• Главная
  • Method for forming semiconductor structure with nanowire structures

Method for forming semiconductor structure with nanowire structures

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20200035676A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240047558A1. Автор: Chao Lin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for manufacturing semiconductor device with spacer layer

Номер патента: US11784219B2. Автор: Chung-Te Lin,Mark Van Dal,Gerben Doornbos. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210296441A1. Автор: Chung-Te Lin,Mark Van Dal,Gerben Doornbos. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor structure with low defect

Номер патента: US11289477B2. Автор: Georgios Vellianitis,Blandine Duriez. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Semiconductor structure with low defect

Номер патента: US20180026034A1. Автор: Georgios Vellianitis,Blandine Duriez. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Methods for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240282719A1. Автор: Ryan Chia-Jen Chen,Yuan-Sheng Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240258394A1. Автор: Hsin-Che Chiang,Wei-Chih Kao,Jyun-Hong Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240266410A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw,Ta-Chun Lin,Hong-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods for forming FinFETs with non-merged epitaxial fin extensions

Номер патента: US09484440B2. Автор: Hong He,Shogo Mochizuki,Chun-Chen Yeh,Chiahsun Tseng,Yunpeng Yin. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20220052192A1. Автор: Ryan Chia-Jen Chen,Yuan-Sheng Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Manufacturing method of semiconductor structure

Номер патента: US09583394B2. Автор: Chao-Hung Lin,Jyh-Shyang Jenq,Shih-Hung Tsai,Li-Wei Feng,Hon-Huei Liu,Nan-Yuan Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20220238708A1. Автор: Ryan Chia-Jen Chen,Yuan-Sheng Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US11804548B2. Автор: Ryan Chia-Jen Chen,Yuan-Sheng Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11749745B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12068397B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20220140139A1. Автор: Yu-Hsiang Lin,Sheng-Yao HUANG,Yu-Ruei Chen,Zen-Jay Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Formation method of semiconductor device structure with gate stacks

Номер патента: US12132111B2. Автор: Tsung-Yu CHIANG,Ya-Wen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for reducing contact resistance in semiconductor structures

Номер патента: US09893189B2. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for reducing contact resistance in semiconductor structures

Номер патента: US20180019339A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Method for reducing contact resistance in semiconductor structures

Номер патента: US20180166575A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Method for reducing contact resistance in semiconductor structures

Номер патента: US20200052120A1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Method of forming body contact layouts for semiconductor structures

Номер патента: US09960236B2. Автор: Dev Alok Girdhar,Jeffrey Michael Johnston. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of making a vertically-aligned three dimensional semiconductor structure

Номер патента: US11721744B2. Автор: Chung-Yi Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Method of making a vertically-aligned three dimensional semiconductor structure

Номер патента: US20220199805A1. Автор: Chung-Yi Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for forming multi-gate semiconductor structure

Номер патента: US20230420567A1. Автор: Yu-Wen Wang,chun-ming Yang,Yu-Jiun PENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240049457A1. Автор: Deyuan Xiao,Kanyu Cao,Yiming Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4344385A1. Автор: Deyuan Xiao,Kanyu Cao,Yiming Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Semiconductor structure, method for forming semiconductor structure and memory

Номер патента: US12108591B2. Автор: Yiming Zhu,Erxuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20200043806A1. Автор: Pang-Yen Tsai,Pei-Wei Lee,Tsungyu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US09698218B2. Автор: Hsin-Yu Chen,Sheng-Hao Lin,Huai-Tzu Chiang,Hao-Ming Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12119350B2. Автор: Zhan Ying,Xin Li,Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20220293593A1. Автор: CAI Qiaoming,Ma Lisha. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Planarization process for forming semiconductor device structure

Номер патента: US09859165B1. Автор: Li-Chieh Wu,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240222460A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure, method for forming semiconductor structure and memory

Номер патента: US20210391330A1. Автор: Yiming Zhu,Erxuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor structure and method for forming the semiconductor structure

Номер патента: US8933504B2. Автор: Huilong Zhu,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-01-13.

Ldd-free semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20160254351A1. Автор: Chun Hsiung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Ldd-free semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20200373389A1. Автор: Chun Hsiung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Ldd-free semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180286949A1. Автор: Chun Hsiung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

LDD-free semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09991343B2. Автор: Chun Hsiung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

METHOD FOR REDUCING CONTACT RESISTANCE IN SEMICONDUCTOR STRUCTURES

Номер патента: US20180019339A1. Автор: Colinge Jean-Pierre,DIAZ Carlos H.. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-18.

METHOD FOR REDUCING CONTACT RESISTANCE IN SEMICONDUCTOR STRUCTURES

Номер патента: US20200052120A1. Автор: Colinge Jean-Pierre,DIAZ Carlos H.. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor structure with multi spacer

Номер патента: US09911824B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Ching,Ching-Wei Tsai,Ying-Keung Leung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor structure with dielectric fin in memory cell and method for forming the same

Номер патента: US11171143B2. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Semiconductor structure and forming method therefor, and memory and forming method therefor

Номер патента: US20210375939A1. Автор: Yiming Zhu,Erxuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor structure and forming method therefor, and memory and forming method therefor

Номер патента: US12082419B2. Автор: Yiming Zhu,Erxuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor structure with dielectric fin in memory cell and method for forming the same

Номер патента: US12048136B2. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for forming nanowires including multiple integrated devices with alternate channel materials

Номер патента: US09831131B1. Автор: Ajey P. Jacob. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Gate structure with hard mask structure formed thereon and method for forming the same

Номер патента: US09449963B2. Автор: Huang-Kui CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US11735647B2. Автор: Chih-Hao Wang,Hou-Yu Chen,Kuan-Lun Cheng,Wang-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240371864A1. Автор: Chih-Yang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US20230369466A1. Автор: Chih-Hao Wang,Hou-Yu Chen,Kuan-Lun Cheng,Wang-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for forming semiconductor structure with etched fin structure

Номер патента: US09659766B2. Автор: Shiang-Bau Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for forming semiconductor structure with high aspect ratio

Номер патента: US20240047276A1. Автор: Tien-I Bao,Chih-tang Peng,Han-Pin Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for forming semiconductor structure for memory device

Номер патента: US12046649B2. Автор: Szu-Yu Wang,Chia-Wei Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12034061B2. Автор: Yee-Chia Yeo,Chien-Wei Lee,Hsueh-Chang Sung,Yen-Ru LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230070135A1. Автор: Zhe Wang,Lu Zou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20180061656A1. Автор: Li-Chieh Hsu,Po-Cheng Huang,Yu-Ting Li,Fu-Shou Tsai,Kun-Ju Li,Yi-Liang Liu,Chien-Nan Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-03-01.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US09905430B1. Автор: Li-Chieh Hsu,Po-Cheng Huang,Yu-Ting Li,Fu-Shou Tsai,Kun-Ju Li,Yi-Liang Liu,Chien-Nan Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Manufacturing method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20160314969A1. Автор: Yu-Ying Lin,Yu-Ren Wang,Ted Ming-Lang Guo,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-27.

Manufacturing method for forming semiconductor structure

Номер патента: US09502244B2. Автор: Yu-Ying Lin,Yu-Ren Wang,Ted Ming-Lang Guo,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for forming semiconductor device structure with gate

Номер патента: US20160190013A1. Автор: Po-Chi WU,Chai-Wei Chang,Wen-Han Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor structure and method for the forming same

Номер патента: US20200235016A1. Автор: Zhan Ying,Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Method for forming semiconductor device structure

Номер патента: US09786754B1. Автор: Chih-Ping Lin,Chung-Yeh Lee. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Gate structure having designed profile and method for forming the same

Номер патента: US20160099337A1. Автор: Che-Cheng Chang,Kai-Li CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Method for forming semiconductor structure with high aspect ratio

Номер патента: US11823960B2. Автор: Tien-I Bao,Chih-tang Peng,Han-Pin Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for forming semiconductor structure with high aspect ratio

Номер патента: US20190164848A1. Автор: Tien-I Bao,Chih-tang Peng,Han-Pin Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Methods for forming semiconductor structure

Номер патента: US10847636B2. Автор: Clement Hsingjen Wann,Chun Hsiung Tsai,Ru-Shang Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Method for modifying epitaxial growth shape

Номер патента: US09966271B2. Автор: WEI Liu,Hua Chung,Xuebin Li,Yuxiang LU. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09607902B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US11749741B2. Автор: Zhe Wang,Lu Zou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor structures

Номер патента: US20170213829A1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-27.

Semiconductor structures

Номер патента: US09911742B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Methods for forming FinFETS having a capping layer for reducing punch through leakage

Номер патента: US09595583B2. Автор: Hoon Kim,Min Gyu Sung. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Method for forming semiconductor nanowire transistors

Номер патента: US09520484B2. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor structure with isolating feature

Номер патента: US20240355928A1. Автор: Hou-Yu Chen,Kuan-Lun Cheng,Ching-Wei Tsai,Yu-Xuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US12114485B2. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4243074A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240047580A1. Автор: Yi Tang,Jianfeng Xiao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4203036A1. Автор: Deyuan Xiao,Semyeong Jang,Joonsuk Moon,Jo-Lan CHIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4350774A1. Автор: Yi Tang,Jianfeng Xiao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor structure with a spacer layer

Номер патента: US20160351564A1. Автор: Bin Lu,Mohamed AZIZE,Ling Xia. Владелец: Cambridge Electronics Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Semiconductor structure with a spacer layer

Номер патента: US09536984B2. Автор: Bin Lu,Mohamed AZIZE,Ling Xia. Владелец: Cambridge Electronics Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor structures including conducting structure and methods for making the same

Номер патента: US20240145593A1. Автор: Peiching Ling,Nanray Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240321997A1. Автор: Hailong Yu,Xuezhen JING,Jinhui MENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US12051699B2. Автор: Zhan Ying,Xin Li,Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Hybrid semiconductor structure

Номер патента: US20090146133A1. Автор: Oliver Hayden,Heinz Schmid,Walter Heinrich Riess,Heike E. Riel,Mikael T. Bjoerk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-06-11.

Semiconductor structure with changeable gate length and method for forming the same

Номер патента: US09899490B2. Автор: Jean-Pierre Colinge. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for forming semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20230119755A1. Автор: Qing LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20190027607A1. Автор: Zhibiao Zhou,Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Method for forming semiconductor device structure with gate

Номер патента: US09799565B2. Автор: Po-Chi WU,Chai-Wei Chang,Wen-Han Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US09685541B2. Автор: Yen-Liang Wu,Shui-Yen Lu,Jhen-Cyuan Li. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor fin structure with extending gate structure

Номер патента: US09502567B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for forming semiconductor substrate with convex shaped active region

Номер патента: US20030157759A1. Автор: Yin-Pin Wang,Hsin Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Method for forming semiconductor components having self-aligned trench contacts

Номер патента: US09660047B2. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for forming semiconductor device structure

Номер патента: US09799665B2. Автор: Shih-Chang Liu,Chang-Ming Wu,Tsung-Hsueh Yang,Chung-Chiang Min. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Methods for forming semiconductor device

Номер патента: US09633858B2. Автор: XINPENG WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US9502260B2. Автор: Kun-Hsien Lee,Shih-An Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09978641B2. Автор: HAIYANG Zhang,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Gate structure having designed profile and method for forming the same

Номер патента: US09716161B2. Автор: Che-Cheng Chang,Kai-Li CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US09502260B2. Автор: Kun-Hsien Lee,Shih-An Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for forming lateral super-junction structure

Номер патента: US09450045B1. Автор: Hamza Yilmaz,Madhur Bobde,Lingpeng Guan,Karthik Padmanabhan. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US09960084B1. Автор: Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Yi-Liang Ye,Wen-Jiun Shen,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09735251B2. Автор: Hao Deng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20210134980A1. Автор: Yung-Han Chiu,Chia-Hung Liu,Tzu-Ming Ou Yang,Shu-Ming LEE. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Methods for forming a transistor

Номер патента: EP1759409A2. Автор: Victor Moroz,Lori D. Washington,Faran Nouri. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-03-07.

Sacrificial cap for forming semiconductor contact

Номер патента: US20190341318A1. Автор: Jie Yang,Shogo Mochizuki,Chun W. Yeung,Zuoguang Liu,Praneet Adusumilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor structure

Номер патента: US20170373169A1. Автор: Hao Deng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Sacrificial cap for forming semiconductor contact

Номер патента: US20180082909A1. Автор: Jie Yang,Shogo Mochizuki,Chun W. Yeung,Zuoguang Liu,Praneet Adusumilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Sacrificial cap for forming semiconductor contact

Номер патента: US09805989B1. Автор: Jie Yang,Shogo Mochizuki,Chun W. Yeung,Zuoguang Liu,Praneet Adusumilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US12119345B2. Автор: Chih-tang Peng,Yung-Chung Chen,Chia-Ho CHU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240266391A1. Автор: Fu-Hsin Chen,Chung-Yeh Lee,Wen-Shan LEE. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230380134A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Method for forming iii-v semiconductor structures including aluminum-silicon nitride passivation

Номер патента: WO2010151857A2. Автор: Richard Brown,James R. Shealy. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-12-29.

Method for forming iii-v semiconductor structures including aluminum-silicon nitride passivation

Номер патента: WO2010151857A9. Автор: Richard Brown,James R. Shealy. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2011-05-19.

Method for preparing a p-type semiconductor layer, enhanced device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210143264A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20230389271A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for industrial manufacturing of a semiconductor structure with reduced bowing

Номер патента: EP3449497A1. Автор: Leonida Miglio. Владелец: PILEGROWTH TECH Srl. Дата публикации: 2019-03-06.

Method for forming III-V semiconductor structures including aluminum-silicon nitride passivation

Номер патента: US09991360B2. Автор: Richard Brown,James R. Shealy. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for forming semiconductor structures and semiconductor structure

Номер патента: US12089400B2. Автор: Minki HONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for patterning active areas in semiconductor structure

Номер патента: US20240243005A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for patterning active areas in semiconductor structure

Номер патента: US20240243003A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for industrial manufacturing of a semiconductor structure with reduced bowing

Номер патента: US20190131127A1. Автор: Leonida Miglio. Владелец: PILEGROWTH TECH Srl. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12033897B2. Автор: Chien-Hao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20230027276A1. Автор: Xiaoling Wang,Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Method for forming semiconductor memory device

Номер патента: US20230299160A1. Автор: LIANG Yi,Zhiguo Li,Chi REN,Xiaojuan GAO. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for forming semiconductor memory device having a t-shaped erase gate

Номер патента: US12057481B2. Автор: LIANG Yi,Zhiguo Li,Chi REN,Xiaojuan GAO. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US7851310B2. Автор: Wei-Chieh Lin,Li-Cheng Lin. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US12046596B2. Автор: Wei-Lun Huang,Chia-Ling Wang,Ping-Hung Chiang,Chia-Wen Lu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US8546857B1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-01.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130214354A1. Автор: Wing-Chor CHAN. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-22.

Semiconductor structure and method of forming thereof

Номер патента: US12100706B2. Автор: Kong-Beng Thei,Fu-Jier Fan,Chien-Chih Chou,Jhu-Min Song. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Mos transistor structure with in-situ doped source and drain and method for forming the same

Номер патента: US20120032231A1. Автор: Lei Guo,Jing Wang,Jun Xu. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-02-09.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230369123A1. Автор: Chien-Hao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor structure and method for fabricating same

Номер патента: US20230231039A1. Автор: Jinrong HUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for forming fin-shaped semiconductor structure

Номер патента: US20130045600A1. Автор: Yi-Nan Chen,Hsien-Wen Liu,Chih-Ching Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Method for forming fin-shaped semiconductor structure

Номер патента: CN102938372A. Автор: 陈逸男,刘献文,林智清. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2013-02-20.

METHOD FOR REDUCING CONTACT RESISTANCE IN SEMICONDUCTOR STRUCTURES

Номер патента: US20180166575A1. Автор: Colinge Jean-Pierre,DIAZ Carlos H.. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-06-14.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US09666687B1. Автор: Sheng-Hao Lin,Huai-Tzu Chiang,Hao-Ming Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240312992A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw,Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20200243565A1. Автор: Te-An Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor structure

Номер патента: US20210320131A1. Автор: Te-An Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Method for shaping features of a semiconductor structure using chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US5302233A. Автор: Scott Meikle,Sung C. Kim. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1994-04-12.

Systems and methods for controlling release of transferable semiconductor structures

Номер патента: US09929053B2. Автор: Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Formation method for air spacer layer and semiconductor structure

Номер патента: US20220020632A1. Автор: Jie Bai,Kang You. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Formation method for air spacer layer and semiconductor structure

Номер патента: US12087617B2. Автор: Jie Bai,Kang You. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for adjusting wafer deformation and semiconductor structure

Номер патента: US12051608B2. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for fabricating a substrate and semiconductor structure

Номер патента: US09396987B2. Автор: Oleg Kononchuk. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2016-07-19.

Methods for forming semiconductor structures and semiconductor structures

Номер патента: US12051618B2. Автор: Yuchen Wang,Nianwang YANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for forming contact structure, semiconductor structure and memory

Номер патента: US20230187269A1. Автор: Junsheng ZANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Heat dissipation structure, forming method for heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4258344A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Methods for forming semiconductor structures

Номер патента: US12094821B2. Автор: Chia-Hsin Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for adjusting wafer deformation and semiconductor structure

Номер патента: US20230025264A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Method for reducing crystallographic defects in semiconductor structures

Номер патента: US3737282A. Автор: E Hearn,G Schwuttke,E Tekaat. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1973-06-05.

Method for forming semiconductor device having epitaxial channel layer using laser treatment

Номер патента: US20020001890A1. Автор: Jung-Ho Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-03.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09824943B2. Автор: Shiu-Ko Jangjian,Chun-Che Lin,Wei-Ken LIN,Jia-Ming Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

FinFETs with vertical Fins and methods for forming the same

Номер патента: US09711623B2. Автор: Ming-Chyi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240297170A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw,Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Monolithic integrated circuit (MMIC) structure having composite etch stop layer and method for forming such structure

Номер патента: US09478652B1. Автор: Adrian D. Williams. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor structures and methods for forming the same

Номер патента: US20210320032A1. Автор: Chia-Hsin Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Method for forming semiconductor device with low sealing loss

Номер патента: US20160141386A1. Автор: Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Jyh-Shyang Jenq,Yen-Liang Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Method for forming semiconductor device with low sealing loss

Номер патента: US09362382B1. Автор: Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Jyh-Shyang Jenq,Yen-Liang Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-06-07.

Methods for forming semiconductor structures and semiconductor structures

Номер патента: US20230116971A1. Автор: Yuchen Wang,Nianwang YANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: WO2013177855A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: WO2013177856A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130320413A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: EP4191672A1. Автор: Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Semiconductor structure preparation method, semiconductor structure, and semiconductor memory

Номер патента: EP4177934A1. Автор: Pan Yuan,Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-10.

Methods for forming semiconductor structures

Номер патента: US20230420365A1. Автор: Chia-Hsin Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240014035A1. Автор: Chih-I Wu,Jian-Zhi Huang,I-Chih NI,Yun-Hsuan HSU. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor Structure and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20200219999A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Methods for manufacturing a plurality of semiconductor structures and system in package

Номер патента: US20230262957A1. Автор: Lin Ma,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Methods for manufacturing a plurality of semiconductor structures and system in package

Номер патента: US12048142B2. Автор: Lin Ma,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for processing capacitive structure and semiconductor structure

Номер патента: US20220238638A1. Автор: Ang LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130249007A1. Автор: Shyi-Yuan Wu,Wing-Chor CHAN,Chien-Wen Chu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09590039B2. Автор: Wei-Shan Liao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12027601B2. Автор: Yen-Chieh Huang,Hai-Ching Chen,Chung-Te Lin,Yu-Ming Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Methods for Introducing Carbon to a Semiconductor Structure and Structures Formed Thereby

Номер патента: US20150325644A1. Автор: NIEH Chun-Feng,Chen Huang-Ming,Su Yu-Chen,Su Pei-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Epitaxial process for forming semiconductor devices

Номер патента: US20130130461A1. Автор: Shiang-Bau Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Semiconductor structure having buried gate structure, method for manufacturing the same, and memory cell having the same

Номер патента: US09917167B2. Автор: Tae-Su JANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor structure having buried gate structure, method for manufacturing the same, and memory cell having the same

Номер патента: US09704961B2. Автор: Tae-Su JANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor structure with stacked capacitors

Номер патента: US12068361B2. Автор: Hai-Han Hung,Bingyu ZHU,Yin-Kuei Yu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230017189A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor structure and method for fabricating same

Номер патента: US20230020650A1. Автор: Heng-Chia Chang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20210343523A1. Автор: Jian-Jun Zhang,Zhen-Zhen Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Method for forming self-aligned double pattern and semiconductor structures

Номер патента: US12100593B2. Автор: Zhongming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for Forming a Strained Semiconductor Structure

Номер патента: US20140377936A1. Автор: Witters Liesbeth,Lee Seung Hun,Loo Roger. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

METHOD FOR INDUSTRIAL MANUFACTURING OF A SEMICONDUCTOR STRUCTURE WITH REDUCED BOWING

Номер патента: US20190131127A1. Автор: MIGLIO Leonida. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Method for industrial manufacturing of a semiconductor structure with reduced bowing

Номер патента: WO2017186810A1. Автор: Leonida Miglio. Владелец: Pilegrowth Tech S.R.L.. Дата публикации: 2017-11-02.

METHOD FOR POROSIFYING A MATERIAL AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE

Номер патента: US20200227255A1. Автор: OLIVER Rachel A.,ZHU Tongtong,LIU Yingjun. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-16.

Method for the production of a semiconductor structure

Номер патента: CN101933170A. Автор: M·黑贝伦,B·墨菲. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2010-12-29.

Method for manufacturing an iii-nitride semiconductor structure

Номер патента: EP3813096A1. Автор: Hu Liang,Steve Stoffels. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2021-04-28.

Bulk semiconductor structure with a multi-level polycrystalline semiconductor region and method

Номер патента: US20220051929A1. Автор: Mark D. Levy,Siva P. Adusumilli. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4160664A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Lingxin ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4318558A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor devices and methods for forming semiconductor devices

Номер патента: US20040097048A1. Автор: Kwan Koh. Владелец: Anam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-05-20.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09515078B2. Автор: XINPENG WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US9577031B2. Автор: YUAN Li,Lei Guo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: WO2013078867A1. Автор: YUAN Li,Lei Guo. Владелец: Lei Guo. Дата публикации: 2013-06-06.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20140332933A1. Автор: YUAN Li,Lei Guo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09577031B2. Автор: YUAN Li,Lei Guo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-21.

Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures

Номер патента: US12040184B2. Автор: David Kohen,Harald Benjamin Profijt,Andrew Kretzschmar. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-16.

Methods for forming semiconductor devices

Номер патента: US20130137234A1. Автор: Peter Baars,Matthias Goldbach. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Methods for forming semiconductor device having uniform fin pitch

Номер патента: US20220020593A1. Автор: Min Gyu Sung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20210398813A1. Автор: Chun-Sheng Lu,Hsin-Huang Shen,Yu-Shu Cheng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US11735429B2. Автор: ZHANG HAIYANG,LIU PANPAN,YANG Chenxi. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20220102194A1. Автор: SHANG Gao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12014950B2. Автор: SHANG Gao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Systems and methods for controlling release of transferable semiconductor structures

Номер патента: US09947584B2. Автор: Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Systems and methods for controlling release of transferable semiconductor structures

Номер патента: US09601356B2. Автор: Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Structures and methods for controlling release of transferable semiconductor structures

Номер патента: EP3365271A1. Автор: Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE OBTAINED BY SUCH A METHOD

Номер патента: FR2933232B1. Автор: Carlos Mazure,Bich Yen Nguyen. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2010-10-29.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING RELEASE OF TRANSFERABLE SEMICONDUCTOR STRUCTURES

Номер патента: US20180166337A1. Автор: Bower Christopher,MEITL Matthew. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Systems and methods for controlling release of transferable semiconductor structures

Номер патента: US20180204772A1. Автор: Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor structure, method for forming same and layout structure

Номер патента: US20230018639A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Advanced electronic device structures using semiconductor structures and superlattices

Номер патента: US09871165B2. Автор: Petar Atanackovic,Matthew GODFREY. Владелец: Silanna Group Pty Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Advanced electronic device structures using semiconductor structures and superlattices

Номер патента: US09691938B2. Автор: Petar Atanackovic,Matthew GODFREY. Владелец: Silanna Group Pty Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20220148913A1. Автор: Quan Zuo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20200411372A1. Автор: Yao-Wen Chang,Hai-Dang Trinh,Gung-Pei Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Three-dimensional memory device and method for forming the same

Номер патента: US12082407B2. Автор: WEI Liu,Zhiliang Xia,Wenxi Zhou,Yuancheng YANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Three-dimensional memory device and method for forming the same

Номер патента: US20230005864A1. Автор: WEI Liu,Zhiliang Xia,Wenxi Zhou,Yuancheng YANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20200294933A1. Автор: Zhibiao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274726A1. Автор: Chih-Cherng Liao,Chia-hao Lee,Chen-Dong Tzou,Yun-Kai LAI. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230031281A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11393951B2. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2022-07-19.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240292606A1. Автор: XIAO Ding,Fandong LIU,Wenyu HUA. Владелец: ICLeague Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US20040009435A1. Автор: Eun-Young Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-01-15.

Methods for forming vertical semiconductor pillars

Номер патента: US09548359B2. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Methods for removing photoresist from semiconductor structures having high-k dielectric material layers

Номер патента: US20080176388A1. Автор: Richard J. Carter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-24.

Heat dissipation structure, forming method for heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4258344A4. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Method for fusing and filling semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20220254718A1. Автор: Guangcai GONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Method for Forming Features of Semiconductor Structure Having Reduced End-To-End Spacing

Номер патента: US20200118825A1. Автор: Chao Cha-Hsin,Hsu Li-Te,Chen Xi-Zong,Hsieh Yun-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Method for forming pattern of semiconductor structure

Номер патента: CN109256335B. Автор: 不公告发明人. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US8415806B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-04-09.

Semiconductor structure and method for fabricating same

Номер патента: US20220415784A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240055333A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

A method for forming a shallow trench isolation structure with reduced stress

Номер патента: TWI238489B. Автор: Wen-Pin Chiu. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2005-08-21.

Method for fabricating a mask for semiconductor structures

Номер патента: US6835666B2. Автор: Martin Popp. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-28.

FORMATION METHOD FOR AIR SPACER LAYER AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE

Номер патента: US20220020632A1. Автор: Bai Jie,YOU Kang. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-20.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING RELEASE OF TRANSFERABLE SEMICONDUCTOR STRUCTURES

Номер патента: US20160086855A1. Автор: Bower Christopher,MEITL Matthew. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING RELEASE OF TRANSFERABLE SEMICONDUCTOR STRUCTURES

Номер патента: US20170154819A1. Автор: Bower Christopher,MEITL Matthew. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

METHOD FOR FABRICATING A SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE

Номер патента: US20140374886A1. Автор: Kononchuk Oleg. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING RELEASE OF TRANSFERABLE SEMICONDUCTOR STRUCTURES

Номер патента: US20150371874A1. Автор: Bower Christopher,MEITL Matthew. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Method for the planarisation of a semiconductor structure

Номер патента: WO2002093633A1. Автор: Alexander Trueby,Mark Hollatz,Dirk Toebben,Klaus-Dieter Morhard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-11-21.

Method for Building up a Fan-Out RDL Structure with Fine Pitch Line-Width and Line-Spacing

Номер патента: US20180233467A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Method for Building Up a Fan-Out RDL Structure with Fine Pitch Line-Width and Line-Spacing

Номер патента: US20150364394A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Method for building up a fan-out RDL structure with fine pitch line-width and line-spacing

Номер патента: US9978700B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12094723B2. Автор: Yuejiao Shu,Ming-Pu Tsai. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20200301280A1. Автор: Ching-Yu Chang,Chin-Hsiang Lin,An-Ren Zi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20190155156A1. Автор: Ching-Yu Chang,Chin-Hsiang Lin,An-Ren Zi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230386892A1. Автор: Ning Xi,Shijie BAI,Peimeng WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20220320133A1. Автор: HAO Zhang,Haifeng Guo,Xiuzhong Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Method for forming semiconductor layer and method for manufacturing light emitting device

Номер патента: EP2360743A3. Автор: Sang Hoon Han,Dae Sung Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Method for forming semiconductor layer and method for manufacturing light emitting device

Номер патента: US20110195539A1. Автор: Sang Hoon Han,Dae Sung Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-11.

Method for forming semiconductor-on-insulator (soi) substrate

Номер патента: US20240282775A1. Автор: Chia-Shiung Tsai,Yu-Hung Cheng,Ching I Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Systems and Methods for Forming Semiconductor Devices

Номер патента: US20150170912A1. Автор: KHALED Ahmed. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Method for forming semiconductor device structure

Номер патента: US09425087B1. Автор: Che-Cheng Chang,Wei-Ting Chen,Wei-Yin Shiao,Tai-Shin Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for forming semiconductor device structure

Номер патента: US09842768B2. Автор: Chih-Lin Wang,Kang-Min Kuo,Shu-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Methods for forming semiconductor devices using modified photomask layer

Номер патента: WO2024144886A1. Автор: PENG Wang,Emilia Hirsch. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-07-04.

Methods for forming semiconductor devices using modified photomask layer

Номер патента: US20240222118A1. Автор: PENG Wang,Emilia Hirsch. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US09960167B1. Автор: Yu-Chieh Lin,Li-Wei Feng,Ying-Chiao Wang,Chien-Ting Ho. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for forming a vertical electrical connection in a layered semiconductor structure

Номер патента: US20140084474A1. Автор: Vincent Mevellec,Dominique SUHR. Владелец: Alchimer SA. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor structure and forming method therefor

Номер патента: EP4303910A1. Автор: Ning Xi,Shijie BAI,Peimeng WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-10.

Method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US20210020752A1. Автор: Yao-Wen Chang,Chern-Yow Hsu,Gung-Pei Chang,Ching-Sheng Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US20220367646A1. Автор: Yao-Wen Chang,Chern-Yow Hsu,Gung-Pei Chang,Ching-Sheng Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US11476337B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chern-Yow Hsu,Gung-Pei Chang,Ching-Sheng Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US12087826B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chern-Yow Hsu,Gung-Pei Chang,Ching-Sheng Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for forming an electrical contact

Номер патента: US09633853B2. Автор: Marc Schaekers,Antony Premkumar Peter. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-04-25.

Methods for processing semiconductor structures and methods for forming semiconductor structures

Номер патента: US11978636B2. Автор: Ning Xi. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods of forming a semiconductor structure

Номер патента: EP4439631A1. Автор: Jereld Lee Winkler,Michael Schmotzer,Mihaela Balseanu,Devika Choudhury,Kamesh Mullapudi. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-10-02.

Methods of forming a semiconductor structure

Номер патента: US20240321579A1. Автор: Jereld Lee Winkler,Michael Schmotzer,Mihaela Balseanu,Devika Choudhury,Kamesh Mullapudi. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods of forming semiconductor structures including tight pitch contacts and lines

Номер патента: US09437480B2. Автор: Luan C. Tran. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20220216049A1. Автор: LU Gan,Wenguang Zhang,Weiwei Wu,Chunsheng Zheng,Lanfang SHI. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Method for plasma etching of Ir-Ta-O electrode and for post-etch cleaning

Номер патента: US20020187645A1. Автор: HONG Ying,Sheng Hsu,Fengyan Zhang,Jer-shen Maa. Владелец: Sharp Laboratories of America Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09640427B2. Автор: Hao Deng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US11810790B2. Автор: Shu Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for forming field oxide

Номер патента: US20060094254A1. Автор: Shih-Chi Lai,Jen Chieh Chang,Yi Fu Chung. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2006-05-04.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20190122881A1. Автор: Ching-Yu Chang,Chin-Hsiang Lin,An-Ren Zi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20190096675A1. Автор: Ching-Yu Chang,Chin-Hsiang Lin,An-Ren Zi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20210286269A1. Автор: Ching-Yu Chang,Chen-Yu Liu,Chin-Hsiang Lin,An-Ren Zi,Ming-Hui Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20190279909A1. Автор: Kun-Yuan Liao,Chun-Hsien Lin,Chun-Lung Chen,Chia-Lin Lu,Wei-Hao Huang,Kai-Teng CHENG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Methods and systems for forming semiconductor structures

Номер патента: US7787977B2. Автор: Chun-Hung Lin,Chien-Hsun Lin,Yao-Wen Guo,An-Kuo Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-08-31.

Methods and systems for forming semiconductor structures

Номер патента: US20080125902A1. Автор: Chun-Hung Lin,Chien-Hsun Lin,Yao-Wen Guo,An-Kuo Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Methods and systems for semiconductor structure thickness measurement

Номер патента: US20210295496A1. Автор: Olmez Fatih. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US12040296B2. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200194665A1. Автор: Jar-Ming Ho. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Stacked Semiconductor Structure and Method

Номер патента: US20150294955A1. Автор: Szu-Ying Chen,Dun-Nian Yaung,Meng-Hsun Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Composite substrate, method for preparing the same, and semiconductor structure

Номер патента: US20240372036A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Wuxi Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor, memory and operation method therefor

Номер патента: EP4318476A1. Автор: Yanzhe TANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US11984406B2. Автор: Yunsheng Xia,Jen-Chou Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor structure, memory and method for operating memory

Номер патента: US20230035348A1. Автор: Yanzhe TANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20230223367A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure, memory and operation method thereof

Номер патента: EP4326025A1. Автор: Yanzhe TANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4270472A1. Автор: Zhonghua Li,Zhihao SONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Method for fabricating conductive bump and circuit board structure with the same

Номер патента: TWI476844B. Автор: Tzyy Jang Tseng,David C H Cheng,Shu Sheng Chiang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-11.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US20230290642A1. Автор: Yu-Jen Huang,Hsiu-Han Liao,Chu-Chun HSIEH. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

III-V semiconductor structure and its producing method

Номер патента: US6200885B1. Автор: Liann-Be Chang,Hung-Tsung Wang,Ming-Jyh Hwu,Yao-Hwa Wu. Владелец: National Science Council. Дата публикации: 2001-03-13.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US20240008258A1. Автор: Chang-Hung Lin. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230079234A1. Автор: Junbo PAN,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230015533A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor memory device and method for forming semiconductor memory device

Номер патента: US20240268097A1. Автор: PENG Guo,Yuanbao WANG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240040765A1. Автор: Yue Zhuo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20210343581A1. Автор: Hongmin WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Methods for processing semiconductor devices

Номер патента: US09761474B2. Автор: Sony Varghese. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20240222262A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Measurement models of nanowire semiconductor structures based on re-usable sub-structures

Номер патента: WO2019178424A1. Автор: Alexander Kuznetsov,Houssam Chouaib. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2019-09-19.

Measurement Models Of Nanowire Semiconductor Structures Based On Re-Useable Sub-Structures

Номер патента: US20190286787A1. Автор: Alexander Kuznetsov,Houssam Chouaib. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12120869B2. Автор: Mengna ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20210358764A1. Автор: Hsin-Hung Chou,Cheng-Ta Yang,Ting-Wei Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Method for forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230015279A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-01-19.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230326756A1. Автор: Chien-Wen Lai,Yu-chen Chang,Chih-Min HSIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20220052151A1. Автор: Lingxiang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Image Sensor Structures And Methods For Forming The Same

Номер патента: US20240030262A1. Автор: Kuo-Cheng Lee,Ping-Hao LIN,Po Chun Chang,Kun-Hui Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor structure and method for forming

Номер патента: US20210020442A1. Автор: BO Su,WEI Shi,YOUCUN Hu,Tao DOU,Xiamei TANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20220052150A1. Автор: Lingxiang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20220301871A1. Автор: Kai Cao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230033022A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng,Leilei DUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Method for creating a selective solder seal interface for an integrated circuit cooling system

Номер патента: EP2994936A1. Автор: David H. Altman,William J. Davis. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-03-16.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20220320110A1. Автор: Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230072310A1. Автор: Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230081676A1. Автор: Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20240222261A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230345712A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Xingsong SU,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for depositing layers directly adjacent uncovered vias or contact holes

Номер патента: US20230377888A1. Автор: John Hautala,Charith NANAYAKKARA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240170296A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Tzu-Ming Ou Yang,Hung-Jung Yan. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09598279B2. Автор: Xianming Zhang,Jingxiu Ding. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor structure, method for forming semiconductor structure, and memory

Номер патента: US20240008247A1. Автор: Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure, method for forming the same and method for suppressing hot cluster

Номер патента: US20140246713A1. Автор: Yang Wu,Chung-Wei Chang,Feixia Yu. Владелец: Himax Imaging Inc. Дата публикации: 2014-09-04.

Semiconductor structure, method for forming the same and method for suppressing hot cluster

Номер патента: US09437649B2. Автор: Yang Wu,Chung-Wei Chang,Feixia Yu. Владелец: Himax Imaging Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230386843A1. Автор: Pin-Han CHIU,Feng-Jung Chang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US11715638B2. Автор: Chien-Wen Lai,Yu-chen Chang,Chih-Min HSIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Method of forming semiconductor structures with contact holes

Номер патента: US09449822B2. Автор: Joy Cheng,Kuang-Jung Chen,Wu-Song Huang,Wai-Kin Li. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for Forming Semiconductor Structure and Semiconductor Structure

Номер патента: US20220293466A1. Автор: Dongxue Zhang,Ge-Wei Lin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12062610B2. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Method For Forming Semiconductor Structure And A Semiconductor

Номер патента: US20240268104A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20170271206A1. Автор: Hung-Chih Yu,Chien-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US09887132B2. Автор: Hung-Chih Yu,Chien-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230009114A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Optical Annealing Apparatus And Method For Forming Semiconductor Structure

Номер патента: US20240105473A1. Автор: Lei Wang. Владелец: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for forming contact window

Номер патента: US20010046782A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wei-Wu Liao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230011266A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20150318206A1. Автор: Hsiang-Wei Lin,Yi-Nien Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20160358816A1. Автор: Hsiang-Wei Lin,Yi-Nien Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US09425091B2. Автор: Hsiang-Wei Lin,Yi-Nien Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for forming interconnect structure with low dielectric constant

Номер патента: US20030119306A1. Автор: Ming-Sheng Yang,Chih-Chien Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12087584B2. Автор: Daejoong Won. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device and method for forming semiconductor device

Номер патента: US12100657B2. Автор: Zhongming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20210066326A1. Автор: Han Liang,Wang Hai YING. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for forming semiconductor device structure

Номер патента: US09991125B2. Автор: Chun-Chieh Lin,Huang-Yi Huang,Chen-Yuan Kao,Rueijer Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20180096907A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US12125749B2. Автор: Yuanhao Gao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240290721A1. Автор: Ming-Hsien Lin,Lun-Chieh Chiu,Ya-Chin Chiu,Chia-Tung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor die, semiconductor device and method for forming semiconductor device

Номер патента: US20240234309A9. Автор: Jiarui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230282517A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09704803B2. Автор: Hung-Chih Yu,Chien-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and method for forming semiconductor device

Номер патента: US20210408228A1. Автор: Xiguang Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: EP4195274A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US12119283B2. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: EP4075492A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-19.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20210043510A1. Автор: LI Jiang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Semiconductor structures and methods for forming the same

Номер патента: US12033933B2. Автор: Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US11869930B2. Автор: Yong Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20220068811A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Structure and method for forming a faceted opening and a layer filling therein

Номер патента: US20030085444A1. Автор: William Polinsky,Dirk Sundt,Mark Bossler,Gabriel Videla,Chris Inman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Structure and method for forming a faceted opening and layer filling therein

Номер патента: US20040046229A1. Автор: William Polinsky,Dirk Sundt,Mark Bossler,Gabriel Videla,Chris Inman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09905465B2. Автор: Xianjie Ning. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09431355B2. Автор: Xianjie Ning. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor structures and methods for forming the same

Номер патента: US12027422B2. Автор: Hung-Sheng Chen,Ching-Yung Wang,cheng-hong Wei,Tseng-Yao PAN,Chien-Hsiang Yu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Storage device, semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US12100654B2. Автор: Hsin-Pin Huang,Juanjuan HE. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US09461063B1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang,Chun-Min Cheng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230360946A1. Автор: Yen-Ming Chen,Dian-Hau Chen,Chih-Hsin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20240222191A1. Автор: Chu-Chun HSIEH,Ping-Lung Yu,Po-Chun Shao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Methods for forming dielectric layer in forming semiconductor device

Номер патента: US12080560B2. Автор: Xiaohong Zhou,Yonggang YANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor structure and method making the same

Номер патента: US09613852B2. Автор: Hsiang-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12009324B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20200032413A1. Автор: Feng-Yi Chang,Ming-Feng Kuo,Fu-Che Lee. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Connection structure and method for forming the same

Номер патента: US20200135497A1. Автор: Tsyr-Shyang Liou,Chia-Yun Wu,Yu-Ling Chiu. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Method for forming barrier layer in semiconductor structure

Номер патента: US12062573B2. Автор: YUAN Li,Peng Zhou,Rui Song,Shuliang LV,Ge Mao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09524933B2. Автор: HAIYANG Zhang,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230402372A1. Автор: Tianlei Mu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741694B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20220359378A1. Автор: Ming-Han Lee,Meng-Pei Lu,Shin-Yi Yang,Shu-Wei LI,Chin-Lung Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Bonded semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09691733B1. Автор: Xu Yang Shen,Sin-Shien Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Metallization method for semiconductor structures

Номер патента: US09437488B2. Автор: Silvia Armini,Boon Teik CHAN,Frederic LAZZARINO. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20220102205A1. Автор: Yang Ming,HE ZUOPENG,BEI Duohui. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: EP4325551A1. Автор: Lingyi CHUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Methods for forming trench structures in substrates

Номер патента: US12125714B2. Автор: Taichou Papo CHEN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming a structure with a hole

Номер патента: US12040229B2. Автор: Bert Jongbloed,Dieter Pierreux,Steven Van Aerde. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230005868A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Method for forming a structure with a hole

Номер патента: US20230084173A1. Автор: Bert Jongbloed,Dieter Pierreux,Steven Van Aerde. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-03-16.

Method for forming semiconductor device structure with conductive polymer liner

Номер патента: US11955446B2. Автор: Yu-Han Hsueh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for forming semiconductor device structure with conductive polymer liner

Номер патента: US20230078105A1. Автор: Yu-Han Hsueh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US12136568B2. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Methods for forming semiconductor devices with stepped bond pads

Номер патента: US09780051B2. Автор: Kurt H. Junker,Tu-Anh N. Tran. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor structure and method for manufacturing same, and memory

Номер патента: US20230189506A1. Автор: Ning Xi. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Method for forming semiconductor memory structure

Номер патента: US20210390992A1. Автор: Tsann Lin,Jui-Fen CHIEN,Hanwen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Method for forming capacitor, capacitor and semiconductor device

Номер патента: US12041763B2. Автор: GuangSu SHAO,Xingsong SU,Mengkang YU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US11961881B2. Автор: Lingxiang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor structure, method for forming semiconductor strucutre, and memory

Номер патента: US20240074164A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240304579A1. Автор: Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240243133A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230386940A1. Автор: Yen-Ming Chen,Dian-Hau Chen,Chih-Hsin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for forming an electrode with a layer of hemispherical grains thereon

Номер патента: US20020110993A1. Автор: Wengyi Chen,Chiuling Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor structures having deep trench capacitor and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240332347A1. Автор: Li-Han Lin,Szu-Yu Hou. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor structures having deep trench capacitor and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240355871A1. Автор: Li-Han Lin,Szu-Yu Hou. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240334686A1. Автор: Cheng-Chiang LI,Wei-Kuan Yu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor structures having deep trench capacitor and methods for manufacturing the same

Номер патента: US12148791B2. Автор: Li-Han Lin,Szu-Yu Hou. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-19.

Composition of, and method for forming, a semiconductor structure with polymer and insulator coatings

Номер патента: US20180215997A1. Автор: Juanita N. Kurtin,Weiwen Zhao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-02.

Method for determining contour of semiconductor structure

Номер патента: US12094788B2. Автор: Jo-Lan CHIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240074143A1. Автор: Wenjie Liu,Yu-Cheng Liao,Joonsuk Moon. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Methods for forming semiconductor devices with stepped bond pads

Номер патента: US20150171035A1. Автор: Kurt H. Junker,Tu-Anh N. Tran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-18.

Systems and methods for extended infrared spectroscopic ellipsometry

Номер патента: US09921152B2. Автор: David Y. Wang,Shankar Krishnan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Solid electrolytic capacitor element, method for manufacturing same, and jig for manufacturing same

Номер патента: US20120014036A1. Автор: Masahiro Suzuki,Kazumi Naito. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-01-19.

Measuring method and semiconductor structure forming method

Номер патента: US11747131B2. Автор: Che-Hui Lee,Pradip Girdhar Chaudhari. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor structures and memory devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: WO2024137721A3. Автор: Peiching Ling,Liang-Gi Yao,Nanray Wu. Владелец: Peiching Ling. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor structures and memory devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: WO2024137722A3. Автор: Peiching Ling,Liang-Gi Yao,Nanray Wu. Владелец: Peiching Ling. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor structures and memory devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: WO2024137722A2. Автор: Peiching Ling,Liang-Gi Yao,Nanray Wu. Владелец: Peiching Ling. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor structures and memory devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: WO2024137721A2. Автор: Peiching Ling,Liang-Gi Yao,Nanray Wu. Владелец: Peiching Ling. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4148791A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-15.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240107752A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor structure having word lines intersect with active regions

Номер патента: US11980024B2. Автор: Qu LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Method for producing an organic light emitting device (OLED) and OLED produced thereby

Номер патента: US6433358B1. Автор: Tilman A. Beierlein. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-08-13.

Method for fabricating an integrated device comprising a structure with a solid electrolyte

Номер патента: US20070029538A1. Автор: Cay-Uwe Pinnow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-02-08.

Method for joining a belt having a reinforced structure with interpenetrated spirals

Номер патента: US11639744B2. Автор: Matteo CHIORINO. Владелец: CHIORINO SpA. Дата публикации: 2023-05-02.

Method for joining a belt having a reinforced structure with interpenetrated spirals

Номер патента: US20220154803A1. Автор: Matteo CHIORINO. Владелец: CHIORINO SpA. Дата публикации: 2022-05-19.

Method for forming structure of pellicle-mask structure with vent structure

Номер патента: US20240280894A1. Автор: Yun-Yue Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for forming structure of pellicle-mask structure with vent structure

Номер патента: US12007685B2. Автор: Yun-Yue Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Method for forming structure of pellicle-mask structure with vent structure

Номер патента: US20210389665A1. Автор: Yun-Yue Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240049442A1. Автор: Chao Lin,Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor structure forming method and semiconductor structure

Номер патента: EP4195253A1. Автор: Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Methods for forming three-dimensional memory devices, and related structures

Номер патента: US20120199987A1. Автор: Nishant Sinha,Krishna K. Parat. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US12114486B2. Автор: Wei Wan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230389265A1. Автор: Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20240081041A1. Автор: Xiaojie Li,Daohuan FENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor structure including capacitor and method for forming the same

Номер патента: US12133373B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US11871555B2. Автор: Wenhao Hsieh,Qu LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor structure, and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240040777A1. Автор: Meng HUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240196588A1. Автор: Boyong He,Wenyu HUA. Владелец: ICLeague Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240268100A1. Автор: Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Cross-diffusion resistant dual-polycide semiconductor structure and method

Номер патента: US20030057453A1. Автор: Chih-Chen Cho,Jigish Trivedi,Zhongze Wang,Todd Abbott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230389261A1. Автор: Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and method of forming semiconductor structure

Номер патента: US20240224490A1. Автор: BO Su,Yijun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240276708A1. Автор: Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Methods for manufacturing semiconductor structures

Номер патента: WO2024138233A3. Автор: Peiching Ling,Liang-Gi Yao,Nanray Wu. Владелец: Peiching Ling. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods for manufacturing semiconductor structures

Номер патента: WO2024138233A2. Автор: Peiching Ling,Liang-Gi Yao,Nanray Wu. Владелец: Peiching Ling. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for manufacturing low contact resistance semiconductor structure

Номер патента: US20190345025A1. Автор: Wei Wang,Chao ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

A method for manufacturing of a porous silicon carbide structure with a catalytic metal

Номер патента: KR101954067B1. Автор: 박상환,염미래,윤성일. Владелец: 한국과학기술연구원. Дата публикации: 2019-03-06.

DEVICE AND METHOD FOR PRECISION POSITIONING OF BODIES ON FIXED STRUCTURES WITH LARGE DEPTHS

Номер патента: FR2628141A1. Автор: Paolo Vielmo,Attilio Brighenti. Владелец: Tecnomare SpA. Дата публикации: 1989-09-08.

System and method for query auto-completion using a data structure with trie and ternary query nodes

Номер патента: US09659109B2. Автор: Rohit Hiwale,Vishwas Goel. Владелец: Wal Mart Stores Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for preparation of benzimidazole derivatives

Номер патента: US9493425B2. Автор: Young Joon Park,Eun Sun Kim,Kwang Do Choi,Jae Hong Kweon,Seog Beom Song,Sung Ah Lee,Ji Yun Lee. Владелец: Cj Healthcare Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for the production of a light conducting structure with interlying electrodes

Номер патента: US4080244A. Автор: Franz Auracher,Ralf Kersten. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-03-21.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING ACCESS TO A SHARED DATA STRUCTURE WITH READER-WRITER LOCKS USING MULTIPLE SUB-LOCKS

Номер патента: US20150248367A1. Автор: Tucek Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

METHOD FOR SEALING USING REINFORCEMENT PILLARS OF A STRUCTURE WITH VERTICAL WALLS AND PILLAR THEREFOR

Номер патента: FR2789706B1. Автор: Andre Cholley. Владелец: Waterair Industries SA. Дата публикации: 2001-04-13.

A method for producing a paint containing a porous structure with heat insulation, heat resistance and fire resistance

Номер патента: KR102342766B1. Автор: 김명환,김도환. Владелец: 김도환. Дата публикации: 2021-12-22.

Method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20240286889A1. Автор: Jung-Kuo Tu,Ching-Kai Shen,Yi-Chuan Teng,Wei-Cheng Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing constant velocity drive shaft

Номер патента: EP4434652A1. Автор: Tsuyoshi Muramatsu,Munemasa Kamizaiku,Motoharu NUKA,Smit Jaradswong. Владелец: Sigma & Hearts Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Method for manufacturing constant velocity drive shaft

Номер патента: US20240316618A1. Автор: Tsuyoshi Muramatsu,Munemasa Kamizaiku,Motoharu NUKA,Smit Jaradswong. Владелец: Sigma & Hearts Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for manufacturing a structure with cellular cores for a turbojet nacelle

Номер патента: US09518509B2. Автор: Bertrand Desjoyeaux,John Moutier,Thierry Deschamps. Владелец: Aircelle SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Gas-phase synthesis method for forming semiconductor nanowires

Номер патента: US09447520B2. Автор: Lars Samuelson,Martin Magnusson,Knut Deppert,Magnus Heurlin. Владелец: QUNANO AB. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for forming a spiral support structure with continuous wire coil

Номер патента: US09662704B2. Автор: Marius S. Winograd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for forming a vehicle assembly

Номер патента: US12103103B2. Автор: Mikael Boström,Christian Holmér,Rashad Kadhim,Manoj Prabahar,Stefan Carlholmer. Владелец: Volvo Car Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for creating mandrels with voids for expansion control during curing

Номер патента: US09486943B1. Автор: Brian Gregory Robins. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for forming carbon-carbon bond

Номер патента: EP3971156A1. Автор: Hironao Sajiki,Shinji Nakamura,Hitoshi Takada,Tsuyoshi Yamada,Yoshinari Sawama. Владелец: Organo Corp. Дата публикации: 2022-03-23.

Molecular delivery with nanowires

Номер патента: WO2012050881A3. Автор: Hongkun Park,Jacob Robinson,Alexander Kann Shalek,Marsela Jorgolli,Amy Sutton. Владелец: President and Fellows of Harvard College. Дата публикации: 2012-09-27.

Method for forming multi-depth optical devices

Номер патента: WO2023122426A1. Автор: Rutger MEYER TIMMERMAN THIJSSEN,Guannan Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for forming multi-depth optical devices

Номер патента: US20230194784A1. Автор: Rutger MEYER TIMMERMAN THIJSSEN,Guannan Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for production of l-glutamic acid

Номер патента: RU2282662C2. Автор: Такаюки КОДА,Хироси УЕДА,Масаказу САТО. Владелец: Адзиномото Ко., Инк.. Дата публикации: 2006-08-27.

Device and method for filing and processing requests

Номер патента: RU2263957C2. Автор: Шерман Чинг МА. Владелец: Минерва Холдингс Нв. Дата публикации: 2005-11-10.

Method for forming thin film

Номер патента: WO2003041142A1. Автор: Won-Yong Koh,Choon-Soo Lee. Владелец: Genitech Co., Ltd.. Дата публикации: 2003-05-15.

Method for forming thin film

Номер патента: EP1454347A1. Автор: Won-Yong 105-605 Hanul Apt. KOH,Choon-Soo 113-402 Hanmaeul Apt. 200-4 LEE. Владелец: Genitech Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-08.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method for forming protruding-type metal fuse structure with water-proof protection

Номер патента: TW396358B. Автор: Wen-Shiang Liau. Владелец: Vanguard Int Semiconduct Corp. Дата публикации: 2000-07-01.

Apparatus and method for making a dielectrically isolated semiconductor structure

Номер патента: CA948791A. Автор: Albert P. Youmans,Lionel A. Kirton. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1974-06-04.

Apparatus and method for making a dielectrically isolated semiconductor structure

Номер патента: CA948792A. Автор: Albert P. Youmans,Lionel A. Kirton. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1974-06-04.

METHOD FOR FORMING III-V SEMICONDUCTOR STRUCTURES INCLUDING ALUMINUM-SILICON NITRIDE PASSIVATION

Номер патента: US20120156836A1. Автор: Brown Richard,Shealy James R.. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-06-21.

METHOD FOR FABRICATING QUANTUM DOT AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE CONTAINING QUANTUM DOT

Номер патента: US20120267603A1. Автор: . Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-10-25.

APPARATUS AND METHOD FOR VISUALIZING THE POSITION OF A ROTATING STRUCTURE WITH RESPECT TO A STATIONARY STRUCTURE

Номер патента: US20130207974A1. Автор: Slemp Mark W.. Владелец: CSI TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-08-15.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003801A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Structures with Rare-earths

Номер патента: US20120001171A1. Автор: Atanackovic Petar B.. Владелец: TRANSLUCENT INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Determining an Analyte in a Sample

Номер патента: US20120002207A1. Автор: Lagae Liesbet,De Vlaminck Iwijn,Van Dorpe Pol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Making Internally Overlapped Conditioners

Номер патента: US20120000045A1. Автор: Anthony William M.,Anthony David,Anthony Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING IMAGE SENSOR WITH SHIELD STRUCTURES

Номер патента: US20120003782A1. Автор: Byun Jeong Soo,Korobov Vladimir,Pohland Oliver. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Joint Resurface Repair

Номер патента: US20120004663A1. Автор: . Владелец: ARTHROSURFACE INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYERED STRUCTURES WITH INTEGRAL BRAZING MATERIALS

Номер патента: US20120000967A1. Автор: . Владелец: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120000595A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND DEVICE FOR FORMING SURFACE PROCESSED DATA

Номер патента: US20120001908A1. Автор: Takahashi Kenji,Kikuta Mamoru,Miura Kenjiro,Uzuyama Daijiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ENERGY STORAGE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003535A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120003902A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Tricalcium Phosphate Coarse Particle Compositions and Methods for Making the Same

Номер патента: US20120000394A1. Автор: Delaney David C.,Jalota Sahil,Yetkinler Duran N.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSPARENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE LAYER AND METHOD FOR FORMING SAME

Номер патента: US20120000519A1. Автор: FREY Jonathan Mack. Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR FORMING A PHOTOVOLTAIC CELL AND A PHOTOVOLTAIC CELL

Номер патента: US20120000529A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR SPUTTERING A RESISTIVE TRANSPARENT BUFFER THIN FILM FOR USE IN CADMIUM TELLURIDE BASED PHOTOVOLTAIC DEVICES

Номер патента: US20120000768A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPUTTERING TARGETS INCLUDING EXCESS CADMIUM FOR FORMING A CADMIUM STANNATE LAYER

Номер патента: US20120000776A1. Автор: Feldman-Peabody Scott Daniel. Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR REPAIRING GAS TURBINE BLADES AND GAS TURBINE BLADE

Номер патента: US20120000890A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING SOLID STATE IMAGING DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001292A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing thin film capacitor and thin film capacitor obtained by the same

Номер патента: US20120001298A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING ANISOPTROPIC BULK MATERIALS

Номер патента: US20120001368A1. Автор: Filippov Andrey V.,Milia Charlotte Diane. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE FORMING APPARATUS AND METHOD FOR MAINTAINING HEAD

Номер патента: US20120001976A1. Автор: . Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20120003396A1. Автор: . Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurweten schappelijk onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-01-05.

BELTS FOR ELECTROSTATOGRAPHIC APPARATUS AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003415A1. Автор: FROMM Paul M.. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003426A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method For Producing A Porcelain Enamel Logo On A Porcelain Enamel Background On A Grill Component With Preselected Colors

Номер патента: US20120003445A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE MATERIAL

Номер патента: US20120003529A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL MODULATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003767A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

REAGENT AND METHOD FOR PROVIDING COATINGS ON SURFACES

Номер патента: US20120004339A1. Автор: . Владелец: SURMODICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SERIAL VALVES AND HUBS FOR TUBULAR DEVICES AND METHODS FOR MAKING AND USING THEM

Номер патента: US20120004622A1. Автор: . Владелец: AUST DEVELOPMENT, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Manufacturing Alloy Resistor

Номер патента: US20120000066A1. Автор: . Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR ISOLATING A VIEWPORT

Номер патента: US20120000301A1. Автор: LITTLE Edwin Jackson,PAVOL Mark J.. Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING EASY OPEN END

Номер патента: US20120000340A1. Автор: Kubo Hiroshi,Kojima Katsumi,Yamanaka Yoichiro,Tada Masaki,Iwasa Hiroki. Владелец: JFE STEEL CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Corrosion Protection Treatment

Номер патента: US20120000591A1. Автор: . Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001234A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL IMAGE ACQUISITION APPARATUS HAVING ADAPTIVE OPTICS AND CONTROL METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120002165A1. Автор: Saito Kenichi. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISH. Дата публикации: 2012-01-05.

Adjusting Method For Recording Condition And Optical Disc Device

Номер патента: US20120002527A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120002693A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Anti-Corrosion Treatment

Номер патента: US20120003598A1. Автор: . Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Uses of Protein Precursors as Prodrugs

Номер патента: US20120004398A1. Автор: Wang Yan,SHEN Wei-Chiang. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTHERN CALIFORNIA. Дата публикации: 2012-01-05.

Device and Method for Fixing a Component in Position on a Component Carrier

Номер патента: US20120000601A1. Автор: Fessler-Knobel Martin,Huttner Roland. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

DESIGNING METHOD FOR DIMPLE PATTERN OF GOLF BALL

Номер патента: US20120004053A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND ASSOCIATED METHOD FOR PREVENTING OVERFILLING IN A DISHWASHER

Номер патента: US20120000535A1. Автор: Poyner Dennis A.,Mitchell Glen,Duckworth Jason,DeFilippi John,Francisco Virgil J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001953A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Hirakata Yoshiharu. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR EARLY IMAGING OF ATHEROSCLEROSIS

Номер патента: US20120003151A1. Автор: . Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

EMBOSSED TEXTURED WEBS AND METHOD FOR MAKING

Номер патента: US20120003423A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEANS AND METHODS FOR INVESTIGATING NUCLEIC ACID SEQUENCES

Номер патента: US20120003633A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Preparing Small Volume Reaction Containers

Номер патента: US20120003675A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for actualization of digital area map and device for realization of said method

Номер патента: RU2246695C2. Автор: В.Л. Кашин,Л.И. Яблонский. Владелец: 29 Нии Мо Рф. Дата публикации: 2005-02-20.

Systems and Methods for the Collection, Retention, and Redistribution of Rainwater and Methods of Construction of the Same

Номер патента: US20120000546A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DRYING METHOD FOR CERAMIC GREENWARE

Номер патента: US20120001358A1. Автор: "OBrien James J.",Clark Terence J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Direct Phase Probing and Mapping of Electromagnetic Signals

Номер патента: US20120001656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FILLET WELD JOINT AND METHOD FOR GAS SHIELDED ARC WELDING

Номер патента: US20120003035A1. Автор: Suzuki Reiichi,Kinefuchi Masao,KASAI RYU. Владелец: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.). Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHOD FOR VOLITIONAL CONTROL OF JOINTED MECHANICAL DEVICES BASED ON SURFACE ELECTROMYOGRAPHY

Номер патента: US20120004736A1. Автор: . Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR OBTAINING SOLID MICRO- OR NANOPARTICLES

Номер патента: US20120004308A1. Автор: Ventosa Rul Nora,Veciana Miró Jaume,Cano Sarabia Mary,Sala Vergés Santiago. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTION OF A PROSTHESIS STRUCTURE WITH AN IMPLANT STRUCTURE

Номер патента: US20120003606A1. Автор: FISCHLER Titus,Schaffner Roland,Fischler Elisabeth,Baechler Martin,Baechler Juerg. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.