Semiconductor devices and their manufacturing methods
Номер патента: JP6808460B2
Опубликовано: 06-01-2021
Автор(ы): 秀将 大重
Принадлежит: Canon Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-01-2021
Автор(ы): 秀将 大重
Принадлежит: Canon Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device having a through-silicon via and manufacturing method thereof
Номер патента: US09899297B1. Автор: Victor Y. Lu,Pu-Fang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.