Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor wafer including monitoring pattern structure with cover pattern layer and contact patterns disposed over monitoring pattern structure

Semiconductor wafer including monitoring pattern structure with cover pattern layer and contact patterns disposed over monitoring pattern structure

Номер патента: US20240145399A1
Опубликовано: 02-05-2024
Автор(ы): Heon Yong Chang, Hyeong Geun JOE
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor wafers employing a fixed-coordinate metrology scheme and methods for fabricating integrated circuits using the same

Номер патента: US9318399B2. Автор: Soon Yoeng Tan,Hui Leang Ong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-04-19.

Semiconductor wafer, semiconductor device, semiconductor module and electronic apparatus including guard ring patterns and process monitoring pattern

Номер патента: US20100102317A1. Автор: Dong-Hyun Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-29.

Semiconductor wafer including alignment key pattern layer including contact pattern layer disposed thereon

Номер патента: US20240128198A1. Автор: Heon Yong Chang,Hyeong Geun JOE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Secure inspection and marking of semiconductor wafers for trusted manufacturing thereof

Номер патента: US20210134682A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Secure inspection and marking of semiconductor wafers for trusted manufacturing thereof

Номер патента: US11804411B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20090001521A1. Автор: Kiyotaka Yonekawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Method for dicing a semiconductor wafer, a chip diced from a semiconductor wafer, and an array of chips diced from a semiconductor wafer

Номер патента: US20110147898A1. Автор: Paul A. Hosier,Nicholas J. Salatino. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Semiconductor wafer and a method for manufacturing a semiconductor wafer

Номер патента: US20050167857A1. Автор: Soichi Nadahara,Masao Iwase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-04.

Method of forming an alignment key on a semiconductor wafer

Номер патента: US20010009294A1. Автор: Jae-Hwan Kim,Dong-Hoon Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Overlay shift correction for the deposition of epitaxial silicon layer and post-epitaxial silicon layers in a semiconductor device

Номер патента: US20030032256A1. Автор: Hung-Chih Chen,Tai-Yuan Wu,Ren-Jyh Leu,Kun-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Semiconductor wafer, semiconductor chip cut from the semiconductor wafer, and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20090079095A1. Автор: Masanori Miyata,Tadao Uehara,Fumihiro Fuchino,Hidetsugu Miyake,Mikinori Oguni,Akira Washino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor wafer and method of specifying crystallographic axis orientation thereof

Номер патента: US20010020750A1. Автор: Akira Mori,Teiichirou Chiba. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2001-09-13.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: WO2002043137A2. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2002-05-30.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: EP1340250A2. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-03.

Rectangular Nitride Compound Semiconductor Wafer with Obverse/Reverse Discriminative Marks

Номер патента: EP1463115A3. Автор: Masahiro Itami Works Nakayama,Tetsuya Itami Works Hirano. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2006-02-01.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A3. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-14.

Back side to front side alignment on a semiconductor wafer with special structures

Номер патента: EP4261884A2. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-18.

Back Side to Front Side Alignment on a Semiconductor Wafer with Special Structures

Номер патента: US20230296994A1. Автор: Dirk Offenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20070166146A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2007-07-19.

Bump formation method and bump forming apparatus to semiconductor wafer

Номер патента: EP1340250B1. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-11.

Programmable semiconductor wafer for sensing, recording and retrieving fabrication process conditions to which the wafer is exposed

Номер патента: US5444637A. Автор: Michael R. Conboy,Greg A. Smesny. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1995-08-22.

Semiconductor wafer including chip guard

Номер патента: US20230387040A1. Автор: Sun Joo PARK,Heon Yong Chang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: PH12016501263A1. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2016-08-15.

Method of processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, and semiconductor die produced from a semiconductor wafer

Номер патента: US20220301933A1. Автор: John Cooper,Michael KNABL,Matic KRIVEC,Andreas Kitzler,Daniel Pieber,Jakob Simon Dohr. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor chip and semiconductor wafer

Номер патента: US8581369B2. Автор: Jun-Gi Choi,Jong-Chern Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-11-12.

Semiconductor chip and semiconductor wafer

Номер патента: US20130009285A1. Автор: Jun-Gi Choi,Jong-Chern Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-10.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: MY193922A. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2022-11-01.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US12046514B2. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor Wafer And Semiconductor Die

Номер патента: US20150170985A1. Автор: Hsin-Chi Chen,Ying-Hao Chen,Ying-Lang Wang,Hsi-Jung Wu,Volume Chien,Hung-Ta Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US20230290685A1. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US11694928B2. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-07-04.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20220108958A1. Автор: Takayuki Iwasa. Владелец: JVCKenwood Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

3D semiconductor devices and structures with metal layers

Номер патента: US12027518B1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

3d semiconductor devices and structures with metal layers

Номер патента: US20240222368A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device structure with energy removable structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240186243A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device structure with energy removable structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240186244A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Contact area structure with organic adhesive layer between inorganic conductive layer and transparent conductive layer

Номер патента: US11538752B2. Автор: Kuo-Lung Fang,Jun-Rong Chen,Chia-Jui Lin,Cheng-Jun Yang. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2022-12-27.

Semiconductor wafer, semiconductor structure and method of manufacturing the semiconductor wafer

Номер патента: US09806036B2. Автор: Sue-ryeon Kim,Jong-Soo Kim,Sam-Jong Choi,Tae-Hyoung Koo,Ji-won You,Hyun-hee Ju,Cheong-jun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Stress relief in semiconductor wafers

Номер патента: US11990425B2. Автор: Soo Doo Chae,Hojin Kim,Stephen Mancini. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Optically detectable reference feature for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US11721638B2. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor wafer and semiconductor die

Номер патента: US09728511B2. Автор: Hsin-Chi Chen,Ying-Hao Chen,Ying-Lang Wang,Hsi-Jung Wu,Volume Chien,Hung-Ta Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09508559B2. Автор: Tomoyuki Okada,Naoya Sashida,Yukihiro Sato,Yoshito Konno,Kanji Takeuchi,Masahiko Minemura,Yasuhiko Inada,Tomoaki Inaoka,Shoko SAITO,Mitsufumi Naoe. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140110712A1. Автор: Tomoyuki Okada,Naoya Sashida,Yukihiro Sato,Yoshito Konno,Kanji Takeuchi,Masahiko Minemura,Yasuhiko Inada,Tomoaki Inaoka,Shoko SAITO,Mitsufumi Naoe. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Semiconductor device, semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US9818701B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa,Takuya Moriki. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device, semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20130069206A1. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa,Takuya Moriki. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20160268217A1. Автор: Kenji Konomi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor device and method of singulating thin semiconductor wafer on carrier along modified region within non-active region formed by irradiating energy

Номер патента: US9559004B2. Автор: Il Kwon Shim,Won Kyoung Choi,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Protective Coating Material Over Semiconductor Wafer to Reduce Lamination Tape Residue

Номер патента: US20110266656A1. Автор: WonJun Ko,JaEun Yun,HunTeak Lee,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Method for dicing a semiconductor wafer

Номер патента: US20240321639A1. Автор: David Parker,Pierre Bar,Carlos Augusto Suarez Segovia. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including via open configured fill cells, and the second DOE including stitch open configured fill cells

Номер патента: US09786649B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240128134A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Structure and method for determining edges of regions in a semiconductor wafer

Номер патента: EP1374299A2. Автор: Tobias Mono,Thomas Schafbauer,Andreas Von Ehrenwall. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Semiconductor wafer placement position determination method and semiconductor epitaxial wafer production method

Номер патента: US20190172739A1. Автор: Keiichi Takanashi,Ikuhiro NAKAMURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor wafer placement position determination method and semiconductor epitaxial wafer production method

Номер патента: US10903099B2. Автор: Keiichi Takanashi,Ikuhiro NAKAMURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2021-01-26.

Production method of semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20140203411A1. Автор: Toru Onishi,Kunihito Kato. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Semiconductor structure containing pre-polymerized protective layer and method of making thereof

Номер патента: US11776922B2. Автор: Hajime Arai. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Double-sided marking of semiconductor wafers and method of using a double-sided marked semiconductor wafer

Номер патента: GB201014264D0. Автор: . Владелец: DOUBLECHECK SEMICONDUCTORS Pte Ltd. Дата публикации: 2010-10-13.

Systems and methods for fabricating and orienting semiconductor wafers

Номер патента: US20150009499A1. Автор: Chi-Ming Yang,Chin-Hsiang Lin,Chin-Ming Lin,Chia-Hung Huang,Wan-Lai Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Label for semiconductor wafer

Номер патента: US5800906A. Автор: Jin-Pyo Lee,Jae-Sung Lee,Nam-Cheol Kim,Seong-won Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-09-01.

Semiconductor Device, a Semiconductor Wafer Structure, and a Method for Forming a Semiconductor Wafer Structure

Номер патента: US20150028456A1. Автор: Wolfgang Wagner,Francisco Javier Santos Rodriguez,Holger Huesken. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-01-29.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second does of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including side-to-side short configured fill cells, and the second DOE including tip-to-side short configure

Номер патента: US9748153B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including snake open configured fill cells, and the second DOE including stitch open configured fill cells

Номер патента: US9865583B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Benchmark circuit on a semiconductor wafer and method for operating the same

Номер патента: US11927628B2. Автор: Yuan-Yao Chang,Shuo-Wen Chang,Chu-Feng Liao,Hung-Ping Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Support structure to reinforce stacked semiconductor wafers

Номер патента: US20230352438A1. Автор: Chung-Jen Huang,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Ping-Tzu Chen,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Benchmark circuit on a semiconductor wafer and method for operating the same

Номер патента: US20240175920A1. Автор: Yuan-Yao Chang,Shuo-Wen Chang,Chu-Feng Liao,Hung-Ping Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor wafer

Номер патента: US5147824A. Автор: Takao Yasue. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1992-09-15.

Semiconductor wafer, semiconductor chip and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20080258144A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor wafer, semiconductor chip and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US7755084B2. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-13.

Single crystal ingot, semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US9536838B1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Freund,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Discontinuous thin semiconductor wafer surface features

Номер патента: EP2427905A1. Автор: Arvind Chandrasekaran. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-03-14.

Discontinuous Thin Semiconductor Wafer Surface Features

Номер патента: US20100283131A1. Автор: Arvind Chandrasekaran. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2010-11-11.

Discontinuous thin semiconductor wafer surface features

Номер патента: WO2010129908A1. Автор: Arvind Chandrasekaran. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-11-11.

Discontinuous thin semiconductor wafer surface features

Номер патента: US20130084686A1. Автор: Arvind Chandrasekaran. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-04-04.

Semiconductor wafer with process control modules

Номер патента: US20020117735A1. Автор: Paul Hubmer,Heimo Scheucher,Joachim Schober. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor wafer with process control modules

Номер патента: US6680523B2. Автор: Paul Hubmer,Heimo Scheucher,Joachim H. Schober. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-20.

Chip structure with bumps and testing pads

Номер патента: US7977803B2. Автор: Chu-Fu Lin,Chien-Kang Chou,Chiu-Ming Chou,Nick Kuo. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2011-07-12.

Integrated circuit configuration for testing transistors, and a semiconductor wafer having such a circuit configuration

Номер патента: US20010052789A1. Автор: Valentin Rosskopf,Günter Gerstmeier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-12-20.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A2. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-07-20.

Method of manufacturing a semiconductor wafer device having separated conductive patterns in peripheral area

Номер патента: US20050285271A1. Автор: Kenichi Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Semiconductor Device and Method of Forming Hybrid Substrate with IPD Over Active Semiconductor Wafer

Номер патента: US20240047386A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated circuit including a first semiconductor wafer and a second semiconductor wafer, semiconductor device including a first semiconductor wafer and a second semiconductor wafer and method of manufacturing same

Номер патента: US12062641B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Po-Hsiang Huang,Chih-Lin Chen,Hui-Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including chamfer short configured fill cells, and the second DOE including corner short configured fill cells

Номер патента: US09773774B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including merged-via open configured fill cells, and the second DOE including snake open configured fill cells

Номер патента: US09768083B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240125846A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa,Nisha Padattil Kuliyampattil. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor wafer configured for single touch-down testing

Номер патента: US20240128132A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Takashi Murai,Toru Miwa,Nisha Padattil Kuliyampattil. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Roughening of a Metallization Layer on a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20200402851A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor wafers with through substrate vias and back metal, and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09666523B2. Автор: Thomas E. Wood. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Methods of manufacturing superconducting via through semiconductor wafer

Номер патента: WO2024150003A1. Автор: ZHONG Ren,Yi Shu. Владелец: Oxford Instruments Nanotechnology Tools Limited. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor wafers and methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20090050885A1. Автор: Shin Kim,Young-Min Lee,Yun-rae Cho,Min-Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor die, semiconductor wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711473B1. Автор: Lu-Ming Lai,Ying-Te Ou,Chin-Cheng Kuo. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor Devices Including Contact Patterns Having a Rising Portion and a Recessed Portion

Номер патента: US20160126326A1. Автор: Sungil Park,Dongwon Kim,Daewon HA,Hwichan Jun,Munhyeon Kim,Keunhwi Cho,Woonggi Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-05.

Methods of manufacturing superconducting via through semiconductor wafer

Номер патента: GB2626184A. Автор: SHU YI,Ren Zhong. Владелец: OXFORD INSTRUMENTS NANOTECHNOLOGY TOOLS LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of fabricating semiconductor chip package, semiconductor wafer, and method of sawing the semiconductor wafer

Номер патента: US20090298234A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-03.

Method to produce a semiconductor wafer for versatile products

Номер патента: US09865503B2. Автор: Eran Rotem,Itay Peled,Rami Zemach. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor Wafer and Method for Forming Semiconductor

Номер патента: US20190229069A1. Автор: Yuki Tanaka,Hiroshi Shikauchi,Shinji Kudoh,Tomonori Hotate. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

A second semiconductor wafer attached to a first semiconductor wafer with a through hole connected to an inductor

Номер патента: US20190385980A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Po-Hsiang Huang,Chih-Lin Chen,Hui-Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor wafer and manufacturing process thereof

Номер патента: US20050282361A1. Автор: Wei-Jung Chen,Yung-Ching Chang,Cheng-Yu Fang,Chien-Peng Yu,Jaw-Shin Huang. Владелец: Advanced Analog Technology Inc. Дата публикации: 2005-12-22.

Probe card configured to connect to a probe pad located in saw street of a semiconductor wafer

Номер патента: US20230280372A1. Автор: Guillaume Alexandre Blin,Engin Ibrahim Pehlivanoglu. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor wafer with probe pads located in saw street

Номер патента: US20230282529A1. Автор: Guillaume Alexandre Blin,Engin Ibrahim Pehlivanoglu. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US09997423B2. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor wafer and method of producing the same

Номер патента: US09754832B2. Автор: Florian Schmitt,Heimo Scheucher,Michael Ziesmann. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor wafer and method of concurrently testing circuits formed thereon

Номер патента: US09716031B2. Автор: Dewey Killingsworth. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: US20210166994A1. Автор: Toyoji Sawada. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Semiconductor wafer and semiconductor device for suppressing the propagation of cracks

Номер патента: US11296013B2. Автор: Toyoji Sawada. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

3d semiconductor devices and structures with metal layers

Номер патента: US20240304617A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor wafer plating bus and method for forming

Номер патента: US8895409B2. Автор: Trent S. Uehling. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-25.

Method of fabricating a thick oxide feature on a semiconductor wafer

Номер патента: WO2019125871A1. Автор: Thomas D. Bonifield,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Jay Sung Chun,Elizabeth C. STEWART. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor device structure with stacked conductive plugs and method for preparing the same

Номер патента: US12051644B2. Автор: Jung-Hsing Chien. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor Device and Method of Forming Shielding Layer Around Back Surface and Sides of Semiconductor Wafer Containing IPD Structure

Номер патента: US20120187531A1. Автор: HyunTai Kim,YongTaek Lee,Gwang Kim,ByungHoon Ahn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Method to produce a semiconductor wafer for versatile products

Номер патента: US20170133271A1. Автор: Eran Rotem,Itay Peled,Rami Zemach. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Semiconductor device structure with liner layer having tapered sidewall and method for preparing the same

Номер патента: US20240234313A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device structure with liner layer having tapered sidewall and method for preparing the same

Номер патента: US20240234314A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for preparing semiconductor device structure with conductive plugs of different aspect ratios and manganese-containing lining layer

Номер патента: US12014986B2. Автор: Chin-Te Kuo. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Apparatus for regulating temperature of a process kit in a semiconductor wafer-processing chamber

Номер патента: WO2002093624A3. Автор: Senh Thach,Arnold Kholodenko,Dennis Grimard,Wing Cheng,Alex Veytser. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-01-09.

Apparatus for regulating temperature of a process kit in a semiconductor wafer-processing chamber

Номер патента: WO2002093624A2. Автор: Senh Thach,Arnold Kholodenko,Dennis Grimard,Wing Cheng,Alex Veytser. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor device including oxide channel layer and ferroelectric layer and method of fabricating the same

Номер патента: US20240008282A1. Автор: Mir IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

V-shaped groove mos structure with hafnium oxide material as gate dielectric layer and preparation method thereof

Номер патента: ZA202301192B. Автор: Jingbo Li,Xiaozhou Wang,Jianpeng Lei. Владелец: Zhejiang Xinke Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Structures with boron- and gallium-doped silicon germanium layers and methods and systems for forming same

Номер патента: US20230349069A1. Автор: Michael Givens,Charles DEZELAH,Rami KHAZAKA,Wonjong KIM. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-11-02.

Contact over active gate structures with uniform and conformal gate insulating cap layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4243082A2. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Chanaka D. Munasinghe,Krishna GANESAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Contact over active gate structures with uniform and conformal gate insulating cap layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4243082A3. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Chanaka D. Munasinghe,Krishna GANESAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Composite structure with a growth substrate having a diamond layer and a plurality of microelectronic components, and process for producing such a composite structure

Номер патента: KR100288454B1. Автор: 브리기테 콘라트,헤르베르트 귀틀러. Владелец: 다임러크라이슬러 아크티엔게젤샤프트. Дата публикации: 2001-06-01.

Semiconductor wafer, method for separating the semiconductor wafer, semiconductor chip, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20220013418A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor device and method of forming TSV semiconductor wafer with embedded semiconductor die

Номер патента: US09754858B2. Автор: Seung Uk Yoon,Yaojian Lin,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electrically stackable semiconductor wafer and chip packages

Номер патента: US09601474B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Metallization of semiconductor wafer

Номер патента: EP4256605A1. Автор: Lan Wang,Erwei Liu,Fangzhong Shen,Kai-Ulrich Boldt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-11.

Semiconductor device and method of aligning semiconductor wafers for bonding

Номер патента: US09852972B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of processing a semiconductor wafer, semiconductor die, and method of producing a semiconductor module

Номер патента: US20230197663A1. Автор: Josef Hoeglauer,Chuan Cheah,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor structure including a semiconductor wafer and a surface mount component overhanging a periphery of the semiconductor wafer

Номер патента: US11848300B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Chih-Hsuan Tai,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor wafer having electrically connected passive device chips, passive devices and semiconductor package using the same

Номер патента: US20050272226A1. Автор: Heung Kwon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-08.

Mounting method for an integrated semiconductor wafer device, and mounting device able to be used therefor

Номер патента: US20230096742A1. Автор: Norbert Ambrosius,Roman Ostholt,Rafael Santos. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2023-03-30.

Metallization of semiconductor wafer

Номер патента: US20240030039A1. Автор: Lan Wang,Erwei Liu,Fangzhong Shen,Kai-Ulrich Boldt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device structure with fluorine-catching layer

Номер патента: US20230378070A1. Автор: Kuo-Hui Su. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor wafer-scale integrated device composed of interconnected multiple chips each having an integration circuit chip formed thereon

Номер патента: US4907062A. Автор: Toshitaka Fukushima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-03-06.

Semiconductor wafer, semiconductor device, method for manufacturing the semiconductor device, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: US20050023669A1. Автор: Takayoshi Obinata. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Method of fabricating a semiconductor wafer including a through substrate via (TSV) and a stepped support ring on a back side of the wafer

Номер патента: US09984888B2. Автор: David J. Howard,Hadi Jebory. Владелец: Newport Fab LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US20210305198A1. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2021-09-30.

Methods for forming a plurality of semiconductor devices on a plurality of semiconductor wafers

Номер патента: US09859396B2. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US09793186B1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Systems and methods for processing semiconductor wafers using front-end processed wafer geometry metrics

Номер патента: EP4388579A1. Автор: Shan-hui LIN,Yen-Chun Chou,Yau-Ching Yang,Yung Hsing Chu,Jing Ru Hong. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor inspection apparatus, method of inspecting semiconductor wafer, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240353351A1. Автор: Yasuhiro Kimura,Hirofumi OKI,Shinichiro Katsuki,Takuyo Nakamura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for processing semiconductor wafers

Номер патента: US12131924B2. Автор: Peng Chen,Houde Zhou,Liquan Cai. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US20100022038A1. Автор: Kazuhiko Yoshida,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US20230411336A1. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for evaluating a semiconductor wafer

Номер патента: US09935021B2. Автор: Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Methods for Forming a Plurality of Semiconductor Devices on a Plurality of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160359014A1. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-08.

Methods for Forming a Plurality of Semiconductor Devices on a Plurality of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20180122918A1. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor wafer and method of probe testing

Номер патента: US20180190552A1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor device and method of forming protective material between semiconductor die stacked on semiconductor wafer to reduce defects during singulation

Номер патента: SG171518A1. Автор: JaEun Yun,Sungyoon Lee,Taegki Lim. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Apparatus and method for mass spectrometry, and method for analyzing semiconductor wafer

Номер патента: US20190279856A1. Автор: Kiju Um,Kangtaek LEE,Kook Joo Kim,Cheol Sang Yoon. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2019-09-12.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: US20030082857A1. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Tim Stanley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor wafer weighing apparatus and methods

Номер патента: WO2015150733A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2015-10-08.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: WO2003071586A3. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Timothy Daryl Stanley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Method of processing a semiconductor wafer and preprocessed semiconductor wafer

Номер патента: WO2003071586A2. Автор: John Maltabes,Karl Mautz,Timothy Daryl Stanley. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2003-08-28.

Method of cleaning semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20240290665A1. Автор: Ryosuke Takahashi,Mami Kubota,Sayaka Makise. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for evaluating semiconductor wafer and apparatus for evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US09746400B2. Автор: Kazuhiro Sagara. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor devices in a semiconductor wafer

Номер патента: US09653540B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Hans Weber,Wolfgang Jantscher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for processing a semiconductor wafer, semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US11756917B2. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-12.

Sealed cavity embedded in a semiconductor wafer

Номер патента: EP4258341A3. Автор: James G. Fiorenza,Yingqi Jiang. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP3944288A8. Автор: Mitsuo Sano,Susumu Obata,Keiichiro Matsuo,Yasuhito Yoshimizu,Fuyuma ITO,Nobuhito KUGE,Yui KAGI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Systems and methods of automatically detecting failure patterns for semiconductor wafer fabrication processes

Номер патента: US20140106474A1. Автор: Jong-I Mou,Yen-Di Tsen,Jui-Long Chen,Hui-Yun Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

Method and apparatus for separating protective tape from semiconductor wafer

Номер патента: US8038816B2. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-18.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US12066486B2. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Polishing semiconductor wafers using causal models

Номер патента: EP3938853A1. Автор: Gilles J. Benoit,Nicholas A. Johnson,Brian E. Brooks,Frederick J. ARSENAULT,Peter O. OLSON,Tyler W. OLSON,Himanshu NAYAR,Don V. WEST,Vincent J. Laraia. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2022-01-19.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US12131966B2. Автор: Mitsuo Sano,Susumu Obata,Keiichiro Matsuo,Yasuhito Yoshimizu,Fuyuma ITO,Nobuhito KUGE,Yui KAGI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of manufacturing semiconductor wafers and method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240379341A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US10170381B2. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-01.

Semiconductor wafer and method of backside probe testing through opening in film frame

Номер патента: US20180040522A1. Автор: Michael J. Seddon,Heng Chen Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Method of monitoring a process of manufacturing a semiconductor wafer including hemispherical grain polysilicon

Номер патента: US6171872B1. Автор: Randhir P. S. Thakur,Tyler A. Lowrey,Klaus F. Schuegraf. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-01-09.

Method of manufacturing a semiconductor device having a monitor pattern, and a semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: US6602725B2. Автор: Masanobu Iwasaki,Yuichi Sakai,Hiroyuki Chibahara,Kakutaro Suda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-08-05.

Method for processing semiconductor wafers

Номер патента: US20220157627A1. Автор: Peng Chen,Houde Zhou,Liquan Cai. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor wafer having a bank on a scribe line

Номер патента: US20010035567A1. Автор: Moyuru Fujii. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Integrated circuits using high aspect ratio vias through a semiconductor wafer and method for forming same

Номер патента: US20020127835A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn,Joseph Geusic. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Method of manufacturing semiconductor wafers and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09779931B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Freund,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Fixture for burn-in testing of semiconductor wafers

Номер патента: US5461328A. Автор: Brian Higgins,Kevin M. Devereaux,Mark Bunn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1995-10-24.

Bifacial semiconductor wafer

Номер патента: US20240063092A1. Автор: Cong Zhang,Hope Chiu,Sara Shi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Bifacial semiconductor wafer

Номер патента: WO2024039432A1. Автор: Cong Zhang,Hope Chiu,Sara Shi. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor wafer evaluation method and manufacturing method and semiconductor wafer manufacturing process management method

Номер патента: US12027428B2. Автор: Masahiro Murakami,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor Wafer

Номер патента: US20230228807A1. Автор: Yasuhiko Nakanishi,Shigeru Kanazawa,Masahiro Nada,Shoko Tatsumi. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Method and System for Determining One or More Optical Characteristics of Structure of a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20130215420A1. Автор: Xuefeng Liu,Yung-Ho Alex Chuang,John Fielden. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Semiconductor structure having an anti-arcing pattern disposed on a passivation layer and a post passivation layer disposed on the anti-arcing pattern

Номер патента: US11769704B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang,Sheng-An KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US11754510B2. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US20230384239A1. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same

Номер патента: US12130242B2. Автор: Doyoung Yoon,Jeongho Ahn,Dongryul Lee,Dongchul Ihm,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of evaluating metal contamination in semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US09842779B2. Автор: Kazutaka ERIGUCHI,Noritomo Mitsugi,Tsuyoshi Kubota,Kei Matsumoto. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor Wafer, Semiconductor Chip and Method of Fabricating a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20190318995A1. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor wafer having an auxiliary structure positioned in a scribe line region, semiconductor chip and method of fabricating a semiconductor wafer

Номер патента: US12046563B2. Автор: Oliver Blank. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-23.

Modification of electrical properties for semiconductor wafers

Номер патента: US20070117404A1. Автор: Steven Shank,Michael Triplett,Casey Grant,Heidi Greer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-24.

Semiconductor wafer processing methods and apparatus

Номер патента: US9818658B2. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device and method of forming protective material between semiconductor die stacked on semiconductor wafer to reduce defects during singulation

Номер патента: SG189742A1. Автор: JaEun Yun,Sungyoon Lee,Taegki Lim. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2013-05-31.

Semiconductor wafer processing methods and apparatus

Номер патента: EP3078057A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20240194743A1. Автор: Kristina Vogt,Bernhard Polzinger,Christian Foerster,Jens Buettner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for postdoping a semiconductor wafer

Номер патента: US09559020B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Helmut Oefner,Reinhard Ploss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor wafer examination system

Номер патента: US7035447B2. Автор: Kunihiko Take. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-04-25.

Method of characterizing group III-V epitaxial semiconductor wafers incorporating an etch stop layer

Номер патента: US5639343A. Автор: Daniel Mark Dobkin. Владелец: Watkins Johnson Co. Дата публикации: 1997-06-17.

Method and apparatus for leveling a semiconductor wafer, and semiconductor wafer with improved flatness

Номер патента: US20060097355A1. Автор: Andreas Huber,Theresia Bauer,Reinhold Wahlich,Robert Hoelzl. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2006-05-11.

Mid-manufacturing semiconductor wafer layer testing

Номер патента: US20230402330A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Chun-Hao Lin,Feng-Chien Hsieh,Ting-Hao Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20220172994A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-02.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20210028064A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Stress-Reduced Silicon Photonics Semiconductor Wafer

Номер патента: US20230369242A1. Автор: Edward Preisler,William Krieger,Oleg Martynov. Владелец: Newport Fab dba Tower Semiconductor Newport Beach LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor Wafer and Method of Manufacturing Semiconductor Devices in a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20170243938A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Hans Weber,Wolfgang Jantscher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-08-24.

Temperature-based semiconductor wafer singulation

Номер патента: US20230245928A1. Автор: Jeniffer ASPURIA,Jose Franco ALICANTE,Jesus BAUTISTA, Jr.. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US11955390B2. Автор: Hirotaka Kato,Yasuyuki Hashimoto,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Methods of aligning a semiconductor wafer for singulation

Номер патента: US20200243392A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Monocrystalline semiconductor wafer and method for producing a semiconductor wafer

Номер патента: US20180342383A1. Автор: Herbert Becker,Klaus Roettger,Leszek Mistur,Andreas Muehe. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor Wafer and Semiconductor Wafer Inspection Method

Номер патента: US20100013058A1. Автор: Fumitake Nakanishi,Kaoru Shibata,Masato Irikura,Shinji Okabayashi,Yasuhiro Honzu. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Mid-manufacturing semiconductor wafer layer testing

Номер патента: US12033902B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Chun-Hao Lin,Feng-Chien Hsieh,Ting-Hao Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of evaluating semiconductor wafer

Номер патента: US20230194438A1. Автор: Keiichiro Mori,Motoi Kurokami. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and method for determining the elemental compositions and relative locations of particles on the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US5742658A. Автор: Tim Z. Hossain,Donald A. Tiffin. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-04-21.

Integrated circuits using optical fiber interconnects formed through a semiconductor wafer and methods for forming same

Номер патента: US6150188A. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn,Joseph E. Geusic. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-21.

Method of precipitating insulating protective layers comprised of inogranic material upon the surfaces of semiconductor wafers

Номер патента: US3578495A. Автор: Erich Pammer,Helmuth Kirschner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1971-05-11.

Sealed cavity embedded in a semiconductor wafer

Номер патента: US20230299172A1. Автор: James G. Fiorenza,Yingqi Jiang. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor wafer evaluation method, semiconductor wafer evaluation device, and probe for semiconductor evaluation device

Номер патента: US20140017826A1. Автор: Taichi Okano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor Device and Method of Forming Guard Ring Around Conductive TSV through Semiconductor Wafer

Номер патента: US20130147055A1. Автор: Duk Ju Na,Chang Beom Yong,Lai Yee Chia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US20220357392A1. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish

Номер патента: EP3304580A1. Автор: Tracy M. Ragan,Guoqiang D. Zhang,Mark S. CROOKS. Владелец: SunEdison Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-04-11.

Semiconductor device having ipd structure with smooth conductive layer and bottom-side conductive layer

Номер патента: SG183017A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Systems and methods of automatically detecting failure patterns for semiconductor wafer fabrication processes

Номер патента: US20150125970A1. Автор: Jong-I Mou,Yen-Di Tsen,Jui-Long Chen,Hui-Yun Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Sealed cavity embedded in a semiconductor wafer

Номер патента: EP4258341A2. Автор: James G. Fiorenza,Yingqi Jiang. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Semiconductor inspection device and method of inspecting a semiconductor wafer

Номер патента: US20220115252A1. Автор: Noriaki Noji. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor device, semiconductor wafer and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180301366A1. Автор: Masamichi Yanagida,Nobuyoshi Matsuura. Владелец: Ubiq Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP3944288A1. Автор: Susumu Obata,Keiichiro Matsuo,Yasuhito Yoshimizu,Fuyuma ITO,Nobuhito KUGE,Yui KAGI,O Mitsuo SAN. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-01-26.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20210407867A1. Автор: Mitsuo Sano,Susumu Obata,Keiichiro Matsuo,Yasuhito Yoshimizu,Fuyuma ITO,Nobuhito KUGE,Yui KAGI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Method and apparatus for separating protective tape from semiconductor wafer

Номер патента: US20100147442A1. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Electronic component and semiconductor wafer, and method for producing the same

Номер патента: US20040207049A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Thomas Bemmerl,Edward Fürgut,Gerald Ofner,Hermann Vilsmeier,Peter Strobel,Markus Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-21.

Semiconductor wafer examination method and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: US20070259458A1. Автор: Hideki Yuzawa,Kazuhiro Kijima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Method for checking ion implantation state, and method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP2565909A1. Автор: Isao Yokokawa. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Polishing device and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20160207165A1. Автор: Yuichiro Fujiyama,Takumi Takahashi,Shiguma KATO,Taku Maruo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

Measuring height difference in patterns on semiconductor wafers

Номер патента: US20200380668A1. Автор: Ishai Schwarzband,Doron Girmonsky,Roman Kris,Shimon Levi,Yan AVNIEL,Sergey Khristo,Mor Baram. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Measuring height difference in patterns on semiconductor wafers

Номер патента: US20180336675A1. Автор: Ishai Schwarzband,Doron Girmonsky,Roman Kris,Shimon Levi,Yan AVNIEL,Sergey Khristo,Mor Baram. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Measuring height difference in patterns on semiconductor wafers

Номер патента: WO2018213758A2. Автор: Ishai Schwarzband,Doron Girmonsky,Roman Kris,Shimon Levi,Yan AVNIEL,Sergey Khristo,Mor Baram. Владелец: Applied Materials Israel Ltd.. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor wafer thermal removal control

Номер патента: US11707813B2. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-25.

Semiconductor wafer and method of probe testing

Номер патента: US20220084895A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

Displacement measurements in semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2023212180A1. Автор: Ehud Chatow,Justin H. WONG. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-02.

Polishing device and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US9550273B2. Автор: Yuichiro Fujiyama,Takumi Takahashi,Shiguma KATO,Taku Maruo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Displacement measurements in semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2022251266A1. Автор: Ehud Chatow,Justin Wong. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor wafer thermal removal control

Номер патента: US20210178547A1. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor wafer thermal removal control

Номер патента: US20230347469A1. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structures with via openings and methods of making the same

Номер патента: US11990431B2. Автор: Hwee Seng Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor structures with via openings and methods of making the same

Номер патента: US20220157750A1. Автор: Hwee Seng Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Technique for inspecting semiconductor wafers

Номер патента: US20180336671A1. Автор: Ishai Schwarzband,Yan AVNIEL,Sergey Khristo. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor wafer, processing apparatus for overlay shift and processing method thereof

Номер патента: US20240231245A9. Автор: Kao-Tsair Tsai,Cheng-Shuai Li,Meng-Hsien Tsai,Yueh-Feng LU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Gate electrode(s) and contact structure(s), and methods of fabrication thereof

Номер патента: US20140183745A1. Автор: Huang Liu,Jialin YU,Jilin XIA. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Meniscus-contained method of handling fluids in the manufacture of semiconductor wafers

Номер патента: US3953265A. Автор: Roderic Kermit Hood. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-04-27.

Inspection of defects on the circumference of semiconductor wafers

Номер патента: US20010053557A1. Автор: Keun-Hyung Park. Владелец: Selight Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-20.

Semiconductor wafer temperature measurement and control thereof using gas temperature measurement

Номер патента: US5992046A. Автор: Peter Weigand,Naohiro Shoda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-11-30.

Reflectance method for accurate process calibration in semiconductor wafer heat treatment

Номер патента: US5618461A. Автор: Randhir P. S. Thakur,Russell C. Zahorik,Paul A. Paduano,Robert J. Burke. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-04-08.

Method of measuring electrical characteristics of semiconductor wafer

Номер патента: US20120032699A1. Автор: Masahiko Hata,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Method of dividing a semiconductor wafer

Номер патента: US3673016A. Автор: Dieter Gerstner. Владелец: Telefunken Patentverwertungs GmbH. Дата публикации: 1972-06-27.

Method for detecting position of defect on semiconductor wafer

Номер патента: US20090009755A1. Автор: Satoshi Ikeda,Masayuki Yamamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-08.

Method for determining suitability of a resist in semiconductor wafer fabrication

Номер патента: US20090011524A1. Автор: Thomas Wallow,Bruno M. LaFontaine. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor Device and Method of Forming Bump Structure with Insulating Buffer Layer to Reduce Stress on Semiconductor Wafer

Номер патента: US20120217640A1. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Semiconductor device and method of forming bump structure with insulating buffer layer to reduce stress on semiconductor wafer

Номер патента: US09780063B2. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Methods of manufacturing semiconductor devices from multi-device semiconductor wafers

Номер патента: US12033855B2. Автор: Tae-Kyu Kim,Soo Kyung Kim,Woo Jin Jung,Jang Hoon Kim,Young Kuk Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor wafer, field-effect transistor, method of producing semiconductor wafer, and method of producing field-effect transistor

Номер патента: US20130341721A1. Автор: Takeshi Aoki,Hisashi Yamada,Shinichi Takagi,Masahiko Hata,Noboru Fukuhara,Mitsuru Takenaka,Masafumi Yokoyama,Sanghyeon Kim,Tetsuji Yasuda. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2013-12-26.

Semiconductor wafer and method of ball drop on thin wafer with edge support ring

Номер патента: US09905525B1. Автор: Kazuhiro Saito,Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer, electronic device, and method of producing electronic device

Номер патента: US09559196B2. Автор: Naohiro Nishikawa,Tsuyoshi Nakano,Takayuki Inoue. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Crosslinking a back grinding tape for a semiconductor wafer

Номер патента: US20240222183A1. Автор: Ankur Harish Shah,Venkateswarlu Bhavanasi,Wen How Sim,Harjashan Veer Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Internally gettered heteroepitaxial semiconductor wafers and methods of manufacturing such wafers

Номер патента: EP1675166A3. Автор: Gregory M. MEMC Electronic Materials Inc. WILSON,Michael R MEMC Electronic Materials Inc Seacrist,Robert W MEMC Electronic Materials Inc. Standley. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2007-08-29.

Semiconductor devices having a multi-oxide semiconductor channel layer and methods of manufacturing the semiconductor devices

Номер патента: US20230127755A1. Автор: Young Gwang YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor wafer including a monocrystalline semiconductor layer spaced apart from a poly template layer

Номер патента: US09842899B2. Автор: Eddy De Backer,Peter Moens,Hocine Bouzid Ziad. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor wafer having integrated circuits with bottom local interconnects

Номер патента: US20200303244A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and method of producing semiconductor wafer

Номер патента: US20140008698A1. Автор: Hiroyuki Ishii,Masao Shimada,Masahiko Hata,Tomoyuki Takada,Sadanori Yamanaka,Taro Itatani,Eiji Kume. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2014-01-09.

Hybrid Bonding Systems and Methods for Semiconductor Wafers

Номер патента: US20150287694A1. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Method for manufacturing semiconductor stack structure with ultra thin die

Номер патента: US20240249973A1. Автор: Tzu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: WO2013144709A2. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: SAINT-GOBAIN CRISTAUX ET DETECTEURS. Дата публикации: 2013-10-03.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: EP2831906A2. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: Saint Gobain Cristaux and Detecteurs SAS. Дата публикации: 2015-02-04.

Hybrid bonding systems and methods for semiconductor wafers

Номер патента: US09748198B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09601436B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor wafer for integrated packages

Номер патента: US09570431B1. Автор: Chung-Yi Yu,Yeur-Luen Tu,Jen-Cheng Liu,Kuan-Chieh Huang,Cheng-Te Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Methods of Compensating for Misalignment of Bonded Semiconductor Wafers

Номер патента: US20200286859A1. Автор: Mitsunari Sukekawa. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Electrochemical-mechanical thinning method and apparatus for large-diameter semiconductor wafers

Номер патента: US20240266178A1. Автор: Xu Yang,Zhuangde Jiang,Xiaozhe Yang. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor wafer processing apparatus and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20230230829A1. Автор: Shoichi Onda,Masatake Nagaya,Ryuji Sugiura,Daisuke Kawaguchi,Toshiki Yui,Jun Kojima,Keisuke Hara,Chiaki Sasaoka,Shosuke Nakabayashi,Junji Ohara. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of forming a freestanding semiconductor wafer

Номер патента: US20130288455A1. Автор: Jean-Pierre Faurie,Bernard Beaumont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-31.

Fixed abrasive-grain processing device, method of fixed abrasive-grain processing, and method for producing semiconductor wafer

Номер патента: US09550264B2. Автор: Yoshiaki Kurosawa,Tomohiro Hashii,Yuichi Kakizono. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Adhesive sheet for backgrinding, semiconductor wafer manufacturing method, and substrate sheet

Номер патента: EP4333026A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Secure semiconductor wafer inspection utilizing film thickness

Номер патента: US20220228995A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20200027721A1. Автор: Tatsuo Abe,Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Adhesive sheet for backgrinding, semiconductor wafer manufacturing method, and substrate sheet

Номер патента: US20240243000A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Secure semiconductor wafer inspection utilizing film thickness

Номер патента: US20210148834A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-20.

Method and apparatus of holding semiconductor wafers for lithography and other wafer processes

Номер патента: WO2001011431A3. Автор: Stephen Moffatt. Владелец: Stephen Moffatt. Дата публикации: 2001-11-15.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Adhesive sheet for rear surface grinding, semiconductor wafer manufacturing method, and base material sheet

Номер патента: US20240254368A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Forming semiconductor structure with device layers and TRL

Номер патента: US09783414B2. Автор: Michael A. Stuber. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Forming semiconductor structure with device layers and TRL

Номер патента: US09624096B2. Автор: Michael A. Stuber. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Grinding apparatus for semiconductor wafers

Номер патента: US6168499B1. Автор: Kwon-yuong Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-01-02.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: SG176040A1. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: WO2010138166A1. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2010-12-02.

Semiconductor wafer and semiconductor wafer fabrication method

Номер патента: US20190148127A1. Автор: Po-Jen Wang,Tsung-Han Tsai,Yao-Wen Hsu,Ching-Hung Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Apparatus and method for collecting impurities on a semiconductor wafer

Номер патента: US6939410B2. Автор: Jong-Cheol Jeong,Yong-Kyun Ko,Byung-Woo Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-09-06.

Method of processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20210151342A1. Автор: Bo Hua CHEN,Yan Ting SHEN,Fu Tang Chu,Wen Han YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Method for manufacturing bonded semiconductor wafer

Номер патента: EP4425531A1. Автор: Junya Ishizaki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: US20240218562A1. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: WO2024145454A3. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods of processing epitaxial semiconductor wafers

Номер патента: WO2024145454A2. Автор: Manabu Hamano. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of forming a three-dimensional polysilicon layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US20020055226A1. Автор: Chin-Yi Huang,Chen-Chin Liu,Weng-Hsing Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-09.

Semiconductor Wafer With A Heteroepitaxial Layer And A Method For Producing The Wafer

Номер патента: US20090236695A1. Автор: Peter Storck,Martin Vorderwestner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2009-09-24.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and gas concentration measuring device

Номер патента: US12034101B2. Автор: Kengo SASAYAMA. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism

Номер патента: EP1560680A2. Автор: Maximilian A. Biberger,Thomas R. Sutton. Владелец: Supercritical Systems Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

High pressure compatible vacuum check for semiconductor wafer including lift mechanism

Номер патента: WO2004044953A2. Автор: Maximilian A. Biberger,Thomas R. Sutton. Владелец: Supercritical Systems Inc.. Дата публикации: 2004-05-27.

Methods of processing semiconductor wafers using double side grinding operations

Номер патента: US20240253173A1. Автор: Tsunehiro Muronoi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for dividing semiconductor wafer and manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US20090197393A1. Автор: Kazuhiro Noda,Akira Nakagawa,Hiroshi Haji,Kiyoshi Arita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Methods of processing semiconductor wafers using double side grinding operations

Номер патента: WO2024158728A1. Автор: Tsunehiro Muronoi. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-08-02.

Method for stripping a iii-v semiconductor layer epitaxially grown on a semiconductor wafer

Номер патента: US20240304746A1. Автор: Wolfgang Koestler,Chérubin Noumissing Sao,Steffen Sommer. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer, and heterojunction bipolar transistor

Номер патента: US09761686B2. Автор: Naohiro Nishikawa,Tsuyoshi Nakano,Sadanori Yamanaka. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor wafer, method of producing semiconductor wafer and electronic device

Номер патента: US09755040B2. Автор: Takeshi Aoki,Noboru Fukuhara,Hiroyuki Sazawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for decoupling a semiconductor wafer including multiple stacks of solar cells

Номер патента: RU2747424C1. Автор: Вольфганг КЁСТЛЕР,Александер ФРЕЙ,Штеффен ЗОММЕР. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-05-04.

Semiconductor wafer and method of ball drop on thin wafer with edge support ring

Номер патента: US20180151526A1. Автор: Kazuhiro Saito,Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor wafer and method of ball drop on thin wafer with edge support ring

Номер патента: US20180053739A1. Автор: Kazuhiro Saito,Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor substrate, semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP4383315A1. Автор: Kohei Sasaki,Chia-hung Lin. Владелец: Novel Crystal Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: SG139533A1. Автор: Kazuma Sekiya,Kazuhisa Arai. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-02-29.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20180102410A1. Автор: Tatsuya Ito,Hiroshi Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Temperature Controller for Semiconductor Wafer and Temperature Control Method for Semiconductor Wafer

Номер патента: US20150212528A1. Автор: Kazuhiro Mimura. Владелец: Kelk Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor wafer and manufacturing method

Номер патента: US20160293712A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Helmut Oefner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Farication of high quality oxides by controlling spacing between semiconductor wafers during processing

Номер патента: US20020019143A1. Автор: Sunil D. Mehta,Hyeon-Seag Kim,Qxiao-Yu Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-14.

Device for and method of polishing peripheral edge of semiconductor wafer

Номер патента: EP1872393A1. Автор: Mitsuhiko Ebara Corporation SHIRAKASHI,Satoru NIHON MICRO COATING CO. LTD. SATO,Tamami Ebara Corporation TAKAHASHI,Kenya Ebara Corporation ITO,Kazuyuki Ebara Corporation INOUE,Kenji Ebara Corporation YAMAGUCHI,Masaya Ebara Corporation SEKI,Jun Nihon Micro Coating Co. Ltd. WATANABE,Kenji Nihon Micro Coating Co. Ltd. KATO,Jun Nihon Micro Coating Co. Ltd. TAMURA,Souichi Nihon Micro Coating Co. Ltd. ASAKAWA. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-02.

Semiconductor wafer, electronic device, method of performing inspection on semiconductor wafer, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US12112945B2. Автор: Takayuki Inoue,Noboru Fukuhara,Yasuyuki Kurita. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09954059B1. Автор: Tatsuya Ito,Hiroshi Shibata. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Temperature controller for semiconductor wafer and temperature control method for semiconductor wafer

Номер патента: US09798308B2. Автор: Kazuhiro Mimura. Владелец: Kelk Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor structure with TRL and handle wafer cavities

Номер патента: US09553013B2. Автор: Michael A. Stuber,George IMTHURN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of automatically setting purge mode of stb and system for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20230402296A1. Автор: Young Woo Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

MULTI-FINGER RF nFET HAVING BURIED STRESSOR LAYER AND ISOLATION TRENCHES BETWEEN GATES

Номер патента: WO2023049172A4. Автор: Paul A. Clifton. Владелец: Acorn Semi, Llc. Дата публикации: 2023-05-25.

Method for Producing Semiconductor Wafer

Номер патента: US20080003785A1. Автор: Kiyoshi Mitani,Isao Yokokawa,Nobuhiko Noto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-03.

Wheel and conveyor system for transporting semiconductor wafers

Номер патента: US20020174881A1. Автор: Michael Ravkin,Brian Bliven. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-11-28.

Methods for forming shallow junctions in semiconductor wafers

Номер патента: EP1019952A1. Автор: Daniel F. Downey. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2000-07-19.

Multi-finger rf nfet having buried stressor layer and isolation trenches between gates

Номер патента: EP4406008A1. Автор: Paul A. Clifton. Владелец: Acorn Semi LLC. Дата публикации: 2024-07-31.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: EP1801854A1. Автор: Isao c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. YOKOKAWA,Nobuhiko c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. NOTO,Kiyoshi c/o Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. MITANI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-27.

Protecting adhesive film for a semiconductor wafer

Номер патента: EP1215722A3. Автор: Makoto Kataoka,Yoshihisa Saimoto,Yasuhisa Fujii,Kentaro Hirai,Hideki Fukumoto,Takanobu Koshimizu. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2007-09-26.

Detecting damaged semiconductor wafers utilizing a semiconductor wafer sorter tool of an automated materials handling system

Номер патента: US20230207357A1. Автор: Chen Min LIN,Hsien Tse CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US20240355614A1. Автор: HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Jun Wu,Fuping CHEN,Deyun Wang,Zhiyou Fang,Guanzhong Lu. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-Enabled fill cells, with the first DOE including tip-to-side short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09929136B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including side-to-side short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09922968B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including tip-to-tip short configured fill cells, and the second DOE including chamfer short configured fill cells

Номер патента: US09871028B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Process for making and using a semiconductor wafer containing first and second DOEs of standard cell compatible, NCEM-enabled fill cells, with the first DOE including snake open configured fill cells, and the second DOE including metal island open configured fill cells

Номер патента: US09786650B1. Автор: Markus Rauscher,Hideki Matsuhashi,Stephen Lam,Christopher Hess,Indranil De,Larg Weiland,Dennis Ciplickas,Tomasz Brozek,Jeremy Cheng,Simone Comensoli,Kelvin Doong,Hans Eisenmann,Timothy Fiscus,Jonathan HAIGH,John Kibarian,Sherry Lee,Marci Liao,Sheng-Che Lin,Kimon Michaels,Conor O'Sullivan,Vyacheslav Rovner,Andrzej Strojwas,Marcin Strojwas,Carl Taylor,Rakesh Vallishayee,Nobuharu Yokoyama. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for decoupling a semiconductor wafer including multiple stacks of solar cells

Номер патента: RU2747424C9. Автор: Вольфганг КЁСТЛЕР,Александер ФРЕЙ,Штеффен ЗОММЕР. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2022-01-17.

Processes for preparing stressed semiconductor wafers and for preparing devices including the stressed semiconductor wafers

Номер патента: US20130267078A1. Автор: Thilo Scheiper,Stefan Flachowsky. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Singulation of silicon carbide semiconductor wafers

Номер патента: US20240234155A1. Автор: Aira Lourdes VILLAMOR. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method of coating a semiconductor wafer with high viscosity liquid photoresist using N2 purge

Номер патента: US11994801B2. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor Device and Method of Applying a Single Liquid Photoresist Material to Semiconductor Wafer

Номер патента: US20230259033A1. Автор: JungHwan Jang,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning using grinding phase and separation phase

Номер патента: US20180040469A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning

Номер патента: US20190006169A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor wafer and method of wafer thinning

Номер патента: US20210257208A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Methods and apparatus for thinning, testing and singulating a semiconductor wafer

Номер патента: US20130271174A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Methods and apparatus for thinning, testing and singulating a semiconductor wafer

Номер патента: US20120149134A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2012-06-14.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor Device and Method of Coating a Semiconductor Wafer with High Viscosity Liquid Photoresist Using N2 Purge

Номер патента: US20220365436A1. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for producing compound semiconductor crystal, method for producing electronic device, and semiconductor wafer

Номер патента: US20120228627A1. Автор: Hiroyuki Sazawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

System and method for contactless handling of semiconductor wafers

Номер патента: WO2024210830A1. Автор: Christoph Winkler. Владелец: PTW Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for manufacture of a semiconductor wafer suitable for the manufacture of an SOI substrate, and SOI substrate wafer thus obtained

Номер патента: US09929039B2. Автор: Didier Dutartre,Herve Jaouen. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor wafer and a method for producing the semiconductor wafer

Номер патента: US09923050B2. Автор: Ming Zhao,Norbert Werner,Peter Storck,Sarad Bahadur Thapa. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method

Номер патента: US09869715B2. Автор: Akira Yamaguchi,Takashi Ishimoto,Takenori Takahashi,Yuji Shigesawa,Takashi Motoyama. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Methods for processing a wide band gap semiconductor wafer using a support layer and methods for forming a plurality of thin wide band gap semiconductor wafers using support layers

Номер патента: US11887894B2. Автор: Roland Rupp,Hans-Joachim Schulze,Martin Huber,Günter Denifl,Francisco Javier Santos Rodriguez,Wolfgang Lehnert,Tobias Hoechbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-01-30.

Methods for Processing a Wide Band Gap Semiconductor Wafer Using a Support Layer and Methods for Forming a Plurality of Thin Wide Band Gap Semiconductor Wafers Using Support Layers

Номер патента: US20210351077A1. Автор: Roland Rupp,Hans-Joachim Schulze,Martin Huber,Günter Denifl,Francisco Javier Santos Rodriguez,Wolfgang Lehnert,Tobias Hoechbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-11-11.

Method for manufacturing backside metalized compound semiconductor wafer

Номер патента: US20200152445A1. Автор: Houng-Chi Wei,Tsung-Te CHIU,Bing-Han CHUANG. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US20210066202A1. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods to inspect semiconductor wafers

Номер патента: US20240219326A1. Автор: Oliver Patterson,Kale Beckwitt. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor wafer baking apparatus

Номер патента: US20020066725A1. Автор: Dae Lee,Byung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Method for dividing semiconductor wafer along streets

Номер патента: US20060073705A1. Автор: Takashi Ono,Kazuhisa Arai,Shinichi Fujisawa,Ryo Matsuhashi,Akihito Kawai,Toshihiro Funanaka,Jun Hachiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230154742A1. Автор: Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Method for classifying semiconductor wafers

Номер патента: EP4182967A1. Автор: Cyrus Emil TABERY,Dimitra GKOROU,Vahid BASTANI,Reza SAHRAEIAN. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-05-24.

Method for classifying semiconductor wafers

Номер патента: US20230316103A1. Автор: Cyrus Emil TABERY,Dimitra GKOROU,Vahid BASTANI,Reza SAHRAEIAN. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-10-05.

Apparatus for processing semiconductor wafers, in particular for carrying out a polymers removal process step

Номер патента: US9385011B2. Автор: Dario Tenaglia,Sebastiano Cali. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor Wafer Composed Of Monocrystalline Silicon And Method For Producing It

Номер патента: US20160053405A1. Автор: Timo Mueller,Gudrun Kissinger,Andreas Sattler,Dawid Kot. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2016-02-25.

Semiconductor wafer structure

Номер патента: US9406499B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Chi-Cherng Jeng,Shiu-Ko Jangjian,Chen-Chun Chen,Fu-Tsun Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for producing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: US7576352B2. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-18.

Semiconductor Device and Method of Coating a Semiconductor Wafer with High Viscosity Liquid Photoresist Using N2 Purge

Номер патента: US20240272555A1. Автор: Sanghyun Park,JungHwan Jang,Taekyu CHOI,Giwoong Nam,Inhee Hwang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US11752529B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Method of grinding back surface of semiconductor wafer and semiconductor wafer grinding apparatus

Номер патента: SG131917A1. Автор: Tomoo Hayashi,Motoi Nezu. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-28.

Centrifuge and method for centrifuging a semiconductor wafer

Номер патента: US20020170576A1. Автор: Roland Brunner,Hans-Joachim Luthe,Franz Sollinger,Georg-Friedrich Hohl,Susanne Bauer-Mayer,Gunther Brunner. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2002-11-21.

Method for manufacturing the storage node of a capacitor on a semiconductor wafer

Номер патента: US6190990B1. Автор: Houng-Chi Wei. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Separators for handling, transporting, or storing semiconductor wafers

Номер патента: US12106988B2. Автор: Sunna Chung,Ryan Park,Jin Chae,Matthew Stanton Whitlock,Jonathan Kevin Lie,Athens Okoren. Владелец: Daewon Semiconductor Packaging Industrial Co. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of manufacturing a semiconductor wafer having an SOI configuration

Номер патента: US09842762B1. Автор: Berthold Reimer,Boris Bayha. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor wafer with first and second stacked bodies and semiconductor memory device

Номер патента: US09793287B2. Автор: Tadashi Iguchi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Apparatus for processing semiconductor wafers, in particular for carrying out a polymers removal process step

Номер патента: US09786525B2. Автор: Dario Tenaglia,Sebastiano Cali. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and method of forming UBM structure on back surface of TSV semiconductor wafer

Номер патента: US09601462B2. Автор: Won Kyoung Choi,Jae Hun Ku,Chang Beom Yong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod

Номер патента: US09564350B1. Автор: William Fosnight,Stephanie Waite. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor manufacturing equipment and method of providing support base with filling material disposed into openings in semiconductor wafer for support

Номер патента: US11935777B2. Автор: HunTeak Lee,HyunSu Tak,Hyeonchul Lee,WanIl Lee,InHo Seo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Cleaved semiconductor wafer imaging system

Номер патента: US12019031B2. Автор: Vandan Tanna,Benjamin Michael Meyer,William L Luter,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: EP3042164A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-07-13.

Spin etching method for semiconductor wafer

Номер патента: US20090209110A1. Автор: Osamu Nagai,Ayumu Okano. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Pixelated chuck for retaining warped semiconductor wafers

Номер патента: US20240087939A1. Автор: Nikhil Jain,Richard C. Johnson,Alex Richard Hubbard,Cody J. Murray,Vinay Pai. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Low thermal mass semiconductor wafer support

Номер патента: EP2311080A1. Автор: Lance G. Hellwig,Brian L. Gilmore. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2011-04-20.

Low Thermal Mass Semiconductor Wafer Plate

Номер патента: US20120074081A1. Автор: Lance G. Hellwig,Brian Lawrence Gilmore. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2012-03-29.

Method for preparing semiconductor device structure with multiple liners

Номер патента: US11764105B2. Автор: Chia-Hsiang Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Apparatus and method for grinding, lapping and polishing semiconductor wafers

Номер патента: WO2000047366A2. Автор: KOBAYASHI Masayuki. Владелец: Shin-Etsu Handotai Europe Limited. Дата публикации: 2000-08-17.

Method of creating correlation relational formula for determining polishing condition, method of determining polishing condition, and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US20240246191A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for reducing topography dependent charging effects in a plasma enhanced semiconductor wafer processing system

Номер патента: EP1041172A3. Автор: Peter Loewenhardt,Kenlin Huang,John M. Yamartino,Diana Xiaobing Ma. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-07-04.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer production method

Номер патента: EP3904825A1. Автор: Hironori Tanaka,Masashi Nishimura. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Method for controlling airflow on a backside of a semiconductor wafer during spin processing

Номер патента: US20020112371A1. Автор: Brian Bliven,Roy Winston Pascal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

Semiconductor wafer transfer arm

Номер патента: US20220157640A1. Автор: Ridzuan Hanapi,Muhammad Alif Shafiq Arof,Marc Jan Apilado. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor wafer cleaning device, semiconductor wafer cleaning method, and method for manufacturing silicon wafer

Номер патента: US20240258126A1. Автор: Koichi Okuda,Makoto Takemura,Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Kaito NODA,Daichi YAMAURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus and method for grinding, lapping and polishing semiconductor wafers

Номер патента: WO2000047366A3. Автор: KOBAYASHI Masayuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Europ Ltd. Дата публикации: 2000-11-16.

Cleaning liquid composition for semiconductor wafer and cleaning method using same

Номер патента: US11970672B2. Автор: Seung Hyun Lee,Seong Hwan Kim,Seung Hun Lee,Seung Oh JIN. Владелец: Youngchang Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Method of manufacturing semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: US20240363363A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09952520B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: US09903750B2. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Processing a semiconductor wafer

Номер патента: US09859362B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for treating a semiconductor wafer

Номер патента: US09754787B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Stephan Voss,Alexander Breymesser,Helmut Oefner,Johannes Laven,Shuhai Liu,Alexander Susiti. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer

Номер патента: US09714476B2. Автор: Junichiro Yoshioka,Yoshitaka Mukaiyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576793B2. Автор: Giuseppe Abbondanza. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor wafer, wafer alignment patterns and method of forming wafer alignment patterns

Номер патента: US5700732A. Автор: Mark E. Jost,David J. Hansen,Steven M. McDonald. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-12-23.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20240087942A1. Автор: Yuichi Nakao,Ryosuke Yamada. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US20240079515A1. Автор: Alexander Frey,Benjamin HAGEDORN. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2024-03-07.

Adhesive sheet for grinding back surface of semiconductor wafer and method for grinding back surface of semiconductor wafer using the same

Номер патента: US20090221215A1. Автор: Fumiteru Asai,Noriyoshi Kawashima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Support system for semiconductor wafers and methods thereof

Номер патента: WO2005067030A1. Автор: Brian Wilk,Frank Joyce,Douglas Kreager,Thomas A. Repko. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-07-21.

Wafer temporary adhesive tape, wafer stack structure, and method of processing semiconductor wafer by using the wafer temporary adhesive tape

Номер патента: US20240087940A1. Автор: Myoungchul Eum,Cheonil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Substrate-transferred, deep trench isolation silicon-on-insulator (soi) semiconductor devices formed from bulk semiconductor wafers

Номер патента: WO2017048531A1. Автор: Matthew Michael Nowak,Jonghae Kim,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Je-Hsiung Jeffrey Lan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

Method for ion implantation in a semiconductor wafer

Номер патента: US20230128033A1. Автор: Alexis Gauthier,Edoardo BREZZA,Julien BORREL,Paul Dumas,Fanny HILARIO,Ludovic BERTHIER. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor wafer treating apparatus

Номер патента: US8025069B2. Автор: Ayumu Okano. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2011-09-27.

Process for producing semiconductor wafers

Номер патента: US20210111080A1. Автор: Michael Boy,Christina KRUEGLER. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-04-15.

Process for producing semiconductor wafers

Номер патента: US11972986B2. Автор: Michael Boy,Christina KRUEGLER. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor wafer thinned by stealth lasing

Номер патента: US20230238338A1. Автор: Chee Keong Loh,Foo You Chow,Ridzuan Hanapi,Boon Soo Lim. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US20190189663A1. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor wafer aligning system and method using same

Номер патента: US6333636B1. Автор: Jae-Soon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-12-25.

Detaping process for foils taped on semiconductor wafers

Номер патента: US20140262052A1. Автор: Peter Jacob. Владелец: EM MICROLECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2014-09-18.

Method for reducing nonuniformity of forward voltage of semiconductor wafer

Номер патента: US20160005622A1. Автор: Shinya Iwasaki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Wafer holder for supporting a semiconductor wafer during a thermal treatment process

Номер патента: EP2327091A1. Автор: Thomas A. Torack,John A. Pitney. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2011-06-01.

Manufacturing method of semiconductor wafer and semiconductor wafer manufactured by this method

Номер патента: US20070128836A1. Автор: Syouji Nogami. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Process for improving the thickness uniformity of a thin oxide layer in semiconductor wafer fabrication

Номер патента: EP1212790A1. Автор: Martin Schrems,Helmut Horst Tews. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2002-06-12.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US20020134410A1. Автор: Han-Joo Lee,So-Lip Son. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US11728360B2. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Heating apparatus for bump bonding, bump bonding method and bump forming apparatus, and semiconductor wafer

Номер патента: US6392202B2. Автор: Shinji Kanayama,Nobuhisa Watanabe,Takaharu Mae,Makoto Imanishi,Shoriki Narita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-21.

Semiconductor wafer made of single-crystal silicon and process for the production thereof

Номер патента: WO2021259588A1. Автор: Andreas Sattler,Jürgen Vetterhöffer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Method for manufacturing junction semiconductor wafer

Номер патента: EP4421887A1. Автор: Junya Ishizaki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Method of manufacturing semiconductor device that includes forming metal oxide film on semiconductor wafer

Номер патента: US7713884B2. Автор: Hiromi Ito,Yuuichi Kamimuta,Shinji Migita,Yukimune Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-11.

Semiconductor wafer bonding incorporating electrical and optical interconnects

Номер патента: EP2707930A1. Автор: Chih-Li Chuang,Qian Fan,Hussein S. El-Ghoroury,Kameshwar Yadavalli. Владелец: Ostendo Technologies Inc. Дата публикации: 2014-03-19.

Semiconductor wafer thinned by stealth lasing

Номер патента: US20220020705A1. Автор: Chee Keong Loh,Foo You Chow,Ridzuan Hanapi,Boon Soo Lim. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Method and apparatus for thin-layer chemical processing of semiconductor wafers

Номер патента: EP1639629A1. Автор: Sophia Wen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-29.

Laser scribe on front side of semiconductor wafer

Номер патента: US20040211750A1. Автор: Byron Palla. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: EP1266399A2. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2002-12-18.

Semiconductor wafer detection device and droplet guide member

Номер патента: US20240213061A1. Автор: Kunimasa Matsushita,Tomoaki Fujimoto. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: EP1266399A4. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2007-04-25.

Semiconductor wafer testing apparatus, semiconductor wafer testing system, flatness measuring device, and method of adjusting flatness of wiring board

Номер патента: US20240302411A1. Автор: Yuto MORI. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Nitride semiconductor wafer production method and nitride semiconductor wafer

Номер патента: EP4411032A1. Автор: Kazunori Hagimoto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: US09929018B2. Автор: Florian Bieck,Sven-Manfred Spiller,Carolinda Sukmadevi Asfhandy. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Polishing device and method for polishing semiconductor wafer

Номер патента: US09586303B2. Автор: Shiguma KATO. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Debonding temporarily bonded semiconductor wafers

Номер патента: US09583374B2. Автор: Gregory George,Christopher Rosenthal. Владелец: Suess Microtec Lithography GmbH. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for thinning, metalizing, and dicing a semiconductor wafer, and semiconductor device made using the method

Номер патента: US09564401B2. Автор: Hiroyuki NUMAGUCHI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Sacrificial carrier dicing of semiconductor wafers

Номер патента: US09484239B2. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Debonding temporarily bonded semiconductor wafers

Номер патента: US09472437B2. Автор: Gregory George,Christopher Rosenthal. Владелец: Suess Microtec Lithography GmbH. Дата публикации: 2016-10-18.

Nitride semiconductor wafer, nitride semiconductor device, and method for manufacturing nitride semiconductor wafer

Номер патента: US9053931B2. Автор: Shinya Nunoue,Hisashi Yoshida,Yoshiyuki Harada,Naoharu Sugiyama,Toshiki Hikosaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-09.

Semiconductor wafer, semiconductor circuit, substrate for testing and test system

Номер патента: US20110148454A1. Автор: Daisuke Watanabe,Toshiyuki Okayasu. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Semiconductor wafer-to-wafer bonding for dissimilar semiconductor dies and/or wafers

Номер патента: WO2011025894A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian M. Henderson. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-03-03.

Semiconductor wafer-to-wafer bonding for dissimilar semiconductor dies and/or wafers

Номер патента: EP2471094A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian M. Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-07-04.

Methods for passivating sidewalls of semiconductor wafers and semiconductor devices incorporating semiconductor wafers

Номер патента: EP4393038A1. Автор: Ville Vilokkinen,Riina Ulkuniemi,Petri Melanen. Владелец: Modulight Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US20200335325A1. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Method for polishing a semiconductor wafer on both sides

Номер патента: US20200039020A1. Автор: Vladimir Dutschke. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2020-02-06.

Method and apparatus for collecting chemicals from semiconductor wafer

Номер патента: US20100132739A1. Автор: Ichiro Sato,Mariko Wakuda. Владелец: Komatsu Denshi Kinzouku KK. Дата публикации: 2010-06-03.

Method and Apparatus for Collecting Chemicals From Semiconductor Wafer

Номер патента: US20070204881A1. Автор: Ichiro Sato,Mariko Wakuda. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Process for the treatment of semiconductor wafers in a fluid

Номер патента: AU7887598A. Автор: Robert Roger Matthews. Владелец: Legacy Systems Inc. Дата публикации: 1998-10-01.

Nitride semiconductor device, nitride semiconductor wafer, and method for manufacturing nitride semiconductor layer

Номер патента: US20120292593A1. Автор: Hung Hung,Shinya Nunoue,Taisuke Sato,Naoharu Sugiyama,Tomonari SHIODA,Jongil Hwang. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Semiconductor wafer processing system and method

Номер патента: US20240258145A1. Автор: Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Kai-Hung HSIAO,Yu-Chun Shen,Jhang-Jie JIAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

A pressure regulated semiconductor wafer cooling apparatus and method and a pressure regulating apparatus

Номер патента: WO2021161181A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor wafer cleaning system

Номер патента: EP1872391A1. Автор: Jin-No 233-702 Kkonmoebeodeulmaeul Apartment YOON,Jin-Tae 109-103 Jugong Greenvil 1258 KIM. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-02.

Support system for semiconductor wafers and methods thereof

Номер патента: US20050139228A1. Автор: Brian Wilk,Thomas Repko,Frank Joyce,Douglas Kreager. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Support for a semiconductor wafer in a high temperature environment

Номер патента: WO2010045237A2. Автор: Larry Wayne Shive,Brian Lawrence Gilmore,Timothy John Snyder. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2010-04-22.

Semiconductor wafer chuck and method

Номер патента: US20140322919A1. Автор: Jason Boyd,David Campion,Travis Deleve,Jacob Stafford. Владелец: JST Manufacturing Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Method of making a load resistor of a static random access memory on a semiconductor wafer

Номер патента: US6046080A. Автор: Yi-Tyng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-04-04.

Semiconductor wafer with devices having different top layer thicknesses

Номер патента: US20220285403A1. Автор: Wang Po-Jen,Hsin-Chi Chen,Kuan-Liang Liu,Kun-Tsang Chuang,Gulbagh SINGH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Method and pressure jetting machine for processing a semiconductor wafer

Номер патента: WO2000059026A1. Автор: Yun-Biao Xin,Henry F. Erk,Ichiro Yoshimura,Ralph V. Vogelgesang,Stephen W. Hensiek. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2000-10-05.

Endeffectors for handling semiconductor wafers

Номер патента: WO2005010956A2. Автор: Paul Mantz. Владелец: MATTSON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2005-02-03.

Method of calibrating a semiconductor wafer drying apparatus

Номер патента: US20020148826A1. Автор: Yoshio Iwamoto,Philip Schmidt,Craig Spohr,James Lenk,Leslie Stanton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

Semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic device

Номер патента: US20030052410A1. Автор: Yoshihiro Sugiura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Semiconductor wafer tray positioning

Номер патента: US20030107125A1. Автор: Jeng-Yang Pan,Hung-Fa Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-06-12.

Method for drying a semiconductor wafer, a mixture for drying, and a dryer

Номер патента: US20020023370A1. Автор: Yasushi Sasaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: WO2001056063A9. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Tru Si Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor wafer dicing process

Номер патента: US12100619B2. Автор: Janet Hopkins,Martin Hanicinec,Oliver Ansell. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Packaging bag for semiconductor wafer and method of packaging semiconductor wafer using the packaging bag

Номер патента: EP1318078A1. Автор: Kohei Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. TOYAMA,Tsubasa Fujimori PlaChemical Co. Ltd. SHIMIZU. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-11.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: US12103052B2. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor wafer and (micro) transfer printing process

Номер патента: US20240355775A1. Автор: Ralf Lerner,Niclas Heise. Владелец: X Fab Global Services GmbH. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus for semiconductor wafer treatment and semiconductor wafer treatment

Номер патента: US09966266B2. Автор: Yu-Ying Lin,Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Neng-Hui Yang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor wafer, semiconductor device diced from semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09917011B2. Автор: Takao Kinoshita,Satoshi Morishita,Tadashi Yasui,Tomotoshi Satoh. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Radiation detector manufactured by dicing a semiconductor wafer and dicing method therefor

Номер патента: US09755098B2. Автор: Hiroyuki Shiraki,Masaya Yamamoto,Noriyuki Kishi,Mitsuru TAMASHIRO,Tatsuhiro Koizumi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer

Номер патента: US09694453B2. Автор: Eric Lenz,Enrico Magni. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Nitride semiconductor element, nitride semiconductor wafer, and method for forming nitride semiconductor layer

Номер патента: US09679974B2. Автор: Hajime Nago,Shinya Nunoue,Hisashi Yoshida,Naoharu Sugiyama,Toshiki Hikosaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Nitride semiconductor device, nitride semiconductor wafer, and method for forming nitride semiconductor layer

Номер патента: US09673284B2. Автор: Shinya Nunoue,Hisashi Yoshida,Yoshiyuki Harada,Naoharu Sugiyama,Toshiki Hikosaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of purifying alkaline solution and method of etching semiconductor wafers

Номер патента: MY119496A. Автор: Hideo Kudo,Masami Nakano,Isao Uchiyama,Toshio Ajito. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2005-06-30.

Heat treatment method for semiconductor wafer

Номер патента: US10763127B2. Автор: Kenji Meguro,Taishi WAKABAYASHI,Miho NIITANI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Semiconductor wafer pre-process annealing and gettering method and system for solar cell formation

Номер патента: US20110309478A1. Автор: Kamel Ounadjela,Fritz Kirscht,Jean Patrice Rakotoniana,Dieter Linke. Владелец: Silicor Materials Inc. Дата публикации: 2011-12-22.

Method of inspecting semiconductor wafer, inspection system for performing the same, and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20200176292A1. Автор: Chihoon Lee,Younghoon Sohn,Yusin Yang,Sung Yoon Ryu,Souk Kim,Joonseo Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-04.

Method and apparatus for semiconductor wafer

Номер патента: US20240001409A1. Автор: Chyi-Tsong Ni,Kuang-Wei Cheng,Cheng-Lung Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-04.

Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish

Номер патента: US20180323079A1. Автор: HUI Wang,Alexis Grabbe,Alex Chu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Method for partially removing a semiconductor wafer

Номер патента: US11404262B2. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-08-02.

Cleaved semiconductor wafer camera system

Номер патента: US11921054B2. Автор: Vandan Tanna,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Method of producing semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US20110281423A1. Автор: Tsuyoshi Nakano,Junya Hada. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-17.

Semiconductor wafer and semiconductor device having multilayered nitride semiconductor layer

Номер патента: US8569796B2. Автор: Tetsuji Matsuo. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Method and apparatus for semiconductor wafer cleaning

Номер патента: US11938521B2. Автор: Chyi-Tsong Ni,Kuang-Wei Cheng,Cheng-Lung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor wafer pre-process annealing&gettering method and system for solar cell formation

Номер патента: EP2108188A1. Автор: Kamel Ounadjela,Fritz Kirscht,Jean Patrice Rakotoniana,Dieter Linke. Владелец: Silicor Materials Inc. Дата публикации: 2009-10-14.

Semiconductor wafer pre-process annealing & gettering method and system for solar cell formation

Номер патента: WO2008082660A1. Автор: Kamel Ounadjela,Fritz Kirscht,Jean Patrice Rakotoniana,Dieter Linke. Владелец: Calisolar Inc.. Дата публикации: 2008-07-10.

Method of lapping semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US11456168B2. Автор: Daisuke Hashimoto,Tomohiro Hashii,Satoshi Matagawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2022-09-27.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and gas concentration measuring device

Номер патента: US20210288225A1. Автор: Kengo SASAYAMA. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20200105517A1. Автор: Tatsuo Abe,Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor wafer assembly and method of processing semiconductor wafer

Номер патента: US20080296733A1. Автор: Satoshi Yamanaka,Kiyotaka Kizaki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Method of lapping semiconductor wafer and semiconductor wafer

Номер патента: US20190181001A1. Автор: Daisuke Hashimoto,Tomohiro Hashii,Satoshi Matagawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Method for Partially Removing a Semiconductor Wafer

Номер патента: US20200168449A1. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-05-28.

Cleaved semiconductor wafer camera systems and methods

Номер патента: WO2022060780A1. Автор: Vandan Tanna,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-24.

Cleaved semiconductor wafer camera systems and methods

Номер патента: EP4214495A1. Автор: Tanna Vandan,William L. Luter,Benjamin Michael Meyer,John F. Valley,Justin Scott KAYSER,James Dean Eoff. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Semiconductor wafer and semiconductor device having multilayered nitride semiconductor layer

Номер патента: US20120181577A1. Автор: Tetsuji Matsuo. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Method and apparatus of holding semiconductor wafers for lithography and other wafer processes

Номер патента: WO2001011431B1. Автор: Stephen Moffatt. Владелец: Stephen Moffatt. Дата публикации: 2001-12-20.

Height adjustable semiconductor wafer support

Номер патента: US20230326785A1. Автор: Chun Liang Chen,Ming Shing,Yichi YEN,Kuo Lun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Reduced semiconductor wafer bow and warpage

Номер патента: US20240194519A1. Автор: ABBAS Ali,Brian K. Kirkpatrick,Byron Joseph Palla,Christopher Scott Whitesell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of thermally treating semiconductor wafers in furnace and wafer hanger useful therein

Номер патента: US5043301A. Автор: Mituo Ohdate. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-08-27.

3DIC Structure and Method for Hybrid Bonding Semiconductor Wafers

Номер патента: US20170309603A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Cheng-Ying Ho,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Shyh-Fann Ting,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Ju-Shi Chen,Hui-Wen Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Gettering regions and methods of forming gettering regions within a semiconductor wafer

Номер патента: US20020022346A1. Автор: Fernando Gonzalez,Jeffrey Honeycutt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Semiconductor wafer storage system and method of supplying fluid for semiconductor wafer storage

Номер патента: US20200176293A1. Автор: Sangkyung Lee,Gi-nam PARK,Chul-jun Park,Yong-Jun Ahn,Jongsam KIM,Junyong Lee,Taijo JEON,Kyubum CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-04.

Carrier, method for coating a carrier, and method for the simultaneous double-side material-removing machining of semiconductor wafers

Номер патента: SG152121A1. Автор: Georg Pietsch,Michael Kerstan. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2009-05-29.

Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor wafer thereof

Номер патента: US20200219715A1. Автор: Gang Yao,Aimin Wang,Zhiwei Lin,Kaixuan Chen,Xiangjing Zhuo,Liyan Huo. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Base material which is used for adhesive sheet for processing semiconductor wafer having projected part

Номер патента: EP4407659A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Method and system for inspecting semiconductor wafer and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230103349A1. Автор: Sujin Lee,Donggun Lee,Younghoon Sohn,Sung Yoon Ryu,Q-Han PARK,Seunghyeok SON,Chan Gi JEON,Su-Hyun GONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Wafer boats for supporting semiconductor wafers in a furnace

Номер патента: US12046495B2. Автор: Sumeet S. Bhagavat,Qingmin Liu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor wafer processing tapes

Номер патента: US20010016257A1. Автор: Richard Bennett,Greggory Bennett,Louis Winslow,Cheryl Moore,Karunasena Alahapperuma. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-08-23.

Guided inspection of a semiconductor wafer based on spatial density analysis

Номер патента: US20190293569A1. Автор: Yotam SOFER,Ariel HIRSZHORN. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Method of manufacturing semiconductor wafer and cleaning scrubber

Номер патента: US12070779B2. Автор: Pei-Yi Su,Cheng-Chieh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method and apparatus for removing unwanted substance from semiconductor wafer

Номер патента: EP1307900A2. Автор: Masayuki Nitto Denko Corporation YAMAMOTO,Minoru Nitto Seiki Inc. AMETANI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-05-07.

High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method

Номер патента: US6455446B2. Автор: Yutaka Narukawa,Makoto Kadoguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2002-09-24.

Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US12068149B2. Автор: HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Jun Wu,Fuping CHEN,Deyun Wang,Zhiyou Fang,Guanzhong Lu. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: GB2592189A. Автор: Kale Kaustubh. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841B1. Автор: Nobuo c/o JSR Corporation Kawahashi,Kou c/o Jsr Corporation Hasegawa,Hiroshi c/o JSR Corporation Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Systems and methods for semiconductor wafer transport

Номер патента: US20240258142A1. Автор: Yen-Yu Chen,Wen-hao Cheng,Hsuan-Chih Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor wafer boat for a vertical furnace

Номер патента: WO2006081104A3. Автор: Puneet Gupta,Larry Wayne Shive,Brian Lawrence Gilmore. Владелец: Brian Lawrence Gilmore. Дата публикации: 2006-09-14.

High-temperature high-pressure processing method for semiconductor wafers, and an anti-oxidizing body used for the method

Номер патента: US20010046786A1. Автор: Yutaka Narukawa,Makoto Kadoguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Installation for treating semiconductor wafers

Номер патента: US20050005953A1. Автор: Michel Poulenard. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2005-01-13.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20090293919A1. Автор: Takeo Katoh,Ryuichi Tanimoto,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Method of forming ohmic electrodes on semiconductor wafer

Номер патента: US5882995A. Автор: Hideyuki Tsuji,Toshiyuki Shinozaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Wafer boats for supporting semiconductor wafers in a furnace

Номер патента: US20240304482A1. Автор: Sumeet S. Bhagavat,Qingmin Liu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Hydrophilization treatment liquid for semiconductor wafer surface

Номер патента: US12060498B2. Автор: Yuichi Sakanishi. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US09991110B2. Автор: Kazuaki Kozasa,Katsuhisa Sugimori,Syunya Kobuchi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

3DIC structure and method for hybrid bonding semiconductor wafers

Номер патента: US09887182B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Cheng-Ying Ho,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Shyh-Fann Ting,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Ju-Shi Chen,Hui-Wen Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

3DIC structure and method for hybrid bonding semiconductor wafers

Номер патента: US09666566B1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Cheng-Ying Ho,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Shyh-Fann Ting,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Ju-Shi Chen,Hui-Wen Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of laser annealing a semiconductor wafer with localized control of ambient oxygen

Номер патента: US09613828B2. Автор: Arthur W. Zafiropoulo,James McWhirter. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Non-polished glass wafer, thinning system and method for using the non-polished glass wafer to thin a semiconductor wafer

Номер патента: US09573835B2. Автор: Windsor Pipes Thomas, III,Shawn Rachelle Markham. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor wafer stocker apparatus and wafer transferring methods using the same

Номер патента: US09543178B2. Автор: Hyun-Woo Lee,Chang-Woo Son,Yong-Jun Ahn,Tai-Jo Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Carrier, method for coating a carrier, and method for the simultaneous double-side material-removing machining of semiconductor wafers

Номер патента: US09539695B2. Автор: Georg Pietsch,Michael Kerstan,Heiko aus dem Spring. Владелец: PETER WOLTERS GmbH. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for the local polishing of a semiconductor wafer

Номер патента: US09533394B2. Автор: Juergen Schwandner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for supplying inert gas to STB in semiconductor wafer production system and semiconductor wafer production system using the same

Номер патента: US09496162B2. Автор: Jae Hyun Lee,Jun Han Lee,Dong Gyu Yoo,Ui Han Jeong. Владелец: Daifuku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Apparatus for dry processing a semiconductor wafer

Номер патента: CA1286794C. Автор: David W. Palmer. Владелец: MONARCH TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 1991-07-23.

Device for applying photoresist to semiconductor wafers

Номер патента: RU2761134C2. Автор: Валерий Николаевич Комаров,Николай Валерьевич Комаров. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ"). Дата публикации: 2021-12-06.

System for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US11911808B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Methods for passivating sidewalls of semiconductor wafers and semiconductor devices incorporating semiconductor wafers

Номер патента: US11948803B2. Автор: Ville Vilokkinen,Riina Ulkuniemi,Petri Melanen. Владелец: Modulight Oyj. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor wafer having bevel portion

Номер патента: US10553677B2. Автор: Yeon-Sook Kim,Doek-gil Ko,In-ji LEE,Woo-seung JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-04.

System for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US20230256480A1. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Method of removing ink from a semiconductor wafer

Номер патента: US20020050282A1. Автор: Jason Hsia,Hsiu-Chu Hsieh,Jason Horng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-05-02.

Protective film and back grinding method for semiconductor wafer

Номер патента: US20230298924A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

System for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US20180071794A1. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Forming Semiconductor Structure with Device Layers and TRL

Номер патента: US20170101309A1. Автор: Michael A. Stuber. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor wafer having bevel portion

Номер патента: US20190198613A1. Автор: Yeon-Sook Kim,Doek-gil Ko,In-ji LEE,Woo-seung JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20240165765A1. Автор: Ryo Hasegawa. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor wafer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210296277A1. Автор: Jun Iijima,Hiroshi Nakaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: US20200350269A1. Автор: Katsuyuki Tsuchida,Takuto Watanabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Method of producing a protective layer of sio2 on the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US3681132A. Автор: Erich Pammer,Peter Heidegger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-08-01.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US20090061599A1. Автор: Kazuma Sekiya,Yusuke Kimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Improved rails for semiconductor wafer carriers

Номер патента: EP1735818A1. Автор: Steven A. Brown,Thomas Werninghaus,Manuel Gonzales,Claudia Kopel. Владелец: Poco Graphite Inc. Дата публикации: 2006-12-27.

Semiconductor wafer, manufacturing method for semiconductor wafer, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20220216051A1. Автор: Takashi Koike,Manabu Takakuwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Patterning layers by using threads

Номер патента: EP2591516A1. Автор: Michael Niggemann. Владелец: CAMBRIDGE ENTERPRISE LTD. Дата публикации: 2013-05-15.

Patterning layers by using threads

Номер патента: WO2012004589A1. Автор: Michael Niggemann. Владелец: Cambridge Enterprise Limited. Дата публикации: 2012-01-12.

Semiconductor wafer fabrication

Номер патента: WO2023022653A2. Автор: Feng Zhao,Qing Wang,Guoyang Xu,Baiming Guo,Jichi MA,Wei Ting Chen,Alexander MIGLO. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor wafer, radiation detection element, radiation detector, and production method for compound semiconductor monocrystalline substrate

Номер патента: US12021160B2. Автор: Akira Noda,Koji Murakami,Ryuichi Hirano. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US20180247857A1. Автор: Gerhard Schmidt,Markus Kahn,Ravi Joshi,Martin Sporn,Matthias Kuenle,Juergen Steinbrenner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-08-30.

Apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: WO2001033609A2. Автор: Philip R. Schmidt,Jon Seilkop,Craig Spohr. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2001-05-10.

Local electrochemical deplating of alignment mark regions of semiconductor wafers

Номер патента: US20030159935A1. Автор: Chen-Ming Huang,Sen-Shan Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-08-28.

Method and apparatus for correcting inclination of IC on semiconductor wafer

Номер патента: US20020061129A1. Автор: Shinji Kanayama,Takaharu Mae,Shoriki Narita,Yasutaka Tsuboi,Masahiko Ikeya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-23.

Apparatus and methods for processing bonding semiconductor wafers

Номер патента: US20240194478A1. Автор: Scott LEFEVRE,Satohiko Hoshino,Yuji MIMURA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: WO2001033609B1. Автор: Philip R Schmidt,Jon Seilkop,Craig Spohr. Владелец: Memc Electronic Materials. Дата публикации: 2002-01-03.

Semiconductor wafer and method for processing a semiconductor wafer

Номер патента: US09984915B2. Автор: Gerhard Schmidt,Markus Kahn,Ravi Joshi,Martin Sporn,Matthias Kuenle,Juergen Steinbrenner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

System and method for polishing and planarization of semiconductor wafers using reduced surface area polishing pads

Номер патента: WO2002053322A3. Автор: Yehiel Gotkis,John M Boyd,Rod Kistler. Владелец: Rod Kistler. Дата публикации: 2003-05-01.

Method for manufacturing semiconductor device by backgrinding semiconductor wafer using an adhesive film

Номер патента: US11482441B2. Автор: Hiroyoshi Kurihara,Hideki Fukumoto. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2022-10-25.

Apparatus for processing semiconductor wafer comprising continuously rotating wafer table and plural chamber compartments

Номер патента: US5338362A. Автор: Issei Imahashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 1994-08-16.

Process and apparatus for etching semiconductor wafers

Номер патента: MY112147A. Автор: R Vandamme Roland,F Erk Henry. Владелец: Memc Electronic Mat Inc. Дата публикации: 2001-04-30.

Nitride semiconductor wafer, nitride semiconductor element, and method for manufacturing nitride semiconductor wafer

Номер патента: US9184242B2. Автор: Shinji Yamada,Mitsuhiro Kushibe,Hiroshi Katsuno,Yasuo Ohba,Kei Kaneko,Jumpei Tajima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-11-10.

Reductive elimination chemical vapor deposition processes utilizing organometallic precursor compounds in semiconductor wafer processing

Номер патента: US5384289A. Автор: Donald L. Westmoreland. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1995-01-24.

Nitride semiconductor wafer, nitride semiconductor element, and method for manufacturing nitride semiconductor wafer

Номер патента: US9472720B2. Автор: Shinji Yamada,Mitsuhiro Kushibe,Hiroshi Katsuno,Yasuo Ohba,Kei Kaneko,Jumpei Tajima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of reducing the formation of watermarks on semiconductor wafers

Номер патента: US6074935A. Автор: Ravikumar Ramachandran. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-06-13.

Assembly system for stationing semiconductor wafer and process f or manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: WO2003033208A1. Автор: Robert Plass,Stanley F. Wanat. Владелец: CLARIANT INTERNATIONAL LTD. Дата публикации: 2003-04-24.

Protecting method for semiconductor wafer and surface protecting adhesive film for semiconductor wafer used said method

Номер патента: US20020106868A1. Автор: Makoto Kataoka,Yoshihisa Saimoto,Yasuhisa Fujii,Kentaro Hirai,Hideki Fukumoto,Takanobu Koshimizu. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Support ring for supporting a semiconductor wafer composed of monocrystalline silicon during a thermal treatment, method for the thermal treatment of such a semiconductor wafer, and thermally treated semiconductor wafer composed of monocrystalline silicon

Номер патента: SG180109A1. Автор: Daub Erich,Kaiss Raimund,Kloesler Michael,Loch Thomas. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2012-05-30.

Semiconductor Wafer Dicing Method

Номер патента: US20230402323A1. Автор: Junrong Yan,Chee Keong Chin,Cheng Chang,Zhonghua Qian,Zhengjie ZHU. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Treatment Liquid for Semiconductor Wafers, Which Contains Hypochlorite Ions

Номер патента: US20210062115A1. Автор: Takafumi Shimoda,Yuki Kikkawa,Takayuki Negishi,Seiji Tono. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Nitride semiconductor wafer and method for producing nitride semiconductor wafer

Номер патента: US20230290835A1. Автор: Masaru Shinomiya,Kosei Sugawara,Keitaro Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Adhesive sheet for rear surface grinding, semiconductor wafer manufacturing method, and base material sheet

Номер патента: EP4333025A1. Автор: Masashi Nakamura,Kazuki Iizuka,Mizuki Hasumi,Shingo MOTOIKE. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Manufacturing method of forming a semiconductor wafer structure

Номер патента: US9666555B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Chi-Cherng Jeng,Shiu-Ko Jangjian,Chen-Chun Chen,Fu-Tsun Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor wafer processing tape winding body, semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and semiconductor wafer processing apparatus that use the semiconductor wafer processing tape winding body

Номер патента: SG128646A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Takeshi Segawa,Yuichi Iwakata. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2007-01-30.

Semiconductor wafer processing tape winding body,semiconductors wafer processing tape sticking apparatus and semiconductors wafer processing apparatus that use the semiconductors wafer processing tape winding body

Номер патента: MY143974A. Автор: Koichi Yamaguchi,Takeshi Segawa,Yuichi Iwakata. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2011-07-29.

Method of forming multiple patterned layers on wafer and exposure apparatus thereof

Номер патента: US20210159071A1. Автор: Kihyung LEE,Byung-In Kwon,Siwon YANG,Soo-Hyoung Kim,Bum-Hwan Jeon. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Method and system for rotating a semiconductor wafer in processing chambers

Номер патента: EP1356503A2. Автор: Zion Koren,James Tsuneo Taoka,Yorkman Ma,Rudy Santo Tomas Cardena,Sharon Gibson,Lois Wride,Craig Mc Farland. Владелец: Mattson Thermal Products Inc. Дата публикации: 2003-10-29.

Process for improving the surface roughness of a semiconductor wafer

Номер патента: EP1697981A1. Автор: Christophe Maleville,Ludovic Ecarnot,Eric Neyret. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2006-09-06.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20090290158A1. Автор: Tomohiro Hashii. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Susceptor having a hollow in its wall facing the orientation flat of a semiconductor wafer

Номер патента: US9922863B2. Автор: Kazuhiko Horino. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method and system for diagnosing a semiconductor wafer

Номер патента: US12062166B2. Автор: Yen-Liang Chen,Jun-Xiu Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for depositing films on semiconductor wafers

Номер патента: US20160093487A1. Автор: Gijs Dingemans,Frank Huussen,Steven R.A. Van Aerde. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2016-03-31.

Method for producing semiconductor wafers using a wire saw, wire saw, and semiconductor wafers made of monocrystalline silicon

Номер патента: US20240246260A1. Автор: Stefan Welsch,Axel Beyer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor Wafer Cleaning Solution and Cleaning Method Thereof

Номер патента: US20240209290A1. Автор: Chun-Li Chou,Hsuan-I Chou. Владелец: Star Tracking Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Process for reducing waviness in semiconductor wafers

Номер патента: EP1218932A1. Автор: Roland MEMC Electronic Materials Inc. VANDAMME,Ankur MEMC Electronic Materials Inc. DESAI,Dale MEMC Electronic Materials Inc. WITTE,Yun-Biao MEMC Electronic Materials Inc. XIN. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2002-07-03.

Method for producing semiconductor wafers using a wire saw, wire saw, and semiconductor wafers made of monocrystalline silicon

Номер патента: US12083705B2. Автор: Stefan Welsch,Axel Beyer. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus for transporting semiconductor wafer

Номер патента: US20240312818A1. Автор: Woo Jong YOO. Владелец: Uk Robotics Co ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

3d volume inspection of semiconductor wafers with increased accuracy

Номер патента: US20240331179A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Chuong Huynh,Alex Buxbaum,Dmitry Klochkov,Amir Avishai. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of 3d volume inspection of semiconductor wafers with increased throughput

Номер патента: US20240328970A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Alex Buxbaum,Dmitry Klochkov,Amir Avishai. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of 3d volume inspection of semiconductor wafers with increased throughput

Номер патента: EP4453658A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Alex Buxbaum,Dmitry Klochkov,Amir Avishai. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-10-30.

Susceptor having a hollow in its wall facing the orientation flat of a semiconductor wafer

Номер патента: US09922863B2. Автор: Kazuhiko Horino. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Coaxial connector feed-through for multi-level interconnected semiconductor wafers

Номер патента: US09887195B1. Автор: John J. Drab,Mary A. Teshiba. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor wafer and method

Номер патента: US09660037B1. Автор: Annette SÄNGER,Arno Zechmann,Ulrike Fastner,Stefan KRIVEC,Beate Weissnicht. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Polishing pad and apparatus for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US6077153A. Автор: Takashi Fujita,Yuzo Kozai,Motoyuki Ohara. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Carrier for a semiconductor wafer and use of the carrier

Номер патента: US5911461A. Автор: Dieter Seifert,Bernd Sauter. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 1999-06-15.

Semiconductor wafer dicing fixture

Номер патента: CA1053383A. Автор: Salvatore R. Cuomo (Jr.). Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-04-24.

Epitaxially coated semiconductor wafer and process for producing it

Номер патента: US20030186028A1. Автор: Guido Wenski,Thomas Altmann,Gerhard Heier,Wolfgang Siebert,Martin Fürfanger,Klaus Messmann. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2003-10-02.

Method for polishing a semiconductor wafer and polished semiconductor wafer producible according to the method

Номер патента: SG141306A1. Автор: Klaus Roettger,Leszek Mistur,Vladimir Dutschke. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2008-04-28.

Method for producing a semiconductor wafer having shallow and deep buried contacts

Номер патента: US5232874A. Автор: Charles H. Dennison,Howard E. Rhodes. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-03.

Method and apparatus for detecting a polishing endpoint based upon heat conducted through a semiconductor wafer

Номер патента: US6077783A. Автор: Derryl D. J. Allman,Michael F. Chisholm,David W. Daniel. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Method of sticking semiconductor wafer and its sticking device

Номер патента: US5849139A. Автор: Osamu Morikawa,Kiyoharu Miyakawa. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-15.

Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor wafer manufacturing method using this apparatus, and recording medium having program of this method recorded therein

Номер патента: US20080242105A1. Автор: Hiroyuki Baba,Tomoyasu Kai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Adjustable brush cleaning apparatus for semiconductor wafers and associated methods

Номер патента: US8992692B2. Автор: John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2015-03-31.

Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers using compressed and/or pressurized foams, bubbles, and/or liquids

Номер патента: EP1704584A1. Автор: Fritz Redeker,Mikhail Korolik,Mike Ravkin,John M. de Larios,Aleksander Owczarz,Jeffrey Farber. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-09-27.

Semiconductor wafer assembly and machining apparatus having chuck tables for holding the same

Номер патента: US20010049256A1. Автор: Toshiaki Takahashi,Kazuhisa Arai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Method for forming scribe line on semiconductor wafer, and scribe line forming device

Номер патента: US20040214408A1. Автор: Haruo Wakayama. Владелец: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Method of producing semiconductor wafer

Номер патента: US20100009521A1. Автор: Takashi Nakayama,Takaaki Shiota,Wataru Itou. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2010-01-14.

Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US11955328B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Methods for semiconductor wafer processing using a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: US20230354478A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor wafer support ring for heat treatment

Номер патента: US20180274862A1. Автор: Qingmin Liu,Shawn George Thomas,William Lynn Luter. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US11823945B2. Автор: Ming-Hsi Yeh,Kuo-Bin Huang,Chun-Hsiang FAN,Chun-Liang Tai,Wang-Hua Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Singulation of silicon carbide semiconductor wafers

Номер патента: US11942327B2. Автор: Aira Lourdes VILLAMOR. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Method of producing semiconductor wafer, semiconductor wafer, method of producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9117658B2. Автор: Shinichi Takagi,Masahiko Hata,Tomoyuki Takada,Takenori Osada,Mitsuru Takenaka,Jaehoon Han. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2015-08-25.

Semiconductor wafer

Номер патента: US11011630B2. Автор: Takenori Osada,Taiki Yamamoto. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-18.

Semiconductor wafer carriers

Номер патента: US20180190524A1. Автор: Emmanuel Chua Abas,Arnold Villamor Castillo,Carl Anthony Pangan Pondoyo,Emil Alcaraz Pares,Vergil Rodriguez Sandoval. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Container for transporting semiconductor wafer

Номер патента: US20230317485A1. Автор: Kenichi Hirose. Владелец: Achilles Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for applying developer on semiconductor wafer

Номер патента: US9941131B1. Автор: Ming-Hung Lin,Hsiao-Yi WANG,Yen-Min Liao,Hsin-Jung Lu,Diau-Tang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for removing impurities of a semiconductor wafer, semiconductor wafer assembly, and semiconductor device

Номер патента: US20040150087A1. Автор: Hideki Tsuya,Seigo Kishino. Владелец: Japan Society for Promotion of Science. Дата публикации: 2004-08-05.

Surface Protection Adhesive Tape for Semiconductor Wafer Backgrinding, And Semiconductor Wafer Grinding Method

Номер патента: MY196409A. Автор: YOKOI Hirotoki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-29.

Method for separating a semiconductor wafer into individual semiconductor dies using an implanted impurity

Номер патента: EP2156466A1. Автор: Kurt G. Steiner,Edward B. Harris. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-02-24.

Method for separating a semiconductor wafer into individual semiconductor dies using an implanted impurity

Номер патента: WO2008143663A1. Автор: Kurt G. Steiner,Edward B. Harris. Владелец: Agere Systems Inc.. Дата публикации: 2008-11-27.

Manufacturing method of semiconductor device, processing method of semiconductor wafer, semiconductor wafer

Номер патента: US8883613B2. Автор: Tamotsu Owada. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor wafer, semiconductor device, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20200144053A1. Автор: Takashi Kanazawa,Yasuhiro Kimura,Masashi Sakai,Kenichi Hamano,Yoichiro Mitani,Akihito Ohno,Takuma Mizobe. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Structure for reducing compound semiconductor wafer distortion

Номер патента: US20180366913A1. Автор: Chang-Hwang Hua,Wen Chu. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor wafer mass metrology apparatus and semiconductor wafer mass metrology method

Номер патента: EP3782188A1. Автор: Gregor Elliott,Eric Tonnis. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Semiconductor wafer mass metrology apparatus and semiconductor wafer mass metrology method

Номер патента: WO2019201603A1. Автор: Eric Tonnis,Gregor ELLIOT. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2019-10-24.

Apparatus for processing semiconductor wafers, in particular for carrying out a polymers removal process step

Номер патента: US20120260950A1. Автор: Dario Tenaglia,Sebastiano Cali. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-10-18.

Apparatus for Manufacturing Semiconductor Wafers

Номер патента: CA2080028A1. Автор: Jürgen Becker,Glen Cameron Hillier. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1994-04-08.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: EP4103898A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2022-12-21.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: US20230056446A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2023-02-23.

A semiconductor wafer temperature control apparatus

Номер патента: WO2021161183A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2021-08-19.

Wafer temperature sensing methods and related semiconductor wafer

Номер патента: US09562943B2. Автор: Jui-Cheng Huang,Mei-Chen Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor wafer cassette transportation apparatus and stocker used therein

Номер патента: US6129496A. Автор: Junji Iwasaki,Junichi Katsube,Yasushi Itami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Method for thinning a semiconductor wafer

Номер патента: US5476566A. Автор: Daniel Cavasin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-12-19.

Method of cleaning semiconductor wafers after lapping

Номер патента: US5976983A. Автор: Seiichi Miyazaki,Sumiyoshi Okada. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-02.

Method of processing a semiconductor wafer using a contact etch stop

Номер патента: US5298463A. Автор: David A. Cathey,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US20040000330A1. Автор: Chang-Hyeon Nam,Young-min Kwon,Sang-oh Park,Young-Kwang Myoung,Duk-Min Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-01-01.

Processing method for semiconductor wafers

Номер патента: US5035750A. Автор: Takeki Hata,Masuo Tada,Takaaki Fukumoto,Toshiaki Ohmori. Владелец: Taiyo Sanso Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-30.

Method for the double-side polishing of a semiconductor wafer

Номер патента: US9308619B2. Автор: Juergen Schwandner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2016-04-12.

Suppression of tungsten film deposition on a semiconductor wafer bevel edge with a halogenide purge gas

Номер патента: US5953630A. Автор: Keiichi Tanaka,Yuji Maeda,Naomi Yoshida,Manabu Yamazaki,Katsumi Mitani. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-09-14.

Direct gas-phase doping of semiconductor wafers using an organic dopant source of phosphorus

Номер патента: US5641707A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Sensing device and method of leveling a semiconductor wafer

Номер патента: US5944580A. Автор: Yong-Kwon Kim,Jun-Yong Kim. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-31.

Semiconductor wafer processing apparatus

Номер патента: US20030082914A1. Автор: Hiroshi Haji,Kiyoshi Arita,Tetsuhiro Iwai,Yutaka Koma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor wafer anchoring device

Номер патента: US5842690A. Автор: Seok-jun Lee,Young-Kyou Park,Che-young Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-12-01.

Method for converting a reclaim wafer into a semiconductor wafer

Номер патента: US20010039101A1. Автор: Guido Wenski. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2001-11-08.

Method of making semiconductor wafers

Номер патента: US6043156A. Автор: Masahiko Maeda,Kenji Kawate,Fumitaka Kai. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-28.

Method and apparatus for drying semiconductor wafers without forming water markers thereon

Номер патента: US6055743A. Автор: Yi-Nan Chen,Wen-Chi Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2000-05-02.

Method for producing semiconductor wafers composed of silicon having a diameter of at least 450 mm, and semiconductor wafer composed of silicon having a diameter of 450 mm

Номер патента: SG173278A1. Автор: Walter Heuwieser,Andreas Sattler,Georg Raming,Alfred Miller. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2011-08-29.

Apparatus and Method of separating a semiconductor wafer from a support

Номер патента: EP1523030A2. Автор: Saburo Miyamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

Semiconductor wafer with alignment marks and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US4418467A. Автор: Hiroshi Iwai. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-12-06.

Process and device for polishing semiconductor wafers

Номер патента: MY133888A. Автор: Hans Krämer,Thomas Buschhardt,Helmut Kirschner,Manfred Thurner,Klaus Dr Rottger,Heinrich Hennhofer. Владелец: Wacker Siltronic Halbleitermat. Дата публикации: 2007-11-30.

Sheet for protecting surface of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer protection method using sheet

Номер патента: MY165350A. Автор: KATAOKA Makoto,Hayashishita Eiji,Saimoto Yoshihisa,Ozaki Katsutoshi,Sakai Mitsuru. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2018-03-21.

High performance multi-zone illuminator module for semiconductor wafer processing

Номер патента: US5446825A. Автор: Mehrdad M. Moslehi,Cecil J. Davis,Robert T. Matthews. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Photo sensor in a photo diode on a semiconductor wafer

Номер патента: US6566722B1. Автор: Anchor Chen,Liang-Hua Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-05-20.

Precision breaking of semiconductor wafer into chips by applying an etch process

Номер патента: US6075280A. Автор: Hao-Chieh Yung,Gene Jing-Chiang Chang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-06-13.

Semiconductor wafer holding assembly

Номер патента: US20030019583A1. Автор: John Lawson,Stanislaw Kopacz. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2003-01-30.

Process for producing a large number of semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: US20020016047A1. Автор: Toshiyuki Tateishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer

Номер патента: US20110036722A1. Автор: Junichiro Yoshioka,Yoshitaka Mukaiyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Configurable high temperature chuck for use in a semiconductor wafer processing system

Номер патента: US20180308741A1. Автор: John Taddei,William Gilbert Breingan,Chris Hofmeister. Владелец: Veeco Precision Surface Processing LLC. Дата публикации: 2018-10-25.

Cmp system and method for efficiently processing semiconductor wafers

Номер патента: WO2003011518A9. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol Inc. Дата публикации: 2003-12-11.

Semiconductor wafer and method for cutting the same

Номер патента: US7863711B2. Автор: Ki Young Um. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2011-01-04.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US11898071B2. Автор: Hiroki Kono,Mariko TESHIBA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US11862456B2. Автор: Kensaku Igarashi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor wafer thinned by horizontal stealth lasing

Номер патента: US20230411169A1. Автор: YI WU,Junrong Yan,Keming Zhou,Zhonghua Qian,Kailei Zhang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US20190088468A1. Автор: Po-Jen Shih,Wen-Hung Hsu,Ming-Sung HUNG,Chia-Lun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Apparatus and method for neutron transmutation doping of semiconductor wafers

Номер патента: US20200005957A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Werner Schustereder,Markus Bina. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-02.

Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US11830962B2. Автор: Alexander Frey,Benjamin HAGEDORN. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor Wafer

Номер патента: US20180374921A1. Автор: Simone Lavanga,Albert Birner,Helmut Brech. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-27.

Semiconductor wafer evaluation apparatus and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US20220146564A1. Автор: Koichi Murata,Akira Miyasaka,Isaho Kamata,Hidekazu Tsuchida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor wafer thinned by horizontal stealth lasing

Номер патента: WO2023244340A1. Автор: YI WU,Junrong Yan,Keming Zhou,Zhonghua Qian,Kailei Zhang. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-12-21.

Mosfet structure with controllable channel length by forming lightly doped drains without using ion implantation

Номер патента: US20220320336A1. Автор: Chao-Chun Lu. Владелец: Invention and Collaboration Laboratory Pte Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Method and system for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20120156885A1. Автор: Yu-Tsung Lai,Jiunn-Hsiung Liao,Chang-Hsiao Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Structure for reducing compound semiconductor wafer distortion

Номер патента: US10158212B1. Автор: Chang-Hwang Hua,Wen Chu. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2018-12-18.

Support Ring For Supporting A Semiconductor Wafer Composed Of Monocrystalline Silicon During A Thermal Treatment, Method For The Thermal Treatment of Such A Semiconductor Wafer, and Thermally Treated Semiconductor Wafer Composed of Monocrystalline Silicon

Номер патента: US20120098100A1. Автор: Thomas Loch,Erich Daub,Raimund Kaiss,Michael Kloesler. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2012-04-26.

System and method for integrated oxide removal and processing of a semiconductor wafer

Номер патента: US20010031556A1. Автор: Sylvia Pas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-10-18.

Methods of Thinning and Structuring Semiconductor Wafers by Electrical Discharge Machining

Номер патента: US20190295855A1. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Nirdesh Ojha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor wafer and method of reducing wafer thickness with asymmetric edge support ring encompassing wafer scribe mark

Номер патента: US20180033739A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-01.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US10615127B2. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-07.

Laser induced semiconductor wafer patterning

Номер патента: US20220406601A1. Автор: Sudarsan Uppili,Carl Johnson,Vipindas Pala,Chan Wu,John Trepl II. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor wafer having epitaxial layer

Номер патента: US20210376088A1. Автор: Christian HÄGER,Norbert Werner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-12-02.

Method for forming thermal inkjet printhead, thermal inkjet printhead, and semiconductor wafer

Номер патента: CA3034571C. Автор: Silvia Baldi,Paolo Schina,Irma Disegna,Miriam PERINI. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus

Номер патента: EP2458627A3. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-09-03.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US7731567B2. Автор: Setsuo Yamamoto,Shinnosuke Sekiya,Naoya Sukegawa,Naruto Fuwa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Cleaning apparatus for semiconductor wafer and method of cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230033913A1. Автор: Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Yuki NAKAO,Kaito NODA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Etching method and apparatus for semiconductor wafers

Номер патента: US20040157452A1. Автор: Yoshihiro Ogawa,Hiroshi Tomita,Hisashi Okuchi,Hiroyasu Iimori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Method and apparatus for the treatment of a semiconductor wafer

Номер патента: SG137777A1. Автор: Brian Murphy,Reinhold Wahlich,Diego Feijoo. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2007-12-28.

Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus

Номер патента: SG181262A1. Автор: YAMAMOTO Masayuki,Hase Yukitoshi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Semiconductor wafer evaluation apparatus and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US11906569B2. Автор: Koichi Murata,Akira Miyasaka,Isaho Kamata,Hidekazu Tsuchida. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2024-02-20.

Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2015033108A1. Автор: Robert John Wilby,Adrian Kiermasz. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2015-03-12.

Method of grinding back side of semiconductor wafer and adhesive sheet for use in the method of grinding back side of semiconductor wafer

Номер патента: US20090314417A1. Автор: Akiyoshi Yamamoto,Fumiteru Asai,Toshio Shintani,Takatoshi Sasaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Semiconductor wafer composed of single-crystal silicon and process for producing a semiconductor wafer composed of single-crystal silicon

Номер патента: US20200240039A1. Автор: Timo Mueller,Michael Gehmlich,Andreas Sattler. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor wafer composed of single-crystal silicon with high gate oxide breakdown, and a process for the manufacture thereof

Номер патента: US10961640B2. Автор: Timo Mueller,Michael Gehmlich,Andreas Sattler. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2021-03-30.

Method and structures for increasing the structure density and the storage capacitance in a semiconductor wafer

Номер патента: US20040152317A1. Автор: Helmut Tews,Rolf Weis,Albert Birner,Stephan Kudelka,Joern Luetzen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Apparatus for edge trimming of semiconductor wafers

Номер патента: US11848225B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Method for Manufacturing Semiconductor Wafer

Номер патента: US20090047526A1. Автор: Koji Matsumoto,Masanobu Miyao,Masahiko Nakamae,Masaharu Ninomiya,Taizoh Sadoh. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2009-02-19.

Semiconductor wafer, method for manufacturing light receiving sensor, and light receiving sensor

Номер патента: US20150279887A1. Автор: Atsushi Matsuo,Akira Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Methods and Apparatus to Reduce Semiconductor Wafer Warpage in the Presence of Deep Cavities

Номер патента: US20150380363A1. Автор: Maciej Blasiak,Simon YS Chang,Thomas W. Lassiter,Jamie T. Stapleton. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim

Номер патента: EP4107777A1. Автор: Jeroen Bosboom. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Method and device for processing semiconductor wafer

Номер патента: US6999830B2. Автор: Masahiro Mochizuki,Shinji Arai,Takamasa Chikuma. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2006-02-14.

Semiconductor wafer, method for manufacturing light receiving sensor, and light receiving sensor

Номер патента: US9691803B2. Автор: Atsushi Matsuo,Akira Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Method and device for placing semiconductor wafer

Номер патента: US20230061549A1. Автор: Yung-Yao Lee,Chen Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20090294918A1. Автор: Takeo Katoh,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Protective tape for use in grinding back of semiconductor wafer and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20050196942A1. Автор: Masatoshi Kawato,Daichi Okada,Shigetaka Oonishi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

Methods of protecting peripheries of in-process semiconductor wafers and related in-process wafers and systems

Номер патента: US20160079094A1. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Methods of protecting peripheries of in-process semiconductor wafers and related in-process wafers and systems

Номер патента: WO2016043993A1. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2016-03-24.

Methods of protecting peripheries of in-process semiconductor wafers and related in-process wafers and systems

Номер патента: EP3195351A1. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-26.

Semiconductor wafer processing device

Номер патента: US20220392781A1. Автор: Tae Jong Yu,Jin Seok Lee,Bong Ju Lee,Min Joon Kim,Sung Il Cho,Tae Sun Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor structure with strain reduction

Номер патента: US20190131175A1. Автор: William Snodgrass,Thomas Edward Dungan,Forest Dixon,Jonathan Kwadwo Abrokwah. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: WO2001093312A3. Автор: Amit S Kelkar. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-03-07.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: MY134254A. Автор: S Kelkar Amit. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: CA2409156A1. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: EP1290722A2. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-03-12.

Method for depositing a selected thickness of an interlevel dielectric material to achieve optimum global planarity on a semiconductor wafer

Номер патента: WO2001093312A2. Автор: Amit S. Kelkar. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-12-06.

A process for dry-etching a semiconductor wafer surface

Номер патента: WO2002025714A8. Автор: Bernhard Poschenrieder,Thomas Morgenstern,Virinder Grewal,Jens Stolze,Gabriele Fichtl,Peter Kirchhof. Владелец: Peter Kirchhof. Дата публикации: 2002-06-06.

Semiconductor wafer protective film and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09966297B2. Автор: Makoto Kataoka,Hideki Fukumoto,Akimitsu Morimoto. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Process and apparatus for transferring an object and for processing semiconductor wafers

Номер патента: US5478195A. Автор: YASUTSUGU Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1995-12-26.

Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system

Номер патента: CA1049158A. Автор: Karl H. Raacke,Valdeko H. Sirgo,Bruce I. Bertelsen,John P. Babinski,Clarence J. Townsend. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Process for the automatic adjustment of semiconductor wafers

Номер патента: US4090068A. Автор: Dietrich Widmann,Johann Binder. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-05-16.

Semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: US5876272A. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Masaaki Oguri. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-02.

Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US20030008139A1. Автор: Kazuyoshi Ebe,Koichi Nagamoto. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Method for manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: GB2489301A. Автор: Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2012-09-26.

Formation of titanium nitride on semiconductor wafer by reaction of titanium with nitrogen-bearing gas in an integrated processing system

Номер патента: US5236868A. Автор: Jaim Nulman. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Method and system for in-situ optimization for semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US6159075A. Автор: Liming Zhang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Semiconductor wafer and process for its production

Номер патента: SG146535A1. Автор: Thomas Schroeder,Peter Storck,Hans-Joachim Muessig. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2008-10-30.

Gettering method for semiconductor wafers

Номер патента: US4971920A. Автор: Ayako Maeda,Moriya Miyashita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1990-11-20.

Laser marking of semiconductor wafer substrate while inhibiting adherence to substrate surface of particles generated during laser marking

Номер патента: US6156676A. Автор: Nobuyoshi Sato,Hiroshi Ohsawa,Hitoshi Hasegawa. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-12-05.

Apparatus for drying semiconductor wafers using isopropyl alcohol

Номер патента: US5855077A. Автор: Yong-Sun Ko,Chang-Hyun Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-01-05.

Method of diffusing an impurity into semiconductor wafers

Номер патента: US3948695A. Автор: Ichiro Takei,Noboru Ryugo,Keizo Inaniwa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1976-04-06.

Apparatus for heating and cooling semiconductor wafers in semiconductor wafer processing equipment

Номер патента: US5248370A. Автор: Chiu-Wing Tsui,Richard H. Crockett. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-09-28.

Method of rinsing and drying semiconductor wafers in a chamber with a movable side wall

Номер патента: US6383304B1. Автор: Barry K. Florez. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-05-07.

Method and apparatus for endpoint detection in a semiconductor wafer etching system

Номер патента: US5151584A. Автор: Manoocher Birang,Peter Ebbing. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1992-09-29.

Air blow apparatus for a semiconductor wafer

Номер патента: US6018884A. Автор: Hisaya Fukunaga,Katsutoshi Kurogi. Владелец: Komatsu Electronic Metals Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Semiconductor wafer cassette warehouse transportation structure system

Номер патента: US11764091B2. Автор: James Teng. Владелец: Eddie And Sons Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor wafer processing system and method

Номер патента: US20220406639A1. Автор: Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Kai-Hung HSIAO,Yu-Chun Shen,Jhang-Jie JIAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor wafer processing system and method

Номер патента: US11901207B2. Автор: Wen-Chih Chiang,Chi-Chung JEN,Kai-Hung HSIAO,Yu-Chun Shen,Jhang-Jie JIAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Method of porosifying part of a semiconductor wafer

Номер патента: US11810779B2. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-07.

Sacrificial Carrier Dicing of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160079117A1. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Sacrificial Carrier Dicing of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160079111A1. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US20230178362A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC Nano LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor wafer holder

Номер патента: US20140283748A1. Автор: Hiroaki Kobayashi,Hiroshi Nishimura,Osamu Yamazaki,Shinya Sato,Akihiko Osawa,Tomoyuki SAKUMA,Shinya Higashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Methods for creating a semiconductor wafer having profiled doping and wafers and solar cell components having a profiled field, such as drift and back surface

Номер патента: MY186316A. Автор: Emanuel M Sachs,Ralf Jonczyk,Adam L Lorenz,Brian D Kernan,D Stephen Hudelson G. Владелец: 1366 Tech Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Apparatus for semiconductor wafer treatment and semiconductor wafer treatment

Номер патента: US20170309485A1. Автор: Yu-Ying Lin,Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Neng-Hui Yang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US20190019668A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Thinned semiconductor wafer

Номер патента: US20200185334A1. Автор: Michael J. Seddon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: US20200411702A1. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor wafer with high thermal conductivity

Номер патента: EP1994562A1. Автор: Michael R. Seacrist. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2008-11-26.

Semiconductor wafer cutting blade and method

Номер патента: WO2007005823A3. Автор: John Paul Harris Jr. Владелец: John Paul Harris Jr. Дата публикации: 2007-08-16.

Semiconductor wafer

Номер патента: US11756944B2. Автор: Sung Hoon Kim,Dae Seok Byeon,Chang-Bum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor wafer

Номер патента: US11929229B2. Автор: Florian Krippendorf,Constantin Csato. Владелец: MI2 Factory GmbH. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: US9310244B2. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2016-04-12.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: US20230405642A1. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Stationary and pivotable trays for semiconductor wafer transfer

Номер патента: US20030094212A1. Автор: Yin-Cheng Ma. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-05-22.

Semiconductor wafer arrangement of a semiconductor wafer

Номер патента: US6707114B1. Автор: Charles E. May,Hemanshu Bhatt. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-03-16.

Method and apparatus for supporting semiconductor wafers

Номер патента: WO2004008493A9. Автор: Dale R Dubois. Владелец: Aviza Tech Inc. Дата публикации: 2004-07-22.

Method Of Producing Semiconductor Wafer

Номер патента: US20090280623A1. Автор: Kazunari Kurita. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Method of producing semiconductor wafer

Номер патента: EP2116323B1. Автор: Kazunari Kurita. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Method of producing semiconductor wafer

Номер патента: US8124501B2. Автор: Kazunari Kurita. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2012-02-28.

Method for cleaning semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor wafer using the method for cleaning

Номер патента: US20200020552A1. Автор: Katsuro Wakasugi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor wafer thinned by stealth lasing

Номер патента: US11862583B2. Автор: Chee Keong Loh,Foo You Chow,Ridzuan Hanapi,Boon Soo Lim. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Method for thinning, metalizing, and dicing a semiconductor wafer and, semiconductor device made using the method

Номер патента: US8945988B2. Автор: Hiroyuki NUMAGUCHI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-03.

Process for manufacturing semiconductor wafers containing a gas-phase epitaxial layer in a deposition chamber

Номер патента: US20240117523A1. Автор: Thomas Stettner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for producing semiconductor wafer

Номер патента: US20120295383A1. Автор: Susumu Sugano. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.

Singulating semiconductor wafers

Номер патента: US20230253251A1. Автор: Yang Liu,Joseph O. Liu,Qing Ran. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: EP3680940A1. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-07-15.

Apparatus for transporting semiconductor wafers

Номер патента: US20240178026A1. Автор: Ludwig Lamprecht,Thoralf Vogel. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor wafer

Номер патента: EP3751023A1. Автор: Taiki Yamamoto,Keitaro Ikejiri. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20210242017A1. Автор: Taiki Yamamoto,Keitaro Ikejiri. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Apparatus for polarizing a semiconductor wafer and method for fabricating a magnetic semiconductor device

Номер патента: US20200365797A1. Автор: Keith Kuang-Kuo Koai,Wen-Chih Wang,Jim-Wei Wu,Chia-Hsun Chang,Li Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: EP2201340B1. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

System and methods for a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: WO2022147235A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-07-07.

System and methods for a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: EP4271865A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Method of porosifying part of a semiconductor wafer

Номер патента: US20220310380A1. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri,Iris Moder,Sophia Friedler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-09-29.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2023101692A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor wafer identification

Номер патента: EP1449162A2. Автор: Karl Mautz,Jason Zeakes. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-08-25.

Semiconductor wafer cutting blade and method

Номер патента: WO2007005823A2. Автор: John Paul Harris, Jr.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-01-11.

Semiconductor Wafer Metrology Apparatus and Method

Номер патента: US20140231152A1. Автор: Robert John Wilby. Владелец: METRYX LIMITED. Дата публикации: 2014-08-21.

Semiconductor wafer metrology apparatus and method

Номер патента: EP2201340A1. Автор: Robert John Wilby. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2010-06-30.

Method for Producing Semiconductor Wafers and a System for Determining a Cut Position in a Semiconductor Ingot

Номер патента: US20070243695A1. Автор: Makoto Iida. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-18.

Methods for performing wafer preparation operations on vertically oriented semiconductor wafers

Номер патента: WO2001074533A3. Автор: Oliver David Jones,David T Frost. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Method and single wafer processing system for processing of semiconductor wafers

Номер патента: WO2023244358A1. Автор: Shan Hu,Ronald Nasman,Peter D'ELIA. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of laser treatment of a semiconductor wafer comprising algainp-leds to increase their light generating efficiency

Номер патента: WO2020239526A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor wafer container cleaning apparatus

Номер патента: WO2002017355A3. Автор: James Bryer,Daniel P Bexten,Jerry R Norby. Владелец: Semitool Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Gate-all-around structure with self substrate isolation and methods of forming the same

Номер патента: US12046681B2. Автор: Kuan-Lun Cheng,Ching-Wei Tsai,Cheng-Ting Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Ccd sensors with multiple contact patterns

Номер патента: US20120028402A1. Автор: SHEN Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-02.

Ccd sensors with multiple contact patterns

Номер патента: EP2599122A1. Автор: SHEN Wang. Владелец: Truesense Imaging Inc. Дата публикации: 2013-06-05.

Quartz tank for wet semiconductor wafer processing

Номер патента: US6022052A. Автор: L. Brian Dunn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-08.

Apparatus for growing a semiconductor wafer and associated manufacturing process

Номер патента: US20230295836A1. Автор: Francesco La Via,Ruggero ANZALONE,Nicolo' FRAZZETTO. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor Wafer and Method

Номер патента: US20180083107A1. Автор: Simone Lavanga,Albert Birner,Helmut Brech. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-22.

Storage container for semiconductor wafers

Номер патента: EP1672686A3. Автор: Tadahiro Obayashi. Владелец: MIRAIAL CO LTD. Дата публикации: 2008-01-02.

Gate-All-Around Structure with Self Substrate Isolation and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20210098634A1. Автор: Kuan-Lun Cheng,Ching-Wei Tsai,Cheng-Ting Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Method for treating a semiconductor wafer

Номер патента: WO2010150135A3. Автор: Kei Kinoshita. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2011-05-12.

Bowl, spin, rinse, and dry module, and method for loading a semiconductor wafer into a spin, rinse, and dry module

Номер патента: US20020096200A1. Автор: Brian Bliven,Roy Pascal. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Parameter monitoring apparatus for high voltage chamber in semiconductor wafer processing system

Номер патента: US20020067177A1. Автор: Sang-Mun Chon,Hyung-sik Hong,Gyeong-Su Keum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-06-06.

Optical metrology of structures formed on semiconductor wafers using machine learning systems

Номер патента: WO2005003911A2. Автор: Nickhil Jakatdar,Junwei Bao,Srinivas Doddi,Emmanuel Drege. Владелец: Timbre Technologies, Inc.. Дата публикации: 2005-01-13.

Bowl, spin, rinse, and dry module, and method for loading a semiconductor wafer into a spin, rinse, and dry module

Номер патента: EP1240662A1. Автор: Roy Winston Pascal,Brian M. Bliven. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-09-18.

Bowl, spin, rinse, and dry module, and method for loading a semiconductor wafer into a spin, rinse, and dry module

Номер патента: WO2001046998A1. Автор: Roy Winston Pascal,Brian M. Bliven. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-28.

Apparatus and method for semiconductor wafer bumping via injection molded solder

Номер патента: WO2008121752A1. Автор: Patrick Gorun,Michael Davidson,Gerard Gormley. Владелец: Suss Microtec, Inc.. Дата публикации: 2008-10-09.

Gate-all-around structure with self substrate isolation and methods of forming the same

Номер патента: US20240339545A1. Автор: Kuan-Lun Cheng,Ching-Wei Tsai,Cheng-Ting Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Heated electrostatic chuck and semiconductor wafer heater and methods for manufacturing same

Номер патента: US09543183B2. Автор: John R. Miller,Mahmood Naim,Jae Yong Cho,Kevin Argabright,James E. LaRoche, III,David R. Hammerich. Владелец: FM Industries Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Apparatus and method for removing challenging polymer films and structures from semiconductor wafers

Номер патента: US09541837B2. Автор: John Clark,Laura Mauer,John Taddei,Elena Lawrence,Ramey Youssef. Владелец: Veeco Precision Surface Processing LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers

Номер патента: US5964561A. Автор: Dan Marohl. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-10-12.

Process for CVD deposition of tungsten layer on semiconductor wafer

Номер патента: US5028565A. Автор: Mei Chang,David Cheng,David N. Wang,Cissy Leung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1991-07-02.

Process for forming tungsten silicide on semiconductor wafer using dichlorosilane gas

Номер патента: US5565382A. Автор: Mei Chang,Meng C. Tseng,Susan Telford. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1996-10-15.

Production method for semiconductor wafer

Номер патента: EP1632993A1. Автор: K. c/o Sumco Corporation Asakawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2006-03-08.

Process for the backside-gettering surface treatment of semiconductor wafers

Номер патента: US4587771A. Автор: Franz Kuhn-Kuhnenfeld,Alfred Buchner,Walter Auer. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 1986-05-13.

Apparatus and method for cleaning a semiconductor wafer

Номер патента: US7089947B2. Автор: Sang-rok Hah,Kyung-hyun Kim,Byoung-moon Yoon,Jeong-lim Nam,Hyun-Ho Jo,In-jun Yeo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-08-15.

Semiconductor wafer handler

Номер патента: US7914694B2. Автор: Christopher L. Schutte,George T. Wallace. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-03-29.

Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US5966766A. Автор: Peter A. Burke,Kevin D. Shipley. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-10-19.

Aqueous hydrofluoric acid vapor processing of semiconductor wafers

Номер патента: US5332445A. Автор: Eric J. Bergman. Владелец: Semitool Inc. Дата публикации: 1994-07-26.

Method for improving semiconductor wafer processing

Номер патента: US6010916A. Автор: Stephen D. Horton,Theodros W. Mariam. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

Method for removing contaminants from a semiconductor wafer

Номер патента: US20010009814A1. Автор: J. Rolfson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Chemicomechanical polishing device for a semiconductor wafer

Номер патента: US6116993A. Автор: Morimitsu Tanaka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Semiconductor wafer-securing adhesive tape.

Номер патента: MY111332A. Автор: Nakayama Koji,IWAMOTO Kazushige,Ishiwata Shinichi,Hasebe Morikuni,Shiramatsu Eiji,Mougi Kenji. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Method for cleaning the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: US6303482B1. Автор: Chan-Lon Yang,Chih-Ning Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-10-16.

Transferring device for semiconductor wafers

Номер патента: US5052884A. Автор: Kazufumi Igari. Владелец: Tokyo Aircraft Instrument Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-01.

Surface-protection tape for semiconductor wafers for use during backgrinding process and substrate film for the surface-protection tape

Номер патента: MY153422A. Автор: Funazaki Koji,Kojima Hisatomi,Hayashi Naoya,Yokoi Masayuki. Владелец: Gunze Kk. Дата публикации: 2015-02-13.

Vertical boat used for heat treatment of semiconductor wafer and vertical heat treatment apparatus

Номер патента: US5316472A. Автор: Yuuichi Mikata,Reiji Niino,Hirofumi Kitayama,Isao Siratani,Yutaka Simada,Hiroki Fukusima,Akimichi Yonekura. Владелец: Tokyo Electron Sagami Ltd. Дата публикации: 1994-05-31.

Heating method of semiconductor wafer

Номер патента: US4571486A. Автор: Yoshiki Mimura,Tetsuji Arai. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 1986-02-18.

Apparatus for coating a semiconductor wafer with a photoresist

Номер патента: US6019843A. Автор: Sung-il Kim,Sung-hyeon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-02-01.

Thin adhesive sheet for working semiconductor wafers

Номер патента: US6010782A. Автор: Eiji Shigemura,Yoshinari Satoda,Gosei Uemura. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-04.

Apparatus for polishing semiconductor wafers

Номер патента: US4132037A. Автор: Anthony C. Bonora. Владелец: Siltec Corp. Дата публикации: 1979-01-02.

Semiconductor wafer manufacturing method and wafer

Номер патента: US7250368B2. Автор: Nobuyuki Hayashi,Takahiro Kida,Seiichi Miyazaki,Katsunori Arai,Kazuhiko Nishimura. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Method and device for polishing semiconductor wafers

Номер патента: US5980361A. Автор: Thomas Buschhardt,Paul Muller,Rainer Neumann,Manfred Thurner,Klaus Röttger,Franz Mangs,Heinrich Hennhofer,Norbert Sickmann. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 1999-11-09.

Apparatus for transferring semiconductor wafers

Номер патента: US4611966A. Автор: Lester R. Johnson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-09-16.

Apparatus for detecting position of a notch in a semiconductor wafer

Номер патента: US5438209A. Автор: Satoshi Yamamoto,Kenji Kamei. Владелец: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1995-08-01.

Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool

Номер патента: WO1998057358A1. Автор: Dusan Jevtic. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Guided inspection of a semiconductor wafer based on spatial density analysis

Номер патента: US11060981B2. Автор: Yotam SOFER,Ariel HIRSZHORN. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Gettering method for a semiconductor wafer

Номер патента: US4980300A. Автор: Moriya Miyashita,Shintaro Yoshii,Keiko Sakuma. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1990-12-25.

Method of separating semiconductor wafer with dielectrics

Номер патента: US5576241A. Автор: Yoshiyuki Sakai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-19.

Focus ring, apparatus and method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20240096686A1. Автор: Chia-Jen Chang,Hsin-Chung Ho. Владелец: Hon Young Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Clamped semiconductor wafers and semiconductor devices

Номер патента: US20230326887A1. Автор: Jayavel Pachamuthu,Daniel Linnen,Kirubakaran Periyannan. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor wafer processing tool with improved leak check

Номер патента: US20240084445A1. Автор: Chih-Hao Yang,Hung-Chih Wang,Sheng-Yuan Lin,Chih-Wei Chou,Yuan-Hsin CHI,Yu-Chi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor wafer

Номер патента: US20230282439A1. Автор: Florian Krippendorf,Constantin Csato. Владелец: MI2 Factory GmbH. Дата публикации: 2023-09-07.

Wide Band Gap Semiconductor Wafers Grown and processed in a Microgravity Environment and Method of Production

Номер патента: US20140353682A1. Автор: William F. Seng,Richard L. Glover. Владелец: MASTERSON INDUSTRIES LLC. Дата публикации: 2014-12-04.

Adaptively plasma source and method of processing semiconductor wafer using the same

Номер патента: EP1800333A1. Автор: Nam-Hun Kim. Владелец: Adaptive Plasma Technology Corp. Дата публикации: 2007-06-27.

Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Номер патента: WO2023101693A1. Автор: Kurt A. Schroder,David Alex ROSE. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Wafer-fixing tape, method of processing a semiconductor wafer, and semiconductor chip

Номер патента: US20180012788A1. Автор: Masami Aoyama,Yoshifumi Oka. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Method for producing nitride semiconductor wafer

Номер патента: EP4321658A1. Автор: Junya Ishizaki,Kazunori Hagimoto,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Apparatus to reduce contaminants from semiconductor wafers

Номер патента: US20020124428A1. Автор: Alan Ouye. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Methods for edge trimming of semiconductor wafers and related apparatus

Номер патента: US20200027773A1. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers

Номер патента: US11967497B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Jun Wang,Jian Wang,Yinuo JIN,Zhaowei Jia,Xiaoyan Zhang,Xuejun Li,Fuping CHEN,Liangzhi Xie,Fufa Chen. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Apparatus for removing a ring-shaped reinforcement edge from a ground semiconductor wafer

Номер патента: US9905445B2. Автор: Walter Schober. Владелец: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor wafer cleaning apparatus

Номер патента: US20240087878A1. Автор: Po-Jen Shih,Wen-Hung Hsu,Ming-Sung HUNG,Chia-Lun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of processing semiconductor wafers to build in back surface damage

Номер патента: WO2000036637A1. Автор: Yun-Biao Xin. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2000-06-22.

Method of processing semiconductor wafer

Номер патента: US7902053B2. Автор: Hiroyasu Ishida,Yasuyuki Sayama. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-08.

Semiconductor wafer processing tapes

Номер патента: EP1070347A1. Автор: Richard E. Bennett,Greggory S. Bennett,Louis E. Winslow,Karunasena A. Alahapperuma. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 2001-01-24.

Process and apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid

Номер патента: AU7332994A. Автор: Robert Roger Matthews. Владелец: Legacy Systems Inc. Дата публикации: 1995-02-13.

Method for manufacturing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: US20060001044A1. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Method for manufacturing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: EP1542288A4. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-21.

Method for manufacturing compound semiconductor wafer and compound semiconductor device

Номер патента: US7208387B2. Автор: Hisashi Yamada,Noboru Fukuhara. Владелец: Sumika Epi Solution Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-24.

Height adjustable semiconductor wafer support

Номер патента: US11715665B2. Автор: Chun Liang Chen,Ming Shing,Yichi YEN,Kuo Lun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Methods for passivating sidewalls of semiconductor wafers and semiconductor devices incorporating semiconductor wafers

Номер патента: WO2023025981A1. Автор: Ville Vilokkinen,Riina Ulkuniemi,Petri Melanen. Владелец: Modulight Corporation. Дата публикации: 2023-03-02.

Clamped semiconductor wafers and semiconductor devices

Номер патента: WO2023200699A1. Автор: Jayavel Pachamuthu,Daniel Linnen,Kirubakaran Periyannan. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-10-19.

Method for producing nitride semiconductor wafer

Номер патента: US20240162041A1. Автор: Junya Ishizaki,Kazunori Hagimoto,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Process and system for cleaning surfaces of semiconductor wafers

Номер патента: WO2005019490A2. Автор: Walter H. Whitlock. Владелец: The Boc Group Inc.. Дата публикации: 2005-03-03.

Process and system for cleaning surfaces of semiconductor wafers

Номер патента: EP1656220A2. Автор: Walter H. Whitlock. Владелец: Boc Group Inc. Дата публикации: 2006-05-17.

Semiconductor wafer processing method

Номер патента: US20200020585A1. Автор: Masatoshi Wakahara,Frank Wei. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Process for manufacturing semiconductor wafers containing a gas-phase epitaxial layer in a deposition chamber

Номер патента: US20240186168A1. Автор: Thomas Stettner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Methods for coating the backside of semiconductor wafers

Номер патента: EP2304781A1. Автор: Hoseung Yoo. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2011-04-06.

A pressure regulated semiconductor wafer cooling apparatus and method and a pressure regulating apparatus

Номер патента: EP4104206A1. Автор: Kaustubh Kale. Владелец: Edwards Vacuum LLC. Дата публикации: 2022-12-21.

Semiconductor wafer, method of manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20030102530A1. Автор: Masahiro Inohara,Takeo Nakayama,Masahiko Matsumoto,Kunihiro Kasai,Hisato Oyamatsu,Yasuhiro Fukaura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-06-05.

Method and apparatus to reduce contaminants from semiconductor wafers

Номер патента: EP1218925A1. Автор: Alan Hiroshi Ouye. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-07-03.

Loading device of chemical mechanical polishing equipment for semiconductor wafers

Номер патента: WO2007061170A1. Автор: Young Su Heo,Chang Il Kim,Young Min Na. Владелец: Doosan Mecatec Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-31.

Apparatus for removing a ring-shaped reinforcement edge from a ground semiconductor wafer

Номер патента: US20160163571A1. Автор: Walter Schober. Владелец: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH. Дата публикации: 2016-06-09.

Semiconductor wafer transport system

Номер патента: WO2011077338A1. Автор: Thomas A. Torack,John A. Pitney,Lance G. Hellwig. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2011-06-30.

Method for determining corrective film pattern to reduce semiconductor wafer bow

Номер патента: EP4364190A1. Автор: Matt Mclaughlin,Jonathan L. Herlocker,Ryan J. STODDARD. Владелец: Tignis Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Method of processing semiconductor wafer

Номер патента: US20090075461A1. Автор: Hiroyasu Ishida,Yasuyuki Sayama. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Semiconductor wafer and method for producing same

Номер патента: EP3730671A1. Автор: Katsuyuki Tsuchida,Takuto Watanabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-10-28.

Semiconductor wafer processing tapes

Номер патента: MY122223A. Автор: Richard Earl Bennett,Karunasena Alahapperuma,Greggory Scott Bennett,Louis Edward Winslaw. Владелец: Minnesota Mining & Mfg. Дата публикации: 2006-03-31.

U-display structure with qd color conversion and methods of manufacture

Номер патента: US20240234655A9. Автор: Ding Kai,Zhiyong Li,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Nag B. Patibandla,Lisong Xu,Kulandaivelu SIVANANDAN,Mingwei Zhu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Ring assembly and semiconductor wafer etching device

Номер патента: US20240234103A1. Автор: Hyunchul Jung,Dongjoon Oh,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Sanghoo Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical device that includes an epitaxial layer structure with trenches and grooves

Номер патента: US20240106200A1. Автор: Li Fan,Victor Rossin. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Method, apparatus and system for using free-electron laser compatible euv beam for semiconductor wafer processing

Номер патента: US20160165710A1. Автор: Erik Robert Hosler. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-06-09.

Repeller for ion generating apparatus, ion generating apparatus and semiconductor wafer ion implantation apparatus

Номер патента: US20240290570A1. Автор: Kyoungchul YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Transparent electrode pattern structure and touch screen panel including the same

Номер патента: US09760228B2. Автор: Kyoung Su Ha,Gi Hwan Ahn,Yoo Sung LEE,Yong Sun HAN. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor wafer defect inspection method and apparatus

Номер патента: US20080073523A1. Автор: Naohiro Takahashi,Tamihide Yasumoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

3d volume inspection of semiconductor wafers with increased throughput and accuracy

Номер патента: WO2023193947A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Eugen Foca,Alex Buxbaum,Johannes Persch,Dmitry Klochkov,Ramani Pichumani. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor memory device, semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor memory device

Номер патента: US20120161206A1. Автор: Hiroshi SHIMODE. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Method for manufacturing BAW resonators on a semiconductor wafer

Номер патента: US09647625B2. Автор: Jean-François Carpentier,Pierre Bar,Sylvain Joblot,David Petit,Pierre Dautriche. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-05-09.

Pop-Up Laminate Structures with Integrated Electronics

Номер патента: US20200015920A1. Автор: Michael J. Smith,Zivthan Dubrovsky,Michael Karpelson,Robert J. Wood,Conor J. Walsh,Kathleen O'donnell,Samuel B. KESNER,Joshua B. Gafford,Benjamin I. Goldberg. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using pll at wafer level

Номер патента: US20130278309A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips at wafer level

Номер патента: US20130278305A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using PLL at wafer level

Номер патента: US9030217B2. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-05-12.

Apparatus and method for determining electrical properties of a semiconductor wafer

Номер патента: EP1363323A3. Автор: William H. Howland. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2009-01-07.

System and method for optical mapping of semiconductor wafers at cryogenic temperatures under transmission geometry

Номер патента: US20240201105A1. Автор: Yong Chang,Silviu Velicu,Sushant Sonde,Issac L. Chang. Владелец: Epir Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor wafer tilt compensation by wafer rotation and wafer tilt averaging

Номер патента: US6884554B2. Автор: Chih-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-04-26.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US10877089B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US20210109152A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor wafer testing system and related method for improving external magnetic field wafer testing

Номер патента: US20230333157A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Chih-Yang Chang,Chia Yu Wang,Tien-Wei Chiang,Ching-Huang Wang,Meng-Chun Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor wafer test system

Номер патента: US6603316B2. Автор: Hideo Oishi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-05.

Apparatus and method for sequentially polishing and loading/unloading semiconductor wafers

Номер патента: US20080038992A1. Автор: In Jeong. Владелец: Oriol Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Apparatus and method for sequentially polishing and loading/unloading semiconductor wafers

Номер патента: WO2002085571A1. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2002-10-31.

Method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US20230073379A1. Автор: Bahman Soltani,Tomoki Kawazu,Yutaro Isshiki,Sodai NOMURA,Nobuyuki NUNOME,Shiro OKITA,Riku ONISHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for determining low-noise power spectral density for characterizing line edge roughness in semiconductor wafer processing

Номер патента: US8067252B2. Автор: Thomas Wallow,Harry J. Levinson,Yuansheng Ma. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2011-11-29.

Semiconductor calibration structures, semiconductor calibration wafers, calibration methods of calibrating semiconductor wafer coating systems, semiconductor processing methods of ascertaining layer alignment during processing and calibration methods of calibrating multiple semiconductor wafer coating systems

Номер патента: US20020029608A1. Автор: Lisa Napolitano,Walter Hubbard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Method and apparatus for improving resolution of objects in a semiconductor wafer

Номер патента: US20030054604A1. Автор: Edwin Pell. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Determining the maximum number of dies fitting on a semiconductor wafer

Номер патента: US20040180276A1. Автор: Huan-Yung Chang,Yu-Feng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Method and apparatus for improving resolution of objects in a semiconductor wafer

Номер патента: WO2002086962A1. Автор: Edwin A. Pell, Iii. Владелец: MENTOR GRAPHICS CORPORATION. Дата публикации: 2002-10-31.

Apparatus for providing depletion-free uniform thickness cvd thin-film on semiconductor wafers

Номер патента: CA1217936A. Автор: Morris Simson,Robert F. Sarkozy. Владелец: BTU Engineering Corp. Дата публикации: 1987-02-17.

Method of manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: EP4144497A1. Автор: Bahman Soltani,Tomoki Kawazu,Yutaro Isshiki,Sodai NOMURA,Nobuyuki NUNOME,Shiro OKITA,Riku ONISHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Apparatus for patterning a semiconductor wafer

Номер патента: US20030218727A1. Автор: Gerhard Kunkel,Oliver Genz,Jürgen Preuninger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Method and system for automatically determining electrical properties of a semiconductor wafer or sample

Номер патента: EP1760459A3. Автор: Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2007-05-02.

Semiconductor wafer polishing apparatus, and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20070128990A1. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Apparatus and method for patterning a semiconductor wafer

Номер патента: US20020127501A1. Автор: Gerhard Kunkel,Oliver Genz,Jürgen Preuninger. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Method for processing semiconductor wafer

Номер патента: US20240362887A1. Автор: Katherine Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of processing a semiconductor wafer such as to make prototypes and related apparatus

Номер патента: US9377678B2. Автор: Alan Lee,Xi Ge. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-28.

Doped semiconductor wafer of float zone pulled semiconductor material, and process for producing the semiconductor wafer

Номер патента: US7025827B2. Автор: Wilfried von Ammon,Rolf Knobel,Janis Virbulis,Manfred Grundner. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2006-04-11.

Doped semiconductor wafer of float zone pulled semiconductor material, and process for producing the semiconductor wafer

Номер патента: US20030192470A1. Автор: Rolf Knobel,Janis Virbulis,Wilfried Ammon,Manfred Grundner. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2003-10-16.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: GB9902373D0. Автор: . Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: MY122396A. Автор: Hisashi Masumura,Kiyoshi Suzuki,Teruaki Fukami. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-04-29.

Alignment mark for coarse alignment and fine alignment of a semiconductor wafer in an exposure tool

Номер патента: US20050068508A1. Автор: Diana Mattiza,Heiko Hommen,Holger Hasse. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool

Номер патента: WO2002059704A3. Автор: Dusan B Jevtic. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-05-08.

Method for forming a high resolution resist pattern on a semiconductor wafer

Номер патента: US20080233494A1. Автор: Thomas Wallow,Harry J. Levinson,Uzodinma Okoroanyanwu,Ryoung Han Kim. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-09-25.

Method for removing particles on semiconductor wafers

Номер патента: US20020166571A1. Автор: Kazutaka Nakayama,Toshihito Tsuga,Minoru Fube. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-14.

Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine

Номер патента: MY116260A. Автор: Natalicio John. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-12-31.

Method of measuring semiconductor wafers with an oxide enhanced probe

Номер патента: US20060219658A1. Автор: William Howland. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2006-10-05.

Method and device for grinding both surfaces of semiconductor wafers

Номер патента: EP2127810A1. Автор: Yuichi Kakizono,Yasunori Yamada,Kazushige Takaishi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-12-02.

Method and device for electrically contacting components in a semiconductor wafer

Номер патента: US11796567B2. Автор: Roland Zeisel,Michael Bergler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-10-24.

Method of forming a thin wax layer on a mounting block for mounting a semiconductor wafer

Номер патента: WO2002069391A1. Автор: Gianluca Valente,Ezio Bovio,Paride Corbellini,Giovanni Negri,Luca Moiraghi,Fausto Rubini. Владелец: Memc Electronic Materials, S.P.A.. Дата публикации: 2002-09-06.

Semiconductor Wafer Sawing System and Method

Номер патента: US20090263954A1. Автор: Heintje Sardonas Vilaga,Ella Chan Sarmiento,Patricio Vergara Ancheta. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Semiconductor wafer sawing system and method

Номер патента: WO2008079792A1. Автор: Patricio Vergara Ancheta, Jr.,Heintje Sardonas Vilaga,Ella Chan Sarmiento. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor Wafer Sawing System and Method

Номер патента: US20080153260A1. Автор: Heintje Sardonas Vilaga,Ella Chan Sarmiento,Patricio Vergara Ancheta. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Monitoring system for manufacturing semiconductor wafers

Номер патента: US20080118142A1. Автор: Po-Chun Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Touchdown monitoring for individual dies of a semiconductor wafer

Номер патента: US9347979B2. Автор: Robert Schütz,Stefan Pesl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-24.

Vertical thermal processor for semiconductor wafers

Номер патента: WO1991010759A1. Автор: Worm Lund,Steve Thompson,Raymon F. Thompson,Donald W. Heidt,Larry Michael Beasley. Владелец: Semitherm. Дата публикации: 1991-07-25.

Method of producing an epitaxially coated semiconductor wafer of monocrystalline silicon

Номер патента: US20240352620A1. Автор: Walter Heuwieser,Karl Mangelberger. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for monitoring the operational state of a surface inspection system for detecting defects on the surface of semiconductor wafers

Номер патента: US09835567B2. Автор: Frank Laube. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor wafer having test modules including pin matrix selectable test devices

Номер патента: US20110050275A1. Автор: Doug Weiser,Martin B. Mollat,Fan-Chi Frank Hou. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-03-03.

Semiconductor wafer test system for controlling supply of power to semiconductor wafer test apparatus and method of controlling supply of power to semiconductor wafer test apparatus

Номер патента: US20230417824A1. Автор: Yong Hyun Kim,Hyo Sang Jo,Jae Hoon Joo,Ki Young JEON. Владелец: YIK Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Measurement method and measurement apparatus for measuring thickness of semiconductor wafer

Номер патента: US20230349688A1. Автор: Hiroyuki Itoh,Atsushi Morosawa,Keiji Isamoto. Владелец: Santec Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Pressure sensing and control for semiconductor wafer probing

Номер патента: US20150145544A1. Автор: Oleg Gluschenkov,Robert D. Edwards,Ping-Chuan Wang,Tso-Hui Ting,Yongchun Xin,Louis V. Medina. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Method for producing a high resolution resist pattern on a semiconductor wafer

Номер патента: US20080292996A1. Автор: Thomas Wallow,Uzodinma Okoroanyanwu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-11-27.

Magnetorheological-elastomer polishing pad for chemical mechanical polishing of semiconductor wafer, preparation method and application thereof

Номер патента: US12083647B1. Автор: Qiang XIONG,Da Hu,Jiabin LU,Haotian Long,Yuhang Jin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor wafer probing system including pressure sensing and control unit

Номер патента: US09702930B2. Автор: Oleg Gluschenkov,Robert D. Edwards,Ping-Chuan Wang,Tso-Hui Ting,Yongchun Xin,Louis V. Medina. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Diffusion of dopants into semiconductor wafers

Номер патента: GB1345995A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1974-02-06.

Polishing device and polishing method for semiconductor wafer

Номер патента: US20030207654A1. Автор: Masayuki Hamayasu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-06.

Jet spray nozzle and method for cleaning photo masks and semiconductor wafers

Номер патента: US09656278B2. Автор: Kun-Lung Hsieh,Chien-Hsing Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Single crystalline a-plane nitride semiconductor wafer having orientation flat

Номер патента: EP1777325A2. Автор: Ki Soo Lee,Hyun Min Shin. Владелец: Samsung Corning Precision Glass Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-25.

Apparatus for testing semiconductor wafers

Номер патента: US6064216A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth,James M. Wark,John O. Jacobson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

Fixture for burn-in testing of semiconductor wafers, and a semiconductor wafer

Номер патента: US5424651A. Автор: Robert S. Green,Larren G. Weber. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-13.

Wafer-level method of hot-carrier reliability test for semiconductor wafers

Номер патента: US6051984A. Автор: Jiuun-Jer Yang,Honda Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Improved silicon semiconductor wafer test

Номер патента: WO1996021852A1. Автор: Steve I. Petvai,Michael P. Buet. Владелец: Buet Michael P. Дата публикации: 1996-07-18.

Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems

Номер патента: US20080174330A1. Автор: Frank Parrish. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2008-07-24.

Process for manufacturing semiconductor wafers containing a gas-phase epitaxial layer in a deposition chamber

Номер патента: US20240200226A1. Автор: Joerg Haberecht,Ronny HENGST. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems

Номер патента: WO2008091550A1. Автор: Frank Parrish. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2008-07-31.

Method and apparatus for grinding notches of semiconductor wafer

Номер патента: US5185965A. Автор: Haruo Ozaki. Владелец: Emtec Co Ltd. Дата публикации: 1993-02-16.

Probe apparatus for testing semiconductor wafers

Номер патента: GB2293268A. Автор: Sano Kunio. Владелец: Tokyo Electron Yamanashi Ltd. Дата публикации: 1996-03-20.

Non-invasive electrical measurement of semiconductor wafers

Номер патента: AU2117101A. Автор: Robert G. Mazur,Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2001-04-30.

Method and system for automatically determining electrical properties of a semiconductor wafer or sample

Номер патента: US20070046310A1. Автор: Robert Hillard,Louison Tan. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Automatic mercury probe for use with a semiconductor wafer

Номер патента: US7253649B1. Автор: James T. Chen. Владелец: Four Dimensions Inc. Дата публикации: 2007-08-07.

Non-invasive electrical measurement of semiconductor wafers

Номер патента: EP1256006A1. Автор: Robert G. Mazur,Robert J. Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2002-11-13.

Non-invasive electrical measurement of semiconductor wafers

Номер патента: EP1256006A4. Автор: Robert G Mazur,Robert J Hillard. Владелец: Solid State Measurements Inc. Дата публикации: 2005-05-11.

Apparatus and method for polishing semiconductor wafers

Номер патента: WO2008079449A2. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Inopla Inc.. Дата публикации: 2008-07-03.

Wire electric discharge machining method, semiconductor wafer manufacturing method, and solar battery cell manufacturing method

Номер патента: US20090212026A1. Автор: Takeshi Sakata,Yoichiro Nishimoto,Shigeru Matsuno,Takaaki Iwata,Teiji Takahashi,Yoshihito Imai,Tomoko Sendai,Tatsushi Sato,Takeyuki Maegawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor wafer laser cutter lens plate holder

Номер патента: US20240227085A1. Автор: Aristeo Lanon Realica,Armando Valadez Anguiano,Jose Luis De La Torre Marquez. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Electrochemical anodization fixture for semiconductor wafers

Номер патента: US4043894A. Автор: Stephen R. Gibbs. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1977-08-23.

Large area semiconductor wafers

Номер патента: US5363798A. Автор: Max N. Yoder. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1994-11-15.

Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers

Номер патента: US6060891A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth,C. Patrick Doherty,Andrew J. Krivy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Susceptor for semiconductor wafer processing

Номер патента: US5584936A. Автор: Michael A. Pickering,Lee E. Burns. Владелец: CVD Inc. Дата публикации: 1996-12-17.

Apparatus for the exact mutual alignment of a mask and semiconductor wafer in a lithographic apparatus

Номер патента: US4825086A. Автор: Karl-Heinz Mueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1989-04-25.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2008023288A2. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2008-02-28.

Method and system for visualization of semiconductor wafer inspection data acquired in a photovoltaic cell production process

Номер патента: US8989478B2. Автор: Robert J. Salter. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Apparatus for projecting a series of images onto dies of a semiconductor wafer

Номер патента: CA1171555A. Автор: Ronald S. Hershel. Владелец: General Signal Corp. Дата публикации: 1984-07-24.

Apparatus for projecting a series of images onto dies of a semiconductor wafer

Номер патента: CA1184673A. Автор: Martin E. Lee. Владелец: General Signal Corp. Дата публикации: 1985-03-26.

Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer

Номер патента: WO1990009558A1. Автор: Stephen W. Into. Владелец: Interactive Video Systems, Inc.. Дата публикации: 1990-08-23.

Method and system for semiconductor wafer defect review

Номер патента: US11816411B2. Автор: Chun-Wen Wang,Yan-Cheng Chen,Chung-Pin CHOU,Jun-Xiu Liu,Meng Ku CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor Wafer Of Single Crystalline Silicon and Process For Its Manufacture

Номер патента: US20090224366A1. Автор: Wilfried von Ammon. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2009-09-10.

Method and apparatus for scribing and/or breaking semiconductor wafers

Номер патента: IL112346A. Автор: . Владелец: Dynatex Int. Дата публикации: 1998-08-16.

Characterizing semiconductor wafers with enhanced S parameter contour mapping

Номер патента: US20020113613A1. Автор: Steven Laureanti. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-08-22.

Method and system for semiconductor wafer defect review

Номер патента: US20230385502A1. Автор: Chun-Wen Wang,Yan-Cheng Chen,Chung-Pin CHOU,Jun-Xiu Liu,Meng Ku CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

SEMICONDUCTOR ON GLASS SUBSTRATE WITH STIFFENING LAYER AND PROCESS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120001293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYERED STRUCTURES WITH INTEGRAL BRAZING MATERIALS

Номер патента: US20120000967A1. Автор: . Владелец: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Carrier for dump transfer of semiconductor wafers

Номер патента: RU2357322C1. Автор: Галина Валериановна Скорова,Татьяна Кузьминична Взнуздаева,Татьяна Ильинична Комарова,Ольга Ивановна Каретникова. Владелец: Ольга Ивановна Каретникова. Дата публикации: 2009-05-27.

Semiconductor wafer machine tool

Номер патента: RU2260872C2. Автор: Оливер Дейвид ДЖОУНС,Дейвид Т. ФРОСТ,Джон Г. ДЬЮИТ. Владелец: Лам Рисерч Корпорейшн. Дата публикации: 2005-09-20.

Device for washing and drying of semiconductor wafers

Номер патента: RU2460593C1. Автор: Валерий Николаевич Комаров. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ"). Дата публикации: 2012-09-10.

Wall enclosing structure with heat insulation and decorative facade finishing, facade panel (variants) and covering strip (variants) for facade panel

Номер патента: RU2305736C1. Автор: Алексей Александрович Герасимов,Валерий Анатольевич Семакин,Владимир Вениаминович Олейниченко. Владелец: Владимир Вениаминович Олейниченко. Дата публикации: 2007-09-10.

Method and device for cooling down semiconductor wafers

Номер патента: RU2153209C1. Автор: В.К. Битюков,Г.В. Попов,Г.В. Абрамов,В.Б. Коваленко. Владелец: Воронежская государственная технологическая академия. Дата публикации: 2000-07-20.

Cassette for storing a plurality of semiconductor wafers

Номер патента: MY137395A. Автор: Masatoshi Nanjo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-01-30.

Temperature-controlled pedestal for semiconductor wafer processing

Номер патента: WO2024206517A1. Автор: Jingbin Feng,Aaron Durbin,Bradley Taylor STRENG,Norman M BOURDON. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor wafer treatment device

Номер патента: RU2273075C2. Автор: Владимир Иванович Ситников,Александр Александрович Завалишин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ"). Дата публикации: 2006-03-27.

Epitaxial gallium arsenide semiconductor wafer and method of producing the same

Номер патента: CA1322040C. Автор: Shiro Sakai,Shinichiro Yahagi,Masayoshi Umeno. Владелец: Nagoya Institute of Technology NUC. Дата публикации: 1993-09-07.

Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder

Номер патента: MY112298A. Автор: E Holliday James,M Gallaghier Gary. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2001-05-31.

Method for cleaning parts, primarily semiconductor wafers

Номер патента: RU2249882C1. Автор: Г.Ф. Потапова,В.Л. Клочихин,А.В. Путилов,Б.Г. Грибов. Владелец: ФГУП ГНЦ РФ Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я. Карпова. Дата публикации: 2005-04-10.

Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor

Номер патента: SG178623A1. Автор: CHEW Hwee Seng Jimmy,Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor

Номер патента: SG178622A1. Автор: CHEW Hwee Seng Jimmy,Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Method and apparatus for chemical processing semiconductor wafers

Номер патента: WO1997014178B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1997-05-15.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.