High-density power MOSFET with planarized metalization
Номер патента: US9437729B2
Опубликовано: 06-09-2016
Автор(ы): JIAN Li
Принадлежит: Vishay Siliconix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-09-2016
Автор(ы): JIAN Li
Принадлежит: Vishay Siliconix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of fabricating a MOSFET with an undoped channel
Номер патента: US09923056B2. Автор: Chih-Hsiung Lin,Tai-Yuan Wang,Chia-Der Chang,Jung-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.