包括測試焊墊的半導體積體電路
Номер патента: TWI631574B
Опубликовано: 01-08-2018
Автор(ы): 李東郁
Принадлежит: 愛思開海力士有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-08-2018
Автор(ы): 李東郁
Принадлежит: 愛思開海力士有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor integtrated circuit including test pads
Номер патента: US9279855B2. Автор: Dong Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-08.