Fabrication method for substrate having copper thin layer and printed circuit board
Номер патента: KR101422262B1
Опубликовано: 24-07-2014
Автор(ы): 전성욱
Принадлежит: 와이엠티 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-07-2014
Автор(ы): 전성욱
Принадлежит: 와이엠티 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for producing a printed circuit board with multilayer sub-areas in sections
Номер патента: US09750134B2. Автор: Alexander Kasper,Dietmar Drofenik,Ravi Hanyal SHIVARUDRAPPA,Michael GÖSSLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-08-29.