Electronic package structure with offset stacked chips and top and bottom side cooling lid

30-01-2024 дата публикации

Номер:

US0011887908B2

Автор: Kamal K. Sikka, Katsuyuki Sakuma, Hilton T. Toy, Shidong Li, Ravi K Bonam

Принадлежит: International Business Machines Corporation

Контакты:

Номер заявки: 29-75-1755

Дата заявки: 21-12-2021

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L22 H01L222 H01L2224 H01L2224/H01L2224/0 H01L2224/08 H01L2224/081 H01L2224/0814 H01L2224/08145 H01L2225 H01L2225/H01L2225/0 H01L2225/06 H01L2225/065 H01L2225/0650 H01L2225/06506 H01L2225/0651 H01L2225/06513 H01L2225/06517 H01L2225/0654 H01L2225/06548 H01L2225/0655 H01L2225/06555 H01L2225/0656 H01L2225/06562 H01L2225/0657 H01L2225/06572 H01L2225/06575 H01L2225/0658 H01L2225/06589 H01L23 H01L23/H01L23/0 H01L23/05 H01L23/053 H01L23/3 H01L23/31 H01L23/310 H01L23/3107 H01L23/36 H01L23/367 H01L23/3675 H01L23/4 H01L23/46 H01L23/47 H01L23/473 H01L23/49 H01L23/498 H01L23/4981 H01L23/49811 H01L23/5 H01L23/53 H01L23/538 H01L23/5384 H01L24 H01L24/H01L24/0 H01L24/08 H01L25 H01L25/H01L25/0 H01L25/06 H01L25/065 H01L25/0657 H01L25/5 H01L25/50

IPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L23 H01L23/H01L23/0 H01L23/00 H01L23/05 H01L23/053 H01L23/3 H01L23/31 H01L23/36 H01L23/367 H01L23/4 H01L23/46 H01L23/47 H01L23/473 H01L25 H01L25/H01L25/0 H01L25/00 H01L25/06 H01L25/065 H01L25/1 H01L25/10 H01L25/105 H01L25/5 H01L25/50

Цитирование НПИ

257/774
257/777
257/777
438/107
438/107
438/109
438/109

Получить PDF