Plasma etching and stealth dicing laser process
Номер патента: US09601437B2
Опубликовано: 21-03-2017
Автор(ы): Guido Albermann, Hartmut BUENNING, Martin Lapke, Sascha Moeller, Thomas Rohleder
Принадлежит: NXP BV
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-03-2017
Автор(ы): Guido Albermann, Hartmut BUENNING, Martin Lapke, Sascha Moeller, Thomas Rohleder
Принадлежит: NXP BV
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Hybrid wafer dicing approach using a uniform rotating beam laser scribing process and plasma etch process
Номер патента: EP4014251A1. Автор: James S. Papanu,Karthik Balakrishnan,Jungrae Park. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-06-22.