Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Improved uniformity for semiconductor patterning operations

Improved uniformity for semiconductor patterning operations

Номер патента: WO2009091664A1
Опубликовано: 23-07-2009
Автор(ы): Christophe Pierrat
Принадлежит: CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Uniformity for semiconductor patterning operations

Номер патента: US20100299646A1. Автор: Christophe Pierrat. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2010-11-25.

Improved uniformity for semiconductor patterning operations

Номер патента: TW200943113A. Автор: Christophe Pierrat. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2009-10-16.

Processing method for semiconductor surface defects and preparation method for semiconductor devices

Номер патента: US12033857B2. Автор: Xianghong Jiang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Methods of Forming Patterns with Multiple Layers for Semiconductor Devices

Номер патента: US20170125256A1. Автор: Hong-Rae Kim,Jun-Soo Lee,Jeon-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-04.

Method for forming patterns for semiconductor device

Номер патента: US09875927B2. Автор: Home-Been Cheng,Tzu-Hao Fu,Tsung-Yin HSIEH,Ci-Dong Chu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for forming patterns for semiconductor device

Номер патента: US09536751B2. Автор: Home-Been Cheng,Tzu-Hao Fu,Tsung-Yin HSIEH,Ci-Dong Chu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Manufacturing method for semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US11978637B2. Автор: Enhao CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods of forming patterns with multiple layers for semiconductor devices

Номер патента: US10014181B2. Автор: Hong-Rae Kim,Jun-Soo Lee,Jeon-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-07-03.

Method for forming patterns for semiconductor device

Номер патента: US20170069529A1. Автор: Home-Been Cheng,Tzu-Hao Fu,Tsung-Yin HSIEH,Ci-Dong Chu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Method for improving Uniformity of Chemical-Mechanical Planarization Process

Номер патента: US20130273669A1. Автор: Tao Yang,Chao Zhao,Junfeng Li. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-10-17.

Method for manufacturing contact windows with a reduced size for semiconductor devices

Номер патента: RU2767484C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Андрей Григорьевич Шелегеда,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Монолит". Дата публикации: 2022-03-17.

Device for supplying liquid for semiconductor manufacturing

Номер патента: EP4401114A1. Автор: Hideaki Iino. Владелец: Kurita Water Industries ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Apparatus for semiconductor wafer treatment and semiconductor wafer treatment

Номер патента: US09966266B2. Автор: Yu-Ying Lin,Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Neng-Hui Yang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20100151628A1. Автор: Yoshimasa Kushima. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Conversion process utilized for manufacturing advanced 3D features for semiconductor device applications

Номер патента: US09553174B2. Автор: Ludovic Godet,Christopher Hatem,Martin A. Hilkene,Matthew D. Scotney-Castle. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Cleaning apparatus for semiconductor wafer and method of cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230033913A1. Автор: Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Yuki NAKAO,Kaito NODA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Vacuum pumping valve for semiconductor equipment and vacuum control system thereof

Номер патента: US20220165576A1. Автор: JIN Xu,Yu Ren,Zaifeng TANG,Kaiqu Ang. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Composition having suppressed alumina damage and production method for semiconductor substrate using same

Номер патента: US20210002591A1. Автор: Kenji Yamada,Toshiyuki Oie,Akinobu HORITA,Takahiro Kikunaga. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Surface-protection tape for semiconductor wafers for use during backgrinding process and substrate film for the surface-protection tape

Номер патента: MY153422A. Автор: Funazaki Koji,Kojima Hisatomi,Hayashi Naoya,Yokoi Masayuki. Владелец: Gunze Kk. Дата публикации: 2015-02-13.

Ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing, method for manufacturing semiconductor chip and method for using ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape

Номер патента: PH12020500650A1. Автор: Yusuke Goto,Akira Akutsu,Takuya Nishikawa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-07.

Process for semiconductor etching

Номер патента: EP3940750A1. Автор: Kenichi Sano,Pinyen Lin,Fang-Wei Lee,Li-Te Lin,Yi-Lun Chen,Jung-Hao CHANG,Yi-Chen Lo,Han-Yu Lin,Tze-Chung Lin,Fo-Ju Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-19.

Technique for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20220319861A1. Автор: Kenichi Sano,Pinyen Lin,Fang-Wei Lee,Li-Te Lin,Yi-Lun Chen,Jung-Hao CHANG,Yi-Chen Lo,Han-Yu Lin,Tze-Chung Lin,Fo-Ju Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Grinding apparatus for semiconductor wafers

Номер патента: US6168499B1. Автор: Kwon-yuong Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-01-02.

Composition for semiconductor processing and polishing method of semiconductor device using the same

Номер патента: EP4261258A1. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Hyeong Ju Lee,Hwan Chul Kim. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Composition for semiconductor processing and polishing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US20230332016A1. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Hyeong Ju Lee,Hwan Chul Kim. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Composition for semiconductor processing and manufacturing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US20230332017A1. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Yongsoo Choi,Kangsik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Apparatus for semiconductor wafer treatment and semiconductor wafer treatment

Номер патента: US20170309485A1. Автор: Yu-Ying Lin,Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Neng-Hui Yang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Adhesive tape for semiconductor processing and method for producing semiconductor device

Номер патента: US11942353B2. Автор: Jun Maeda,Kazuto Aizawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US11996313B2. Автор: Ryuji Tamura. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Composition for semiconductor processing and manufacturing method of semiconductor device using the same using the same

Номер патента: EP4261257A1. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Yongsoo Choi,Kangsik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Patterned wafer geometry measurements for semiconductor process controls

Номер патента: EP3117454A1. Автор: Jaydeep Sinha,Pradeep Vukkadala. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Patterned wafer geometry measurements for semiconductor process controls

Номер патента: WO2015199801A1. Автор: Jaydeep Sinha,Pradeep Vukkadala. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2015-12-30.

Composition for semiconductor processing and processing method

Номер патента: US20240150677A1. Автор: Hiroyuki Tano. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Methods for forming device isolation for semiconductor applications

Номер патента: US20200335583A1. Автор: John O. Dukovic,Nam Sung Kim,Shiyu Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Loading device of chemical mechanical polishing equipment for semiconductor wafers

Номер патента: WO2007061170A1. Автор: Young Su Heo,Chang Il Kim,Young Min Na. Владелец: Doosan Mecatec Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-31.

METHODS AND SYSTEMS FOR IMPROVED UNIFORMITY OF SiGe THICKNESS

Номер патента: US20160218005A1. Автор: Jun Huang,Xiangguo Meng,Quanbo LI. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor patterning

Номер патента: US09355865B2. Автор: Cheng-Hsiung Tsai,Chung-Ju Lee,Tsung-Jung Tsai,Yu-Sheng CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Plasma etching method, and production method for semiconductor element

Номер патента: US20220068652A1. Автор: Yoshimasa Inamoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US09922961B2. Автор: Yoshifumi ZAIZEN,Masaki Okamoto,Masaki HANEDA,Satoru Wakiyama,Kazunori Nagahata,Reijiroh Shohji,Yutaka Ooka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Graphoepitaxy directed self-assembly process for semiconductor fin formation

Номер патента: US09659824B2. Автор: Joy Cheng,Michael A. Guillorn,Matthew E. Colburn,Hsinyu Tsai,Chi-chun Liu,Melia Tjio. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Etching composition for semiconductor substrate for memory element and method for manufacturing semiconductor substrate for memory element using same

Номер патента: US20240287385A1. Автор: Toshiyuki Oie,Po-Hung Wang,Tomoyuki Adaniya,Chih-Liang Yang. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20230378252A1. Автор: Hiroshi Shibata. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Plasma dicing for semiconductor device fabrication

Номер патента: WO2024228887A1. Автор: Yichen WANG,Tsung Che Tsai,Raj K. Bansal,Vibhav GUPTA,Wie Chang WONG. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-11-07.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Manufacturing method for semiconductor apparatus

Номер патента: US20030060023A1. Автор: Toshiharu Nishi,Shigenori Kitanishi,Junji Oka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Epitaxial substrate surfaces for semiconductor material growth and improved smooth semiconductor surfaces for higher channel mobility through the formation and removal of reactive layers

Номер патента: US20240021428A1. Автор: Harold Frank GREER,Rehan Kapadia,Debargyha Sarkar. Владелец: University of Southern California USC. Дата публикации: 2024-01-18.

Production method for semiconductor device

Номер патента: US09947761B2. Автор: Takashi Yoshimura,Yusuke Kobayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Through silicon vias for semiconductor devices and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728451B2. Автор: Chen-Chao Wang,Ying-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Tunable magnetic field to improve uniformity

Номер патента: US09646843B2. Автор: HAITAO Wang,XUE Yang,Reza Sadjadi,Andrew Nguyen,Chunlei Zhang,Tza-Jing Gung,Maxim Mikhailovich NOGINOV. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Supercritical drying method for semiconductor substrate and supercritical drying apparatus

Номер патента: US09583330B2. Автор: Hiroshi Tomita,Hidekazu Hayashi,Yohei Sato,Kazuyuki Mitsuoka,Mitsuaki Iwashita,Takayuki Toshima,Takehiko Orii,Hiroki Ohno,Hisashi Okuchi,Gen You,Linan JI. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Structure and method for semiconductor device

Номер патента: US09484265B2. Автор: Tze-Liang Lee,Chii-Horng Li,Kun-Mu Li,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Target dimension uniformity for semiconductor wafers

Номер патента: US09412606B2. Автор: Chih-Yu Lin,Han-Wen LIAO,Cherng-Chang TSUEI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Epitaxial Growth Process for Semiconductor Device and Semiconductor Device Comprising Epitaxial Layer Formed By Adopting the Same

Номер патента: US20210398805A1. Автор: Qin Deng,Huojin Tu,Zhanyuan Hu,Jueyang Liu. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Etchant composition for semiconductor substrates

Номер патента: US20220348825A1. Автор: Myung Ho Lee,Hak Soo Kim,Jeong Sik OH. Владелец: ENF Technology CO Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Cyclic etch-ash process for semiconductor processing

Номер патента: US20240274432A1. Автор: Michael O'Toole,Gregory McKee,Gordon Nielsen,Aravindsekar Pandiasekar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and apparatus for semiconductor planarization

Номер патента: US09721831B2. Автор: William Weilun HONG,Ying-Tsung Chen,Po-Chin NIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Manufacturing method for semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: EP1875497A1. Автор: Akira c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. NAKAGAWA,Kiyoshi Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. ARITA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-09.

Device for contact photolithography for semiconductor plates with a base cut

Номер патента: RU2691159C1. Автор: Борис Николаевич Самсоненко. Владелец: Публичное акционерное общество "Сатурн" (ПАО "Сатурн"). Дата публикации: 2019-06-11.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Doping procedures for semiconductor devices

Номер патента: CA2018976A1. Автор: Jenn-Ming Kuo,Rose Fasano Kopf,Erdmann Frederick Schubert,Henry Steven Luftman. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1990-12-31.

Surface treatment method for semiconductor substrates and surface treatment agent composition

Номер патента: US20230282474A1. Автор: Yoshiharu Terui,Yuzo Okumura,Soichi Kumon,Saori Shiota,Yuki Fukui. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for semiconductor device planarization

Номер патента: US20020151137A1. Автор: Byoung-Ho Kwon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Capacitor for semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030190783A1. Автор: Dong Kim,Kee Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-09.

Dicing structures for semiconductor substrates and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09859223B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Nonvolatile memory device with vertical semiconductor pattern between vertical source lines

Номер патента: US9053977B2. Автор: Eun-Seok Choi,Hyun-Seung Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-06-09.

Method for processing semiconductor containing transition metal, method for producing semiconductor containing transition metal, and processing liquid for semiconductors

Номер патента: US20240055272A1. Автор: Yuki Kikkawa,Takayuki Negishi,Tomoaki Sato,Kohei Saito,Hiroto YARIMIZU. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Interconnect structure for semiconductor devices with multiple power rails and redundancy

Номер патента: US09812396B1. Автор: Guillaume Bouche,Jason Eugene STEPHENS,Shreesh Narasimha,Byoung Youp Kim,Craig Michael CHILD, JR.,Patrick Ryan Justison. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Composition for semiconductor processing and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: EP4293087A1. Автор: Han Teo PARK,Yong Soo Choi,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Hyeong Ju Lee,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Composition for semiconductor processing and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230407135A1. Автор: Han Teo PARK,Yong Soo Choi,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Hyeong Ju Lee,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for forming a gate for semiconductor devices

Номер патента: US6448166B2. Автор: Heung Jae Cho,Dae Gyu Park,Kwan Yong Lim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Low temperature oxidation of conductive layers for semiconductor fabrication

Номер патента: EP1186015A1. Автор: Alexander Michaelis,Oliver Genz. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Insulating film forming method for semiconductor device interconnection

Номер патента: US5275977A. Автор: Toru Otsubo,Yasuhiro Yamaguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1994-01-04.

Apparatus for cleaning pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers or for euv lithography masks

Номер патента: US20230402298A1. Автор: Günter Haas,Frank Schienle,Jürgen Gutekunst. Владелец: Gsec German Semiconductor Equipment Co GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Replacement gate structures for semiconductor devices

Номер патента: US20130270656A1. Автор: HAO Zhang,Dina Triyoso. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Method for manufacturing contact plugs for semiconductor devices

Номер патента: US20150170966A1. Автор: Yu-Cheng Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Sub-second annealing processes for semiconductor devices

Номер патента: US20090325392A1. Автор: Jack Hwang,Sridhar Govindaraju,Harold Kennel,Karson Knutson,Aravind Killampalli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Method for manufacturing capacitor for semiconductor device

Номер патента: US20070020869A1. Автор: Chang Han. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Semiconductor substrate, manufacturing method for semiconductor substrate, and electronic device having semiconductor substrate

Номер патента: US20240120259A1. Автор: Koichi Takeuchi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Supporting member for semiconductor elements, and method for driving supporting member for semiconductor elements

Номер патента: US20060040431A1. Автор: Masanao Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Moisture hermetic guard ring for semiconductor on insulator devices

Номер патента: US20240145410A1. Автор: Han Li,Keith E. Zawadzki,Doug B. Ingerly,Mohammad Kabir,Avyaya Jayanthinarasimham,Conor P. PULS,Hannes Greve,Babita DHAYAL,Mukund Bapna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Moisture hermetic guard ring for semiconductor on insulator devices

Номер патента: US12014996B2. Автор: Han Li,Keith E. Zawadzki,Doug B. Ingerly,Mohammad Kabir,Avyaya Jayanthinarasimham,Conor P. PULS,Hannes Greve,Babita DHAYAL,Mukund Bapna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Dielectric film for semiconductor fabrication

Номер патента: US11901295B2. Автор: Chia-Chun Hung,Chin-Szu Lee,Cheng-Yi Wu,Hsiang Liu,Li-Hsuan CHU,Ching-Wen Wen,Chen Liang Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Contact structure for semiconductor devices and corresponding manufacturing process

Номер патента: US20020050627A1. Автор: Raffaele Zambrano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-05-02.

Wrap-around contact structures for semiconductor fins

Номер патента: US20220093460A1. Автор: Rishabh Mehandru. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Protection structures for semiconductor devices with sensor arrangements

Номер патента: EP4241309A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Edward Robert Van Brunt. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Protection structures for semiconductor devices with sensor arrangements

Номер патента: WO2022098421A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Edward Robert Van Brunt. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2022-05-12.

Termination structure for semiconductor devices and process for manufacture thereof

Номер патента: US5940721A. Автор: Daniel M. Kinzer,Kenneth Wagers. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 1999-08-17.

Method for semiconductor manufacturing and system for arranging a layout

Номер патента: US20230343775A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Chun-Chi Tsai,Jung-Chan YANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Displacement liquid for semiconductor circuit pattern drying, and drying method

Номер патента: EP3155657A1. Автор: Takanori Matsumoto,Hideaki Kikuchi,Miki Ito. Владелец: Du Pont Mitsui Fluorochemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-19.

Displacement liquid for semiconductor circuit pattern drying, and drying method

Номер патента: WO2015189697A1. Автор: Takanori Matsumoto,Hideaki Kikuchi,Miki Ito. Владелец: DUPONT-MITSUI FLUOROCHEMICALS CO. LTD. Дата публикации: 2015-12-17.

Displacement liquid for semiconductor circuit pattern drying, and the method

Номер патента: US20170117164A1. Автор: Takanori Matsumoto,Hideaki Kikuchi,Miki Ito. Владелец: Du Pont Mitsui Fluorochemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

Semiconductor processing apparatus with improved uniformity

Номер патента: WO2021041002A1. Автор: JIAN Li,Paul Brillhart,Juan Carlos Rocha,Vinay K. PRABHAKAR,Viren KALSEKAR. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-03-04.

Method and system for improving uniformity of plating film on wafer

Номер патента: US20230220581A1. Автор: Yulong Gao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Confined epitaxial regions for semiconductor devices

Номер патента: US12094955B2. Автор: Tahir Ghani,Szuya S. LIAO,Michael L. Hattendorf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Confined epitaxial regions for semiconductor devices and methods of fabricating semiconductor devices having confined epitaxial regions

Номер патента: US09882027B2. Автор: Tahir Ghani,Szuya S. LIAO,Michael L. Hattendorf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Hybrid Bonding Systems and Methods for Semiconductor Wafers

Номер патента: US20150287694A1. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: MY176699A. Автор: Yoshinori Nagao. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2020-08-19.

Carrier substrate for semiconductor structures suitable for a transfer by transfer print and manufacturing of the semiconductor structures on the carrier substrate

Номер патента: US20240371669A1. Автор: Ralf Lerner. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Tray for semiconductor devices

Номер патента: US09818632B2. Автор: Yu-Nan Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Hybrid bonding systems and methods for semiconductor wafers

Номер патента: US09748198B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Gas saver for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2008020715A1. Автор: Jong-Ha Park. Владелец: Jong-Ha Park. Дата публикации: 2008-02-21.

Wafer edge protective-film-forming composition for semiconductor manufacturing

Номер патента: EP4398035A1. Автор: Rikimaru Sakamoto,Satoshi Takeda,Takahiro Kishioka,Hayato Hattori,Shunsuke MORIYA. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: US20240258243A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin composition for semiconductor sealing, underfill material, mold resin, and semiconductor package

Номер патента: US20240055308A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

P+ or N+ type doping process for semiconductors

Номер патента: US11769668B2. Автор: Gianluigi MAGGIONI,Davide DE SALVADOR,Daniel Ricardo NAPOLI,Enrico NAPOLITANI. Владелец: Instituto Nazionale di Fisica Nucleare INFN. Дата публикации: 2023-09-26.

Encapsulation warpage reduction for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US20240266191A1. Автор: Brandon P. Wirz,Liang Chun Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Manufacturing method for semiconductor device having metal gate

Номер патента: US20140106557A1. Автор: Ying-Tsung Chen,Chi-Mao Hsu,Chin-Fu Lin,Chien-Ting Lin,Ssu-I Fu,Shih-Hung Tsai,Wen-Tai Chiang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

Adhesive resin compostition for bonding semiconductors and adhesive film for semiconductors

Номер патента: US09953945B2. Автор: Kwang Joo Lee,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: US09478454B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Toshimasa Sugimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Mount tape having an inner support layer between adhesive layers for semiconductor device assembly

Номер патента: US20240063047A1. Автор: Brandon P. Wirz,Youngrae Kim,Sui Chi Huang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Methods and devices of correcting layout for semiconductor processes using machine learning

Номер патента: US12086526B2. Автор: Sooyong Lee,Seunghune YANG,Jeeyong Lee,Hyeyoung Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Composition for semiconductor processing and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US12110421B2. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Component carrier for semiconductor manufacturing and component transport system using same

Номер патента: US20230411196A1. Автор: Jae Won Shin. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20090309133A1. Автор: Kunihiro Miyazaki,Takayuki Ito,Takuo Ohashi,Kiyotaka Miyano,Kouji Matsuo,Kenichi Yoshino,Toshihiko Iinuma,Yusuke Oshiki,Takaharu Itani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-17.

Crystallization processing for semiconductor applications

Номер патента: SG10201407955QA. Автор: Stephan Moffat. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-29.

Packaging devices and methods for semiconductor devices

Номер патента: US09893021B2. Автор: Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Film for semiconductor back surface and its use

Номер патента: US09768050B2. Автор: Ryuichi Kimura,Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor pattern for a patterning process, and method and system for overlay control using the semiconductor pattern

Номер патента: US20240118628A1. Автор: Chen-Kun WANG. Владелец: Prosemi Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US20150213915A1. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor interconnect, electrode for semiconductor device, and method of preparing multielement compound thin film

Номер патента: US20220028792A1. Автор: Joungeun YOO,Sangwoon Lee,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor interconnect, electrode for semiconductor device, and method of preparing multielement compound thin film

Номер патента: US20230343709A1. Автор: Joungeun YOO,Sangwoon Lee,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2023-10-26.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20210002474A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Hiroki Oishi,Ryuhei Yokota,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US9490040B2. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method

Номер патента: US6455446B2. Автор: Yutaka Narukawa,Makoto Kadoguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2002-09-24.

Packaging glass substrate for semiconductor, a packaging substrate for semiconductor, and a semiconductor apparatus

Номер патента: US20210398891A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method

Номер патента: US20010046786A1. Автор: Yutaka Narukawa,Makoto Kadoguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor

Номер патента: US20020190741A1. Автор: Shigeyuki Maruyama,Makoto Haseyama,Futoshi Fukaya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Packaging bag for semiconductor wafer and method of packaging semiconductor wafer using the packaging bag

Номер патента: EP1318078A1. Автор: Kohei Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. TOYAMA,Tsubasa Fujimori PlaChemical Co. Ltd. SHIMIZU. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-11.

Dynamic dispatching method for semiconductor manufacturing system

Номер патента: US12131928B2. Автор: Li Li,Peng Yi,Jie Chen,Yiguang Hong,Min Meng,Kuo-Yi Lin,Qingyun YU,Jinlong LEI,Xiouxian LI. Владелец: TONG JI UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-29.

Film for semiconductor device production, method for producing film for semiconductor device production, and method for semiconductor device production

Номер патента: US09761475B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US09576918B2. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US09490040B2. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Three-dimensional semiconductor memory devices having a vertical semiconductor pattern

Номер патента: US11839084B2. Автор: JoongShik SHIN,Euntaek JUNG,JiHye YUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-05.

Method and installation for producing an anti-reflection and/or passivation coating for semiconductor devices

Номер патента: WO2011048069A2. Автор: Roland Trassl,Nicolas Auriac. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-04-28.

Pump backstream prevention structure for semiconductor fabrication equipment

Номер патента: US12027392B2. Автор: Tae Wha Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-02.

Method and installation for producing an anti-reflection and/or passivation coating for semiconductor devices

Номер патента: WO2011048069A3. Автор: Roland Trassl,Nicolas Auriac. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-02-23.

Vertical contacts for semiconductor devices

Номер патента: US12052858B2. Автор: Sangmin Hwang,Kyuseok Lee,Byung Yoon KIM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Molding apparatus for semiconductor package fabrication and method of molding semiconductor package using the same

Номер патента: NL2017744B1. Автор: CHEON Seung-jin,Park Jong-Woo,CHUN HYUN-SUK,CHOI Kwang-Won,Baick In-Hak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-20.

Conductive clip connection arrangements for semiconductor packages

Номер патента: US20190080989A1. Автор: Laxminarayan Sharma,Stuart B. Molin. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Conductive clip connection arrangements for semiconductor packages

Номер патента: WO2018127845A1. Автор: Laxminarayan Sharma,Stuart B. Molin. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Substrate for semiconductor elements and semiconductor device

Номер патента: US20190088578A1. Автор: Junichi Nakamura,Koji Watanabe,Kentaro Kaneko,Tsukasa NAKANISHI,Harunobu Sato. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Temporary protective film for semiconductor encapsulation molding, lead frame with temporary protective film, encapsulation molded body with temporary protective film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220319873A1. Автор: Tomohiro Nagoya. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Discontinuous patterned bonds for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: WO2013032688A2. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Scott D. Schellhammer,Jeremy S. FREI. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-03-07.

Ceramic sintered body for semiconductor production equipment and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240212990A1. Автор: Manami Sugiyama. Владелец: CoorsTek KK. Дата публикации: 2024-06-27.

Fabrication of iii-v-on-insulator platforms for semiconductor devices

Номер патента: US20160196972A1. Автор: Anirban Basu,Bahman Hekmatshoartabari,Ali Khakifirooz,Davood Shahrjerdi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Fabrication of iii-v-on-insulator platforms for semiconductor devices

Номер патента: US20160211170A1. Автор: Anirban Basu,Bahman Hekmatshoartabari,Ali Khakifirooz,Davood Shahrjerdi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

Coating components for semiconductor processing with fluorine-containing materials

Номер патента: US20240347336A1. Автор: Jennifer Y. Sun,Zhijun Jiang,Katherine Woo,Nitin Deepak,Ryan Sheil. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Gas flow substrate supports, processing chambers, and related methods and apparatus, for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240363390A1. Автор: Hui Chen,Shawn Thomas,Xinning Luan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Gas flow substrate supports, processing chambers, and related methods and apparatus, for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024226125A1. Автор: Hui Chen,Shawn Thomas,Xinning Luan. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-31.

Coating components for semiconductor processing with fluorine-containing materials

Номер патента: WO2024220286A1. Автор: Jennifer Y. Sun,Zhijun Jiang,Katherine Woo,Nitin Deepak,Ryan Sheil. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Vertical contacts for semiconductor devices

Номер патента: US20240373624A1. Автор: Sangmin Hwang,Kyuseok Lee,Byung Yoon KIM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Fabrication of III-V-on-insulator platforms for semiconductor devices

Номер патента: US09698046B2. Автор: Anirban Basu,Bahman Hekmatshoartabari,Ali Khakifirooz,Davood Shahrjerdi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of making an electromagnetic interference shield for semiconductor chip packages

Номер патента: US09691711B2. Автор: John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Adel A. Elsherbini,Nitin Ashok Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Fabrication of III-V-on-insulator platforms for semiconductor devices

Номер патента: US09553015B2. Автор: Anirban Basu,Bahman Hekmatshoartabari,Ali Khakifirooz,Davood Shahrjerdi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Structure of backside copper metallization for semiconductor devices and a fabrication method thereof

Номер патента: US09548276B2. Автор: Jason Chen,Chang-Hwang Hua,Wen Chu. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Packaging process tools and systems, and packaging methods for semiconductor devices

Номер патента: US09543185B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device tape carrier, manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor module device

Номер патента: US20080061432A1. Автор: Kenji Toyosawa,Toshiharu Seko. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Sensor for semiconductor device manufacturing process control

Номер патента: US5293216A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-03-08.

Base-attached encapsulant for semiconductor encapsulation, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20170330813A1. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Hideki Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Base-attached encapsulant for semiconductor encapsulation, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20180025958A1. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Hideki Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US11824107B2. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: EP3678191A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and process for producing semiconductor device

Номер патента: EP1591465A1. Автор: Takuji Okeyui,Kazuhiro Ikemura,Kazuhito Hosokawa,Keisuke Yoshikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Apparatus and method for semiconductor device bonding

Номер патента: US11990445B2. Автор: Amlan Sen. Владелец: Pyxis CF Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US20240047566A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US20200219997A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Isolation structures for semiconductor integrated circuit substrates and methods of forming the same

Номер патента: EP1958249A1. Автор: Richard K. Williams. Владелец: Advanced Analogic Technologies Inc. Дата публикации: 2008-08-20.

Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates and process thereof.

Номер патента: MY120319A. Автор: Sushumna Iruvanti,Frank Louis Pompeo,Mark Gerard Courtney,William Edward Sablinski,Armando Salvatore Cammarano,Jeffrey Thomas Coffin,David Linn Edwards,Stephen S Drofitz Jr,Michael Joseph Ellsworth Jr,Lewis Sigmund Goldmann,Hilton T Toy,Raed A Sherif. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-10-31.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230148306A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Tray for semiconductors

Номер патента: WO2003008303A1. Автор: James Nigg,Joy Duban-Hu. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2003-01-30.

Waste gas treatment apparatus for semiconductor and display processes

Номер патента: US20240213047A1. Автор: Dong Soo Kim,Chul hwan Kim,Yeo Jin Kim,Hyun Kyung KIM,Kang Sik Shin. Владелец: Mat Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Tape for semiconductor package and cutting method thereof

Номер патента: US20080185171A1. Автор: PENG Wang,Hangbin Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Semiconductor pattern and method of rounding the same

Номер патента: US20240266286A1. Автор: Po-Hung Chen,Chih-Sheng Chang,I-Hsien Liu,Kuan-Wen Fang,Bo-Wei Huang,Ho-Yu LAI,Chun-Cheng Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Automatic teaching apparatus for semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20240312821A1. Автор: Takashi Minami,Jung-Ho Yun,Hiroki Sanemasa,Yonggu Kang,Mid Uem RYU,Daisuke HIGASHITARUMIZU. Владелец: Yaskawa Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor structure including dummy structure and semiconductor pattern structure including dummy structure

Номер патента: US09748333B2. Автор: Chih-Yueh Li,Chih-Jen Lin,Shin-Chi Chen,Pei-Ching Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of forming semiconductor patterns

Номер патента: US8252691B2. Автор: Naoki Inoue,Hyung Sang Park,Julien Beynet. Владелец: Genitech Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-28.

P+ or n+ type doping process for semiconductors

Номер патента: US20230170219A1. Автор: Gianluigi MAGGIONI,Davide DE SALVADOR,Daniel Ricardo NAPOLI,Enrico NAPOLITANI. Владелец: Instituto Nazionale di Fisica Nucleare INFN. Дата публикации: 2023-06-01.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US11942455B2. Автор: Jong Sik Paek,Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US10229858B2. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-03-12.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US20170148698A1. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Device, apparatus, and method for semiconductor transfer

Номер патента: US11862502B2. Автор: Cheng-Ming Liu,Chien-Hung Lin,Li-Wei Kung,Ying-Chi Wang,Qiyuan Wei. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: WO2023287482A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-01-19.

Encapsulation warpage reduction for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US11955345B2. Автор: Brandon P. Wirz,Liang Chun Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Substrate for semiconductor device, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20180204908A1. Автор: Masaru Shinomiya,Ken Sato,Hirokazu Goto,Hiroshi Shikauchi,Keitaro Tsuchiya,Kazunori Hagimoto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: EP4371156A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Dummy Gate Structure for Semiconductor Devices

Номер патента: US20160005814A1. Автор: Shih-Chi Fu,Chien-Chih Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Waste gas treatment apparatus for semiconductor and display processes

Номер патента: EP4393568A1. Автор: Dong Soo Kim,Chul hwan Kim,Yeo Jin Kim,Hyun Kyung KIM,Kang Sik Shin. Владелец: Mat Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20230298861A1. Автор: Seiya Inoue,Tomoki Nagae,Tatsuya Kuno,Yusuke Ogiso,Takuya YOTO. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12087610B2. Автор: Seiya Inoue,Tatsuya Kuno. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Valve for semiconductor manufacturing device

Номер патента: US12117101B2. Автор: Hajime Horiguchi. Владелец: Kitz SCT Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Substrate for semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09966264B2. Автор: Kohei Nishiguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Multilayer substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US09788416B2. Автор: Padam Jain,Dilan Seneviratne,Wei-Lun Kane Jen,Chi-Mon CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Apparatuses, systems, and methods for die attach coatings for semiconductor packages

Номер патента: US09659898B1. Автор: Walid Meliane,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,John M. Beall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Dummy gate structure for semiconductor devices

Номер патента: US09627475B2. Автор: Shih-Chi Fu,Chien-Chih Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Contact pad for semiconductor devices

Номер патента: US09589891B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for fabricating nanowires for horizontal gate all around devices for semiconductor applications

Номер патента: US09484406B1. Автор: Bingxi Wood,Naomi Yoshida,Shiyu Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Substrate for semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, semiconductor device and method of fabrication thereof, and circuit board, together with electronic equipment

Номер патента: US20040227259A1. Автор: Toshinori Nakayama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150175800A1. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Via for semiconductor devices and related methods

Номер патента: US20200411412A1. Автор: Eric Jeffery WOOLSEY. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Tiered-Profile Contact for Semiconductor

Номер патента: US20200090995A1. Автор: Kangguo Cheng,Kisik Choi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20020142153A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Substrate with cut semiconductor pieces having measurement test structures for semiconductor metrology

Номер патента: US11978679B2. Автор: Chen Dror. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Contact structures for semiconductor devices

Номер патента: US20210376158A1. Автор: Jae-Hyung Park,Edward Robert Van Brunt,Edward Lloyd Hutchins. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2021-12-02.

Crack Stops for Semiconductor Devices

Номер патента: US20110244658A1. Автор: Michael Beck,Erdem Kaltalioglu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-06.

High temperature ultra-fast annealed soft mask for semiconductor devices

Номер патента: US20190259616A1. Автор: Oleg Gluschenkov,Ekmini Anuja De Silva,Indira Seshadri,Mona Ebrish. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20030087088A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-05-08.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, and process for producing semiconductor device

Номер патента: US20140037923A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Laser scribing method for semiconductor workpiece using separated laser rays

Номер патента: RU2677574C1. Автор: Эгидьюс ВАНАГАС,Дзьюгас КИМБАРАС,Лауринас ВЕСЕЛИС. Владелец: Эвана Текнолоджис, Уаб. Дата публикации: 2019-01-17.

Process for forming electrodes for semiconductor devices using focused ion beams

Номер патента: US4853341A. Автор: Hiroshi Koyama,Hiroaki Morimoto,Tadashi Nishioka,Yoji Mashiko. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-08-01.

Methods for forming copper interconnects for semiconductor devices

Номер патента: WO2010019500A4. Автор: Christian Witt. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2010-04-29.

Wafer Holder for Semiconductor Manufacturing Equipment and Semiconductor Manufacturing Equipment in Which It Is Installed

Номер патента: US20040216678A1. Автор: Masuhiro Natsuhara,Manabu Hashikura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-11-04.

Anti-aliasing pre-filter circuit for semiconductor charge transfer device

Номер патента: CA1107396A. Автор: Carlo H. Sequin. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1981-08-18.

Fluid supply nozzle for semiconductor substrate treatment and semiconductor substrate treatment apparatus having the same

Номер патента: US20230369080A1. Автор: Tae Woo Kim,Sang Su Lee,Jae Hoon Hwang. Владелец: Apet Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Support for semiconductor substrates for pecvd treatment with high substrate loading capacity

Номер патента: US20230357930A1. Автор: Bachir Semmache,Tich Duy Nguyen,Guy Lazzarelli. Владелец: Semco Smartech France SAS. Дата публикации: 2023-11-09.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US11898071B2. Автор: Hiroki Kono,Mariko TESHIBA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: WO2016186788A1. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2016-11-24.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4125121A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-01.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: MY116439A. Автор: Kazuhiro Ikemura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-01-31.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: US20140175677A1. Автор: Takeshi Matsumura,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor interconnect, electrode for semiconductor device, and method of preparing multielement compound thin film

Номер патента: US12014985B2. Автор: Joungeun YOO,Sangwoon Lee,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2024-06-18.

Dynamic dispatching method for semiconductor manufacturing system

Номер патента: US20220223444A1. Автор: Li Li,Peng Yi,Jie Chen,Yiguang Hong,Min Meng,Kuo-Yi Lin,Qingyun YU,Jinlong LEI,Xiouxian LI. Владелец: TONG JI UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-07-14.

Apparatus and method for semiconductor polycrystallization

Номер патента: WO2018010500A1. Автор: Yoonsung Um. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-18.

Substrate supports, semiconductor processing systems having substrate supports, and methods of making substrate supports for semiconductor processing systems

Номер патента: US20230212752A1. Автор: Hong Gao,Zhengyan Zhou. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-07-06.

Method for semiconductor device manufacture

Номер патента: RU2621370C2. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова. Дата публикации: 2017-06-02.

Sheet for semiconductor processing

Номер патента: MY183013A. Автор: SATO Akinori,Yamashita Shigeyuki. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2021-02-05.

Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system

Номер патента: CA1049158A. Автор: Karl H. Raacke,Valdeko H. Sirgo,Bruce I. Bertelsen,John P. Babinski,Clarence J. Townsend. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Method of forming a compact multi-level interconnection metallurgy system for semiconductor devices

Номер патента: CA1089112A. Автор: Janos Havas,Eugene E. Cass,William A. Enichen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-11-04.

Self-aligned formation and method for semiconductors

Номер патента: US6165896A. Автор: Rainer F. Schnabel,Zhijian Lu,Jeffrey Gambino. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-12-26.

Liquid diffusion dopant source for semiconductors

Номер патента: US3789023A. Автор: K Ritchie. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1974-01-29.

Jumper chip for semiconductor devices

Номер патента: CA1277441C. Автор: Robert L. Trevison,William E. McKee,Larry B. Hunnel. Владелец: Cominco Electronic Materials Inc. Дата публикации: 1990-12-04.

Cobalt silicide metallization for semiconductor transistors

Номер патента: CA1204045A. Автор: Shyam P. Murarka,Ashok K. Sinha,Hyman J. Levinstein. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1986-05-06.

Ceramics heater for semiconductor production system

Номер патента: US20050241584A1. Автор: Hirohiko Nakata,Akira Kuibira,Yoshifumi Kachi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2005-11-03.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing

Номер патента: US20240034914A1. Автор: Yuji Kato,Jun Akiyama,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Discontinuous patterned bonds for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US20150357314A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Scott D. Schellhammer,Jeremy S. FREI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Discontinuous patterned bonds for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US20140295594A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Scott D. Schellhammer,Jeremy S. FREI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-02.

Discontinuous patterned bonds for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: EP2751831A2. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Scott D. Schellhammer,Jeremy S. FREI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-09.

Discontinuous patterned bonds for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US11901342B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Scott D. Schellhammer,Jeremy S. FREI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Susceptor for semiconductor substrate processing

Номер патента: US20230386889A1. Автор: Xing Lin,Alexandros Demos,Saket Rathi,Siyao Luan,Shiva K.T. Rajavelu Muralidhar. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-11-30.

Method and Apparatus for Semiconductor Device Fabrication Using a Reconstituted Wafer

Номер патента: US20140335654A1. Автор: Hans-Joachim Barth,Matthias Hierlemann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-11-13.

Composite dielectric structures for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US11862607B2. Автор: yu chun Chen,Hung Cheng Chen,Hsuan Chao Hou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Method of making an electromagnetic interference shield for semiconductor chip packages

Номер патента: US20160181207A1. Автор: John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Adel A. Elsherbini,Nitin Ashok Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Method of manufacturing epoxy resin composition for semiconductor encapsulting

Номер патента: MY140225A. Автор: Tateo Yamada,Hideki Ebihara,Mitsuo Ishikawara,Kouji Taya,Rikiya Kobayashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Temporary protective film for semiconductor encapsulationmolding, lead frame provided with temporary protective film, encapsulated molded body provided with temporary protectivefilm, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210020460A1. Автор: Tomohiro Nagoya,Takahiro Kuroda,Naoki Tomori. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Mold release sheet for semiconductor compression molding and semiconductor package which is molded using same

Номер патента: MY198300A. Автор: Masahiko Suzuki,Ryo Tamura,Takuji Ikeya. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Five-side mold protection for semiconductor packages

Номер патента: US20230326821A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Stationary and pivotable trays for semiconductor wafer transfer

Номер патента: US20030094212A1. Автор: Yin-Cheng Ma. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-05-22.

Bump coplanarity for semiconductor device assembly and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230402418A1. Автор: Tsung Che Tsai,Ko Han Lin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Temporary protective film for semiconductor sealing molding

Номер патента: US20200118841A1. Автор: Tomohiro Nagoya,Naoki Tomori. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Five-side mold protection for semiconductor packages

Номер патента: EP4258326A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-11.

Dual strained cladding layers for semiconductor devices

Номер патента: EP3084834A1. Автор: Tahir Ghani,Roza Kotlyar,Kelin J. Kuhn,Stephen M. Cea,Harold W. KENNEL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-26.

Copper bonding wire for semiconductor devices and semiconductor device

Номер патента: US20230013769A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Ryo Oishi,Kota Shimomura,Noritoshi Araki. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Discontinuous patterned bonds for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US20240186298A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov,Scott D. Schellhammer,Jeremy S. FREI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Composite dielectric structures for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US20240145436A1. Автор: yu chun Chen,Hung Cheng Chen,Hsuan Chao Hou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method and High Gapfill Capability for Semiconductor Devices

Номер патента: US20090075454A1. Автор: Ting Cheong Ang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2009-03-19.

Method of fabricating an exposure mask for semiconductor manufacture

Номер патента: US20030044694A1. Автор: Sang Kang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-03-06.

Electrode for semiconductor device including an alloy wiring layer for reducing defects in an aluminum layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US6066891A. Автор: Hiroyuki Yamane,Yoshihiko Isobe,Takeshi Yamauchi,Atsushi Komura,Tooru Yamaoka. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 2000-05-23.

Hermetic sealing cover for a container for semiconductor devices

Номер патента: US4109818A. Автор: Norman Hascoe,Samuel W. Levine. Владелец: Semi-Alloys Inc. Дата публикации: 1978-08-29.

Heat sink for semiconductor components or similar devices, method for its production and tool for carrying out the method

Номер патента: CA2457042C. Автор: Werner Graf,Uwe Bock,Stephan Bock. Владелец: Alcan Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2009-10-13.

Wafer aligning apparatus for semiconductor device fabrication

Номер патента: US6099242A. Автор: Hyung-sik Hong,Sung-soo An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-08-08.

Method for preparing electrode for semiconductor device

Номер патента: US5290664A. Автор: Nobuyuki Matsumoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1994-03-01.

Liquid-cooled optical window for semiconductor processing chamber

Номер патента: WO2023205591A1. Автор: Himanshu CHOKSHI,Mark Naoshi Kawaguchi,David S. L. Mui,Songqi GAO,Butch Berney,Ilia Kalinovski,Bryan Michael CORD. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2023-10-26.

Methods for forming dielectric materials with selected polarization for semiconductor devices

Номер патента: US20220044922A1. Автор: Robert D. Clark,Kandabara N. Tapily,Dina H. Triyoso,Steven P. CONSIGLIO. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240055240A1. Автор: Mitsuru Kojima,Hiroshi Takebayashi. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Member for semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing the same

Номер патента: US11784068B2. Автор: Hiroshi Takebayashi,Joyo Ito. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Assembly of chamber lid and ceiling for semiconductor processes and film deposition

Номер патента: US20190032204A1. Автор: Chih-Kuo YANG. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Assembly of gas injector and ceiling for semiconductor processes and film deposition

Номер патента: US20180282868A1. Автор: Tsung-Hsien Chuang. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Contact Pad for Semiconductor Devices

Номер патента: US20170179051A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Surface Treatment Method and Apparatus for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20210050281A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chih-Horng Chang,Jie-Cheng Deng,Ying-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Borderless contacts for semiconductor transistors

Номер патента: US20140162452A1. Автор: Raghavasimhan Sreenivasan,Kangguo Cheng,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz,Thomas N. Adam,Charan V. Surisetty. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-12.

Surface treatment method and apparatus for semiconductor packaging

Номер патента: US11776880B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chih-Horng Chang,Jie-Cheng Deng,Ying-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Glass wafers for semiconductor device fabrication

Номер патента: US11948792B2. Автор: Jen-Chieh Lin,Jian-Zhi Jay Zhang,Karl William Koch, III,Ya-Huei Chang. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation

Номер патента: US20180186925A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Ion generating apparatus for semiconductor manufacturing equipment including magnetic field switching apparatus

Номер патента: US5973329A. Автор: Won-ju Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-10-26.

Dike for semiconductor/lcd manufacturing and processing equipment

Номер патента: US20210066095A1. Автор: Jung Soo Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-04.

Gas mixing system for semiconductor fabrication

Номер патента: US20230372884A1. Автор: Ming Shing LIN,Chin Shen HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Gas mixing system for semiconductor fabrication

Номер патента: US11772058B2. Автор: Ming Shing LIN,Chin Shen HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Metal gate structure for semiconductor devices

Номер патента: US20140246735A1. Автор: Richard Carter,Thilo Scheiper,Martin Trentzsch,Carsten Grass. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-09-04.

Tray for semiconductors

Номер патента: EP1417143A1. Автор: James Nigg,Joy Duban-Hu. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2004-05-12.

Apparatus, transfer method, chamber and frame for semiconductor burn-in process

Номер патента: US20230251305A1. Автор: Teck Huat TAN,Chun Hong LOW. Владелец: MSV Systems and Services Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Methods for forming dielectric materials with selected polarization for semiconductor devices

Номер патента: WO2022035618A1. Автор: Robert D. Clark,Kandabara Tapily,Dina H. Triyoso,Steven CONSIGLIO. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-02-17.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240006194A1. Автор: Mitsuru Kojima,Hiroshi Takebayashi,Jyunya Waki. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Apparatus, transfer method, chamber and frame for semiconductor burn-in process

Номер патента: US11982706B2. Автор: Teck Huat TAN,Chun Hong LOW. Владелец: MSV Systems and Services Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Processing method for fluorination of fluorination-target component for semiconductor fabrication equipment, which minimizes generation of contaminant particles, and fluorinated component obtained thereby

Номер патента: US11898254B2. Автор: Sanghyun CHO,Yoonjae YU,Seungyoung Oh,Eunyoung Choi,Joohee Jang,Soyoung Choi. Владелец: Wonik Qnc Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Dummy Gate Structure for Semiconductor Devices

Номер патента: US20130175660A1. Автор: Shih-Chi Fu,Chien-Chih Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation

Номер патента: US20170009007A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Device and method for handling pot-shaped hollow bodies, more particularly transport containers for semiconductor wafers or euv lithography masks

Номер патента: US20230411195A1. Автор: Günter Haas,Frank Schienle,Jürgen Gutekunst. Владелец: Gsec German Semiconductor Equipment Co GmbH. Дата публикации: 2023-12-21.

Apparatus, transfer method, chamber and frame for semiconductor burn-in process

Номер патента: EP4042472A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: MSV Systems and Services Pte Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Apparatus and method for burn-in board alignment and sealing between chamber and frame for semiconductor burn-in process

Номер патента: US20240053397A1. Автор: Teck Huat TAN,Chun Hong LOW. Владелец: MSV Systems and Services Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Apparatus and method for burn-in board alignment and sealing between chamber and frame for semiconductor burn-in process

Номер патента: EP4356418A1. Автор: Teck Huat TAN,Chun Hong LOW. Владелец: MSV Systems and Services Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Apparatus and method for burn-in board alignment and sealing between chamber and frame for semiconductor burn-in process

Номер патента: WO2022146237A1. Автор: Teck Huat TAN,Chun Hong LOW. Владелец: Msv Systems & Services Pte Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Method for producing a vacuum gripper for semiconductor workpieces, and vacuum gripper

Номер патента: US20230278111A1. Автор: Sebastian Geissler,Ludwig Lamprecht. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2023-09-07.

Composition for semiconductor processing and processing method

Номер патента: US20240150680A1. Автор: Hiroyuki Tano. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Door assembly for semiconductor wafer manufacturing

Номер патента: WO1999043582A8. Автор: Jeffrey M Denker. Владелец: PRI Automation Inc. Дата публикации: 1999-11-04.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4130310A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-02-08.

Member for semiconductor manufacturing apparatus, plug, and method of manufacturing plug

Номер патента: US20240213082A1. Автор: Hideaki Hashimoto,Masashi Ono,Michihiro ASHIDA. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Tray for semiconductors

Номер патента: EP1417143A4. Автор: James Nigg,Joy Duban-Hu. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2008-03-05.

Compound metal lid for semiconductor chip package

Номер патента: US11935800B2. Автор: Ying-Lin Hsu,Juei-An Lo. Владелец: Hojet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240203784A1. Автор: Hiroya Sugimoto. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Thermal nitrogen distribution method to improve uniformity of highly doped ultra-thin gate capacitors

Номер патента: US20040018688A1. Автор: Steven Shank,Jay Burnham,James Nakos,James Quinlivan,Beth Ward,Deborah Tucker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-01-29.

Thermal nitrogen distribution method to improve uniformity of highly doped ultra-thin gate capacitors

Номер патента: US20050040480A1. Автор: Steven Shank,Jay Burnham,James Nakos,James Quinlivan,Beth Ward,Deborah Tucker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-24.

Thermal nitrogen distribution method to improve uniformity of highly doped ultra-thin gate capacitors

Номер патента: US6909157B2. Автор: James S. Nakos,Steven M. Shank,Jay S. Burnham,James J. Quinlivan,Deborah A. Tucker,Beth A. Ward. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-21.

Method and apparatus for semiconductor device with reduced device footprint

Номер патента: US09978635B2. Автор: Chien-Hsien Song. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of reducing low-frequency noise for semiconductor devices and circuits

Номер патента: US6773936B2. Автор: Mikio Fujiwara,Makoto Akiba. Владелец: Communications Research Laboratory. Дата публикации: 2004-08-10.

Method of improving uniformity of photoresist layer

Номер патента: TW200415699A. Автор: Chung-Yuan Lee,Hung-Mo Wu,Hsin-Ling Wu,Mong-Hung Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-08-16.

Method of reducing low-frequency noise for semiconductor devices and circuits

Номер патента: US20030087508A1. Автор: Mikio Fujiwara,Makoto Akiba. Владелец: Communications Research Laboratory. Дата публикации: 2003-05-08.

Semiconductor device, and production method for semiconductor device

Номер патента: US20240332410A1. Автор: Yuya Tsutsumi. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Cleaning agent for semiconductor substrates and method for processing semiconductor substrate surface

Номер патента: US09803161B2. Автор: Hiromi Kawada,Hironori Mizuta,Tsuneaki Maesawa. Владелец: Wako Pure Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US09761685B2. Автор: Toshikazu HANAWA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device, and production method for semiconductor device

Номер патента: US20240379767A1. Автор: Sadanori ARAE. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Substrate for semiconductor devices and method for producing same

Номер патента: EP4379774A1. Автор: Kazunori Hagimoto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Substrate for semiconductor devices, method of manufacturing substrate for semiconductor devices, and solid-state imaging device

Номер патента: US20150263212A1. Автор: Hideo Numata,Mokuji Kageyama,Shinji Uya,Nagataka Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Manufacturing method for a liquid crystal display device wherein each side of a metal pattern and a semiconductor pattern facing an etched space is contacted by an insulating layer

Номер патента: US8743328B2. Автор: Tetsuya Kawamura,Masafumi Hirata,Yuta FUNAHASHI. Владелец: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-03.

Semiconductor devices including semiconductor pattern

Номер патента: US20230163132A1. Автор: Satoru Yamada,Kyunghwan Lee,Yongseok Kim,Huijung Kim,Hyuncheol Kim,Sungwon Yoo,Jaeho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Thin film transistor array substrate including oxide semiconductor pattern and display device including the same

Номер патента: US20240072064A1. Автор: Jae Yoon Park,Jin Won Jung,Sung Ju Choi,Jung Seok Seo,Seo Yeon Im. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor devices including semiconductor pattern

Номер патента: US20210358913A1. Автор: Satoru Yamada,Kyunghwan Lee,Yongseok Kim,Huijung Kim,Hyuncheol Kim,Sungwon Yoo,Jaeho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-18.

Method of forming a dielectric collar for semiconductor wires

Номер патента: WO2021069310A1. Автор: Wei Sin Tan,Pierre Tchoulfian,Pamela Rueda Fonseca. Владелец: Aledia. Дата публикации: 2021-04-15.

Image sensor including a semiconductor pattern

Номер патента: US11837621B2. Автор: Jaewoong Lee,Kook Tae Kim,Ju-Eun Kim,Miseon PARK,Soojin HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-05.

Display Device Including an Oxide Semiconductor Pattern

Номер патента: US20240090278A1. Автор: Jae Yoon Park,Jin Won Jung,Sung Ju Choi,Jung Seok Seo,Seo Yeon Im. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Display apparatus having an oxide semiconductor pattern

Номер патента: US20240128270A1. Автор: Ui-Jin Chung,Ki-Tae Kim,So-Young Noh,Hyuk JI,Kyeong-Ju MOON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Thin film transistor array substrate including oxide semiconductor pattern and display device including the same

Номер патента: US20240038902A1. Автор: Jae Yoon Park,Jin Won Jung,Chan Yong Jeong,Sung Ju Choi,Jung Seok Seo,Seo Yeon Im,Young Hyun KO. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Thin film transistor array substrate including oxide semiconductor pattern and display device including the same

Номер патента: GB2622682A. Автор: Ju Choi Sung,Hyun Ko Young,Yong Jeong Chan,Seok Seo Jung,Yoon Park Jae,Yeon Im Seo,Won JUNG Jin. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Thin film transistor array substrate including oxide semiconductor pattern and display device including same

Номер патента: US20240234433A1. Автор: Sanghoon JEONG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Display apparatus having an oxide semiconductor pattern

Номер патента: US11894384B2. Автор: Ui-Jin Chung,Ki-Tae Kim,So-Young Noh,Hyuk JI,Kyeong-Ju MOON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Thin film transistor array substrate including oxide semiconductor pattern and display device including the same

Номер патента: GB2623629A. Автор: Ju Choi Sung,Seok Seo Jung,Yoon Park Jae,Yeon Im Seo,Won JUNG Jin. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Display apparatus having an oxide semiconductor pattern

Номер патента: US20210202566A1. Автор: Ui-Jin Chung,Ki-Tae Kim,So-Young Noh,Hyuk JI,Kyeong-Ju MOON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Display apparatus having an oxide semiconductor pattern

Номер патента: US20220367526A1. Автор: Ui-Jin Chung,Ki-Tae Kim,So-Young Noh,Hyuk JI,Kyeong-Ju MOON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Method of forming a dielectric collar for semiconductor wires

Номер патента: US20230343811A1. Автор: Wei Sin Tan,Pierre Tchoulfian,Pamela Rueda Fonseca. Владелец: Aledia. Дата публикации: 2023-10-26.

Apparatuses and methods for sense line architectures for semiconductor memories

Номер патента: US20190206480A1. Автор: Charles L. Ingalls,Toby D. Robbs. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Apparatuses and methods for sense line architectures for semiconductor memories

Номер патента: US20200211625A1. Автор: Charles L. Ingalls,Toby D. Robbs. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Active protection circuits for semiconductor devices

Номер патента: US20230275042A1. Автор: Michael A. Smith,Kenneth W. Marr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Methods of preparing layouts for semiconductor devices, photomasks formed using the layouts, and semiconductor devices fabricated using the photomasks

Номер патента: US20150261905A1. Автор: HongSoo KIM,Juyeon Lee,HunKook LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-09-17.

Method of forming body contact layouts for semiconductor structures

Номер патента: US09960236B2. Автор: Dev Alok Girdhar,Jeffrey Michael Johnston. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of manufacturing capacitors for semiconductor devices

Номер патента: US7163859B2. Автор: Dong-Woo Kim,Jae-hee Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-16.

Conductive line contact regions having multiple multi-direction conductive lines and staircase conductive line contact structures for semiconductor devices

Номер патента: US11903183B2. Автор: Mark Zaleski,Si-Woo Lee,Sheng Wei Yang,Byung Yoon KIM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Conductive line contact regions having multiple multi-direction conductive lines and staircase conductive line contact structures for semiconductor devices

Номер патента: WO2022072043A1. Автор: Mark Zaleski,Si-Woo Lee,Sheng Wei Yang,Byung Yoon KIM. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-04-07.

Conductive line contact regions having multiple multi-direction conductive lines and staircase conductive line contact structures for semiconductor devices

Номер патента: US20240147693A1. Автор: Mark Zaleski,Si-Woo Lee,Sheng Wei Yang,Byung Yoon KIM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20220352052A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20240128163A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US11894289B2. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Contact for semiconductor light-emitting device

Номер патента: RU2491683C2. Автор: Майкл Р. КРЕЙМС,Джон И. ЭПЛЕР,Патрик Н. ГРИЙО,Рафаэл I АЛДАЗ. Владелец: ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2013-08-27.

Method of manufacturing semiconductor device and apparatus of automatically adjusting semiconductor pattern

Номер патента: US20020106818A1. Автор: Katsuya Suzuki,Masayuki Noguchi,Naoyasu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-08-08.

Method of facilitating straining of a semiconductor element for semiconductor fabrication, semiconductor platform obtained by the method, and optoelectronic device comprising the semiconductor platform

Номер патента: US20200105962A1. Автор: Chuan Seng Tan,Jurgen Michel,Yiding Lin. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-04-02.

Systems and methods for semiconductor adaptive testing using inline defect part average testing

Номер патента: EP4285128A1. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Oreste Donzella,Chet LENOX,Kara SHERMAN. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Reflecting contact for semiconductor light-emitting device

Номер патента: RU2535636C2. Автор: Джон И. ЭПЛЕР. Владелец: ФИЛИПС ЛЮМИЛЕДС ЛАЙТИНГ КОМПАНИ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2014-12-20.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155933A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Film for semiconductor and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: SG177573A1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Takashi Hirano. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-02-28.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20050006744A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US7696617B2. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Cooling apparatus for semiconductor device

Номер патента: SG144855A1. Автор: Young Bae Chung. Владелец: Isc Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Laser assisted bonding for semiconductor die interconnections

Номер патента: US09627348B2. Автор: Ju Hoon Yoon,Min Ho Kim,Choon Heung Lee,Chan Ha Hwang,Dong Su Ryu,Yang Gyoo Jung,Choong Hoe Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Polyimide resin composition for semiconductor devices, method of forming film in semiconductor devices using the same and semiconductor devices

Номер патента: US20110213075A1. Автор: Junichi Yamashita,Toshiyuki Goshima,Maw Soe Win,Ken Takanashi,Sigemasa Segawa. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Compositions and methods for semiconductor processing and devices formed therefrom

Номер патента: US09793188B2. Автор: Arjun Mendiratta. Владелец: Equity Solar Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Smart window for semiconductor processing tool

Номер патента: US09612207B2. Автор: Xinxin He,Cameron Paul Simoes. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor nanowire device having cavity spacer and method of fabricating cavity spacer for semiconductor nanowire device

Номер патента: US20200013905A1. Автор: Szuya S. LIAO,Rishabh Mehandru,Stephen M. Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Package for semiconductor

Номер патента: US20240347434A1. Автор: Young Ho Kim,Jong Heon Kim,Bo Mi Lee,Yun Mook PARK,Hyung Jin Shin,Young Mo Lee,Kyu Shik KIM. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12142553B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing

Номер патента: EP3919578A1. Автор: Shunpei Tanaka,Hiroki Kono,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-08.

Method for improving a drive current for semiconductor devices on a wafer-by-wafer basis

Номер патента: US20060035394A1. Автор: Yuqing Xu,James Vaughan,James Friedmann,Jeffrey Loewecke,Kaneez Banu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Display apparatus having an oxide semiconductor pattern

Номер патента: US20240298490A1. Автор: Ki-Tae Kim,So-Young Noh,Hyuk JI,Kyeong-Ju MOON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20200048454A1. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US10793712B2. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Semiconductor patterning process

Номер патента: US20210351036A1. Автор: Zih-Song Wang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Display apparatus having an oxide semiconductor pattern

Номер патента: US12022704B2. Автор: Ki-Tae Kim,So-Young Noh,Hyuk JI,Kyeong-Ju MOON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Engineered substrates for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US20130049043A1. Автор: Cem Basceri,Martin F. Schubert,Vladimir Odnoblyudov,Thomas Gehrke,Casey Kurth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-28.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Passivation structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4241307A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Brett Hull,Edward Robert Van Brunt,Joe W. McPherson,In-Hwan Ji,III Thomas E. HARRINGTON. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Fabrication method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9040410B2. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-26.

Fabrication Method For Semiconductor Device And Semiconductor Device

Номер патента: US20140145354A1. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20080136048A1. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12074121B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Housing for semiconductor devices, semiconductor device pin, and method for the manufacturing of pins

Номер патента: US20040197978A1. Автор: Christian Stocken,Georg Eggers,Manfred Dobler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-07.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Packaging methods for semiconductor devices with encapsulant ring

Номер патента: US09805997B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chin-Liang Chen,Chien-Kuo Chang,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of manufacturing super junction for semiconductor device

Номер патента: US09406745B2. Автор: Mei-Ling Chen,Lung-ching Kao,Kuo-Liang CHAO,Paul Chung-Chen CHANG. Владелец: Pfc Device Holdings Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor pattern detecting apparatus

Номер патента: US20200184618A1. Автор: Jae Hyung AHN,Souk Kim,Young Hoon Sohn,Yu Sin YANG,Joon Seo SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Interconnects for semiconductor packages

Номер патента: US20180286804A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim,Jia Yan Go. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Cooler for semiconductor devices

Номер патента: WO2017039874A1. Автор: Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Alexandra Atzesdorfer,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-03-09.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230018430A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20200312808A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: PH12018502683B1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Steel Chemical And Mat Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-21.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090281225A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Mitsuaki Fusumada,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: SG10201908464VA. Автор: Haibara Teruo,Uno Tomohiro,Yamada Takashi,Oda Daizo. Владелец: Nippon Steel Chemical & Material Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Resin composition, adhesive film for semiconductor device, and laminated film with metallic foil and semiconductor device using the same

Номер патента: EP1273630B1. Автор: Nobuo Matsumura,Toshio Yoshimura,Koichi Fujimaru. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2006-03-08.

Remote access gateway for semiconductor processing equipment

Номер патента: WO2010048379A2. Автор: Ronald Vern Schauer. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-04-29.

Ag alloy bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4234734A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Noritoshi Araki,Takumi Ookabe. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Quartz member for semiconductor manufacturing equipment and method for metal analysis in quartz member

Номер патента: EP1261761A1. Автор: Yoshinori Tokyo Electron Limited MARUMO,Kaname Tokyo Electron Limited SUZUKI,Teruyuki Tokyo Electron Limited HAYASHI,Takashi Tokyo Electron Tohoku Limited TANAHASHI. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2002-12-04.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Single-Source Precursor for Semiconductor Nanocrystals

Номер патента: US20130082216A1. Автор: Narendra Kumar,Manzoor Koyakutty,Aditya Verma,Sampat Raj Vedera,Thundyil Raman Narayana Kutty. Владелец: Director General Defence Research & Development Organisation. Дата публикации: 2013-04-04.

Ai bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240312946A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Ryo Oishi,Yuto KURIHARA,Yuya SUTO. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Multi-row wiring member for semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190096793A1. Автор: Kaoru HISHIKI,Ichinori Iidani. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor testing

Номер патента: US09963622B2. Автор: Gosuke Nakajima,Tomoya TSUKUI. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Adhesive composition for semiconductor and adhesive film including the same

Номер патента: US09957425B2. Автор: Jun Woo Lee,Sung Min Kim,Jae Won Choi,In Hwan Kim,Su Mi Lim,Baek Soung Park. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods

Номер патента: US09733272B2. Автор: Morgan T. Johnson,Douglas A. Preston. Владелец: TRANSLARITY Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods

Номер патента: US09494618B2. Автор: Morgan T. Johnson,Douglas A. Preston. Владелец: TRANSLARITY Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Copper alloy bonding wire for semiconductor

Номер патента: US09427830B2. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US09340700B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Method for semiconductor self-aligned patterning

Номер патента: US09318412B2. Автор: An Hsiung Liu,Ya Chih Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2016-04-19.

Phase module for semiconductor power converter

Номер патента: RU2701870C1. Автор: Штефан БОЙГК,Юрген БЕМЕР,Рюдигер КЛЕФФЕЛЬ,Эберхард Ульрих КРАФФТ,Ян ВАЙГЕЛЬ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2019-10-02.

Housing for semiconductor microwave device

Номер патента: RU2579544C1. Автор: Леонид Викторович Ляпин,Михаил Владимирович Лебедев,Светлана Сергеевна Белышева,Ирина Куртовна Немогай,Сергей Степанович Семенюк,Татьяна Семеновна Суслова. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2016-04-10.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Bond pads for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US20230048311A1. Автор: Bharat Bhushan,Keizo Kawakita,Bret K. Street,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Systems and methods for semiconductor adaptive testing using inline defect part average testing

Номер патента: US11798827B2. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella,Kara L. Sherman. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Systems and methods for semiconductor defect-guided burn-in and system level tests

Номер патента: EP4323782A1. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

Method of facilitating straining of a semiconductor element for semiconductor fabrication, semiconductor platform obtained by the method, and optoelectronic device comprising the semiconductor platform

Номер патента: US11581451B2. Автор: Chuan Seng Tan,Jurgen Michel,Yiding Lin. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-02-14.

Systems and methods for semiconductor defect-guided burn-in and system level tests

Номер патента: WO2022260912A1. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2022-12-15.

Systems and methods for semiconductor adaptive testing using inline defect part average testing

Номер патента: WO2022235493A1. Автор: John Robinson,David W. Price,Robert J. Rathert,Oreste Donzella,Chet LENOX,Kara SHERMAN. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2022-11-10.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20080042258A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Bond pads for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: EP4135020A3. Автор: Bharat Bhushan,Keizo Kawakita,Bret K. Street,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155114A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Systems and methods for semiconductor defect-guided burn-in and system level tests

Номер патента: US20220390505A1. Автор: David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella,John Charles Robinson. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection, adhesive film for semiconductor, method for manufacturing semiconductor package, and semiconductor package using the same

Номер патента: US20210292618A1. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20210305037A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20180025897A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W SCHUELER,Bruce H NEWCOME. Владелец: Revera Inc. Дата публикации: 2018-01-25.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20190385831A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Materials for semiconductor package mount applications and methods of using the same

Номер патента: US20240107682A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290745A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290743A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Testkey structure for semiconductor device

Номер патента: US20230245934A1. Автор: Rong He,Chin-Chun Huang,Hailong Gu,Wen Yi Tan,Zhi Xiang Qiu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20190173215A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US10224655B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-03-05.

Method of forming metal lines and bumps for semiconductor devices

Номер патента: US20080076248A1. Автор: Dong-Hyeon Jang,Soon-bum Kim,Sung-min Sim,Jae-Sik Chung,Se-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Polishing composition for semiconductor processing and method of polishing a substrate

Номер патента: US20240218251A1. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han,Yongsoo Choi,Kangsik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Testkey structure for semiconductor device

Номер патента: US12094790B2. Автор: Rong He,Chin-Chun Huang,Hailong Gu,Wen Yi Tan,Zhi Xiang Qiu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of manufacturing bonding wire for semiconductor device

Номер патента: GB9509683D0. Автор: . Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 1995-07-05.

Method of manufacturing bonding wire for semiconductor device

Номер патента: SG64376A1. Автор: Ichiro Nagamatsu,Hiroto Iga,Keiko Itabashi,Taeko Tobiyama. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 1999-04-27.

Systems and methods for semiconductor line scribe line centering

Номер патента: US09514999B2. Автор: Erik L. Hedberg,Aurelius L. GRANINGER,Kevin K. Dezfulian,Jeanne P. Bickford,Troy J. Perry. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Processing method for semiconductor wafers

Номер патента: US5035750A. Автор: Takeki Hata,Masuo Tada,Takaaki Fukumoto,Toshiaki Ohmori. Владелец: Taiyo Sanso Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-30.

Management system, method, and computer program for semiconductor fabrication apparatus

Номер патента: SG11201910106XA. Автор: Takahiro Matsuda,Tsutomu Shinohara,Ryutaro TANNO. Владелец: Fujikin Kk. Дата публикации: 2019-11-28.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US11862591B2. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US11879075B2. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20190371719A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20230260884A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US20210009867A1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

Номер патента: MY131999A. Автор: Kazuo Noda,Kenji Takayama,Noriyuki Takasaki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2007-09-28.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20230044728A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20220285315A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US20240178170A1. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Adhesive for semiconductor mounting, and semiconductor sensor

Номер патента: US20190088573A1. Автор: Saori Ueda,Yasuyuki Yamada. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Epoxy resin composition for semiconductor device encapsulating film, semiconductor device encapsulating film and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210363379A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20200258733A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20180330935A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2018-11-15.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US20240087869A1. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

RECRYSTALLIZATION METHOD TO SELENIZATION OF THIN-FILM Cu(In,Ga)Se2 FOR SEMICONDUCTOR DEVICE APPLICATIONS

Номер патента: WO1996006454A1. Автор: Miguel A. Contreras,Andrew L. Tennant,John R. Tuttle,Rommel Noufi,David S. Albin,Andrew M. Gabor,Jeffrey J. Carapella. Владелец: Midwest Research Institute. Дата публикации: 1996-02-29.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4361301A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Bonding wire for semiconductor device use and method of production of same

Номер патента: US20160104687A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290744A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240297142A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Voltage-sustaining layer for semiconductors

Номер патента: US20230108349A1. Автор: Haimeng HUANG,Xinghao TONG. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2023-04-06.

Bonding wire for semiconductor device use and method of production of same

Номер патента: US09536854B2. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US20030008139A1. Автор: Kazuyoshi Ebe,Koichi Nagamoto. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Hermetically tight glass-metal housing for semiconductor components and method for producing same

Номер патента: US4940855A. Автор: Ewald Schmidt,Guenther Waitl,Rolf Birkmann. Владелец: Electrovac AG. Дата публикации: 1990-07-10.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20180374816A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Takumi Ohkabe. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Core-substrate, substrate and use of substrate for semiconductor packaging

Номер патента: EP4322715A1. Автор: Tae Kyoung Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Packages and Packaging Methods for Semiconductor Devices, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20180337163A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Hollow resin particles used in resin composition for semiconductor member

Номер патента: EP4265650A1. Автор: Ryosuke Harada,Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20110021665A1. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US8124695B2. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: MY158651A. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-31.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11942336B2. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Wide trench termination structure for semiconductor device

Номер патента: US20130249043A1. Автор: Mei-Ling Chen,Hung-Hsin Kuo,Kuo-Liang CHAO. Владелец: PFC DEVICE CORP. Дата публикации: 2013-09-26.

Hollow resin particles used in resin composition for semiconductor member

Номер патента: US20240059810A1. Автор: Ryosuke Harada,Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Core-substrate, substrate and use of substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US20240055341A1. Автор: Tae Kyoung Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20240186153A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corlporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Adhesive for semiconductor sensor chip mounting, and semiconductor sensor

Номер патента: US20190078002A1. Автор: Saori Ueda,Yasuyuki Yamada. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Semiconductor nanowire device having cavity spacer and method of fabricating cavity spacer for semiconductor nanowire device

Номер патента: US20180204955A1. Автор: Szuya S. LIAO,Rishabh Mehandru,Stephen M. Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Test handler for semiconductor device

Номер патента: WO2008054186A1. Автор: Hong-Jun You,Won-Jin Jang,Woon-Joung Yoon. Владелец: Jt Corporation. Дата публикации: 2008-05-08.

Reflective optical elements for semiconductor light emitting devices

Номер патента: US7118262B2. Автор: Gerald H. Negley. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2006-10-10.

Method for reproducing printed circuit boards for semiconductor packages including poor quality printed circuit board units and method for fabricating semiconductor packages using the reproduced printed circuit boards

Номер патента: US5897334A. Автор: Sun Ho Ha,Byung Joon Han,Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Methodology of forming optical lens for semiconductor light emitting device

Номер патента: MY152737A. Автор: Koay Huck Khim. Владелец: Silq Malaysia Sdn Bhd. Дата публикации: 2014-11-28.

Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter

Номер патента: US20030090280A1. Автор: Takahiro Nagata,Yoshihiro Kashiba,Mutsumi Kano,Shigeki Maekawa,Kazunobu Miki,Megumi Takemoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Method and related system for semiconductor equipment prevention maintenance management

Номер патента: US20050203858A1. Автор: Chien-Chung Chen,Hung-En Tai,Sheng-Jen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-15.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: WO2017074390A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-04.

Bonding wire-type heat sink structure for semiconductor devices

Номер патента: US20170271234A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Cheng-Wei Luo,Chih-Yu Tsai. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Plating Apparatus, Plating Method and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20070218590A1. Автор: Koujiro Kameyama. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-20.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20240071884A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Point-of-Use Enrichment of Gas Mixtures for Semiconductor Structure Fabrication and Systems for Providing Point-of-Use Enrichment of Gas Mixtures

Номер патента: US20180190492A1. Автор: Xiao Bai,Taiqing Qiu,Glyn Jeremy Reynolds. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US11848259B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20230238339A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Conductive adhesive assembly for semiconductor die attachment

Номер патента: US20240063165A1. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Ramesh NALLAVELLI,Nagavenkata Varaprasad NUNE. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Passivation structures for semiconductor devices

Номер патента: WO2022098627A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Brett Hull,Edward Robert Van Brunt,Joe W. McPherson,In-Hwan Ji,III Thomas E. HARRINGTON. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2022-05-12.

Adhesive composition for semiconductors, adhesive film prepared using the same, and semiconductor device including the film

Номер патента: US20130041088A1. Автор: In Hwan Kim,Ki Tae Song,Baek Soung Park. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Rigid encapsulation package for semiconductor devices

Номер патента: US6255728B1. Автор: Steven S. Nasiri,David W. Burns,Janusz Bryzek. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2001-07-03.

Silicon carbide interconnect for semiconductor components and method of fabrication

Номер патента: US20030143764A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: SG166764A1. Автор: Shinya Akizuki,Tomoaki Ichikawa,Tsuyoshi Ishizaka,Yasuko Tabuchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-12-29.

Stripline mount for semiconductor lasers

Номер патента: CA1254294A. Автор: Anderson F. Johnson, Jr.,Norman R. Dietrich,Alfred Zacharias,Walter R. Holbrook. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1989-05-16.

Interconnecting wire for semiconductor devices

Номер патента: US4747889A. Автор: Kazuo Sawada,Minoru Yokota,Masanobu Nishio,Hitoshi Kishida. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1988-05-31.

Thermal conduction element for semiconductor devices

Номер патента: CA1187208A. Автор: Joseph L. Horvath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-05-14.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing

Номер патента: US20240043724A1. Автор: Yuji Kato,Jun Akiyama,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20200350294A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20190326260A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-24.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20190172817A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20200168559A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

High voltage isolation devices for semiconductor devices

Номер патента: US20220149199A1. Автор: Michael A. Smith. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20220068836A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film including the same

Номер патента: US11834415B2. Автор: Kwang Joo Lee,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim,Seunghee Nam. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

High voltage isolation devices for semiconductor devices

Номер патента: US11430887B2. Автор: Michael A. Smith. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-08-30.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4365931A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-05-08.

High voltage isolation devices for semiconductor devices

Номер патента: US20240154033A1. Автор: Michael A. Smith. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Alloy material for semiconductors, semiconductor chip using the alloy material and production method of the same

Номер патента: US20060226546A1. Автор: Chiharu Ishikura,Kazunori Inoue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Adhesive tape for semiconductor device production

Номер патента: US20240026195A1. Автор: Noriyuki Uchida,Takuma Gotou. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Flux sheet for semiconductor transfer

Номер патента: EP4282575A1. Автор: Takashi Hiraoka,Kazuhiro Miyauchi,Eiji Shinsei,Shuhei Yoshimatsu. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-11-29.

High voltage isolation devices for semiconductor devices

Номер патента: US11901448B2. Автор: Michael A. Smith. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US12006308B2. Автор: Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Al bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: EP4289986A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Ryo Oishi,Yuto KURIHARA,Yuya SUTO. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Cooler for semiconductor devices

Номер патента: US20170062306A1. Автор: Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Alexandra Atzesdorfer,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Passivation layer for semiconductor device packaging

Номер патента: SG183618A1. Автор: Keating Foote David,Donald Getty James. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 2012-09-27.

Ag ALLOY BONDING WIRE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20230402422A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Noritoshi Araki,Takumi Ookabe. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Stacked film, method for the formation of stacked film, insulating film, and substrate for semiconductor

Номер патента: US20030059628A1. Автор: Kinji Yamada,Atsushi Shiota,Michinori Nishikawa,Manabu Sekiguchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Test patterns for semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20050139874A1. Автор: Sang Lee. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Lead frame for semiconductor devices

Номер патента: US4951119A. Автор: Kazuto Yonemochi,Akio Imoto,Tokuji Harada. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1990-08-21.

Method for manufacturing support substrate for semiconductor light-emitting element

Номер патента: CN114008799A. Автор: 宋俊午. Владелец: Bozhu Co ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Adhesive for semiconductor devices and adhesive tape using the adhesive

Номер патента: US5786055A. Автор: Hitoshi Narushima,Yoshikazu Tsukamoto,Tadahiro Oishi,Akinori Sei,Takashi Shiozawa,Shouji Aoki. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-28.

Improvements in or relating to mounting arrangements for semiconductor devices

Номер патента: GB872894A. Автор: William George Thompson. Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1961-07-12.

Cover for semiconductor device packages

Номер патента: US4640438A. Автор: Robert L. Trevison,William E. McKee,Larry B. Hunnel. Владелец: Comienco Ltd. Дата публикации: 1987-02-03.

Copper alloy wire for semiconductor packaging

Номер патента: PH12013000283A1. Автор: Truan-Sheng Lui,Fei-Yi Hung. Владелец: Feng Ching Metal Corp. Дата публикации: 2015-02-09.

Operating circuitry for semiconductor charge coupled devices

Номер патента: CA1089986A. Автор: Thomas W. Collins,Karl R. Hense. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-11-18.

Lead frame for semiconductor device

Номер патента: US6232651B1. Автор: Se-Chul Park,Kyu-han Lee. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 2001-05-15.

Lead materials for semiconductor devices

Номер патента: US4591484A. Автор: Takashi Matsui,Hidekazu Harada,Motohisa Miyafuji. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 1986-05-27.

Universal leadframe for semiconductor devices

Номер патента: US6101101A. Автор: Chung-Hsing Tzu,Jung-Yu Lee. Владелец: Sampo Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-08-08.

Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using same

Номер патента: WO2019160287A1. Автор: 민현성,심창보,심희용,김원기,문화연. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2019-08-22.

Bonding wire for semiconductor device use and method of production of same

Номер патента: US9543266B2. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Susceptor for semiconductor manufacturing equipment and process for producing the same

Номер патента: CA2264317C. Автор: Masuhiro Natsuhara,Yasuhisa Yushio,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2003-04-08.

Silane monomers and siloxane polymers for semiconductor optoelectronics

Номер патента: US20100136798A1. Автор: Jarkko Pietikainen,Juha T. Rantala,Jyri Paulasaari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-03.

Method for producing resin composition for semiconductor element encapsulation

Номер патента: MY151454A. Автор: Minoru Yamane,Hirofumi Oono,Shouichi Kimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-30.

Widened conductive line structures and staircase structures for semiconductor devices

Номер патента: US11950403B2. Автор: Yuichi Yokoyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Alignment mark design for semiconductor device

Номер патента: US20140167297A1. Автор: Feng-Nien Tsai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20170170582A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-15.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200176907A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Protection structure for semiconductor device package

Номер патента: US10453805B2. Автор: Shu-Hsiao TSAI,Pei-Chun Liao,Cheng-Kuo Lin,Yu-Fan Chang,Re-Ching Lin,Po-Wei Ting,Chih-Feng Chiang,Yu-Kai WU. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2019-10-22.

Technologies for semiconductor devices including amorphous silicon

Номер патента: US20230363297A1. Автор: Errol Todd Ryan,Luca Fumagalli,Jing Yuwen,David M. Fryauf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Module substrate for semiconductor module and semoconductor memory module

Номер патента: US11810852B2. Автор: Daae HUH,Dongyeop KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry

Номер патента: US11764050B2. Автор: David A. Reed,Rodney Smedt,Chris Bevis,Bruno W. Schueler,Bruce H. Newcome. Владелец: Nova Measuring Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230335528A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: MY197450A. Автор: Haibara Teruo,Yamada Takashi,Oda Daizo,ETO Motoki,OISHI Ryo. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-06-19.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US11929343B2. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4361298A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4361299A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Accelerated training of a machine learning based model for semiconductor applications

Номер патента: EP3398123A1. Автор: Brian Duffy,Jing Zhang,Mohan Mahadevan,Scott A. Young,Kris Bhaskar,Laurent Karsenti. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-11-07.

Heat dissipating substrate for semiconductor and preparation method thereof

Номер патента: US11984326B2. Автор: Jong Eun Lee. Владелец: Imh Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Method of making planar-type bottom electrode for semiconductor device

Номер патента: US20090023264A1. Автор: Hsiao-Che Wu,Wen-Li Tsai,Ming-Yen Li. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2009-01-22.

Metal contact systems for semiconductor-based pressure sensors exposed to harsh chemical and thermal environments

Номер патента: EP1760442A3. Автор: Costas Hadjiloucas,David L. Corkum,Sean P. Mulligan,Alfred G. Hopkins. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2009-12-23.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230387066A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Learnable defect detection for semiconductor applications

Номер патента: US20200327654A1. Автор: Jing Zhang,Kris Bhaskar,Yujie Dong,Zhuoning Yuan. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Learnable defect detection for semiconductor applications

Номер патента: US20230118839A1. Автор: Jing Zhang,Kris Bhaskar,Yujie Dong,Zhuoning Yuan. Владелец: Corporation Kla. Дата публикации: 2023-04-20.

Member for semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220216086A1. Автор: Masaki Ishikawa,Kenji Yonemoto,Yuji Akatsuka. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Protection Structure for Semiconductor Device Package

Номер патента: US20170162518A1. Автор: Shu-Hsiao TSAI,Pei-Chun Liao,Cheng-Kuo Lin,Yu-Fan Chang,Re-Ching Lin,Po-Wei Ting,Chih-Feng Chiang,Yu-Kai WU. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

High purity ethylenediamine for semiconductor applications

Номер патента: SG11201900321QA. Автор: Hareesh Thridandam,Stuart Dimock,Steven Mayorga,Ronald PEARLSTEIN. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2019-02-27.

Dynamic sampling method and device for semiconductor manufacture

Номер патента: US20240045408A1. Автор: Kazuhiro Segawa,Chiang-Sheng Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Member for semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing the same

Номер патента: US12009245B2. Автор: Masaki Ishikawa,Kenji Yonemoto,Yuji Akatsuka. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240007023A1. Автор: Yusuke Ogiso. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Bonding wire for semiconductor device use and method of production of same

Номер патента: US20160111389A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Al BONDING WIRE FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20240071978A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Motoki Eto,Yuto KURIHARA,Yuya SUTO. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Al bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: EP4289983A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Motoki Eto,Yuto KURIHARA,Yuya SUTO. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Rotational absorption spectra for semiconductor manufacturing process monitoring and control

Номер патента: WO2013173034A1. Автор: Zhifeng Sui,Lei Lian,Michael D. Armacost,Phillip Stout,Ryan Patz. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2013-11-21.

Method of forming substrate contact for semiconductor on insulator (SOI) substrate

Номер патента: US09478600B2. Автор: Kangguo Cheng,Geng Wang,Chengwen Pei,Joseph Ervin,Ravi M. Todi,Roger A. Booth, Jr.. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US09852926B2. Автор: Kengo Akimoto,Yukinori Shima. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor patterning

Номер патента: WO2018099908A1. Автор: Jan Jongman,Brian ASPLIN. Владелец: FLEXENABLE LIMITED. Дата публикации: 2018-06-07.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Mass transfer method and system for semiconductor element

Номер патента: US20210249553A1. Автор: Tzu Ping Lin,Chia-Hua Huang,Peng Yue ZHANG,Po Fu CHEN. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Semiconductor integrated circuit device and inspection method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US11808807B2. Автор: Kazunori Nemoto,Akira Kotabe,Akeo Satoh. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Isolated backside contacts for semiconductor devices

Номер патента: US20240321737A1. Автор: Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Saurabh Acharya,Shengsi LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Interconnect structures for semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12142532B2. Автор: Yu-Lien Huang,Ching-Feng Fu,Huan-Just Lin,Che-Ming Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Method for semiconductor integrated circuit fabrication and a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20050006709A1. Автор: Takeshi Takagi,Akira Asai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-13.

Method and apparatus for improved uniformity control with dynamic beam shaping

Номер патента: US20130099131A1. Автор: Edward C. Eisner. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2013-04-25.

Method and apparatus for improved uniformity control with dynamic beam shaping

Номер патента: US8653486B2. Автор: Edward C. Eisner. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2014-02-18.

Sputter source for semiconductor process chambers

Номер патента: US09620339B2. Автор: Prashanth Kothnur,Tza-Jing Gung,Anantha K. Subramani,Hanbing Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Etcher for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20030111179A1. Автор: Sung-Hui Huang,Mon-Long Fang,Jeng-Yin Lin,Ting-Wang Chou,Chi-How Hsu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-19.

Connect structure for semiconductor processing equipment

Номер патента: US12040163B2. Автор: Hung-Chih Wang,Sheng-Yuan Lin,Ming-Sze CHEN,Yuan-Hsin CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Gain medium structure for semiconductor optical amplifier with high saturation power

Номер патента: EP4016764A1. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Removable showerhead faceplate for semiconductor processing tools

Номер патента: US20230279547A1. Автор: Eric H. Lenz,Bin Luo,Manjesh SHANKARNARAYANA. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Safety device for semiconductor switch

Номер патента: RU2440651C2. Автор: Давид РУССЕ. Владелец: Эрбюс Операсьон (Сас). Дата публикации: 2012-01-20.

Focusing optical system for semiconductor lasers

Номер патента: US5465178A. Автор: Koji Ishikawa,Tsuyoshi Sato,Sadao Nakai,Kimiaki Yamamoto,Masanobu Yamanaka,Mikihiko Terashima. Владелец: Kimnon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-11-07.

Sputter source for semiconductor process chambers

Номер патента: US20170211175A1. Автор: Prashanth Kothnur,Tza-Jing Gung,Anantha K. Subramani,Hanbing Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-07-27.

Coating device of component for semiconductor manufacturing apparatus and coating method thereof

Номер патента: US20180127878A1. Автор: Do Hyeong LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-10.

Methods and systems for semiconductor diode junction protection

Номер патента: US7495874B2. Автор: Joseph Mangano. Владелец: Science Research Laboratory Inc. Дата публикации: 2009-02-24.

Connect structure for semiconductor processing equipment

Номер патента: US20240021416A1. Автор: Hung-Chih Wang,Sheng-Yuan Lin,Ming-Sze CHEN,Yuan-Hsin CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Distributed feedback devices with perturbations deviating from uniformity for removing mode degeneracy

Номер патента: CA1073088A. Автор: Charles V. Shank,Herman A. Haus. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1980-03-04.

Heater pedestal with improved uniformity

Номер патента: WO2022245654A1. Автор: Vijay D. Parkhe,Mandyam Sriram,Satish Radhakrishnan,Yongjing Lin,Shih Chung CHEN,Muhannad MUSTAFA,Mario D. Silvetti,Haoyan Sha. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-24.

METHOD AND APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER ISOLATION FOR REDUCED PARTICLES AND IMPROVED UNIFORMITY

Номер патента: US20180211820A1. Автор: PANAVALAPPIL KUMARANKUTTY Hanish Kumar,KRISHNA Gopu,PATIL Ravikumar,KAPADIA Somil,KUNNAKKAT Sonny. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Hierarchical density uniformization for semiconductor feature surface planarization

Номер патента: US20210019465A1. Автор: Wen-hao Cheng,Venkata Sripathi Sasanka Pratapa,Jyun-Hong Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Hierarchical density uniformization for semiconductor feature surface planarization

Номер патента: US20220075924A1. Автор: Wen-hao Cheng,Venkata Sripathi Sasanka Pratapa,Jyun-Hong Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Nickel Alloy for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20190259717A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

High dry etch rate materials for semiconductor patterning applications

Номер патента: SG10201706963VA. Автор: Ishtak Karim,Purushottam Kumar,Arpan Mahorowala. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2018-03-28.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Substrates for semiconductor devices

Номер патента: EP2936550A1. Автор: Wang Nang Wang,Timothy Mollart,Quanzhong Jiang,Christopher Rhys Bowen,Michael John Edwards,Duncan ALLSOPP. Владелец: Element Six Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-10-28.

Semiconductor die edge protection for semiconductor device assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US12100661B2. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Heating header of semiconductor mounting apparatus and bonding method for semiconductor

Номер патента: US09536857B1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takumi Masuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Source/drain structure for semiconductor device

Номер патента: US12040384B2. Автор: LUNG Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Vias for Semiconductor Devices Formed from Multiple Etching

Номер патента: US20240274507A1. Автор: Scott Sheppard,Kyle BOTHE,Chris Hardiman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Source/drain structure for semiconductor device

Номер патента: US20230064000A1. Автор: LUNG Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Method for semiconductor die edge protection and semiconductor die separation

Номер патента: US11764096B2. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Rotating shaft sealing device and processing apparatus for semiconductor substrate using the same

Номер патента: US11764102B2. Автор: Hee Jang Rhee. Владелец: Sealink Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Power Metallization Structure for Semiconductor Devices

Номер патента: US20200035610A1. Автор: Sven Schmidbauer,Michael Nelhiebel,Ravi Keshav Joshi,Rainer Pelzer,Axel Buerke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Dual metal contacts with ruthenium metal plugs for semiconductor devices

Номер патента: US20200279782A1. Автор: Hiroaki Niimi,Gyanaranjan Pattanaik. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Film for semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20160322251A1. Автор: Ryuichi Kimura,Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Method of Implantation for Semiconductor Device

Номер патента: US20220123111A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Chun-Feng Nieh,Huicheng Chang,Che-Fu Chiu,Bau-Ming Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Source/drain structure for semiconductor device

Номер патента: US20240339525A1. Автор: LUNG Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US09929259B2. Автор: Hiroyuki Tanaka. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Connectable package extender for semiconductor device package

Номер патента: US09892991B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan,Ming Kai Benny Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-02-13.

Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors

Номер патента: US09818676B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Methods for semiconductor passivation by nitridation

Номер патента: US09711350B2. Автор: Petri Raisanen,Qi Xie,Jan Willem Maes,Michael Givens,Fu Tang. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US09620629B2. Автор: Hiroyuki Tanaka. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09601436B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Vertical field effect transistor having improved uniformity

Номер патента: US20200266288A1. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Chanro Park,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Spin etching method for semiconductor wafer

Номер патента: US20090209110A1. Автор: Osamu Nagai,Ayumu Okano. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Method for producing semiconductor device and intermediate for semiconductor device

Номер патента: US20200168476A1. Автор: Yoichi Kodama,Jun Kamada,Kazuo Kohmura,Yasuhisa Kayaba,Kaichiro Haruta. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Method for dividing semiconductor wafer and manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US20090197393A1. Автор: Kazuhiro Noda,Akira Nakagawa,Hiroshi Haji,Kiyoshi Arita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Die attachment method for semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20230187296A1. Автор: Nicoletta Modarelli,Guendalina Catalano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-06-15.

Die attachment method for semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20200402895A1. Автор: Paolo Crema. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-12-24.

Three dimensional package for semiconductor devices and external components

Номер патента: US12062597B2. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Cleaning system for semiconductor storage shelf

Номер патента: US12030091B2. Автор: Yimo WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090174053A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-07-09.

Electroless Die-Attach Process for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20240274514A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Dual silicide wrap-around contacts for semiconductor devices

Номер патента: WO2020176814A1. Автор: Hiroaki Niimi. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2020-09-03.

Semiconductor to Metal Transition for Semiconductor Devices

Номер патента: US20160372539A1. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Christoph Weiss,Frank Hille,Daniel Schloegl,Andre Rainer Stegner,Andreas Haertl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-22.

Bearing assembly for accommodating device for semiconductor apparatus

Номер патента: US20240209893A1. Автор: Bin Hua,Wenxuan LI,Xinyu SHI,Xianmiao SUN. Владелец: Zhicheng Semiconductor Equipment Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Substrate noise isolation structures for semiconductor devices

Номер патента: US20180083096A1. Автор: Jing Jing,Shuxian Wu,Jane Sowards. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Substrate noise isolation structures for semiconductor devices

Номер патента: WO2018057253A1. Автор: Jing Jing,Jane W. Sowards,Shuxian Wu. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2018-03-29.

Substrate noise isolation structures for semiconductor devices

Номер патента: EP3501039A1. Автор: Jing Jing,Jane W. Sowards,Shuxian Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2019-06-26.

Data processing apparatus for semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20030168171A1. Автор: Toshio Masuda,Junichi Tanaka,Hideyuki Yamamoto,Akira Kagoshima,Shoji Ikuhara. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Substrate for semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020177328A1. Автор: Kimihiro Sasaki,Tomonobu Hata,Akira Kamisawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-11-28.

Semiconductor device and method of forming components for semiconductor device

Номер патента: EP4434086A1. Автор: Lim Chee Chian,Stanley Lai,Barry Lin,Yew-Khuan Teoh,Tuang KWANG HWEE. Владелец: Vishay Siliconix LLC. Дата публикации: 2024-09-25.

Bearing assembly for accommodating device for semiconductor apparatus

Номер патента: US12085124B2. Автор: Bin Hua,Wenxuan LI,Xinyu SHI,Xianmiao SUN. Владелец: Zhicheng Semiconductor Equipment Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Substrate for semiconductor device, semiconductor component and method of manufacturing same

Номер патента: CA3213630A1. Автор: Qihua ZHANG,Songrui ZHAO. Владелец: Royal Institution for the Advancement of Learning. Дата публикации: 2022-09-22.

Process assembly for semiconductor processing and semiconductor processing method

Номер патента: US20240355649A1. Автор: Peter Volk,Jan Dirk Kähler. Владелец: Centrotherm International AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Cleaning liquid composition for semiconductor wafer and cleaning method using same

Номер патента: US11970672B2. Автор: Seung Hyun Lee,Seong Hwan Kim,Seung Hun Lee,Seung Oh JIN. Владелец: Youngchang Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US10043702B2. Автор: Tomohiko Aika. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09952520B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Substrate noise isolation structures for semiconductor devices

Номер патента: US09923051B1. Автор: Jing Jing,Shuxian Wu,Jane Sowards. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Cooled pin lifter paddle for semiconductor substrate processing apparatus

Номер патента: US09859145B2. Автор: Andreas Fischer,Dean Larson. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Production method for semiconductor element, and semiconductor element

Номер патента: US09721838B2. Автор: Fumiaki Matsuura,Tomotoshi Satoh. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor to metal transition for semiconductor devices

Номер патента: US09685504B2. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Christoph Weiss,Frank Hille,Daniel Schloegl,Andre Rainer Stegner,Andreas Haertl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-06-20.

Mechanisms for semiconductor device structure

Номер патента: US09425048B2. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Hsien-Cheng WANG,Hsin-Ying Lin,Audrey Hsiao-Chiu HSU,Shih-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US09412755B2. Автор: Kazuhiko Sato,Hiroshi Ishida. Владелец: Synaptics Display Devices GK. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20230170324A1. Автор: Kousuke Hirata,Ryousuke Kouda. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-06-01.

Spacers for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20240063166A1. Автор: Bong Woo Choi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Power supply system for semiconductor manufacturing system group

Номер патента: US20240222969A1. Автор: Naoki Matsumoto. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Temperature calibration methods for semiconductor machine

Номер патента: US20220319883A1. Автор: ShihChieh LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

A die attachment method for semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP3754703A1. Автор: Mr. Paolo CREMA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-12-23.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190006268A1. Автор: Masatoshi Sugiura,Hiroi Oka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20110014752A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Supercritical drying method for semiconductor substrate

Номер патента: US8950082B2. Автор: Hiroshi Tomita,Hidekazu Hayashi,Yohei Sato,Hisashi Okuchi,Linan JI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-02-10.

Self-assembly apparatus and method for semiconductor light emitting device

Номер патента: US12057519B2. Автор: Hyunwoo Cho,Bongchu Shim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of Filling Large Deep Trench with High Quality Oxide for Semiconductor Devices

Номер патента: US20110140228A1. Автор: Xiaobin Wang,Anup Bhalla,Yeeheng Lee. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-06-16.

Stock/transfer vessel for semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20010027028A1. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-04.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170033076A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Laser annealing method for semiconductor device, semiconductor device, laser annealing method, control device of laser annealing apparatus, and laser annealing apparatus

Номер патента: US12062544B2. Автор: Takashi Yoshimura,Takeshi Aiba,Hiroshi TAKISHITA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electroless die-attach process for semiconductor packaging

Номер патента: WO2024173460A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Fabrication method for semiconductor structure in a substrate, the semiconductor structure having at least two regions that are to be patterned differently

Номер патента: US20050191843A1. Автор: Mirko Vogt,Stephan Hartmann,Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-09-01.

Substrate for semiconductor device, semiconductor component and method of manufacturing same

Номер патента: US20240162377A1. Автор: Qihua ZHANG,Songrui ZHAO. Владелец: Royal Institution for the Advancement of Learning. Дата публикации: 2024-05-16.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Method and apparatus for a direct buried strap for same level interconnections for semiconductor devices

Номер патента: EP1292979A2. Автор: Michael Stetter,Frank Grellner. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-03-19.

Semiconductor device having semiconductor elements connected to an intermediate plate by a brazing filler metal, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US09640491B2. Автор: Norimune ORIMOTO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Supercritical drying method for semiconductor substrate

Номер патента: US09570286B2. Автор: Hiroshi Tomita,Hidekazu Hayashi,Yohei Sato,Hisashi Okuchi,Linan JI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Epitaxial substrate for semiconductor device, semiconductor device, method of manufacturing epitaxial substrate for semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130168734A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka,Makoto Miyoshi,Mikiya Ichimura. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Process monitoring structures for via etch processes for semiconductor devices

Номер патента: US20240162097A1. Автор: YAN Luo,René Wientjes,Poh Cheng Tan,Deo Brat Singh,Sudeep Gudla. Владелец: Systems on Silicon Manufacturing Co Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: US20240339429A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Sam Ziqun Zhao,Teong Swee Tan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor element and production method for semiconductor element

Номер патента: US20240290843A1. Автор: Koichi Kitahara,Naoteru Shigekawa,Keisuke Kawamura,Jianbo Liang. Владелец: UNIVERSITY PUBLIC CORPORATION OSAKA. Дата публикации: 2024-08-29.

Packaging systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: EP4443481A2. Автор: Arun Ramakrishnan,Sam Ziqun Zhao,Teong Swee Tan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Handler bonding and debonding for semiconductor dies

Номер патента: US09947570B2. Автор: John U. Knickerbocker,Jeffrey Donald Gelorme,Cornelia Tsang YANG,Li-Wen Hung,Paul S. Andry,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Spring contact for semiconductor chip

Номер патента: US09595502B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Edward Fuergut,Juergen Hoegerl,Horst Groeninger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-14.

Manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US8017440B2. Автор: Yuichi Machida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Attachment material for semiconductor chip bonding, attachment film for semiconductor chip bonding, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: TW201140721A. Автор: Yoshio Nishimura,Munehiro Hatai,Hideaki Ishizawa,Kohei Takeda,Hisatoshi Okayama,Chizuru Kim. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism

Номер патента: EP1560680A2. Автор: Maximilian A. Biberger,Thomas R. Sutton. Владелец: Supercritical Systems Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism

Номер патента: WO2004044953A2. Автор: Maximilian A. Biberger,Thomas R. Sutton. Владелец: Supercritical Systems Inc.. Дата публикации: 2004-05-27.

Metal-germanium physical vapor deposition for semiconductor device defect reduction

Номер патента: US20080311747A1. Автор: Noel Russell,Douglas E. Mercer,Doufeng Yue,Peijun J. Chen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Semiconductor wafer storage system and method of supplying fluid for semiconductor wafer storage

Номер патента: US20200176293A1. Автор: Sangkyung Lee,Gi-nam PARK,Chul-jun Park,Yong-Jun Ahn,Jongsam KIM,Junyong Lee,Taijo JEON,Kyubum CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-04.

Image sensor with improved uniformity of effective incident light

Номер патента: US20050045803A1. Автор: Chung-Sheng Hsiung,Fu-Tien Wong,Hung-Jen Hsu,Chiu-Kung Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-03-03.

Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4358140A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Edge seals for semiconductor devices

Номер патента: US20230361139A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-09.

Manufacturing method for semiconductor film, photoelectric conversion element, image sensor, and semiconductor film

Номер патента: US20220102420A1. Автор: Masahiro Takata,Masashi Ono,Tetsushi MIYATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Manufacturing method for semiconductor film, photodetector element, image sensor, and semiconductor film

Номер патента: US20220393126A1. Автор: Masahiro Takata,Masashi Ono. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Energy harvest and storage device for semiconductor chips and methods for forming the same

Номер патента: US12057516B2. Автор: Kuo-Ching Huang,Yi Ching Ong,Fu-Hai Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Image sensor for semiconductor light-sensitive device, manufacturing method thereof, image processing apparatus using the same, and method for detecting color signal

Номер патента: US20130037861A1. Автор: Hoon Jang. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2013-02-14.

Semiconductor device, electronic system, and electrostatic discharge protection method for semiconductor device thereof

Номер патента: US20230290774A1. Автор: Chun-Lu LEE. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Passivation Layers For Semiconductor Devices

Номер патента: US20240243184A1. Автор: Ching-Hua Lee,Cheng-Yi Peng,Song-Bor Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Capacitively-coupled field-plate structures for semiconductor devices

Номер патента: US09887268B2. Автор: Bin Lu,Ling Xia. Владелец: Cambridge Electronics Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Field-plate structures for semiconductor devices

Номер патента: US09911817B2. Автор: Bin Lu,Mohamed AZIZE,Ling Xia. Владелец: Cambridge Electronics Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Capacitor structures for semiconductor device

Номер патента: US09793338B2. Автор: Peng Yang,Tsui Ping Chu,Evie Siaw Hei Kho,Yong Kheng Ang,Swee Hua Tia. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2017-10-17.

MTJ etching with improved uniformity and profile by adding passivation step

Номер патента: US09887350B2. Автор: Yu-Jen Wang,Dongna Shen,Jesmin Haq. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11961921B2. Автор: Hiroshi Shibata. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor light emitting device and supporting substrate for semiconductor light emitting elements

Номер патента: EP4246566A1. Автор: Koji Ichikawa,Naochika Horio,Keima Kono,Daizo KAMBARA. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Apparatus for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, inspection apparatus for semiconductor device, and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20020158647A1. Автор: Masaaki Sugimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor light emitting device and supporting substrate for semiconductor light emitting elements

Номер патента: US20240021767A1. Автор: Koji Ichikawa,Naochika Horio,Keima Kono,Daizo KAMBARA. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor device and semiconductor assembly apparatus for semiconductor device

Номер патента: US6841417B2. Автор: Masao Jojiki. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-11.

Training method for semiconductor process prediction model, semiconductor process prediction device, and semiconductor process prediction method

Номер патента: US20230236553A1. Автор: Ming-Wei Chen,Chia-Wei Chen,Ching-Pei Lin,Chung-Yi Chiu,Hsiao-Ying Yang,Te-Hsuan Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor device and semiconductor assembly apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20020089033A1. Автор: Masao Jojiki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor device and semiconductor assembly apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20010042911A1. Автор: Masao Jojiki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Semiconductor device and semiconductor assembly apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20030001257A1. Автор: Masao Jojiki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Semiconductor element and manufacturing method for semiconductor element

Номер патента: US20240322074A1. Автор: Takuya Kadowaki,Tadashi Kawazoe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Anchored stress-generating active semiconductor regions for semiconductor-on-insulator FinFET

Номер патента: US09991366B2. Автор: Tenko Yamashita,Chun-Chen Yeh,Veeraraghavan S. Basker,Krishna Iyengar. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Inspection method for semiconductor substrate, manufacturing method of semiconductor device and inspection device for semiconductor substrate

Номер патента: US09753082B2. Автор: Yohei Iwahashi,Hidemi Senda. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Anchored stress-generating active semiconductor regions for semiconductor-on-insulator finfet

Номер патента: US09349863B2. Автор: Tenko Yamashita,Chun-Chen Yeh,Veeraraghavan S. Basker,Krishna Iyengar. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240234359A9. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Process controller for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20060025935A1. Автор: Young-Cheng Chen,You-Wei Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-02-02.

Spacer structures for semiconductor devices

Номер патента: US20230029651A1. Автор: Yi-Chen Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer evaluation device, and probe for semiconductor evaluation device

Номер патента: US09431307B2. Автор: Taichi Okano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2016-08-30.

Current rectifier module with bus system for semiconductor power switches and current rectifier

Номер патента: RU2207697C2. Автор: Вальтер ГРОССМАНН,Инго ХЕРБСТ,Урс МЕЙЕР. Владелец: ДаймлерКрайслер Рэйл Сюстемс Гмбх. Дата публикации: 2003-06-27.

Resin composition for semiconductor sealing use, semiconductor device, and method for producing resin composition for semiconductor sealing use

Номер патента: EP3751601A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Semiconductor device, method of positioning semiconductor device, and positioning apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20140339711A1. Автор: Masato Mikami. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-11-20.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Inspection method for semiconductor light-emitting device and manufacturing method for semiconductor light-emitting device

Номер патента: US20140210995A1. Автор: Masatoshi Abe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2014-07-31.

Local metallization for semiconductor substrates using a laser beam

Номер патента: US20240250189A1. Автор: Lee Gorny,Pei Hsuan LU,Benjamin I. Hsia,David Aaron R. Barkhouse. Владелец: Maxeon Solar Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device and production method for semiconductor device

Номер патента: US12062634B2. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Cooling apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20080180124A1. Автор: Young Bae Chung. Владелец: ISC Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Method of generating quality affecting factor for semiconductor manufacturing process and generating system for the same

Номер патента: US10254333B2. Автор: Sehoon Kim,Chanhun PARK,SeungLi Kim,Bokyoung KANG,Ji-Youn KWON,Gilhan KIM,Byonghun CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-09.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and method of wire bonding for semiconductor device

Номер патента: US20040188858A1. Автор: Yoshifumi Watanabe. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Adhesive composition for semiconductor processing, film comprising same for semiconductor processing, and method for producing semiconductor package using same

Номер патента: US20240254372A1. Автор: Kwang Joo Lee,Ji Ho HAN,Hee Song. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Improved bonding structures for semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20240321817A1. Автор: Chin-Fu Kao,Amram Eitan,Kai-Hsiang Yang,Ju-Pin Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Lead adapters for semiconductor package

Номер патента: US12113000B2. Автор: Adrian Lis,Ajay Poonjal Pai,Tino Karczewski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Test apparatus for semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240345156A1. Автор: Takuya Yoshimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor defect categorization device and program for semiconductor defect categorization device

Номер патента: US09881365B2. Автор: Yutaka Tandai. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor light emitting device and multiple lead frame for semiconductor light emitting device

Номер патента: US09666776B2. Автор: Toshiyuki Takada. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of manufacturing semiconductor substrate and substrate for semiconductor growth

Номер патента: US09666754B2. Автор: Mi Hyun Kim,Young Hwan Park,Jun Youn KIM,Joo Sung KIM,Sam Mook KANG,Young Jo TAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Systems and methods for semiconductor structure sample preparation and analysis

Номер патента: US20210057247A1. Автор: Jang Jung Lee,Shih-Wei Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

SEMICONDUCTOR APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, pH SENSOR, BIOSENSOR, PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20240201125A1. Автор: Makoto NAKAZUMI. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and mounting structure for semiconductor device

Номер патента: US20240203849A1. Автор: Ryosuke Fukuda,Kohei Tanikawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Short circuit protection for semiconductor switches

Номер патента: US20200403608A1. Автор: Eddy Aeloiza,Arun Kadavelugu. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor device, power module, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3832709A1. Автор: Tetsuya Hayashi,Ryota Tanaka,Keiichiro Numakura,Wei Ni,Toshiharu Marui. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

Metal terminal edge for semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20210091177A1. Автор: Ruigang Li,Zheng Zuo,Da Teng. Владелец: AZ Power Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Optical device for semiconductor based lamp

Номер патента: US20140204579A1. Автор: Keh Shium Liu,Yun Yuan Chu. Владелец: Pinecone Energies Inc Virgin Islands. Дата публикации: 2014-07-24.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Failure analysis method, apparatus, and program for semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100241374A1. Автор: Masafumi Nikaido. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-09-23.

Multilayer wiring structure for semiconductor device

Номер патента: US20010045656A1. Автор: Takashi Yokoyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-11-29.

Edge termination structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4218057A1. Автор: Edward Robert Van Brunt,III Thomas E. HARRINGTON. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Forming Compliant Contact Pads For Semiconductor Packages

Номер патента: US20090200681A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Forming Compliant Contact Pads for Semiconductor Packages

Номер патента: US20110175230A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: US20150155355A1. Автор: Peter Almern Losee,Alexander Viktorovich Bolotnikov. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-06-04.

Failure analysis method, apparatus, and program for semiconductor integrated circuit

Номер патента: US8478022B2. Автор: Masafumi Nikaido. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-07-02.

Rework Process and Tool Design for Semiconductor Package

Номер патента: US20170125374A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Tsung-Fu Tsai,Justin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor device and adjusting method for semiconductor device

Номер патента: US20080268555A1. Автор: Shigetaka Asano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Method and apparatus for semiconductor testing at low temperature

Номер патента: US09385053B2. Автор: Manuschai Manuschai,Prasit Prasit,Santi BUTSOONGNOEN,Yutthana JITTABUT,Phisanu SOMBATKLUNG. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-05.

Manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor apparatus

Номер патента: US20240234631A9. Автор: Yoshinobu Kawaguchi,Takeshi Kamikawa,Kentaro Murakawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Photo-imaged stress management layer for semiconductor devices

Номер патента: US20060199282A1. Автор: James Guenter,Robert Hawthorne,Jose Aizpuru. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2006-09-07.

Optical device for semiconductor based lamp

Номер патента: US20130058084A1. Автор: Yun-Yuan Chu,Keh Shium Liu. Владелец: Pinecone Energies Inc Taiwan. Дата публикации: 2013-03-07.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Data reading method for semiconductor memory device and semiconductor memory device

Номер патента: US20090077337A1. Автор: Daisuke Oda. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Parameter adjustment model for semiconductor processing chambers

Номер патента: WO2023154151A1. Автор: Eric J. Bergman,John L. Klocke,Gregory J. Wilson,Paul R. McHugh,Adam Marc McClure. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Placement base for semiconductor device and vehicle equipment

Номер патента: US20180012821A1. Автор: Toyohide TAKAHASHI,Takuji YAMASHIRO. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Forming compliant contact pads for semiconductor packages

Номер патента: US7939922B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Semiconductor device, and life prediction circuit and life prediction method for semiconductor device

Номер патента: US20070296040A1. Автор: Takashi Igarashi,Fumitaka Tametani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2007-12-27.

Radiation protection for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: WO2023033950A1. Автор: Lu Fu Lin,Yung Sheng Zou,Chong Leong Gan,Li Jao,Min Hua Chung. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-03-09.

Embedded stressor for semiconductor structures

Номер патента: US20120261728A1. Автор: Dechao Guo,Shu-Jen Han,Philip J. Oldiges,Pranita Kulkarni. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Parameter adjustment model for semiconductor processing chambers

Номер патента: US12116686B2. Автор: Eric J. Bergman,Gregory J. Wilson,Paul R. McHugh,John L Klocke,Adam Marc McClure. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Adhesive sheet for semiconductor, and dicing tape integrated adhesive sheet for semiconductor

Номер патента: US09969909B2. Автор: Michio Mashino,Masaki Yamada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Structure and method for semiconductor device

Номер патента: US09893150B2. Автор: Chih-Kang Chao,Ling-Sung Wang,Chih-Mu Huang,Ru-Shang Hsiao,Chen-Chieh Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Metrology apparatus for a semiconductor pattern, metrology system including the same and metrology method using the same

Номер патента: US09863752B2. Автор: Seong Min MA,Yoon Shik KANG,Joon Seong HAHN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Ohmic contacts for semiconductor structures

Номер патента: US09608185B2. Автор: Yongjun Jeff Hu,Everett Allen McTeer,John Mark Meldrim,Shanming Mou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Ball pad design for semiconductor packages

Номер патента: US12021013B2. Автор: Che-Hung KUO,Chiang-Lin Yen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Push-pull configurations for semiconductor device having a pn-junction with a photosensitive region

Номер патента: US20020130381A1. Автор: Larry Tichauer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Plasma showerhead with improved uniformity

Номер патента: WO2023192582A1. Автор: HAO Zhang,Kevin Griffin,Hanhong Chen,Kartik Shah,Kenneth Brian Doering,Chaowei Wang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-10-05.

Plasma showerhead with improved uniformity

Номер патента: US20230317416A1. Автор: HAO Zhang,Kevin Griffin,Hanhong Chen,Kartik Shah,Kenneth Brian Doering,Chaowei Wang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Battery cell, battery pack, and method of making the same incorporating features that accelerate heat dissipation, improve uniformity of heat distribution, and reduce size

Номер патента: US12015178B2. Автор: BIN Li,Xingcheng Xiao,Yun Cai. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Improved uniformity of a scanned ion beam

Номер патента: WO2013028227A3. Автор: William Davis Lee. Владелец: AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2013-05-10.

Use of beam scanning to improve uniformity and productivity of a 2d mechanical scan implantation system

Номер патента: WO2011002513A1. Автор: Andy Ray. Владелец: Axcelis Technologies Inc.. Дата публикации: 2011-01-06.

Passivation layer for semiconductor laser and semiconductor laser and laser module using the same

Номер патента: US20020021727A1. Автор: Michio Ohkubo,Noriyuki Yokouchi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Driving device for semiconductor laser

Номер патента: US5084887A. Автор: Tsuyoshi Ohashi. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 1992-01-28.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and device for improving uniformity of axial temperature distribution of stator

Номер патента: EP4007124A1. Автор: Chao Wang,Guanghou ZHOU,Yigang LIAO. Владелец: Dongfang Electric Machinery Co Ltd DEC. Дата публикации: 2022-06-01.

Thin film transistor array substrate including oxide semiconductor pattern and display apparatus including thereof

Номер патента: US20240224595A1. Автор: Won-Hoon Park,Duk-Young Jeong. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Array substrate including oxide semiconductor pattern and display device including the same

Номер патента: US20240224665A1. Автор: Jang-Dae KIM. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Protection circuit for semiconductor switching element and power conversion device

Номер патента: RU2641479C2. Автор: Хироми САКО. Владелец: Мейденша Корпорейшн. Дата публикации: 2018-01-17.

Method for generating control pulses with low jitter level for semiconductor switching devices

Номер патента: RU2752761C1. Автор: Михаил Викторович Моисеев,Андрей Сергеевич Руцкой,Виктор Петрович Зыков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ПАРАМЕРУС". Дата публикации: 2021-08-02.

Driving device for semiconductor elements

Номер патента: US20180175849A1. Автор: Naoki Shimizu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Protection device for lines in a projection printing installation for semiconductor lithography

Номер патента: US12038695B2. Автор: Tobias Hegele. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-07-16.

Circuit-switching current and mode of operation for semiconductor power switch

Номер патента: RU2576578C2. Автор: Свен ГЕДИГА,Карстен ХАНДТ,Райнер ЗОММЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2016-03-10.

Apparatuses and methods for error correction coding and data bus inversion for semiconductor memories

Номер патента: WO2020055731A1. Автор: Atsushi Shimizu,Jongtae Kwak,Yoshiro Riho,Sang-Kyun Park. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-03-19.

Buffer device for semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20040218449A1. Автор: Jian Zhang,Hong Wong,Wee How. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2004-11-04.

Protective carrier for semiconductor packages

Номер патента: CA1287695C. Автор: Richard D. Ries,Dewey W. Smith,Spero Payton. Владелец: Control Data Corp. Дата публикации: 1991-08-13.

Lead straightener and flattener for semiconductor devices

Номер патента: US4727912A. Автор: Victor M. Gonzalez. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1988-03-01.

Apparatus and method for automatically loading or unloading printed circuit boards for semiconductor modules

Номер патента: US6062799A. Автор: O Kyung Kwon,Seong Chan Han,Dong Chun Lee,Kwang Su Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-05-16.

Switch turn off circuitry for semiconductor bridge

Номер патента: CA1037569A. Автор: Donald G. Hill. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-08-29.

Temperature compensation for semiconductor logic gates

Номер патента: CA1267940A. Автор: James R. Biard. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1990-04-17.

Apparatuses and methods for error correction coding and data bus inversion for semiconductor memories

Номер патента: US20200409786A1. Автор: Atsushi Shimizu,Jongtae Kwak,Yoshiro Riho,Sang-Kyun Park. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Apparatuses and methods for error correction coding and data bus inversion for semiconductor memories

Номер патента: US20200081769A1. Автор: Atsushi Shimizu,Jongtae Kwak,Yoshiro Riho,Sang-Kyun Park. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-12.

Procedure and device for the automatic correction of skew, of color superimposition, and of image uniformity for television cameras

Номер патента: CA2047687A1. Автор: Philippe Morel,Jean-Claude Guerin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-07-17.

Spunbond nonwoven fabric with crimped fine fibers and improved uniformity

Номер патента: RU2748508C2. Автор: Мортер Рисе ХАНСЕН,Себастьян ЗОММЕР. Владелец: Райфенхойзер Гмбх Унд Ко. Кг Машиненфабрик. Дата публикации: 2021-05-26.

Hot-rolled, cold-rolled and cladded steel plate having improved uniform and local ductility at high deformation rate

Номер патента: RU2543590C2. Автор: Ясуаки ТАНАКА,Тосиро ТОМИДА,Каори КАВАНО. Владелец: Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн. Дата публикации: 2015-03-10.

Lighting panel adapted for improved uniformity of light output

Номер патента: EP3243022A1. Автор: Ronald Cornelis De Gier,Silvia Maria Booij,Michiel De Jong,Hendrik Jan Kettelarij. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-11-15.

Method for improving uniformity of content in edible film manufacturing

Номер патента: EP2315660A1. Автор: Pradeep Sanghvi,Garry Myers,Madhusudan Hariharan,Alex Szopinski,Patrick Dailey. Владелец: MONOSOL RX LLC. Дата публикации: 2011-05-04.

Method and display apparatus for improving uniformity of displayed image

Номер патента: US09761192B2. Автор: Feilin JI,Xiaoping Tan,Man Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for improving uniformity of machine transplanting populations of rice

Номер патента: NL2029783B1. Автор: Wang Yaliang,Zhu Defeng. Владелец: China Nat Rice Res Inst. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for improved uniformity in dispensing

Номер патента: CA1297458C. Автор: James David Shaw,David Michael Charneski. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-03-17.

Laser cleaning method and device for improving uniformity of laser cleaning surface

Номер патента: US11883859B2. Автор: Hongyang Wang,Hao Liang,Xuechun Lin,Zhiyan ZHANG,Haijun YU,Houwang Zhu,Quansheng ZENG,Zhiyong Dong,Wenhao MA. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2024-01-30.

Dynamic trim selection based on operating voltage levels for semiconductor devices and associated methods and systems

Номер патента: US20220238166A1. Автор: James S. Rehmeyer,Christopher G. Wieduwilt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

On-demand table model for semiconductor device evaluation

Номер патента: US20130116985A1. Автор: TONG Li,Peter Feldmann,David W. Winston,Ali Sadigh,Calvin J. Bittner,Richard D. Kimmel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-09.

Real-time remote control system for semiconductor automation equipment

Номер патента: US09785265B2. Автор: Gi Beom Park,Myoung Soo Yu. Владелец: Baron System Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Test board for semiconductor devices

Номер патента: US20240094283A1. Автор: Ho Nam KIM,Taek Seon LEE. Владелец: Ateco Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Machine learning based automatic routing method and apparatus for semiconductor equipment

Номер патента: US20220398371A1. Автор: Tae Hwa LIM. Владелец: Rc Tech Co ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Usage of redundancy data for displaying failure bit maps for semiconductor devices

Номер патента: EP1242999A1. Автор: Michael Barnhard Sommer. Владелец: Infineon Technologies Richmond LP. Дата публикации: 2002-09-25.

Unified material-to-systems simulation and verification for semiconductor design and manufacturing

Номер патента: WO2021158296A1. Автор: Angada Bangalore Sachid,Bhuvaneshwari Ayyagari. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-08-12.

Unified material-to-systems simulation, design, and verification for semiconductor design and manufacturing

Номер патента: US11763052B2. Автор: Angada Bangalore Sachid,Bhuvaneshwari Ayyagari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Multi-die interface for semiconductor testing and method of manufacturing same

Номер патента: US09933479B2. Автор: Hai Dau,Christine BUI,Lim Hooi Weng,Kothandan Shanmugam. Владелец: Spire Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for producing copolymer for semiconductor lithography containing reduced amount of metal impurities, and method for purifying polymerization initiator for production of copolymer

Номер патента: US09546133B2. Автор: Youji Suzuki. Владелец: Maruzen Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Номер патента: US20210080841A1. Автор: Stefan Xalter,Bernhard Gellrich,Jens Kugler,Stefan Hembacher,Mark Feygin. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

System and methods for semiconductor burn-in test

Номер патента: EP3465238A1. Автор: Ballson Gopal,Jessie KILLION. Владелец: Kes Systems Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

Redundancy managing method and apparatus for semiconductor memories

Номер патента: US12046319B2. Автор: Jong Sun Park,Kwan Ho BAE,Jun Hyun SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR ADDITIVE MANUFACTURING, AND METHOD FOR PRODUCING ADDITIVE MANUFACTURING PRODUCT OR MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES USING THE POWDER

Номер патента: US20200206816A1. Автор: Katsuo Sugahara,Yuzo Daigo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Номер патента: WO2021052940A1. Автор: Stefan Xalter,Bernhard Gellrich,Jens Kugler,Stefan Hembacher,Mark Feygin. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-03-25.

Device and method for measuring substrates for semiconductor lithography

Номер патента: WO2021099242A1. Автор: Ulrich Matejka,Dirk Seidel. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-05-27.

Metrology technique for semiconductor devices

Номер патента: US20240271926A1. Автор: Gilad Barak,Dror Shafir,Smadar Ferber,Jacob Ofek,Zvi Gorohovsky,Daphna Peimer,Tal Heilpern,Dana Szafranek. Владелец: Nova Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Aluminum member for semiconductor manufacturing apparatuses, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240287700A1. Автор: Junji Nunomura. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Systems, apparatus, and methods for monitoring plate temperature for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240337537A1. Автор: TAO Sheng,Ashur J. Atanos,Zhepeng Cong,NIMROD SMITH. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Systems, apparatus, and methods for monitoring plate temperature for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024215376A1. Автор: TAO Sheng,Ashur J. Atanos,Zhepeng Cong,NIMROD SMITH. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Test structures and testing methods for semiconductor devices

Номер патента: US09891273B2. Автор: Wensen Hung,Yung-Hsin Kuo,Po-Shi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Correction of leveling tilt induced by asymmetrical semiconductor patterns

Номер патента: US20030107719A1. Автор: Chih-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-06-12.

Treatment device for semiconductor manufacturing exhaust gas

Номер патента: US20240082782A1. Автор: Hiroshi Imamura. Владелец: Kanken Techno Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024158601A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-02.

Physical verification workflow for semiconductor circuit designs

Номер патента: EP4217819A1. Автор: Nikolay GRUDANOV,Valery BOBOVSKY,Igor LOPANENKO,Yuri LEVSKY,Alexander GRUDANOV. Владелец: Silvaco Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Method for measuring photomasks for semiconductor lithography

Номер патента: US20240280912A1. Автор: Carsten Schmidt,Susanne Toepfer,Steffen Steinert. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for maintaining a projection exposure apparatus, service module and arrangement for semiconductor lithography

Номер патента: EP4154063A1. Автор: Jens Kugler,Marwene Nefzi,Dirk Ehm,Benjahman Julius Modeste. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-03-29.

Optical system for semiconductor lithography

Номер патента: US09383544B2. Автор: Frank Melzer,Damian Fiolka,Stefan Xalter,Yim-Bun Patrick Kwan. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2016-07-05.

Gas recycling systems, substrate processing systems, and related apparatus and methods for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240175126A1. Автор: Shu-Kwan LAU,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240254624A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Gas injector used for semiconductor equipment

Номер патента: US10731253B2. Автор: Tsan-Hua Huang,Chia-Ying Lin,Kian-Poh Wong. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2020-08-04.

Gas recycling systems, substrate processing systems, and related apparatus and methods for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024118117A1. Автор: Shu-Kwan LAU,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-06-06.

Gas injector used for semiconductor equipment

Номер патента: US20180202044A1. Автор: Tsan-Hua Huang,Chia-Ying Lin,Kian-Poh Wong. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Deterioration detecting system and method for semiconductor process kits

Номер патента: US20220034814A1. Автор: Feng-Min Shen,Chyuan-Ruey LIN,Hung-Chia SU. Владелец: Top Technology Platform Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Method of correcting layout for semiconductor process using machine learning, method of manufacturing semiconductor device using the same, and layout correction system performing the same

Номер патента: US20240143886A1. Автор: Jungmin Kim,Kyeonghwan Kang,Hungbae AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US20210292616A1. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US11993731B2. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Probe card for semiconductor IC test and method of manufacturing the same

Номер патента: US7768285B2. Автор: Minoru Sanada,Yoshirou Nakata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-03.

Unified material-to-systems simulation and verification for semiconductor design and manufacturing

Номер патента: EP4100861A1. Автор: Angada Bangalore Sachid,Bhuvaneshwari Ayyagari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Methods and systems for semiconductor testing using a testing scenario language

Номер патента: EP2008228A2. Автор: Gil Balog. Владелец: OptimalTest Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Rule set for semiconductor testing

Номер патента: WO2007113805A8. Автор: Gil Balog. Владелец: OptimalTest Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Connector Pin Apparatus for Semiconductor Chip Testing, and Method for Manufacturing Same

Номер патента: MY196539A. Автор: Jaesuk Oh,Kyungsook Lim. Владелец: Kyungsook Lim. Дата публикации: 2023-04-19.

Method of purifying liquid chemical for semiconductor photolithography, purification device of liquid chemical for semiconductor photolithography, and liquid chemical for semiconductor photolithography

Номер патента: US20160089622A1. Автор: Takao Nakajima,Hayato Takashima. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Unified material-to-systems simulation, design, and verification for semiconductor design and manufacturing

Номер патента: US20210240896A1. Автор: Angada Bangalore Sachid,Bhuvaneshwari Ayyagari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Usage of redundancy data for displaying failure bit maps for semiconductor devices

Номер патента: WO2001050475A1. Автор: Michael Barnhard Sommer. Владелец: Infineon Technologies North America Corp.. Дата публикации: 2001-07-12.

Method of minimizing errors of optical proximity correction in semiconductor pattern and device for performing the same

Номер патента: US20200124980A1. Автор: Kyung Jae PARK,Moo Joon SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-23.

Method of minimizing errors of optical proximity correction in semiconductor pattern and device for performing the same

Номер патента: US10852645B2. Автор: Kyung Jae PARK,Moo Joon SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Apparatus for semiconductor process including photo-excitation process

Номер патента: CA1330601C. Автор: Toshikazu Suda. Владелец: Regal Joint Co Ltd. Дата публикации: 1994-07-05.

Electronic commerce method for semiconductor products, electronic commerce thereof, production system, production method, production equipment design system, production equipment design method, and production equipment manufacturing method

Номер патента: EP1164522A3. Автор: Kunihiro Toshiba Kabushiki Kaisha Mitsutake,Katsuya Toshiba Kabushiki Kaisha Okumura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-01-07.

Test technique for semiconductor memory array

Номер патента: CA1048645A. Автор: George Sonoda,William M. Chu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-13.

Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses

Номер патента: SG188055A1. Автор: Jingbin Feng,Marshall R Stowell,Frederick D Wilmot. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2013-03-28.

Automated analysis system for semiconductor manufacturing fabrication

Номер патента: US20070299634A1. Автор: Sanjay Patel,David Eggleston,Sutirtha Bhattacharya,Brenda Buttrick,Ayman Fayed,Raj Mohan,Girish Nirgude,Ashit Sawhney,Raghu Yeluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-12-27.

Probe card and measuring method for semiconductor wafers

Номер патента: US20070241765A1. Автор: Yosuke Kawamata. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-10-18.

Component for a projection exposure apparatus for semiconductor lithography and projection exposure apparatus

Номер патента: WO2023237452A1. Автор: Michael Groiss. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-12-14.

Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES

Номер патента: EP3680043A1. Автор: Katsuo Sugahara,Yuzo Daigo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Redundancy managing method and apparatus for semiconductor memories

Номер патента: US20230298686A1. Автор: Jong Sun Park,Kwan Ho BAE,Jun Hyun SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Wastewater treatment system and method for semiconductor fabrication process

Номер патента: US20230071797A1. Автор: Chongmin CHUNG,Jiwon CHUN,Kyuwon HWANG,Kangwoo Cho,Jongkeun YI,Baekmin SEONG,Minuk JOO. Владелец: POSTECH Research and Business Development Foundation. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for producing a main body of an optical element for semiconductor lithography, and main body of an optical element for semiconductor lithography

Номер патента: US20230288662A1. Автор: Franz-Josef Stickel,Andreas Wolpert. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-09-14.

Pressurizing device for semiconductor testing and semiconductor test device including the same

Номер патента: US20230221366A1. Автор: Sanghun Lee,Sangsik Lee,Changgeun YANG,Youbi Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-13.

Systems and methods for incremental object detection using dual-threshold local binary pattern operators

Номер патента: US09858498B2. Автор: Alok Govil,Victor Chan,Gerhard Reitmayr. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Abrasive powder material and abrasive suspension for semiconductor substrate selective polishing and polishing method

Номер патента: RU2401856C2. Автор: Эндрю Г. ХЭРЛЕ,Юн ВАНГ. Владелец: Сэнт-Гобэн Керамикс Энд Пластикс, Инк.. Дата публикации: 2010-10-20.

Write and read control circuit for semiconductor memories

Номер патента: US4272811A. Автор: Thomas S. Wong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1981-06-09.

Apparatus for semiconductor ribbon-to-ribbon conversion

Номер патента: US4427638A. Автор: Kalluri R. Sarma,Richard W. Gurtler,Ralph J. Ellis. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1984-01-24.

Eco-efficiency monitoring and exploration platform for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2023107398A1. Автор: Ala Moradian,Orlando Trejo,Kartik B. Shah,Umesh Madhav Kelkar,Elizabeth NEVILLE,Sergey MEIROVICH,Shreyas Suresh KHER. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-06-15.

Pressure gauge for semiconductor processing

Номер патента: CA2238053A1. Автор: Walter J. Ferguson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-07-24.

Double-walled quartz-glass tube for semiconductor-technology processes

Номер патента: US4720407A. Автор: Karl-Albert Schulke. Владелец: Heraeus Quarzschmelze GmbH. Дата публикации: 1988-01-19.

Projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Номер патента: US20240111223A1. Автор: Klaus Rief. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-04-04.

Deep learning model-based alignment for semiconductor applications

Номер патента: US20240095935A1. Автор: HONG Chen,Xiaochun Li,Richard Wallingford,Sangbong Park,Ziqi Fan. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Deep learning model-based alignment for semiconductor applications

Номер патента: WO2024044046A1. Автор: HONG Chen,Xiaochun Li,Richard Wallingford,Sangbong Park,Ziqi Fan. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2024-02-29.

Apparatuses and methods including memory commands for semiconductor memories

Номер патента: EP3692533A1. Автор: John D. Porter,Hyun Yoo Lee,Kang-Yong Kim. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Apparatuses and methods including memory commands for semiconductor memories

Номер патента: WO2019070537A1. Автор: John D. Porter,Hyun Yoo Lee,Kang-Yong Kim. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-04-11.

Circuit board for semiconductor test

Номер патента: US11852679B2. Автор: Shih-Ching Chen,Jun-Liang Lai,Shung-Bo Lin,Ta-Cheng Liao,Yu-Chih HSIAO,Kun-Han Hsieh. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Inspection device for masks for semiconductor lithography and method

Номер патента: US11867642B2. Автор: Heiko Feldmann,Holger Seitz,Thomas Zeuner. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-01-09.

Physical verification workflow for semiconductor circuit designs

Номер патента: US20230334216A1. Автор: Nikolay GRUDANOV,Valery BOBOVSKY,Igor LOPANENKO,Yuri LEVSKY,Alexander GRUDANOV. Владелец: Silvaco Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Reading circuit for semiconductor non-volatile memories

Номер патента: US20020057604A1. Автор: Osama Khouri,Guido Torelli,Alessandro Manstretta. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-05-16.

Pressure gauge for semiconductor processing

Номер патента: WO1997026519A1. Автор: Walter J. Ferguson. Владелец: Dresser Industries Inc.. Дата публикации: 1997-07-24.

Deep generative model-based alignment for semiconductor applications

Номер патента: US11983865B2. Автор: Richard Wallingford,Bjorn BRAUER. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for measuring photomasks for semiconductor lithography

Номер патента: WO2023089057A1. Автор: Carsten Schmidt,Susanne Toepfer,Steffen Steinert. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-05-25.

Switching matrix system and operating method thereof for semiconductor characteristic measurement

Номер патента: US11953518B2. Автор: Choon Leong Lou,Li Min Wang,Hsiao Hui Hsieh. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Inspection device for masks for semiconductor lithography and method

Номер патента: US20210156809A1. Автор: Heiko Feldmann,Holger Seitz,Thomas Zeuner. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-05-27.

Projection lighting system for semiconductor lithography with an improved heat transfer

Номер патента: US10969699B2. Автор: Willi Anderl,Ulrich Weber. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-04-06.

Grinding ring set for semiconductor wafer in chemical and mechanical grinding process

Номер патента: US20170291276A1. Автор: Chien-Chung Sun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-12.

Projection exposure apparatus for semiconductor lithography having a connecting element

Номер патента: US20240168396A1. Автор: Rodolfo Guglielmi Rabe,Timo Speidel. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-05-23.

Predictive maintenance for semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20230400847A1. Автор: Michal Danek,Jian Guo,Natan Solomon,Kapil Sawlani,Brian Joseph Williams,Sassan Roham,Xiaoqiang JIN. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Epoxy resin for semiconductor adhesive, preparing method thereof and composition comprising the same

Номер патента: US20240166796A1. Автор: Su Jin Park,Hyun Aee Chun,Yun Ju Kim,Sook Yeon Park. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2024-05-23.

Data identity recognition for semiconductor devices

Номер патента: US20240061792A1. Автор: Graziano Mirichigni,Daniele Balluchi,Emanuele Confalonieri,Danilo Caraccio,Marco Sforzin,Paolo Amato,Massimiliano Patriarca,Niccolò Izzo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Apparatuses and methods including memory commands for semiconductor memories

Номер патента: US12019570B2. Автор: Kang-Yong Kim,Dean Gans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Projection lighting system for semiconductor lithography with an improved heat transfer

Номер патента: US20190384187A1. Автор: Willi Anderl,Ulrich Weber. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for measuring a substrate for semiconductor lithography

Номер патента: US11880145B2. Автор: Sven Martin,Oliver Jaeckel. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-01-23.

Systems and methods for incremental object detection using dual-threshold local binary pattern operators

Номер патента: EP3353714A1. Автор: Alok Govil,Victor Chan,Gerhard Reitmayr. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-08-01.

Systems and methods for incremental object detection using dual-threshold local binary pattern operators

Номер патента: WO2017052778A1. Автор: Alok Govil,Victor Chan,Gerhard Reitmayr. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-30.

Image sensor array using two stage transfer having improved uniformity

Номер патента: US5081536A. Автор: Jagdish C. Tandon,Frederick O. Hayes. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1992-01-14.

Drive device for semiconductor switching element, driving method therefor, and power conversion device

Номер патента: US20240195283A1. Автор: Hiroshi Suzuki,Masahiro Doi,Yoshiaki Mizuhashi,Shinichirou WADA. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Temperature-adaptive short circuit protection for semiconductor switches

Номер патента: US20210028778A1. Автор: Eddy Aeloiza,Arun Kumar Kadavelugu. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2021-01-28.

Preparation method for semiconductor material leg array and batch preparation method for interface layer of semiconductor material leg array

Номер патента: US20240357934A1. Автор: Xun SHI,Ming Gu,Lidong Chen,Pengfei Qiu. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2024-10-24.

Edge weighted spacing of LEDs for improved uniformity range

Номер патента: US09388967B2. Автор: Doug CHILDERS. Владелец: Phoseon Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-12.

Manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: EP4203000A1. Автор: Jie Bai,Mengmeng Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

Semiconductor storage device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11778820B2. Автор: Go Oike. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of adjusting operating conditions for semiconductor memory device

Номер патента: US11763904B2. Автор: Shinji Suzuki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Control device for semiconductor switch, and electrical power system

Номер патента: US20200083881A1. Автор: Hideyuki Sasao,Takashi Imasato. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Data acquisition method, device, and system for semiconductor process equipment

Номер патента: EP4398127A1. Автор: Jiajia CHAI. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

MQW devices and methods for semiconductor patterning systems

Номер патента: US09703208B2. Автор: Duhyun LEE,Yibing Michelle Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Method and tire for improved uniformity and endurance of aggressive tread designs using layering technique

Номер патента: EP2855171A1. Автор: Almira Aleckovic,Daniel Robert Rey,Larry Stephen SATTERFIELD. Владелец: Michelin Recherche et Technique SA Switzerland. Дата публикации: 2015-04-08.

Method and tire for improved uniformity and endurance of aggressive tread designs

Номер патента: US09656436B2. Автор: Paul Andrew MAYNI. Владелец: Michelin Recherche et Technique SA Switzerland. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic display having improved uniformity

Номер патента: EP2100287A1. Автор: Michael John Murdoch,Michael Eugene Miller,Paul James Kane. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2009-09-16.

Linear evaporation apparatus for improving uniformity of thin films and utilization of evaporation materials

Номер патента: US09783881B2. Автор: Hui-Yun Bor,Chao-Nan Wei,Wei-Chieh Huang,Shih-Chang Liang,Cuo-Yo Ni. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2017-10-10.

Mqw devices & methods for semiconductor patterning systems

Номер патента: US20160161862A1. Автор: Duhyun LEE,Yibing M. WANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-09.

Mqw devices & methods for semiconductor patterning systems

Номер патента: US20170285486A1. Автор: Duhyun LEE,Yibing M. WANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-05.

MQW devices and methods for semiconductor patterning systems

Номер патента: US10168622B2. Автор: Duhyun LEE,Yibing M. WANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-01-01.

Dyed spun cotton yarns having improved uniformity, physical properties, and luster

Номер патента: US20020007623A1. Автор: Martin Boger Foil Jr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Injection molding distribution manifold having improved uniformity of manifold block temperatures

Номер патента: WO2004063636B1. Автор: Jincheng Chen,Brian R Lefebure. Владелец: Brian R Lefebure. Дата публикации: 2005-07-21.

Injection molding distribution manifold having improved uniformity of manifold block temperatures

Номер патента: WO2004063636A3. Автор: Jincheng Chen,Brian R Lefebure. Владелец: Brian R Lefebure. Дата публикации: 2005-05-06.

Diffuser to improve uniformity of head-up display image brightness

Номер патента: US20240176051A1. Автор: David Kay Lambert,Benjamin Lewis,Fidelis Itsede,Marc Lata. Владелец: Panasonic Automotive Systems Company of America. Дата публикации: 2024-05-30.

Hosiery with improved uniform appearance and fit

Номер патента: US20240341372A1. Автор: Alberto CERIA. Владелец: Lycra Co LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Liquid crystal device using a Fresnel collimating lens for improving uniformity of display contrast ratio

Номер патента: US4756604A. Автор: Mikio Kanazaki,Hideaki Nakatsuka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-07-12.

Luminaire having improved uniformity of output

Номер патента: US10119682B2. Автор: Qin Li,Liang Zhou,Jing BAO. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-11-06.

Display with improved uniformity

Номер патента: EP2186084A1. Автор: Anthony Cyril Lowe,Paul Andrew Bayley. Владелец: Shearline Precision Engineering Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Injection molding distribution manifold having improved uniformity of manifold block temperatures

Номер патента: WO2004063636A2. Автор: Jincheng Chen,Brian R. Lefebure. Владелец: R & D Tool & Engineering Co.. Дата публикации: 2004-07-29.

Semiconductor crystal removal apparatus and production method for semiconductor crystal

Номер патента: US20140000509A1. Автор: Shiro Yamazaki,Seiji Nagai,Miki Moriyama. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Radiation evaluation for semiconductor device

Номер патента: US20240337689A1. Автор: Nam Ho Kim,Young Boo Kim,Hyeok Jae Lee,Sung Soo Chung,Ki Seog Kim,Seung Han Shin,Joong Sik KIH,Muhammad Saqib KHAN,Jie Seok KIM. Владелец: QRT Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor system performing status read for semiconductor device and operating method thereof

Номер патента: US09535607B2. Автор: Se Chun Park,Ho Jung YUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

System and method for semiconductor device compact modeling using multiple specialized artificial neural networks for each semiconductor device operation region

Номер патента: US20230385494A1. Автор: Jung Hwan Park,Chan Woo Park. Владелец: Alsemy Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Supply voltage distribution system with reduced resistance for semiconductor devices

Номер патента: US20120081987A1. Автор: Donghyun Seo,Jaeyong Cha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-05.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Voltage-driven intelligent characterization bench for semiconductor

Номер патента: US09772371B2. Автор: Ping-Chuan Wang,Charles J. Montrose. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

NON-WOVEN SPUNBOND WITH CROWN FINE FIBERS AND IMPROVED UNIFORMITY

Номер патента: RU2019102217A. Автор: Мортер Рисе ХАНСЕН,Себастьян ЗОММЕР. Владелец: Райфенхойзер Гмбх Унд Ко. Кг Машиненфабрик. Дата публикации: 2020-07-28.

Hosiery with improved uniform appearance and fit

Номер патента: EP4377506A1. Автор: Alberto CERIA. Владелец: Lycra Co UK Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor device and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20240230751A9. Автор: Yoshiaki Tanaka,Kouji Nakajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

System and method for improving uniformity of pcvd raw material vapor deposition, and use thereof

Номер патента: EP4137467A4. Автор: Huang Yu,Cheng Luo,JING Yue,Bingfeng CAI,Chuyu Peng. Владелец: Fiberhome Fujikura Optic Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Method of manufacturing coloured glass with improved uniformity of the colouring

Номер патента: AU2002349584A1. Автор: Alexandr Platonovich Grigoriev,Roman Vladimirovich Lavrov,Vladimir Nikolaevich Molchanov,Vladimir Evgenievich Skripkin,Alexandr Izrailevich Vollis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-03.

Injection molding distribution manifold having improved uniformity of manifold block temperatures

Номер патента: AU2003274930A8. Автор: Jincheng Chen,Brian R Lefebure. Владелец: R&D Tool and Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-10.

Semiconductor device and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20240133944A1. Автор: Yoshiaki Tanaka,Kouji Nakajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic display having improved uniformity

Номер патента: EP2209105B1. Автор: Michael John Murdoch,Michael Eugene Miller,Paul James Kane. Владелец: GLOBAL OLED TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2014-09-17.

Electronic display having improved uniformity

Номер патента: EP2100287B1. Автор: Michael John Murdoch,Michael Eugene Miller,Paul James Kane. Владелец: GLOBAL OLED TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2013-08-28.

Dithering or dynamic offsets for improved uniformity

Номер патента: US12077861B2. Автор: Michael Rice,Hanhong Chen,Sanjeev Baluja,Arkaprava Dan,Joseph AuBuchon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Testing circuit for semiconductor integrated circuit and testing method using the same

Номер патента: US10083759B2. Автор: Hiroyuki Nakamura. Владелец: MegaChips Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

Novel method to improve uniformity of magnetization and mr image at 7t human mris

Номер патента: US20240241201A1. Автор: Bu S. Park. Владелец: US Department of Health and Human Services. Дата публикации: 2024-07-18.

Dithering or dynamic offsets for improved uniformity

Номер патента: US20240352586A1. Автор: Michael Robert Rice,Hanhong Chen,Sanjeev Baluja,Arkaprava Dan,Joseph AuBuchon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Hot-rolled, cold rolled, and plated steel sheet having improved uniform and local ductility at a high strain rate

Номер патента: US09970073B2. Автор: Yasuaki Tanaka,Kaori Kawano,Toshiro Tomida. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Bulb for semiconductor luminous device, and semiconductor luminous device

Номер патента: US09739426B2. Автор: Johannes Hoechtl. Владелец: LEDVANCE GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Organic light emitting display apparatus having improved uniformity in display brightness, and method of driving the same

Номер патента: US09728126B2. Автор: Baek-woon Lee,Jae-Hoon Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Testing method and testing system for semiconductor element

Номер патента: US09726713B2. Автор: Chien-Ping Wang,Tzung-Te Chen,Chun-Fan Dai,Han-Kuei Fu,Pei-Ting Chou. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-08-08.

Parameter modeling for semiconductor arrangements

Номер патента: US09684747B2. Автор: FENG ZHU,Mu-Jen Huang,Zong-liang Cao,Zhi Zhong Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of generating specific information on semiconductor device, method of managing specific information on semiconductor device, and manufacturing apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20240289570A1. Автор: Hiroshi Miyoshi,Noriyuki Yabuoshi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Multiply apparatus for semiconductor test pattern signal

Номер патента: EP2212889A1. Автор: Kyung-Hun Chang,Se-Kyung Oh. Владелец: INTERNATIONAL TRADING AND Tech CO Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Multiply apparatus for semiconductor test partern signal

Номер патента: WO2009054651A1. Автор: Kyung-Hun Chang,Se-Kyung Oh. Владелец: International Trading & Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-30.

Simulation device for semiconductor device, and short-circuit determination method for semiconductor device

Номер патента: US20170068757A1. Автор: Ryota NIHEI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Method and apparatus with semiconductor pattern correction

Номер патента: EP4386481A1. Автор: Seong-Jin Park,Seon Min RHEE,Jaewon Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-19.

Method of analyzing semiconductor devices and analysis apparatus for semiconductor devices

Номер патента: US20170262557A1. Автор: Katsuhiro Shimazu,In-Sung Hwang,Kwang-ok Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-14.

Defect detection for semiconductor structures on a wafer

Номер патента: US20230260105A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Philipp Huethwohl. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-08-17.

Converter and conversion method for converting click position of display into light pen simulated signal for semiconductor manufacturing machine

Номер патента: US20220107694A1. Автор: Ming-Sze CHEN,Chin-Shen HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Converter and conversion method for converting click position of display into light pen simulated signal for semiconductor manufacturing machine

Номер патента: US11599206B2. Автор: Ming-Sze CHEN,Chin-Shen HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Converter and conversion method for converting click position of display into light pen simulated signal for semiconductor manufacturing machine

Номер патента: US20210096664A1. Автор: Ming-Sze CHEN,Chin-Shen HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Film-forming material for semiconductor, member-forming material for semiconductor, process member-forming material for semiconductor, underlayer film-forming material, underlayer film, and semiconductor device

Номер патента: US20240352203A1. Автор: Masatomi Irisawa,Hiromasa Saito,Yousuke MURAMATSU,Mizuki SUZUKI. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Light transmission device and method for semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09891529B2. Автор: Yan-Ping LI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of use time management for semiconductor device and semiconductor device including use time managing circuit

Номер патента: US09711205B2. Автор: Chul-woo Park,Young-Soo Sohn,Jong-Pil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Information displaying method and computer program product for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240231313A1. Автор: Masayuki Fujiki,Kosei Takeuchi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

In line water scrubber system for semiconductor processing

Номер патента: EP4395913A1. Автор: Imad Mahawili. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermosetting resin composition and method making protective coating for semiconductor devices

Номер патента: RU2391361C2. Автор: Алексей Петрович Крысин,Олег Иосифович Яковлев,Татьяна Федоровна Жаркова,Татьяна Васильевна Волосская,Людмила Ивановна Почуева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ" (ФГУП НЗПП с ОКБ). Дата публикации: 2010-06-10.

Manufacturing method of dielectric film for semiconductor structures of electronic equipment

Номер патента: RU2419176C1. Автор: Владимир Григорьевич Лапин,Константин Игнатьевич Петров,Александр Васильевич Галанихин,Павел Александрович Галанихин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2011-05-20.

Method of treating quartz equipment for semiconductor production

Номер патента: RU2386188C1. Автор: Лидия Федоровна Морозова,Наталья Владимировна Снегирева,Елена Борисовна Двойникова,Эллеонора Николаевна Лисина,Алла Александровна Карасева,Юрий Иванович Гринев,Наталья Тимофеевна Гордеева. Владелец: Наталья Тимофеевна Гордеева. Дата публикации: 2010-04-10.

Method of making interconnections for semiconductor device

Номер патента: RU2421847C1. Автор: Сергей Александрович Гаврилов,Сергей Владимирович Дубков,Дмитрий Геннадьевич Громов,Андрей Евгеньевич Миронов,Алексей Сергеевич Шулятьев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет) (МИЭТ). Дата публикации: 2011-06-20.

Method of manufacturing interconnections for semiconductor devices

Номер патента: RU2593415C1. Автор: Сергей Владимирович Дубков,Дмитрий Геннадьевич Громов,Евгений Александрович Лебедев,Борис Николаевич Рыгалин,Алексей Сергеевич Шулятьев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" (МИЭТ). Дата публикации: 2016-08-10.

Method of single crystal growth for semiconductors of type a3b5

Номер патента: RU2327824C1. Автор: Александр Владимирович Марков,Борис Николаевич Шаронов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный научно-исследовательский и проектный институт редкометаллической промышленности "Гиредмет". Дата публикации: 2008-06-27.

Method of manufacturing interconnections for semiconductor devices

Номер патента: RU2593416C1. Автор: Сергей Владимирович Дубков,Дмитрий Геннадьевич Громов,Евгений Александрович Лебедев,Борис Николаевич Рыгалин,Алексей Сергеевич Шулятьев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" (МИЭТ). Дата публикации: 2016-08-10.

Pressurized air-chamber testing device for semiconductor elements and a method thereof

Номер патента: MY151795A. Автор: Moey Huey Chyan. Владелец: Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd. Дата публикации: 2014-07-14.

Substrate heating device for semiconductor structure manufacturing plant

Номер патента: RU2468468C2. Автор: Владимир Геннадьевич Шенгуров,Сергей Александрович Денисов,Вадим Юрьевич Чалков,Сергей Петрович Светлов. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Нижегородский Государственный Университет Им. Н.И. Лобачевского". Дата публикации: 2012-11-27.

Method of making thin crystal silicon films for semiconductor devices

Номер патента: RU2333567C2. Автор: Дмитрий Евгеньевич Миловзоров. Владелец: Дмитрий Евгеньевич Миловзоров. Дата публикации: 2008-09-10.

Apparatus for carrying plural printed circuit boards for semiconductor module

Номер патента: IE980193A1. Автор: Kwang Su Yu,Chan Han Seong,Chun Lee Dong,O Kyun Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-22.

Fluid cooling system for semiconductor devices

Номер патента: RU2548239C1. Автор: Алексей Павлович Левцев,Андрей Николаевич Макеев,Сергей Николаевич Макеев,Сергей Иванович Храмов,Ярослав Александрович Нарватов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственынй университет им. Н.П. Огарёва". Дата публикации: 2015-04-20.

Method for semiconductor device fabrication

Номер патента: RU2433501C2. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова. Дата публикации: 2011-11-10.

Hermetically sealed housing for semiconductor device or microwave integrated circuit

Номер патента: RU2489769C1. Автор: Алексей Сергеевич Адонин,Александр Георгиевич Бабак,Евгений Михайлович Воробьевский,Юрий Владимирович Лилин. Владелец: ООО "Научно-производственное предприятие "Томилинский электронный завод". Дата публикации: 2013-08-10.

Go/no go margin test circuit for semiconductor memory

Номер патента: CA1198774A. Автор: Robert J. Proebsting. Владелец: Mostek Corp. Дата публикации: 1985-12-31.

Tiltable support bracket for slidably supporting quartz support tubes for semiconductor wafer processing boards, and processing apparatus embodying such brackets

Номер патента: CA1183283A. Автор: Robert S. Higuera,John F. Ryan. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1985-02-26.

Smart medical uniform for monitoring blood glucose in real time

Номер патента: LU506525B1. Автор: Jinzhi Tian. Владелец: Shandong Vocational College Of Science And Tech. Дата публикации: 2024-09-06.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of pneumatic radial tire with improved uniformity

Номер патента: KR970033774A. Автор: 김우상. Владелец: 남일. Дата публикации: 1997-07-22.

Inspection method for semiconductor patterning process and inspection pattern unit which includes a measurement step, a calculation step, and a comparison step

Номер патента: TW202300901A. Автор: 黃天興. Владелец: 普思半導體股份有限公司. Дата публикации: 2023-01-01.

Optical receiving apparatus, methods for improving uniformity of receive image and determining tilt of an optical receiving apparatus and controlling cursor

Номер патента: TW201025082A. Автор: yu-tang Chang,Tsung-Chu Hsieh. Владелец: Generalplus Technology Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Method of improving uniformity of current distribution between electrodes immersed in electrolyte

Номер патента: PL250190A1. Автор: Jan Jagiello,Stanislaw Nosal,Piotr Romanowicz,Wladyslaw Wronski,Sławomir Pakulski,Andrzej Jaworowski,Leszek Olewinski,Tadeusz Legierski,Ryszard Jakuszewski,Henryk Krol,Jerzy Maziarz. Владелец: Politechnika Slaska Im Wincent. Дата публикации: 1986-05-06.

Method of improving uniformity of nano carbon tube electrical emitting source fabricated by electrophoretic deposition

Номер патента: TWI280991B. Автор: Kuei-Wen Jeng,Yu-An Li,Jiun-Yan Shiau,Jin-Lung Tsai,Shie-Heng Li. Владелец: Teco Nanotech Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-11.

Method to improve uniformity of development

Номер патента: TW548709B. Автор: Jia-Peng Peng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2003-08-21.

Method of improving uniformity of nano carbon tube electrical emitting source fabricated by electrophoretic deposition

Номер патента: TW200632144A. Автор: kui-wen Zheng,jin-long Cai,Yu-An Li,jun-yan Xiao,xie-heng Li. Владелец: Teco Nanotech Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-16.

Production process for semiconductor component of spark plug

Номер патента: RU2063099C1. Автор: А.Н. Мурысев,Л.Н. Гайдерова,Т.Л. Близнюк. Владелец: Уфимское агрегатное конструкторское бюро "Молния". Дата публикации: 1996-06-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.