Semiconductor device
Номер патента: US20210134791A1
Опубликовано: 06-05-2021
Автор(ы): Ryohei GEJO, Tatsunori Sakano
Принадлежит: Toshiba Corp, Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-05-2021
Автор(ы): Ryohei GEJO, Tatsunori Sakano
Принадлежит: Toshiba Corp, Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Gate link across gate cut in semiconductor devices
Номер патента: EP4435845A1. Автор: Leonard GULER,Baofu ZHU,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Krishna GANESAN,Prabhjot LUTHRA,Thomas Obrien,Clifford ENGEL,Meenakshisundaram Ramanathan,Ankit LAKHANI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-25.