• Главная
  • Chemical-mechanical planarization machine and method for uniformly planarizing semiconductor wafers

Chemical-mechanical planarization machine and method for uniformly planarizing semiconductor wafers

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chemical-mechanical planarization machine and method for uniformly planarizing semiconductor wafers

Номер патента: US6143123A. Автор: Chris Chang Yu,Karl M. Robinson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-07.

Method of grinding back surface of semiconductor wafer and semiconductor wafer grinding apparatus

Номер патента: SG131917A1. Автор: Tomoo Hayashi,Motoi Nezu. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-28.

Methods and apparatus for chemical mechanical planarization using a microreplicated surface

Номер патента: US6497613B1. Автор: Stuart L. Meyer. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-12-24.

Optical coupler hub for chemical-mechanical-planarization polishing pads with an integrated optical waveguide.

Номер патента: US20030190866A1. Автор: Stephan Wolf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-09.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6827630B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6352466B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-05.

Method and apparatus for in-situ monitoring of chemical mechanical planarization (cmp) processes

Номер патента: EP4355528A2. Автор: Daniel Ray TROJAN,Jessica BRINDLEY. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2024-04-24.

Methods and compositions for chemical mechanical planarization of ruthenium

Номер патента: US6869336B1. Автор: Vishwas V. Hardikar. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2005-03-22.

Methods and compositions for chemical mechanical planarization of ruthenium

Номер патента: US20050064798A1. Автор: Vishwas Hardikar. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2005-03-24.

Fixed abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US6419554B2. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-16.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US20020106975A1. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US20020115384A1. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-22.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US6997781B2. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-02-14.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US20050199588A1. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-09-15.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US20020109122A1. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US6881129B2. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-04-19.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US7402094B2. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-22.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US20060003675A1. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-05.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US20020106977A1. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Fixed-abrasive chemical-mechanical planarization of titanium nitride

Номер патента: US20060009136A1. Автор: Dinesh Chopra,Gundu Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Customized polish pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20100273398A1. Автор: Pradip K. Roy,Sudhanshu Misra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-28.

Chip customized polish pads for chemical mechanical planarization (cmp)

Номер патента: EP1610929A1. Автор: Pradip K. Roy. Владелец: Neopad Technologies Corp. Дата публикации: 2006-01-04.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2008023288A2. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2008-02-28.

Spherical drive assembly for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2002060643A9. Автор: David G Halley. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2003-09-12.

Chemical mechanical planarization tool

Номер патента: US12030159B2. Автор: Kei-Wei Chen,Tung-Kai Chen,Hui-Chi Huang,Wan-Chun Pan,Shang-Yu Wang,Zink Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multi-action chemical mechanical planarization device and method

Номер патента: US6514129B1. Автор: David G. Halley. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2003-02-04.

Wafer support for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2002053320A9. Автор: David G Halley. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2004-03-04.

Run-to-run control for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20130267148A1. Автор: Patrick David Noll,Madhu Sudan RAMAVAJJALA,Prakash Lakshmikanthan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Method for shaping features of a semiconductor structure using chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US5302233A. Автор: Scott Meikle,Sung C. Kim. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1994-04-12.

Chemical mechanical planarization process control utilizing in-situ conditioning process

Номер патента: IL177027A. Автор: . Владелец: Tbw Ind Inc. Дата публикации: 2010-06-16.

Seal for use with a chemical mechanical planarization apparatus

Номер патента: US20020086626A1. Автор: Andrew Yednak,Phillip Rayer. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Chemical-mechanical planarization pad including patterned structural domains

Номер патента: EP2382651A1. Автор: Guangwei Wu,Paul Lefevre,David Adam Wells,Anoop Mathew,Oscar K. Hsu. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2011-11-02.

Grooved rollers for a linear chemical mechanical planarization system

Номер патента: WO2003057405A8. Автор: Xu Cangshan. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Grooved rollers for a linear chemical mechanical planarization system

Номер патента: EP1469971A4. Автор: Xu Cangshan. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-01-12.

Grooved rollers for a linear chemical mechanical planarization system

Номер патента: US20030139124A1. Автор: Cangshan Xu. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

System and method for removing debris during chemical mechanical planarization

Номер патента: US20230381923A1. Автор: Chun-Wei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

System and method for removing debris during chemical mechanical planarization

Номер патента: US12017325B2. Автор: Chun-Wei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Systems and methods for chemical mechanical planarization with photo-current detection

Номер патента: US09754845B2. Автор: I-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Method and/or system for chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US09997420B2. Автор: Cheng Yen-Wei,Jong-I Mou,Yen-Di Tsen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Chemical mechanical planarization apparatus and methods

Номер патента: US09950405B2. Автор: Wufeng Deng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning

Номер патента: US09844800B2. Автор: Brian J. Brown,Steven M. Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20030027500A1. Автор: David James,Peter Burke,Arun Vishwanathan,David Shidner,Lee Cook. Владелец: David Shidner. Дата публикации: 2003-02-06.

Methods and apparatus for the chemical mechanical planarization of electronic devices

Номер патента: GB2329601A. Автор: Clinton O Fruitman. Владелец: Speedfam Corp. Дата публикации: 1999-03-31.

Slurry recycling for chemical mechanical planarization system

Номер патента: US20230256563A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Chemical mechanical planarization for shallow trench isolation

Номер патента: WO2024173029A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,LU Gan,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning

Номер патента: US09711381B2. Автор: Sen-Hou Ko,Lakshmanan Karuppiah. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Method and apparatus for endpointing mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6046111A. Автор: Karl M. Robinson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-04-04.

Chemical-mechanical planarization tool force calibration method and system

Номер патента: US20060205322A1. Автор: Thomas Walsh,William Kalenian. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2006-09-14.

Chemical-mechanical planarization tool force calibration method and system

Номер патента: WO2006081477A1. Автор: William Kalenian,Thomas A. Walsh. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2006-08-03.

Isg control system for construction machine and isg control method for construction machine

Номер патента: US20210405645A1. Автор: Semin PARK,Hyunkyu KANG,Jinsan SONG. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: AU5903299A. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-03-21.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6702647B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-03-09.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6786799B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-09-07.

Method for determining suitability of a resist in semiconductor wafer fabrication

Номер патента: US20090011524A1. Автор: Thomas Wallow,Bruno M. LaFontaine. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2009-01-08.

Method for reducing corrosion in openings on a semiconductor wafer

Номер патента: US5650356A. Автор: Thomas S. Roche,Gordon M. Grivna,Gregory W. Grynkewich. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-07-22.

Apparatus and method for conditioning and monitoring media used for chemical-mechanical planarization

Номер патента: EP1222056A1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-17.

Reinforced chemical mechanical planarization belt

Номер патента: TW586158B. Автор: Jibing Lin,Diane J Hymes. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Reinforced chemical mechanical planarization belt

Номер патента: AU2003213823A8. Автор: Jibing Lin,Diane J Hymes. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-09-29.

Reinforced chemical mechanical planarization belt

Номер патента: TW200304180A. Автор: Jibing Lin,Diane J Hymes. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Apparatus and method for conditioning and monitoring media used for chemical-mechanical planarization

Номер патента: US6755718B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-29.

Apparatus and method for conditioning and monitoring media used for chemical-mechanical planarization

Номер патента: US20030060128A1. Автор: Scott Moore. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

MULTI-LAYERED WINDOWS FOR USE IN CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION SYSTEMS

Номер патента: US20200164482A1. Автор: LEE Ren-Dou,SHEUH Ya-Jen,Chen Shih-Chung,Peng Sheng-Tai,Chen Hung-Lin,Lin Yi-Shao. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

Method and apparatus for endpointing a chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US6323046B1. Автор: Vishnu K. Agarwal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-11-27.

Chemical mechanical planarization (CMP) apparatus

Номер патента: US6769961B1. Автор: Rodney C. Kistler,Aleksander Owczarz. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-08-03.

Chemical mechanical planarization process control utilizing in-situ conditioning process

Номер патента: EP1708848B1. Автор: Yuzhuo Li,Stephen J. Benner. Владелец: TBW Industries Inc. Дата публикации: 2009-03-18.

Method and apparatus for endpointing a chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US20010042596A1. Автор: Vishnu Agarwal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Method and apparatus for endpointing a chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US6517668B2. Автор: Vishnu K. Agarwal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

Chemical mechanical planarization process control utilizing in-situ conditioning process

Номер патента: WO2005072332A2. Автор: Yuzhuo Li,Stephen J. Benner. Владелец: Tbw Industries, Inc.. Дата публикации: 2005-08-11.

Method for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20040238493A1. Автор: Yehiel Gotkis,Rod Kistler,Aleksandar Owczarz. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Point-of-use fluid regulating system for use in the chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers

Номер патента: US6431950B1. Автор: Brett A. Mayes. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

NOVEL CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION SYSTEM

Номер патента: US20190054590A1. Автор: Huang Chun-Hsi,Ko Huang-Chu. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

Suspension for chemical mechanical planarization (cmp) and method employing the same

Номер патента: EP4314179A1. Автор: Sridevi R. ALETY,Mark CYFFKA,Niraj Mahadev. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

A modular control system and method for a cmp tool

Номер патента: WO2001064395A3. Автор: Randy Smith,Jack Nimtz,Gary Rickords,Mark Freseman. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: IES20060298A2. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2007-10-31.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2008023288A8. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2008-11-27.

Method for chemical-mechanical planarization of stop-on-feature semiconductor wafers

Номер патента: US5893754A. Автор: Karl M. Robinson,Michael A. Walker. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-13.

Method for chemical-mechanical planarization of stop-on-feature semiconductor wafers

Номер патента: US5981396A. Автор: Karl M. Robinson,Michael A. Walker. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Method for chemical-mechanical planarization of stop-on-feature semiconductor wafers

Номер патента: EP0907460B1. Автор: Karl M. Robinson,Michael A. Walker. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Pad conditioner coupling and end effector for a chemical mechanical planarization system and method therefor

Номер патента: SG102560A1. Автор: F Vanell James. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-03-26.

Chemically-mechanically planarization method of stop-on-feature semiconductor wafer

Номер патента: KR20000015996A. Автор: 칼 엠. 로빈슨,마이클 에이. 워커. Владелец: 린치 마이클 엘.. Дата публикации: 2000-03-25.

Apparatus and method for polishing a flat surface using a belted polishing pad

Номер патента: US6059643A. Автор: Burford J. Furman,Albert Hu,Mohamed Abushaban. Владелец: Aplex Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Diamond conditioning of soft chemical mechanical planarization/polishing (CMP) polishing pads

Номер патента: TWI286502B. Автор: Philip Slutsky,Dan Doron,Boaz Eldad,Barak Yardeni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-09-11.

SYSTEM AND METHOD FOR REMOVING DEBRIS DURING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20220281069A1. Автор: Hsu Chun-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

Materials and methods for chemical-mechanical planarization

Номер патента: US6910951B2. Автор: Sudhakar Balijepalli,Dale J. Aldrich,Laura A. Grier. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2005-06-28.

Materials and methods for chemical-mechanical planarization

Номер патента: TWI316887B. Автор: Sudhakar Balijepalli,Dale J Aldrich,Laura A Grier. Владелец: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-11-11.

Multi-step, in-situ pad conditioning system and method for chemical mechanical planarization

Номер патента: US7040967B2. Автор: Stephen J. Benner. Владелец: TBW Industries Inc. Дата публикации: 2006-05-09.

Polishing head pressure control device and method for chemical mechanical planarization device

Номер патента: WO2021120635A1. Автор: 朱铭,蔡宁远. Владелец: 杭州众硅电子科技有限公司. Дата публикации: 2021-06-24.

Multi-step, in-situ pad conditioning system and method for chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1715979A4. Автор: Stephen J Benner. Владелец: TBW Industries Inc. Дата публикации: 2010-03-31.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION APPARATUS AND METHODS

Номер патента: US20150183081A1. Автор: DENG Wufeng. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

SLURRY FEED SYSTEM AND METHOD OF PROVIDING SLURRY TO CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION STATION

Номер патента: US20170320193A1. Автор: HUNG YUNG-TI,CHEN Tsung-Huang,LI Wei-Cheng,LAI Chi-Tung. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Composition and associated method for oxide chemical mechanical planarization

Номер патента: US20040144038A1. Автор: Junaid Ahmed Siddiqui. Владелец: Junaid Ahmed Siddiqui. Дата публикации: 2004-07-29.

Method for supplying flush fluid

Номер патента: US6146246A. Автор: Scott E. Moore,Daniel G. Custer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-14.

Modular method for chemical mechanical planarization

Номер патента: AU2003296430A1. Автор: David G. Halley. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Methods for monitoring and controlling chemical mechanical planarization

Номер патента: US6931330B1. Автор: Jingang Yi,Cangshan Xu. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-08-16.

Modular method for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2004060609A1. Автор: David G. Halley. Владелец: Strasbaugh, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION TOOL

Номер патента: US20210053184A1. Автор: Chen Kei-Wei,Pan Wan-Chun,HUANG Hui-Chi,Chen Tung-Kai,Wang Shang-Yu,Wei Zink. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Polishing pad for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20190224810A1. Автор: Kei-Wei Chen,Ying-Lang Wang,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION CARRIER SYSTEM

Номер патента: US20190291237A1. Автор: Trojan Daniel R.,Ciszek Richard,Daniel Clifford. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Chemical mechanical planarization carrier system

Номер патента: US20170355062A1. Автор: Clifford Daniel,Daniel R. Trojan,Richard Ciszek. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2017-12-14.

Methods and apparatus for the chemical mechanical planarization of electronic devices

Номер патента: US5769691A. Автор: Clinton O. Fruitman. Владелец: Speedfam Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Methods, apparatus and slurries for chemical mechanical planarization

Номер патента: US6623355B2. Автор: Joseph M. Desimone,James B. McClain. Владелец: MiCell Technologies Inc. Дата публикации: 2003-09-23.

Methods, apparatus and slurries for chemical mechanical planarization

Номер патента: US6743078B2. Автор: Joseph M. Desimone,James B. McClain. Владелец: MiCell Technologies Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

Methods, apparatus and slurries for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20030194953A1. Автор: James McClain,Joseph DeSimone. Владелец: Desimone Joseph M.. Дата публикации: 2003-10-16.

Method and apparatus for electrically endpointing a chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US6190494B1. Автор: Daniel B. Dow. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Method and apparatus for electrically endpointing a chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US6319420B1. Автор: Daniel B. Dow. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-11-20.

Pad constructions for chemical mechanical planarization applications

Номер патента: WO2004062849A1. Автор: Jeffrey S. Kollodge,Christopher N. Loesch. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2004-07-29.

Pad constructions for chemical mechanical planarization applications

Номер патента: AU2003297539A1. Автор: Jeffrey S. Kollodge,Christopher N. Loesch. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2004-08-10.

Method and apparatus for slurry distribution profile control in chemical-mechanical planarization

Номер патента: US6514863B1. Автор: Gang He. Владелец: Vitesse Semiconductor Corp. Дата публикации: 2003-02-04.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20050020082A1. Автор: David James,Peter Burke,Arun Vishwanathan,David Shidner,Lee Cook. Владелец: David Shidner. Дата публикации: 2005-01-27.

Fixed abrasive pad with surfactant for chemical mechanical planarization

Номер патента: CN102892553A. Автор: 小吉米·R·巴兰,朱莉·Y·乾. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2013-01-23.

Multi-step, in-situ pad conditioning system for chemical mechanical planarization

Номер патента: CN101817162A. Автор: 斯蒂文·J·贝纳. Владелец: TBW Industries Inc. Дата публикации: 2010-09-01.

Conditioner for chemical mechanical planarization pad

Номер патента: KR100804277B1. Автор: 이주한,안정수,곽경국. Владелец: 이화다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2008-02-18.

Method of reducing defectivity during chemical mechanical planarization

Номер патента: US6843708B2. Автор: Matthew R. Vanhanehem. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-01-18.

Methods and apparatus for the chemical mechanical planarization of electronic devices

Номер патента: GB2329601A8. Автор: Clinton O Fruitman. Владелец: SPEEDFARM CORP. Дата публикации: 1999-04-12.

Web-format planarizing machines and methods for planarizing microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US20020016138A1. Автор: Michael Walker,Scott Moore. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Chemical mechanical planarization pads with constant groove volume

Номер патента: US20240238937A1. Автор: Jaeseok Lee,Eric S. Moyer,Paul Andre Lefevre,Devin SCHMITT,Holland Hodges. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Chemical mechanical planarization pads with constant groove volume

Номер патента: US11938584B2. Автор: Jaeseok Lee,Eric S. Moyer,Paul Andre Lefevre,Devin SCHMITT,Holland Hodges. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Backing film for chemical mechanical planarization (CMP) of a semiconductor wafer

Номер патента: US6371833B1. Автор: Kai Huckels,Klaus Herlitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-04-16.

Method and apparatus for improved chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1799402A1. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-27.

PADS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION TOOLS, CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION TOOLS, AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200246937A1. Автор: Bresson James. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Customized polishing pads for cmp and methods of fabrication and use thereof

Номер патента: IL185099A. Автор: . Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Chemical mechanical planarization machine

Номер патента: KR100413066B1. Автор: 김민규,배기성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-12-31.

Wafer holder for chemical mechanical planarization machine

Номер патента: JP3834444B2. Автор: 浚鎔 朱. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-18.

Wafer Holder for Chemical Mechanical Planarization Machine

Номер патента: KR19990084451A. Автор: 주준용. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-12-06.

Chemical mechanical planarization methods and apparatus

Номер патента: US20080318494A1. Автор: Tien-Chen Hu,Chun-Chin Huang,Jung-Sheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-12-25.

Method and apparatus for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6354930B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-12.

Method and apparatus for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20010006875A1. Автор: Scott Moore. Владелец: Moore Scott E.. Дата публикации: 2001-07-05.

Dressing method for pad conditioner and pad conditioner dressed thereby

Номер патента: KR101162759B1. Автор: 이주한,이종재,윤소영. Владелец: 이화다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2012-07-05.

AIRLESS ATOMIZING METHODS FOR MAKING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) POLISHING PADS

Номер патента: US20180147688A1. Автор: Brune Douglas A.,Broderick Adam. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

AEROSOL METHODS FOR MAKING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) POLISHING PADS

Номер патента: US20180147689A1. Автор: Brune Douglas A.,Broderick Adam. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION PAD INCLUDING PATTERNED STRUCTURAL DOMAINS

Номер патента: US20130244548A1. Автор: Mathew Anoop,LEFEVRE Paul,WU Guangwei,QIAO Scott Xin,HSU Oscar K.,WELLS David Adam. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-19.

Methods and apparatus for pre-chemical mechanical planarization buffing module

Номер патента: US20130288578A1. Автор: Hui Chen,Hung Chen,Allen L. D'Ambra,Jim K. Atkinson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2013-10-31.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION MEMBRANE

Номер патента: US20190091829A1. Автор: CHANG Chien-Wei,LEE Ren-Dou,Chen Cheng-Ping,Peng Sheng-Tai,Lai Tsung-Lung,Shieh Tzi-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

CONDUCTIVE CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING PAD

Номер патента: US20140227951A1. Автор: Lin Chang-Sheng,Lu Hsin-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-08-14.

GELLING REDUCTION TOOL FOR GROOVING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING PADS

Номер патента: US20180281076A1. Автор: Cantrell Brian T.,Delaney Patrick S.,Stack Jeffrey Robert. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

3D-PRINTED POLISHING PAD FOR CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION (CMP)

Номер патента: US20160354896A1. Автор: Lewis Jennifer A.,Compton Brett G.. Владелец: President and Fellows of Harvard College. Дата публикации: 2016-12-08.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PADS VIA VAT-BASED PRODUCTION

Номер патента: US20200353586A1. Автор: Huang Ping,STEWART Justin,Fu Lin,Moyer Eric S.,Tsai Chen-Chih,SPITZIG William Michael,BARROS Carlos. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PADS WITH CONSTANT GROOVE VOLUME

Номер патента: US20200353588A1. Автор: LEE Jaeseok,Lefevre Paul Andre,Moyer Eric S.,SCHMITT Devin,HODGES Holland. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

GELLING REDUCTION TOOL FOR GROOVING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING PADS

Номер патента: US20190381575A1. Автор: Cantrell Brian T.,Delaney Patrick S.,Stack Jeffrey Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Wafer holder for chemical-mechanical planarization apparatus

Номер патента: KR100306824B1. Автор: 주준용. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-11-30.

Method and apparatus for chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates with a carrier and membrane

Номер патента: US20010039173A1. Автор: Nathan Brown. Владелец: BROWN NATHAN R.. Дата публикации: 2001-11-08.

Chemical mechanical planarization equipment and application thereof

Номер патента: CN112720247A. Автор: 朱冬祥,吴涵涵,李武祥,程建秀. Владелец: Nexchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-04-30.

Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns

Номер патента: TW462906B. Автор: Alan J Jensen,Brian S Thornton. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2001-11-11.

Porous material air bearing platen for chemical mechanical planarization

Номер патента: US6939212B1. Автор: Xuyen Pham. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-09-06.

Method and apparatus for improved chemical mechanical planarization and CMP pad

Номер патента: US7846008B2. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: SemiQuest Inc. Дата публикации: 2010-12-07.

Apparatus for reducing compressed dry air usage during chemical mechanical planarization

Номер патента: US6976906B2. Автор: Yehiel Gotkis,John M. Boyd,David Wei. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-12-20.

Device for chemical-mechanical planarization

Номер патента: DE60030601T2. Автор: Samit Sengupta,F. Charles DRILL. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-12-14.

Chemical Mechanical Planarization Pad With Void Network

Номер патента: US20090258588A1. Автор: Paul Lefevre,David Adam Wells,Oscar K. Hsu. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2009-10-15.

Electro-Chemical Mechanical Planarization Pad With Uniform Polish Performance

Номер патента: US20070131564A1. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: Rajeev Bajaj. Дата публикации: 2007-06-14.

Methods and apparatus for pre-chemical mechanical planarization of buffing module

Номер патента: CN104303272A. Автор: H·陈,J·阿特金森,A·L·德阿姆巴拉. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-21.

Web lift system for chemical mechanical planarization

Номер патента: US7008303B2. Автор: John M. White,Sasson Somekh,Phillip R. Sommer. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-03-07.

Chemical mechanical planarization pad with surface characteristics

Номер патента: WO2011041438A2. Автор: Yongqi Hu,Ashish Bhatnagar,Kadthala Ramaya Narendrnath. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Polishing pads for chemical mechanical planarization and/or other polishing methods

Номер патента: TWI516340B. Автор: 麥可R 奧立佛. Владелец: 諾發沛拉納科技公司. Дата публикации: 2016-01-11.

Method and apparatus for improved chemical mechanical planarization pad with uniform polish performance

Номер патента: WO2006057714A2. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: Rajeev Bajaj. Дата публикации: 2006-06-01.

A splicing technique for fixed abrasives used in chemical mechanical planarization

Номер патента: TW201208810A. Автор: John James Gagliardi. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2012-03-01.

Pad quick release device for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2002034471A1. Автор: David G. Halley. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Electro-chemical mechanical planarization pad with uniform polish performance

Номер патента: US7815778B2. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: SemiQuest Inc. Дата публикации: 2010-10-19.

Planarized membrane and methods for substrate processing systems

Номер патента: US20240227116A9. Автор: Daniel Ray TROJAN. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Systems and methods for suction pad assemblies

Номер патента: US20240371708A1. Автор: Yu-Hsiang CHAO,Chi-Ping LEI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Systems and methods for suction pad assemblies

Номер патента: US12087646B2. Автор: Yu-Hsiang CHAO,Chi-Ping LEI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Planarized membrane and methods for substrate processing systems

Номер патента: US20240131652A1. Автор: Daniel Ray TROJAN. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2024-04-25.

Apertured conditioning brush for chemical mechanical planarization systems

Номер патента: WO2007047996A3. Автор: Stephen J Benner. Владелец: Tbw Ind Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Chemical mechanical planarization system and method therefor

Номер патента: TW383260B. Автор: James F Vanell,Todd W Buley. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-03-01.

SYSTEMS AND METHODS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION WITH PHOTOLUMINESCENCE QUENCHING

Номер патента: US20160005667A1. Автор: Liu I-Shuo. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

Systems and methods for chemical mechanical planarization with photoluminescence quenching

Номер патента: US20150162209A1. Автор: I-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

SYSTEMS AND METHODS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION WITH PHOTO-CURRENT DETECTION

Номер патента: US20150162210A1. Автор: Liu I-Shuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. Дата публикации: 2015-06-11.

Systems and methods for chemical mechanical planarization with photo-current detection

Номер патента: US9153452B2. Автор: I-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-06.

Systems and methods for chemical mechanical planarization with photoluminescence quenching

Номер патента: US9666496B2. Автор: I-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

System and method for chemical mechanical planarization

Номер патента: CN114695104A. Автор: 许峻维. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-01.

Method for chemical mechanical planarization of chalcogenide materials

Номер патента: TW200910445A. Автор: James Allen Schlueter,Bentley J Palmer. Владелец: Dupont Air Products Nano Materials Llc. Дата публикации: 2009-03-01.

Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad

Номер патента: WO1998018159A1. Автор: Guy F. Hudson. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1998-04-30.

Chemical mechanical planarization system and method

Номер патента: CN110774164B. Автор: 赵誉翔,雷启彬. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-15.

A chemical mechanical planarization pad conditioner and methods of forming thereof

Номер патента: WO2009064345A3. Автор: Richard W. J. Hall,Jianhui Wu. Владелец: SAINT-GOBAIN ABRASIFS. Дата публикации: 2009-11-12.

Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad

Номер патента: US5972792A. Автор: Guy F. Hudson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Method for Chemical Mechanical Planarization of Chalcogenide Materials

Номер патента: US20090057834A1. Автор: James Allen Schlueter,Bentley J. Palmer. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2009-03-05.

Method for chemical mechanical planarization of chalcogenide materials

Номер патента: US7678605B2. Автор: James Allen Schlueter,Bentley J. Palmer. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2010-03-16.

Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad

Номер патента: EP0946979A1. Автор: Guy F. Hudson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-06.

Chemical mechanical planarization conditioner

Номер патента: US20170008146A1. Автор: Mark Kevin Diaz,Mark Bubnick,Thomas S. Namola. Владелец: Abrasive Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-12.

MEGA-SONIC VIBRATION ASSISTED CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20210016415A1. Автор: Chen Kei-Wei,Tsai Ching-Hsiang,HUANG Hui-Chi,Kung Chun-Hao,Wang Shang-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION CONDITIONER

Номер патента: US20140113532A1. Автор: Smith Joseph,Wargo Christopher,Galpin Andrew. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2014-04-24.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PAD CONDITIONER

Номер патента: US20160074993A1. Автор: Smith Joseph,Wargo Christopher,Galpin Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION OF POLYMER FILMS

Номер патента: US20150083689A1. Автор: Pallikkara Kuttiatoor Sudeep,JIA Renhe,Dysard Jeffrey. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PAD CONDITIONER WITH ELONGATED CUTTING EDGES

Номер патента: US20170095903A1. Автор: Galpin Andrew,WELLS Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

pH-ADJUSTER FREE CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SLURRY

Номер патента: US20170152402A1. Автор: Yang Chi-Ming,Tseng Horng-Huei,HWANG Jeng-Jyi,Huang Shu-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

METHOD AND/OR SYSTEM FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP)

Номер патента: US20150187662A1. Автор: Mou Jong-I,Tsen Yen-Di,Yen-Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. Дата публикации: 2015-07-02.

METAL OXIDE-POLYMER COMPOSITE PARTICLES FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20160319160A1. Автор: Fomitchev Dmitry,Prevo Brian G.,Hampden-smith Mark J.,Kutsovsky Yakov E.. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION SYSTEM

Номер патента: US20160332277A1. Автор: ZHANG Wei,Chen Yen-Yu,CHENG Chung-Liang,LEE Chang-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

METHODS AND APPARATUS FOR FORMING A RESIST ARRAY USING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20160343578A1. Автор: Bencher Christopher D.. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

METHODS AND SYSTEMS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION ENDPOINT DETECTION USING AN ALTERNATING CURRENT REFERENCE SIGNAL

Номер патента: US20150371912A1. Автор: BELLO Abner,Wedlake Michael. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

CONDITIONER FOR CHEMICAL-MECHANICAL-PLANARIZATION PAD AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190351527A1. Автор: Tiwari Rajesh,Doering Patrick,SURIAGA Conrad,Arrington Bruce,GALPIN Andrew Allan. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

ADHESIVES FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION APPLICATIONS

Номер патента: US20180362810A1. Автор: Hseih Dong-Tsai,BOGNER Josh M.. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Oxidizing particles based slurry for nobel metal including ruthenium chemical mechanical planarization

Номер патента: EP2427524B1. Автор: Yuzhuo Li,Karpagavalli Ramji. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2013-07-17.

Chemical mechanical planarization of metal substrates

Номер патента: WO2002014014A2. Автор: Craig D. Lack,Wendy B. Goldberg,Glenn C. Mandigo,Ross E. Ii Barker,Ian G. Sullivan. Владелец: Rodel Holdings, Inc.. Дата публикации: 2002-02-21.

Chemical mechanical planarization of metal substrates

Номер патента: US6602436B2. Автор: Craig D. Lack,Wendy B. Goldberg,Glenn C. Mandigo,Ian G. Sullivan,II Ross E. Barker. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2003-08-05.

Chemical mechanical planarization of metal substrates

Номер патента: WO2002014014A3. Автор: Craig D Lack,Glenn C Mandigo,Ross E Ii Barker,Ian G Sullivan,Wendy B Goldberg. Владелец: Rodel Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Reduction of surface roughness during chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US6630403B2. Автор: Stephen J. Kramer,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-10-07.

Reduction of surface roughness during chemical mechanical planarization(CMP)

Номер патента: US6426295B1. Автор: Stephen J. Kramer,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-30.

Oxidizing particles based slurry for nobel metal including ruthenium chemical mechanical planarization

Номер патента: US8684793B2. Автор: Yuzhuo Li,Karpagavalli Ramji. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2014-04-01.

Chemical mechanical planarization of metal substrates

Номер патента: US20020058426A1. Автор: Craig Lack,Wendy Goldberg,Ross Barker,Glenn Mandigo,Ian Sullivan. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-05-16.

Chemical mechanical planarization pad conditioner with elongated cutting edges

Номер патента: KR102304574B1. Автор: 앤드루 갤핀,대니얼 웰스. Владелец: 엔테그리스, 아이엔씨.. Дата публикации: 2021-09-27.

Chemical mechanical planarization pad conditioner with long cutting edges

Номер патента: JP6542793B2. Автор: ギャルピン、アンドリュー,ウェルズ、ダニエル. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2019-07-10.

System, method and apparatus for the board cleaning after chemical-mechanical planarization

Номер патента: CN106233432B. Автор: B·J·布朗,S·M·苏尼加. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-09-06.

In-situ chemical-mechanical planarization pad metrology using ultrasonic imaging

Номер патента: US20040043521A1. Автор: Jason Elledge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-04.

Method and apparatus for cleaning a web-based chemical mechanical planarization system

Номер патента: US20030003743A1. Автор: Dinesh Chopra,Scott Moore. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Electrochemically generated reactants for chemical mechanical planarization

Номер патента: US6689258B1. Автор: Jeremy S. Lansford,Christopher H. Lansford. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-02-10.

Chemical-mechanical planarization pad

Номер патента: US8430721B2. Автор: Paul Lefevre,David Adam Wells,John Erik Aldeborgh,Oscar K. Hsu,Marc C. Jin. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2013-04-30.

Method and apparatus for cleaning a web-based chemical mechanical planarization system

Номер патента: US20060116057A1. Автор: Dinesh Chopra,Scott Moore. Владелец: Moore Scott E. Дата публикации: 2006-06-01.

Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US11830962B2. Автор: Alexander Frey,Benjamin HAGEDORN. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2023-11-28.

Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer

Номер патента: US20240079515A1. Автор: Alexander Frey,Benjamin HAGEDORN. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2024-03-07.

Device having reduced chemical mechanical planarization

Номер патента: US7453152B2. Автор: Suresh Ramarajan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-11-18.

Memory elements and methods for making same

Номер патента: US20080017953A9. Автор: Steven Harshfield. Владелец: Harshfield Steven T. Дата публикации: 2008-01-24.

Solution for ruthenium chemical mechanical planarization

Номер патента: US20030124867A1. Автор: Woo Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Solution for ruthenium chemical mechanical planarization

Номер патента: US6797624B2. Автор: Woo Jin Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-09-28.

Process solutions containing surfactants used as post-chemical mechanical planarization treatment

Номер патента: US20070006894A1. Автор: Peng Zhang,Brenda Ross. Владелец: Ross Brenda F. Дата публикации: 2007-01-11.

Method of Forming Power Device Utilizing Chemical Mechanical Planarization

Номер патента: US20090020810A1. Автор: Bruce Douglas Marchant. Владелец: Bruce Douglas Marchant. Дата публикации: 2009-01-22.

CMP System and Method of Use

Номер патента: US20240274440A1. Автор: Kei-Wei Chen,Yu-Ting Yen,William Weilun HONG,Chih Hung Chen,Cheng-Yu Kuo,Te-Chien Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

CMP system and method of use

Номер патента: US11984323B2. Автор: Kei-Wei Chen,Yu-Ting Yen,William Weilun HONG,Chih Hung Chen,Cheng-Yu Kuo,Te-Chien Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Soft polysiloxane core-shell abrasives for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2024191746A1. Автор: Gerhard Jonschker,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20220270939A1. Автор: Hsu Chun-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Composition and method used for chemical mechanical planarization of metals

Номер патента: TWI348492B. Автор: Mark Evans,Dnyanesh Tamboli,Song Y Chang,Stephen W Hymes. Владелец: Air Prod & Chem. Дата публикации: 2011-09-11.

Composition and method used for chemical mechanical planarization of metals

Номер патента: US20080254629A1. Автор: Song Y. Chang,Mark Evans,Dnyanesh Tamboli,Stephen W. Hymes. Владелец: Hymes Stephen W. Дата публикации: 2008-10-16.

Composition and method used for chemical mechanical planarization of metals

Номер патента: TW200508373A. Автор: Mark Evans,Dnyanesh Tamboli,Song Y Chang,Stephen W Hymes. Владелец: Air Prod & Chem. Дата публикации: 2005-03-01.

Chemical mechanical planarization composition, system, and method of use

Номер патента: US8591764B2. Автор: Patricia M. Savu,John J. Gagliardi. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2013-11-26.

Chemical Mechanical Planarization Composition, System, and Method of Use

Номер патента: US20080153392A1. Автор: Patricia M. Savu,John J. Gagliardi. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-06-26.

Chemical mechanical planarization composition, system, and method of use

Номер патента: WO2008079651A1. Автор: John J. Gagliardi,Patricia M. Savu. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2008-07-03.

Chemical mechanical planarization composition, system, and method of use

Номер патента: EP2109648B1. Автор: John J. Gagliardi,Patricia M. Savu. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2012-08-01.

Method for monitoring polishing pad used in chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US6194231B1. Автор: Hong Ho-Cheng,Kuo-Hsing Liu. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2001-02-27.

Method for Manufacturing a Conditioner for Chemical Mechanical Planarization Pad

Номер патента: KR101072384B1. Автор: 이종재,윤소영. Владелец: 이화다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2011-10-11.

Method for chemical mechanical planarization of chalcogenide materials

Номер патента: US7915071B2. Автор: Junaid Ahmed Siddiqui,Saifi Usmani. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2011-03-29.

Method for Chemical Mechanical Planarization of Chalcogenide Materials

Номер патента: US20090057661A1. Автор: Junaid Ahmed Siddiqui,Saifi Usmani. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2009-03-05.

Method for chemical mechanical planarization of a tungsten-containing substrate

Номер патента: EP2357059B1. Автор: Rachel Dianne Mcconnell,Ann Marie Meyers,Xiaobo Shi. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2021-08-04.

METHOD OF MANUFACTURING A CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PAD

Номер патента: US20130205679A1. Автор: ALDEBORGH John Erik,Renteln Peter,DOLAN Robert P.. Владелец: INNOPAD, INC.. Дата публикации: 2013-08-15.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SYSTEM AND A METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20200070307A1. Автор: SU Jassie. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PLATEN

Номер патента: US20140227945A1. Автор: Lin Chang-Sheng,Lu Hsin-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-08-14.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: US20150155181A1. Автор: Jun Wang,Andrew G. Haerle,Ronald W. Laconto. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Chemical mechanical planarization using nano-abrasive slurry

Номер патента: US20200365413A1. Автор: William Weilun HONG,Gang Huang,Po-Chin NIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Low dishing copper chemical mechanical planarization

Номер патента: US9978609B2. Автор: Xiaobo Shi,James Allen Schlueter,Mark Leonard O'Neill,Joseph Rose,Malcolm Grief. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2018-05-22.

Additives for barrier chemical mechanical planarization

Номер патента: US10253216B2. Автор: Xiaobo Shi,Dnyanesh Chandrakant Tamboli,Matthias Stender,Maitland Gary Graham. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2019-04-09.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: US20100233880A1. Автор: Jun Wang,Andrew G. Haerle,Ronald W. Laconto. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: EP3708631A1. Автор: Jun Wang,Ronald Laconto,Andrew Haerle. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2020-09-16.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: EP2406341A2. Автор: Jun Wang,Ronald Laconto,Andrew Haerle. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2012-01-18.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: EP2406341A4. Автор: Jun Wang,Ronald Laconto,Andrew Haerle. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2014-05-07.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: US8980113B2. Автор: Jun Wang,Andrew G. Haerle,Ronald W. Laconto. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2015-03-17.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: WO2010105240A2. Автор: Jun Wang,Ronald Laconto,Andrew Haerle. Владелец: SAINT-GOBAIN CERAMICS & PLASTICS, INC.. Дата публикации: 2010-09-16.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: US9343321B2. Автор: Jun Wang,Andrew G. Haerle,Ronald W. Laconto. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Additives for barrier chemical mechanical planarization

Номер патента: EP3263667A1. Автор: Shi Xiaobo,Matthias Stender,Maitland Gary Graham,Chandrakant Tamboli Dnyanesh. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2018-01-03.

Additives for barrier chemical mechanical planarization

Номер патента: EP3263667B1. Автор: Shi Xiaobo,Matthias Stender,Maitland Gary Graham,Chandrakant Tamboli Dnyanesh. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2019-04-24.

Low dishing copper chemical mechanical planarization

Номер патента: IL243755B. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2021-02-28.

Low dishing copper chemical mechanical planarization

Номер патента: EP3088486B1. Автор: Xiaobo Shi,James Allen Schlueter,Mark Leonard O'Neill,Joseph Rose,Malcom GRIEF. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2022-06-15.

Low dishing copper chemical mechanical planarization

Номер патента: IL243755D0. Автор: . Владелец: Air Prod & Chem. Дата публикации: 2016-07-31.

Additives for barrier chemical mechanical planarization

Номер патента: IL253263B. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2021-05-31.

Oxide Chemical Mechanical Planarization (CMP) polishing composition

Номер патента: CN110819238A. Автор: 史晓波,M·L·奥内尔,周鸿君,K·P·穆瑞拉,J·D·罗斯. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-02-21.

Chemical mechanical planarization using nanodiamond

Номер патента: CA2755122A1. Автор: Jun Wang,Ronald Laconto,Andrew Haerle. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Chemical-mechanical planarization system

Номер патента: US10166650B2. Автор: Wei Zhang,Chung-Liang Cheng,Yen-Yu Chen,Chang-Sheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-01.

High oxide film removal rate shallow trench isolation (sti) chemical mechanical planarization (cmp) polishing

Номер патента: IL293436A. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2022-07-01.

Method for improving Uniformity of Chemical-Mechanical Planarization Process

Номер патента: US20130273669A1. Автор: Tao Yang,Chao Zhao,Junfeng Li. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-10-17.

Amphiphilic abrasive particles and their use for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2024129435A1. Автор: Gerhard Jonschker. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Chemical mechanical planarization polishing for shallow trench isolation

Номер патента: EP4413088A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-08-14.

Chemical mechanical planarization using amino-polyorganosiloxane-coated abrasives

Номер патента: WO2023178286A1. Автор: Gerhard Jonschker,Matthias Stender,René LUTZ. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for reducing nonuniformity of forward voltage of semiconductor wafer

Номер патента: US20160005622A1. Автор: Shinya Iwasaki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

System and methods for a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: WO2022147235A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-07-07.

System and methods for a radiant heat cap in a semiconductor wafer reactor

Номер патента: EP4271865A1. Автор: Chieh Hu,Chun-Chin Tu,Lunghsing Hsu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Method for converting a reclaim wafer into a semiconductor wafer

Номер патента: US20010039101A1. Автор: Guido Wenski. Владелец: Wacker Siltronic AG. Дата публикации: 2001-11-08.

Method for determining corrective film pattern to reduce semiconductor wafer bow

Номер патента: EP4364190A1. Автор: Matt Mclaughlin,Jonathan L. Herlocker,Ryan J. STODDARD. Владелец: Tignis Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Nondestructive method for profiling imperfection levels in high resistivity semiconductor wafers

Номер патента: US4581576A. Автор: Faa-Ching Wang. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1986-04-08.

Posture computing apparatus for work machine, work machine, and posture computation method for work machine

Номер патента: US09739038B2. Автор: Masashi Ichihara,Akinori Baba. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for operating a benchmark device on a semiconductor wafer with fuse element

Номер патента: US11876024B2. Автор: Yi-Ju Chen,Jui-Hsiu JAO. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Machine and deep learning methods for spectra-based metrology and process control

Номер патента: US11815819B2. Автор: Barak BRINGOLTZ,Oded Cohen,Noam Tal,Boaz STURLESI,Shay YOGEV,Ran Yacoby. Владелец: Nova Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Communication processing system for working machine and communication processing method for working machine

Номер патента: US11950298B2. Автор: Keisuke Miura,Keisuke Egashira. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

A drum washing machine and a control method for the same

Номер патента: EP2032757A1. Автор: Ping Ye,Xiu Wan,Ye Lv. Владелец: BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2009-03-11.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits

Номер патента: US09768371B2. Автор: Jeremy P. Hilton,Paul I. Bunyk,Eric Ladizinsky,Byong Hyop Oh. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for post chemical-mechanical planarization cleaning of semiconductor wafers

Номер патента: US5679169A. Автор: David Gonzales,Guy F. Hudson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-10-21.

Method for passivating a through hole of a semiconductor plate

Номер патента: RU2745656C1. Автор: Александер ФРЕЙ. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-03-30.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits

Номер патента: US11930721B2. Автор: Jeremy P. Hilton,Paul I. Bunyk,Eric Ladizinsky,Byong Hyop Oh. Владелец: 1372934 BC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Suspension for chemical mechanical planarization (cmp) and method employing the same

Номер патента: WO2022212155A1. Автор: Sridevi R. ALETY,Mark CYFFKA,Niraj Mahadev. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2022-10-06.

Composition and method useful to chemical mechanical planarization of metal

Номер патента: US20090090888A1. Автор: Songyuan CHANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-09.

SYSTEMS, METHODS AND APPARATUS FOR POST-CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SUBSTRATE CLEANING

Номер патента: US20150306637A1. Автор: Brown Brian J.,Zuniga Steven M.. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

Composition useful to chemical mechanical planarization of metal

Номер патента: US7931714B2. Автор: Songyuan CHANG. Владелец: Uwiz Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-26.

Contact release capsule useful for chemical mechanical planarization slurry

Номер патента: US8980122B2. Автор: Robin Ihnfeldt. Владелец: GENERAL ENGINEERING & RESEARCH LLC. Дата публикации: 2015-03-17.

Contact release capsule useful for chemical mechanical planarization slurry

Номер патента: US9334422B2. Автор: Robin Ihnfeldt. Владелец: GENERAL ENGINEERING & RESEARCH LLC. Дата публикации: 2016-05-10.

Electro-method and apparatus for improved chemical mechanical planarization pad with uniform polish performance

Номер патента: WO2006057713A2. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: Rajeev Bajaj. Дата публикации: 2006-06-01.

Layered substrate with ruthenium layer and method for producing

Номер патента: WO2024177780A1. Автор: Jianxin Lei,Wenting Hou,David Maxwell Gage,Zhaoxuan WANG,Zihao He. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Layered Substrate with Ruthenium Layer and Method for Producing

Номер патента: US20240282709A1. Автор: Jianxin Lei,Wenting Hou,David Maxwell Gage,Zhaoxuan WANG,Zihao He. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for preparing a surface for direct-bonding

Номер патента: US20240234159A9. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

MOSFET integrated circuit having doped conductive interconnects and methods for its manufacture

Номер патента: US8580665B2. Автор: Christian Witt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-11-12.

Mosfet integrated circuit having doped conductive interconnects and methods for its manufacture

Номер патента: US20130089980A1. Автор: Christian Witt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-04-11.

Method for forming semiconductor device structure

Номер патента: US09786754B1. Автор: Chih-Ping Lin,Chung-Yeh Lee. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Compositions for polishing hardmasks and related systems and methods

Номер патента: US20240247168A1. Автор: Rajiv K. Singh,Sunny DE,Aditya Dilip VERMA. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Compositions for polishing hardmasks and related systems and methods

Номер патента: WO2024155533A1. Автор: Rajiv K. Singh,Sunny DE,Aditya Dilip VERMA. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2024-07-25.

Abrasive particles to clean semiconductor wafers during chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2003104344A1. Автор: Stephen Beaudoin. Владелец: Arizona Board of Regents. Дата публикации: 2003-12-18.

Method for preparing a surface for direct-bonding

Номер патента: US11804377B2. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Method for preparing a surface for direct-bonding

Номер патента: US20240136196A1. Автор: Jeremy Alfred Theil. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor structure and method of manufacture

Номер патента: US11443991B2. Автор: Yao-Te Huang,Liang-Chor Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor Structure and Method of Manufacture

Номер патента: US20210375703A1. Автор: Yao-Te Huang,Liang-Chor Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Post chemical mechanical planarization (cmp) cleaning

Номер патента: EP4204529A4. Автор: Dnyanesh Tamboli,Jeong Yun Yu,Hee Min Hwang. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-10-02.

SYSTEMS AND METHODS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION WITH PHOTO-CURRENT DETECTION

Номер патента: US20160005619A1. Автор: Liu I-Shuo. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SLURRY AND METHOD FOR FORMING SAME

Номер патента: US20180086944A1. Автор: Ward Douglas E.,Mulder Carlijn L.,SINES Ian T.,Le Roux Vianney,Kwapong Angela. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

COMPOSITION AND METHOD FOR REMOVING RESIDUE FROM CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION SUBSTRATE

Номер патента: US20180166273A1. Автор: Cui Ji,HUANG Helin. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

SYSTEM AND METHOD FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS PREDICTION AND OPTIMIZATION

Номер патента: US20160365253A1. Автор: Luoh Tuung,Chen Chun-Fu,CHEN Kuang-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

Slurry and method for chemical-mechanical planarization of copper

Номер патента: US20050026444A1. Автор: Sunil Jha,Youngki Hong,Sharath Hegde,S. Babu,Udaya Patri. Владелец: Climax Engineered Materials LLC. Дата публикации: 2005-02-03.

Composition and method for copper chemical mechanical planarization

Номер патента: US6911393B2. Автор: Martin Nosowitz,Nicholas M. Martyak,Glenn Carroll,Patrick K. Janney. Владелец: Arkema Inc. Дата публикации: 2005-06-28.

Composition and method for removing residue from chemical-mechanical planarization substrate

Номер патента: WO2018111545A1. Автор: Helin Huang,Ji Cui. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2018-06-21.

Chemical-mechanical planarization composition with nitrogen containing polymer and method for use

Номер патента: US20050079718A1. Автор: Bin Hu,Junaid Siddiqui. Владелец: Bin Hu. Дата публикации: 2005-04-14.

Composition and method for copper chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2004055864A3. Автор: Martin Nosowitz,Glenn Carroll,Nicholas M Martyak,Patrick K Janney. Владелец: Arkema Inc. Дата публикации: 2005-01-27.

Slurries and methods for chemical-mechanical planarization of copper

Номер патента: EP1648974A2. Автор: S. V. Babu,Sunil Jha,Udaya B. Patri,Youngki Hong,Sharath Hegde. Владелец: Climax Engineered Materials LLC. Дата публикации: 2006-04-26.

Composition and method for copper chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1590505A4. Автор: Martin Nosowitz,Glenn Carroll,Nicholas M Martyak,Patrick K Janney. Владелец: Arkema Inc. Дата публикации: 2005-12-14.

Slurries and methods for chemical-mechanical planarization of copper

Номер патента: EP1648974A4. Автор: Sunil Jha,Youngki Hong,Sharath Hegde,S V Babu,Udaya B Patri. Владелец: Climax Engineered Materials LLC. Дата публикации: 2008-04-23.

Slurries and methods for chemical-mechanical planarization of copper

Номер патента: SG144929A1. Автор: Sharath Hedge,Sunil Jha,Youngki Hong,S V Babu,Udaya B Patri. Владелец: Climax Engineered Mat Llc. Дата публикации: 2008-08-28.

Slurry and method for chemical-mechanical planarization of copper

Номер патента: TW200507097A. Автор: Sunil Jha,Sharath Hegde,S V Babu,Udaya B Patri,Young-Ki Hong. Владелец: Climax Engineered Mat Llc. Дата публикации: 2005-02-16.

Compositions and methods for chemical mechanical planarization of tungsten and titanium

Номер патента: TW200536665A. Автор: Brian L Mueller,Charles Yu,Timothy Mace. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2005-11-16.

Composition and method for removing residue from chemical-mechanical planarization substrate

Номер патента: US10522341B2. Автор: Helin Huang,Ji Cui. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-12-31.

Methods for forming shallow junctions in semiconductor wafers

Номер патента: EP1019952A1. Автор: Daniel F. Downey. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2000-07-19.

Chemical composition for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20080135520A1. Автор: Tao Sun. Владелец: Tao Sun. Дата публикации: 2008-06-12.

Semiconductor device and method of forming integrated passive device module

Номер патента: US7790503B2. Автор: Qing Zhang,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-09-07.

Apparatus and method of controlling single-input-multi-output systems

Номер патента: US20050038532A1. Автор: George Cheng. Владелец: Cheng George Shu-Xing. Дата публикации: 2005-02-17.

Metal Chemical Mechanical Planarization (CMP) Composition And Methods Therefore

Номер патента: US20200032107A1. Автор: Shi Xiaobo,"ONeill Mark Leonard". Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2020-01-30.

Metal Chemical Mechanical Planarization (CMP) Composition and Methods Therefore

Номер патента: US20190062597A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2019-02-28.

BARRIER CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION COMPOSITION AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20150104941A1. Автор: Shi Xiaobo,Schlueter James Allen,Graham Maitland Gary. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

SUSPENSION FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) AND METHOD EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20220306902A1. Автор: ALETY Sridevi R.,CYFFKA Mark,MAHADEV Niraj. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Methods for Reducing Scratch Defects in Chemical Mechanical Planarization

Номер патента: US20170213743A1. Автор: Chen Ying-Tsung,Hong William Weilun,Pan Wan-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

Metal chemical mechanical planarization (CMP) composition and methods therefore

Номер патента: US10465096B2. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2019-11-05.

Methods for chemical-mechanical planarization of copper

Номер патента: EP2256171A1. Автор: S. V. Babu,Sharath Hedge,Sunil Jha,Udaya B. Patri,Youngki Hong. Владелец: Climax Engineered Materials LLC. Дата публикации: 2010-12-01.

Chemical mechanical planarization composition and method with low corrosiveness

Номер патента: US8821751B2. Автор: Xiaobo Shi,Ronald Martin Pearlstein. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2014-09-02.

Method for chemical mechanical planarization of a copper-containing substrate

Номер патента: TW201124517A. Автор: Xiaobo Shi. Владелец: Dupont Air Products Nano Materials Llc. Дата публикации: 2011-07-16.

Barrier chemical mechanical planarization composition and method thereof

Номер патента: US9574110B2. Автор: Xiaobo Shi,James Allen Schlueter,Maitland Gary Graham. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for chemical mechanical planarization of a copper-containing substrate

Номер патента: US20110312181A1. Автор: Xiaobo Shi. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2011-12-22.

Method for Chemical-Mechanical Planarization of Copper

Номер патента: US20080277378A1. Автор: Udaya B. Patri,Youngki Hong,Sharath Hegde,Sunil Chandra Jha,S.V. Babu. Владелец: Climax Engineered Materials LLC. Дата публикации: 2008-11-13.

Metal chemical mechanical planarization (cmp) composition and methods therefore

Номер патента: EP3447100A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2019-02-27.

Chemical mechanical planarization (cmp) composition and methods therefore for copper and through silica via (tsv) applications

Номер патента: IL261161A. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2019-01-31.

Metal chemical mechanical planarization (cmp) composition and methods therefore

Номер патента: IL261370B. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2021-10-31.

Metal chemical mechanical planarization (CMP) composition and methods therefore

Номер патента: US10920106B2. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2021-02-16.

Metal chemical mechanical planarization (cmp) composition and methods therefore

Номер патента: IL261370A. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2019-02-28.

Method for preparing slurry of cerium oxide for chemical mechanical planarization

Номер патента: KR101091532B1. Автор: 김종필,조승범,노준석,김장열. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2011-12-13.

Chemical Mechanical Planarization (CMP) Composition and Methods Therefor for Copper and Through Silica VIA (TSV) Applications

Номер патента: IL261161B1. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2023-11-01.

Method for manufacturing fin field-effect transistor

Номер патента: US11646233B2. Автор: Tiancai YAN,Bingxun Su. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2023-05-09.

Chemical Mechanical Planarization (CMP) Composition and Methods Therefor for Copper and Through Silica VIA (TSV) Applications

Номер патента: IL261161B2. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2024-03-01.

Method for manufacturing fin field-effect transistor

Номер патента: US20210391221A1. Автор: Tiancai YAN,Bingxun Su. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Method for cleaning wafer after chemical mechanical planarization

Номер патента: US20130061884A1. Автор: Tao Yang,Chao Zhao,Junfeng Li. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-03-14.

Method for improving Uniformity of Chemical-Mechanical Planarization Process

Номер патента: US20130273669A1. Автор: Zhao Chao,Yang Tao,Li Junfeng. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

METHODS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION OF PATTERNED WAFERS

Номер патента: US20130295752A1. Автор: SANCHEZ ERROL ANTONIO C.,HUANG YI-CHIAU,Wood Bingxi,MENK GREGORY. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Method for chemical mechanical planarization of a copper-containing substrate

Номер патента: US8551887B2. Автор: Xiaobo Shi. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2013-10-08.

Chemical-mechanical planarization composition having PVNO and associated method for use

Номер патента: US20050079803A1. Автор: Bin Hu,Junaid Siddiqui. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2005-04-14.

Chemical-mechanical planarization composition having PVNO and associated method for use

Номер патента: US20050215183A1. Автор: Bin Hu,Junaid Siddiqui. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2005-09-29.

Method for forming a floating gate using chemical mechanical planarization

Номер патента: US20070264777A1. Автор: Naga Chandrasekaran. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-11-15.

Method for forming a floating gate using chemical mechanical planarization

Номер патента: US7998809B2. Автор: Naga Chandrasekaran. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-16.

Chemical-mechanical planarization composition having PVNO and associated method for use

Номер патента: TW200513525A. Автор: Junaid Ahmed Siddiqui,Bin Hu. Владелец: Dupont Air Prod Nanomaterials. Дата публикации: 2005-04-16.

Optimization method for contact hole chemical mechanical planarization

Номер патента: CN112259501B. Автор: 陈岚,刘建云. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2022-08-30.

Method for chemical mechanical planarization of a semiconductor display device

Номер патента: KR100567315B1. Автор: 김형석. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-04-03.

Optimization method for contact hole chemical mechanical planarization

Номер патента: CN112259501A. Автор: 陈岚,刘建云. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2021-01-22.

Method for cleaning wafer after chemical-mechanical planarization

Номер патента: WO2012163154A1. Автор: 杨涛,赵超,李俊峰. Владелец: 中国科学院微电子研究所. Дата публикации: 2012-12-06.

Abrasive Free Silicon Chemical Mechanical Planarization

Номер патента: US20120190200A1. Автор: Suryadevara V. Babu,Naresh K. PENTA. Владелец: CLARKSON UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-26.

Method and Composition for Chemical Mechanical Planarization of a Metal-Containing Substrate

Номер патента: US20130153820A1. Автор: Shi Xiaobo. Владелец: AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.. Дата публикации: 2013-06-20.

POLISHING SLURRY AND CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20130178064A1. Автор: LEE Dong Hyeon,LIM Dae Soon,YANG Il Ho,SHIN Dong Hee,LEE Yang Bok. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-11.

CONTACT RELEASE CAPSULE USEFUL FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SLURRY

Номер патента: US20130280910A1. Автор: IHNFELDT Robin. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION OF SUBSTRATES CONTAINING COPPER, RUTHENIUM, AND TANTALUM LAYERS

Номер патента: US20160035582A1. Автор: Wang Ke,Li Yuzhuo. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2016-02-04.

Bottom Leads Chemical Mechanical Planarization for TMR Magnetic Sensors

Номер патента: US20210057638A1. Автор: Jiang Ming,Zheng Yuankai,Zhou Ronghui,Wang Yung-Hung,HU Chih-Ching,MAO Ming,CHIEN Chen-jung. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS USING SILICON OXYNITRIDE ANTIREFLECTIVE LAYER

Номер патента: US20170069507A1. Автор: HUA Qiang,ZHOU Yaohui. Владелец: CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-09.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS AND STRUCTURES

Номер патента: US20140167208A1. Автор: Hung Yung Tai,Su Chin Ta,CHEN Chun Fu,CHENG Yi Sheng. Владелец: MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

Slurry Compositions For Chemical Mechanical Planarization

Номер патента: US20210098266A1. Автор: TSAI Teng-Chun,Lee Shen-Nan,LIAO Chun-Hung,WU Chen-Hao,Lee An-Hsuan,Chao Huang-Lin. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

CONTACT RELEASE CAPSULE USEFUL FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SLURRY

Номер патента: US20150132958A1. Автор: IHNFELDT Robin. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

METHODS AND APPARATUS FOR POST-CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SUBSTRATE CLEANING

Номер патента: US20140209239A1. Автор: Karuppiah Lakshmanan,Ko Sen-Hou. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-31.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION TOPOGRAPHY CONTROL VIA IMPLANT

Номер патента: US20160172208A1. Автор: Carswell Andrew,Lindenberg Tony M.,Liu Lequn,Morley Mark,Ritter Kyle. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

AQUEOUS CLEANING COMPOSITION FOR POST COPPER CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20140264151A1. Автор: Ko Cheng-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

METHODS AND SYSTEMS FOR VIBRATORY CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20150228511A1. Автор: Wedlake Michael. Владелец: GLOBALFOUNDRIES, Inc.. Дата публикации: 2015-08-13.

Post Chemical Mechanical Planarization (CMP) Cleaning

Номер патента: US20190390139A1. Автор: Tamboli Dnyanesh C.. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2019-12-26.

Chemical-mechanical planarization of substrates containing copper, ruthenium, and tantalum layers

Номер патента: KR101839633B1. Автор: 유주오 리,케 왕. Владелец: 바스프 에스이. Дата публикации: 2018-03-16.

Non-polymeric organic particles for chemical mechanical planarization

Номер патента: AU2003297104A1. Автор: Atanu Roy Chowdhury,Guomin Bian,Krishnayya Cheemalapati,Yazhuo Li. Владелец: Dynea Chemicals Oy. Дата публикации: 2005-02-25.

Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates

Номер патента: US11066575B2. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,James Allen Schlueter,Jo-Ann T. Schwartz. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2021-07-20.

Process for reducing dishing and erosion during chemical mechanical planarization

Номер патента: TW200413489A. Автор: Stuart D Hellring,Yu-Zhuo Li,Robert L Auger. Владелец: Ppg Ind Ohio Inc. Дата публикации: 2004-08-01.

Post chemical-mechanical planarization (CMP) cleaning composition

Номер патента: US6194366B1. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Yassaman Hashemi,Ewa B. Oldak. Владелец: ESC Inc. Дата публикации: 2001-02-27.

Process for reducing dishing and erosion during chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1543084A2. Автор: Yuzhuo Li,Stuart D. Hellring,Robert L. Auger. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2005-06-22.

Fluoride-modified silica sols for chemical mechanical planarization

Номер патента: US8163049B2. Автор: Junaid Ahmed Siddiqui. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2012-04-24.

Method of chemical mechanical planarization using a water rinse to prevent particle contamination

Номер патента: US6071816A. Автор: Rajeev Bajaj,David K. Watts,Sanjit K. Das. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-06-06.

Method of chemical mechanical planarization using copper coordinating ligands

Номер патента: US6096652A. Автор: Janos Farkas,Chelsea Dang,Jason Gomez,David K. Watts. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

Post chemical-mechanical planarization (CMP) cleaning composition

Номер патента: US6723691B2. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Ewa B. Oldak. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2004-04-20.

Abrasive free silicon chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2012103091A2. Автор: Suryadevara V. Babu,Naresh K. PENTA. Владелец: CLARKSON UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-08-02.

Chemical-mechanical planarization using ozone

Номер патента: US6756308B2. Автор: Robert J. Small,Xiaowei Shang. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-29.

Compositions for chemical mechanical planarization of copper

Номер патента: US20030164471A1. Автор: Robert Small,Tuan Truong,Melvin Carter,Maria Peterson,Lily Yao. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2003-09-04.

Method of forming a copper-containing metal interconnect using a chemical mechanical planarization (CMP) slurry

Номер патента: US6436811B1. Автор: Yasuaki Tsuchiya,Tomoko Wake. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-08-20.

Compositions for use in a chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US6471735B1. Автор: Ashutosh Misra,Joe G. Hoffman,Anthony J. Schleisman. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2002-10-29.

Low dishing copper chemical mechanical planarization

Номер патента: EP4038155A1. Автор: Xiaobo Shi,Laura M. Matz,Rung-Je Yang,Keh-Yeuan LI,Ming Shih Tsai,Chen Yuan Huang. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2022-08-10.

Polishing slurry and chemical mechanical planarization method using the same

Номер патента: US9068110B2. Автор: Dae Soon Lim,Dong Hee Shin,Dong Hyeon LEE,Il Ho YANG,Yang Bok Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-06-30.

Process for reducing dishing and erosion during chemical mechanical planarization

Номер патента: US20040077295A1. Автор: Yuzhuo Li,Stuart Hellring,Robert Auger. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2004-04-22.

Chemical-mechanical planarization of substrates containing copper, ruthenium, and tantalum layers

Номер патента: WO2011101755A1. Автор: Yuzhuo Li,Ke Wang. Владелец: Basf (China) Company Limited. Дата публикации: 2011-08-25.

Chemical-mechanical planarization of substrates containing copper, ruthenium, and tantalum layers

Номер патента: EP2539411B1. Автор: Yuzhuo Li,Ke Wang. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2020-08-05.

Chemical-mechanical planarization of substrates containing copper, ruthenium, and tantalum layers

Номер патента: TW201202369A. Автор: Yuzhuo Li,Ke Wang. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2012-01-16.

Chemical-mechanical planarization of substrates containing copper, ruthenium, and tantalum layers

Номер патента: EP2539411A4. Автор: Yuzhuo Li,Ke Wang. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-11-15.

Chemical-mechanical planarization of substrates containing copper, ruthenium, and tantalum layers

Номер патента: EP2539411A1. Автор: Yuzhuo Li,Ke Wang. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2013-01-02.

Chemical mechanical planarization of low dielectric constant materials

Номер патента: US6416685B1. Автор: Feng Liu,Fan Zhang,Dan Towery. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-07-09.

Aqueous cleaning composition for post copper chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2014151361A1. Автор: Cheng-Yuan Ko. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2014-09-25.

Low dishing copper chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2021067151A1. Автор: Xiaobo Shi,Laura M. Matz,Rung-Je Yang,Keh-Yeuan LI,Ming Shih Tsai,Chen Yuan Huang. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2021-04-08.

Composition for chemical mechanical planarization of copper, tantalum and tantalum nitride

Номер патента: CA2431591A1. Автор: Fan Zhang,Daniel Towery,Joseph Levert,Shyama Mukherjee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-01.

Alkaline post-chemical mechanical planarization cleaning compositions

Номер патента: US20050205835A1. Автор: Dnyanesh Tamboli,Gautam Banerjee. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Aqueous slurry composition for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20060086056A1. Автор: Sang-Ick Lee. Владелец: Samsung Corning Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-27.

Compositions for chemical mechanical planarization of copper

Номер патента: TW200302857A. Автор: Tuan Truong,Robert J Small,Melvin Keith Carter,Lily Yao,Maria L Peterson. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2003-08-16.

Method and composition for chemical mechanical planarization of a metal-containing substrate

Номер патента: TW201120165A. Автор: Xiaobo Shi. Владелец: Dupont Air Products Nano Materials Llc. Дата публикации: 2011-06-16.

Composition for cleaning chemical mechanical planarization apparatus

Номер патента: US6498131B1. Автор: Robert J. Small,Joo-Yun Lee. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2002-12-24.

Chemical-mechanical planarization of polymer films

Номер патента: US9434859B2. Автор: Jeffrey Dysard,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Renhe Jia. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Fluoride-modified silica sols for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20070251156A1. Автор: Junaid Siddiqui. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2007-11-01.

Post chemical-mechanical planarization (CMP) cleaning composition

Номер патента: US6492308B1. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Dingying Xu. Владелец: ESC Inc. Дата публикации: 2002-12-10.

Compositions for chemical mechanical planarization of copper

Номер патента: US6866792B2. Автор: Robert J. Small,Tuan Truong,Maria Peterson,Melvin Keith Carter,Lily Yao. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-15.

Method of fabricating phase shift reticles including chemically mechanically planarizing

Номер патента: US5194344A. Автор: J. Brett Rolfson,David A. Cathey, Jr.. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1993-03-16.

Low scratch density chemical mechanical planarization process

Номер патента: US6110820A. Автор: Sujit Sharan,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-08-29.

Chemical mechanical planarization of low dielectric constant materials

Номер патента: US20020177314A1. Автор: Feng Liu,Fan Zhang,Dan Towery. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Chemical mechanical planarization of shallow trenches in semiconductor substrates

Номер патента: US5494857A. Автор: Andre I. Nasr,Steven S. Cooperman. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1996-02-27.

Chemical mechanical planarization of low dielectric constant materials

Номер патента: US6736992B2. Автор: Feng Liu,Fan Zhang,Dan Towery. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

Chemical mechanical planarization of low dielectric constant materials

Номер патента: WO2003098680A1. Автор: Fan Zhang,Daniel Towery,Feng Quan Liu. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-11-27.

Compositions for chemical mechanical planarization of tungsten

Номер патента: US20020125460A1. Автор: Bruce Tredinnick. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Post chemical mechanical planarization (cmp) cleaning

Номер патента: EP3588535A1. Автор: Dnyanesh Chandrakant Tamboli. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-01-01.

Chemical-mechanical planarization of polymer films

Номер патента: EP3049216B1. Автор: Jeffrey Dysard,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Renhe Jia. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-02-26.

Slurry compositions for use in a chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US20040216388A1. Автор: Sharad Mathur,Ivan Petrovic,Ahmad Moini. Владелец: Engelhard Corp. Дата публикации: 2004-11-04.

Chemical mechanical planarization of conductive material

Номер патента: US6576553B2. Автор: Stephen L. Willis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Chemical mechanical planarization of conductive material

Номер патента: US7045454B1. Автор: Stephen L. Willis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-16.

Method and Composition for Chemical Mechanical Planarization of a Metal-Containing Substrate

Номер патента: US20110070735A1. Автор: Xiaobo Shi. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2011-03-24.

Process for reducing dishing and erosion during chemical mechanical planarization

Номер патента: US20080090500A1. Автор: Yuzhuo Li,Stuart Hellring,Robert Auger. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Post chemical-mechanical planarization (cmp) cleaning composition

Номер патента: WO2001095381A2. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Dingying Xu. Владелец: Esc, Inc.. Дата публикации: 2001-12-13.

Low Dishing Copper Chemical Mechanical Planarization

Номер патента: US20220332978A1. Автор: Xiaobo Shi,Laura M. Matz,Rung-Je Yang,Keh-Yeuan LI,Ming Shih Tsai,Chen Yuan Huang. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2022-10-20.

Compositions for chemical mechanical planarization of copper

Номер патента: WO2003103894A2. Автор: Robert J. Small,Tuan Truong,Maria Peterson,Melvin Keith Carter,Lily Yau. Владелец: EKC Technology, Inc.. Дата публикации: 2003-12-18.

Chemical-mechanical planarization using ozone

Номер патента: US20040161938A1. Автор: Robert Small,Xiaowei Shang. Владелец: Small Robert J.. Дата публикации: 2004-08-19.

Post chemical-mechanical planarization (cmp) cleaning composition

Номер патента: WO2001040425A2. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Yassaman Hashemi,Ewa B. Oldak. Владелец: Esc, Inc.. Дата публикации: 2001-06-07.

Composition for cleaning chemical mechanical planarization apparatus

Номер патента: US6852682B2. Автор: Robert J. Small,Joo-Yun Lee. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2005-02-08.

Post chemical-mechanical planarization (cmp) cleaning composition

Номер патента: WO2001095381A3. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Dingying Xu. Владелец: ESC Inc. Дата публикации: 2002-05-23.

Post chemical-mechanical planarization (cmp) cleaning composition

Номер патента: WO2001040425A3. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Yassaman Hashemi,Ewa B Oldak. Владелец: ESC Inc. Дата публикации: 2002-01-03.

Post chemical-mechanical planarization (cmp) cleaning composition

Номер патента: EP1287550B1. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Dingying Xu. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2010-03-24.

Chemical mechanical planarization pad

Номер патента: WO2005049269A3. Автор: Thomas H Baum. Владелец: Thomas H Baum. Дата публикации: 2006-07-13.

Ceramic slurry composition for chemical mechanical planarization

Номер патента: KR101134591B1. Автор: 조윤주,이혜경,윤필상. Владелец: 삼성코닝정밀소재 주식회사. Дата публикации: 2012-04-17.

Chemical-mechanical planarization using ozone

Номер патента: TWI242040B. Автор: Robert J Small,Xiaowei Shang. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2005-10-21.

Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates

Номер патента: IL231408A0. Автор: . Владелец: Air Prod & Chem. Дата публикации: 2014-08-31.

Chemical mechanical planarization slurry

Номер патента: TW201215656A. Автор: Chun Xu. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai. Дата публикации: 2012-04-16.

Dynamic detection device and chemical mechanical planarization equipment

Номер патента: CN114220748B. Автор: 陈阳阳,殷骐. Владелец: Hangzhou Zhonggui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-06-21.

Chemical-mechanical planarization of polymer films

Номер патента: EP3049216A1. Автор: Jeffrey Dysard,Sudeep Pallikkara Kuttiatoor,Renhe Jia. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-03.

Alkaline post-chemical mechanical planarization cleaning compositions

Номер патента: CN100485880C. Автор: D·C·塔博里,G·班纳吉. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-05-06.

Post Chemical Mechanical Planarization (CMP) clean

Номер патента: CN110643434A. Автор: D·C·塔姆博利. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-01-03.

Chemical-mechanical planarization process using silicon oxynitride anti-reflective layer

Номер патента: US9754795B2. Автор: Qiang Hua,Yaohui ZHOU. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

COMPOSITION FOR CLEANING AFTER CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: DE60141629D1. Автор: Shahriar Naghshineh,Jeff Barnes,Dingying Xu. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2010-05-06.

Dicationic polymer and copolymer and their use for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2024129383A1. Автор: Gregor Larbig,Sana MA. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Mounting fixture for carrying film in chemical-mechanical planarization machine

Номер патента: TW431949B. Автор: Sheng-Hung Jeng,Liu-Lang Shiu. Владелец: Asia IC MIC Process Inc. Дата публикации: 2001-05-01.

Composition and method for cmp of metal films

Номер патента: WO2024129467A1. Автор: Hongjun Zhou,Rung-Je Yang,Matthias Stender,Anupama Mallikarjunan,Sana MA,Mingshih TSAI. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of chemical-mechanical planarization

Номер патента: TW492905B. Автор: Jiun-Fang Wang,Jeng-An Peng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2002-07-01.

CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION METHOD AND METHOD FOR FABRICATING METAL GATE IN GATE-LAST PROCESS

Номер патента: US20120135589A1. Автор: Zhao Chao,Chen Dapeng,Yang Tao,Liu Jinbiao,He Xiaobin. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-31.

Apparatus and method for detecting polishing endpoint of chemical-mechanical planarization/polishing of wafer

Номер патента: TW536454B. Автор: Tung-Ching Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-06-11.

Method for Chemical Mechanical Planarization of a Tungsten-Containing Substrate

Номер патента: US20120028466A1. Автор: . Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials, LLC. Дата публикации: 2012-02-02.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PAD CONDITIONER AND METHODS OF FORMING THEREOF

Номер патента: US20120115402A1. Автор: Wu Jianhui,Hall Richard W.. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

Slurry products of concentrating chemical-mechanical planarization and method of use thereof

Номер патента: CN101358125A. Автор: 徐春. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-04.

Method for raising chemical mechanical planarization technology uniformity of metal gate

Номер патента: CN102479695B. Автор: 杨涛,赵超,陈大鹏. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2014-03-19.

METHOD FOR IMPROVING WITHIN DIE UNIFORMITY OF METAL PLUG CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS IN GATE LAST ROUTE

Номер патента: US20120178255A1. Автор: Zhao Chao,Yang Tao,Li Junfong. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-12.

OXIDIZING PARTICLES BASED SLURRY FOR NOBEL METAL INCLUDING RUTHENIUM CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20120045970A1. Автор: Li Yuzhuo,Ramji Karpagavalli. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2012-02-23.

POLISHING PADS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION AND/OR OTHER POLISHING METHODS

Номер патента: US20120058712A1. Автор: . Владелец: Novaplanar Technology, Inc.. Дата публикации: 2012-03-08.

Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization

Номер патента: US20120083122A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-05.

CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION OF SUBSTRATES CONTAINING COPPER, RUTHENIUM, AND TANTALUM LAYERS

Номер патента: US20130005149A1. Автор: Wang Ke,Li Yuzhuo. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2013-01-03.

FIXED ABRASIVE PAD WITH SURFACTANT FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20130059506A1. Автор: Baran,JR. Jimmie R.,Qian Julie Y.. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2013-03-07.

CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SITE ISOLATION REACTOR

Номер патента: US20130164937A1. Автор: Egami Glen. Владелец: INTERMOLECULAR, INC.. Дата публикации: 2013-06-27.

RUN-TO-RUN CONTROL FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

Номер патента: US20130267148A1. Автор: Lakshmikanthan Prakash,RAMAVAJJALA MADHU SUDAN,NOLL PATRICK DAVID. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-10-10.

Chemical mechanical planarization slurry for polishing silicon and copper

Номер патента: TW201226495A. Автор: Chun Xu. Владелец: Anji Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-01.

Apertured conditioning brush for chemical mechanical planarization systems

Номер патента: CN101291777A. Автор: 斯蒂文·J·贝纳. Владелец: TBW Industries Inc. Дата публикации: 2008-10-22.

Paper currency chemical mechanical planarization device

Номер патента: CN205193935U. Автор: 王海涛,刘永超,刘灏,王梦忆,崔俊航,范运超. Владелец: Xian University of Architecture and Technology. Дата публикации: 2016-04-27.