Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 电子器件保持设备、电子器件安装系统以及电子器件安装方法

电子器件保持设备、电子器件安装系统以及电子器件安装方法

Номер патента: CN1835676B
Опубликовано: 12-05-2010
Автор(ы): 河田东辅
Принадлежит: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Maintenance support system and maintenance support method in electronic component mounting system

Номер патента: US20170099752A1. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: US9521792B2. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: CA1320005C. Автор: Kenichi Takahashi,Hiroaki Honda,Kotaro Harigane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-07-06.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4546857B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-22.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20130247368A1. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170265342A1. Автор: Tamura Takashi,IKEDA Toru,Yamamoto Hiroki,Yagi Shuzo,Kishikawa Kazuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP5440483B2. Автор: 健之 川瀬,和彦 糸瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-12.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2012077341A1. Автор: 和彦 糸瀬,川瀬　健之. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2012-06-14.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN103262678A. Автор: 川瀬健之,糸瀬和彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-21.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4692268B2. Автор: 昭一 西,雅文 井上,正宏 木原,満早 塚本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-01.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: KR101270153B1. Автор: 마사후미 이노우에,미츠하야 츠카모토,쇼이치 니시,마사히로 키하라. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2013-05-31.

Maintenance support system and maintenance support method in electronic component mounting system

Номер патента: US20170099752A1. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Mounting device, electronic component mounting method, and substrate manufacturing method

Номер патента: JP5686321B2. Автор: 石田　啓介,啓介 石田. Владелец: Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社. Дата публикации: 2015-03-18.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4387878B2. Автор: 学 岡本,郁夫 竹村,茂 飯田,聖司 大西,順 浅井. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Electronic component mounting method and electronic component mounting device

Номер патента: KR19980070362A. Автор: 카도하타사토시,야마우치준,카시와기야스히로. Владелец: 마쯔시다덴기산교가부시기가이샤. Дата публикации: 1998-10-26.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20060000086A1. Автор: Manabu Okamoto,Ikuo Takemura,Seiji Onishi,Jun Asai,Sigeru Iida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: KR101156339B1. Автор: 가쯔유끼 세또,아끼라 아오끼,마끼오 가메다,요시하루 후꾸시마,히데아끼 후꾸시마. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2012-06-13.

Electronic component mounting method and electronic component mounting device

Номер патента: JP3549073B2. Автор: 耕司 廣谷,良治 犬塚,邦夫 大江. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-08-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1603382A2. Автор: Akihiro Urakawa,Takashi Yoshi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-07.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR101122806B1. Автор: 다까시 요시이,아끼히로 우라까와. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2012-03-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1603382A3. Автор: Akihiro Urakawa,Takashi Yoshi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-22.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: KR19980064407A. Автор: 마사유키 히가시. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤. Дата публикации: 1998-10-07.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3562450B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-09-08.

Electronic component mounting method and eletronic component and mounting apparatus

Номер патента: US20090211086A1. Автор: Akira Aoki,Hideaki Fukushima,Katsuyuki Seto,Yoshiharu Fukushima,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-27.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4353156B2. Автор: 英樹 角,孝浩 野田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-28.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4126762B2. Автор: 直行 堀米. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-07-30.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: CN1124779C. Автор: 奥田修,味村好裕,吉田典晃. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-15.

Electronic component mounting method

Номер патента: US8181337B2. Автор: Akio Watanabe,Kazuyoshi Oyama,Tetsuji Ono,Akihiro Kawai,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-22.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1482775A2. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-01.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20030024112A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Hiroshi Ogata,Chikashi Konishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Electronic component mounting device and mounting head of electronic component

Номер патента: CN102177771B. Автор: 田中勇次,木村知博. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-08.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: US20030133603A1. Автор: Kazumasa Okumura,Kazuhiro Ikurumi,Mikiya Nakata,Masaharu Tsujimura,Yutaka Mitsumoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP3398109B2. Автор: 富夫 川島. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-21.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater

Номер патента: US20110030201A1. Автор: Yuji Tanaka,Osamu Okuda,Yuzuru Inaba,Tetsutaro Hachimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Component suction head for electronic component mounting machines

Номер патента: US6000122A. Автор: Osamu Ikeda,Takashi Azuma,Kanji Uchida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3166377B1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-03-27.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20230397341A1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US11770901B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP2160087A2. Автор: Tatsuyuki Moriya. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2010-03-03.

Electronic component mounting apparatus for exchanging support blocks which support circuit boards

Номер патента: US20010000366A1. Автор: Tomoyuki Nakano,Yoshiyuki Nagai,Ryoji Inutsuka,Kunio Ohe,Hideo Sakon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN103026808B. Автор: 池田徹,八木周藏,田村尚,山本裕树,岸川和弘. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-19.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN106954383B. Автор: 池田徹,八木周藏,田村尚,山本裕树,岸川和弘. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN106954383A. Автор: 池田徹,八木周藏,田村尚,山本裕树,岸川和弘. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-14.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN103026808A. Автор: 池田徹,八木周藏,田村尚,山本裕树,岸川和弘. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP6650556B2. Автор: 浩明 倉田,倉田　浩明. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP2014127483A. Автор: 克彦 伊藤,Katsuhiko Ito,Nobuo Komiya,信夫 小宮. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-07-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2012077342A1. Автор: 和彦 糸瀬,川瀬　健之. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2012-06-14.

Electronic component mounting system and electronic component mounting device

Номер патента: KR20100069656A. Автор: 유지 다나카,유이치 다나카,유지 오가타,토시유키 무라카미,히로토 미야자키. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2010-06-24.

Electronic component mounting system and electronic component mounting device

Номер патента: CN101810065A. Автор: 田中勇次,村上俊行,田中阳一,宫崎浩人,绪方雄二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-18.

Electronic component mounting system and electronic component mounting device

Номер патента: WO2009040978A1. Автор: Yuji Tanaka,Hiroto Miyazaki,Toshiyuki Murakami,Youichi Tanaka,Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-04-02.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: KR101051106B1. Автор: 히로시 마츠무라,히데키 스미. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-07-21.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US10492350B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Dai Yokoyama,Yosuke Nagasawa,Kian Hong Lam. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5287616A. Автор: Hisao Suzuki,Yasuharu Ujiie,Takatomo Izume,Etuo Minamihama. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4147923B2. Автор: 和英 永尾,成之 吉冨. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-09-10.

Electronic component mounting method and mounting device therefor

Номер патента: JP5902569B2. Автор: 和義 大山,良則 狩野,聖司 大西,勉 柳田,大山　和義,柳田　勉,狩野　良則,哲治 小野. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JPH0810795B2. Автор: 賢秀 小山. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-01-31.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: CN106413375A. Автор: 渡边英明,横山大,今福茂树,长泽阳介. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Electronic component mounting system

Номер патента: US10506749B2. Автор: Koji Kawaguchi,Fredrik Arnell,Marc Kunze,Bruno Chichiricco. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-12-10.

Electronic component mounting system

Номер патента: JP4952476B2. Автор: 陽一 田中,勇次 田中,俊行 村上,浩人 宮崎,雄二 緒方. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-13.

Electronic component mounting device and an operation performing method for mounting electronic components

Номер патента: US20120317804A1. Автор: Tadashi Endo,Tomohiro Kimura,Hiroshi Ogata,Takaaki Yokoi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-20.

Electronic component mounting device and mounting head device

Номер патента: KR100495586B1. Автор: 가쯔유끼 세또,마사유끼 모하라,가즈히로 히네노. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2005-10-04.

A mounting head of an electronic component mounting device

Номер патента: KR101156246B1. Автор: 마나부 오까모또,이꾸오 다께무라,요시나오 우스이,하루히꼬 야마구찌. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2012-06-13.

Mounting head and electronic component mounting equipment

Номер патента: CN101411256B. Автор: 高田力,金井一宪,佐保秀浩,河口悟史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-10.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3358464B2. Автор: 裕司 中村,信孝 安倍,勇三 坪内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-12-16.

Electronic component-mounting apparatus and mounting head device therefor

Номер патента: EP0821549A2. Автор: Katsuyuki Seto,Kazuhiro Hineno,Masayuki Mohara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-28.

Mounting head of electronic component mounting apparatus

Номер патента: US7401401B2. Автор: Manabu Okamoto,Ikuo Takemura,Haruhiko Yamaguchi,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Electronic component supply equipment and electronic component mount method

Номер патента: JPH1065392A. Автор: Tokio Shirakawa,時夫 白川. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

Mounting head of electronic component mounting device

Номер патента: KR19990077531A. Автор: 요시노리가노,요시나오유스이,이꾸오다께무라,다까히로나가따. Владелец: 다카노 야스아키. Дата публикации: 1999-10-25.

Electronic component mounting apparatus and work execution method for electronic component mounting

Номер патента: JP5387540B2. Автор: 知博 木村,浩 小方,敬明 横井,忠士 遠藤. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-01-15.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2017034048A. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,茂樹 今福,Masaru Yokoyama,英明 渡邊,大 横山,長澤　陽介,陽介 長澤,横山　大,渡邊　英明,今福　茂樹,Yosuke Nagasawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Bottom reception pin module for electronic component mounting device, substrate bottom reception device, and substrate bottom reception method

Номер патента: US09560795B2. Автор: Tadashi Endo,Koji Kishita,Shirou Yamashita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20120233852A1. Автор: Tomotaka ABE,Yosuke Tsuchida,Go Kuboichi. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2012-09-20.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20130118006A1. Автор: Yutaka Kinoshita,Nobuhiro Nakai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP2841856B2. Автор: 康宏 柏木. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-24.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP3368923B2. Автор: 弥 平井,宗良 藤原,博 大田,隆弘 米澤,直彦 千村,邦男 桜井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-01-20.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP4408682B2. Автор: 和義 大山,章 青木,修二 主山,秀明 福島,卓哉 井本. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-03.

Electronic component mounting device

Номер патента: KR19980070167A. Автор: 무네자네다카시,미쓰시마다카도리,후루타노보루,이즈카기미오,다나카구니오,소가도미타쓰. Владелец: 마쓰시타덴키산교가부시키가이샤. Дата публикации: 1998-10-26.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7797822B2. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20140230241A1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4847956B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2013168329A1. Автор: 前西　康宏,山崎　敬久,中村　裕司. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2013-11-14.

Electronic-component mounting system

Номер патента: US6256869B1. Автор: Toshimitsu Oka,Koichi Asai. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20190141839A1. Автор: NAKAMURA Yuji,Maenishi Yasuhiro,Yamasaki Norihisa. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Electronic component mounting method

Номер патента: US11071211B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-20.

Electronic component mounting method

Номер патента: US10667448B2. Автор: Yoshihiro Yasui,Marie TERAZAWA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-05-26.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TW200423270A. Автор: Hiroshi Haji. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-01.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7246430B2. Автор: Takahiro Yonezawa,Mikio Hasegawa,Katsuhiko Watanabe,Ken Kobayashi,Hiroshi Nasu,Makoto Imanishi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-24.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: DE112004000042T5. Автор: Hiroshi Chikushino Haji. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Component holding head, component mounting apparatus using same, and component mounting method

Номер патента: US20020124399A1. Автор: Shinichi Ogimoto. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1806962B1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150351295A1. Автор: Nagai Daisuke,Nakamura Mitsuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO. LTD.. Дата публикации: 2015-12-03.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4883070B2. Автор: 和英 永尾. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP6178978B2. Автор: 克彦 伊藤,健二 岡本,正宏 木原,岡本　健二,伊藤　克彦. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-16.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US10123470B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-06.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN101112144A. Автор: 大武裕治,大庭俊次. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-23.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4379348B2. Автор: 裕治 大武,俊次 大庭. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2010038438A1. Автор: 永尾和英. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2010-04-08.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US20140053398A1. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7033842B2. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1676475A1. Автор: Hideyuki Matsushita Electr.Ind. Co. Ltd YAKIYAMA,Yasuhiro Matsushita Electr. Ind. Co. Ltd. EMOTO. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-05.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US9125329B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: WO2003081974A2. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2003-10-02.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: TW200705588A. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN101374404B. Автор: 八木周蔵,中根正雄,古田升. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN1639841A. Автор: 土师宏,平川敏郎. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR101079688B1. Автор: 히데유키 야키야마,야스히로 에모또. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-11-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20030177633A1. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TWI267956B. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-01.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: WO2013084399A1. Автор: 前田　憲,弘樹 圓尾,翼 佐伯. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2013-06-13.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4004702B2. Автор: 和彦 中原,英樹 角,孝浩 野田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-11-07.

Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic components

Номер патента: EP1661442B1. Автор: Hiroshi c/o Matsushita Electric Ind. Co. Ltd HAJI,Mitsuru c/o Matsuhita Electric Ind. Co.Ltd OZONO. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-11.

Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic components

Номер патента: TW200539282A. Автор: Hiroshi Haji,Mitsuru Ozono. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic components

Номер патента: KR100738769B1. Автор: 히로시 하지,미츠루 오조노. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-07-12.

Electronic component mounting device and work method of electronic component mounting device

Номер патента: GB2475204B. Автор: Minoru Murakami,Takashi Yazawa,Takahiro Fukagawa,Seiichi Miyahara,Kimiyuki Yamasaki,Nobuhiro Nakai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-01-30.

Electronic component mounting line and position control method in electronic component mounting line

Номер патента: CN101513155A. Автор: 永井大介. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Paste transfer apparatus and electronic component mounting apparatus

Номер патента: KR101204629B1. Автор: 노보루 후루타,유즈루 이나바,아키라 가베시타. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2012-11-23.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3656543B2. Автор: 雅文 井上,祐介 山本,光 鬼崎,陽一 梁井,康弘 盛満. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-06-08.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Structure with electronic component mounted therein and method for manufacturing such structure

Номер патента: US20110110050A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno,Mikiya Ueda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Modular elements for composing frames for the construction of cabinet structures and containers for electrical, electromechanical and electronic components, for internal and external use

Номер патента: CA1202357A. Автор: Gianfranco Cavallini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-03-25.

Modular elements for composing frames for the construction of cabinet structures and containers for electrical, electromechanical and electronic components, for internal and external use

Номер патента: US4544069A. Автор: Gianfranco Cavallini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-01.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component mounting device and exhaust gas after treatment device having the same

Номер патента: KR20220071416A. Автор: 현린. Владелец: 현대두산인프라코어(주). Дата публикации: 2022-05-31.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Electronic component mounting machine and measurement method

Номер патента: EP2981164A1. Автор: Norio Hosoi,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND IMAGE READING METHOD USED BY ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20130286186A1. Автор: Okada Yasuichi,Arase Masayuki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-10-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR101108136B1. Автор: 히데유키 야키야마,야스히로 에모또,타다시 시노자키. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2012-01-31.

Electronic component mounting method on wiring board

Номер патента: JP3893100B2. Автор: 篤典 加治木. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-14.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component mounting machine and mounting method

Номер патента: EP3606302A1. Автор: Akira Takahashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-05.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110055512A1. Автор: Atsuyuki Horie,Akifumi Wada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US20150173195A1. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US20170335049A1. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component pickup method, electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: TW200629433A. Автор: Hiroshi Haji,Teruaki Kasai,Mitsuru Ozono. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-16.

Electronic component mounting system with cross line communication

Номер патента: US11272649B2. Автор: Lukasz Stefan Jarosz. Владелец: Panasonic Corp of North America. Дата публикации: 2022-03-08.

Electronic component mounting system and facility unit management method in electronic component mounting system

Номер патента: JP5909645B2. Автор: 康宏 前西,裕司 中村,前西　康宏,山崎　敬久,敬久 山崎,中村　裕司. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Substrate manufacturing apparatus, substrate manufacturing method, ball-mounted substrate, and electronic component-mounted substrate

Номер патента: US20100200284A1. Автор: Kazuhiko Seki,Makoto Shimizu,Hideo Matsubayashi. Владелец: Hioki Denki KK. Дата публикации: 2010-08-12.

Electronic components mounting system, placement state inspecting apparatus, and electronic components mounting method

Номер патента: KR101312423B1. Автор: 마사후미 이노우에,미츠하야 츠카모토,쇼이치 니시,마사히로 키하라. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2013-09-27.

Electronic components mounting system, placement state inspecting apparatus, and electronic components mounting method

Номер патента: WO2007119869A1. Автор: Masafumi Inoue,Masahiro Kihara,Mitsuhaya Tsukamoto,Syoichi Nishi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2007-10-25.

Viscous fluid transfer apparatus and transfer method, electronic component mounting apparatus and mounting method, and semiconductor device

Номер патента: US6957759B2. Автор: Tomoyuki Nakano,Takeshi Kuribayashi,Kazuo Kido,Hideki Uchida,Yoshihiko Misawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-25.

Electronic component mounting body, electronic component with solder bump, solder resin mixture, electronic component mounting method, and electronic component manufacturing method

Номер патента: JPWO2007099866A1. Автор: 孝史 北江,靖治 辛島,中谷　誠一,誠一 中谷,健一 保手浜,享 澤田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-16.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2929937B2. Автор: 量幸 廣田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-03.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: KR100922025B1. Автор: 요시유키 와다,다다히코 사카이. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2009-10-19.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: JPWO2013094098A1. Автор: 憲 前田,前田　憲,弘樹 圓尾,翼 佐伯. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-04-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150289386A1. Автор: Yamazaki Takuya,TAKEHARA Hirokazu,SAGARA Hiraki. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

Electronic component mounting system

Номер патента: CN104770080A. Автор: 山崎琢也,竹原裕起,相良博喜. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2006025595A1. Автор: Hiroyuki Yoshida,Noriaki Yoshida,Shuichi Hirata,Yasuharu Ueno. Владелец: Morikawa, Makoto. Дата публикации: 2006-03-09.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1799388A1. Автор: Shuichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. HIRATA,Yasuharu c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. UENO,Hiroyuki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA,Noriaki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA. Владелец: Morikawa Makoto. Дата публикации: 2007-06-27.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4417596B2. Автор: 博 山田,剛 山本,光男 末廣. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Electronic component mounting method and tool

Номер патента: CN1495888A. Автор: 幸,行,宏,渡边直行,小泉大辅,丸山茂幸,田代一宏. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-05-12.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4654865B2. Автор: 忠彦 境,秀喜 永福. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-23.

Electronic components mounting adhesive and electronic components mounting structure

Номер патента: CN101361413A. Автор: 境忠彦,永福秀喜,本村耕治. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-04.

Board for mounting electronic component, electronic component mounting board and method of bonding tin/zinc alloy

Номер патента: JPH10303518A. Автор: Shinichi Nakamura,新一 中村,Isao Suzuki,Kimihiro Tadauchi,仁弘 忠内,Izuru Komatsu,出 小松,功 鈴木,Koichi Tejima,光一 手島. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-11-13.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Electronic component mounting substrate and method for manufacturing electronic component mounting substrate

Номер патента: US20100200279A1. Автор: Takashi Kariya,Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Electronic component mounting method and paste material

Номер патента: JP4659262B2. Автор: 俊也 赤松,修 山口,和之 今村,康則 藤本. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-03-30.

Electronic component mounting method and tool

Номер патента: CN1236490C. Автор: 渡边直行,小泉大辅,丸山茂幸,田代一宏. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: US20050224974A1. Автор: Hiroyuki Otani,Kazuto Nishida,Yoshinori Wada,Hidenobu Nishikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-13.

Protruding Electrode for Connecting Electronic Component, Electronic Component Mounted Body Using Such Electrode, and Methods for Manufacturing Such Electrode and Electronic Component Mounted Body

Номер патента: US20080135283A1. Автор: Kazuhiro Nishikawa,Kunio Hibino,Yoshihiro Tomura,Yoshihiko Yagi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Multilayer ceramic capacitor, method of fabrication thereof and circuit board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US09793052B2. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Young Sook Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

UV-hardenable and thermally hardenable epoxy resins for underfilling electrical and electronic components

Номер патента: US6194482B1. Автор: Recai Sezi,Barbara Lehner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-02-27.

Circuit substrate, electronic component mounting substrate and method for producing circuit substrate

Номер патента: US20150342052A1. Автор: Shigeyuki Yagi,Mika Tsuda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP2839364B2. Автор: 渡 秀瀬. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-16.

Electronic component mounting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101065935B1. Автор: 다까오 야마자끼,신지 와따나베,도모오 무라까미,유우끼 후지무라,료지 오스,가쯔히꼬 스즈끼,시즈아끼 마스다,노부유끼 사또,기꾸오 와다. Владелец: 엔이씨 액세스 테크니카 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-09-19.

Electronic component mounting board having a plurality of terminals and method of manufacture

Номер патента: US9040844B2. Автор: Hideki Goto. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2015-05-26.

Electronic component mounting structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4298559B2. Автор: 昌宏 春原,啓 村山,広幸 加藤,章司 渡▲辺▼. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-22.

Method of manufacturing wiring substrate and method of manufacturing electronic component mounting structure

Номер патента: KR101347608B1. Автор: 준이치 나카무라. Владелец: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-01-06.

Wiring board manufacturing method and electronic component mounting structure manufacturing method

Номер патента: JP4897281B2. Автор: 順一 中村. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Board for electronic component mounting, manufacturing method and electronic circuit component

Номер патента: KR101059970B1. Автор: 유우 이시이,구니히로 나오에. Владелец: 가부시키가이샤후지쿠라. Дата публикации: 2011-08-26.

Electronic component mounting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4000609B2. Автор: 輝代隆 塚田,直人 石田,照雄 林. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

System for creating interconnections between a substrate and electronic components

Номер патента: US11606864B2. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: Sunray Scientific Inc. Дата публикации: 2023-03-14.

System for creating interconnections between a substrate and electronic components

Номер патента: US20230189449A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: Sunray Scientific Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: MY167646A. Автор: Minami Hideo. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-21.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Foreign matter detection method and electronic component mounting device

Номер патента: EP3822619A1. Автор: Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-19.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20150305213A1. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN104996005B. Автор: 伊藤克彦,中村光男,永井大介,冈本健二. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-10.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR100881894B1. Автор: 히로시 하지,와타루 히데세. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2009-02-04.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7243420B2. Автор: Hiroshi Haji,Wataru Hidese. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-17.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method and electronic components mounting machine device

Номер патента: CN104735966B. Автор: 东直树,桑原正幸. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-22.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component mounting package

Номер патента: US20190378791A1. Автор: Kenichi Yoshida,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US10129981B2. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US20160128195A1. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US20150325367A1. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component mounting structure, electronic component, and method for forming electronic component mounting structure

Номер патента: WO2017110136A1. Автор: 広 池田,慶次郎 小島,光典 井上. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2017-06-29.

Electronic component mounting three-dimensional wiring body and electronic component mounting structure

Номер патента: JP4927703B2. Автор: 純一 武田,憲嗣 榎本,博文 宇都宮,賢 上村,茂晴 青柳,茂樹 本村. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-09.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Electronic medical device including a protective inner shell encasing a battery and electronic components and an outer shell encasing the inner shell

Номер патента: US11979992B2. Автор: Claire F. Ferraro,Shelley L. Thurk,Shawn Shi,Mark Henschel,Gabe German. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Modular housing means for electrical and electronic components

Номер патента: CA1101977A. Автор: Manfred Wilmes,Heinrich Franke,Wolfgang Kretzschmar,Torsten Finger,Arno W. Fitzler. Владелец: CA Weidmueller GmbH and Co. Дата публикации: 1981-05-26.

Strip-type assembly comprising a printed conductor structure and electronic components that are connected to said structure, in particular an illumination strip comprising illumination elements

Номер патента: CA2585195A1. Автор: Udo Simon,Hans Layer. Владелец: Alcan Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Housing, in particular for the installation of electrical and electronic components

Номер патента: US20040050572A1. Автор: Friedhelm Rose,Matthias Rose. Владелец: Rolec Gehause-Systeme GmbH. Дата публикации: 2004-03-18.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160007512A1. Автор: ANDO Hiroshi,Yamazaki Takuya,HIGASHI Masayuki,MORI Taisuke,KOUCHI Ryouji,MAEZONO Hisashi. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20170127582A1. Автор: YASUI Yoshihiro,TERAZAWA Marie. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160174425A1. Автор: Hayashi Tetsuo,TESHIMA Chikashi,NAKANE Kuniyasu. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-06-16.

METHOD FOR ALLOCATING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20160150688A1. Автор: SANJI Mitsuru. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-05-26.

Electronic component mounting apparatus and operation instruction method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5083158B2. Автор: 昇 東,秀彦 渡辺,正宏 木原,一男 岡本,健一 戒田,英樹 角,道明 馬渡. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Linear motion device and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US09949419B2. Автор: Tatsuya Sano. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20170013750A1. Автор: WATANABE Hiroyuki,OHNISHI Seiji,IZUHARA Koichi,YOSHII Takashi. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2017-01-12.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20200113095A1. Автор: KANDA Tomohisa,KAWAI Hidetoshi. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-09.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Kato Daisuke. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component mounting machine and transfer confirmation method

Номер патента: US20160192552A1. Автор: Kazunori Yamada. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

LINEAR MOTION DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20180199475A1. Автор: SANO Tatsuya. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20160330882A1. Автор: Nagata Yoshinori. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-11-10.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic component mounting device, electronic component mounting system, and method for modifying setting information in electronic component mounting device and electronic component mounting system

Номер патента: US09910428B2. Автор: Satoshi Kawaguchi,Kazunori Kanai,Shigekazu Yoneyama,Tatsuo Yamamura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Screen printing machine, electronic component mounting system, and screen printing method

Номер патента: US09796035B2. Автор: Tetsuya Tanaka,Michinori Tomomatsu,Seiya KURODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component holding device, inspecting device and clasification device

Номер патента: HK1183400A1. Автор: 増田高之. Владелец: Ueno Seiki Kk (Ueno Seiki Co Ltd ). Дата публикации: 2013-12-20.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TW201222693A. Автор: Satoru Nagai,Yukitaka Sonoda. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2012-06-01.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: TW200528000A. Автор: Atsushi Takeda,Masayuki Okabe,Hideki Yokoyama,Miki Kimura,Akitoshi Yoshii,Sachi Kazama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-08-16.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: TWI328414B. Автор: Atsushi Takeda,Masayuki Okabe,Hideki Yokoyama,Miki Kimura,Akitoshi Yoshii,Sachi Kazama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-08-01.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130247369A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130247370A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170006742A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170099751A1. Автор: KURATA Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150163969A1. Автор: OKAMOTO KENJI,NAKATSUJI Hachiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150271963A1. Автор: Komiya Nobuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150296670A1. Автор: OKAMOTO KENJI,Nagai Daisuke,Nakamura Mitsuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150359149A1. Автор: Komiya Nobuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Electronic component mounting system and mounting method

Номер патента: KR950005139A. Автор: 토모유끼 기다. Владелец: 세끼모또 다다히로. Дата публикации: 1995-02-18.

Electronic component mounting method, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting system

Номер патента: CN107148211A. Автор: 伊藤直也. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2017-09-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP6302753B2. Автор: 哲朗 宮本. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-03-28.

Electronic-component-mounting system and electronic-component mounting method

Номер патента: WO2014076970A1. Автор: 伊藤　克彦,信夫 小宮. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2014-05-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN101513156A. Автор: 森田健,西昭一,冈本一男,日吉正宜,友保和彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Electronic component mounting system and component management method in electronic component mounting system

Номер патента: JP2013243242A. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,康宏 前西,Yoshihisa Yamazaki,裕司 中村,敬久 山崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT PLACEMENT MACHINE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20140231492A1. Автор: Saeki Tsubasa,Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko,Motomura Koji. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-08-21.

Electronic component mounting system electronic component placing apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR101260429B1. Автор: 마사후미 이노우에,미츠하야 츠카모토,쇼이치 니시,마사히로 키하라. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2013-05-07.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Electronic component mounting apparatus, electronic component mounting system and installation method

Номер патента: CN106879246A. Автор: 渥美匡. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic device and electronic component mounting method

Номер патента: TW200847879A. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-12-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting system

Номер патента: CN106912193A. Автор: 永冶利彦,千叶刚树. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-30.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND SURFACE MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20140150254A1. Автор: KASUGA Daisuke. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2014-06-05.

Screen printing machine, electronic component mounting system, and screen printing method

Номер патента: US20150129641A1. Автор: Tetsuya Tanaka,Michinori Tomomatsu,Seiya KURODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170347504A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2017-11-30.

Electronic component mounting device and mounting method

Номер патента: KR101095189B1. Автор: 무츠미 오기소,가즈히토 이케다. Владелец: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-12-16.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP5173708B2. Автор: 悦郎 南浜,圭剛 広瀬,治雄 森. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2013-04-03.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: JP6918611B2. Автор: 友美 山田,安部　好晃,好晃 安部,完二 阿久津. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: CN102349362A. Автор: 酒见省二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN110621147A. Автор: 伊藤和马,三浦贵浩. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-12-27.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: CN111096103A. Автор: 杉山健二,小谷一也,江嵜弘健. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-01.

Electronic component mounting device and mounting method

Номер патента: CN101681856B. Автор: 池田和仁,小木曾睦. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2011-05-04.

Electronic component mounting system and electronic component attaching method

Номер патента: CN109152326A. Автор: 太田秀典. Владелец: Hanwha Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Electronic component mounting machine and mounting method

Номер патента: EP3606302B1. Автор: Akira Takahashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US7839621B2. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-11-23.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Electronic component, mounted electronic component, and method for mounting electronic component

Номер патента: US09967980B2. Автор: Tomoyuki Nakamura,Hirokazu Takashima,Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component mounting method and electronic component mount structure

Номер патента: US20120052633A1. Автор: Shoji Sakemi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-01.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20170034968A1. Автор: WATANABE Hideaki,NAGASAWA YOSUKE,YOKOYAMA DAI,IMAFUKU SHIGEKI. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160081241A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20210195815A1. Автор: ISHIKAWA Kenzo. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2021-06-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150245549A1. Автор: IMASU Takahiko,KURITA Naoki,OOHASHI Takahiro,KOBAYASHI Kouei,SAKATA Yasuaki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND MOUNTING METHOD

Номер патента: US20200253102A1. Автор: Takahashi Akira. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2020-08-06.

Electronic component mounting and mounting state inspecting inline system and method using the same

Номер патента: KR101332748B1. Автор: 김규영. Владелец: 김규영. Дата публикации: 2013-11-25.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP5368977B2. Автор: 睦 小木曽,和仁 池田. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2013-12-18.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: CN115881589A. Автор: 羽根洋祐,楠部善弘. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2023-03-31.

Electronic component mounting structure and electronic component mounting method

Номер патента: JPWO2008120564A1. Автор: 知宏 西山. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-07-15.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: CN102349362B. Автор: 酒见省二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-19.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: JP7003142B2. Автор: 健二 杉山,弘健 江嵜,一也 小谷. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-20.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US8152049B2. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7850056B2. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Hiroyuki Imamura,Hiroshi Nasu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: EP3716747A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20140157591A1. Автор: Nagai Daisuke. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-06-12.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20170079168A1. Автор: Kawaguchi Koji,KUNZE Marc,Arnell Frederik,Chichiricco Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20160128205A1. Автор: Maenishi Yasuhiro,KURATA Hiroaki,YASOJIMA Hagemu. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM WITH CROSS LINE COMMUNICATION

Номер патента: US20200120840A1. Автор: Jarosz Lukasz Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20170273227A1. Автор: Ota Katsushi. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-09-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150289426A1. Автор: MANTANI MASAYUKI,Nishinaka Teruaki. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

Method for allocating electronic components and electronic component mounting system

Номер патента: EP3021652B1. Автор: Mitsuru SANJI. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-18.

Electronic components mounting system on printed circuit board - uses two plate cutter which cuts and bends component wires under lower face of circuit

Номер патента: FR2326830A1. Автор: Michel Thuiland. Владелец: CAEE. Дата публикации: 1977-04-29.

Electronic component mounting system

Номер патента: WO2016042660A1. Автор: 桂資 太田. Владелец: 富士機械製造株式会社. Дата публикации: 2016-03-24.

Electronic component mounting system

Номер патента: CN113141770A. Автор: 曾沂粲,林绪辉,许国亮,陈炯南,黄伟如. Владелец: Guangdong Planning and Designing Institute of Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-20.

Electronic component mounting system

Номер патента: EP3197257A4. Автор: Katsushi Ota. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-04.

Electronic component mounting system

Номер патента: JPWO2004103052A1. Автор: 博之 羽根田,誠吾 児玉,児玉　誠吾. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-20.

Electronic component mounting method and adhesive used in this method

Номер патента: JP2679849B2. Автор: 尚士 秋口,幸男 前田,代輔 入井. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 1997-11-19.

Electronic component mounting method, and circuit substrate and circuit substrate unit used in the method

Номер патента: US20070164079A1. Автор: Masato Hirano,Hiroaki Onishi,Kazuto Nishida,Masato Mori. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND METHOD FOR MODIFYING SETTING INFORMATION IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20150045938A1. Автор: KAWAGUCHI Satoshi,Kanai Kazunori,YAMAMURA TATSUO,YONEYAMA Shigekazu. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

Array type multilayer ceramic electronic component, mounting structure of circuit board having array type multilayer ceramic electronic component mounted thereon, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140138137A1. Автор: Joon Hwan Kwag. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-22.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190373781A1. Автор: IWASAKI Yukio,HIRATA Kazunori. Владелец: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2019-12-05.

Electronic component mounting method and device

Номер патента: KR100284665B1. Автор: 유조 쓰보우찌,노부다카 아베,유지 나카무라. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2001-04-02.

Electronic component mounting device and mounting control method

Номер патента: KR100515446B1. Автор: 변호재,오병준,성필영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-11-28.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3088548B2. Автор: 重政 砂田. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-09-18.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20090224026A1. Автор: Yuusuke Yamamoto. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-09-10.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3358462B2. Автор: 裕司 中村,信孝 安倍,勇三 坪内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-12-16.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP5482605B2. Автор: 忠彦 境,耕治 本村,義之 和田,翼 佐伯,宏典 宗像. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-05-07.

Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board

Номер патента: TWI265758B. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-11-01.

Electronic component mounting apparatus and mounting position correction data creating method

Номер патента: KR101472434B1. Автор: 마사시 와다,야스노리 나이토. Владелец: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-12-12.

Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board

Номер патента: EP1494515A2. Автор: Akihiko Toshiba Corporation Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-01-05.

Method of mounting electronic component and electronic component mounting apparatus

Номер патента: CN101742897A. Автор: 大山和义,柏谷尚克,小野口芳宏. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Method for surface mounting electronic component, and substrate having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP2615891A1. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2013-07-17.

Printed wiring board structure, electronic component mounting method and electronic apparatus

Номер патента: US8120157B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-21.

Electronic component mounting device, and method for modifying setting information in electronic component mounting device

Номер патента: CN104186031A. Автор: 金井一宪,河口悟史,米山茂和,山村达雄. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-03.

Electronic component mounting method, electronic component bonding structure, board equipment, display equipment, display system

Номер патента: JP6752669B2. Автор: 薫 古田. Владелец: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド. Дата публикации: 2020-09-09.

Mounting apparatus, recognition device and recognition method for electronic component, light reflector for the electronic component mounting apparatus and method for fixing the light reflector

Номер патента: KR100310136B1. Автор: 이노우에마사후미,가토히데아키. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2001-09-29.

Electronic component mounting method, substrate, electronic circuit, and surface light source device

Номер патента: CN107182198B. Автор: 牧野耕二. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2020-08-28.

Electronic component mounting device and method for setting up electronic component mounting device

Номер патента: EP3554208B1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2021-05-26.

Electronic component mounting method, substrate, electronic circuit, surface light source device, display device, and electronic device

Номер патента: JP6724434B2. Автор: 耕二 牧野. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2020-07-15.

Electronic component mounting method and apparatus thereof

Номер патента: KR101242306B1. Автор: 이꾸오 다께무라,마사히로 와따나베,슈우이찌 바바,요시노리 이께다,구니무네 고마이께. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2013-03-11.

Component feeder for electronic component mounting apparatus and component feeding method for electronic component mounting apparatus

Номер патента: KR101729712B1. Автор: 토시야 아카가와,히토시 코바야시,나오야 미우라,요스케 츠치다. Владелец: 쥬키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-04-24.

Electronic component mounting method, board, electronic circuit, surface light source device, display device, and electronic apparatus

Номер патента: JP2017163029A. Автор: Koji Makino,耕二 牧野. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2017-09-14.

Electronic component mounting device

Номер патента: EP3713383B1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Electronic component mounting apparatus and the same method thereof

Номер патента: SG186485A1. Автор: Satoru Nagai,Yukitaka Sonoda. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2013-02-28.

Electronic component mounting machine and transfer confirmation method

Номер патента: EP3032933A4. Автор: Kazunori Yamada. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: EP2833708A4. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND THE SAME METHOD THEREOF

Номер патента: US20130181037A1. Автор: NAGAI Satoru,Sonoda Yukitaka. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2013-07-18.

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20130291378A1. Автор: KOBAYASHI Kosuke,HIGASHIZAWA Yoshitada,HATAYAMA Yukinori. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-07.

BOTTOM RECEPTION PIN MODULE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, SUBSTRATE BOTTOM RECEPTION DEVICE, AND SUBSTRATE BOTTOM RECEPTION METHOD

Номер патента: US20130298382A1. Автор: Yamashita Shirou,Endo Tadashi,Kishita Koji. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-11-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20190027388A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2019-01-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20170049013A1. Автор: KAMASUKA Hideyuki,KANAI Osamu,KOMAIKE Kunimune. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2017-02-16.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200058528A1. Автор: Satoru Nagai,Shin Takayama,Midori Kobayashi. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND DISPENSER

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Ikeda Kouji. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

FEEDER, FEEDER CONTROL METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20150110588A1. Автор: YANAGIDA Tsutomu,OHYAMA Kazuyoshi,KANO Yoshinori,CHIDA Yutaka,TOMITA Yuuki. Владелец: Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-04-23.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20140196279A1. Автор: Sakai Kiyotaka. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2014-07-17.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20210144893A1. Автор: KATO Naohiro. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2021-05-13.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20170154865A1. Автор: Seyama Kohei,Sato Akira. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2017-06-01.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US20150173195A1. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Device for displaying data used by electronic component mounting machine

Номер патента: US20160179300A1. Автор: Shigenao OTANE,Teruyuki Ohashi. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200176341A1. Автор: Sasaki Beji. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20200178428A1. Автор: IKEYAMA Jo,MIZUNO Motoshi. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2020-06-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20160278251A1. Автор: Tanaka Katsunori,Hamane Tsuyoshi,DEGURA Kazuya. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

CONTROL DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND DATA INPUT DEVICE FOR CONTROL DEVICE THEREOF

Номер патента: US20170325371A1. Автор: IISAKA Jun,OYAMA Shigeto,KUBOTA Tomokatsu. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-09.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US20160336114A1. Автор: Michiaki Nishimura,Yasuhisa SHIGENAGA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200367365A1. Автор: ISHIBASHI Hiroki,Kusazaki Shinya. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Data input and control devices of an electronic component mounting machine

Номер патента: US11140801B2. Автор: Shigeto Oyama,Tomokatsu KUBOTA,Jun Iisaka. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: CN103125153A. Автор: 大山茂人,饭阪淳. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-29.

Substrate transport device and electronic component mounting device

Номер патента: JP6603475B2. Автор: 伸和 野原. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-11-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: KR20140037747A. Автор: 케이지 니시무라. Владелец: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-03-27.

Electronic component mounting device

Номер патента: KR102488231B1. Автор: 토루 마에다,히로시 오마타. Владелец: 가부시키가이샤 신가와. Дата публикации: 2023-01-13.

Electronic component mounting device

Номер патента: KR970020349U. Автор: 최희찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 1997-05-26.

Electronic component with metal terminal and electronic component mounted circuit board

Номер патента: JP2019062042A. Автор: Naoki Saito,直樹 斎藤,斎藤　直樹. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-04-18.

Electronic component mounting machine

Номер патента: CN110741745B. Автор: 池山丈,水野基司. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Electronic component mounting apparatus and display member manufacturing method

Номер патента: JP6663939B2. Автор: 寛久 神戸,明孝 野田. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2020-03-13.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic component mounting structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4551321B2. Автор: 之治 竹内,秀則 高柳,孝治 山野,利雄 五明. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-29.

Conductive bump, method for producing the same, and electronic component mounted structure

Номер патента: KR101087344B1. Автор: 다이스케 사쿠라이,요시히코 야기. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-11-25.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component transfer apparatus

Номер патента: KR101520677B1. Автор: 히데오 미나미. Владелец: 우에노 세이끼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-05-15.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: SG11201404990XA. Автор: Hideo Minami. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN105009702A. Автор: 山崎琢也,东雅之,森泰祐,河内良二,前园尚,安藤宽. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-28.

Substrate conveying system for electronic component mounting device

Номер патента: US09468135B2. Автор: Kazuaki Yamada,Yoshitaka Narita. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN109257922A. Автор: 安部好晃,山田友美. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-01-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP6388136B2. Автор: 栄一 蜂谷,蜂谷　栄一,裕喜 南出,ジュニア ユージン ダブリュ コールマン,ジュニア ユージン ダブリュ コールマン,ホセ カマラ. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN105432158A. Автор: 蜂谷荣一,南出裕喜,科尔曼Jr·尤金W,卡马拉·若泽. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20160174426A1. Автор: KURATA Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic component mounting system

Номер патента: US20150296629A1. Автор: Takuya Yamazaki,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150334889A1. Автор: OKAMOTO KENJI,MAEZONO Hisashi,YAMAMOTO KUNIO,NISHIJIMA Ryota. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic component mounting system

Номер патента: JP5909650B2. Автор: 浩明 倉田,倉田　浩明. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-27.

Electronic component mounting system

Номер патента: JP5861039B2. Автор: 琢也 山崎,裕起 竹原,博喜 相良,山崎　琢也. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-16.

Electronic-component mounting apparatus has common operating surface arranged between two component mounting lines

Номер патента: DE10007899A1. Автор: Werner Mueller,Frank Barnowski. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-12-06.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP5301329B2. Автор: 温資 岩瀬. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Communication system and electronic component mounting device

Номер патента: EP2964007A4. Автор: Nobuo Nagasaka,Takahiro Jindo,Shigemoto Hirota,Yasuaki Imadera. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20190008064A1. Автор: KAJISA Sadamu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-03.

SUBSTRATE CONVEYING SYSTEM FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20150382519A1. Автор: YAMADA Kazuaki,NARITA Yoshitaka. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Electronic component mounting apparatus and board processing apparatus

Номер патента: JP2009302105A. Автор: Shigeru Kurihara,繁 栗原,Zhehong Jin,哲紅 金. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: CN1291422A. Автор: 坪井保孝,中野和幸,福田尚三. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-11.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP5171408B2. Автор: 繁 栗原,哲紅 金. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Method and system of managing electronic components mounting line

Номер патента: KR101812342B1. Автор: 시게루 이이다,가쯔미 히라노,히데후미 히지야. Владелец: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component holding member and endoscope

Номер патента: US20240081631A1. Автор: Shigeru Hosokai. Владелец: OLYMPUS MEDICAL SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200373275A1. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such

Номер патента: NL2021845B1. Автор: Gerardus Jozef Gal Wilhelmus,Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Powder compact core, method for manufacturing powder compact core, electric/electronic component provided with powder compact core, and electric/electronic apparatus having electric/electronic component mounted therein

Номер патента: EP3579254A1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-11.

Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using flexible micro-pillars

Номер патента: WO2017007308A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2017-01-12.

Method, foil, mould part and surface layer for encapsulating electronic components mounted on a carrier using expansion spaces absorbing local foil layer displacements

Номер патента: WO2019235925A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2019-12-12.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic-components sealing mold, transfer molding apparatus, and electronic-components sealing method

Номер патента: MY190925A. Автор: Masuda Kosaku,Nishimoto Masakazu,Miyahara Hiroaki. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electrical and electronic component scrap processing method, and electrical and electronic component scrap processing device

Номер патента: EP4327954A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Electronic component holding structure and electronic component holding method

Номер патента: JP4118552B2. Автор: 久義 奥谷,敬司 保田,政宏 木村,英利 矢田,博義 伊東,正幸 西口,直紀 水野. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2008-07-16.

Component mounting system

Номер патента: US20210176907A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component holding member

Номер патента: JP3783250B2. Автор: 寿 西川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Systems and apparatus for controlling electrostatic discharge on electronic circuit board

Номер патента: US09860974B2. Автор: Donald Siu. Владелец: Panasonic Avionics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Module mounting system

Номер патента: US4792650A. Автор: Masahiro Iwai. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

Local stress-relieving devices, systems, and methods for electronic assemblies

Номер патента: US20180098421A1. Автор: Yuhong Cai,Min-Thi LAI,Garrick CHOW,Lianhua Fan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20160081243A1. Автор: Azuma Naoki,KUWABARA Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150136837A1. Автор: NAGAYA Toshihiko,Maeda Akira,Mou Kennan. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Lt. Дата публикации: 2015-05-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20150176779A1. Автор: Azuma Naoki,KUWABARA Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150271925A1. Автор: HIGASHI Masayuki,MORI Taisuke. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140373346A1. Автор: OKAMOTO KENJI,Kihara Masahiro,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component mounting system, electronic component mounting device, and electronic component mounting method

Номер патента: CN101090793A. Автор: 木原正宏,井上雅文. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND EQUIPMENT UNIT MANAGEMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150173205A1. Автор: NAKAMURA Yuji,Maenishi Yasuhiro,Yamasaki Norihisa. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT PLACEMENT MACHINE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20140096379A1. Автор: Saeki Tsubasa,Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko,Motomura Koji. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-04-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150163925A1. Автор: OKAMOTO KENJI,NAKATSUJI Hachiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

System and method for cooling switching devices in an integrated motor drive

Номер патента: EP4188046A1. Автор: Zoran Vrankovic,Kristin N. Yee. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-31.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of manufacturing element chip, method of manufacturing electronic component-mounted structure, and electronic component-mounted structure

Номер патента: US09953906B2. Автор: Noriyuki Matsubara,Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND METHOD FOR CHANGING ARRANGEMENT OF BOTTOM RECEPTION PIN MODULE

Номер патента: US20130291379A1. Автор: Yamashita Shirou,Endo Tadashi,Kishita Koji. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-11-07.

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNT BODY, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Tanida Yuichi. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2014-08-07.

Mounting structure of electronic component, mounting board, and mounting method of the electronic component

Номер патента: JPH11145578A. Автор: Hiroyoshi Tamura,浩悦 田村,Hajime Matsuzawa,肇 松澤. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-05-28.

Electronic component mounting apparatus, mounting method thereof, liquid crystal panel manufacturing apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3336906B2. Автор: 憲治 内山. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-10-21.

Electronic component mounting method and electronic component

Номер патента: US20230145507A1. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Kawaguchi Teppei,Mawatari Michiaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-07-04.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20180045383A1. Автор: Hagimoto Yoshiya,Fujii Nobutoshi,Aoyagi Kenichi,HASEGAWA Toshiaki. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-15.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140208587A1. Автор: Maeda Tadashi,Maruo Hiroki,Saeki Tsubasa. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-07-31.

SCREEN PRINTING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND SCREEN PRINTING METHOD

Номер патента: US20150216058A1. Автор: Tomomatsu Michinori,MANTANI MASAYUKI. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20150245497A1. Автор: Yamazaki Takuya,TAKEHARA Hirokazu,IWATA lsato,SAGARA Hiraki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Electronic component mounting device and mounting method

Номер патента: KR101056100B1. Автор: 다케시 아오야마. Владелец: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-08-11.

Method for connecting electronic components, method for forming bump and conductive connection film and fabrication apparatus for electronic component mounted body, bump and conductive connection film

Номер патента: US20110049218A1. Автор: Seiichi Nakatani,Tsukasa Shiraishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150026974A1. Автор: HACHIYA Eiichi,Camara Jose,Tamez Andres. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE

Номер патента: US20150121692A1. Автор: Eifuku Hideki. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING ORIENTATION CHECKING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING ORIENTATION CHECKING METHOD

Номер патента: US20200410663A1. Автор: Kobayashi Takahiro,KITO Shuichiro,YOKOI Yuta. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2020-12-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US9491411B2. Автор: Takashi Nakamura,Jose Camara,David L. Kelly,Eiichi Hachiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and mounting method

Номер патента: FR3094172B1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2022-04-22.

Optical circuit board and electronic component mounting structure using the same

Номер патента: US20240094485A1. Автор: Akifumi SAGARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: TW200816895A. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

Electronics component mounting system

Номер патента: US20010040140A1. Автор: Richard Foye. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Electronic component mounting structure, method for mounting same, and method for mounting led chip

Номер патента: WO2020262034A1. Автор: 英幸 西村,良勝 柳川,貴文 平野,康一郎 深谷,直也 大倉. Владелец: 株式会社ブイ・テクノロジー. Дата публикации: 2020-12-30.

Mounting wiring board, electronic component mounted board, method of mounting electronic component, microwave heating method, and microwave heating device

Номер патента: EP4061102A1. Автор: Takashi Nakamura,Kenji Kanazawa,Sei Uemura,Masateru Nishioka. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2022-09-21.

Screen process press and electronic component mounting system

Номер патента: CN104626731B. Автор: 中逵八郎,黑田圣弥. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-19.

Mounting wiring board, electronic component mounted board, method of mounting electronic component, microwave heating method, and microwave heating device

Номер патента: EP4061102A4. Автор: Takashi Nakamura,Kenji Kanazawa,Sei Uemura,Masateru Nishioka. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2023-12-13.

Multilayer circuit board and electronic-component mount multilayer board

Номер патента: US20230101917A1. Автор: Hiroshi Nishikawa,Takashi Shimizu,Atsushi Kishimoto,Takahiro Takada,Takumi MASAKI,Masato Inaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Display System and Rigid Flex PCB with Flip Chip Bonded Inside Cavity

Номер патента: US20210084777A1. Автор: Victor H. Yin,Adam Adjiwibawa,Wenyong Zhu,Steven M. Scardato,Shaowei Qin. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Memory system and storage system

Номер патента: US20200084914A1. Автор: Kengo Kumagai,Daigo TANUMA. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

METHOD FOR SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON

Номер патента: US20130175074A1. Автор: Kawai Wakahiro. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2013-07-11.

Reinforcing resin composition, electronic component, method for manufacturing electronic component, mounting structure, and method for manufacturing mounting structure

Номер патента: US20220049085A1. Автор: Yasuhiro Suzuki,Hirohisa Hino,Shigeru Yamatsu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, MOTOR, AIR-CONDITIONING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE

Номер патента: US20160128195A1. Автор: MATSUNAGA Noriaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170208691A1. Автор: NAKAMURA Tomoyuki,TAKASHIMA Hirokazu,MASUNARI Akio. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Method of manufacturing element chip, method of manufacturing electronic component-mounted structure, and electronic component-mounted structure

Номер патента: US20170229384A1. Автор: Noriyuki Matsubara,Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20150373845A1. Автор: Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Electronic component mounting method and three-dimensional molded interconnect device

Номер патента: WO2020027286A1. Автор: 孝光 岡,浩司 野崎,徹 高野. Владелец: Ｊｏｈｎａｎ株式会社. Дата публикации: 2020-02-06.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2848346B2. Автор: 道修 谷岡. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-01-20.

Electronic component mounting method on circuit board

Номер патента: JP2795535B2. Автор: 憲一 布施,隆男 福永,政直 河野,久夫 入江. Владелец: HARIMA KASEI KK. Дата публикации: 1998-09-10.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3615920B2. Автор: 実 山本,洋一 牧野,弥 平井,庫泰 濱崎,邦男 桜井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3240687B2. Автор: 詠吾 門上. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-12-17.

Electronic component mounting method on multiply formed boards

Номер патента: JPH1140999A. Автор: Hiroki Yamamoto,Shigeki Imafuku,茂樹 今福,裕樹 山本. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-12.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3284675B2. Автор: 壽雄 西,義之 和田,詠吾 門上,誠一 吉永. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-05-20.

Electronic component mounting socket and electronic component accommodated in the electronic component mounting socket

Номер патента: JP3551289B2. Автор: 浩二 斉藤,俊人 草壁,俊也 犬伏,誠二 井岡. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2004-08-04.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3933094B2. Автор: 淳 斎藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-06-20.

Anisotropic conductive adhesive sheet and electronic component mounting method using the same

Номер патента: JP3745524B2. Автор: 憲一郎 末次. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-02-15.

Electronic component mounting board with mounting recess

Номер патента: JP2881264B2. Автор: 武 武山,政博 森. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-12.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3963501B2. Автор: 嘉明 田中. Владелец: Uchihashi Estec Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-22.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4552934B2. Автор: 友彰 後藤,克己 谷口,慶一 松村,公三 藤本,裕彦 渡邉,和尚 池見,将義 下田. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2010-09-29.

Method and apparatus for manufacturing electronic component-mounted component, and electronic component-mounted component

Номер патента: US20040082100A1. Автор: Norihito Tsukahara,Daisuke Sakurai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-29.

Electronic component mounting method for multi-pin display

Номер патента: JP2908651B2. Автор: 雄幸 立石. Владелец: SHINTOMU KK. Дата публикации: 1999-06-21.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2895855B2. Автор: 康幸 中岡. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-05-24.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2661549B2. Автор: 雄大 木村. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-08.

Flux resin composition, electronic component, method for manufacturing the electronic component, mounting structure, and method for manufacturing the mounting structure

Номер патента: US20230141042A1. Автор: Shigeru Yamatsu,Shohei SANADA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Reinforcing resin composition, electronic component, method for manufacturing electronic component, mounting structure, and method for manufacturing mounting structure

Номер патента: US20220049085A1. Автор: Yasuhiro Suzuki,Hirohisa Hino,Shigeru Yamatsu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Electronic component mounting

Номер патента: US11877414B2. Автор: Tony Seokhwa MOON,Bradford Adam Gill,Derek Lee Goode. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-16.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Busbar laminate, electronic component mounting module including same, and method of manufacturing busbar laminate

Номер патента: EP3822997A4. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2022-04-06.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A4. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2022-07-20.

Electrical inspection method and apparatus for printed wiring board for the electronic component mounting, and computer-readable recording medium

Номер патента: TW200530603A. Автор: Hiroshi Hasegawa,Yoshihiro Saeki. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-09-16.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component mounting board, method of manufacturing the same, electronic component module, and communications equipment

Номер патента: EP1369917A3. Автор: Toshio Ishizaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-27.

Metal base substrate, electronic component mounting substrate

Номер патента: US12127342B2. Автор: Shintaro Hara,Hiroyuki Mori,Kosei FUKUOKA,Fumiaki Ishikawa. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTED BODY, ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130170165A1. Автор: Sakurai Daisuke,Usirokawa Kazuya. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-07-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20130250520A1. Автор: TANIGUCHI Masahiko. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING MEMBER, ELECTRONIC APPARATUS, AND THEIR MANUFACTURING METHODS

Номер патента: US20130286566A1. Автор: SUZUKI Takanori,Hasegawa Shin,Tsuduki Koji,Kosaka Tadashi,Matsuki Yasuhiro,Komori Hisatane,Kurihara Yasushi,Ito Fujio. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-10-31.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MODULE AND POWER CONVERSION APPARATUS

Номер патента: US20130308275A1. Автор: YAMANAKA Yasunori. Владелец: KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI. Дата публикации: 2013-11-21.

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140008114A1. Автор: SAKUYAMA Seiki,Akamatsu Toshiya,KOIDE Masateru. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2014-01-09.

ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED MODULE

Номер патента: US20210005544A1. Автор: OI Sotaro,Oohiraki Tomoya. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2021-01-07.

Ceramic electronic component, method of producing the same, and electronic component mounting substrate

Номер патента: US20190006103A1. Автор: Kazuya Sato,Masaki Mochigi,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-01-03.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220044874A1. Автор: Sato Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20160029494A1. Автор: Takahashi Makoto,Hojo Koji. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2016-01-28.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND PRODUCTION LINE

Номер патента: US20190029152A1. Автор: SHIBATA Mitsuhiko. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-24.

CHIP ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY

Номер патента: US20210035742A1. Автор: HATTORI Kazuo. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20170042029A1. Автор: NISHIMURA Michiaki,SHIGENAGA Yasuhisa. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-02-09.

Electronic Component Mounting Structure, Manufacturing Method and Electronic Component Product

Номер патента: US20160050794A1. Автор: Shih Chu Ming,Ma Gordon C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Holder For Thermally Contacting An Electronic Component Mounted On A Circuit Board And A Cooling Body

Номер патента: US20210059041A1. Автор: Holderbach Christoph,Lust Alexander,Hirschlein Nico. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220078909A1. Автор: OGAWA Narutoshi,KITAHARA Hikaru,SAKAI Mitsuhara. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-03-10.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20210066180A1. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

LINEAR MOTION DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20160066462A1. Автор: SANO Tatsuya. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200066455A1. Автор: Sato Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

ELECTRONIC COMPONENT WITH METAL TERMINALS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190096582A1. Автор: Saito Naoki. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON

Номер патента: US20170105283A1. Автор: KIM Ho Yoon,JUN Kyoung Jin,CHEON Min Kyoung. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNT SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180116055A1. Автор: MURAKAMI Kensaku. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-04-26.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200118755A1. Автор: Sasaki Takashi,Yajima Shota,ZAIMA Tomohiko,KINOSHITA Fukio,KUJI TOSHIYA. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method of ceramic electronic component

Номер патента: US20210175020A1. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190148070A1. Автор: KOBAYASHI Satoshi,NAKAMURA Tomoaki,FUKUDA Takahisa,TAHARA Mikio. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20220295640A1. Автор: ISHIKAWA Yoshiaki,HAGITA Kazuhiro,MORITSUGU Masaharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2022-09-15.

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED STRUCTURE, IC CARD AND COF PACKAGE

Номер патента: US20150163903A1. Автор: Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko,Motomura Koji. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150163916A1. Автор: OTSUKI Takami,OBARA Taichi,YONEYAMA Rei,SHITAMA Eiju. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNT STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190157007A1. Автор: MASUNARI Akio. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

Multilayer ceramic capacitor, method of fabrication thereof and circuit board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20170171977A1. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Young Sook Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, METHOD OF FABRICATION THEREOF AND CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON

Номер патента: US20140290999A1. Автор: PARK Myung Jun,Park Kyu Sik,Lee Young Sook. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-02.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Номер патента: US20190198249A1. Автор: Sato Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED STRUCTURE

Номер патента: US20160212850A1. Автор: MOTOKI Akihiro,KATSUTA Seiji,KAINUMA Yasuaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

ELECTROMAGNETIC-WAVE SHIELDING SHEET AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE

Номер патента: US20210251111A1. Автор: Mori Shota,Ando Kenji,MATSUDO Kazunori,HAYASAKA Tsutomu. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Bi-BASED SOLDER ALLOY, METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BOARD

Номер патента: US20160234945A1. Автор: Hiroaki Nagata. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Fujii Norio,SUNAGA Hideki,SHIMAMURA Yuuzou,DAIMON Yuuji. Владелец: Calsonic Kansei Corporation. Дата публикации: 2017-08-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNT STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170256359A1. Автор: MASUNARI Akio. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20180255641A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20160278217A1. Автор: Tanaka Katsunori,Iwaki Noriaki,Hamane Tsuyoshi. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20140367156A1. Автор: SEKIDO Takanori. Владелец: OLYMPUS CORPORATION. Дата публикации: 2014-12-18.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190269014A1. Автор: SHIRASAKI Takayuki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2019-08-29.

LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20150325367A1. Автор: Takeuchi Shunsuke,Nishimura Masashi. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED ON A SUPPORT SUBSTRATE AND ASSEMBLY METHOD

Номер патента: US20200305283A1. Автор: AUCHERE David,Chevrier Norbert,Quercia Fabien,CORSAT Fabien. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180326543A1. Автор: Murase Eiji,Nagata Hiroaki,Shimizu Toshikazu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-15.

Paste transfer unit, electronic component mounting device, and transferred film thickness measuring method

Номер патента: US20150345930A1. Автор: Masanori Ikeda,Masahiro Taniguchi,Michinori Tomomatsu,Satoshi Furuichi,Yousuke Hassaku. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

HEAT CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CIRCUIT BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON

Номер патента: US20170335049A1. Автор: ASAMI Hiroshi,HANADA Kazuki,TAKASE Yasuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200328030A1. Автор: Sato Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

METAL FOIL-CLAD SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE

Номер патента: US20150366054A1. Автор: BABA Takayuki,Okasaka Shu,KOIZUMI Koji,Komiyatani Toshio. Владелец: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-17.

Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY AND ELECTRONIC COMPONENT SEALED WITH THE SAME Au-Sn-Ag BASED SOLDER ALLOY, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20160375526A1. Автор: Takashi Iseki. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-12-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Watanabe Taiji. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200388516A1. Автор: Aoyama Hiroshi,Hayashida Toru. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-10.

Method for manufacturing a multilayer electronic component mounting substrate

Номер патента: KR100393271B1. Автор: 츠카다기요타카,콘도미츠히로,이시다나오토,아사노코우지,미노우라히사시. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-07-31.

Electronic component mounting device

Номер патента: JPH0774969B2. Автор: 利勝 奥村,惇 倉,芳男 田辺. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-08-09.

Electronic component mounting board and electronic device

Номер патента: KR102400969B1. Автор: 카즈노리 마츠도,츠토무 하야사카,켄지 안도,타마키 마츠오. Владелец: 토요켐주식회사. Дата публикации: 2022-05-24.

Electronic component mounting package

Номер патента: JP5079475B2. Автор: 翔太 三木,直 荒井. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Electronic component mounting substrate and semiconductor device

Номер патента: JP3804803B2. Автор: 高 野口,政広 町田,誠 照井,雄一 出牛. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-02.

Electronic component mounting board and method for manufacturing such board

Номер патента: KR101013308B1. Автор: 요이치 마츠오카,나오야 야나세. Владелец: 요이치 마츠오카. Дата публикации: 2011-02-09.

Electronic component mounting structure

Номер патента: JP2666792B2. Автор: 智朗 阪元,昌伸 谷上. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

Electronic component mounting body, electronic component, board

Номер патента: JP5562438B2. Автор: 大輔 櫻井,和也 後川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-07-30.

Electronic component mounting structure

Номер патента: JP3424515B2. Автор: 宏司 近藤,賢司 近藤,雅之 青山,雅宣 竹本. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-07-07.

Electronic component mounting substrate and electronic device

Номер патента: WO2021193607A1. Автор: 菅井　広一朗,和貴 西本. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2021-09-30.

Electrode structure of electronic component mounting board

Номер патента: JPH0728119B2. Автор: 順二 山堀. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1995-03-29.

Electronic component mounting board and electronic apparatus

Номер патента: CN113196895A. Автор: 早坂努,松戸和规,安东健次,松尾玲季. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-30.

Electronic component mounting board and manufacture

Номер патента: JPH1022602A. Автор: Hirokazu Tanaka,宏和 田中. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1998-01-23.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101079946B1. Автор: 다이스케 사쿠라이,요시히코 야기. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-11-04.

Electronic components mounting structure and the method

Номер патента: KR101423502B1. Автор: 이제민,임병덕. Владелец: 주식회사 유나티앤이. Дата публикации: 2014-07-28.

Method of manufacturing electronic component mounting body, electronic component mounting body, and electro-optical device

Номер патента: CN100450330C. Автор: 斋藤淳,仓泽宗宪. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-01-07.

Low-voltage intelligent heating seat board and its electronic component mounting method and intelligent closestool

Номер патента: CN108742270A. Автор: 黄志明,郭远航,陈姚华. Владелец: Zhongshan Ai Youyou Intelligent Technology Co Home Furnishing. Дата публикации: 2018-11-06.

Method for manufacturing electronic component mounting body and electro-optical device

Номер патента: KR100707587B1. Автор: 아츠시 사이토,무네노리 구라사와. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-04-13.

Press part for supporting a mould part for encapsulating electronic components mounted on a carrier and a press comprising the press part

Номер патента: WO2019078716A1. Автор: Albertus Franciscus Gerardus Van Driel. Владелец: Besi Netherlands B.V. Дата публикации: 2019-04-25.

Press Part for Supporting a Mould Part for Encapsulating Electronic Components Mounted on a Carrier and a Press Comprising the Press Part

Номер патента: US20210187803A1. Автор: Albertus Franciscus Gerardus Van Driel. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-06-24.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Electronic component holding jig, and method for manufacturing said electronic component holding jig

Номер патента: US20190337090A1. Автор: Kiyoshi Hayashi,Satoshi Hozumi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

System and method for reading information in a set of electronic components connected to a communication bus, and application to reading a matrix of pixels

Номер патента: US20070079035A1. Автор: Pierre-François RUEDI,Steve Gyger. Владелец: Centre Suisse dElectronique et Microtechnique SA CSEM. Дата публикации: 2007-04-05.

Method, system, and electronic assembly for thermal management

Номер патента: US20180025963A1. Автор: Zane Taylor Miller. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Electronic component mounting method, electronic component mounting system, and substrate

Номер патента: WO2012133760A1. Автор: 山内　朗. Владелец: ボンドテック株式会社. Дата публикации: 2012-10-04.

Electronic component, substrate-type terminal included therein, and electronic component mounted structure

Номер патента: US09484152B2. Автор: Hiroyasu Yoshida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Method of manufacturing element chip, method of manufacturing electronic component-mounted structure, and electronic component-mounted structure

Номер патента: US09780021B2. Автор: Noriyuki Matsubara,Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component pickup method, electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20090202333A1. Автор: Hiroshi Haji,Teruaki Kasai,Mitsuru Ozono. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Electronic component mounting method, mounting structure, and mounting body

Номер патента: JP3734715B2. Автор: 寿士 重谷. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic component mounting apparatus, mounting method thereof, and liquid crystal panel manufacturing method

Номер патента: JP3480293B2. Автор: 永至 村松. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-12-15.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150029329A1. Автор: Coleman,JR. Eugene W.,Minamide Yuki,HACHIYA Eiichi,Camara Jose. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150029330A1. Автор: Li Bin,West James K.,Kelly David L.,HACHIYA Eiichi,Camara Jose,Abe Toshiki,Hada Junichi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

Bonding tool, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN101754591B. Автор: 蛯原裕,渡边胜彦,藤田亮. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-23.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JPWO2008102592A1. Автор: 圭剛 広瀬. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2010-05-27.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4797894B2. Автор: 昭一 西,一男 岡本,健 森田,和彦 友保,正宜 日吉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Bonding tool, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20100140326A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Bonding tool, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TW201029537A. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090277951A1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Hiroshi Nasu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP4943936B2. Автор: 泰雄 岩城. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2012-05-30.

Electronic component mounting device and mounting method

Номер патента: TW201028061A. Автор: Mitsuhiro Okazawa,Etsuo Minamihama. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2010-07-16.

Method of manufacturing element chip and method of manufacturing electronic component-mounted structure using plasma etch to singulate element chip

Номер патента: US09698052B2. Автор: Noriyuki Matsubara,Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140073088A1. Автор: Maeda Tadashi,Maruo Hiroki,Saeki Tsubasa. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-03-13.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150029328A1. Автор: NAKAMURA Takashi,Kelly David L.,HACHIYA Eiichi,Camara Jose. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

Electronic component mounting body and electronic component mounting method

Номер патента: JP5909318B2. Автор: 理 鈴木,誠一 石川,鈴木　理,東之 吉井. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2016-04-26.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP5391007B2. Автор: 勝也 佐野. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2014-01-15.

Electronic component mounting structure and mounting method thereof

Номер патента: JP4180622B2. Автор: 和夫 千尋,友幸 本間,秀一 武田. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-12.

Electronic component mounting method and electronic component mounting body

Номер патента: JP4287987B2. Автор: 博之 大谷,英信 西川,一人 西田,一路 清水. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: JP2003258029A. Автор: Seiji Sakami,省二 酒見,Makoto Okazaki,誠 岡崎. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4239881B2. Автор: 幹夫 長谷川,隆弘 米澤,研 小林,誠 今西,博 那須,勝彦 渡辺. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

INTERMEDIATE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20130277862A1. Автор: Yamada Takashi,YASUE Ken,Ochi Shozo,Ushirokawa Kazuya,Kusumoto Keiichi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-10-24.

MESSAGE TRANSFER APPARATUS IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150012601A1. Автор: Mawatari Michiaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-08.

Opto-electronic component mounting esp. for laser and associated circuitry - has laser mounted on metal support plate, with circuit mounted on ceramic substrate having gap around laser position

Номер патента: FR2698485A1. Автор: Combemale Yves,Richin Philippe. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1994-05-27.

Method and device for management of electronic component mounting system having plurality of manufacturing lines

Номер патента: EP3032488A1. Автор: Yukihiro Yamashita,Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-15.

Electronic component mounted component manufacturing method, electronic component mounted finished product manufacturing method, and semiconductor component mounted finished product

Номер патента: JP3916405B2. Автор: 尚士 秋口,法人 塚原. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Management method and management apparatus for electronic component mounting system having a plurality of production lines

Номер патента: JPWO2015019500A1. Автор: 安井　義博,山下　　幸宏,義博 安井,山下　幸宏. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Management method and allocation device for electronic component mounting system having a plurality of production lines

Номер патента: JP6644844B2. Автор: 安井　義博,山下　　幸宏,義博 安井,山下　幸宏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-12.

Intermediate for electronic component mounting structure, electronic component mounting structure, and method for manufacturing electronic component mounting structure

Номер патента: US20130277862A1. Автор: Takashi Yamada,Keiichi Kusumoto,Shozo Ochi,Kazuya Ushirokawa,Ken Yasue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-10-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED MEMBER, IMAGING DEVICE, AND IMAGING DEVICE FOR VEHICLE MOUNTING

Номер патента: US20190071028A1. Автор: NAKAMURA Yuta. Владелец: NIDEC COPAL CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-07.

METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT CHIP, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED STRUCTURE

Номер патента: US20170229385A1. Автор: Okita Shogo,MATSUBARA Noriyuki,HARIKAI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Electronic component mounting method, semiconductor module, and semiconductor device

Номер патента: JP4412072B2. Автор: 裕之 宝藏寺,俊章 守田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-02-10.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4736948B2. Автор: 健史 渡辺,祐司 大谷. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-07-27.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2625947B2. Автор: 渡 秀瀬. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-07-02.

Plug socket for vehicle trailer, has electronic components mounted in housing, e.g. mounted on contact carrier body, e.g. circuit board, holding contact sleeves connected electrical leads

Номер патента: DE19930345A1. Автор: . Владелец: VOLTA KRAFTFAHRZEUG ELEKTROZUB. Дата публикации: 2001-01-04.

Manufacturing method of electronic component mounting board, electronic device and electronic component mounting board

Номер патента: JP6890496B2. Автор: 康雄 福田,美津雄 宮▲崎▼,福田　康雄. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-06-18.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4675667B2. Автор: 丈司 小林,高文 小椋. Владелец: リコーマイクロエレクトロニクス株式会社. Дата публикации: 2011-04-27.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4049145B2. Автор: 真治 太田,幸也 安藤. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-02-20.

Multilayer sheet for encapsulating mold underfill, method for encapsulating mold underfill, manufacturing method for electronic component mounting board and electronic component mounting board

Номер патента: KR20220041110A. Автор: 다이스케 모리,마사히로 아사하라,가츠시 간,에이이치 노무라. Владелец: 나가세케무텍쿠스가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-31.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3915317B2. Автор: 忠彦 境,秀喜 永福. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP5115241B2. Автор: 広徳 大田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-01-09.

Method for forming electronic component mounting base material and method for forming electronic component mounting body

Номер патента: JP2855960B2. Автор: 賢造 畑田,隆幸 吉田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-10.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: JP4260712B2. Автор: 修一 平田,誠 森川,康晴 上野,勇 河内,浩幸 内藤. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4539678B2. Автор: 昌三 南谷,展久 渡辺,貴晴 前,誠 秋田,山田　　晃,康晴 上野,晃 毛利. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-08.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3912342B2. Автор: 忠彦 境,秀喜 永福,誠一 吉永. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-09.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2851779B2. Автор: 圭司 山村. Владелец: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC. Дата публикации: 1999-01-27.

Electronic component mounting method

Номер патента: WO2007046416A1. Автор: Osamu Suzuki,Tadahiko Sakai,Hideki Eifuku,Satomi Kawamoto. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2007-04-26.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP5696676B2. Автор: 直一 原田. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2015-04-08.

COMMUNICATION SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20160065504A1. Автор: HIROTA Shigemoto,NAGASAKA Nobuo,JINDO Takahiro. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-03-03.

Communication system and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP6614749B2. Автор: 伸夫 長坂,高広 神藤,重元 廣田. Владелец: 株式会社Ｆｕｊｉ. Дата публикации: 2019-12-04.

Semiconductor device/electronic component mounting structure

Номер патента: TW201241892A. Автор: Manabu Bonkohara. Владелец: ZyCube Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-16.

Method, foil, mould part and surface layer for encapsulating electronic components mounted on a carrier using expansion spaces absorbing local foil layer displacements

Номер патента: SG11202011491RA. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-12-30.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: EP4099375A4. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

Electronic component mounting structure

Номер патента: TW200805598A. Автор: Yasukazu Kishimoto. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2008-01-16.

Light-shielding film, optical component, lid body, electronic component mounting package, and imaging device

Номер патента: EP4425225A1. Автор: Junki MAEDA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Package, electronic component mounted package, physical quantity sensor, electronic device, and moving object

Номер патента: US09823071B2. Автор: Shinya Aoki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20130153644A1. Автор: Takahashi Makoto,Hojo Koji. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

SOLDERED ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTED SOLELY ON THE TOP SURFACE OF A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130178080A1. Автор: Lettmann Holger. Владелец: Kostal of America, Inc.. Дата публикации: 2013-07-11.

Electronic-component mounting structure

Номер патента: US20130328153A1. Автор: Tadamasa Miura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE/ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20140015119A1. Автор: Bonkohara Manabu. Владелец: ZyCube Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-01-16.

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED MODULE

Номер патента: US20210020456A1. Автор: OI Sotaro,Oohiraki Tomoya. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2021-01-21.

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20160035694A1. Автор: KOBAYASHI Kosuke,HIGASHIZAWA Yoshitada,HATAYAMA Yukinori. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES, CO., LTD.. Дата публикации: 2016-02-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20190035701A1. Автор: IWAMOTO Hiroki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-31.

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20180040525A1. Автор: Wada Hideyuki. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2018-02-08.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180061751A1. Автор: Moriyama Yousuke,MURAKAMI Kensaku. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-03-01.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BASE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220084930A1. Автор: SAKAI Mitsuharu,OGAWA Narutoshi,KITAHARA Hikaru. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-03-17.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200066447A1. Автор: Murai Wakaaki,MORI FUMI. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

SOCKET AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20140154925A1. Автор: TAMURA Akira,MASUDA Yasushi,MORITA Yoshihiro,OHSAWA Satoshi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2014-06-05.

ADHESIVE COMPOSITION, ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE AND

Номер патента: US20160093584A1. Автор: Hayashi Hiroki,Kawamori Takashi,KONNO Kaoru. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED STRUCTURE

Номер патента: US20170098590A1. Автор: Okita Shogo,MATSUBARA Noriyuki,HARIKAI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20200105658A1. Автор: Moriyama Yousuke,BABA Yuuki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-02.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20180145003A1. Автор: TANIGUCHI Masahiko,Miyauchi Takashi,SHIRASAKI Takayuki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-05-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20190148278A1. Автор: IMAYOSHI Michio. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2019-05-16.

MULTI-LAYER SHEET FOR MOLD UNDERFILL ENCAPSULATION, METHOD FOR MOLD UNDERFILL ENCAPSULATION, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220310546A1. Автор: Mori Daisuke,NOMURA Eiichi,Kan Katsushi,ASAHARA Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Electronic component, substrate-type terminal included therein, and electronic component mounted structure

Номер патента: US20140268487A1. Автор: Hiroyasu Yoshida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND LIGHT EMISSION DEVICE USING SAME

Номер патента: US20170207369A1. Автор: Tojo Tetsuya,HORINOUCHI Naoki,ITOU Seiichirou,KONISHI Yoshitada,OYAMADA Takeshi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-07-20.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180240746A1. Автор: TSUJITA Toshihide,HIJIKURO Naoki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-08-23.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180254251A1. Автор: Funahashi Akihiko,OKAMURA Takuji. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-09-06.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

CIRCUITIZED SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTED ON TRANSVERSAL PORTION THEREOF

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Oggioni Stefano Sergio,Brunschwiler Thomas J.,Gerke Sebastian. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING BOARD, AND ELECTRONIC-COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Iida Yuichi,MATSUKI Yoshitaka,KAWAI Hiraku,KUBOTA Masahiro,Nishiyama Kenji,WADA Takaya,SHIOKAWA Noboru,SANO Rikiya,WASHIMORI Tadashi,SAKAKI Chiharu. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-08.

Powder core, electric or electronic component including the powder core and electric or electronic device having the electric or electronic component mounted therein

Номер патента: US20190333665A1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170351069A1. Автор: YAMADA Hiroshi,Funahashi Akihiko,OKAMURA Takuji. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20200343048A1. Автор: YOKOMIZO Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, BATTERY PACK, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200358140A1. Автор: Mori Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20200373275A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2020-11-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20200381592A1. Автор: Itakura Yoshiaki,KITAGAWA Akihiko. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-12-03.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE

Номер патента: US20190378791A1. Автор: Tomikawa Mitsuhiro,Yoshida Kenichi,Yoshikawa Kazuhiro. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP3613122B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-01-26.

Electronic component mounting structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4848941B2. Автор: 大輔 櫻井,能彦 八木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP4626810B2. Автор: 英康 上川,斎 市村,信一 ▲高▼橋,誠 大池. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-09.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: CN109075133B. Автор: 今吉三千男. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-08-09.

Electronic component mounting member and imaging device

Номер патента: JP6719941B2. Автор: 優太 中村. Владелец: Nidec Copal Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component mounting substrate

Номер патента: JP5694464B2. Автор: イ・ミン・ゴン,イ・スン・ホ,キム・ジョン・ハン,イ・ヨン・ヒ,イ・スン・ファン. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Electronic component mounting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4946965B2. Автор: 俊也 赤松. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-06-06.

Multi-layer electronic component mounting board

Номер патента: JP3610769B2. Автор: 輝代隆 塚田,光広 近藤. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-19.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: JP4822980B2. Автор: 裕子 朝倉. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Master-slave XY positioning control device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3808347B2. Автор: 一郎 岡本,明彦 中村,洋 安西,直幸 八幡. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2006-08-09.

Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device

Номер патента: KR100699666B1. Автор: 아츠시 사이토,슈이치 다나카. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-23.

Electronic component mounting structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4133782B2. Автор: 昌宏 春原,章司 渡▲辺▼. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-13.

Powder core, method for producing same, electric/electronic component provided with same, and electric/electronic device having said electric/electronic component mounted thereon

Номер патента: EP3249664B1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama,Takao Mizushima. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-04.

Electronic component, mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: JP3873986B2. Автор: 秀一 田中,淳 斎藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-31.

Electronic component mounting substrate and electronic device using the same

Номер патента: JP4753539B2. Автор: 善友 鬼塚. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-08-24.

Electronic component mounting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5035134B2. Автор: 泰治 酒井,誠樹 作山. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG

Номер патента: US20190337090A1. Автор: Hayashi Kiyoshi,Hozumi Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND COMPONENT MANAGEMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150134097A1. Автор: NAKAMURA Yuji,Maenishi Yasuhiro,Yamasaki Norihisa. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND EQUIPMENT UNIT MANAGEMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150148934A1. Автор: NAKAMURA Yuji,Maenishi Yasuhiro,Yamasaki Norihasa. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20170174438A1. Автор: NAGAYA Toshihiko,CHIBA GOUKI. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

MANAGING METHOD AND MANAGING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM HAVING PLURAL PRODUCTION LINES

Номер патента: US20160196520A1. Автор: YASUI Yoshihiro,YAMASHITA Yukihiro. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-07-07.

Photodetector with improved appearance design and vehicle including photodetector of the same comprising a plurality of electronic components mounted on a light receiving surface side of a printed circuit board

Номер патента: US11768103B2. Автор: Takayuki Suzuki,Kotaro Ono,Satoshi Chikazawa,Keisuke Maeda,Go Shimizu,Takashi MAI. Владелец: Nidec Mobility Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic component mounting apparatus and method of using electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5997990B2. Автор: 巧 佐久間. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Optical circuit board and electronic component mounting structure using same

Номер патента: US20230408777A1. Автор: Yoshinori NAKATOMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Medical simulator, simulated vascular system, and method for heating simulated blood

Номер патента: GB2579503A. Автор: Liu Yanfei,Woods Jerry,Liu Zhaoqun,Chen Shusheng,Qi Zinan,N Broussard David,G Miller Charles,D Olmstead Clifford. Владелец: Tianjin Tellyes Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-24.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

BULK FEEDER AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Nozawa Mizuho. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-01-15.

OPTICAL CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE USING SAME

Номер патента: US20220268998A1. Автор: NAKATOMI Yoshinori. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-08-25.

PACKAGE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED PACKAGE, PHYSICAL QUANTITY SENSOR, ELECTRONIC DEVICE, AND MOVING OBJECT

Номер патента: US20150143903A1. Автор: Aoki Shinya. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

Press Part for Supporting a Mould Part for Encapsulating Electronic Components Mounted on a Carrier and a Press Comprising the Press Part

Номер патента: US20210187803A1. Автор: van Driel Albertus Franciscus Gerardus. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

EPOXY RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Fujii Yasuhito,Kan Katsushi,OI Yosuke. Владелец: Nagase Chemtex Corporation. Дата публикации: 2020-06-04.

Electronic component supply device and electronic component mounting device with electronic component supply device

Номер патента: KR101028324B1. Автор: 기따지마다까히로,스기따마사히로. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2011-04-12.

Method of applying protective coating onto board with uncased electronic components mounted on it

Номер патента: RU2346419C1. Автор: Игорь Алексеевич Семенов,Владимир Иванович Чипурин. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2009-02-10.

Electronic component mounting apparatus and camera position correction method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5471131B2. Автор: 康弘 塙. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-04-16.

Electronic component mounting device and method of correcting position by electronic component mounting device

Номер патента: JPH10326997A. Автор: Kazunobu Umemoto,和伸 梅本. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4700131B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-15.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4576372B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Electronic component holding jig and electronic component handling method

Номер патента: JP4186611B2. Автор: 明 溝井,康則 上田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-26.

Chip type electronic component holding device

Номер патента: JP3024180B2. Автор: 聡治 山本,典之 稲垣,千尋 佐伯. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-21.

Electronic component holding structure

Номер патента: JP5588249B2. Автор: 中島　　剛,誠 中川. Владелец: Nichicon Capacitor Ltd. Дата публикации: 2014-09-10.

Electronic component mounting apparatus, mounting system, and electronic component mounting method

Номер патента: JP4186562B2. Автор: 洋一 中村,博 那須. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-11-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120012645A1. Автор: Sakai Tadahiko,Motomura Koji,Eifuku Hideki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120014084A1. Автор: Sakai Tadahiko,Motomura Koji,Eifuku Hideki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130047427A1. Автор: Tamura Takashi,IKEDA Toru,Yamamoto Hiroki,Yagi Shuzo,Kishikawa Kazuhiro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-02-28.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4595857B2. Автор: 昭一 西,雅文 井上,正宏 木原,満早 塚本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP5877307B2. Автор: 道範 友松,政典 池田,陽介 八朔,友松　道範. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4775339B2. Автор: 健一 戒田,利彦 永冶,浩二 桜井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-21.

MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, AND PROGRAM

Номер патента: US20120272510A1. Автор: Nishida Shinya. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-01.

Electronic component mounting system and production history information generation method in electronic component mounting system

Номер патента: JP5903583B2. Автор: 康宏 前西,裕司 中村,前西　康宏,山崎　敬久,敬久 山崎,中村　裕司. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20120167380A1. Автор: Tanaka Yuji,Ogata Yuji,Murakami Toshiyuki,Miyazaki Hiroto,Tanaka Youichi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-07-05.

Electronic component mounting system and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4428404B2. Автор: 一雄 有門,秀策 村上,崇 中西,信育 永福. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-03-10.

MOUNTING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, AND PROGRAM

Номер патента: US20130074329A1. Автор: Matsuura Togo. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-28.

Adjustment method of electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3435950B2. Автор: 守 内田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Electronic component mounting apparatus, electronic component mounting method, and board production method

Номер патента: JP4591417B2. Автор: 陽祐 佐々木,賢二 鎌倉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4064007B2. Автор: 素志 姫野,雅文 井上. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-03-19.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP4141557B2. Автор: 雅文 井上. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-08-27.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP3799895B2. Автор: 正文 西田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-07-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3879680B2. Автор: 隆稔 石川,仁 向島,守 内田,和彦 野田,明良 西村,康浩 成清,敏朗 平川,浩三 金▲気▼. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-02-14.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP4958676B2. Автор: 強志 樋口. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2012-06-20.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3848292B2. Автор: 中村　　健太郎,勝則 永田. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2006-11-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3102297B2. Автор: 康宏 柏木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-10-23.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: JP5251899B2. Автор: 和俊 吉川,篤人 島田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4635852B2. Автор: 修 奥田,健之 川瀬,琢也 山崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4622980B2. Автор: 徹 中園,倫史 江口,唯志 篠崎,崇 内野,直樹 山内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-02.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2529414B2. Автор: 伸吾 都築. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP5040946B2. Автор: 仁 中村,泉 三浦,賢 川添,宏則 今野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-10-03.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3697867B2. Автор: 道範 友松,浩二 高田,公幸 山崎,力 高田,義徳 今田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-09-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3965995B2. Автор: 英樹 角,孝浩 野田,博徳 北島. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component mounting system, and substrate transfer method for the same

Номер патента: JP2014157973A. Автор: Tadashi Ando,正 安藤,文彦 麻生,Seiko Obara,誠子 小原,Nobuaki Nojiri,信明 野尻,Fumihiko Aso. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP4323410B2. Автор: 圭剛 広瀬. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2009-09-02.

Electronic component mounting device and mounting method

Номер патента: JP7178782B2. Автор: 健一 伊藤. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2022-11-28.

Electronic component automatic mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: JP3128409B2. Автор: 一徳 高田,良則 狩野. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-29.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: JP2012084718A. Автор: 勇介 山蔭,Yusuke YAMAKAGE. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Bump electronic component mounting device and bump electronic component mounting method

Номер патента: JP6785407B2. Автор: 秀明 加藤,大輔 溝上,加藤　秀明. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: JP2012235169A. Автор: Kazuhide Nagao,和英 永尾,Wataru Hidese,Yoshiaki Awata,義明 粟田,渡 秀瀬,清一 宮原,Seiichi Miyahara. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-11-29.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN105324024B. Автор: 小林巧荣. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-08-16.

Electronic component automatic mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: JP3234372B2. Автор: 一徳 高田. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-04.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4077553B2. Автор: 保行 清水. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: JP5304919B2. Автор: 稔 村上,隆 矢澤,伸弘 中井,清一 宮原,公幸 山崎,貴弘 深川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-10-02.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP5595291B2. Автор: 浩二 河口. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3265931B2. Автор: 康宏 柏木,雅之 東. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-03-18.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4498570B2. Автор: 茂樹 今福,芳幸 服部. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-07-07.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP6578514B2. Автор: 泰行 石谷,秀夫 工藤. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3576038B2. Автор: 康宏 柏木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-13.

Electronic component mounting structure and electronic component mounting method

Номер патента: JP5029587B2. Автор: 耕治 本村,義之 和田,秀喜 永福. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-09-19.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP5017863B2. Автор: 利彦 永冶,敬太 森田,周蔵 八木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-09-05.

Electronic component mounting device and mounting method

Номер патента: JP2578761B2. Автор: 眞透 瀬野,義彦 三沢,晃 毛利. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-05.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP3696413B2. Автор: 吉晴 福島. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Kawase Takeyuki,Kitagawa Yoshiyuki,Yagi Shuzo,Nakai Nobuhiro,Kohketsu Naoto. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-06-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120317802A1. Автор: Yamamoto Shinji,ISHITANI YASUYUKI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-12-20.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4611796B2. Автор: 郁夫 竹村,良則 狩野,毅 冨福,義徳 岡本,克尚 臼井. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN1864452A. Автор: 烧山英幸,江本康大. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4296826B2. Автор: 和彦 野田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP5794856B2. Автор: 聖司 大西,弘一 泉原,真希夫 亀田. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3928381B2. Автор: 俊明 中島,渡 秀瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-06-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3915624B2. Автор: 達雄 笹岡,聡 堀江,和司 東,貴志 大村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3116817B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-11.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP5702110B2. Автор: 悦郎 南浜,圭剛 広瀬,治雄 森,光弘 岡澤. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2015-04-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP6388338B2. Автор: 山内　朗,朗 山内. Владелец: BONDTECH CO Ltd. Дата публикации: 2018-09-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3186739B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-07-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3543044B2. Автор: 康宏 柏木,和英 永尾,信孝 安倍,健 森田,勇三 坪内,博徳 北島. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP5108427B2. Автор: 徳和 冨樫. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2012-12-26.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP3555488B2. Автор: 英成 篠崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-08-18.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP4700579B2. Автор: 健一 伊藤,誠 太田,丈史 岸本. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2011-06-15.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP3661565B2. Автор: 安登 鬼塚. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-06-15.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: JP2013004615A. Автор: Yoshio Ichikawa,Yoshio Tomizawa,Masayuki Fukuda,龍一 小松,Ryuichi Komatsu,良雄 市川,裕司 小高峯,正行 福田,Yuuji Odakamine,喜男 富澤,Jun Ashigaki,潤 芦垣. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-07.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3763283B2. Автор: 宏 土師,敏朗 平川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-04-05.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5027101B2. Автор: 林　　克典,由浩 川端,友二 森谷. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-19.

Electronic component automatic mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: JP3133588B2. Автор: 一徳 高田,良則 狩野. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4069739B2. Автор: 素志 姫野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-04-02.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3353676B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-12-03.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4026454B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-12-26.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4912246B2. Автор: 正晴 吉田,信雄 柴田,聖司 大西,憲一 林,勉 松芳. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3427620B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-07-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4710789B2. Автор: 進 高市,民男 萱原. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-29.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4135445B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-08-20.

Electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: JP5095544B2. Автор: 滋 坂田,宣介 割貝,久 杉沼. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2012-12-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2811930B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN103974609A. Автор: 小林仁,儿玉裕介,松井谦,藤本和弥,镰田将吾. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2014-08-06.

Electronic component mounting system

Номер патента: JP2866627B2. Автор: 康雄 武藤,護 津田,鎬一 浅井. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-08.

Electronic component mounting system

Номер патента: JPH10224086A. Автор: Kotaro Karigane,宏太郎 針金,Takeyoshi Inomata,武芳 猪股. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1998-08-21.

Conveying conveyor control method for electronic component mounting apparatus, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting line

Номер патента: JP3958552B2. Автор: 直人 三村,啓史 小原,泉 三浦. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Circuit board manufacturing method and electronic component mounting method

Номер патента: JP4233486B2. Автор: 文彦 松田. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2009-03-04.

ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STRUCTURE THEREOF, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120091860A1. Автор: . Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120309133A1. Автор: Saeki Tsubasa,Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko,Munakata Hironori,Motomura Koji. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-12-06.

Ultrasonic mounting tool and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4288363B2. Автор: 貞人 上原,正規 橋本,正康 戸来. Владелец: Athlete FA Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Electronic component mounting band and its mounting structure

Номер патента: JP3666041B2. Автор: 宏次 芦野,秀行 加藤. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2005-06-29.

Mounting device for electronic component mounting machine

Номер патента: JP3720480B2. Автор: 一成 小澤. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-30.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2824535B2. Автор: 安央 松田. Владелец: Yamagata Casio Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-11.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: JP4315536B2. Автор: 勝 斉藤,純夫 後藤,光正 岡林. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2009-08-19.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: JP5041241B2. Автор: 裕之 安吉,政和 扇田. Владелец: Shibuya Corp. Дата публикации: 2012-10-03.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2587561Y2. Автор: 義一郎 小島. Владелец: アイワ株式会社. Дата публикации: 1998-12-16.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3261883B2. Автор: 量幸 廣田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-03-04.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3744066B2. Автор: 雅之 東. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-02-08.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4304239B2. Автор: 昌志 早川. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-29.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4259279B2. Автор: 裕一 本川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3848402B2. Автор: 修一 平田,智隆 西本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-11-22.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3726585B2. Автор: 康宏 柏木,和英 永尾. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Electronic component mounting head and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4834449B2. Автор: 武義 磯貝,瑞穂 野沢. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: JP5059518B2. Автор: 博 小川. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2012-10-24.

Rotation angle automatic teaching method for mounting head in electronic component mounting device

Номер патента: JPH1154998A. Автор: Hideki Sumi,英樹 角. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-26.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3303698B2. Автор: 朝宏 湧川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-07-22.

Film carrier tape liquid processing apparatus for electronic component mounting and film carrier tape liquid processing method for electronic component mounting

Номер патента: JP4027007B2. Автор: 田 敏 有,浦 禎 彦 小,井 高 志 三. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-26.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2801331B2. Автор: 弥 平井,士朗 大路,邦男 桜井. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-09-21.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2003218595A. Автор: Yuji Nakamura,裕司 中村. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2962865B2. Автор: 直人 三村,克睦 成田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-12.

Electronic component mounting method and device

Номер патента: JP3521721B2. Автор: 武 宮下,隆 大草. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-04-19.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3788120B2. Автор: 和彦 中原,雅之 東,英樹 角,孝浩 野田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Electronic component mounting method

Номер патента: JPH0824213B2. Автор: 幸男 前田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-06.

Electronic component mounting apparatus and state determination method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4360257B2. Автор: 純 山内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-11-11.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3622642B2. Автор: 渡 秀瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-02-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3527045B2. Автор: 良治 犬塚,克也 村蒔,和弘 村田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-05-17.

Electronic component mounting method and device, and feeder used for the same device

Номер патента: JP2009059928A. Автор: 義之 近藤,Kouichi Asai,鎬一 浅井,Yoshiyuki Kondo,誠吾 児玉,Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Electronic component mounting apparatus, nozzle compatibility determination method and nozzle data creation method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4049009B2. Автор: 義徳 今田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-02-20.

Electronic component mounting method and device

Номер патента: JP3046421B2. Автор: 文章 竹内,利昌 平手. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2000-05-29.

Electronic component mounting apparatus and component usage history management method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4458015B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Method of controlling component mounting mechanism usable for electronic component mounting device

Номер патента: JP2011035067A. Автор: 隆弘 大橋,Takahiro Ohashi. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2011-02-17.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3812429B2. Автор: 宏 土師,渡 秀瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-08-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4145580B2. Автор: 雅之 東,英樹 角,孝浩 野田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

Conveying jig for flexible wiring board and electronic component mounting method using the same

Номер патента: JP4862584B2. Автор: 政之 高橋. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4107712B2. Автор: 朗 壁下,修 奥田,尚之 北村,一夫 森,義廣 吉田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-06-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting head

Номер патента: JP4900359B2. Автор: 勇次 田中,博徳 北島. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2507234B2. Автор: 渡 秀瀬. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-06-12.

Circuit board and electronic component mounting method

Номер патента: JP4381657B2. Автор: 忠彦 境,浩 岩淵. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: JP4338848B2. Автор: 正人 小沢. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2009-10-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3301853B2. Автор: 信彦 村岡,勝 市原,真司 金山,展久 渡辺,修一 平田,信三 江口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-07-15.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4140190B2. Автор: 知幸 園田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-08-27.

Electronic component mounting method and device

Номер патента: JP3295523B2. Автор: 信彦 村岡,勝 市原,真司 金山,展久 渡辺,修一 平田,信三 江口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-06-24.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP5106774B2. Автор: 祐介 山本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-26.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4381795B2. Автор: 健太郎 西脇. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Electronic component mounting device and component mounting line

Номер патента: JP4491861B2. Автор: 直行 堀米. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4802751B2. Автор: 高徳 吉武. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-10-26.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3846171B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-11-15.

Heating head and electronic component mounting method

Номер патента: JP2677642B2. Автор: 峰昭 飯田,正和 中園. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-11-17.

Chip-shaped electronic component mounting method and device

Номер патента: JPH0658999B2. Автор: 誠 嶺野,泉 河原. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1994-08-03.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4626368B2. Автор: 直樹 東,公雄 飯塚. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-09.

Mounting head for electronic component mounting equipment

Номер патента: JP3990905B2. Автор: 盛夫 東. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2808862B2. Автор: 賢秀 小山,渡 秀瀬. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-08.

Electronic component adhesive and electronic component mounting method

Номер патента: JP4413543B2. Автор: 忠彦 境,誠一 吉永. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-02-10.

Manufacturing method of electronic component mounting substrate and electronic component mounting substrate

Номер патента: JP5380242B2. Автор: ベジ 佐々木. Владелец: Freesia Macross Corp. Дата публикации: 2014-01-08.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3043492B2. Автор: 茂樹 今福,健 武田,正夫 入谷,晃 毛利. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-05-22.

Electronic component mounting method and position recognition target

Номер патента: JP3807154B2. Автор: 健 森田,尚之 潮田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-08-09.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3475836B2. Автор: 和彦 中原,雅之 東,英樹 角,孝浩 野田,尚之 潮田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-12-10.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3667229B2. Автор: 康宏 柏木,和英 永尾. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-07-06.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4428092B2. Автор: 真之 平野. Владелец: IHI Corp. Дата публикации: 2010-03-10.

BUSBAR LAMINATED BODY, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MODULE INCLUDING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MODULE

Номер патента: JP7223266B2. Автор: 裕也 玉井,裕平 小林. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP4695991B2. Автор: 学 岡本,憲一 林. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP5884088B2. Автор: 忠彦 境,境　忠彦,弘樹 圓尾,翼 佐伯. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Electronic component mounting apparatus and substrate receiving method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4706668B2. Автор: 修 奥田,周蔵 八木,正雄 中根. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-22.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3948315B2. Автор: 勇次 田中,和英 永尾,隆史 平原. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Electronic component mounting line that enable simultaneous double-side mounting on double-sided electronic circuit board

Номер патента: JP2023029139A. Автор: Shigeto Takahashi,繁人 高橋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-03.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP3888147B2. Автор: 敦行 堀江,博幸 坂口,達雄 山村,聡文 和田,力 ▲高▼田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Flux transfer device and electronic component mounting method

Номер патента: JP4960160B2. Автор: 克志 武田. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-06-27.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP5873972B2. Автор: 健二 岡本,邦雄 山本,利彦 永冶,岡本　健二,優次 宮崎,山本　邦雄. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-01.

Electronic component mounting structure and frequency conversion equipment possessing the mounting structure

Номер патента: CN202111084U. Автор: 吴彪,徐学海. Владелец: Shenzhen V & T Technologies Co ltd. Дата публикации: 2012-01-11.

Electronic component mounting method

Номер патента: JP2808726B2. Автор: 健一 佐藤,智之 中野,良治 犬塚,誠 河井. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-08.

Component information detection system and component information detection method for component supply device in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4934583B2. Автор: 敏也 鈴木. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-16.

Electronic component-mounting/dismounting apparatus with mechanism for sensing contact pressure and method of sensing contact pressure

Номер патента: TW200936997A. Автор: jun-xiong Ke. Владелец: Jih Hong Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-01.

Electronic component mounting on card by conductive pads

Номер патента: NZ230738A. Автор: Jan Paul Boucquet. Владелец: Alcatel Australia. Дата публикации: 1992-01-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120030941A1. Автор: Kawai Wakahiro. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2012-02-09.

ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120111616A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

ELECTRONIC COMPONENT ALIGNING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD.

Номер патента: US20120138350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-07.

CHIP ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTED STRUCTURE OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT, AND SWITCHING SUPPLY CIRCUIT

Номер патента: US20120200282A1. Автор: TOGASHI Masaaki. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-08-09.

METHOD FOR PREPARING ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20120295015A1. Автор: . Владелец: JIENG TAI INTERNATIONAL ELECTRIC CORP.. Дата публикации: 2012-11-22.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20130008019A1. Автор: . Владелец: JUKI CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-10.

LINEAR MOTOR FOR LIFTING AND LOWERING SUCTION NOZZLE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20130181546A1. Автор: Utsumi Tomoyoshi,TSURI Kenji. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-07-18.

Photosensitive resin composition and method for producing electronic component mounting circuit board

Номер патента: JP4317390B2. Автор: 隆生 大野,達也 清田,裕亮 谷口. Владелец: タムラ化研株式会社. Дата публикации: 2009-08-19.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP3094188B2. Автор: 直二 山田. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-03.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP2813341B2. Автор: 保宏 藤田,高道 鈴木,武 川名. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-10-22.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP4865460B2. Автор: 祐樹 恒川. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP2563495B2. Автор: 和之 赤土. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-12-11.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP2666076B2. Автор: 弥 平井,宗良 藤原,隆弘 米澤,毅 岡田,眞透 瀬野. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-22.

Electronic component mounting device

Номер патента: JPS63273400A. Автор: Toshihiko Yamamoto,Masahiro Aihara,俊彦 山本,粟飯原　正弘. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-11-10.

Electronic component mounting device

Номер патента: JPH1051190A. Автор: Yasuto Onizuka,安登 鬼塚. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-20.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP4992881B2. Автор: 勉 平木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-08-08.

Electronic component mounting substrate

Номер патента: JPH11284318A. Автор: Masaki Hirano,正樹 平野. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1999-10-15.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP4068235B2. Автор: 弥 平井,宗良 藤原,博 大田,裕一 本川,毅 岡田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

Electronic component mounting unit

Номер патента: JPH1146094A. Автор: Takao Kashiwazaki,孝男 柏崎. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP4490772B2. Автор: 桃枝 橋口. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Epoxy curable composition and electronic component mounting structure

Номер патента: JP4690714B2. Автор: 功治 渡部. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-01.

Electronic component mounting structure using solder adhesive and solder adhesive

Номер патента: JP4676907B2. Автор: 優 土井,宏記 鈴木. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP2765693B2. Автор: 保宏 藤田,高道 鈴木,武 川名. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-06-18.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP2636285B2. Автор: 眞透 瀬野,進 高市,義彦 三沢,幸一 森田,政則 高野. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-07-30.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP4694924B2. Автор: 圭吾 今村. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2011-06-08.

Circuit board and electronic component mounting board

Номер патента: JP6006539B2. Автор: 伸也 芹澤,健志 宮川,良太 熊谷,宮川　健志,章裕 柳瀬,満春 菅. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Electronic component mounting device

Номер патента: JPH01160097A. Автор: Koji Inoue,Toshiyuki Tadokoro,俊之 田所,幸次 井上,Atsushi Nagase,厚史 長瀬. Владелец: Hitachi Building Systems Co Ltd. Дата публикации: 1989-06-22.

Electronic component mounting structure and rotary electronic component

Номер патента: JP4484693B2. Автор: 和隆 中込,泰俊 加来. Владелец: 帝国通信工業株式会社. Дата публикации: 2010-06-16.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP2529225B2. Автор: 昭 松本,壮一 長沼,愛幸 窪田,将 大中. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-28.

Electronic component mounting body and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4256719B2. Автор: 豊 熊野,寛 十河. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Electronic component mounting machine

Номер патента: JP6998113B2. Автор: 勇介 山蔭. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-18.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP4666809B2. Автор: 和義 大山,修二 主山,茂 影山. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-06.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP2725701B2. Автор: 学 後藤. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-11.

Parts quality judgment device and electronic component mounting machine

Номер патента: JP6851118B2. Автор: 博史 大池,貴紘 小林,勇太 横井,恵市 小野. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-31.

Rotary head electronic component mounting equipment

Номер патента: JP2646696B2. Автор: 和之 赤土. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-08-27.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JPH1032399A. Автор: Shigefushi Negishi,重節 根岸,Manabu Morioka,Takashi Munezane,長嗣 西口,孝義 角,学 森岡,幹夫 安田,Takaaki Fuji,Osatsugu Nishiguchi,Mikio Yasuda,孝 宗實,Takayoshi Sumi,高明 藤,Noboru Furuta,昇 古田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-03.

Electronic component mounting machine

Номер патента: JPH1093295A. Автор: Kenji Sugihara,健治 杉原. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-10.

Electronic component mounting structure

Номер патента: JP2551883Y2. Автор: 義一郎 小島. Владелец: アイワ株式会社. Дата публикации: 1997-10-27.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP4952596B2. Автор: 勉 平木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-13.

Automotive electronics component mounting panel continuous stamping die

Номер патента: CN205613915U. Автор: 蔡新华,熊天喜,蔡肖瑶,刘加警. Владелец: Dongguan One Hardware Products Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Cleaning method for electronic component mounting board

Номер патента: JP3315273B2. Автор: 輝美 石田. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-19.

Electronic component mounting machine

Номер патента: JP3498976B2. Автор: 哲也 森,毅 栗林,恵一 諏訪. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-02-23.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP6624472B1. Автор: 正明 石井. Владелец: Asahi Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-25.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP2847073B2. Автор: 保宏 藤田,高道 鈴木,武 川名. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-01-13.

Electronic component mounting line

Номер патента: JP4004723B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-11-07.

Manufacturing method of electronic component mounting device and display member

Номер патента: JP6987922B2. Автор: 俊道 白井. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2022-01-05.

Electronic component mounting structure

Номер патента: JP4255084B2. Автор: 正明 富樫,高哉 石垣,泰介 安彦. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-04-15.

Manufacturing method of electronic component mounting board

Номер патента: JP5409261B2. Автор: 圭 藤崎,年英 辻田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-02-05.

Electronic component supply cassette, electronic component supply cart, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5171511B2. Автор: 和義 大山,克尚 臼井,勉 柳田. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Pass / fail judgment method of electronic component mounting status

Номер патента: JP2914155B2. Автор: 弘明 伊東. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-28.

Electronic component mounting equipment

Номер патента: JP3610941B2. Автор: 一雄 有門. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-01-19.

Electronic component mounting machine

Номер патента: JP2802131B2. Автор: 弥 平井,宗良 藤原,士朗 大路,和弘 森. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-09-24.

Printed wiring board, electronic component mounting structure and optical pickup

Номер патента: JP2003249738A. Автор: Shinichi Hirai,信一 平井. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-05.

Grip hand and electronic component mounting equipment

Номер патента: JPH11261296A. Автор: Tadao Okazaki,Chiyousuke Ookawa,晁右 大川,忠男 岡崎. Владелец: OHM Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-24.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP5684057B2. Автор: 博史 大池,和美 星川,雅史 天野. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Electronic component mounting device

Номер патента: JP2653107B2. Автор: 弥 平井,邦男 櫻井,眞透 瀬野,士朗 大路. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-09-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.