Method and apparatus for manufacturing electronic component-mounted component, and electronic component-mounted component
Номер патента: US20040082100A1
Опубликовано: 29-04-2004
Автор(ы): Daisuke Sakurai, Norihito Tsukahara
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-04-2004
Автор(ы): Daisuke Sakurai, Norihito Tsukahara
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module
Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.