Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US20150269977A1
Опубликовано: 24-09-2015
Автор(ы): Kiyoshi Kato, Takahiko Ishizu, Tatsuya Onuki, Wataru Uesugi
Принадлежит: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09852787B2. Автор: Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki,Takahiko Ishizu,Wataru Uesugi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Non-volatile semiconductor memory device, electronic card using the same and electronic apparatus

Номер патента: TW200425147A. Автор: Atsushi Inoue,Tomoharu Tanaka,Takeaki Sato,Khandker N Quader,Hiroyuki Dohmae. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Non-volatile semiconductor memory device, electronic card using the same and electronic apparatus

Номер патента: US20060077712A1. Автор: Atsushi Inoue,Tomoharu Tanaka,Takeaki Sato,Khandker Quader,Hiroyuki Dohmae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Non-volatile semiconductor memory device, electronic card using the same and electronic apparatus

Номер патента: TWI237270B. Автор: Atsushi Inoue,Tomoharu Tanaka,Takeaki Sato,Khandker N Quader,Hiroyuki Dohmae. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2005-08-01.

Non-volatile semiconductor memory device, electronic card using the same and electronic apparatus

Номер патента: US6990018B2. Автор: Atsushi Inoue,Tomoharu Tanaka,Takeaki Sato,Khandker N. Quader,Hiroyuki Dohmae. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-01-24.

Semiconductor device including dam structure having air gap and electronic system including the same

Номер патента: US20220384479A1. Автор: Haemin LEE,Hyeonjoo SONG,Byoungtaek KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US20210358530A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US20230139527A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US11545203B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09443564B2. Автор: Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki,Takahiko Ishizu,Wataru Uesugi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic component mounting parts and electronic equipment

Номер патента: JP4952434B2. Автор: 開悟 田中. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Electronic component mounting part and electronic apparatus

Номер патента: CN101364128A. Автор: 田中开悟. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-02-11.

Anti-theft system and method for semiconductor devices and other electronic components

Номер патента: US7681247B2. Автор: Emrys J. Williams. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2010-03-16.

Electronic device, electronic apparatus, and design assistance method for electronic device

Номер патента: EP3855482A1. Автор: Kenichi Kawai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2021-07-28.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same

Номер патента: US20160233156A1. Автор: Teck-su OH,Nam-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09666725B2. Автор: Takanori Matsuzaki,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09553204B2. Автор: Takanori Matsuzaki,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device, memory device, electronic device, and method for driving semiconductor device

Номер патента: US09754657B2. Автор: Yutaka Shionoiri,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component storage case and electronic device

Номер патента: JP4116484B2. Автор: 昌弘 安藤,要 諏訪,忠昭 冨川. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2008-07-09.

Semiconductor device

Номер патента: EP3989691A1. Автор: Sungki Lee,Jiyong Kim,Insub Kwak,Chunghyun RYU,Suin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20220132701A1. Автор: Sungki Lee,Jiyong Kim,Insub Kwak,Chunghyun RYU,Suin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: US11887290B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: EP3737217A1. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2020-11-11.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09747962B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Tomoaki Atsumi,Shuhei Nagatsuka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09401364B2. Автор: Takayuki Ikeda,Yoshiyuki Kurokawa,Takeshi Aoki,Munehiro KOZUMA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device including memory cell comprising first transistor, second transistor and capacitor

Номер патента: US09601429B2. Автор: Takanori Matsuzaki,Hiroki Inoue. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Anti-theft system and method for semiconductor devices and other electronic components

Номер патента: US20040170068A1. Автор: Emrys Williams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Electronic Device with a Magnetically Attached Electronic Component

Номер патента: US20190141846A1. Автор: Han Li,Kenneth Charles Boman,Kanth Kurumaddali,David John Huston. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2019-05-09.

Electronic device with a magnetically attached electronic component

Номер патента: WO2019094246A1. Автор: Han Li,Kenneth Charles Boman,Kanth Kurumaddali,David John Huston. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

Electronic device with a magnetically attached electronic component

Номер патента: EP3707976A1. Автор: Han Li,Kenneth Charles Boman,Kanth Kurumaddali,David John Huston. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Power supply assembly with fan assembly for electronic device

Номер патента: AU2024201816A1. Автор: Youlin Jin,Shigeru Natsume,Ralph Remsburg,William Wheeler,Bradley Fraser,Haney Awad,Guillermo Padin ROHENA,Evan Francis Rynk,John Aguirre,Carlos Julio Suate Pedroza,Gary QUARTANA JR.. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Power supply assembly with fan assembly for electronic device

Номер патента: AU2024201816B2. Автор: Youlin Jin,Shigeru Natsume,Ralph Remsburg,William Wheeler,Bradley Fraser,Haney Awad,Guillermo Padin ROHENA,Evan Francis Rynk,John Aguirre,Carlos Julio Suate Pedroza,Gary QUARTANA JR.. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic component and electronic device comprising same

Номер патента: US10922513B2. Автор: Se-Young Jang,Chi-Hyun CHO,Kwang-Sub Lee,Youn-Oh CHI,Yun-Jang JIN,Kyung-Hoon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-16.

Semiconductor device, vehicle-mounted display system using same, and electronic device

Номер патента: WO2020153097A1. Автор: 洋治 遠藤. Владелец: ローム株式会社. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: CN106185236A. Автор: 山崎孝,高田冬生. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-12-07.

ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20160233156A1. Автор: OH Teck-su,SONG Nam-ho. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Electronic component cooling module and electronic apparatus

Номер патента: US20200337182A1. Автор: Yuki Kanai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Electronic component cooling module and electronic device

Номер патента: JP7277728B2. Автор: 祐樹 金井. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-05-19.

Electronic device with a thermal and EMI shield

Номер патента: US11886235B2. Автор: Simon S. Lee,Paul X. Wang,Adam T. Garelli,Nicholas A. Rundle,Eric R. Prather,Pooja B. PATEL. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor device with integrated soft-magnetic component, and method of producing same

Номер патента: EP4394418A1. Автор: Daniel Rosenfeld,Gael Close,Lionel Tombez,Appo Van Der Wiel,Guido DUPONT. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2024-07-03.

Semiconductor device with integrated soft-magnetic component, and method of producing same

Номер патента: WO2024141406A1. Автор: Daniel Rosenfeld,Gael Close,Lionel Tombez,Appo Van Der Wiel,Guido DUPONT. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device with integrated soft-magnetic component, and method of producing same

Номер патента: US20240224815A1. Автор: Daniel Rosenfeld,Gael Close,Lionel Tombez,Appo Van Der Wiel,Guido DUPONT. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, electronic component, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP4311376B2. Автор: 伸晃 橋元,春樹 伊東. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-08-12.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic component testing socket and electronic component testing apparatus using the same

Номер патента: MY128634A. Автор: Hiroto Nakamura,Takaji Ishikawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11340638B2. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: MY167646A. Автор: Minami Hideo. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-21.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11573267B1. Автор: Masataka ONOZAWA,Yuki Koba. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-02-07.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241582A1. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Electronic component transport apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US20180074119A1. Автор: Takashi Yamazaki,Masami Maeda,Daisuke Kirihara,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: SG11201709049PA. Автор: Hiroyuki Kimura. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230305053A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component handling apparatus, and electronic component test apparatus

Номер патента: US20230341462A1. Автор: Yoshitaka Takeuchi,Takuro Kajihara,Akihisa Suda. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230251304A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic component carrying device and electronic component inspection device

Номер патента: US20180080982A1. Автор: Masami Maeda,Daisuke Kirihara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic device, electronic keyboard instrument, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20230318238A1. Автор: Ryohei Kobayashi,Yuuki Nakajima,Shingo Fukushima,Mari Nakajima,Naoto Imamura,Kouji Oshima. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US20180130539A1. Автор: Takayuki Ikeda,Seiichi Yoneda. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-10.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: WO2018087630A1. Автор: Takayuki Ikeda,Seiichi Yoneda. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-17.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device corresponding to loop back test

Номер патента: US20070245179A1. Автор: Hiroshi Noda. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-18.

Semiconductor device, method of manufacturing the same and electronic device including the device

Номер патента: US20230369489A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-11-16.

ELECTRONIC COMPONENT EVALUATION METHOD, ELECTRONIC COMPONENT EVALUATION DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT EVALUATION PROGRAM

Номер патента: US20200359537A1. Автор: Morita Junji,GEMBA Daichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150029328A1. Автор: NAKAMURA Takashi,Kelly David L.,HACHIYA Eiichi,Camara Jose. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150029329A1. Автор: Coleman,JR. Eugene W.,Minamide Yuki,HACHIYA Eiichi,Camara Jose. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150029330A1. Автор: Li Bin,West James K.,Kelly David L.,HACHIYA Eiichi,Camara Jose,Abe Toshiki,Hada Junichi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

INFORMATION PROCESSING DEVICE, ELECTRONIC CREDIT INFORMATION COLLECTING SYSTEM, AND ELECTRONIC CREDIT INFORMATION COLLECTING METHOD

Номер патента: US20160117652A1. Автор: YOSHIDA Akiko,MOTOMURA Hiroyuki,SAMUTA Ayako. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2016-04-28.

Electronic component mounting device and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP7297673B2. Автор: 博司 青山,徹 林田. Владелец: 株式会社ジャルコ. Дата публикации: 2023-06-26.

Semiconductor device, electronic device and electronic system

Номер патента: EP3796129A1. Автор: Daisuke Oshida,Fumio Tsuchiya,Shinya Konishi,Yoshio Takazawa,Masaki Shimada,Naoya Ota,Kan Takeuchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-03-24.

Semiconductor device, electronic device and electronic system

Номер патента: US20210080330A1. Автор: Daisuke Oshida,Fumio Tsuchiya,Shinya Konishi,Yoshio Takazawa,Masaki Shimada,Naoya Ota,Kan Takeuchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Photonic semiconductor device, photonic semiconductor package using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240118491A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Hsing-Kuo Hsia,Chih-Hao Yu,Shih-Peng Tai,Jui Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic component mounting device, electronic component mounting system, and method for modifying setting information in electronic component mounting device and electronic component mounting system

Номер патента: US09910428B2. Автор: Satoshi Kawaguchi,Kazunori Kanai,Shigekazu Yoneyama,Tatsuo Yamamura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component handling device, electronic component handling system and electronic component testing method

Номер патента: TW200839264A. Автор: Akihiko Ito. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-10-01.

Semiconductor device having semiconductor layer that includes channel region formed into concave shape, electro-optical device, method of manufacturing semiconductor device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US09865620B2. Автор: Masashi Nakagawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device having insulation layer with concave portion and semiconductor layer that includes channel area disposed at concave portion, electro-optical device, method of manufacturing semiconductor device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US09543327B2. Автор: Masashi Nakagawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device, electro-optical device, method of manufacturing semiconductor device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US20170077148A1. Автор: Masashi Nakagawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Temperature adjusting device, electronic component handling apparatus, and electronic component test apparatus

Номер патента: US20230296666A1. Автор: Yasuyuki Kato,Yuya Yamada,Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component testing device, electronic component housing device, electronic component retrieval device, and electronic component testing method

Номер патента: TW201411149A. Автор: Yoshinari Kogure. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2014-03-16.

Lens material, optical electronic component and optical electronic device

Номер патента: US20090108232A1. Автор: Takashi Fujii,Masaru Nakamura,Kenji Kitamura,Makoto Kumatoriya,Shunji Takekawa,Mikio Geho,Shinichiro Chiku. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic component carrying device, electronic component carrying method and electronic componentexamination device

Номер патента: TWI560459B. Автор: Masakuni Shiozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Pitch change device, electronic component handling device and electronic component testing device

Номер патента: JP2013137285A. Автор: Haruki Nakajima,治希 中嶋. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2013-07-11.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US20200313002A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: KR20230113238A. Автор: 슌페이 야마자키,šœ페이 야마자키,다이스케 구로사키,준이치 고에즈카,마사미 진쵸. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2023-07-28.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20210211795A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Voxtech Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20230247338A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170077148A1. Автор: Nakagawa Masashi. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20160163740A1. Автор: Nakagawa Masashi. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

Micro-pattern forming method, capacitor and method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic system including semiconductor device

Номер патента: US20190157276A1. Автор: JAE-HEE KIM,SOON-MOK HA,Jong-Hyuk Kim,Chan Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor thin-film substrate, semiconductor device as well as manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: TW478076B. Автор: Yoshiyuki Kaneko,Yoshinobu Kimura,Osamu Okura,Takeo Shiba,Naohiro Kamo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-03-01.

Method for manufacturing electronic light control device, electronic element for light control, and electronic light control eyeglasses

Номер патента: EP4235287A4. Автор: Shigeki Miyazaki. Владелец: Hoya Lens Thailand Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Electronic component manufacturing apparatus, electronic component manufacturing method, and electronic component

Номер патента: TW200525651A. Автор: Hideo Aoki,Naoko Yamaguchi,Chiaki Takubo. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2005-08-01.

Semiconductor device manufacturing method, display device manufacturing method, and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP3999138B2. Автор: 光敏 宮坂. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-10-31.

Electronic component and manufacturing method and inspection method for electronic component, sheet substrate, and electronic apparatus

Номер патента: CN103427785A. Автор: 堀江协. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Method for manufacturing electronic light control device, electronic element for light control, and electronic light control eyeglasses

Номер патента: EP4235287A1. Автор: Shigeki Miyazaki. Владелец: Hoya Lens Thailand Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Electronic component moving device and electronic component conveying device

Номер патента: EP3336024A4. Автор: Hiroyuki Kimura. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-19.

Capacitor, semiconductor device and its manufacture method, electrooptical device and electronic machine

Номер патента: CN1405805A. Автор: 渡边吉祥. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-03-26.

Semiconductor devices, lens modules and their manufacturing methods, and electronic devices

Номер патента: JP6967830B2. Автор: 啓之 伊藤,実 石田,洋志 田澤,卓 齋藤,利章 白岩,宣年 藤井,弘康 松谷,啓示 大島,正喜 岡本. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-11-17.

Capacitor, semiconductor device and its manufacture method, electrooptical device and electronic machine

Номер патента: CN100388395C. Автор: 渡边吉祥. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-05-14.

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING METHOD

Номер патента: US20140111235A1. Автор: KIKUCHI Aritomo. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: TAKATA Fuyumi,KOTANI Noriaki. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20160081243A1. Автор: Azuma Naoki,KUWABARA Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING METHOD

Номер патента: US20180356460A1. Автор: KATO Yasuyuki,Nitta Keisuke,ONOZAWA Masataka. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-13.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method and electronic components mounting machine device

Номер патента: CN104735966B. Автор: 东直树,桑原正幸. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-22.

Electronic component pick and place mechanism, electronic component handling device, and electronic component suction method

Номер патента: JPWO2006114836A1. Автор: 芳幸 増尾. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Electronic component conveying apparatus and electronic component inspecting apparatus capable of improving production efficiency by photographing the terminal surface after the electronic component is held

Номер патента: TW201804558A. Автор: 清水博之,山崎孝,前田政己. Владелец: 精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-01.

Electronic component transfer apparatus, electronic component handling apparatus and electronic component test apparatus

Номер патента: KR101402631B1. Автор: 츠요시 야마시타,히로유키 키쿠치,하루키 나카지마. Владелец: 가부시키가이샤 아드반테스트. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device capable of allowing each terminal of an electronic component to uniformly contact each terminal of an inspection unit

Номер патента: TW201939043A. Автор: 中村敏. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2019-10-01.

Acoustic mesh for electronic devices

Номер патента: US20230083314A1. Автор: David M. Pelletier,Jiahui Liang,Andrew L. Doyle,Christopher S. Hyde. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Acoustic mesh for electronic devices

Номер патента: US12010472B2. Автор: David M. Pelletier,Jiahui Liang,Andrew L. Doyle,Christopher S. Hyde. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic device, electronic equipment reception control method and electronic equipment reception control program

Номер патента: DE60311333D1. Автор: Teruhiko Fujisawa,Isao Oguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-15.

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS

Номер патента: US20220026486A1. Автор: Takeuchi Yoshitaka,Arai Yoshinori,Kikuchi Hiroyuki,Horino Hiromitsu. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2022-01-27.

ELECTRONIC COMPONENT PRESSING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS

Номер патента: US20220082613A1. Автор: KATO Yasuyuki,Shiota Natsuki. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component transport apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US20180074119A1. Автор: Takashi Yamazaki,Masami Maeda,Daisuke Kirihara,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

ELECTRONIC COMPONENT CARRYING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION DEVICE

Номер патента: US20180080982A1. Автор: KIRIHARA Daisuke,MAEDA Masami. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT TEST SYSTEM

Номер патента: US20210100099A1. Автор: Watamura Kenji,Komiyama Hirohide,Kaminaga Jun. Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-04-01.

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Watanabe Katsuhiko. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2019-04-04.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORT APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20180180669A1. Автор: KOTANI Noriaki. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Ichikawa Hideki,Yoshino Takatoshi,Chen Tse-kun. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241582A1. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS

Номер патента: US20200371158A1. Автор: KATO Yasuyuki,YAMADA Yuya,Takaki Shintaro,Hosogai Hiroki. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component observation apparatus and electronic component observation method

Номер патента: JP3812020B2. Автор: 恵介 藤代,浩 村田,峰彦 後藤,浩二 高田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-08-23.

Electronic component transfer apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: KR101680848B1. Автор: 히로유키 시미즈,타카시 야마자키,마사미 마에다. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component carrying apparatus and electronic component carrying method

Номер патента: KR101365848B1. Автор: 마사꾸니 시오자와. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-02-25.

Electronic component testing device and electronic component transport method

Номер патента: CN102288887A. Автор: 塩泽雅邦. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-12-21.

Electronic component transfer apparatus, and electronic component test equipment equipped with the same

Номер патента: KR101214808B1. Автор: 케니찌 시마다. Владелец: 가부시키가이샤 아드반테스트. Дата публикации: 2012-12-24.

Temperature Control Method in Electronic Component Testing Equipment and Electronic Component Testing Equipment

Номер патента: KR100930657B1. Автор: 시게루 호소다,마사아키 오가와. Владелец: 가부시키가이샤 아드반테스트. Дата публикации: 2009-12-09.

Electronic component conveyance device and electronic component inspection device

Номер патента: JP2016023939A. Автор: Masami Maeda,政己 前田,Soko Shimojima,聡興 下島,大輔 桐原,Daisuke Kirihara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-02-08.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN107664640A. Автор: 清水博之,山崎孝,前田政己. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component handling apparatus and electronic component temperature control method

Номер патента: JPWO2003007007A1. Автор: 毅 山下,徳幸 五十嵐,山下　毅. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: CN112067969A. Автор: 加藤康之,山田祐也,高木慎太郎,细贝弘树. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-12-11.

Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Номер патента: JPWO2008075439A1. Автор: 山下　和之,和之 山下,裕史 金子. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-04-08.

Electronic component inspection apparatus and electronic component conveying method

Номер патента: JP2011242149A. Автор: 雅邦 塩澤,Masakuni Shiozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Номер патента: JPWO2008142754A1. Автор: 毅 山下,弘行 高橋,山下　毅,浩樹 池田,吉成 小暮,高橋　弘行. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-08-05.

Electronic component conveying device, and electronic component checking device

Номер патента: TW201812948A. Автор: 前田政己,桐原大輔,下島聡興. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2018-04-01.

Electronic component transfer apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: CN105314358A. Автор: 清水博之,山崎孝,前田政己. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-02-10.

Electronic component transfer method and electronic component handling device

Номер патента: KR101042655B1. Автор: 아키히코 이토,코야 카리노. Владелец: 가부시키가이샤 아드반테스트. Дата публикации: 2011-06-20.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN108459257A. Автор: 山崎孝,前田政己. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Electronic component inspection apparatus and electronic component conveying method

Номер патента: CN105738793A. Автор: 塩泽雅邦. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-07-06.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN108499906A. Автор: 荻原武彦. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-09-07.

Component for accommodating electronic component, electronic module, and electronic device

Номер патента: EP2600396A4. Автор: Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TWI641850B. Автор: 桐原大輔. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-21.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: CN109212622B. Автор: 石田大辅,石田浩和,实方崇仁. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-10-30.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US9491411B2. Автор: Takashi Nakamura,Jose Camara,David L. Kelly,Eiichi Hachiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: JP2019066221A. Автор: 冬生 ▲高▼田,Fuyumi Takada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic component handling device and electronic component testing device

Номер патента: JP2022021239A. Автор: Hiroyuki Kikuchi,Yoshitaka Takeuchi,良知 新井,Yoshitomo Arai,佳貴 竹内,裕之 菊池. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-02-02.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN109212622A. Автор: 石田大辅,石田浩和,实方崇仁. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

Electronic component transfer apparatus, and electronic component test equipment equipped with the same

Номер патента: WO2009107231A1. Автор: 島田　健一. Владелец: 株式会社アドバンテスト. Дата публикации: 2009-09-03.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TW201604562A. Автор: Masami Maeda,Daisuke Kirihara,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-02-01.

Insert and tray respectively for electronic component handling device and electronic component handling device

Номер патента: AU2003227357A1. Автор: Akihiro Osakabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2004-11-19.

Electronic component transfer device and electronic component inspection device

Номер патента: WO2016129208A1. Автор: 孝之 中島,惣太 清水,山崎　孝,清水　博之. Владелец: セイコーエプソン株式会社. Дата публикации: 2016-08-18.

Electronic component transfer apparatus and electronic component testing apparatus including the same

Номер патента: JPWO2009107231A1. Автор: 健一 島田,島田　健一. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TWI738065B. Автор: 柳沢誠. Владелец: 日商北星科技股份有限公司. Дата публикации: 2021-09-01.

Electronic component conveyance device and electronic component inspection device

Номер патента: TW201702617A. Автор: Hiroyuki Shimizu,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-16.

Electronic component testing device and electronic component transport method

Номер патента: KR101905895B1. Автор: 마사쿠니 시오자와. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-10-08.

Electronic component adsorption device and electronic component testing apparatus equipped with the same

Номер патента: JP3717834B2. Автор: 彬 苗,彰一 奥山. Владелец: Fujitsu Media Devices Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Electronic component mounting system and electronic component attaching method

Номер патента: CN109152326A. Автор: 太田秀典. Владелец: Hanwha Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TWI728477B. Автор: 実方崇仁. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Номер патента: JP5022381B2. Автор: 和之 山下,裕史 金子. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Insert for electronic component handling apparatus, and electronic component handling apparatus

Номер патента: KR100824128B1. Автор: 아끼히꼬 이또,미쯔노리 아이자와. Владелец: 가부시키가이샤 어드밴티스트. Дата публикации: 2008-04-21.

Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Номер патента: WO2007083357A1. Автор: Yoshihito Kobayashi,Akihiko Ito,Kazuyuki Yamashita,Koya Karino. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2007-07-26.

Electronic component transfer apparatus and electronic component transfer method

Номер патента: JPWO2010146709A1. Автор: 浩樹 池田,浩光 堀野. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2012-11-29.

Electronic component conveying apparatus and electronic component inspection apparatus capable of correctly performing fine adjustment of the position of the grip unit

Номер патента: TW201839417A. Автор: 山崎孝. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic component testing device and electronic component testing method

Номер патента: WO2008142754A1. Автор: Hiroki Ikeda,Hiroyuki Takahashi,Tsuyoshi Yamashita,Yoshinari Kogure. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2008-11-27.

Electronic component testing method and electronic component testing equipment

Номер патента: TW200829938A. Автор: Yoshihito Kobayashi,Akihiko Ito,Yoshiyuki Masuo. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-07-16.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component transfer apparatus

Номер патента: KR101520677B1. Автор: 히데오 미나미. Владелец: 우에노 세이끼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-05-15.

Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device

Номер патента: CN107884698A. Автор: 中村敏. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-06.

Stacker of electronic component test handler, and electronic component test handler including same

Номер патента: US11802907B2. Автор: Taek Seon LEE. Владелец: Ateco Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: SG11201404990XA. Автор: Hideo Minami. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic Component Handling Apparatus And Electronic Component Testing Apparatus

Номер патента: SG10202101865RA. Автор: Mitsunori Aizawa,Aritomo Kikuchi,Masataka ONOZAWA. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Electro-optical device, electronic apparatus, protection component and manufacture method thereof

Номер патента: CN101369060A. Автор: 日向章二,樱井慎二. Владелец: Sanyo Epson Imaging Devices Corp. Дата публикации: 2009-02-18.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20180255641A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190269014A1. Автор: SHIRASAKI Takayuki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2019-08-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170351069A1. Автор: YAMADA Hiroshi,Funahashi Akihiko,OKAMURA Takuji. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US10136517B2. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-11-20.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: JP6470428B2. Автор: 隆行 白崎,白崎　隆行. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-02-13.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: JPWO2017090651A1. Автор: 隆行 白崎,白崎　隆行. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Electronic-component-containing package and electronic device

Номер патента: WO2015129731A1. Автор: 芳規 川頭. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2015-09-03.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09780779B2. Автор: Keita Sato. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09711536B2. Автор: Hidekazu Miyairi,Hiroyuki Miyake,Kei Takahashi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, electronic component, circuit substrate, and electronic apparatus

Номер патента: US20110266690A1. Автор: Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-11-03.

Semiconductor device, semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09977074B2. Автор: Tomoharu Fujii. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, or the display module

Номер патента: US09887291B2. Автор: Yukie Suzuki,Yoshiaki Oikawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US09443876B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Katayama,Kenichi Okazaki,Masataka Nakada. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US20170141234A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US09773815B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Yukinori Shima,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou,Masataka Nakada. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US09640669B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Yukinori Shima,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou,Masataka Nakada. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US09564535B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor device, storage device, resistor circuit, display device, and electronic device

Номер патента: US09847406B2. Автор: Masami Endo,Hidekazu Miyairi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device and preparation method therefor, integrated circuit, and electronic device

Номер патента: EP4407693A1. Автор: Wentao Yang,Gaochao XU,Runtao Ning,Linrong He,Kangrong HUANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, or the display module

Номер патента: US09660087B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20240234468A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20240363666A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US09799695B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US09530812B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US09451131B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for the electrolytic removal of plastic mold flash or blled from the metal surfaces of semiconductor devices or similar electronic components and the solution composition to be used

Номер патента: SG52756A1. Автор: Van Der Henricus Johan Heijden. Владелец: Meco Equip Eng. Дата публикации: 1998-09-28.

Semiconductor device including multi-layer gate insulating layer and electronic device including the same

Номер патента: US20240178307A1. Автор: Sungil Park,Jaehyun Park,Minsu Seol,Kyung-Eun Byun,Eunkyu Lee,JunYoung KWON,Minseok YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device, electro-optic device, power conversion device, and electronic apparatus

Номер патента: US20140217424A1. Автор: Hiroyuki Shimada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-08-07.

AD conversion method, AD converter, semiconductor device for detecting distribution of physical quantities, and electronic apparatus

Номер патента: US20050231624A1. Автор: Noriyuki Fukushima,Yoshikazu Nitta,Yoshinori Muramatsu,Yukihiro Yasui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-10-20.

Semiconductor device for protecting secondary battery, battery pack, and electronic device using same

Номер патента: US20090197156A1. Автор: Tomoyuki Goto. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device, method of manufacturing thereof, circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09589886B2. Автор: Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor devices and manufacturing methods of the same, and electronic systems including semiconductor devices

Номер патента: US20240315039A1. Автор: Inho Kim,Young-Ho Lee,Jumi Yun,Wongi Hong,Gyeongsik EOM,Chankyu KIM,Dasom JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor device including cation species, manufacturing method thereof, and electronic equipment

Номер патента: US12015072B2. Автор: Kazuyuki Tomida. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Monitoring device for a semiconductor component, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4443123A1. Автор: Geraint SEYMOUR,David Bock,Christian BURTON,Alejandro VILLARRUEL-PARRA,Phil Mawby. Владелец: Compound Semiconductor Applications Catapult Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: EP4148438A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Shigeru EURA,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-03-15.

Power semiconductor device comprising a power semiconductor component and a housing

Номер патента: US20200013687A1. Автор: Stefan Weiss,Harald Kobolla,Jörg Ammon. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: US20230184825A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: EP3595009A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-01-15.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US20230343875A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Katayama,Kenichi Okazaki,Masataka Nakada. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US20170207247A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Yukinori Shima,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou,Masataka Nakada. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Semiconductor Device, Display Device Including The Semiconductor Device, Display Module Including The Display Device, And Electronic Appliance Including The Semiconductor Device, The Display Device, Or The Display Module

Номер патента: US20170256648A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: EP4276906A2. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: EP4276906A3. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus including the semiconductor device

Номер патента: US20220328628A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20190172750A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20200350198A1. Автор: Suguru Saito,Nobutoshi Fujii,Masaki HANEDA,Kazunori Nagahata. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Semiconductor device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20220230907A1. Автор: Suguru Saito,Nobutoshi Fujii,Masaki HANEDA,Kazunori Nagahata. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US11990366B2. Автор: Suguru Saito,Nobutoshi Fujii,Masaki HANEDA,Kazunori Nagahata. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Electronic component connecting structure and electronic device

Номер патента: US20240170830A1. Автор: Sen Yang,Yan Wang,Yan Lv,Jiuliang GAO,Yunchun HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: US20010027011A1. Автор: Fumiaki Matsushima,Kenji Wada,Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito,Terunao Hanaoka,Kazushige Umetsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-10-04.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US20210315117A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US11849553B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Semiconductor device, manufacturing method, solid state image sensor, and electronic equipment

Номер патента: US10950637B2. Автор: Masaki HANEDA. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-03-16.

Semiconductor device, manufacturing method, solid state image sensor, and electronic equipment

Номер патента: US20200227462A1. Автор: Masaki HANEDA. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Electronic component conveying tape and electronic component conveying reel

Номер патента: US11952191B2. Автор: Katsushi Morikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor device having gate electrode with multi-layers and electronic system including the same

Номер патента: US11937431B2. Автор: SANGHOON Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US12037507B2. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US20210388227A1. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Method and apparatus for AD conversion, semiconductor device for detecting distribution of physical quantity, and electronic apparatus

Номер патента: US7586431B2. Автор: Noriyuki Fukushima,Yoshikazu Nitta,Yoshinori Muramatsu,Yukihiro Yasui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20180324981A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20180098430A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20200060046A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140373323A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120171001A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Electronic component disposing device and electronic component disposing method

Номер патента: EP1705971B1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Electronic component supply body, and electronic component supply reel

Номер патента: EP3805129A1. Автор: Hiroshi Takamatsu,Tomoyuki Kurosaki,Teruo HIYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160157366A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: EP3716747A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: EP3901053A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Electronic component, electronic-component mounting board, and electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Masahiro Kubota,Kenji Nishiyama,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Takaya Wada,Noboru SHIOKAWA,Chiharu Sakaki,Tadashi WASHIMORI,Rikiya SANO,Hiraku KAWAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Electronic-Component-Housing Package and Electronic Device

Номер патента: US20100200932A1. Автор: Yoshiaki Ueda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Electronic component, mother substrate, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140217581A1. Автор: Hijiri SUMII,Manabu NAKAHORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20050207092A1. Автор: Kouji Kubota,Nobuyuki Tanaka,Takeo Satake,Atsushi Ogasawara,Akiko Matsuzaki,Taizou Suemitsu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Electronic component housing package, and electronic device comprising same

Номер патента: US09922925B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09640452B2. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Package for accommodating electronic component, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20240145318A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic component processing film and electronic component processing method

Номер патента: EP4019245A1. Автор: Yuki YANAGITA,Saki Nakashima. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, filter module, and electronic device

Номер патента: US20230352227A1. Автор: Kentaro Mikawa,Tomoyoshi Hiei. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Nitrogen-containing compound, electronic component comprising same, and electronic apparatus

Номер патента: US11849637B2. Автор: PENG Nan,Yan Zang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US20160104650A1. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-04-14.

Electronic component arrangement structure and electronic device including same

Номер патента: WO2020171448A1. Автор: Seunghoon Lee,Jungsik Park,Sangmin Kim,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Seungki CHOI,Daeyoung Noh,Minchang SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-08-27.

Electronic component including connector, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4290875A1. Автор: Jinwan AN,Kyungsoo JANG,Yonggil Han,Doyun Kim,Yongwoon KIM,Eunsoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component connection structure and electronic device

Номер патента: EP4106105A1. Автор: Yan Wang,Jiuliang GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-21.

Semiconductor device and measurement device

Номер патента: US20180006604A1. Автор: Yuichi Yoshida,Kazuya Yamada,Toshihisa Sone,Akihiro Takei,Kengo Takemasa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor device and measurement device

Номер патента: US09787250B2. Автор: Yuichi Yoshida,Kazuya Yamada,Toshihisa Sone,Akihiro Takei,Kengo Takemasa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device with electromagnetic shield

Номер патента: US09991228B2. Автор: Ken Miyairi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device

Номер патента: US09966323B2. Автор: Hitomi Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20140183722A1. Автор: Suguru Fujita,Shunsuke Hirano,Ryosuke Shiozaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20200091218A1. Автор: Hiroshi Ikakura,Takumi Ogino. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device and measurement device

Номер патента: US20160118938A1. Автор: Yuichi Yoshida,Kazuya Yamada,Toshihisa Sone,Akihiro Takei,Kengo Takemasa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor device, semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11830834B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor device and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20210272923A1. Автор: Tae Yong Lee,Ji Yeon Ryu,Byong Jin Kim,Jae Beom Shim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, electronic component, circuit board, and electronic device

Номер патента: US20070126109A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20200006200A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20150041992A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20190043786A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20140131890A1. Автор: Ito Haruki,HASIMOTO Nobuaki. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, electronic component, circuit substrate, and electronic apparatus

Номер патента: US20200066616A1. Автор: Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito. Владелец: Advanced Interconnect Systems Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20190295927A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20180301393A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20180301394A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20180301395A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20200357724A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, electronic component, circuit substrate, and electronic apparatus

Номер патента: US10262923B2. Автор: Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito. Владелец: Advanced Interconnect Systems Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, electronic component, circuit substrate, and electronic apparatus

Номер патента: US20090029505A1. Автор: Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Semiconductor device

Номер патента: US20190244925A1. Автор: Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Hsiang-Fan Lee,Tzu-Kai Lan,Ying-Shin HAN,Pai-Yuan Li,Shou-Chih Yin,Shu-Chia Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor device including structure connecting frontside and backside metal and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230402367A1. Автор: Chia-Tien Wu,Wei-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor device including ion gel material and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US09548368B2. Автор: Sungwoo HWANG,Yeonsang Park,Changwon Lee,Unjeong KIM,Youngseon SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device and method of forming electrical circuit pattern within encapsulant of SIP module

Номер патента: US11923260B2. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Electrical Circuit Pattern Within Encapsulant of SIP Module

Номер патента: US20240162103A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device, semiconductor package, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220254699A1. Автор: Tun-Ching PI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, power amplification circuit, and electronic device

Номер патента: US20240274688A1. Автор: Tao Liu,Ming Lu,Haijun Li,Zhili Zhang,Jin Rao,Shuiming LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device, electronic component, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: JP4359788B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-11-04.

Method for fabricating semiconductor device, and electro-optical device, integrated circuit and electronic apparatus including the semiconductor device

Номер патента: TW200501238A. Автор: Chiharu Iriguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-01-01.

Thermosetting resin composition, semiconductor device and electrical/electronic component

Номер патента: US20230411335A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Yuya NITANAI,Yu SATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermosetting resin composition, semiconductor device, and electrical/electronic component

Номер патента: US11784153B2. Автор: Masakazu Fujiwara,Yuya NITANAI,Yu SATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Electronic component pickup device, electronic component pickup method and electronic component pickup program

Номер патента: KR100592338B1. Автор: 아라이츠네하루,요네모토미치오. Владелец: 가부시키가이샤 신가와. Дата публикации: 2006-06-22.

Electronic component aligning device, electronic component packaging body, and electronic component mounting board

Номер патента: CN102487600A. Автор: 金斗永,许康宪,蔡凡山,赵弘衍. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20230282541A1. Автор: Masayuki Nishiyama,Naoki Yoshimatsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Light-emitting diode and electronic device

Номер патента: US09583726B2. Автор: Changyen Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device including two-dimensional material and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US20240234583A1. Автор: Minsu Seol,Kyung-Eun Byun,JunYoung KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic components, semiconductor devices, methods of manufacturing these, circuit boards and electronic devices

Номер патента: KR100540303B1. Автор: 노부아키 하시모토. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-06-16.

COPPER PARTICLE, METHOD FOR PRODUCING COPPER PARTICLE, COPPER PASTE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220037049A1. Автор: KIKUCHI Tomonao. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-02-03.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170025374A1. Автор: NITANAI Yuya,FUJIWARA Masakazu,SATAKE Yu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-01-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20170141234A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Koezuka Junichi,KUROSAKI Daisuke,JINTYOU Masami. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20170207247A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Koezuka Junichi,SHIMA Yukinori,KUROSAKI Daisuke,JINTYOU Masami,NAKADA Masataka. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20150221678A1. Автор: Yamazaki Shunpei,OKAZAKI Kenichi,NAKADA Masataka,KATAYAMA Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20150249157A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Koezuka Junichi,KUROSAKI Daisuke,JINTYOU Masami. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, OR THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20150249160A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Koezuka Junichi,KUROSAKI Daisuke,JINTYOU Masami. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC APPLIANCE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20150263174A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Koezuka Junichi,SHIMA Yukinori,KUROSAKI Daisuke,JINTYOU Masami,NAKADA Masataka. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20190244981A1. Автор: Yamazaki Shunpei,OKAZAKI Kenichi,NAKADA Masataka,KATAYAMA Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor Device, Display Device Including The Semiconductor Device, Display Module Including The Display Device, And Electronic Appliance Including The Semiconductor Device, The Display Device, Or The Display Module

Номер патента: US20170256648A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, OR THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20150270407A1. Автор: OIKAWA Yoshiaki,Suzuki Yukie. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

PASTE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200279792A1. Автор: NITANAI Yuya,FUJIWARA Masakazu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-09-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20160336352A1. Автор: Yamazaki Shunpei,OKAZAKI Kenichi,NAKADA Masataka,KATAYAMA Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

Thermosetting resin composition, semiconductor device and electrical/electronic component

Номер патента: WO2015151136A1. Автор: 由宇 佐竹,藤原　正和,勇哉 似内. Владелец: 京セラケミカル株式会社. Дата публикации: 2015-10-08.

Thermosetting resin composition, semiconductor device and electrical/electronic component

Номер патента: KR101860378B1. Автор: 마사카주 후지와라,유 사타케,유야 니타나이. Владелец: 쿄세라 코포레이션. Дата публикации: 2018-05-23.

Paste composition, semiconductor device, and electrical/electronic component

Номер патента: EP3712904A4. Автор: Masakazu Fujiwara,Yuya NITANAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: TW202105694A. Автор: 山崎舜平,中田昌孝,岡崎健一,片山雅博. Владелец: 日商半導體能源研究所股份有限公司. Дата публикации: 2021-02-01.

Thermosetting resin composition, semiconductor device and electric / electronic component

Номер патента: JPWO2015151136A1. Автор: 由宇 佐竹,正和 藤原,藤原　正和,勇哉 似内. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: TWI738384B. Автор: 山崎舜平,中田昌孝,岡崎健一,片山雅博. Владелец: 日商半導體能源研究所股份有限公司. Дата публикации: 2021-09-01.

Silver particles, method for producing silver particles, paste composition, semiconductor device, and electric/electronic components

Номер патента: WO2021039361A1. Автор: 藤原　正和,勇哉 似内. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2021-03-04.

Paste composition, semiconductor device, and electrical/electronic component

Номер патента: US11859112B2. Автор: Masakazu Fujiwara,Yuya NITANAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Silver particles, method for producing silver particles, paste composition, semiconductor device, and electric/electronic components

Номер патента: EP4023361A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Yuya NITANAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-06.

Silver particles, method for producing silver particles, paste composition, semiconductor device, and electric/electronic components

Номер патента: EP4023361A4. Автор: Masakazu Fujiwara,Yuya NITANAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Electronic element connection structure and electronic device

Номер патента: EP4109918A1. Автор: Sen Yang,Yan Wang,Yan Lv,Jiuliang GAO,Yunchun HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Copper particle, method for producing copper particle, copper paste, semiconductor device, and electrical/electronic component

Номер патента: EP3903966A1. Автор: Tomonao Kikuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Copper particle, method for producing copper particle, copper paste, semiconductor device, and electrical/electronic component

Номер патента: EP3903966A4. Автор: Tomonao Kikuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Copper particle, method for producing copper particle, copper paste, semiconductor device, and electrical/electronic component

Номер патента: US20220037049A1. Автор: Tomonao Kikuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Thin film device supply body, method of fabricating thin film device, method of transfer, method of fabricating semiconductor device, and electronic equipment

Номер патента: US7456059B2. Автор: Taimei Kodaira,Sumio Utsunomiya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-11-25.

Flexible printed-circuit substrate, film carrier, semiconductor device on tape, semiconductor device, method of semiconductor manufacture, circuit substrate, and electronic device

Номер патента: KR20010042563A. Автор: 야나기사와마사히코. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 2001-05-25.

Analog-to-digital conversion method, analog-to-digital converter, semiconductor device for detecting distribution of physical quantity, and electronic apparatus

Номер патента: TWI286904B. Автор: Noriyuki Fukushima,Yoshikazu Nitta,Yoshinori Muramatsu,Yukihiro Yasui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-09-11.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: TW200535982A. Автор: Ikuya Miyazawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20220020781A1. Автор: Yamazaki Shunpei,OKAZAKI Kenichi,NAKADA Masataka,KATAYAMA Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY MODULE INCLUDING THE DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SEMICONDUTOR DEVICE, THE DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY MODULE

Номер патента: US20210013239A1. Автор: Yamazaki Shunpei,OKAZAKI Kenichi,NAKADA Masataka,KATAYAMA Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Substrate for semiconductor device, semiconductor-chip mounting substrate, semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electronic machine

Номер патента: TW515011B. Автор: Toshiki Nakayama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-12-21.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20140312352A1. Автор: Nakagawa Masashi. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-23.

POWER SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING A POWER SEMICONDUCTOR COMPONENT AND A HOUSING

Номер патента: US20200013687A1. Автор: WEISS Stefan,KOBOLLA HARALD,Ammon Jörg. Владелец: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: KR101749694B1. Автор: 박성수,이문상. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-06-22.

Flexible wiring board, film carrier, tape-like semiconductor device, semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic device

Номер патента: JP3624792B2. Автор: 雅彦 柳沢. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-03-02.

DRIVING CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING DRIVING CIRCUIT, AND SWITCHING REGULATOR AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING DRIVING CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130099846A1. Автор: Sohma Shohtaroh. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2013-04-25.

MICRO-PATTERN FORMING METHOD, CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200152638A1. Автор: KIM Jong-hyuk,Kim Jae-hee,HA Soon-mok,HWANG Chan. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-14.

MICRO-PATTERN FORMING METHOD, CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180175043A1. Автор: KIM Jong-hyuk,Kim Jae-hee,HA Soon-mok,HWANG Chan. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor element member, semiconductor device, manufacturing method thereof, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: JP3846367B2. Автор: 貴幸 近藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-11-15.

Driving circuit, semiconductor device having driving circuit, and switching regulator and electronic equipment using driving circuit and semiconductor device

Номер патента: KR101316327B1. Автор: 쇼타로 소마. Владелец: 가부시키가이샤 리코. Дата публикации: 2013-10-08.

Semiconductor device, semiconductor gate array, electro-optical device, and electronic equipment

Номер патента: JP3573056B2. Автор: 泰志 山崎. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-06.

Semiconductor device, semiconductor gate array, electro-optical device, and electronic equipment

Номер патента: US6573533B1. Автор: Yasushi Yamazaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-06-03.

Semiconductor device, semiconductor gate array, electro-optical device, and electronic equipment

Номер патента: KR100397407B1. Автор: 야마자끼야스시. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-09-13.

Film carrier tapes, semiconductor assemblies, semiconductor devices and their manufacturing methods, mounting substrates and electronic devices

Номер патента: KR20000064743A. Автор: 노부아키 하시모토. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 2000-11-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE, STORAGE DEVICE, RESISTOR CIRCUIT, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170062433A1. Автор: Endo Masami,Miyairi Hidekazu. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Semiconductor device, memory device, register circuit, display device, and electronic device

Номер патента: JP6498063B2. Автор: 英智 小林. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-10.

Semiconductor device, storage device, resistor circuit, display device, and electronic device

Номер патента: TWI710109B. Автор: 宮入秀和,遠藤正己. Владелец: 日商半導體能源研究所股份有限公司. Дата публикации: 2020-11-11.

Sheet-like resin composition, circuit component using the sheet-like resin composition, method for sealing electronic component, method for connecting electronic component, method for affixing electronic component, composite sheet, electronic component using the composite sheet, electronic device, and method for producing composite sheet

Номер патента: WO2011148620A1. Автор: 真一 風間,伊藤　彰,藤浦　浩,道信 鈴木,岡崎　文彰. Владелец: 京セラケミカル株式会社. Дата публикации: 2011-12-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, POWER CONVERSION DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20140217424A1. Автор: Shimada Hiroyuki. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

Semiconductor Device Having a Load Current Component and a Sensor Component

Номер патента: US20190157258A1. Автор: Illing Robert,Nelhiebel Michael,Decker Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

Electronic component mounting body, electronic component with solder bump, solder resin mixture, electronic component mounting method, and electronic component manufacturing method

Номер патента: JPWO2007099866A1. Автор: 孝史 北江,靖治 辛島,中谷　誠一,誠一 中谷,健一 保手浜,享 澤田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-16.

Electronic devices including a source seal, and related methods and electronic systems

Номер патента: US20230413550A1. Автор: Lingyu Kong,Sok Han Wong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079346A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TW201222693A. Автор: Satoru Nagai,Yukitaka Sonoda. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2012-06-01.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: TW200528000A. Автор: Atsushi Takeda,Masayuki Okabe,Hideki Yokoyama,Miki Kimura,Akitoshi Yoshii,Sachi Kazama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-08-16.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: EP4095902B1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TW200423270A. Автор: Hiroshi Haji. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-01.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: TWI328414B. Автор: Atsushi Takeda,Masayuki Okabe,Hideki Yokoyama,Miki Kimura,Akitoshi Yoshii,Sachi Kazama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-08-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1806962B1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Electronic component supply body, and electronic component supply reel

Номер патента: EP3805129A4. Автор: Hiroshi Takamatsu,Tomoyuki Kurosaki,Teruo HIYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2022-04-06.

Method of manufacturing element chip, method of manufacturing electronic component-mounted structure, and electronic component-mounted structure

Номер патента: US09953906B2. Автор: Noriyuki Matsubara,Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing element chip, method of manufacturing electronic component-mounted structure, and electronic component-mounted structure

Номер патента: US09780021B2. Автор: Noriyuki Matsubara,Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE FOR PROTECTING SECONDARY BATTERY, BATTERY PACK, AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

Номер патента: US20130154564A1. Автор: Goto Tomoyuki. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SOLID-STATE IMAGE SENSOR, MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200251516A1. Автор: Miura Toshihiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board, and electronic device

Номер патента: WO2001026147A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2001-04-12.

An ultralow dielectric constant material as an intralevel or interlevel dielectric in a semiconductor device, a method for fabricating the same, and an electronic device containing the same

Номер патента: KR100586133B1. Автор: 그릴알프레드,메데이로스데이빗알,파텔비쉬누브하이브이. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-06-07.

Semiconductor device and producing method thereof, electrooptical device and electronic equipment

Номер патента: CN1280922C. Автор: 竹中敏. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-10-18.

Semiconductor device and its mfg. method, circuit plate and electronic device

Номер патента: CN1311528A. Автор: 桥元伸晃,花冈辉直. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-05.

Semiconductor device, a method of manufacturing the same and an electronic device

Номер патента: US20040169289A1. Автор: Takeshi Otani,Hiroyuki Takahashi,Toshiyuki Hata,Yukihiro Satou,Ichio Shimizu. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-02.

Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board and electronic device

Номер патента: EP1043767A1. Автор: Toshiyuki Seiko Epson Corporation NAKAYAMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2000-10-11.

Semiconductor devices, method, semi-conductor device manufacturing method and electronic equipment

Номер патента: CN110520997A. Автор: 斋藤卓,藤井宣年,财前义史,松本良辅,万田周治,丸山俊介,清水秀夫. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-11-29.

Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board, and electronic device

Номер патента: WO2001008223A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2001-02-01.

Semiconductor devices, solid-state image sensors, manufacturing methods, and electronic devices

Номер патента: JPWO2019082689A1. Автор: 利仁 三浦. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor device and process for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US6528360B2. Автор: Satoshi Teramoto,Hongyong Zhang. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board and electronic device

Номер патента: KR19990082268A. Автор: 노부아키 하시모토. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 1999-11-25.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2011211137A. Автор: Hisao Ishikawa,Takashi Kamiya,隆 神谷,Mitsuyoshi Kimura,久雄 石川,正▲徳▼ 横山,Masanori Yokoyama,光芳 木村. Владелец: HORIZON GIJUTSU KENKYUSHO KK. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor device, method, semi-conductor device manufacturing method and electronic installation

Номер патента: CN103646953B. Автор: 糸长总一郎,堀池真知子,糸长总郎. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-04.

Semiconductor device, a method of manufacturing the same and an electronic device

Номер патента: US20110309487A1. Автор: Takeshi Otani,Hiroyuki Takahashi,Toshiyuki Hata,Yukihiro Satou,Ichio Shimizu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor device, power supply apparatus using the same, and electronic device

Номер патента: TW200616221A. Автор: Tsutomu Ishino. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-05-16.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT PLACEMENT MACHINE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20140096379A1. Автор: Saeki Tsubasa,Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko,Motomura Koji. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-04-10.

CHIP ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY

Номер патента: US20210035742A1. Автор: HATTORI Kazuo. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20180045383A1. Автор: Hagimoto Yoshiya,Fujii Nobutoshi,Aoyagi Kenichi,HASEGAWA Toshiaki. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-15.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180110162A1. Автор: Ito Akihiko,Fujita Atsushi,Matsunaka Shigeki,KAMO Yoshinao. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT PLACEMENT MACHINE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20140231492A1. Автор: Saeki Tsubasa,Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko,Motomura Koji. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-08-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20150176779A1. Автор: Azuma Naoki,KUWABARA Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING BOARD, AND ELECTRONIC-COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Iida Yuichi,MATSUKI Yoshitaka,KAWAI Hiraku,KUBOTA Masahiro,Nishiyama Kenji,WADA Takaya,SHIOKAWA Noboru,SANO Rikiya,WASHIMORI Tadashi,SAKAKI Chiharu. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-08.

Electronic component supply device and electronic component mounting device with electronic component supply device

Номер патента: KR101028324B1. Автор: 기따지마다까히로,스기따마사히로. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2011-04-12.

Electronic component mounting method, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting system

Номер патента: CN107148211A. Автор: 伊藤直也. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2017-09-08.

Electronic component mounting system, electronic component mounting device, and electronic component mounting method

Номер патента: CN101090793A. Автор: 木原正宏,井上雅文. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Electronic component mounting socket and electronic component accommodated in the electronic component mounting socket

Номер патента: JP3551289B2. Автор: 浩二 斉藤,俊人 草壁,俊也 犬伏,誠二 井岡. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2004-08-04.

Electronic component pickup method, electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20090202333A1. Автор: Hiroshi Haji,Teruaki Kasai,Mitsuru Ozono. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Electronic component mounting system electronic component placing apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR101260429B1. Автор: 마사후미 이노우에,미츠하야 츠카모토,쇼이치 니시,마사히로 키하라. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2013-05-07.

Electronic-component holding apparatus, electronic-component mounting system, and electronic-component mounting method

Номер патента: CN1835676B. Автор: 河田东辅. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-12.

Electronic component, manufacturing method of the electronic component, electronic component assembly body, and electronic device

Номер патента: US20080122120A1. Автор: Takao Ishikawa,Masayuki Itoh,Tomokazu Nakashima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Electronic component pickup method, electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: TW200629433A. Автор: Hiroshi Haji,Teruaki Kasai,Mitsuru Ozono. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-16.

Chip electronic component, electronic component mounting structure and electronic component assembly

Номер патента: US20210035742A1. Автор: Kazuo Hattori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20130264709A1. Автор: Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20130285186A1. Автор: Horiike Machiko,Itonaga Kazuichiro. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20180012924A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20180076249A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20210091133A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2021-03-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170092681A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD, SOLID STATE IMAGE SENSOR, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20180138224A1. Автор: Haneda Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD, SOLID STATE IMAGE SENSOR, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20210183661A1. Автор: Haneda Masaki. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor Device and Method of Manufacturing the Same, and Electronic Apparatus

Номер патента: US20200152685A1. Автор: Takahashi Hitoshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20190172750A1. Автор: ONO SHOGO. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corporation. Дата публикации: 2019-06-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20160218134A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD, SOLID STATE IMAGE SENSOR, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20190206919A1. Автор: Haneda Masaki. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20190214425A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD, SOLID STATE IMAGE SENSOR, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20200227462A1. Автор: Haneda Masaki. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2020-07-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20140361434A1. Автор: Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20150311155A1. Автор: Ito Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20200328244A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2020-10-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20150365567A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Umebayashi Taku,Shohji Reijiroh. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20200350198A1. Автор: Fujii Nobutoshi,SAITO Suguru,Nagahata Kazunori,Haneda Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP3633559B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-03-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP3654113B2. Автор: 秀隆 斉藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP3879803B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-02-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP4010298B2. Автор: 春樹 伊東. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, electronic module, and electronic apparatus

Номер патента: JP3722223B2. Автор: 達大 漆戸. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-11-30.

Protsusion forming method, semiconductor device and its mfg. method, circuit board and electronic machine

Номер патента: CN1294635C. Автор: 樱井和德,太田勉,松岛文明,间箇部. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-10.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: JP3573133B2. Автор: 卓也 高橋. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board and electronic equipment

Номер патента: KR100510316B1. Автор: 하시모토노부아키. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-08-25.

Semiconductor device having zigzag structure, manufacturing method thereof, and electronic equipment

Номер патента: KR20230010763A. Автор: 휘롱 주,쑤에정 아이,용쿠이 장. Владелец: 인스티튜트 오브 마이크로일렉트로닉스, 차이니즈 아카데미 오브 사이언시스. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit substrate and electronic apparatus

Номер патента: JP2003243441A. Автор: Takuya Takahashi,卓也 高橋. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-08-29.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit substrate, and electronic equipment

Номер патента: JP2005109088A. Автор: 雅邦 塩澤,Masakuni Shiozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit substrate and electronic machine

Номер патента: TWI227923B. Автор: Ikuya Miyazawa,Tadayoshi Ikehara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-02-11.

Semiconductor device and manufacture method thereof, circuit substrate and electronic equipment

Номер патента: CN100565851C. Автор: 伊东春树. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-12-02.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, printed circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JPWO2009119904A1. Автор: 克彦 鈴木,隆雄 山崎,真司 渡邉,山崎　隆雄,靜昭 増田,鈴木　克彦. Владелец: NEC AccessTechnica Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Adhesive member, semiconductor device and its manufacturing method, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: JP3552701B2. Автор: 英男 宮坂. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP4448617B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-04-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP4009846B2. Автор: 好彦 横山. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-21.

Counter circuit, AD conversion method, AD converter, semiconductor device for detecting distributiuon of physical quantities, and electronics apparatus

Номер патента: EP2290822A1. Автор: Noriyuki Fukushima,Yoshikazu Nitta,Yoshinori Muramatsu,Yukihiro Yasui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-03-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP3891292B2. Автор: 浩司 山口. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-14.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board and electronic equipment

Номер патента: JP2005183518A. Автор: 春樹 伊東,Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP4562006B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-10-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP4240226B2. Автор: 輝直 花岡. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Semiconductor device for detecting distribution of physical quantity and electronic apparatus

Номер патента: CN1783958A. Автор: 村松良德,福岛范之,新田嘉一,安井幸弘. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Semiconductor device and its making process, circuit board and electronic instrument

Номер патента: CN1206729C. Автор: 高野道义. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-06-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP3981710B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP3888438B2. Автор: 浩之 冨松. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-07.

Method and apparatus for AD conversion, semiconductor device for detecting distribution of physical quantity, and electronic apparatus

Номер патента: US20050206548A1. Автор: Noriyuki Fukushima,Yoshikazu Nitta,Yoshinori Muramatsu,Yukihiro Yasui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP4016276B2. Автор: 輝直 花岡. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-12-05.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: KR20100105380A. Автор: 히로시 타카하시,타쿠 우메바야시,레이지로 쇼오지. Владелец: 소니 주식회사. Дата публикации: 2010-09-29.

Semiconductor device, method of manufacturing thereof, circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20100019384A1. Автор: Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board and electronic machine

Номер патента: TW515064B. Автор: Keiji Kuwabara,Haruki Ito,Terunao Hanaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-12-21.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board and electronic machine

Номер патента: TW563213B. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-11-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP3630043B2. Автор: 邦光 三上. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-03-16.

Counter circuit, AD conversion method, AD converter, semiconductor device for detecting distribution of physical quantities, and electronic apparatus

Номер патента: EP1592134A2. Автор: Noriyuki Fukushima,Yoshikazu Nitta,Yoshinori Muramatsu,Yukihiro Yasui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Semiconductor device, method of manufacturing thereof, circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US8482121B2. Автор: Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-07-09.

Method and Apparatus for AD Conversion, Semiconductor Device for Detecting Distribution of Physical Quantity, and Electronic Apparatus

Номер патента: US20070024731A1. Автор: Noriyuki Fukushima,Yoshikazu Nitta,Yoshinori Muramatsu,Yukihiro Yasui. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Wiring board and fabricating method thereof, semiconductor device and fabricating method thereof, circuit board and electronic instrument

Номер патента: US20030060000A1. Автор: Yohei Kurashima,Jun Amako,Kazushige Umetsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board and electronic instrument

Номер патента: JP2003243605A. Автор: Jun Taniguchi,潤 谷口. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-08-29.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: KR101679853B1. Автор: 히로시 타카하시,타쿠 우메바야시,레이지로 쇼오지. Владелец: 소니 주식회사. Дата публикации: 2016-11-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: JP3972183B2. Автор: 敏紀 中山. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-09-05.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board and electronic machine

Номер патента: TWI221666B. Автор: Hirohisa Nakayama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-01.

Semiconductor device, manufacturing method, solid state image sensor, and electronic equipment

Номер патента: US11776923B2. Автор: Masaki HANEDA. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board and electronic machine

Номер патента: TW200402134A. Автор: Hirohisa Nakayama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-02-01.

Semiconductor device, manufacturing method, solid state image sensor, and electronic equipment

Номер патента: US20210183661A1. Автор: Masaki HANEDA. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device, manufacturing method, solid state image sensor, and electronic equipment

Номер патента: US20230402411A1. Автор: Masaki HANEDA. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: EP3937245B1. Автор: Hiroshi Takahashi,Taku Umebayashi,Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-29.

Electronic component mounting method and electronic component mount structure

Номер патента: US20120052633A1. Автор: Shoji Sakemi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-01.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Kawaguchi Teppei,Mawatari Michiaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20130247368A1. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130247369A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130247370A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-26.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US20140053398A1. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140073088A1. Автор: Maeda Tadashi,Maruo Hiroki,Saeki Tsubasa. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-03-13.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170006742A1. Автор: Kawase Takeyuki,Itose Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160007512A1. Автор: ANDO Hiroshi,Yamazaki Takuya,HIGASHI Masayuki,MORI Taisuke,KOUCHI Ryouji,MAEZONO Hisashi. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US20160020050A1. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150026974A1. Автор: HACHIYA Eiichi,Camara Jose,Tamez Andres. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2015-01-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20170034968A1. Автор: WATANABE Hideaki,NAGASAWA YOSUKE,YOKOYAMA DAI,IMAFUKU SHIGEKI. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20180042115A1. Автор: Sato Junji,FUKASE Katsuya. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDING SUBSTRATE

Номер патента: US20150049445A1. Автор: YOON Sang Mi,Byun Jung Soo,Lee Seok Kyu,KIM Hong Won,LEE Tae Gon,KANG Byung Hak,YU Yeon Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-19.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20140124255A1. Автор: KIM Bong Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-08.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160081241A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20180098430A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170099751A1. Автор: KURATA Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE

Номер патента: US20150121692A1. Автор: Eifuku Hideki. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140208587A1. Автор: Maeda Tadashi,Maruo Hiroki,Saeki Tsubasa. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-07-31.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20170127582A1. Автор: YASUI Yoshihiro,TERAZAWA Marie. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150136837A1. Автор: NAGAYA Toshihiko,Maeda Akira,Mou Kennan. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Lt. Дата публикации: 2015-05-21.

ELECTRONIC COMPONENT, MOTHER SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20140217581A1. Автор: NAKAHORI Manabu,SUMII Hijiri. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20140230241A1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING TAPE AND ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING REEL

Номер патента: US20220289446A1. Автор: MORIKAWA Katsushi. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

ELECTRONIC COMPONENT BONDING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER

Номер патента: US20180153060A1. Автор: Shimizu Toshinori,MURAI Masaki,YAMASAKI Toshihiko. Владелец: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD,. Дата публикации: 2018-05-31.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150163925A1. Автор: OKAMOTO KENJI,NAKATSUJI Hachiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150163969A1. Автор: OKAMOTO KENJI,NAKATSUJI Hachiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20210195815A1. Автор: ISHIKAWA Kenzo. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2021-06-24.

ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY METHOD

Номер патента: US20160198595A1. Автор: NAKAMURA Takashi,MATSUMORI Masashi. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDING SUBSTRATE

Номер патента: US20160212856A1. Автор: YOON Sang Mi,Byun Jung Soo,Lee Seok Kyu,KIM Hong Won,LEE Tae Gon,KANG Byung Hak,YU Yeon Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-21.

Method of manufacturing element chip, method of manufacturing electronic component-mounted structure, and electronic component-mounted structure

Номер патента: US20170229384A1. Автор: Noriyuki Matsubara,Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT CHIP, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED STRUCTURE

Номер патента: US20170229385A1. Автор: Okita Shogo,MATSUBARA Noriyuki,HARIKAI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20150245497A1. Автор: Yamazaki Takuya,TAKEHARA Hirokazu,IWATA lsato,SAGARA Hiraki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150245549A1. Автор: IMASU Takahiko,KURITA Naoki,OOHASHI Takahiro,KOBAYASHI Kouei,SAKATA Yasuaki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Ogawa Michiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

ELECTRONIC COMPONENT STORAGE CONTAINER, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Номер патента: US20210315117A1. Автор: SHIMIZU Yasuhiro,NAKAGAWA Kiyoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150271925A1. Автор: HIGASHI Masayuki,MORI Taisuke. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150271963A1. Автор: Komiya Nobuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170265342A1. Автор: Tamura Takashi,IKEDA Toru,Yamamoto Hiroki,Yagi Shuzo,Kishikawa Kazuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20140373323A1. Автор: MIZUKAMI Miyuki,OGATA Katsunori. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20140373346A1. Автор: OKAMOTO KENJI,Kihara Masahiro,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150296670A1. Автор: OKAMOTO KENJI,Nagai Daisuke,Nakamura Mitsuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20150305213A1. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Electronic-Component Manufacturing Method and Electronic Components

Номер патента: US20200288577A1. Автор: Oya Satoshi,SHIKATA Hirokazu,Kaihara Seiichi,Atarashi Hiroshi. Владелец: Qualtec Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150351295A1. Автор: Nagai Daisuke,Nakamura Mitsuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO. LTD.. Дата публикации: 2015-12-03.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20150359149A1. Автор: Komiya Nobuo,Itoh Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20170347504A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2017-11-30.

ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150382497A1. Автор: Kawamura Yukihiro. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2015-12-31.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE AND ELECTRONIC COMPONENT HOUSING METHOD

Номер патента: US20190394915A1. Автор: Tomikawa Mitsuhiro,SATO Hironori. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Electronic component supply cartridge and electronic component supply / extraction device

Номер патента: JP3404431B2. Автор: 義之 近藤,時行 久野,康雄 武藤,護 津田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-06.

Electronic component processing method and electronic component jig

Номер патента: JP4116851B2. Автор: 大輔 小泉,茂幸 丸山,一宏 田代,直行 渡辺. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR101108136B1. Автор: 히데유키 야키야마,야스히로 에모또,타다시 시노자키. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2012-01-31.

Cover tape for electronic component packing body and electronic component packing body

Номер патента: EP2311749B1. Автор: Takaki Yonezawa. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: KR101051106B1. Автор: 히로시 마츠무라,히데키 스미. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-07-21.

Bonding tool, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN101754591B. Автор: 蛯原裕,渡边胜彦,藤田亮. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-23.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: KR19980064407A. Автор: 마사유키 히가시. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤. Дата публикации: 1998-10-07.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR100881894B1. Автор: 히로시 하지,와타루 히데세. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2009-02-04.

Electronic component holding structure and electronic component holding method

Номер патента: JP4118552B2. Автор: 久義 奥谷,敬司 保田,政宏 木村,英利 矢田,博義 伊東,正幸 西口,直紀 水野. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2008-07-16.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4883070B2. Автор: 和英 永尾. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP5440483B2. Автор: 健之 川瀬,和彦 糸瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-12.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP4600688B2. Автор: 学 太田,一 桑島,等 大久保. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-12-15.

Electronic component production method and electronic component produced by the method

Номер патента: KR100663019B1. Автор: 토모히데 아라마타. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4387878B2. Автор: 学 岡本,郁夫 竹村,茂 飯田,聖司 大西,順 浅井. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN104996005B. Автор: 伊藤克彦,中村光男,永井大介,冈本健二. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-10.

Method for manufacturing electronic component embedding substrate and electronic component embedding substrate

Номер патента: KR101442423B1. Автор: 강병학,김홍원,이태곤,이석규,변정수,윤상미,유연섭. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-09-17.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN103026808B. Автор: 池田徹,八木周藏,田村尚,山本裕树,岸川和弘. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN101374404B. Автор: 八木周蔵,中根正雄,古田升. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN106954383B. Автор: 池田徹,八木周藏,田村尚,山本裕树,岸川和弘. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Electronic component mounting method and electronic component mounting device

Номер патента: KR19980070362A. Автор: 카도하타사토시,야마우치준,카시와기야스히로. Владелец: 마쯔시다덴기산교가부시기가이샤. Дата публикации: 1998-10-26.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4847956B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN1639841A. Автор: 土师宏,平川敏郎. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-13.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: CN115881589A. Автор: 羽根洋祐,楠部善弘. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2023-03-31.

Electronic component soldering structure and electronic component soldering method

Номер патента: CN101128927A. Автор: 境忠彦,永福秀喜,大园满. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-20.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2012077341A1. Автор: 和彦 糸瀬,川瀬　健之. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2012-06-14.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2929937B2. Автор: 量幸 廣田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-03.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: KR100922025B1. Автор: 요시유키 와다,다다히코 사카이. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2009-10-19.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN103262678A. Автор: 川瀬健之,糸瀬和彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7033842B2. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-25.

Electronic component transfer apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: KR101749135B1. Автор: 히로유키 시미즈,타카시 야마자키,마사미 마에다. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic component supply device and electronic component mounting device

Номер патента: KR101859957B1. Автор: 히로시 이케다,이사오 타카히라,요시노리 오카모토,카즈요시 이에이즈미,카츠유키 세토. Владелец: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-05-21.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN106954383A. Автор: 池田徹,八木周藏,田村尚,山本裕树,岸川和弘. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-14.

Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method

Номер патента: JP4256413B2. Автор: 浩司 森田,眞一 荻本. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2009-04-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN105009702A. Автор: 山崎琢也,东雅之,森泰祐,河内良二,前园尚,安藤宽. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-28.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: JP6918611B2. Автор: 友美 山田,安部　好晃,好晃 安部,完二 阿久津. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN109257922A. Автор: 安部好晃,山田友美. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-01-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4692268B2. Автор: 昭一 西,雅文 井上,正宏 木原,満早 塚本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20060000086A1. Автор: Manabu Okamoto,Ikuo Takemura,Seiji Onishi,Jun Asai,Sigeru Iida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Electronic component mounted substrate, electronic component protecting sheet, and electronic apparatus

Номер патента: WO2023008327A1. Автор: 大将 岸,和規 松戸,健次 安東,玲季 松尾. Владелец: トーヨーケム株式会社. Дата публикации: 2023-02-02.

Electronic component-mounting substrate and electronic components

Номер патента: CA2398831A1. Автор: Satoshi Ooe. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2003-04-02.

Electronic component mounting body and electronic component mounting method

Номер патента: JP5909318B2. Автор: 理 鈴木,誠一 石川,鈴木　理,東之 吉井. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2016-04-26.

Electronic component joining apparatus and electronic component joining method

Номер патента: JP5471500B2. Автор: 大輔 池. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-04-16.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US10492350B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Dai Yokoyama,Yosuke Nagasawa,Kian Hong Lam. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Electronic components mounting adhesive and electronic components mounting structure

Номер патента: CN101361413A. Автор: 境忠彦,永福秀喜,本村耕治. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR101079688B1. Автор: 히데유키 야키야마,야스히로 에모또. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-11-04.

Substrate holder, conveying system for conveying substrates in electronic component manufacturing apparatus, and electronic component manufacturing apparatus

Номер патента: TWI758933B. Автор: 藤方淳平. Владелец: 日商荏原製作所股份有限公司. Дата публикации: 2022-03-21.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: KR101270153B1. Автор: 마사후미 이노우에,미츠하야 츠카모토,쇼이치 니시,마사히로 키하라. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2013-05-31.

Electronic component supply device and electronic component supply method

Номер патента: JP3462819B2. Автор: 郁夫 竹村,山口　　晴彦,良則 狩野,順 浅井. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-05.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: KR101156339B1. Автор: 가쯔유끼 세또,아끼라 아오끼,마끼오 가메다,요시하루 후꾸시마,히데아끼 후꾸시마. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2012-06-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP6178978B2. Автор: 克彦 伊藤,健二 岡本,正宏 木原,岡本　健二,伊藤　克彦. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-16.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US10123470B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-06.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP6302753B2. Автор: 哲朗 宮本. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-03-28.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN103026808A. Автор: 池田徹,八木周藏,田村尚,山本裕树,岸川和弘. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: CN107946286B. Автор: 伊藤昭彦,藤田笃史,加茂克尚,松中繁树. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP3626486B2. Автор: 洋 山本,一 桑島,真史 後藤,浩樹 原. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-03-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: CN107295758A. Автор: 上岛直人,八木桥俊,内藤健治. Владелец: Athlete FA Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2013168329A1. Автор: 前西　康宏,山崎　敬久,中村　裕司. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2013-11-14.

Manufacturing method of electronic component, parent substrate and electronic component

Номер патента: JP4225349B2. Автор: 和秀 工藤,季 松永. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-18.

A method of encapsulating electronic components or modules and electronic components or modules encapsulated by said method.

Номер патента: FR2713396A1. Автор: LACABANNE Colette,Segui Yvan,Bureau Gilles,Oreau Emmanuel,Ferrandiz Jean-Marc,Le Poec Jacques. Владелец: Giat Industries SA. Дата публикации: 1995-06-09.

Electronic component mounting structure and electronic component mounting method

Номер патента: JPWO2008120564A1. Автор: 知宏 西山. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-07-15.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN101112144A. Автор: 大武裕治,大庭俊次. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-23.

Electronic component chip holder and electronic component chip electrode forming method using the same

Номер патента: JP2767670B2. Автор: 圭司郎 山内. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-18.

Electronic component placement machine and electronic component placement method

Номер патента: KR100878540B1. Автор: 오사무 우치다,아키라 니시무라,토시로 히라카와,카주히코 노다,히토시 무코지마,야수리로 나리키요,히로미 카나키,타카토시 이시카와. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2009-01-14.

Electronic component mounting board, electronic component protection sheet, and electronic device

Номер патента: KR20230019132A. Автор: 카즈노리 마츠도,켄지 안도,타마키 마츠오,다이스케 키시. Владелец: 토요켐주식회사. Дата публикации: 2023-02-07.

A kind of electronic component transmitting device and electronic component automatic double surface gluer

Номер патента: CN106507657B. Автор: 郑建灵. Владелец: 郑建灵. Дата публикации: 2019-02-26.

Electronic component supply equipment and electronic component mount method

Номер патента: JPH1065392A. Автор: Tokio Shirakawa,時夫 白川. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

Electronic component package, electronic component assembly structure, and electronic apparatus

Номер патента: CN113056098A. Автор: 向志强. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Electronic-component-mounting system and electronic-component mounting method

Номер патента: WO2014076970A1. Автор: 伊藤　克彦,信夫 小宮. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2014-05-22.

Photo/moisture-curable resin composition, adhesive for electronic components, cured body, and electronic component

Номер патента: WO2022260053A1. Автор: 涼馬 石立. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2022-12-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20030177633A1. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Laminated sheet for electronic component packaging container and electronic component packaging container

Номер патента: JP4209387B2. Автор: 健志 宮川,美基雄 清水,勝久 荻田,稔 小田,徹夫 藤村. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2009-01-14.

Electronic component mounting method and electronic component mounting device

Номер патента: JP3549073B2. Автор: 耕司 廣谷,良治 犬塚,邦夫 大江. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-08-04.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: JPWO2013094098A1. Автор: 憲 前田,前田　憲,弘樹 圓尾,翼 佐伯. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-04-27.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: CN102349362A. Автор: 酒见省二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Method for manufacturing electronic component, parent board and electronic component

Номер патента: KR100809529B1. Автор: 카즈히데 쿠도,미노루 마츠나가. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2008-03-04.

Multilayer sheet for encapsulating mold underfill, method for encapsulating mold underfill, manufacturing method for electronic component mounting board and electronic component mounting board

Номер патента: KR20220041110A. Автор: 다이스케 모리,마사히로 아사하라,가츠시 간,에이이치 노무라. Владелец: 나가세케무텍쿠스가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-31.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4546857B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1603382A2. Автор: Akihiro Urakawa,Takashi Yoshi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-07.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: CN102349362B. Автор: 酒见省二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-19.

Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus

Номер патента: JP7192739B2. Автор: 良太 浅井,常雅 入江. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4147923B2. Автор: 和英 永尾,成之 吉冨. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-09-10.

Electronic component joining apparatus and electronic component joining method

Номер патента: JPWO2015146442A1. Автор: 内藤　健治,健治 内藤,茂明 川上,川上　茂明,直人 上島. Владелец: Athlete FA Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4797894B2. Автор: 昭一 西,一男 岡本,健 森田,和彦 友保,正宜 日吉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: KR101122806B1. Автор: 다까시 요시이,아끼히로 우라까와. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2012-03-21.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP6650556B2. Автор: 浩明 倉田,倉田　浩明. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Bonding tool, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20100140326A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TWI267956B. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-01.

Method and Device for Extracting Electronic Components From Tubes and Electronic Component Feeding Device

Номер патента: US20080310927A1. Автор: Emmanuel Remonnay,Jean-Pierre Ehrensperger,Pierre-Alain Chenal. Владелец: ISMECA SEMICONDUCTOR HOLDINGSA. Дата публикации: 2008-12-18.

Electronic component engagement device and electronic component joint method

Номер патента: CN105230138B. Автор: 上岛直人,内藤健治,川上茂明. Владелец: Athlete FA Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: CN101513156A. Автор: 森田健,西昭一,冈本一男,日吉正宜,友保和彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Electronic component storage container and electronic component string

Номер патента: CN111094150B. Автор: 中川圣之. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Electronic component installing device and electronic component installing method

Номер патента: CN102683225A. Автор: 岩城范明,滨根刚. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP6388136B2. Автор: 栄一 蜂谷,蜂谷　栄一,裕喜 南出,ジュニア ユージン ダブリュ コールマン,ジュニア ユージン ダブリュ コールマン,ホセ カマラ. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-12.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: TWI610602B. Автор: 磯英治,泉伸一郎,間木祥文,富岡弘嗣,河田都美. Владелец: 村田製作所股份有限公司. Дата публикации: 2018-01-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN110621147A. Автор: 伊藤和马,三浦贵浩. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-12-27.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP6432041B2. Автор: 婉玉 鉄,秀喜 永福,永福　秀喜,宏典 宗像. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-05.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4379348B2. Автор: 裕治 大武,俊次 大庭. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: JP7003142B2. Автор: 健二 杉山,弘健 江嵜,一也 小谷. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-20.

Electronic component mounting system and electronic component mounting device

Номер патента: KR20100069656A. Автор: 유지 다나카,유이치 다나카,유지 오가타,토시유키 무라카미,히로토 미야자키. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2010-06-24.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: CN111096103A. Автор: 杉山健二,小谷一也,江嵜弘健. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-01.

Electronic component storage container and electronic component chain

Номер патента: JPWO2019065734A1. Автор: 聖之 中川,中川　聖之. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic component placement machine and electronic component placement method

Номер патента: US20040163243A1. Автор: Osamu Uchida,Akira Nishimura,Takatoshi Ishikawa,Hitoshi Mukojima,Kazuhiko Noda,Toshiro Hirakawa,Yasuhiro Narikiyo,Hiromi Kanaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Electronic component mounting system and electronic component mounting device

Номер патента: CN101810065A. Автор: 田中勇次,村上俊行,田中阳一,宫崎浩人,绪方雄二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-18.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP2023085745A. Автор: Hiroshi Akimoto,Kazuya Sakamoto,Takayuki Nishimura,Toru Nakatani,貴行 西村,和也 坂本,比呂志 秋元,洋平 君田,亨 中谷,Yohei KIMITA. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting system

Номер патента: CN106912193A. Автор: 永冶利彦,千叶刚树. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-30.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: TWI673808B. Автор: 荻原武彥. Владелец: 日商精工愛普生股份有限公司. Дата публикации: 2019-10-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3562450B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-09-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2010038438A1. Автор: 永尾和英. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2010-04-08.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1676475A1. Автор: Hideyuki Matsushita Electr.Ind. Co. Ltd YAKIYAMA,Yasuhiro Matsushita Electr. Ind. Co. Ltd. EMOTO. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-05.

Electronic component bonding tool and electronic component bonding apparatus

Номер патента: JP3714297B2. Автор: 健一 大竹,誠司 ▲高▼橋. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-11-09.

Electronic component handling apparatus and electronic component handling method

Номер патента: JP4045832B2. Автор: 静磨 田附,哲生 酒井. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-13.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: CN106413375A. Автор: 渡边英明,横山大,今福茂树,长泽阳介. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Electronic component connection box and electronic component built-in unit

Номер патента: JP5014092B2. Автор: 智彦 清水. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2012-08-29.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, circuit board, and electronic device

Номер патента: JP4379413B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Electronic component manufacturing method and electronic component obtained by the method

Номер патента: JP3745335B2. Автор: 謙介 中村,真一郎 伊藤,良隆 奥川,仁 青木,亮一 岡田. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-15.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: WO2013084399A1. Автор: 前田　憲,弘樹 圓尾,翼 佐伯. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2013-06-13.

Bonding tool, electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: TW201029537A. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US8152049B2. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: EP1603382A3. Автор: Akihiro Urakawa,Takashi Yoshi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-22.

Method for encapsulating electronic components or modules and electronic components or modules encapsulated by said method.

Номер патента: FR2713396B1. Автор: Colette Lacabanne,Yvan Segui,Gilles Bureau,Emmanuel Oreau,Jean-Marc Ferrandiz,Poec Jacques Le. Владелец: Giat Industries SA. Дата публикации: 1996-02-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090277951A1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Hiroshi Nasu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Taping unit, electronic component housing method, and electronic component inspection device

Номер патента: WO2013084295A1. Автор: 正人 宮田. Владелец: 上野精機株式会社. Дата публикации: 2013-06-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP2014127483A. Автор: 克彦 伊藤,Katsuhiko Ito,Nobuo Komiya,信夫 小宮. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-07-07.

Electronic component manufacturing equipment and electronic component manufacturing method

Номер патента: JP7039224B2. Автор: 昭彦 伊藤,篤史 藤田,繁樹 松中,克尚 加茂. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2022-03-22.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JPWO2012017888A1. Автор: 裕二 木村,彰夫 勝部,大輔 恵. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7246430B2. Автор: Takahiro Yonezawa,Mikio Hasegawa,Katsuhiko Watanabe,Ken Kobayashi,Hiroshi Nasu,Makoto Imanishi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-24.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN105432158A. Автор: 蜂谷荣一,南出裕喜,科尔曼Jr·尤金W,卡马拉·若泽. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: DE112004000042T5. Автор: Hiroshi Chikushino Haji. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-04.

Electronic component mounting method and electronic component mounting body

Номер патента: JP4287987B2. Автор: 博之 大谷,英信 西川,一人 西田,一路 清水. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Electronic component storage container and electronic component chain

Номер патента: JPWO2020129693A1. Автор: 保弘 清水,聖之 中川,中川　聖之. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: WO2012077342A1. Автор: 和彦 糸瀬,川瀬　健之. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2012-06-14.

Electronic component package, electronic component packaging assembly, and electronic device

Номер патента: WO2022252478A1. Автор: 向志强. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-12-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting device

Номер патента: WO2009040978A1. Автор: Yuji Tanaka,Hiroto Miyazaki,Toshiyuki Murakami,Youichi Tanaka,Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-04-02.

Electrode composition, method for manufacturing electronic component using same, and electronic component implemented therewith

Номер патента: WO2021194299A1. Автор: 윤성신. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2021-09-30.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: WO2020129693A1. Автор: 保弘 清水,中川　聖之. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2020-06-25.

Electronic component mounting method and electronic component mounting structure

Номер патента: JP2003258029A. Автор: Seiji Sakami,省二 酒見,Makoto Okazaki,誠 岡崎. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-12.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US9125329B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4239881B2. Автор: 幹夫 長谷川,隆弘 米澤,研 小林,誠 今西,博 那須,勝彦 渡辺. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: WO2003081974A2. Автор: Hiroshi Haji,Toshiro Hirakawa. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2003-10-02.

Apparatus and method for bonding electronic component, circuit board, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20030080108A1. Автор: Hiroshi Yamauchi,Katsuhiko Watanabe,Kazuki Fukada,Naoto Hosotani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JPWO2018186051A1. Автор: 稔 畑瀬. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7850056B2. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Hiroyuki Imamura,Hiroshi Nasu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Electronic component mounting method and electronic component

Номер патента: US20230145507A1. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: TW201231172A. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2012-08-01.

Electronic component processing film and electronic component processing method

Номер патента: EP4019245B1. Автор: Yuki YANAGITA,Saki Nakashima. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Electronic component installation device and electronic component installation method

Номер патента: US20230363129A1. Автор: Toshimitsu Kimura,Kazunori HIRATA. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: EP4099375A4. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

Electronic component including connector, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4290875A4. Автор: Jinwan AN,Kyungsoo JANG,Yonggil Han,Doyun Kim,Yongwoon KIM,Eunsoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic component-use material and electronic componsnet usint it

Номер патента: WO2002100138A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2002-12-12.

Wiring board, electronic component storage package, and electronic device

Номер патента: US20240292530A1. Автор: Shigenori TAKAYA,Tomoya Kon,Kyosuke FUKUDA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20130250520A1. Автор: TANIGUCHI Masahiko. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Yang Lin,Yu Xuequan,Bai Yadong. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

CARD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT COOLING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150055301A1. Автор: KUBO Hideo,SO Tsuyoshi,UZUKA Yoshinori,Aoki Nobumitsu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2015-02-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220078909A1. Автор: OGAWA Narutoshi,KITAHARA Hikaru,SAKAI Mitsuhara. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-03-10.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200060046A1. Автор: Murakami Masahiro,MASUDA Norio. Владелец: NEC Network and Sensor Systems, Ltd.. Дата публикации: 2020-02-20.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BASE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220084930A1. Автор: SAKAI Mitsuharu,OGAWA Narutoshi,KITAHARA Hikaru. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-03-17.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170069556A1. Автор: KAWAZU Yoshiki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-09.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US20160104650A1. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-04-14.

CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160120026A1. Автор: KAWAZU Yoshiki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2016-04-28.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

Номер патента: US20170133315A1. Автор: KAWAZU Yoshiki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-11.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20180145003A1. Автор: TANIGUCHI Masahiko,Miyauchi Takashi,SHIRASAKI Takayuki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-05-24.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20160157366A1. Автор: NIINO Noritaka. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2016-06-02.

Resin composition, molded body, electronic component, electronic apparatus, and electronic office apparatus

Номер патента: US20170152368A1. Автор: Tadakatsu Harada,Yasushi Akiba,Yasuo Kurachi. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20160172260A1. Автор: NIINO Noritaka. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2016-06-16.

MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200168577A1. Автор: ONITSUKA Yoshitomo. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-05-28.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US20150189775A1. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20140345929A1. Автор: Tsujino Mahiro,KAWAZU Yoshiki. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180254251A1. Автор: Funahashi Akihiko,OKAMURA Takuji. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-09-06.

ELECTRONIC COMPONENT ARRANGEMENT STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

Номер патента: US20200267847A1. Автор: Lee Seunghoon,PARK Jungsik,KIM Sangmin,NOH Daeyoung,SHIM Minchang,CHOI Seungki,LEE Sunghyup,JUNG Heeseok. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20150305210A1. Автор: Yang Lin,Yu Xuequan,Bai Yadong. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

ELECTRONIC COMPONENT CONTAINING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170323836A1. Автор: KAWAZU Yoshiki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-11-09.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20180324981A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

LID, ELECTRONIC COMPONENT-HOUSING PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220406727A1. Автор: SHIRASAKI Takayuki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-12-22.

Electronic component mounting board and electronic device

Номер патента: KR102400969B1. Автор: 카즈노리 마츠도,츠토무 하야사카,켄지 안도,타마키 마츠오. Владелец: 토요켐주식회사. Дата публикации: 2022-05-24.

Electronic component, electronic apparatus, and electronic substrate

Номер патента: JP2021068839A. Автор: 憲司 渡村,博秀 小見山,Hirohide Komiyama,惇 神永,Atsushi Kaminaga,Kenji Tomura. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Electronic component mounting substrate and electronic device

Номер патента: WO2021193607A1. Автор: 菅井　広一朗,和貴 西本. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2021-09-30.

Electronic component storage package and electronic device

Номер патента: JP6749053B2. Автор: 寿信 黒木. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-09-02.

Electronic component mounting board and electronic apparatus

Номер патента: CN113196895A. Автор: 早坂努,松戸和规,安东健次,松尾玲季. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-30.

Electronic component mounting substrate and electronic device using the same

Номер патента: JP4753539B2. Автор: 善友 鬼塚. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-08-24.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: JP2014007292A. Автор: 加奈江 堀内,Masatsugu Iiyama,正嗣 飯山,Kanae Horiuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-01-16.

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: JP4058607B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-03-12.

Bonding material, electronic component, bonding structure and electronic device

Номер патента: WO2007136009A1. Автор: Shigeki Sakaguchi,Kenichiro Suetsugu,Akio Furusawa,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic component storage device and electronic device

Номер патента: JP5398005B2. Автор: 宗昭 梶田. Владелец: NEC Casio Mobile Communications Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

Electronic component storage package and electronic device

Номер патента: JPWO2015137489A1. Автор: 芳規 川頭. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9386687B2. Автор: Mahiro Tsujino,Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic component sub-mount and electronic device using the same

Номер патента: TWI778835B. Автор: 李名京. Владелец: 隆達電子股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-21.

Bonding material, electronic component, bonding structure and electronic device

Номер патента: US20090242249A1. Автор: Shigeki Sakaguchi,Kenichiro Suetsugu,Akio Furusawa,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

Electronic component storage package and electronic device

Номер патента: JP4377748B2. Автор: 信幸 田中,義明 植田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2009-12-02.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: EP4113590A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-01-04.

The external housing of the electronic device in which the electronic components are located, and the electronic device with such an external housing

Номер патента: RU2001114573A. Автор: Ясухиро ООТОРИ,Тейю ГОТО,Ясухиро ООТОРИ (JP),Тейю ГОТО (JP). Владелец: Сони Компьютер Энтертейнмент Инк. (Jp). Дата публикации: 2003-07-10.

Electronic component storage package and electronic device

Номер патента: JP4514647B2. Автор: 正和 安井,義明 植田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-07-28.

Nitrogen-containing compound, electronic component comprising same, and electronic apparatus

Номер патента: WO2022134613A1. Автор: 南朋,马天天,藏研. Владелец: 陕西莱特光电材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-30.

Electronic component connecting base and electronic device thereof

Номер патента: CN116013913A. Автор: 李名京. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Electronic component mounting body and electronic equipment

Номер патента: JP4416616B2. Автор: 和洋 米田,昌浩 東口,国広 丹. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Printed wiring board structure, electronic component mounting method and electronic apparatus

Номер патента: US8120157B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-21.

Wiring boards, electronic component storage packages and electronic devices

Номер патента: JP7027578B2. Автор: 茂典 高谷. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-03-01.

Electronic component storage package and electronic device

Номер патента: JP4328197B2. Автор: 尚孝 太田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Electronic component storage container and electronic device

Номер патента: JP5898332B2. Автор: 茂典 高谷,博司 柴山. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-04-06.

Electronic component mounting package and electronic device using the same

Номер патента: JP5404484B2. Автор: 隆行 白崎. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-01-29.

Nitrogen-containing compound, electronic component comprising same, and electronic apparatus

Номер патента: US20230200232A1. Автор: PENG Nan,Yan Zang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic component mounting package, and electronic device

Номер патента: WO2021020480A1. Автор: 友治 恩田. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20090174052A1. Автор: Nobuaki Takahashi,Takao Yamazaki,Yoshimichi Sogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Electronic component mounting substrate and electronic device

Номер патента: CN109155288A. Автор: 堀内加奈江. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-01-04.

Electronic component mounting base and electronic device

Номер патента: US20220336316A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Electronic component storing package and electronic apparatus

Номер патента: US8242387B2. Автор: Yoshiaki Ueda,Eiki Tsushima,Tetsurou Abumita,Atsurou Yoneda. Владелец: FJ Composite Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-14.

Electronic component mounting package and electronic device using the same

Номер патента: JP7136647B2. Автор: 隆行 白崎,博之 中道. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-09-13.

Electronic component mounting package and electronic device using same

Номер патента: EP3343602A4. Автор: Masahiko Taniguchi,Takayuki Shirasaki,Takashi Miyauchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-04-03.

Lid body, electronic component accommodation package, and electronic device

Номер патента: US20220344226A1. Автор: Takayuki Kimura,Yuko Tanaka,Hiroyuki Miura,Hisaki Masuda,Takayuki OHYAMA,Yoshihiro UEMURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electronic component mounting base and electronic device

Номер патента: EP4036965A4. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Wiring substrate, wiring structure using wiring substrate, electronic component mounting package, and electronic module

Номер патента: US20240105600A1. Автор: Ryota Fujiwara,Yoshiki Kawazu,Maraki Maetani,Tomoya Kon. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Lid body, electronic component accommodation package, and electronic device

Номер патента: EP4040475A1. Автор: Takayuki Kimura,Yuko Tanaka,Hiroyuki Miura,Hisaki Masuda,Takayuki OHYAMA,Yoshihiro UEMURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-08-10.

Lid body, electronic component accommodation package, and electronic device

Номер патента: EP4040475A4. Автор: Takayuki Kimura,Yuko Tanaka,Hiroyuki Miura,Hisaki Masuda,Takayuki OHYAMA,Yoshihiro UEMURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-08.

Electronic component connection structure and electronic device

Номер патента: EP4106105B1. Автор: Yan Wang,Jiuliang GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Electronic component connection structure and electronic device

Номер патента: EP4106105A4. Автор: Yan Wang,Jiuliang GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: EP4113590A4. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-20.

Electronic component mounting substrate and electronic device

Номер патента: EP4131365A4. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

METHOD FOR ESTABLISHING A PROTECTED ELECTRONIC COMMUNICATION BETWEEN VARIOUS ELECTRONIC DEVICES, ESPECIALLY BETWEEN ELECTRONIC DEVICES OF ELECTRONIC SERVICE PROVIDERS AND ELECTRONIC ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: RU2010118403A. Автор: Либор НОЙМАНН,Либор НОЙМАНН (CZ). Владелец: Анэкт А.С. (Cz). Дата публикации: 2011-11-20.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09876499B2. Автор: Takayuki Ikeda,Yoshiyuki Kurokawa,Takeshi Aoki,Yuki Okamoto,Munehiro KOZUMA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09461646B2. Автор: Takayuki Ikeda,Yoshiyuki Kurokawa,Takeshi Aoki,Yuki Okamoto,Munehiro KOZUMA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583416B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device, electronic component, and electronic appliance

Номер патента: US09721968B2. Автор: Munehiro KOZUMA,Atsushi Miyaguchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09490191B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09917572B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09438207B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082782A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09729148B2. Автор: Atsuo Isobe,Hikaru Tamura,Naoaki Tsutsui. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of intensive cooling of high-heat-stressed semiconductor devices

Номер патента: RU2657341C1. Автор: Александр Семенович Косой,Алексей Борисович Шмелев,Юрий Павлович Большаков,Егор Александрович Дружинин,Наталья Игоревна Вяземская,Андрей Александрович Михасев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "РСК Лабс" (ООО "РСК Лабс"). Дата публикации: 2018-06-13.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20210066204A1. Автор: Min Jae Lee,Dong Hyun Bang,Ji Hoon Oh,Young Ik Kwon,Soo Jin Shin,Tae Kyeong HWANG. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Method of manufacturing a semiconductor device package having dummy dies

Номер патента: US12125822B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming a shielding layer on a semiconductor device

Номер патента: US20240332209A1. Автор: KyoWang Koo,JiSik MOON,Hyunseok Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240194610A1. Автор: Jin Seong Kim,Kwang Seok Oh,Sung Woo Lim,Jo Hyun Bae,Yeong Beom Ko,Yun Ah KIM,Yong Jae Ko,Ji Chang Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20220181265A1. Автор: Jin Seong Kim,Kwang Seok Oh,Sung Woo Lim,Jo Hyun Bae,Yeong Beom Ko,Yun Ah KIM,Yong Jae Ko,Ji Chang Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304606A1. Автор: Wei-Hao Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device having a chip under package

Номер патента: US09859251B2. Автор: Gottfried Beer,Peter Ossimitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240250035A1. Автор: Min Su Jeong,Jae Yoon Kim,Won Chul Do,Ji Yeon Ryu,Ji Hun Lee,Dong Hoon Han,Se Hwan Hong,Gam Han YONG,Jin Hyuk Chang. Владелец: Amkor Technology Korea Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor devices having a plurality of offsets in leads supporting stacked components and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12087676B2. Автор: Seung Woo Lee,Hyung Jun CHO,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: RU2755774C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-21.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240203803A1. Автор: Jae Yun Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09953931B1. Автор: Wei-Hsuan Lee,Yu-Chih Lee,Chih Sheng Yao,Huan Wun Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of forming a semiconductor device package having dummy dies

Номер патента: US20240371829A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145350A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chin Lin,Pu-Shan Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device

Номер патента: US09773763B2. Автор: Hitomi Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210265280A1. Автор: HUNG-YI LIN,Mark Gerber,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih,Yu Sheng Chang,Hsiu-Chi LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device with a partial shielding layer and a method for making the same

Номер патента: US20240355643A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20210242144A1. Автор: Katsumi Miyawaki,Takao Moriwaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device package integrated with coil for wireless charging and electromagnetic interference shielding, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09461001B1. Автор: Wei-Yu Chen,Ming-Horng Tsai,Huan Wun Li,Chun-Chia Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US12057378B2. Автор: Junichiro Abe,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Hyeong Il Jeon. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4421864A1. Автор: Tai-Yu Chen,Yu-Jin Li,Chun-Yin Lin,Pu-Shan Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor device packages and method of making the same

Номер патента: US09653415B2. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180226348A1. Автор: Hao-Chih HSIEH,Tun-Ching PI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Partially shielded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240339394A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Partially shieded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20230402400A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,SangHo SONG,YeonJee LEE. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240355744A1. Автор: Ji Young Chung,Ron Huemoeller,Seung Chul Jang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device package

Номер патента: US12142584B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor device, electronic apparatus, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP4391046A1. Автор: XIAOFENG Xu,Ming Wu,Eckart HOENE,Zhengyan HE,Luise PAWLAK. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20230282532A1. Автор: Ji Hun Yi,Wang Gu Lee,Gam Han YONG,Ju Hong Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device, electronic system, and electrostatic discharge protection method for semiconductor device thereof

Номер патента: US20230290774A1. Автор: Chun-Lu LEE. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210134696A1. Автор: Chih-Pin Hung,Ian HU,Meng-Kai Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20210082891A1. Автор: Dong Hee Kang,Ron Huemoeller,Hyun Goo Cha,Sang Yun Ma,Sang Hyeok Cho,Jae Yeong Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20220093576A1. Автор: Dong Hee Kang,Ron Huemoeller,Hyun Goo Cha,Sang Yun Ma,Sang Hyeok Cho,Jae Yeong Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device and method of forming interposer frame electrically connected to embedded semiconductor die

Номер патента: US09966335B2. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240203927A1. Автор: Satoru Takaku,Satoshi Tsukiyama. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203896A1. Автор: Cheng Kai Chang,Zheng Wei WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device substrate, semiconductor device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060040424A1. Автор: Akio Rokugawa,Kiyoshi Ooi,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor Device And Method Of Manufacturing Such A Device

Номер патента: US20080169527A1. Автор: Wibo Daniel Van Noort. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor device and method of manufacturing such a device

Номер патента: US7659600B2. Автор: Wibo Daniel Van Noort. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-02-09.

Semiconductor device, electronic module, electronic apparatus, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20220262737A1. Автор: Hirohisa Yasukawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223320A1. Автор: Zhou Zhou,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor device, electronic circuit and method for switching high voltages

Номер патента: US09768160B2. Автор: Anton Mauder,Franz Hirler,Joachim Weyers. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic device, electronic apparatus, moving object, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20140292421A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Semiconductor component and method of manufacturing same

Номер патента: US20040207047A1. Автор: Amitava Bose,Vijay Parthasarathy,Vishnu Khemka,Ronghua Zhu,Todd Roggenbauer. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-10-21.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20080277694A1. Автор: Prasad Venkatraman,Zia Hossain,Francine Y. Robb. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-13.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US12080682B2. Автор: Tae Yong Lee,Won Chul Do,Jin Young Khim,Ji Yeon Ryu,Yi Seul Han,Shaun Bowers,Ron Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device package having warpage control and method of forming the same

Номер патента: US20230299017A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Improved bonding structures for semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20240321817A1. Автор: Chin-Fu Kao,Amram Eitan,Kai-Hsiang Yang,Ju-Pin Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat conductive silicone composition based on combination of components, heat conductive layer, and semiconductor device

Номер патента: US09698077B2. Автор: Nobuaki Matsumoto,Hiroaki Kizaki,Kunihiro Yamada,Kenichi Tsuji. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor device, electronic component, and electronic component production method

Номер патента: US20220352105A1. Автор: Yoshihisa Takada,Hiroyuki Shinkai,Isamu Nishimura,Hirofumi Takeda,Hideaki Yanagida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Buried oxide layer and etch stop layer process for direct back side contact of semiconductor device

Номер патента: US20240178143A1. Автор: Tao Li,Ruilong Xie,Kisik Choi,Nicholas Anthony Lanzillo. Владелец: Properoots Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20130026640A1. Автор: HASHIMOTO Nobuaki,Ito Haruki. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic component insertion device, electronic component storage tape manufacturing device, electronic component insertion method, and electronic component storage tape manufacturing method

Номер патента: JP6990590B2. Автор: 直樹 松田,浩二 齋藤,秀明 多胡. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

ELECTRONIC COMPONENT ALIGNING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD.

Номер патента: US20120138350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, POWER CONVERSION DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20130049013A1. Автор: Shimada Hiroyuki. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-28.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: TWI434639B. Автор: Takayuki Nagano,Mitsuyoshi Nishide,Masato Nomiya,Naganori Hirakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2014-04-11.

Electronic component supply cassette, electronic component supply cart, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5171511B2. Автор: 和義 大山,克尚 臼井,勉 柳田. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Electronic component supply device and electronic component mounting device provided with electronic component supply device

Номер патента: JP5171704B2. Автор: 勉 柳田. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Electronic component composite, electronic component test method, and electronic component manufacturing method

Номер патента: JP4410026B2. Автор: 康之 堀田,秀夫 青木,俊郎 平岡,茂 真竹,知章 田窪,直子 山口. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-02-03.

Conveying conveyor control method for electronic component mounting apparatus, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting line

Номер патента: JP3958552B2. Автор: 直人 三村,啓史 小原,泉 三浦. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Electronic apparatus development support device, electronic apparatus development support method, and electronic apparatus development support program

Номер патента: JP2005234703A. Автор: Masao Takahashi,Shinya Nakahata,信哉 中畑,政雄 高橋. Владелец: AIM CO Ltd. Дата публикации: 2005-09-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, DISPLAY APPARATUS AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120305920A1. Автор: Nagasawa Koichi,Ikeda Masanobu,Murata Yasuhiro. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-06.

Analog-to-digital conversion method, analog-to-digital converter, semiconductor device for detecting distribution of physical quantity, and electronic apparatus

Номер патента: TW200633509A. Автор: Noriyuki Fukushima,Yoshikazu Nitta,Yoshinori Muramatsu,Yukihiro Yasui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-09-16.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120012645A1. Автор: Sakai Tadahiko,Motomura Koji,Eifuku Hideki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120014084A1. Автор: Sakai Tadahiko,Motomura Koji,Eifuku Hideki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-19.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Kawase Takeyuki,Kitagawa Yoshiyuki,Yagi Shuzo,Nakai Nobuhiro,Kohketsu Naoto. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-06-21.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20120167380A1. Автор: Tanaka Yuji,Ogata Yuji,Murakami Toshiyuki,Miyazaki Hiroto,Tanaka Youichi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-07-05.

ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120171001A1. Автор: MIZUKAMI Miyuki,OGATA Katsunori. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120317802A1. Автор: Yamamoto Shinji,ISHITANI YASUYUKI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-12-20.

ELECTRONIC COMPONENT CARRYING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT CARRYING METHOD

Номер патента: US20130027542A1. Автор: SHIOZAWA Masakuni. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-31.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20130047427A1. Автор: Tamura Takashi,IKEDA Toru,Yamamoto Hiroki,Yagi Shuzo,Kishikawa Kazuhiro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-02-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4064007B2. Автор: 素志 姫野,雅文 井上. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-03-19.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4611796B2. Автор: 郁夫 竹村,良則 狩野,毅 冨福,義徳 岡本,克尚 臼井. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN1864452A. Автор: 烧山英幸,江本康大. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4296826B2. Автор: 和彦 野田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-15.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: JP6593071B2. Автор: 冬生 ▲高▼田. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-10-23.

Electronic component holding jig and electronic component handling method

Номер патента: JP4186611B2. Автор: 明 溝井,康則 上田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-26.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4595857B2. Автор: 昭一 西,雅文 井上,正宏 木原,満早 塚本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-08.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP5794856B2. Автор: 聖司 大西,弘一 泉原,真希夫 亀田. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Electronic component inspection probe and electronic component inspection socket including the probe

Номер патента: JP3904564B2. Автор: 信之 田村,和幸 東川. Владелец: サンユー工業株式会社. Дата публикации: 2007-04-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3928381B2. Автор: 俊明 中島,渡 秀瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-06-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP5877307B2. Автор: 道範 友松,政典 池田,陽介 八朔,友松　道範. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-08.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3879680B2. Автор: 隆稔 石川,仁 向島,守 内田,和彦 野田,明良 西村,康浩 成清,敏朗 平川,浩三 金▲気▼. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-02-14.

Electronic component mounting head and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4834449B2. Автор: 武義 磯貝,瑞穂 野沢. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3915624B2. Автор: 達雄 笹岡,聡 堀江,和司 東,貴志 大村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Electronic component shield member and electronic component assembly with the shield member, and electret condenser microphone with the shield member

Номер патента: JP2002152892A. Автор: Yukihiro Oba,幸浩 大庭. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-24.

Force detection device, robot, electronic component transfer device, and electronic component inspection device

Номер патента: JP6064660B2. Автор: 俊幸 神谷,神谷　俊幸,隆伸 松本. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3848292B2. Автор: 中村　　健太郎,勝則 永田. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2006-11-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3116817B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3102297B2. Автор: 康宏 柏木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-10-23.

Electronic component positioning device, and electronic component positioning and positioning release method using this device

Номер патента: JP3275488B2. Автор: 俊介 佐藤. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2002-04-15.

Electronic component reading device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3341569B2. Автор: 顕一 尾形,貴之 畑瀬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-11-05.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP6388338B2. Автор: 山内　朗,朗 山内. Владелец: BONDTECH CO Ltd. Дата публикации: 2018-09-12.

Electronic component coating structure and electronic component coating method

Номер патента: JP3497114B2. Автор: 晃生 山口,英雄 由見. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3186739B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-07-11.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: JP5251899B2. Автор: 和俊 吉川,篤人 島田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3543044B2. Автор: 康宏 柏木,和英 永尾,信孝 安倍,健 森田,勇三 坪内,博徳 北島. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4635852B2. Автор: 修 奥田,健之 川瀬,琢也 山崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Electronic component supply device and electronic component supply method

Номер патента: JP3119041B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-18.

Electronic component fixing structure and electronic component fixing tool

Номер патента: JP4293705B2. Автор: 博 深川. Владелец: Ｔｄｋラムダ株式会社. Дата публикации: 2009-07-08.

Electronic component adsorption device and electronic component test device

Номер патента: JP4100790B2. Автор: 浩人 中村,敏之 清川. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-06-11.

Electronic component inspection equipment and electronic component inspection method

Номер патента: JP6917959B2. Автор: 淑之 植田,植田　淑之,守道 金沢,貴也 野口. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4622980B2. Автор: 徹 中園,倫史 江口,唯志 篠崎,崇 内野,直樹 山内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-02.

Electronic component observation device and electronic component observation method

Номер патента: JP3006437B2. Автор: 恵介 藤代,峰彦 後藤,浩二 高田,謙一 野口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-02-07.

Electronic component testing apparatus and electronic component testing method

Номер патента: JP4409687B2. Автор: 克彦 鈴木,秀一 尾花. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-02-03.

Electronic component testing device and electronic component testing method

Номер патента: JP2017040629A. Автор: Hiroshi Uchida,Satoshi Matsumoto,Takeshi Yasuhara,松本　　聡,松本　聡,宏志 打田,武志 安原,玲 竹下,Rei Takeshita. Владелец: ECG KOKUSAI CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Manufacturing method of electronic component suction nozzle and electronic component suction nozzle

Номер патента: JP3333357B2. Автор: 孝男 柏崎,和彦 成清,正一郎 佐藤,昇 池之上. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-10-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2529414B2. Автор: 伸吾 都築. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-28.

Electronic component mounting system and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4428404B2. Автор: 一雄 有門,秀策 村上,崇 中西,信育 永福. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-03-10.

Electronic component carrier device and electronic component inspection apparatus

Номер патента: JP2016148574A. Автор: Satoshi Nakamura,敏 中村,冬生 ▲高▼田,Fuyumi Takada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP5040946B2. Автор: 仁 中村,泉 三浦,賢 川添,宏則 今野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-10-03.

Electronic part feeder, electronic component mounting apparatus and electronic component supply method

Номер патента: CN103997882B. Автор: 儿玉裕介,高村国章. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-01-22.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP4283751B2. Автор: 誠志 佐々木. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-06-24.

Electronic component supply apparatus and electronic component supply method

Номер патента: JP6413085B2. Автор: 隆 中村,中村　隆,正史 松森. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3697867B2. Автор: 道範 友松,浩二 高田,公幸 山崎,力 高田,義徳 今田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-09-21.

Electronic component mounting board and electronic component package

Номер патента: JP2779843B2. Автор: 光広 近藤,直泰 榎本. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-23.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: JP2013004615A. Автор: Yoshio Ichikawa,Yoshio Tomizawa,Masayuki Fukuda,龍一 小松,Ryuichi Komatsu,良雄 市川,裕司 小高峯,正行 福田,Yuuji Odakamine,喜男 富澤,Jun Ashigaki,潤 芦垣. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-07.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3965995B2. Автор: 英樹 角,孝浩 野田,博徳 北島. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3763283B2. Автор: 宏 土師,敏朗 平川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-04-05.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5027101B2. Автор: 林　　克典,由浩 川端,友二 森谷. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4069739B2. Автор: 素志 姫野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-04-02.

Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Номер патента: JP2012084718A. Автор: 勇介 山蔭,Yusuke YAMAKAGE. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Electronic component supply device and electronic component supply method

Номер патента: JP3119040B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-18.

Electronic component supply method and electronic component supply apparatus

Номер патента: JP4465791B2. Автор: 秀浩 佐保,純 山内,聡文 和田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting head

Номер патента: JP4900359B2. Автор: 勇次 田中,博徳 北島. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: JP2012235169A. Автор: Kazuhide Nagao,和英 永尾,Wataru Hidese,Yoshiaki Awata,義明 粟田,渡 秀瀬,清一 宮原,Seiichi Miyahara. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-11-29.

Electronic component suction nozzle and electronic component automatic mounting device

Номер патента: JP3778583B2. Автор: 良則 狩野,克尚 臼井. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-24.

Electronic component manufacturing method and electronic component obtained by the method

Номер патента: JP4239641B2. Автор: 仁 青木,亮一 岡田. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

Vacuum abnormality determination method for electronic component transfer device and electronic component transfer device

Номер патента: JP5150685B2. Автор: 健 筒井,太介 染谷,誠 豊田. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-20.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP4261943B2. Автор: 洋 山本,薫 川崎,真史 後藤,睦子 中野. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-05-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN105324024B. Автор: 小林巧荣. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2019-08-16.

Electronic component transfer device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3036363B2. Автор: 宏 土師. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3353676B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-12-03.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4700131B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-15.

Electronic component placement machine and electronic component placement method

Номер патента: CN1723749B. Автор: 内田守,野田和彦,成清康浩,向岛仁,平川敏朗,金气浩三,西村明良,石川隆稔. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-24.

Adjustment method of electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3435950B2. Автор: 守 内田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Electronic component holding device and electronic component mounting system

Номер патента: JP4576372B2. Автор: 東輔 河田. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4077553B2. Автор: 保行 清水. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing equipment

Номер патента: JP6958318B2. Автор: 貢 川原井. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2021-11-02.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4026454B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-12-26.

Electronic component supply apparatus and electronic component supply method

Номер патента: JP3757611B2. Автор: 道範 友松,浩二 高田,公幸 山崎,力 高田,義徳 今田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-03-22.

Electronic component supply device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3555985B2. Автор: 英樹 内田,完司 内田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-08-18.

The installation head of electronic component, adsorption mouth and electronic component mounting equipment and air filter inserting clamp

Номер патента: CN101873793A. Автор: 狩野良则,坂口正信,渡边裕之,桥本将敏. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-27.

Electronic component installation apparatus and electronic component installation method

Номер патента: CN103249292A. Автор: 儿玉裕介. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2013-08-14.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: JP5304919B2. Автор: 稔 村上,隆 矢澤,伸弘 中井,清一 宮原,公幸 山崎,貴弘 深川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-10-02.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP4775339B2. Автор: 健一 戒田,利彦 永冶,浩二 桜井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-21.

Electronic component supply device and electronic component installation apparatus

Номер патента: CN103298326B. Автор: 高桥大助,阿部宏,桥本骏己. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2017-04-12.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4912246B2. Автор: 正晴 吉田,信雄 柴田,聖司 大西,憲一 林,勉 松芳. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3427620B2. Автор: 智昭 中西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-07-22.

Electronic component supply device and electronic component supply method

Номер патента: JP3114427B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-12-04.

Electronic component supply device and electronic component mounting device

Номер патента: JP3859322B2. Автор: 修一 窪田,孝男 柏崎,寛 杉村,義秋 谷村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-12-20.

Manufacturing method of electronic component mounting substrate and electronic component mounting substrate

Номер патента: JP5380242B2. Автор: ベジ 佐々木. Владелец: Freesia Macross Corp. Дата публикации: 2014-01-08.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4710789B2. Автор: 進 高市,民男 萱原. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-29.

Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus

Номер патента: JP4529809B2. Автор: 毅彦 三浦. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-25.

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

Номер патента: JP5903859B2. Автор: 治 浦野,浦野　治. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-04-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3265931B2. Автор: 康宏 柏木,雅之 東. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-03-18.

Electronic component inspection device and electronic component transfer device

Номер патента: JP5359801B2. Автор: 孝 山崎,敏 中村. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4498570B2. Автор: 茂樹 今福,芳幸 服部. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-07-07.

Electronic component bending fixture and electronic component horizontal turning type device

Номер патента: CN201670391U. Автор: 周劲松. Владелец: Shenzhen Dontech Machine Co ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP6578514B2. Автор: 泰行 石谷,秀夫 工藤. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP4135445B2. Автор: 英樹 角. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-08-20.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP3576038B2. Автор: 康宏 柏木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-10-13.

Electronic component mounting structure and electronic component mounting method

Номер патента: JP5029587B2. Автор: 耕治 本村,義之 和田,秀喜 永福. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-09-19.

Electronic component moving device and electronic component conveying device

Номер патента: JP6164623B1. Автор: 一矢 木場. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-19.

Electronic component manufacturing method and electronic component

Номер патента: JP5045734B2. Автор: 幸彦 白川,修 廣瀬,慎太郎 金,達男 稲垣. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-10-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: JP2811930B2. Автор: 博幸 坂口. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-15.

Electronic component conveyance device and electronic component inspection device

Номер патента: JP2020034302A. Автор: 直久 前田,Naohisa Maeda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: CN103974609A. Автор: 小林仁,儿玉裕介,松井谦,藤本和弥,镰田将吾. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2014-08-06.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP3696413B2. Автор: 吉晴 福島. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-21.

Circuit board, electronic component storage package, and electronic device

Номер патента: JP5777318B2. Автор: 飯野　道信,道信 飯野. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Electronic component storage package and electronic device

Номер патента: JP6608757B2. Автор: 竜一 上之園. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-11-20.

Electronic component storage package and electronic device

Номер патента: JP4373831B2. Автор: 宏信 藤原. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2009-11-25.

Electronic component cooling structure and electronic device using the same

Номер патента: JP3442302B2. Автор: 高広 土屋,良二 砂見. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2003-09-02.

Coating device, coating method, metal foil-clad substrate, circuit board, electronic component mounting substrate, and electronic apparatus

Номер патента: JP2016131926A. Автор: 賢司 宇▲高▼,Kenji Udaka,千早 清光,Chisa Kiyomitsu. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-25.

Electronic component storage packages and electronic devices

Номер патента: JP6965060B2. Автор: 雅彦 谷口,博之 中道. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-11-10.

Electronic component mounting substrate and electronic apparatus

Номер патента: JP2020115582A. Автор: Kenji Ando,努 早坂,Tsutomu Hayasaka,和規 松戸,健次 安東,Kazunori MATSUDO. Владелец: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component mounting board and electronic device

Номер патента: JP6690752B1. Автор: 努 早坂,和規 松戸,健次 安東. Владелец: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Pivoting component and frame of electronic device having the pivoting component

Номер патента: TWM343364U. Автор: zhi-guang Zhuang. Владелец: Shin Zu Shing Prec Electronic Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-21.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures and Precision eFuses Formed in the Active Semiconductor Material

Номер патента: US20120001295A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DUSTPROOF STRUCTURE FOR SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE AND SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002390A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001179A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Takahashi Masahiro,TOCHIBAYASHI Katsuaki,HIROHASHI Takuya,NAKAZAWA Yasutaka,YOKOYAMA Masatoshi. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-gate semiconductor devices

Номер патента: US20120001230A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.