• Главная
  • Fabrication method for substrate having copper thin layer and printed circuit board

Fabrication method for substrate having copper thin layer and printed circuit board

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

A method for forming a laminate for a printed circuit board

Номер патента: WO2017082744A4. Автор: Wojciech STRUŚ,Artur SKORUT. Владелец: Skorut Systemy Solarne - Sp. Z O. O.. Дата публикации: 2017-06-29.

Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board

Номер патента: EP1884147A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-02-06.

Method For Forming Via Hole in Substrate For Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20080210661A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-09-04.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: US12127341B2. Автор: Geoffroy AUPEE,Pierre-Yves MICHAUD. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2024-10-22.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09949379B2. Автор: Jongsoo Kim,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON,Jae-Sic Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09491866B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for making segmented through holes in printed circuit boards

Номер патента: WO2000059000A8. Автор: N Edward Berg. Владелец: N Edward Berg. Дата публикации: 2001-09-20.

Manufacturing method for circuit board and circuit board thereof

Номер патента: US10820411B1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ching Sheng Chen,Li-jie LIU,Zhe-Yong Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-27.

Printed circuits and method for making same

Номер патента: WO2008144742A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Steven Lee Dutton. Дата публикации: 2008-11-27.

Printed circuits and method for making same

Номер патента: EP2160758A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-10.

Printed circuit board and method of manufaturing the same

Номер патента: US20120228007A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Method for Producing a Printed Circuit Board Having Thermal Through-Contacts, and Printed Circuit Board

Номер патента: US20200236775A1. Автор: Erik Edlinger. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2020-07-23.

Printed circuit board assemblies providing fault detection

Номер патента: US09408294B2. Автор: Davide Jonathan Leone. Владелец: Haier US Appliance Solutions Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for forming circuit boards

Номер патента: WO2016049177A1. Автор: Richard Speer,David Hamby,Kenneth Grossman. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2016-03-31.

Method for Metallizing Liquid Crystal and Polymer

Номер патента: US20080292784A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Dynaco Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Printed circuit board and fabrication method thereof

Номер патента: US09497865B2. Автор: Hung-Wei Chang,Tai-Yi Chou. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for manufacturing display device

Номер патента: US09578753B2. Автор: Myoung-Soo Kim,Sung-Dae BAE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Transparent flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09860977B1. Автор: Gang Yuan,Cheng-Jia Li,Ming-Hua Du. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Printed circuit board

Номер патента: US20080302562A1. Автор: Nobuo Kasagi. Владелец: SMK Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09532462B2. Автор: Chi Hee Ahn,Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for screen printing of paste

Номер патента: CA2112299C. Автор: Takashi Nanzai. Владелец: Tani Denkikogyo Co Ltd. Дата публикации: 1997-03-04.

Method for manufacturing wiring substrate having sheet

Номер патента: US7901528B2. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-03-08.

Layout method for printed circuit board and printed circuit board thereof

Номер патента: US09433092B2. Автор: Dongfang FENG. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Printed circuit board and printed circuit board package

Номер патента: US12108535B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kwang Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Manufacturing method for printed circuit board

Номер патента: US20140083743A1. Автор: Hiroyuki Mori,Mitsuya Ishida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabrication process of stepped circuit board

Номер патента: US09713261B2. Автор: Dong Liu,Weihong Peng,Jianyuan Song,Pingping Xie. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Layout method for printed circuit board and printed circuit board thereof

Номер патента: US20160205777A1. Автор: Dongfang FENG. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film

Номер патента: US09609792B2. Автор: Zhi Su. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Flexible printed circuit board structure

Номер патента: US20180146552A1. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Wen-Chien Hsu,Meng-Huan Chia,Pei-Hao Hung,Min-Ming Tsai,Shan-Yi Tseng. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-24.

Flexible printed circuit board with reinforcing plate

Номер патента: US20030042042A1. Автор: Kyouyuu Jo,Yasufumi Miyake. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Printed circuit board layout for mitigating near-end crosstalk

Номер патента: US20200196437A1. Автор: Bhyrav Murthy Mutnury,Chun-Lin Liao,Pei-Yang Weng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-06-18.

Printed circuit board assemblies providing fault detection

Номер патента: US20150263512A1. Автор: Davide Jonathan Leone. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-09-17.

Method for reducing multiline effects on a printed circuit board

Номер патента: US20030061711A1. Автор: Christopher Olsen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Method for manufacturing a printed circuit board with high-capacity copper circuit

Номер патента: US09907167B1. Автор: Peng Wu,jian-quan Shen,Fang-Bo Xu,Ke-Jian Wu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for backdrilling via stubs of multilayer printed circuit boards with reduced backdrill diameters

Номер патента: US09433084B2. Автор: Cheuk Ping Lau. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Printed circuit boards with embedded electro-optical passive element for higher bandwidth transmission

Номер патента: US09433078B2. Автор: Vladimir Duvanenko. Владелец: Sanmina Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Wire scribed circuit boards and method of manufacture

Номер патента: US3674914A. Автор: Robert Page Burr. Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1972-07-04.

Orientation system for thin printed circuit board and method for orientating the board

Номер патента: US20050063142A1. Автор: Yao-Chi Fei. Владелец: D-TEK SEMICON TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2005-03-24.

Method and system for printed circuit board layout

Номер патента: US09721053B2. Автор: Yu-Jen Lin,Ming-Hui Lin,Yung-Chien Cheng,Yi-Hsin Hsieh. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for producing a printed circuit board

Номер патента: US09603255B2. Автор: J. A. A. M. Tourne. Владелец: Nextgin Technology Bv. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09439281B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Material for molding printed circuit board and printed circuit board using said material

Номер патента: CA2024494C. Автор: Akikazu Nakano. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-06.

Methods for trimming electrical parameters in an electrical circuit

Номер патента: US20040045160A1. Автор: Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Device and Method for Printed Circuit Board with Embedded Cable

Номер патента: EP2870837A1. Автор: FEI Yu,Feng Gao,Hang YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Method for manufacturing printed circuit board with etching process to partially remove conductive layer

Номер патента: US09788437B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Printing and PCB members and methods for producing same

Номер патента: US6352816B1. Автор: Murray Figov,Serge Steinblatt,Narda Ben-Horin. Владелец: Kodak IL Ltd. Дата публикации: 2002-03-05.

Three-dimensional printer and printing method for printed circuit board

Номер патента: US20170142843A1. Автор: Xue-Qin Zhang. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed circuit board, and method and apparatus for drilling printed circuit board

Номер патента: US09426902B2. Автор: Shandang Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Protective layering process for circuit board EMI sheilding and thermal management

Номер патента: US09900988B1. Автор: John A. Dispenza,Nien-Hua Chao,Mario DeAngelis. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: WO2000060911A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Company Of America. Дата публикации: 2000-10-12.

System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board

Номер патента: US20230397339A1. Автор: Albert Moses Haim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: EP1174006A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Co of America. Дата публикации: 2002-01-23.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20160374206A1. Автор: Cheng-En Ho,Yu-An Chen,Pin-Chung LIN,Jaen-Don Lan,Chen-Rui Tseng. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09706652B2. Автор: Seong Bo Shim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Automatic processing method for printed circuit board data and electronic device

Номер патента: US20240114624A1. Автор: Yan-Mei Jiang. Владелец: Iscoollab Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Printed circuit material

Номер патента: US4503112A. Автор: Jiri K. Konicek. Владелец: Oak Industries Inc. Дата публикации: 1985-03-05.

Dry film resist and printed circuit board producing method

Номер патента: US20030232193A1. Автор: Masayuki Iwasaki. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-18.

Method for fixing electronic component pin

Номер патента: US20230403799A1. Автор: YE Wei,Daqing Wang. Владелец: Franklinwh Energy Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for the verification of the polarity, presence, alignment of components and short circuits on a printed circuit board

Номер патента: IL144751A0. Автор: . Владелец: Original Solutions Inc. Дата публикации: 2002-06-30.

Medical device, electronic module and method for producing same

Номер патента: WO2023247213A1. Автор: Marc Hauer,Gregor Schmidt. Владелец: DYCONEX AG. Дата публикации: 2023-12-28.

Circuit board and display device

Номер патента: US20220386449A1. Автор: Qing Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Circuit board and display device

Номер патента: US11706868B2. Автор: Qing Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

A method for manufacturing a substrate having a conductive vias

Номер патента: TWI406618B. Автор: Shih Long Wei,Shen Li Hsiao,Chien Hung Ho. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2013-08-21.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09572250B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of making a backlight module for a printed circuit board

Номер патента: US09545012B2. Автор: Che-Chang Hu,Qian Cao,Kuang-Yao Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4436321A1. Автор: Fan Jiang,HAO WANG,DAN Wei,Tong Zhang,Kelin Li,Jiguang Li,Haisheng Zhou,Heyujia TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Modular power supply and method for manufacturing the same

Номер патента: US09867275B2. Автор: Shijie Chen,Yan Deng,Zhihui Wei. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for producing a power printed circuit and power printed circuit obtained by this method

Номер патента: US09681537B2. Автор: Jerome Petitgas,René SLEZAK. Владелец: Delphi France Sas. Дата публикации: 2017-06-13.

Printed circuit board and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US20130072067A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Method for bonding plastic component to printed circuit board

Номер патента: US20210212215A1. Автор: Wei Shen,Huai-An Wu,Juei-Pin Chen. Владелец: FORWARD OPTICS Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Printed circuit board including a thick-wall via and method of manufacturing same

Номер патента: US20170367185A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-21.

Substrate having electrical interconnection structures and fabrication method thereof

Номер патента: US09903024B2. Автор: Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed-circuit board structure with silicone layer as adhesive

Номер патента: RU2730586C1. Автор: Йанг Сзу-Нан. Владелец: Пролоджиум Холдинг Инк.. Дата публикации: 2020-08-24.

Fabrication method of substrate having electrical interconnection structures

Номер патента: US11913121B2. Автор: Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Circuit board material and electroplating bath for the production thereof

Номер патента: US4892776A. Автор: James H. Rice. Владелец: Ohmega Electronics Inc. Дата публикации: 1990-01-09.

Method for assembling a camera for a vision system of a vehicle

Номер патента: US11812563B2. Автор: Jens Steigerwald. Владелец: MAGNA ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-11-07.

Package for light emitting device and method for packaging the same

Номер патента: US09671099B2. Автор: Jun Seok Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Display device and method for fabricating the same

Номер патента: US20190302511A1. Автор: Wei Qing. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Multiple board package employing solder balls and fabrication method and apparatus

Номер патента: WO1998057357A2. Автор: . Владелец: Axiom Electronics, Inc.. Дата публикации: 1998-12-17.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094787A1. Автор: Jin-Hyung Lee,Sung-Yong Joo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-30.

Laminate coated with asymmetric metal foils, and printed circuit board including same

Номер патента: US20240064910A1. Автор: Zhiguang Li,Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers

Номер патента: CA1126410A. Автор: Betty L. Berdan,Betty M. Luce. Владелец: Gould Inc. Дата публикации: 1982-06-22.

Method for creeping corrosion reduction

Номер патента: RU2573583C2. Автор: ВЕРНЕ Тимоти ВОН. Владелец: Семблант Лимитед. Дата публикации: 2016-01-20.

Resin composition, copper-clad laminate using the same, and printed circuit board using the same

Номер патента: US09926435B2. Автор: Chen-Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Mounting of components on a printed circuit board

Номер патента: US20180027655A1. Автор: Philip Georg Brockerhoff,Tilo Weide. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-25.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010010406A1. Автор: Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board

Номер патента: EP1856770A1. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yuji Hirasawa. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Printed circuit board adn method of manufacturing the same

Номер патента: US20110266038A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130139383A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Printed circuit board assemblies and a wellbore system

Номер патента: US09642240B2. Автор: Jonathan Peter Zacharko,Ronny Ariel OZERI. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09894764B2. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed circuit packaging for high vibration and temperature environments

Номер патента: US4768286A. Автор: Carl Ketcham. Владелец: Eastman Christensen Co. Дата публикации: 1988-09-06.

Process for manufacturing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US5560795A. Автор: Werner Uggowitzer,Helmut Bruckner,Siegfried Köpnick. Владелец: Philips Electronics NV. Дата публикации: 1996-10-01.

Metallized ceramic and printed circuit module

Номер патента: CA1079862A. Автор: Ronald W. Gedney,Robert R. Rodite. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-06-17.

Printed circuit board

Номер патента: US12120818B2. Автор: Myung Gu KANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648753B2. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for connecting two printed circuit boards and printed circuit board therefore

Номер патента: EP1844636A2. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-10-17.

Method for Making an Electrical Circuit

Номер патента: US20160227652A1. Автор: Zakaryae Fathi,James E. Clayton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-04.

Printed circuit board and method for making the same

Номер патента: US20240284592A1. Автор: Cheng-Yu Chen,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing printed-circuit board

Номер патента: US20090321266A1. Автор: Harufumi Kobayashi,Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Method for producing an electrical connection between a plug element and a printed circuit board

Номер патента: US20030024114A1. Автор: André Koerner,Ralf Schulze. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Manufacturing method for a lighting apparatus for a vehicle

Номер патента: US09992877B2. Автор: Young Sub Oh,Bock Cheol Lee,Jaehong Kim,Dong Gon Kang. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Liquid crystal display assembly for home appliance and printed circuit board thereof

Номер патента: US20040105045A1. Автор: Phal Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-06-03.

Signal transmission circuit and printed circuit board

Номер патента: US09836429B2. Автор: Akio IKEYA,Nobuhiko Wakayama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic devices having stress concentrators for printed circuit boards

Номер патента: US09560749B2. Автор: Erik L. Wang,Phillip QIAN,Craig M. Stanley. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Materials for printed circuit boards

Номер патента: WO2023183131A1. Автор: Tarun Amla,Stefan J. Pastine. Владелец: Thintronics, Inc.. Дата публикации: 2023-09-28.

Materials for printed circuit boards

Номер патента: EP4442086A1. Автор: Tarun Amla,Stefan J. Pastine. Владелец: Thintronics Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Flexible printed circuit and printed circuit board soldered structure

Номер патента: US09854674B1. Автор: Hua-Hsin Su,Yi-Ching Chiu,Hsing-Yen Lin,bo-wei Liu,Ho-I Chen. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2017-12-26.

Thermal fuse and printed circuit board with thermal fuse

Номер патента: US09812277B2. Автор: Martin Blanc,Bernd Halbrock. Владелец: BorgWarner Ludwigsburg GmbH. Дата публикации: 2017-11-07.

Systems, articles, and methods for stretchable printed circuit boards

Номер патента: US09788789B2. Автор: Matthew Bailey. Владелец: Thalmic Labs Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed Circuit Board Structure and Printed Circuit Board Detection Method

Номер патента: US20240341030A1. Автор: Jyh-Chern Chen,Yi-Ping Lin,Yung-Chou Hsu,Shen-Fu Hsu. Владелец: Advanced Acebiotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Signal transmission circuit and printed circuit board

Номер патента: US20210307157A1. Автор: Takemasa KOMORI,Takayuki Koyanagi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2021-09-30.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20160205782A1. Автор: Cheng-Hung Huang,Chi-Ming Lu,Ching-Ho Su,Chang-Li HO,Willis GAO. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09497853B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US8141244B2. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US20090166076A1. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

System and method for manufacturing flexible laminated circuit boards

Номер патента: US20200214146A1. Автор: Gary N. Sortino,Anthony Faraci. Владелец: Duetto Integrated Systems Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09907164B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09706640B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Garlida Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for manufacturing a high-current printed circuit board

Номер патента: US20190289726A1. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Materials for printed circuit boards

Номер патента: US20230309221A1. Автор: Tarun Amla,Stefan J. Pastine. Владелец: Thintronics Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Flexible printed circuit board and print head

Номер патента: US20230088138A1. Автор: Takuma Kodoi,Takamitsu Tokuda,Satoshi Kimura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Thermosetting resin composition and prepreg, laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US12122904B2. Автор: Yongjing XU,Zengbiao HUANG,Huayong FAN. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for Manufacturing Printed Circuit Board Having Test Point, and Printed Circuit Board Manufactured Thereby

Номер патента: US20200170104A1. Автор: Jeong Wan Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US10492309B2. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Printed circuit board with right-angled trace and method for making the same

Номер патента: US7217136B2. Автор: Che-fu Chang. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2007-05-15.

Thermal control structures and methods in stators with printed circuit boards

Номер патента: RU2719307C1. Автор: Стивен Роберт ШОУ. Владелец: И-Серкит Моторс, Инк.. Дата публикации: 2020-04-17.

Printed circuit board and printed circuit board base material

Номер патента: US6013588A. Автор: Yosuke Ozaki. Владелец: O K Print Corp. Дата публикации: 2000-01-11.

Layout of contact pads of a system in package, comprising circuit board and electronic integrated elements

Номер патента: WO2011036278A1. Автор: Stijn Vandebril. Владелец: OPTION. Дата публикации: 2011-03-31.

Stacked type semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: WO2013051247A1. Автор: Yoshitomo Fujisawa. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-04-11.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09510449B2. Автор: Tao Feng,Mingli Huang,Songlin Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for providing an electrical connection and printed circuit board

Номер патента: US20200288564A1. Автор: Sylvia Ehrler. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362A1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2001-05-16.

Junction box and soldering method for printed circuit board of the junction box

Номер патента: US20040129765A1. Автор: Yang Choi,Cheol Lee,Jong Song. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

In-circuit test structure for printed circuit board

Номер патента: US09835684B2. Автор: Jinchai (Ivy) QIN,Bing Al. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Optical module, optical transceiver, printed circuit board, and flexible printed circuit board

Номер патента: US09544059B2. Автор: Fumitoshi Goto. Владелец: Oclaro Japan Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Insulating substrate for printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US20150107886A1. Автор: Yong Hwan Kim,Jung Hoon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Printed circuit board, power supply, and power supply system

Номер патента: EP3817521A1. Автор: Qingfeng Zhu,Zongxun CHEN,Zuyu CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Rf printed circuit board including vertical integration and increased layout density

Номер патента: US20150200433A1. Автор: Gary P. Schuster. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-07-16.

Printed circuit boards and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20240324094A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Curved display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801278B2. Автор: Jae Sok LEE,Seung Chang WOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09743523B2. Автор: Han-Ching Shih,Cheng-Feng Lin,Bo-Shiung Huang,Wei-Hsiung Yang. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board for mobile platforms

Номер патента: US09674941B2. Автор: Shih-Chieh Lin,Sheng-Ming Chang,Nan-Cheng Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Metal-base printed circuit board

Номер патента: US09554464B2. Автор: Kenji Okamoto,Toshikatsu Tanaka,Yuichi Hirose,Yoshimichi Ohki,Genta Wada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product

Номер патента: US09519308B2. Автор: Konggang Wei,Xiaolan Shen,Qingsong Ye. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

RF printed circuit board including vertical integration and increased layout density

Номер патента: US09485869B2. Автор: Gary P. Schuster. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-11-01.

Low dielectric resin composition, and resin film, prepreg, printed circuit board made thereby

Номер патента: US09403981B2. Автор: Chen Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Printed circuit board integrated antenna for transmitting/receiving data

Номер патента: EP4352822A1. Автор: Anton Sergeevich Lukyanov,Mikhail Nikolaevich Makurin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-17.

Resin composition, prepreg, and printed circuit board

Номер патента: US20210298169A1. Автор: Yen-Hsing Wu,Chen-Hao Chang. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20190058368A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

System and method for modifying electronic design data

Номер патента: EP1543453A4. Автор: Michael Murphy,Eric Schmidt,Aly Diaz. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Devices and methods for embedding semiconductors in printed circuit boards

Номер патента: US8809859B2. Автор: Dennis R. Pyper,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Polyamic acid, polyamic acid composition, polyimide, polyimide film, and printed circuit board

Номер патента: US20240327575A1. Автор: Atsushi Hori,Taiki Endo. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Polyamic acid, polyamic acid composition, polyimide, polyimide film, and printed circuit board

Номер патента: EP4438656A1. Автор: Atsushi Hori,Taiki Endo. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Polyamic acid, polyamic acid composition, polyimide, polyimide film, and printed circuit board

Номер патента: EP4438657A1. Автор: Atsushi Hori,Taiki Endo. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Polyamic acid, polyamic acid composition, polyimide, polyimide film, and printed circuit board

Номер патента: US20240343866A1. Автор: Atsushi Hori,Taiki Endo. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09800109B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Epoxy resin, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board

Номер патента: US09736926B2. Автор: Yutaka Satou. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Waveguide structure and printed-circuit board

Номер патента: US09634370B2. Автор: Hiroshi Toyao. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Waveguide structure and printed-circuit board

Номер патента: US09634369B2. Автор: Hiroshi Toyao. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Solder void reduction between electronic packages and printed circuit boards

Номер патента: US09462703B2. Автор: Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Structure of printed circuit board and carrier and method of making semiconductor package

Номер патента: US20190189467A1. Автор: Chung-Pao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-20.

Photoelectric printed circuit board and parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235239A9. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Photoelectric printed circuit board and parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235239A1. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Printed circuit boards

Номер патента: US20080283289A1. Автор: Ming Wang,Chih-Yi Tu,Cheng-Hsien Lin,Dong-Qing He. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2008-11-20.

System and method for measuring the power consumed by a circuit on a printed circuit board

Номер патента: US20040257063A1. Автор: James Freeman,Kelly Coffey,James Kronrod. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

System and method for measuring the power consumed by a circuit on a printed circuit board

Номер патента: EP1209474B1. Автор: James J Freeman,Kelly Coffey,James M Kronrod. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-03-08.

Tools and methods for reduced mechanical ringing

Номер патента: US12038549B2. Автор: Chang S. SHIN. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Heat curable ink-jet ink for printing on printed circuit boards

Номер патента: WO2002046322A3. Автор: Jacob Mozel,Joshua Samuel,Ron Zohar. Владелец: Ron Zohar. Дата публикации: 2002-08-15.

Flexible printed circuits for usb 3.0 interconnects in mobile devices

Номер патента: US20200084887A1. Автор: WEI Yan,Jianxiang Wu,Guobing HAN,Cooper XIE. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-03-12.

Printed circuit boards and methods for manufacturing same

Номер патента: US09900978B2. Автор: George Dudnikov, JR.,Xinhong SU,Shuhan Shi. Владелец: Zhuhai Founder PCB Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for fabricating flexible substrate and flexible substrate prefabricated component

Номер патента: US09717143B2. Автор: Hongda Sun,Meili Wang,Fengjuan LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09521760B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Jee Hoon Kim,Hyung Ju Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

High current-carrying printed circuit board and method for producing said printed circuit board

Номер патента: US09456491B2. Автор: Stefan Peck,Jan Keller. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-09-27.

Electric Motor and Printed Circuit Board

Номер патента: US20230223810A1. Автор: Stefan TILLER,Hong Giang TO,Maurice Andree. Владелец: GKN Powder Metallurgy Engineering GmbH. Дата публикации: 2023-07-13.

Printed circuit board

Номер патента: US20210127484A1. Автор: Min Hee Yoon,Sun Young Choi,Jong Eun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Solenoid filter built into a printed circuit board

Номер патента: WO2018236438A1. Автор: Hui He,Xinzhi Xing,John Contreras,Albert Wallash,Ronald PARKINEN. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2018-12-27.

Printed circuit board and electronic device including same

Номер патента: US20210068247A1. Автор: Eunseok HONG,Cheolyoon CHUNG,Gyounghwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Printed circuit board

Номер патента: US20150163910A1. Автор: Bing Chen,Hou-Yuan Chou,Nian Min. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP2405726A3. Автор: Hiroshi Kajio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-29.

Solenoid filter built into a printed circuit board

Номер патента: US20180376583A1. Автор: Hui He,Xinzhi Xing,John Contreras,Albert Wallash,Ronald G. Parkinen. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2018-12-27.

Printed circuit board

Номер патента: US20120132461A1. Автор: Tsung-Sheng Huang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-31.

Method of making flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: US20210022254A1. Автор: Hiroshi Ueda,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Insulation structures and printed circuit board including the same

Номер патента: US20220078907A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-10.

Electronic device comprising printed circuit board assembly

Номер патента: US12069804B2. Автор: Jinwoo Park,Jiwoo Lee,Kyujin KWAK,Yonglak CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Printed circuit board

Номер патента: US09992858B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Flexible printed circuit board and manufacturing method of flexible printed circuit board

Номер патента: US09743532B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-08-22.

Flexible printed circuit board and circuit-board connection structure

Номер патента: US09668346B2. Автор: Nobuyuki Yasui,Hiroshi Aruga,Nobuo Ohata,Mizuki Shirao. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Printed circuit board, circuit and method for producing a circuit

Номер патента: US09648742B2. Автор: Frank Gronwald,Simon Betscher,Wacim Tazarine. Владелец: Auto Kabel Management GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package and printed circuit board

Номер патента: US09345126B2. Автор: Nobuaki Yamashita,Yusuke Murai,Sou Hoshi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Circuit board connecting terminal, contact part, and printed circuit board

Номер патента: US20240204437A1. Автор: Tobias Dyck. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device structures and printed circuit boards comprising semiconductor devices

Номер патента: US20130228922A1. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09421628B2. Автор: Satoru Higuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic element module and printed circuit board for the same

Номер патента: US11715821B2. Автор: Jun Oh Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Electronic element module and printed circuit board for the same

Номер патента: US20220093835A1. Автор: Jun Oh Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Fabrication method of rigid-flex circuit board

Номер патента: US20100043962A1. Автор: Chih-Ming Chang,Hsin-En Chung,Yu-Feng Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-02-25.

Electronic device and printed circuit board connection method

Номер патента: EP2635099A3. Автор: Takeshi Nishiyama,Shohei HASHIMOTO. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-08-02.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Flexible printed circuit board and optical network allocation device comprising same

Номер патента: US09971105B2. Автор: Yunlong Shi,Haowen ZHANG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US09743533B2. Автор: Hsien-Ming Tsai. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Systems and methods for assembling processor systems

Номер патента: US12033996B2. Автор: Kelly T. R. Boothby. Владелец: 1372934 BC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070107930A1. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US7807932B2. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Electrical connection device and method for mounting an electrical connection device

Номер патента: US12100917B2. Автор: Jan Hille,Timo Engelbrecht. Владелец: Alac Elektrik Mech Vertrieb GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic apparatus comprising antenna and printed circuit board

Номер патента: EP4224629A1. Автор: Jinwoo Jung,Hosaeng KIM,Gyusub KIM,Hyungjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-09.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Allocation of printed circuit boards on fitting lines

Номер патента: US09888620B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-02-06.

Circuit substrate structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09791753B2. Автор: Chi-Ming Wu,Ta-Nien Luan,Ming-Sheng Chiang,Chen-Lung Lo,Chen-Yuan Sung. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

HF module with housing and printed circuit board arranged therein

Номер патента: US6094360A. Автор: Joachim Lange,Peter Matuschik,Hugo Duran. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2000-07-25.

Electronic device and printed circuit board unit

Номер патента: US20090142955A1. Автор: Hideyuki Fujikawa,Hiromitsu Hagimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-06-04.

Assembly of connector and printed circuit board

Номер патента: WO1998004021A1. Автор: Hiroyuki Obata,Naotaka Sasame. Владелец: The Whitaker Corporation. Дата публикации: 1998-01-29.

Electronic device and printed circuit board unit

Номер патента: US7798823B2. Автор: Hideyuki Fujikawa,Hiromitsu Hagimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-09-21.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Printed circuit board, transceiver assembly, and radar for phased array antenna transceiver assembly

Номер патента: EP4398423A1. Автор: Li Chen,Guodong Guo,Shuping SHAN. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Digital twins (dt) for circuit board reliability prediction

Номер патента: EP4206842A1. Автор: Yehia F. Khalil. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2023-07-05.

Printed circuit board having jumper lines and the method for making said printed circuit board

Номер патента: US20030085772A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wen-Bo Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Exothermic reaction electrode structure using pcb and semiconductor fabrication methods

Номер патента: US20190098760A1. Автор: Joseph A. Murray,Julie A. Morris,Tushar Tank. Владелец: IH IP Holdings Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Test board and method for qualifying a printed circuit board assembly and/or repair process

Номер патента: US09658280B2. Автор: Steve Middleton,Terry L. Munson. Владелец: Foresite Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of fabricating a circuit board structure

Номер патента: US09484224B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Unitary contact block and printed circuit board

Номер патента: US6025996A. Автор: Jim Barber,Robert Vacheron,Venus Desai,John C. Byrne. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Partially depopulated interconnection arrays for packaged semiconductor devices and printed circuit boards

Номер патента: US9820389B2. Автор: Ban Pak Wong. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Partially Depopulated Interconnection Arrays for Packaged Semiconductor Devices and Printed Circuit Boards

Номер патента: US20160242298A1. Автор: Ban Pak Wong. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Curable composition, ink for solder resist, and printed circuit board

Номер патента: EP4215551A1. Автор: Toshiyuki Takabayashi,Issei NAKAHARA,Ai Katsuda. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2023-07-26.

Layout of a printed circuit board

Номер патента: US20080041616A1. Автор: Cheng-Hsin Chen,Chen-Yu Yang,Kuang-Cheng Kao. Владелец: TPO Displays Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: US12082344B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Isolation slots for an antenna and printed circuit board interface

Номер патента: EP4456316A1. Автор: Yuxiao He. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-10-30.

Isolation Slots for an Antenna and Printed Circuit Board Interface

Номер патента: US20240357732A1. Автор: Yuxiao He. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09859763B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US09744624B2. Автор: Cheng-En Ho,Yu-An Chen,Pin-Chung LIN,Jaen-Don Lan,Chen-Rui Tseng. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Halogen-free resin composition and copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US09422412B2. Автор: Tse-An Lee,Li-Chih Yu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Plug and printed circuit board assembly

Номер патента: US09419359B2. Автор: YU Chen,Jin Tu,Haisen Bao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Camera module, method of manufacturing the same, and printed circuit board for the camera module

Номер патента: US7665915B2. Автор: Ju Hyun Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-23.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Method for setting an option for automatic insertion path generation of a component inserter

Номер патента: WO2000001212A1. Автор: Chae Won Yun. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2000-01-06.

Electronic transmission controller, and method for producing same

Номер патента: US20170171996A1. Автор: Thomas Preuschl,Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2017-06-15.

Display device fabricating method

Номер патента: US20200343330A1. Автор: Jeong-Hyun Kim,Deok-Hwan Kim,Hasook Kim,Myung-Seok KWON,Joon Ho OH. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Low-loss microstrip printed circuit board filtering devices

Номер патента: WO2018076950A1. Автор: Giuseppe Resnati,Huan WANG,Yuhua Wang. Владелец: CommScope Italy S.r.l.. Дата публикации: 2018-05-03.

Composite substrate that prevents flexible print circuit board from peeling off from drive interconnect substrate

Номер патента: US10525702B2. Автор: Keita Hirai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Composite substrate that prevents flexible print circuit board from peeling off from drive interconnect substrate

Номер патента: US20190099997A1. Автор: Keita Hirai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US09980387B2. Автор: Hwa Su LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09839126B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US20130087370A1. Автор: Hirohito Watanabe,Hiroshi Miyata,Masatoshi Inaba. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-04-11.

Edge connector and printed circuit board assembly

Номер патента: US11870169B2. Автор: Roland Baumgärtner,Michael Regenbrecht,Christoph Müllinger-Bausch. Владелец: IMS Connector Systems GmbH. Дата публикации: 2024-01-09.

Electronic package and method for lead forming

Номер патента: WO1993000707A1. Автор: Jon M. Long. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1993-01-07.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20240224430A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: WO2024148138A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Prashant Patil. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Cladding material and its fabrication method, method for molding cladding material, and heat sink using cladding material

Номер патента: EP1944116A1. Автор: Eiki Tsushima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-16.

Methods for controlling density, porosity, and/or gap size within nanotube fabric layers and films

Номер патента: US09617151B2. Автор: Feng Gu,Rahul Sen,J. Thomas Kocab. Владелец: Nantero Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for enhancing hydrogenation of thin film transistors using a metal capping layer and method for batch hydrogenation

Номер патента: US5899711A. Автор: Donald L. Smith. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1999-05-04.

Two-sided printed circuit anti-symmetric balun

Номер патента: US20020171506A1. Автор: Tommy Lam. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2002-11-21.

Methods for forming interconnection line using screen printing technique

Номер патента: US8951810B2. Автор: Kyu Won Lee,Ji Eun Kim,Hee Min SHIN,Cheol Ho JOH,Chong Ho CHO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-02-10.

Normally-off high electron mobility transistors and fabrication methods thereof

Номер патента: US09786775B2. Автор: Shang-Ju TU. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated structure of mems device and cmos image sensor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20100148283A1. Автор: Hui-Shen Shih. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Fin field-effect transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US20180130710A1. Автор: Xu Dong YI. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-10.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200020783A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Method for fabricating pixel structure

Номер патента: US20090087954A1. Автор: Ming-Yuan Huang,Ta-Wen Liao,Chih-Hung Shih,Han-Tu Lin,Chih-Chun Yang,Chia-Chi Tsai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-04-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190067127A1. Автор: Shi Liang JI,Cheng Long ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US10199383B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-02-05.

Semiconductor structure and fabrication method

Номер патента: US20190393101A1. Автор: Zhen Yu LIU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal

Номер патента: US20180060645A1. Автор: Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-03-01.

Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal

Номер патента: US20180096189A1. Автор: Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-04-05.

Method for fabricating split gate flash memory device

Номер патента: US20050142698A1. Автор: Sang Hun Oh. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Method for fabricating split gate flash memory device

Номер патента: US7166511B2. Автор: Sang Hun Oh. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-23.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US09887159B1. Автор: Mengkai Zhu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Etching method for a structure pattern layer having a first material and second material

Номер патента: US09697990B2. Автор: Akiteru Ko,Satoru Nakamura. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09570594B2. Автор: Atsuo Isobe,Sachiaki TEZUKA,Takehisa Hatano. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Low-temperature method for transfer and healing of a semiconductor layer

Номер патента: US12027421B2. Автор: Shay REBOH. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180286983A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US11869984B2. Автор: Er-Xuan Ping,Lianhong Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20220069139A1. Автор: Er-Xuan Ping,Lianhong Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Methods for wet processing electronic components having copper containing surfaces

Номер патента: AU5152200A. Автор: Steven Verhaverbeke. Владелец: CFMT Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Methods for wet processing electronic components having copper containing surfaces

Номер патента: EP1198620A4. Автор: Steven Verhaverbeke. Владелец: MATTSON TECHNOLOGY IP Inc. Дата публикации: 2004-12-22.

Contact pins for glass seals and methods for their production

Номер патента: US09741461B2. Автор: Rolf Kirchhoff,Erhard Altstadt,Katja NICOLAI. Владелец: IL Metronic Sensortechnik GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Apparatus and method for inspecting electrostatic chuck for substrate processing

Номер патента: US20230213483A1. Автор: Mi Young JO,Choong Moo SHIM,Young Ran KO. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor stack, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057524B2. Автор: Meng-yang CHEN,Jung-Jen LI. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230064487A1. Автор: Chi-Wen Chen,Chun-Huai Li. Владелец: Naidun Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US09818936B2. Автор: Sang-soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Cladding material and its fabrication method, method for molding cladding material, and heat sink using cladding material

Номер патента: CN101291769B. Автор: 津岛荣树. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-13.

Method for making a semiconductor device having copper conductive layers

Номер патента: US6522000B1. Автор: Ajay Jain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-02-18.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150279977A1. Автор: Atsuo Isobe,Sachiaki TEZUKA,Takehisa Hatano. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160204268A1. Автор: Atsuo Isobe,Sachiaki TEZUKA,Takehisa Hatano. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Method for fabricating package substrate having an embedded semiconductor element

Номер патента: TWI345282B. Автор: Kan Jung Chia,Shih Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Crop. Дата публикации: 2011-07-11.

Method for fabricating package substrate having an embedded semiconductor element

Номер патента: TW200929402A. Автор: Shih-Ping Hsu,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Method for applying a bonding layer

Номер патента: US9911713B2. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for applying a bonding layer

Номер патента: US09911713B2. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for producing a solar cell, in particular a silicon thin layer solar cell

Номер патента: EP3121856A1. Автор: Vitalij Lissotschenko. Владелец: LILAS GmbH. Дата публикации: 2017-01-25.

METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING CF SUBSTRATE HAVING CONDUCTIVE FILM

Номер патента: US20150125786A1. Автор: Wang Yewen,Lee Kuancheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

METHOD FOR TEXTURING A SUBSTRATE HAVING A LARGE SURFACE AREA

Номер патента: US20150140837A1. Автор: Sondergard Elin,CHEMIN Nicolas,TEISSEIRE Jeremie. Владелец: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Дата публикации: 2015-05-21.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE HAVING GROUP-III NITRIDE COMPOUND LAYER

Номер патента: US20190225731A1. Автор: HASHIMOTO Keisuke,Hori Masaru,Someya Yasunobu,Sekine Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE HAVING A DISK-SHAPE WITH A SINGLE-WAFER TYPE PROCESS DEVICE

Номер патента: US20180254201A1. Автор: Suzuki Hideaki,FUNABASHI Michimasa,OTOKUNI Kenji,EDO Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

METHOD FOR MANUFACTURING SILICON SUBSTRATE HAVING TEXTURED STRUCTURE

Номер патента: US20140349485A1. Автор: Umekawa Hideki,Omoto Shinya,Matsui Shinji. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Method for planarizing microelectronic substrates having apertures

Номер патента: US6306768B1. Автор: Rita J. Klein. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-23.

Method for manufacturing silicon substrate having textured structure

Номер патента: WO2013084986A1. Автор: 梅川 秀喜,松井 真二,慎也 大本. Владелец: 株式会社トクヤマ. Дата публикации: 2013-06-13.

Method for manufacturing glass substrate having holes, and glass laminate for annealing

Номер патента: JP7139886B2. Автор: 衛 礒部,浩平 堀内,重俊 森. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Method for manufacturing silicon substrate having textured structure

Номер патента: TW201330054A. Автор: Hideki Umekawa,Shinji Matsui,Shinya OMOTO. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2013-07-16.

Formation method for microstructure, and substrate having microstructure

Номер патента: CN102741012B. Автор: 杉山正和,寒川诚二,额贺理. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2014-12-24.

Manufacturing method for a silicon substrate having strained layer

Номер патента: US20040235274A1. Автор: Masato Igarashi,Takeshi Senda,Koji Izunome,Hisatsugu Kurita. Владелец: Toshiba Ceramics Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-25.

Separator for lithium battery and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240145867A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Li-Ting Wang,Cheng-Hung Chen. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Discharge device and method for use in processing semiconductor devices

Номер патента: CA1118535A. Автор: John J. Zasio,Michael W. Samuels. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1982-02-16.

Method for forming capacitor holes

Номер патента: US11889677B2. Автор: Xifei BAO,Jinguo FANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor structure, method for forming semiconductor structure and memory

Номер патента: US20210391330A1. Автор: Yiming Zhu,Erxuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Method for fabricating nonvolatile memory device

Номер патента: US20130095635A1. Автор: Nam-Jae Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-18.

Manufacturing method for memory and memory

Номер патента: US11895831B2. Автор: Tao Chen,Junchao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Photoelectric conversion device and method for producing photoelectric conversion device

Номер патента: US20140027875A1. Автор: Isao Hasegawa,Hitoshi Sakata. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Method for forming capacitor holes

Номер патента: US20220077157A1. Автор: Xifei BAO,Jinguo FANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080146017A1. Автор: Juri Kato. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Method for producing battery, and battery

Номер патента: US20230095398A1. Автор: Hiroshi Yamashita,Noriaki Yamamoto,Kazutaka Nishikawa,Shigeru Kondou. Владелец: Panasonic Holdings Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Methods for controlling density, porosity, and/or gap size within nanotube fabric layers and films

Номер патента: WO2011100661A1. Автор: Feng Gu,Rahul Sen,Thomas Kocab. Владелец: Nantero, Inc.. Дата публикации: 2011-08-18.

Method for applying a bonding layer

Номер патента: US20180145048A1. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2018-05-24.

Method for applying a bonding layer

Номер патента: US9627349B2. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for applying a bonding layer

Номер патента: US20160190092A1. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2016-06-30.

Method for applying a bonding layer

Номер патента: US20170162538A1. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2017-06-08.

METHOD FOR MANUFACTURING A TFT ARRAY SUBSTRATE COMPRISING A ZINC OXIDE SEMICONDUCTOR LAYER AND AN OHMIC CONTACT LAYER

Номер патента: US20150333159A1. Автор: Lv Jing,Peng Kuanjun. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

method for manufacturing thin film transistors based on titanium oxides as active layer and structure thereof

Номер патента: KR100983544B1. Автор: 박재우,유승협. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2010-09-27.

System and method for optical detection and identification of pathogens in a thin layer of fluid

Номер патента: US20240273850A1. Автор: Micha Zimmermann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-15.

Apparatus and method for testing a substrate having a plurality of terminals

Номер патента: US20010050553A1. Автор: Timothy J Keller. Владелец: Electroglas Inc. Дата публикации: 2001-12-13.

Method for sterilizing a substrate having a hydrophilic coating and sterilized substrates

Номер патента: US11951219B2. Автор: David J. Farrell,John P. O'mahony. Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for electrically connecting a coaxial conductor to a circuit carrier

Номер патента: US09728929B2. Автор: Alexander Lux,Markus Reinhard,Patrik Patzner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-08-08.

Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same

Номер патента: CA2602454A1. Автор: Veselin Skendzic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Annular display device and fabrication method thereof

Номер патента: US09812514B2. Автор: Chin-Wei Lin,Chun-pin Liu. Владелец: Hannstar Display Nanjing Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Chip and its manufacturing, mounting method and printed circuit board

Номер патента: US20240153858A1. Автор: Zhengyu Ye. Владелец: Lingxin Electronic Technology Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Interconnect Structures for Substrate

Номер патента: US20150206799A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shin-puu Jeng,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Flexible printed circuit board with connection terminal, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057648B2. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-06.

Flash memory device and method for fabricating the same

Номер патента: US20030052359A1. Автор: Sung Shin,Jae Eom. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-03-20.

Method for fabricating read only memory

Номер патента: US20030181013A1. Автор: Ching-Yu Chang,Henry Chung,Cheng-Chen Calvin Hsueh,Tahorng Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Driving apparatus of plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20040036685A1. Автор: Jin Ryu,Sam Cho,Bong Baik,Woo Jang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-02-26.

Driving apparatus of plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20070236487A1. Автор: Jin Ryu,Sam Cho,Bong Baik,Woo Jang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2007-10-11.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09607860B2. Автор: Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Touch device and fabrication method thereof

Номер патента: US09633801B2. Автор: JING Yu,Huilin Ye,Ho-Hsun Chi,Tsung-Ke Chiu. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09601403B2. Автор: Guang-Hwa Ma,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Fabrication method for capacitor electrode

Номер патента: WO2010101338A1. Автор: Ju-Young Lee,Seok-Jun Seo,Seung-Hyeon Moon,Gha-Young Kim. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2010-09-10.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09627269B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor devices and fabrication method thereof

Номер патента: US09406677B2. Автор: Qun Shao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Systems and methods for efficient and scalable design of battery packs

Номер патента: US20230261269A1. Автор: Ankur Gupta,Sachin Ramesh Chandra,Eunbit CHO. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2023-08-17.

Spindle motor and fabricating method thereof

Номер патента: WO2006115358A1. Автор: Tae Wook Lee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD. Дата публикации: 2006-11-02.

Electrical connector for connecting electrical conductors to a printed circuit board

Номер патента: US20200127396A1. Автор: Sascha Nolte,Stephan Wright. Владелец: Weidmueller Interface GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-04-23.

Fabrication method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9040410B2. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-26.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258276A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Fabrication Method For Semiconductor Device And Semiconductor Device

Номер патента: US20140145354A1. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09598279B2. Автор: Xianming Zhang,Jingxiu Ding. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Camera module, fabricating method and cleaning method thereof

Номер патента: US7934879B2. Автор: Po-Chun Chang,Hsiang-Kai Liao. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2011-05-03.

Improved single- sided straddle mount printed circuit board connector

Номер патента: MY124932A. Автор: Nai Hock Lwee,Joey Kiat-Hup Ng,Peng-Seng Tor. Владелец: Tyco Electronics Logistics AG. Дата публикации: 2006-06-30.

Array substrate, fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US10978542B2. Автор: Kan Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Terminal device and fabrication method therefor

Номер патента: AU2019218326A1. Автор: Jianfeng Wang. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Array substrate, fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20200335568A1. Автор: Kan Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Method for fabricating avalanche photodiode

Номер патента: US20020001911A1. Автор: Seung-Kee Yang,Dong-Soo Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-01-03.

Plug contact with organic coating and printed circuit board arrangement

Номер патента: US09865952B2. Автор: Detlev Bagung,Thomas Riepl,Holger SCHLOTTER. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2018-01-09.

NAND flash memory and fabrication method thereof

Номер патента: US09741573B2. Автор: Guo Bin Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Metal interconnect structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09735011B2. Автор: Baojun Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

An apparatus, a system and a method for transmitting electromagnetic waves

Номер патента: EP4258467A1. Автор: Thomas Thurner,Stefano di Martino,Dominik AMSCHL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-11.

Array substrate, fabricating method therefor and display panel

Номер патента: US20230301152A1. Автор: Li Liu,Pengcheng LU,Dacheng Zhang,Rongrong SHI,Yuanlan TIAN,Junbo WEI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for fabricating AND-type flash memory cell

Номер патента: US20040157403A1. Автор: Chang Han,Bong Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Fin field-effect transistor and fabrication method thereof

Номер патента: EP3190610A3. Автор: Gang MAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-19.

Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof

Номер патента: US09853241B2. Автор: Defeng Bi,Kaen Jiang. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Mark structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09773739B2. Автор: Hong Wei Zhang,Kui Feng,Dao Liang LU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor devices and fabrication method thereof

Номер патента: US09548212B2. Автор: Jian Zhao,Hangping Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

MEMS devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US09450109B2. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng,Te-Hao Lee,Chung-Hsien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Connector for printed circuit boards

Номер патента: RU2755682C2. Автор: Сантино ФАВЕРО,Раффаэле БОРЕЛЛА. Владелец: Сауро С.Р.Л.. Дата публикации: 2021-09-20.

Device plug-in connection of printed circuit boards

Номер патента: RU2367070C2. Автор: Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-09-10.

Connection system for printed circuit boards

Номер патента: US4715820A. Автор: Charles S. Pickles,Attalee S. Taylor,Howard W. Andrews, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1987-12-29.

Wafer structure, fabrication method, and spray apparatus

Номер патента: US20170062359A1. Автор: Jingfeng Gai. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Devices and methods for ultra thin photodiode arrays on bonded supports

Номер патента: WO2010053881A1. Автор: Frederick A. Flitsch,Alexander O. Goushcha. Владелец: Array Optronix, Inc.. Дата публикации: 2010-05-14.

Wafer structure, fabrication method, and spray apparatus

Номер патента: US9935059B2. Автор: Jingfeng Gai. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Group iii nitride wafers and fabrication method and testing method

Номер патента: US20150329361A1. Автор: Tadao Hashimoto. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Light emiting display device and method for manufacturing same

Номер патента: US12044924B2. Автор: Sungyeol KIM,Chunsoon PARK,Hanmi CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11600493B2. Автор: YU HUANG,Fulong Qiao,Pengkai Xu,Wenyan Sun. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-03-07.

Fabrication method for thin film transistor, thin film transistor and display apparatus

Номер патента: US20180277376A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Cabling system and method for connecting electronic printed circuit boards

Номер патента: US09929486B2. Автор: Andrea Englaro,Eugenio Medda,Giuseppe AVOLIO. Владелец: Automotive Lighting Italia SpA. Дата публикации: 2018-03-27.

Trench structure on SiC substrate and method for fabricating thereof

Номер патента: US09899222B2. Автор: Ming-Jinn Tsai,Kuan-Wei Chu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-02-20.

OLED display device and fabrication method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09847488B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09646830B2. Автор: Guohui Cai. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor devices and fabrication method thereof

Номер патента: US09614051B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Fin field effect transistors and fabrication method thereof

Номер патента: US09613960B2. Автор: YONG Li,Chengqing Wei. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Fabrication methods for multi-layer semiconductor structures

Номер патента: US09502301B2. Автор: Min-Hwa Chi,Suraj K. Patil. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Camera module and method for the production thereof

Номер патента: US09485400B2. Автор: Gerhard Müller,Dieter KRÖKEL. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2016-11-01.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09459391B2. Автор: Ki Do Chun,Jae Beum Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for manufacturing touch panel

Номер патента: US20170246818A1. Автор: Shihpo Chou. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Method for fabricating color filter substrate

Номер патента: US09488761B2. Автор: Hua Zheng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Appartus and method for printing on media and detecting information magnetically recorded on the media

Номер патента: US20010001471A1. Автор: Tsutomu Momose. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-05-24.

System and a method for variable velocity printing

Номер патента: US20060017771A1. Автор: James Chen,Jason Quintana. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2006-01-26.

Test structures and testing methods for semiconductor devices

Номер патента: US09891273B2. Автор: Wensen Hung,Yung-Hsin Kuo,Po-Shi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Panel fabricating method, panel and display panel structure

Номер патента: US20110157510A1. Автор: Cheng-Ming Huang,Chih-Chung Hsu,Chien-Chung Liu. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Ravioli analogs and methods for making such analogs

Номер патента: RU2650389C2. Автор: Линн Энн Герхарт. Владелец: НЕСТЕК СА. Дата публикации: 2018-04-11.

Liquid crystal panel unit and method for inspecting same

Номер патента: US20110141426A1. Автор: Atsushi Okada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-16.

Composite polishing pad and method for making the same

Номер патента: US09682457B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Wen-Chieh Wu. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Method for manufacturing board, and a board product

Номер патента: EP1474570A1. Автор: Soili Peltonen,Hannu Mikkonen,Jorma Mattila,Kirsi Nissinen. Владелец: M Real Oyj. Дата публикации: 2004-11-10.

Apparatus and method for forming an absorbent pad

Номер патента: EP3600190A1. Автор: Matteo Piantoni,Valerio Soli,Marco Rosani,Federico TOSCANI,Giuseppe Poli. Владелец: GDM SpA. Дата публикации: 2020-02-05.

Method for producing substrate having carbon-doped titanium oxide layer

Номер патента: CA2540778C. Автор: Masahiro Furuya. Владелец: CENTRAL RESEARCH INSTITUTE OF ELECTRIC POWER INDUSTRY. Дата публикации: 2011-02-15.

Method for producing substrate having carbon-doped titanium oxide layer

Номер патента: NZ545830A. Автор: Masahiro Furuya. Владелец: Central Res Inst Elect. Дата публикации: 2010-03-26.

METHOD FOR MANUFACTURING A PACKAGING OF A PRODUCT, PRESSING A FILM ABOVE THE PRODUCT AND PRINTING ON A REINFORCING PLATE

Номер патента: NL186307B. Автор: . Владелец: Howmedica Manag Tech. Дата публикации: 1990-06-01.

METHOD FOR MANUFACTURING A PACKAGING OF A PRODUCT, PRESSING A FILM ABOVE THE PRODUCT AND PRINTING ON A REINFORCING PLATE

Номер патента: NL186307C. Автор: . Владелец: Howmedica Manag Tech. Дата публикации: 1990-11-01.

Method for increasing the yield in processes of deposition of thin layers onto a substrate

Номер патента: CA2365902A1. Автор: Andrea Conte,Marco Moraja,Francesco Mazza. Владелец: Francesco Mazza. Дата публикации: 2000-10-19.

METHOD FOR STERILIZING A SUBSTRATE HAVING A HYDROPHILIC COATING AND STERILIZED SUBSTRATES

Номер патента: US20200038529A1. Автор: Farrell David J.,"OMahony John P.". Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Method for Producing a Substrate Having an Image on at Least One Surface

Номер патента: US20150258846A1. Автор: Evan R. Daniels. Владелец: Intellectual Gorilla GMBH. Дата публикации: 2015-09-17.

METHOD FOR COATING A SUBSTRATE HAVING A CAVITY STRUCTURE

Номер патента: US20190360107A1. Автор: Vassen Robert,Mauer Georg,Rauwald Karl-Heinz,SCHRUEFER Susanne,WOBST Tanja,LAUFS Ralf. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Method for producing a substrate having a carbon-doped titanium oxide layer

Номер патента: JP3948738B2. Автор: 正裕 古谷. Владелец: CENTRAL RESEARCH INSTITUTE OF ELECTRIC POWER INDUSTRY. Дата публикации: 2007-07-25.

Method for texturing a substrate having a large surface area

Номер патента: EP2850493A1. Автор: Elin Sondergard,Nicolas Chemin,Jeremie Teisseire. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2015-03-25.

Method for polishing micro-sized structures

Номер патента: US5378330A. Автор: Hong Li,Stephen D. Senturia,David Volfson. Владелец: Panasonic Technologies Inc. Дата публикации: 1995-01-03.

System and method for providing a substrate having micro-lenses

Номер патента: US6618200B2. Автор: Nobuo Shimizu,Koichi Akiyama,Shinichi Yotsuya,Masami Murata,Hideto Yamashita. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-09-09.

Method for producing metal substrate having insulating cured film

Номер патента: JP6183036B2. Автор: 康之 佐内,佐内 康之. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2017-08-23.

Method for producing glass substrate having silicon oxide film attached thereto

Номер патента: EP2377832A1. Автор: Keisuke Abe,Takashige Yoneda,Yuichi KUWAHARA. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-19.

Method for coating a substrate having holes

Номер патента: EP1465739B1. Автор: Werner Stamm,Andre Jeutter. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2007-03-21.

Method for coating a substrate having holes

Номер патента: WO2003059531A3. Автор: Werner Stamm,Andre Jeutter. Владелец: Andre Jeutter. Дата публикации: 2004-08-19.

Method for producing resin substrate having hard coat layer

Номер патента: JP5708499B2. Автор: 崇 澁谷,澁谷 崇,今日子 山本. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Method for manufacturing a substrate having a periodically poled region

Номер патента: JP4865191B2. Автор: 勝彦 徳田,一智 門倉. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Method for coating a substrate having holes

Номер патента: EP1465739A2. Автор: Werner Stamm,Andre Jeutter. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-10-13.

Method for sterilizing a substrate having a hydrophilic coating and sterilized substrates

Номер патента: EP3570900A1. Автор: David J. Farrell,John P. O'mahony. Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2019-11-27.

Method for producing a substrate having an image on at least one surface

Номер патента: EP2906428A1. Автор: Evan R. Daniels. Владелец: INTELLECTUAL GORILLA BV. Дата публикации: 2015-08-19.

Method for producing a substrate having an image on at least one surface

Номер патента: WO2014059210A1. Автор: Evan R. Daniels. Владелец: Daniels Evan R. Дата публикации: 2014-04-17.

Method for storage of grain in container

Номер патента: RU2723327C1. Автор: Михаил Иванович Голубенко. Владелец: Михаил Иванович Голубенко. Дата публикации: 2020-06-09.

Manufacturing method for separation film and separation film

Номер патента: EP4309770A1. Автор: Kensuke Tani,Hisae Shimizu,Shunsuke SAYAMA,Daiki IWASAKI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-01-24.

Method for manufacturing separation membrane and separation membrane

Номер патента: US20240189779A1. Автор: Kensuke Tani,Hisae Shimizu,Shunsuke SAYAMA,Daiki IWASAKI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for manufacturing an electrochromic display device

Номер патента: US4505021A. Автор: Hiroshi Hamada,Hiroshi Take,Yasuhiko Inami,Kozo Yano. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1985-03-19.

Sheet and apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: US20240075723A1. Автор: Xianglin Zeng. Владелец: Bestway Inflatables and Material Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Method for manufacturing intermediate transfer belt and image forming device

Номер патента: US10527975B2. Автор: Takayuki Suzuki,Junji Ujihara,Tsuyoshi Shimoda. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2020-01-07.

Method for manufacturing intermediate transfer belt and image forming device

Номер патента: US20190227462A1. Автор: Takayuki Suzuki,Junji Ujihara,Tsuyoshi Shimoda. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2019-07-25.

Laminate and method for preparing the same

Номер патента: US11840764B2. Автор: Hyeon Don KIM,Hyoung Taek Kang,Keun Hyung LEE. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Sheet and apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: EP4331806A1. Автор: Xianglin Zeng. Владелец: Bestway Inflatables and Material Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Method for manufacturing lace tip and lace tip

Номер патента: US20120144632A1. Автор: Sen-Mei Cheng. Владелец: Taiwan Paiho Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Apparatus and method for forming an absorbent pad

Номер патента: EP3600191A1. Автор: Matteo Piantoni,Valerio Soli,Marco Rosani,Federico TOSCANI,Giuseppe Poli. Владелец: GDM SpA. Дата публикации: 2020-02-05.

Apparatus and method for forming an absorbent pad

Номер патента: US11957550B2. Автор: Matteo Piantoni,Valerio Soli,Marco Rosani,Federico TOSCANI,Giuseppe Poli. Владелец: GDM SpA. Дата публикации: 2024-04-16.

METHOD FOR MAKING A DIE FOR GALVANOPLASTIC MANUFACTURE OF DEFINED STRUCTURED METAL LAYERS AND DIE THAT MAKED BY THIS METHOD.

Номер патента: NL158559B. Автор: . Владелец: Buser Ag Maschf Fritz. Дата публикации: 1978-11-15.

Method for producing a multi-layered card body

Номер патента: US20230409862A1. Автор: Michael Baldischweiler. Владелец: Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH. Дата публикации: 2023-12-21.

METHOD FOR PRODUCING A HARD MATERIAL LAYER ON A SUBSTRATE, HARD MATERIAL LAYER AND CUTTING TOOL

Номер патента: US20150099108A1. Автор: Czettl Christoph. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

Method for detecting the existence of an azimuthal anisotropy in a subsoil layer and determining its direction

Номер патента: FR2703469A1. Автор: Desegaulx Pascal. Владелец: TOTAL SE. Дата публикации: 1994-10-07.

Connection of flow meter and printed circuit board in device for drinks making

Номер патента: RU2571172C2. Автор: Штефан ЭТТЕР,Мартин ЗИГЛЕР. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-12-20.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Systems and methods for coaxial test socket and printed circuit board interfaces

Номер патента: US20240329080A1. Автор: Jiachun Zhou,Khaled ELMADBOULY. Владелец: Smiths Interconnect Americas Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Touch panel and method for production thereof

Номер патента: RU2506627C2. Автор: Казухиро МИУРА,Киёхиро КИМУРА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-02-10.

Optical printed circuit board and its fabricating method

Номер патента: US11899255B2. Автор: WEI Jin,Kin Seng Chiang,Kar Pong Lor,Hau Ping Chan. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-02-13.

Optical printed circuit board and its fabricating method

Номер патента: US20230408779A1. Автор: WEI Jin,Kin Seng Chiang,Kar Pong Lor,Hau Ping Chan. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-12-21.

Fabrication method for a multi-layered thin film protective layer

Номер патента: US20050054129A1. Автор: Kao-Su Huang,Wei-Shiau Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-10.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Reagent-electrolysis method for regeneration of hydrochloric copper-chloride solutions of copper etching

Номер патента: RU2715836C1. Автор: . Владелец: Тураев Дмитрий Юрьевич. Дата публикации: 2020-03-03.

Systems and methods for simulating printed circuit board components

Номер патента: US20240086591A1. Автор: JIN Wang,Wenjie Xie,Grama Ramaswamy BHASHYAM,Tim Paul PAWLAK. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Fabricating method for micro gas sensor and the same

Номер патента: WO2009084871A1. Автор: Seong Dong Kim,Kwang Bum Park,Min Ho Lee,Joon Shik Park. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2009-07-09.

Sensor for measuring flow velocity in gases and method for the production thereof

Номер патента: AU1691001A. Автор: Franz Durst. Владелец: INVENT FLOW CONTROL SYSTEMS GM. Дата публикации: 2001-04-30.

Sensor for measuring flow velocity in gases and method for the production thereof

Номер патента: US6688170B1. Автор: Franz Durst. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-10.

Anti-skid protector and method for its fabrication

Номер патента: RU2427298C2. Автор: Джанни ФРАССОН,Джилберто ФРАССОН. Владелец: Фрассон С.Р.Л.. Дата публикации: 2011-08-27.

Systems and methods for recognition of unreadable characters on printed circuit boards

Номер патента: US20170372158A1. Автор: Carlos Fabian NAVA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Preparation method of printing plate material and printing plate material

Номер патента: US20050181308A1. Автор: Takahiro Mori. Владелец: Konica Minolta Medical and Graphic Inc. Дата публикации: 2005-08-18.

Device and method for detecting damage of electric product using digital signal

Номер патента: US20180203055A1. Автор: Jeong Ah YOON,Daeil Kwon. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Device and method for detecting damage of electric product using digital signal

Номер патента: US10386404B2. Автор: Jeong Ah YOON,Daeil Kwon. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Method For Assembling A Customized Printed Circuit Board

Номер патента: US20090105868A1. Автор: Neal H. Haarberg. Владелец: Milegon LLC. Дата публикации: 2009-04-23.

Method and apparatus for observing wiring patterns of printed circuit board

Номер патента: US5750997A. Автор: Shinji Matsuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

CMOS and pressure sensor integrated on a chip and fabrication method

Номер патента: US09790082B1. Автор: Amitava Bose,Lianjun Liu. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Waveplates on a curved surface and fabrication method thereof

Номер патента: EP3921145A1. Автор: Ying Geng,Babak Amirsolaimani. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-15.

Device, system, and method for monitoring wounds

Номер патента: US20240268751A1. Автор: Justin FREEMAN,Deema Abdel Meguid,Erica Kreisberg. Владелец: Edj Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Microelectromechanical system devices having through substrate vias and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09469523B2. Автор: Lianjun Liu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

MEMS devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US09452924B2. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng,Te-Hao Lee,Chung-Hsien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Method for recovering metal from waste printed circuit board and a cell thereof

Номер патента: US20230416936A1. Автор: Chun Ho Lam. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-12-28.

Impact protection device and method for operating an impact protection device

Номер патента: US20240294136A1. Автор: Philipp Bolay,Christian Rommelfanger. Владелец: Dr Ing HCF Porsche AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for making apple-honey marshmallow

Номер патента: RU2755016C1. Автор: Георгий Юрьевич Васьков. Владелец: Георгий Юрьевич Васьков. Дата публикации: 2021-09-09.

Optical module and fabrication method

Номер патента: US20120002915A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Tool of printing circuit board and printing method of circuit board

Номер патента: CN103158336B. Автор: 王猛,黄凌,王建翔. Владелец: Datang Mobile Communications Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

DECORATION DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003426A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Method for making silver chloride electrode

Номер патента: GEP20237549B. Автор: Elgudja Butskhrikidze,Vladimer Fadiurashvili,Tamaz Dzagania,Archil Frangishvili. Владелец: Saqartvelos Teqnikuri Univ. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for manufacture of superhigh- frequency hybride integral curcuits with thin- layer resistors

Номер патента: BG41799A1. Автор: Grigorov,Simeonova,Jakimov. Владелец: Jakimov. Дата публикации: 1987-08-14.

METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE HAVING A NON-PLANAR SUBSTRATE SURFACE

Номер патента: US20120295430A1. Автор: . Владелец: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

Method for forming SOS substrate having silicon epitaxial film

Номер патента: JP4943172B2. Автор: 勇 松山. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

A method for painting a substrate having a glassy or ceramic surface

Номер патента: JPH0741755B2. Автор: 隆至 樽谷,治雄 宮下. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1995-05-10.

METHODS FOR CONTROLLING DENSITY, POROSITY, AND/OR GAP SIZE WITHIN NANOTUBE FABRIC LAYERS AND FILMS

Номер патента: US20130052449A1. Автор: Kocab J. Thomas,Gu Feng,Sen Rahul. Владелец: NANTERO INC.. Дата публикации: 2013-02-28.

METHOD FOR EVALUATING THE ACTIVATION ENERGY OF PLASTIC DEFORMATION OF THE SURFACE LAYER AND PORTABLE SCLEROMETER FOR ITS IMPLEMENTATION

Номер патента: RU2010153396A. Автор: Родион Михайлович Богомолов,Елена Александровна Трофимова,Андрей Николаевич Журавлев,Владимир Васильевич Калашников,Дмитрий Анатольевич Деморецкий,Максим Владимирович Ненашев,Андрей Юрьевич Мурзин,Ильдар Дугласович Ибатуллин,Илья Владимирович Нечаев,Сергей Юрьевич Ганигин,Константин Петрович Якунин,Ольга Анатольевна Кобякина,Александр Анатольевич Чеботаев,Арсений Владимирович Утянкин,Тамара Александровна Шашкина,Роза Рустямовна Неяглова,Павел Викторович Рогожин,Родион Михайлович Богомолов (RU),Максим Владимирович Ненашев (RU),Владимир Васильевич Калашников (RU),Дмитрий Анатольевич Деморецкий (RU),Ильдар Дугласович Ибатуллин (RU),Илья Владимирович Нечаев (RU),Андрей Николаевич Журавлев (RU),Андрей Юрьевич Мурзин (RU),Сергей Юрьевич Ганигин (RU),Константин Петрович Якунин (RU),Ольга Анатольевна Кобякина (RU),Александр Анатольевич Чеботаев (RU),Арсений Владимирович Утянкин (RU),Тамара Александровна Шашкина (RU),Роза Рустямовна Неяглова (RU),Елена Александровна Трофимова (RU),Павел Викторович Рогожин (RU). Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Самарский государственный технический университе. Дата публикации: 2012-06-27.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Manufacturing Alloy Resistor

Номер патента: US20120000066A1. Автор: . Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR ON GLASS SUBSTRATE WITH STIFFENING LAYER AND PROCESS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120001293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUPERHYDROPHILIC AND OLEOPHOBIC POROUS MATERIALS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120000853A1. Автор: Mabry Joseph M.,TUTEJA Anish,Kota Arun Kumar,Kwon Gibum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001953A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Hirakata Yoshiharu. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic light emitting diode display and fabricating method thereof

Номер патента: US20120001206A1. Автор: Jeong Beung-Hwa,Kim Kwang-Nam,Jung Young-Ro,Ham Yun-Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003820A1. Автор: FURUYA Akira,Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CLEANING AGENT FOR SUBSTRATE AND CLEANING METHOD

Номер патента: US20120000485A1. Автор: Mizuta Hironori,Kakizawa Masahiko,Hayashida Ichiro. Владелец: WAKO PURE CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR STIMULATION OF BIOLOGICAL TISSUE

Номер патента: US20120004580A1. Автор: Wagner Timothy Andrew,Eden Uri Tzvi. Владелец: HIGHLAND INSTRUMENTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING RADIATION

Номер патента: US20120001761A1. Автор: Voutilainen Martti,Pasanen Pirjo. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of clearing of holes of printed-circuit boards

Номер патента: RU2074537C1. Автор: Виктор Петрович Радионов. Владелец: Виктор Петрович Радионов. Дата публикации: 1997-02-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000700A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD

Номер патента: US20120001974A1. Автор: Mano Takahiro. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Manufacturing a Vacuum Chamber and Components Thereof, and Improved Vacuum Chambers and Components Thereof

Номер патента: US20120000811A1. Автор: . Владелец: Kurt J. Lesker Company. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: CA1312678C. Автор: Victor F. Dahlgren,Richard W. Gerrie. Владелец: Interflex Corp. Дата публикации: 1993-01-12.

Organometallic films, methods for applying organometallic films to substrates and substrates coated with such films

Номер патента: US20120003481A1. Автор: Hanson Eric L.. Владелец: Aculon, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organometallic films, methods for applying organometallic films to substrates and substrates coated with such films

Номер патента: US20120004388A1. Автор: Hanson Eric L.. Владелец: Aculon, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Determining an Analyte in a Sample

Номер патента: US20120002207A1. Автор: Lagae Liesbet,De Vlaminck Iwijn,Van Dorpe Pol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Single-sided, straddle mount printed circuit board connector

Номер патента: MY113883A. Автор: Seng Tor Peng,Nai Lwee Hock,Kiat Hup Ng Joey. Владелец: Thomas & Betts Int. Дата публикации: 2002-06-29.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR OPERATING RFID DEVICES ON SINGLE-USE CONNECTORS

Номер патента: US20120001731A1. Автор: . Владелец: GE HEALTHCARE BIOSCIENCE BIOPROCESS CORP.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRICALLY EXTENSIVELY HEATABLE, TRANSPARENT OBJECT, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND USE THEREOF

Номер патента: US20120000896A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Means and Methods for Rapid Droplet, Aerosols and Swab Infection Analysis

Номер патента: US20120002199A1. Автор: Ben-David Moshe,Eruv Tomer,Gannot Gallya. Владелец: OPTICUL DIAGNOSTICS LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Adjusting Method For Recording Condition And Optical Disc Device

Номер патента: US20120002527A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR APCDD1 MEDIATED REGULATION OF HAIR GROWTH AND PIGMENTATION AND MUTANTS THEREOF

Номер патента: US20120003244A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION OF CELLULOSE FIBERS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000392A1. Автор: Isogai Akira,Mukai Kenta,Kumamoto Yoshiaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Direct Phase Probing and Mapping of Electromagnetic Signals

Номер патента: US20120001656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Remote Control Systems and Methods for Activating Buttons of Digital Electronic Display Devices

Номер патента: US20120001844A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.