METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SHALLOW TRENCH ISOLATION (STI)
Номер патента: US20140227856A1
Опубликовано: 14-08-2014
Автор(ы): Park Sung-Wook, PARK Tai-Su, SEO Mi-Young
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-08-2014
Автор(ы): Park Sung-Wook, PARK Tai-Su, SEO Mi-Young
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing isolation structure for semiconductor device
Номер патента: US10256136B2. Автор: Eun-Jeong Kim,Han-Sang Song,Su-ho Kim,Jin-Yul Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-09.