Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor integrated circuit card manufacturing method, and semiconductor integrated circuit card

Semiconductor integrated circuit card manufacturing method, and semiconductor integrated circuit card

Номер патента: US20040171192A1
Опубликовано: 02-09-2004
Автор(ы): Hiroya Matsuda, Jinichi Morimura
Принадлежит: Sony Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Integral circuit assembly

Номер патента: RU2145732C1. Автор: Удо Детлеф,Киршбауер Йозеф,Менш Ханс-Георг,Штампка Петер,Штекхан Ханс-Хиннерк. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2000-02-20.

Integrated circuit for portable article like bank cards or telephone cards, access cards, or integrated circuit label has reinforcing sheet that covers each face

Номер патента: FR2806189A1. Автор: Stephane Provost,Sophie Girard,Michel Gouiller. Владелец: Schlumberger Systemes SA. Дата публикации: 2001-09-14.

Manufacturing method of thin film integrated circuit device and manufacturing method of non-contact type thin film integrated circuit device

Номер патента: US20050148121A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Toru Takayama,Yohei Kanno. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-07.

Method for mounting an integrated circuit on a support, device using said method and its application to an electronic microcircuit card

Номер патента: CA1283227C. Автор: Gerard Dehaine,Alain Peytavy. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1991-04-16.

Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith

Номер патента: US20130171933A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

An integrated circuit on an ultra-flexible substrate and a method of wire bonding an integrated circuit to an ultra-flexible substrate

Номер патента: EP0821406B1. Автор: Michael Holloway,Anthony F. Piccoli,Mark R. Isaacson. Владелец: Checkpoint Systems Inc. Дата публикации: 2007-10-03.

Application processing method and apparatus for embedded universal integrated circuit card

Номер патента: EP3675537A1. Автор: Qiang Yi,Linyi GAO,Shuiping Long. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Application processing method and apparatus for embedded universal integrated circuit card

Номер патента: US20190050704A1. Автор: Qiang Yi,Linyi GAO,Shuiping Long. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

APPLICATION PROCESSING METHOD AND APPARATUS FOR EMBEDDED UNIVERSAL INTEGRATED CIRCUIT CARD

Номер патента: US20190050704A1. Автор: Yi Qiang,Long Shuiping,GAO Linyi. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

Application processing method and apparatus for embedded universal integrated circuit card

Номер патента: EP3413602A4. Автор: Qiang Yi,Linyi GAO,Shuiping Long. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-12.

Integrated circuit chip prevneting leak of identification key and method for certification of the integrated circuit chip

Номер патента: KR101080511B1. Автор: 김동현,김동규,박상선,최병덕,지광현. Владелец: (주) 아이씨티케이. Дата публикации: 2011-11-04.

Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die

Номер патента: US5281855A. Автор: Leonard D. Hadden,Glen L. Zirbes. Владелец: Trovan Ltd. Дата публикации: 1994-01-25.

Method and computing system for manufacturing integrated circuit including nanosheet

Номер патента: US20210165946A1. Автор: Kwanyoung Chun,Jinwoo Jeong,Jungkyu CHAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-03.

Integrated circuits having cross-couple constructs and semiconductor devices including integrated circuits

Номер патента: US11955471B2. Автор: Jong-Hoon Jung,Tae-Joong Song,Jung-Ho Do,Dal-Hee LEE,Jin-young Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Method and related structure to authenticate integrated circuit with authentication film

Номер патента: US20220165676A1. Автор: John J. Ellis-Monaghan,Vibhor Jain,Sebastian T. Ventrone,Siva P. Adusumilli,Sunil K. Singh,Johnatan A. Kantarovsky,Yves T. Ngu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Integrated circuits having cross-couple constructs and semiconductor devices including integrated circuits

Номер патента: US20240203974A1. Автор: Jong-Hoon Jung,Tae-Joong Song,Jung-Ho Do,Dal-Hee LEE,Jin-young Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

An IC card module and also a method and a device for the production thereof

Номер патента: AU720773B2. Автор: David Finn,Manfred Rietzler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-06-08.

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING AN INTEGRATED CIRCUIT CARD, AND INTEGRATED CIRCUIT CARD ADAPTED TO THIS PROCESSING

Номер патента: FR2553209B1. Автор: Robert Skoutajan. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1990-10-19.

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING AN INTEGRATED CIRCUIT CARD, AND INTEGRATED CIRCUIT CARD ADAPTED TO THIS PROCESSING

Номер патента: FR2553209A1. Автор: Robert Skoutajan. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1985-04-12.

Method and apparatus for personalizing an integrated circuit microchip card

Номер патента: JP2726663B2. Автор: エフ リンデン ローレンス. Владелец: SOON II EMU AI MARUKO Inc. Дата публикации: 1998-03-11.

Integrated-circuit module and its manufacturing process

Номер патента: RU2165660C2. Автор: Михель Хубер,Петер Штампка,Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2001-04-20.

Integrated circuit assembly preventing intrusions into electronic circuitry

Номер патента: US5761054A. Автор: Harry A. Kuhn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-06-02.

Method and device for protecting an integrated circuit against attacks

Номер патента: EP2164031A1. Автор: Olivier Chamley,Hugues Thiebauld De La Crouée. Владелец: Oberthur Technologies SA. Дата публикации: 2010-03-17.

Secured integrated circuit connector

Номер патента: CA2935715C. Автор: Stephane Pavageau. Владелец: Banks and Acquirers International Holding SAS. Дата публикации: 2023-09-19.

Multimedia integrated circuit electrical connection unit having open ended slot box and base contacts underside integrated circuit connecting and having transverse box running slot outer contacts.

Номер патента: FR2783621A1. Автор: Herve Bricaud,Yves Pizard. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2000-03-24.

Contactless integrated-circuit card

Номер патента: RU2189633C2. Автор: Роберт РАЙНЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2002-09-20.

Semiconductor integrated circuit device and IC card using the same

Номер патента: US8301915B2. Автор: Kazuki Watanabe,Nobuaki Yoneya. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-10-30.

Management method for information of universal integrated circuit card and device thereof

Номер патента: EP2538374A4. Автор: Heyong WANG. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-16.

90 degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US6541873B1. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-04-01.

Apparatus and method for placing stressors within an integrated circuit device to manage electromigration failures

Номер патента: US20170069572A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-03-09.

Integrated circuit devices and methods and apparatuses for designing integrated circuit devices

Номер патента: US8881086B2. Автор: Kenneth S. McElvain. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-11-04.

Improving integrated circuit performance and reliability using a patterned bump layout on a power grid

Номер патента: WO2003048981A3. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler J Thorp,Pradeep R Trivedi. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

METHOD AND DEVICE FOR PROTECTING AN INTEGRATED CIRCUIT AGAINST ATTACKS THROUGH ITS BACKPACK

Номер патента: FR2991083A1. Автор: Stephane Mougin,Cedric Tubert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2013-11-29.

Methods for engineering integrated circuit design and development

Номер патента: US11748541B2. Автор: Rajeev Srivastava,Bertrand Irissou,John M. Hughes,Lucio Lanza,Mohamed K. Kassem,Michael S. Wishart,Risto Bell,Robert Timothy Edwards,Sherif Eid,Greg P. Shaurette. Владелец: Efabless Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit having angled conductive feature

Номер патента: US20230223392A1. Автор: Chung-Te Lin,Hui-Zhong ZHUANG,Li-Chun Tien,Tung-Heng Hsieh,Ting-Wei Chiang,Sheng-Hsiung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit (ic) design methods using process friendly cell architectures

Номер патента: US20230394217A1. Автор: Chih-Liang Chen,Li-Chun Tien,Fei Fan DUAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

METHOD AND APPARATUS FOR OBFUSCATING AN INTEGRATED CIRCUIT WITH CAMOUFLAGED GATES AND LOGIC ENCRYPTION

Номер патента: US20190258766A1. Автор: Cocchi Ronald P.,Chow Lap Wai,Wang Bryan J.,Baukus James P.. Владелец: INSIDE SECURE. Дата публикации: 2019-08-22.

Method and apparatus for obfuscating an integrated circuit with camouflaged gates and logic encryption

Номер патента: EP3516555A4. Автор: Ronald P. Cocchi,James P. Baukus,Bryan J. WANG,Lap Wai Chow. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2020-04-22.

Method and apparatus for obfuscating an integrated circuit with camouflaged gates and logic encryption

Номер патента: EP3516555A1. Автор: Ronald P. Cocchi,James P. Baukus,Bryan J. WANG,Lap Wai Chow. Владелец: Inside Secure SA. Дата публикации: 2019-07-31.

Method and device for protecting an integrated circuit against backside attacks

Номер патента: US9117833B2. Автор: Stephane Mougin,Cedric Tubert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2015-08-25.

Integrated circuits having accessible and inaccessible physically unclonable functions

Номер патента: WO2014051741A2. Автор: Anand Rajan,David Johnston,George W. Cox,Jiangtao Li,Sanu K. Mathew,Kevin C. Gotze,Gregory M. Iovino. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated Circuit Device Having Defined Gate Spacing And Method Of Designing And Fabricating Thereof

Номер патента: US20140332893A1. Автор: Ming Zhu,Harry-Hak-Lay Chuang,Bao-Ru Young,Po-Nien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Method and System For Innovative Substrate/Package Design For A High Performance Integrated Circuit Chipset

Номер патента: US20110310569A1. Автор: Edmund Law. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Structural and thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US12046534B2. Автор: Brett W. Degner,Michael E. Leclerc,Kevin J. Ryan,Eric R. Prather,Simon J. TRIVETT,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for designing integrated circuit layout by using analog/mixed-signal standard cells that do not violate layout rules of digital standard cells and associated computer system

Номер патента: US20240211673A1. Автор: Wei-Hsin Tseng,Kuan-Ta Chen,Chia-Hsin Hu,Pang-yen Chin,Yu-Sian Lin,Ri-cheng ZENG,Chi-Shun CHENG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and apparatus for on-chip adjustment of chip characteristics

Номер патента: US9766966B1. Автор: Neal C. Jaarsma. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method and system for modifying doped region design layout during mask preparation to tune device performance

Номер патента: US20130111419A1. Автор: Chih-Kang Chao,Ling-Sung Wang,Chih-Hsun Lin,Mei-Hsuan LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Structural and thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US20230282544A1. Автор: Brett W. Degner,Michael E. Leclerc,Kevin J. Ryan,Eric R. Prather,Simon J. TRIVETT,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Supply Voltage Control Systems And Methods For Integrated Circuits

Номер патента: US20210311537A1. Автор: Scott Weber,Mahesh Iyer,Aravind Dasu,Eriko Nurvitadhi,Ravi Gutala,Archanna Srinivasan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-07.

Integrated Circuit Layouts with Fill Feature Shapes

Номер патента: US20220277128A1. Автор: Ming-Yi Lin,Yen-Sen Wang,Yu-Cheng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Method for designing integrated circuit layout by using analog/mixed-signal standard cells that do not violate layout rules of digital standard cells and associated computer system

Номер патента: EP4390748A1. Автор: Wei-Hsin Tseng,Kuan-Ta Chen,Chia-Hsin Hu,Pang-yen Chin,Yu-Sian Lin,Ri-cheng ZENG,Chi-Shun CHENG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

Integrated circuit for optical clock signal distribution

Номер патента: WO2002099898A2. Автор: Barbara Foley Barenburg,Kevin B. Traylor,Duane C. Rabe,Timothy Joe Johnson. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

Method of providing a customer with increased integrated circuit performance

Номер патента: WO2008005079A3. Автор: William T Edwards,Daryl G Sartain. Владелец: Daryl G Sartain. Дата публикации: 2009-01-08.

Method of providing a customer with increased integrated circuit performance

Номер патента: WO2008005079A2. Автор: William T. Edwards,Daryl G. Sartain. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2008-01-10.

Method and corresponding integrated circuit for the thinning of the Semiconductor substrate from its back side detection integrated circuit

Номер патента: CN107104062A. Автор: C·里韦罗,P·弗纳拉. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2017-08-29.

System and method for alignment of an integrated circuit

Номер патента: US20210143041A1. Автор: Paul Kennedy,Jean-Philippe Fricker,Philip Ferolito,Tim Botsford. Владелец: Cerebras Systems Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING CROSS-COUPLE CONSTRUCTS AND SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20220149032A1. Автор: JUNG Jong-hoon,DO Jung-ho,Song Tae-Joong,LEE Dal-hee,Lim Jin-Young. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Integrated circuits with cross-coupling constructs and semiconductor devices containing integrated circuits

Номер патента: DE102018130328A1. Автор: Jong-Hoon Jung,Tae-Joong Song,Jung-Ho Do,Dal-Hee LEE,Jin-young Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Method and system for designing an integrated circuit with reduced noise

Номер патента: US20040168142A1. Автор: Yasuyuki Ishikawa,Kouji Ichikawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Method and computing system for manufacturing integrated circuit including nanosheet

Номер патента: US20210165946A1. Автор: Kwanyoung Chun,Jinwoo Jeong,Jungkyu CHAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-03.

Methods and apparatus for synchronization among integrated circuits within a wireless network

Номер патента: WO2013185111A3. Автор: Georgi Beloev,James HOLLABAUGH,Girault Jones. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-01-30.

Program Binding System, Method and Software for a Resilient Integrated Circuit Architecture

Номер патента: US20130305205A1. Автор: Steven Hennick Kelem. Владелец: Element CXI LLC. Дата публикации: 2013-11-14.

Program Binding System, Method and Software for a Resilient Integrated Circuit Architecture

Номер патента: US20140351782A1. Автор: Steven Hennick Kelem. Владелец: Element CXI LLC. Дата публикации: 2014-11-27.

Compiler System, Method and Software for a Resilient Integrated Circuit Architecture

Номер патента: US20150135191A1. Автор: Steven Hennick Kelem,Douglas A. Landauer. Владелец: Element CXI LLC. Дата публикации: 2015-05-14.

Method and system for testing an integrated circuit

Номер патента: US11114274B2. Автор: Baohua Niu,Theodore Lundquist. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-09-07.

Integrated circuit with switching unit for memory cell coupling, and method for producing an integrated circuit for memory cell coupling

Номер патента: US7791940B2. Автор: Andreas Taeuber. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2010-09-07.

Integrated Circuit with Switching Unit for Memory Cell Coupling, and Method for Producing an Integrated Circuit for Memory Cell Coupling

Номер патента: US20090091976A1. Автор: Andreas Taeuber. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Sandwich assembly scheme for thin film electrode array and integrated circuits on both sides of printed circuit board (pcb) and method of manufacture

Номер патента: US20210008364A1. Автор: Dongjin Seo,Supin Chen,Camilo A. Diaz-Botia,Vanessa M. Tolosa. Владелец: Neuralink Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor integrated circuit, layout design system, layout designing method, and non-transitory computer-readable storage medium storing program

Номер патента: EP4386842A1. Автор: Koji Kohara. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor Integrated Circuit

Номер патента: US20080290376A1. Автор: Junichi Yano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Mechanism for holding an integrated circuit card

Номер патента: EP1028538A3. Автор: Henrik Franck,Allan Moller Kristensen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2003-08-13.

Tamper resistant device implementing an embedded universal integrated circuit card and corresponding electronic device, method and computer program product

Номер патента: EP3647975A1. Автор: Amedeo Veneroso,Luca Di Cosmo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-05-06.

Method and apparatus for using an integrated circuit card to facilitate downloading content from a remote server

Номер патента: KR100770661B1. Автор: 데이비드 존 웨이버,리차드 알렌 노만,토마스 패트릭 뉴베리. Владелец: 톰슨 라이센싱. Дата публикации: 2007-10-29.

Semiconductor integrated circuit, system device including semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit control method

Номер патента: WO2008029903A1. Автор: Mitsushige Baba. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2008-03-13.

Defect inspection method and its system

Номер патента: US20090206252A1. Автор: Shinji Okazaki,Yoshinori Nakayama,Yasunari Sohda,Shoji Hotta. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Method and system for enhancing yield of semiconductor integrated circuit devices using systematic fault rate of hole

Номер патента: US7703055B2. Автор: Choel-hwyi Bae,Sang-Deok Kwon,Min-Geon Cho,Gwang-hyeon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-20.

Semiconductor integrated circuit and power supply control system provided with a plurality of semiconductor integrated circuits

Номер патента: US9880572B2. Автор: Yoshinori Okajima,Kazuhisa Tanaka,Takahiro Ichinomiya,Masayuki Taniyama,Takeshi Yado,Hidemi HARAYAMA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor integrated circuit and power supply control system provided with a plurality of semiconductor integrated circuits

Номер патента: US09880572B2. Автор: Yoshinori Okajima,Kazuhisa Tanaka,Takahiro Ichinomiya,Masayuki Taniyama,Takeshi Yado,Hidemi HARAYAMA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor integrated circuit and power supply control system provided with a plurality of semiconductor integrated circuits

Номер патента: US20170336816A1. Автор: Yoshinori Okajima,Kazuhisa Tanaka,Takahiro Ichinomiya,Masayuki Taniyama,Takeshi Yado,Hidemi HARAYAMA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor integrated circuit and power supply control system provided with a plurality of semiconductor integrated circuits

Номер патента: US9766640B2. Автор: Yoshinori Okajima,Kazuhisa Tanaka,Takahiro Ichinomiya,Masayuki Taniyama,Takeshi Yado,Hidemi HARAYAMA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor integrated circuit and power supply control system provided with a plurality of semiconductor integrated circuits

Номер патента: US20160179111A1. Автор: Yoshinori Okajima,Kazuhisa Tanaka,Takahiro Ichinomiya,Masayuki Taniyama,Takeshi Yado,Hidemi HARAYAMA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-06-23.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: WO2017172322A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-05.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: EP3437009A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Method for designing and manufacturing an integrated circuit, system for carrying out the method, and system for verifying an integrated circuit

Номер патента: US09965579B2. Автор: Sung-wook Ahn,Seung-Jae Jung,Su-Hyeon Kim,Sang-hoon BAEK,Chul-Hong Park,Sang-Kyu Oh,Kyoung-Yun Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Routing analysis method, logic synthesis method and circuit partitioning method for integrated circuit

Номер патента: US20050246676A1. Автор: Yoshio Inoue,Ken Saito,Toshiyuki Sadakane. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-11-03.

Method and system for powering an integrated circuit

Номер патента: US7446559B2. Автор: Emmanuel Alie. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-11-04.

Method and apparatus for conducting automated integrated circuit analysis

Номер патента: EP2932283A2. Автор: Erik Frank MATLIN,David S. Stoker,Motilal Agrawal,James R. Potthast,Neil William Troy. Владелец: SRI International Inc. Дата публикации: 2015-10-21.

Method and apparatus for building an integrated circuit

Номер патента: WO2001025975A3. Автор: Zhaoyun Xing,Russell Kao. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Method and apparatus for building an integrated circuit

Номер патента: WO2001025975A2. Автор: Zhaoyun Xing,Russell Kao. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2001-04-12.

Design aid method and design aid apparatus for integrated circuits

Номер патента: US5367468A. Автор: Kunihiko Yamagishi,Masatoshi Sekine,Takayuki Fukasawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-11-22.

Method and apparatus for forming an integrated circuit including a memory structure

Номер патента: US5541850A. Автор: Nels B. Vander Zanden,Mossaddeq Mahmood. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-07-30.

Method and apparatus for testing an integrated circuit device

Номер патента: US6052806A. Автор: Robert Beat. Владелец: STMicroelectronics Ltd Great Britain. Дата публикации: 2000-04-18.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: US20170286580A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-05.

Method for designing and manufacturing an integrated circuit, system for carrying out the method, and system for verifying an integrated circuit

Номер патента: US20150302135A1. Автор: Sung-wook Ahn,Seung-Jae Jung,Su-Hyeon Kim,Sang-hoon BAEK,Chul-Hong Park,Sang-Kyu Oh,Kyoung-Yun Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-10-22.

Method and apparatus for camouflaging an integrated circuit using virtual camouflage cells

Номер патента: US20200311222A1. Автор: Ronald P. Cocchi,James P. Baukus,Bryan J. WANG,Lap Wai Chow. Владелец: Inside Secure SA. Дата публикации: 2020-10-01.

Method and apparatus to implement an integrated circuit including both dynamic random-access memory (dram) and static random-access memory (sram)

Номер патента: US20230315331A1. Автор: Rajabali Koduri,Pushkar Ranade,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Routing analysis method, logic synthesis method and circuit partitioning method for integrated circuit

Номер патента: US7418688B2. Автор: Yoshio Inoue,Ken Saito,Toshiyuki Sadakane. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Method and System for Routing of Integrated Circuit Design

Номер патента: US20080301618A1. Автор: Lukas Daellenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Integrated circuit including different types of cells, and method and system of designing the same

Номер патента: US20200151298A1. Автор: Jae-hoon Kim,Woo-Tae Kim,Hyung-Ock Kim,Yong-Durk KIM,Joon-Young Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Method and apparatus to implement an integrated circuit to operate based on data access characteristics

Номер патента: US20230317145A1. Автор: Rajabali Koduri,Pushkar Ranade,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Computer-implemented method and computing system for designing integrated circuit by considering timing delay

Номер патента: US11861281B2. Автор: Jong-Pil Lee,Moon-Su Kim,Bong-Il Park,Sun-ik Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit control method, and terminal system

Номер патента: EP2053746B1. Автор: Takahiro Ichinomiya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-08-15.

Method and system for information control capable of effectively performing an automatic payment for maintenance expenses

Номер патента: US20010038759A1. Автор: Masahiro Kawabe. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-08.

Systems for provisioning universal integrated circuit cards

Номер патента: US09886690B2. Автор: David K. Smith,Walter Cooper Chastain,David Harber,Brian Keith Rainer,Shih-Ming Wang,Stephen Emille Chin,Clifton Ashman Campbell. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2018-02-06.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US10306099B2. Автор: Yoshihisa Nomura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-05-28.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20180167531A1. Автор: Yoshihisa Nomura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Method and system for information control capable of effectively performing an automatic payment for maintenance expenses

Номер патента: US6459863B2. Автор: Masahiro Kawabe. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-01.

Systems for provisioning universal integrated circuit cards

Номер патента: US9185085B2. Автор: David K. Smith,Walter Cooper Chastain,David Harber,Brian Keith Rainer,Shih-Ming Wang,Stephen Emille Chin,Clifton Ashman Campbell. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor integrated circuit device, storage medium storing cell library, and method of designing semiconductor integrated circuit

Номер патента: JP3777768B2. Автор: 直樹 加藤,充 平木,和男 矢野,庸平 秋田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-05-24.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Special-purpose cryptographic integrated circuit, which includes encoded in the circuit conversion function

Номер патента: RU2708358C1. Автор: ДЕ КАСТРО Эдвард Л. РОДРИГЕС,Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2019-12-05.

Data updating method and apparatus, and embedded universal integrated circuit card

Номер патента: CN106664112A. Автор: 李国庆,常新苗,赵晓娜. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Methods and apparatus for embedding an error correction code in storage circuits

Номер патента: US20160378599A1. Автор: Michael David Hutton,Herman Henry Schmit. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: WO2000051379A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson, Inc.. Дата публикации: 2000-08-31.

Method and system for use of an emv card in a multi-signature wallet for cryptocurrency transactions

Номер патента: WO2021206626A1. Автор: Donghao HUANG,Bensam Joyson,Srinath Ravinathan,Teck Yong Tan. Владелец: MASTERCARD ASIA/PACIFIC PTE. LTD.. Дата публикации: 2021-10-14.

Methods and apparatus for embedding an error correction code in memory cells

Номер патента: US20160294413A1. Автор: Michael David Hutton,Herman Henry Schmit. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Integrated circuit, method for synchronizing clocks therefor and electronic device

Номер патента: US20240063801A1. Автор: Liming Xiu,Xiangye Wei. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Integrated circuit, method for synchronizing clocks therefor and electronic device

Номер патента: US11888488B2. Автор: Liming Xiu,Xiangye Wei. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

A single chip integrated circuit system architechture for video-instruction-set-computing

Номер патента: CA2139660C. Автор: Venson M. Shaw,Steven M. Shaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-03-14.

Low-cost robotics for placement of integrated circuit and method therefor

Номер патента: US11878432B2. Автор: Ting Yit Wee,Shang-Gil Ghang,Sorin Adrian Badiu. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Voltage regulators for an integrated circuit chip

Номер патента: WO2019040510A1. Автор: Thomas J. Gibney,Larry D. Hewitt,Daniel L. Bouvier. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2019-02-28.

Response validation mechanism for triggering non-invasive re-test access of integrated circuits

Номер патента: US20160117261A1. Автор: Bhargavi Nisarga,Eric Loeffler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-28.

Program Binding System, Method and Software for a Resilient Integrated Circuit Architecture

Номер патента: US20130305205A1. Автор: Steven Hennick Kelem. Владелец: Element CXI LLC. Дата публикации: 2013-11-14.

METHODS AND APPARATUS FOR PROGRAMMING AN INTEGRATED CIRCUIT USING A CONFIGURATION MEMORY MODULE

Номер патента: US20190042516A1. Автор: Browning David,ELEY John,Courtney Brandon. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-07.

Compiler System, Method and Software for a Resilient Integrated Circuit Architecture

Номер патента: US20150135191A1. Автор: Steven Hennick Kelem,Douglas A. Landauer. Владелец: Element CXI LLC. Дата публикации: 2015-05-14.

METHODS AND APPARATUS FOR PROGRAMMING AN INTEGRATED CIRCUIT USING A CONFIGURATION MEMORY MODULE

Номер патента: US20200174959A1. Автор: Browning David,ELEY John,Courtney Brandon. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-06-04.

Program Binding System, Method and Software for a Resilient Integrated Circuit Architecture

Номер патента: US20140351782A1. Автор: Kelem Steven Hennick. Владелец: ELEMENT CXI, LLC. Дата публикации: 2014-11-27.

METHOD AND SYSTEM FOR ACCESSING AN INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A PERSONAL AUTHENTICATION KEY

Номер патента: FR2960327B1. Автор: Benoit Collier,Djomo Rodrigues Simi. Владелец: Oberthur Technologies SA. Дата публикации: 2015-10-16.

Method and apparatus for protecting an integrated circuit using an intrusion detection by Monte Carlo analysis

Номер патента: EP1721231B1. Автор: Mark N. O. De Clercq. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-12-23.

Program binding system, method and software for a resilient integrated circuit architecture

Номер патента: TW200900916A. Автор: Steven Hennick Kelem. Владелец: Element CXI LLC. Дата публикации: 2009-01-01.

Semiconductor integrated circuit device including split selection lines and method of manufacturing the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240196613A1. Автор: Jin Su PAK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods and apparatus for an amplifier integrated circuit

Номер патента: US10985718B2. Автор: Tsutomu Murata. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-04-20.

Method and apparatus for identifying sensitive integrated circuit parts to random telegraph signal

Номер патента: EP3308180A1. Автор: John Melanson,Aaron Brennan,Justin Dougherty,Ramya BALASUNDARAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-04-18.

Method and apparatus for identifying sensitive integrated circuit parts to random telegraph signal

Номер патента: WO2016198475A1. Автор: John Melanson,Aaron Brennan,Justin Dougherty,Ramya BALASUNDARAM. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Limited. Дата публикации: 2016-12-15.

Hybrid system including photonic and electronic integrated circuits and cooling plate

Номер патента: US12100701B1. Автор: Ramakanth Alapati,Gabriel J. Mendoza. Владелец: Psiquantum Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability

Номер патента: WO1988002553A2. Автор: Robert John Wojnarowski,Charles William Eichelberger,Kenneth Brakeley Ii Welles. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1988-04-07.

Method and apparatus for facilitating proximity communication and power delivery

Номер патента: US7888175B2. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2011-02-15.

Integrated circuit including sensor structure, related method and design structure

Номер патента: US20140021469A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Edward C. Cooney, III,Zhong-Xiang He,Tom C. Lee. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Semiconductor package comprising stacked integrated circuit chips having connection terminals and through electrodes symmetrically arranged

Номер патента: US9824954B2. Автор: Takayuki Kamiya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20190006354A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method for making integrated circuits

Номер патента: US5015600A. Автор: Frederick C. Livermore,John G. Hogeboom,Go S. Sunatori. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1991-05-14.

Photonic integrated circuit embedded substrate and photonic integrated circuit package

Номер патента: US20240032202A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kwang Yun KIM,Kyung Sang Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

LAMINATE, LAMINATE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP6247432B1. Автор: 明規 渋谷,悠 岩井,健志 川端,渋谷　明規. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-12-13.

Semiconductor wafer case, connection method and apparatus, and inspection method for semiconductor integrated circuit, probe card, and its manufacturing method

Номер патента: KR0140034B1. Автор: 도시오 야마다,요시로우 나가다,아쯔시 후지와라,이사오 미야나가,신 하시모또,유끼하루 우라오까,야쓰시 오꾸다,겐조우 하따다. Владелец: 마쯔시다 덴기 산교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1998-07-15.

Hybrid three-dimensional integrated circuit reconfigurable thermal aware and dynamic power gating interconnect architecture

Номер патента: WO2017075464A1. Автор: Chunchen Liu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-05-04.

Inspection method and apparatus for semiconductor integrated circuit, and vacuum contactor mechanism

Номер патента: KR100383009B1. Автор: 신지 이노. Владелец: 동경 엘렉트론 주식회사. Дата публикации: 2003-08-19.

TEST METHODS AND STRUCTURES FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUITS FOR ELECTRICALLY DETERMINING CERTAIN TOLERANCES DURING PHOTOLITHOGRAPHIC STAGES

Номер патента: FR2473789A1. Автор: Rene Cullet. Владелец: Compagnie IBM France SAS. Дата публикации: 1981-07-17.

Test method and apparatus for semiconductor integrated circuit

Номер патента: KR970011885A. Автор: 마사유기 에히로. Владелец: 샤프 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1997-03-27.

Testing method and tester for semiconductor integrated circuit device comprising high-speed input/output element

Номер патента: US7098682B2. Автор: Mamoru Sasaki. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2006-08-29.

Enhanced static-dynamic stress techniques to accelerate latent defects for integrated circuits

Номер патента: US20240210466A1. Автор: Thomas Pompl,Steve Herndon,Andres Maldonado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Circular display device and manufacturing method therefor

Номер патента: US09954049B2. Автор: Il-Ho Park,Chung-Hyoun Gyoung,Woo-Bin Im,Kee-Yong OH. Владелец: Kolonauto Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method and apparatus for probing an integrated circuit through the back side of an integrated circuit die

Номер патента: TW425648B. Автор: Richard H Livengood. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2001-03-11.

Integrated circuit having state machine-driven flops in wrapper chains for device testing

Номер патента: US20210399729A1. Автор: Gustav Laub, III. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: US20240345229A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Three dimension integrated circuits employing thin film transistors

Номер патента: US09853053B2. Автор: James John LUPINO,Tommy Allen AGAN. Владелец: 3b Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: EP4447472A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-16.

Method and built-in self-test apparatus for testing an integrated circuit which capture failure information for a selected failure

Номер патента: US5912901A. Автор: Michael R. Ouellette,R. Dean Adams,Ronald J. Prilik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-06-15.

Optical transceiver and manufacturing method thereof

Номер патента: US11454773B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsing-Kuo Hsia,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Kuo-Chiang Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Passive probing of various locations in a wireless enabled integrated circuit (IC)

Номер патента: US9075105B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Arya Reza Behzad,Sam Ziqun Zhao,Michael BOERS,Jesus Alfonso Castaneda. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-07-07.

Optical Transceiver and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230350142A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsing-Kuo Hsia,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Kuo-Chiang Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Integrated circuit wave device and method

Номер патента: US09929110B1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Multi-orientation integrated cell, in particular input/output cell of an integrated circuit

Номер патента: US09735772B2. Автор: Emmanuel Josse,Alexandre Dray. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-08-15.

Lithographic projection apparatus, integrated circuit device manufacturing method, and integrated circuit device manufactured by the manufacturing method

Номер патента: TW567400B. Автор: Der Veen Paul Van. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2003-12-21.

Method for manufacturing an integrated circuit, an integrated circuit obtained by this method, a wafer provided with an integrated circuit obtained by this method, and a system having an integrated circuit obtained by this method

Номер патента: JP4170220B2. Автор: アレンドンク アントン ペー エム ファン,エドウィン ロクス,アドリアヌス ヨット ミエロプ. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2008-10-22.

Integrated circuit element and fabricating method thereof, circuit board, display panel and display device

Номер патента: US20180033629A1. Автор: WEI Liu,Xue Dong,Ping Zhang,Rui Xu,Haisheng Wang,Yingming Liu,Changfeng LI,Xueyou CAO,Xiaoliang DING,Lijun Zhao,Pengpeng Wang,Chunwei Wu,Yanling Han,Yuzhen GUO,Yanan Jia. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages

Номер патента: WO2018140113A1. Автор: Aravind Dasu,Ravi Gutala. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-08-02.

Mask Patterns for Semiconductor Device Fabrication and Related Methods and Structures

Номер патента: US20080176152A1. Автор: Mitsuhiro Hata,Sang-gyun Woo,Hyun-Woo Kim,Jung-Hwan Hah. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-24.

Electronic device display with a backlight having light-emitting diodes and driver integrated circuits in an active area

Номер патента: EP4136501A1. Автор: Jun Qi,Mingxia Gu,Yanming Li,Kyung Wook KIM,David W. Lum,Kwang Soon Park,Jingdong Chen. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-02-22.

Integrated circuit test socket

Номер патента: US5247250A. Автор: Juan P. Rios. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1993-09-21.

Electronic device display with a backlight having light-emitting diodes and driver integrated circuits in an active area

Номер патента: US11982905B2. Автор: Jun Qi,Mingxia Gu,Kyung Wook KIM,David W. Lum,Kwang Soon Park. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit having state machine-driven flops in wrapper chains for device testing

Номер патента: EP3926351A1. Автор: Gustav LAUB III. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2021-12-22.

Improved current sensing for integrated circuit devices

Номер патента: WO2018200693A1. Автор: Gregory Dix,Philippe Deval. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

Small Feature Integrated Circuit Fabrication

Номер патента: US20080199784A1. Автор: Chandrasekhar Sarma,Alois Gutmann,Josef Maynollo,Sajan Raphael Marokkey. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having pre-spacer deposition cut gates

Номер патента: US11990472B2. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Oleg Golonzka,Mohammad Hasan,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Reken Patel,Michael K. Harper,Niels Zussblatt,Jeffrey Miles Tan,Benjamin Kriegel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having pre-spacer deposition cut gates

Номер патента: US20240178226A1. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Oleg Golonzka,Mohammad Hasan,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Reken Patel,Michael K. Harper,Niels Zussblatt,Jeffrey Miles Tan,Benjamin Kriegel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated circuit and detection method for multi-chip status thereof

Номер патента: US20200284836A1. Автор: Ying-Te Tu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Methods and apparatus for sensor diagnostics

Номер патента: WO2015100214A3. Автор: William P. Taylor,Michael C. Doogue,Shaun D. Milano,David J. Haas,Georges El Bacha,Michael Gaboury,Gregory DELMAIN. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2015-11-19.

SOURCE DRIVE INTEGRATED CIRCUIT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SOURCE DRIVE INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20200027905A1. Автор: LEE Dong Geon,LEE Cheol Woong,OH Myeong Woo,PARK Byeong Jae,RYU Tae Woo. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING CROSS-COUPLE CONSTRUCTS AND SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20190198491A1. Автор: JUNG Jong-hoon,DO Jung-ho,Song Tae-Joong,LEE Dal-hee,Lim Jin-Young. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Integrated circuit with pressure sensor and manufacturing method

Номер патента: EP2674392B1. Автор: Axel Nackaerts,Klaus Reimann,Willem Besling. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2017-12-27.

Method and apparatus for testing an integrated circuit using controlled wirebonding and wirebonding removal

Номер патента: CA2163676A1. Автор: Brian J. Hayden,Cuong V. Pham,Bethany J. Walles,Peter R. Cibirka. Владелец: Ford Motor Company of Canada Ltd. Дата публикации: 1996-06-03.

Manufacturing method of fine structure object, optical device, integrated circuit and electronic machine

Номер патента: TW200405950A. Автор: Yuji Saito,Kenichi Takagi,Tomohiko Sogo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-04-16.

METHOD AND DEVICE FOR SLIMMING AN INTEGRATED CIRCUIT WAFER

Номер патента: FR2830682B1. Автор: Romain Desplats,Felix Beaudoin. Владелец: Centre National dEtudes Spatiales CNES. Дата публикации: 2004-07-09.

Method and structure for forming an integrated circuit pattern on a semiconductor substrate

Номер патента: KR950004370A. Автор: 제이. 로만 베르나드,옌 구옌 비치,라미아 찬드라세카람. Владелец: 빈센트 비. 인그라시아. Дата публикации: 1995-02-17.

Methods and devices for stressing an integrated circuit

Номер патента: CA2797015A1. Автор: Sebastien Morand,Florian Moliere,Alexandre Douin,Gerard Salvaterra,Christian Binois,Daniel Peyre. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2011-10-27.

Metal-containing film-forming composition, metal-containing film-forming composition manufacturing method, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6591058B2. Автор: 博文 田中,田中　博文,靖剛 茅場,昇子 小野. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2019-10-16.

Photosensitive polymer combination, the manufacture method of polyimides and semiconductor device

Номер патента: CN107615166A. Автор: 井上泰平,赖末友裕,松田治美,井户義人. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 2018-01-19.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor wafer and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: JP2014053505A. Автор: 大輔 山下,Daisuke Yamashita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180049323A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20170354038A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09839130B1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US20180269135A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US12119263B2. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Methods and apparatus for high voltage integrated circuit capacitors

Номер патента: US09741787B2. Автор: Thomas D. Bonifield,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Integrated circuit package with warpage control using cavity formed in laminated substrate below the integrated circuit die

Номер патента: EP4135022A3. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Method for production of an integrated circuit bar arrangement, in particular comprising a capacitor assembly, as well as an integrated circuit arrangement

Номер патента: US20080006905A1. Автор: Hans-Joachim Barth,Jürgen Holz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-01-10.

Integrated Circuit of Driving Device and Manufacture Method thereof

Номер патента: US20160005812A1. Автор: Yu-Hao Hsu,Jui-Chang Lin. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2016-01-07.

Method and apparatus for characterizing an integrated circuit manufacturing process

Номер патента: US20100005436A1. Автор: Wayne Clark,Mark Laird,Yiping Szu. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2010-01-07.

Method and apparatus for manufacturing electronic integrated circuit chip

Номер патента: US20080199986A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Method and apparatus for shielding an integrated circuit from radiation

Номер патента: EP1547128A2. Автор: Janet Patterson,Larry L. Longden. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2005-06-29.

Method and apparatus for monolithic optoelectronic integrated circuit using selective epitaxy

Номер патента: CA2225930C. Автор: Abhay M. Joshi. Владелец: Discovery Semiconductors Inc. Дата публикации: 2001-03-27.

Integrated circuit device having dielectric layer, and method and apparatus for manufacturing the integrated circuit device

Номер патента: US20190355804A1. Автор: Kyu-Ho Cho,Young-Geun Park,Young-Lim Park,Jong-bom Seo,Chang-Hwa Jung,Sun-min MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-21.

Methods and systems for packaging an integrated circuit

Номер патента: US20200013768A1. Автор: Runzi Chang,Winston Lee. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Methods and systems for packaging an integrated circuit

Номер патента: US10896900B2. Автор: Runzi Chang,Winston Lee. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Method and apparatus for deflashing of integrated circuit packages

Номер патента: US20050082266A1. Автор: WEN Song,Minghui Hong,Chengwu An,Yong Lu. Владелец: Data Storage Institute. Дата публикации: 2005-04-21.

Semiconductor substrate manufacturing method, semiconductor substrate, and semiconductor substrate manufacturing apparatus

Номер патента: US20240312779A1. Автор: Akihiro Hashimoto,Mitsuhiko Ogihara. Владелец: Filnex Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Substrate manufacturing method, embedded substrate and semiconductor

Номер патента: US20240153819A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Wenjian LIN,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, and semiconductor apparatus

Номер патента: EP4300730A1. Автор: Yoshinobu Kawaguchi,Takeshi Kamikawa,Kentaro Murakawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Integrated circuit package carrier and test device

Номер патента: US4843313A. Автор: R. Thomas Walton. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-06-27.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit control method, and terminal system

Номер патента: US20090273366A1. Автор: Takahiro Ichinomiya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-11-05.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20190267065A1. Автор: Masato Hayashi,Masanao Yamaoka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20130207692A1. Автор: Eiji Sawada,Tokio Tanaka,Toshiyuki Furusawa,Hiroyuki Fujioka,Satoko Kawakami,Hitoshi Nemoto,Nariyuki Fukuda,Noriyuki Moriyasu,Isao Ooigawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-08-15.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor device

Номер патента: US20190348093A1. Автор: Masashi Nakata,Yohei YASUDA,Nobuhiro Tsuji,Hiroki Ohkouchi,Shota NOTE. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor integrated circuit patterns

Номер патента: US20010024758A1. Автор: Koji Hashimoto,Satoshi Usui,Tatsuaki Kuji,Shigeki Nojima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-27.

Method for forming wiring pattern of a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20010008312A1. Автор: Mitsuo Ito,Makoto Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-07-19.

High accuracy inspection method and apparatus of semiconductor integrated circuits

Номер патента: US5512842A. Автор: Tomoyuki Kida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-04-30.

Semiconductor integrated circuit device including variable frequency type probe test pad and semiconductor system

Номер патента: US20160252572A1. Автор: Seung Geun Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-01.

Method and apparatus for making an integrated circuit using polarization properties of light

Номер патента: US20020068227A1. Автор: Ruoping Wang,Warren Grobman,James Clingan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Method and system for generating an integrated circuit chip facility waveform from a series of chip snapshots

Номер патента: US20100070232A1. Автор: Christopher Smith,Andreas Koenig,Rolf Fritz,Manfred Walz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Method and testing apparatus for testing integrated circuits

Номер патента: US7408375B2. Автор: Reiner Diewald. Владелец: Atmel Germany GmbH. Дата публикации: 2008-08-05.

Method and testing apparatus for testing integrated circuits

Номер патента: US20070159206A1. Автор: Reiner Diewald. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-12.

Method and testing apparatus for testing integrated circuits

Номер патента: US7199601B2. Автор: Reiner Diewald. Владелец: Atmel Germany GmbH. Дата публикации: 2007-04-03.

Method and testing apparatus for testing integrated circuits

Номер патента: US20050218924A1. Автор: Reiner Diewald. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-06.

Method and device for monitoring an integrated circuit

Номер патента: US20050102435A1. Автор: Chao-Lung Tsai,Hui-Hsiang Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Efficient methods and apparatus for margin testing integrated circuits

Номер патента: US20130069678A1. Автор: David Grosch,Marc D. Knox,Erik A. Nelson,Brian C. Noble. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Methods and apparatus to test RADAR integrated circuits

Номер патента: US11899129B2. Автор: Karthik Subburaj,Krishnanshu Dandu,Vashishth Dudhia,Zahir Ibrahim Parkar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Methods and apparatus to test radar integrated circuits

Номер патента: US20230088361A1. Автор: Karthik Subburaj,Krishnanshu Dandu,Vashishth Dudhia,Zahir Ibrahim Parkar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Method and apparatus for automatically controlling integrated circuit supply voltages

Номер патента: US5939868A. Автор: Jerald Nevin Hall,Thomas A. Rampone,Kirk Tyler Byers. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-08-17.

Method and system for fault testing integrated circuits using a light source

Номер патента: US5420522A. Автор: Michael Smayling. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-05-30.

Method and system for testing an integrated circuit featuring scan design

Номер патента: US5485473A. Автор: Rolf Vogt,Manfred Schmidt,Peter Rost,Otto Torreiter,Ulich Diebold,Klaus Wagner-Drebenstedt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-01-16.

Method and apparatus for positioning an integrated circuit device in a test fixture

Номер патента: US5376882A. Автор: Douglas S. Johnson. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1994-12-27.

Method and System for Testing an Integrated Circuit

Номер патента: US20080205173A1. Автор: Martin Versen,Joerg Kliewer,Klaus Nierle. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-08-28.

Method and apparatus for designing an integrated circuit

Номер патента: WO2008135810A4. Автор: Kevin Lucas,Christian Gardin,Robert Boone. Владелец: Robert Boone. Дата публикации: 2009-04-09.

Method and system for measuring thermal stability factor of magnetic tunnel junction device, semiconductor integrated circuit, and production management method for semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20190219633A1. Автор: Hideo Sato,Hideo Ohno,Takashi Saito,Kenchi Ito,Tetsuo Endoh,Masakazu Muraguchi. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor integrated circuit device and inspection method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US11808807B2. Автор: Kazunori Nemoto,Akira Kotabe,Akeo Satoh. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Failure analysis method, apparatus, and program for semiconductor integrated circuit

Номер патента: US8478022B2. Автор: Masafumi Nikaido. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-07-02.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US20150194436A1. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US9184171B2. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US20160104714A1. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2016-04-14.

Failure analysis method, apparatus, and program for semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100241374A1. Автор: Masafumi Nikaido. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20020049927A1. Автор: Takeshi Yamamura,Kazuhiro Kobayashi,Tadahiro Saitoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor integrated circuit and method for manufacturing the same

Номер патента: US09772461B2. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kenichiro Yashiki,Kazuhiko Kurata. Владелец: PHOTONICS ELECTRONICS TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION. Дата публикации: 2017-09-26.

Photo mask, semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080054354A1. Автор: Jee-Eun JUNG,Ho-Jin Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-06.

Semiconductor integrated circuit, and sensor system and vehicle including the same

Номер патента: US20180069169A1. Автор: Akihiro Ota,Yuji Kaneda,Isao Niwa,Yuzo Mizushima. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor integrated circuit device and system

Номер патента: US09734893B2. Автор: Noriaki Maeda,Masao Morimoto,Yasuyuki Okuma,Masanao Yamaoka,Yasuhisa Shimazaki,Shigenobu Komatsu,Toshiaki Sano. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240332289A1. Автор: Tatsuro Shimizu. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor integrated circuit pattern verification method, photomask manufacturing method, semiconductor integrated circuit device manufacturing method, and program for implementing semiconductor integrated circuit pattern verification method

Номер патента: US7895541B2. Автор: Shigeki Nojima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-22.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND POWER SUPPLY CONTROL SYSTEM PROVIDED WITH A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20170336816A1. Автор: TANAKA Kazuhisa,OKAJIMA Yoshinori,ICHINOMIYA Takahiro,TANIYAMA Masayuki,HARAYAMA Hidemi,YADO Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

Automatic design device, method, and program for semiconductor integrated circuits

Номер патента: US7571416B2. Автор: ATSUSHI Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-08-04.

Integrated circuit with on-chip power profiling

Номер патента: US09696775B2. Автор: Thuyen Le,Tian Yan Pu,Lars MELZER,Chenbo Liu. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Design method and program for a bus control portion in a semiconductor integrated device

Номер патента: EP1607886A3. Автор: Katsuya Shinohara,Kazuyoshi Takemura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

Peripheral access control for secondary communication channels in power management integrated circuits

Номер патента: EP4292006A1. Автор: Chris Rosolowski,Uma Mahesh Revuri,Aruna Kumar Tripathy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor integrated circuit design support method, system using the method, and recording medium storing the method

Номер патента: JP2910723B2. Автор: 宗司 ▲高▼橋. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-23.

Timing analyzing method and apparatus for semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20070234254A1. Автор: Terumi Yoshimura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Failure analysis method and apparatus for semiconductor integrated circuit

Номер патента: TW500926B. Автор: Takahiro Yamaguchi,Masahiro Ishida,Yoshihiro Hashimoto. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2002-09-01.

Systems and methods for top level integrated circuit design

Номер патента: US10474778B2. Автор: Alexander Martfeld. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2019-11-12.

Systems and methods for top level integrated circuit design

Номер патента: US20190171783A1. Автор: Alexander Martfeld. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

Voltage control of integrated circuits

Номер патента: US20010049588A1. Автор: Andrew Van Brocklin,James Bausch,Chadwick Stryker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Voltage control of integrated circuits

Номер патента: US20020029121A1. Автор: James Bausch,Andrew Brocklin,Chadwick Stryker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-07.

Method of generating a floorplan for an integrated circuit

Номер патента: WO2004068373A1. Автор: Adrianus W. P. G. G. Vaassen,Erwin Waterlander. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-08-12.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20050285639A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

System and method for marketing integrated circuits

Номер патента: US20060010088A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

A method for controlling transaction exchanges between two integrated circuits

Номер патента: EP2729863A1. Автор: Abdelaziz Goulahsen,Bipin Balakrishnan. Владелец: ERICSSON MODEMS SA. Дата публикации: 2014-05-14.

Methods and apparatus to preform inter-integrated circuit address modification

Номер патента: US20230244624A1. Автор: Deric Wayne Waters,Xiaoxi Bruce ZHANG. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Methods and apparatus to preform inter-integrated circuit address modification

Номер патента: WO2023146998A1. Автор: Deric Wayne Waters,Xiaoxi Bruce ZHANG. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-08-03.

Quick simulation method and apparatus for integrated circuit, and storage medium

Номер патента: US20240152674A1. Автор: ZHEN Li. Владелец: Batelab Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Check tool and check method for design rule check rule deck of integrated circuit layout

Номер патента: US20210383053A1. Автор: Li Bai,Kang Zhao,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Integrating manufacturing feedback into integrated circuit structure design

Номер патента: US09858368B2. Автор: Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Peter A. Habitz,Chandramouli Visweswariah,Xiaoyue Wang,Jeffrey G. Hemmett,Nathan C. Buck,John P. Dubuque,Brian M. Dreibelbis,Vladmimir Zolotov. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Method and apparatus for tracking power of an integrated circuit

Номер патента: US5915232A. Автор: Brian S. McMinn. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-06-22.

Apparatus and method for integrated circuit design for circuit edit

Номер патента: WO2009048979A1. Автор: Hitesh Suri,Theodore R. Lundquist,Tahir Malik. Владелец: DCG SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2009-04-16.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: US20030121014A1. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Modifying implant regions in an integrated circuit to meet minimum width design rules

Номер патента: US09830419B2. Автор: David Lyndell Brown,Sreedhar PRATTY. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Clock frequency adjustment for workload changes in integrated circuit devices

Номер патента: WO2021055048A1. Автор: William Paul Hovis,Andrew Benson Maki,Francine Mary SHAMMAMI. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for avoiding false failures attributable to dummy interconnects during defect analysis of an integrated circuit design

Номер патента: US20030229867A1. Автор: Sergei Bakarian,Julie Segal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-11.

Method and system for recording integrated circuit version

Номер патента: US20220269843A1. Автор: Chung-Chang Lin. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Method and system for recording integrated circuit version

Номер патента: US11636243B2. Автор: Chung-Chang Lin. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Method of testing an integrated circuit and testing system

Номер патента: US20240094281A1. Автор: Yun-Han Lee,Sandeep Kumar Goel,Ankita Patidar. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of testing an integrated circuit and testing system

Номер патента: US11879933B2. Автор: Yun-Han Lee,Sandeep Kumar Goel,Ankita Patidar. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Method and system for real time consumer transaction tracking

Номер патента: WO2016039965A1. Автор: Leland ENGLEBARDT. Владелец: MasterCard International Incorporated. Дата публикации: 2016-03-17.

Method and system for controlling inter-integrated circuit bus

Номер патента: EP2527988A4. Автор: Hong Gao. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2013-07-10.

Integrated circuit device, clock layout system, clock layout method, and memory media of clock layout program

Номер патента: TW200424887A. Автор: Fumihiro Minami,Matsunori Igarashi. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2004-11-16.

Method of performing static timing analysis for an integrated circuit

Номер патента: US9977845B2. Автор: Moon-Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Command Protocol for Integrated Circuits

Номер патента: US20090158010A1. Автор: Andreas GÄRTNER,Georg Braun,Maurizio Skerlj,Johannes Stecker. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-06-18.

Integrated circuit system having decoupled logical and physical interfaces

Номер патента: US20140365733A1. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Charles Marino,Michael S. Siegel,Jeff A. Stuecheli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20110191736A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Y. Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-08-04.

Crossbar Circuits And Methods For External Communication With Logic In Integrated Circuits

Номер патента: US20220334979A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Sreedhar Ravipalli,Mahesh Kumashikar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Method and apparatus for routing an integrated circuit

Номер патента: WO2003088098A3. Автор: Stephen Boyd,Arash Hassibi,Lungying Fong. Владелец: Barcelona Design Inc. Дата публикации: 2005-02-24.

Method and integrated circuit for image manipulation

Номер патента: EP2550639A1. Автор: Yuval Itkin,Yaron Bercovitz. Владелец: DSP GROUP LTD. Дата публикации: 2013-01-30.

Method for analyzing design of an integrated circuit

Номер патента: US10592632B2. Автор: Jae Uk Lee,Ryan Ryoung Han Kim. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-03-17.

Operating method of electronic device simulating design of integrated circuit

Номер патента: EP4312145A1. Автор: Hyun-Chul Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-31.

Operating method of electronic device simulating design of integrated circuit

Номер патента: US20240028804A1. Автор: Hyun-Chul Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for Analyzing Design of an Integrated Circuit

Номер патента: US20180307792A1. Автор: Jae Uk Lee,Ryan Ryoung Han Kim. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-10-25.

Method and apparatus for routing an integrated circuit

Номер патента: WO2003088098A2. Автор: Stephen Boyd,Arash Hassibi,Lungying Fong. Владелец: Barcelona Design, Inc.. Дата публикации: 2003-10-23.

System and method for extracting realtime debug signals from an integrated circuit

Номер патента: US5838692A. Автор: Paul G. Tobin. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-11-17.

On-chip integrated circuit, data processing device, and data processing method

Номер патента: US11914540B2. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2024-02-27.

Integrated circuit having redundant, self-organized architecture for improving yield

Номер патента: US20030202388A1. Автор: Victor Koretsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

On-chip integrated circuit, data processing device, and data processing method

Номер патента: US20240152474A1. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2024-05-09.

Method and apparatus for testing an integrated circuit including a microprocessor and an instruction cache

Номер патента: US4882673A. Автор: David B. Witt. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1989-11-21.

Integrated circuit with multifunction capability

Номер патента: GB2619568A. Автор: Weber Daniel,HISKY David,Edward Eklund Jonathan,Brickman Adam. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Handling integrated circuits in automated testing

Номер патента: US11961220B2. Автор: Neeraj Bhardwaj,Shubham Mehrotra,Neha Vernekar,Janardhan Venkata RAJU,Arun Adoni,Mahit Arun WARHADPANDE,Shimee Gupta,Goda Devi ADDANKI,Pavinkumar Ramasamy,Binoy Jose MALIAKAL. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Integrated circuit with multifunction capability

Номер патента: US20230409348A1. Автор: Daniel Weber,David HISKY,Jonathan E. Eklund,Adam BRICKMAN. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for generating an electronic circuit modelling substrate coupling effects in an integrated circuit

Номер патента: US20180189436A1. Автор: Hao Zou,Ramy ISKANDER,Yasser MOURSY. Владелец: SORBONNE UNIVERSITÉ. Дата публикации: 2018-07-05.

Check tool and check method for design rule check rule deck of integrated circuit layout

Номер патента: US11983480B2. Автор: Li Bai,Kang Zhao,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

METHOD FOR DESIGNING AND MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT, SYSTEM FOR CARRYING OUT THE METHOD, AND SYSTEM FOR VERIFYING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20150302135A1. Автор: KIM Su-hyeon,JUNG Seung-Jae,Ahn Sung-Wook,BAEK Sang-hoon,OH Sang-Kyu,PARK Chul-hong,BAEK Kyoung-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Logic analyzer for integrated circuits, microcomputers, and the like

Номер патента: US4195258A. Автор: Yao T. Yen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1980-03-25.

Techniques for electromigration stress determination in interconnects of an integrated circuit

Номер патента: US8793632B2. Автор: Mehul D. Shroff,Ertugrul Demircan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-07-29.

Method and system for designing an integrated circuit, and an integrated circuit

Номер патента: US20220222411A1. Автор: Grégorie Martin,Olivier Dominique Rizzo,Stephane Cauneau,Yannis Jallamion-Grive. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Integrated circuit chip and method therefor

Номер патента: US10162549B2. Автор: Takeshi Kuga. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

METHOD AND SYSTEM FOR SUPPLYING AN INTEGRATED CIRCUIT AND INTEGRATED CIRCUIT SPECIFICALLY DESIGNED FOR USE THEREOF

Номер патента: DE602004016544D1. Автор: Emmanuel Alie. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-10-23.

Method and system for designing an integrated circuit, and an integrated circuit

Номер патента: US11475198B2. Автор: Grégorie Martin,Olivier Dominique Rizzo,Stephane Cauneau,Yannis Jallamion-Grive. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2022-10-18.

Method, system, and product for determining loop inductance of an entire integrated circuit package

Номер патента: US20040176939A1. Автор: Michael Beattie,Anirudh Devgan,Byron Krauter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Buffer integrated circuit providing testing interface

Номер патента: WO1991017450A1. Автор: Kenneth Brakeley Ii Welles,Michael James Hartman,Abhijit Chatterjee,Richard Ian Hartley,Paul Andrew Delano. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1991-11-14.

Clock frequency adjustment for workload changes in integrated circuit devices

Номер патента: US20210081016A1. Автор: William Paul Hovis,Andrew Benson Maki,Francine Mary SHAMMAMI. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-03-18.

Clock frequency adjustment for workload changes in integrated circuit devices

Номер патента: EP4031955A1. Автор: William Paul Hovis,Andrew Benson Maki,Francine Mary SHAMMAMI. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-07-27.

Integrated circuit macro placing system and method

Номер патента: US20060026545A1. Автор: Robert Allen,Steven Lovejoy,Kevin McCullen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-02-02.

Systems and methods for implementing core level predication within a machine perception and dense algorithm integrated circuit

Номер патента: US10761848B1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Daniel Firu,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Integrated circuit and method for executing cache management operation

Номер патента: US11797442B2. Автор: Yu-Lin Hsiao,Hsin Ming Chen,Zhong-Ho Chen. Владелец: Andes Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Integrated circuit and method for executing cache management operation

Номер патента: US20230122423A1. Автор: Yu-Lin Hsiao,Hsin Ming Chen,Zhong-Ho Chen. Владелец: Andes Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Systems and methods for implementing core level predication within a machine perception and dense algorithm integrated circuit

Номер патента: WO2020172150A1. Автор: Daniel Firu,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Veerbhan KHETEPAL. Владелец: quadric.io, Inc.. Дата публикации: 2020-08-27.

Systems and methods for implementing core level predication within a machine perception and dense algorithm integrated circuit

Номер патента: US20200264881A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Daniel Firu,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Monitoring Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20150226795A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING DIFFERENT TYPES OF CELLS, AND METHOD AND SYSTEM OF DESIGNING THE SAME

Номер патента: US20200151298A1. Автор: KIM Jae-hoon,KIM Hyung-Ock,KIM YONG-DURK,KIM WOO-TAE,SHIN JOON-YOUNG. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

Layout design and timing adjustment method and apparatus for logically designed integrated circuit, program for executing the method, and computer-readable recording medium on which the program is recorded

Номер патента: JP4512934B2. Автор: 浩志 佐藤. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-07-28.

Method and apparatus for simulating an integrated circuit and computer readable medium

Номер патента: CN111523160A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Advanced Manufacturing EDA Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

Multi-layer integrated circuit layout polygon alignment and simplification processing method and device

Номер патента: CN110675502B. Автор: 唐章宏. Владелец: Beijing Weizhi Jiachen Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-03.

Methods and apparatus to configure an integrated circuit using a direct memory access controller

Номер патента: US20230315661A1. Автор: Michael Zwerg. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

COMPUTER-IMPLEMENTED METHOD AND COMPUTING SYSTEM FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUIT BY CONSIDERING TIMING DELAY

Номер патента: US20210173991A1. Автор: KIM Moon-su,LEE Jong-Pil,Park Bong-il,Heo Sun-ik. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-06-10.

LAYOUT METHOD AND SYSTEM FOR MULTI-PATTERNING INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20140237435A1. Автор: Hsieh Ken-Hsien,Chen Huang-Yu,Ou Tsong-Hua,HSU Chin-Hsiung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-08-21.

METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT IN CONSIDERATION OF A LOCAL LAYOUT EFFECT

Номер патента: US20180210421A1. Автор: KIM Jaehoon,CHOI JUNG YUN,Kim Wootae,KIM Hyung-Ock,Ha Naya,Kim Ki-Ok,Kim Eunbyeol,Heo Sun Ik. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

COMPUTER IMPLEMENTED METHODS AND COMPUTING SYSTEMS FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUITS BY CONSIDERING BACK-END-OF-LINE

Номер патента: US20180231604A1. Автор: KIM Jae-hoon,KIM Hyung-Ock,CHOI Jung-Yun,KIM Tae-Il. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: US20170286580A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-05.

COMPUTER-IMPLEMENTED METHOD AND COMPUTING SYSTEM FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUIT BY CONSIDERING TIMING DELAY

Номер патента: US20180314771A1. Автор: KIM Moon-su,LEE Jong-Pil,Park Bong-il,Heo Sun-ik. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-01.

METHOD AND APPARATUS FOR CAMOUFLAGING AN INTEGRATED CIRCUIT USING VIRTUAL CAMOUFLAGE CELLS

Номер патента: US20200311222A1. Автор: Cocchi Ronald P.,Chow Lap Wai,Wang Bryan J.,Baukus James P.. Владелец: INSIDE SECURE. Дата публикации: 2020-10-01.

COMPUTER-IMPLEMENTED METHOD AND COMPUTING SYSTEM FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUIT BY CONSIDERING PROCESS VARIATIONS OF WIRE

Номер патента: US20180365364A1. Автор: KIM Moon-su. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

METHOD AND DEVICE FOR SECURING AN INTEGRATED CIRCUIT, IN PARTICULAR A MICROPROCESSOR CARD

Номер патента: FR2889349A1. Автор: Mathieu Lisart,Nicolas Demange. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2007-02-02.

Embedded memory access method and system for application specific integrated circuits

Номер патента: US6622203B2. Автор: Laura Elisabeth Simmons,Chancellor Archie. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-09-16.

Computer-implemented method and computing system for designing integrated circuit by considering process variations of Back-End-Of-Line

Номер патента: KR102402673B1. Автор: 이종필,김문수,박봉일,허선익. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-05-26.

Embedded memory access method and system for application specific integrated circuits

Номер патента: US20020184452A1. Автор: Laura Simmons,Chancellor Archie. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-12-05.

Verification environment construction method and device for automatically cutting integrated circuit design

Номер патента: CN113361220A. Автор: 李峰,谢军,菅陆田,刘佳季,马亚楠. Владелец: Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute. Дата публикации: 2021-09-07.

Method and apparatus for communicating between integrated circuits in a low power mode

Номер патента: US20030126377A1. Автор: Doron Orenstien,Marcelo Yuffe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

A method and apparatus for testing an integrated circuit memory array

Номер патента: EP0811989B1. Автор: Jackson Leung Yu-Ying. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-11-19.

Method and system for manufacturing analog integrated circuit, method for generating layout

Номер патента: CN114781313A. Автор: 张志强,庄永旭,彭永州,周文昇,杨宇滔,卡锡那·宾杜·马达维. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-22.

Design method and device of I2C (Inter-Integrated Circuit) bus

Номер патента: CN105956251A. Автор: 李永翠,毛晓彤. Владелец: Inspur Electronic Information Industry Co Ltd . Дата публикации: 2016-09-21.

Information management apparatus, information management method, and program for managing an integrated circuit

Номер патента: US7882208B2. Автор: Naofumi Hanaki,Hideki Akashika,Jun Ogishima. Владелец: Felica Networks Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Method and system for manufacturing an integrated circuit in consideration of a local layout effect

Номер патента: US10599130B2. Автор: Jaehoon Kim,Jung Yun Choi,Wootae Kim,Hyung-Ock Kim,Naya Ha,Ki-Ok Kim,Eunbyeol Kim,Sun Ik Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-24.

Embedded memory access method and system for application specific integrated circuits

Номер патента: KR100869938B1. Автор: 시먼스라우라엘리자베스,아르키찬셀러. Владелец: 아바고 테크놀로지스 제너럴 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드. Дата публикации: 2008-11-24.

Rule-driven method and system for editing physical integrated circuit layout

Номер патента: TW501038B. Автор: Jui-Chien Wang,Yih-Lang Li. Владелец: Springsoft Inc. Дата публикации: 2002-09-01.

Manufacturing method for semiconductor device embedded substrate

Номер патента: US20100112804A1. Автор: Toshio Kobayashi,Tadashi Arai,Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-06.

Method and apparatus of die attachment for BOC and F/C surface mount

Номер патента: US20010037567A1. Автор: Tongbi Jiang,Casey Prindivill. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Stacked integrated circuit chip assembly

Номер патента: WO2007047808A2. Автор: Chad A. Vos. Владелец: LITTELFUSE, INC.. Дата публикации: 2007-04-26.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Integrated circuit package system using heat slug

Номер патента: US20100327418A1. Автор: Tae Keun Lee,Kyungsic Yu,Youngnam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US09917012B2. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit package-in-package system with leads

Номер патента: US20090072363A1. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund Ramirez Camacho,Arnel Trasporto,Abelardo Jr Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuit packaging system with formed interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280408A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Integrated circuit packaging system with paddle molding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120068318A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-22.

Integrated circuit package with leadframe enhancement and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050051876A1. Автор: Francis Poh,Rodel Manalac,Hien Tan,Jaime Slat,Roland Cordero. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package system

Номер патента: US20100038761A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Jairus Legaspi Pisigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-18.

Integrated circuit packaging system with lead frame etching and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120241962A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

SiP (Session Initiation Protocol) system integrated-level IC (Integrated Circuit) chip packaging part and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102074559B. Автор: 魏海东,王永忠,慕蔚,李习周,谢建友. Владелец: Tianshui Huatian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

There is integrated circuit package system and the manufacture method thereof of pad connection

Номер патента: CN102543777B. Автор: Z·R·卡马乔,H·D·巴森,E·埃斯皮里图,D·A·梅里洛. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

METHODS AND APPARATUS FOR AN IMPROVED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Номер патента: US20210265214A1. Автор: Shibuya Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

METHODS AND APPARATUS FOR AN IMPROVED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Номер патента: US20180269135A1. Автор: Shibuya Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor integrated circuit device having bulk bias control function and method of driving the same

Номер патента: US09996095B2. Автор: Yeon Uk KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor integrated circuit device having bulk bias control function and method of driving the same

Номер патента: US20160011620A1. Автор: Yeon Uk KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor integrated circuit device having bulk bias control function and method of driving the same

Номер патента: US9417647B2. Автор: Yeon Uk KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor integrated circuit device having bulk bias control function and method of driving the same

Номер патента: US20160320789A1. Автор: Yeon Uk KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-03.

Functional frequency testing of integrated circuits

Номер патента: US20060041802A1. Автор: Steven Oakland,Philip Stevens,Anthony Polson,Gary Grise. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Integrated circuit with logic circuitry and multiple concealing circuits

Номер патента: US20130111224A1. Автор: Kiran Kumar Gunnam,Jay Scott Fuller. Владелец: Certicom Corp. Дата публикации: 2013-05-02.

Voltage regulator and image forming apparatus that equalize required voltage of a plurality of cores included in integrated circuit

Номер патента: US09964912B2. Автор: Tetsuo Tomimatsu. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Integrated circuit internal voltage detection circuit, detection method, and integrated circuit

Номер патента: EP4321878A1. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Method and apparatuses for regulating the output voltage of a voltage regulator

Номер патента: US11968755B2. Автор: Christian Schmitz,Carsten Leitner,Thomas Geistert,Andre′ Krieger. Владелец: ELMOS SEMICONDUCTOR SE. Дата публикации: 2024-04-23.

Integrated circuit device timing calibration

Номер патента: EP2580755A1. Автор: Brian S. Leibowitz,Yohan U. Frans,Akash Bansal,Kyung Suk Oh. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2013-04-17.

Power supply slump reduction methods and devices

Номер патента: US11835978B1. Автор: Ravindranath D. Shrivastava,Payman Shanjani. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Power supply slump reduction methods and devices

Номер патента: WO2024044483A1. Автор: Ravindranath D. Shrivastava,Payman Shanjani. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2024-02-29.

Method and apparatus for reduced power integrated circuit operation

Номер патента: US5193198A. Автор: Hideaki Yokouchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1993-03-09.

CONNECTION DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, INSPECTION DEVICE, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP3553791B2. Автор: 進 春日部,昭男 長谷部. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Method and apparatus of manufacturing hybrid integrated circuit

Номер патента: CA1137651A. Автор: Katsumi Yamamoto,Iwao Ichikawa,Mitsuo Ohsawa,Teruyoshi Noda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Method and apparatus for deriving an integrated circuit (ic) clock with a frequency offset from an ic system clock

Номер патента: US20100052800A1. Автор: James D. Chlipala,Michael S. Buonpane,Richard P. Martin,Scott A. Segan,Zhongke Wang. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2010-03-04.

Method for manufacturing integrated circuits from a semiconductor substrate wafer

Номер патента: US20230223358A1. Автор: Alexandre Malherbe,David Parker,Stephan Niel,Carlos Augusto Suarez Segovia,Chantal TROUILLER. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2023-07-13.

Three-dimensional integrated circuit

Номер патента: WO2021005585A1. Автор: Krzysztof Gołofit. Владелец: Golofit Krzysztof. Дата публикации: 2021-01-14.

Heat Dissipation For Integrated Circuit

Номер патента: US20090250805A1. Автор: Qwai H. Low,Mitchel E. Lohr. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-10-08.

Vented lids for integrated circuit packages

Номер патента: US11894282B2. Автор: Cheng Xu,Peng Li,YING Wang,Junnan Zhao,Zhimin Wan,Aravindha R. Antoniswamy,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Channeled lids for integrated circuit packages

Номер патента: US20200395269A1. Автор: Peng Li,Manish Dubey,Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Bamidele Daniel Falola. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Thermoelectric bonding for integrated circuits

Номер патента: MY198129A. Автор: Chwee lin CHOONG,Pooi Kit Lam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-05.

Integrated circuit with temperature increasing element and electronic system having the same

Номер патента: US20130015548A1. Автор: Tsang-Yi Chen,Hsieh-Chun Chen. Владелец: Transcend Information Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

METHOD AND DEVICE FOR COOLING AN INTEGRATED CIRCUIT HOUSING

Номер патента: FR2625038B1. Автор: Rene Septfons. Владелец: Alcatel CIT SA. Дата публикации: 1990-08-17.

METHOD AND DEVICE FOR COOLING AN INTEGRATED CIRCUIT HOUSING

Номер патента: FR2625038A1. Автор: Rene Septfons. Владелец: Alcatel CIT SA. Дата публикации: 1989-06-23.

Low crosstalk substrate for mixed-signal integrated circuits

Номер патента: WO2005059961A2. Автор: Ya-Hong Xie. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2005-06-30.

Laminating method for forming integrated circuit microelectronic fabrication

Номер патента: US20020197775A1. Автор: Syun-Ming Jang,Mong-Song Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-12-26.

Integrated circuit composite housing and its application method

Номер патента: RU2617559C2. Автор: Евгений Валерьевич Иванов,Андрей Александрович Краснов,Георгий Борисович Шарков,Надежда Владимировна Тихомирова. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Сименс". Дата публикации: 2017-04-25.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20180049323A1. Автор: BETSUI Takafumi. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20170354038A1. Автор: BETSUI Takafumi. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Method and apparatus for coupling circuit components

Номер патента: EP1055255A1. Автор: Maarten Kuijk. Владелец: Rose Research LLC. Дата публикации: 2000-11-29.

Method and apparatus to use active semiconductor interposers for RF signal chain in modular stacked integrated circuits

Номер патента: US11728909B2. Автор: Jawad Nasrullah,Mohamed Sameh Mahmoud,Hanfeng Wang,Omar Alnaggar. Владелец: Shenzhen Chipuller Chip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721883B1. Автор: Chi-Cherng Jeng,Wen-Lung Lai,Shiu-Ko Jangjian,Chen-Chieh Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Packaged integrated circuit devices

Номер патента: EP1751793A2. Автор: Jian Chen,Appolonius Jacobus Van Der Wiel. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-02-14.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US12027472B2. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-02.

120 degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US6617699B2. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-09-09.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

120 Degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US20030098508A1. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20240304569A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Laurence Brendan O'Sullivan,Ramji Sitaraman Lakshmanan et al.. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US09984964B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive

Номер патента: US09922951B1. Автор: Konstantine Karavakis,Kenneth S. Bahl. Владелец: Sierra Circuits Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20200365557A1. Автор: Ying-Ching Shih,Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Integrated circuit system with carbon enhancement

Номер патента: SG146528A1. Автор: Li Wai-Kin,Liu Wuping,Lawrence A Clevenger,Kevin S Petrarca,Johnny Widodo. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-10-30.

Radiation shield and radiation shielded integrated circuit device

Номер патента: WO2001039255A9. Автор: Joseph M Benedetto. Владелец: Aeroflex Utmc Microelectronic. Дата публикации: 2002-08-15.

Integrated circuit devices having air-gap spacers above gate electrodes

Номер патента: US09911851B2. Автор: Kang-ill Seo,Jin-Wook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Stacking arrangement for integration of multiple integrated circuits

Номер патента: US09741644B2. Автор: Romney R. Katti,James L. Tucker. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Gettering layer formation in a substrate and integrated circuit comprising the substrate

Номер патента: WO2018164759A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-09-13.

Gettering layer formation in a substrate and integrated circuit comprising the substrate

Номер патента: EP3593375A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-01-15.

Integrated circuit structures with pre-epitaxial deep via structure

Номер патента: US20230317595A1. Автор: Tahir Ghani,Leonard P. GULER,Chanaka D. Munasinghe,Sukru Yemenicioglu,Makram Abd El Qader. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures having linerless self-forming barriers

Номер патента: US12057388B2. Автор: Abhishek A. Sharma,Carl Naylor,Urusa ALAAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240312836A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yi-Hsiu Chen,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit having a staggered fishbone power network

Номер патента: US09799602B2. Автор: Wen-Hao Chen,Yuan-Te Hou,Kuang-Hung Chang,Kumar Lalgudi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Structures, architectures, systems, methods, algorithms and software for configuring an integrated circuit for multiple packaging types

Номер патента: US9524927B1. Автор: Wayne A. Loeb,Huahung Kao,Tyson Leistiko. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Structures, architectures, systems, methods, algorithms and software for configuring an integrated circuit for multiple packaging types

Номер патента: US8455347B1. Автор: Huahung Kao,Tyson Leistiko. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Multi-branch terminal for integrated circuit (IC) package

Номер патента: US10971436B2. Автор: Chii Shang Hong,Edmund Sales Cabatbat,Thomas Stoek,Chiew Li Tai. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-04-06.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US11742311B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-29.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US20230335524A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-19.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240112924A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chih Huang,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Method and apparatus to use active silicon interposers for rf signal chain in modular stacked integrated circuits

Номер патента: US20210143921A1. Автор: Jawad Nasrullah,Mohamed Sameh Mahmoud,Hanfeng Wang,Omar Alnaggar. Владелец: Zglue Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Integrated circuit device and method of making said device

Номер патента: RU2419179C2. Автор: Пол РИД,Брайан БЛЭК. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2011-05-20.

Tape automated bonding for integrated circuits

Номер патента: CA1187625A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-05-21.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US20160211213A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Hybrid bonding based integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240063200A1. Автор: Dimin Niu,Hongzhong Zheng,Shuangchen Li,Tianchan GUAN. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Underfilled integrated circuit assembly with substrate having opening therein and method of underfilling an integrated circuit assembly

Номер патента: EP4009353A3. Автор: Yi Xu,Tyler LEUTEN,Eleanor Patricia Paras Rabadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11942433B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming Hung TSENG,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Tzu-Sung Huang,Jen-Fu Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Integrated chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US11830840B2. Автор: Young Jun Kim,Jong Sun Jung,Woon-Ki Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

180 degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US20030098500A1. Автор: Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Integrated circuit devices including metal lines spaced apart from metal vias, and related fabrication methods

Номер патента: US20230352405A1. Автор: Kang-ill Seo,Jaemyung CHOI,Janggeun LEE,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Inductor on integrated circuit and methods for manufacture

Номер патента: EP1234314A1. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Inductor for integrated circuit and methods of manufacture

Номер патента: WO2001039220A9. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Integrated chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210407948A1. Автор: Young Jun Kim,Jong Sun Jung,Woon-Ki Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-30.

Underfilled integrated circuit assembly with substrate having opening therein and method of underfilling an integrated circuit assembly

Номер патента: EP4009353A2. Автор: Yi Xu,Tyler LEUTEN,Eleanor Patricia Paras Rabadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-08.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20210183790A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2021-06-17.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20230207489A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-06-29.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: WO2021122987A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International Unlimited Company. Дата публикации: 2021-06-24.

Integrated circuit with capacitor in different layer than transmission line

Номер патента: US20190173148A1. Автор: Kimberly Dawn EILERT. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Integrated circuit packages includng sinuous lead frames

Номер патента: US20090146274A1. Автор: Sun-Won Kang,Se-Young Yang,Yeo-Hoon Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-11.

Integrated circuit for external bus interface having programmable mode select by selectively bonding one of the bond pads to a reset terminal via a conductive wire

Номер патента: US5754879A. Автор: Thomas Kevin Johnston. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-19.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US9741654B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Methods of forming an integrated circuit device

Номер патента: US20010036686A1. Автор: Joseph M. Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Arrangement for capacitive signal transmission between the chip layers of a vertically integrated circuit

Номер патента: US5818112A. Автор: Werner Weber,Roland Thewes,Stefan Kuehn,Michael Kleiner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1998-10-06.

Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits

Номер патента: US4633371A. Автор: John S. Nagy,Jolson K. Fang. Владелец: Amdahl Corp. Дата публикации: 1986-12-30.

Integrated circuit having a staggered fishbone power network

Номер патента: US20170194252A1. Автор: Wen-Hao Chen,Yuan-Te Hou,Kuang-Hung Chang,Kumar Lalgudi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Integrated circuit including ESD protection modules

Номер патента: US11798934B2. Автор: Hongquan Sun,Wangsheng Xie. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Integrated circuit including esd protection modules

Номер патента: US20210272948A1. Автор: Hongquan Sun,Wangsheng Xie. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Integrated circuit system with carbon enhancement

Номер патента: SG165342A1. Автор: Li Wai-Kin,Liu Wuping,Lawrence A Clevenger,Kevin S Petrarca,Johnny Widodo. Владелец: Globalfoundries Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Support assembly for integrated circuits

Номер патента: CA1272306A. Автор: Jon Long,Vahak Karekin Sahakian. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1990-07-31.

Semiconductor device including binding agent adhering an integrated circuit device to an interposer

Номер патента: US11929345B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chun Hui Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Power delivery network having super vias in an integrated circuit

Номер патента: US20240096801A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,David Wolpert,Nicholas Anthony Lanzillo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to cool integrated circuit packages having glass substrates

Номер патента: US20240213116A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic device, wireless communication device, and electronic package device manufacturing method (device and method for packaging an integrated circuit chip having an antenna formed from a package lead wire)

Номер патента: JP5015962B2. Автор: ガウチャー、ブライアン、ピー,リュー、ダイシアン,ファイファー、ウルリッヒ、アール,ツヴィック、トーマス、エム. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-09-05.

Highly Integrated Circuit Semiconductor Package Stack and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR100277882B1. Автор: 신명수. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-02-01.

Ultra-high integrated circuit B-L stack and manufacturing method

Номер патента: KR100277874B1. Автор: 신명진,김명기. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-02-01.

ELASTOMERIC CONNECTOR FOR INTEGRATED CIRCUITS OR THE LIKE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF.

Номер патента: FR2659495B1. Автор: Andre Schiltz,Marie-Jeanne Bouzid. Владелец: BOUZID MARIE JEANNE. Дата публикации: 1997-01-24.

INTEGRATED CIRCUIT MODULE HAVING A FACE COMPRISING AN ELECTRICALLY ISOLATED PERIPHERAL AREA FROM THE INTEGRATED CIRCUIT, AND MIXED CONNECTION CARD COMPRISING SUCH A MODULE

Номер патента: FR2780201B1. Автор: Christophe Fletout,Benoit Thevenot. Владелец: Solaic SA. Дата публикации: 2001-09-21.

INTEGRATED CIRCUIT WITH STOP LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2779274A1. Автор: Philippe Gayet,Eric Granger. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 1999-12-03.

Switching element, switching element drive method and fabrication method, reconfigurable logic integrated circuit, and memory element

Номер патента: US7960712B2. Автор: Toshitsugu Sakamoto,Hisao Kawaura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Integrated circuit arrangement with capacitor and manufacturing method

Номер патента: DE10341059B4. Автор: Thomas Goebel,Johann Helneder,Markus Schwerd,Andrea Mitchell,Heinrich Dr. Körner,Martin Dr. Seck,Holger Torwesten. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-05-31.

An integrated circuit system with a thermally isolating frame construction and method for producing such integrated circuit system

Номер патента: WO2010113120A1. Автор: Marc A. De Samber,Hendrik J. Eggink,Eric C. E. Van Grunsven. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2010-10-07.

Ultra-high integrated circuit B-L stack and manufacturing method

Номер патента: KR19990084443A. Автор: 차기본,서희중. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-12-06.

Integrated circuit module having a surface including a peripheral area electrically insulated from the integrated circuit and hybrid connection card including the module

Номер патента: JP2002519849A. Автор: クリストフ フレトゥート,ベノワ テヴェノー. Владелец: シュラムバーガー システムズ. Дата публикации: 2002-07-02.

Silicon integrated circuit operating in hyperfrequency and manufacturing method

Номер патента: EP1858081A1. Автор: Robert Cuchet,Sebastien Pruvost. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2007-11-21.

Monolithic integrated circuit with a built-in inductive component and procedure for fabricating such an integrated circuit

Номер патента: CA2301988A1. Автор: Ahmed Mhani,Laurent Basteres,François Valentin,Jean-Michel Karam. Владелец: PLANHEAD-SILMAG PHS. Дата публикации: 2000-09-23.

Power integrated circuit package, lead frame used therefor, intermediate thereof, and method of manufacturing power integrated circuit package

Номер патента: JP3014471B2. Автор: ピエラメデオ・ボッツィーニ,ジュセッペ・マルキシ. Владелец: エッセ・ジ・エッセ・トムソン・ミクロエレクトロニクス・ソシエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ. Дата публикации: 2000-02-28.

HOUSING FOR INTEGRATED CIRCUIT, MEANS FOR MOUNTING AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2498814B1. Автор: Christian Meigne,Alain Keryuel. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1985-12-20.

Integrated circuit of compound semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR970003902B1. Автор: 도시카즈 후쿠다,요시히로 기시타,유지 미나미. Владелец: 가부시키가이샤 도시바. Дата публикации: 1997-03-22.

Integrated circuit package body and its manufacture method

Номер патента: CN107195587A. Автор: 郭凡,郭一凡,李维钧,汪虞. Владелец: SUZHOU RIYUEXIN SEMICONDUCTOR CO Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING MACROS AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR3082656B1. Автор: Fabien Clermidy,Didier Lattard,Pascal Vivet,Sebastien Thuries,Hughes Metras. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2022-02-04.

Integrated circuit package frame structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5554635B2. Автор: ティンマーマン，ミッチェル. Владелец: インタープレックス，キューエルピー，インコーポレイテッド. Дата публикации: 2014-07-23.

METHOD AND DEVICE FOR PROTECTING AN INTEGRATED CIRCUIT AGAINST BACKSIDE ATTACKS

Номер патента: US20130314121A1. Автор: Tubert Cedric,Mougin Stephane. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-28.

Methods and apparatus for high voltage integrated circuit capacitors

Номер патента: US20170062552A1. Автор: Thomas D. Bonifield,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

METHODS AND APPARATUSES FOR THREE DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20140145334A1. Автор: Yoon Hyungsuk Alexander,Boyd John,REDEKER Fritz,DORDI Yezdi N.,Li Shijian. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-29.

Method and apparatus for electrostatically aligning integrated circuits

Номер патента: US6710436B1. Автор: Robert J. Drost,Ivan E. Sutherland,David L. Harris. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-03-23.

Method and apparatus for precisely aligning integrated circuit chips

Номер патента: US20080018000A1. Автор: John Cunningham,Ashok Krishnamoorthy,Edward Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-01-24.

METHOD AND SUPPORT FOR CONNECTING AN INTEGRATED CIRCUIT TO ANOTHER SUPPORT THROUGH BALLS

Номер патента: FR2728392A1. Автор: Yves Stricot,Gerard Dehaine. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1996-06-21.

METHOD AND DEVICE FOR PREPARING AN INTEGRATED CIRCUIT DIAGNOSTIC SAMPLE

Номер патента: FR3015111A1. Автор: Philippe Perdu,Willy Chaudat,Guillaume Bascoul. Владелец: Centre National dEtudes Spatiales CNES. Дата публикации: 2015-06-19.

METHOD AND DEVICE FOR PREPARING AN INTEGRATED CIRCUIT DIAGNOSTIC SAMPLE

Номер патента: FR3015111B1. Автор: Philippe Perdu,Willy Chaudat,Guillaume Bascoul. Владелец: Centre National dEtudes Spatiales CNES. Дата публикации: 2017-08-25.

Method and apparatus for electrostatically aligning integrated circuits

Номер патента: US6995039B2. Автор: Robert J. Drost,Ivan E. Sutherland,David L. Harris. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2006-02-07.

Method and apparatus for forming an integrated circuit electrode having a reduced contact area

Номер патента: US7687796B2. Автор: Steven T. Harshfield. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2010-03-30.

Method and apparatus for forming an integrated circuit electrode having a reduced contact area

Номер патента: US20020179896A1. Автор: Steven Harshfield. Владелец: Harshfield Steven T.. Дата публикации: 2002-12-05.

Methods and apparatus for high voltage integrated circuit capacitors

Номер патента: EP3216059A4. Автор: Thomas D. Bonifield,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-12-05.

Method for wafer level packaging of integrated circuit dies, composite wafers obtained using the method and wafer level package

Номер патента: JP4977388B2. Автор: チャオ ヤン. Владелец: Memsic Inc. Дата публикации: 2012-07-18.

Method and device for manufacturing 3D integrated circuit device using interface wafer as permanent carrier

Номер патента: CN102124562B. Автор: A·扬,刘菲,M·法罗克,S·J·科伊斯特,S·皮鲁肖查曼,R·哈农,虞蓉卿,S·赖伊尔. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-24.

Method and apparatus for electrostatically aligning integrated circuits

Номер патента: AU2003284077A1. Автор: David L. Harris,Robert Drost,Ivan Sutherland. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-07-09.

Methods for forming interconnect structures and semiconductor structures and integrated circuits

Номер патента: TW201839913A. Автор: 張宏睿,柯宇倫,郭昱緯,邱意為. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT

Номер патента: US20130134593A1. Автор: MACHIDA Yoshihiro. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-30.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, and semiconductor element

Номер патента: JP5778557B2. Автор: 洋弘 町田. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: CN101145521B. Автор: 保利幸隆. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-04-20.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: JP4994757B2. Автор: 幸隆 保利. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-08-08.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020158277A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: EP1990835A3. Автор: Fuminori Hashimoto. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Conductive structure for a semiconductor integrated circuit and method for forming the same

Номер патента: US20120309186A1. Автор: Cheng Tang Huang,J. B. Chyi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-06.

Semiconductor integrated circuit device and electronic system mounted the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20130138943A1. Автор: Hiroshi Nakayama,Masahiro Nishio,Jin Takahashi,Junji Ichimiya,Shintaro Itozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Semiconductor integrated circuit device in which integrated circuit units having different functions are stacked in three dimensional manner

Номер патента: US5138437A. Автор: Shinichi Nakagawa,Masao Nakaya,Toshio Kumamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1992-08-11.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20080315344A1. Автор: Fuminori Hashimoto. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-25.

Method and design system of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20080066035A1. Автор: Kazuki Asao. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Semiconductor integrated circuit routing method and recording medium which stores routing software

Номер патента: US20060184909A1. Автор: Naoyuki Tamura,Takayuki Kamei. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-08-17.

System, method and program for designing a semiconductor integrated circuit using standard cells

Номер патента: US20060206849A1. Автор: Yuji Yamamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Method and program for generating layout data of a semiconductor integrated circuit and method for manufacturing a semiconductor integrated circuit with optical proximity correction

Номер патента: US20060184908A1. Автор: Fumihiro Minami,Toshiya Kotani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-17.

Method and apparatus for designing integrated circuit

Номер патента: US20120023470A1. Автор: Koichi Nakagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Delay fault test quality calculation apparatus, delay fault test quality calculation method, and delay fault test pattern generation apparatus

Номер патента: US8051403B2. Автор: Yasuyuki Nozuyama,Atsuo Takatori. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Semiconductor integrated circuit device, data processing system and memory system

Номер патента: US20070253277A1. Автор: Yuichi Okuda. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Designing method of semiconductor integrated circuit using library storing mask pattern of macro circuit and designing apparatus executing the same

Номер патента: US20010016934A1. Автор: Kouichi Kumagai. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-23.

Method of simulating a semiconductor integrated circuit, computer program product, and device for simulating a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09836567B2. Автор: Michael Priel,Asher BERKOVITZ,Uzi Magini. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor integrated circuit with a nonvolatile semiconductor memory device

Номер патента: US20200251174A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Ryouta Niwa,Katsumichi Katou,Nobuyuki Ishigooka,Masaki Sekimizu. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-08-06.

Latch-up verifying method and latch-up verifying apparatus capable of varying over-sized region

Номер патента: US20030074641A1. Автор: Shinichi Kimura,Hiroyuki Tsujikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Semiconductor integrated circuit device and debugger device for the same

Номер патента: US20040019826A1. Автор: Tsutomu Mikami,Atsushi Ubukata,Motohide Nishibata,Takio Yamashita,Kouichirou Miyawaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Semiconductor integrated device and control method thereof

Номер патента: EP2302484A3. Автор: Takao Kondo,Atsushi Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-07.

Design method of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060095875A1. Автор: Yasuyoshi Noguchi,Kei Mohara. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-04.

Semiconductor integrated circuit apparatus

Номер патента: US20170262226A1. Автор: Masanao Yamaoka,Chihiro Yoshimura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor integrated circuit and method of testing semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20210063484A1. Автор: Yuki Watanabe,Masato Nakazato,Shohei Morishima. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor integrated circuit and method for controlling power supply in semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20160109924A1. Автор: Yoshihisa Nomura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-04-21.

Chip size estimating apparatus for semiconductor integrated circuit and chip size estimating method for semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20120297350A1. Автор: Yuji Yamamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Apparatus for testing semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20040177302A1. Автор: Teruhiko Funakura,Hisaya Mori,Hisayoshi Hanai. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Semiconductor integrated circuit and method of designing the same

Номер патента: US20010009381A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Semiconductor integrated circuit having battery control function and operation method thereof

Номер патента: US20180100897A1. Автор: Yoko Nakayama,Takeshi Inoue. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Method for compressing semiconductor integrated circuit, using design region divided into plural blocks

Номер патента: US20050015735A1. Автор: Naoyuki Tamura,Takayuki Kamei. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-20.

Packaging design supporting device and packaging design supporting method for semiconductor integrated circuit and recording medium

Номер патента: US8341583B2. Автор: Noriyuki Ito. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: EP1616380A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-01-18.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: WO2004091067A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-10-21.

Method and device for removing integrated circuits

Номер патента: US09987836B2. Автор: Wei Wang,LONG Yan,Jun Zhang,Yong Sun,Daocheng Zhu,Zhiyu QIAN,Xianzhen TANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: WO2006107356A2. Автор: David P. Vallett,Matthew S. Grady,James W. Adkisson,John M. Cohn,Greg Bazan,Thomas G. Sopchak. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: WO2005117117A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2005-12-08.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: EP1756867A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-02-28.

Wiring method and structure of semiconductor integrated circuit

Номер патента: JP3621354B2. Автор: 直孝 前田,雅春 水野. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-02-16.

Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device, module substrate obtained by the method, and electronic device

Номер патента: JP3569386B2. Автор: 健一 山本,賢一郎 森永,邦宏 坪崎,亮 春田,英夫 有馬,昭男 長谷部. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-22.

Method and apparatus for indicating directionality in integrated circuit manufacturing

Номер патента: US20070194392A1. Автор: Mehul Shroff,Edward Travis,Donald Smeltzer,Traci Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-23.

Method and apparatus for indicating directionality in integrated circuit manufacturing

Номер патента: US20100112779A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Donald E. Smeltzer,Traci L. Smith. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-05-06.

Gate spacing in integrated circuit structures

Номер патента: US20240249946A1. Автор: Gurpreet Singh,Paul A. Nyhus,Eungnak Han,David Nathan Shykind,Mohit K. HARAN,Charles Henry Wallace,Sean Michael Pursel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for indicating directionality in integrated circuit manufacturing

Номер патента: US7858487B2. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Donald E. Smeltzer,Traci L. Smith. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-12-28.

Method and apparatus for indicating directionality in integrated circuit manufacturing

Номер патента: WO2007100929A2. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Donald E. Smeltzer,Traci L. Smith. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2007-09-07.

Inductor/core assemblies for integrated circuits

Номер патента: WO2019059897A1. Автор: Han Wui Then,Kevin L. Lin,Nicholas James Harold McKubre. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Method and apparatus of forming an integrated circuit with a strained channel region

Номер патента: US09768277B2. Автор: Yen-Chun Lin,Da-Wen Lin,Ming-Lung Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit and method of designing integrated circuit

Номер патента: US20020031850A1. Автор: Tsutomu Takabayashi,Shizuo Morizane. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

Integrated circuit devices having contact holes exposing gate electrodes in active regions

Номер патента: US7034365B2. Автор: Myoung-kwan Cho,Jeung-Hwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-25.

Integrated circuit with ribtan interconnects

Номер патента: WO2009158551A2. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Limited. Дата публикации: 2009-12-30.

Integrated circuit devices having contact holes exposing gate electrodes in active regions and methods of fabricating the same

Номер патента: US20060141715A1. Автор: Myoung-kwan Cho,Jeung-Hwan Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Integrated circuit with ribtan interconnects

Номер патента: EP2311113A2. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Integrated Circuit Shielding Film and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20130193566A1. Автор: Chuan-Li Cheng,Hsueh-Tsu Chang. Владелец: Chenming Mold Industrial Corp. Дата публикации: 2013-08-01.

Integrated optical detector directly attached to readout integrated circuit

Номер патента: WO2004038964A3. Автор: Imran Sherazi,Stephen J Kovacic. Владелец: Stephen J Kovacic. Дата публикации: 2004-07-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having nanowires with tight vertical spacing

Номер патента: EP3736851A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-11.

Gate-all-around integrated circuit structures having nanowires with tight vertical spacing

Номер патента: US11769836B2. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up approach

Номер патента: US20240266353A1. Автор: Tahir Ghani,Biswajeet Guha,Leonard GULER,Dax M. CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit device and preparation method thereof

Номер патента: US12068202B2. Автор: Yu Xia,Daxiang Wang,Yanxiang Liu,Xiaolong Ma,Yongjie Zhou,Huabin Chen,Zanfeng CHEN,Sunhom Steve Paak. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using multiple bottom-up oxidation approaches

Номер патента: EP3678170A1. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Richard Schenker,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Hui Jae Yoo,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3863042A1. Автор: Yu Xia,Daxiang Wang,Yanxiang Liu,Xiaolong Ma,Yongjie Zhou,Huabin Chen,Zanfeng CHEN,Sunhom Steve Paak. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Integrated circuit structures having fin isolation regions bound by gate cuts

Номер патента: EP4345876A1. Автор: Allen GARDINER,Leonard GULER,Sean Pursel,Jonathan HINKE,Wonil CHUNG,Dan Lavric. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Integrated circuit structure with back-side contact selectivity

Номер патента: US20240313096A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Joseph D’SILVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Stacked high density interconnected integrated circuit system

Номер патента: US5481134A. Автор: Mohi Sobhani,John M. Brauninger. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-01-02.

Method and apparatus for constructing an isolation capacitor in an integrated circuit

Номер патента: EP2965331A1. Автор: Gregory Dix,Randy Yach. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

Methods and apparatus for aligning an integrated circuit package with an interface

Номер патента: SG115446A1. Автор: J D Amato Gerald,K Christensen Sari,Butel Nicole. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2005-10-28.

Method and apparatus for fabrication of integrated circuit by selective deposition of precursor liquid

Номер патента: TW447015B. Автор: Shinichiro Hayashi,Larry D Mcmillan,De Araujo Carlos A Paz. Владелец: Symetrix Corp. Дата публикации: 2001-07-21.

Coating integrated circuits using thermal spray

Номер патента: US6110537A. Автор: Kenneth H. Heffner,Curtis W. Anderson. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2000-08-29.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: EP3921870A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163739A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: US20230420383A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230378012A1. Автор: Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Der-Chyang Yeh,Tsung-Shu Lin,Chun-Chiang Kuo,Ta Hao Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices using unidirectional heat transfer devices

Номер патента: US20190343017A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Cooling structure for integrated circuits

Номер патента: CA2087742C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-15.

Integrated circuits on a wafer and method of producing integrated circuits

Номер патента: US8264092B2. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-09-11.

Fabrication of integrated circuits incorporating in-process avoidance of circuit-killer particles

Номер патента: US4849804A. Автор: James M. Mader. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1989-07-18.

Method for manufacturing a single product from integrated circuits received on a lead frame

Номер патента: US5410804A. Автор: Hendrikus T. Berendts. Владелец: Asm Fico Tooling BV. Дата публикации: 1995-05-02.

Technique for handling diced wafers of integrated circuits

Номер патента: US11881425B2. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Guido Albermann,Johannes Cobussen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for the mitigation of hot spots in integrated circuits chip

Номер патента: EP1750303A3. Автор: Shih-Chia Chang,Poh-Seng Lee. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2010-03-10.

Integrated circuit for power clamping

Номер патента: US20230361108A1. Автор: Po-Ching Lin,Tay-Her Tsaur,Shih-Hsin Liao,Jyun-Ren Chen. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Method and apparatus for forming an underfill adhesive layer

Номер патента: US6352881B1. Автор: Luu Nguyen,Nikhil Kelkar,Christopher Quentin,Ashok Prabhu,Hem P. Takiar. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-03-05.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Method of inducing flow or densification of phosphosilicate glass for integrated circuits

Номер патента: CA1191770A. Автор: Reda Razouk. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-08-13.

Use of corrosion inhibiting compounds in post-etch cleaning processes of an integrated circuit

Номер патента: US6117795A. Автор: Nicholas F. Pasch. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures

Номер патента: EP3869547A1. Автор: Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures

Номер патента: US20210257452A1. Автор: Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Gate spacing in integrated circuit structures

Номер патента: US20210305244A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20240162289A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US11916106B2. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures

Номер патента: US11581404B2. Автор: Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures

Номер патента: US20210257453A1. Автор: Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Gate spacing in integrated circuit structures

Номер патента: US12002678B2. Автор: Gurpreet Singh,Paul A. Nyhus,Eungnak Han,David Nathan Shykind,Mohit K. HARAN,Charles Henry Wallace,Sean Michael Pursel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Gradient-doped sacrificial layers in integrated circuit structures

Номер патента: WO2022108655A1. Автор: Willy Rachmady. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-27.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20220344459A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20210305365A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING DIELECTRIC LAYER, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20190355804A1. Автор: Park Young-Lim,CHO Kyu-ho,MOON Sun-min,PARK Young-Geun,SEO Jong-Bom,JUNG Chang-Hwa. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Method for producing integrated circuit with smaller grains of tungsten

Номер патента: US9230863B2. Автор: Huang Liu,Jialin YU,Jilin XIA,Girish Bohra. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-01-05.

Method and apparatus of water cooling several parallel circuit cards each containing several chip packages

Номер патента: US20090277616A1. Автор: Evan George Colgan,Shawn Anthony Hall,Paul W. Coteus,Shurong Tian,Thomas M. Cipolla. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up oxidation approach

Номер патента: US20240047559A1. Автор: Gilbert Dewey,Jack T. Kavalieros,Patrick Morrow,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up oxidation approach

Номер патента: EP3678171A1. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Jack Kavalieros,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using backside removal approach

Номер патента: EP4105979A1. Автор: Tahir Ghani,Charles Wallace,Leonard GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-21.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using selective bottom-up approach

Номер патента: US11862636B2. Автор: Marko Radosavljevic,Ehren Mannebach,Cheng-Ying Huang,Nicole Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using multiple bottom-up oxidation approaches

Номер патента: US20230369399A1. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Richard Schenker,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Hui Jae Yoo,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Gate-all-around integrated circuit structures having oxide sub-fins

Номер патента: US20230352561A1. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having pre-spacer deposition cut gates with etch back process

Номер патента: US20240072145A1. Автор: Megan BECK,Ryan Wood,Joseph BRICE,Krishna T. MARLA,Derek Caselli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having dual nanoribbon channel structures

Номер патента: US11862703B2. Автор: Nidhi Nidhi,Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up oxidation approach

Номер патента: US11830933B2. Автор: Gilbert Dewey,Jack T. Kavalieros,Patrick Morrow,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using multiple bottom-up oxidation approaches

Номер патента: US11764263B2. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Richard Schenker,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Hui Jae Yoo,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Gate-all-around integrated circuit structures having nanowires with tight vertical spacing

Номер патента: US20230387324A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Gate-all-around integrated circuit structures having oxide sub-fins

Номер патента: US11742410B2. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using selective bottom-up approach

Номер патента: US20210407997A1. Автор: Marko Radosavljevic,Ehren Mannebach,Cheng-Ying Huang,Nicole Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up approach

Номер патента: US12002810B2. Автор: Tahir Ghani,Biswajeet Guha,Leonard GULER,Dax M. CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using selective bottom-up approach

Номер патента: US20240088153A1. Автор: Marko Radosavljevic,Ehren Mannebach,Cheng-Ying Huang,Nicole Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using selective bottom-up approach

Номер патента: US20220262796A1. Автор: Marko Radosavljevic,Ehren Mannebach,Cheng-Ying Huang,Nicole Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Gate-all-around integrated circuit structures having dual nanoribbon channel structures

Номер патента: US20240088253A1. Автор: Nidhi Nidhi,Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having dual nanoribbon channel structures

Номер патента: US20220359697A1. Автор: Nidhi Nidhi,Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated circuit structures having partitioned source or drain contact structures

Номер патента: EP3647263A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Biswajeet Guha,Stephanie Bojarski,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Integrated optical detector directly attached to readout integrated circuit

Номер патента: EP1559216A2. Автор: Imran Sherazi,Stephen J. Kovacic. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2005-08-03.

Integrated optical detector directly attached to readout integrated circuit

Номер патента: WO2004038964A2. Автор: Imran Sherazi,Stephen J. Kovacic. Владелец: GENNUM CORPORATION. Дата публикации: 2004-05-06.

Binary germanium-silicon interconnect and electrode structure for integrated circuits

Номер патента: CA1183968A. Автор: William I. Lehrer,Bruce E. Deal. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-03-12.

Multi-layer integrated circuit capacitor electrodes and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20040235238A1. Автор: Je-min Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-25.

Gate-all-around integrated circuit structures having underlying dopant-diffusion blocking layers

Номер патента: US20220416024A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Patrick Keys,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Dax CRUM,Ted COOK, JR.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Integrated Circuit and Fabricating Method thereof

Номер патента: US20110241137A1. Автор: Tzung-Han Tan,Bang-Chiang Lan,Ming-I Wang,Chien-Hsin Huang,Hui-Min Wu,Li-Che Chen,Tzung-I Su. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Integrated circuit package

Номер патента: US20030155640A1. Автор: Krishna Seshan,Soupin Yan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Methods and apparatus for curing dielectric material

Номер патента: WO2021003031A1. Автор: Yang Yang,Srinivas D. Nemani,Kartik Ramaswamy,Bhargav S. CITLA,Joshua RUBNITZ,Jethro Tannos. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-01-07.

INTEGRATED CIRCUIT WITH PRESSURE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130328142A1. Автор: Nackaerts Axel,Besling Willem Frederik Adrianus,Reimann Klaus. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

Integrated Circuit of Driving Device and Manufacture Method thereof

Номер патента: US20160005812A1. Автор: Hsu Yu-Hao,Lin Jui-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

DRIVER INTEGRATED CIRCUIT CHIP, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING A DRIVER INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20150091163A1. Автор: Kim Dong-wook. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

Integrated Circuit Including Buried Cavity and Manufacturing Method

Номер патента: US20180108675A1. Автор: Schulze Hans-Joachim,Schmidt Sebastian,IRSIGLER Peter,Wiesner Robert,Meiser Andreas,Dibra Donald,SEIDER-SCHMIDT Martina,HELLMUND Oliver. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

METHOD AND DEVICE FOR WET PROCESSING INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATES USING A MIXTURE OF CHEMICAL STEAM VAPORS AND CHEMICAL GASES

Номер патента: US20210159067A1. Автор: Ni Dangsheng. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

INTEGRATED CIRCUIT WITH STOP LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2777697B1. Автор: Christophe Verove. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2000-06-09.

Integrated circuit 3d memory array and manufacturing method

Номер патента: TWI489592B. Автор: Hang Ting Lue,Hsiang Lan Lung. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-21.

Integrated circuit package device and its manufacturing method

Номер патента: CN1290185C. Автор: 林蔚峰,吴忠儒,梁桂珍. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2006-12-13.

INTEGRATED CIRCUIT WITH STOP LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2777697A1. Автор: Christophe Verove. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 1999-10-22.

Method and apparatus for providing an integrated circuit having p and n doped gates

Номер патента: US7544533B2. Автор: Kunal R. Parekh,Chandra Mouli. Владелец: Aptina Imaging Corp. Дата публикации: 2009-06-09.

Method and apparatus for providing an integrated circuit having p and n doped gates

Номер патента: EP1972007A2. Автор: Kunal R. Parekh,Chandra Mouli. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-09-24.

Integrated circuit of the resistance, capacitance and transistor type, method of manufacturing such an integrated circuit and application to an oscillator.

Номер патента: FR2705833B1. Автор: Tailliet François,FOURNEL Richard. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 1995-06-30.

Cyclic deposition method for thin film and manufacturing method for semiconductor, and semiconductor device

Номер патента: US09741574B2. Автор: Hai-Won Kim,Seok-Yun Kim. Владелец: Eugene Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

METHOD AND APPARATUS FOR ATTACHMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20130215591A1. Автор: Babala Mike,Theissen Jesse. Владелец: TRW AUTOMOTIVE US LLC. Дата публикации: 2013-08-22.

METHODS AND SYSTEMS FOR PACKAGING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20200013768A1. Автор: Lee Winston,Chang Runzi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT WITH A METALIZED COUPLING CAPACITOR

Номер патента: US20150076575A1. Автор: CHEN Chia-Cheng,WU Ching-Wei,CHEN Kuang Ting,KAO Wei-Shuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-03-19.

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT WITH A METALIZED RESISTOR IN A STANDARD CELL CONFIGURATION

Номер патента: US20140210014A1. Автор: TIEN Li-Chun,Chen Bo-Ting,Chen Kuo-Ji,MA Wei Yu,Chen Ting Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-07-31.

Methods and Apparatus for High Voltage Integrated Circuit Capacitors

Номер патента: US20160133690A1. Автор: Williams Byron Lovell,Bonifield Thomas D.,WEST Jeffrey Alan. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING AN INTEGRATED CIRCUIT WITH A METALIZED RESISTOR IN A STANDARD CELL CONFIGURATION

Номер патента: US20150249080A1. Автор: TIEN Li-Chun,Chen Bo-Ting,Chen Kuo-Ji,MA Wei Yu,Chen Ting Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-09-03.

METHODS AND APPARATUS FOR HIGH VOLTAGE INTEGRATED CIRCUIT CAPACITORS

Номер патента: US20170309702A1. Автор: Williams Byron Lovell,Bonifield Thomas D.,WEST Jeffrey Alan. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

Method and apparatus for attachment of integrated circuits

Номер патента: KR101432925B1. Автор: 마이크 바발라,제시 타이젠. Владелец: 티알더블유 오토모티브 유.에스. 엘엘씨. Дата публикации: 2014-09-23.

Method and apparatus for forming an integrated circuit with a metalized resistor in a standard cell configuration

Номер патента: CN103972227A. Автор: 陈柏廷,田丽钧,陈国基,马威宇,陈庭榆. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

METHOD AND INSTALLATION FOR CORRECTING AN INTEGRATED CIRCUIT BY AN ION BEAM CONTROLLED BY THE PROFILE OF THE VARIATIONS IN THE RATE OF DETECTED SECONDARY PARTICLES

Номер патента: FR2792455B1. Автор: Romain Desplats,Bruno Benteo. Владелец: Centre National dEtudes Spatiales CNES. Дата публикации: 2003-02-28.

Method and apparatus for de-soldering integrated circuit devices

Номер патента: US20060054657A1. Автор: Thamarayoor Francis. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Method and apparatus for permanently connecting integrated circuits to a substrate

Номер патента: DE102005029407A1. Автор: Uwe Augst. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-12-28.

Method and apparatus for deflashing of integrated circuit packages

Номер патента: SG96648A1. Автор: Minghui Hong,Chengwu An,Wendong Song,Yongfeng Lu. Владелец: Inst Data Storage. Дата публикации: 2003-06-16.

Method and apparatus for shielding an integrated circuit from radiation

Номер патента: EP2270486A2. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2011-01-05.

Method and apparatus for protecting an integrated circuit from reverse engineering using a silicide layer

Номер патента: JP4791635B2. Автор: バウクス，ジェイムス，ピー．,チョウ、ラップ−ワイ,クラーク，ウィリアム，エム．，ジェイアール．. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2011-10-12.

Method and apparatus for monolithic optoelectronic integrated circuit using selective epitaxy

Номер патента: WO1997004493A1. Автор: Abhay M. Joshi. Владелец: Discovery Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 1997-02-06.

Method and device for chemically etching integrated circuit by dry process

Номер патента: JPS5664437A. Автор: Jiyozefu Taie Emu. Владелец: Office National dEtudes et de Recherches Aerospatiales ONERA. Дата публикации: 1981-06-01.

Interconnection method and device for three-dimensional integrated circuits

Номер патента: EP0490739A1. Автор: Christian Val,Michel Leroy. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1992-06-17.

Method and apparatus for monolithic optoelectronic integrated circuits using selective epitaxy

Номер патента: JP2993741B2. Автор: エム．ジョシ アブヘイ. Владелец: ディスカバリー セミコンダクターズ，インク．. Дата публикации: 1999-12-27.

Method and apparatus for high-performance integrated circuit interconnect fabrication

Номер патента: WO1999014800A1. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Cvc Products, Inc.. Дата публикации: 1999-03-25.

Method and apparatus for deflashing of integrated circuit packages

Номер патента: US7170029B2. Автор: Minghui Hong,Chengwu An,Yong Feng Lu,Wen Dong Song. Владелец: Data Storage Institute. Дата публикации: 2007-01-30.

Switching element, switching element manufacturing method, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09893276B2. Автор: Naoki Banno,Munehiro Tada. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

COMPOSITE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD, COMPOSITE SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT

Номер патента: US20150076662A1. Автор: TAKEDA Hidetoshi,Hoshino Hitoshi,Aida Hideo,Aota Natsuko,Honjo Keiji,OGASAWARA Mai. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

SWITCHING ELEMENT, SWITCHING ELEMENT MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160111638A1. Автор: Tada Munehiro,BANNO Naoki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2016-04-21.

CYCLIC DEPOSITION METHOD FOR THIN FILM AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160300723A1. Автор: KIM Hai-Won,KIM Seok-Yun. Владелец: EUGENE TECHNOLOGYCO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-13.

Oxide sintered compact and its manufacturing method, sputtering target, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: KR102401708B1. Автор: 미키 미야나가,히데아키 아와타,겐이치 와타타니. Владелец: 스미토모덴키고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-26.

Laminated film manufacturing method, laminated film, and semiconductor device manufacturing method using the same

Номер патента: JPWO2014156127A1. Автор: 英司 林下. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2017-02-16.

SOLAR CELL MANUFACTURING METHOD, SOLAR CELL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP4481869B2. Автор: 武紀 渡部,寛之 大塚,武 赤塚,直揮 石川,正俊 高橋,重徳 斎須,豊敬 植栗,聡之 生島,力 大西. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Oxide sintered compact and its manufacturing method, sputtering target, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: KR102401709B1. Автор: 미키 미야나가,히데아키 아와타,겐이치 와타타니. Владелец: 스미토모덴키고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-26.

The manufacture method of engagement copper thickener, the manufacture method of conjugant and semiconductor device

Номер патента: CN107949447A. Автор: 蔵渊和彦,中子伟夫,石川大,江尻芳则,川名祐贵,须镰千绘. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-20.

Composite substrate manufacturing method, semiconductor element manufacturing method, composite substrate and semiconductor element

Номер патента: JP5887403B2. Автор: 英雄 会田,奈津子 青田,仁志 星野,舞 小笠原,秀俊 武田,慶司 本庄. Владелец: Adamant Namiki Precision Jewel Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-16.

Solar cell manufacturing method, solar cell, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: KR101216996B1. Автор: 토요히로 우에구리,나오키 이시카와,타케노리 와타베,히로유키 오츠카,사토유키 오지마,마사토시 타카하시,시게노리 사이스,타케시 아카츠카,츠토무 오니시. Владелец: 나오에츠 덴시 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-01-02.

Device mounting substrate, device mounting substrate manufacturing method, semiconductor module, and semiconductor module manufacturing method

Номер патента: JP5028291B2. Автор: 康行 柳瀬,初 小林. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-19.

Film-forming method, semiconductor element manufacturing method, insulating film and semiconductor element

Номер патента: TW201125035A. Автор: Masahiro Horigome,Hirokazu Ueda,Yusuke Ohsawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2011-07-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, STORAGE MEDIUM AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140361436A1. Автор: Matsumoto Kenji,HAMADA Tatsufumi. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device and semiconductor device manufacturing installation

Номер патента: EP2180531A1. Автор: Rafel Ferre I Tomas. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2010-04-28.

Manufacturing method for semiconductor and semiconductor device

Номер патента: JPH10223532A. Автор: 久 大谷,Hisashi Otani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-21.

Manufacturing method for apparatus and semiconductor device

Номер патента: CN102148252B. Автор: 李达元,许光源,陈建豪. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-01.

Transistor, semiconductor device comprising transistor and manufacturing methods for transistor and semiconductor device

Номер патента: CN102569393B. Автор: 朱慧珑,钟汇才,梁擎擎. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-01-14.

Nitride semiconductor manufacturing method, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: JP4371202B2. Автор: 序章 藤倉,和幸 飯塚. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Semiconductor-device manufacturing method, storage medium, and semiconductor device

Номер патента: WO2013125449A1. Автор: 龍文 濱田,松本　賢治. Владелец: 東京エレクトロン株式会社. Дата публикации: 2013-08-29.

Semiconductor-device manufacturing method, storage medium, and semiconductor device

Номер патента: TW201347089A. Автор: Kenji Matsumoto,Tatsufumi Hamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2013-11-16.

Semiconductor apparatus manufacturing method, semiconductor apparatus and semiconductor device

Номер патента: JP2016219523A. Автор: Kenichiro Ueno,雅人 三川,Masahito Mikawa,Hiroshi Oshino,寿樹 松原,松原　寿樹,Hisaki Matsubara,石塚　信隆,Nobutaka Ishizuka,信隆 石塚,研一郎 植野,浩 押野. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

The manufacture method of pad and semiconductor device

Номер патента: CN105225976A. Автор: 张贺丰,郎梦. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Silicon carbide ingot, silicon carbide substrate, manufacturing method thereof, crucible, and semiconductor substrate

Номер патента: CA2763055A1. Автор: Shin Harada,Yasuo Namikawa,Makoto Sasaki,Hiroki Inoue,Shinsuke Fujiwara,Taro Nishiguchi,Kyoko Okita. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Manufacturing method semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: TWI257131B. Автор: Junji Noguchi,Naohide Hamada. Владелец: Hitachi Tokyo Electronics. Дата публикации: 2006-06-21.

Capacitor, manufacturing method of capacitor, and semiconductor equipment

Номер патента: SG11202006651RA. Автор: WEI Xia,Peijun Ding,Qian Xie,Jinguo ZHENG,Yujie Yang,Kuanmao WANG,Jingshan Yang,Bingxuan Jiang. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-28.

Manufacturing method semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: TW200305953A. Автор: Junji Noguchi,Naohide Hamada. Владелец: Hitachi Tokyo Electronics. Дата публикации: 2003-11-01.

Method and device for monitoring battery cells of a battery pack and method and arrangement for balancing battery cell voltages during charge

Номер патента: CA2582361A1. Автор: Daniele C. Brotto,David A. Carrier,Geoffrey S. Howard,Danh T. Trinh,Andrew E. Seman, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-20.

Circuit card interconnection assembly

Номер патента: CA1126381A. Автор: Attalee S. Taylor,Robert F. Cobaugh. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1982-06-22.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A3. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-31.

Imaging integrated circuits with focused ion beam

Номер патента: US7036109B1. Автор: Chun-Cheng Tsao,William Thompson,Erwan Le Roy,Theodore R. Lundquist,Eugene A. Delenia. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2006-04-25.

Increased propagation speed across integrated circuits

Номер патента: US6271795B1. Автор: Robert O. Conn,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2001-08-07.

Integrated circuit with an internal noise filter for direction indicator lamp flasher system

Номер патента: US5929569A. Автор: Toshiaki Sueoka. Владелец: Niles Parts Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-27.

Beamforming integrated circuit, aesa system and method

Номер патента: US20210235282A2. Автор: Nitin Jain,Vipul Jain,David W. Corman,Pavel BRECHKO,Shamsun NAHAR,Jason Durbin. Владелец: Anokiwave Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: US20240178841A1. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-05-30.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A2. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-06-05.

Battery pack having an integrated circuit interfaced between battery cells and a microcontroller

Номер патента: US20080185995A1. Автор: Robert Bradus,Andrew E. Seman,Daniele C. Brotto,David A. Carrier,Geoffrey S. Howard,Danh T. Trinh,John C. Vanko. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2008-08-07.

Method and structures for implementing customizable dielectric printed circuit card traces

Номер патента: US20050241850A1. Автор: Benjamin Fox,Mark Hoffmeyer,Todd Cannon,William Csongradi,Roger Gravrok,David Pease,Ryan Schlichting. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-11-03.

Semiconductor integrated circuit, dll circuit, and duty cycle correction circuit

Номер патента: US20190081631A1. Автор: Masashi Nakata. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

METHOD AND SYSTEM FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20210193431A1. Автор: NIU Baohua,Lundquist Theodore. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor storage device, memory system, and frequency generation method

Номер патента: US11750202B2. Автор: Takayuki Tsukamoto. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor storage device, memory system, and frequency generation method

Номер патента: US20220416795A1. Автор: Takayuki Tsukamoto. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor integrated circuit device and electronic device for driving a power semiconductor device

Номер патента: US09835658B2. Автор: Makoto Tsurumaru. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for manufacturing electron beam device, method for manufacturing image forming apparatus, electron beam device and image forming apparatus manufactured those manufacturing methods, method and apparatus for manufacturing electron source, and apparatus for manufacturing image forming apparatus

Номер патента: US6802753B1. Автор: Keisuke Yamamoto,Tamaki Kobayashi,Akira Hayama,Yoichi Ando,Satoshi Mogi,Hideshi Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-10-12.

Synchronous processing system and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20150244380A1. Автор: Daisuke Kadota. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor Integrated Circuit

Номер патента: US20090102531A1. Автор: Hideo Ito,Kazutero Nanba. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-23.

Synchronous processing system and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09882569B2. Автор: Daisuke Kadota. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor integrated circuit and electronic device

Номер патента: US20090115442A1. Автор: Yoji Nishio,Seiji Funaba. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-05-07.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100327962A1. Автор: Dong Uk Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Linear regulator and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20200341499A1. Автор: Makoto Yasusaka,Kotaro Iwata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-10-29.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND POWER SUPPLY CONTROL SYSTEM PROVIDED WITH A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20160179111A1. Автор: TANAKA Kazuhisa,OKAJIMA Yoshinori,ICHINOMIYA Takahiro,TANIYAMA Masayuki,HARAYAMA Hidemi,YADO Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor integrated circuit device, memory module, storage device and the method for repairing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6438029B2. Автор: Shoji Shukuri,Mitsuru Hiraki. Владелец: Mitsuru Hiraki. Дата публикации: 2002-08-20.

Semiconductor integrated circuit device, memory module, storage device and the method for repairing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6542414B2. Автор: Shoji Shukuri,Mitsuru Hiraki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-04-01.

Semiconductor integrated circuit device, memory module, storage device and the method for repairing semiconductor integrate circuit device

Номер патента: US6781893B2. Автор: Shoji Shukuri,Mitsuru Hiraki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-08-24.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE INCLUDING VARIABLE FREQUENCY TYPE PROBE TEST PAD AND SEMICONDUCTOR SYSTEM

Номер патента: US20160252572A1. Автор: BAEK Seung Geun. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

Determining timing associated with an input or output of an embedded circuit in an integrated circuit for testing

Номер патента: US7493543B1. Автор: Arnold Louie,Vickie Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2009-02-17.

Inspection method and device for semiconductor integrated circuit

Номер патента: KR950019753A. Автор: 도모유끼 기다. Владелец: 닛본덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1995-07-24.

Inspection method and apparatus of semiconductor integrated circuit

Номер патента: KR0132625B1. Автор: 도모유끼 기다. Владелец: 닛본덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1998-10-01.

Semiconductor integrated circuit, information processing apparatus, output data diffusion method, and program

Номер патента: JP2010261768A. Автор: Yoshikazu Miyato,良和 宮戸,Masafumi Kusakawa,雅文 草川. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-11-18.

Method and system for direct access memory testing of an integrated circuit

Номер патента: US20050060621A1. Автор: Jonathan Lee,XiaoGang Zhu,Andrew Hwang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Method and apparatus for submicron ic design using edge fragment tagging

Номер патента: EP1594008A3. Автор: Emin Martinian,Nicolas Bailey Cobb. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2010-03-03.

Improved method and apparatus for submicron ic design using edge fragment tagging

Номер патента: EP1175642A1. Автор: Emin Martinian,Nicolas Bailey Cobb. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2002-01-30.

Method for measuring transient thermal characteristics of digital integrated circuits

Номер патента: RU2697028C2. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Виктор Васильевич Юдин,Ярослав Геннадьевич Тетенькин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2019-08-08.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: US12050341B2. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-07-30.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: US20240272353A1. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and apparatus for adjusting the phase of input/output circuitry

Номер патента: EP1295134A2. Автор: Gregory Taylor,Chee Lim,Songmin Kim,Keng Wong,Chi-Yeu Chao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-26.

Method and apparatus for adjusting the phase of input/output circuitry

Номер патента: WO2002001233A2. Автор: Gregory Taylor,Chee Lim,Songmin Kim,Keng Wong,Chi-Yeu Chao. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-01-03.

Method and apparatus for adjusting the phase of input/output circuitry

Номер патента: EP1295134B1. Автор: Gregory Taylor,Chee Lim,Songmin Kim,Keng Wong,Chi-Yeu Chao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Apparatus and method for flexible visibility in integrated circuits with minimal package impact

Номер патента: US20080170506A1. Автор: William Milton Hurley. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-17.

Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20160033575A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Functional testing of an integrated circuit chip

Номер патента: US09632138B2. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Method and apparatus for controlling an equipped printed circuit card, particularly for controlling the welding seams of the card

Номер патента: WO1990008328A2. Автор: Alain Quintard. Владелец: Bull S.A.. Дата публикации: 1990-07-26.

Enabling secured debug of an integrated circuit

Номер патента: US09939074B2. Автор: Peter Svensson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-04-10.

Method and apparatus for sampling a power supply current of an integrated circuit, and storage medium onto which is recorded a control program therefor

Номер патента: US20060007226A1. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Display driving integrated circuit configured to perform adaptive frame operation and operation method thereof

Номер патента: US20240046885A1. Автор: Yunpyo Hong,Jihyun Ahn,Jong-Kon Bae,Donghwy KIM,Seongmin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Display driving integrated circuit configured to perform adaptive frame operation and operation method thereof

Номер патента: US11810519B2. Автор: Yunpyo Hong,Jihyun Ahn,Jong-Kon Bae,Donghwy KIM,Seongmin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Device and method for testing integrated circuits

Номер патента: EP2030030B1. Автор: Michael Priel,Dan Kuzmin,Ezra Baruch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-11-03.

Device and method for testing integrated circuits

Номер патента: EP2030030A1. Автор: Michael Priel,Dan Kuzmin,Ezra Baruch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-03-04.

Method and apparatus for making an integrated circuit using polarization properties of light

Номер патента: TW531781B. Автор: Ruoping Wang,Warren D Grobman,James Lee Clingan Jr. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-05-11.

Circuitry and methodology to test single bit failures of integrated circuit memory devices

Номер патента: US5633828A. Автор: David C. McClure,Mark A. Lysinger,Frank J. Sigmund,John A. Michlowsky. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1997-05-27.

Transition fault testing of functionally asynchronous paths in an integrated circuit

Номер патента: US11709203B2. Автор: Sundarrajan Rangachari,Prakash Narayanan,Prashanth Saraf. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

Method and apparatus for determining the field position of an integrated circuit within a reticle area

Номер патента: US5151880A. Автор: John F. Schreck,Phat C. Truong. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1992-09-29.

Method of surface preparation and imaging for integrated circuits

Номер патента: US7019530B1. Автор: Terrence Harold Brown,Larry Gene Ferguson. Владелец: National Security Agency. Дата публикации: 2006-03-28.

Transistion fault testing of funtionally asynchronous paths in an integrated circuit

Номер патента: US20190204387A1. Автор: Sundarrajan Rangachari,Prakash Narayanan,Prashanth Saraf. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Transistion fault testing of funtionally asynchronous paths in an integrated circuit

Номер патента: US20220196738A1. Автор: Sundarrajan Rangachari,Prakash Narayanan,Prashanth Saraf. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Method and device for testing an integrated circuit, integrated circuit under test and wafer with a plurality of integarted circuits under test

Номер патента: EP1178323A2. Автор: Thomas Dr. Zettler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-06.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: WO2022015468A1. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2022-01-20.

Threshold voltage variation compensation in integrated circuits

Номер патента: US20230326493A1. Автор: Shang-Chi Yang,Hui-Yao Kao. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Terahertz Plasmonics for Testing Very Large-Scale Integrated Circuits under Bias

Номер патента: US20230393195A1. Автор: Michael Shur,John Suarez,Greg Rupper,Sergey Rudin,Meredith Reed. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2023-12-07.

Terahertz Plasmonics for Testing Very Large-Scale Integrated Circuits under Bias

Номер патента: US20180238961A1. Автор: Michael Shur,John Suarez,Greg Rupper,Sergey Rudin,Meredith Reed. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2018-08-23.

Integrated circuit device having a burn-in mode for which entry into and exit from can be controlled

Номер патента: US20010054909A1. Автор: David McClure. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2001-12-27.

Integrated circuit, an apparatus for testing an integrated circuit, a method for testing an integrated circuit and a computer program for implementing this method using magnetic field

Номер патента: US20230099503A1. Автор: Frank Mielke. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Method for accessing a memory cell in an integrated circuit, method of determining a set of word line voltage identifiers in an integrated circuit, method for classifying memory cells in an integrated circuit, method for determining a word line voltage for accessing a memory cell in an integrated circuit and integrated circuits

Номер патента: US20080253217A1. Автор: Konrad Seidel,Detlev Richter,Luca De Ambroggi,Andreas Taeuber,Robert Petter,Marco Ziegelmayer. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-10-16.

Integrated circuit testing

Номер патента: EP4314846A1. Автор: Steinar Myren. Владелец: Touchnetix As. Дата публикации: 2024-02-07.

Modelling and testing of an integrated circuit

Номер патента: EP1259165A2. Автор: Patrick Arnould,Frederic Hayem. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-11-27.

Systems and methods for controlling integrated circuit operation with below ground pin voltage

Номер патента: US20110122671A1. Автор: Michael R. May. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2011-05-26.

Thermal flow sensor integrated circuit with low response time and high sensitivity

Номер патента: US20120103085A1. Автор: Ronald Dekker,Nicolaas Johannes Anthonius Van Veen,Alphonsus Tarcisius Jozef Maria Schipper,Pascal De Graaf,Jaap Roger Haartsen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2012-05-03.

Test method and test device for integrated circuits

Номер патента: US20030155907A1. Автор: Johnson Hsu,Huan-Ping Su,San-Pen Lin,Chin-Hoe Tan,Auger Horng,Hsien-Ta Chiu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Modeling and testing of an integrated circuit

Номер патента: WO2001045565A2. Автор: Patrick Arnould,Frederic Hayem. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-06-28.

Integrated circuit device tester

Номер патента: GB2322203A. Автор: Toshiyuki Okayasu. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1998-08-19.

Method, integrated circuit and test system for adjusting internal timing or associated reference quantity in integrated circuits, for use in particular in read-only memory circuits

Номер патента: FR2818424A1. Автор: Francois Tailliet. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2002-06-21.

Display driving integrated circuit configured to perform adaptive frame operation and operation method thereof

Номер патента: US20220051631A1. Автор: Yunpyo Hong,Jihyun Ahn,Jong-Kon Bae,Donghwy KIM,Seongmin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-17.

Method and system for testing an integrated circuit

Номер патента: US12007438B2. Автор: Chi-Che Wu,Tsung-Yang Hung,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

METHOD AND APPARATUS FOR TESTING COMPLEX INTEGRATED CIRCUITS AND MEMORIES

Номер патента: FR2514528A1. Автор: George William Conner. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 1983-04-15.

Integrated circuit, test system and method for reading out an error datum from the integrated circuit

Номер патента: US20060262614A1. Автор: Gerd Frankowsky. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-11-23.

METHOD AND APPARATUS FOR TESTING COMPLEX INTEGRATED CIRCUITS AND MEMORIES

Номер патента: FR2514528B1. Автор: George William Conner. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 1988-07-15.

Integrated circuit optical waveguide and its manufacturing method

Номер патента: WO2003052472A3. Автор: John M White. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-12-04.

Integrated circuit optical waveguide and its manufacturing method

Номер патента: WO2003052472A2. Автор: John M. White. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-06-26.

Method and test apparatus for testing integrated circuits using both valid and invalid test data

Номер патента: US20060123294A1. Автор: Chris Vu. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-06-08.

METHODS AND DEVICES FOR STRESSING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20130193995A1. Автор: Moliere Florian,Morand Sebastien,Douin Alexandre,Salvaterra Gerard,Binois Christian,Peyre Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-01.

Method and Apparatus for Diagnosing an Integrated Circuit

Номер патента: US20130305112A1. Автор: Chin-Chou Liu,Wei-Pin Changchien,Kin Lam Tong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

METHOD AND APPARATUS FOR CONDUCTING AUTOMATED INTEGRATED CIRCUIT ANALYSIS

Номер патента: US20140172345A1. Автор: Matlin Erik Frank,Stoker David S.,Agrawal Motilal,Potthast James R.,Troy Neil William. Владелец: SRI INTERNATIONAL. Дата публикации: 2014-06-19.

Methods and Apparatus for Testing an Integrated Circuit

Номер патента: US20190242941A1. Автор: Wu Scott,Jacobs Marc,Ng Vincent Chun Kui,Liu Ming Chang. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2019-08-08.

Methods and apparatus to test radar integrated circuits

Номер патента: US20200379085A1. Автор: Karthik Subburaj,Krishnanshu Dandu,Vashishth Dudhia,Zahir Ibrahim Parkar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Method and apparatus for high speed integrated circuit testing

Номер патента: KR0138258B1. Автор: 더블유. 리틀버리 휴그,씨.스와프 마빈. Владелец: 빈센트 죠셉 로너. Дата публикации: 1998-06-15.

Method and system for classifying an integrated circuit for optical proximity correction

Номер патента: EP1431820A2. Автор: Ivan Pavisic,Alexandre E. Andreev,Lav D. Ivanovic. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-06-23.

METHOD AND SYSTEM FOR ANALYZING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: FR2876188A1. Автор: Romain Desplats,Felix Beaudoin,Kevin Sanchez. Владелец: Centre National dEtudes Spatiales CNES. Дата публикации: 2006-04-07.

Method and apparatus for testing an integrated circuit

Номер патента: NO961303L. Автор: Olli Piirainen. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1996-05-29.

Method and apparatus for initializing an integrated circuit using compressed data from a remote fusebox

Номер патента: US20020101777A1. Автор: Michael Ouellette,David Lackey,Steven Oakland,John Fifield,William Tonti,Darren Anand,John Barth,Pamela Gillis,Peter Jakobsen,Douglas Kemerer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Method and apparatus for manufacturing hybrid integrated circuit

Номер патента: JPH01144698A. Автор: Kazutoshi Watanabe,和俊 渡辺,Toshihiko Sakuhara,Tatsuya Miyatani,正敏 安武,竜也 宮谷,寿彦 作原,Masatoshi Yasutake,Masamichi Fujihira,正道 藤平. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1989-06-06.

Testing method and testing device for an integrated circuit

Номер патента: US7768289B2. Автор: Andreas Hellebrand,Karl-Wilhelm Hoesch. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2010-08-03.

Testing method and testing device for an integrated circuit

Номер патента: US20080007269A1. Автор: Andreas Hellebrand,Karl-Wilhelm Hoesch. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2008-01-10.

Method and apparatus for testing an integrated circuit

Номер патента: SG101949A1. Автор: Mark A Miller,Casey Marshall,Chung V Pham,Paul J Hooper,Ross A Alaspa. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-02-27.

Method and apparatus for testing of integrated circuit chips

Номер патента: KR970004079B1. Автор: 안스첼 모리스,파울 잉그라함 앤소니,로버트 램 챨스,데이비드 로웰 마이클,리스타 마르코비치 보야,마이르 볼프강,제랄드 머피 리차드,빈센트 피어슨 마크,알랜 포워즈 타마르,숀 레니 티모시,데이비드 레이놀즈 스코트,갈레브 사마키아 바가트,러셀 스토르 웨인. Владелец: 윌리암 티. 엘리스. Дата публикации: 1997-03-24.

Methods and apparatus for testing of integrated circuits

Номер патента: US8542029B1. Автор: Mohsen Hossein Mardi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-09-24.

Method and apparatus for initializing an integrated circuit using compressed data from a remote fuse box

Номер патента: JP3600577B2. Автор: ジョン・エドワード・バース・ジュニア,ジヨン・アトキンソン・フイフイールド,ダーレン・エル・アナンド,パメラ・スー・ギリス,ピーター・オー・ジャコブセン,ダグラス・ウエイン・カマラー,デイビッド・イー・ラッキー,スティーブン・フレデリック・オークランド,マイケル・リチャード・オウレット,ウィリアム・ロバート・トンティ. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-12-15.

Method and apparatus for testing of integrated circuit chips

Номер патента: CA2120557A1. Автор: Voya Rista Markovich,Anthony Paul Ingraham,Bahgat Ghaleb Sammakia,Wolfgang Mayr,Scott David Reynolds,Morris Anschel,Mark Vincent Pierson,Wayne Russell Storr,Richard Gerald Murphy,Charles Robert Lamb,Michael David Lowell,Tamar Alane Powers,Timothy Shawn Reny. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-12-12.

Method and systems for repairing an integrated circuit device

Номер патента: TWI326893B. Автор: Art Fong David,Miao Gang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Method and apparatus for protecting an integrated circuit from erroneous operation

Номер патента: WO2006036443A2. Автор: Michael C. Wood,James M. Sibigtroth,George L. Espinor,Bruce L. Morton. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-04-06.

Method and system for testing an integrated circuit with a query design

Номер патента: DE69215090T2. Автор: Rolf Vogt,Manfred Schmidt,Peter Rost,Otto Torreiter,Ulrich Diebold,Klaus Wagner-Drebenstedt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-04-30.

Methods and apparatus for testing of integrated circuits

Номер патента: US8269519B1. Автор: Mohsen Hossein Mardi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-09-18.

Method and apparatus for making an integrated circuit using polarization properties of light

Номер патента: US6645678B2. Автор: Ruoping Wang,Warren D. Grobman,James Lee Clingan, Jr.. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Method and system for generating an integrated circuit chip facility waveform from a series of chip snapshots

Номер патента: US8359503B2. Автор: Christopher Smith,Andreas Koenig,Rolf Fritz,Manfred Walz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-22.

Method and apparatus for protecting an integrated circuit from erroneous operation

Номер патента: US20060062070A1. Автор: Michael WOOD,George Espinor,James Sibigtroth,Bruce Morton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-23.

Method and apparatus for probing an integrated circuit through capacitive coupling

Номер патента: US20020105337A1. Автор: William Coates,Ivan Sutherland,Robert Bosnyak. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

METHOD AND SYSTEM FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: FR2821436A1. Автор: Jacques Prunier. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2002-08-30.

Method and apparatus for placing an integrated circuit into a default mode of operation

Номер патента: US20030179010A1. Автор: Guenter Gerstmeier,Georg Antonischki,Shane Sanders,Marco Ziegelmaier. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Method and apparatus for reading an integrated circuit memory

Номер патента: AU2002368167A1. Автор: Thomas W. Liston,Lawrence Norman Herr,Olga Lu. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-02-25.

Method and device for monitoring an integrated circuit

Номер патента: TW200516267A. Автор: Chao-Long Tsai,Hui-Hsiang Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2005-05-16.

Exposure mask manufacturing method, drawing device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: DE102005035144B4. Автор: Masamitsu Itoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-03-15.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit manufacturing method

Номер патента: US20060202230A1. Автор: Hidekichi Shimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-14.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131406A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US10014253B2. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180090437A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160260668A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09818715B2. Автор: Jun Yamada,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7888769B2. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070278580A1. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09679916B2. Автор: Masahiro Sato,Dwi Antono Danardono. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5134455A. Автор: Shigeo Ohshima,Katsuji Tokonami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-07-28.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US20030006498A1. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-09.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US20050002153A1. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-06.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US6841864B2. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-11.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: EP1274127A3. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Interconnection of semiconductor devices in extreme environment microelectronic integrated circuit chips

Номер патента: US09978686B1. Автор: Philip G. Neudeck,David J. Spry. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09812441B2. Автор: Koichi Taniguchi,Masato Maede. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor integrated circuit device including an electro-static discharge protection circuit

Номер патента: US20190379204A1. Автор: Jin Woo Kim,Seung Yeop Lee,Hyun Duck Lee,Ju Hyeong Lee,Chang Hwi LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20070128833A1. Автор: Tomoyuki Aoki,Takuya Tsurume,Tomoko Tamura,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010017426A1. Автор: Katsunobu Mori,Hiroyuki Nakanishi,Shinji Suminoe,Toshiya Ishio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Multilayer semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09978717B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: Thruchip Japan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Module with semiconductor integrated circuits and its manufacturing process

Номер патента: RU2169962C2. Автор: Минг-Тунг ШЕН. Владелец: Минг-Тунг ШЕН. Дата публикации: 2001-06-27.

Methods of Fabricating Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Devices that Include Both Pre-Existing and New Integrated Circuit Functionality and Related ASIC Devices

Номер патента: US20070240092A1. Автор: Jong-woo Park,Yun-Tae Lee,Seon-Wook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-10-11.

High frequency semiconductor integrated circuit capable of switching between characteristics

Номер патента: US20020186089A1. Автор: Ko Kanaya,Shin Chaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor integrated circuit and digital camera comprising the same

Номер патента: US6465817B1. Автор: Shinji Furuichi. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-15.

Semiconductor integrated circuit device and its manufacturing method

Номер патента: US20060205130A1. Автор: Shoji Shukuri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Fabrication system of semiconductor integrated circuit, fabrication device, fabrication method, integrated circuit and communication system

Номер патента: US20100100219A1. Автор: Takashi Hashimoto,Takahiro Ichinomiya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-04-22.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, solid-state imaging apparatus, and imaging apparatus

Номер патента: US11362131B2. Автор: Yoshiharu Kudoh. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2022-06-14.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, solid-state imaging apparatus, and imaging apparatus

Номер патента: US09691806B2. Автор: Yoshiharu Kudoh. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for semiconductor integrated circuit fabrication and a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20050006709A1. Автор: Takeshi Takagi,Akira Asai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-13.

Semiconductor integrated circuit and method for designing the same

Номер патента: US20080210979A1. Автор: Rika SUWAKI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-09-04.

Semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020140048A1. Автор: Keiichi Yamada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20090146693A1. Автор: Masanori Isoda. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-11.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20110043292A1. Автор: Masanori Isoda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-24.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US8076957B2. Автор: Masanori Isoda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-13.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7843227B2. Автор: Masanori Isoda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-11-30.

Signal processing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020079958A1. Автор: Kazuaki Hori,Yoshiyasu Tashiro,Nobuhiro Kasa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-06-27.

Signal processing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030060183A1. Автор: Kazuaki Hori,Yoshiyasu Tashiro,Nobuhiro Kasa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040124463A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-01.

Semiconductor integrated circuit having layout in which buffers or protection circuits are arranged in concentrated manner

Номер патента: US20060163615A1. Автор: Tadashi Nakamura,Kiyohiko Sakakibara,Yutaka Takikawa. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100127334A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-27.

Semiconductor integrated circuit device, method for manufacturing the same, and logical circuit

Номер патента: US5747847A. Автор: Koichiro Mashiko,Kimio Ueda,Hiroyuki Morinaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-05-05.

Semiconductor integrated circuit device and method of laying out clock driver used in the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020014898A1. Автор: Nobuyuki Ikeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050185440A1. Автор: Shigeru Kawanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-25.

Semiconductor integrated circuit apparatus and manufacturing method for same

Номер патента: US09935097B2. Автор: Katsuyoshi Matsuura,Junichi Ariyoshi. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit device, and motor-drive control system

Номер патента: US20210091691A1. Автор: Hideki Kimura. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor integrated circuit device and method for designing the same

Номер патента: US20090065889A1. Автор: Yasuyo Sogawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-12.

Radio communication device and semiconductor integrated circuit device used for the same

Номер патента: US09826538B2. Автор: Yoshinori Shigeta,Yoshimitsu Shimojo,Toshiki Kizu,Yasuro Shobatake. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated circuit card type car audio system and operating method

Номер патента: WO1998043851A1. Автор: Jun-Hae Yang. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 1998-10-08.

Radio communication device and semiconductor integrated circuit device used for the same

Номер патента: US8792533B2. Автор: Yoshinori Shigeta,Yoshimitsu Shimojo,Toshiki Kizu,Yasuro Shobatake. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-07-29.

Systems and methods for providing network slice selection assistance and route selection policy configurations in a universal integrated circuit card

Номер патента: US20210136672A1. Автор: Taussif Khan,Andrew E. Youtz,Deepa Jagannatha,Bharadwaj VEMURI,Axel Hallo De Wolf. Владелец: VERIZON PATENT AND LICENSING INC. Дата публикации: 2021-05-06.

Method and apparatus for controlling or managing bandwidth of a filter circuit within a system having two integrated circuits

Номер патента: US20140084996A1. Автор: Dale G. Schwent,Ryan J. Goedken. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2014-03-27.

Manufacturing method and apparatus of semiconductor integrated circuit

Номер патента: TW362281B. Автор: Yoshiyuki Kaneko,Hiroyuki Uchiyama,Yasuhide Fujioka,Motoko Sawamura,Naokatsu Suwauchi. Владелец: Hitachi Keisoku Engin Kk. Дата публикации: 1999-06-21.

The continuous card method and system of universal embedded integrated circuit card

Номер патента: CN107911224A. Автор: 何碧波,陆道如. Владелец: Hengbao Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-13.

Method and system for rewarding a caller in a communication system

Номер патента: EP3097681A1. Автор: Boris Ivanov Tsigov,Martin Georgiev Grozev. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-30.

Method and apparatus for binding universal integrated circuit card and machine type communication device

Номер патента: US20140302816A1. Автор: Yu Wantao. Владелец: ZTE CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-09.

Method and apparatus for binding universal integrated circuit card and machine type communication device

Номер патента: EP2744250B1. Автор: Wantao Yu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-11-29.

Method and apparatus for binding universal integrated circuit card and machine type communication device

Номер патента: EP2744250A4. Автор: Wantao Yu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2015-04-15.

RADIO MANAGEMENT METHOD AND SYSTEM USING EMBEDDED UNIVERSAL INTEGRATED CIRCUIT CARD

Номер патента: US20140038563A1. Автор: OLeary Edward A.. Владелец: ROGERS COMMUNICATIONS INC.. Дата публикации: 2014-02-06.

Method and device for determining general integrated circuit card

Номер патента: CN101600265B. Автор: 李飞. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2012-07-04.

Integrated Circuit, Circuit Assembly and a Method for its Operation

Номер патента: US20180269843A1. Автор: Gino Rocca,Anton Leidl,Pirmin Hermann Otto Rombach,Armin Schober. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Integrated circuit packages including damming and charge protection cover for harsh environments

Номер патента: US20080112143A1. Автор: Hugh Patton Hanley. Владелец: PathFinder Energy Services Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits

Номер патента: WO2023217697A1. Автор: Hubert Wilhelm Petrus CLAASSEN,Frans Joseph DERKSEN,Erik BROUWER. Владелец: Tfa Europe B.V.. Дата публикации: 2023-11-16.

Methods and systems for calibrating rc circuits

Номер патента: US20090108858A1. Автор: Chih-Hung Chen,Shiau-Wen Kao,Ming-Ching Kuo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-04-30.

Printed circuit cards interconnection system - has central coaxial post with radial guides for receiving printed circuit cards

Номер патента: FR2459605A1. Автор: . Владелец: GUENIN JEAN PIERRE. Дата публикации: 1981-01-09.

Integrated circuit and power supply circuit

Номер патента: US20230179113A1. Автор: Yukihiro Yaguchi,Takato Sugawara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Integrated circuit capable of preventing current backflow to power line

Номер патента: US20150214947A1. Автор: Chun-Wen Yeh,Shuo-Ting Kao. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2015-07-30.

Integrated circuit breadboard module

Номер патента: US3867672A. Автор: Alfred Pizzigoni. Владелец: STEPHEN HORBACH AND CO. Дата публикации: 1975-02-18.

Single-chip digital pre-distortion (dpd) device implemented using radio frequency transceiver integrated circuit with integrated dpd function

Номер патента: EP4122109A1. Автор: Patrick Braun,Christoph Gollinger. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2023-01-25.

Method for provisioning an embedded universal integrated circuit entity within an electronic device

Номер патента: EP3205065A1. Автор: Thorsten Sinning,Sven Krey. Владелец: DEUTSCHE TELEKOM AG. Дата публикации: 2017-08-16.

Single-chip digital pre-distortion (dpd) device implemented using radio frequency transceiver integrated circuit with integrated dpd function

Номер патента: US20210297110A1. Автор: Patrick Braun,Christoph Gollinger. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2021-09-23.

Method and system for rewarding a caller in a communication system

Номер патента: WO2015109374A4. Автор: Boris Ivanov Tsigov,Martin Georgiev Grozev. Владелец: Grozev Martin Georgiev. Дата публикации: 2015-10-15.

Overvoltage protection for an integrated circuit

Номер патента: CA1053330A. Автор: Robert G. Hodgins. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1979-04-24.

Integrated circuit structures having off-axis in-hole capacitor and methods of forming

Номер патента: US20150195914A1. Автор: Janak G. Patel,Peter Slota, Jr.,David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

INTEGRATED CIRCUIT, VIBRATING DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, MOVING OBJECT, AND METHOD OF SWITCHING MODES OF INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20140091867A1. Автор: NONOYAMA Mihiro. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-03.

Manufacturing method of single crystal resonator compatible with integrated circuit processing

Номер патента: JP3542029B2. Автор: ジェームズ・エフ・ズィーグラー. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit

Номер патента: US20130162289A1. Автор: Richard Fung,Jason J. Mangattur,Alan Siu Kei Poon. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-06-27.

METHODS AND APPARATUS FOR SYNCHRONIZATION AMONG INTEGRATED CIRCUITS WITHIN A WIRELESS NETWORK

Номер патента: US20130343365A1. Автор: Hollabaugh James,Beloev Georgi,Jones Girault. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

METHODS AND APPARATUS FOR AN AMPLIFIER INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20200403587A1. Автор: Murata Tsutomu. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Method and system for configuring an integrated circuit

Номер патента: US7314174B1. Автор: David P. Schultz,Steven P. Young,Jennifer Wong,Vasisht Mantra Vadi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2008-01-01.

Semiconductor integrated circuit and wireless transmitter

Номер патента: US09853606B2. Автор: Shoichi Masui,Kouichi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor integrated circuit and design method and manufacturing method of the same

Номер патента: US20010044918A1. Автор: Masayuki Sato,Kunio Uchiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-22.

Photomask defect testing method, photomask manufacturing method and semiconductor integrated circuit manufacturing method

Номер патента: US20040086791A1. Автор: EIJI Aoki,Shinji Kobayashi,Toshiyuki Marumo,Shinji Akima. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Failure prediction circuit and method, and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7908538B2. Автор: Masayuki Mizuno,Koichi Nose,Toru Nakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-03-15.

Testing method and testing apparatus

Номер патента: US20070091698A1. Автор: Takao Watanabe,Shigenobu Ishihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Testing circuit for semiconductor integrated circuit and testing method using the same

Номер патента: US10083759B2. Автор: Hiroyuki Nakamura. Владелец: MegaChips Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

Semiconductor integrated circuit apparatus and circuit board and information readout method

Номер патента: US20040174753A1. Автор: Takahito Nakano,Hiroyuki Kiba,Satoshi Akui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Semiconductor integrated circuit having compression circuitry for compressing test data, and the test system and method for utilizing the semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030110428A1. Автор: Kim Pierce,Roland Ochoa,Gregory Cowan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Multi-layer semiconductor integrated circuits enabling stabilizing photolithography process parameters, the photomask being used, and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20040087181A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chong-Jen Huang,Hsin-Huei Chen,Kuang-Wen Liu,Jia-Rong Chiou. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-06.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20010046156A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Masayuki Miyazaki,Goichi Ono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-29.

Bridge fault removal apparatus, bridge fault removal method, and computer readable medium comprising computer program code for removing bridge fault

Номер патента: US20100204947A1. Автор: Yasuyuki Nozuyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020176292A1. Автор: Kozaburo Kurita,Shuichi Miyaoka,Masatoshi Hasegawa,Hiroshi Akasaki,Yuji Yokoyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-11-28.

Method for supplying reference potential to sense amplifier circuit in semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, semiconductor device equipped with many of the semiconductor integrated circuits, and electronic apparatus using the simconductor device

Номер патента: US20020015324A1. Автор: Akira Maruyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor cell for photomask data verification and semiconductor chip

Номер патента: US20090193386A1. Автор: Takayasu Hirai. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Semiconductor integrated circuit, design method of the semiconductor integrated circuit, design support system of the semiconductor integrated circuit, and non-transitory computer readable medium

Номер патента: US20220246228A1. Автор: Takashi Yamagiwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system including that semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7343547B2. Автор: Hisato Yoshida,Kimihiko Aiba,Yoichiro Mae. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-11.

Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system including that semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060282721A1. Автор: Hisato Yoshida,Kimihiko Aiba,Yoichiro Mae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-14.

Method for controlling re-writing operation for memory cell in semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, semiconductor device equpped with many of the semiconductor integrated circuits, and electronic apparatus using the semiconductor device

Номер патента: US20020015325A1. Автор: Akira Maruyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140122950A1. Автор: Naoki Ito,Yuuki Asada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Optical disc recording and reproducing semiconductor integrated circuit and operating method thereof

Номер патента: US20120236699A1. Автор: Tomokazu Yokoyama,Misuzu Mochizuki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-09-20.

Semiconductor integrated circuit device having various blocks specifically arranged on a single semiconductor substrate for high speed operation

Номер патента: US5321664A. Автор: Kazuhiro Akimoto. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1994-06-14.

Semiconductor integrated circuit with voltage drop detector

Номер патента: US20080068045A1. Автор: Yasuhiro Tokunaga. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-20.

Semiconductor integrated circuit apparatus

Номер патента: US20070214336A1. Автор: Hidekichi Shimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Probe card for testing semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010015650A1. Автор: Masahiro Tanaka,Yoshihiro Kashiba,Shigeki Maekawa,Yoshinori Deguchi,Megumi Takemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-08-23.

Semiconductor integrated circuit, method of testing the semiconductor integrated circuit, and semiconductor substrate

Номер патента: US11774493B2. Автор: Koichi Iwao,Eiki AOYAMA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US20070089014A1. Автор: Yoko Shimada,Katsuya Fujimura,Kenichiro Uda,Takashi Ishimura,Kasumi Hamaguchi,Kenichirou Higashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor integrated circuit device and display apparatus

Номер патента: US20090153534A1. Автор: Yasuhiro Ogata,Yasuyuki Yokota. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Semiconductor integrated circuit having enhanced acquisition of external signal

Номер патента: US20020036946A1. Автор: Yoshiyuki Ishida,Hiroyuki Sugamoto,Yasushige Ogawa,Satoshi Takashima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Speech recognition device and method, and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09886947B2. Автор: Tsutomu Nonaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor integrated circuit including at least one master chip and at least one slave chip

Номер патента: US09773535B2. Автор: Young-Ju Kim,Dong-Uk Lee,Keun-Soo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100207662A1. Автор: Mitsuhiro Yamamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-08-19.

Semiconductor integrated circuit and memory checking method

Номер патента: US20080253208A1. Автор: Hiroyuki Sekiguchi,Ryoji Shiota,Tokushi Yamaguchi,Mitsuya Nakano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-16.

Semiconductor integrated circuit provided with determination circuit

Номер патента: US6658639B2. Автор: Yoshikazu Morooka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-12-02.

Semiconductor integrated circuit device and vehicle

Номер патента: US20240201250A1. Автор: Yuji Kaneda. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

semiconductor integrated circuit device having fuses and fuse latch circuits

Номер патента: US20010030901A1. Автор: Daisuke Kato,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-10-18.

Apparatus for measuring voltage fluctuation waveform in semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit having function for measuring voltage fluctuation waveform

Номер патента: US20040212387A1. Автор: Keisuke Muraya,Yoshitomo Ozeki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Current-mode semiconductor integrated circuit device operating in voltage mode during test mode

Номер патента: US20070176610A1. Автор: Yong-Weon Jeon,Jan-Jin Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-02.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20050117445A1. Автор: Kenji Yamamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor integrated circuit device for converting PECL-signal into TTL-signal

Номер патента: US5448183A. Автор: Toshiyuki Koreeda. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-09-05.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240292126A1. Автор: Takashi Nakamura,Junichiro Shirai,Ushio Mameuda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor integrated circuit, threshold value setting method, and communication apparatus

Номер патента: US8373587B2. Автор: Sanroku Tsukamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-02-12.

Semiconductor integrated circuit, threshold value setting method, and communication apparatus

Номер патента: US20110304359A1. Автор: Sanroku Tsukamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor integrated circuit and image sensor

Номер патента: US20140070975A1. Автор: Jun Deguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Surge protection in semiconductor integrated circuit and semiconductor memory device

Номер патента: US20230198251A1. Автор: Tomohiko Takeuchi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

A communication semiconductor integrated circuit device and a wireless communication system

Номер патента: EP1444778A2. Автор: Akira S.&I. Circuits Hitachi Ltd OKASAKA,Koichi S.&I. Circuits Hitachi Ltd YAHAGI,Masakazu S.&I. Circuits Hitachi Ltd SAKAGAMI,Robert Astle TTPCOM Ltd HENSHAW. Владелец: TTPCom Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20040113224A1. Автор: Hiroshi Seki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240283440A1. Автор: Kang Min Lee,Young Jin Yoon,Sang Min Jun,Kwang Kyung Lee,Seung Cheol Bae,Sun Byeong Yoon. Владелец: Integrated Silicon Solution Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor integrated circuit and control method of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20170201697A1. Автор: Hiroaki Niitsuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-07-13.

Semiconductor integrated circuit that stops power supply to at least a storage area of a first SRAM in a power-saving mode, and control method of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US10027906B2. Автор: Hiroaki Niitsuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-07-17.

Semiconductor integrated circuit, apparatus including semiconductor integrated circuit, and method for controlling clock signal in semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20160087617A1. Автор: Hiroaki Niitsuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Information processing apparatus with semiconductor integrated circuit capable of reducing amount of radiation noise and control method therefor

Номер патента: US20160233857A1. Автор: Tadashi Kawaguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor integrated circuit, method of controlling semiconductor integrated circuit, and circuit system

Номер патента: US20240097687A1. Автор: Kiyohito Sato. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020005742A1. Автор: Tatsumi Yamauchi,Kazuharu Kuchimachi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-01-17.

Semiconductor integrated circuit device, motor system and vehicle

Номер патента: US20240258945A1. Автор: Yoshinori Oka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor integrated circuit device having pulse generating circuits

Номер патента: US8143924B2. Автор: Hiroyasu Yoshizawa,Toshio Shinomiya,Satoshi Hanazawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-27.

Semiconductor integrated circuit and television

Номер патента: US20120072712A1. Автор: Hisami Matsui. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-22.

Semiconductor integrated circuit for power supply, and power supply system

Номер патента: US12095349B2. Автор: Kazuhiro Murakami. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240349629A1. Автор: Yu Liu,Yajun Zhang,Taiwei CHIU,Lijun SHAN,Tingying SHEN,Szu-Chun Kang. Владелец: Xiamen Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor integrated circuit and broadcast receiver

Номер патента: US20110188608A1. Автор: Yasuo Oba. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-08-04.

Semiconductor integrated circuit, transmitter, and semiconductor device

Номер патента: US20240106348A1. Автор: Toshihiro Yagi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor integrated circuit components pallet and its manufacturing method

Номер патента: CN110406773A. Автор: 本堂成彬. Владелец: Jin Xing Investment Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Annular integrated circuit controller for intraluminal ultrasound imaging device

Номер патента: WO2018178382A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2018-10-04.

Annular integrated circuit controller for intraluminal ultrasound imaging device

Номер патента: EP3600699A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2020-02-05.

INTEGRATED CIRCUIT WITH MEMS ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140042563A1. Автор: Lander Robert James Pascoe. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2014-02-13.

Polishing methods and apparatus for semiconductor and integrated circuit manufacture

Номер патента: WO2001091969A3. Автор: Albert H Liu,Nelson W Ii White. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-05-23.

Package for compressed flexible products and its manufacturing method (METHOD AND PACKAGE FOR COMPRESSED FLEXIBLE ARTICLES)

Номер патента: KR960701782A. Автор: 리차드 바우어 라이너,칼 페르디난트 하우박스 클라우스. Владелец: 제이코버스 코넬리스 레이서. Дата публикации: 1996-03-28.

Additive manufacturing method, method and equipment for preparing gradient thin film material

Номер патента: CN107433330B. Автор: 李达,王松,杨先锋. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2020-01-17.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120001696A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of contact hole for semiconductor integrated circuit

Номер патента: TW319890B. Автор: Shaw-Tzong Yuh,An-Min Jiang,Yeong-Song Perng,Ming-Yih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 1997-11-11.

Method of designing semiconductor integrated circuit, apparatus for designing semiconductor integrated circuit, recording medium, and mask manufacturing method

Номер патента: TW200849052A. Автор: Kyoko Izuha. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-12-16.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints

Номер патента: US20120002386A1. Автор: Pykari Lasse Juhani,Lu David L.. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor integrated circuit device, storage medium storing cell library, and method for designing semiconductor integrated circuit

Номер патента: JP2008193102A. Автор: Kazuo Yano,Naoki Kato,直樹 加藤,充 平木,和男 矢野,Mitsuru Hiraki,庸平 秋田,Yohei Akita. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2008-08-21.

METHOD AND STRUCTURE FOR DISSIPATING HEAT AWAY FROM A RESISTOR HAVING NEIGHBORING DEVICES AND INTERCONNECTS

Номер патента: US20120002375A1. Автор: Lin Jian-Hong,Lee Tzu-Li,TSAI CHIEN SHIH,Lin Bi-Ling,Wei Bor-Jou,PENG Chin Chuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Device for encapsulating semiconductor devices and integrated circuits

Номер патента: RU2066898C1. Автор: Ю.П. Смирнов,А.Д. Сидоренко,В.Ф. Дибров,В.И. Самохвалов. Владелец: Сидоренко Александр Дмитриевич. Дата публикации: 1996-09-20.

Wiring test method and device on semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: JP3239839B2. Автор: 清 二川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-17.

INTEGRATED CIRCUIT WAFER DICING METHOD

Номер патента: US20120003817A1. Автор: Lin Ching-San,Wu Kun-Tai,Wang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for producing multilevel thin-film integrated circuits

Номер патента: RU2264676C1. Автор: А.А. Штурмин,В.Г. Трудников,М.Б. Караулов,А.Б. Челноков. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Нижегородский Научно-Исследовательский Институт Радиотехники". Дата публикации: 2005-11-20.

RADIO MANAGEMENT METHOD AND SYSTEM USING EMBEDDED UNIVERSAL INTEGRATED CIRCUIT CARD

Номер патента: US20130231087A1. Автор: OLeary Edward A.. Владелец: ROGERS COMMUNICATIONS INC.. Дата публикации: 2013-09-05.

Method for selecting integration circuits of increased reliability

Номер патента: RU2269790C1. Автор: Митрофан Иванович Горлов,нов Антон Викторович Емель,Антон Викторович Емельянов,Николай Николаевич Козьяков,Евгений Николаевич Горлов,ков Николай Николаевич Козь. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2006-02-10.

Method for connecting chips of digital silicon semiconductor devices and integrated circuits to package to form silicon-gold eutectic

Номер патента: RU2298252C2. Автор: Борис Анатольевич Спиридонов,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,Таиси Ивановна Шарапова,Таисия Ивановна Шарапова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2007-04-27.

Process of manufacture of mis integrated circuits

Номер патента: RU2099817C1. Автор: Юрий Иванович Щетинин,Александр Владимирович Зеленцов,Василий Васильевич Дерендяев,Евгений Степанович Сельков,Борис Александрович Бабаев,Сергей Александрович Гуреев. Владелец: Сергей Александрович Гуреев. Дата публикации: 1997-12-20.

Manufacturing method of analog capacitor for mixed type integrated circuit

Номер патента: TW508718B. Автор: Hung-Huei Tzeng. Владелец: Vanguard Int Semiconduct Corp. Дата публикации: 2002-11-01.

Manufacturing method for trench capacitor of mixed mode integrated circuit

Номер патента: TWI226105B. Автор: Rong-Zheng Kao. Владелец: Grace Semiconductor Mfg Corp. Дата публикации: 2005-01-01.

Manufacturing method for trench capacitor of mixed mode integrated circuit

Номер патента: TW200428587A. Автор: Rung-Jeng Gau. Владелец: Grace Semiconductor Mfg Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

A method and system for singulation of integrated circuits

Номер патента: SG135080A1. Автор: Baek Seung Ho,SHIN Yun Suk,Shen Xue Fang,LIM Chong Chen Gary,Jae Jung Jong. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2007-09-28.

Controlling method and system for testing the integrated circuits

Номер патента: TW200801543A. Автор: Hsin-Chieh LU,Chao-Hsiung Hwu,Tai-Feng Kuo. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-01-01.

Method of monitoring integrated circuits by moisture content in under-casing volume

Номер патента: RU2330301C1. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Наталь Александровна Шишкина,Наталья Александровна Шишкина,нов Антон Викторович Емель,Антон Викторович Емельянов,Владимир Иванович Плебанович. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2008-07-27.

Integrated circuit comparison method

Номер патента: CA1309511C. Автор: Vinod Kumar Agarwal,Benoit Nadeau-Dostie,Philip Stanley Wilcox. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1992-10-27.

THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT, PROCESSOR, SEMICONDUCTOR CHIP, AND MANUFACTURING METHOD OF THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20130037965A1. Автор: Hashimoto Takashi,Morimoto Takashi,Nakayama Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

Low-substrate-loss silicon-based integrated circuit based on imaging high-energy ion implantation and manufacturing method of low-substrate-loss silicon-based integrated circuit

Номер патента: CN103956362A. Автор: 刘超,唐海林,曾建平,邓小东,李一虎,熊永忠. Владелец: Institute of Electronic Engineering of CAEP. Дата публикации: 2014-07-30.

Clock signal distribution and interrupt system for microprocessor integrated circuit device - has number of global drivers uniformly disposed along periphery of integrated circuit and number of feeders for supply clock signals to circuit components of integrated circuit

Номер патента: DE4447848B4. Автор: Keng L. Portland Wong,Kelly J. Beaverton Fitzpatrick,Jeffrey E. Aloha Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-10-27.

Cmos integrated circuit with high frequency power bus arrangement

Номер патента: CA1204511A. Автор: John Zasio. Владелец: Storage Technology Partners II. Дата публикации: 1986-05-13.

TOUCH SCREEN SENSOR INTEGRATED CIRCUITS, METHODS OF OPERATING THE SAME, AND SYSTEMS HAVING THE TOUCH SCREEN SENSOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20130063396A1. Автор: KIM Ki-Duk,CHOI Yoon Kyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

METHOD FOR FABRICATION OF AN INTEGRATED CIRCUIT IN A TECHNOLOGY REDUCED WITH RESPECT TO A NATIVE TECHNOLOGY, AND CORRESPONDING INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20130181294A1. Автор: Bouton Guilhem,Bidal Virginie. Владелец: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS. Дата публикации: 2013-07-18.

Three dimensional integrated circuits under planar technology and manufacture method thereof

Номер патента: CN103646947B. Автор: 王钊. Владелец: Wuxi Zhonggan Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-04.

Manufacturing method for silicon on insulation layer in integrated circuit (SOI)

Номер патента: TW383469B. Автор: Shr-Chi Lin,Yan-Ming Chen,Huei-Hua Jang,Huei-Ru You. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2000-03-01.

METHOD AND APPARATUS FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING AN I/O INTERFACE

Номер патента: US20120017118A1. Автор: BLOCK David,Barakat Shadi,Popescu Petre. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-19.

METHOD AND APPARATUS FOR TESTING 3D INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120110402A1. Автор: . Владелец: Syntest Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Method and system for cooling of integrated circuits

Номер патента: US20120195006A1. Автор: . Владелец: Qualitics, Inc.. Дата публикации: 2012-08-02.

METHOD AND APPARATUS FOR DESIGNING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120284680A1. Автор: . Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-11-08.

METHOD AND SYSTEM FOR CONTROLLING INTER-INTEGRATED CIRCUIT (I2C) BUS

Номер патента: US20120311211A1. Автор: Gao Hong. Владелец: ZTE CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-06.

EFFICIENT METHODS AND APPARATUS FOR MARGIN TESTING INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20130069678A1. Автор: Grosch David,Knox Marc D.,Nelson Erik A.,Noble Brian C.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-21.

LAYOUT METHOD AND SYSTEM FOR MULTI-PATTERNING INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20140007026A1. Автор: Hsieh Ken-Hsien,Chen Huang-Yu,Ou Tsong-Hua,HSU Chin-Hsiung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-01-02.

Fault detection method and fault detection device for integrated circuit

Номер патента: JP2962283B2. Автор: 和宏 坂口. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-12.

Capacitance increasing method and capacitance increasing structure of integrated circuit chip

Номер патента: CN115910919A. Автор: 李豪,尚跃. Владелец: Shanghai Ju Yue Electronics Co ltd. Дата публикации: 2023-04-04.

Single photon detection method and system for faults of integrated circuit

Номер патента: CN102435936B. Автор: 李炜,吴培亨,潘中良,陈翎. Владелец: SOUTH CHINA NORMAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-09-04.

Underlying hardware mapping method for integrated circuit as well as time sequence constraint method and device for data control flow

Номер патента: CN102043886A. Автор: 张兴,王腾,赵秋奇,王新安,胡子一,安辉耀,谢峥,马芝,周生明,孙亚春. Владелец: Peking University Shenzhen Graduate School. Дата публикации: 2011-05-04.

Controlling method and system for testing the integrated circuits

Номер патента: TWI306162B. Автор: Chao Hsiung Hwu,Tai Feng Kuo,Hsin Chieh Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-02-11.

Development method, pattern formation method, photomask manufacturing method using these, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP3779882B2. Автор: 輝彦 熊田,敦子 藤野,敦史 押田,耕志 丹下,準 福間. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2006-05-31.

FILM FORMING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, INSULATING FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120190211A1. Автор: Ueda Hirokazu,Ohsawa Yusuke,Horigome Masahiro. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-07-26.

Test device, test device manufacturing method, semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: CN102931172A. Автор: 王鹏,刘宇,李秀莹. Владелец: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2013-02-13.

SILICON CARBIDE INGOT, SILICON CARBIDE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, CRUCIBLE, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120070605A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-03-22.

Resin film manufacturing method, resin film, and semiconductor device

Номер патента: JP5194503B2. Автор: 篤士 和泉,幸治 小野,博美 沖. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-08.

Insulating film material, organosilane compound manufacturing method, insulating film, and semiconductor device using the same

Номер патента: JP4438385B2. Автор: 圭介 吉田,大治 原. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2010-03-24.

Ferroelectric film, ferroelectric film manufacturing method, ferroelectric memory, and semiconductor device

Номер патента: JP4697381B2. Автор: 健 木島,潤一 柄沢. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Device to remove heat from crystal of semiconductor integrated circuit

Номер патента: RU2440641C1. Автор: Дмитрий Павлович Шматов,Игорь Геннадьевич Дроздов,Валерий Александрович Небольсин,Андрей Юрьевич Савинков,Дмитрий Альбертович Коновалов,Николай Николаевич Кожухов,Сергей Викторович Дахин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Кодофон". Дата публикации: 2012-01-20.

METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVING GATE CONTACT

Номер патента: US20120001259A1. Автор: ZHU Ming,Young Bao-Ru,Chuang Harry Hak-Lay,Wu Wei Cheng,Chung Sheng-Chen,Ng Jin-Aun,YOU Kai-Shyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Hybrid integrated circuit of shf range

Номер патента: RU2450388C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Александр Генрихович Далингер,Сергей Владимирович Шацкий. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2012-05-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.