Semiconductor device
Номер патента: US09691719B2
Опубликовано: 27-06-2017
Автор(ы): Kazuo Tomita
Принадлежит: Renesas Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-06-2017
Автор(ы): Kazuo Tomita
Принадлежит: Renesas Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of vacuum packaging a semiconductor device assembly
Номер патента: US20030052403A1. Автор: Ting Ang,Sang Loong,Shyue-Fong Quek,Duay Ong. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2003-03-20.