Reducing tip-to-tip distance between end portions of metal lines formed in an interconnect layer of an integrated circuit (ic)
Номер патента: WO2018136155A1
Опубликовано: 26-07-2018
Автор(ы): Jeffrey Junhao XU
Принадлежит: QUALCOMM INCORPORATED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-07-2018
Автор(ы): Jeffrey Junhao XU
Принадлежит: QUALCOMM INCORPORATED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Reducing tip-to-tip distance between end portions of metal lines formed in an interconnect layer of an integrated circuit (IC)
Номер патента: US10504840B2. Автор: Jeffrey Junhao XU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-12-10.