• Главная
  • Metodo de posicionamiento de un portador con componentes electronicos y componente electronico producido con ese metodo.

Metodo de posicionamiento de un portador con componentes electronicos y componente electronico producido con ese metodo.

Реферат: La presente invención se relaciona con un método de procesamiento de un portador enmascarado con soldadura con componentes electrónicos, que comprende la detección de una referencia relacionada con el portador y la detección de una referencia dependiente de la máscara de soldadura, referencias detectadas las cuales son usadas para procesar la posición de la máscara de soldadura sobre la portador. La invención también se relaciona con un componente electrónico como el producido con ese método.

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component housing package, and electronic device comprising same

Номер патента: US09922925B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071945A1. Автор: zhi-yuan Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component and radiating member, and method of manufacturing semiconductor device using the component and member

Номер патента: US7362577B2. Автор: Hideshi Tokuhira. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-04-22.

Electronic device including electronic component, heat dissipating member and alloy layer

Номер патента: US7911795B2. Автор: Hideshi Tokuhira. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-22.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160157366A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20180098430A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same

Номер патента: US20160233156A1. Автор: Teck-su OH,Nam-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Package for accommodating electronic component, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20240145318A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4287249A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09640452B2. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic component, mother substrate, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140217581A1. Автор: Hijiri SUMII,Manabu NAKAHORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US20160104650A1. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-04-14.

Partially shielded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240339394A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200013728A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20210185821A1. Автор: Sang Yoon Lee,Tae Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20210175196A1. Автор: Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20180042115A1. Автор: Sato Junji,FUKASE Katsuya. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20200098691A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20180098430A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: EP4095902B1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Electronic component package, electronic component assembly structure, and electronic apparatus

Номер патента: CN113056098A. Автор: 向志强. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Electronic component package, electronic component packaging assembly, and electronic device

Номер патента: WO2022252478A1. Автор: 向志强. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-12-08.

Electronic component having an integrated passive electronic component and associated production method

Номер патента: US20050199934A1. Автор: Hans-Joachim Barth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-09-15.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20240321591A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230343603A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180286701A1. Автор: Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng,Wei Ping WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033868B2. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: CN102349362A. Автор: 酒见省二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Electronic component mounting method and electronic component mount structure

Номер патента: US20120052633A1. Автор: Shoji Sakemi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-01.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: CN102349362B. Автор: 酒见省二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-19.

Electronic component processing film and electronic component processing method

Номер патента: EP4019245A1. Автор: Yuki YANAGITA,Saki Nakashima. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: SG11201709049PA. Автор: Hiroyuki Kimura. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic-Component-Housing Package and Electronic Device

Номер патента: US20100200932A1. Автор: Yoshiaki Ueda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Manufacturing method for electronic devices

Номер патента: US20110253767A1. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Electronic component package

Номер патента: US20230326839A1. Автор: Naoki Ohta,Hiroshi Naganuma,Yosuke KOMASAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR100881894B1. Автор: 히로시 하지,와타루 히데세. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2009-02-04.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components

Номер патента: US09807897B2. Автор: Matthias Rindt,Robert Hettler. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component disposing device and electronic component disposing method

Номер патента: EP1705971B1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Electronic component testing socket and electronic component testing apparatus using the same

Номер патента: MY128634A. Автор: Hiroto Nakamura,Takaji Ishikawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: TWI284948B. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-08-01.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: TW200524069A. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-16.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, circuit board, and electronic device

Номер патента: JP4379413B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JPWO2012017888A1. Автор: 裕二 木村,彰夫 勝部,大輔 恵. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20210392798A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component

Номер патента: US11632883B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Electronic component having an integrated passive electronic component and method for producing it

Номер патента: TWI241635B. Автор: Hans-Joachim Barth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-10-11.

Electronic component having an integrated passive electronic component and method for producing it

Номер патента: TW200421449A. Автор: Hans-Joachim Barth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-16.

Method for producing electronic device and adhesive film

Номер патента: EP3950226A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2022-02-09.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Device and method for drying separated electronic components

Номер патента: MY163406A. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Den Bosch Wilhelmus Johannes In. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic component conveying apparatus

Номер патента: SG10201400285UA. Автор: AIHARA Takamitsu. Владелец: Synax Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-29.

Electronic component transfer apparatus

Номер патента: MY182117A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-18.

METHOD FOR HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENTS SO AS HERMETICALLY CAPTURED ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: DE50309735D1. Автор: Dietrich Mund,Juergen Leib. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2008-06-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TW201222693A. Автор: Satoru Nagai,Yukitaka Sonoda. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2012-06-01.

Electronic component moving device and electronic component conveying device

Номер патента: EP3336024A4. Автор: Hiroyuki Kimura. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1806962B1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

A pitch changing device, an electronic component processing device, and an electronic component testing device

Номер патента: TWI465724B. Автор: Haruki Nakajima. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2014-12-21.

Electronic component mounting structure and electronic component mounting method

Номер патента: JPWO2008120564A1. Автор: 知宏 西山. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-07-15.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170347504A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2017-11-30.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN101374404B. Автор: 八木周蔵,中根正雄,古田升. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN1639841A. Автор: 土师宏,平川敏郎. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7033842B2. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-25.

Pitch change device, electronic component handling device and electronic component testing device

Номер патента: JP2013137285A. Автор: Haruki Nakajima,治希 中嶋. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2013-07-11.

Insert and tray respectively for electronic component handling device and electronic component handling device

Номер патента: AU2003227357A1. Автор: Akihiro Osakabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2004-11-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20030177633A1. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TWI267956B. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-01.

Electronic component installing device and electronic component installing method

Номер патента: CN102683225A. Автор: 岩城范明,滨根刚. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-19.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TWI673808B. Автор: 荻原武彥. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2019-10-01.

Electronic component transfer apparatus and electronic component transfer method

Номер патента: JPWO2010146709A1. Автор: 浩樹 池田,浩光 堀野. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2012-11-29.

Stacker of electronic component test handler, and electronic component test handler including same

Номер патента: US11802907B2. Автор: Taek Seon LEE. Владелец: Ateco Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Electronic component processing film and electronic component processing method

Номер патента: EP4019245B1. Автор: Yuki YANAGITA,Saki Nakashima. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Electronic component connecting structure and electronic device

Номер патента: US20240170830A1. Автор: Sen Yang,Yan Wang,Yan Lv,Jiuliang GAO,Yunchun HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Laminated electronic component manufacturing method, and laminated electronic component

Номер патента: US20150116900A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140373323A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120171001A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Electronic component conveying tape and electronic component conveying reel

Номер патента: US11952191B2. Автор: Katsushi Morikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component and substrate including electronic component

Номер патента: US10438749B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Electronic component and substrate including electronic component

Номер патента: US20180211785A1. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Method for bonding components of a sputtering target, a bonded assembly of sputtering target components and the use thereof

Номер патента: EP2582857A1. Автор: Robert Linsbod. Владелец: Umicore NV SA. Дата публикации: 2013-04-24.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for producing a microelectromechanical device and microelectromechanical device

Номер патента: US20130126948A1. Автор: Arnd Ten-Have. Владелец: ELMOS SEMICONDUCTOR SE. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20220418058A1. Автор: Hidetaka Ohazama. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Electronic circuit device and method for manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20180247917A1. Автор: Shoichi Miyahara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Environmentally isolated enclosure for electronic components

Номер патента: US5907473A. Автор: Robert H. Mimlitch, III,Robert A. Bruce,Mark B. Przilas. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1999-05-25.

Tape withh solder forms and methods for transferring solder forms to chip assemblies

Номер патента: US5662262A. Автор: George Chiu,John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-09-02.

Electronic component reel set, electronic component module, and electric circuit

Номер патента: US20220322589A1. Автор: Yoichi Tamegai,Manabu Oyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Electronic component connecting apparatus, electronic unit and electronic apparatus

Номер патента: US20090239394A1. Автор: Hiroshi Yamada,Tomomi Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Electronic component lead inspection device

Номер патента: US6727713B1. Автор: Dong-Sik Jang,Jong-Ju Choi. Владелец: ViewWell Co Inc. Дата публикации: 2004-04-27.

Electronic component handling device, electronic component handling system and electronic component testing method

Номер патента: TW200839264A. Автор: Akihiko Ito. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-10-01.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Method for manufacturing surface-mounted electronic component and surface-mounted electronic component

Номер патента: JP3263875B2. Автор: 夏也 石川. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-03-11.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: PH12020550504A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: EP3706161A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TW200423270A. Автор: Hiroshi Haji. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-01.

Method for mounting electrode, electronic component, electronic device, and electronic component

Номер патента: JPH10308415A. Автор: Takashi Togasaki,隆 栂嵜. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-11-17.

Electronic component handling apparatus and electronic component temperature control method

Номер патента: JPWO2003007007A1. Автор: 毅 山下,徳幸 五十嵐,山下 毅. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method

Номер патента: JP4256413B2. Автор: 浩司 森田,眞一 荻本. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2009-04-22.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: WO2013084399A1. Автор: 前田 憲,弘樹 圓尾,翼 佐伯. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2013-06-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: DE112004000042T5. Автор: Hiroshi Chikushino Haji. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-04.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US20140053398A1. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140073088A1. Автор: Maeda Tadashi,Maruo Hiroki,Saeki Tsubasa. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-03-13.

ELECTRONIC COMPONENT, MOTHER SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20140217581A1. Автор: NAKAHORI Manabu,SUMII Hijiri. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component testing device and electronic component transport method

Номер патента: CN102288887A. Автор: 塩泽雅邦. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-12-21.

Electronic component soldering structure and electronic component soldering method

Номер патента: CN101128927A. Автор: 境忠彦,永福秀喜,大园满. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-20.

Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Номер патента: JPWO2008075439A1. Автор: 山下 和之,和之 山下,裕史 金子. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-04-08.

Electronic component inspection apparatus and electronic component conveying method

Номер патента: JP2011242149A. Автор: 雅邦 塩澤,Masakuni Shiozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Electronic component-mounting substrate and electronic components

Номер патента: CA2398831A1. Автор: Satoshi Ooe. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2003-04-02.

Electronic component mounting body and electronic component mounting method

Номер патента: JP5909318B2. Автор: 理 鈴木,誠一 石川,鈴木 理,東之 吉井. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2016-04-26.

Electronic component joining apparatus and electronic component joining method

Номер патента: JP5471500B2. Автор: 大輔 池. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-04-16.

Electronic component inspection apparatus and electronic component conveying method

Номер патента: CN105738793A. Автор: 塩泽雅邦. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-07-06.

Component for accommodating electronic component, electronic module, and electronic device

Номер патента: EP2600396A4. Автор: Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: JPWO2013094098A1. Автор: 憲 前田,前田 憲,弘樹 圓尾,翼 佐伯. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-04-27.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4797894B2. Автор: 昭一 西,一男 岡本,健 森田,和彦 友保,正宜 日吉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Electronic component engagement device and electronic component joint method

Номер патента: CN105230138B. Автор: 上岛直人,内藤健治,川上茂明. Владелец: Athlete FA Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Electronic component testing device and electronic component transport method

Номер патента: KR101905895B1. Автор: 마사쿠니 시오자와. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-10-08.

Electronic component bonding tool and electronic component bonding apparatus

Номер патента: JP3714297B2. Автор: 健一 大竹,誠司 ▲高▼橋. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-11-09.

Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Номер патента: JP5022381B2. Автор: 和之 山下,裕史 金子. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Electronic component mounting method and electronic component mounting body

Номер патента: JP4287987B2. Автор: 博之 大谷,英信 西川,一人 西田,一路 清水. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Method for manufacturing a busbar and such a busbar

Номер патента: US12062898B2. Автор: WEI Shi,Liang Tang. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for manufacturing a busbar and such a busbar

Номер патента: EP3881655A1. Автор: WEI Shi,Liang Tang. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2021-09-22.

Method for manufacturing a busbar and such a busbar

Номер патента: US20220029403A1. Автор: WEI Shi,Liang Tang. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2022-01-27.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09460858B2. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Composite electronic component and manufacturing method for same

Номер патента: US20180114633A1. Автор: Kazuhide Kudo,Daisuke Ishida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-26.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230368978A1. Автор: Yasuhiko Ueda,Katsutomo Aritomi,Yoshimasa Yoshino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: US20230420900A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4270684A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Component aligning apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120297608A1. Автор: Toshiki Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2015110464A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2015-07-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US20170029337A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-02-02.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Laminated Electronic Component

Номер патента: US20170190627A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222028A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component including insulation displacement interconnect means

Номер патента: US5076801A. Автор: Ross E. Schroll. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1991-12-31.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20130279071A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210098195A1. Автор: Otani Shinji,TANAKA Hidehiko. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

CHIP ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY

Номер патента: US20210035742A1. Автор: HATTORI Kazuo. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

Coil electronic component

Номер патента: US11830660B2. Автор: Hyung Sang JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Chip electronic component, electronic component mounting structure and electronic component assembly

Номер патента: US20210035742A1. Автор: Kazuo Hattori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Method for providing sequential power pulses

Номер патента: US09906210B2. Автор: Siegfried Krassnitzer,Daniel Lendi,Markus Lechthaler. Владелец: Oerlikon Surface Solutions AG Pfaeffikon. Дата публикации: 2018-02-27.

METHOD OF PRODUCING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220059289A1. Автор: TANAKA Yuichiro,AWATA Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200111616A1. Автор: Woo Seok Kyoon,CHOI Du Won,JO Ji Hong. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE INCLUDING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180211785A1. Автор: FUJII Yasuo,NISHIOKA Yoshinao. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3785966B2. Автор: 康次 服部. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3775366B2. Автор: 宏之 松本. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-17.

Green sheet for a laminated electronic component and the laminated electronic component

Номер патента: KR102222607B1. Автор: 이장호,배승철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-03-05.

An apparatus and method for feeding crimp terminals on a carrier strip into a crimping press

Номер патента: GB201004815D0. Автор: . Владелец: Circuitmaster Designs Ltd. Дата публикации: 2010-05-05.

MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180182536A1. Автор: TACHIBANA Kaoru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-06-28.

Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus

Номер патента: JP7192739B2. Автор: 良太 浅井,常雅 入江. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US20160020050A1. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD, AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150116900A1. Автор: SAWADA Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING TAPE AND ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING REEL

Номер патента: US20220289446A1. Автор: MORIKAWA Katsushi. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180182535A1. Автор: TACHIBANA Kaoru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-06-28.

ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20140373323A1. Автор: MIZUKAMI Miyuki,OGATA Katsunori. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component processing method and electronic component jig

Номер патента: JP4116851B2. Автор: 大輔 小泉,茂幸 丸山,一宏 田代,直行 渡辺. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP4600688B2. Автор: 学 太田,一 桑島,等 大久保. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-12-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2929937B2. Автор: 量幸 廣田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-03.

Manufacturing method of electronic component, parent substrate and electronic component

Номер патента: JP4225349B2. Автор: 和秀 工藤,季 松永. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-18.

Electronic component chip holder and electronic component chip electrode forming method using the same

Номер патента: JP2767670B2. Автор: 圭司郎 山内. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-18.

Electronic component connection box and electronic component built-in unit

Номер патента: JP5014092B2. Автор: 智彦 清水. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2012-08-29.

Electronic component mounting method and electronic component

Номер патента: US20230145507A1. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: TW201231172A. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2012-08-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: MY167646A. Автор: Minami Hideo. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-21.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230305053A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20180324981A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20200060046A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US20210315117A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US11849553B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component supply body, and electronic component supply reel

Номер патента: EP3805129A1. Автор: Hiroshi Takamatsu,Tomoyuki Kurosaki,Teruo HIYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: EP3716747A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: EP3901053A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Method for adjusting a phase of a carrier replica signal

Номер патента: US20230258819A1. Автор: Carmine D'alessandro. Владелец: U Blox AG. Дата публикации: 2023-08-17.

Method for adjusting a phase of a carrier replica signal

Номер патента: EP4228157A1. Автор: Carmine D'alessandro. Владелец: U Blox AG. Дата публикации: 2023-08-16.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Thermal management systems having signal transfer routing for use with electronic devices

Номер патента: US12082332B2. Автор: Juha Paavola,Sami Heinisuo,Kari Mansukoski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for determining pick-up positions of electronic components

Номер патента: US20060133662A1. Автор: Thomas Liebeke,Michael Schwiefert,Thomas Bachthaler,Hans-Horst Grasmueller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2006-06-22.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09750136B2. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Method of producing an electronic device and electronic device

Номер патента: US20030223205A1. Автор: Ralf Jaklin,Werner Wallrafen. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-12-04.

Method of mounting electronic components

Номер патента: US5867897A. Автор: Takeshi Takeda,Noriaki Yoshida,Kanji Hata,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Systems and methods for positioning

Номер патента: WO2024169015A1. Автор: JUAN Liu,Cong Wang,Chuangxin JIANG,Zhiqiang Han,Focai Peng,Mengzhen LI. Владелец: ZTE CORPORATION. Дата публикации: 2024-08-22.

System and method for optimizing carrier and/or cell switch off/on in a telecommunications network

Номер патента: US20240250904A1. Автор: Awn MUHAMMAD,Pankaj SHETE. Владелец: Rakuten Mobile Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

System and method for blind frequency recovery

Номер патента: US09960857B2. Автор: Xiang Zhou. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Data transmission interface system and method for electronic component

Номер патента: US7694039B2. Автор: Jun Zhang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-06.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

System and methods for controlling the usage of a carrier

Номер патента: US09763245B2. Автор: Waikwok KWONG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-09-12.

Method and apparatus for supporting a carrier aggregation group in a wireless communication system

Номер патента: US09565668B2. Автор: Joonkui Ahn,Yunjung Yi,Bonghoe Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Tape packing for electric and/or electronic components

Номер патента: CA1268155A. Автор: Gerard J. Scholten,Louis F.A. Dieleman,Johannes M.M. Blankers. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1990-04-24.

Apparatus and method for mounting a sound masking device in a hotel room

Номер патента: US20210248989A1. Автор: Niklas Moeller. Владелец: 777388 Ontario Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Apparatus and method for mounting a sound masking device in a hotel room

Номер патента: EP3479089A1. Автор: Niklas Moeller. Владелец: 777388 Ontario Ltd. Дата публикации: 2019-05-08.

Feeding device of electronic components arranged on a tape rolled up to form a reel

Номер патента: EP2793541A3. Автор: Sergio Zambonini. Владелец: A E B Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170171974A1. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US11751372B2. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component cover and arrangement

Номер патента: US20120224349A1. Автор: Kevin Clancy,Ken Frayn,Robert Hertlein. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

Electronic component appliques

Номер патента: WO2023147358A1. Автор: Mark William Ronay. Владелец: Liquid Wire Inc.. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Template for electronic component clamping device and confirmation method using same

Номер патента: US20190200498A1. Автор: Tatsue KONDO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Electronic component and double-sided tape for attaching electronic component

Номер патента: US20230074287A1. Автор: Shingo Harada,Yoshihiko Nishizawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component placement method

Номер патента: WO2007021026A1. Автор: Hideki Sumi,Takahiro Noda. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2007-02-22.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

A provisioning control apparatus for provisioning an electronic component for electronic equipment

Номер патента: WO2023174609A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd.. Дата публикации: 2023-09-21.

A provisioning control apparatus for provisioning an electronic component for electronic equipment

Номер патента: EP4246157A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component tray

Номер патента: EP3901055A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Motor drive device comprising fan motor and method for controlling motor drive device

Номер патента: US20240146215A1. Автор: Nagomu Fujiwara. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

METHOD FOR SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON

Номер патента: US20130175074A1. Автор: Kawai Wakahiro. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2013-07-11.

Electronic component supply body, and electronic component supply reel

Номер патента: EP3805129A4. Автор: Hiroshi Takamatsu,Tomoyuki Kurosaki,Teruo HIYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2022-04-06.

Component Carrier With Integrated Wall Structure For Subsequent Assembly of an Electronic Component

Номер патента: US20190062150A1. Автор: Moitzi Heinz. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

System and method for optimizing carrier and/or cell switch off/on in a telecommunications network

Номер патента: WO2024072440A1. Автор: Awn MUHAMMAD,Pankaj SHETE. Владелец: Rakuten Mobile Usa Llc. Дата публикации: 2024-04-04.

Cages for electronic components

Номер патента: US20210176886A1. Автор: Tien Liang CHUNG,Chien-Yi WANG,Justin Tinhsi LEE. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-06-10.

Systems and methods for network based positioning

Номер патента: EP4397099A1. Автор: Wei Cao,Nan Zhang,Jianwu Dou,Fangyu CUI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Systems and methods for network based positioning

Номер патента: US20240267879A1. Автор: Wei Cao,Nan Zhang,Jianwu Dou,Fangyu CUI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Systems and methods for protecting power conversion systems from thermal runaway

Номер патента: US09906144B2. Автор: Lieyi Fang,Yunchao ZHANG,Xiuhong Zhang. Владелец: On Bright Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20160081243A1. Автор: Azuma Naoki,KUWABARA Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20150176779A1. Автор: Azuma Naoki,KUWABARA Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

ELECTRONIC COMPONENT EVALUATION METHOD, ELECTRONIC COMPONENT EVALUATION DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT EVALUATION PROGRAM

Номер патента: US20200359537A1. Автор: Morita Junji,GEMBA Daichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic component mounting method, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting system

Номер патента: CN107148211A. Автор: 伊藤直也. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2017-09-08.

System and method for blocking devices from a carrier network

Номер патента: CA2643499C. Автор: Tran Hoang Huynh. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2013-03-26.

System and Method for Blind Frequency Recovery

Номер патента: US20150256269A1. Автор: Xiang Zhou. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2015-09-10.

GLASS SYSTEM FOR HERMETICALLY JOINING CU COMPONENTS, AND HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20140153165A1. Автор: Hettler Robert,Rindt Matthias. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2014-06-05.

ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON

Номер патента: US20170105283A1. Автор: KIM Ho Yoon,JUN Kyoung Jin,CHEON Min Kyoung. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US10448502B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

Laminated-type electronic component and laminated-type electronic component module

Номер патента: WO2018181077A1. Автор: 洋介 松下,良太 浅井. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2018-10-04.

System and methods for controlling the usage of a carrier

Номер патента: EP2965580A1. Автор: Waikwok KWONG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2016-01-13.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160081241A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

ELECTRONIC COMPONENT BONDING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER

Номер патента: US20180153060A1. Автор: Shimizu Toshinori,MURAI Masaki,YAMASAKI Toshihiko. Владелец: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD,. Дата публикации: 2018-05-31.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20150245497A1. Автор: Yamazaki Takuya,TAKEHARA Hirokazu,IWATA lsato,SAGARA Hiraki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150245549A1. Автор: IMASU Takahiko,KURITA Naoki,OOHASHI Takahiro,KOBAYASHI Kouei,SAKATA Yasuaki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150359149A1. Автор: Komiya Nobuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: CN115881589A. Автор: 羽根洋祐,楠部善弘. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2023-03-31.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: JP6918611B2. Автор: 友美 山田,安部 好晃,好晃 安部,完二 阿久津. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4379348B2. Автор: 裕治 大武,俊次 大庭. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Electronic component storage container and electronic component chain

Номер патента: JPWO2019065734A1. Автор: 聖之 中川,中川 聖之. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: WO2020129693A1. Автор: 保弘 清水,中川 聖之. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2020-06-25.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JPWO2018186051A1. Автор: 稔 畑瀬. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Systems and methods for carrier phase positioning

Номер патента: WO2024113503A1. Автор: QI Yang,Cong Wang,Chuangxin JIANG,Focai Peng,Mengzhen LI,Junpeng LOU. Владелец: ZTE CORPORATION. Дата публикации: 2024-06-06.

BASE OF SURFACE-MOUNT ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND SURFACE-MOUNT ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Номер патента: US20130098654A1. Автор: KOJO Yuka,Iizuka Minoru. Владелец: DAISHINKU CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-25.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Kawaguchi Teppei,Mawatari Michiaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20130247368A1. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130247369A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130247370A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170006742A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150026974A1. Автор: HACHIYA Eiichi,Camara Jose,Tamez Andres. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20170034968A1. Автор: WATANABE Hideaki,NAGASAWA YOSUKE,YOKOYAMA DAI,IMAFUKU SHIGEKI. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170099751A1. Автор: KURATA Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE

Номер патента: US20150121692A1. Автор: Eifuku Hideki. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140208587A1. Автор: Maeda Tadashi,Maruo Hiroki,Saeki Tsubasa. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-07-31.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20170127582A1. Автор: YASUI Yoshihiro,TERAZAWA Marie. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-05-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20140230241A1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150163925A1. Автор: OKAMOTO KENJI,NAKATSUJI Hachiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150163969A1. Автор: OKAMOTO KENJI,NAKATSUJI Hachiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20210195815A1. Автор: ISHIKAWA Kenzo. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2021-06-24.

ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY METHOD

Номер патента: US20160198595A1. Автор: NAKAMURA Takashi,MATSUMORI Masashi. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Ogawa Michiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

ELECTRONIC COMPONENT STORAGE CONTAINER, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Номер патента: US20210315117A1. Автор: SHIMIZU Yasuhiro,NAKAGAWA Kiyoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150271925A1. Автор: HIGASHI Masayuki,MORI Taisuke. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150271963A1. Автор: Komiya Nobuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170265342A1. Автор: Tamura Takashi,IKEDA Toru,Yamamoto Hiroki,Yagi Shuzo,Kishikawa Kazuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140373346A1. Автор: OKAMOTO KENJI,Kihara Masahiro,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150296670A1. Автор: OKAMOTO KENJI,Nagai Daisuke,Nakamura Mitsuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Electronic-Component Manufacturing Method and Electronic Components

Номер патента: US20200288577A1. Автор: Oya Satoshi,SHIKATA Hirokazu,Kaihara Seiichi,Atarashi Hiroshi. Владелец: Qualtec Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-10.

ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150382497A1. Автор: Kawamura Yukihiro. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2015-12-31.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE AND ELECTRONIC COMPONENT HOUSING METHOD

Номер патента: US20190394915A1. Автор: Tomikawa Mitsuhiro,SATO Hironori. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: KR101051106B1. Автор: 히로시 마츠무라,히데키 스미. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-07-21.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: KR19980064407A. Автор: 마사유키 히가시. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤. Дата публикации: 1998-10-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4883070B2. Автор: 和英 永尾. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP5440483B2. Автор: 健之 川瀬,和彦 糸瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-12.

Electronic component observation apparatus and electronic component observation method

Номер патента: JP3812020B2. Автор: 恵介 藤代,浩 村田,峰彦 後藤,浩二 高田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-08-23.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4847956B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2012077341A1. Автор: 和彦 糸瀬,川瀬 健之. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2012-06-14.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: KR100922025B1. Автор: 요시유키 와다,다다히코 사카이. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2009-10-19.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN103262678A. Автор: 川瀬健之,糸瀬和彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN109257922A. Автор: 安部好晃,山田友美. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-01-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4692268B2. Автор: 昭一 西,雅文 井上,正宏 木原,満早 塚本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-01.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP6302753B2. Автор: 哲朗 宮本. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-03-28.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP3626486B2. Автор: 洋 山本,一 桑島,真史 後藤,浩樹 原. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-03-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: CN107295758A. Автор: 上岛直人,八木桥俊,内藤健治. Владелец: Athlete FA Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN101112144A. Автор: 大武裕治,大庭俊次. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-23.

A kind of electronic component transmitting device and electronic component automatic double surface gluer

Номер патента: CN106507657B. Автор: 郑建灵. Владелец: 郑建灵. Дата публикации: 2019-02-26.

Electronic component supply equipment and electronic component mount method

Номер патента: JPH1065392A. Автор: Tokio Shirakawa,時夫 白川. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

Electronic-component-mounting system and electronic-component mounting method

Номер патента: WO2014076970A1. Автор: 伊藤 克彦,信夫 小宮. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2014-05-22.

Electronic component mounting method and electronic component mounting device

Номер патента: JP3549073B2. Автор: 耕司 廣谷,良治 犬塚,邦夫 大江. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-08-04.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4546857B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1603382A2. Автор: Akihiro Urakawa,Takashi Yoshi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-07.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4147923B2. Автор: 和英 永尾,成之 吉冨. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-09-10.

Electronic component storage container and electronic component string

Номер патента: CN111094150B. Автор: 中川圣之. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN110621147A. Автор: 伊藤和马,三浦贵浩. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-12-27.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: JP7003142B2. Автор: 健二 杉山,弘健 江嵜,一也 小谷. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-20.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: CN111096103A. Автор: 杉山健二,小谷一也,江嵜弘健. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-01.

Electronic component adsorption device and electronic component testing apparatus equipped with the same

Номер патента: JP3717834B2. Автор: 彬 苗,彰一 奥山. Владелец: Fujitsu Media Devices Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3562450B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-09-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2010038438A1. Автор: 永尾和英. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2010-04-08.

Electronic component mounting system and electronic component attaching method

Номер патента: CN109152326A. Автор: 太田秀典. Владелец: Hanwha Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US8152049B2. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1603382A3. Автор: Akihiro Urakawa,Takashi Yoshi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-22.

Taping unit, electronic component housing method, and electronic component inspection device

Номер патента: WO2013084295A1. Автор: 正人 宮田. Владелец: 上野精機株式会社. Дата публикации: 2013-06-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP2014127483A. Автор: 克彦 伊藤,Katsuhiko Ito,Nobuo Komiya,信夫 小宮. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-07-07.

Electronic component storage container and electronic component chain

Номер патента: JPWO2020129693A1. Автор: 保弘 清水,聖之 中川,中川 聖之. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2012077342A1. Автор: 和彦 糸瀬,川瀬 健之. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2012-06-14.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: SG11201404990XA. Автор: Hideo Minami. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component installation device and electronic component installation method

Номер патента: US20230363129A1. Автор: Toshimitsu Kimura,Kazunori HIRATA. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2023-11-09.

Systems and methods for attaching and positioning a sensor on a luminaire fixture

Номер патента: US09442215B2. Автор: Roland BÁTAI,Daniel Lorincz,Norbert Kovacs,Andras KUTI. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic component handling apparatus, and electronic component test apparatus

Номер патента: US20230341462A1. Автор: Yoshitaka Takeuchi,Takuro Kajihara,Akihisa Suda. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

System, device, and method for turning and positioning a patient

Номер патента: US20240277541A1. Автор: David P. Beck,Adam Cole,Kristin Marie SEXTON,Dan Ulreich. Владелец: Sage Products LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

System, device, and method for turning and positioning a patient

Номер патента: WO2024178025A1. Автор: David P. Beck,Adam Cole,Kristin Marie SEXTON,Dan Ulreich. Владелец: SAGE PRODUCTS, LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Method for aligning and fastening an optical fiber coupled to an opto-electronic component

Номер патента: SG186849A1. Автор: Philippe Charbonnier. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2013-02-28.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230251304A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11340638B2. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Method for providing a medicament combination and data carrier with software

Номер патента: US20230215535A1. Автор: Marc-Eric Halatsch. Владелец: Universitaet Ulm. Дата публикации: 2023-07-06.

Method for the automatic opening of a carrier means as well as an appliance for carrying out the method

Номер патента: US20190092505A1. Автор: Othmar Brunschwiler. Владелец: Ferag AG. Дата публикации: 2019-03-28.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11573267B1. Автор: Masataka ONOZAWA,Yuki Koba. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-02-07.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241582A1. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component carrying device and electronic component inspection device

Номер патента: US20180080982A1. Автор: Masami Maeda,Daisuke Kirihara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Method for mounting a forklift on a carrier

Номер патента: US6024535A. Автор: Paul W. Neagle,William R. Dubosh,John R. Mauck,Lonnie A. Wilson. Владелец: Teledyne Princeton Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Method for applying a film to a carrier

Номер патента: US20150013899A1. Автор: Anders Berndtsson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-15.

Apparatus and method for mounting a forklift on a carrier

Номер патента: US6120232A. Автор: Paul W. Neagle,William R. Dubosh,John R. Mauck,Lonnie A. Wilson. Владелец: Terex Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Method for carrying and positioning a plurality of support elements on a working table

Номер патента: EP3943232A1. Автор: Alessandro Bertuccioli. Владелец: Scm Group Spa. Дата публикации: 2022-01-26.

Apparatus and a method for receiving and positioning a read/write head to a disk in a test apparatus

Номер патента: MY143888A. Автор: Ian Stanley Warn. Владелец: Xyratex Tech Ltd. Дата публикации: 2011-07-15.

A method for interfacing between a device and information carrier with transparent area(s)

Номер патента: US20160062482A1. Автор: Steven Karel Maria Nietvelt. Владелец: CARTAMUNDI TURNHOUT NV. Дата публикации: 2016-03-03.

System And Methods For Supporting And Positioning A Person

Номер патента: US20220040019A1. Автор: Patrick Lafleche,Justin Jon Raymond. Владелец: Stryker Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Method for testing components and measuring arrangement

Номер патента: US09823290B2. Автор: Harald Kuhn,Florian Oesterle,Alexander Koelpin,Franz Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Printing control system and method for an inkjet printer

Номер патента: US20050128227A1. Автор: Young-Do Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-06-16.

Circuit arrangement and method for operating a circuit arrangement

Номер патента: US20140146618A1. Автор: Thomas Nirschl,Christoph Roll,Philipp Hofter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-05-29.

Apparatus and method for holding receptacles on a carrier

Номер патента: US20240131522A1. Автор: Jin Chen,David Opalsky,David A. Buse,Julian Groeli,Norbert D. Hagen,David H. Combs. Владелец: Gen Probe Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Rubber-coating of electronic components

Номер патента: EP4260235A1. Автор: Vincenzo Boffa,Christian De Col,Gianni Enrico PORTINARI,Stefano Rosario MERVIC,Andrea TRABATTONI. Владелец: Pirelli Tyre SpA. Дата публикации: 2023-10-18.

Method and system for helping to position a component on a structural element

Номер патента: AU2011234305A1. Автор: Erwan Le Mer,Yves Fretigny,Eric Le Scolan. Владелец: DCNS SA. Дата публикации: 2012-10-25.

Device for holding in position a product to be processed and a method

Номер патента: US12023771B2. Автор: Roberto Mingot. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: TAKATA Fuyumi,KOTANI Noriaki. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Method for producing Ti (C,N)—(Ti,Ta,W) (C,N)—Co alloys for cutting tool applications

Номер патента: US6290902B1. Автор: Anders Piirhonen,Ulf Rolander,Gerold Weinl,Marco Zwinkels. Владелец: Sandvik Ab. Дата публикации: 2001-09-18.

Systems and methods for an interlocking wagon

Номер патента: US20190322301A1. Автор: Tyler Hull. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-24.

Object hanging systems, components, and related methods

Номер патента: US12070140B1. Автор: Marc William Miller. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for Removal of Carbon Dioxide from a Carrier Liquid

Номер патента: US20180231307A1. Автор: Larry Baxter,Christopher Hoeger,Kyler Stitt,Eric Mansfield,Stephanie Burt,Nathan Davis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-08-16.

ELECTRONIC COMPONENT CARRYING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION DEVICE

Номер патента: US20180080982A1. Автор: KIRIHARA Daisuke,MAEDA Masami. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic component carrying apparatus and electronic component carrying method

Номер патента: KR101365848B1. Автор: 마사꾸니 시오자와. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-02-25.

Electronic component transfer apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: CN105314358A. Автор: 清水博之,山崎孝,前田政己. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-02-10.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TWI738065B. Автор: 柳沢誠. Владелец: 日商北星科技股份有限公司. Дата публикации: 2021-09-01.

Systems and methods for lifting and positioning a patient

Номер патента: US20240366452A1. Автор: Curtis L. Hollabaugh,Daniel R. Ulreich,Michael P. Flores,Corey A. BOCHAT. Владелец: Sage Products LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

ELECTRONIC COMPONENT PRESSING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS

Номер патента: US20220082613A1. Автор: KATO Yasuyuki,Shiota Natsuki. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2022-03-17.

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Watanabe Katsuhiko. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2019-04-04.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORT APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20180180669A1. Автор: KOTANI Noriaki. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Ichikawa Hideki,Yoshino Takatoshi,Chen Tse-kun. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241582A1. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Cover tape for electronic component packing body and electronic component packing body

Номер патента: EP2311749B1. Автор: Takaki Yonezawa. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN107664640A. Автор: 清水博之,山崎孝,前田政己. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: CN112067969A. Автор: 加藤康之,山田祐也,高木慎太郎,细贝弘树. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-12-11.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN108459257A. Автор: 山崎孝,前田政己. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN108499906A. Автор: 荻原武彦. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-09-07.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TWI641850B. Автор: 桐原大輔. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-21.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: CN109212622B. Автор: 石田大辅,石田浩和,实方崇仁. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-10-30.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: JP2019066221A. Автор: 冬生 ▲高▼田,Fuyumi Takada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN109212622A. Автор: 石田大辅,石田浩和,实方崇仁. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TW201604562A. Автор: Masami Maeda,Daisuke Kirihara,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-02-01.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: CN106185236A. Автор: 山崎孝,高田冬生. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-12-07.

Electronic component transfer apparatus and electronic component testing apparatus including the same

Номер патента: JPWO2009107231A1. Автор: 健一 島田,島田 健一. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Electronic component conveyance device and electronic component inspection device

Номер патента: TW201702617A. Автор: Hiroyuki Shimizu,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-16.

Electronic component handling apparatus and electronic component handling method

Номер патента: JP4045832B2. Автор: 静磨 田附,哲生 酒井. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-13.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TWI728477B. Автор: 実方崇仁. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Electronic component testing method and electronic component testing equipment

Номер патента: TW200829938A. Автор: Yoshihito Kobayashi,Akihiko Ito,Yoshiyuki Masuo. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-07-16.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN107884698A. Автор: 中村敏. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-06.

Method for treating chips which are mounted on a carrier tape

Номер патента: WO2001097169A1. Автор: Benjamin Slager. Владелец: Nedcard B.V.. Дата публикации: 2001-12-20.

Electronic Component Handling Apparatus And Electronic Component Testing Apparatus

Номер патента: SG10202101865RA. Автор: Mitsunori Aizawa,Aritomo Kikuchi,Masataka ONOZAWA. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Methods for reducing the risk of major adverse cardiovascular events in primary prevention subjects

Номер патента: WO2024161368A1. Автор: Qing Shao,Anastasia LESOGOR,Pierre MAHEUX. Владелец: NOVARTIS AG. Дата публикации: 2024-08-08.

System and method for collecting, processing, and storing discrete data records based upon a single data input

Номер патента: US09830574B2. Автор: Jules T. Mitchel,Joyce B. Hays. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-28.

METHOD FOR ALIGNING AND FASTENING AN OPTICAL FIBER COUPLED TO AN OPTO-ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130121642A1. Автор: Charbonnier Phillippe. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2013-05-16.

DEVICE AND METHOD FOR STRIPPING A WAFER FROM A CARRIER

Номер патента: US20120000613A1. Автор: Thallner Erich. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Air Blowing and Discharging Device for Electronic Components

Номер патента: MY195305A. Автор: Sui-Yu Tu. Владелец: Tian Zheng International Prec Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Apparatus for and method of manufacturing electronic components

Номер патента: SG143196A1. Автор: Masayuki Yamamoto,Satoru Uebayashi,Shingo Hinatsu. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2008-06-27.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: TWI434639B. Автор: Takayuki Nagano,Mitsuyoshi Nishide,Masato Nomiya,Naganori Hirakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2014-04-11.

Systems and methods for high accuracy positioning

Номер патента: WO2024169026A1. Автор: YU PAN,Cong Wang,Chuangxin JIANG,Focai Peng,Mengzhen LI. Владелец: ZTE CORPORATION. Дата публикации: 2024-08-22.

ELECTRONIC COMPONENT ALIGNING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD.

Номер патента: US20120138350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-07.

CHIP ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTED STRUCTURE OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT, AND SWITCHING SUPPLY CIRCUIT

Номер патента: US20120200282A1. Автор: TOGASHI Masaaki. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-08-09.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120012645A1. Автор: Sakai Tadahiko,Motomura Koji,Eifuku Hideki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4064007B2. Автор: 素志 姫野,雅文 井上. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-03-19.

Electronic component holding jig and electronic component handling method

Номер патента: JP4186611B2. Автор: 明 溝井,康則 上田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-26.

Electronic component supply device and electronic component supply method

Номер патента: JP3119041B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-18.

Electronic part feeder, electronic component mounting apparatus and electronic component supply method

Номер патента: CN103997882B. Автор: 儿玉裕介,高村国章. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-01-22.

Electronic component conveying medium for testing, electronic component testing apparatus and testing method

Номер патента: JP4451992B2. Автор: 浩人 中村,明彦 伊藤. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-04-14.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP4261943B2. Автор: 洋 山本,薫 川崎,真史 後藤,睦子 中野. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-05-13.

Adjustment method of electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3435950B2. Автор: 守 内田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4026454B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-12-26.

Electronic component supply apparatus and electronic component supply method

Номер патента: JP3757611B2. Автор: 道範 友松,浩二 高田,公幸 山崎,力 高田,義徳 今田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-03-22.

Electronic component supply device and electronic component installation apparatus

Номер патента: CN103298326B. Автор: 高桥大助,阿部宏,桥本骏己. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2017-04-12.

Manufacturing method of electronic component mounting substrate and electronic component mounting substrate

Номер патента: JP5380242B2. Автор: ベジ 佐々木. Владелец: Freesia Macross Corp. Дата публикации: 2014-01-08.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3265931B2. Автор: 康宏 柏木,雅之 東. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-03-18.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4498570B2. Автор: 茂樹 今福,芳幸 服部. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-07-07.

Electronic component mounting structure and electronic component mounting method

Номер патента: JP5029587B2. Автор: 耕治 本村,義之 和田,秀喜 永福. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-09-19.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP3696413B2. Автор: 吉晴 福島. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120014084A1. Автор: Sakai Tadahiko,Motomura Koji,Eifuku Hideki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120317802A1. Автор: Yamamoto Shinji,ISHITANI YASUYUKI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-12-20.

ELECTRONIC COMPONENT CARRYING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT CARRYING METHOD

Номер патента: US20130027542A1. Автор: SHIOZAWA Masakuni. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN1864452A. Автор: 烧山英幸,江本康大. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4296826B2. Автор: 和彦 野田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-15.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: JP6593071B2. Автор: 冬生 ▲高▼田. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-10-23.

Electronic component mounting structure and rotary electronic component

Номер патента: JP4484693B2. Автор: 和隆 中込,泰俊 加来. Владелец: 帝国通信工業株式会社. Дата публикации: 2010-06-16.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4595857B2. Автор: 昭一 西,雅文 井上,正宏 木原,満早 塚本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-08.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP5794856B2. Автор: 聖司 大西,弘一 泉原,真希夫 亀田. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3928381B2. Автор: 俊明 中島,渡 秀瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-06-13.

Electronic component mounting head and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4834449B2. Автор: 武義 磯貝,瑞穂 野沢. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3915624B2. Автор: 達雄 笹岡,聡 堀江,和司 東,貴志 大村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3848292B2. Автор: 中村  健太郎,勝則 永田. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2006-11-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3116817B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3102297B2. Автор: 康宏 柏木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-10-23.

Electronic component reading device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3341569B2. Автор: 顕一 尾形,貴之 畑瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-11-05.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP6388338B2. Автор: 山内 朗,朗 山内. Владелец: BONDTECH CO Ltd. Дата публикации: 2018-09-12.

Electronic component coating structure and electronic component coating method

Номер патента: JP3497114B2. Автор: 晃生 山口,英雄 由見. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3186739B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-07-11.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: JP5251899B2. Автор: 和俊 吉川,篤人 島田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4635852B2. Автор: 修 奥田,健之 川瀬,琢也 山崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Electronic component fixing structure and electronic component fixing tool

Номер патента: JP4293705B2. Автор: 博 深川. Владелец: Tdkラムダ株式会社. Дата публикации: 2009-07-08.

Electronic component adsorption device and electronic component test device

Номер патента: JP4100790B2. Автор: 浩人 中村,敏之 清川. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-06-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4622980B2. Автор: 徹 中園,倫史 江口,唯志 篠崎,崇 内野,直樹 山内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-02.

Electronic component observation device and electronic component observation method

Номер патента: JP3006437B2. Автор: 恵介 藤代,峰彦 後藤,浩二 高田,謙一 野口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-02-07.

Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Номер патента: JP4409687B2. Автор: 克彦 鈴木,秀一 尾花. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-02-03.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2529414B2. Автор: 伸吾 都築. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-28.

Electronic component mounting system and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4428404B2. Автор: 一雄 有門,秀策 村上,崇 中西,信育 永福. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-03-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP5040946B2. Автор: 仁 中村,泉 三浦,賢 川添,宏則 今野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-10-03.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP4283751B2. Автор: 誠志 佐々木. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-06-24.

Electronic component mounting board and electronic component package

Номер патента: JP2779843B2. Автор: 光広 近藤,直泰 榎本. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-23.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3965995B2. Автор: 英樹 角,孝浩 野田,博徳 北島. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3763283B2. Автор: 宏 土師,敏朗 平川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-04-05.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4069739B2. Автор: 素志 姫野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-04-02.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: JP2012084718A. Автор: 勇介 山蔭,Yusuke YAMAKAGE. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Electronic component supply device and electronic component supply method

Номер патента: JP3119040B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-18.

Electronic component supply method and electronic component supply apparatus

Номер патента: JP4465791B2. Автор: 秀浩 佐保,純 山内,聡文 和田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting head

Номер патента: JP4900359B2. Автор: 勇次 田中,博徳 北島. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Electronic component suction nozzle and electronic component automatic mounting device

Номер патента: JP3778583B2. Автор: 良則 狩野,克尚 臼井. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-24.

Electronic component manufacturing method and electronic component obtained by the method

Номер патента: JP4239641B2. Автор: 仁 青木,亮一 岡田. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN105324024B. Автор: 小林巧荣. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-08-16.

Electronic component transfer device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3036363B2. Автор: 宏 土師. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3353676B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-12-03.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4700131B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-15.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4576372B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4077553B2. Автор: 保行 清水. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing equipment

Номер патента: JP6958318B2. Автор: 貢 川原井. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2021-11-02.

Electronic component supply device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3555985B2. Автор: 英樹 内田,完司 内田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-08-18.

Electronic component installation apparatus and electronic component installation method

Номер патента: CN103249292A. Автор: 儿玉裕介. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2013-08-14.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4775339B2. Автор: 健一 戒田,利彦 永冶,浩二 桜井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3427620B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-07-22.

Electronic component supply device and electronic component supply method

Номер патента: JP3114427B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-04.

Electronic component supply device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3859322B2. Автор: 修一 窪田,孝男 柏崎,寛 杉村,義秋 谷村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-12-20.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4710789B2. Автор: 進 高市,民男 萱原. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-29.

Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus

Номер патента: JP4529809B2. Автор: 毅彦 三浦. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-25.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: JP5903859B2. Автор: 治 浦野,浦野 治. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-04-13.

Electronic component inspection device and electronic component transfer device

Номер патента: JP5359801B2. Автор: 孝 山崎,敏 中村. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Electronic component bending fixture and electronic component horizontal turning type device

Номер патента: CN201670391U. Автор: 周劲松. Владелец: Shenzhen Dontech Machine Co ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4135445B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-08-20.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3576038B2. Автор: 康宏 柏木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-13.

Electronic component moving device and electronic component conveying device

Номер патента: JP6164623B1. Автор: 一矢 木場. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-19.

Resin composition, adhesive for electronic component, semiconductor device, and electronic component

Номер патента: TW201840629A. Автор: 阿部信幸. Владелец: 日商納美仕有限公司. Дата публикации: 2018-11-16.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP5045734B2. Автор: 幸彦 白川,修 廣瀬,慎太郎 金,達男 稲垣. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-10-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2811930B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-15.

Electronic component conveyance device and electronic component inspection device

Номер патента: JP2020034302A. Автор: 直久 前田,Naohisa Maeda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN103974609A. Автор: 小林仁,儿玉裕介,松井谦,藤本和弥,镰田将吾. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2014-08-06.