Polishing pad, method for manufacturing polishing pad, and polishing method
Номер патента: US10189143B2
Опубликовано: 29-01-2019
Автор(ы): Cheng-Chung Chien, Chi-Hao Huang, Hsuan-Pang LIU, Pinyen Lin, Yuan-Chun SIE
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-01-2019
Автор(ы): Cheng-Chung Chien, Chi-Hao Huang, Hsuan-Pang LIU, Pinyen Lin, Yuan-Chun SIE
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Polishing pad for cmp, method for polishing substrate using it and method for producing polishing pad for cmp
Номер патента: KR100548085B1. Автор: 마사야 니시야마,마사노부 하비로,야스히또 이와쯔끼,히로까즈 히라오까. Владелец: 신코베덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-02-02.