номер патента: US20050142727A1. Автор: Jin Jung. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Method of making silicon-on-sapphire semiconductor devices

Номер патента: US4775641A. Автор: Glenn W. Cullen,Michael T. Duffy. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1988-10-04.

Method of forming gate electrode in semiconductor device

Номер патента: US20040259369A1. Автор: Cha Dong,Ho Son. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-23.

Method of producing epoxy resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: MY112215A. Автор: ITO Hideo,MINAMI Katsunori. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2001-04-30.

Method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20160372328A1. Автор: Yasuyuki Kawada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Method of forming gate pattern and semiconductor device

Номер патента: US20120276727A1. Автор: QIYANG He,YIYING Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Method of manufacturing semiconductor structure and semiconductor device etching equipment

Номер патента: US20230014007A1. Автор: Xifei BAO,Liutao ZHOU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Method of detecting failure of a semiconductor device

Номер патента: US20190385918A1. Автор: ZHAN Zhan,Ji-Young Choi,Ju-Hyun Kim,Hwa-Sung Rhee,Sung-Gun Kang,Min-Seob KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-19.

Method of forming a pattern in semiconductor device manufacturing process

Номер патента: US5236547A. Автор: Shigeki Takahashi,Yasuhiro Shiraki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1993-08-17.

Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US11038020B2. Автор: Takumi Fujimoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Method of Manufacturing a Super Junction Semiconductor Device and Super Junction Semiconductor Device

Номер патента: US20180006147A1. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-01-04.

Method of producing a complementary-type semiconductor device

Номер патента: US5036019A. Автор: Yasushi Higuchi,Hiroyuki Yamane. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-30.

Method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20190252498A1. Автор: Shunichi Nakamura,Akihiko Sugai,Tetsuto INOUE. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method of manufacturing a dual gate semiconductor device with a poly-metal electrode

Номер патента: US6727132B2. Автор: Naoki Yamamoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-04-27.

Method of manufacturing a dual gate semiconductor device with a poly-metal electrode

Номер патента: US6645799B2. Автор: Naoki Yamamoto. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-11-11.

Method of manufacturing a dual gate semiconductor device with a poly-metal electrode

Номер патента: US20030203611A1. Автор: Naoki Yamamoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Methods of forming ohmic contacts on semiconductor devices with trench/mesa structures

Номер патента: US20230420536A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Rahul R. Potera,Madankumar Sampath. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Asymmetric finfet in memory device, method of fabricating same and semiconductor device

Номер патента: US20200273863A1. Автор: Rongfu ZHU,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Method of fabricating capacitor for semiconductor device

Номер патента: US6190993B1. Автор: Byung Jae Choi,Soo Jin Seo. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-20.

Silicon carbide semiconductor device and method of fabricating silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20240194741A1. Автор: Masakazu Baba. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods of fabricating three-dimensional semiconductor devices

Номер патента: US09536895B2. Автор: Sung-Il Chang,Changhyun LEE,Byoungkeun Son,Chanjin Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of wafer-scale integration of semiconductor devices and semiconductor device

Номер патента: US09608035B2. Автор: Franz Schrank,Cathal Cassidy,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of manufacturing super junction for semiconductor device

Номер патента: US09406745B2. Автор: Mei-Ling Chen,Lung-ching Kao,Kuo-Liang CHAO,Paul Chung-Chen CHANG. Владелец: Pfc Device Holdings Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

A thin film semiconductor device and method of manufacturing a thin film semiconductor device

Номер патента: EP1593163A2. Автор: David Thomas Britton,Margit Härting. Владелец: University of Cape Town. Дата публикации: 2005-11-09.

Method of producing a radiation sensor semiconductor device comprising a multiple colour filter

Номер патента: WO2014127988A1. Автор: Rainer Minixhofer. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2014-08-28.

Method of producing a radiation sensor semiconductor device comprising a multiple color filter

Номер патента: US09837573B2. Автор: Rainer Minixhofer. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Asymmetric finfet in memory device, method of fabricating same and semiconductor device

Номер патента: WO2019091493A1. Автор: Rongfu ZHU,Dingyou LIN. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

Method of manufacturing a bipolar transistor semiconductor device

Номер патента: EP1228533A1. Автор: Doede Terpstra,Catharina H. H. Emons. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-08-07.

Fabricating method of lateral-diffused metal oxide semiconductor device

Номер патента: US09780171B2. Автор: Ming-Shing Chen,Wei-Ting Wu,Ming-Hui Chang,Chao-Chun Ning. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing bonding wire for semiconductor device

Номер патента: GB9509683D0. Автор: . Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 1995-07-05.

Method of mounting semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: US09615464B2. Автор: Takashi Kubota,Hidehiko Kira,Masayuki Kitajima,Takatoyo Yamakami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of fabricating three-dimensional semiconductor device

Номер патента: US9245902B2. Автор: Kil-Su JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-26.

Method of fabricating transistor in semiconductor device

Номер патента: US7435669B2. Автор: Dae Kyeun Kim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-14.

Method of fabricating metal oxide semiconductor device

Номер патента: US20120108000A1. Автор: Ching-Hung Kao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Hetero-Junction Semiconductor Device And Method of Manufacturing a Hetero-Junction Semiconductor Device

Номер патента: US20160343841A1. Автор: Takashi Okawa. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-11-24.

Method of manufacturing bonding wire for semiconductor device

Номер патента: SG64376A1. Автор: Ichiro Nagamatsu,Hiroto Iga,Keiko Itabashi,Taeko Tobiyama. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 1999-04-27.

System and method of determining pulse properties of semiconductor device

Номер патента: US7495456B2. Автор: Hideki Horii,Yong-ho Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-24.

Method of and system for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11803683B2. Автор: Meng-Sheng CHANG,Yao-Jen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Fabricating method of trench-gate metal oxide semiconductor device

Номер патента: US20140094013A1. Автор: Kuan-Ling LIU,Shih-Yuan UENG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Methods of forming connection bump of semiconductor device

Номер патента: US20130082090A1. Автор: Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-04-04.

Method of manufacturing channel all-around semiconductor device

Номер патента: US11715765B2. Автор: Chun-Sheng Chen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Method of and system for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230376666A1. Автор: Meng-Sheng CHANG,Yao-Jen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Method of manufacturing wide-band gap semiconductor device

Номер патента: US20240170583A1. Автор: Wei-Fan Chen,Kuo-Chi Tsai. Владелец: Leap Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of manufacturing an insulated gate semiconductor device

Номер патента: US5960264A. Автор: Hideki Takahashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-09-28.

Method of making metal electrode of semiconductor device

Номер патента: US4293637A. Автор: Kenzo Hatada,Takao Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-10-06.

Structure and method of power supply routing in semiconductor device

Номер патента: US20230369310A1. Автор: Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Stack type semiconductor device and method of testing the stack type semiconductor device

Номер патента: US20230307420A1. Автор: Seong Hwi Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor element mounting member, method of producing the same, and semiconductor device

Номер патента: US20120292769A1. Автор: Eiji Kamijo,Kouichi Takashima,Yoshifumi Aoi. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Method of alignment mark protection and semiconductor device formed thereby

Номер патента: US20110304006A1. Автор: Chih-Hao Huang,Chiao-Wen Yeh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Method of making a thin film semiconductor device

Номер патента: US5897344A. Автор: Satoshi Teramoto,Yasuhiko Takemura,Hongyong Zhang. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-27.

Hetero-junction semiconductor device and method of manufacturing a hetero-junction semiconductor device

Номер патента: US9559197B2. Автор: Takashi Okawa. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Structure and method of forming a multiple leadframe semiconductor device

Номер патента: US20030209804A1. Автор: James Knapp,Stephen Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2003-11-13.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240321858A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Asymmetrical field-effect semiconductor device with sti region

Номер патента: WO2007072292A1. Автор: Theodore James Letavic. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-06-28.

Asymmetrical field-effect semiconductor device with sti region

Номер патента: EP1966828A1. Автор: Theodore James Letavic. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-09-10.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US09679816B2. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Low-leakage schottky diodes and method of making a power semiconductor device

Номер патента: US20230327027A1. Автор: Kyekyoon Kim,Palash SARKER,Frank P. KELLY. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09793121B2. Автор: Yasuyuki Kawada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Multi-tiered semiconductor devices and associated methods

Номер патента: US09865611B2. Автор: Nishant Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Manufacturing method for silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20150072485A1. Автор: Yuichi Takeuchi,Naohiro Sugiyama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-03-12.

Semiconductor device structures with doped elements and methods of formation

Номер патента: US09773677B2. Автор: Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Layout of semiconductor device, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US10553577B2. Автор: Yu-Cheng Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-02-04.

반도체장치의 캐패시터의 제조방법(Method of fabricating capacitor of semiconductor device)

Номер патента: KR970024154A. Автор: 박동철,김봉현,오영선,황두현. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09929160B1. Автор: Sung-dae Suk,Seungmin Song,Yong-Suk Tak,Juri LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Wire ball bonding in semiconductor devices

Номер патента: US20190221537A1. Автор: HAN Zhong,CHEN XIONG,Xi Lin Li,Zi Qi Wang,Yong Qiang Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor device, light emitting device and method of manufacturing same

Номер патента: US09425352B2. Автор: Yong Jin Kim,Dong Kun Lee,Doo Soo Kim. Владелец: LG Siltron Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of manufacturing multi-die semiconductor devices

Номер патента: EP4016614A1. Автор: Paolo Crema. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-06-22.

Vertical type semiconductor devices including a metal gate and methods of forming the same

Номер патента: US9093547B2. Автор: Chang-Hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-07-28.

Vertical type semiconductor devices including a metal gate and methods of forming the same

Номер патента: US20140203346A1. Автор: Chang-Hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-07-24.

Semiconductor device including recess gate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240274713A1. Автор: Hyun-Yong Yu,Seung Geun JUNG,Mu Yeong SON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Wire ball bonding in semiconductor devices

Номер патента: WO2019136743A1. Автор: HAN Zhong,CHEN XIONG,Xi Lin Li,Zi Qi Wang,Yong Qiang Tang. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-07-18.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20240339323A1. Автор: Hidenori Satou,Atsushi Yoshimoto,Takahito Kojima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20240234496A1. Автор: Shinsuke Harada,Kensuke Takenaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220223620A1. Автор: Moon Sik SEO,Gil Bok CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor device packaging warpage control

Номер патента: US11728285B2. Автор: Vivek Gupta,Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Richard Te GAN. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

Method of manufacturing silicon carbide seminconductor device

Номер патента: US20100233832A1. Автор: Yuuichi Takeuchi,Atsuya Akiba. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2010-09-16.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US7989231B2. Автор: Yuuichi Takeuchi,Atsuya Akiba. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09466600B2. Автор: Chang-Hwan Choi. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09406521B1. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Fabrication method of trenched metal-oxide-semiconductor device

Номер патента: US20110230025A1. Автор: Chun Ying Yeh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-22.

Fabrication method of trenched metal-oxide-semiconductor device

Номер патента: US20100151642A1. Автор: Chun Ying Yeh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09941362B2. Автор: Masayuki Miyazaki,Hidenao Kuribayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Manufacturing method of silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09685333B2. Автор: Fumikazu Imai,Tsunehiro Nakajima,Masanobu IWAYA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09613809B2. Автор: Taku Horii,Masaki Kijima. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of growing a semiconductor layer and a fabrication method of a semiconductor device using such a semiconductor layer

Номер патента: US5438952A. Автор: Nobuyuki Otsuka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-08-08.

MIS semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US5891766A. Автор: Shunpei Yamazaki,Yasuhiko Takemura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-06.

Mis semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US5523257A. Автор: Shunpei Yamazaki,Yasuhika Takemura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1996-06-04.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09698059B2. Автор: Chia-Fu Hsu,Tian Choy Gan,Chu-Yun Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09524967B1. Автор: Yu-Ping Wang,Chien-Ming Lai,Ya-Huei Tsai,Ching-Hsiang Chiu,Hao-Yeh Liu,Mon-Sen Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of manufacturing thin film semiconductor device

Номер патента: US09328414B2. Автор: Masafumi Kunii. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US09991169B2. Автор: Mark Van Dal,Blandine Duriez. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US09450096B2. Автор: Mark Van Dal,Blandine Duriez. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Low cost method of fabricating epitaxial semiconductor devices

Номер патента: US5360509A. Автор: Joseph Y. Chan,Gregory Zakaluk,Dennis Garbis,John Latza,Lawrence Laterza. Владелец: GI Corp. Дата публикации: 1994-11-01.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20170263504A1. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Method of fabricating a complementary semiconductor device having a strained channel p-transistor

Номер патента: US7407860B2. Автор: Young Suk Kim,Toshifumi Mori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-08-05.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230402568A1. Автор: Min Ji JO,Duk Kyu Bae. Владелец: HEXASOLUTION Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of manufacturing GaN-based semiconductor device

Номер патента: US8633087B2. Автор: Hideki Matsubara,Kuniaki Ishihara. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-21.

Semiconductor device with single-crystal nanowire finfet

Номер патента: US20180102411A1. Автор: Hsin-Yu Chen,Sheng-Hao Lin,Huai-Tzu Chiang,Hao-Ming Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Manufacturing method of integrated structure of semiconductor devices having split gate

Номер патента: US20230402327A1. Автор: Chin-Chin Tsai. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-12-14.

Multi-tiered semiconductor devices and associated methods

Номер патента: US20140246716A1. Автор: Nishant Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-09-04.

Multi-tiered semiconductor devices and associated methods

Номер патента: US20160020218A1. Автор: Nishant Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-01-21.

Multi-tiered semiconductor devices and associated methods

Номер патента: US9147691B2. Автор: Nishant Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-09-29.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20160314973A1. Автор: Yasuyuki Kawada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Jet plating method of manufacture of micro-alloy semiconductor devices

Номер патента: US3034970A. Автор: George L Schnable,John G Javes. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1962-05-15.

Jet plating method of manufacture of micro-alloy semiconductor devices

Номер патента: US3102084A. Автор: Thomas J Manns. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1963-08-27.

METHOD OF FABRICATION OF A SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING ONE OR MORE NANOSTRUCTURES

Номер патента: US20190198614A1. Автор: Cheng Kangguo,Loubet Nicolas,Coquand Remi,Reboh Shay. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

METHOD OF FABRICATION OF A SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING ONE OR MORE NANOSTRUCTURES

Номер патента: US20200212179A1. Автор: Cheng Kangguo,Loubet Nicolas,Coquand Remi,Reboh Shay. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

Method of fabricating transistor of semiconductor device

Номер патента: KR0150105B1. Автор: 황준. Владелец: 김주용. Дата публикации: 1998-12-01.

Method of fabrication of stacked semiconductor devices

Номер патента: US6989285B2. Автор: Michael B. Ball. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-24.

Manufacturing method for silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US9412831B2. Автор: Yuichi Takeuchi,Naohiro Sugiyama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Method of producing hybrid oxide for semiconductor devices

Номер патента: YU301876A. Автор: S H Cohen,J J Fabula. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1982-06-30.

Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor device manufactured with the same

Номер патента: TW200405488A. Автор: Tetsuichiro Kasahara,Akinobu Abe. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2004-04-01.

A method of gate structure fabrication in semiconductor device

Номер патента: TW200514149A. Автор: Chang-Rong Wu,Tzu-En Ho. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-16.

Method of making a capacitor to semiconductor device

Номер патента: KR960010003B1. Автор: Sung-Wook Lee,Suk-Bin Han. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-25.

Methods of Fabricating Three-Dimensional Semiconductor Devices

Номер патента: US20180090512A1. Автор: Yoon Boun,JANG Ki Hoon,KWON Byoungho,Kim Ki-Woong,Kim Hyo-Jung,Seo Kieun. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

METHOD OF FABRICATING THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20180330948A1. Автор: JANG Daehyun,KWON Yong-Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-15.

METHODS OF FABRICATING HIGH VOLTAGE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20190378721A1. Автор: Park Soon Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Method of fabricating vertical channel semiconductor device

Номер патента: US7910437B1. Автор: Min-Su Ahn,Seong-Hak Baek. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-03-22.

Method of fabricating capacitor for semiconductor device

Номер патента: KR100275947B1. Автор: 최병재,서수진. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-01-15.

Method of fabricating thin film semiconductor device

Номер патента: JPS55121645A. Автор: Hiroshi Uda,Toshio Yamashita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-18.

Methods of fabricating high voltage semiconductor devices

Номер патента: TW202001990A. Автор: 朴淳烈. Владелец: 南韓商Sk海力士系統集成電路有限公司. Дата публикации: 2020-01-01.

Method of fabricating vertical channel semiconductor device

Номер патента: CN102074481A. Автор: 白成鹤,安敏秀. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Method of fabricating salicide structure semiconductor device

Номер патента: KR100215528B1. Автор: 히라꾸 이시까와. Владелец: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1999-08-16.

Method of fabricating pattern in semiconductor device using spacer

Номер патента: US7803709B2. Автор: Hyoung Soon Yune. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-28.

Method of fabricating vertical channel semiconductor device

Номер патента: CN102074481B. Автор: 白成鹤,安敏秀. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-07-16.

Device for holding multiple semiconductor devices during thermocompression bonding and method of bonding

Номер патента: US20150027616A1. Автор: Chun Ho Fan,Man Chung CHAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-29.

Methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: GB2004694A. Автор: . Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1979-04-04.

Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: CA2740244A1. Автор: Shin Harada,Misako Honaga. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2011-07-27.

Method of forming a CMOS type semiconductor device having dual gates

Номер патента: US6727130B2. Автор: Nae-in Lee,Woo-Sik Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-04-27.

Layout of semiconductor device, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20190252366A1. Автор: Yu-Cheng Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Apparatus and method for stacking semiconductor devices

Номер патента: US20200135688A1. Автор: Andrew Huska,Cody Peterson. Владелец: Rohinni LLC. Дата публикации: 2020-04-30.

Methods of processing semiconductor wafers having silicon carbide power devices thereon

Номер патента: EP1935007A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Anant Agarwal,Matt Donofrio. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2008-06-25.

Method for production of semiconductor device

Номер патента: US6087261A. Автор: Toshiya Suzuki,Nobuyuki Nishikawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-07-11.

Method of manufacturing multi-die semiconductor devices and corresponding multi-die semiconductor device

Номер патента: US11948806B2. Автор: Paolo Crema. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20180366374A1. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Method of forming pattern of semiconductor device

Номер патента: US20090170033A1. Автор: Woo Yung Jung,Guee Hwang Sim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20210328025A1. Автор: Takahito Kojima,Naoyuki Ohse. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11315944B2. Автор: Moon Sik SEO,Gil Bok CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-04-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11729981B2. Автор: Moon Sik SEO,Gil Bok CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device including recess gate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220093795A1. Автор: Hyun-Yong Yu,Seung Geun JUNG,Mu Yeong SON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device and method

Номер патента: US20230369502A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Li-Li Su,Cheng-Yen Wen,Shao-Yang Ma,Chil-Horng Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Vertical nanowire semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US11699588B2. Автор: Ying Hong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-11.

Vertical nanowire semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220208548A1. Автор: Ying Hong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-06-30.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20160240380A1. Автор: Taku Horii. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20190157398A1. Автор: Makoto Utsumi,Fumikazu Imai,Yasuhiko OONISHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor device including recess gate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11978795B2. Автор: Hyun-Yong Yu,Seung Geun JUNG,Mu Yeong SON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200395372A1. Автор: Moon Sik SEO,Gil Bok CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US11929400B2. Автор: Takahito Kojima,Naoyuki Ohse. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Manufacturing method and support of semiconductor device

Номер патента: US20210280416A1. Автор: Tatsuo Migita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

SEMICONDUCTOR DEVICES (as amended)

Номер патента: US20140027824A1. Автор: Byeong-Chan Lee,Jung-Ho Yoo,Keum-seok Park,Woo-Bin Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-30.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20230154999A1. Автор: Hidemoto Tomita. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Method of making beam leads for semiconductor devices

Номер патента: GB1334494A. Автор: . Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1973-10-17.

Method of Treating Protective Coatings for Semiconductor Devices

Номер патента: GB1175392A. Автор: . Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1969-12-23.

Method for preparing electrode for semiconductor device

Номер патента: US5290664A. Автор: Nobuyuki Matsumoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1994-03-01.

Depletion mode semiconductor device with trench gate and manufacturing method thereof

Номер патента: US8680609B2. Автор: Wei-Chieh Lin,Jia-Fu Lin. Владелец: Sinopower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Semiconductor device

Номер патента: US20150041892A1. Автор: Francois Hebert,Youngbae Kim,I-Shan Sun,Kwangil Kim,Youngju Kim,Intaek OH,Jinwoo MOON. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Depletion mode trench semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120139037A1. Автор: Wei-Chieh Lin,Jia-Fu Lin. Владелец: Sinopower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240120403A1. Автор: Kwanghee Lee,Jeeeun YANG,Sangwook Kim,Moonil Jung,EunTae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027467B2. Автор: Shao-Lun YANG,Chun-Hung Yeh,Wei-Chih CHO,Tsung-Wei LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

METHODS OF REINFORCING INTEGRATED CIRCUITRY OF SEMICONDUCTOR DEVICES AND RELATED SEMICONDUCTOR DEVICES AND PACKAGES

Номер патента: US20190393110A1. Автор: Kumar Ajay,Yeom Hyunsoo,HOUSE John. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Method of forming a light emitting diode

Номер патента: US5270245A. Автор: Chan-Long Shieh,Craig A. Gaw. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-12-14.

Method of making beam leads for semiconductor devices

Номер патента: US3765970A. Автор: T Athanas,A Anastasio. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1973-10-16.

Method of etching substrate

Номер патента: US20190109010A1. Автор: Jongwoo SUN,Eunwoo LEE,Sangrok OH,Jungmo Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-11.

Semiconductor devices with ion-sensitive field effect transistor

Номер патента: US20210055256A1. Автор: Eng Huat Toh,Shyue Seng Tan,Xinshu CAI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-02-25.

Method of forming a single-crystal nanowire finFET

Номер патента: US9871102B2. Автор: Hsin-Yu Chen,Sheng-Hao Lin,Huai-Tzu Chiang,Hao-Ming Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of Manufacturing a Super Junction Semiconductor Device and Super Junction Semiconductor Device

Номер патента: US20180006147A1. Автор: Weber Hans. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190165102A1. Автор: FUJIMOTO Takumi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-30.

MEMORY DEVICE AND METHODS OF FORMING MEMORY DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150194434A1. Автор: Hsu Te-Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

The manufacture method of chip attachment device and semiconductor devices

Номер патента: CN107180772A. Автор: 冈本直树. Владелец: Jie Jin Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US09698240B2. Автор: Mark Van Dal,Blandine Duriez. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Non-planar semiconductor device having self-aligned fin with top blocking layer

Номер патента: US09780217B2. Автор: Walid M. Hafez,Chia-Hong Jan,Jeng-Ya D. YEH,Joodong Park. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Devices having multiple threshold voltages and method of fabricating such devices

Номер патента: US09536880B2. Автор: Qintao Zhang,Aimin Xing. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of fabricating semiconductor devices having alloyed junctions

Номер патента: US3671339A. Автор: Hideo Tateno,Kuniharu Nemoto. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1972-06-20.

Semiconductor device and method of operation

Номер патента: US20190123139A1. Автор: Adam Richard Brown,Steven Waterhouse,Saurabh Pandey,Phil Rutter,Jim Brett PARKIN. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-04-25.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030030095A1. Автор: Yoshinori Tanaka,Yoshitaka Fujiishi,Eiji Hasunuma. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-02-13.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US6596582B2. Автор: Yoshinori Tanaka,Yoshitaka Fujiishi,Eiji Hasunuma. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-07-22.

Semiconductor device and method of operation

Номер патента: US20200066840A9. Автор: Adam Richard Brown,Steven Waterhouse,Saurabh Pandey,Phil Rutter,Jim Brett PARKIN. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-02-27.

Method of making silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US7947555B2. Автор: Eiichi Okuno,Atsuya Akiba. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-05-24.

Electrostatic discharge protection devices with multiple-depth trench isolation

Номер патента: US20240194667A1. Автор: Kyongjin Hwang,Robert Gauthier, Jr.. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20210280717A1. Автор: Chun-Wei Yu,Yu-Ren Wang,Chi-Hsuan Tang,Kuang-Hsiu Chen,Sung-Yuan Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20230352587A1. Автор: Chun-Wei Yu,Yu-Ren Wang,Chi-Hsuan Tang,Kuang-Hsiu Chen,Sung-Yuan Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of fabricating a vertical semiconductor device

Номер патента: US11778825B2. Автор: Taehun Kim,Bongyong Lee,Minkyung BAE,Myunghun Woo,Doohee Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Manufacture of trench-gate semiconductor devices

Номер патента: WO2004055884A1. Автор: Erwin A. Hijzen,Michael A. A. In 't Zandt. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-07-01.

Testing of semiconductor devices and devices, and designs thereof

Номер патента: US09945899B2. Автор: Stefano Aresu,Michael Roehner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887202B2. Автор: Shigenobu Maeda,Hyun-Min Choi,Jihoon Yoon,Sungman Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09502425B2. Автор: Shigenobu Maeda,Hyun-Min Choi,Jihoon Yoon,Sungman Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8928002B2. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-01-06.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140001482A1. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Method of fabricating a solid state electrooptical device having a transparent metal oxide electrode

Номер патента: DE3176361D1. Автор: Frank Thomas John Smith. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1987-09-17.

Semiconductor device and method of wire bonding for semiconductor device

Номер патента: US20040188858A1. Автор: Yoshifumi Watanabe. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20160163653A1. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Jeroen Antoon CROON. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-06-09.

Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20240194731A1. Автор: Tao DOU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US20160005830A1. Автор: Ming-Han Liao. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2016-01-07.

Method to produce a 3d multilayer semiconductor device and structure

Номер патента: US20240274534A1. Автор: Zvi Or-Bach,Jin-Woo Han. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method to produce a 3D multilayer semiconductor device and structure

Номер патента: US12100658B2. Автор: Zvi Or-Bach,Jin-Woo Han. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20240312997A1. Автор: Chih-Hao Chang,Chun-Sheng Liang,Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US09525072B2. Автор: Si-Chen Lee,Meng-Yu Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09524975B2. Автор: Dae Sung EOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor structure, preparation method of same, and semiconductor device

Номер патента: US20220238639A1. Автор: Xianlei CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20140167126A1. Автор: LI Wang,Zhewei Wang,Xuelei Chen,Liangwei Mou,Zhaoxing Huang. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US09917169B2. Автор: Ming-Han Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Reduced leakage trench isolation

Номер патента: US20010019851A1. Автор: Kevin Connolly,Shaofeng Yu,Cory Weber,Jung Kang,Mark Beiley,Zong-Fu Li,Akira Kakizawa,James Breisch,Berni Landau,Joseph Parks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-06.

Method of forming a high voltage semiconductor device having a voltage sustaining region

Номер патента: EP1468439B1. Автор: Richard A. Blanchard. Владелец: General Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-12-09.

Display device, method of manufacturing the same, and tiled display device having the same

Номер патента: US20240251616A1. Автор: Jung Hyun Kwon,Duk Sung Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods of forming fins for FinFET semiconductor devices and the selective removal of such fins

Номер патента: US09704973B2. Автор: Ruilong Xie,Andy C. Wei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Methods of fabricating and contacting ultra-small semiconductor devices

Номер патента: US5956568A. Автор: Sung P. Pack,Kumar Shiralagi. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Semiconductor device contacts

Номер патента: US20120045868A1. Автор: Fabrice Dierre,Mohamed Ayoub. Владелец: Durham Scientific Crystals Ltd. Дата публикации: 2012-02-23.

Semiconductor device contacts

Номер патента: WO2010133869A1. Автор: Mohamed Ayoub,Fabrice Diere. Владелец: Durham Scientific Crystals Limited. Дата публикации: 2010-11-25.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US09847233B2. Автор: Yen-Ting Chen,Chee-Wee Liu,I-Hsieh Wong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device having fin gate, resistive memory device including the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160079398A1. Автор: Nam Kyun PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Method of fabricating mixed-mode semiconductor device having a capacitor and a gate

Номер патента: US6228703B1. Автор: Kuang-Yeh Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-05-08.

Formation of stacked nanosheet semiconductor devices

Номер патента: US20190393091A1. Автор: Peng Xu,Kangguo Cheng,Heng Wu,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

P-type semiconductor devices

Номер патента: WO2010119244A1. Автор: David John Wallis. Владелец: QINETIQ LIMITED. Дата публикации: 2010-10-21.

Semiconductor device having an optical device degradation sensor

Номер патента: EP4166957A1. Автор: Hans Reisinger,Thomas Aichinger,Andre Kabakow,Maximilian Wolfgang FEIL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-19.

P-type semiconductor devices

Номер патента: US20120025170A1. Автор: David John Wallis. Владелец: Qinetiq Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Semiconductor device having metal bump and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190206816A1. Автор: Won-Young Kim,Chanho LEE,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device having metal bump and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200343204A1. Автор: Won-Young Kim,Chanho LEE,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-29.

Silicon oxynitride phosphor, method of fabricating the same and light device having the same

Номер патента: KR101449639B1. Автор: 김영진,이승재. Владелец: 경기대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-10-13.

Araay substrate, method of fabricating the same and display device having the same

Номер патента: KR101353493B1. Автор: 채종철,양성훈,김연주. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2014-01-24.

ASYMMETRIC FINFET IN MEMORY DEVICE, METHOD OF FABRICATING SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200273863A1. Автор: ZHU Rongfu,LIN Dingyou. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

Method of fabricating transistor of semiconductor device

Номер патента: KR100209937B1. Автор: 박상훈. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-07-15.

Metal-insulator-semiconductor device manufacture

Номер патента: CA1120605A. Автор: William A. Pliskin,Joseph F. Shepard,Martin Revitz,James R. Gardiner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-03-23.

Structure and method of forming a multiple leadframe semiconductor device

Номер патента: TW200306657A. Автор: James Howard Knapp,Stephen St Germain. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2003-11-16.

Method of making thermo compression bonded semiconductor device

Номер патента: AU3497371A. Автор: FUJIWARA Shohei. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1973-05-03.

Method of making thermo compression bonded semiconductor device

Номер патента: AU454608B2. Автор: FUJIWARA Shohei. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1974-10-31.

METHOD OF FABRICATING THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150064867A1. Автор: JEONG Kil-Su. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

METHODS OF FABRICATING THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20150187791A1. Автор: SON Byoungkeun,LEE Changhyun,Park ChanJin,Chang Sung-Il. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

Method of fabricating capacitor in semiconductor device

Номер патента: KR100431744B1. Автор: 조광준. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-05-17.

Method of fabricating a power semiconductor device with latch-up control structure

Номер патента: KR0173964B1. Автор: 김태훈. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-02-01.

Method of fabricating high voltage semiconductor device

Номер патента: KR100674647B1. Автор: 신용욱. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2007-01-25.

Methods of Fabricating Normally-Off Semiconductor Devices

Номер патента: US20110263102A1. Автор: Sten Heikman,Yifeng Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Method of fabricating capacitors in semiconductor devices

Номер патента: CA2259725A1. Автор: Luc Ouellet,Yves Tremblay. Владелец: Zarlink Semiconductor Inc.. Дата публикации: 1999-07-23.

METHODS OF FORMING 3-D INTEGRATED SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING INTERMEDIATE HEAT SPREADING CAPABILITIES

Номер патента: US20160190104A1. Автор: Feustel Frank,Werner Thomas,Grillberger Michael. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100044839A1. Автор: Kikuo Okada,Kojiro Kameyama. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Display device, method of manufacturing the same, and tiled display device having the same

Номер патента: US11903270B2. Автор: Jung Hyun Kwon,Duk Sung Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Method and apparatus for manufacturing stacked-type semiconductor device

Номер патента: US20110079629A1. Автор: Atsushi Yoshimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Improvements in or relating to methods of and apparatus for manufacturing semiconductor devices

Номер патента: GB1014990A. Автор: . Владелец: Philips Electronic and Associated Industries Ltd. Дата публикации: 1965-12-31.

Display device, method of manufacturing the same, and tiled display device having the same

Номер патента: US20230282650A1. Автор: Jin Ho Cho,Seok Hyun Nam,Dae Hwan Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US20170098693A1. Автор: Si-Chen Lee,Meng-Yu Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-04-06.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US20160043235A1. Автор: Si-Chen Lee,Meng-Yu Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US20190319101A1. Автор: Si-Chen Lee,Meng-Yu Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US9853105B2. Автор: Si-Chen Lee,Meng-Yu Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US11791393B2. Автор: Sai-Hooi Yeong,Bo-Feng YOUNG,Chi-On CHUI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US10269902B2. Автор: Si-Chen Lee,Meng-Yu Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US20180122909A1. Автор: Si-Chen Lee,Meng-Yu Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190393242A1. Автор: Jin Ha Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US10438967B2. Автор: Jin Ha Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-10-08.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190123151A1. Автор: YUAN Li. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Method of forming transistors of different configurations

Номер патента: US20230369513A1. Автор: Chang-Miao Liu,Wei-Lun Min. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20210126099A1. Автор: Sai-Hooi Yeong,Bo-Feng YOUNG,Chi-On CHUI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190057975A1. Автор: Jin Ha Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Semiconductor structure, preparation method of same, and semiconductor device

Номер патента: US11894418B2. Автор: Xianlei CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor Device and Method of Formation

Номер патента: US20200058751A1. Автор: Ming-Han Liao. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2020-02-20.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20190074357A1. Автор: Wei Chen,Chin-Fu Lin,Hui-Lin WANG,Ming-Chang Lu,Kuo-Chih Lai,Yi-Ting Liao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20230361190A1. Автор: Sai-Hooi Yeong,Bo-Feng YOUNG,Chi-On CHUI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US20180190783A1. Автор: Ming-Han Liao. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2018-07-05.

Method of manufacturing super-junction semiconductor device

Номер патента: US20110287598A1. Автор: Takayuki SHIMATOU. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-24.

Semiconductor device

Номер патента: US9461002B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Jeroen Antoon CROON. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor device and method of formation

Номер патента: US10461165B2. Автор: Ming-Han Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US9548297B2. Автор: LI Wang,Zhewei Wang,Xuelei Chen,Liangwei Mou,Zhaoxing Huang. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

High speed, high voltage schottky semiconductor device

Номер патента: US5075740A. Автор: Masahiro Sato,Koji Ohtsuka. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-24.

Methods of forming dielectric structures in semiconductor devices

Номер патента: WO2008054689A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2008-05-08.

Method of manufacturing super-junction semiconductor device

Номер патента: US20110287617A1. Автор: Naoko Kodama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-24.

TOUCH SCREEN PANEL, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND TOUCH DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170097714A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE Hyun-Ju,LEE Yoon-Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

METHOD OF MANUFACTURING AN ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE HAVING MULTIPLE FILMS

Номер патента: US20180102501A1. Автор: KIM Hyungsik,KIM Taewoong,Koo Hyunwoo. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

METHOD OF WAFER-SCALE INTEGRATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150129999A1. Автор: Schrank Franz,Siegert Joerg,Cassidy Cathal. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

DISPLAY DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND TILED DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20210280662A1. Автор: KWON Jung Hyun,KIM Duk Sung. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

Method of manufacturing solid state image pick up device having microlenses

Номер патента: US20020117766A1. Автор: Sang-Sik Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor device defect analysis method

Номер патента: US20220236314A1. Автор: Hakgyun KIM,Bumsuk CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-28.

Method of manufacturing trench type semiconductor device

Номер патента: US20220157958A1. Автор: Jau-Yan Lin. Владелец: Advanced Power Electronics Corp USA. Дата публикации: 2022-05-19.

THIN FILM SEMICONDUCTOR DEVICE, ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE THIN FILM SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140225075A1. Автор: ZHAN Zhi-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-14.

METHODS OF FORMING CONTACT STRUCTURES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES AND THE RESULTING DEVICES

Номер патента: US20160190274A1. Автор: Taylor William J.,Xie Ruilong,Kamineni Vimal. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor Devices, Methods of Manufacture Thereof, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20170229421A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Chen Chen-Shien,Lin Yen-Liang,Tseng Yu-Jen,Kuo Tin-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Hetero-Junction Semiconductor Device And Method of Manufacturing a Hetero-Junction Semiconductor Device

Номер патента: US20160343841A1. Автор: Okawa Takashi. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-11-24.

Hall sensor semiconductor device and method of operating the Hall sensor semiconductor device

Номер патента: DE102011017096A1. Автор: Georg Röhrer. Владелец: austriamicrosystems AG. Дата публикации: 2012-10-18.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: JP3216314B2. Автор: 英雄 山中. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-10-09.

Method of increasing the coercivity of magnetite films

Номер патента: US3996395A. Автор: James A. Murphy,Shih-Lu Chen. Владелец: Corning Glass Works. Дата публикации: 1976-12-07.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ENERGY STORAGE DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20140029164A1. Автор: Park Jong-jin,BAE Ji-hyun,KANG Dae-joon. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-30.

Memory cell, method of forming the same, and semiconductor device having the same

Номер патента: US11864477B2. Автор: Tung-Ying Lee,Yu-Chao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Method of creating compound file and data storage device having the compound file

Номер патента: US9514392B2. Автор: Young-cheul Wee,Young-Hoon Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Method of creating compound file and data storage device having the compound file

Номер патента: US09514392B2. Автор: Young-cheul Wee,Young-Hoon Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Method of measuring trench depth of semiconductor device

Номер патента: US6500683B1. Автор: Masakazu Nakabayashi,Tadayuki Yoshiyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-31.

Methods of correcting data errors and semiconductor devices used therein

Номер патента: US20170371746A1. Автор: Chang Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Semiconductor device, and programming method and programming system therefor

Номер патента: US8106681B2. Автор: Tadashi Fujita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-01-31.

Method of fabricating flat-cell mask read-only memory (ROM) devices

Номер патента: US5846865A. Автор: Yi-Chung Sheng,Jih-Wen Chou,Cheng-Hui Chung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Memory device, method of forming the same, and semiconductor device having the same

Номер патента: TW202243204A. Автор: 林毓超,邱榮標. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-11-01.

Method of routing a packet in a routing device

Номер патента: US7120152B2. Автор: Sung Uk Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2006-10-10.

Semiconductor device, and programming method and programming system therefor

Номер патента: US20100117680A1. Автор: Tadashi Fujita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Method of creating compound file and data storage device having the compound file

Номер патента: US20140241647A1. Автор: Young-cheul Wee,Young-Hoon Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Methods of operating a magnetic random access memory device having a heat-generating structure

Номер патента: KR100653708B1. Автор: 박재현,정원철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-12-04.

The abnormality diagnostic method of the booster circuit of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: CN102445613B. Автор: 伴将史. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-09.

Method of creating compound file and data storage device having the compound file

Номер патента: EP2770719B1. Автор: Young-cheul Wee,Young-Hoon Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-06.

Apparatus and method of exposing light to a semiconductor device having a curved surface

Номер патента: WO2004063813A1. Автор: Nobuo Takeda,Ikuo Nishimoto,Ichitaroh Satoh. Владелец: YAMATAKE CORPORATION. Дата публикации: 2004-07-29.

Pattern correcting method of mask for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20080212869A1. Автор: Koji Hashimoto,Satoshi Usui,Kei Yoshikawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-09-04.

A method of starting a burner device and heating device having a burner device

Номер патента: US20240310045A1. Автор: Christian Bauer,Jörgen van KOPPEN. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of managing data in a portable electronic device having a plurality of controllers

Номер патента: WO2009156404A2. Автор: François-Xavier Marseille,Michel Thill. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2009-12-30.

System for and method of designing and manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20020045280A1. Автор: Keith Strickland,Arshad Madni,Lance Trodd,Chris Powell. Владелец: Zarlink Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2002-04-18.

Method of accessing word line in semiconductor device

Номер патента: US20050232064A1. Автор: Yin Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-10-20.

Memory controller, method of controlling the same, and semiconductor memory device having both

Номер патента: US20160196209A1. Автор: Jungug Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-07.

Method of forming a magnetic recording and storage device having high abrasion resistance

Номер патента: US4152469A. Автор: Richard E. Allen,Peter R. Segatto. Владелец: Corning Glass Works. Дата публикации: 1979-05-01.

Method of managing data in a portable electronic device having a plurality of controllers

Номер патента: EP2304556A2. Автор: François-Xavier Marseille,Michel Thill. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2011-04-06.

Reticle for use in exposing semiconductor, method of producing the reticle, and semiconductor device

Номер патента: US6352800B1. Автор: Toshifumi Suganaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-05.

Method of manufacturing photo masks and semiconductor devices

Номер патента: US20230418151A1. Автор: Wen-hao Cheng,Chun Wei HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Methods of testing cell arrays and semiconductor devices executing the same

Номер патента: US20180102183A1. Автор: Young Bo Shim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-12.

Method of fabricating integrated semiconductor device and structure thereof

Номер патента: US9302904B2. Автор: Shuo-Lun Tu,Ming-Tung Lee,Hsueh-I Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Method of fabricating integrated semiconductor device and structure thereof

Номер патента: US20150044808A1. Автор: Shuo-Lun Tu,Ming-Tung Lee,Hsueh-I Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Lens driving device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09465231B2. Автор: Chao-Chang Hu,Yi-Ho Chen. Владелец: TDK Taiwan Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of cleaning, support, and cleaning apparatus

Номер патента: US20240278295A1. Автор: Ker-Hsun LIAO,Yi-Chen Ho,Chih Ping Liao,Chi-Hsun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Template and method of manufacturing the same, and semiconductor device manufacturing method using the template

Номер патента: US20110237086A1. Автор: Ikuo Yoneda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

Method of fabricating an improved thin film device having a small element with well defined corners

Номер патента: US6178066B1. Автор: Ronald A. Barr. Владелец: Read Rite Corp. Дата публикации: 2001-01-23.

Piston and cylinder type thermal device part therefor and methods of making the same

Номер патента: US4441317A. Автор: Denis G. Wolfe,Naohisa Wada. Владелец: Robertshaw Controls Co. Дата публикации: 1984-04-10.

A method of assembling a needle safety apparatus

Номер патента: WO2023223048A1. Автор: Barry Peter Liversidge. Владелец: Tip-Top.Com Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Manufacturing method of waveguide and head mounted display device having waveguide

Номер патента: EP3964879A1. Автор: Chih-Wei Shih,Hung-Ta Chien. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Manufacturing method of waveguide and head mounted display device having waveguide

Номер патента: US20220066216A1. Автор: Chih-Wei Shih,Hung-Ta Chien. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Method of generating layout of semiconductor device

Номер патента: US20110029936A1. Автор: Suk-joo Lee,Seong-Woon Choi,Kyoung-Yun Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-02-03.

Apparatus and method of exposing light to a semiconductor device having a curved surface

Номер патента: AU2003207488A1. Автор: Nobuo Takeda,Ikuo Nishimoto,Ichitaroh Satoh. Владелец: Azbil Corp. Дата публикации: 2004-08-10.

Portable electronic device including touch-sensitive display and method of controlling same

Номер патента: CA2771545C. Автор: Andrew Mark Earnshaw,Jianfeng Weng. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2015-11-03.

Method of cleaning, support, and cleaning apparatus

Номер патента: US20230390813A1. Автор: Ker-Hsun LIAO,Chih Ping Liao,Yi Chen Ho,Chi-Hsun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of cleaning, support, and cleaning apparatus

Номер патента: US11986869B2. Автор: Ker-Hsun LIAO,Chih Ping Liao,Yi Chen Ho,Chi-Hsun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor device and method of operating the same

Номер патента: US20210397362A1. Автор: Ki Woong Lee,Sang Jin Lee,Young Gyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor memory device, flag generating circuit, and method of outputting data in a semiconductor device

Номер патента: US20180268880A1. Автор: Yoo Jong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor memory device, flag generating circuit, and method of outputting data in a semiconductor device

Номер патента: US10424349B2. Автор: Yoo Jong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-24.

Communication system, semiconductor device, and data communication method

Номер патента: US20140189033A1. Автор: Hiroji Akahori. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

MEMORY CONTROLLER, METHOD OF CONTROLLING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE HAVING BOTH

Номер патента: US20160196209A1. Автор: Kim Jungug. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

Backlight unit, driving method of the same and liquid crystal display device having the same

Номер патента: EP1793368A2. Автор: Joon Kang,Sung-Ki Kim,Jin-Hyun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-06-06.

Method of providing security on a portable electronic device having a touch-sensitive display

Номер патента: CA2737314A1. Автор: Yun Sun Lee. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2011-10-21.

Semiconductor device and method of sensing data of the semiconductor device

Номер патента: US8503220B2. Автор: Jai-Kwang Shin,Hyung-Su Jeong,Ho-Jung Kim,Hyun-Sik Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-08-06.

Film-chip complex, method of manufacturing film-chip complex and display device having the same

Номер патента: CN101276076A. Автор: 李奎洙. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-01.

A non-volatile memory device, a method of operating the same, and an electronic device having the same

Номер патента: DE102011054918A1. Автор: Yoon-hee Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-21.

Tubular body, method of making tubular body, and flow control device having tubular body

Номер патента: AU617868B2. Автор: Fumihisa Hirose,Yousuke Moriuchi,Goichi Takei. Владелец: Terumo Corp. Дата публикации: 1991-12-05.

Semiconductor device and method of sensing data of the semiconductor device

Номер патента: KR101652785B1. Автор: 김호정,최현식,신재광,정형수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-09-01.

Structure and method of signal enhancement for alignment patterns

Номер патента: US20240053673A1. Автор: Cheng-Che Chung,Hsin-Chieh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Conductive probe, method of manufacturing the same, and probe card device having the same

Номер патента: US20230333141A1. Автор: Chih-Feng Cheng,Chih-Chieh LIAO,Yu-Min Sun. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF OPERATING AND CONTROLLING A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180053539A1. Автор: OH TAE YOUNG,SHIN SEUNGJUN. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor memory device, flag generating circuit, and method of outputting data in a semiconductor device

Номер патента: US20180268880A1. Автор: Yoo Jong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Having A Modified Shallow Trench Isolation (STI) Region And A Modified Well Region

Номер патента: US20120313166A1. Автор: ITO Akira. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-13.

Display Device and Arrangement Method of OSD Switches

Номер патента: US20120001942A1. Автор: ABE Masatoshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of fabricating field effect semiconductor device

Номер патента: JPS55128877A. Автор: Yasuro Mitsui,Michihiro Kobiki,Mutsuyuki Otsubo,Manabu Watase. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1980-10-06.

Method of fabricating resistance-reduced semiconductor device

Номер патента: TWI225710B. Автор: Neng-Tai Shih,Yu-Chang Lin,Shian-Jyh Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-12-21.

Method of fabricating resistance-reduced semiconductor device

Номер патента: TW200527666A. Автор: Neng-Tai Shih,Yu-Chang Lin,Shian-Jyh Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2005-08-16.

Jet plating method of manufacture of micro-alloy semiconductor devices and plating-solutions

Номер патента: AU250167B2. Автор: Junior Manns Thomas. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1963-05-02.

Jet plating method of manufacture of micro-alloy semiconductor devices

Номер патента: CA661914A. Автор: L. Schnable George,G. Javes John. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1963-04-23.

Jet plating method of manufacture of micro-alloy semiconductor devices and plating-solutions

Номер патента: AU516561A. Автор: Junior Manns Thomas. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1963-05-02.

Jet plating method of manufacture of micro-alloy semiconductor devices

Номер патента: CA731334A. Автор: J. Manns Thomas. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1966-03-29.

STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING ESD PROTECTION CIRCUITS AND METHOD OF FABRICATING THE STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130009278A1. Автор: LEE Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

Manufacturing method of lateral diffusion metal oxide semiconductor device

Номер патента: TW201114032A. Автор: Bo-Jui Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-04-16.

Method of making a dielectrically isolated semiconductor device

Номер патента: CA1033469A. Автор: Wilhelmus H.C.G. Verkuijlen. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1978-06-20.

Improvements in or relating to methods of manufacturing glass envelopes for semiconductor devices

Номер патента: AU210578B2. Автор: Cornelis Nichois and Wilhelmus Antonius Convers Herman. Владелец: . Дата публикации: 1956-01-12.

Methods of manufacturing sealed housings for semiconductor devices

Номер патента: AU251798B2. Автор: Moore Barton and David John Hunter Donald. Владелец: McKenzie and Holland Australia Pty Ltd. Дата публикации: 1963-05-02.

Methods of manufacturing sealed housings for semiconductor devices

Номер патента: AU878361A. Автор: Moore Barton and David John Hunter Donald. Владелец: McKenzie and Holland Australia Pty Ltd. Дата публикации: 1963-05-02.

Method of manufacturing gate electrode in semiconductor device

Номер патента: TW379373B. Автор: Jia-Shuen Shiau. Владелец: Maodeh Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-11.

Improvements in or relating to methods of manufacturing glass envelopes for semiconductor devices

Номер патента: AU1052355A. Автор: Cornelis Nichois and Wilhelmus Antonius Convers Herman. Владелец: . Дата публикации: 1956-01-12.

Method of manufacturing SOI substrate and semiconductor device

Номер патента: TW492048B. Автор: Nobuyoshi Hattori. Владелец: Yamakawa Satosh. Дата публикации: 2002-06-21.

METHOD OF FABRICATING TRANSISTOR FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120034748A1. Автор: SHIN Min-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

METHOD OF FABRICATING METAL OXIDE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120108000A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-03.

METHODS OF FABRICATING THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120171861A1. Автор: PARK Sang-Yong,Youm Eunsun. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

Method of fabricating gate protecting semiconductor device

Номер патента: JPS54142074A. Автор: Yoshiki Tanigawa. Владелец: Pioneer Electronic Corp. Дата публикации: 1979-11-05.

METHOD OF MAKING AN INSULATED GATE SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A SHIELD ELECTRODE STRUCTURE AND STRUCTURE THEREFOR

Номер патента: US20140015039A1. Автор: Hossain Zia. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-16.

System and method of smart health monitoring

Номер патента: CA3130691A1. Автор: Shiwei Liu,Qiaowei Liu,Tianye Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-30.

PLASTIC ARTICLE, METHOD OF SHAPING PLASTIC ARTICLE, AND OPTICAL SCANNING DEVICE HAVING PLASTIC ARTICLE

Номер патента: US20120013964A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120049171A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-01.

METHOD OF MANAGING DATA IN A PORTABLE ELECTRONIC DEVICE HAVING A PLURALITY OF CONTROLLERS

Номер патента: US20120072643A1. Автор: Marseille Francois-Xavier,Thill Michel. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2012-03-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF SENSING DATA OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120140545A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

Method of designing a substrate type optical waveguide device having a grating structure

Номер патента: JP5377161B2. Автор: 健 佐久間,憲介 小川,寧 官. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Manufacturing method of thin film type optical path control device having stable actuator

Номер патента: KR19980069195A. Автор: 남윤우. Владелец: 배순훈. Дата публикации: 1998-10-26.

Vertical type semiconductor device and method of manufacturing a vertical type semiconductor device

Номер патента: US20120028428A1. Автор: Son Yong-Hoon,Kang Jong-Hyuk,Lee Jong-Wook. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

NON-VOLATILE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, METHOD OF WRITING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120106246A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD OF DETECTING DEFECTS IN A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120268159A1. Автор: Cho Yong Min,Lee Dong-Ryul. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

CONDUCTION PATH, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTION PATH, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120299166A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-29.