• Главная
  • Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: CN101355858B. Автор: 金丸善一,森田高章,川畑贤一. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-04-06.

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: US8237059B2. Автор: Yoshikazu Kanemaru,Kenichi Kawabata,Takaaki Morita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-08-07.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Electronic component mounting structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2820108B2. Автор: 龍雄 井上. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-11-05.

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2019574A2. Автор: Yoshikazu Kanemaru,Kenichi Kawabata,Hiroshige Ohkawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-01-28.

Electronic component for wiring and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201145466A. Автор: Masamichi Ishihara,Minoru Enomoto,Shigeru Nomura. Владелец: Kyushu Inst Technology. Дата публикации: 2011-12-16.

Electronic component, electronic device, and mounting method of electronic component

Номер патента: JP6384647B1. Автор: 慎悟 伊藤,伊藤 慎悟. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-05.

Electronic component, electronic device, and mounting method of electronic component

Номер патента: JPWO2018155089A1. Автор: 慎悟 伊藤,伊藤 慎悟. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic-component lead terminal and method of fabricating the same

Номер патента: US20120234595A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190090359A1. Автор: ITO Shingo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: US20010030060A1. Автор: David Carroll. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

System and method for capacitive coupled via structures in information handling system circuit boards

Номер патента: US20060044895A1. Автор: Lan Zhang,Abeye Teshome. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

Method of forming a low loss electronics assembly

Номер патента: US20210112664A1. Автор: John E. Rogers. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2021-04-15.

Component-embedded board and method of manufacturing same

Номер патента: US09474159B2. Автор: Yoshinori Sano. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

METAL SUPPORT FOR ELECTRONIC COMPONENT INTERCONNECTION NETWORK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR2459557A1. Автор: . Владелец: LEROUZIX JEAN. Дата публикации: 1981-01-09.

Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic components

Номер патента: TW200539282A. Автор: Hiroshi Haji,Mitsuru Ozono. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Electronic device, substrate, and electronic component

Номер патента: US20190304878A1. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Electronic component packaging structure and method for producing the same

Номер патента: US7141874B2. Автор: Seiichi Nakatani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-28.

Electronic component packaging structure and method for producing the same

Номер патента: CN1551343A. Автор: 中谷诚一,�йȳ�һ. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-01.

Method of and apparatus for manufacturing ceramic green sheet for laminated ceramic electronic component

Номер патента: GB9108261D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-06-05.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component inspection apparatus and method

Номер патента: US09541602B2. Автор: Hiroshi Kurosawa,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Method of manufacturing a multilayer substrate structure for fine line

Номер патента: US09370110B2. Автор: Ting-Hao Lin,Yu-Te Lu. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-14.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array

Номер патента: US9919880B2. Автор: Naoto Tanaka,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of manufacturing electronic module, electronic module, and electronic device

Номер патента: US11632886B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-04-18.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component packaging structure and method of manufacturing electronic component package having this structure

Номер патента: JPWO2006082750A1. Автор: 裕希 百川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2753761B2. Автор: 一 矢津,卓男 杁山. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-20.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Structure having embedded optical electronic components

Номер патента: TWI246612B. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-01-01.

Electronic component mounting board and method for manufacturing such board

Номер патента: KR101013308B1. Автор: 요이치 마츠오카,나오야 야나세. Владелец: 요이치 마츠오카. Дата публикации: 2011-02-09.

Electronic-component-equipped substrate and method for producing same

Номер патента: CN105531805A. Автор: 栗田哲,小山内英世,砂地直也. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Electronic component mounting device and method

Номер патента: KR101014292B1. Автор: 게이고 히로세. Владелец: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-02-16.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301778A1. Автор: SUGA Yasutomo. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

Apparatus and method for encapsulating an electronic component

Номер патента: US11832398B2. Автор: Evan Cosentino. Владелец: Acleap Power Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240021364A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220344853A1. Автор: Hajime Fukushima. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Housing for accommodating battery cells and a multiplicity of electronic components

Номер патента: US20220359940A1. Автор: Markus Schmitt. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-11-10.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method of ceramic electronic component

Номер патента: US20210175020A1. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Watanabe Taiji. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic components embedded substrate and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101609264B1. Автор: 김봉수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-04-05.

Electronic components embedded PCB and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101865804B1. Автор: 정율교,김현호,이재걸. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-11.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170011992A1. Автор: Kyong-soon Cho,Shle-Ge Lee,Yu-duk KIM,Da-hee PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-12.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09728497B2. Автор: Kyong-soon Cho,Shle-Ge Lee,Yu-duk KIM,Da-hee PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09485850B2. Автор: Mitsuteru FUKUMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243086A1. Автор: Cheng-Hung KO,Sheng-Hsiang Hsu,Jan-Feng YEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Multiple electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3511654B2. Автор: 徹 古田,照雄 林. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-29.

Structure and method for attaching shield case to circuit board, electronic component module and portable telephone

Номер патента: EP1844638A2. Автор: Takashi Imamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Electronic component appliques

Номер патента: WO2023147358A1. Автор: Mark William Ronay. Владелец: Liquid Wire Inc.. Дата публикации: 2023-08-03.

Connection structure of electronic components and circuit board

Номер патента: US9742082B1. Автор: Chen-Wei KU,Xin-Hung LIN,Yao-Chien Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Apparatus for mounting electronic components

Номер патента: US4346514A. Автор: Katsuyuki Yamamoto,Kanji Hata,Yoshiaki Makizawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-31.

Electronic component fixing structure and method for fixing electronic component

Номер патента: CN104853566A. Автор: 小林知善. Владелец: Omron Automotive Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: TW201212044A. Автор: Takahiko Kato,Takashi Naito,Hiroki Yamamoto,Takuya Aoyagi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-16.

Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board

Номер патента: US5770835A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: JP4963766B2. Автор: 巌 兼高,栄一 蜂谷,章 納土,尚三 福田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: JP3574666B2. Автор: 智之 中野,宏 内山,直人 三村,啓史 小原. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-06.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210159200A1. Автор: Chih Cheng Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20200254663A1. Автор: Tetsuya Otsuki,Masataka Kazuno. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Component-embedded substrate, method of manufacturing the same, and high-frequency module

Номер патента: US20190109091A1. Автор: Hiroshi Somada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Mounting structure of electronic component with joining portions and method of manufacturing the same

Номер патента: US8922011B2. Автор: Daisuke Sakurai,Takatoshi Osumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: US20170103950A1. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: US9922932B2. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: EP3136432A1. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2017-03-01.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US09818706B2. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2017-11-14.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200176341A1. Автор: Sasaki Beji. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

Repair apparatus and method for electronic component and heat-transfer cap

Номер патента: US20110240720A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Method of surface-mounting components

Номер патента: US11342489B2. Автор: Anthony Miles,Benjamin MASHEDER. Владелец: DST Innovations Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Environmentally isolated enclosure for electronic components

Номер патента: US5907473A. Автор: Robert H. Mimlitch, III,Robert A. Bruce,Mark B. Przilas. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1999-05-25.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Field device of automation technology and method for its manufacture

Номер патента: US11774271B2. Автор: Beat Tschudin,Christian Gwerder. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2023-10-03.

Field device of automation technology and method for its manufacture

Номер патента: US20190003861A1. Автор: Beat Tschudin,Christian Gwerder. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2019-01-03.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180248051A1. Автор: MIYAKE Takashi,Shitamichi Taiki. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US20160322315A1. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component, electronic equipment, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20180248051A1. Автор: Takashi Miyake,Taiki Shitamichi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-08-30.

ELECTRONIC COMPONENT ALIGNMENT DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20190103347A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Wolter Andreas,STOECKL Stephan. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200388516A1. Автор: Aoyama Hiroshi,Hayashida Toru. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101079946B1. Автор: 다이스케 사쿠라이,요시히코 야기. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-11-04.

Electronic component building device and method thereof

Номер патента: TWI489571B. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2015-06-21.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: SG185817A1. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2013-01-30.

Method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US11856710B2. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US20240057264A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US20230389191A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE HAVING ELECTRONIC COMPONENTS EMBEDDED THEREIN AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140247570A1. Автор: Chen Chih-Jung,Wang Doau-Tzu. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTILAYER SUBSTRATE STRUCTURE FOR FINE LINE

Номер патента: US20150282333A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te. Владелец: KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2015-10-01.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Surface mounting an electronic component

Номер патента: US5073118A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Richard F. Granitz. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1991-12-17.

Terminal for connecting electronic components

Номер патента: US4863389A. Автор: Naoyuki Suzuki,Katsuo Kobari,Naoto Ota,Yuji Kanamori. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1989-09-05.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230368978A1. Автор: Yasuhiko Ueda,Katsutomo Aritomi,Yoshimasa Yoshino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic component rack assembly and method

Номер патента: US20040057216A1. Автор: Greg Miller,John Smith,Victor Hester. Владелец: Miller Greg F.. Дата публикации: 2004-03-25.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US8458901B2. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Substrate structure and cutting method thereof

Номер патента: US20240357748A1. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chi-Hai Kuo,Jeng-Ting LI. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20150373845A1. Автор: Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Electronic component having substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3835492B2. Автор: 和美 高畠. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-18.

The method of substrate and manufacture substrate

Номер патента: CN104780705B. Автор: 崔桂源,郑重赫,郑多熙. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Manufacturing method of flexible electronic substrate and substrate structure

Номер патента: US20210402753A1. Автор: Ce ZHAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11996241B2. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: WO2008080533A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2008-07-10.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: EP2098104A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-09-09.

Electronic module with self-retaining feature and method of using same

Номер патента: EP4444050A1. Автор: Jamie Mleczko,David Siener,Ayush Lal. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-10-09.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

System and method for condensation free medium voltage variable frequency drive

Номер патента: CA3077797C. Автор: Marc F. Aiello,Jason WAGGEL,Matthew MARULLO,Jiahui ZHANG. Владелец: Innomotics GmbH. Дата публикации: 2024-01-02.

Method for fixing electronic component pin

Номер патента: US20230403799A1. Автор: YE Wei,Daqing Wang. Владелец: Franklinwh Energy Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Arc illumination apparatus and method

Номер патента: US6118524A. Автор: Jonathan Edmund Ludlow,Steven Joseph King. Владелец: Acuity Imaging LLC. Дата публикации: 2000-09-12.

System and method for detecting electronic components

Номер патента: US10952361B2. Автор: HUNG-WEN Chen,qi-ming Huang,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

System and method for detecting electronic components

Номер патента: US20200337189A1. Автор: HUNG-WEN Chen,qi-ming Huang,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Methods and systems for cooling an electronic component of a speaker device

Номер патента: US20240164046A1. Автор: Grigory ANNENKOV. Владелец: Direct Cursus Technology LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190373781A1. Автор: IWASAKI Yukio,HIRATA Kazunori. Владелец: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2019-12-05.

Cooling system for the liquid immersion cooling of electronic components

Номер патента: CA3173887A1. Автор: Manfred Knab,Achim Gotterbarm,Harald Gaibler,Jochen Dietl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-28.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20160029494A1. Автор: Takahashi Makoto,Hojo Koji. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2016-01-28.

ELECTRONIC COMPONENT COOLING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20150124405A1. Автор: Lee Michael K. T.. Владелец: BROCADE COMMUNICATIONS SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2015-05-07.

Hybrid liquid-cooled electronic component cooling device and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102127188B1. Автор: 윤국영. Владелец: 잘만테크 주식회사. Дата публикации: 2020-06-26.

Electronic component rack assembly and method

Номер патента: AU2003266017A8. Автор: Greg F Miller,Victor P Hester,John V Smith. Владелец: RackSaver Inc. Дата публикации: 2004-04-23.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Lateral transistor structure having self-aligned base and base contact and method of fabrication

Номер патента: CA1179786A. Автор: Madhukar B. Vora. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1984-12-18.

Electronic component supply body and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160351433A1. Автор: Hiroyoshi Nakagawa,Sachio Kitagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Ceramic electronic component, substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11875946B2. Автор: Yoshinari Take. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

3D integrations and methods of making thereof

Номер патента: US12068231B2. Автор: Farhang Yazdani. Владелец: Broadpak Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

3d integrations and methods of making thereof

Номер патента: US20220189864A1. Автор: Farhang Yazdani. Владелец: Broadpak Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic component mounting device and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20090001133A1. Автор: Toshiyuki Kuramochi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Electronic component mounting apparatus and method for manufacturing electronic apparatus

Номер патента: JP4958655B2. Автор: 俊幸 倉持. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-20.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: TW201039951A. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-11-16.

Semiconductor structures having multiple conductive layers in an opening, and methods for fabricating same

Номер патента: US20020115290A1. Автор: Oleg Siniaguine,Patrick Halahan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

Semiconductor structures having multiple conductive layers in an opening, and methods for fabricating same

Номер патента: US20020115260A1. Автор: Oleg Siniaguine,Patrick Halahan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

An electronic apparatus or component and a method of providing such an apparatus or component

Номер патента: WO1986001969A1. Автор: Mehmet Tugcu. Владелец: Storno A/S. Дата публикации: 1986-03-27.

Electrostatic discharge connector and method for an electronic device

Номер патента: US09964326B2. Автор: Jiri SAPAK,Tarik Khoury,Petr Adamik,Steven J. Mcpherson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Plunger switch and method of operating same

Номер патента: US20140332357A1. Автор: Isaac Kirbawy. Владелец: Delta Systems Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Plunger switch and method of operating same

Номер патента: US09460872B2. Автор: Isaac Kirbawy. Владелец: Delta Systems Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Method of constructing a flat roof and welding robot

Номер патента: US20150284960A1. Автор: Matthias Bleibler. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2015-10-08.

Structures having one or more super-hydrophobic surfaces and methods of forming same

Номер патента: US20100323248A1. Автор: Kevin M. Mchugh,Manohar S. Sohal. Владелец: Battelle Energy Alliance Llc. Дата публикации: 2010-12-23.

Multilayer paper substrate for chip-type electronic component storage mount, and method of producing same

Номер патента: TW201016463A. Автор: Hiroshi Suenaga,Ikurou Teshima. Владелец: Oji Paper Co. Дата публикации: 2010-05-01.

Multiple solar cell and method for manufacturing the same

Номер патента: US09437767B2. Автор: Gerhard Strobl. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2016-09-06.

Capacitors, electrodes, reduced graphene oxide and methods and apparatuses of manufacture

Номер патента: EP3507823A4. Автор: Han Lin,Baohua Jia. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2020-04-15.

Suitable for the solar power generation component and its manufacture method of outdoor furniture

Номер патента: CN107369731A. Автор: 谢建平,纪凯. Владелец: Yotrio Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

The coated component and its manufacturing method of solar electric power supply system

Номер патента: CN109811340A. Автор: M·巴哈拉尼哈撒尼,G·帕西内洛. Владелец: Alstom Technology AG. Дата публикации: 2019-05-28.

Flavor generation device, method of controlling flavor generation device, and program

Номер патента: US12063974B2. Автор: Hajime Fujita,Takeshi Akao. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Flavor generation device, method of controlling flavor generation device, and program

Номер патента: US20240365875A1. Автор: Hajime Fujita,Takeshi Akao. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Method of forming graphene nanopattern by using mask formed from block copolymer

Номер патента: US09748108B2. Автор: Seongjun Park,Yunseong LEE,Seongjun JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of manufacturing integrated circuit configured with two or more single crystal acoustic resonator devices

Номер патента: US20230025951A1. Автор: Jeffrey B. Shealy. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Method of manufacturing integrated circuit configured with two or more single crystal acoustic resonator devices

Номер патента: US20190158058A1. Автор: Jeffrey B. Shealy. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2019-05-23.

Coated substrate and method of making same

Номер патента: US20090072713A1. Автор: Matthew Stainer,Paul Anthony Sant. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2009-03-19.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234298A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240203803A1. Автор: Jae Yun Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11961799B2. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Package structure including at least two electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240203887A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US20240006393A1. Автор: Young Do Kweon. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Package assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140054792A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

Method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11858226B2. Автор: Kenji Yamamoto,Ryosuke Takahashi,Masataka Kazuno. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202413A1. Автор: Wen-Long Lu,Chi-Chang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200185286A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for manufacturing a set of electronic components on the front of a semiconductor substrate

Номер патента: US20230408902A1. Автор: Thomas Oheix,Matthieu Nongaillard. Владелец: Exagan SAS. Дата публикации: 2023-12-21.

Window ball gride array (wbga) package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240145359A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Substrate structure, manufacturing method therefor, light-emitting device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230420605A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Radio-frequency device package and method for fabricating the same

Номер патента: US09425098B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US5918112A. Автор: Mahesh K. Shah,John W. Hart, Jr.. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240203927A1. Автор: Satoru Takaku,Satoshi Tsukiyama. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of manufacturing semiconductor structure having vertical fin with oxidized sidewall

Номер патента: US11588029B2. Автор: Chin-Ling Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-02-21.

Method of manufacturing semiconductor structure having vertical fin with oxidized sidewall

Номер патента: US20220085178A1. Автор: Chin-Ling Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Integrated circuitry and methods for manufacturing same

Номер патента: US10388599B2. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2019-08-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11769712B2. Автор: HUNG-YI LIN,Hsiao-Yen Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated Circuitry and Methods for Manufacturing Same

Номер патента: US20190371723A1. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2019-12-05.

Integrated Circuitry and Methods for Manufacturing Same

Номер патента: US20170069566A1. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170098631A1. Автор: IMAIZUMI Nobuhiro,KIKUCHI Ryo,ONUKI Hiroshi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component mounting structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2845218B2. Автор: 史男 森. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-13.

Electronic component, electronic apparatus, and method of manufacturing electronic apparatus

Номер патента: US9853014B2. Автор: Nobuhiro Imaizumi,Hiroshi Onuki,Ryo Kikuchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240105638A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND SUBSTRATE STRUCTURE

Номер патента: US20160028012A1. Автор: CHENG Hongfei,ZHANG Yuxin. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING BURIED GATE ELECTRODE WITH PROTRUDING MEMBER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220093759A1. Автор: LU Tseng-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Gate-all-around integrated circuit structures having oxide sub-fins

Номер патента: US20230352561A1. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Heat sink attached to an electronic component in a packaged device

Номер патента: US20190131219A1. Автор: Toru Takahashi,Takahiro YADA. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having oxide sub-fins

Номер патента: US11742410B2. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Film-like adhesive agent, and electronic component using same and method for producing same

Номер патента: EP4394861A1. Автор: Minoru Morita,Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic component testing equipment and method of testing electronic component

Номер патента: CN101563620A. Автор: 山下和之,金子裕史. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-10-21.

Electronic component testing equipment and method of testing electronic component

Номер патента: TW200827726A. Автор: Yuji Kaneko,Kazuyuki Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-07-01.

Gate-all-around integrated circuit structures having high mobility

Номер патента: US20200105753A1. Автор: Tahir Ghani,Roza Kotlyar,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea,Dax CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having high mobility

Номер патента: US20230116170A1. Автор: Tahir Ghani,Roza Kotlyar,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea,Dax CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Housing for an electronic component, and laser module

Номер патента: US20200194965A1. Автор: Robert Hettler,Michelle Fang. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2020-06-18.

Gate-all-around integrated circuit structures having asymmetric source and drain contact structures

Номер патента: US11799037B2. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Biswajeet Guha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Gate-all-around integrated circuit structures having germanium nanowire channel structures

Номер патента: US11978784B2. Автор: Cory BOMBERGER,Anand Murthy,Susmita Ghose,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor device with decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240088111A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component or precursor thereof, and method for manufacturing same

Номер патента: EP3682975A1. Автор: Manabu Sutoh. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Semiconductor device with decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240088113A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Black marker composition and an electronic component using these

Номер патента: US09966342B2. Автор: Kazunari Kimura,Misaki Tabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for manufacturing encapsulated electronical components

Номер патента: AU4624900A. Автор: Johannes Bernardus De Vrught,Johannes Bernardus Petrus Janssen. Владелец: 3P Licensing BV. Дата публикации: 2000-11-17.

Electronic component, electronic device, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN115485829A. Автор: 及川彰. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-12-16.

Electronic component sealing body and method for manufacturing electronic component sealing body

Номер патента: JP7236326B2. Автор: 亮 浜崎. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component handling device, and method for temperature application in electronic component handling device

Номер патента: AU2003242036A1. Автор: Hiroto Nakamura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2005-01-04.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING SETS OF III-V COMPOUND LAYERS AND METHOD OF FORMING

Номер патента: US20190027360A1. Автор: Tsai Chia-Shiung,Chen Chi-Ming,Yu Chung-Yi,Liu Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING SETS OF III-V COMPOUND LAYERS AND METHOD OF FORMING

Номер патента: US20210028016A1. Автор: Tsai Chia-Shiung,Chen Chi-Ming,Yu Chung-Yi,Liu Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING SETS OF III-V COMPOUND LAYERS AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20150349106A1. Автор: Tsai Chia-Shiung,Chen Chi-Ming,Yu Chung-Yi,Liu Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING SETS OF III-V COMPOUND LAYERS AND METHOD OF FORMING

Номер патента: US20200402797A1. Автор: Tsai Chia-Shiung,Chen Chi-Ming,Yu Chung-Yi,Liu Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Vertical type nitride semiconductor light emitting device and method of of manufacturing the same

Номер патента: KR100723150B1. Автор: 김태준,오방원,백두고. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-30.

Electronic component sealing lid

Номер патента: EP4307358A1. Автор: Hiroshi Itou,Fumiki Komagata,Ayana TOMIOKA. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component sealing lid

Номер патента: US20240112964A1. Автор: Hiroshi Itou,Fumiki Komagata,Ayana TOMIOKA. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING ALUMINUM OXYNITRIDE FILM ON GERMANIUM LAYER AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150171185A1. Автор: Tabata Toshiyuki,Toriumi Akira. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20130153644A1. Автор: Takahashi Makoto,Hojo Koji. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20180040525A1. Автор: Wada Hideyuki. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2018-02-08.

ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160351433A1. Автор: NAKAGAWA Hiroyoshi,Kitagawa Sachio. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Electronic component cleaning apparatus and cleaning method of the same

Номер патента: KR102299761B1. Автор: 방명옥. Владелец: (주)동아에프이. Дата публикации: 2021-09-09.

STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140284808A1. Автор: HASEBE Kazuhide,KUROKAWA Masaki,OBU Tomoyuki. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2014-09-25.

Stacked semiconductor device, and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US9343292B2. Автор: Kazuhide Hasebe,Masaki Kurokawa,Tomoyuki OBU. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor integrated circuit, and method and device of manufacture

Номер патента: JPH11186258A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Nobusuke Okada,康弘 望月,亘右 岡田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-09.

Methods of forming ohmic contacts on semiconductor devices with trench/mesa structures

Номер патента: US20230420536A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Rahul R. Potera,Madankumar Sampath. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING A Si SUBSTRATE HETEROINTEGRATED WITH GaN AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200373153A1. Автор: CHANG EDWARD YI,CHUANG CHIEH-HSI,LIN JESSIE. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

The component and its manufacturing method of wafer-class encapsulation form

Номер патента: CN104229723B. Автор: J·弗莱,H·韦伯,N·戴维斯,J·赖因穆特,H·屈佩尔斯. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-03-22.

Photovoltaic device including a P-N junction and method of manufacturing

Номер патента: US09698285B2. Автор: Zhibo Zhao,Rick POWELL,Jigish Trivedi,Rui Shao,Feng LIAO,Dan Damjanovic. Владелец: First Solar Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Method of manufacturing a transparent substrate structure

Номер патента: KR101595650B1. Автор: 이헌,최학종,정필훈. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2016-02-19.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220172900A1. Автор: Takashi Shimada. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-06-02.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301779A1. Автор: TAKE Yoshinari. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301781A1. Автор: TAKEI Shigeto. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

ELECTRONIC COMPONENT HAVING PRINTING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170368570A1. Автор: SUZUKI Toshimasa,Ando Hideo,HAYASHI Chiharu. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

PLASMA DISPLAY PANEL, METHOD OF FORMING DAM RIBS AND SUBSTRATE STRUCTURE

Номер патента: FR2747837B1. Автор: Fumihiro Namiki,Keiichi Betsui,Osamu Toyoda,Tadayoshi Kosaka,Akira Tokai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-10-22.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220392690A1. Автор: Sang Hoon Shin,Gyeong Tae Kim,Tae Geun Seo,Jin Su Jeong. Владелец: Moda Innochips Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200111613A1. Автор: TAKASHIMA Hirokazu,TERAOKA Eiji. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC-COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160211076A1. Автор: FUJIMOTO Isamu,TASEDA Yasunori. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20170073170A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20180155138A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Electron beam apparatus having electron energy analyzer and means and method for controlling lenses

Номер патента: EP1441382B1. Автор: Toshikatsu Kaneyama. Владелец: Jeol Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Work holding jig, electronic component processing device and manufacturing method of electronic components

Номер патента: JP6988358B2. Автор: 孝輝 佐藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT METAL MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150255906A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

ELECTRONIC COMPONENT METAL MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150295333A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Transformer, power electronic component with transformer and method for manufacturing a transformer

Номер патента: DE102020210215A1. Автор: Jochen Wessner,Armin Ruf. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-02-17.

CAPACITORS, ELECTRODES, REDUCED GRAPHENE OXIDE AND METHODS AND APPARATUSES OF MANUFACTURE

Номер патента: US20210065996A1. Автор: JIA Baohua,Lin Han. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2021-03-04.

LED Structure, LED Device and Method of Manufacturing LED Structure

Номер патента: US20230282685A1. Автор: Weihua Liu. Владелец: Enkris Semiconductor Wuxi Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140113437A1. Автор: Su-hee Chae,Jun-Youn Kim,Young-jo Tak,Hyun-gi Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-24.

MEMS sensor with side port and method of fabricating same

Номер патента: US09790089B2. Автор: Stephen R. Hooper,Fengyuan LI,Chad S. Dawson,Arvind S. Salian. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20240274593A1. Автор: Seokho KIM,Sumin Park,Joohee Jang,Seongmin Son,Kyuha Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Substrate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210175139A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082782A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Method of manufacturing trench transistor structure

Номер патента: US20210091067A1. Автор: Wei-Yu Lin,Shih-Hao Cheng. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Compound component device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213130A1. Автор: Wataru Doi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer body and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002779B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor device including joint portion between conductive connection structures and method of fabricating the same

Номер патента: US20230260956A1. Автор: Mir IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583416B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09496389B2. Автор: Yong-Don Kim,Se-Jin Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US12120929B2. Автор: Yunseok Han,Dowon Yi,Myounghee LEE,Jungmi Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: US20240235420A9. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Multidimensional space vector modulation (MDSVM) circuit and method thereof

Номер патента: US12074537B2. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: EP4358394A3. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-08-21.

Matrix matching crosstalk reduction device and method

Номер патента: US20150077157A1. Автор: Henning Braunisch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-19.

Electronic module with self-retaining feature and method of using same

Номер патента: US20240300427A1. Автор: Jamie Mleczko,David Siener,Ayush Lal. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Functional leather component and method of making the same

Номер патента: EP3787926A1. Автор: Zainab I. Ali,Patricia A. SCOTT. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: EP4358394A2. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-04-24.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: US20240136946A1. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026397A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: EP2844891A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-11.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-05-07.

Adhesive compositions and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US5942330A. Автор: Ronald J. Kelley. Владелец: Bostik Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09916926B2. Автор: Seung Kye LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09543076B2. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899149B2. Автор: Seung Kyu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200066454A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Heating element composition, and method and device of manufacturing eye mask pack

Номер патента: US20230277371A1. Автор: Sung Ryong YU,Ju Taek KIM. Владелец: Hummingavis Co ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A3. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US09658288B2. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Absorbent structure having regions with different degrees of crosslinking and method

Номер патента: AU3411295A. Автор: Mattias Schmidt,Manfred Plischke. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1996-03-27.

Electronic Component, Sensor Module, And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240142232A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US20160320447A1. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Low-profile electronic apparatus and methods

Номер патента: US09774934B1. Автор: Kimmo Antila. Владелец: Pulse Finland Oy. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Apparatus for automatically taping electronic components

Номер патента: US4954207A. Автор: Mitsuro Hamuro,Hirokazu Higuchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-09-04.

Method of producing member with periodical structure finer than wavelength and optical element formed of the member

Номер патента: US6829114B2. Автор: Junichi Sakamoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Modular stairway system for installation on structures having non-linear walls

Номер патента: CA1077671A. Автор: Wesley D. Matthews. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-05-20.

Non-woven fabric and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20180258565A1. Автор: Cheng-Kun Chu,Victor J. Lin,Chao-Chun Peng,Ming-Chih Kuo,Chia-Kun Wen. Владелец: Chia-Kun Wen. Дата публикации: 2018-09-13.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: EP0930543B1. Автор: Roger F. Sinta,Thomas M. Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2007-06-27.

Disc brake backing plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2262214A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Ray Arbesman. Дата публикации: 2000-08-18.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US20060102037A1. Автор: George Provost,William Shepard. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2006-05-18.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US8500940B2. Автор: William H. Shepard,George A. Provost. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2013-08-06.

Plate-shaped peeling member and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CN1621962A. Автор: 福泽觉,广濑和夫,大桥正明,大田幸生. Владелец: Shiizu K K. Дата публикации: 2005-06-01.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: ZA824828B. Автор: Harry M Fisher,Stuart N Fisher. Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1983-05-25.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: IL66163A0. Автор: . Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1982-09-30.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

Method of accelerating curing and improving the physical properties of pozzolanic and cementitious-based material

Номер патента: US09505657B2. Автор: Romeo Ilarian Ciuperca. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-29.

System and method for identification of manufacturing components

Номер патента: US6259056B1. Автор: Laura Cowden. Владелец: Color Wheel Systems LLC. Дата публикации: 2001-07-10.

Carbon footprint assessment system and method in components of manufactured goods

Номер патента: KR101068232B1. Автор: 유태연. Владелец: (주)코리아컴퓨터. Дата публикации: 2011-09-28.

Apparatus and method for control of manufacturing cockpit module using rfid signal

Номер патента: KR100783598B1. Автор: 김도현. Владелец: 덕양산업 주식회사. Дата публикации: 2007-12-10.

There is component and the manufacture method of cooling channel

Номер патента: CN102606231B. Автор: R·S·班克,T·G·维策尔. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-09-30.

The model component and its demenstration method of scene presentation

Номер патента: CN106952565A. Автор: 武君. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-14.

Substrate structure having cold sprayed layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220234071A1. Автор: Chih-Hung Shih,Hung-An Chao. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Tubular tampon and method of manufacturing same

Номер патента: US20220218535A1. Автор: Valentina MILANOVA,V William States Lee,John David Narciso Bertolaso. Владелец: Anne's Day Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Recessed concrete luminaire and method of installation thereof

Номер патента: US20230167956A1. Автор: Hooman Khalili. Владелец: Brilliant Factors Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Apparatus and method for treating shoes

Номер патента: US12114828B2. Автор: Joohyeon OH,Sang Yoon Lee,Hyunsun Yoo,Hyunju KIM,Jeaseok Seong,Jeong Guen Choi,Jae Myung Lim,Byoungjoon HAN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-10-15.

Axicons and methods of making the same

Номер патента: US09821522B2. Автор: Anthony Van LE,Nicholas John RICHARDI. Владелец: POINCARE SYSTEMS Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Canine topical formulations and methods thereof

Номер патента: US20240252427A1. Автор: Thomas Bell,Shajan MANNALA,Samantha MANNALA,Sonya MANNALA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-01.

A droplet ejection head and method of operation

Номер патента: WO2024105377A1. Автор: Justin NOBLE,Neil DARRACOTT,Artur JEDYNAK. Владелец: XAAR TECHNOLOGY LIMITED. Дата публикации: 2024-05-23.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Quality control system and method for manufactured parts

Номер патента: EP2480383A1. Автор: Ramon Casanelles,Francesc CORTÉS GRAU. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-08-01.

Multilayer substrate structure and method and system of manufacturing the same

Номер патента: EP2862206A2. Автор: Indranil De,Francisco Machuca. Владелец: Tivra Corp. Дата публикации: 2015-04-22.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20070025814A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

System and method for identifying a file path using tree data structure

Номер патента: US09875248B2. Автор: Vyacheslav I. Levchenko. Владелец: Kaspersky Lab AO. Дата публикации: 2018-01-23.

Noise testing system and method

Номер патента: US20130148815A1. Автор: Yu-Lin Liu,Cong-Xu Hu,xiao-li Liu,Wen-Ming Yi. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Optical system, test device, lithography apparatus, arrangement and method

Номер патента: US20240302754A1. Автор: Stefan Krone,Volker Wieczorek,Kai Kunze,Ralf KIESEL. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component testing apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: TW200907369A. Автор: Yoshiyuki Masuo. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-02-16.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component failure indicator

Номер патента: US5673028A. Автор: Henry A. Levy. Владелец: Levy; Henry A.. Дата публикации: 1997-09-30.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US11944818B2. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Surgical devices including sealed electronic components

Номер патента: WO2023237978A1. Автор: Ramiro D. Cabrera,Anthony Sgroi Jr.. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2023-12-14.

Recessed concrete luminaire and method of installation thereof

Номер патента: US11953176B2. Автор: Hooman Khalili. Владелец: Brilliant Factors Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Method of erecting a building ceiling

Номер патента: US20020157345A1. Автор: Lothar Bitschnau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Manufacturing method of bogie chassis for rail car and structure having through hollow

Номер патента: EP2426025A3. Автор: Akihiro Sato,Ryoji Ishida,Ukyo Ikeda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2013-08-21.

Electronic component mounting apparatus and method of using electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5997990B2. Автор: 巧 佐久間. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG

Номер патента: US20190337090A1. Автор: Hayashi Kiyoshi,Hozumi Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

System and method for tracking data relating to the processing of medical containers

Номер патента: WO2021001325A1. Автор: Nicolas EUVRARD,Cedric Rivier. Владелец: BECTON DICKINSON FRANCE. Дата публикации: 2021-01-07.

System and method for tracking data relating to the processing of medical containers

Номер патента: CA3144179A1. Автор: Nicolas EUVRARD,Cedric Rivier. Владелец: Becton Dickinson France SA. Дата публикации: 2021-01-07.

System and method for tracking data relating to the processing of medical containers

Номер патента: AU2020299964A1. Автор: Nicolas EUVRARD,Cedric Rivier. Владелец: Becton Dickinson France SA. Дата публикации: 2021-12-23.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

Plank installation system and method

Номер патента: CA3165728A1. Автор: Joshua Singh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-29.

Plank installation system and method

Номер патента: AU2021210826A1. Автор: Joshua Singh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-15.

Plank installation system and method

Номер патента: WO2021146819A9. Автор: Joshua Singh. Владелец: Joshua Singh. Дата публикации: 2021-09-30.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: CA2057392C. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 2000-11-14.

ALTERNATING CURRENT COUPLED ELECTRONIC COMPONENT TEST SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20150084642A1. Автор: THIRUVENGADAM BHARANI,Kakizawa Akira. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20140361782A1. Автор: ITOH Masayuki,KUROSAWA Hiroshi,MORIIZUMI Kiyokazu. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US20160320447A1. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component, tester device and method for calibrating a tester device

Номер патента: US6882139B2. Автор: Erwin Thalmann,Thomas Grebner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-19.

Electronic component furniture construction and methods and apparatus therefor

Номер патента: US20080002383A1. Автор: Carl Schulman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-03.

Body posture measurement systems and methods

Номер патента: WO2024039725A1. Автор: Tadhg O'GARA,Kerry DANELSON. Владелец: Wake Forest University Health Sciences. Дата публикации: 2024-02-22.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026393A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026394A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026395A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026396A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026406A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026407A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026810A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

VARIABLE TRANSMISSION AND METHOD AND SYSTEM OF MANUFACTURE

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Magyari Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

CERAMIC MATRIX COMPOSITE AND METHOD AND ARTICLE OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140272373A1. Автор: Chamberlain Adam L.,Shinavski Robert J.,Lazur Andrew J.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110C. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-05.

High-protein food product made from grain and method and apparatus of manufacture thereof

Номер патента: WO1979000982A1. Автор: J Gannon. Владелец: J Gannon. Дата публикации: 1979-11-29.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: EP0715558A1. Автор: Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-06-12.

Improvements in knitted articles and method and means of manufacture thereof

Номер патента: GB553245A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1943-05-13.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: EP0494729B1. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 1996-07-03.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-18.

Package with integrated tracking device and method and apparatus of manufacture

Номер патента: WO2007106891A3. Автор: R Charles Murray. Владелец: R Charles Murray. Дата публикации: 2009-01-08.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A2. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-07-26.

Gate structure having high dielectric constant and band gap, and method for manufacturing the same

Номер патента: KR102484092B1. Автор: 김태우. Владелец: 울산대학교 산학협력단. Дата публикации: 2023-01-04.

Truss structures having open box section in upper chords and construction method of truss bridges

Номер патента: KR101030128B1. Автор: 최하정. Владелец: 최하정. Дата публикации: 2011-04-20.

Absorbent structure having regions with different degrees of crosslinking and method

Номер патента: WO1996007380A1. Автор: Mattias Schmidt,Manfred Plischke. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 1996-03-14.

Manufacturing method of bogie chassis for rail car and structure having through hollow

Номер патента: EP2426025B1. Автор: Akihiro Sato,Ryoji Ishida,Ukyo Ikeda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2015-01-07.

Ceramic component includes the zip fastener of ceramic component and the manufacturing method of zip fastener

Номер патента: CN108471846A. Автор: 田口知子,加藤久典. Владелец: YKK Corp. Дата публикации: 2018-08-31.

SUPER HARD COMPONENTS AND POWDER METALLURGY METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20180021924A1. Автор: Wang Dong. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

SUPER HARD COMPONENTS AND POWDER METALLURGY METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170355017A1. Автор: Wang Dong. Владелец: ELEMENT SIX (UK) LIMITED. Дата публикации: 2017-12-14.

SUPERHARD COMPONENTS AND POWDER METALLURGY METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170361424A1. Автор: Wang Dong. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

A Plastic Component And Surface Treatment Method of the same

Номер патента: KR101349859B1. Автор: 이병훈,김민규,권철호,김인찬,최대한. Владелец: 주식회사 신기인터모빌. Дата публикации: 2014-01-16.

Superhard components and powder metallurgy methods of making same

Номер патента: WO2016107915A1. Автор: Dong Wang. Владелец: ELEMENT SIX (UK) LIMITED. Дата публикации: 2016-07-07.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Modular article of footwear and method of manufacturing customized article of footwear

Номер патента: US11723435B2. Автор: Elizabeth Langvin,Krissy Yetman,Randall S. Wolfe,Piero Fenato. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacture method of light omitting diode and substrate structure

Номер патента: TWI231614B. Автор: Jen-You Liang. Владелец: Excel Cell Elect Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

Manufacture method of light omitting diode and substrate structure

Номер патента: TW200541099A. Автор: zhen-you Liang. Владелец: Excel Cell Elect Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-16.

Electronic Component-Embedded Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120285013A1. Автор: Kanemaru Yoshikazu,Morita Takaaki,Kawabata Kenichi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-11-15.

Electronic component mounting substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2761597B2. Автор: 嘉保 西川,和弘 古川,利民 香村,俊雄 西脇. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-04.

Electronic component lead wire and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2656282B2. Автор: 茂樹 鈴木,明男 川上,公二 甲斐. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1997-09-24.

Manufacturing method of TFT (Thin Film Transistor) substrate structure

Номер патента: CN105068373A. Автор: 张占东,史雷婷. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD FOR PROVIDING AN ELECTRONIC COMPONENT THEREIN

Номер патента: US20120170240A1. Автор: Tanaka Hironori. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

A circuit board having an electronic component embedded therein and a method of manufacturing the same

Номер патента: TWI387410B. Автор: . Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-21.

Electronic component inspection mechanism and method

Номер патента: TW201018926A. Автор: Ming-Hui Huang,Chang-Gu Zhuang. Владелец: Shin Yo Feng Precise Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2010-05-16.

An Improved Safety Explosive, and Method or Process of Manufacturing the same.

Номер патента: GB189319931A. Автор: Wilbraham Evelyn-Liardet. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-12-02.

Electronic component mounting device and method of correcting position by electronic component mounting device

Номер патента: JPH10326997A. Автор: Kazunobu Umemoto,和伸 梅本. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Heat exchange coil and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU526261A. Автор: Gondek and William O. Mueller Stanley. Владелец: Bundy Tubing Co. Дата публикации: 1963-05-02.

Bathing pad and method and device of manufacture

Номер патента: IL94569A0. Автор: . Владелец: Amos Shefi. Дата публикации: 1991-03-10.

New or improved compostion of matter to form a buliding material and method and process of manufacturing same

Номер патента: AU785018A. Автор: Edward Todren Francis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-06-03.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU401551A. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU155352B2. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

ELECTRONIC COMPONENT, POLYMER ACTUATOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130049540A1. Автор: SASAKI Yorihiko,SUGAWARA Teppei. Владелец: ALPS ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

ELECTRONIC-COMPONENT LEAD TERMINAL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120234595A1. Автор: Tamura Hiroaki,Tokura Fumihiko. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-09-20.

INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE HAVING SUBSTANTIALLY PLANAR N-P STEP HEIGHT AND METHODS OF FORMING

Номер патента: US20120256268A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-11.

ELECTRONIC COMPONENT ANALYZING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120017679A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120030941A1. Автор: Kawai Wakahiro. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2012-02-09.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120247819A1. Автор: TSUYUTANI Kazutoshi,SUZUKI Yoshihiro. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-10-04.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130083493A1. Автор: Tsuduki Koji,Kurihara Yasushi,Kobayashi Hiroaki. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-04-04.

Electronic component mounting substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: JP3617073B2. Автор: 一 矢津,照雄 林. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-02.

Electronic component steering device and method for preventing cutting

Номер патента: TWI503267B. Автор: . Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-11.

Method and apparatus for removing bubble in resin, and method and apparatus of manufacturing diamond disk

Номер патента: TW201001509A. Автор: Jiun-Rong Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-01-01.

LOW IGNITION PROPENSITY WRAPPING PAPER AND METHOD AND MACHINE OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120231288A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

SIDE WALL SUPPORT PIER AND METHOD FOR FOUNDATION OF MANUFACTURED BUILDING

Номер патента: US20120304555A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

Light Guide Plate, and Method and Apparatus of Manufacturing Same

Номер патента: US20130004726A1. Автор: PARK Doo Jin,PARK Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Synthetic thermosetting resin tank and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: JPS54111118A. Автор: Hachiro Sato. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 1979-08-31.

Fastening element chain and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA1068479A. Автор: John A. Kowalski. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1979-12-25.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Structure of LCD Panel and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002156A1. Автор: Yi Hung Meng,Hung Tsai Chu. Владелец: AU OPTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR MODULATING VASCULAR DEVELOPMENT

Номер патента: US20120003208A1. Автор: Ye Weilan,Parker,Schmidt Maike,Filvaroff Ellen,IV Leon H.,Hongo Jo-Anne S.. Владелец: Genentech, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

FECAL SAMPLING DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20120003123A9. Автор: LaStella Vincent P.,Kupits Kenneth. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIRECTOR DEVICE ARRANGEMENT WITH VISUAL DISPLAY ARRANGEMENT AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20120002552A1. Автор: Shaw Robert,Fung Randy,Liu Xiaochun,Matityahu Eldad,Carpio Dennis,Hui Siuman. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN ELECTROCHEMICAL DEVICE USING ULTRAFAST PULSED LASER DEPOSITION

Номер патента: US20120003395A1. Автор: CHE Yong,HU Zhendong. Владелец: IMRA AMERICA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20120001246A1. Автор: . Владелец: Micron Technology Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING A DRESSING

Номер патента: US20120001366A1. Автор: . Владелец: BOEHRINGER TECHNOLOGIES, L.P.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEPARATOR FOR AN ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003525A1. Автор: . Владелец: TOMOEGAWA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Stretched Thermoplastic Resin for Gluing Metal Parts to Plastics, Glass and Metals, and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20120003468A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Novel composition and methods for the treatment of psoriasis

Номер патента: US20120003246A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Liquid Crystal Display Device And Method Of Manufacturing That

Номер патента: US20120004453A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Combinational Compositions And Methods For Treatment Of Cancer

Номер патента: US20120004191A1. Автор: . Владелец: ArQule, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTION AND ALIGNMENT DETECTION SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004602A1. Автор: HANSON Ian B.,Bente,IV Paul F.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for the Treatment of Ophthalmic Disease

Номер патента: US20120003275A1. Автор: Donello John E.,Schweighoffer Fabien J.,Rodrigues Gerard A.,McLaughlin Anne P.,Mahé Florence. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR TISSUE INVAGINATION

Номер патента: US20120004505A1. Автор: DeVRIES Robert B.,Sullivan Roy H.,Tassy,JR. Marc,Dimatteo Kristian,Kwan Tak,Shaw William J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

NANOPOROUS FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000845A1. Автор: Park Han Oh,Kim Jae Ha,JIN Myung Kuk. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIRECT DRIVE ENDOSCOPY SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004502A1. Автор: Shaw William J.,Weitzner Barry,Smith Paul J.,Golden John B.,Intoccia Brian J.,Suon Naroun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Joint Resurface Repair

Номер патента: US20120004663A1. Автор: . Владелец: ARTHROSURFACE INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

TISSUE-ACQUISITION AND FASTENING DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120004677A1. Автор: Swope Bretton,Cole David,BALBIERZ DANIEL J.,Hambly Pablo R.,England Justen,Crews Samuel T.,Purdy Craig Arthur. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.