COMPOUND FOR PHOTOACTIVE ORGANIC ELECTRONIC COMPONENTS AND PHOTOACTIVE ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT CONTAINING THE COMPOUND.

COMPOUND FOR PHOTOACTIVE ORGANIC ELECTRONIC COMPONENTS AND PHOTOACTIVE ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT CONTAINING THE COMPOUND

Номер патента: US20190019957A1
Опубликовано: 17-01-2019
Автор(ы): "DSOUZA Daniel", Fitzner Roland, Gerdes Olga, Hildebrandt Dirk, Mattersteig Gunter, Weiss André
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device, and display device

Номер патента: US20220149289A1. Автор: Hyung Sun Kim,Sung-Hyun Jung,Wook Kim,Changwoo Kim,Youngkyoung Jo,Hanill LEE,Seonyeong GWAK,Eunhye AN,Suyong LIM. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device, and display device

Номер патента: US20210328149A1. Автор: Namheon Lee,Sangshin Lee,Dongyeong KIM,Dong Min Kang,Sunwoong SHIN,Kipo JANG,Jun Seok Kim,Eunjeong Choi,Byoungkwan LEE,Yoonman LEE,Jinseok Jang. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device, and display device

Номер патента: US20230292600A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Hyung Sun Kim,Sung-Hyun Jung,Changwoo Kim,Chang Ju SHIN,Youngkyoung Jo,Jongwoo WON,Hyungyu LEE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Heterocyclic compound, organic electronic device comprising the same and method for manufacturing organic electronic device using the same

Номер патента: KR102471839B1. Автор: 장송림,최두환,임보규,박정하,김지훈. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-11-28.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220220084A1. Автор: Tiantian MA,Kongyan ZHANG,Jiamei CAO. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Compound for organic electric element, organic electric element comprising the same and electronic device thereof

Номер патента: US20180072695A1. Автор: Jinho Yun,Yeon Hee Choi,Jung Cheol PARK,Seung-Won Choi,Hyojin Kim,Gyu Min Lee,Yun-sun BYUN. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-15.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device and display device

Номер патента: US20230065143A1. Автор: Sung-Hyun Jung,Jinhyun LUI,Ho Kuk Jung,Jonghoon Kim,Youngmook LIM,Mijin LEE,Youngkyoung Jo,Jongwoo WON,Hyungyu LEE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device and display device

Номер патента: US20230138421A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Hyung Sun Kim,Sung-Hyun Jung,Changwoo Kim,Chang Ju SHIN,Youngkyoung Jo,Jongwoo WON,Il Geun HONG. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Compound for organic optoelectronic element, organic light-emitting element comprising same, and display device comprising the organic light-emitting element

Номер патента: US09793488B2. Автор: Eun-Sun Yu,Mi-Young Chae,Ho-Jae Lee,Moo-Jin PARK. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Compound for optoelectronic device, organic light-emitting diode including same, and display device including organic light-emitting diode

Номер патента: US09768389B2. Автор: Mi-Young Chae,Sung-Hyun Jung,Young-Kyoung Jo,Han-Ill Lee,Dal-Ho Huh,Dong-wan Ryu,Jin-Seok Hong,Nam-Heon Lee. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Compound for an organic optoelectronic device, organic light-emitting element comprising same, and display device comprising the organic light-emitting element

Номер патента: US09502662B2. Автор: Mi-Young Chae,Sung-Hyun Jung,Young-Kyoung Jo,Han-Ill Lee,Dal-Ho Huh,Dong-wan Ryu,Jin-Seok Hong. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device and display device

Номер патента: US20210249607A1. Автор: Jongwoo Choi,Sung-Hyun Jung,Namheon Lee,Ho-Kuk Jung,Dongyeong KIM,Byungku Kim,Kipo JANG,Jiyun KWON,Eunjeong Choi. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using same and electronic device therefor

Номер патента: US12108662B2. Автор: Soung Yun MUN,Jae Taek KWON,Seul Gi Kim,Won Sam KIM,Yun Suk LEE,Jung Hwan Park,Jong Gwang Park,Jin Bae JEON. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Organic electronic element compound, organic electronic element and its electronic device using the compound

Номер патента: CN109195950A. Автор: 文成允,李允硕,崔莲姬,朴钟光,张在完,朴治炫. Владелец: De Shanxin Lux Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US12108670B2. Автор: Soung Yun MUN,Yun Suk LEE,Sun Hee Lee,Jong Gwang Park,Jae Wan Jang,Hak Young LEE. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Polyheterocyclic compound, organic electronic device using polyheterocyclic compound, and electronic apparatus including organic electronic device

Номер патента: US20100240910A1. Автор: In-Ho Hwang,Min-Jeong Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2010-09-23.

Heterocyclic compound, organic electronic device comprising the same and method for manufacturing organic electronic device using the same

Номер патента: KR102552045B1. Автор: 장송림,최두환,임보규,박정하,김지훈. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2023-07-05.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using same, and electronic device thereof

Номер патента: US20190131543A1. Автор: Mun Jae LEE,Soung Yun MUN,Jae Taek KWON,Dae Sung Kim,Moo Jin Park,Ho Young JUNG,Bum Sung LEE,Sun Hee Lee,Jin Bae JEON. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Compound for organic electric element, organic electric element comprising the same and electronic device thereof

Номер патента: US20210226130A1. Автор: Yeon Hee Choi,Yun Suk LEE,Jonggwang PARK,Kiho SO,Hyoung Keun PARK,Yeonseok Jeong,Jae-Taek KWON. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same and electronic device thereof

Номер патента: US09905773B2. Автор: Daesung Kim,Junghwan Park,Sunhee Lee,Soungyun Mun,Bumsung Lee,Wonsam Kim,Hwasoon Jung,Jihun Byun. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20230172055A1. Автор: Soung Yun MUN,Sun Hee Lee,Min Ji JO,Jin Woo Shin,Yong Wook Park,Hyoung Keun PARK. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US11665958B1. Автор: Soung Yun MUN,Sun Hee Lee,Min Ji JO,Jin Woo Shin,Yong Wook Park,Hyoung Keun PARK. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-30.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20220352475A1. Автор: Sun-Hee Lee,Yun Suk LEE,Hyung Dong Lee,Ki Ho SO,Bu Yong Yun,Zhaoyang ZHONG. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20190051836A2. Автор: Daesung Kim,Sun-Hee Lee,Soung Yun MUN,Bum Sung LEE,Seong Je Park,Jung Cheol PARK. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20230312923A1. Автор: Toshio Takahashi,Satoshi Hayashi,Tokushige Shichiri,Fumika Hoshino,Izumi Daido. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Compounds for electronic devices

Номер патента: US09708262B2. Автор: Christof Pflumm,Constanze Brocke,Amir H. Parham. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2017-07-18.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device and display device

Номер патента: US20230083506A1. Автор: Sung-Hyun Jung,Ho Kuk Jung,Dong Min Kang,Kipo JANG,Seungin Park,Hansol Seo,Jiyun KWON,Byoungkwan LEE,Junmo Park. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Formulation comprising ionic organic compounds for use in electron transport layers

Номер патента: EP2847807A1. Автор: Nicolas Blouin,Miguel Carrasco-Orozco,Amy TOPLEY,Toby Cull,Priti TIWANA,Stephane Berny. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2015-03-18.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20240284791A1. Автор: Bum Sung LEE,Yun Suk LEE,Jung Hwan Park,Nam Geol LEE. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20240298533A1. Автор: Bum Sung LEE,Yun Suk LEE,Jung Hwan Park,Nam Geol LEE. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US12127476B2. Автор: Bum Sung LEE,Yun Suk LEE,Jung Hwan Park,Nam Geol LEE. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20240190852A1. Автор: Hyung Dong Lee,Jung Geun Lee,Hye Jeong Kim,Soo Yeon Kim. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US12102004B2. Автор: Hyo Min Jin,Hyun Ju Song,Junggeun LEE. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US12116360B2. Автор: Hyung Dong Lee,Jung Geun Lee,Hye Jeong Kim,Soo Yeon Kim. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Fluorinated diamine or salt thereof, method for producing fluorinated diamine or salt thereof, polyamide, method for producing polyamide, polyamide solution, cyclized polyamide, method for producing cyclized polyamide, insulating material for high-frequency electronic component, method for producing insulating material for high-frequency electronic component, high-frequency electronic component, high-frequency appliance, and insulating material for producing high-frequency electronic component

Номер патента: EP4190768A4. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Fluorinated diamine or salt thereof, method for producing fluorinated diamine or salt thereof, polyamide, method for producing polyamide, polyamide solution, cyclized polyamide, method for producing cyclized polyamide, insulating material for high-frequency electronic component, method for producing insulating material for high-frequency electronic component, high-frequency electronic component, high-frequency appliance, and insulating material for producing high-frequency electronic component

Номер патента: EP4190768A1. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device, and display device

Номер патента: US20240122066A1. Автор: Hyung Sun Kim,Jinhyun LUI,Ho Kuk Jung,Dong Min Kang,Kipo JANG,Jonghoon Kim,Mijin LEE,Youngkyoung Jo,SungHyun JUNG. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device and display device

Номер патента: US12144249B2. Автор: Hyung Sun Kim,Sung-Hyun Jung,Jinhyun LUI,Dong Wan RYU,Ho Kuk Jung,Mijin LEE,Jongwoo WON,Hayun SONG,Eunhye AN,Hyungyu LEE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Compound of formula (i) and their use in an organic electronic device

Номер патента: EP4438584A1. Автор: Regina LUSCHTINETZ,Benjamin SCHULZE,Max Peter Nüllen,Jacob Jacek WUDARCZYK. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2024-10-02.

Compound of formula (i) and their use in an organic electronic device

Номер патента: WO2024200382A1. Автор: Regina LUSCHTINETZ,Benjamin SCHULZE,Max Peter Nüllen,Jakob Jacek WUDARCZYK. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Compound for organic optoelectronic device, composition for organic optoelectronic device, organic optoelectronic device and display device

Номер патента: US20240155940A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Hyung Sun Kim,Wook Kim,Chang Ju SHIN,Ho Kuk Jung,Byungku Kim,Mijin LEE,Youngkyoung Jo,Hanill LEE,SungHyun JUNG,Seonyeong GWAK,Yoonman LEE,Suheon IM. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

New imidazole derivatives, preparation method thereof and organic electronic device using the same

Номер патента: WO2007011170A9. Автор: Jae-Soon Bae,Jun-Gi Jang,Dae-Woong Lee,Dong-Hoon Lee. Владелец: LG CHEM. LTD.. Дата публикации: 2011-06-16.

Compound, semiconducting material, organic electronic device, display device and method for preparing the same

Номер патента: EP4389743A1. Автор: Domagoj Pavicic,Thomas STENNETT,Yevhen KARPOV,Elena GALÁN GARÍA. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2024-06-26.

Compound and organic electronic element using same, and electronic device comprising the organic electronic element

Номер патента: WO2012091471A3. Автор: 박정환,김기원,김동하,박정철,최대혁,최연희,박정근,박용욱,문성윤,정화순,지희선,이범성. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2012-10-04.

3,6-bis(cyanomethylidene)cyclohexa-1,4-diene compounds and their use in organic electronic devices

Номер патента: WO2023148215A1. Автор: Regina LUSCHTINETZ,Benjamin SCHULZE,Max Peter Nüllen,Jakob Jacek WUDARCZYK,Piermaria PINTER. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2023-08-10.

Organic electronic element, a new compound and a composition for organic electronic element

Номер патента: KR101111406B1. Автор: 박정환,강문성,이선희,김기원,김동하,박정철,주진욱,최대혁,유한성,박정근,박용욱,문성윤,지희선,이범성,김혜령,소기호. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2012-04-12.

Copper base for electronic component, electronic component, and process for producing copper base for electronic component

Номер патента: US20070039666A1. Автор: Kazushi Hayashi,Toshihiro Kugimiya. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2007-02-22.

Copper base for electronic component, electronic component, and process for producing copper base for electronic component

Номер патента: SG130144A1. Автор: Kazushi Hayashi,Toshihiro Kugimiya. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2007-03-20.

Method for Producing an Organic Electronic Component, and Organic Electronic Component

Номер патента: US20170317288A1. Автор: Guenter Schmid,Anna Maltenberger,Sébastien PECQUEUR,Stefan Regensburger. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-11-02.

Phenanthrene compounds for organic electronic devices

Номер патента: US09799833B2. Автор: Arne Buesing,Teresa Mujica-Fernaud,Frank Voges,Jonas Kroeber. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2017-10-24.

Organic electronic component with dopant, use of a dopant and method for the production of the dopant

Номер патента: US09799840B2. Автор: Guenter Schmid,Andreas Kanitz,Benedict Sandmann,Jan Hauke Wemken,Renate KELLERMANN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Compound For Forming Metal-Containing Film, Composition For Forming Metal-Containing Film, And Patterning Process

Номер патента: US20240241445A1. Автор: Naoki Kobayashi,Daisuke Kori,Nobuhiro Nagamachi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Compound For Forming Metal-Containing Film, Composition For Forming Metal-Containing Film, And Patterning Process

Номер патента: US20240321585A1. Автор: Naoki Kobayashi,Daisuke Kori,Kenta Ishiwata,Nobuhiro Nagamachi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Compound for forming metal-containing film, composition for forming metal-containing film, and patterning process

Номер патента: EP4398037A1. Автор: Naoki Kobayashi,Daisuke Kori,Shohei Iwamori. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Photosensitive resin composition and dry film photoresist containing the same

Номер патента: US10545403B2. Автор: Kuen-Yuan Hwang,An-Pang Tu,Gai-Chi Chen,Yun-Chung Wu. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Compound for organic electronic devices

Номер патента: RU2419648C2. Автор: Филипп ШТЁССЕЛЬ,Хорст ВЕСТВЕБЕР,Хольгер ХАЙЛЬ,Арне БЮЗИНГ,Амир ПАРАМ,Рокко ФОРТТЕ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2011-05-27.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20240357932A1. Автор: Junggeun LEE,Seung Hoon HAHN,Jae Doh PARK. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20240341181A1. Автор: Ji Young Kim,Hyun Ju Song. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Compounds for use in organic electronic devices

Номер патента: WO2018229491A1. Автор: James Lee,William Tarran,Nazrul Islam. Владелец: SUMITOMO CHEMICAL CO., LTD. Дата публикации: 2018-12-20.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20240114785A1. Автор: Hyo Min Jin,Hyun Ju Song,Junggeun LEE. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Anthracene Derivatives, Organic Electronic Devices Using Anthracene Derivatives, and Electronic Apparatuses Comprising Organic Electronic Device

Номер патента: US20100001262A1. Автор: Kong-Kyeom Kim,Jun-Gi Jang,Sung-Kil Hong,Tae-Yoon Park,Jae-Chol Lee,Yeon-Hwan Kim,Hyun Nam,Ji-Eun Kim,Hye-Young Jang,Jin-Kyoon Park. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

Naphthalene isoxazoline compounds for controlling invertebrate pests

Номер патента: AU2024203595A1. Автор: Ming Xu,George Philip Lahm,Jeffrey Keith Long. Владелец: FMC Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

New cerium (iv) complexes and their use in organic electronics

Номер патента: US20240247004A1. Автор: Sascha Dorok,Marcus PAPMEYER,Leonard Eymann. Владелец: Credoxys GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Compound, method and precursor compound for preparing the compound, semiconducting material, organic electronic device, and display device

Номер патента: EP4450509A1. Автор: Domagoj Pavicic,Elena Galàn GARCÍA,Yevhen KARPOV,Susanne MAI. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2024-10-23.

Metal complex, mixture, composition, and organic electronic component

Номер патента: EP4421080A1. Автор: Jing Zhang,Chi Ming LEUNG. Владелец: Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Resin composition for insert molding, sealing body for electronic component, and method for producing sealing body for electronic component

Номер патента: EP3979310A4. Автор: Ryou Hamasaki. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US20230057644A1. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Copper base for electronic component, electronic component, and process for producing copper base for electronic component

Номер патента: TW200728494A. Автор: Kazushi Hayashi,Toshihiro Kugimiya. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Copper base for electronic component, electronic component, and process for producing copper base for electronic component

Номер патента: TWI325019B. Автор: Kazushi Hayashi,Toshihiro Kugimiya. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2010-05-21.

Film formation apparatus in which a cooling plate in close contact with a protective sheet on which an electronic component is mounted can be removed without causing the electronic components to be detached from the protective sheet

Номер патента: TW201924513A. Автор: 吉村浩司,田辺昌平,西垣寿,加茂克尚,鈴木端生. Владелец: 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司. Дата публикации: 2019-06-16.

Electronic component bonding material, composition for bonding, bonding method, and electronic component

Номер патента: WO2012173187A1. Автор: 巽　宏平,英朗野本,河野　巧,井上　修治,山田　勝弘. Владелец: 新日鉄住金化学株式会社. Дата публикации: 2012-12-20.

Method of manufacturing organic electronic device

Номер патента: US20150079726A1. Автор: Hyun Jee Yoo,Seung Min Lee,Suk Ky Chang,Yoon Gyung Cho,Jung Sup Shim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Radiation-Emitting Organic-Electronic Device and Method for Producing a Radiation-Emitting Organic-Electronic Device

Номер патента: US20160079536A1. Автор: Lang Erwin,Diez Carola,Rausch Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Radiation-Emitting Organic-Electronic Device and Method for Producing a Radiation-Emitting Organic-Electronic Device

Номер патента: US20200203609A1. Автор: Lang Erwin,Diez Carola,Rausch Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-25.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Insulating film for electronic component and method for producing insulating film for electronic component

Номер патента: CN115151028A. Автор: 大野义弘,秋山学. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Antiviral compounds, methods for the manufacturing of compounds, antiviral pharmaceutical composition, use of the compounds and method for the oral treatment of coronavirus infection and related diseases thereof

Номер патента: US20240207302A1. Автор: Joao Batista Calixto,Jaime Alberto RABI NALLAR,Thiago Moreno LOPES E SOUZA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-27.

Chromenone compounds for controlling invertebrate pests

Номер патента: US20230286963A1. Автор: Wenming Zhang. Владелец: FMC Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Sulfamate derivative compounds for use in treating or alleviating pain

Номер патента: EP3079685A1. Автор: Yong Moon Choi. Владелец: Bio Pharm Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-19.

Sulfamate Derivative Compounds for Use in Treating or Alleviating Pain

Номер патента: US20160318894A1. Автор: Yong Moon Choi. Владелец: Bio Pharm Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Sulfamate derivative compounds for use in treating or alleviating pain

Номер патента: WO2015088273A9. Автор: Yong Moon Choi. Владелец: Bio-Pharm Solutions, Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-08-06.

Sulfamate derivative compounds for use in treating or alleviating pain

Номер патента: US09834535B2. Автор: Yong Moon Choi. Владелец: Bio Pharm Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Sulfamate Derivative Compounds for Use in Treating or Alleviating Pain

Номер патента: US20160311792A1. Автор: Yong Moon Choi. Владелец: Bio Pharm Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Sulfamate derivative compounds for use in treating or alleviating pain

Номер патента: EP3079687A1. Автор: Yong Moon Choi. Владелец: Bio Pharm Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-19.

Compounds for cancer imaging and therapy

Номер патента: US20010006619A1. Автор: Wayne Bowen,Jesse Baumgold,Terry Moody,Christy John,John McAfee. Владелец: Research Corp Technologies Inc. Дата публикации: 2001-07-05.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: US09487344B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-08.

Organic electronic component and method for producing an organic electronic component

Номер патента: US20180342692A1. Автор: Andreas Rausch,Niels Gerlitzki. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-11-29.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Method for producing a passive electronic component, method for producing an optoelectronic assembly and passive electronic component

Номер патента: US20150255521A1. Автор: Andrew Ingle. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2015-09-10.

Electronic component and method for forming resin layer on electronic component

Номер патента: US20230317538A1. Автор: Naganori Hirakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component, circuit board, electronic apparatus, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20100134993A1. Автор: Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Metal terminal-equipped electronic component and method for producing metal terminal-equipped electronic component

Номер патента: US20220013289A1. Автор: Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Metal terminal-equipped electronic component and method for producing metal terminal- equipped electronic component

Номер патента: US11508521B2. Автор: Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-11-22.

Multilayer ceramic electronic component, circuit board, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230335340A1. Автор: Yasunari Kato,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12094659B2. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Ceramic electronic component, circuit substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12068115B2. Автор: Takahisa Fukuda,Mina Amano,Anju OKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Ceramic composition and electronic component including the same

Номер патента: US20200308058A1. Автор: Takashi Nakajima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: US20130187296A1. Автор: Yoshiyuki Takahashi,Hiroshi Utsugi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Method and curable compound for casting electronic components or component groups

Номер патента: US20190304861A1. Автор: Roland Klein,Juergen Wieser,Jan Spengler,Arno Reil,Alexandra Kreickenbaum. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-10-03.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Self-aligned metal oxide thin-film transistor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564536B2. Автор: Peng Wei,Xiaojun Yu,Zihong Liu. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US09786463B2. Автор: Takashi Naito,Takuya Aoyagi,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component, method for producing same, and sealing material paste used in same

Номер патента: US09728341B2. Автор: Takashi Naito,Yuichi Sawai,Hajime Murakami,Takeshi Tsukamoto,Takuya Aoyagi,Tadashi Fujieda,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Masanori Miyagi,Motomune Kodama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A3. Автор: Winter Raymond. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A2. Автор: Winter Raymond. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2003-05-15.

Method for processing electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20180195200A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2018-07-12.

Nickel-Rhenium alloy powder and conductor paste containing the same

Номер патента: US20090321690A1. Автор: Tetsuya Kimura,Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Yasuhiro Kamahori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Nickel-rhenium alloy powder and conductor paste containing the same

Номер патента: MY152865A. Автор: Tetsuya Kimura,Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Yasuhiro Kamahori. Владелец: Shoei Chemical Ind Co. Дата публикации: 2014-11-28.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method for producing an electronic component and electronic component

Номер патента: US09647186B2. Автор: Karsten Heuser,Markus Klein,Ralph Paetzold,Christian Schmid,Tilman Schlenker,Heribert Zull. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Organic electronic element including light efficiency improving layer, electronic device including the same, and compound for the same

Номер патента: US09496520B2. Автор: Junghwan Park,Dongha Kim,Sunhee Lee,Soungyun Mun,Bumsung Lee,Sunpil Hwang,Seungwon Yeo,Seongje Park,Hakyoung Lee. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Electronic component, electronic equipment, and soldering paste

Номер патента: US20120248616A1. Автор: Takashi Kubota,Masayuki Kitajima,Takatoyo Yamakami,Kuniko Ishikawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Compound For Forming Metal-Containing Film, Composition For Forming Metal-Containing Film, And Patterning Process

Номер патента: US20240248404A1. Автор: Naoki Kobayashi,Daisuke Kori,Nobuhiro Nagamachi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Base metal composition for external electrode of multilayer electronic component

Номер патента: US5536293A. Автор: Kunihiko Hamada,Mika Yamamoto,Yukio Sanada,Masaki Fujiyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-16.

Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components

Номер патента: US09807897B2. Автор: Matthias Rindt,Robert Hettler. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Au-BASED SOLDERING BALL, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT SEALED OR BONDED THEREWITH, AND METHOD FOR EVALUATING BONDING RELIABILITY OF SAID Au-BASED SOLDERING BALL

Номер патента: US20180221995A1. Автор: Eiji Murase. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-08-09.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer piezoelectric ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer piezoelectric ceramic electronic component

Номер патента: JPWO2015046434A1. Автор: 秀樹石井,匡奥澤,祥一郎鈴木,裕之林,慎一郎川田,石井　秀樹. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-09.

Multilayer piezoelectric ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer piezoelectric ceramic electronic component

Номер патента: EP3053896A4. Автор: Shoichiro Suzuki,Hiroyuki Hayashi,Hideki Ishii,Shinichiro Kawada,Tadashi Okuzawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-28.

Method for encapsulating organic electronic element

Номер патента: EP3683854A1. Автор: YU Jin Woo,Kook Hyun CHOI,Joon Hyung Kim,Mi Lim YU. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Method for encapsulating organic electronic element

Номер патента: US12096648B2. Автор: YU Jin Woo,Kook Hyun CHOI,Joon Hyung Kim,Mi Lim YU. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Adhesive film and method for encapsulating organic electronic device using same

Номер патента: EP2781568A1. Автор: Hyun Jee Yoo,Seung Min Lee,Suk Ky Chang,Yoon Gyung Cho,Jung Sup Shim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Resin composition for encapsulation of elements for organic electronic devices, resin sheet for encapsulation of elements for organic electronic devices, organic electroluminescence element, and image display device

Номер патента: WO2014156555A1. Автор: 尚明三原,真沙美青山,邦彦石黒,哲也三枝,俊光中村,恵司齋藤,匠浅沼. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2014-10-02.

A radiation-emitting organic-electronic device and method for producing a radiation-emitting organic-electronic device

Номер патента: DE102013103156A1. Автор: Erwin Lang,Carola Diez,Andreas Rausch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-10-16.

Organic electronic device adhesive film used for packing material and organic electronic device encapsulating material including it

Номер патента: CN109423223A. Автор: 金俊镐,崔昌烜,孔利盛,李相泌,卢正涉,朴淳天. Владелец: Linuoshi Tip Material Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-05.

A radiation-emitting organic-electronic device and method for producing a radiation-emitting organic-electronic device

Номер патента: DE102013103156B4. Автор: Erwin Lang,Carola Diez,Andreas Rausch. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-09-14.

Dielectric composition to be sintered at low temperature, multilayer ceramic electronic component containing the same, and method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09384894B2. Автор: Doo Young Kim,Seok Hyun Yoon,Sang Huk Kim,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Laminated Electronic Component

Номер патента: US20180155249A1. Автор: Tomohiro Terada,Tomoya Imura,Yu Katagi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-06-07.

Dielectric composition for low-temperature sintering, multilayer ceramic electronic component containing the same, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09472316B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Seok Hyun Yoon,Jong Bong LIM,No Hoon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Glass ceramic composition and coil electronic component

Номер патента: US09573837B2. Автор: Takashi Suzuki,Hidekazu Sato,Masaki Takahashi,Shinichi Kondo,Kazuya TOBITA,Yukari Akita,Shusaku Umemoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Glass ceramic composition and coil electronic component

Номер патента: US20160229738A1. Автор: Takashi Suzuki,Hidekazu Sato,Masaki Takahashi,Shinichi Kondo,Kazuya TOBITA,Yukari Akita,Shusaku Umemoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-08-11.

Lead-free low-melting glass composition, low-temperature sealing glass frit, low-temperature sealing glass paste, conductive material, and conductive glass paste containing glass composition, and glass-sealed component and electric/electronic component prepared using the same

Номер патента: US09556061B2. Автор: Takashi Naito,Tatsuya Miyake,Takuya Aoyagi,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Taigo Onodera. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160090661A1. Автор: Tsutomu Sasaki,Hiromasa Ito,Eriko Kitada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09840787B2. Автор: Tsutomu Sasaki,Hiromasa Ito,Eriko Kitada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Ferrite composition and electronic component

Номер патента: US09984799B2. Автор: Takashi Suzuki,Yukio Takahashi,Takahiro Sato,Masahiro Endo,Ryuichi Wada,Akinori Ohi,Hiroki CHOTO,Kouichi Kakuda,Yukari Akita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Ferrite composition and electronic component

Номер патента: US09536645B2. Автор: Takashi Suzuki,Yukio Takahashi,Takahiro Sato,Yusuke Nagai,Ryuichi Wada,Kouichi Kakuda,Yukari Akita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components

Номер патента: US7957119B2. Автор: Katsuyoshi Yamaguchi,Koshiro Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699553B2. Автор: Takayuki Hattori,Takashi Asai,Yuto Yamato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-07-11.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355544A1. Автор: Kyung Ho Lee,Yong Jun Lim,Sang Eon Park,Sung Hyung Kang,Hye Jin Jin,Bae Soon Son,Se Na Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Compound, process for its preparation, a pharmaceutical solution containing the compound, a method of determining the presence of cancer, a kit for cancer detection, and the use of hydrolysis of the compound for the detection of cancer

Номер патента: EP3423111A1. Автор: Adam LESNER,Dawid NIDZWORSKI,Magdalena WYSOCKA. Владелец: INSTYTUT BIOTECHNOLOGII I MEDYCYNY MOLEKULARNEJ. Дата публикации: 2019-01-09.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Compound, process for its preparation, a pharmaceutical solution containing the compound, a method of determining the presence of cancer, a kit for cancer detection, and the use of hydrolysis of the compound for the detection of cancer

Номер патента: US20190248835A1. Автор: Adam LESNER,Dawid NIDZWORSKI,Magdalena WYSOCKA. Владелец: INSTYTUT BIOTECHNOLOGII I MEDYCYNY MOLEKULARNEJ. Дата публикации: 2019-08-15.

Compound, process for its preparation, a pharmaceutical solution containing the compound, a method of determining the presence of cancer, a kit for cancer detection, and the use of hydrolysis of the compound for the detection of cancer

Номер патента: WO2017150997A1. Автор: Adam LESNER,Dawid NIDZWORSKI,Magdalena WYSOCKA. Владелец: INSTYTUT BIOTECHNOLOGII I MEDYCYNY MOLEKULARNEJ. Дата публикации: 2017-09-08.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Carbon-coated metal powder, conductive paste containing carbon-coated metal powder and multilayer electronic component using same, and method for manufacturing carbon-coated metal powder

Номер патента: US09943909B2. Автор: Hideki Tanaka,Yuji Akimoto,Mineto Iwasaki,Akiko Matsuo. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2018-04-17.

Metal material for electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576693B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Organic compounds for regulating vector ion channel

Номер патента: RU2538597C2. Автор: Рудольф ЛУКАС,Вернхард ФИШЕР,Сьюзан ЦОЦОС. Владелец: Апептико Форшунг Унд Энтвиклунг Гмбх. Дата публикации: 2015-01-10.

Chemical compounds for coating nanostructures

Номер патента: RU2757904C2. Автор: Оскар АКСЕЛЬССОН,Ангело САНСОНЕ. Владелец: Спаго Наномедикал Аб. Дата публикации: 2021-10-22.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: EP2365494B1. Автор: Toshio Sakurai,Hisashi Kobuke,Kiyoshi Hatanaka,Yasuharu Miyauchi,Tomohiro Arashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-12-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230207219A1. Автор: Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: US20200381179A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Compound for treating gout, preparation method therefor, and use thereof

Номер патента: US20230159583A1. Автор: Lei Chen,Hongyang Zhang,Qingsong Li,Jinsheng Gao,Fei Yuan,Linshan YAO. Владелец: HUAZHONG PHARMACEUTICAL CO Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09945042B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09741489B2. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Yuko Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09595377B2. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Yuko Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Ferrite ceramic composition, ceramic electronic component, and method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09558877B2. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Yoshiko Okada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component

Номер патента: US20200066449A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Tatsuo Kunishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Dielectric porcelain composition and electronic component

Номер патента: US20190202744A1. Автор: Yuji Masubuchi,Shinichi Kikkawa,Kumiko Yamazaki,Yuki Nagamine,Takeshi Shibahara. Владелец: Hokkaido University NUC. Дата публикации: 2019-07-04.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190206624A1. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11037729B2. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Compound for forming metal-containing film, composition for forming metal-containing film, and patterning process

Номер патента: EP4425260A1. Автор: Naoki Kobayashi,Daisuke Kori,Kenta Ishiwata,Nobuhiro Nagamachi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Curable composition for electronic component and connection structure

Номер патента: US09928934B2. Автор: Takashi Kubota,Hideaki Ishizawa. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component and production method therefor

Номер патента: US09892830B2. Автор: Shogo Aizawa. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09437365B2. Автор: Akira Saito,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US11004610B2. Автор: Jun Sato,Yukari Wada,Koki SHINOZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Method of producing multilayer ceramic electronic component, and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12080483B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09818547B1. Автор: Jin Woo Lee,Hye Young Choi,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu,Gun Jung Yoon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203663A1. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Fast fluidized-bed reactor, device, and method using oxygen-containing compound for manufacturing propene or c4 hydrocarbon

Номер патента: MY197197A. Автор: Tao Zhang,Zhongmin Liu,Yinfeng ZHAO,Mao Ye,Hailong TANG,Jinling Zhang,Jinming JIA,Changqing He,Xiangao Wang. Владелец: Dalian Inst Chem & Physics Cas. Дата публикации: 2023-05-31.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic capacitor, dielectric ceramic, multilayer ceramic electronic component, and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20130342958A1. Автор: Shoichiro Suzuki,Masanori Nakamura,Masahiro Otsuka,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210210288A1. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11569037B2. Автор: Jong Hyun Cho,Hang Kyu CHO,Ji Hong Jo,Yong In Kim,Sung Hyung Kang,Sang Roc Lee,Jae Shik Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240266117A1. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Organic electronic component and method for producing an organic electronic component

Номер патента: US20230180494A1. Автор: Andreas Rausch,Niels Gerlitzki. Владелец: Pictiva Displays International Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Transmission of a signal from a first electronic component of a vehicle to at least one second electronic component of the vehicle

Номер патента: US20240137332A1. Автор: Antony Boisserie,Jean Marc ROMAIN. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Photosensitive composition, cured product, display device, electronic component, and method for producing cured product

Номер патента: EP4411478A1. Автор: Yugo Tanigaki,Akinori Saeki,Yutaro KOYAMA,Chika HIBINO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-07.

Polymer compound for photoresist, monomer compound, photosensitive resin composition, pattern forming method using the same, and method for producing electronic component

Номер патента: JP4034538B2. Автор: 直美信田,透後河内,卓哉内藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-01-16.

Compound for diabetes mellitus type 2 and insulin resistance

Номер патента: WO2018100581A2. Автор: Gil Atzmon,Ehud Ziv,Joseph Hillel,Dov Gefel,Rony Kalman,Colin BAXTER JONES,Lior WAYN,Oren MAIMONI. Владелец: Mir2Me Ltd.. Дата публикации: 2018-06-07.

Compound for treating diabetes mellitus type 2 and insulin resistance

Номер патента: IL249355B. Автор: Hillel Joseph,Atzmon Gil. Владелец: Mir2Me Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Resin composition for electric electronic component low-pressure insert molding, encapsulating body of electric electronic component and method for producing encapsulating body of electric electronic component

Номер патента: TW201229112A. Автор: Tadashi Nakajima. Владелец: Toyo Boseki. Дата публикации: 2012-07-16.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09601459B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180342692A1. Автор: Rausch Andreas,Gerlitzki Niels. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Organic electronic component and method for producing an organic electronic component

Номер патента: US20200343468A1. Автор: Andreas Rausch,Niels Gerlitzki. Владелец: Pictiva Displays International Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190285687A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic Device With Embedded Electronic Component

Номер патента: US20180279479A1. Автор: Wolfgang Schrittwieser,Markus Leitgeb,Gerhard STUBENBERGER,Christian GALLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-09-27.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Electronic components with improved insulation, electronic packages incorporating such electronic components

Номер патента: US20240021366A1. Автор: KyoWang Koo,MinHee JEONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Integrated converter for extending the life span of electronic components

Номер патента: US5720342A. Автор: Gary Elliott,Steve Owens,Brett Bouldin. Владелец: PES Inc. Дата публикации: 1998-02-24.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230119828A1. Автор: Kiyohiro KASHIUCHI,Hirofumi OIE,Toru Yaso. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180068911A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US20090115055A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead

Номер патента: NL2033194B1. Автор: Christina Johannes Maria Schoenaker Robertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-04-08.

Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead

Номер патента: WO2024072215A1. Автор: Robertus Christina Johannes Maria SCHOENAKER. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-04.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US9831142B2. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180286770A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20210185821A1. Автор: Sang Yoon Lee,Tae Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100134990A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US9907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US09907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170330814A1. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Electronic device, substrate, and electronic component

Номер патента: US20190304878A1. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Electronic component package

Номер патента: US20230326839A1. Автор: Naoki Ohta,Hiroshi Naganuma,Yosuke KOMASAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US20240222170A1. Автор: Hiroyuki Kimura,Wataru Hirata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer

Номер патента: US5379186A. Автор: Glenn E. Gold,Anthony B. Suppelsa,Anthony J. Suppelsa. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-01-03.

Electronic component package and method for manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240090133A1. Автор: Norikazu Kume. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US20230274971A1. Автор: Takayuki Masuda,Yoshimasa YODOGAWA. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190072605A1. Автор: Yasutoshi NATSUIZAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US11996314B2. Автор: Takayuki Masuda,Yoshimasa YODOGAWA. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Electronic component, leadframe, and method for producing an electronic component

Номер патента: US9922907B2. Автор: Stefan Gruber,Michael Zitzlsperger,Daniel Richter,Christian Ziereis. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US20140332260A1. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US9007161B2. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20150054388A1. Автор: Nobumichi KIMURA,Yoji ITAGAKI,Tomoaki Matsuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: CA2642884A1. Автор: Christopher Sellathamby,Steven Harold Slupsky. Владелец: Steven Harold Slupsky. Дата публикации: 2007-09-13.

Electronic component, arrangement and method

Номер патента: US9978719B2. Автор: Martin Standing. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for bonding electronic components

Номер патента: US20080283579A1. Автор: Satish Gunturi,Wolfgang Knapp,Raymond Zehringer. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2008-11-20.

Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070262452A1. Автор: Kiyoshi Oi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Substrate having embedded electronic component

Номер патента: US20190267338A1. Автор: Tae Sung Jeong,Hong In KIM,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Substrate having embedded electronic component

Номер патента: US20180286822A1. Автор: Tae Sung Jeong,Hong In KIM,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic component with a semiconductor chip, method of producing an electronic component and a panel with a plurality of electronic components

Номер патента: US20030218263A1. Автор: Martin Reiss,Stephan Blaszczak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-27.

ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE ON CIRCUIT BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180005950A1. Автор: Watanabe Kazushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US20140346930A1. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component package, sealing member for electronic component package, and method for manufacturing sealing member for electronic component package

Номер патента: WO2013047807A1. Автор: 幸田　直樹. Владелец: 株式会社大真空. Дата публикации: 2013-04-04.

Electronic component for wiring, method for manufacturing the electronic component, electronic device package to be used with the electronic component packaged therein, and method for manufacturing the electronic device package

Номер патента: WO2010067548A1. Автор: 政道石原. Владелец: 国立大学法人九州工業大学. Дата публикации: 2010-06-17.

Electronic component and manufacturing method and inspection method for electronic component, sheet substrate, and electronic apparatus

Номер патента: CN103427785A. Автор: 堀江协. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US20170034914A1. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

COMPOSITE SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130328048A1. Автор: Kitada Masanobu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-12.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US20140111958A1. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

MULTILAYER PIEZOELECTRIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PIEZOELECTRIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160155929A1. Автор: Suzuki Shoichiro,Hayashi Hiroyuki,Ishii Hideki,OKUZAWA Tadashi,Kawada Shinichiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Wiring board incorporating electronic component, and method for manufacturing wiring board incorporating electronic component

Номер патента: KR101539166B1. Автор: 유키노부 미카도,게이스케 시미즈,?스케 사카이,미츠히로 도미카와,도시키 후루타니. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-07-23.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: KR101420514B1. Автор: 이재수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-07-17.

Composite substrate, electronic component, and method of manufacturing composite substrate and electronic component

Номер патента: JP5677430B2. Автор: 勝信北田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-02-25.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: CN103222042A. Автор: J·G·A·兹沃斯,J·H·G·胡易斯特德. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2013-07-24.

Composite substrate, electronic component, and method of manufacturing composite substrate and electronic component

Номер патента: JPWO2012015022A1. Автор: 勝信北田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

METHOD FOR FASTENING ELECTRONIC COMPONENTS AND ELECTRONIC DEVICE WITH ELASTIC SUPPORT FOR ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: RU2005119195A. Автор: Пер ХОЛМБЕРГ,Пер ХОЛМБЕРГ (SE). Владелец: Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб (Se). Дата публикации: 2006-01-20.

METHOD FOR PRODUCING A PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY AND PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150255521A1. Автор: Ingle Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Method of manufacturing electronic component package, and wafer and substructure used for manufacturing electronic component package

Номер патента: US7927920B2. Автор: Yoshitaka Sasaki,Tatsushi Shimizu. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-04-19.

Electronic component, semiconductor device employing same, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN101136383A. Автор: 青柳哲理,浅见博,原田惠充. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-03-05.

Electronic component handling device, and method for temperature application in electronic component handling device

Номер патента: AU2003242036A1. Автор: Hiroto Nakamura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2005-01-04.

Electronic component, semiconductor device using thereof and method for manufacturing electronic component

Номер патента: KR101376429B1. Автор: 요시미찌 하라다,아끼요시 아오야기,히로시 아사미. Владелец: 소니 주식회사. Дата публикации: 2014-03-20.

Electronic component unit and printed wiring board device mounted with electronic component unit

Номер патента: JP3400427B2. Автор: 元中島. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-04-28.

Electronic component, semiconductor device using thereof and method for manufacturing electronic component

Номер патента: KR20070119553A. Автор: 요시미찌 하라다,아끼요시 아오야기,히로시 아사미. Владелец: 소니 가부시끼 가이샤. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component built-in wiring board and method of manufacturing electronic component built-in wiring board

Номер патента: JP5279631B2. Автор: 洋弘町田. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Method of electronic components fixing and electronic device with elastic support of electronic component

Номер патента: RU2328841C2. Автор: Пер ХОЛМБЕРГ,Пер ХОЛМБЕРГ (SE). Владелец: Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: EP2017888B1. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-05.

Substrate for organic electronic device

Номер патента: US09368758B2. Автор: Jung Hyoung Lee,Jun Rye Choi,Duck Su Oh. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

METHOD FOR FABRICATING ORGANIC ELECTRONIC DEVICE HAVING SEPARATE PATTERNS USING ORGANIC FIBER, AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICE HAVING THE ORGANIC FIBER

Номер патента: US20140374715A1. Автор: Lee Tae Woo,CHO Him Chan. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US12087512B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Composite sheet, multilayer ceramic electronic component, and method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09842692B2. Автор: Hironori TSUTSUMI,Yoshiharu Kubota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US09480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Method for applying a coating to at least one electronic component, sensor arrangement comprising a coating and coating carrier

Номер патента: US20240001395A1. Автор: Subramanian Ravichandran,Gerhard Hojas. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic component connector cooling device

Номер патента: US11963328B2. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic component unit

Номер патента: US20200388968A1. Автор: Yuya KISHIBATA. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component

Номер патента: US8749992B2. Автор: Oliver Konz. Владелец: Wuerth Elektronik Ibe Gmbh. Дата публикации: 2014-06-10.

Electronic component having a fine adjustment mechanism

Номер патента: US4027541A. Автор: Matsuo Nishioka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1977-06-07.

Ceramic electronic component and method for producing same

Номер патента: US20110051314A1. Автор: Takashi Sakurai,Yoshikazu Ito,Masahiko Konno,Hisayuki Abe,Hiroshi Shindo,Genichi Watanabe,Shinya Yoshihara,Ko Onodera,Satoshi Kurimoto,Akihiro Horita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US11749460B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component with metal terminal

Номер патента: US20230097139A1. Автор: Yosuke Kobayashi,Masatsugu Yamamoto,Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Busbar, method for manufacturing a busbar and method for connecting an electronic component to the busbar

Номер патента: EP4336675A1. Автор: WEI Shi,Yuqiang Zhang,Sebastiaan De Boodt,Pablo Paz Sagüés. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2024-03-13.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US20230282422A1. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Ceramic electronic component and method for producing same

Номер патента: US8254083B2. Автор: Takashi Sakurai,Yoshikazu Ito,Masahiko Konno,Hisayuki Abe,Hiroshi Shindo,Genichi Watanabe,Shinya Yoshihara,Ko Onodera,Satoshi Kurimoto,Akihiro Horita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-08-28.

Busbar, method for manufacturing a busbar and method for connecting an electronic component to the busbar

Номер патента: WO2024052547A1. Автор: WEI Shi,Yuqiang Zhang,Sebastian DE BOODT,Pablo Paz Sagüés. Владелец: Rogers Bv. Дата публикации: 2024-03-14.

Composite electronic component, composite electronic component packaging, circuit board, and manufacturing method of composite electronic component

Номер патента: KR102537202B1. Автор: 겐이찌 사사끼,신 아이다. Владелец: 다이요 유덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-26.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE OF THE MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220084750A1. Автор: MIYAUCHI Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

COMPOSITE SHEET, MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180068789A1. Автор: TSUTSUMI Hironori,KUBOTA Yoshiharu. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

COMPOSITE SHEET, MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150116903A1. Автор: TSUTSUMI Hironori,KUBOTA Yoshiharu. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND WIRING BOARD HAVING BUILT-IN CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Yoshida Akihiro,NISHISAKA Yasuhiro,TASEDA Yasunori,MATSUNO Satoshi. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-02.

Multilayer ceramic electronic component, and method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: KR101589567B1. Автор: 요시토 사이토,요스케 히라타,타카시 히라마츠. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2016-01-29.

Electronic component and method for forming junction structure between electronic component and object to be joined

Номер патента: KR20140107422A. Автор: 켄이치 카와사키,코스케 나카노,유타카 오타,히데키요 타카오카. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2014-09-04.

Apparatus for manufacturing chip-type ceramic electronic component and method for manufacturing chip-type ceramic electronic component

Номер патента: KR101139549B1. Автор: 코지 사토,유키오 사나다,토시키 사카나쿠라,켄이치 아오키. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2012-04-27.

Monolithic electronic component and the method for manufacturing the monolithic electronic component

Номер патента: CN104916392B. Автор: 金明基,千旼径,崔裕真. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

SMALL ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SMALL ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170034915A1. Автор: Kawarai Mitsugu,OTSUKA Tsutomu,UCHIKOBA Fumio,TAKAHASHI Motomi. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

Connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, electric junction box having electronic component assembly

Номер патента: JP5997279B2. Автор: 幸寛川村. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-09-28.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220238278A1. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-07-28.

Ceramic electronic component, mounting substrate arrangement, and methods of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220399164A1. Автор: Shin Aida. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-12-15.

Method for encapsulating electrical components and the mould used for the method

Номер патента: CA1043974A. Автор: Arne G. Strom. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 1978-12-12.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09874339B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2018-01-23.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09587812B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component tray

Номер патента: US11812541B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1123585A. Автор: Akihiro Kato,Tetsuo Takahashi,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-05-18.

Binder component for a feedstock compound for use in a shaping and sintering process, particulate feedstock compound, and shaping and sintering process

Номер патента: US20240351106A1. Автор: Christian Fischer,Christian STAUDIGEL. Владелец: Headmade Materials Gmbh. Дата публикации: 2024-10-24.

Automatic electronic component supplying apparatus and components inventory management apparatus

Номер патента: US20060254048A1. Автор: Katsumi Shimada. Владелец: Popman Corp. Дата публикации: 2006-11-16.

Electronic component cover and arrangement

Номер патента: US20120224349A1. Автор: Kevin Clancy,Ken Frayn,Robert Hertlein. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

Method for fixing electronic component pin

Номер патента: US20230403799A1. Автор: YE Wei,Daqing Wang. Владелец: Franklinwh Energy Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Bond pad connector for securing an electronic component thereon

Номер патента: US20240098895A1. Автор: Lun Hao Tung,Lai Ming Lim,Zambri SAMSUDIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US20230062109A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Mounting apparatus, method of mounting electronic component, method of manufacturing substrate, and program

Номер патента: US20130125391A1. Автор: Keisuke Ishida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Binder component for a particulate feedstock compound for use in a shaping and sintering process, particulate feedstock compound, and shaping and sintering process

Номер патента: US20240342797A1. Автор: Christian Fischer,Christian STAUDIGEL. Владелец: Headmade Materials Gmbh. Дата публикации: 2024-10-17.

Inclined feed apparatus for inserting electronic components

Номер патента: CA1250371A. Автор: Hiroshi Yagi,Hisashi Fujita,Yoshio Harada,Keiichi Ihara,Morikazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1989-02-21.

Printing device incorporating electronic circuit-board unit including holder interposed between first and second substrates for holding electronic component and harness

Номер патента: US11904611B2. Автор: Shotaro Watanabe,Takehiko Inaba,Yushi Kato,Yusuke IKEMOTO,Sho Asai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic component tray

Номер патента: EP3901055A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Printing device incorporating electronic circuit-board unit including holder interposed between first and second substrates for holding electronic component and harness

Номер патента: US20220324228A1. Автор: Shotaro Watanabe,Takehiko Inaba,Yushi Kato,Yusuke IKEMOTO,Sho Asai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Component suction head for electronic component mounting machines

Номер патента: US6000122A. Автор: Osamu Ikeda,Takashi Azuma,Kanji Uchida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190128957A1. Автор: Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

System and method for assembling electronic components

Номер патента: US10709048B2. Автор: HUNG-WEN Chen,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-07-07.

System and method for assembling electronic components

Номер патента: US20190174661A1. Автор: HUNG-WEN Chen,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

A provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: WO2022194468A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd.. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic component accommodation system

Номер патента: US20240164079A1. Автор: Yusuke Mori,Naoto Ikeda,Nobuto YAMADA,Norihito INAMURO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component feeder

Номер патента: US5531859A. Автор: Jung D. Lee,Yong G. Lee. Владелец: Daewoo Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US11472621B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US20210107715A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Binding compound for the roll applied paste composition

Номер патента: RU2316568C2. Автор: Хайнц-Петер ХОФФМАНН,Клаус НАЙТЦЕР,Бернхард ШЕТТМЕР. Владелец: Хенкель КГАА. Дата публикации: 2008-02-10.

Metal insert-molded article, a method for producing the same, and an electronic component

Номер патента: US09452555B2. Автор: Koji Yamamoto,Tomoyuki Nishida,Kyoji Kitamura,Ryo Toyota. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic component packaging means and mechanism and method of supplying electronic components using the electronic component packaging means.

Номер патента: FR2691441A1. Автор: Ito Takeshi,Takahashi Kuniaki,Kudo Koji,TAKAHASHI Tetsuo,Araya Shinichi,Mogi Kunio. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-11-26.

Fusing electronic components into three-dimensional objects via additive manufacturing processes

Номер патента: US11911825B2. Автор: David George,Lihua Zhao,Sterling Chaffins,Kristopher J. ERICKSON. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-02-27.

Fusing electronic components into three-dimensional objects

Номер патента: EP3765263A1. Автор: David George,Lihua Zhao,Sterling Chaffins,Kris J. ERICKSON. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-01-20.

Electronic component moving mechanism and printer

Номер патента: US9238363B2. Автор: Kenji Kurita,Takamine Hokazono,Hidenori Jo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-19.

Electronic Component Moving Mechanism and Printer

Номер патента: US20150306873A1. Автор: Kenji Kurita,Takamine Hokazono,Hidenori Jo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Carrier for Separated Electronic Components and Method for Visual Inspection of Separated Electronic Components

Номер патента: US20130300857A1. Автор: Zweers Johannes Gerhardus Augustinus,Huisstede Jurgen Hendrikus Gerhardus. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2013-11-14.

Universal remover for electronic components and unsoldering paste for removing surface mount electronics components

Номер патента: WO2004062843A2. Автор: Mauricio Vargas Martinez,Rositere Lopez Partida. Владелец: Rositere Lopez Partida. Дата публикации: 2004-07-29.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Use of a colorant solution containing a stable, at least partially neutralized chromium (III) coordination compound for coloring unglazed ceramic

Номер патента: US6352587B1. Автор: Thomas Klein,Jürgen STRAUB,Thomas Staffel. Владелец: BK Giulini Chemie Gmbh. Дата публикации: 2002-03-05.

Coating for a mould for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2007046704A3. Автор: Henrikus Johannes Berna Peters,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2007-08-30.

Coating for a mould for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2007046704A2. Автор: Henrikus Johannes Bernardus Peters,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2007-04-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND IMAGE READING METHOD USED BY ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20130286186A1. Автор: Okada Yasuichi,Arase Masayuki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-10-31.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND EQUIPMENT UNIT MANAGEMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150173205A1. Автор: NAKAMURA Yuji,Maenishi Yasuhiro,Yamasaki Norihisa. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Electronic Component Carrier for Carrying and Cooling a Heat Generating Electronic Component

Номер патента: US20180288866A1. Автор: Silvano de Sousa Jonathan. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic component with a dielectric and method for producing the electronic component

Номер патента: DE102014107850A1. Автор: Georg Schmidt,Katherina Haase,Daniel Höft. Владелец: Technische Universitaet Chemnitz. Дата публикации: 2015-12-17.

Electronic component mounting system and facility unit management method in electronic component mounting system

Номер патента: JP5909645B2. Автор: 康宏前西,裕司中村,前西　康宏,山崎　敬久,敬久山崎,中村　裕司. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Method for manufacturing electronic components on a 3D object and 3D object comprising electronic components

Номер патента: CN113784532A. Автор: O·V·伊莎贝尔,B·M·D·Z·伊萨斯昆,B·A·莱尔,V·M·塞丽娜,M·P·乔恩. Владелец: Fundacion Tecnalia Research and Innovation. Дата публикации: 2021-12-10.

Transmission of a signal from a first electronic component of a vehicle to at least one second electronic component of the vehicle

Номер патента: WO2022200703A1. Автор: Antony Boisserie,Jean Marc ROMAIN. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2022-09-29.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Substrate for organic electronic device

Номер патента: EP2819198A1. Автор: Jung Hyoung Lee,Jun Rye Choi,Duck Su Oh. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

Organic electronic device comprising a metal compound comprising a metal cation and at least one borate anion of formula (i), use thereof and fabrication method thereof

Номер патента: WO2022263532A1. Автор: Markus Hummert,Vladimir Uvarov. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2022-12-22.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Composite component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230352388A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Semiconductor devices having a plurality of offsets in leads supporting stacked components and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12087676B2. Автор: Seung Woo Lee,Hyung Jun CHO,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09673383B2. Автор: Eun Joo Choi,Jun Hyeong Kim,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for self-monitoring of breakdown in semiconductor components and semiconductor component constructed thereof

Номер патента: US20100097084A1. Автор: Erich Kasper,Michael Morschbach. Владелец: UNIVERSITAET STUTTGART. Дата публикации: 2010-04-22.

Method for self-monitoring of breakdown in semiconductor components and semiconductor component constructed thereof

Номер патента: US8519732B2. Автор: Erich Kasper,Michael Morschbach. Владелец: UNIVERSITAET STUTTGART. Дата публикации: 2013-08-27.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Circuit board with built-in components and method of manufacturing circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380321A1. Автор: Katsuhiro Koizumi. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Salts of phosphorus oxide as N-dopants for organic electronics

Номер патента: US09806266B2. Автор: Günter Schmid,Andreas Kanitz,Jan Hauke Wemken. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09443654B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic component containing capacitance diodes, the component in combination with a receiving unit, and circuit configuration containing the component

Номер патента: US20030048140A1. Автор: Henning Hohmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-03-13.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Apparatus for detaching substrate components and system for detaching substrate components

Номер патента: US20240284602A1. Автор: Hiroyuki Takahashi,Nobuhiro Inoue,Yuji Komori,Masakazu Konishi,Taichi Yoshimura,Kohmei Halada. Владелец: Astec Irie Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for producing a smart card having a plurality of components and card obtained in this way

Номер патента: US09881247B2. Автор: Philippe Gac,Loïc Le Garrec. Владелец: Oberthur Technologies SA. Дата публикации: 2018-01-30.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component containing capacitance diodes, having different capacitance ranges, and circuit configuration containing the component

Номер патента: US6842094B2. Автор: Henning Hohmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-01-11.

Ceramic package for filling liquid-component containing electrolyte

Номер патента: EP3799113A1. Автор: Takayuki Miyaji. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Compound for organic electronic element, organic electronic element using the same, and an electronic device thereof

Номер патента: US20220131091A1. Автор: Sun-Hee Lee,Soung Yun MUN,Yun Suk LEE,Jae Wan Jang,Nam Geol LEE,Jonggwang PARK,Jae Duk Yoo,In Goo Lee. Владелец: DukSan Neolux Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09515015B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component and method for producing an electronic component

Номер патента: US20160240813A1. Автор: Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2016-08-18.

Pulse-laser bonding method for through-silicon-via based stacking of electronic components

Номер патента: WO2009117882A1. Автор: Wei Ma,Xunqing Shi,Chang Hwa Chung,Bin Xie. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic component with cavity fillers made from thermoplast and method for production thereof

Номер патента: US20060088954A1. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan Stoeckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for mounting an electronic component onto a substrate by means of sintering

Номер патента: US20240170450A1. Автор: Jean-Christophe Riou,Corinne PONS,Alain JAUSSENT. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Номер патента: WO1999003632A1. Автор: Jorma Kivilahti. Владелец: Jorma Kivilahti. Дата публикации: 1999-01-28.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Multilayer wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09859221B2. Автор: Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for imprinting opto-electronic components with bus bars

Номер патента: US09735363B2. Автор: Ralph Wichtendahl,Andreas Borkert. Владелец: HELIATEK GMBH. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package with embedded components and method of making the same

Номер патента: US09601435B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component, electronic apparatus, and method for manufacturing the electronic component

Номер патента: US09585287B2. Автор: Ichiro Kataoka,Fujio Ito,Tadashi Kosaka,Koji Tsuduki,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20220278668A1. Автор: Masahiro Fukushima,Kazunori Inoue,Koichiro Kawasaki,Hidefumi Nakanishi,Shintaro OTSUKA,Yasuyuki TOYOTA,Masakazu ATARASHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Apparatus for transferring electronic component and method for bonding electronic component

Номер патента: US20240105671A1. Автор: Chien-Shou Liao,Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09807885B2. Автор: Kenji Sakai,Tomoyuki Ikeda,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component and system with integrated self-test functionality

Номер патента: US12032016B2. Автор: Andreas AAL,Hosea Busse. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Film Carrier Tape for Mounting Electronic Components and Method of Manufacturing the Film Carrier Tape

Номер патента: US20080063838A1. Автор: Hiroaki Kurihara,Naoya Yasui. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20200152556A1. Автор: Takayuki Matsumoto,Tsukasa NAKANISHI,Tadaaki Katsuyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US20200395270A1. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US11393739B2. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Method for manufacturing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US20170098611A1. Автор: Michael Töpper,Karl-Friedrich Becker,Tanja Braun,Ruben Kahle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-04-06.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Embedded electronic component and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09894770B2. Автор: Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for processing an electronic component and electronic component arrangement

Номер патента: US09741965B2. Автор: Erwin Lang,Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Bump-equipped electronic component and method for manufacturing bump-equipped electronic component

Номер патента: US09679860B2. Автор: Isao Obu,Shinya Osakabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Heat-sink device intended for at least one electronic component and corresponding method

Номер патента: US09622382B2. Автор: Adrien Gasse,Pascal Revirand. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-11.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09603274B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Compound for forming metal-containing film, composition for forming metal-containing film, and patterning process

Номер патента: EP4398036A1. Автор: Naoki Kobayashi,Daisuke Kori,Nobuhiro Nagamachi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Electronic component and package including stress release structure as lateral edge portion of semiconductor body

Номер патента: US20240258372A1. Автор: Alexander Heinrich,Sebastian Polster,Martin Richard Niessner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20170257977A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US11140786B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Heatsink for electronic component

Номер патента: US20020043360A1. Автор: Sang-Cheol Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20200154576A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component and method for electrically coupling a semiconductor die to a contact pad

Номер патента: US09917024B2. Автор: Martin Standing,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US09818706B2. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US09807917B2. Автор: Gudrun Henn. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09646948B2. Автор: Masakazu Fukuoka,Yasuo SHIMANUKI. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US09590163B2. Автор: Gudrun Henn,Edgar Schmidhammer. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20170149384A1. Автор: Kensaku ISOHATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Cooling assembly with direct cooling of active electronic components

Номер патента: WO2003058264A1. Автор: Charles A. Miller. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2003-07-17.

Insertion position correction in an electronic component insertion device

Номер патента: US10712381B2. Автор: Naoki Matsuda,Koji Saito,Hideaki Tago. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-07-14.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for processing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US09966348B2. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09941839B2. Автор: Kensaku ISOHATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09491847B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Heung Kil PARK,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09426897B2. Автор: Yuji Toyota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Apparatus and method for cooling electronic component packages using an array of directed nozzles fabricated in the circuit board

Номер патента: US4839774A. Автор: William R. Hamburgen. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Component-containing substrate

Номер патента: US20230300990A1. Автор: Takao Koshi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Composite electronic component and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180175591A1. Автор: Hye Hun Park,Ju Hwan Yang,Jung Wook Seo,Sang Moon Lee,Kwang Jik LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Electronic component and semiconductor device

Номер патента: US12051662B2. Автор: Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Method of preventing damage to miniature electronic components held by a component carrier

Номер патента: US8622218B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-01-07.

Magneto-electronic component, and method for the production thereof

Номер патента: US9431082B2. Автор: Oliver G. Schmidt,Denys Makarov. Владелец: Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV. Дата публикации: 2016-08-30.

Electronic component and wire bonding method

Номер патента: US20080105459A1. Автор: Tomoharu Horio. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110048789A1. Автор: Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080265429A1. Автор: Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US9559030B2. Автор: Hisayuki Yazawa,Hideki Gocho,Shuji Yanagi,Masaya Yamatani. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electrical or electronic component and method of producing same

Номер патента: US20060128062A1. Автор: Michael Doescher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Electrical or electronic component and method of producing same

Номер патента: EP1438747A1. Автор: Michael Doescher. Владелец: Philips Corporate Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2004-07-21.

Core substrate and method for manufacturing the same, and substrate with built-in electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140177192A1. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Fluidized bed cooler for electronic components

Номер патента: US20060070723A1. Автор: Lev Fedoseyev,Edward Lopatinsky. Владелец: Industrial Design Labs Inc. Дата публикации: 2006-04-06.

Electronic component and device

Номер патента: US20200161262A1. Автор: Hidemasa Oshige. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Magnetic powder and coil electronic component containing the same

Номер патента: US09892833B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Ceramic electronic component and method for producing the same

Номер патента: US09779876B2. Автор: Naoki Shimizu,Shinji Otani,Hisayoshi Omori,Seiji Katsuta,Kiyoyasu Sakurada,Takashi Kanayama,Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electrical and mechanical interconnection for electronic components

Номер патента: US09374898B2. Автор: Kuo-Hua Sung,Silvio Grespan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-06-21.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100128412A1. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Optically trimming electronic components

Номер патента: US20040191934A1. Автор: William Freeman. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Composite electronic component

Номер патента: US10367467B2. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12100552B2. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: US09496108B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component and mounting structure

Номер патента: US11776754B2. Автор: Shinji Otani,Chiaki Yamamoto,Shigeyuki Kuroda,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US20150055273A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20090078457A1. Автор: Koji Shimoyama,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Composite electronic component

Номер патента: US20180123545A1. Автор: Kazuhide Kudo,Takanao Mizushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Accommodation confirming structure for electronic component, electrical connection box, and wire harness

Номер патента: US09774141B2. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US09607767B2. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic Component And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240234009A9. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20200152387A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Syunsuke TAKEUCHI,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Intaglio jig for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240038455A1. Автор: Eiji Sato,Hitoshi Sakamoto. Владелец: Creative Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Connection structure of electronic component and terminal metal fittings

Номер патента: US09520255B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US09520233B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,Su Jung Kim,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09460858B2. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US10892098B2. Автор: Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20190304694A1. Автор: Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Surface mount electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8411416B2. Автор: Kenji Kuranuki,Junichi Kurita,Yukihiro Shimasaki,Yuji Konda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240234036A1. Автор: Noriyuki Ookawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20230207221A1. Автор: Chang Ho Seo,Sung Kwon An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230103865A1. Автор: Atsuo Hirukawa,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230126382A1. Автор: Kazuki Yoshino,Yasuhiro Mishima,Yoshiyuki Nomura,Shima Katsube. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Conductive paste, electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US9653211B2. Автор: Yoko OKABE,Toshiki Nagamoto,Yasuhiro Nishisaka,Tetsuya KISUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Conductive paste electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20140347783A1. Автор: Yoko OKABE,Toshiki Nagamoto,Yasuhiro Nishisaka,Tetsuya KISUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic passive component, method for manufacturing electronic passive component, and apparatus for manufacturing electronic passive component

Номер патента: US10748696B2. Автор: Kazuhiko Otsuka,Yuji Shibuya,Tetsuya Oga. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-08-18.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20200135376A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US12062476B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic component and electronic component structure

Номер патента: US20240321518A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component

Номер патента: US12131862B2. Автор: Makoto Morita,Takashi Kudo,Toshiyuki Anbo,Kyohei Tonoyama,Toru Tonogai,Fuyuki Miura,Kyosuke Inui,Yuichi OYANAGI,Masanori Sugai,Eietsu ABE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09984808B2. Автор: Hiromi MIYOSHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09905364B2. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component

Номер патента: US09882544B2. Автор: Mitsutoshi Imamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09672984B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Hong Seok Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Connection structure of electronic component and terminal metal fittings

Номер патента: US09608385B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09576721B2. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US09496088B2. Автор: Masahiko Konno,Osamu Hirose,Yukihiko Shirakawa,Tatsuo Inagaki,Shintaro Kon. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20210125780A1. Автор: Kenichi Hayashi,Takiji Kitagawa,Hiroaki Hata,Yuji Muranaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Water-resistant electronic component

Номер патента: US09966692B2. Автор: Kenichi Ikeda,Hiroaki Okada,Hiroki Ikuta,Shinji Hirose,Yusuke Murakami,Kumpei Fujita,Hideki Arita,Naoki Yamachika,Hideaki Taketsu. Владелец: Nintendo Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899143B2. Автор: Hye Yeon Cha,Sung Hyun Kim,Sung Hee KIM,Tae Young Kim,Myoung Soon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Structure of an electronic component and an inductor

Номер патента: US09899131B2. Автор: Yung-Cheng Chang,Yi-Min Huang,Chih-Siang Chuang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09805865B2. Автор: Kazuhiro Yoshida,Hideki Otsuka,Yoji ITAGAKI,Akihiko Nakata,Jun Sonoyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor

Номер патента: US09613752B2. Автор: Mi Young Kim,Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Wi Heon Kim,Sang Huk Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09595391B2. Автор: Tomohiko Mori,Naoko Nishimura,Mitsunori Inoue. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US09583251B2. Автор: Sung Soo Kim,Tae Young Kim,Jong Hun Kim,Je Ik MOON,Ye Eun Jeong,Seong Min Chin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09543076B2. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20220068554A1. Автор: Masahiro Kubota,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Hiraku KAWAI,Fumihiko NARUSE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Electronic component

Номер патента: US20240206026A1. Автор: Takashi Ikebe. Владелец: Diamond and Zebra Electric Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230402217A1. Автор: Hiromi Tsuji,Isamu Miyake,Mitsuru ODAHARA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic component

Номер патента: US20140098456A1. Автор: Hiroyuki Sasaki,Ikuo Tamaru. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210076499A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09953769B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09704640B2. Автор: Jae Yeol Choi,Yun Young YANG,Youn Kyu Choi,Hye Ah KIM,Mi Jung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component

Номер патента: US09576733B2. Автор: Hiroyuki Sasaki,Ikuo Tamaru. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065983A1. Автор: GU Won Ji,Tae Hoon Kim,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222013A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Composite electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180151298A1. Автор: Ho Yoon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230085659A1. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220157523A1. Автор: Won Hee Yoo,Sang Moon Lee,Jae Young Na,Eun Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230377794A1. Автор: Masashi Gotoh,Kazushige Tohta,Takuto Kazama,Shintarou Koike. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200126727A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo,Seok Kyoon Woo,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Method of soldering electronic component, and apparatus of same

Номер патента: MY158308A. Автор: Oikawa Takashi,TOMIZAWA Yosuke,Higaki Tadanori. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-09-30.

Composite electronic component and a board for mounting the same

Номер патента: US20150109074A1. Автор: Hwan Soo Lee,Jin Woo Hahn,Soo Hwan Son,Myeong Gi KIM,Joon Hwan Kwag,Kyoung No Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282421A1. Автор: Chizuru TOMIKAWA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic component and mounting method and mounting structure thereof

Номер патента: US20240212929A1. Автор: Yasushi Yoshida,Chiaki Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180240596A1. Автор: Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11749462B2. Автор: GU Won Ji,Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20240282519A1. Автор: Takuya GOITSUKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10143085B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US20160133383A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Multilayer chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20150325378A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Composite electronic component and resistor

Номер патента: US20190228914A1. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Shinichiro Kuroiwa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122576A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US12080481B2. Автор: Satoshi Kobayashi,Takahisa Fukuda,Kiyoshiro Yatagawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US20240274367A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Eriko Numata,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Housing for electronic components and power supply device

Номер патента: US20240258621A1. Автор: Masanobu Okada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258035A1. Автор: Yasuhito Hagiwara,Yuji Tomizawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190362896A1. Автор: Seong Han Park,Sun Ho YOON,Jong Han Kim,Young Kyu Park,Jeong Ryeol Kim,Kyoung Ki MIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12057270B2. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09997296B2. Автор: Jae Wook Lee,Jae Yeol Choi,Min Sung Choi,Sung Kwon OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09978514B2. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Byung Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09974183B2. Автор: Jong Ho Lee,Eun Hyuk Chae,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09953766B2. Автор: Jae Yeol Choi,Ji Hea Kim,Hong Tack SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09922762B2. Автор: Jin Woo Han,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Myeong Gi KIM,Byeong Cheol MOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09916926B2. Автор: Seung Kye LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899149B2. Автор: Seung Kyu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US09887040B2. Автор: Yong Gyu Han,Seung Hyun Ra. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Electronic component management method, and housing body for electronic components

Номер патента: US20240086673A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Naoto Ikeda,Kiyoyuki Nakagawa,Nobuto YAMADA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electrical and electronic component scrap processing method, and electrical and electronic component scrap processing device

Номер патента: EP4327954A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A2. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instruments Co.. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: US11887290B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Life management circuit, an electronic system and a machine-implemented method for managing usage rates of multiple electronic components

Номер патента: US8934993B2. Автор: Yao-Tsung Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-01-13.

Life management circuit, an electronic system and a machine-implemented method for managing usage rates of multiple electronic components

Номер патента: US20120109339A1. Автор: Yao-Tsung Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US20210349146A1. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-11.

Methods for screening GABA-modulatory compounds for specified pharmacological activities

Номер патента: US20020103108A1. Автор: Pamela Albaugh,Kenneth Shaw,Geoffrey White,James Cassella,Lavanya Rajachandran,John Tallman,Dorothy Gallager,Marci Crandall. Владелец: Neurogen Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Automated method and system for selecting and procuring electronic components used in circuit and chip designs

Номер патента: CA2401565C. Автор: William H. Robertson,James M. Plymale. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2009-08-18.

Methods for screening GABA-modulatory compounds for specified pharmacological activities

Номер патента: US7060451B2. Автор: Pamela Albaugh,Kenneth Shaw,Geoffrey White,James Cassella,Lavanya Rajachandran,John Tallman,Dorothy Gallager,Marci Crandall. Владелец: Neurogen Corp. Дата публикации: 2006-06-13.

Methods for screening GABA-modulatory compounds for specified pharmacological activities

Номер патента: US20020119911A1. Автор: Pamela Albaugh,Kenneth Shaw,Geoffrey White,James Cassella,Lavanya Rajachandran,John Tallman,Dorothy Gallager,Marci Crandall. Владелец: Neurogen Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

Methods and compounds for treating coronaviridae virus infections

Номер патента: WO2023037254A4. Автор: Kirill DIDENKO. Владелец: Didenko Kirill. Дата публикации: 2023-05-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND EQUIPMENT UNIT MANAGEMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150148934A1. Автор: NAKAMURA Yuji,Maenishi Yasuhiro,Yamasaki Norihasa. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

Electronic component manufacturing apparatus, control method and control program for electronic component manufacturing apparatus

Номер патента: JP4057643B2. Автор: 日出夫南. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-05.

Methods for screening GABA-modulatory compounds for specified pharmacological activities

Номер патента: US20020115611A1. Автор: Pamela Albaugh,Kenneth Shaw,Geoffrey White,James Cassella,Lavanya Rajachandran,John Tallman,Dorothy Gallager,Marci Crandall. Владелец: Neurogen Corp. Дата публикации: 2002-08-22.

Use of a compound for protecting plants by means of stomatal closure and method for protecting plants by means of stomatal closure which comprises applying said compound to the plants

Номер патента: EP3622819A1. Автор: María Purificación LISON PARRAGA,María Pilar LÓPEZ GRESA,Ismael Rodrigo Bravo,José María BELLES ALBERT. Владелец: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC. Дата публикации: 2020-03-18.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for producing an electronic component which includes a self-assembled monolayer

Номер патента: US12035546B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Jacob Woodruff,Henning SEIM,Romana PAJKERT,Takuya Kamiyama,Gerd-Volker Roeschenthaler,Sebastian RESCH,Charith NANAYAKKARA. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-09.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Packing system of electronic components

Номер патента: US6142307A. Автор: Katsumi Nomura,Yoshio Mikami,Masao Ukita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-07.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components

Номер патента: US09763356B2. Автор: Marc Richard Pamley,Omar Ali Ali,Timothy Samuel Farrow,William Fred Martin-Otto. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for determining pick-up positions of electronic components

Номер патента: US20060133662A1. Автор: Thomas Liebeke,Michael Schwiefert,Thomas Bachthaler,Hans-Horst Grasmueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2006-06-22.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Mechanical structure with integrated electronic components

Номер патента: US09780826B2. Автор: Romain A. Teil,Kuo-Hua Sung,Steven J. MARTISAUSKAS,Michael B. Wittenberg. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Separating device for electronic components

Номер патента: US09689896B2. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Heat dissipating component and electronic device

Номер патента: US09668374B2. Автор: Masafumi Takahashi,Tetsuya Ogata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Composite structure of electronic component and supporting member

Номер патента: US20100328918A1. Автор: Ming-Tang Yang,Wei-Kai Hsiao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Method for preparation of a p-type semiconducting layer, p-type semiconducting layer, organic electronic device, display device, metal compound and use of said metal compound

Номер патента: US20240292727A1. Автор: Steffen Willmann,Vladimir Uvarov,Ulrich Heggemann. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2024-08-29.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Multistage cooling of electronic components of an aircraft

Номер патента: US09451732B2. Автор: Carsten Colberg,Markus Kerber,Andreas Frey,Ahmet Kayihan Kiryaman,Peter Schwebke,Michael Dreyhaupt. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Turning mechanism for polarized electronic components

Номер патента: US8413788B2. Автор: Zhao-Lin Wan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-09.

An electronic apparatus or component and a method of providing such an apparatus or component

Номер патента: WO1986001969A1. Автор: Mehmet Tugcu. Владелец: Storno A/S. Дата публикации: 1986-03-27.

Arrangement for cooling electronic components and/or assemblies

Номер патента: US09516782B2. Автор: Alfred Fuchs. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: US12046269B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US9585295B2. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Positioning device, mounting device, positioning method, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240265569A1. Автор: Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US20150163970A1. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Wiring board with cavity for built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09832878B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Water drainage structure, electronic component module, and electrical connection box

Номер патента: US09800035B2. Автор: Yoshihito Imaizumi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2008129480A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Device having a casing and/or interior acting as a communication bus between electronic components

Номер патента: US20080004086A1. Автор: Jahangir Rastegar,Thomas Spinelli,Harbans Dhadwal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-03.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Method for Soldering an Electronic Component to a Circuit Board by Jetting Liquefied Solder into a Through Hole

Номер патента: US20240373563A1. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US20150103499A1. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US9596764B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet

Номер патента: WO2002093598A2. Автор: Russell D. Page,William H. Thompson. Владелец: Upstate Systems Tec, Inc., Doing Business As Ustec. Дата публикации: 2002-11-21.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: MY161053A. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-04-14.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: WO2007001176A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Владелец: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Дата публикации: 2007-03-29.

Electronic component and reflected-wave cancelling method

Номер патента: US20130049848A1. Автор: Masaki Tosaka,Takeshi Uemura,Hitoshi Yokemura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Binder component for a particulate feedstock compound for use in a shaping and sintering process, particulate feedstock compound, and shaping and sintering process

Номер патента: US20240351099A1. Автор: Christian Fischer,Christian STAUDIGEL. Владелец: Headmade Materials Gmbh. Дата публикации: 2024-10-24.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Method for testing components and measuring arrangement

Номер патента: US09823290B2. Автор: Harald Kuhn,Florian Oesterle,Alexander Koelpin,Franz Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component desired voltage level comparison

Номер патента: US20010014953A1. Автор: Alan Brown,Steven Lash. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Plastic component and method of production thereof

Номер патента: US20240246270A1. Автор: Holger Semrau,Nadine Hirsch. Владелец: R Stahl Schaltgeraete GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: WO2001094958A2. Автор: Giovanni Ghigo,Piero Belforte,Flavio Maggioni. Владелец: Telecom Italia Lab S.P.A.. Дата публикации: 2001-12-13.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: EP1287368A2. Автор: Piero Telecom Italia Lab S.p.A. BELFORTE,Giovanni Telecom Italia Lab S.p.A. GHIGO,Flavio Telecom Italia Lab S.p.A. MAGGIONI. Владелец: Telecom Italia Lab SpA. Дата публикации: 2003-03-05.

Electronic component device provided with countermeasure for electrical noise

Номер патента: US20120247193A1. Автор: Jun Kondo,Kazufumi SERIZAWA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US12051449B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Process for the hybrid integration of at least one opto-electronic component and a waveguide, and an integrated electro-optical device

Номер патента: WO1997037261A1. Автор: Peter Martin Cyriel De Dobbelaere,Peter Paul Van Daele,Johan Eduard Van Der Linden. Владелец: AKZO NOBEL N.V.. Дата публикации: 1997-10-09.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US20240355354A1. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for improving efficiency in laying out electronic components

Номер патента: US20060236285A1. Автор: Ming-Hui Lin,Vam Chang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Electronic component lead manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: US20110073577A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura,Michinao Nomura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Seal for a sawing machine for separating electronic components and sawing machine provided with such a seal

Номер патента: SG191254A1. Автор: Mark Hermans,Gerardus Hermanus Johannes Reulink,Haren Lambertus Franciscus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2013-07-31.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Seal for a sawing machine for separating electronic components and sawing machine provided with such a seal

Номер патента: US09644748B2. Автор: Lambertus Franciscus Wilhelmus Van Haren,Mark Hermans,Gerardus Hermanus Johannes Reulink. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-05-09.

Component container

Номер патента: US4109788A. Автор: Fuminori Hirose,Teruo Shimizu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-29.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Device for feeding electronic components in sealing tape,particularly,for installations for preparing electronic components for wiring

Номер патента: SU1176463A1. Автор: Алексей Федорович Свиридов,Павел Васильевич Костенко,Павел Иванович Дрегваль. Владелец: Предприятие П/Я А-7220. Дата публикации: 1985-08-30.

Electronic component mounting device and method of correcting position by electronic component mounting device

Номер патента: JPH10326997A. Автор: Kazunobu Umemoto,和伸梅本. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Insert guide, pusher for electronic component handling device, socket guide for test head and electronic component handling device

Номер патента: JP4884977B2. Автор: 明彦伊藤,光範相澤. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2012-02-29.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Monolayers of organic compounds on metal oxide surfaces or metal surfaces containing oxide and component produced therewith based on organic electronics

Номер патента: US20120003485A1. Автор: Hayden Oliver,Schmid Gunter,Halik Marcus,Habich Dana Berlinde. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.