Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • METHOD FOR MANUFACTURING INSULATING LAYER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND INSULATING LAYER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

METHOD FOR MANUFACTURING INSULATING LAYER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND INSULATING LAYER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20200395288A1
Опубликовано: 17-12-2020
Автор(ы): CHO Eunbyurl, Choi Byung Ju, Jeong Minsu, JEONG Woo Jae, KYUNG You Jin, LEE Kwang Joo
Принадлежит: LG CHEM, LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Circuit board, manufacturing method thereof, and electronic component package including the same

Номер патента: US20240213204A1. Автор: Sang-min Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Wiring substrate having metal post offset from conductor pad and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US11935822B2. Автор: Yoji Sawada,Isao Ohno,Kazuhiko Kuranobu,Tomoya DAIZO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package device with dedicated heat-dissipation feature and method of manufacturing semiconductor package device

Номер патента: US11972998B2. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20240021524A1. Автор: Tae Gyu Kang,Dong Keon LEE,Won Suk JUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Bump coplanarity for semiconductor device assembly and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230402418A1. Автор: Tsung Che Tsai,Ko Han Lin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09443800B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20150279772A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor package, base station, mobile device and method for forming a semiconductor package

Номер патента: US20240006350A1. Автор: Giacomo Cascio,Marc Jan Georges Tiebout,Ellis NEASE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4293715A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Jia Yunn TING. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-20.

lead frame and semiconductor package manufactured by using the same

Номер патента: KR101646094B1. Автор: 신동일,박세철,백성관. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2016-08-05.

Lead frame and semiconductor package manufactured by using the same

Номер патента: CN103988301B. Автор: 白城官,朴世喆,申东逸. Владелец: Marine Origin Supreme Being Ace Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Semiconductor package structure, method of forming the same and semiconductor package assembly having the same

Номер патента: US20240274517A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Fa-Chuan Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881902B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US11876012B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Jea Won KIM. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor package modules, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US09699907B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor packages stacked by wafer bonding process and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11810900B2. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Eunsuk JUNG,Hyungjun Jeon,Jinnam Kim,Hakseung LEE,Hyoukyung Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor packages having dummy posts

Номер патента: US20240162127A1. Автор: Kwangok Jeong,Sanghyuck Oh,Seonghoon Bae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170194227A1. Автор: LIN Shih-Chin,HSU Wen-Sung,HSIUNG Ming-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US10242927B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-03-26.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20150194323A1. Автор: KANG Sung Il,BAE In Seob,JIN Min Seok. Владелец: HAESUNG DS CO., LTD. Дата публикации: 2015-07-09.

Solid state thermoelectric cooler in silicon backend layers for fast cooling in turbo scenarios

Номер патента: US20210125897A1. Автор: Ravindranath V. Mahajan,Chandra Mohan JHA,Krishna Vasanth VALAVALA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US20110221052A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US8110904B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230111343A1. Автор: Jin-woo Park,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Wiring structure, electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200194361A1. Автор: Wen Hung HUANG,Yan Wen CHUNG,Chien-Mei HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240145375A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Inhyung SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor element built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09793219B2. Автор: Keisuke Shimizu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US11842936B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Underfill Structure for Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230253280A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Optical semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11322470B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Hsing-Kuo Hsia,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jeng-Shien Hsieh,Yu-Kuang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-03.

Panel level semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4362071A2. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-01.

Panel level semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145258A1. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

3d ic decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210313261A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

3D IC decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11908788B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

3d ic decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200006218A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

3d ic decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200266143A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

3D IC Decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US10665536B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-26.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: TW201913915A. Автор: 裵仁燮,金制爰,姜聖日. Владелец: 南韓商海成帝愛斯股份有限公司. Дата публикации: 2019-04-01.

Semiconductor package with barrier layer

Номер патента: US20210225772A1. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package with barrier layer

Номер патента: US20220189881A1. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080145967A1. Автор: Chee Kian Ong,Hwee-Seng Jimmy Chew,Bin Chichik Abd. Razak. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-19.

Integrated semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240014130A1. Автор: Lei Zhang,Jianping Zhang,Chunhua ZHOU,Kai Cao,Weigang YAO. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Integrated semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11967519B2. Автор: Lei Zhang,Jianping Zhang,Chunhua ZHOU,Kai Cao,Weigang YAO. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Wiring structure, electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190348352A1. Автор: Wen Hung HUANG,Yan Wen CHUNG,Chien-Mei HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor device and method for forming openings and trenches in insulating layer by first LDA and second LDA for RDL formation

Номер патента: US09607958B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US20140301055A1. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200357712A1. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Seiji Izawa,Tomohiro Futatsugi,Keinosuke Ino,Tomohiro Fuwa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935801B2. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Seiji Izawa,Tomohiro Futatsugi,Keinosuke Ino,Tomohiro Fuwa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240210633A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855011B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312886A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Jaegwon JANG,Minjun BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device, fabricating method thereof and semiconductor package including the semiconductor device

Номер патента: US09941196B2. Автор: Ho-geon Song,Se-young Jeong,Ho-Jin Lee,Dong-Hyeon Jang,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20200135549A1. Автор: Harsono Simka,Joon Goo Hong,Mark Stephen Rodder. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Interconnect substrate, method of making the same, and semiconductor apparatus

Номер патента: US20240222246A1. Автор: Kensuke Uchida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899310B2. Автор: Tatsuaki Denda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190164895A1. Автор: Jeong Ho Lee,Jin Su Kim,Shang Hoon Seo,Bong Ju CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US11887968B2. Автор: Tae Hun Kim,Ji Hoon Kim,Ji Hwan HWANG,Ji Seok HONG,Hyuek Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190172781A1. Автор: Jeong Ho Lee,Jin Su Kim,Jeong Il LEE,Bong Ju CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device package integrated with coil for wireless charging and electromagnetic interference shielding, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09922938B2. Автор: Wei-Yu Chen,Ming-Horng Tsai,Huan Wun Li,Chun-Chia Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Fan-out semiconductor package having redistribution line structure

Номер патента: US20200043840A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-06.

Fan-out semiconductor package having redistribution line structure

Номер патента: US20210090986A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURED USING THE METHOD

Номер патента: US20190267315A1. Автор: Yoon Dong Jin,KANG Sung Il,BAE In Seob. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20200411362A1. Автор: KANG Sung Il,BAE In Seob,KIM Jea Won. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Wafer supporting structure, intermediate structure of a semiconductor package including the wafer supporting structure and method of manufacturing the semiconductor package using the intermediate structure

Номер патента: KR102075635B1. Автор: 정유정,김재현,김태훈,최정식,이호근,한준원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-03-02.

Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the method, and method of manufacturing semiconductor package and semiconductor package manufactured using the method

Номер патента: US10910299B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Jin Yoon. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20170309559A1. Автор: Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor package

Номер патента: US12014975B2. Автор: Kyoung Lim SUK,Jaegwon JANG,Minjun BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package

Номер патента: US20190378826A1. Автор: Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Interconnect device and semiconductor assembly incorporating the same

Номер патента: US20230343717A1. Автор: GunHyuck Lee,Sanghyun SON. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170110394A1. Автор: Tatsuaki Denda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication

Номер патента: US09780054B2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Nicholas R. Watts,Ravi K Nalla,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package having wafer-level active die and external die mount

Номер патента: US11545441B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Vipul Vijay MEHTA,Eric Jin Li,Robert Leon SANKMAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055398A1. Автор: Ji-Yong Park,Jin-woo Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170040292A1. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170084541A1. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100368698B1. Автор: 타카아키 사사키. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-04-08.

Semiconductor device and method of forming insulating layer around semiconductor die

Номер патента: US09437552B2. Автор: Xusheng Bao,Xia Feng,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package including redistribution pattern

Номер патента: US20220406697A1. Автор: Dahee Kim,Gookmi SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240178117A1. Автор: Myung Sam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Interconnect substrate and method of making the same

Номер патента: US20220246515A1. Автор: Yoshikazu KAZAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Multi-stacked structures of semiconductor packages

Номер патента: US09564417B2. Автор: Jong-Yun Yun,Do-il Kong,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US09572256B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of regenerating printed circuit board strip for semiconductor package having defective printed circuit board unit and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: JP2860651B2. Автор: 榮 旭 許,善 鎬 河,丙 濬 韓. Владелец: ANAMU INDASUTORIARU KK. Дата публикации: 1999-02-24.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11923286B2. Автор: ChulYong JANG,Wonjung Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Wafer level package and method

Номер патента: WO2018057211A1. Автор: George Chu. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-03-29.

Wafer level package and method

Номер патента: US20180090460A1. Автор: George Chu. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160043027A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor test device and system and test method using the same

Номер патента: US20230408574A1. Автор: Sungyeol KIM,Meehyun Lim,Hyungjung Yong,Jinyeong Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor test device and system and test method using the same

Номер патента: US11782085B2. Автор: Sungyeol KIM,Meehyun Lim,Hyungjung Yong,Jinyeong Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Insulating circuit substrate and method for producing insulating circuit substrate

Номер патента: US20210020557A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234281A9. Автор: Hyun Sun Lee,Dong Hun JOUNG,Dae Sung Moon. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages including electrical insulation features

Номер патента: US09634046B2. Автор: Hyunsu Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220199513A1. Автор: Chia-Lung Lin,Chun-Hao Chen,Chien-Chen Lin,Yi-Lin Chiang,Chien-Hsiang CHOU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10410961B2. Автор: Jeong Ho Lee,Jin Su Kim,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Shang Hoon Seo,Jeong Il LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-10.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240049398A1. Автор: Toshiki Furutani,Jun Sakai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200367369A1. Автор: Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230378110A1. Автор: Minki Kim,Seungduk Baek,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Interconnect substrate and method of making the same

Номер патента: US20210125953A1. Автор: Ryo Fukasawa,Tomoo Yamasaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor packages and the manufacture method of packaging pedestal for semiconductor

Номер патента: CN103579169B. Автор: 许文松,张垂弘,于达人,林子闳. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Wiring board and semiconductor module including the same

Номер патента: US11903145B2. Автор: Seung-Yeol YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20240047389A1. Автор: Jihoon Kim,Aenee JANG,Hyeonmin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US20150250054A1. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Method and system for an improved package substrate for use with a semiconductor package

Номер патента: US20060237222A1. Автор: Eiichi Hosomi,Yuichi Goto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200043822A1. Автор: Junji Fujino,Hiroshi Kawashima,Soichi SAKAMOTO,Taketoshi Maeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240136267A1. Автор: Hyun Sun Lee,Dong Hun JOUNG,Dae Sung Moon. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electrical interface for package and die

Номер патента: US20180103541A1. Автор: Alfredo Moncayo. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2018-04-12.

Electrical interface for printed circuit board, package and die

Номер патента: US09848488B1. Автор: Alfredo Moncayo. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package manufacturing apparatus for wide lead frame and semiconductor package manufacturing method using the same

Номер патента: JP5060510B2. Автор: ▲黄▼善夏. Владелец: エスティーエス半導體通信株式会社. Дата публикации: 2012-10-31.

Semiconductor packages including shielding structures

Номер патента: US20240290729A1. Автор: Guido Weiss,Walter Hartner,Pietro Brenner,Tuncay Erdoel,Simon Kornprobst. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Lead pin for package substrate and semiconductor package printed circuit board including the same

Номер патента: US20120153473A1. Автор: Sang Yul Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THROUGH REGION AND SEMICONDUCTOR PACKAGE FORMED BY USING THE SAME

Номер патента: US20140301055A1. Автор: Han Sang-Uk,IM Chae-hun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

Lead frame and semiconductor package manufactured by using the same

Номер патента: KR101579502B1. Автор: 이성기,하금환. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2015-12-22.

Electronic device having an electrical connection structure using a wiring member and method for manufacturing the structure

Номер патента: US20160216728A1. Автор: Akihiko Happoya,Yoshikazu FURUMIYA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor package with switch node integrated heat spreader

Номер патента: US09502338B2. Автор: Dan Clavette,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Lead frame for semiconductor element and semiconductor device using the same

Номер патента: TW200625292A. Автор: Keiji Satou,Masahiko Kashima,Hitoshi Domon. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-07-16.

Adhesive composition for semiconductor and semiconductor device manufactured using the same

Номер патента: TW201016734A. Автор: Nobuki Tanaka,Hikaru Ohkubo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-05-01.

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURED BY USING THE SAME

Номер патента: US20140319666A1. Автор: SHIN Dong-Il,PARK Se-Chuel,Paek Sung-Kwan. Владелец: MDS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-30.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711603B2. Автор: Tae-Wan Lim,Hojong KANG,Joowon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11784111B2. Автор: HUNG-YI LIN,Wu Chou HSU,Chin-Cheng Kuo,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor device including multi-capping layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230080862A1. Автор: Jongmin Lee,Jimin CHOI,Minjung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Method for manufacturing semiconductor structure same

Номер патента: US20210384108A1. Автор: Liang-Pin Chou. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor device with composite connection structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20210305182A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20110256703A1. Автор: Masahiro Inohara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09543230B2. Автор: Yong Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US9379155B2. Автор: Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US9041179B2. Автор: Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-05-26.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20170358462A1. Автор: Kazuhiko Kitano,Seita ARAKI. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20220199518A1. Автор: Morae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US12009297B2. Автор: Morae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-11.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20190067082A1. Автор: KANG Sung Il,BAE In Seob,KIM Jea Won. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Manufacturing method for semiconductor devices and electronic device using the same

Номер патента: DE10315780A1. Автор: Yoshihiko Nemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150162263A1. Автор: Yong Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for forming contact structure

Номер патента: US20210210382A1. Автор: Noriaki Ikeda,Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US10050074B2. Автор: Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-08-14.

Semiconductor device and method of manuafcturing the same

Номер патента: US20080224249A1. Автор: Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140183680A1. Автор: Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150221690A1. Автор: Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-08-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160276385A1. Автор: Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka,Hiroshi ` Asami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-09-22.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220231061A1. Автор: Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka,Hiroshi ` Asami. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120286387A1. Автор: Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8252628B2. Автор: Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe,Yoshimichi Harada,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-08-28.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Compound for semiconductor package, photosensitive resin composition including the same and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20160187776A1. Автор: Yung-Chi Tsai. Владелец: GTA ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor package, and information processing apparatus and storage device including the semiconductor packages

Номер патента: US20130222401A1. Автор: Takayoshi Ito,Koji Akita,Yukako Tsutsumi,Koh Hashimoto,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: SG166764A1. Автор: Shinya Akizuki,Tomoaki Ichikawa,Tsuyoshi Ishizaka,Yasuko Tabuchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-12-29.

Method for manufacturing contact windows with a reduced size for semiconductor devices

Номер патента: RU2767484C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Андрей Григорьевич Шелегеда,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Монолит". Дата публикации: 2022-03-17.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US20150213915A1. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US9490040B2. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Graphene for semiconductor co-doping boron and nitrogen at the same time and preparation method thereof

Номер патента: US09490040B2. Автор: Jong-Beom Baek,In-Yup Jeon,Sun-Min Jung. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package manufacturing apparatus and semiconductor package manufacturing method using the same

Номер патента: US20230395404A1. Автор: Seon Young Kim,Oh Chul Kwon,Jun Ho Cho,Yun-sik Yoo,Woo Ram MYUNG,Dae Ung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for fabricating nanowires for horizontal gate all around devices for semiconductor applications

Номер патента: US09484406B1. Автор: Bingxi Wood,Naomi Yoshida,Shiyu Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package test system and semiconductor package fabrication method using the same

Номер патента: US11592478B2. Автор: Hyungil Kim,Jaehong Kim,Se-Hyun Seo,Sangjae Rhee,Youngchyel Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-28.

Semiconductor package test system and semiconductor package fabrication method using the same

Номер патента: US20220026488A1. Автор: Hyungil Kim,Jaehong Kim,Se-Hyun Seo,Sangjae Rhee,Youngchyel Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-27.

Capacitor for semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030190783A1. Автор: Dong Kim,Kee Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200243499A1. Автор: Tae Kyung Kim,Kun Young Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

Substrate for semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US10211295B2. Автор: Sun-Zen Chen,Puru Lin,Jiann-Heng Chen. Владелец: National Chi Nan University. Дата публикации: 2019-02-19.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR102141102B1. Автор: 강성일,배인섭,진민석. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2020-08-04.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR102165170B1. Автор: 강성일,배인섭,진민석. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2020-10-13.

Method for manufacturing semiconductor device and pre-clean apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20190164826A1. Автор: Chih-Chien Chi,Pei-Hsuan Lee,Jung-Tang WU,Szu-Hua Wu,Pao-Sheng CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Via for Semiconductor Device Connection and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200243442A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Der-Chyang Yeh,Tsang-Jiuh Wu,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Via for semiconductor device connection and methods of forming the same

Номер патента: US11961800B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Der-Chyang Yeh,Tsang-Jiuh Wu,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Method for forming graphene barrier layer for semiconductor device and contact structure formed by the same

Номер патента: US20230081962A1. Автор: Won Jun Yoon,Jee Hye Park,Dong Woo Kim,Tae Sung Kim,Jin Ho Jeon,Hong Ki PARK,Woo Hoon SUN,Keon Jung LEE. Владелец: Wonik Ips Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Method for processing semiconductor containing transition metal, method for producing semiconductor containing transition metal, and processing liquid for semiconductors

Номер патента: US20240055272A1. Автор: Yuki Kikkawa,Takayuki Negishi,Tomoaki Sato,Kohei Saito,Hiroto YARIMIZU. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Method for etching substrates comprising a thin surface layer, for improving the uniformity of thickness of the layer

Номер патента: US12040194B2. Автор: Laurent Viravaux,Sébastien CARTON,Onintza ROS. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240113057A1. Автор: Chajea JO,Sunkyoung Seo,Yeongseon Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor module, temperature control system including the same, and temperature control method

Номер патента: US20210280761A1. Автор: Jeong Hun Lee,Gyung Jin KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11177249B2. Автор: Tae Kyung Kim,Kun Young Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-16.

Buffer layer for promoting electron mobility and thin film transistor having the same

Номер патента: US20090321744A1. Автор: Chia-Tien Peng,Kun-Chih Lin,Long-Sheng Liao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-12-31.

Buffer layer for promoting electron mobility and thin film transistor having the same

Номер патента: US20040140468A1. Автор: Chia-Tien Peng,Kun-Chih Lin,Long-Sheng Liao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2004-07-22.

Buffer layer for promoting electron mobility and thin film transistor having the same

Номер патента: US8178882B2. Автор: Chia-Tien Peng,Kun-Chih Lin,Long-Sheng Liao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-05-15.

Buffer layer for promoting electron mobility and thin film transistor having the same

Номер патента: US7608475B2. Автор: Chia-Tien Peng,Kun-Chih Lin,Long-Sheng Liao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-10-27.

Method of generating quality affecting factor for semiconductor manufacturing process and generating system for the same

Номер патента: US10254333B2. Автор: Sehoon Kim,Chanhun PARK,SeungLi Kim,Bokyoung KANG,Ji-Youn KWON,Gilhan KIM,Byonghun CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-09.

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20080136048A1. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Composition for forming silica-based insulating layer, method for preparing composition for forming silica-based insulating layer, silica-based insulating layer, and method for manufacturing silica-based insulating layer

Номер патента: US09738787B2. Автор: Sang-kyun Kim,Hyun-Ji SONG,Seung-Hee Hong,Mi-young Kim,Eun-Su PARK,Taek-Soo Kwak,Yoong-Hee NA,Han-Song LEE,Bong-Hwan Kim,Hui-Chan Yun,Kwen-Woo HAN,Sang-Hak Lim,Go-Un Kim,Jin-Hee Bae. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US09340700B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090281225A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Mitsuaki Fusumada,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Method of generating quality affecting factor for semiconductor manufacturing process and generating system for the same

Номер патента: US20160202312A1. Автор: Sehoon Kim,Chanhun PARK,SeungLi Kim,Bokyoung KANG,Ji-Youn KWON,Gilhan KIM,Byonghun CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-14.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: MY158651A. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-31.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US12006308B2. Автор: Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Socket for semiconductor chip test and method of manufacturing the same

Номер патента: US9823299B2. Автор: Jong Cheon SHIN,Dong Ho Ha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film including the same

Номер патента: US11834415B2. Автор: Kwang Joo Lee,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim,Seunghee Nam. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Susceptor for semiconductor manufacturing equipment and process for producing the same

Номер патента: CA2264317C. Автор: Masuhiro Natsuhara,Yasuhisa Yushio,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2003-04-08.

Adhesive for semiconductor devices and adhesive tape using the adhesive

Номер патента: US5786055A. Автор: Hitoshi Narushima,Yoshikazu Tsukamoto,Tadahiro Oishi,Akinori Sei,Takashi Shiozawa,Shouji Aoki. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-28.

Thin film transistor and method for manufacturing same, array substrate, display panel and display device

Номер патента: US20210167220A1. Автор: Lin Sun,Chao Wang,Binbin CAO. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09608123B2. Автор: Shinya Sasagawa,Hideomi Suzawa,Yuji EGI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Transistor and method for fabricating the same

Номер патента: US20150200281A1. Автор: Chao-Shun Yang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2015-07-16.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20170005182A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-05.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09449852B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for fabricating transistor having hard-mask layer

Номер патента: US09484441B2. Автор: Chao-Shun Yang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2016-11-01.

Manufacturing method for igzo active layer and oxide thin film transistor

Номер патента: US20190305116A1. Автор: Wei Wu,Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Thermal conduction element for semiconductor devices

Номер патента: CA1187208A. Автор: Joseph L. Horvath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-05-14.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US09514984B1. Автор: Katsumi Yamamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230268305A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Po-Han Wang,Shih-Peng Tai,I-Chia Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210313292A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Po-Han Wang,Shih-Peng Tai,I-Chia Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Method for manufacturing memory having stacked integrated circuit chip

Номер патента: US09978736B1. Автор: Tieh-Chin Hsieh,Yu-Yin Kuo,Hsi-Yang Huang. Владелец: Atp Electronics Taiwan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09887159B1. Автор: Mengkai Zhu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Manufacturing method for semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: EP4254475A1. Автор: TING Li,Hou-Hong Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Semiconductor device with capacitor and fuse, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090212389A1. Автор: Roh Il Cheol. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240008263A1. Автор: Zhiyuan Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR20150081146A. Автор: 강성일,배인섭,진민석. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2015-07-13.

Method for interconnecting a buried wiring line and a source/drain body

Номер патента: US20240234207A9. Автор: Naoto Horiguchi,Zsolt Tokei,Hans Mertens,Boon Teik CHAN. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-07-11.

Method For Forming Semiconductor Structure And A Semiconductor

Номер патента: US20240268104A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Packaging process tools and systems, and packaging methods for semiconductor devices

Номер патента: US09543185B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Method for manufacturing an interconnect structure for stacked semiconductor device

Номер патента: US20020074670A1. Автор: Tadatomo Suga. Владелец: Tadatomo Suga. Дата публикации: 2002-06-20.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US09431272B2. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US09911644B2. Автор: Jongmin Baek,Sanghoon Ahn,Sangho Rha,Wookyung You,NaeIn Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US09520300B2. Автор: Jongmin Baek,Sanghoon Ahn,Sangho Rha,Wookyung You,NaeIn Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240332185A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20210225796A1. Автор: Tae Hun Kim,Sun Chul Kim,Ji Hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Apparatuses including metal-insulator-metal capacitor and methods for forming same

Номер патента: US20230290720A1. Автор: Keizo Kawakita,Hidenori Yamaguchi,Shigeru Sugioka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Structure and Method for Reducing Threshold Voltage Variation

Номер патента: US20090294923A1. Автор: Yanfeng Wang,Huilong Zhu,Daewon Yang,Haujie Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220230956A1. Автор: Wandon Kim,Hyunbae Lee,Minjoo Lee,Sunyoung NOH,Euibok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20240032316A1. Автор: Kenichi Murata,Tomoki Hiramatsu,Masayuki Kurita,Nobuhiro Kawai,Masahiro Joei,Hideaki Togashi,Tetsuro Takada,Hitoshi Tsuno,Tomohiro Ohkubo,Syuto Tamura,Hideki TSUJIAI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US9070690B2. Автор: Yoshihiro Oka,Naohito Suzumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-30.

Systems and methods for distinguishing reflections of multiple laser beams for calibration for semiconductor structure processing

Номер патента: TW200825366A. Автор: Ho Wai Lo,David M Hemenway,Brady E Nilsen,Kelly J Bruland. Владелец: Electro Scient Ind Inc. Дата публикации: 2008-06-16.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: EP4362074A1. Автор: Jin Kyu Kim,Jae Hyun Ahn,Ho-jun Kim,So Ra You,Jee Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-01.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20150332955A1. Автор: Jongmin Baek,Sanghoon Ahn,Sangho Rha,Wookyung You,NaeIn Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Method for fabricating semiconductor device with multi-carbon-concentration dielectrics

Номер патента: US20230369097A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210005548A1. Автор: Woojin Lee,Sanghoon Ahn,Daehan Kim,Junghoo SHIN,Junhyuk LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-07.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20210118981A1. Автор: Yuan-Tai Tseng,Chern-Yow Hsu,Yi Jen Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170076975A1. Автор: Jongmin Baek,Sanghoon Ahn,Sangho Rha,Wookyung You,NaeIn Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-16.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: EP4075492A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-19.

Stacked semiconductor packages and methods of manufacturing stacked semiconductor packages

Номер патента: US20080157332A1. Автор: Seok-Ho Kim,Chang-Woo Shin,Ju-Il Choi,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145345A1. Автор: Wookyung You,Yeonggil Kim,Hoon Seok SEO,Yungbae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

A method for interconnecting a buried wiring line and a source/drain body

Номер патента: EP4362075A1. Автор: Naoto Horiguchi,Zsolt Tokei,Hans Mertens,Boon Teik CHAN. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-05-01.

Method for fabricating semiconductor device with slanted conductive layers

Номер патента: US11935850B2. Автор: Kuo-Hui Su. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Method for interconnecting a buried wiring line and a source/drain body

Номер патента: US20240136225A1. Автор: Naoto Horiguchi,Zsolt Tokei,Hans Mertens,Boon Teik CHAN. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-04-25.

SEALING COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND POLYMER AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20140367868A1. Автор: Mio Shigeru,Ono Shoko,Kohmura Kazuo,Tanaka Hirofumi,Kayaba Yasuhisa,Suzuki Tsuneji. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

Mold release film, process for its production and process for producing semiconductor package

Номер патента: MY192516A. Автор: Masami Suzuki,Wataru Kasai. Владелец: AGC Inc. Дата публикации: 2022-08-25.

Method for producing semiconductor chip with adhesive film, adhesive film for semiconductor used in the method, and method for producing semiconductor device

Номер патента: WO2009048061A1. Автор: Yuuki Nakamura,Keiichi Hatakeyama. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2009-04-16.

Method for forming finfet device

Номер патента: US20170352658A1. Автор: Hai Yang Zhang,Cheng Long ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Method for manufacturing body including insulating layer and method for manufacturing stator for axial flux motor including insulating layer

Номер патента: KR102413796B1. Автор: 정재원,유지훈,양상선. Владелец: 한국재료연구원. Дата публикации: 2022-06-28.

Semiconductor structures utilizing thin film resistors and tungsten plug connectors and methods for making the same

Номер патента: WO2006071617A3. Автор: Ralph B Danzl. Владелец: Ralph B Danzl. Дата публикации: 2006-09-08.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor memory device and method for manufacturing same

Номер патента: US09524979B2. Автор: Shinya Arai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR102111730B1. Автор: 강성일,배인섭,진민석. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2020-05-15.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: TW200415683A. Автор: NISHIOKA Tsutomu,SHIMADA Katsumi,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-08-16.

Compound for semiconductor package, photosensitive resin composition including the same and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20160187776A1. Автор: Yung-Chi Tsai. Владелец: GTA ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor structures utilizing thin film resistors and tungsten plug connectors and methods for making the same

Номер патента: CA2592826A1. Автор: Ralph B. Danzl. Владелец: Ralph B. Danzl. Дата публикации: 2006-07-06.

Semiconductor structures utilizing thin film resistors and tungsten plug connectors and methods for making the same

Номер патента: EP1834357A2. Автор: Ralph B. Danzl. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2007-09-19.

Semiconductor structures utilizing thin film resistors and tungsten plug connectors and methods for making the same

Номер патента: WO2006071617A2. Автор: Ralph B. Danzl. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2006-07-06.

IC wafer having electromagnetic shielding effects and method for making the same

Номер патента: US8624362B2. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Yao-Hsiang Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2014-01-07.

Ic wafer having electromagnetic shielding effects and method for making the same

Номер патента: US20140091441A1. Автор: Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Yao-Hsiang Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2014-04-03.

Semiconductor devices and electronic systems including the same

Номер патента: US20240341094A1. Автор: Sangho Rha,Daeho Kim,Jiyoun Seo,Byung-Sun Park,Su Jong Kim,Mingyu JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

Adhesive composition for semiconductors, adhesive film prepared using the same, and semiconductor device including the film

Номер патента: US20130041088A1. Автор: In Hwan Kim,Ki Tae Song,Baek Soung Park. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Semiconductor device, memory cell and method of forming the same

Номер патента: US20240196764A1. Автор: Shao-Ming Yu,Bo-Jiun Lin,Tung-Ying Lee,Yu-Chao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulant and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062748A1. Автор: Jun-Ichi Tabei. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-14.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: TWI259503B. Автор: Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-08-01.

Semiconductor device, memory cell and method of forming the same

Номер патента: US11957070B2. Автор: Shao-Ming Yu,Bo-Jiun Lin,Tung-Ying Lee,Yu-Chao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Wafer edge protective-film-forming composition for semiconductor manufacturing

Номер патента: EP4398035A1. Автор: Rikimaru Sakamoto,Satoshi Takeda,Takahiro Kishioka,Hayato Hattori,Shunsuke MORIYA. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Method for etching insulating layer, method for manufacturing display device using the same, and display device

Номер патента: US20220068979A1. Автор: Dae Soo Kim,Sung Won Cho,Yu-gwang Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor structure with low defect and method for forming the same

Номер патента: US09806077B2. Автор: Georgios Vellianitis,Blandine Duriez. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Photo mask and method for fabricating image sensor using the same

Номер патента: US20080233674A1. Автор: Hyun-Hee Nam,Jeong-Lyeol Park. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2008-09-25.

Method for manufacturing display substrate, display substrate and display device

Номер патента: US12113076B2. Автор: LIANG Chen,Tao Jiang,Tao Wang,Jincheng GAO,Jiantao Liu,Quanzhou LIU,Haijiao QIAN,Guanyong ZHANG,Zexu Liu,Lixing ZHAO. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Base substrate which prevents burrs generated during the cutting process and method for manufacturing the same

Номер патента: US09913381B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Kyoung Ja Yun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Bit line barrier metal layer for semiconductor device and process for preparing the same

Номер патента: US7435670B2. Автор: Byung Soo Eun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-10-14.

Bit line barrier metal layer for semiconductor device and process for preparing the same

Номер патента: US7276725B2. Автор: Byung Soo Eun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-10-02.

Semiconductor device, and production method for semiconductor device

Номер патента: US20240379767A1. Автор: Sadanori ARAE. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160181373A1. Автор: Takeyoshi Masuda,Taku Horii,Ryosuke Kubota. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20030040190A1. Автор: Naokatsu Ikegami. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-27.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US7084069B2. Автор: Naokatsu Ikegami. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Method for preventing excessive etching of edges of an insulator layer

Номер патента: US10249508B2. Автор: Xianchao WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Photo mask and method for fabricating image sensors

Номер патента: US20110294046A1. Автор: Hyun-Hee Nam,Jeong-Lyeol Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-01.

Photo mask and method for fabricating image sensors

Номер патента: US20110291214A1. Автор: Hyun-Hee Nam,Jeong-Lyeol Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-01.

Method for etching insulating layer, method for manufacturing display device using the same, and display device

Номер патента: US11756964B2. Автор: Dae Soo Kim,Sung Won Cho,Yu-gwang Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method of forming a wiring structure, method of manufacturing a semiconductor device using the same, and semiconductor device manufactured by the same method

Номер патента: US20230411161A1. Автор: Minsik Kim,Yongjun SHIN,Sukhoon KIM,Gwanhyoung LEE. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2023-12-21.

Thin film transistor, method for manufacturing the same, array substrate and display device

Номер патента: US20180145146A1. Автор: Zuqiang Wang,Yuqing Yang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-24.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US10439034B2. Автор: Takashi Hasegawa,Kouichi Saitou,Chiaki Kudou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20190165119A1. Автор: Takashi Hasegawa,Kouichi Saitou,Chiaki Kudou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Electronic devices having semiconductor memory units and method for fabricating the same

Номер патента: US09805947B2. Автор: Jung-Hyun Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Memory device and method for fabricating the same

Номер патента: US09484353B1. Автор: Erh-Kun Lai,Wei-Chen Chen,Dai-Ying LEE. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Methods for manufacturing semiconductor devices and semiconductor devices

Номер патента: US6784078B2. Автор: Yoshikazu Kasuya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-31.

Contact structure with air spacer for semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20220328622A1. Автор: Ting Fang,Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Chien-yuan Chen,Chen-Ming Lee,Chung-Hao CAI,Yen-Jun Huang,Chun-Po CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Hybrid Bonding Systems and Methods for Semiconductor Wafers

Номер патента: US20150287694A1. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Method for forming inner capacitor of semiconductor devices using oxide layers formed by the SACVD method

Номер патента: US20020039827A1. Автор: Jai-Sun Roh. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-04.

Hybrid bonding systems and methods for semiconductor wafers

Номер патента: US09748198B2. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220051933A1. Автор: Yong Lu,Gongyi WU,Youquan YU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Method for manufacturing display substrate, display substrate and display device

Номер патента: US20220302180A1. Автор: LIANG Chen,Tao Jiang,Tao Wang,Jincheng GAO,Jiantao Liu,Quanzhou LIU,Haijiao QIAN,Guanyong ZHANG,Zexu Liu,Lixing ZHAO. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Method for manufacturing semiconductor device using polymer

Номер патента: US7622376B2. Автор: Sung Ho Kwak. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-24.

Epitaxial substrate for semiconductor device, semiconductor device, method of manufacturing epitaxial substrate for semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130168734A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka,Makoto Miyoshi,Mikiya Ichimura. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150076603A1. Автор: Huilong Zhu,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-03-19.

Method for dissociating metals from metal compounds

Номер патента: US20050160591A1. Автор: Ai-Sen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Fabrication method for thin film transistor, thin film transistor and display apparatus

Номер патента: US20180277376A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20070117390A1. Автор: Ki-Won Nam. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-05-24.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US7282453B2. Автор: Ki-Won Nam. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-10-16.

Manufacturing method for LTPS TFT substrate

Номер патента: US09941312B2. Автор: Songshan LI. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US09799561B2. Автор: Masayuki Tomoyasu,Dong-Chan Kim,Chan-hoon Park,Je-woo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Polishing slurry and method of polishing substrate using the same

Номер патента: US09834705B2. Автор: Jin Hyung Park. Владелец: UBMATERIALS Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for forming trench isolation for semiconductor device

Номер патента: US5756389A. Автор: Jun-Hee Lim,Yoon-Jong Huh. Владелец: Goldstar Electron Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-26.

Transfer apparatus, and related components and methods, for transferring substrates

Номер патента: US20240170321A1. Автор: Andrew Kretzschmar,Masato Ishii,Ashur J. Atanos,Zhepeng Cong. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Transfer apparatus, and related components and methods, for transferring substrates

Номер патента: WO2024112369A1. Автор: Andrew Kretzschmar,Masato Ishii,Ashur J. Atanos,Zhepeng Cong. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for making semiconducting layer

Номер патента: US09985212B2. Автор: Yang Wei,Kai-Li Jiang,Shou-Shan Fan,Dong-Qi Li. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11764279B2. Автор: NAKJIN SON,SEUNGJOON LEE,BONG SEOB YANG,DOYOUNG CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for manufacturing transistor

Номер патента: US20210226143A1. Автор: Shohei Koizumi. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20170077138A1. Автор: Hyosung Lee,Suk Koo Hong,Miyeong Kang,Kyoungyong Cho,Sunkak Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-16.

Trench power semiconductor component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180337236A1. Автор: Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chun-Wei Ni. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Thin film transistor, method of fabricating the same, and organic light emitting diode display device including the same

Номер патента: US20100001266A1. Автор: Sung-Chul Kim,Ji-Su Ahn. Владелец: Samsung Mobile Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US8450211B2. Автор: Sung-Hyun Yoon,Soo-Byung KO,Kee-Joon Oh,Soon-Young Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-05-28.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20120220124A1. Автор: Sung-Hyun Yoon,Soo-Byung KO,Kee-Joon Oh,Soon-Young Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-08-30.

Method for manufacturing an electronic device

Номер патента: US11817484B2. Автор: Stephan Niel,Franck Julien,Leo GAVE. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20210098447A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Thin-film semiconductor device, display apparatus, and method for manufacturing thin-film semiconductor device

Номер патента: US20130075745A1. Автор: Sadayoshi Hotta,Arinobu Kanegae. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-03-28.

Method for fabricating semiconductor device with gate spacer

Номер патента: US7265042B2. Автор: Ki-Won Nam. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-09-04.

A system and method for residue entrapment utilizing a polish and sacrificial fill for semiconductor fabrication

Номер патента: WO2000052746A9. Автор: David Ziger,Hunter Brugge. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2002-03-14.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09455270B1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Film-type semiconductor encapsulation member, semiconductor package prepared by using the same and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102052199B1. Автор: 이윤만,박용엽,권기혁. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2019-12-04.

Method for manufacturing chip packages

Номер патента: US20200105601A1. Автор: Hung-Wen Lin,Chien-Chih Lai. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Method for cleaning semiconductor substrate, and two-component cleaning agent for semiconductor substrate

Номер патента: TW201142014A. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09613979B2. Автор: Toshihiko Iinuma. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Composition for forming silica based insulating layer, method for manufacturing composition for forming silica based insulating layer, silica based insulating layer and method for manufacturing silica based insulating layer

Номер патента: KR101387740B1. Автор: 한동일,김상균,윤희찬,임상학,김봉환,이진욱,배진희,곽택수,오정강. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2014-04-21.

Composition for forming silica based insulating layer, method for manufacturing composition for forming silica based insulating layer, silica based insulating layer and method for manufacturing silica based insulating layer

Номер патента: CN102585516A. Автор: 金相均,韩东一,林相学,尹熙灿,郭泽秀,金奉焕,裵镇希,吴正堈,李真旭. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2012-07-18.

Method for Manufacturing Buried Insulating Layer Type Single Crystal Silicon Carbide Substrate and Manufacturing Device for the Same

Номер патента: US20040191966A1. Автор: Tomoyuki Tanaka,Motoi Nakao,Katsutoshi Izumi,Seisaku Hirai,Yoshiaki Ohbayashi,Keiji Mine,Fumihiko Jobe. Владелец: Osaka Prefecture. Дата публикации: 2004-09-30.

Modified hydrogenated polysiloxazane, composition for forming silica based insulating layer including same, method for manufacturing composition for forming silica based insulating layer, silica based insulating layer and method for manufacturing silica based insulating layer

Номер патента: KR20140087998A. Автор: 김고은,홍승희,윤희찬,임상학,송현지,박은수,김봉환,김미영,서진우,배진희,곽택수,이한송,황병규,김보선,한권우,나융희,전종대. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2014-07-09.

Semiconductor device with low resistivity contact structure and method for forming the same

Номер патента: US20190097012A1. Автор: Huang-Yi Huang,Chih-Wei Chang,Chun-Wen NIEH,Ching-Hwanq Su,Kan-Ju LIN,Yi-Hsiang Chao,Min-Hsiu HUNG,Kuan-Yu YEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125804B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371795A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09853048B2. Автор: Jong Kyoung Park,Ki Jeong Kim,O Ik Kwon,Su Jee SUNWOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Display panel and method of fabricating the same, and display device

Номер патента: US09825063B2. Автор: Jing Li,Yulin CUI. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09793415B2. Автор: Junghyun Kim,Kiwan Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Interconnection structure, semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09524903B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US09362134B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240088279A1. Автор: Po-Wen Su,Chih-Tung Yeh,Ming-Hua Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for preparing semiconductor substrate with smooth edges

Номер патента: US20160379865A1. Автор: MENG CHEN,Fei Ye,Guoxing Chen. Владелец: Shanghai Simgui Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Method for forming an electrical contact between a semiconductor film and a bulk handle wafer, and resulting structure

Номер патента: US20210233811A1. Автор: Didier Dutartre,Jean-Luc Huguenin,Jean-Pierre Carrere,Clement Pribat,Sarah Kuster. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2021-07-29.

Nonvolatile semiconductor memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20110312155A1. Автор: Masayuki Tanaka,Hirofumi IIKAWA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Method for fabricating a MOSFET device, with local channel doping, self aligned to a selectively deposited tungsten gate

Номер патента: US5688706A. Автор: Horng-Huei Tseng. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 1997-11-18.

Metal gate structure for semiconductor devices

Номер патента: US20140246735A1. Автор: Richard Carter,Thilo Scheiper,Martin Trentzsch,Carsten Grass. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-09-04.

WLCSP with transparent substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US11742437B2. Автор: David Gani,Yiying KUO. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-08-29.

Metal line of semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20080014734A1. Автор: Young Ok Hong,Dong Hwan Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-01-17.

Semiconductor memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US12096610B2. Автор: Chang-Min Hong,Hojoon Lee,Younghun Jung,Hee Bum Hong,Heesung Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20220367693A1. Автор: Po-Wen Su,Chih-Tung Yeh,Ming-Hua Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20210366720A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Hyun Ku Kang,Chung Ki Min,Chang Sun Hwang,Han Sol Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20200090943A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Hyun Ku Kang,Chung Ki Min,Chang Sun Hwang,Han Sol Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

COMPOSITION FOR FORMING SILICA BASED INSULATING LAYER, SILICA BASED INSULATING LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING SILICA BASED INSULATING LAYER

Номер патента: US20150044883A1. Автор: PARK Eun-Su,Kwak Taek-Soo,HONG Seung-Hee,SONG Hyun-Ji,NA Yoong-Hee,LEE Han-Song. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

Solderfill for semiconductor package assembly and manufacturing method the same

Номер патента: KR100484889B1. Автор: 이호영. Владелец: 재단법인서울대학교산학협력재단. Дата публикации: 2005-04-28.

Etch Composition of Silicon Nitride Film for Semiconductor Device Manufacturing, Etching Method Using the Same, and Semiconductor Device Produced by the Same

Номер патента: KR19980075656A. Автор: 박상오,김은아. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1998-11-16.

Composition for forming silica based insulating layer, silica based insulating layer and method for manufacturing silica based insulating layer

Номер патента: US9574108B2. Автор: Hyun-Ji SONG,Seung-Hee Hong,Eun-Su PARK,Taek-Soo Kwak,Yoong-Hee NA,Han-Song LEE. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for controlling the etch profile of an aperture formed through a multi-layer insulator layer

Номер патента: US5652172A. Автор: PENG YUNG-SUNG,An Min Chiang,Shau-Tsung Yu,Min-Yi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1997-07-29.

Contact structure of a wires and method manufacturing the same, and thin film transistor substrate including the contact structure and method manufacturing the same

Номер патента: US20100096176A1. Автор: Mun-Pyo Hong,Young-Joo Song,Keun-Kyu Song,Nam-Seok Roh,Kwon-Young Choi,Sang-Ki Kwak,Seung-Taek Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-22.

Composition for forming silica based insulating layer, silica based insulating layer and method for manufacturing silica based insulating layer

Номер патента: TWI515235B. Автор: 宋炫知,洪承希,郭澤秀,朴銀秀,李漢松,羅隆熙. Владелец: 第一毛織股份有限公司. Дата публикации: 2016-01-01.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190140066A1. Автор: Sang-Jin Hyun,Hoon-joo Na,Byoung-Hoon Lee,Sung-in SUH,Min-Woo Song,Chan-hyeong LEE,Hu-Yong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-09.

Negative electrode active material for fluoride-ion battery, negative electrode active material layer for fluoride-ion battery, composition for forming negative electrode active material layer for fluoride-ion battery, fluoride-ion battery, method for manufacturing negative electrode active material for fluoride-ion battery, and method for manufacturing fluoride-ion battery

Номер патента: US20240313219A1. Автор: Takeshi Tojigamori. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRE-CLEAN APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190164826A1. Автор: Lee Pei-Hsuan,CHI Chih-Chien,WU Jung-Tang,WU Szu-Hua,CHEN Pao-Sheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-30.

Method and device for manufacturing semiconductor devices, semiconductor devices, manufacturing program for semiconductor devices, treatment agent for semiconductors, and transfer member

Номер патента: TWI610454B. Автор: 小林光. Владелец: 小林光. Дата публикации: 2018-01-01.

Method for manufacturing a semiconductor device, and base substrate for semiconductor device therefor

Номер патента: KR102328784B1. Автор: 박진성,조현수,한태희,성가진. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2021-11-22.

Method for fabricating semiconductor device capable of covering facet on plug

Номер патента: US20030124465A1. Автор: Min-Suk Lee,Sung-Kwon Lee,Sang-Ik Kim,Chang-Youn Hwang,Weon-Joon Suh. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor Package Processing Apparatus And Semiconductor Package Processing Method Using The Same

Номер патента: KR102430431B1. Автор: 이용구,김룡. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2022-08-08.

Method for forming isolation layer of semiconductor device

Номер патента: US20020137307A1. Автор: CHANG Kim,Wan Kim. Владелец: Kim Wan Shick. Дата публикации: 2002-09-26.

Oxide semiconductor-based transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170294455A1. Автор: Sung Jin Kim,Ju Song EOM. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of CBNU. Дата публикации: 2017-10-12.

Method for integrating SIGE NPN and Vertical PNP Devices

Номер патента: US20090203183A1. Автор: Chun Hu,Kenneth M. Ring,Paul D. Hurwitz,Amol M. Kalburge. Владелец: Newport Fab LLC. Дата публикации: 2009-08-13.

Semiconductor device with interlayer insulation structure including metal-organic framework layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US11955529B2. Автор: Won Tae KOO,Jae Hyun Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Nonvolatile memory devices and methods for fabricating nonvolatile memory devices

Номер патента: US20090014781A1. Автор: Ki-Hyun Hwang,Sang-Jin Hyun,Hong-suk Kim,Si-Young Choi,Seung-Jae Baik. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-01-15.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20210398860A1. Автор: Norio Nakano,Yasuhiro Kumagai,Masatoshi Taya. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Organic thin film transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170331060A1. Автор: Seung Yong Song,Sang Hwan CHO,Seung Hun Kim,Il hwa Hong,Hyo Jeong Kwon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Organic thin film transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US10147896B2. Автор: Seung Yong Song,Sang Hwan CHO,Seung Hun Kim,Il hwa Hong,Hyo Jeong Kwon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-04.

Negative electrode active material for fluoride-ion battery, negative electrode active material layer for fluoride-ion battery, composition for forming negative electrode active material layer for fluoride-ion battery, fluoride-ion battery, method for manufacturing negative electrode active material for fluoride-ion battery, and method for manufacturing fluoride-ion battery

Номер патента: EP4432399A1. Автор: Takeshi Tojigamori. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor device having a plurality of stacked transistors and method of fabricating the same

Номер патента: US20110014754A1. Автор: Chang-Min Hong,Soon-Moon Jung,Han-Byung Park,Hoon Lim,Jae-Joo Shim,Byoung-Keun Son,Cha-Dong Yeo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11616036B2. Автор: Jaehyung Park,Hoonjoo NA,Seokho KIM,Joohee Jang,Kyuha Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-28.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20170053828A1. Автор: Masayuki Tomoyasu,Dong-Chan Kim,Chan-hoon Park,Je-woo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-23.

Semiconductor memory device with high electron mobility channels and method of manufacturing the same

Номер патента: US11882703B2. Автор: Hyung Jin Choi,Jae Hyeon Shin,Sungmook Lim,In Gon YANG,Gil Bok CHOI,Dae Hwan YUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US9087735B2. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Jin Ho Bin. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-07-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140138687A1. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Jin Ho Bin. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-05-22.

Transistor Device and Method for Forming a Recess for a Trench Gate Electrode

Номер патента: US20200111896A1. Автор: Thomas Feil,Olaf Kuehn,Heimo Hofer,Ravi Keshav Joshi,Christoph Gruber,Juergen Steinbrenner,Jyotshna Bhandari. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-04-09.

Fin isolation structure for FinFET and method of forming the same

Номер патента: US11942373B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao,Chu-An Lee,Chun-Wen Hsiao,Peng-Chung Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor device having ferroelectric layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200066756A1. Автор: Hyangkeun YOO,Joong Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220208706A1. Автор: Jaehyung Park,Hoonjoo NA,Seokho KIM,Joohee Jang,Kyuha Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230238343A1. Автор: Jaehyung Park,Hoonjoo NA,Seokho KIM,Joohee Jang,Kyuha Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-27.

Method for forming a semiconductor device having a silicide layer

Номер патента: WO2005119752A1. Автор: Dharmesh Jawarani,Tab A. Stephens. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-12-15.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US7358613B2. Автор: Takaharu Nishimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-04-15.

Semiconductor device having ferroelectric layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US10490571B2. Автор: Hyangkeun YOO,Joong Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-11-26.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20050161709A1. Автор: Tsutomu Imai,Tetsuya Miwa,Takayuki Kaida,Seiji Kai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-28.

Method for dissociating metals from metal compounds

Номер патента: US6948238B2. Автор: Ai-Sen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-09-27.

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20170373155A1. Автор: Lin Puru,Chen Sun-Zen,CHEN JIANN-HENG. Владелец: National Chi Nan University. Дата публикации: 2017-12-28.

Tableted epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: KR102097800B1. Автор: 김상균,김상진,이영준,이동환,엄태신,조용한. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2020-04-06.

Manufacturing method for semiconductor wafers and wire saw used for the same

Номер патента: KR100955962B1. Автор: 켄시오 미야타,세이지 하라다,케이이치 나가사와. Владелец: 코마츠 엔티씨 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2010-05-04.

Method for forming low resistance and low defect density tungsten contacts to silicon semiconductor wafer

Номер патента: US5250467A. Автор: Sasson Somekh,Mei Chang,Jaim Nulman. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-10-05.

Method for producing semiconductor chip with adhesive film, adhesive film for semiconductor used in the method, and method for producing semiconductor device

Номер патента: EP2200075A4. Автор: Yuuki Nakamura,Keiichi Hatakeyama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-07.

Method for forming low resistance and low defect density tungsten contacts to silicon semiconductor wafer

Номер патента: US5356835A. Автор: Sasson Somekh,Mei Chang,Jaim Nulman. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1994-10-18.

Treatment liquid for semiconductor with ruthenium and method of producing the same

Номер патента: US20230257887A1. Автор: Takafumi Shimoda,Yuki Kikkawa,Takayuki Negishi,Tomoaki Sato. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Fin isolation structure for finfet and method of forming the same

Номер патента: US20230274982A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao,Chu-An Lee,Chun-Wen Hsiao,Peng-Chung Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3787017A1. Автор: Jaehyung Park,Hoonjoo NA,Seokho KIM,Kyuha Lee,Johee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-03.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20210242320A1. Автор: Dae Hyun Kim,Jisoo Lee,Dongchan Kim,Junghwan HUH,Euiju KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US11462623B2. Автор: Dae Hyun Kim,Jisoo Lee,Dongchan Kim,Junghwan HUH,Euiju KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-04.

Bonding film composition for semiconductor assembly and bonding film formed of the same

Номер патента: TW201226512A. Автор: Sang-Jin Kim,Dong-Seon Uh,Jae-won Choi,Cheol-Su Kim,Ki-Tae Song. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Method for control of etch profile

Номер патента: US4671849A. Автор: Lee Chen,Gangadhara S. Mathad. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-06-09.

METHOD FOR MANUFACTURING A CONTINUOUS INSULATING LAYER BURIED IN A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, BY ION IMPLANTATION

Номер патента: FR2581795B1. Автор: . Владелец: Golanski Andrzej. Дата публикации: 1988-06-17.

METHOD FOR MANUFACTURING AN INSULATED INSULATED LAYER IN A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, BY ION IMPLANTATION

Номер патента: FR2563377A1. Автор: Michel Bruel,Jean Du Port De Poncharra. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1985-10-25.

Thin-film transistor array substrate, method of manufacturing the same, and display device

Номер патента: US10134782B2. Автор: Guanghai Jin,Yongjoo Kim,Minhyeng LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Method of depositing insulating layer on underlying layer using plasma-assisted cvd process using pulse-modulated plasma

Номер патента: US5231057A. Автор: Yuji Furumura,Junya Nakahira,Masahiko Doki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1993-07-27.

Method for producing semiconductor chip with adhesive film, adhesive film for semiconductor used in the method, and method for producing semiconductor device

Номер патента: CN101821833B. Автор: 畠山惠一,中村祐树. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

Method for forming an insulation layer in a semiconductor body and transistor device

Номер патента: EP3633712A1. Автор: Hans Weber,Franz Hirler,Winfried Kaindl,Markus Rochel,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-04-08.

Method for making semiconducting layer

Номер патента: US20180123047A1. Автор: Yang Wei,Kai-Li Jiang,Shou-Shan Fan,Dong-Qi Li. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240120403A1. Автор: Kwanghee Lee,Jeeeun YANG,Sangwook Kim,Moonil Jung,EunTae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for manufacturing an interfacial lithium fluoride layer for an electrochemical cell

Номер патента: US12040505B2. Автор: Mei Cai,Meinan HE,Biqiong WANG,Andrew J. Galant,William Osad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Cleaning solution for cleaning substrate for semiconductor devices and cleaning method using the same

Номер патента: US20050020463A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Makoto Ikemoto,Yasuhiro Kawase. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Cleaning agent for semiconductor device and cleaning method using the same

Номер патента: US20090088361A1. Автор: Yoshinori Nishiwaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2009-04-02.

Polishing Pad for Semiconductor Wafer and Polishing Process Using the Same

Номер патента: KR100890090B1. Автор: 고우 하세가와,유끼오 호사까. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2009-03-24.

Method for manufacturing an interfacial lithium fluoride layer for an electrochemical cell

Номер патента: US20240047821A1. Автор: Mei Cai,Meinan HE,Biqiong WANG,Andrew J. Galant,William Osad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-02-08.

Composition for non-aqueous secondary battery adhesive layer, adhesive layer for non-aqueous secondary battery and method of producing the same, laminate for non-aqueous secondary battery and method of producing the same, and non-aqueous secondary battery

Номер патента: US20240145782A1. Автор: Masanobu Sato,Yutaka Maruhashi. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Array substrate of X-ray sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786711B2. Автор: DONG Yang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

P-Si TFT and method for fabricating the same, array substrate and method for fabricating the same, and display device

Номер патента: US09673333B2. Автор: Zheng Liu,Xiaolong Li,Xiaoyong Lu,Yu-Cheng CHAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Vertical channel thin film transistor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240213372A1. Автор: Seong-Mok CHO,Ji Hun Choi,Yong Hae Kim,Chi-Sun Hwang,Jae-Eun PI,Jong-Heon Yang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-06-27.

Memory device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10593676B2. Автор: Tzu-Ming Ou Yang,Shu-Ming LEE. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-03-17.

Thin film transistor substrate having metal oxide semiconductor and manufacturing the same

Номер патента: US09425216B2. Автор: Sul Lee,Hun Jang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Array substrate, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20210167097A1. Автор: Wei Li,Jie Zhang,Jun Fan,Pan Guo. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Polymer with a good heat resistance and storage stability, underlayer film composition containing the polymer and process for forming underlayer film using the composition

Номер патента: US09589788B2. Автор: Min Ho Jung,Hye Ryoung Lee,Jeong Eop Choi. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Thin film transistor array panel and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110095300A1. Автор: Woong-Kwon Kim,Dae-Cheol Kim,Sang-Youn Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-04-28.

Integrated circuits with memory cells and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09537092B2. Автор: Alex See,Shyue Seng Tan,Zheng Zou. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

Optical measurement apparatus, optical measurement method using the same, and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240219314A1. Автор: Young Hoon Sohn,Min Ho Rim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Epitaxy in semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09698249B2. Автор: Hsiu-Ting Chen,Yi-Ming Huang,Shih-Chieh Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Thin film transistor substrate having electrode layers that are formed on insulating layer to cover common voltage line and grounding line

Номер патента: US20100136719A1. Автор: Young-hun Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-03.

Method for manufacturing semiconductor device, particle, and semiconductor device

Номер патента: US20110201193A1. Автор: Fumihiro Bekku. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-08-18.

Printed wiring board, method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US09706663B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Thin film transistor array substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09520414B2. Автор: Peng Du,Cong Wang,Ming-Hung Shih. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Trench field-effect transistor and method for manufacturing trench fet

Номер патента: US20240105843A1. Автор: Jian Liu,Jinyong Cai,Shida DONG,Zhenhan Wang. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09740035B2. Автор: Sang Hyeon Kwak,Seyeoul Kwon,Sangcheon Youn. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for manufacturing light emitting diode package

Номер патента: US9368673B2. Автор: Tzu-Chien Hung,Chien-Shiang Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Method for manufacturing light emitting diode package

Номер патента: US20160064595A1. Автор: Tzu-Chien Hung,Chien-Shiang Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-03.

Thin film transistor display panel and method for manufacturing the same

Номер патента: US09601518B2. Автор: Masataka Kano,Jun Hyung LIM,Myoung Hwa KIM,Yeon Keon Moon,So Young Koo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for fabricating an array substrate with improved driving ability

Номер патента: US09502448B2. Автор: Lei Shi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20170154997A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Semiconductor memory device and method for fabricating the same

Номер патента: US6489644B1. Автор: Jeong Min Seon. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150041802A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Method for fabricating display panel

Номер патента: US09711542B2. Автор: Yu-Han Huang,Kuo-Yu Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09601591B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US20180301561A1. Автор: Seiji Kaneko,Yohsuke Kanzaki,Takao Saitoh,Yutaka Takamaru,Keisuke IDE. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Semiconductor memory device and method for manufacturing same

Номер патента: US09659957B2. Автор: Kenji Aoyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Active matrix substrate and method for manufacturing same

Номер патента: US20230307465A1. Автор: Tetsuo Kikuchi,Tatsuya Kawasaki,Hajime Imai,Masaki Maeda,Yoshihito Hara,Yoshiharu Hirata,Tohru Daitoh,Teruyuki UEDA. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing light-emitting unit and related devices

Номер патента: WO2024152372A1. Автор: Yasunori Kijima,Hayato Kurasawa,Chi Shun Chan. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-07-25.

Metal oxide thin film transistor and method for manufacturing same, and display panel

Номер патента: US20240363760A1. Автор: Bin Lin,Yang Wang,Xue Yu,Wenxing Xi,Fadian LE,Zhenyou ZOU. Владелец: Fuzhou BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US09679910B2. Автор: Kotaro Nomura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Pillar-shaped semiconductor memory device and method for producing the same

Номер патента: US09589973B2. Автор: Fujio Masuoka,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Light emitting element, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US11024823B2. Автор: Takayoshi Kato,Shimpei Tsujikawa,Naoya Kasahara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-06-01.

High-thermal conductive epoxy compound and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US11926695B2. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Hyejeong Lee,Kyeong Pang,Mooho Lee,Songwon Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Manufacturing method for piezoelectric ceramic chip, piezoelectric ceramic chip assembly and display device

Номер патента: US20220158079A1. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Preparation method for array substrate and preparation method for display panel

Номер патента: US20240234440A1. Автор: Bin Lin,Yang Wang,Wenxing Xi,Liangliang LI,Zengrong LI,Hangle GUO. Владелец: Fuzhou BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Light-emitting device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9203000B2. Автор: Su-Hon Lin. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-12-01.

Electronic device which can be adhered to skin and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200187848A1. Автор: Jeehwan Kim,Eunjoo Kim,Jiyeon HAN,Han-Wool YEUN. Владелец: Amorepacific Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Manufacturing methods for low temperature poly-silicon array substrate and low temperature poly-silicon thin-film transistor

Номер патента: US20190386031A1. Автор: CHEN CHEN. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Wiring board and mounting structure using the same

Номер патента: US09936583B2. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Highly thermally conductive epoxy compound, and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210147613A1. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Kyeong Pang,Mooho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Method for Monitoring Contact Hole Etching Process of TFT Substrate

Номер патента: US20140099737A1. Автор: Xiangdeng Que. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

Method for fabricating a split gate flash memory cell

Номер патента: US20030049904A1. Автор: Chi-Hui Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2003-03-13.

Method for fabricating gate structures

Номер патента: US20210134979A1. Автор: Chi-Cheng Huang,Chih-Hao Pan,Po-Hsuan CHEN,Kuo-Lung Li,Szu-Ping Wang,Chao-Sheng Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Novel Polymer with a Good Heat Resistance and Storage Stability, Underlayer Film Composition Containing the Polymer and Process for Forming Underlayer Film Using the Composition

Номер патента: US20160365242A1. Автор: Min Ho Jung,Hye Ryoung Lee,Jeong Eop Choi. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

Thin film transistor having gate insulating layer including different types of insulating layers, method of manufacturing the same, and display device comprising the same

Номер патента: US20200212076A1. Автор: Intak Cho,Jaeman JANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Method for fabricating first electrode of capacitor

Номер патента: US20080057640A1. Автор: Chun-Wei Yu,Yuan-Ming Chang,Li-Cheng Teng,Chun-Chong Fu. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2008-03-06.

Method for manufacturing double-diffused metal-oxide semiconductor fieldeffect transistor device and the device thereby manufactured

Номер патента: CA1306313C. Автор: Takeshi Nobe,Masahiko Suzumura,Sigeo Akiyama. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1992-08-11.

Method for manufacturing oxide semiconductor device

Номер патента: US20230387136A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Toshinari Sasaki,Hideaki Kuwabara,Kosei Noda,Hiroki Ohara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device, display device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240154038A1. Автор: Masahiko Suzuki,Tetsuo Kikuchi,Tohru Daitoh,Setsuji NISHIMIYA,Hitoshi Takahata. Владелец: Sharp Display Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Shielding for semiconductor optoelectronic devices and packages

Номер патента: US20180235075A1. Автор: Ziv BELMAN,Baruch Schiffmann,Ron Wittenberg,Arnon Hirshberg,Anna M. Prakash,Taylor GAINES,Vladimir MALAMUD. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160081190A1. Автор: Yasushi Inagaki,Hiroyuki Nishioka,Atsushi Kondo,Noritaka Yamashita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Display substrate, method of manufacturing the same, and display device including the same

Номер патента: US12074175B2. Автор: Yun Jong YEO,Yu-gwang Jeong,Seon-Il Kim,Subin BAE,SungWon Cho,Daewon CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Structure and method for determining edges of regions in a semiconductor wafer

Номер патента: EP1374299A2. Автор: Tobias Mono,Thomas Schafbauer,Andreas Von Ehrenwall. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US09960167B1. Автор: Yu-Chieh Lin,Li-Wei Feng,Ying-Chiao Wang,Chien-Ting Ho. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for manufacturing a depletion type double-diffused metal-oxide semiconductor field effect transistor device

Номер патента: US4902636A. Автор: Takeshi Nobe,Masahiko Suzumura,Sigeo Akiyama. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1990-02-20.

Flexible Organic Light Emitting Display Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20170315399A1. Автор: Sang Hyeon Kwak,Seyeoul Kwon,Sangcheon Youn. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240016012A1. Автор: Dawoon Jung,Yu-gwang Jeong,Tae Wook Kang,Su Bin Bae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160105966A1. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Method for making dual silicide and germanide semiconductors

Номер патента: US8603882B2. Автор: Fu-Liang Yang,Yu-Sheng Lai,Wen-Fa Wu,Szu-Hung Chen,Hung-Min CHEN. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2013-12-10.

Cell string and reading method for the cell string

Номер патента: US20150348639A1. Автор: Jong-ho Lee,Sung-Min JOE. Владелец: SNU R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2015-12-03.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230132915A1. Автор: Yu-gwang Jeong,Woongsik Kim,Jin-Su Byun. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Organic light-emitting display device and method of fabricating the same

Номер патента: US09991464B2. Автор: Yonghoon Choi,Kangju Lee,Sookang Kim,Wonhoe KOO,Mingeun Choi,Hyunsoo LIM. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Thin film transistor and organic light emitting diode display including the same

Номер патента: US09653609B2. Автор: Jung Hyun Kim,Seung Min Lee,Sang Ho Park,Jae Hyuk Jang,Joo Sun YOON,Ki Wan Ahn,Yong Jae Jang,Joung-Keun Park,Kwang Young CHOI,Hee Jun Yoo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Thin film transistor substrate, an organic light-emitting display apparatus using the same, and a method of manufacturing the thin film transistor substrate

Номер патента: US20170271424A1. Автор: Minchul Shin,Hyunbeen Hwang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Method for manufacturing array substrate with embedded photovoltaic cell

Номер патента: US20140024151A1. Автор: Xindi Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Method for manufacturing fin transistor that prevents etching loss of a spin-on-glass insulation layer

Номер патента: US20080242030A1. Автор: Young Ho Lee,Dong Sun Sheen,Seok Pyo Song. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-10-02.

Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same

Номер патента: US09627620B2. Автор: Chungi You. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US7714435B2. Автор: Sung-Kwon Lee,Myung-Ok Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-05-11.

Substrate for semiconductor package with improved bumping of chip bumps and contact pads and semiconductor package having the same

Номер патента: US8581397B2. Автор: Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-11-12.

Semiconductor memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20210104526A1. Автор: Yong-Hoon Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

Transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US9917268B1. Автор: Cheng-Hang Hsu,Hsiao-Wen Zan,Shao-Fu Peng. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for fabricating a metal protection layer on electrically connecting pad of circuit board

Номер патента: US20070218591A1. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180076402A1. Автор: Cheng-Hang Hsu,Hsiao-Wen Zan,Shao-Fu Peng. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220399431A1. Автор: Sang Jin Park,Young Dae Kim,Jin Seock KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor device, manufacturing method of the same, and electronic device

Номер патента: US09911861B2. Автор: Yuichi Sato,Daisuke Matsubayashi,Yutaka Okazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device, capacitor, TFT with improved stability of the active layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09553176B2. Автор: Chih-Chieh Hsu,Jing-Yi Yan,Chu-Yin Hung,Hsiao-Chiang Yao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-01-24.

Composition for forming silica based insulating layer, method for manufacturing composition for forming silica based insulating layer, silica based insulating layer and method for manufacturing silica based insulating layer

Номер патента: KR101556672B1. Автор: 김상균,김고은,홍승희,윤희찬,임상학,송현지,박은수,김봉환,김미영,배진희,곽택수,이한송,한권우,나융희. Владелец: 제일모직 주식회사. Дата публикации: 2015-10-01.

Thin film transistor devices with different electrical characteristics and method for fabricating the same

Номер патента: US8158985B2. Автор: Te-Yu Lee,Mei-Ling Chang,Yu-Chung Liu,Kuo-Chao Chen,Te-chang WAN. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2012-04-17.

Composition for forming silica based insulating layer, method for manufacturing composition for forming silica based insulating layer, silica based insulating layer and method for manufacturing silica based insulating layer

Номер патента: TW201425418A. Автор: Sang-kyun Kim,Hyun-Ji SONG,Seung-Hee Hong,Mi-young Kim,Eun-Su PARK,Taek-Soo Kwak,Yoong-Hee NA,Han-Song LEE,Bong-Hwan Kim,Hui-Chan Yun,Kwen-Woo HAN,Sang-Hak Lim,Go-Un Kim,Jin-Hee Bae. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2014-07-01.

Method for fabricating capacitor of semiconductor device using hemispherical grain (HSG) polysilicon

Номер патента: US5817555A. Автор: Bok-Won Cho. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-06.

Array substrate, method for fabricating the same and display panel

Номер патента: US20210375952A1. Автор: Meng Zhao,Lei Wang,Zheng Liu,Yanan NIU,Hongwei TIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Avalanche photodetectors and image sensors including the same

Номер патента: US20230335665A1. Автор: Jaeho Lee,Hyeonjin Shin,Haeryong Kim,Sanghyun JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130109119A1. Автор: Jin-Seong Park,Min-Kyu Kim,Yeon-Gon Mo,Kwang-Suk Kim,Tae-kyung Ahn,Jae-Kyeong Jeong,Jong-Han Jeong,Hui-Won Yang,Eun-Hyun Kim,Jae-Wook Kang,Hyun-Joong Chung,Jae-Soon IM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150340417A1. Автор: Jang-soon Im,Jin-Seong Park,Min-Kyu Kim,Yeon-Gon Mo,Kwang-Suk Kim,Tae-kyung Ahn,Jae-Kyeong Jeong,Jong-Han Jeong,Hui-Won Yang,Eun-Hyun Kim,Jae-Wook Kang,Hyun-Joong Chung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240204049A1. Автор: Ping-Lung Yu,Po-Chun Shao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200144345A1. Автор: Yongsu Lee,Sanggun Choi,Myounggeun Cha,Kiseok Choi,Jiyeong SHIN,Sangsub KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Photosensor and display device having the same

Номер патента: US20170288001A1. Автор: Ryoichi Ito. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-10-05.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240130168A1. Автор: Donghoon Lee,Jangmi KANG,Byungchang Yu,Myunghoon PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Avalanche photodetectors and image sensors including the same

Номер патента: US20190157491A1. Автор: Jaeho Lee,Hyeonjin Shin,Haeryong Kim,Sanghyun JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-23.

Touch sensor and display device having the same

Номер патента: US20210247872A1. Автор: Hyun Sik Park,Chun Gi YOU,Tae Ik Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Array substrate for liquid crystal display device and method of fabricating the same

Номер патента: US7989242B2. Автор: Gee-Sung Chae,Byung-Geol Kim,Jae-Seok Heo,Woong-Gi Jun. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-02.

Pressure sensor and display device having the same

Номер патента: US20180182901A1. Автор: Jae Ik Lim,Jang-Ung PARK,Hye Yong Chu,Sung-Ho Shin,Won Sang Park,Seiho Choi,Sangyoon Ji. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Top gate thin-film transistor and method of producing the same

Номер патента: US20030224561A1. Автор: David Mcculloch,Carl Glasse. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-12-04.

Top gate thin-film transistor and method of producing the same

Номер патента: US20010026962A1. Автор: David Mcculloch,Carl Glasse. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2001-10-04.

Top gate thin-film transistor and method of producing the same

Номер патента: WO2001052313A1. Автор: David J. Mcculloch,Carl Glasse. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2001-07-19.

Top gate thin-film transistor and method of producing the same

Номер патента: EP1166348A1. Автор: David J. Mcculloch,Carl Glasse. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-01-02.

Non-volatile memory device having vertical structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899408B2. Автор: Young-woo Park,Jae-Duk Lee,Young-Hwan Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same

Номер патента: US09767730B2. Автор: Deok-Hoi Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Light emitting device and light emitting device package including the same

Номер патента: US09680065B2. Автор: Sang Youl Lee,Sung Ho Jung,Jin Kyung Choi,Jae Won SEO. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Component built-in board and method of manufacturing the same, and mounting body

Номер патента: US09560770B2. Автор: Koji Munakata,Shin Hitaka. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Nonvolatile semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09502431B2. Автор: Kiwamu Sakuma,Daisuke Matsushita,Chika Tanaka,Masumi SAITOH,Kensuke Ota. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12142588B2. Автор: Jaehyung Park,Hoonjoo NA,Seokho KIM,Joohee Jang,Kyuha Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-12.

Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same

Номер патента: US09412297B2. Автор: Deok-Hoi Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Micro LED display panel and method for making same

Номер патента: US10916532B2. Автор: I-Wei Wu,Jung-An Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Thin film transistor array panel and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140084293A1. Автор: Dae Hwan Kim,Je Hun Lee,Jung Hwa KIM,Byung Du Ahn,Ji Hun LIM,Hyun Kwang JUNG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kookmin University. Дата публикации: 2014-03-27.

Non-volatile semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110284944A1. Автор: Yasushi Nakasaki,Naoki Yasuda,Koichi Muraoka,Shoko Kikuchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Non-volatile semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130153985A1. Автор: Yasushi Nakasaki,Naoki Yasuda,Koichi Muraoka,Shoko Kikuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-06-20.

Non-volatile semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120256249A1. Автор: Yasushi Nakasaki,Naoki Yasuda,Koichi Muraoka,Shoko Kikuchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-11.

Non-volatile semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8217444B2. Автор: Yasushi Nakasaki,Naoki Yasuda,Koichi Muraoka,Shoko Kikuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-07-10.

Semiconductor device and electronic system including the same

Номер патента: US20240315057A1. Автор: Dahhye Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor memory devices and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4429435A2. Автор: Takuya Futatsuyama,Daeseok Byeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Semiconductor memory devices and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240306402A1. Автор: Takuya Futatsuyama,Daeseok Byeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Resistance switching memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09853215B1. Автор: Feng-Min Lee,Po-Hao Tseng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Composition for forming silica-based insulating layer, method for preparing composition for forming silica-based insulating layer, silica-based insulating layer, and method for manufacturing silica-based insulating layer

Номер патента: US20150274980A1. Автор: Sang-kyun Kim,Hyun-Ji SONG,Seung-Hee Hong,Mi-young Kim,Eun-Su PARK,Taek-Soo Kwak,Yoong-Hee NA,Han-Song LEE,Bong-Hwan Kim,Hui-Chan Yun,Kwen-Woo HAN,Sang-Hak Lim,Go-Un Kim,Jin-Hee Bae. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2015-10-01.

Composition for forming silica-based insulating layer, method for preparing composition for forming silica-based insulating layer, silica-based insulating layer, and method for manufacturing silica-based insulating layer

Номер патента: CN104620326A. Автор: 金相均,宋炫知,洪承希,金美英,林相学,韩权愚,金古恩,尹熙灿,郭泽秀,金奉焕,罗隆熙,朴银秀,裵镇希,李汉松. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2015-05-13.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20110215326A1. Автор: Kiyoshi Kato,Hiromichi Godo,Ryota Imahayashi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-08.

Method for fabricating a mosfet device, with local channel doping and a titanium silicide gate

Номер патента: US5677217A. Автор: Horng-Huei Tseng. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 1997-10-14.

Three-dimensional semiconductor memory device, electronic system including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20230247834A1. Автор: Gukhyon Yon,Soyeong AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Backlight unit, display device comprising same, and method for manufacturing display device

Номер патента: US20230420423A1. Автор: Soohyun KIM,Wonseok Choi,Dohan Kim,Youngdo Kim,Junoh SHIN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of determining a critical temperature of a semiconductor package and apparatus for performing the same

Номер патента: US20220102172A1. Автор: Heejin Kim,Mingi HONG,Ilyoung Han,Choongbo Shim,Nungpyo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-31.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US9545016B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Kei Imafuji,Hiromu ARISAKA,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of determining a critical temperature of a semiconductor package and apparatus for performing the same

Номер патента: US11942344B2. Автор: Heejin Kim,Mingi HONG,Ilyoung Han,Choongbo Shim,Nungpyo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Active matrix substrate, liquid crystal display device and method for manufacturing active matrix substrate

Номер патента: US20230168550A1. Автор: Hiroaki Furukawa,Hiroshi Matsukizono,Yuhichi Saitoh,Atsushi HACHIYA. Владелец: Sharp Display Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

Solar cell module and method for manufacturing solar cell module

Номер патента: US20170207357A1. Автор: Masahiro Iwata,Haruhisa Hashimoto,Tasuku Ishiguro,Youhei Murakami,Hiroyuki Kannou,Ryoji Naito,Kazuki Ohta. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Photodiode and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080023781A1. Автор: Mikihiko Kato,Takayoshi Inujima. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-01-31.

Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140182896A1. Автор: Yul Kyo Chung,Dae Hyun Park,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Antenna substrate and electronic device including the same

Номер патента: US20230198165A1. Автор: Yang Je Lee,Je Sang Park,Chang Gun Oh,Hyun Kyung Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Electrostatic chuck and thin film deposition apparatus including the same

Номер патента: US20240322713A1. Автор: Mingoo KANG,Minchul SONG,Junhyeuk KO,Sukha RYU,Sangheon Jeon,Eui Gyu Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Display device and method of fabricating the same

Номер патента: US12108634B2. Автор: Min Woo Kim,Jin Woo Choi,Dae ho Song,Byung Choon Yang,Hyung II Jeon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Switching device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09954096B2. Автор: Yuichi Takeuchi,Hirokazu Fujiwara,Narumasa Soejima. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Field-effect transistor and method for manufacturing field-effect transistor

Номер патента: US20230079309A1. Автор: Nobuyoshi Matsuura,Nobuyuki Shirai. Владелец: Will Semiconductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

TFT array substrate and display panel including the same

Номер патента: US11978743B2. Автор: Keitaro Yamashita,Yoshihiro Morimoto. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Display substrate, method of manufacturing the same, and display device including the same

Номер патента: US20210111198A1. Автор: Yun Jong YEO,Yu-gwang Jeong,Seon-Il Kim,Subin BAE,SungWon Cho,Daewon CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Member for semiconductor light-emitting device, method of manufacturing the same, and semiconductor light-emitting device using the same

Номер патента: CN101268120A. Автор: 森宽,小林博,山崎正典,加藤波奈子,外村翼,阿部麻理. Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 2008-09-17.

Display substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US10355024B2. Автор: Dong-ju Yang,Hyangyul Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-16.

Display device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus including the same

Номер патента: EP4160682A1. Автор: Jeong Yu-Gwang,KANG Taewook,CHOI Sanggun,Keunwoo Kim,SungWon Cho,Joon Woo BAE,Jaehwan Chu. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240030304A1. Автор: Wandon Kim,Munhyeon Kim,Myung Gil Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Thin film transistor and organic light emitting diode display including the same

Номер патента: US20160155858A1. Автор: Jung Hyun Kim,Seung Min Lee,Sang Ho Park,Jae Hyuk Jang,Joo Sun YOON,Ki Wan Ahn,Yong Jae Jang,Joung-Keun Park,Kwang Young CHOI,Hee Jun Yoo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US11804530B2. Автор: Wandon Kim,Munhyeon Kim,Myung Gil Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Display substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190296053A1. Автор: Dong-ju Yang,Hyangyul Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Display substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US10734416B2. Автор: Dong-ju Yang,Hyangyul Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Display substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180019264A1. Автор: Dong-ju Yang,Hyangyul Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Display device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20230075763A1. Автор: Keunwoo Kim,Yu-gwang Jeong,SungWon Cho,Sanggun Choi,Taewook Kang,Joon Woo BAE,Jaehwan Chu. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Array substrate, liquid crystal display device having the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070296884A1. Автор: Jin Wuk Kim,Sang Yeup Lee. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-27.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US9806085B1. Автор: Sanpo Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for controlling transistor spacer width

Номер патента: US6133132A. Автор: Anthony J. Toprac,John R. Behnke,Matthew Purdy. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-10-17.

Backside illumination cmos image sensors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20110193147A1. Автор: Kyung-Ho Lee,Jung-Chak Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Thin film transistor, display device including the same, and method of manufacturing the display device

Номер патента: US8785910B2. Автор: Jong-hyun Park,Sun Park,Chun-Gi You,Yul-Kyu Lee,Jin-Hee Kang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-22.

Methods for forming patterned insulating layers on conductive layers and devices manufactured using such methods

Номер патента: WO2020112339A1. Автор: Thomas M. Wynne. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2020-06-04.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020146565A1. Автор: Akira Nagai,Takao Miwa,Hiroyoshi Kokaku,Toshiaki Ishll. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-10.

Adhesive sheet for semiconductor device production, semiconductor device using the same, and production method of semiconductor device

Номер патента: HK1073178A1. Автор: SATOU Takeshi,Sei Akinori. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-23.

Methods for fabricating a thin film transistor and an array substrate

Номер патента: EP2757589A3. Автор: ZHEN Wang,Shuibin NI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-13.

Array substrate for liquid crystal display device and method of fabricating the same

Номер патента: US20090309102A1. Автор: Gee-Sung Chae,Byung-Geol Kim,Jae-Seok Heo,Woong-Gi Jun. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-17.

Display device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230299089A1. Автор: Joon Seok Park,Hyung Jun Kim,Myoung Hwa KIM,Sang Woo Sohn,Tae Sang Kim,Yeon Keon Moon,Hye Lim Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for producing a connection between component parts

Номер патента: US11694977B2. Автор: Simeon Katz,Sophia Huppmann,Thorsten Wagner,Kurt Hingerl,Michael Hoenle. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-07-04.

Backside illuminated image sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200235144A1. Автор: Seong Jin Kim,Chang Hun Han,Jong Man KIM,In Guen Yeo. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11901374B2. Автор: Sung Jae YUN,Hang Jae Lee,Yuk Hyun NAM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Pressure sensor and display device having the same

Номер патента: US10573761B2. Автор: Jae Ik Lim,Jang-Ung PARK,Hye Yong Chu,Sung-Ho Shin,Won Sang Park,Sangyoon Jin,Seiho Choi. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2020-02-25.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230411561A1. Автор: Jae Hyun Lee,Seul Ki Kim,Seung Ha CHOI,Jong Bum CHOI,Ki Su JIN,Min Sik Jung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240014353A1. Автор: Joon Yong Park,Yung Bin Chung,Dong Min Lee,Hyun Eok Shin,Sung Joo KWON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Method for manufacturing SONOS flash memory

Номер патента: US8076206B2. Автор: Masahiko Higashi. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2011-12-13.

Organic light-emitting element and organic light-emitting display device including the same

Номер патента: US20220246707A1. Автор: HYUN Koo,Ajeong CHOI,Wonjae JOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-04.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220013607A1. Автор: Junghyun Cho,Haeyoung Yun,Wangwoo Lee,Minwoo Woo,Gunwoo Ko,Hyungjoo Jeon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Switching element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180240906A1. Автор: Masatoshi Tsujimura,Yasushi Urakami,Sachiko Aoi,Katsuhiro KUTSUKI. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Manufacturing method for array substrate and array substrate

Номер патента: US20210327913A1. Автор: En-Tsung Cho,Yiqun Tian. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Integrated circuit device and electronic system including the same

Номер патента: US20240107775A1. Автор: Jihong Kim,Hyunmook Choi,Hyunmog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220262827A1. Автор: Sung Jae YUN,Hang Jae Lee,Yuk Hyun NAM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Dye and pry process for removing quad flat no-lead packages and bottom termination components

Номер патента: US20190157169A1. Автор: John R. Dangler,Jennifer Bennett,James D. Bielick,David J. Braun,Timothy P. Younger,Stephen M. Hugo,Theron L. Lewis,Tim A. BARTSCH. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130341614A1. Автор: Jin-Seong Park,Min-Kyu Kim,Yeon-Gon Mo,Kwang-Suk Kim,Tae-kyung Ahn,Jae-Kyeong Jeong,Jong-Han Jeong,Hui-Won Yang,Eun-Hyun Kim,Jae-Wook Kang,Hyun-Joong Chung,Jae-Soon IM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110095274A1. Автор: Jin-Seong Park,Min-Kyu Kim,Yeon-Gon Mo,Kwang-Suk Kim,Tae-kyung Ahn,Jae-Kyeong Jeong,Jong-Han Jeong,Hui-Won Yang,Eun-Hyun Kim,Jae-Wook Kang,Hyun-Joong Chung,Jae-Soon IM. Владелец: Samsung Mobile Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.

Non-volatile memory device and system including the same

Номер патента: US20240015977A1. Автор: Yong Seok Kim,Min Jun Lee,Jong Ho WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240032271A1. Автор: Yi-Chin Chen,Jiun-Sheng YANG. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package device

Номер патента: US09685422B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130026662A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Mitsuaki Fusumada,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-01-31.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: JP3668403B2. Автор: 一雅 五十嵐. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-07-06.

Method for fabricating thin film transistor

Номер патента: US20100136755A1. Автор: Gee Sung Chae,Jae Seok Heo,Woong Gi Jun. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Apparatus for testing a semiconductor package

Номер патента: US9244119B2. Автор: Gui-Heum CHOI,In-Sik KIM,Bo-Keun SHIM,Sung-Jae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-26.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20050221094A1. Автор: Masato Shimizu,Takahiro Uchida. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-10-06.

Sealing composition for semiconductor, semiconductor device and method of producing the same, and polymer and method of producing the same

Номер патента: US9169353B2. Автор: Tsuneji Suzuki,Hirofumi Tanaka,Shigeru Mio,Kazuo Kohmura,Yasuhisa Kayaba,Shoko Ono. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2015-10-27.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: CN102898781A. Автор: 襖田光昭,市川智昭,杉本直哉,岩重朝仁. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-01-30.

Die bonding resin for semiconductor chip and semiconductor device using the same.

Номер патента: JP2605970B2. Автор: 修 大西. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-30.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: JP4399902B2. Автор: 昌信 藤井,慶三 武宮,光生 戸川,隆貴 柏原. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-20.

Array substrate for liquid crystal display device and method of manufacturing the same

Номер патента: GB2444379B. Автор: Byoung-Ho Lim,Joo-Soo Lim,Byung-chul Ahn,Hyo-Uk Kim,Hee Young Kwack,Hyun Seok Hong. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-17.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: TW200619255A. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

Electronic panel and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20210408141A1. Автор: Dong-Hyun Lee,Deok-Young Choi,Byeongguk JEON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Pixel structure and display apparatus having the same

Номер патента: US20180323342A1. Автор: Henry Wang,Po-Hsin Lin,Xue-Hung TSAI,Wei-Tsung Chen. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Electronic panel and electronic apparatus including the same

Номер патента: US11600671B2. Автор: Dong-Hyun Lee,Deok-Young Choi,Byeongguk JEON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Thin film transistor and display device including the same

Номер патента: US20160027854A1. Автор: Suk Hoon Ku. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Method for forming and structure of a recessed source/drain strap for a mugfet

Номер патента: US20120056264A1. Автор: Jed H. Rankin,Brent A. Anderson,Andres Bryant,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-03-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: TWI291976B. Автор: Akira Nagai,Takao Miwa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2008-01-01.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: EP1595919B1. Автор: Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Tsuyoshi Ishizaka,Kei Toyota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-08-22.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: TWI297696B. Автор: Tsukahara Daisuke,Toyoda Eiji,IKEMURA Kazuhiro,NAKABAYASHI Katsuyuki,Eto Takuya. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-06-11.

Electronic panel and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20200321402A1. Автор: Dong-Hyun Lee,Deok-Young Choi,Byeongguk JEON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Array substrate and display device including the same

Номер патента: US20170115518A1. Автор: Dong Hee Shin,Dong Hyeon Ki,Jae Jin SONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

Switching element and method of manufacturing the same

Номер патента: US10326015B2. Автор: Masatoshi Tsujimura,Yasushi Urakami,Sachiko Aoi,Katsuhiro KUTSUKI. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-06-18.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4369416A1. Автор: Daniel Maurer,Sabine Konrad,Thomas Ostermann,Steffen SACK. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Switching Device and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20180090612A1. Автор: Yuichi Takeuchi,Hirokazu Fujiwara,Narumasa Soejima. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Array substrate and display device including the same

Номер патента: US10036926B2. Автор: Dong Hee Shin,Dong Hyeon Ki,Jae Jin SONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-31.

universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same

Номер патента: KR101535229B1. Автор: 류인선. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2015-07-08.

Epoxy resin composition for encapsulating semicondouctor device and semiconductor package encapsulated by using the same

Номер патента: KR20160036770A. Автор: 이은정,김상진,조용한. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2016-04-05.

Bonding method for semiconductor device and bonding lead used for the same

Номер патента: JPH118266A. Автор: Masao Matsuura,雅夫 松浦. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-01-12.

Display panel and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170287986A1. Автор: Yang-Wan Kim,Jin-Tae Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same

Номер патента: US9313893B2. Автор: Yul Kyo Chung,Dae Hyun Park,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-12.

Solar panel and method for producing the solar panel

Номер патента: US20220037551A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Kevin B. VAN GAEVER,James P. Hanley. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-02-03.

Method for manufacturing magnetic core module in magnetic head, magnetic core module in magnetic head and magnetic head

Номер патента: US20170365278A1. Автор: Masao Horiguchi,Ruining GAO. Владелец: TECHRECO COMPANY Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Method for manufacturing magnetic core module in magnetic head, magnetic core module in magnetic head and magnetic head

Номер патента: US09761251B2. Автор: Masao Horiguchi,Ruining GAO. Владелец: Techreco Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for manufacturing an inductor

Номер патента: US09659708B2. Автор: Yong Suk Kim,Young Seuck Yoo,Kang Heon Hur,Sung Kwon Wi,Jeong Bok Kwak,Sang Moon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Conductive polymer electronic devices with surface mountable configuration and methods for manufacturing same

Номер патента: EP2014143A2. Автор: John Kelly,David Huang,Gordon L. Bourns,Erik Meijer,Stelar Chu,Daniel E. Grindell. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2009-01-14.

Conductive polymer electronic devices with surface mountable configuration and methods for manufacturing same

Номер патента: WO2007121412A2. Автор: John Kelly,David Huang,Gordon L. Bourns,Erik Meijer,Stelar Chu,Daniel E. Grindell. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2007-10-25.

Conductive polymer electronic devices with surface mountable configuration and methods for manufacturing same

Номер патента: US09552909B2. Автор: John Kelly,David Huang,Gordon L. Bourns,Erik Meijer,Stelar Chu,Daniel E. Grindell. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Inductor component and method for manufacturing same

Номер патента: US20240029953A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Secondary battery and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240047692A1. Автор: Toshihiko MANKYUU. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same

Номер патента: US09905328B2. Автор: Keiichi HASEBE,Naoki KASHIMA,Takenori TAKIGUCHI,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Plasma display panel and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080096362A1. Автор: Motonari Kifune,Akira Shimoyoshi,Hideaki Hirabara. Владелец: Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd. Дата публикации: 2008-04-24.

Materials, systems, and methods for encapsulating thermal barrier materials

Номер патента: EP4369476A3. Автор: John Williams,Brian Cahill,Younggyu Nam,Robert HENNEMUTH. Владелец: Aspen Aerogels Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Method for preparing polymer-nanoparticles having core-shell structure by uniformly coating polymer on metal and inorganic particles, polymer-nanoparticles prepared thereby, and polymer-nanoparticle composite comprising same

Номер патента: US09691520B2. Автор: Jin Young Park,Jong Chan Won,Yong Seok Kim,No Kyun Park,Byoung Gak Kim. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2017-06-27.

Materials, systems, and methods for encapsulating thermal barrier materials

Номер патента: EP4358245A3. Автор: John Williams,Brian Cahill,George Gould,David Mihalcik,Owen Evans,Kathryn Dekrafft,David Baur,Younggyu Nam,Robert HENNEMUTH. Владелец: Aspen Aerogels Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Electrode for Lithium Secondary Battery, Method of Preparing the Same and Lithium Secondary Battery Including the Same

Номер патента: US20240347695A1. Автор: Sung Chul Park,Ung Ju Lee,Koo Seung CHUNG. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Stoichiometric lithium cobalt oxide and method for preparation of the same

Номер патента: US20140353548A1. Автор: Jens M. Paulsen,Hong-Kyu Park,Sun Sik SHIN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Wiring member, method of manufacturing the same, method of designing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20160134039A1. Автор: Ichiro Tomikawa,Yasumasa Asaya. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Coil, electrical system including the same and method of making coil

Номер патента: US20240296985A1. Автор: Jong-pil Kim,Dongeun LEE,Jinwook Kim,Seong-Woo Woo,Sang-Jun MO. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-09-05.

Wiring member, method of manufacturing the same, method of designing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US09576699B2. Автор: Ichiro Tomikawa,Yasumasa Asaya. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Common mode filter and method of manufacturing the same

Номер патента: US09424988B2. Автор: Yong Suk Kim,Young Seuck Yoo,Won Chul SIM,Sung Kwon Wi,Jeong Bok Kwak,Sang Moon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Conductive polymer electronic devices with surface mountable configuration and methods for manufacturing same

Номер патента: US20110175700A1. Автор: John Kelly,David Huang,Gordon L. Bourns,Eric Meijer,Stelar Chu,Daniel E. Grindell. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2011-07-21.

Power cable, method for production and use thereof.

Номер патента: CA3134024C. Автор: Bernt Henrik Hellesøe. Владелец: Blue Sea Norway As. Дата публикации: 2023-08-15.

Method for sorting a set of batteries based on a machine classification model

Номер патента: US20230314527A1. Автор: Sami Oukassi,Christophe Secouard. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-10-05.

Power cable, method for production and use thereof

Номер патента: US12119145B2. Автор: Bernt Henrik Hellesøe. Владелец: Blue Sea Norway As. Дата публикации: 2024-10-15.

Stoichiometric lithium cobalt oxide and method for preparation of the same

Номер патента: US09564636B2. Автор: Jens M. Paulsen,Hong-Kyu Park,Sun Sik SHIN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for preparing copper-based negative electrode material by using waste battery

Номер патента: US20240222732A1. Автор: Changdong LI,Xuemei Zhang,Aixia LI,Haijun YU,Yinghao Xie. Владелец: Hunan Bangpu Automobile Circulation Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Current collector, electrode plate including the same and battery

Номер патента: US20190173092A1. Автор: Chengdu Liang,Huafeng HUANG,Qisen Huang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Method for preparing copper-based negative electrode material by using waste battery

Номер патента: US12095058B2. Автор: Changdong LI,Xuemei Zhang,Aixia LI,Haijun YU,Yinghao Xie. Владелец: Hunan Bangpu Automobile Circulation Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Monolithic electronic component and method for manufacturing monolithic electronic component

Номер патента: US20100092740A1. Автор: Akihiro Yoshida,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-15.

Electronic component, coil component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240021365A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Jelly roll and electrode assembly having the same

Номер патента: US20120045674A1. Автор: Ja-Hoon Cho. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-23.

Polypropylene resin composition for insulating layer of power cable with excellent whitening resistance and molded article using same

Номер патента: EP4438678A1. Автор: Youn Kyoung Kim,Bo Sang Yoon,Kyo Un SEO. Владелец: Lotte Chemical Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Electric insulated wire and cable using the same

Номер патента: CA2035245C. Автор: Isao Takahashi,Akira Yoshino,Izumi Ishikawa,Motohisa Murayama,Hideo Sunazuka,Masatake Hasegawa. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1996-12-31.

Electrode, electrochemical element, apparatus for manufacturing electrode, and method of manufacturing electrode

Номер патента: EP4243043A3. Автор: Naoki Shiraishi,Naohiro Toda,Yuu ZAMA,Kohji Matsuoka. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Electrode, electrochemical element, apparatus for manufacturing electrode, and method of manufacturing electrode

Номер патента: EP4243043A2. Автор: Naoki Shiraishi,Naohiro Toda,Yuu ZAMA,Kohji Matsuoka. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Antenna element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170279191A1. Автор: Isamu Morita,Kuniaki Yosui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

COMPOSITION FOR FORMING SILICA BASED INSULATING LAYER, SILICA BASED INSULATING LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING SILICA BASED INSULATING LAYER

Номер патента: US20150044358A1. Автор: PARK Eun-Su,Kwak Taek-Soo,HONG Seung-Hee,SONG Hyun-Ji,NA Yoong-Hee,LEE Han-Song. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

Flat cable and method for preparing the same

Номер патента: US20140131064A1. Автор: Maki Yamada. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

COMPOSITIONS FOR FORMING A POROUS INSULATING LAYER, ELECTRODE FOR NON-AQUEOUS ELECTROLYTE RECHARGEABLE BATTERY HAVING THE POROUS INSULATING LAYER, THE RECHARGEABLE BATTERY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRODE

Номер патента: US20190140284A1. Автор: Hoshiba Koji,Fukatani Tomoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Inductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11769622B2. Автор: Myung-Sam Kang,In-Seok Kim,Tae-Hong Min,Yong-Jin Park,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Positive Electrode for Lithium Secondary Battery Including Insulating Layer Having Excellent Wet Adhesion and Lithium Secondary Battery Including the Same

Номер патента: US20230307650A1. Автор: Sung Chul Park,Seong Keun JANG,Sang A Choi,Sung Soo Yoo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Traction battery, busbar component of traction battery and method for processing busbar component

Номер патента: EP3910726A1. Автор: Xuewen Liu,Fangzhe Li. Владелец: Svolt Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-17.

Methods for manufacturing composite including Si, Si-transition metal compound, graphite and amorphous carbon, anode material for secondary battery including composite manufactured thereby, and Li-ion secondary battery comprising the same

Номер патента: KR101725381B1. Автор: 박재완,박철민,이승수,권혁태,박아람. Владелец: 금오공과대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-04-11.

Coil component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11348722B2. Автор: Jin Uk Lee,Jae Hun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Materials, systems, and methods for encapsulating thermal barrier materials

Номер патента: EP4358245A2. Автор: John Williams,Brian Cahill,George Gould,David Mihalcik,Owen Evans,Kathryn Dekrafft,David Baur,Younggyu Nam,Robert HENNEMUTH. Владелец: Aspen Aerogels Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Materials, systems, and methods for encapsulating thermal barrier materials

Номер патента: EP4369476A2. Автор: John Williams,Brian Cahill,Younggyu Nam,Robert HENNEMUTH. Владелец: Aspen Aerogels Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Coil component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200098509A1. Автор: Jin Uk Lee,Jae Hun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Coil component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220270813A1. Автор: Jin Uk Lee,Jae Hun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Electronic device, piezoelectric device, liquid ejecting head, and manufactruing methods for electronic device, piezoelectric device, and liquid ejecting head

Номер патента: US20170057230A1. Автор: Masato Shimada,Koichi Morozumi,Ichiro ASAOKA,Akira Kuriki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Electronic device, piezoelectric device, liquid ejecting head, and manufactruing methods for electronic device, piezoelectric device, and liquid ejecting head

Номер патента: US20170266970A1. Автор: Masato Shimada,Koichi Morozumi,Ichiro ASAOKA,Akira Kuriki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Electronic device, piezoelectric device, liquid ejecting head, and manufactruing methods for electronic device, piezoelectric device, and liquid ejecting head

Номер патента: US20180065364A1. Автор: Masato Shimada,Koichi Morozumi,Ichiro ASAOKA,Akira Kuriki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Electronic device, piezoelectric device, liquid ejecting head, and manufacturing methods for electronic device, piezoelectric device, and liquid ejecting head

Номер патента: US10134527B2. Автор: Masato Shimada,Koichi Morozumi,Ichiro ASAOKA,Akira Kuriki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-11-20.

Electronic device, piezoelectric device, liquid ejecting head, and manufacturing methods for electronic device, piezoelectric device, and liquid ejecting head

Номер патента: US9840077B2. Автор: Masato Shimada,Koichi Morozumi,Ichiro ASAOKA,Akira Kuriki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic device, piezoelectric device, liquid ejecting head, and manufacturing methods for electronic device, piezoelectric device, and liquid ejecting head

Номер патента: US9694580B2. Автор: Masato Shimada,Koichi Morozumi,Ichiro ASAOKA,Akira Kuriki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Organic Thin Film Transistor and Method for Surface Modification of Gate Insulating Layer of Organic Thin Film Transistor

Номер патента: US20080315190A1. Автор: Kunji Shigeto,Iwao Yagi,Kazuhito Tsukagoshi,Yoshinobu Aoyagi. Владелец: RIKEN Institute of Physical and Chemical Research. Дата публикации: 2008-12-25.

System and method for translating application program network service requests into actions and performing those actions through the management and/or control plane responsive to previously defined policies and previous requests by the same or another application program

Номер патента: US20100100625A1. Автор: Bruce Schofield,Franco Travostino,Indermohan Monga. Владелец: Nortel Networks Ltd. Дата публикации: 2010-04-22.

Method for Restoring a Blockchain Network Via Synchronizations While Maintaining Reliability on Backup Data and Minimizing Resource Usage by Converting the Identities of Nodes Adaptively, and the Nodes Using the Same

Номер патента: US20200334110A1. Автор: Dong Jin Seo,Gye Han Song,I Goo Lee. Владелец: Way2bit Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Systems and methods for communication between mac layer and physical layer for transmissions

Номер патента: RU2754680C1. Автор: Маттиас БЕРГСТРЁМ,Рим КАРАКИ,Марко БЕЛЛЕСКИ. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2021-09-06.

Method for controlling the confirmation of association on an application layer of open systems interconnection between one communication equipment and a facing communication and a loop carrier system using the method

Номер патента: US5796955A. Автор: Souichi Takahashi,Satoshi Yasutaka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-08-18.

Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same

Номер патента: US20240237229A9. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Dea Geun Kim,Nak Eun Ko,Ju Yong SIM,Myong Hwan PARK. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same

Номер патента: US20240138075A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Dea Geun Kim,Nak Eun Ko,Myong Hwan PARK,Ju Young SIM. Владелец: Ymt Co>< Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Light emitting element, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US12069880B2. Автор: Takayoshi Kato,Shimpei Tsujikawa,Naoya Kasahara. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230125928A1. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4447638A1. Автор: Deok Young Choi,Won Jang KI,Nam Jin KIM,Yeon Ju Seo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240341129A1. Автор: Deok Young Choi,Won Jang KI,Nam Jin KIM,Yeon Ju Seo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510447B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for manufacturing thermal bimorph diaphragm and mems speaker with thermal bimorphs

Номер патента: WO2016029357A9. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang,Jifang TAO,Guanxun QIU. Владелец: GOERTEK INC.. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US11570883B2. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Method for manufacturing multilayer substrate, multilayer insulation film, and multilayer substrate

Номер патента: US09888580B2. Автор: Kazuyoshi Shiomi,Tatsushi Hayashi,Kazutaka Shirahase. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510450B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240268154A1. Автор: Chungi You. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for patterning semiconductor device having magnetic tunneling junction structure

Номер патента: US20100055804A1. Автор: Sang-Hoon Cho. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-03-04.

Armature winding and method for manufacturing same

Номер патента: US20240039381A1. Автор: Yuki Takahashi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Display device, display module, electronic device, and method for manufacturing display device

Номер патента: US20240268152A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Shinya Sasagawa,Yasuhiro Jinbo,Ryota Hodo,Yoshikazu Hiura,Kentaro SUGAYA,Takahiro FUJIE. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for providing content service based on virtual channel in disk media playback apparatus and computer-readable medium having thereon program performing function embodying the same

Номер патента: WO2009020310A1. Автор: John Kim,Wonjang BAEK,Seong Baek Lee. Владелец: Dreamer. Дата публикации: 2009-02-12.

Semiconductor storage device and method for manufacturing semiconductor storage device

Номер патента: US20240324212A1. Автор: Katsuyuki KITAMOTO. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Switching element and method for manufacturing same

Номер патента: US12127485B2. Автор: Naoki Banno,Hideaki Numata,Munehiro Tada,Koichiro Okamoto. Владелец: Nanobridge Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240057267A1. Автор: Jung Soo Kim,Soo Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for configuring a combinational switching matrix and testing system for semiconductor devices using the same

Номер патента: TW201033623A. Автор: Choon Leong Lou,Hsiao-Hui Hsieh. Владелец: Star Techn Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Piezoelectric element and injector using the same

Номер патента: US20020153431A1. Автор: Naoyuki Kawazoe,Kazuhide Sato,Ryonosuke Tera. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2002-10-24.

Method for hole filling in 3D model, and recording medium and apparatus for performing the same

Номер патента: US09916694B2. Автор: Beomsu KIM,Min-Cheol Hong,Tien-Dat NGUYEN,Huu-Noi DOAN. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2018-03-13.

Light emitting element, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20240057370A1. Автор: Takayoshi Kato,Shimpei Tsujikawa,Naoya Kasahara. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Circuit board structure and method for forming the same

Номер патента: US20240298413A1. Автор: Cheng-An WU. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic component, method for manufacturing the same and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US9433085B2. Автор: Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda,Asuka II. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for producing composite substrate, composite substrate, and el device comprising the same

Номер патента: CA2366573C. Автор: Katsuto Nagano,Taku Takeishi,Suguru Takayama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-01-04.

Manufacturing method for piezoelectric ceramic chip, piezoelectric ceramic chip assembly and display device

Номер патента: US11778912B2. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Information processing apparatus having import function to import information regarding user so that registration upper limit is not exceeded based on user's last login date and control method for the same, and storage medium

Номер патента: US10972623B2. Автор: Takafumi Mizuno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-04-06.

Printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09706652B2. Автор: Seong Bo Shim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Systems and methods for a protective casing

Номер патента: US09505550B2. Автор: David Lowell Miller,Gary Kersten,Wendell A. Frost. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Apparatus and method for transitioning enhanced security context from utran/geran-based serving network to e-utran-based serving network

Номер патента: RU2541110C2. Автор: Ананд ПАЛАНИГОУНДЕР,Эдриан Эдвард ЭСКОТТ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2015-02-10.

Method for generating an animation model of a head based on a speech signal and an electronic computing device which implements it

Номер патента: RU2721180C1. Автор: Алексей Брониславович Данилевич,Иван Викторович ГЛАЗИСТОВ,Илья Игоревич Кротов,Жакшылык Нурланович Нурланов,Иван Олегович КАРАЧАРОВ,Александр Владиславович СИМУТИН. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2020-05-18.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160021758A1. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Method for fabricating bulk acoustic wave resonator with mass adjustment structure

Номер патента: US20200177148A1. Автор: Chia-Ta Chang,Chun-Ju Wei,Kuo-Lung Weng. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Touch panel and touch display device comprising the same

Номер патента: US20240288974A1. Автор: Hyunho Kim,Youngjun Jeon,Minsuk KONG,MiRae LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240215350A1. Автор: Jeehoon Kim,Donghan Kang,Seungsok SON,Shinhyuk Yang,Sunggwon MOON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4391770A1. Автор: Jeehoon Kim,Donghan Kang,Seungsok SON,Shinhyuk Yang,Sunggwon MOON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Terminal, method for managing thereof, base station and method for managing thereof

Номер патента: US09504007B2. Автор: Won-Ik Kim,Sung Cheol Chang,Chul Sik Yoon,Juhee Kim,Eunkyung Kim,Soojung Jung. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-11-22.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20230113278A1. Автор: Takema Adachi,Yuji Ikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Test board for semiconductor packages

Номер патента: GB2130383A. Автор: Tadashi Moriya. Владелец: Risho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1984-05-31.

Method for transmitting v2x signal of terminal having limited transmission capability and terminal using the method

Номер патента: US20180338300A1. Автор: Hanbyul Seo,Seungmin Lee,Hyukjin Chae. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for transmitting V2X signal of terminal having limited transmission capability and terminal using the method

Номер патента: US10425916B2. Автор: Hanbyul Seo,Seungmin Lee,Hyukjin Chae. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-09-24.

Circuit board, manufacturing method thereof, and electronic component package including the same

Номер патента: US20240196535A1. Автор: Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Heasung Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for calculating equal error protection profiles

Номер патента: US20070258545A1. Автор: Chung-Jung Huang,Tsai-Sheng Kao. Владелец: Accfast Tech Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Method for calculating equal error protection profiles

Номер патента: US7613269B2. Автор: Chung-Jung Huang,Tsai-Sheng Kao. Владелец: KEYSTONE SEMICONDUCTOR CORP. Дата публикации: 2009-11-03.

Method for radio resource control connection reestablishment and terminal

Номер патента: US20140051447A1. Автор: Dui Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-20.

Circuit board and semiconductor package comprising same

Номер патента: US20240349419A1. Автор: Sang Hyun Lee,Sang Hyuck NAM,Myung Jae KWON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for interacting with an object displayed on data eyeglasses

Номер патента: US09910506B2. Автор: Felix Lauber,Wolfgang Spießl,Jochen Pfannstiel. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2018-03-06.

System and method for monitoring devices relative to a user defined geographic area

Номер патента: US09774994B2. Автор: Drew S. Johnson,Fumito KAYAMA,Yixiang Chen,Santosh Astagi. Владелец: Aeris Communications Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for fabricating wiring board

Номер патента: US09468109B2. Автор: Fumito Suzuki,Takehiro Ishida. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

A method for online order of a real-time investigation

Номер патента: WO2020049550A1. Автор: Anton Edelman,Tsah Ezekiel. Владелец: Tsah Ezekiel. Дата публикации: 2020-03-12.

Display device and method of fabricating the same

Номер патента: US11137653B2. Автор: Hyun Sup Lee,Yong Seok Kim,Dong Chul SHIN,Kang Young Lee,Gye Hwan LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-05.

Display device and method of fabricating the same

Номер патента: US20200401006A1. Автор: Hyun Sup Lee,Yong Seok Kim,Dong Chul SHIN,Kang Young Lee,Gye Hwan LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Multilayer structure including insulating layer

Номер патента: EP4417413A1. Автор: Toru Arai,Ryosuke Kanto. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Display device and method of fabricating the same

Номер патента: EP4460169A1. Автор: Joon Yong Park,Dong Min Lee,Hyun Eok Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Display device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240373678A1. Автор: Joon Yong Park,Dong Min Lee,Hyun Eok Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Sensor and method for identifying downed power transmission conductors and structures

Номер патента: US09970759B2. Автор: Andrew John Phillips. Владелец: Electric Power Research Institute Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Inter-layer prediction method for multi-layer video and device therefor

Номер патента: US09961363B2. Автор: Dong Gyu Sim,Jung Hak Nam,Hyun Ho Jo,Kyeong Hye Kim. Владелец: Intellectual Discovery Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Systems and methods for adjusting behavioral detection heuristics

Номер патента: US09942248B1. Автор: Torrey Umland. Владелец: Symantec Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09894764B2. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

RFID authentication architecture and methods for RFID authentication

Номер патента: US09843580B2. Автор: Jun Liu,Douglas Moran,John Fairbanks. Владелец: Neology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for forming chalcogenide film and method for manufacturing recording element

Номер патента: US20100032290A1. Автор: Isao Kimura,Shin Kikuchi,Takehito Jimbo,Yutaka Nishioka,Koukou Suu. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2010-02-11.

Multilayer wiring board and method for manufacturing multilayer wiring board

Номер патента: US20200113050A1. Автор: Masanori Okamoto,Takako Sato,Takeshi Osuga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240276770A1. Автор: Junhee Lee,Minyeul RYU. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board, manufacturing method thereof, and electronic component package including the same

Номер патента: US20240298409A1. Автор: Seungeun Lee,Yonghoon Kim,Yunje Ji,Jong-Seok Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Wiring board and mounting: structure including the same

Номер патента: US09578738B2. Автор: Takeshi Matsui,Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09521760B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Jee Hoon Kim,Hyung Ju Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20090100673A1. Автор: Yuji Yukiiri,Izumi Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Systems and methods for forward market purchase of machine resources

Номер патента: US20230306319A1. Автор: Charles Howard CELLA. Владелец: Strong Force Tx Portfolio 2018 LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Organic light emitting device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020000773A1. Автор: Hiroshi Kanno,Yoshitaka Nishio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Method for performing a logical channel prioritization and communication device thereof

Номер патента: US09980308B2. Автор: Youngdae Lee,Sungjun PARK,SeungJune Yi,Sunghoon Jung. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2018-05-22.

System and method for cryogenic hybrid technology computing and memory

Номер патента: US09887000B1. Автор: Alan M. Kadin,Alexander F. Kirichenko,Oleg A. Mukhanov,Ivan P. Nevirkovets,Igo V. Vernik. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Touch sensing optical system and display device including the same

Номер патента: US09857616B2. Автор: Tae Hyung Kim,Kang-Min Kim,Jin Oh Song,Seon Ki KIM,Jeong Min Sung,Hyung Woo Yim,Hae Young Yun. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

System and method for cryogenic hybrid technology computing and memory

Номер патента: US09520180B1. Автор: Alan M. Kadin,Alexander F. Kirichenko,Oleg A. Mukhanov,Igor V. Vernik,Ivan P. Nevirkovets. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Touch panel and touch display device comprising the same

Номер патента: US11995279B2. Автор: Hyunho Kim,Youngjun Jeon,Minsuk KONG,MiRae LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200178390A1. Автор: Sun-a Kim,Mi-Sun Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240121989A1. Автор: Yun Jong YEO,Sang Gab Kim,Da Woon Jung,Tae Wook Kang,Su Bin Bae,Yu Gwang Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20230319999A1. Автор: Keisaku MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed circuit board for memory card and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140369016A1. Автор: Chang Hwa Park,Sai Ran Eom,Seol Hee Lim,Yun Kyoung Jo,Ae Rim Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-18.

Printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20140000947A1. Автор: Seong Bo Shim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Method for providing a dopant level for polysilicon for flash memory devices

Номер патента: EP1218938A1. Автор: Hao Fang,Kenneth Wo-Wai Au,Kent Kuohua Chang. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-07-03.

Method for providing a dopant level for polysilicon for flash memory devices

Номер патента: EP1218938B1. Автор: Hao Fang,Kenneth Wo-Wai Au,Kent Kuohua Chang. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2007-12-19.

Multilayer printed circuit board and method for its manufacturing

Номер патента: RU2129763C1. Автор: Тошихико Ясу,Ясуджи Хирамацу,Хидеки Яно,Йошифуми Ишитани,Йошихиро Кавамура,Хидеки Мурасе,Аюми Сузуки,Масато Каваде. Владелец: Айбиден Ко., Лтд.. Дата публикации: 1999-04-27.

Organic light-emitting display and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240023365A1. Автор: Jonghyun Choi,Sunkwang Kim,Kinyeng Kang,Suyeon Sim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US11856820B2. Автор: Chungi You,Seongkweon Heo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Display apparatus and electronic apparatus including the same

Номер патента: EP4203652A1. Автор: Koichi Sugitani,Hyein KIM,Gwuihyun PARK,Saehee Han. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Printed circuit board and display module comprising the same

Номер патента: US11246216B2. Автор: Myeong Hui Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240130170A1. Автор: Chungi You,Seongkweon Heo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11924961B2. Автор: Chung-Yu Lan,Ai Jing LIN,Jia Hao Liang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US11997881B2. Автор: Junhee Lee,Minyeul RYU. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381796A1. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Printed circuit board and display module comprising the same

Номер патента: US20210282265A1. Автор: Myeong Hui Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Roll-up heating for a floor, or wall, electrical connector for a roll-up heating, and method for producing a roll-up heating

Номер патента: CA2580696C. Автор: Robert Oosterling. Владелец: Danfoss AS. Дата публикации: 2014-02-18.

Apparatus for transmitting broadcast signal for signaling information about combination of LDM and MIMO and method using the same

Номер патента: US11855716B2. Автор: Sung-Ik Park,Nam-Ho Hur,Bo-Mi Lim,Hoi-Yoon JUNG,Hyun-jeong YIM,Hae-Chan KWON,Sung-Jun Ahn. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-12-26.

Apparatus for transmitting broadcast signal for signaling information about combination of ldm and mimo and method using the same

Номер патента: US20230155634A1. Автор: Sung-Ik Park,Nam-Ho Hur,Bo-Mi Lim,Hoi-Yoon JUNG,Hyun-jeong YIM,Hae-Chan KWON,Sung-Jun Ahn. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-05-18.

Method for fabricating bulk acoustic wave resonator with mass adjustment structure

Номер патента: US11502661B2. Автор: Chia-Ta Chang,Chun-Ju Wei,Kuo-Lung Weng. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2022-11-15.

Output control circuit for semiconductor apparatus and output driving circuit including the same

Номер патента: US20150280720A1. Автор: Da In IM,Jong Ho Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-10-01.

Methods and apparatus for enabling frequency layers for positioning

Номер патента: US20240259853A1. Автор: Erdem Bala,Paul Marinier,Moon Il Lee,Fumihiro Hasegawa,Jaya Rao,Aata EL HAMSS,Tuong Hoang. Владелец: InterDigital Patent Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods and apparatus for enabling frequency layers for positioning

Номер патента: EP4420444A1. Автор: Erdem Bala,Paul Marinier,Moon Il Lee,Fumihiro Hasegawa,Jaya Rao,Aata EL HAMSS,Tuong Hoang. Владелец: InterDigital Patent Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Methods and apparatus for enabling frequency layers for positioning

Номер патента: US20240314615A1. Автор: Erdem Bala,Paul Marinier,Moon Il Lee,Fumihiro Hasegawa,Jaya Rao,Aata EL HAMSS,Tuong Hoang. Владелец: InterDigital Patent Holdings Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Methods and apparatus for enabling frequency layers for positioning

Номер патента: US12114196B1. Автор: Erdem Bala,Paul Marinier,Moon Il Lee,Fumihiro Hasegawa,Jaya Rao,Aata EL HAMSS,Tuong Hoang. Владелец: InterDigital Patent Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Output control circuit for semiconductor apparatus and output driving circuit including the same

Номер патента: US09543968B2. Автор: Da In IM,Jong Ho Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Highly heat conductive polyimide film, highly heat conductive metal-clad laminate and method for producing same

Номер патента: EP2325000A1. Автор: Noriyuki Kirikae,Eijiro Aoyagi,Hongyuan Wang,Katsufumi Hiraishi. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20210173248A1. Автор: Dong-won Park,Jeong-Kyu Lee,Min-Gyu Park,Nam-Kon Ko. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Display method for determining attribute of image to be projected, according to user's manipulation on image projection screen, and display apparatus using the same

Номер патента: US20100253695A1. Автор: Seung-Kwon Park,Hee-seob Ryu,Jong-ho Lea,Jong-Hyuk Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-10-07.

Information processing apparatus having import function of information regarding user and control method for the same, and storage medium

Номер патента: US20200195792A1. Автор: Takafumi Mizuno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULES, MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME, AND ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160295698A1. Автор: JEONG Jung Tae. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Raw mixture for manufacturing of heat insulation layer

Номер патента: RU2409535C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2011-01-20.

Test system for semiconductor apparatus and test method using the same

Номер патента: US09671461B2. Автор: Ki Hyun Kim,Dae Hee Lee,Boung Ii Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for remote control of a light-signal system during sports games in which players with speech and hearing disorders play, and a set of electronic devices for using the method

Номер патента: RU2720959C2. Автор: Марцин ИНГЛОТ. Владелец: ИНГЛОТ Марцин Ф.Х.У. ИнгТранс. Дата публикации: 2020-05-15.

Aluminum member for semiconductor manufacturing apparatuses, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240287700A1. Автор: Junji Nunomura. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Raw mixture for manufacturing of heat insulation layer

Номер патента: RU2404945C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2010-11-27.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US20210292616A1. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US11993731B2. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Probe card for semiconductor IC test and method of manufacturing the same

Номер патента: US7768285B2. Автор: Minoru Sanada,Yoshirou Nakata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-03.

Method for producing a main body of an optical element for semiconductor lithography, and main body of an optical element for semiconductor lithography

Номер патента: US20230288662A1. Автор: Franz-Josef Stickel,Andreas Wolpert. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-09-14.

Pressurizing device for semiconductor testing and semiconductor test device including the same

Номер патента: US20230221366A1. Автор: Sanghun Lee,Sangsik Lee,Changgeun YANG,Youbi Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-13.

Method for connecting timber construction panels with an insulating material layer, in particular a sound and/or thermal insulation layer, by means of a connecting plate and the plate used for this connection

Номер патента: CA3194821A1. Автор: Luca SESTIGIANI. Владелец: ROTHO BLAAS GMBH/SRL. Дата публикации: 2022-05-05.

Computer implemented method for providing test design and test instruction data for comparative tests on yield, gross margin, efficacy or vegetation indices for at least two products or different application timings of the same product

Номер патента: US20230360150A1. Автор: Hubert Schmeer,Christian Bitter,Christian COMBERG,Jerome CASADEBAIG,Gauraw Kumar,Ritika Kohli,Richard Corden. Владелец: BASF Agro Trademarks GmbH. Дата публикации: 2023-11-09.

Coating layer for anti-glare film and anti-glare film comprising the same

Номер патента: US09738809B2. Автор: Yeong-Rae Chang,Joon-Koo Kang,Jae-Pil Koo,Jae-Hoon Shim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Sealed insulated reservoir and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2682230C2. Автор: Мохамед САССИ,Мэтью ВОНГ. Владелец: Газтранспорт Эт Технигаз. Дата публикации: 2019-03-15.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180081487A1. Автор: Yoshinori Aoki. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10303290B2. Автор: Yoshinori Aoki. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2019-05-28.

OGS captive touch panel and method for manufacturing same

Номер патента: US09760227B2. Автор: Zuhui CHEN,Yuhui Lin,Huaiqing CAI. Владелец: FUJIAN KECHUANG PHOTOELECTRIC Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

System and method for identifying malicious files

Номер патента: RU2673407C1. Автор: Константин Владимирович Сапронов,Сергей Владимирович Гордейчик,Сергей Владимирович Солдатов. Владелец: Акционерное общество "Лаборатория Касперского". Дата публикации: 2018-11-26.

Touch panel with flexible touch sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US09626057B2. Автор: Ho-Hsun Chi,Yau-Chen Jiang,Bin Lai,Yanjun Xie. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR ADDITIVE MANUFACTURING, AND METHOD FOR PRODUCING ADDITIVE MANUFACTURING PRODUCT OR MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES USING THE POWDER

Номер патента: US20200206816A1. Автор: Katsuo Sugahara,Yuzo Daigo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Composite type heat insulator and method for producing the same

Номер патента: US20220018485A1. Автор: Kenji Imae,Kimihiko Sugiura,Naoyuki Oya,Yoshihiko IMAE,Shuya KAWAOKA. Владелец: IMAE INDUSTRY CO Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Colored Gold-Wrapped Thread and Method for Making Gold-Plated Embroidery by Using Same

Номер патента: US20200071869A1. Автор: YAO Lu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-05.

Bean leaves or bean stems having high isoflavone derivatives content and method for preparing same

Номер патента: US20160317597A1. Автор: Ki Hun Park,Heung Joo Yuk,Yeong Hun Song. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of GNU. Дата публикации: 2016-11-03.

Method for generating programmable activation function and apparatus using the same

Номер патента: US20230169314A1. Автор: Ho Seung Kim,Lok Won Kim,Hyung Jin CHUN. Владелец: DeepX Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Method for manufacturing light guide plate stamper

Номер патента: US20050205804A1. Автор: Ga-Lane Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-22.

Method for fabricating a sheet-shaped electrode and a sheet-shaped electrode for an electrostatic coalescing device

Номер патента: US20100000868A1. Автор: Pål Jahre NILSEN,Peder Hansson,Tor Fjeldly. Владелец: Aibel As. Дата публикации: 2010-01-07.

Compositions, thermally-insulating layers, and direct thermally imaging members containing the same

Номер патента: US20130303670A1. Автор: John Hardin,Fariza B. Hasan,William T. Vetterling,Stephen Telfer,John C. Day,Yulin Hardin. Владелец: Zink Imaging LLC. Дата публикации: 2013-11-14.

Method for diagnostics of vibrating combustion in combustion chamber of gas turbine engine

Номер патента: RU2639597C2. Автор: Владимир Валентинович Посадов,Ольга Львовна Посадова,Денис Андреевич Слободской. Владелец: Публичное акционерное общество "Научно-производственное объединение "Сатурн". Дата публикации: 2017-12-21.

Apparatus and method for heat treatment of a long-length product with an l-shaped profile with a sole, neck, head

Номер патента: RU2755713C1. Автор: Валерий Сергеевич Фадеев,Юрий Леонидович Чигрин,Олег Викторович Штанов,Николай Михайлович Паладин,Олег Викторович Довгаль,Григорий Дмитриевич Павлушко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Информационные технологии" (ООО "ИнфоТех"). Дата публикации: 2021-09-20.

Method for the preparation of salts of betulin 3,28-diphosphate

Номер патента: RU2660649C1. Автор: Нина Борисовна Мельникова,Дарина Сергеевна Малыгина,Ирина Николаевна Клабукова,Ольга Евгеньевна Жильцова,Регина Александровна Лебедева. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Приволжский исследовательский медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2018-07-09.

Method for continuous monitoring of the thickness of ceramics sprayed onto the blades in an electron beam vacuum installation

Номер патента: RU2765136C1. Автор: Николай Васильевич Нестеров,Владимир Геннадьевич Опокин,Ринат Галимчанович Равилов. Владелец: Публичное акционерное общество "ОДК-Уфимское моторостроительное производственное объединение" (ПАО "ОДК-УМПО"). Дата публикации: 2022-01-25.

System and method for unlimited multi-user computer desktop environment

Номер патента: US09465509B2. Автор: Anders Nancke-Krogh. Владелец: Mosaiqq Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for forming contact layers of multilayer enclosing structures

Номер патента: RU2756479C1. Автор: Елена Анатольевна Король,Динь Тхо Ву. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Московский государственный строительный университет" (НИУ МГСУ). Дата публикации: 2021-09-30.

Method for comprehensive treatment of postoperative sternomediastinitis in cardiac surgery patients using apparatus vacuum-assisted bandages in combination with paravulenary and vertical

Номер патента: RU2746975C1. Автор: Виталий Анатольевич Мусаилов,Вячеслав Александрович Потапов,Олег Николаевич Асанов,Михаил Петрович Иванков. Владелец: Михаил Петрович Иванков. Дата публикации: 2021-04-22.

Method for determining distance to object boundaries

Номер патента: RU2656130C1. Автор: Александр Анатольевич Хамухин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет". Дата публикации: 2018-05-31.

Method for transfer of cargoes in warehouse of packed pieces

Номер патента: RU2688914C2. Автор: Андрей Иванович Бодренко. Владелец: Андрей Иванович Бодренко. Дата публикации: 2019-05-22.

Method for assessing the threshold of olfaction in children

Номер патента: RU2770290C1. Автор: Лейла Сеймуровна Намазова-Баранова,Георгий Арчилович Каркашадзе,Татьяна Анатольевна Константиниди,Ольга Борисовна Гордеева,Виктор Анатольевич Ганковский,Елена Александровна Вишнёва,Ирина Валерьевна Зеленкова,Елена Владимировна Кайтукова,Юлия Викторовна Нестерова,Светлана Геннадьевна Губанова,Маргарита Михайловна Евлентьева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение Центральная клиническая больница Российской академии наук ( ЦКБ РАН). Дата публикации: 2022-04-15.

Method for processing hydroponic nutrient solution

Номер патента: RU2654334C1. Автор: Сергей Владимирович Оськин,Алексей Валерьевич Коржаков,Валерий Евгеньевич Коржаков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный аграрный университет имени И.Т. Трубилина". Дата публикации: 2018-05-17.

Method for creating a digital shoe last model that provides increased fitness in the area of the sides

Номер патента: RU2765771C1. Автор: Сергей Петрович Александров,Андрей Владимирович Шестов,Марк Сократович Анастасов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский автомобильно-дорожный государственный технический университет (МАДИ)". Дата публикации: 2022-02-02.

Electro-optical modulator and a method for manufacturing the same

Номер патента: US7526146B1. Автор: Shih-Hsiang Hsu. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2009-04-28.

Method for screening antioxidant using mutant bacteria and chlorophyllide, and antioxidant screened by the method

Номер патента: US20080305511A1. Автор: Moon-Hee Sung,Eui-Jin Kim,Jeong-Kug Lee,Hae-Jin Rhee. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kookmin University. Дата публикации: 2008-12-11.

Method for quantitative analysis of methyl cytosine in dna and uses thereof

Номер патента: EP1880023A1. Автор: Sang-Ryoul Park,In-Chul Yang,Sung-Moon Jang,Lian-Hua Korea Research Inst. of Standards and Science SHI. Владелец: Korea Research Institute of Standards and Science KRISS. Дата публикации: 2008-01-23.

Method for joining acrylic materials

Номер патента: US20090178759A1. Автор: Donald B. Provan, JR.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-16.

Method for treatment of mouth cavity candidosis with lizobakt and cyclopheron by using removable orthopedic constructions

Номер патента: RU2642053C1. Автор: Андрей Валериевич Будневский,Юрий Николаевич Чернов,Вадим Анатольевич Кунин,Галина Александровна Батищева,Роман Валерьевич Комолов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный медицинский университет им. Н.Н. Бурденко" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2018-01-23.

Ground heat exchanger of geothermal heat pump system with moistening of ground and method for its application

Номер патента: RU2664271C2. Автор: Григорий Петрович Васильев,Виктор Федорович Горнов,Анастасия Александровна Гришина,Ирина Аркадьевна Васильева,Виктория Григорьевна Силаева. Владелец: Открытое акционерное общество "ИНСОЛАР-ИНВЕСТ". Дата публикации: 2018-08-15.

Method for controlling animal pests

Номер патента: RU2508102C2. Автор: Джордж Филип ЛЭМ,Джефри Кит ЛОНГ,Мин СЮЙ. Владелец: Е.И.Дюпон де Немур энд Компани. Дата публикации: 2014-02-27.

Method for treating complicated biophosphonate osteomyelitis of jaw bones

Номер патента: RU2700497C1. Автор: Олег Викторович Нестеров,Марианна Маратовна Валиева. Владелец: Государственное автономное учреждение здравоохранения "Республиканская клиническая больница Министерства здравоохранения Республики Татарстан". Дата публикации: 2019-09-18.

Two-photon fluorescent probe compound selective for amyloid beta plaques and method for imaging amyloid beta plaques using same

Номер патента: US20230099969A1. Автор: Dokyoung KIM,Jinwoo Shin,Jong Seung Kim,Peter Verwilst,Inhee Mook-Jung. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2023-03-30.

Assay method for relaxin

Номер патента: EP4402474A1. Автор: Mika Saramaki,Anni ESKELI. Владелец: Bellylabs Oy. Дата публикации: 2024-07-24.

Assay method for relaxin

Номер патента: CA3230581A1. Автор: Mika Saramaki,Anni ESKELI. Владелец: Bellylabs Oy. Дата публикации: 2023-03-23.

System and method for discovering unknown problematic patterns in chip design layout for semiconductor manufacturing

Номер патента: US09547745B1. Автор: Shauh-Teh Juang,Jason Zse-Cherng Lin. Владелец: DMO Systems Ltd Taiwan. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for evaluating lithography apparatus and method for controlling lithography apparatus

Номер патента: US20090246654A1. Автор: Kenji Yoshida,Masafumi Asano,Masahiro Kanno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Method for multi-center effect compensation based on PET/CT intelligent diagnosis system

Номер патента: US11715562B2. Автор: Ling Chen,Wentao Zhu,Bao Yang,Hongwei YE,Fan RAO,Yaofa Wang. Владелец: Minfound Medical Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Method for multi-center effect compensation based on pet/ct intelligent diagnosis system

Номер патента: US20220399119A1. Автор: Ling Chen,Wentao Zhu,Bao Yang,Hongwei YE,Fan RAO,Yaofa Wang. Владелец: Minfound Medical Systems Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Method For Optimizing A Deposition Process, Method For Setting A Deposition System and Deposition System

Номер патента: US20160017496A1. Автор: Michael Huth,Christian Schwalb,Marcel Winhold,Paul Martin Weirich. Владелец: Goethe Universitaet Frankfurt am Main. Дата публикации: 2016-01-21.

Sound insulation tile for building and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220195722A1. Автор: Hwang-Pao Lee. Владелец: Isotech Products Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Compound, solid carrier including the same and method for preparing nucleic acid

Номер патента: US20230203474A1. Автор: Chih-Hung Chen,Hui-ling CHENG,Shu-feng CHEN,Wei-Chin Huang,Chun-Ting Lai,Ming-Chun Lin,Hua-Cheng Chou. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-06-29.

A structure for finishing and outfitting an opening in a perimeter wall of a building; a building and method for installing said structure

Номер патента: EP4279701A1. Автор: Luciano Dalla Via. Владелец: Alpac Srl. Дата публикации: 2023-11-22.

Method for predicting geological features from thin section images using a deep learning classification process

Номер патента: AU2022274992B2. Автор: Oriol Falivene ALDEA,Neal Christian AUCHTER,Lucas Maarten KLEIPOOL. Владелец: Shell Internationale Research Maatschappij BV. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing a breast prosthesis

Номер патента: US09815231B2. Автор: Maximilian Stadler. Владелец: Amoena Medizin Orthopaedie Technik GmbH. Дата публикации: 2017-11-14.

Humidity sensor with void within interconnect and method of manufacturing the same

Номер патента: US09753002B2. Автор: Francois Hebert,Ihl Hyun Cho. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for robotic energy saving tool search

Номер патента: US09701011B2. Автор: Moshe Hazan,Rahav Madvil,Lisandro Embon. Владелец: Siemens Industry Software Ltd Israel. Дата публикации: 2017-07-11.

Catalyst for use in production of methyl methacrylate, and method for producing methyl methacrylate

Номер патента: US09630904B2. Автор: Katsumi Higuchi,Yuuichi Sugano,Saori HIROKAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Designing method for a baffle for use with an array of shell moulds in a directional solidification casting apparatus

Номер патента: EP3292926A3. Автор: Felicity Freeman,George Durrant,John Torpey. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2018-03-21.

Method for preparing cell-derived vesicle and use thereof

Номер патента: US20240003792A1. Автор: Seung Wook Oh,Dong Woo HAN,Shin Gyu BAE. Владелец: Mdimune Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Compositions and methods for enhanced generation of hematopoietic stem/progenitor cells

Номер патента: US09834755B2. Автор: Michael Cooke,Irwin D. Bernstein,Colleen Delaney,Anthony E. Boitano. Владелец: Fred Hutchinson Cancer Research Center. Дата публикации: 2017-12-05.

Device for propagating light and method for fabricating a device

Номер патента: US09678273B2. Автор: Jens Hofrichter,Antonio La Porta,Edward W. Kiewra,Daniel S. Jubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for estimating antimycobacterial action of anti-tuberculosis drugs using biological material of patients with pulmonary tuberculosis

Номер патента: RU2677972C1. Автор: Сергей Николаевич Скорняков,Елена Геннадьевна Уфимцева,Наталья Ивановна Еремеева,Диана Владимировна Вахрушева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр фтизиопульмонологии и инфекционных заболеваний" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "НМИЦ ФПИ" Минздрава России). Дата публикации: 2019-01-22.

Method for manufacturing plastic parts/constructive parts of vehicle

Номер патента: RU2633094C2. Автор: Вольфганг ДИТЦ,Гюнтер ВОЛЬФСБЕРГЕР. Владелец: Магна Штайр Фарцойгтехник Аг Унд Ко Кг. Дата публикации: 2017-10-11.

Device and methods for subdividing and filtering gel material and extracting molecules therefrom

Номер патента: EP1313543A1. Автор: Joseph W. Amshey,Scott E. Whitney,Roumen A. Bogoev. Владелец: Invitrogen Corp. Дата публикации: 2003-05-28.

Method for producing toner, two-component developer, developing device and image forming apparatus

Номер патента: US20100055597A1. Автор: Takanori Kamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Device and methods for subdividing and filtering gel material and extracting molecules therefrom

Номер патента: WO2002005930A9. Автор: Roumen A Bogoev,Joseph W Amshey,Scott E Whitney. Владелец: Invitrogen Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Method for producing cycloalkyl bromide

Номер патента: US20240279142A1. Автор: Takahiro Kimura,Soichi Ito,Ryosuke Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Systems and methods for using the delayed-time information to analyze model accuracy and update models

Номер патента: WO2024205630A1. Автор: Weishan HAN. Владелец: Seiswave Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for forming carbon nanotube film

Номер патента: US09776871B2. Автор: Yang Wei,Shou-Shan Fan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for forming carbon nanotube film

Номер патента: US09695045B2. Автор: Yang Wei,Shou-Shan Fan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Apparatuses and methods for measured sleep alarm signaling

Номер патента: US09566031B2. Автор: Robert D. Oexman,David B. Scott,David KRESSER. Владелец: Kingsdown Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Decorative device with an applied relief image and a method for obtaining a relief image

Номер патента: RU2745545C1. Автор: Эмиль Юрьевич Саркисян,Артем Валерьевич Толмачев,Павел Петрович Ермашкевич. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "3Д-Реплика" (ООО - 3Д-Реплика"). Дата публикации: 2021-03-26.

Sensor device and method for producing a sensor device

Номер патента: US20220090975A1. Автор: Thomas Friedrich,Heribert Weber,Hans Artmann,Peter Schmollngruber,Volkmar Senz,Christoph Hermes. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-03-24.

A method for the dosing of a colour paste

Номер патента: WO2017111589A1. Автор: Joost Poot. Владелец: Eskens Solutions B.V.. Дата публикации: 2017-06-29.

Method for generating task-specific scene structure

Номер патента: US20240249394A1. Автор: Ji Su SHIN,Seung Hyun Shin,Hae Gon Jeon. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for circuit simulation

Номер патента: US8856719B2. Автор: Sangho Park,Yeoil YUN,Seonguk MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-07.

Method for circuit simulation

Номер патента: US20130086539A1. Автор: Sangho Park,Yeoil YUN,Seonguk MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-04-04.

Thermally-insulating layers and direct thermal imaging members containing same

Номер патента: US20120083565A1. Автор: John Hardin,Fariza B. Hasan,William T. Vetterling,Stephen Telfer,John C. Day,Yulin Hardin. Владелец: Zinc Imaging Inc. Дата публикации: 2012-04-05.

Method for controlling air purifier by using biorhythm

Номер патента: US7306645B2. Автор: Kwan Ho Yum,Gi Seop Lee,Jeong Yong Kim,Ju Yeon Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2007-12-11.

Method for controlling air purifier by using biorhythm

Номер патента: US20050166760A1. Автор: Jeong Kim,Ju Yeon Lee,Gi Lee,Kwan Yum. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-08-04.

System and method for providing visual feedback when recording a signature

Номер патента: WO2000073976A9. Автор: George Gerpheide. Владелец: Indelelink Corp. Дата публикации: 2001-06-21.

Composition and methods for the treatment of CaMKK2-mediated disorders

Номер патента: US09879005B2. Автор: Scott W. Cousins,David M. Gooden,Priyatham S. Mettu. Владелец: Duke University. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for preparing hydrophobic silica aerogel

Номер патента: US09834446B2. Автор: Je Kyun Lee,Kyoung Shil Oh,Dong Hyun Cho,Ye Hon Kim,Young Sam Kim,Sung Min YU,Mi Ri Kim,Jin Hee Oh. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Display substrate and display panel having the same

Номер патента: US09575348B2. Автор: Kyungseop Kim,Sangwook Lee,Taehyung Kim,Hyungjune Kim,Sangwon Shin,YeoGeon Yoon,Hyun-ho Kang,Changoh JEONG,Joonyong Park,Taekyung YIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Structure, and method for manufacturing same

Номер патента: US20220128315A1. Автор: Takuju Nakamura. Владелец: Yazaki Energy System Corp. Дата публикации: 2022-04-28.

Systems and methods for railway asset management

Номер патента: AU2023233095A1. Автор: Evan WEINER,Brad A. MYERS. Владелец: Amsted Rail Co Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

System and method for managing use of evse assembly and charge port assembly

Номер патента: US20240253509A1. Автор: Stuart C. Salter,Keith Weston,Brendan Diamond,Jonathan HAIR,Christopher Schnettler. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Systems and methods for railway asset management

Номер патента: EP4054915A1. Автор: Evan WEINER,Brad A. MYERS. Владелец: Amsted Rail Co Inc. Дата публикации: 2022-09-14.

Systems and methods for railway asset msanagement

Номер патента: US20220009535A1. Автор: Evan WEINER,Brad A. MYERS. Владелец: Amsted Rail Co Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Eukaryotic cell and method for producing glycolic acid

Номер патента: US09783809B2. Автор: Merja Penttilä,Peter Richard,Outi Koivistoinen,Joosu KUIVANEN. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for diagnosing cancer

Номер патента: US09610366B2. Автор: Tetsuo Nagano,Yasuteru Urano,Masayo Sakabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2017-04-04.

PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, MONOMER FOR PRODUCING RESIN FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PROCESS, RESIN, METHOD FOR PRODUCING RESIN, ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE FILM

Номер патента: US20180299776A1. Автор: GOTO Akiyoshi,Yonekuta Yasunori,Hatakeyama Naoya. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2018-10-18.

Method for generating a diagnosis model using biomarker group-related value information, and method and device for diagnosing multi-cancer using the same

Номер патента: US20230125910A1. Автор: Lancelot Fitzgerald James. Владелец: Kkl Consortium Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Article and method for manufacturing same

Номер патента: AU2022304020A1. Автор: Danit PELEG. Владелец: Moon Creative Lab Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES

Номер патента: EP3680043A1. Автор: Katsuo Sugahara,Yuzo Daigo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Controller for semiconductor memory device and method of operating the same

Номер патента: US20210042221A1. Автор: Eu Joon BYUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Method for manufacturing a reusable container and a reusable container

Номер патента: RU2714376C1. Автор: Олег Александрович Скворцов. Владелец: Олег Александрович Скворцов. Дата публикации: 2020-02-14.

Device and method for obtaining and processing measurement readings of a living being

Номер патента: RU2628648C2. Автор: Виллем ВЕРКРУЙССЕ,Винсент ЖАНН,Мартен Петер БОДЛАНДЕР. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-08-21.

Voltage generating circiut for semiconductor memory device, semiconductor memory device comprising the same and voltage generating method for semiconductor memory devices

Номер патента: KR100725380B1. Автор: 김준형,장성진,배원일. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-07.

Compound for photothermal cancer therapy, composition including the same, and method for photothermal cancer therapy

Номер патента: US20230338538A1. Автор: Song Yi Lee,Thanh Chung Pham. Владелец: lndustry University Cooperation Foundation of Pukyong National University. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for Manufacturing a Gelled Fuel Heat Source

Номер патента: US20130118057A1. Автор: Jon Ross. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-16.

Optical modulating device and apparatus including the same

Номер патента: US20190369457A1. Автор: Sunil Kim,Sangwook Kim,Junghyun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-05.

System and method for flexible manufacturing

Номер патента: GB2582932A. Автор: Rudnitsky Dmitry,Vovchenko Alexey,Sinkin Yury,Bryksin Matvey,Timerbaev Andrey,Baranova Arina,Krinkin Kirill. Владелец: Arrival Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

Method for fabricating a transflective liquid crystal display device

Номер патента: US20070013840A1. Автор: Heum-Il Baek. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Process for manufacturing reflective TFT-LCD with slant diffusers

Номер патента: US6667241B2. Автор: Han-Chung Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2003-12-23.

Variable gap magnetoresistive transducer and method of making the same

Номер патента: US5707538A. Автор: Yong Shen,T. C. Chuang. Владелец: Read Rite Corp. Дата публикации: 1998-01-13.

Apparatus and method for contacting a conductive layer

Номер патента: EP1018697A2. Автор: Danielle A. Thomas,Arnaud Yves Lepert,Antonio Do-Bento-Vieira. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2000-07-12.

semiconductor package test apparatus, and semiconductor package test method using the same

Номер патента: KR20230123347A. Автор: 김보성,박병률,정기호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-08-23.

Device and method for removing contaminant particle from optical disk

Номер патента: US20030117927A1. Автор: Young Yee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-26.

Substrate with electrical connection section, substrate for liquid ejection head and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210060938A1. Автор: Teruo Ozaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Substrate with electrical connection section, substrate for liquid ejection head and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11518164B2. Автор: Teruo Ozaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-12-06.

Furniture light-emitting assembly and light-emitting seat having the same

Номер патента: US20220079345A1. Автор: Xiaoyu He,Rujia Mao,Guofei Yuan,Haitao OUYANG. Владелец: Dakang Holding Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for forming coating film having high heat resistance, high hardness and abrasion resistance, coating film having high heat resistance, high hardness and abrasion resistance, and cutting tool comprising same

Номер патента: US20190093228A1. Автор: Eun Pyo Hong,Hee Soo Lee,Seung Hyeon JO,Seol JEON,Bu Young KIM,Ji Seung RYU,Hyun Jo YOO,Yang Do KIM. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2019-03-28.

Method for production of lactic acid bacteriae useful for k2 vitamin producing and their application for food products preparation

Номер патента: RU2446211C2. Автор: Пегги ГАРО,Гаэль КЭР,Клое БЕАЛЬ,Наталья БОМШИЛЬ,Жан-Мишель ФОРИ,Гийом ГОБЕР,Жерар ЛИПОВСКИ. Владелец: Компани Жервэ Данон. Дата публикации: 2012-03-27.

Display panel and method of forming the same

Номер патента: US20100066963A1. Автор: Jaehoon HWANG,Ae Shin,Yong-kyu Jang,Sang-Woo Kim,Chang-Woo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-18.

Method for measuring surface temperatures of turbine blade

Номер патента: US20230392509A1. Автор: Lei Zhang,Jijun Xiong,Helei DONG,Qiulin Tan,Yanyan NIU. Владелец: NORTH UNIVERSITY OF CHINA. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for measuring surface temperatures of turbine blade

Номер патента: US11891917B2. Автор: Lei Zhang,Jijun Xiong,Helei DONG,Qiulin Tan,Yanyan NIU. Владелец: NORTH UNIVERSITY OF CHINA. Дата публикации: 2024-02-06.

Method for generating programmable activation function and apparatus using the same

Номер патента: US11836604B2. Автор: Ho Seung Kim,Lok Won Kim,Hyung Jin CHUN. Владелец: DeepX Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Rolling circle amplification method, method for preparing sequencing library, and dna nanosphere prepared therefrom

Номер патента: CA3122127A1. Автор: Lin He,Ao Chen,Chongjun Xu,Sha LIAO,Wenwei Zhang,Hanjie SHEN,Junqiang Xu. Владелец: Egi Tech Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Rolling circle amplification method, method for preparing sequencing library, and DNA nanosphere prepared therefrom

Номер патента: AU2018452059A1. Автор: Lin He,Ao Chen,Chongjun Xu,Sha LIAO,Wenwei Zhang,Hanjie SHEN,Junqiang Xu. Владелец: Egi Tech Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Microfluidic devices and methods for the extrusion of tubular structures

Номер патента: US20160068385A1. Автор: Axel Guenther,Haotian Chen,Mark Jeronimo,Adrianna McAllister. Владелец: University of Toronto. Дата публикации: 2016-03-10.

Method for building bridges and aboveground railways

Номер патента: RU2626467C2. Автор: Александр Васильевич Дегтярев. Владелец: Александр Васильевич Дегтярев. Дата публикации: 2017-07-28.

Coating method for semiconductor equipment using laser beam and metal powder and semiconductor equipment for semiconductor deposition processing having coating layer by this method

Номер патента: KR102409707B1. Автор: 김형수,이명우,최현수. Владелец: 주식회사 싸이노스. Дата публикации: 2022-06-16.

Systems, apparatus, and methods for cell culture

Номер патента: WO2024006893A1. Автор: Christian Schantz,Edward Hon Man CHAN,Rigzen Pratap Singh AULAKH,Dominik MARKS. Владелец: F. Hoffmann-La Roche AG. Дата публикации: 2024-01-04.

Systems, apparatus, and methods for cell culture

Номер патента: US20240002770A1. Автор: Christian Schantz,Edward Hon Man CHAN,Rigzen Pratap Singh AULAKH,Dominik MARKS. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Read sensor having an insulating layer capable of use in two-dimensional magnetic recording

Номер патента: US09715889B1. Автор: Shaoping Li,Gerardo A. Bertero,Haiwen Xi,Steven C. Rudy,Qunwen Leng,Shihai He,Yingbo ZHANG,Ming Mao,Zhihong Zhang,Haifeng Wang,Zhipeng Li,Christopher L. Beaudry,Ruisheng Liu,Jianxin Fang. Владелец: Western Digital Fremont LLC. Дата публикации: 2017-07-25.

TEST SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR APPARATUS AND TEST METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20160131710A1. Автор: KIM Ki Hyun,Lee Dae Hee,CHOI Boung Il. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Pre-uv curable type bonding film composition for semiconductor assembly and bonding film using the same

Номер патента: KR100943618B1. Автор: 김상진,정창범,김완중,정기성,편아람,홍용우,정철,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-02-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION SUBSTRATE, SUSPENSION, HEAD SUSPENSION, HARD DISK DRIVE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SUSPENSION

Номер патента: US20120002366A1. Автор: OHNUKI Masao,YAMAZAKI Tsuyoshi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20120003796A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20120003793A1. Автор: HWANG Sun-Uk,Cho Young-Woong,Yoon Kyoung-Ro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001878A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002133A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,Hirakata Yoshiharu. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003811A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR MAKING IN-PLANE AND OUT-OF-PLANE SENSING MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)

Номер патента: US20120001277A1. Автор: Liu Lianjun,Park Woo Tae,Loreck Heinz,KARLIN LISA H.,Desai Hemant D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM FOR DATA COMMUNICATIONS, ROUTER, AND METHOD FOR DATA TRANSMISSION AND MOBILITY MANAGEMENT

Номер патента: US20120002600A1. Автор: ZHANG Gong,He Cheng,Xiang Yanping. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for multiple factor therapeutic intervention and method for manufacturing thereof

Номер патента: RU2429030C2. Автор: Виталий Савельевич Григорьев,Александр Николаевич Ревенко. Владелец: Закрытое акционерное общество "ОКБ "РИТМ". Дата публикации: 2011-09-20.

Perpendicular Magnetic Write head and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120002326A1. Автор: Matono Naoto,SASAKI Kenji,Mino Tetsuya,Onodera Ikuhito,Nishiyama Kazushi,Tsuchiya Michitoshi. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING PEPTIDE

Номер патента: US20120004457A1. Автор: Hojo Hironobu,Nakahara Yoshiaki. Владелец: TOKAI UNIVERSITY EDUCATIONAL SYSTEM. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

INSULATING LAYER, ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR USING THE INSULATING LAYER, AND METHOD OF FABRICATING THE ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR

Номер патента: US20120001159A1. Автор: KANG Seung Youl,Baek Kyu Ha,Yoon Sung Min,Suh Kyung Soo,KIM Gi Heon,YOU In Kyu,AHN Seong Deok. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for electronic jamming of radio communication system

Номер патента: RU2540108C2. Автор: Игорь Георгиевич Дорух,Виктор Михайлович Курейчик,Сергей Федорович Огурцов,Владимир Викторович Курейчик,Евгений Сергеевич Огурцов,Александр Алексеевич Федотов. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южный федеральный университет" (Южный федеральный университет). Дата публикации: 2015-02-10.

Method for uninterrupted manufacture of electric cables

Номер патента: RU2319240C2. Автор: Серджо БЕЛЛИ,Фабрицио ДОНАЦЦИ,Альберто БАРЕДЖИ,Кристиана ШЕЛЬЦА,Гая ДЕЛЛЬ`АННА. Владелец: Призмиан Кави Э Системи Энергиа С.Р.Л.. Дата публикации: 2008-03-10.

Method for long-term storage of microalgae

Номер патента: RU2541452C1. Автор: Ирина Алексеевна Харчук. Владелец: Институт биологии южных морей им. А.О. Ковалевского. Дата публикации: 2015-02-10.

Pneumatic percussion apparatus and method for controlling air distribution in such apparatus

Номер патента: RU2253562C1. Автор: В.А. Григоращенко,С.К. Тупицын,С.Ю. Фетисов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Сибирская проектно-инжиниринговая компания". Дата публикации: 2005-06-10.

Method for formation of contact to silicone transistor collector area

Номер патента: RU2534449C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Айшат Расуловна Шахмаева,Мария Николаевна Литовченко,Патима Расуловна Захарова. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2014-11-27.

Method for needle position checking in posterior epidural space in epidural block

Номер патента: RU2516554C2. Автор: Сергей Александрович Кинзерский,Антон Александрович Кинзерский,Александр Юрьевич Кинзерский,Дина Борисовна Сумная,Валентина Алексеевна Садова,Алексей Николаевич Шевченко,Владимир Владимирович Барташевич. Владелец: Ооо "Сонар". Дата публикации: 2014-05-20.

Production method of multi-layer construction product based on highly concentrated suspension of siliceous raw materials (versions), method for production of moulding mixture for bearing functional layers of product (versions), method for production of heat insulation material for multi-layer construction product, multi-layer construction product (versions)

Номер патента: RU2361738C2. Автор: Алла Васильевна Череватова,Николай Афанасьевич Шаповалов,Эльвира Олеговна Гащенко,Алла Васильевна Череватова (RU),Николай Афанасьевич Шаповалов (RU),Эльвира Олеговна Гащенко (RU). Владелец: Белгородский государственный технологический университет им. В.Г. Шухова (БГТУ им. В.Г. Шухова). Дата публикации: 2009-07-20.

Method for prediction of marginal necrosis in postoperative wound accompanying tibial fracture osteosynthesis

Номер патента: RU2542452C2. Автор: Василий Владимирович Писарев,Мария Рафаиловна Гринева,Ольга Александровна Пахрова,Олег Владимирович Молчанов. Владелец: Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановская государственная медицинская академия" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2015-02-20.

Method for preparing samples of potassium-containing electrolyte of aluminium industry for analysing composition and determining bath ratio by x-ray fluorescence analysis

Номер патента: RU2542927C1. Автор: Сергей Дмитриевич Кирик,Игорь Степанович Якимов,Сергей Григорьевич Ружников,Оксана Евгеньевна Пиксина,Юлия Николаевна Зайцева,Петр Сергеевич Дубинин. Владелец: Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет". Дата публикации: 2015-02-27.

Method for carrying out intrastromal refraction-correcting excimer laser keratectomy operation

Номер патента: RU2294183C2. Автор: Александр Сергеевич Родин,Вячеслав Владимирович Куренков,В чеслав Владимирович Куренков,Мартинес Тать на Евгеньевна Диас,Мартинес Татьяна Евгеньевна Диас,Тать на Львовна Фадейкина,Татьяна Львовна Фадейкина. Владелец: Вячеслав Владимирович Куренков. Дата публикации: 2007-02-27.

Method for fabricating interconnecting in an insulating layer on a wafer and structure of the same

Номер патента: TW200620542A. Автор: Steven-Gs Lin,Su-Ping Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

COMPOSITION FOR FORMING SILICA BASED INSULATING LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITION FOR FORMING SILICA BASED INSULATING LAYER, SILICA BASED INSULATING LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING SILICA BASED INSULATING LAYER

Номер патента: US20120177829A1. Автор: Kim Sang-Kyun,YUN Hui-Chan,Lee Jin-Wook,Kim Bong-Hwan,Lim Sang-Hak,Kwak Taek-Soo,Bae Jin-Hee,Oh Jung-Kang,Han Dong-II. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-12.

METHOD FOR DETERMINING TIME TO BEGIN USE OF POLISHING CLOTH FOR SEMICONDUCTOR WAFERS, METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFERS USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING SYSTEM

Номер патента: JP7215412B2. Автор: 忠広 佐藤,浩二 溝脇,武 多久島. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-01-31.

Method for integrally forming inner and outer coating layers for hollow objects, device and structure for the same

Номер патента: TW200610636A. Автор: Vincent Chang. Владелец: TMC TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2006-04-01.

Raw mix for manufacturing heat-insulating layer

Номер патента: RU2556548C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2015-07-10.

Seamless belt with carrier layer, method for manufacturing the same, and method for manufacturing transfer belt with elastic layer for image forming apparatus

Номер патента: JP2019074738A. Автор: 直樹 中村,Naoki Nakamura,重利 武智,Shigetoshi Takechi,中村　直樹. Владелец: Okura Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP WITH ADHESIVE FILM, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR USED IN THE METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120295400A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120319306A1. Автор: Tabei Jun-ichi. Владелец: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-20.

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20130026660A1. Автор: Sato Toshiyuki,Czubarow Pawel,Suzuki Osamu,Yamada Kazuyoshi,Matsumura Kaori. Владелец: NAMICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-31.

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20130026661A1. Автор: Sato Toshiyuki,Czubarow Pawel,Suzuki Osamu,Yamada Kazuyoshi,Matsumura Kaori. Владелец: NAMICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-31.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,Iwashige Tomohito,Sugimoto Naoya. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-14.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20130127071A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,Iwashige Tomohito,Sugimoto Naoya,YANO Satomi. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-23.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: JP3969402B2. Автор: 昌信 藤井,愛彦 佐藤. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-05.

Method for enhancing radiation resistance of cmos circuit components on soi substrate

Номер патента: RU2320049C2. Автор: Евгений Васильевич Кузнецов,Александр Николаевич Сауров,Елена Николаевна Рыбачек. Владелец: ГНЦ РФ Государственное учреждение научно-производственный комплекс "Технологический центр" при Московском государственном институте электронной техники /технический университет/. Дата публикации: 2008-03-20.

Liquid resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device using the same

Номер патента: JP2013107993A. Автор: Takanori Konishi,孝憲 小西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-06.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: JP4312275B2. Автор: 昌信 藤井,淳一 千濱,隆宏 堀江. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-12.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: JP5491295B2. Автор: 直樹 渡辺. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-05-14.

Method for manufacturing copper alloy strip or copper alloy foil with excellent strength, electric conductivity and bendability, copper alloy strip or copper alloy foil, and electronic parts using the same

Номер патента: JP2008081836A. Автор: 正澄 森,Masazumi Mori. Владелец: Nikko Kinzoku KK. Дата публикации: 2008-04-10.

Silicone rubber air bag forming method for manufacturing of heat insulating layer of engine

Номер патента: CN104972575A. Автор: 杨小平,王菲,李换朝,祝世杰,宋铭,王晓倩,朱稼麟,马自坤,杨瑞楼,焦士六,鲍明生,吴素心,罗桂莲,余景景. Владелец: ANQING SPECIAL RUBBER & PLASTIC PRODUCTS Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.