• Главная
  • Probe and probe bar assembly for semiconductor chip test

Probe and probe bar assembly for semiconductor chip test

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Testing head with an improved contact between contact probes and guide holes

Номер патента: US12105118B2. Автор: Roberto Crippa. Владелец: Technoprobe SpA. Дата публикации: 2024-10-01.

Electric signal connecting device and probe assembly using the same

Номер патента: EP1777529A3. Автор: Gunsei Kimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-01.

Spring probe assembly for a kelvin testing system

Номер патента: WO2023150615A3. Автор: Valts Treibergs. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2023-12-14.

Spring probe assembly for a kelvin testing system

Номер патента: WO2023150615A2. Автор: Valts Treibergs. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2023-08-10.

Clamping and probing device

Номер патента: US20170045553A1. Автор: Ken-Chao Chang. Владелец: BESTEST INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Contact probe and probe unit

Номер патента: US20220317155A1. Автор: Kohei Hironaka,Kazuya Soma. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Cantilever probe card and probe module thereof

Номер патента: US20230349953A1. Автор: Chao-Hui Tseng,Wei-Jhih Su,Hao-Yen Cheng,Rong-Yang Lai. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Test pin assembly for circuit board tester

Номер патента: CA1290461C. Автор: Paul Mario DiPerna. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 1991-10-08.

Connector Pin Apparatus for Semiconductor Chip Testing, and Method for Manufacturing Same

Номер патента: MY196539A. Автор: Jaesuk Oh,Kyungsook Lim. Владелец: Kyungsook Lim. Дата публикации: 2023-04-19.

Probe and elastic structure thereof

Номер патента: US20230314473A1. Автор: Choon Leong Lou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-05.

Low capacitance pad for semiconductor chip testing

Номер патента: US4439727A. Автор: David H. Boyle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-03-27.

Chip test device used for testing a chip packaged by ball grid array (BGA) technology

Номер патента: US20030134526A1. Автор: Wei-Jen Cheng,Ching-Wen Deng. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-07-17.

Reversible test probe and test probe tip

Номер патента: US20100176828A1. Автор: Larry Eccleston,Chris W. Lagerberg,David J. Gibson, SR.,John Renner, III. Владелец: Fluke Corp. Дата публикации: 2010-07-15.

Probe and inspection socket

Номер патента: US20240353444A1. Автор: Katsumi Suzuki,Shinya Fujimoto,Seiya Yamamoto. Владелец: Mikuro Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Probe and method of manufacturing probe

Номер патента: US09784764B2. Автор: Koki Sato,Mitsuru Kobayashi,Tetsugaku TANAKA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Contact probe and semiconductor element socket provided with same

Номер патента: US09684031B2. Автор: Takeyuki Suzuki,Katsumi Suzuki. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Contact probe and socket for electrical component testing

Номер патента: US20240329082A1. Автор: Yasuyuki Sakamoto,Yuta Inoue,Yasushige KOMATSU. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Position Correction Method, Inspection Apparatus, and Probe Card

Номер патента: US20190277884A1. Автор: Shingo Ishida,Kunihiro Furuya. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Guide plate structure and probe array

Номер патента: US20240036106A1. Автор: Choon Leong Lou. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Approaches and probes for excitation, detection, and sensing of devices under test

Номер патента: WO2024003871A1. Автор: David Judah LEWIS. Владелец: Inziv Ltd.. Дата публикации: 2024-01-04.

Contact probe and socket for testing electrical component

Номер патента: US11841380B2. Автор: Miura Akira,Inoue Yuta,SAKAMOTO Yasuyuki,KOMATSU Yasushige,OBATA Keiji. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

System comprising a probe and a measuring device

Номер патента: US9709610B2. Автор: Markus Freidhof,Martin Peschke. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-07-18.

Probe and method of manufacturing probe

Номер патента: US20150048859A1. Автор: Koki Sato,Mitsuru Kobayashi,Tetsugaku TANAKA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-02-19.

Testing probe and semiconductor testing fixture, and fabrication methods thereof

Номер патента: US20160124016A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

A probe card manufacturing method including sensing probe and the probe card, probe card inspection system

Номер патента: WO2006068388A1. Автор: Han-Moo Lee. Владелец: Phicom Corporation. Дата публикации: 2006-06-29.

A probe card manufacturing method including sensing probe and the probe card, probe card inspection system

Номер патента: SG144939A1. Автор: Han-Moo Lee. Владелец: Phicom Corp. Дата публикации: 2008-08-28.

Circuit trace probe and method

Номер патента: US20010005817A1. Автор: Raymond Caggiano,Charles Colpo,Jeffrey Hatley,W. Soroka,Rondell Watts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

High density probe head for chip testing

Номер патента: USH663H. Автор: Dan Massopust. Владелец: Cray Research LLC. Дата публикации: 1989-08-01.

An amplitude-modulating probe card and its probe and amplitude-modulating structure

Номер патента: US20230384348A1. Автор: Liangyu ZHAO,Ailin WANG. Владелец: Maxone Semiconductor Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of inspecting semiconductor device, semiconductor device, and probe card

Номер патента: US20240142497A1. Автор: Masaaki Tanimura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Vertical Probe And Jig For Vertical Probe

Номер патента: US20200182908A1. Автор: Nobuo Iwakuni,Tadashi Rokkaku,Akiko Iwana. Владелец: Probe Innovation Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Socket for semiconductor chip test and method of manufacturing the same

Номер патента: US9823299B2. Автор: Jong Cheon SHIN,Dong Ho Ha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor chip test socket

Номер патента: US11953520B2. Автор: Kyung Hoon Yoo. Владелец: Micro Contact Solution Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Chip testing apparatus

Номер патента: US11630148B2. Автор: Chen-Lung Tsai,Gene Rosenthal. Владелец: One Test Systems. Дата публикации: 2023-04-18.

Interposer for inspecting semiconductor chip

Номер патента: US09829510B2. Автор: Jae Hwan SEO,Woo Yeol SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Probe and probe device

Номер патента: US20240125814A1. Автор: Yujin HAGA. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Cooling apparatus for semiconductor device

Номер патента: SG144855A1. Автор: Young Bae Chung. Владелец: Isc Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Chip test apparatus and probe card circuit

Номер патента: US20090224779A1. Автор: Chia-Chi Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-09-10.

Semiconductor device and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20240230751A9. Автор: Yoshiaki Tanaka,Kouji Nakajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20240133944A1. Автор: Yoshiaki Tanaka,Kouji Nakajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Characterization and correction of voltage probe, current probe and cable

Номер патента: US09618599B2. Автор: David Dascher. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Probe and method fabricating the same

Номер патента: US20110210760A1. Автор: Chih-Kun Lin,Ren-tsai Hung,Chun-Lang Chiu,Ming-Kang Huang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Probing device for electronic device and probing method

Номер патента: US09983256B2. Автор: Yuichi Ozawa,Tetsuo Yoshida,Yasuhito Iguchi,Junzo Koshio. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of inspecting semiconductor device, semiconductor device, and probe card

Номер патента: US12078659B2. Автор: Masaaki Tanimura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor chip test apparatus and testing method

Номер патента: US20090167340A1. Автор: Sang Yoon YIM. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Magnetic field probe and probe head thereof

Номер патента: US20170269170A1. Автор: Yien-Tien CHOU,Hsin-Chia Lu. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-09-21.

Magnetic field probe and probe head thereof

Номер патента: US20140253112A1. Автор: Yien-Tien CHOU,Hsin-Chia Lu. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2014-09-11.

Magnetic field probe and probe head thereof

Номер патента: US09817080B2. Автор: Yien-Tien CHOU,Hsin-Chia Lu. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-11-14.

Magnetic field probe and probe head thereof

Номер патента: US09684040B2. Автор: Yien-Tien CHOU,Hsin-Chia Lu. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-06-20.

Electric field probe and magnetic field probe calibration system and method based on multiple components

Номер патента: US12055616B2. Автор: LI ZHANG,Xingchang Wei. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-08-06.

Remote sensing and probing of high-speed electronic devices

Номер патента: WO2017161227A1. Автор: Sana Rezgui. Владелец: AZ, LLC. Дата публикации: 2017-09-21.

Remote sensing and probing of high-speed electronic devices

Номер патента: US20180328982A1. Автор: Sana Rezgui. Владелец: Az LLC. Дата публикации: 2018-11-15.

Intelligent binning for electrically repairable semiconductor chips

Номер патента: US7519882B2. Автор: Brent M. Debenham. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-14.

Intelligent binning for electrically repairable semiconductor chips

Номер патента: US20040015764A1. Автор: Brett Debenham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-22.

Probe plate assembly for a circuit board test fixture

Номер патента: US20030030454A1. Автор: Peter DeSimone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-13.

Electrode assembly for determining the identification of metals and metal alloys

Номер патента: US4278519A. Автор: Vann Y. Won. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-07-14.

Voltage driver for a voltage-driven intelligent characterization bench for semiconductor

Номер патента: US20120179410A1. Автор: Charles J. Montrose. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-07-12.

Semiconductor Inspection Device and Probe Unit

Номер патента: US20210263075A1. Автор: Masaaki Komori,Katsuo Oki. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Battery formation system and probe supporting structure thereof

Номер патента: US20190123335A1. Автор: Kuan-Chen Chen,Chuan-Tse LIN,Hsu-Chang HSU,Kuo-Yen HSU. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus

Номер патента: US09599662B2. Автор: Klemens Reitinger. Владелец: ERS electronic GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Nmr probe and methods of use

Номер патента: EP2901181A1. Автор: Soumyajit Mandal,Yi-Qiao Song,Martin D. Hürlimann,Jeffrey Paulsen,Yi-Qiao TANG. Владелец: Schlumberger Holdings Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Probe and method of use for detecting abnormal tissues

Номер патента: US4729385A. Автор: Robert D. Juncosa,Richard J. Davies. Владелец: AMERICAN MEDISCAN Inc. Дата публикации: 1988-03-08.

Chip testing device and package testing machine

Номер патента: US20240295600A1. Автор: Haiyang HU,Yonghong Wu,Jianjun Huang,Shan Zhao,Zhe Lian. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor chip having transistor degradation reversal mechanism

Номер патента: US20150276851A1. Автор: Shmuel Zobel,Maxim Levit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Semiconductor chip, stack chip including the same, and testing method thereof

Номер патента: US09459318B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Scanning magnetism detector and probe

Номер патента: US6750450B2. Автор: Eiichi Hirota,Kazuhisa Sueoka,Koichi Mukasa,Makoto Sawamura. Владелец: Hokkaido University NUC. Дата публикации: 2004-06-15.

Chip testing circuit

Номер патента: US20100171509A1. Автор: Kuo-Hua Lee,Der-Min Yuan,Ming-Cheng Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-08.

Device and method for sorting semiconductor chip with potential failure risk

Номер патента: US20240222199A1. Автор: Myoungho Son,Gooyoung Kim,Youngseon Moon,Jueun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip and chip test system

Номер патента: US12092685B2. Автор: Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for building map data for probing tester, and method for testing semiconductor chip using the same

Номер патента: WO2008078882A1. Автор: Dong Il Kim,Kyeong Yong Kang. Владелец: Secron Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-07-03.

Remote sensing and probing of high-speed electronic devices

Номер патента: US10585138B2. Автор: Sana Rezgui. Владелец: Az LLC. Дата публикации: 2020-03-10.

Memory chip testing system and connector thereof

Номер патента: US20140253167A1. Автор: Fa-Sheng Huang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

Testing integrated circuit using an A/D converter built in a semiconductor chip

Номер патента: US5436558A. Автор: Kazuyuki Uchida,Kouji Saitoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-07-25.

Probe assembly for scanning probe microscope

Номер патента: RU2459214C2. Автор: Эндрю ХАМФРИС,Дэвид КАТТО. Владелец: Инфинитесима Лтд. Дата публикации: 2012-08-20.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Adjustable probe holder assembly for an inspection sensor

Номер патента: US09625286B2. Автор: Matthew Edward Stanton,Ernest Bill. Владелец: Olympus Scientific Solutions Americas Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Adjustable probe holder assembly for an inspection sensor

Номер патента: US20160202093A1. Автор: Matthew Edward Stanton,Ernest Bill. Владелец: Olympus Scientific Solutions Americas Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Probe device, and probe control apparatus and method

Номер патента: EP4397980A1. Автор: Ivo Rangelow,Xiangqian Zhou. Владелец: Parcan Nanotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Probe dispenser and probe extractor

Номер патента: RU2390023C2. Автор: Джон П. КРИВЕН. Владелец: БАЙЕР ХЕЛТКЭА ЭлЭлСи. Дата публикации: 2010-05-20.

Semiconductor device and method of wire bonding for semiconductor device

Номер патента: US20040188858A1. Автор: Yoshifumi Watanabe. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Probe apparatus and probe control device

Номер патента: EP4455681A1. Автор: Ivo Rangelow,Xiangqian Zhou. Владелец: Parcan Nanotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Probe and system for removal of gases from process equipment

Номер патента: RU2390749C2. Автор: Доменико БРУЦЦИ. Владелец: Доменико БРУЦЦИ. Дата публикации: 2010-05-27.

Probe and sample exchange mechanism

Номер патента: US09784760B2. Автор: Andrew Humphris. Владелец: INFINITESIMA LTD. Дата публикации: 2017-10-10.

Method, probe and system for controlling agricultural products

Номер патента: RU2685202C1. Автор: Надине ПЕСОНЕН,Роланд ГЕРРЕ. Владелец: Квантури Ой. Дата публикации: 2019-04-16.

Measurement system and probe tip landing method

Номер патента: US20240280605A1. Автор: Hsueh-Cheng Liao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Measuring probe and method for filling a probe interior

Номер патента: US20180120252A1. Автор: Erik Hennings,Jens Vettermann. Владелец: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-05-03.

Gamma probe and multimodal intraoperative imaging system

Номер патента: US20190154845A1. Автор: John Matheson,Mohammad Ali Tavallaei,Asha PAREKH,David W. Holdsworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-05-23.

Optical probe and method for in situ soil analysis

Номер патента: EP3853642A1. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2021-07-28.

Optical measuring probe and method for optically measuring inner diameters

Номер патента: US09841273B2. Автор: Peter Riegger,Pawel Drabarek,Gerald Franz. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-12-12.

Photoacoustic probe and photoacoustic device having the same

Номер патента: US09631971B2. Автор: Jung Ho Kim,Jung Taek Oh,Jong Kyu Jung. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Chip counter for semiconductor chip-mounted tape reel

Номер патента: US11893451B2. Автор: Hyun Su Lee. Владелец: Nanodream Co ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Immersion probe and control system

Номер патента: WO2020240187A2. Автор: Zoltan Kalman Nagy,Akos BORSOS. Владелец: Loughborough University. Дата публикации: 2020-12-03.

Optical probe and method for in situ soil analysis

Номер патента: AU2019342706A1. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Optical probe and method for in situ soil analysis

Номер патента: WO2020056506A1. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER. Владелец: 9371-0184 Québec Inc.. Дата публикации: 2020-03-26.

Methods of constructing self-assembly of probes and method of detecting the same

Номер патента: US20030087262A1. Автор: Mitsugu Usui,Chikako Hakii,Mari Mitsuka. Владелец: Sanko Junyaku Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-08.

Calibrations of an analogue probe and error mapping

Номер патента: EP1051596A1. Автор: David Allan Wright,Alexander Tennant Sutherland. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2000-11-15.

Optical probe and method for in situ soil analysis

Номер патента: AU2019342706B2. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER. Владелец: Chrysalabs Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Probe and method for optical measurement

Номер патента: EP4425241A2. Автор: Jerald A. Hull. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-09-04.

Non-contact probe and method of operation

Номер патента: EP3491333A1. Автор: Nicholas John Weston,Yvonne Ruth Huddart. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Optical probe and method for real-time and in-situ measurements of soil properties

Номер патента: AU2021227731A8. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER,Jacques Michiels. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Optical probe and method for real-time and in-situ measurements of soil properties

Номер патента: CA3121099A1. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER,Jacques Michiels. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Optical probe and method for real-time and in-situ measurements of soil properties

Номер патента: CA3121099C. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER,Jacques Michiels. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

Method and apparatus for generating diagnosis image, probe, and method of controlling the probe

Номер патента: US9561018B2. Автор: Kang-Chang LEE. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Dual-affinity probes and systems for analyte detection

Номер патента: WO2023168529A1. Автор: Christine Buerki,Robert Crandall Greene. Владелец: Gemina Laboratories Ltd.. Дата публикации: 2023-09-14.

Ultrasound probe and method of controlling the same

Номер патента: US09962140B2. Автор: In Seong Song. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Ultrasound probe and communication method thereof

Номер патента: US09943290B2. Автор: Gil-ju JIN,Mi-jeoung Ahn. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Position modulated optical reflectance measurement system for semiconductor metrology

Номер патента: US7212288B2. Автор: Lena Nicolaides,Jon Opsal,Alex Salnik. Владелец: Therma Wave Inc. Дата публикации: 2007-05-01.

Testing method for semiconductor device, testing apparatus therefor, and semiconductor device suitable for the test

Номер патента: US7465923B2. Автор: Koki Ando,Toshiya Nishiumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-12-16.

Oct combining probes and integrated systems

Номер патента: EP2315999A2. Автор: Dale C. Flanders,Bartley C. Johnson. Владелец: Axsun Technologies LLC. Дата публикации: 2011-05-04.

Dual-affinity probes and systems for analyte detection

Номер патента: AU2023229713A1. Автор: Christine Buerki,Robert Crandall Greene. Владелец: Gemina Laboratories Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Radiation detection probe and manufacturing method therefor, and radiation detection chip

Номер патента: US12072456B2. Автор: Huaqiang Zhong. Владелец: Ratection Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Ultrasound probe and ultrasound diagnostic apparatus

Номер патента: US20240156435A1. Автор: Kengo Imagawa,Takayuki Iwashita,Tsuneo Kawamata. Владелец: Fujifilm Healthcare Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

In situ soil gas probes and sampling systems

Номер патента: US20240241017A1. Автор: Laura MEREDITH,Peter MOMA,Till Volkmann. Владелец: University of Arizona. Дата публикации: 2024-07-18.

Ultrasound probe and ultrasound imaging system

Номер патента: US09874631B2. Автор: Kjell Kristoffersen,Bruno Hans Haider,Steven Charles Miller. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-01-23.

Acoustic probe and method of manufacturing the same

Номер патента: US09668715B2. Автор: Gil-ju JIN,Jae-Yk Kim,Jin-ho GU. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Fluorescence Imaging Probe and Handheld Imaging Prober

Номер патента: US20240272001A1. Автор: Huiming CAI,Ziyang Wang. Владелец: Nanjing Nuoyuan Medical Devices Co ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Photoacoustic probe and photoacoustic diagnostic apparatus

Номер патента: US09955873B2. Автор: Jung-Taek Oh,Jung-Ho Kim,Dal-Kwon Koh,Jong-Kyu JUNG. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Disposable probe cover assembly for medical thermometer

Номер патента: CA2001195C. Автор: Richard P. Meyst,Edward D. Suszynski. Владелец: Diatek Lp. Дата публикации: 1994-10-25.

Transducer support, ultrasound probe, and ultrasound imaging apparatus

Номер патента: EP3092822A1. Автор: Sung Ki KIM,Hyun Phill Ko,Jeong Min NA,Chang Yeon WON,Jae Moo JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-16.

Raman spectroscopy probe and raman spectroscopy detection device

Номер патента: US20240044708A1. Автор: Huiming CAI,Ziyang Wang. Владелец: Nanjing Nuoyuan Medical Devices Co ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Ultrasonic transducer, ultrasonic probe, and ultrasound image diagnosis apparatus

Номер патента: US20130169818A1. Автор: Dong-Hyun Kim,Hyun-Phill Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-04.

Target holder assembly of ion probe and method for preparing sample target thereof

Номер патента: US11387088B2. Автор: Jiao Li,QiuLi LI. Владелец: Institute of Geology and Geophysics of CAS. Дата публикации: 2022-07-12.

Raman spectroscopy probe and Raman spectroscopy detection device

Номер патента: US12013286B2. Автор: Huiming CAI,Ziyang Wang. Владелец: Nanjing Nuoyuan Medical Devices Co ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Ultrasonic probe and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180198056A1. Автор: Young-Il Kim,Min-seog Choi,Jong-Keun Song,Tae-ho JEON. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Probe and arrangement for determining the moisture content or conductivity of a material

Номер патента: US20100225338A1. Автор: Kurt Kohler. Владелец: IMKO Intelligente Micromodule Kohler GmbH. Дата публикации: 2010-09-09.

Two-dimensional array ultrasonic probe and addition circuit

Номер патента: US12115020B2. Автор: Yoshihiro Hayashi,Shinya Kajiyama,Tadahiro Nabeta. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Flush mounted corrosion probe assembly for pipeline

Номер патента: US3996124A. Автор: Paul E. Eaton,Robert R. Annand. Владелец: Petrolite Corp. Дата публикации: 1976-12-07.

Methods and probes for determining the concentration of copper

Номер патента: US10705099B2. Автор: Nicola Antonio Colabufo. Владелец: Igea Research Corp. Дата публикации: 2020-07-07.

Methods and probes for determining the concentration of copper

Номер патента: WO2017021759A1. Автор: Nicola Antonio Colabufo. Владелец: Canox4Drug S.P.A.. Дата публикации: 2017-02-09.

Temperature sensing probe and disposable probe cover

Номер патента: CA1150972A. Автор: Wallace L. Knute. Владелец: Wallace L. Knute. Дата публикации: 1983-08-02.

Temperature sensing probe and cover

Номер патента: GB1325722A. Автор: . Владелец: Ivac Medical Systems Inc. Дата публикации: 1973-08-08.

Scanning Probe and Electron Microscope Probes and Their Manufacture

Номер патента: US20180045755A1. Автор: Gregory S. Girolami,Joseph W. Lyding,Scott P. Lockledge,Jinju Lee. Владелец: Tiptek LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Sampling probe and automatic separation device thereof, and use method

Номер патента: US20240044751A1. Автор: CHEN Shen,Ye Ding,Changhong YE,Ruimin Wu. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Sampling probe and automatic separation device thereof, and use method

Номер патента: EP4276439A1. Автор: CHEN Shen,Ye Ding,Changhong YE,Ruimin Wu. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Optical probes and assays

Номер патента: WO2000066766A1. Автор: Brian A. Pollok,Lewis R. Makings,Brian D. Hamman,Steven M. Rodems. Владелец: Aurora Biosciences Corporation. Дата публикации: 2000-11-09.

Optical probes and assays for measuring protein phosphorylation

Номер патента: EP1175508B1. Автор: Brian A. Pollok,Lewis R. Makings,Brian D. Hamman,Steven M. Rodems. Владелец: Invitrogen Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Multielectrode probe and circuitry and process pertaining thereto

Номер патента: CA1203572A. Автор: Rudolph H. Hausler,Jack B. Harrell, Jr.,Allen L. Savage. Владелец: Petrolite Corp. Дата публикации: 1986-04-22.

Optical probe and method for in situ soil analysis

Номер патента: US20230384476A1. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Probe, method of its manufacturing, and probe-type memory

Номер патента: EP1016868A4. Автор: Yasushi Ogimoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2001-04-18.

Probe, method of its manufacturing, and probe-type memory

Номер патента: EP1016868B1. Автор: Yasushi Ogimoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2011-04-27.

Optical probe and method for in situ soil analysis

Номер патента: CA3111619C. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Scanning probe and electron microscope probes and their manufacture

Номер патента: EP3497453A1. Автор: Gregory S. Girolami,Joseph W. Lyding,Scott P. Lockledge,Jinju Lee. Владелец: Tiptek LLC. Дата публикации: 2019-06-19.

Scanning probe and electron microscope probes and their manufacture

Номер патента: WO2018031602A1. Автор: Gregory S. Girolami,Joseph W. Lyding,Scott P. Lockledge,Jinju Lee. Владелец: Tiptek, LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Scanning Probe and Electron Microscope Probes and Their Manufacture

Номер патента: US20180328960A1. Автор: Gregory S. Girolami,Joseph W. Lyding,Scott P. Lockledge,Jinju Lee. Владелец: Tiptek LLC. Дата публикации: 2018-11-15.

Automatic analyzer and probe washing method

Номер патента: US11366132B2. Автор: Isao Yamazaki,Takamichi Mori,Akihiro Nojima. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2022-06-21.

Optical probe and method for in situ soil analysis

Номер патента: US11808913B2. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Automatic analyzer and probe washing method

Номер патента: US20200348325A1. Автор: Isao Yamazaki,Takamichi Mori,Akihiro Nojima. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Automated analyzer and probe cleaning method

Номер патента: EP3699600A1. Автор: Takamichi Mori,Akihiro Nojima,Isao YAMAZAKI.. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2020-08-26.

Method for detecting target base sequence, method for designing and producing probe, and kit

Номер патента: AU2017351263B2. Автор: Hidetoshi Kanda,Satoru Michiyuki. Владелец: Eiken Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Gamma probe and multimodal intraoperative imaging system

Номер патента: CA3026133C. Автор: John Matheson,Mohammad Ali Tavallaei,Asha PAREKH,David W. Holdsworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-11.

Leadless alignment of a semiconductor chip

Номер патента: US20090160069A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph Van DeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Measurement device having a cable probe and a method for shortening the cable probe

Номер патента: CA2331233C. Автор: Robert Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2004-09-28.

Measuring probe and method for measuring the concentration of agents in gases and/or liquids

Номер патента: CA2348505C. Автор: Robert Bischoff,Gerlinde Bischoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-22.

Optical probe and method for real-time and in-situ measurements of soil properties

Номер патента: EP4111241A1. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER,Jacques Michiels. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2023-01-04.

Probe and drain assembly

Номер патента: CA1202400A. Автор: Charles K. Hutchins,Donald I. Thornton,Richard H. Peyton. Владелец: Allied Corp. Дата публикации: 1986-03-25.

Testing of liquid melts and probes for use in such testing

Номер патента: US4981045A. Автор: Norman D. G. Mountford. Владелец: Innovations Foundation of University of Toronto. Дата публикации: 1991-01-01.

Probes, methods of making probes and applications of probes

Номер патента: WO2006108188A2. Автор: Sadeg M. Faris. Владелец: Reveo, Inc.. Дата публикации: 2006-10-12.

Ultrasonic angle-beam probe and method for operating the angle-beam probe

Номер патента: US5974888A. Автор: Frank Bonitz. Владелец: ABB Reaktor GmbH. Дата публикации: 1999-11-02.

Evanescent microwave microscopy probe and methodology

Номер патента: WO2009158598A2. Автор: Gregory Kozlowski,Richard A. Kleismit,Barbara E. Hull,Brent Foy. Владелец: WRIGHT STATE UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-12-30.

Optical probe and method for real-time and in-situ measurements of soil properties

Номер патента: AU2021227731A1. Автор: Gabriel MANGEAT,Benjamin DE LEENER,Jacques Michiels. Владелец: 9371 0184 Quebec Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Ultrasonic diagnostic apparatus, ultrasonic probe, and ultrasonic diagnostic assistance method

Номер патента: US20180206821A1. Автор: Hiroyuki Shikata. Владелец: Canon Medical Systems Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Non-contact probe and method of operation

Номер патента: US20190154430A1. Автор: Nicholas John Weston,Yvonne Ruth Huddart. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2019-05-23.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: EP3238274A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-11-01.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: WO2016105658A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor chip

Номер патента: US6020050A. Автор: Thomas Scheiter,Christofer Hierold,Ulrich Näher,Adrian Berthold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-02-01.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09876050B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Method and apparatus for estimating the temperature of a semiconductor chip

Номер патента: US09689754B2. Автор: Bjørn Rannestad,Paul Bach Thogersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09508681B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Multilayer microtip probe and method

Номер патента: US5892223A. Автор: Elijah Karpov,Jack Linn,Richard Belcher. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1999-04-06.

Dual-affinity probes and systems for analyte detection

Номер патента: US20240036044A1. Автор: Christine Buerki,Robert Crandall Greene. Владелец: Gemina Laboratories Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

In situ soil gas probes and sampling sytems

Номер патента: WO2022241099A3. Автор: Laura MEREDITH,Peter MOMA,Till Volkmann. Владелец: Arizona Board of Regents on Behalf of the University of Arizona. Дата публикации: 2022-12-29.

Temperature probe and intelligent cooking utensil with the same

Номер патента: US20230086509A1. Автор: Shijun GUO,Binjie LI. Владелец: Shenzhen H-One Electrical Appliances Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Strain relief apparatus for probe and method of manufacturing the same

Номер патента: US9049980B2. Автор: Sun Ki Lee,Kyeong Gu Woo. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-09.

Strain relief apparatus for probe and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110123256A1. Автор: Sun Ki Lee,Kyeong Gu Woo. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-26.

Ultrasound probe and method of controlling the same

Номер патента: US20160135785A1. Автор: In Seong Song. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Protein-nucleic acid probes and immunoassays using same

Номер патента: WO1991017442A1. Автор: Michael S. Urdea. Владелец: Chiron Corporation. Дата публикации: 1991-11-14.

Protein-nucleic acid probes and immunoassays using same

Номер патента: AU7791291A. Автор: Michael S. Urdea. Владелец: Chiron Corp. Дата публикации: 1991-11-27.

Probe and agitator system

Номер патента: US3875036A. Автор: George V Morris,Gilbert E Anderson. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1975-04-01.

Lipid probes and uses thereof

Номер патента: US20160282369A1. Автор: Benjamin F. Cravatt,Bruno Correia,Kenneth Lum,Micah J. Niphakis,Armand Cognetta. Владелец: Scripps Research Institute. Дата публикации: 2016-09-29.

Electrophoretic mass spectrometry probes and systems and uses thereof

Номер патента: US11854781B2. Автор: Robert Graham Cooks,Tawnya Flick. Владелец: AMGEN INC. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of fabrication of a semiconductor chip package

Номер патента: US20080014680A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Electrophoretic mass spectrometry probes and systems and uses thereof

Номер патента: US20240087866A1. Автор: Robert Graham Cooks,Tawnya Flick. Владелец: AMGEN INC. Дата публикации: 2024-03-14.

Lipid probes and uses thereof

Номер патента: EP3274712A1. Автор: Benjamin F. Cravatt,Bruno Correia,Kenneth Lum,Micah J. Niphakis,Armand Cognetta. Владелец: Scripps Research Institute. Дата публикации: 2018-01-31.

Lipid probes and uses thereof

Номер патента: US20190293666A1. Автор: Benjamin F. Cravatt,Bruno Correia,Kenneth Lum,Micah J. Niphakis,Jonathan Hulce,Armand Cognetta. Владелец: Scripps Research Institute. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070018314A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Smart window for semiconductor processing tool

Номер патента: US09612207B2. Автор: Xinxin He,Cameron Paul Simoes. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Diagnostic molecular fingerprinting and probe therefor

Номер патента: CA1167376A. Автор: Henry A. Erlich,Michael A. Lovett. Владелец: Cetus Corp. Дата публикации: 1984-05-15.

Isokinetic probe and pressure reduction assembly

Номер патента: CA2034589A1. Автор: John William Burr. Владелец: Union Carbide Industrial Gases Technology Corp. Дата публикации: 1991-07-20.

Observation system having a plurality of probes and image capturing method therefor

Номер патента: US09420154B1. Автор: Tsuneyuki Kubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor chip, manufacturing method for semiconductor chip, and electronic device

Номер патента: US20240153978A1. Автор: Taichi Natori. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Probe and apparatus for measuring thickness of oxide layer of fuel rod

Номер патента: US09640285B2. Автор: Sung Min Kim,Yong Chan Kim,Jung Cheol Shin,Sang Kyun Woo,Chae Joon LIM. Владелец: Kepco Nuclear Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Testing method, testing system, and testing apparatus for semiconductor chip

Номер патента: US11929132B2. Автор: Cheng-Jer Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Testing method, testing system, and testing apparatus for semiconductor chip

Номер патента: US20220399068A1. Автор: Cheng-Jer Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Acoustic lens, ultrasound probe and ultrasound diagnostic apparatus

Номер патента: US12033610B2. Автор: Tetsuya Taniguchi,Shuhei OKUDA. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2024-07-09.

Optical acquisition system and probing method for object matching

Номер патента: US12061733B2. Автор: Ron Appel. Владелец: Microscopic Image Recognition Algorithms Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Roller bar handle assembly for a mechanical sheeting system

Номер патента: GB2608672A. Автор: West Stuart. Владелец: ECLATS HOLDINGS Ltd. Дата публикации: 2023-01-11.

Temperature sensor probe and sensor detection circuit

Номер патента: CA2127510C. Автор: Thaddeus M. Jones. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-11-21.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Method, apparatus, and system for detecting and map coding a tunnel based on probes and image data

Номер патента: US20220180099A1. Автор: Ashish Deepchand YADAV. Владелец: Here Global BV. Дата публикации: 2022-06-09.

Chip test method and apparatus, computer device, and readable storage medium thereof

Номер патента: US12033712B2. Автор: Yinchuan GU,Yadong Ye. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Semiconductor Apparatus and Identification Method of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20170221581A1. Автор: Hiroshi Watanabe,Riichiro Shirota,Yukihiro Nagai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09859186B2. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09543226B1. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Coriant Advanced Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Identification codes on semiconductor chips

Номер патента: US20230350309A1. Автор: Detlef Hofmann,Heiko Assmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor device including stacked semiconductor chips

Номер патента: US09640243B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of manufacturing semiconductor chips for display

Номер патента: MY114876A. Автор: Hisao Hayashi,Masumitsu Ino,Masahiro Minegishi,Takenobu Urazono,Shizuo Nishihara,Masafumi Kunii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-02-28.

Semiconductor Chip and Optical Module

Номер патента: US20230283046A1. Автор: Takahiko Shindo,Shigeru Kanazawa,Meishin Chin. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Method and apparatus with a determination of a low supply voltage of a semiconductor chip

Номер патента: US20210202738A1. Автор: Wooseok CHANG,Dong-Uk RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Processing method for semiconductor surface defects and preparation method for semiconductor devices

Номер патента: US12033857B2. Автор: Xianghong Jiang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor chip module

Номер патента: US12022619B2. Автор: Jong-hyun Seok,Jeong Hyeon Cho,Gyu Chae LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Multiple path configuration for power supply power of semiconductor chip modules

Номер патента: US09892764B2. Автор: Young-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220189914A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor device, and semiconductor chip properties

Номер патента: US20170213795A1. Автор: Dong Wang,Akihisa Yamamoto,Kazuya Hokazono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-27.

Gas saver for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2008020715A1. Автор: Jong-Ha Park. Владелец: Jong-Ha Park. Дата публикации: 2008-02-21.

Real-time remote control system for semiconductor automation equipment

Номер патента: US09785265B2. Автор: Gi Beom Park,Myoung Soo Yu. Владелец: Baron System Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Heating header of semiconductor mounting apparatus and bonding method for semiconductor

Номер патента: US09536857B1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takumi Masuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190006268A1. Автор: Masatoshi Sugiura,Hiroi Oka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170033076A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210193523A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3817034A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Housing assembly for periodontal endoscopic probe

Номер патента: US11712322B2. Автор: Michael D. Austin,Chad E. Kennedy. Владелец: Ppe Az LLC. Дата публикации: 2023-08-01.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Package for semiconductor

Номер патента: US20240347434A1. Автор: Young Ho Kim,Jong Heon Kim,Bo Mi Lee,Yun Mook PARK,Hyung Jin Shin,Young Mo Lee,Kyu Shik KIM. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Systems for a water collection assembly for an imaging cable

Номер патента: US20200069286A1. Автор: Marc N. WEASLER,Daniel E. Bozich. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-03-05.

Manufacturing method for semiconductor apparatus

Номер патента: US20030060023A1. Автор: Toshiharu Nishi,Shigenori Kitanishi,Junji Oka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Connectable package extender for semiconductor device package

Номер патента: US09892991B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan,Ming Kai Benny Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device, method of positioning semiconductor device, and positioning apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20140339711A1. Автор: Masato Mikami. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-11-20.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20230170324A1. Автор: Kousuke Hirata,Ryousuke Kouda. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-06-01.

Patterned gold bump structure for semiconductor chip

Номер патента: US20070187822A1. Автор: Yi-Cheng Chen,Chun-Ping Hu,Chien-Wen Tsai. Владелец: Elan Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-08-16.

Ablation systems, probes, and methods for reducing radiation from an ablation probe into the environment

Номер патента: US09925005B2. Автор: William O. Reid, Jr.. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2018-03-27.

Ablation systems, probes, and methods for reducing radiation from an ablation probe into the environment

Номер патента: US09848951B2. Автор: William O. Reid, Jr.. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2017-12-26.

Ablation systems, probes, and methods for reducing radiation from an ablation probe into the environment

Номер патента: US09522042B2. Автор: William O. Reid, Jr.. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2016-12-20.

Integrated circuit fan-in for semiconductor transducer devices

Номер патента: US5457311A. Автор: William G. Hawkins,Donald J. Drake,Thomas A. Tellier. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US8017440B2. Автор: Yuichi Machida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20010036685A1. Автор: Michiyoshi Takano. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Coaxial geothermal probe and method of its underground installation

Номер патента: RU2615884C2. Автор: Матиас БРОДЕР. Владелец: Бродер Аг. Дата публикации: 2017-04-11.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3787012A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11676936B2. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210098418A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Nucleic acid probe and nucleic acid sequencing method

Номер патента: US11993813B2. Автор: Ao Chen,Chongjun Xu,Wenwei Zhang,Erkai Liu. Владелец: MGI Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US10388597B2. Автор: Masatoshi Sugiura,Hiroi Oka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Ultrasonic probe and ultrasonic measurement apparatus using the same

Номер патента: US20210162462A1. Автор: Yasuhiro Yoshimura,Shuntaro Machida,Akifumi Sako. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2021-06-03.

Bipolar coagulation probe and snare

Номер патента: US09439716B2. Автор: Jyue Boon Lim,Nikhil Murdeshwar,Kester Batchelor,Richard Curtis,Tsuyoshi Hayashida,Tracey Dobbs. Владелец: Gyrus ACMI Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US20150131255A1. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Nucleic acid probes and broad-range primers

Номер патента: EP2240605A2. Автор: Minna-Mari MÄKI,Pasi Piiparinen,Jaakko Pellosniemi. Владелец: MOBIDIAG OY. Дата публикации: 2010-10-20.

Nucleic acid probes and broad-range primers

Номер патента: WO2009090311A2. Автор: Minna-Mari MÄKI,Pasi Piiparinen,Jaakko Pellosniemi. Владелец: MOBIDIAG OY. Дата публикации: 2009-07-23.

Puncture adapter, ultrasonic probe, and ultrasonic probe unit

Номер патента: US20220313212A1. Автор: Tomohiro Sato,Yusuke Kobayashi,Hiroyuki Shikata. Владелец: Canon Medical Systems Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Markers, primers, probes and kit for early screening and diagnosis of endometrial cancer

Номер патента: US12116639B2. Автор: Sijun XIONG. Владелец: Beijing Originpoly Bio Tec Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips

Номер патента: US20020055285A1. Автор: Donald Perino,John Dillon,Wayne Richardson. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2002-05-09.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170032979A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Ultrasonic probe and ultrasonic diagnosis device

Номер патента: US20190357885A1. Автор: Takehiko Suginouchi,Hideo Hongo. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2019-11-28.

Primers and probes for detection and discrimination of Ebola virus

Номер патента: US09970067B2. Автор: Scott Rose,Kristin BELTZ. Владелец: Integrated DNA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Ultrasonic treatment device and probe

Номер патента: US09839796B2. Автор: Yukihiko Sawada. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Zero voltage mass spectrometry probes and systems

Номер патента: US09786478B2. Автор: Yafeng Li,Robert Graham Cooks,Michael Stanley Wleklinski,Soumabha Bag. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2017-10-10.

Ultrasonic probe and ultrasonic detecting device provided with same

Номер патента: US12138122B2. Автор: Junwei Mao. Владелец: Wuxi Hisky Medical Technologies Co Ltd Wuxi Cn. Дата публикации: 2024-11-12.

Through silicon vias for semiconductor devices and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728451B2. Автор: Chen-Chao Wang,Ying-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for attaching clip for semiconductor package, and multi-clip attaching apparatus therefor

Номер патента: MY196834A. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Nir-ii imaging probe and methods of using the nir-ii imagaing probe for dynamic in vivo tracking

Номер патента: US20210252167A1. Автор: Hao Chen,Zhen Cheng. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2021-08-19.

Processing Basket and Probes Disposable Utility Lining System

Номер патента: US20170341116A1. Автор: Jones Ofori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor chip and a method for manufacturing thereof

Номер патента: US6107161A. Автор: Koichi Kitaguro,Hiroshi Kadonishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-08-22.

Aluminum leadframes for semiconductor QFN/SON devices

Номер патента: US7608916B2. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-27.

Outline forming method for semiconductor device and semiconductor manufacturing device used in this method

Номер патента: US5883440A. Автор: Toshiki Koyama,Toru Terasaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Wire bond packages for semiconductor chips and related methods and assemblies

Номер патента: US6013946A. Автор: Kyu Jin Lee,Jae June Kim,Do Soo Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-01-11.

Pressurizing members for semiconductor package

Номер патента: US11362021B2. Автор: Yun hwa CHOI,Jeonghun Cho. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Semiconductor device and production method for semiconductor device

Номер патента: EP4220714A1. Автор: Tomomi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor package and substrate for semiconductor package

Номер патента: US20220415774A1. Автор: Dong Uk Kim,Jin Hee Hong,Jin Mo KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Ultrasound probe and ultrasound diagnostic apparatus

Номер патента: US20190290242A1. Автор: Kenji Suzuki,Yuta Nakayama. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2019-09-26.

Ultrasonic probe and method for the fabrication thereof

Номер патента: WO2005110235A1. Автор: Ho Jung,Sanggoo LEE,Sungmin Rhim,Seahoon Kim. Владелец: HUMANSCAN CO., LTD.. Дата публикации: 2005-11-24.

Methods and probes for monitoring marine water

Номер патента: US20160201127A1. Автор: Stewart Johnson,Helen GURNEY-SMITH,Catherine Thomson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-14.

Methods and probes for monitoring marine water

Номер патента: US10208344B2. Автор: Stewart Johnson,Helen GURNEY-SMITH,Catherine Thomson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-02-19.

Methods and probes for monitoring marine water

Номер патента: WO2015015400A1. Автор: Stewart Johnson,Helen GURNEY-SMITH,Catherine Thomson. Владелец: Catherine Thomson. Дата публикации: 2015-02-05.

Methods and probes for monitoring marine water

Номер патента: CA2919321C. Автор: Stewart Johnson,Helen GURNEY-SMITH,Catherine Thomson. Владелец: Gurney Smith Helen. Дата публикации: 2020-07-21.

Concatemeric detectable probes and related methods

Номер патента: US20230287478A1. Автор: Felice Alessio BAVA. Владелец: 10X Genomics Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Ultrasonic probe and method for the fabrication thereof

Номер патента: EP1765175A1. Автор: Ho Jung,Sanggoo LEE,Seahoon Kim,Sungmin Pureunmaeul Byucksan Apt. RHIM. Владелец: Humanscan Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Method and probe set for detecting cancer

Номер патента: US09790558B2. Автор: Walter King,Robert B. Jenkins,Steven A. Seelig,Irina A. Sokolova,Kevin C. Halling. Владелец: Abbott Molecular Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Power line structure for semiconductor apparatus

Номер патента: US09418936B2. Автор: Jae Hwan Kim,Won John CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Probe and method for polymorphism detection using such probe

Номер патента: RU2633506C2. Автор: Моеко ИДЗУИН. Владелец: АРКРЭЙ, Инк.. Дата публикации: 2017-10-12.

Photo-definable template for semiconductor chip alignment

Номер патента: US5413964A. Автор: William M. Loh,Thomas J. Massingill. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Photo-definable template for semiconductor chip alignment

Номер патента: US5561328A. Автор: William M. Loh,Thomas J. Massingill. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1996-10-01.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210242165A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Manufacturing method and manufacturing apparatus for semiconductor device

Номер патента: US7118939B2. Автор: Takahiro Imai. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-10-10.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20020142153A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Package for semiconductor chip

Номер патента: US20010019171A1. Автор: Takashi Takamura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-06.

Manufacturing method and manufacturing apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20050183295A1. Автор: Takahiro Imai. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-08-25.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20030087088A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-05-08.

Primer set and probe for detection of human papillomavirus

Номер патента: US20100240553A1. Автор: Naoki Ogawa,Atsushi Morishita,Isao Miyagawa,Akiko Kawakami,Kazuhiko Kogoh. Владелец: Kurashiki Spinning Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-23.

Spot-Solderable Leads for Semiconductor Device Packages

Номер патента: US20190318983A1. Автор: Ken Pham,Manu A. Prakuzhy,Siva P. Gurrum,Daryl R. Heussner,Stefan W. Wiktor. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Boranephosphonate Detection Probes and Methods For Producing and Using the Same

Номер патента: US20180258485A1. Автор: Marvin Caruthers,Subhadeep Roy,Rajen Kundu. Владелец: University of Colorado. Дата публикации: 2018-09-13.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: US20230031422A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-02.

Process assembly for semiconductor processing and semiconductor processing method

Номер патента: US20240355649A1. Автор: Peter Volk,Jan Dirk Kähler. Владелец: Centrotherm International AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Dna library sequence for increasing number of chip probes and application thereof

Номер патента: EP4455259A1. Автор: Xun Xu,Xi Chen,Ao Chen,Sha LIAO,Wenwei Zhang,Defeng FU. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor testing

Номер патента: US09963622B2. Автор: Gosuke Nakajima,Tomoya TSUKUI. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Ultrasonic single-point bonder for semiconductor device fabrication

Номер патента: US5791549A. Автор: Hiroki Ito. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-08-11.

Ceramic package used for semiconductor chips different in layout of bonding pads

Номер патента: US5801927A. Автор: Kazutoshi Watanabe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-01.

Overcurrent protection circuit for semiconductor device

Номер патента: CA1304171C. Автор: Takeshi Sekiguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1992-06-23.

Method for producing a carrier element for semiconductor chips

Номер патента: US6088901A. Автор: Detlef Houdeau,Peter Stampka,Jürgen Fischer,Michael Huber,Josef Heitzer,Helmut Graf. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-07-18.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A2. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-07-20.

Driving device for semiconductor elements

Номер патента: US20180175849A1. Автор: Naoki Shimizu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Methods, compositions, and systems for capturing probes and/or barcodes

Номер патента: US20230383285A1. Автор: Layla KATIRAEE,Hanyoup Kim,David SUKOVICH,Augusto Manuel TENTORI. Владелец: 10X Genomics Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor module, and manufacturing method for semiconductor module

Номер патента: US20230420323A1. Автор: Masashi HOYA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor devcie and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20230090408A1. Автор: Masashi HOYA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

3d printed interconnects and resonators for semiconductor devices

Номер патента: WO2023278362A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Micro electro mechanical system probe and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240174512A1. Автор: Ming-Wei Huang,Shang-Kuang Wu,Yu-Tsung Fu. Владелец: Taiwan Mask Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Protective film formation agent, and production method for semiconductor chip

Номер патента: EP4266352A1. Автор: Tetsuro Kinoshita,Yusuke SHIBUTA. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US8569111B2. Автор: Yuichi Machida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Improved chip crack stop design for semiconductor chips

Номер патента: EP1316112A2. Автор: Axel Brintzinger. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-06-04.

Network probe and method of processing message

Номер патента: US20200412749A1. Автор: Romain Rollet. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Tool bar mounting assembly for an agricultural implement

Номер патента: US09854722B2. Автор: Timothy R. Blunier,Brian McMahon. Владелец: CNH INDUSTRIAL AMERICA LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device

Номер патента: US09562179B2. Автор: Hironori Shizuhata,Osamu Yamazaki,Isao Ichikawa,Naoya Saiki. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Compositions and methods for performing hybridizations with separate denaturation of the sample and probe

Номер патента: US09309562B2. Автор: Steen Hauge Matthiesen. Владелец: Dako Denmark ApS. Дата публикации: 2016-04-12.

Method and Apparatus for Semiconductor Device Fabrication Using a Reconstituted Wafer

Номер патента: US20140335654A1. Автор: Hans-Joachim Barth,Matthias Hierlemann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-11-13.

Methods, primers, probes and kits useful for the detection of braf mutations

Номер патента: WO2011019704A2. Автор: Kathleen Danenberg,Craig Stephens. Владелец: RESPONSE GENETICS, INC.. Дата публикации: 2011-02-17.

Modular Plug-in Power Distribution Panel Assembly for Critical Loads

Номер патента: US20230283052A1. Автор: Ashok Kulkarni,Frank Cavezza,Jorge Alfaro,Robert Walter, JR.. Владелец: Iem Holdings Group Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Methods, Primers, Probes and Kits Useful for the Detection of BRAF Mutations

Номер патента: US20110269124A1. Автор: Craig Stephens. Владелец: Response Genetics Inc. Дата публикации: 2011-11-03.

Modular plug-in power distribution panel assembly for critical loads

Номер патента: WO2023168446A2. Автор: Ashok Kulkarni,Frank Cavezza,Jorge Alfaro,Robert WALTER Jr.. Владелец: Iem Holdings Group, Inc.. Дата публикации: 2023-09-07.

Modular plug-in power distribution panel assembly for critical loads

Номер патента: WO2023168446A3. Автор: Ashok Kulkarni,Frank Cavezza,Jorge Alfaro,Robert WALTER Jr.. Владелец: Iem Holdings Group, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same

Номер патента: US09799537B2. Автор: Jason Rye,Kyle M. Hanson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Microdialysis probes and methods of use

Номер патента: US5441481A. Автор: John Lehmann,Pravin Mishra,Somnath Nair. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-08-15.

Probe and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190090917A1. Автор: Zhen Feng,Qun Cao. Владелец: Beijing SMTP Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12142592B2. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Adhesive film for semiconductor and semiconductor device using the adhesive film

Номер патента: EP2117041A1. Автор: Hiroyuki Yasuda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

Surface read-out tester valve and probe

Номер патента: CA1307456C. Автор: Paul D. Ringgenberg,Burchus Q. Barrington. Владелец: Halliburton Co. Дата публикации: 1992-09-15.

Compresion molding method and compresion mold for semiconductor chip

Номер патента: MY158239A. Автор: Tamura Takashi,Kawamoto Yoshihisa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2016-09-30.

Multifunctional enclosure system for medical probes and method of use

Номер патента: WO2015047455A2. Автор: John Russell SEITZ. Владелец: ProShield LLC. Дата публикации: 2015-04-02.

Electrostatic protection circuit for semiconductor chip

Номер патента: US5144519A. Автор: Deugsoo Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1992-09-01.

Probes and methods of imaging a bacterial infection

Номер патента: US9402925B2. Автор: Sanjiv S. Gambhir,Mohammad Namavari,Gayatri Gowrishankar. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2016-08-02.

Endocavity probe and method for processing diagnostic images

Номер патента: WO2020212893A1. Автор: Leonardo Masotti,Luca Breschi. Владелец: Elesta S.p.A.. Дата публикации: 2020-10-22.

Ablation systems, probes, and methods for reducing radiation from an ablation probe into the environment

Номер патента: US20150327929A1. Автор: William O. Reid, Jr.. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2015-11-19.

Ablation systems, probes, and methods for reducing radiation from an ablation probe into the environment

Номер патента: US20180116718A1. Автор: William O. Reid. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2018-05-03.

Cryotherapy, thermal therapy, temperature modulation therapy, and probe apparatus therefor

Номер патента: EP3277164A1. Автор: Brooke Ren,Mark Grant,Richard Tyc. Владелец: Monteris Medical Corp. Дата публикации: 2018-02-07.

Multilayer and bouquet fiber-based neural probes and methods of making and uses thereof

Номер патента: US20240057943A1. Автор: Shan Jiang,Xiaoting Jia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Cryotherapy, thermal therapy, temperature modulation therapy, and probe apparatus therefor

Номер патента: WO2016160551A1. Автор: Brooke Ren,Mark Grant,Richard Tyc. Владелец: MONTERIS MEDICAL CORPORATION. Дата публикации: 2016-10-06.

Compound closed-type metal lid for semiconductor chip package

Номер патента: US20230062721A1. Автор: Ying-Lin Hsu,Juei-An Lo. Владелец: Hojet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Miniaturized sensing probe and manufacturing method thereof

Номер патента: US11452472B2. Автор: Yih-Sharng Chen,Yu-Ting Cheng,Erh-Chieh LIANG,Kun-Lin TSOU. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2022-09-27.

Semiconductor package and substrate for semiconductor package

Номер патента: US20230076402A1. Автор: Jin Mo KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Compound metal lid for semiconductor chip package

Номер патента: US11935800B2. Автор: Ying-Lin Hsu,Juei-An Lo. Владелец: Hojet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Miniaturized sensing probe and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200337605A1. Автор: Yih-Sharng Chen,Yu-Ting Cheng,Erh-Chieh LIANG,Kun-Lin TSOU. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-10-29.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US12027481B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Support bed assembly for conveyor belts and slider bars therefor

Номер патента: WO2013158377A1. Автор: Daniel J. Kuiper. Владелец: Flexible Steel Lacing Company. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Tape wiring substrate and semiconductor chip package

Номер патента: US20090231823A1. Автор: Takehiro Takayanagi,Daisuke Kunimatsu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device including filling material provided in space defined by three semiconductor chips

Номер патента: US09443823B2. Автор: Norio Hatakeyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Junction-fragment DNA probes and probe clusters

Номер патента: US4710465A. Автор: Sherman M. Weissman,Francis Collins. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 1987-12-01.

Power line structure for semiconductor apparatus

Номер патента: US20160197040A1. Автор: Jae Hwan Kim,Won John CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-07.

Via structure for semiconductor dies

Номер патента: US20200343206A1. Автор: Steven A. Atherton,Yaoyu Pang. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4125121A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-01.

Wireless ultrasonic probe and ultrasonic machine

Номер патента: US20170135674A1. Автор: Kevin Wang,Xinchao Wang. Владелец: GE Medical Systems Global Technology Co LLC. Дата публикации: 2017-05-18.

PCR amplification primer pair and probe, and applications thereof

Номер патента: LU503460B1. Автор: Feng Zhang,Jing Wang,Qiang Wang,Xu Zhu,Qingping Zhang,Teng Qi. Владелец: Chongqing Tianyou Dairy Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Screening bar assembly for a screen

Номер патента: AU2019200384B2. Автор: Glenn Murphy. Владелец: Terex GB Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Semiconductor chip mounting board with multiple ports

Номер патента: US20080296050A1. Автор: Hisanori Uda,Tetsuya Katayama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240254624A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024158601A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275127A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Matthias Heidemann,Sebastian SCHLEGL,Andre SOMERS. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09721865B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Apparatuses for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09704732B2. Автор: Jaehong Kim,Jungchul Lee,Taegyeong Chung,Yisung HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Apparatus for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09431365B2. Автор: Sang-Yoon Kim,Hui-Jae KIM,Seung-dae SEOK,Jae-Bong Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Coronary light probe and method of use

Номер патента: US5722426A. Автор: Jack Kolff. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-03-03.

Low-cost printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package

Номер патента: US6337228B1. Автор: Frank J. Juskey,John R. McMillan,Ronald P. Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-01-08.

Biological probes and methods of making same

Номер патента: CA1224850A. Автор: Gerald E. McGinnis. Владелец: Vital Signs Inc. Дата публикации: 1987-07-28.

Stiffening probe and tensioning device therefor

Номер патента: US4649916A. Автор: Eckart Frimberger. Владелец: Med Inventio AG. Дата публикации: 1987-03-17.

Coupling assembly for fluid lines

Номер патента: CA2659204A1. Автор: Matthew Joseph Readman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-15.

Injection mold probe and runnerless injection mold

Номер патента: US5456592A. Автор: Hiraku Shindo. Владелец: Seiki KK. Дата публикации: 1995-10-10.

Methods and probes for the detection of cancer

Номер патента: CA2438267C. Автор: Larry E. Morrison,Steven A. Seelig,Irina A. Sokolova,Kevin C. Halling. Владелец: Vysis Inc. Дата публикации: 2012-05-15.

Surgical probe and suction device

Номер патента: US4878900A. Автор: Thoralf M. Sundt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-11-07.

Imaging probes and associated devices, systems, and methods utilizing speaker actuators

Номер патента: US9295385B2. Автор: Barry Lynn Wheatley,Vinh Vu. Владелец: NOVARTIS AG. Дата публикации: 2016-03-29.

Oligonucleotides for labeling oligonucleotide probes and proteins

Номер патента: WO2002022874A2. Автор: Joseph G. Utermohlen,John Connaughton. Владелец: Ventana Medical Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-03-21.

Imaging system includes imaging probe and delivery devices

Номер патента: US11937786B2. Автор: Christopher Petersen,Christopher Petroff,David W. KOLSTAD. Владелец: Gentuity LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Probe and endoscope

Номер патента: US9326662B2. Автор: Fumiyuki Onoda,Masahiko Sekiguchi. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor package and printed wiring board for semiconductor package

Номер патента: US6534873B1. Автор: Kenji Sasaoka,Yoshizumi Sato. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Upconversion nanoparticle-based molecular probes and methods of use

Номер патента: US20200318168A1. Автор: Chuanbin Mao,Yueyi Sun. Владелец: University of Oklahoma . Дата публикации: 2020-10-08.

Imaging system includes imaging probe and delivery devices

Номер патента: US20240000302A1. Автор: Christopher Petersen,Christopher Petroff,David W. KOLSTAD. Владелец: Gentuity LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Dual-electrode probe and operation method therefor

Номер патента: EP4042961A1. Автор: Shen LAI. Владелец: Shenzhen Neumann Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Probe and endoscope

Номер патента: US20140100463A1. Автор: Fumiyuki Onoda,Masahiko Sekiguchi. Владелец: OLYMPUS MEDICAL SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2014-04-10.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: EP2095419A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: WO2008079662A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2008-07-03.

Low Profile Bedslide Load Bar Assembly

Номер патента: US20240227953A9. Автор: II Eugene A. Dylewski,Michael A. Sislo,Harley Harrison. Владелец: Leer Group LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: EP3278362A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor chip pick and place process and equipment

Номер патента: US20040200064A1. Автор: Iszharudin Hassan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Bus bar assembly for electric machine winding

Номер патента: US20220029490A1. Автор: Kirk Neet,Ian N. Alsman,Christopher Bledsoe. Владелец: BorgWarner Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Multirow semiconductor chip connections

Номер патента: US20220189879A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US09728459B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device having semiconductor chips in resin and electronic circuit device with the semiconductor device

Номер патента: US09607949B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Carrier insert bar assembly with securement pin

Номер патента: US09573429B2. Автор: John Laverack,Greg G. Weaver,Keith L. Prescott,Kevin S. Bogoslofski. Владелец: THULE SWEDEN AB. Дата публикации: 2017-02-21.

Light bar assembly for illuminating an edge of a piece of material

Номер патента: US09464771B1. Автор: Kenneth E. Anderson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Dioxetane labeled probes and detection assays employing the same

Номер патента: US6063574A. Автор: Christopher Martin,Irena Bronstein,Brooks Edwards,John Voyta. Владелец: Tropix Inc. Дата публикации: 2000-05-16.

Neural recording interface with hybrid integration of neural probe and integrated circuit

Номер патента: US20220167901A1. Автор: Euisik Yoon,Sung-Yun PARK,Kyounghwan NA. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2022-06-02.

Terminal protection circuit of semiconductor chip

Номер патента: US20210225833A1. Автор: Hiroshi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203833A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor chip pickup device

Номер патента: US20040091342A1. Автор: Kuniaki Tsurushima,Kouichi Yajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Chip testing structure and chip testing method

Номер патента: EP4407678A1. Автор: Xiaodi XUE. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US11764095B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US12080585B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Confined epitaxial regions for semiconductor devices

Номер патента: US12094955B2. Автор: Tahir Ghani,Szuya S. LIAO,Michael L. Hattendorf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor chip tray

Номер патента: US09887113B2. Автор: Hisao Nakamura,Koji Akimoto,Tsutomu Fukaya. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Bus bar assembly for electrified vehicle batteries

Номер патента: US09692031B2. Автор: Rajaram Subramanian,Stuart Schreiber,Francisco Fernandez,Tom M. Gunther,Yunan Guo. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09680049B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Antenna impedance matching apparatus, semiconductor chip, and method

Номер патента: US09647630B2. Автор: Tao Liu,JIAN Liang,Weinan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Sensor module and semiconductor chip

Номер патента: US09533874B2. Автор: Marc Fueldner,Alfons Dehe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Article and panel comprising semiconductor chips, casting mold and methods of producing the same

Номер патента: US09362144B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-06-07.

Cellular sublimation probe and methods

Номер патента: US6086584A. Автор: Gary H. Miller. Владелец: Ethicon Inc. Дата публикации: 2000-07-11.

Probes and methods for polynucleotide detection

Номер патента: US6284462B1. Автор: Yoshihiro Sato,Akihiko Tsuji,Takayuki Suga. Владелец: Laboratory of Molecular Biophotonics. Дата публикации: 2001-09-04.

Evaporation cooling module for semiconductor devices

Номер патента: CA1249063A. Автор: Kishio Yokouchi,Koichi Niwa,Yuichi Suzuki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-01-17.

Nucleic acid amplification oligonucleotides and probes to lyme disease associated borrelia

Номер патента: CA2209991A1. Автор: Nick Carter,James J. Hogan,Yeasing Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-07-25.

Packaging for semiconductors

Номер патента: US5286439A. Автор: Hironobu Shinohara. Владелец: Japan Synthetic Rubber Co Ltd. Дата публикации: 1994-02-15.

Nucleic acid amplification oligonucleotides and probes to Lyme disease associated Borrelia

Номер патента: US6074826A. Автор: Nick Carter,James J. Hogan,Yeasing Yang. Владелец: Gen Probe Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Primers and probes for detection of influenza type a viruses of subtype h1

Номер патента: CA2665650A1. Автор: Sylvie Van Der Werf,Vincent Enouf. Владелец: Institut Pasteur de Lille. Дата публикации: 2010-11-08.

Hybridisation method and probes therefor

Номер патента: AU5599886A. Автор: Francis Joseph Carr,Michael Derek Edge. Владелец: Imperial Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1986-11-06.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Portable ultrasound probe and system and method for monitoring

Номер патента: WO2023166116A1. Автор: Antonio Pellicer Martinez,Pedro ROYO MANERO. Владелец: Fertoolity, S.L.. Дата публикации: 2023-09-07.

Electrode structure for semiconductor device, manufacturing method and apparatus for the same

Номер патента: EP1223613B1. Автор: Kaoru Mikagi,Tomohiro Nishiyama,Masamoto Tago,Tetuya Tao. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

NIR-II imaging probe and methods of using the NIR-II imaging probe for dynamic in vivo tracking

Номер патента: US11951187B2. Автор: Hao Chen,Zhen Cheng. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2024-04-09.

Planarization for semiconductor device package fabrication processes

Номер патента: EP3766097A1. Автор: Boyi FU,Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Roman Gouk,Kyuil Cho. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-01-20.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Probe and optical measurement apparatus

Номер патента: US20130016347A1. Автор: Kazuhiro Gono. Владелец: OLYMPUS MEDICAL SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2013-01-17.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12009344B2. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Methods for forming device isolation for semiconductor applications

Номер патента: US20200335583A1. Автор: John O. Dukovic,Nam Sung Kim,Shiyu Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Ultrasonic probe and controlling method thereof

Номер патента: US20200008880A1. Автор: Nam Yun Kim,Jing Sung Jang. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor chip integrating high and low voltage devices

Номер патента: US20200381513A1. Автор: Hideaki Tsuchiko. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A2. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-12-02.

Semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US10205902B2. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: WO2016083664A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-06-02.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155933A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US20170339364A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189665A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Film for semiconductor and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: SG177573A1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Takashi Hirano. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-02-28.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20210050223A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor chip including a reference element having reference coordinates

Номер патента: US20020088973A1. Автор: Takayuki Susami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20050006744A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20200203177A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor chip

Номер патента: US11749757B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US7696617B2. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Semiconductor chip

Номер патента: US12080805B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor chip

Номер патента: US20110298096A1. Автор: Keiji Miki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09917230B2. Автор: Norwin von Malm,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US09853018B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Karl Engl,Christian Leirer,Roland Zeisel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Transistor arrangement with semiconductor chips between two substrates

Номер патента: US09806029B2. Автор: Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Josef Hoeglauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Optoelectronic semiconductor chip and headlamp having such a semiconductor chip

Номер патента: US09799805B2. Автор: Michael Brandl,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor chip metal alloy thermal interface material

Номер патента: US09780067B2. Автор: Daniel Cavasin,Kaushik Mysore Srinivasa Setty. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09711699B2. Автор: Wolfgang Schmid,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Apparatus for mounting semiconductor chips

Номер патента: US09603294B2. Автор: Guido Suter,Ruedi Grueter. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor device having a plurality of circuits arranged on a side of a semiconductor chip

Номер патента: US09564388B2. Автор: Masato Numazaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Insertion detecting probe and electrolysis system

Номер патента: US4321926A. Автор: Ralph R. Roge. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-03-30.

Method of making stackable semiconductor chips to build a stacked chip module

Номер патента: US6124149A. Автор: Jin Su Kim,Kyung Wook Paik,Hyung Su Ko. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-26.

Process for mounting a semiconductor chip to a chip carrier by exposing a solder layer to a reducing atmosphere

Номер патента: US5770468A. Автор: Katsuya Kosaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Packaged semiconductor chip

Номер патента: CA1238119A. Автор: William C. Ward,Douglas W. Phelps, Jr.,Richard P. Pashby,Sigvart J. Samuelsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-06-14.

Nucleic acid probes and methods of using same

Номер патента: US4795700A. Автор: Peter B. Dervan,Geoffrey B. Dreyer. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 1989-01-03.

Biopsy probe and use thereof

Номер патента: WO2014141267A1. Автор: Rami Hashimshony. Владелец: R. Hashimshony Engineering Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US20220384319A1. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Lectin complex and method and probe for making same

Номер патента: CA1338619C. Автор: John M. Lambert,Walter A. Blattler,Simon E. Moroney,Linda J. D'alarcao. Владелец: Dana Farber Cancer Institute Inc. Дата публикации: 1996-10-01.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US20160343675A1. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Using a time invariant statistical process variable of a semiconductor chip as the chip identifier

Номер патента: US20060063286A1. Автор: Michael Frank,William Bidermann. Владелец: Pixim Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Inflation nozzle with valve-locating probe and pulsating air supply

Номер патента: US20080029162A1. Автор: Thomas Mcnellis,Thomas Wetsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-07.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US11837531B2. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic device, package and semiconductor chip therefore

Номер патента: WO2022043033A3. Автор: Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US11996392B2. Автор: Jong Hoon Kim,Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Periodontal probe and methods of reading periodontal pockets depth

Номер патента: US20220361997A1. Автор: Gidon Oded Elazar,Dan Zidkiahu Harkabi,Joshua Israel Wachspress. Владелец: Dental SmartMirror Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210013180A1. Автор: Hyun-Chul Seo,Jun-Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor package including semiconductor chip having through-electrode

Номер патента: US20240194575A1. Автор: Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Method and system for distributed channel probing and sequential access

Номер патента: WO2015110910A1. Автор: Haiyou Guo. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2015-07-30.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: US20240258243A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin composition for semiconductor sealing, underfill material, mold resin, and semiconductor package

Номер патента: US20240055308A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Supporting member for semiconductor elements, and method for driving supporting member for semiconductor elements

Номер патента: US20060040431A1. Автор: Masanao Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Vehicle trim bar assembly for a vehicle

Номер патента: US20220314901A1. Автор: Peter Wittmann. Владелец: Motherson Innovations Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Jack bar assemblies

Номер патента: US4172371A. Автор: William Clayton,Barry C. Strong,Eric W. Marriott. Владелец: William Cotton Ltd. Дата публикации: 1979-10-30.

Adhesive resin compostition for bonding semiconductors and adhesive film for semiconductors

Номер патента: US09953945B2. Автор: Kwang Joo Lee,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Tray for semiconductor devices

Номер патента: US09818632B2. Автор: Yu-Nan Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Compositions and methods for semiconductor processing and devices formed therefrom

Номер патента: US09793188B2. Автор: Arjun Mendiratta. Владелец: Equity Solar Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Adjustable hanger bar assembly for luminaires

Номер патента: US09732904B1. Автор: Grzegorz Wronski. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2017-08-15.

Heat management and removal assemblies for semiconductor devices

Номер патента: US09693487B2. Автор: Edward Choi,Chris J. Scolton,Jacob Wyss. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: US09478454B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Toshimasa Sugimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US9941229B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Circuit for reducing pin count of a semiconductor chip and method for configuring the chip

Номер патента: US6831479B2. Автор: William Lo. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Semiconductor chip assemblies with fan-in leads

Номер патента: US5148265A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: IST Assoc Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

Nucleic acid probe and method for the rapid detection of typhoid fever bacteria

Номер патента: US5055394A. Автор: Dennis J. Kopecko,Louis S. Barson,Fran A. Rubin. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1991-10-08.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US5479051A. Автор: Masaki Waki,Tosiyuki Honda,Yukio Gomi. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-12-26.

Double cavity semiconductor chip carrier

Номер патента: CA1142260A. Автор: John F. Gogal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-03-01.

Y chromosome specific nucleic acid probe and method for determining the Y chromosome in situ

Номер патента: US5840482A. Автор: Joe W. Gray,Heinz-Ulrich Weier. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 1998-11-24.

Bonding apparatus and method of bonding for a semiconductor chip

Номер патента: US7523775B2. Автор: Takayoshi Matsumura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

Methods of encapsulating a semiconductor chip using a settable encapsulant

Номер патента: US6218215B1. Автор: Thomas H. DiStefano,Craig S. Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-04-17.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5848467A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1998-12-15.

Semiconductor chip package with semiconducting lead alignment bars

Номер патента: CA1255812A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

cDNA probes and antibodies for human methenyltetrahydrofolate synthetase

Номер патента: US5631131A. Автор: Jacques Jolivet,Alain Dayan. Владелец: UNIVERSITE DE MONTREAL. Дата публикации: 1997-05-20.

Combined mine probe and marker

Номер патента: US5052329A. Автор: Stephen H. Bennett. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1991-10-01.

Structure and process for mounting semiconductor chip

Номер патента: US5737191A. Автор: Michio Horiuchi,Yoichi Harayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-07.

FRET-PROBES AND USE THEREOF

Номер патента: US20120003632A1. Автор: . Владелец: Life Science Patents. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRASOUND PROBE AND ULTRASOUND IMAGING APPARATUS

Номер патента: US20120004554A1. Автор: SHIKATA Hiroyuki,SHIBAMOTO Koichi,Takeuchi Takashi,TSUZUKI Kentaro,Aoki Minoru. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Direct Phase Probing and Mapping of Electromagnetic Signals

Номер патента: US20120001656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

A rubber suction tip for semiconductor pick-up tool device

Номер патента: MY187407A. Автор: Chai Hock Ng. Владелец: Rsemicon Tech Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-09-22.

Edge sensor and probing method using the same

Номер патента: IE87231B1. Автор: CHUANG Han-Yu,PENG PO-HAN. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Edge sensor and probing method using the same

Номер патента: IE20200241A1. Автор: CHUANG Han-Yu,PENG PO-HAN. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2021-05-12.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Hybridization assay employing labeled probe and anti- hybrid

Номер патента: CA1250230A. Автор: Robert J. Carrico. Владелец: Miles Laboratories Inc. Дата публикации: 1989-02-21.