Plasma Processing Methods Using Multiphase Multifrequency Bias Pulses
Номер патента: US20230411116A1
Опубликовано: 21-12-2023
Автор(ы): Alok Ranjan, Peter Lowwell George Ventzek, Shyam Sridhar, Ya-Ming Chen
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-12-2023
Автор(ы): Alok Ranjan, Peter Lowwell George Ventzek, Shyam Sridhar, Ya-Ming Chen
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Reducing aspect ratio dependent etch with direct current bias pulsing
Номер патента: WO2024102146A1. Автор: Shahid Rauf,Chung Liu,Aaron Eppler,Jason A. Kenney,Sunil Srinivasan,Yi-Chuan Chou,Kuan-Ting Liu,Shreeram Jyoti DASH,Michael Thomas NICHOLS,Olivier P. Joubert,Deyang LI. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-05-16.