Adhesive film and method for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US20160208144A1
Опубликовано: 21-07-2016
Автор(ы): Akimitsu Morimoto, Kouji Igarashi, Shinichi Usugi
Принадлежит: Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-07-2016
Автор(ы): Akimitsu Morimoto, Kouji Igarashi, Shinichi Usugi
Принадлежит: Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Adhesive film for backgrinding, and method for manufacturing electronic device
Номер патента: EP4349592A1. Автор: Hiroto Yasui,Jin Kinoshita,Hiroyoshi Kurihara. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-04-10.