Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法

半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法

Номер патента: CN101578695B
Опубликовано: 13-06-2012
Автор(ы): 光明寺大道, 户村善广
Принадлежит: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Submount, encapsulated semiconductor element, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20150108636A1. Автор: Xueliang Song,Nozomu Sato,Genta Kanno,Yohko Makino. Владелец: Advanced Photonics Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Semiconductor device, manufacturing apparatus for semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20180254231A1. Автор: Hiroyuki Hata,Masataka Shiramizu,Yazhe WANG. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20220115300A1. Автор: Ryuichi Ishii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20220392822A1. Автор: Nobuyoshi Kimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09548262B2. Автор: Yuichi MIZAWA,Takeo NAGASE. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor package having a semiconductor element and a wiring structure

Номер патента: US12057324B2. Автор: Jie Zhang,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200365478A1. Автор: Mao-Sung Hsu,I-Chia LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Mounting structure and method for producing mounting structure

Номер патента: US09881813B2. Автор: Yasuhiro Suzuki,Hirohisa Hino,Masato Mori,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Lead frame, and semiconductor device

Номер патента: US20220375831A1. Автор: Koji Watanabe,Tetsuichiro Kasahara,Tsukasa NAKANISHI,Jun Izuoka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor device having semiconductor elements connected to an intermediate plate by a brazing filler metal, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US09640491B2. Автор: Norimune ORIMOTO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic component with electronic chip between redistribution structure and mounting structure

Номер патента: US09385111B2. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Manfred Mengel,Jürgen Högerl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor element

Номер патента: US20200118911A1. Автор: Toshiaki Fukunaka. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US11756866B2. Автор: Yoshio Furuhata,Kentaro Kaneko,Konosuke Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US10665533B2. Автор: Muneaki Kure,yosuke Aruga,Kesayuki Sonehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-26.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US20190157196A1. Автор: Muneaki Kure,yosuke Aruga,Kesayuki Sonehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Fabrication method of semiconductor package having embedded semiconductor elements

Номер патента: US09397081B2. Автор: Chun-Tang Lin,Hung-Wen Liu,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi,Yan-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Method for producing semiconductor device, wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240088051A1. Автор: Hiroaki Fujita,Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinji Shimaoka,Shunsuke Otake,Kazuyuki Mitsukura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device having stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070228580A1. Автор: Masanori Shibamoto,Tsuyoshi Tomoyama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Semiconductor device mounted structure and its manufacturing method, semiconductor device mounting method, and pressing tool

Номер патента: US20100181667A1. Автор: Yuichiro Yamada,Kazuhiro Nobori,Yoshihiro Tomura,Teppei Iwase,Kentaro Kumazawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-07-22.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030099A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor element mounting structure, and combination of semiconductor element and substrate

Номер патента: US20200273837A1. Автор: Shizu FUKUZUMI,Naoya Suzuki,Toshihisa Nonaka,HItoshi Onozeki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Mounting method of semiconductor element and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080124834A1. Автор: Seiki Sakuyama,Toshiya Akamatsu,Joji Fujimori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Semiconductor element bonding structure, method for producing semiconductor element bonding structure, and electrically conductive bonding agent

Номер патента: US11810885B2. Автор: Yasunori Tanaka,Kohei Tatsumi. Владелец: WASEDA UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180204779A1. Автор: Yoshihiro Yasuda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device tape carrier, manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor module device

Номер патента: US20080061432A1. Автор: Kenji Toyosawa,Toshiharu Seko. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230022159A1. Автор: Yoshiaki Goto,Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210035933A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor bonding structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11031361B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210125911A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Kuo-Hua Chen,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09953930B1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09922902B2. Автор: Ken Miyairi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180114762A1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Manufacturing method for semiconductor package, semiconductor package, and semiconductor device

Номер патента: US9082825B2. Автор: Hiroaki Fujiwara,Shingo Yoshioka,Hiromitsu Takashita,Tsuyoshi Takeda,Keiko Kashihara. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-07-14.

Semiconductor device in which an electrode of a semiconductor element is joined to a joined member and methods of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US9824994B2. Автор: Takuya Kadoguchi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Warpage-reducing semiconductor structure and fabricating method of the same

Номер патента: US12014995B2. Автор: Tai-Cheng Hou,Da-Jun Lin,Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai,Chin-Chia Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Warpage-reducing semiconductor structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20220392850A1. Автор: Tai-Cheng Hou,Da-Jun Lin,Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai,Chin-Chia Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Warpage-reducing semiconductor structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20240290731A1. Автор: Tai-Cheng Hou,Da-Jun Lin,Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai,Chin-Chia Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20230032353A1. Автор: Naohito Mizuno,Takahiro Nakano,Yasushi Ookura,Seigo Oosawa,Yoshihiro INUTSUKA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Nitride semiconductor element and nitride semiconductor package

Номер патента: US09472623B2. Автор: Atsushi Yamaguchi,Norikazu Ito,Shinya Takado. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170025321A1. Автор: Takeshi Watanabe,Masaya Shima,Soichi Homma,Yuusuke Takano,Katsunori Shibuya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09646908B2. Автор: Takeshi Watanabe,Masaya Shima,Soichi Homma,Yuusuke Takano,Katsunori Shibuya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor structures and method of manufacturing the same

Номер патента: US11961811B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Tsao-Lun Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Substrate for mounting semiconductor element

Номер патента: US20200303289A1. Автор: Hidehiko Sasaki,Keiichi Otaki,Kaoru HISHIKI,Kotaro Tomeoka. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US11894291B2. Автор: Shogo Shibata,Hiroyuki Nakamura,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20210375728A1. Автор: Shogo Shibata,Hiroyuki Nakamura,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Substrate for mounting semiconductor element

Номер патента: US20200312752A1. Автор: Hidehiko Sasaki,Keiichi Otaki,Kaoru HISHIKI,Kotaro Tomeoka. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Lead frame having improved arrangement of supporting leads and semiconductor device employing the same

Номер патента: WO1986002200A1. Автор: Arlan J. Carroll. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 1986-04-10.

Semiconductor element bonding body, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor element bonding body

Номер патента: US20200273762A1. Автор: Koji Yamazaki,Tomoaki Kato. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Method of manufacturing a semiconductor element

Номер патента: US4383886A. Автор: Akio Hori,Haruyuki Goto,Kisaku Nakamura,Eiji Jimi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-17.

Semiconductor device, semiconductor device design method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230386983A1. Автор: Kenji Fujii,Hiroaki Matsubara,Taro Nishioka,Tomohira Kikuchi,Yoshizo OSUMI. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Connection structure and method of semiconductor element, liquid crystal display device using the structure and electronic device using the same

Номер патента: KR100511121B1. Автор: 겐지 우치야마. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-11-21.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20050140000A1. Автор: Marc De Samber,Johannus Weekamp,Durandus Dijken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-30.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20040157376A1. Автор: Marc De Samber,Johannus Weekamp,Durandus Dijken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Semiconductor element mounting structure, and combination of semiconductor element and substrate

Номер патента: SG11202002226QA. Автор: Shizu FUKUZUMI,Naoya Suzuki,Toshihisa Nonaka,HItoshi Onozeki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-29.

Semiconductor device, and semiconductor device mounting body

Номер патента: US20240282681A1. Автор: Hidetoshi Abe,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20190259681A1. Автор: Shigeru Mori,Shogo Shibata,Toru Iwagami,Maki Hasegawa,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09768139B2. Автор: Chien-Fan Chen,Wan-Ting CHIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and mounting structure thereof

Номер патента: US12087675B2. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09508671B2. Автор: Chien-Fan Chen,Wan-Ting CHIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device and mounting structure thereof

Номер патента: US20240030107A1. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device for improving heat dissipation and mounting structure thereof

Номер патента: US11842951B2. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Film carrier, semiconductor device using same and method for mounting semiconductor element

Номер патента: US5821626A. Автор: Masakazu Sugimoto,Shoji Morita,Kazuo Ouchi,Atsushi Hino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Film carrier and semiconductor device using same

Номер патента: US6157084A. Автор: Masakazu Sugimoto,Atsushi Hino,Toshiki Naito. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2000-12-05.

Semiconductor package and production method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US11901341B2. Автор: Jun Fujita,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20240079384A1. Автор: Jun Fujita,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20170018524A1. Автор: Yoko Nakamura,Hideyo Nakamura,Norihiro NASHIDA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Semiconductor device with stacked semiconductor elements

Номер патента: US6858920B2. Автор: Kazushi Hatauchi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-02-22.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240105681A1. Автор: Masayuki Miura,Satoru Itakura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor element with metal layer

Номер патента: US20010017421A1. Автор: Michael Rother. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Semiconductor element with metal layer

Номер патента: US6417564B2. Автор: Michael Rother. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-07-09.

Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method

Номер патента: US20220077017A1. Автор: Takashi Katsuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Device mounting a semiconductor element on a wiring substrate including an adhesive material having first and second adhesive components with different cure characteristics

Номер патента: US5959362A. Автор: Rieka Yoshino. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-09-28.

Method for manufacturing semiconductor package structure and clamp apparatus

Номер патента: US20220139751A1. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor device and mounting structure for semiconductor device

Номер патента: US20240203849A1. Автор: Ryosuke Fukuda,Kohei Tanikawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Wiring board, semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US7884463B2. Автор: Hitoshi Sato,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-08.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09911705B2. Автор: Masayoshi Tarutani,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09653390B2. Автор: Masayoshi Tarutani,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Wiring board, semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US20100127370A1. Автор: Hitoshi Sato,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Semiconductor element with bonding layer having functional and non-functional conductive pads

Номер патента: US20240222239A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor element with bonding layer having functional and non-functional conductive pads

Номер патента: WO2024145257A1. Автор: Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and semiconductor package

Номер патента: US20240072026A1. Автор: Kozo Harada,Hodaka Rokubuichi,Kazutake Kadowaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20240030078A1. Автор: Naoki HAYASHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor element mounting board

Номер патента: US09984984B1. Автор: Makoto Shiroshita,Hisayoshi WADA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US20080136017A1. Автор: Yoshifumi Nakamura,Michinari Tetani,Yukihiro Kozaka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-12.

Structure and method for cooling three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US09748228B2. Автор: Yi-Kan Cheng,Jui-Feng Kuan,Hui-Yu Lee,Chi-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor element, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09553063B2. Автор: Akira Yamada,Takeharu Kuroiwa,Masayoshi Tarutani,Kenji Ohtsu,Taku Kusunoki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Power storage pack, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240312881A1. Автор: Kouki Yamamoto,Toshifumi Ishida. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2024-09-19.

Structure and Method for Cooling Three-Dimensional Integrated Circuits

Номер патента: US20200006325A1. Автор: Yi-Kan Cheng,Hui Yu Lee,Jui-Feng Kuan,Chi-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Structure and Method for Cooling Three-Dimensional Integrated Circuits

Номер патента: US20170358572A1. Автор: Yi-Kan Cheng,Jui-Feng Kuan,Hui-Yu Lee,Chi-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-14.

Structure and Method for Cooling Three-Dimensional Integrated Circuits

Номер патента: US20210159225A1. Автор: Yi-Kan Cheng,Jui-Feng Kuan,Hui-Yu Lee,Chi-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Structure and method for cooling three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US11532613B2. Автор: Yi-Kan Cheng,Jui-Feng Kuan,Hui-Yu Lee,Chi-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Structure and method for cooling three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US10910365B2. Автор: Yi-Kan Cheng,Jui-Feng Kuan,Hui-Yu Lee,Chi-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Structure and method for cooling three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US10763253B2. Автор: Yi-Kan Cheng,Jui-Feng Kuan,Hui-Yu Lee,Chi-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US11152287B2. Автор: Hideo KOMO,Takeshi Omaru,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-10-19.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20210398885A1. Автор: Hideo KOMO,Takeshi Omaru,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US11854950B2. Автор: Hideo KOMO,Takeshi Omaru,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20190252300A1. Автор: Hideo KOMO,Takeshi Omaru,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor apparatus and semiconductor chip

Номер патента: US20230188074A1. Автор: Ryu ARAKI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20160020161A1. Автор: Kenji Suzuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

SOLVENTS, SOLDERING RESISTOR, SEMICONDUCTOR HOUSINGS REINFORCED BY SOLVENTS, SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR HOUSINGS AND SEMICONDUCTOR ELEMENT

Номер патента: DE60030479T2. Автор: Sumitomo Bakelite Company Takeshi Shinagawa-ku HOSOMI,Sumitomo Bakelite Company Ryouichi Shinagawa-ku OKADA,Sumitomo Bakelite Company Kensuke Shinagawa-ku NAKAMURA,Ltd. Toyosei Sumitomo Bakelite Company Shinagawa-ku TAKAHASHI. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-21.

SEMICONDUCTOR ELEMENT BONDING BODY, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT BONDING BODY

Номер патента: US20200273762A1. Автор: Kato Tomoaki,Yamazaki Koji. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2020-08-27.

Method for producing substrate for mounting semiconductor element

Номер патента: US09870930B2. Автор: Hiroki Nakayama,Kaoru HISHIKI,Shunichi Kidoguchi. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Wiring structure and semiconductor device

Номер патента: US20190371733A1. Автор: Junichi Koike. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Methods of forming semiconductor elements using micro-abrasive particle stream

Номер патента: US09640437B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09741587B2. Автор: Yoshikazu Takahashi,Tsunehiro Nakajima,Norihiro NASHIDA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US09515061B2. Автор: Seiichiro Inokuchi,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor element built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09793219B2. Автор: Keisuke Shimizu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor module comprising at least one semiconductor element

Номер патента: US20240038618A1. Автор: Stefan Pfefferlein,Felix Zeyß. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor device provided with a package for a semiconductor element having a plurality of electrodes to be applied with substantially same voltage

Номер патента: US4608592A. Автор: Takashi Miyamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-08-26.

Producing method of encapsulating layer-covered semiconductor element and producing method of semiconductor device

Номер патента: US20150194324A1. Автор: Munehisa Mitani,Yasunari Ooyabu,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Package for housing semiconductor elements

Номер патента: US5512786A. Автор: Kazuhiro Kawabata,Nobuyuki Ito,Hitomi Imamura,Shin Matsuda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 1996-04-30.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US11804450B2. Автор: Satoshi Goto,Mikiko Fukasawa,Masayuki AOIKE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Wiring structure and semiconductor device

Номер патента: US11476195B2. Автор: Junichi Koike. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Semiconductor device including via structures with undercut portions and semiconductor package including the same

Номер патента: US11798866B2. Автор: Sangjun Park,Eunji Kim,Sungdong CHO,Hakseung LEE,Kwangwuk Park,Daesuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210020545A1. Автор: Sangjun Park,Eunji Kim,Sungdong CHO,Hakseung LEE,Kwangwuk Park,Daesuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Packages for enclosing semiconductor elements

Номер патента: IE53953B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-04-26.

One-component hot-setting epoxy resin composition and semiconductor mounting underfill material

Номер патента: EP1384738A4. Автор: Tatsuya Okuno,Johshi Gotoh. Владелец: Sunstar Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

Packaging structure and packaging method of digital circuit

Номер патента: US11791232B2. Автор: Yang Liu,Xiaojun Zhang,Bo Peng,Ling Gao,Qiang Duan,Dapeng Bi,Congge Lu. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic element mounting board, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240297108A1. Автор: Kanae Horiuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor part for component mounting, mounting structure and mounting method

Номер патента: US6534875B1. Автор: Kazuo Nishiyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Method of fabricating semiconductor package having semiconductor element

Номер патента: US09812340B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Fu-Tang HUANG,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines

Номер патента: US09929121B2. Автор: Horst Clauberg,Matthew B. Wasserman,Thomas J. Colosimo, JR.,Daniel P. Buergi. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Filling material for three-dimensional mounting of semiconductor element

Номер патента: US20160237201A1. Автор: Hiroki Tanaka,Katsuhiro NAKAGUCHI. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving uph on such bonding machines

Номер патента: US20180174997A1. Автор: Matthew B. Wasserman,Thomas J. Colosimo, JR.,Daniel P. Buergi,Horst Claubeg. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF A SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH A PASSIVING SILICON OXIDE LAYER AND SEMICONDUCTOR ELEMENT ACCORDING TO THAT PROCEDURE.

Номер патента: NL144779B. Автор: . Владелец: Ibm. Дата публикации: 1975-01-15.

Encapsulating layer-covered semiconductor element, producing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20140001656A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Ryuichi Kimura,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Improved disc cell for several semiconductor elements contacting through clamping

Номер патента: RU2642117C1. Автор: Йорг ДОРН,Райнер БАРТЕЛЬМЕСС,Марио ШЕНК,Йенс ПШИБИЛЛА. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Биполар Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2018-01-24.

Production method for semiconductor element, and semiconductor element

Номер патента: US09721838B2. Автор: Fumiaki Matsuura,Tomotoshi Satoh. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Nitride semiconductor element and nitride semiconductor device

Номер патента: US20240234563A9. Автор: Taojun FANG. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device housing plural stacked semiconductor elements

Номер патента: US20040178485A1. Автор: Jun Nakai,Tomokazu Otani. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20240297118A1. Автор: Hirofumi Tanaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Lead frame for mounting semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US09691689B2. Автор: Ryohei Yamashita,Ryouichi YOSHIMOTO. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Substrate for semiconductor elements and semiconductor device

Номер патента: US20190088578A1. Автор: Junichi Nakamura,Koji Watanabe,Kentaro Kaneko,Tsukasa NAKANISHI,Harunobu Sato. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Resin composition for selaing semiconductor, semiconductor device using the same semiconductor wafer and mounted structure of semiconductor device

Номер патента: EP1184419A2. Автор: Tadaaki Harada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-03-06.

Semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US20210066150A1. Автор: Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for manufacturing semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20240112990A1. Автор: Kosuke Yamada,Koshun SAITO,Kota ISE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-04.

Adhesive film, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9105754B2. Автор: Kenji Onishi,Sadahito Misumi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-08-11.

Container package for semiconductor element

Номер патента: US5140109A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Hiroaki Inokuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 1992-08-18.

Sealing label for sealing semiconductor element

Номер патента: US6114013A. Автор: Yuji Hotta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2000-09-05.

Method for producing a substrate plate, substrate plate, method for producing a semiconductor module and semiconductor module

Номер патента: US20210210416A1. Автор: Ronald Eisele. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-07-08.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: EP1073116A3. Автор: Katsuyuki Shinko Electric Ind. Co. Ltd. Negishi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-27.

Semiconductor element and organic light emitting display device having a semiconductor element

Номер патента: US09748402B2. Автор: Il-Jeong Lee,Kwang-Suk Kim,Jung-Hwa Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor element testing carrier using a membrane contactor and a semiconductor element testing method and apparatus using such a carrier

Номер патента: US20010040462A1. Автор: Makoto Haseyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Substrate for mounting semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080217751A1. Автор: Shigeru Nonoyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING STRUCTURE, AND COMBINATION OF SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SUBSTRATE

Номер патента: US20200273837A1. Автор: FUKUZUMI Shizu,Nonaka Toshihisa,SUZUKI Naoya,ONOZEKI Hitoshi. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

Method of producing a semiconductor element with substrate adapter, semiconductor element with substrate adapter and method for contacting a semiconductor element

Номер патента: CN105632951A. Автор: 马丁·布雷夫斯,安德列亚斯·欣里希,安德列亚斯·克莱因,迈克尔·舍费尔,伊利萨·维赛勒. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-06-01.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor elements interconnected by a redistribution layer

Номер патента: US20020050639A1. Автор: Yoshitaka Aiba,Toshio Hamano,Mitsutaka Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Mounting structure, led display, and mounting method

Номер патента: EP4213196A1. Автор: Hiroto Miyake. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-07-19.

Mounted structure, led display, and mounting method

Номер патента: US20240038951A1. Автор: Hiroto Miyake. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Circuit structure and electrical junction box

Номер патента: US12027500B2. Автор: Akira Haraguchi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device and mounting structure for semiconductor element

Номер патента: US20240170353A1. Автор: Tsuyoshi Tachi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor module comprising at least one semiconductor element

Номер патента: US20240038630A1. Автор: Ronny Werner,Stefan Pfefferlein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-02-01.

Wiring board for mounting a semiconductor element

Номер патента: US09565750B2. Автор: Hisayoshi WADA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Packaging substrate, and semiconductor device comprising same

Номер патента: US11967542B2. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim,Byungkyu JANG. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Packaging substrate and semiconductor apparatus comprising same

Номер патента: US20240128177A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim,Byungkyu JANG. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of producing laminated substrate, method of producing semiconductor module, laminated substrate, and semiconductor module

Номер патента: US20200043872A1. Автор: Keisuke Yamashiro. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor device and method for manufacturing the same, circuit board, electronic apparatus, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20040115920A1. Автор: Masahiro Kubo,Ichiro Hazeyama,Sakae Kitajo,Hirobumi Inoue,Hidehiko Kuroda,Takao Yamazaki,Yoshimichi Sogawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: WO2023004103A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-01-26.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: EP4158686A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Substrate with support and semiconductor device

Номер патента: US20240234280A1. Автор: Masahito Tanabe,Ryoma Tanabe,Ryo Warigaya. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Three Dimensional Circuit Mounting Structures

Номер патента: US20230337350A1. Автор: ZHU Hao,YI Dinghai,Tiger Yan,Joey Cai. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09548261B2. Автор: Hiroto Tamaki,Yoshitaka Bando,Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor apparatus with heat radiation structure for removing heat from semiconductor element

Номер патента: US20030075784A1. Автор: Takanori Teshima,Yoshimi Nakase,Yukinori Migitaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Collective substrate, semiconductor element mount, semiconductor device, imaging device, light emitting diode component and light emitting diode

Номер патента: CA2552908C. Автор: Kenjiro Higaki,Sadamu Ishidu,Yasushi Tsuzuki,Daisuke Takagi. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2010-07-20.

Semiconductor device including a semiconductor element and a fixed member to which the semiconductor element is fixed

Номер патента: US09437520B2. Автор: Makoto Imai,Norimune ORIMOTO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20240321699A1. Автор: Kazunori Fuji,Yo Mochizuki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Lead frame for loc and semiconductor device using the same

Номер патента: SG54533A1. Автор: Hiroshi Sugimoto,Osamu Yoshioka,Takaharu Yonemoto,Noriaki Taketani,Shigeo Hagiya. Владелец: Hitachi Cable. Дата публикации: 1998-11-16.

Method for Fabricating Semiconductor Elements

Номер патента: US20090298233A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US09722060B2. Автор: Hiroyuki Nakamura,Akira Okada,Eiji NOJIRI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor module bonding structure and bonding method

Номер патента: US20200203269A1. Автор: Hiroshi Kondo,Kyosuke Ishikawa,Naohisa HARADA,Atsushi KAWADE. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US09524919B2. Автор: Tetsuya Inaba,Motohito Hori,Yoshinari Ikeda,Daisuke Kimijima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Nitride semiconductor element and nitride semiconductor device

Номер патента: US20240136434A1. Автор: Taojun FANG. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: EP3819932A1. Автор: Jaeeun Lee,Yeongkwon Ko,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-12.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210143102A1. Автор: Jaeeun Lee,Yeongkwon Ko,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230326863A1. Автор: Jaeeun Lee,Yeongkwon Ko,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US11996367B2. Автор: Jaeeun Lee,Yeongkwon Ko,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of manufacturing lead frame and semiconductor package using the lead frame

Номер патента: US20130239409A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09795036B2. Автор: Koji Motomura,Hiroki Maruo,Arata Kishi,Hironori Munakata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Adhesive sheet and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230005872A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat radiation package and semiconductor device

Номер патента: EP2023699A2. Автор: Masahiro Sunohara,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-11.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20190311971A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Connecting method of semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20020064904A1. Автор: Hirokazu Nakayoshi,Yoshitaka Yoshino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-30.

Connecting method of semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20010019179A1. Автор: Hirokazu Nakayoshi,Yoshitaka Yoshino. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-09-06.

Method for encapsulating large-area semiconductor element-mounted base material

Номер патента: US09972507B2. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09780065B2. Автор: Horst Clauberg,Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09779965B2. Автор: Horst Clauberg,Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Encapsulating layer-covered optical semiconductor element, producing method thereof, and optical semiconductor device

Номер патента: US20140183593A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Hiroshi Noro,Hisataka Ito. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Resin composition for encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20240263004A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Packaging Method and Semiconductor Device

Номер патента: US20180090657A1. Автор: YUE Fei,Ying Zhang,Xuhong Wang. Владелец: Shanghai Industrial Micro Technology Research Institute. Дата публикации: 2018-03-29.

Methods of bonding semiconductor elements to a substrate, including use of a reducing gas, and related bonding machines

Номер патента: US11776933B2. Автор: Adeel Ahmad Bajwa. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Underfill film, sealing sheet, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20160035640A1. Автор: Kosuke Morita,Akihiro Fukui,Naohide Takamoto,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Vapor chamber and semiconductor package having same mounted thereon

Номер патента: US20230207425A1. Автор: Satoshi Oku,Teruo Matsutani. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Resin-seal apparatus for semiconductor element

Номер патента: US5252051A. Автор: Fumio Takahashi,Minoru Togashi,Mitsugu Miyamoto,Yutaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1993-10-12.

Resin composition for encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20220372274A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US9415455B2. Автор: Kenji Suzuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230326768A1. Автор: Daisuke Murata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20240213038A1. Автор: Hirofumi Kawaguchi,Takehiro Ishitani. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Curable Resin Composition, Cured Product Thereof, and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20160215168A1. Автор: Yutaka Sugita,Tsuyoshi Ogawa,Junya Nakatsuji,Masafumi Oda. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device with sidewall interconnection structure and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20220189853A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor device with sidewall interconnection structure and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US11961787B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US20130119551A1. Автор: Hung-Chang Chen. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2013-05-16.

Semiconductor Element Having a Conductive Via and Method for Making the Same and Package Having a Semiconductor Element with a Conductive Via

Номер патента: US20130109178A1. Автор: Meng-Jen Wang,Chi-Tsung Chiu,Yin-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-05-02.

Semiconductor element

Номер патента: US11081573B2. Автор: Kazuya Kobayashi,Atsushi Kurokawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-03.

Method of stacking semiconductor element in a semiconductor device

Номер патента: US6958259B2. Автор: Hitoshi Shibue. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-10-25.

Semiconductor element chip, ink jet head employing semiconductor element chip, and method for bonding electrodes of semiconductor element chip

Номер патента: US20090160908A1. Автор: Naruyuki Nojo. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Semiconductor module and semiconductor device including the same

Номер патента: US20200286866A1. Автор: Takanori Kawashima. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Device for holding a disc-shaped semiconductor element

Номер патента: US4273185A. Автор: Kurt Thoma,Urban Ulrich. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1981-06-16.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20210202342A1. Автор: Koichi Masuda,Tetsuo Yamashita,Hiroki Muraoka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US11594464B2. Автор: Koichi Masuda,Tetsuo Yamashita,Hiroki Muraoka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-02-28.

Electrode structure for iii-v compound semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: CA2019026A1. Автор: Takashi Yano,Naoyuki Yamabayashi. Владелец: Naoyuki Yamabayashi. Дата публикации: 1990-12-16.

Semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071821A1. Автор: Dai-Ying LEE,Yu-Chao HUANG. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor element

Номер патента: US20200243671A1. Автор: Kazuya Kobayashi,Atsushi Kurokawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Mounting structure and method of mounting semiconductor device

Номер патента: US20010040791A1. Автор: Fumio Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Lead frame and semiconductor package having a lead frame

Номер патента: US6107678A. Автор: Makoto Ito,Kenji Osawa,Kazuhiro Sato,Haruhiko Makino,Hiroyuki Shigeta. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Electronic element mounting substrate

Номер патента: US20240282651A1. Автор: Atsuo Yamamoto,Futoshi ONIMARU,Arata INOMOTO,Jyoji KAWASAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125824B2. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371828A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006379A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20240312870A1. Автор: Kazuhiro Nishikawa,Yuta HORI. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09905530B2. Автор: Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Power semiconductor module comprising at least one power semiconductor element

Номер патента: US20230352362A1. Автор: Claus Florian Wagner,Michael Woiton,Christian Radüge. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Manufacturing method of semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US11444055B2. Автор: Shinichiro Watanabe,Youichi FUKAYA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor devices and semiconductor packages

Номер патента: US10658319B2. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ying-Ta CHIU,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-19.

Manufacturing method of semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US11948910B2. Автор: Shinichiro Watanabe,Youichi FUKAYA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Manufacturing method of semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20210066241A1. Автор: Shinichiro Watanabe,Youichi FUKAYA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor devices and semiconductor packages

Номер патента: US20190148326A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ying-Ta CHIU,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Method of forming solder bump terminals on semiconductor elements

Номер патента: US4273859A. Автор: Arthur H. Mones,Jack A. Sartell,Vahram S. Kardashian. Владелец: Honeywell Information Systems Inc. Дата публикации: 1981-06-16.

Heat dissipation device and semiconductor device

Номер патента: US20130039010A1. Автор: Shogo Mori,Satoshi Watanabe,Yoshitaka Iwata,Toshio Kawaguchi,Kenji Tsubokawa. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2013-02-14.

Chip mounting structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US09530746B2. Автор: Masahiro Uemura,Eiji Ohno,Satsuo Kiyono. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor element encapsulation resin composition and semiconductor device having cured product thereof

Номер патента: US20240239988A1. Автор: Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Plurality of semiconductor elements mounted on common base

Номер патента: US3820153A. Автор: F Quinn. Владелец: Zyrotron Ind Inc. Дата публикации: 1974-06-25.

Assembly of series connected semiconductor elements having good heat dissipation

Номер патента: US3619734A. Автор: Arye Rosen,Jacques Mayer Assour. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1971-11-09.

Heat radiation structure of semiconductor element and heat sink

Номер патента: US20050174740A1. Автор: Makoto Hayakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Semiconductor apparatus including cooler for cooling semiconductor element

Номер патента: US20240258194A1. Автор: Yushi Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240006475A1. Автор: Seiya Nakano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Package for installing semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: US20210175399A1. Автор: Hiroshi Sanada,Tomoyuki Yokota,Hayato Takagi,Ikuo Niwa,Yasutaka HASE,Shunsuke AKAI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Protective semiconductor elements for bonded structures

Номер патента: EP4381540A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Christopher Aubuchon. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor apparatus including cooler for cooling semiconductor element

Номер патента: US12009279B2. Автор: Yushi Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor element envelope

Номер патента: US3890637A. Автор: Isamu Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1975-06-17.

Holder member for a semiconductor element

Номер патента: US3789248A. Автор: A Jaecklin,O Scharli. Владелец: Individual. Дата публикации: 1974-01-29.

Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing said substrate

Номер патента: MY179632A. Автор: Hosomomi Shigeru. Владелец: Ohkuchi Mat Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing said substrate

Номер патента: PH12015501133B1. Автор: Shigeru Hosomomi. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-27.

Semiconductor device comprising a semiconductor element having two electrodes

Номер патента: US9018672B2. Автор: Ryota Sekiguchi,Yasushi Koyama,Satoshi Yokoyama,Kosuke Asano,Alexis Debray,Atsushi Kemmochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-04-28.

Heat dissipation plate and semiconductor device

Номер патента: US11973000B2. Автор: Takuya Kurosawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor growth substrate, semiconductor element, semiconductor light emitting element, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20210257515A1. Автор: Hisayoshi Daicho,Daiki Jinno. Владелец: Koito Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor element characteristic value estimation method and semiconductor element characteristic value estimation system

Номер патента: US20220285231A1. Автор: Junpei Momo,Tatsuya Okano. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor element pickup jig, semiconductor element pickup device, semiconductor element pickup method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: JP4021614B2. Автор: 哲也 黒澤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-12-12.

Semiconductor growth substrate, semiconductor element, semiconductor light emitting element, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20210257515A1. Автор: Hisayoshi Daicho,Daiki Jinno. Владелец: Koito Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor element and operating method thereof

Номер патента: US8867284B2. Автор: Chin-Fu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-10-21.

Semiconductor element structure, electron emitter and method for fabricating a semiconductor element structure

Номер патента: US20040061125A1. Автор: Nobuhiko Sawaki,Yoshio Honda. Владелец: Nagoya University NUC. Дата публикации: 2004-04-01.

Semiconductor device and semiconductor module provided with same

Номер патента: US20180204778A1. Автор: Yukimasa Hayashida,Shigeru Hasegawa,Isao Umezaki,Ryutaro Date,Ryo Tsuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Method of manufacturing semiconductor device having base and semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20170229415A1. Автор: Daisuke Hiratsuka,Yuchen Hsu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor arrangement comprising a semiconductor element, a substrate and bond connecting means

Номер патента: US20240266312A1. Автор: Bernd Kürten,Felix Zeyß. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor arrangement comprising a semiconductor element, a substrate and bond connecting means

Номер патента: US12136603B2. Автор: Bernd Kürten,Felix Zeyß. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Method of manufacturing semiconductor device mounting structure

Номер патента: US20140193953A1. Автор: Manabu Watanabe,Takashi Kanda,Masateru Koide,Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor device mounting structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20130341767A1. Автор: Manabu Watanabe,Takashi Kanda,Masateru Koide,Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20200020838A1. Автор: Takayoshi Yamane. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230089483A1. Автор: Keiko Ikuta,Daisuke Sakurai,Kiyokazu Itoi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Mounting structure for heater element, method for mounting heater element, and power conversion device

Номер патента: US20210327784A1. Автор: Shun Fukuchi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor element housing package, semiconductor device, and mounting structure

Номер патента: US09443777B2. Автор: Mahiro Tsujino,Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20160247736A1. Автор: Yoshimitsu KUWAHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit manufacturing method

Номер патента: US20060202230A1. Автор: Hidekichi Shimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-14.

Semiconductor element, manufacturing method of semiconductor element, and electronic apparatus

Номер патента: US09978797B2. Автор: Naoto Sasaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US09559027B2. Автор: Yoshimitsu KUWAHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor element, manufacturing method of semiconductor element, and electronic apparatus

Номер патента: US20210167115A1. Автор: Naoto Sasaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Semiconductor element and production method therefor

Номер патента: US20240250215A1. Автор: Kosuke Tanaka,Susumu Taniguchi,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Resin composition for encapsulating semiconductor element-mounted surface of substrate with semiconductor element mounted thereon or semiconductor element-forming surface of wafer with semiconductor element formed thereon, and use thereof

Номер патента: EP4289894A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Resin composition for encapsulating semiconductor element-mounted surface of substrate with semiconductor element mounted thereon or semiconductor element-forming surface of wafer with semiconductor element formed thereon, and use thereof

Номер патента: US20230399467A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor device package having a low profile structure and high strength

Номер патента: US5302852A. Автор: Kenichi Kaneda,Akio Tanda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20150279747A1. Автор: Naoki Yokoyama,Motonobu Sato,Shintaro Sato,Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9355916B2. Автор: Naoki Yokoyama,Motonobu Sato,Shintaro Sato,Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor device having network-on-chip structure and routing method thereof

Номер патента: US20160147463A1. Автор: Tae Hee Han,Jun Sun Hwang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2016-05-26.

Method for manufacturing a semiconductor device including a hollow structure around an electrode of a semiconductor element

Номер патента: US9576845B2. Автор: Kazuhiro Maeda,Koichiro Nishizawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor Device Including First and Second Semiconductor Elements

Номер патента: US20130146971A1. Автор: Franz Hirler,Ulrich Glaser,Christian Lenzhofer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-06-13.

Package and semiconductor device

Номер патента: EP3712932A1. Автор: Yoshitsugu Wakazono. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2020-09-23.

Semiconductor element, semiconductor device including the same, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09748455B2. Автор: Masafumi Kuramoto,Shuji Shioji. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of mounting semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: US09615464B2. Автор: Takashi Kubota,Hidehiko Kira,Masayuki Kitajima,Takatoyo Yamakami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method and device for determining a semiconductor temperature of a semiconductor element, converter, electric axle drive, and motor vehicle

Номер патента: US20240094065A1. Автор: Johannes Hager,Michael Meiler. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2024-03-21.

Power semiconductor module with detector for detecting main circuit current through power semiconductor element

Номер патента: US20050007139A1. Автор: Dong Wang,Masaki Sakai,Toru Iwagami,Mamoru Seo,Shinya Shirakawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2005-01-13.

Semiconductor element for oscillating or detecting terahertz wave and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US20200111929A1. Автор: Yasushi Koyama,Jun Iba. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Optical-semiconductor-element sealing composition, optical-semiconductor-element sealing molded article, optical-semiconductor-element sealing sheet, optical semiconductor device, and sealed optical semiconductor element

Номер патента: CN105518882A. Автор: 常诚,藤井宏中,片山博之,三谷宗久,江部悠纪,山田正路. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-04-20.

Liquid resin composition, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor element with adhesive layer, semiconductor package, method for manufacturing semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: TW200833808A. Автор: Takeshi Masuda,Hikaru Okubo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2008-08-16.

THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, THERMOELECTRIC MODULE USING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20140170794A1. Автор: Yoshizawa Hiroki,OTA Toshinori,FUJITA Kouiti,IMAI Isao,TOSHO Tsuyoshi,NISHIIKE Ujihiro. Владелец: IHI CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-19.

SEMICONDUCTOR ELEMENT FOR A THERMOELECTRIC MODULE, METHOD FOR PRODUCING THE SEMICONDUCTOR ELEMENT AND THERMOELECTRIC MODULE

Номер патента: US20130160807A1. Автор: BRUECK ROLF. Владелец: EMITEC GESELLSCHAFT FUER EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH. Дата публикации: 2013-06-27.

SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE HAVING A SEMICONDUCTOR ELEMENT

Номер патента: US20160225837A1. Автор: LEE Il-Jeong,KIM Kwang-Suk,KIM Jung-Hwa. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Method for producing a semiconductor element, device for carrying out this method and semiconductor element produced by the method

Номер патента: CH456775A. Автор: Inoue Morio,Kano Gota,Matsuno Jinichi,Takayanagi Shigetoshi. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1968-07-31.

Nitride semiconductor element with supporting substrate and method for producing nitride semiconductor element

Номер патента: EP2105977B1. Автор: Masashi Yamamoto,Mitsuhiro Nonaka,Masahiko Sano,Kazumi Kamada. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2014-06-25.

Side surface light emitting semiconductor element and method for manufacturing side surface light emitting semiconductor element

Номер патента: CN101401223A. Автор: 中原健. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2009-04-01.

Semiconductor element has an integrated capacitor structure and includes a metal alloy thermal fuse element in the gate region

Номер патента: DE102004063277A1. Автор: Gerald Sellmair. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-13.

THIN-FILM STRUCTURE, SEMICONDUCTOR ELEMENT INCLUDING THE THIN-FILM STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE THIN-FILM STRUCTURE

Номер патента: US20220302319A1. Автор: KWON Soonyong,SHIN Hyeonjin,CHO Yeonchoo,LEE Changseok,SON Seungwoo,KIM Junghwa,SONG Seunguk,LEE Zonghoon. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

Light emitting element mounting substrate, method for manufacturing same, and light emitting element mounting package

Номер патента: TW201824593A. Автор: 馬屋原芳夫,姫井久美子. Владелец: 日商日本電氣硝子股份有限公司. Дата публикации: 2018-07-01.

Light-receiving/emitting element mounting substrate and manufacturing method for light-receiving/emitting element mounting substrate

Номер патента: WO2022091969A1. Автор: 昭貴 金森. Владелец: 株式会社小糸製作所. Дата публикации: 2022-05-05.

Mounted structure and manufacturing method of mounted structure

Номер патента: US09603295B2. Автор: Atsushi Yamaguchi,Arata Kishi,Naomichi Ohashi,Hisahiko Yoshida. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of manufacturing semiconductor element, and semiconductor element body

Номер патента: US12132142B2. Автор: Kentaro Murakawa,Katsuaki Masaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Metal pad of a semiconductor element

Номер патента: US20030146483A1. Автор: Ray Chien. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-08-07.

Mounting arrangement for a semiconductor element

Номер патента: WO2000070671A1. Автор: Leif Bergstedt,Katarina Boustedt. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Дата публикации: 2000-11-23.

Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements

Номер патента: US09425163B2. Автор: Michael P. Schmidt-Lange,Matthew B. Wasserman,Christopher W. Braun. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20240312871A1. Автор: Kazuhiro Nishikawa. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor element, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20230378223A1. Автор: Kentaro Akiyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Encapsulating sheet-covered semiconductor element, producing method thereof, semiconductor device, and producing method thereof

Номер патента: US20140091334A1. Автор: Takashi Kondo,Hiroyuki Katayama,Munehisa Mitani,Yasunari Ooyabu,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Bonding systems for bonding a semiconductor element to a substrate, and related methods

Номер патента: US20240266318A1. Автор: Robert N. Chylak,Matthew B. Wasserman,Adeel Ahmad Bajwa,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor element with bonding layer having low-k dielectric material

Номер патента: WO2024206337A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Oliver Zhao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines

Номер патента: US09478516B2. Автор: Michael P. Schmidt-Lange,Matthew B. Wasserman,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods

Номер патента: US11935864B2. Автор: Wei Qin,HUI XU,JeongHo Yang,Ziauddin Ahmad. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Manufacturing method of transferring a wiring circuit layer on a metal support substrate to a semiconductor element

Номер патента: US8124457B2. Автор: Takashi Oda,Naoko Yoshida,Shigenori Morita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-28.

Bonding systems for bonding a semiconductor element to a substrate, and related methods

Номер патента: WO2024039512A1. Автор: Robert N. Chylak,Matthew B. Wasserman,Adeel Ahmad Bajwa,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2024-02-22.

Bonding systems for bonding a semiconductor element to a substrate, and related methods

Номер патента: US20240063169A1. Автор: Robert N. Chylak,Matthew B. Wasserman,Adeel Ahmad Bajwa,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Substrate for mounting semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: EP4411804A1. Автор: Yoshimasa Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor Element

Номер патента: US20180254313A1. Автор: Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Kai-Yi Huang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Structure of semiconductor element and its manufacturing process

Номер патента: US20050121780A1. Автор: Tsukasa Yajima. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-09.

Logic cell structure and integrated circuit with the logic cell structure

Номер патента: US11855632B2. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Kuo-Nan Yang,Chun-Chen Chen,Shao-Huan Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Logic cell structure and integrated circuit with the logic cell structure

Номер патента: US20240088899A1. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Kuo-Nan Yang,Chun-Chen Chen,Shao-Huan Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor element

Номер патента: US20180040413A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Cheng-Wei Luo,Yuh-Sheng Jean. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-02-08.

Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device

Номер патента: MY156374A. Автор: Yoshitake Makoto,Sagawa Takashi,Terada Masayoshi. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-15.

Semiconductor element

Номер патента: US4562455A. Автор: Katsuya Okumura,Motosuke Miyoshi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-31.

Composition for curable resin, cured product of said composition, production method for said composition and said cured product, and semiconductor device

Номер патента: US11897998B2. Автор: Yoshinori Nishitani,Masaki Minami,Tatsuki SATO. Владелец: Eneos Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor Element

Номер патента: US20200105460A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Cheng-Wei Luo,Yuh-Sheng Jean. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Package for optical semiconductor element

Номер патента: EP2106002A3. Автор: Yasuyuki Kimura. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-07.

Semiconductor device and semiconductor device structure

Номер патента: US20020096784A1. Автор: Hitoshi Shibue,Koichi Kamikuri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Semiconductor laminate structure and semiconductor element

Номер патента: US20150155356A1. Автор: Yoshihiro Yamashita,Shinya Watanabe,Kazuyuki Iizuka,Shinkuro Sato,Kimiyoshi KOSHI,Daiki Wakimoto. Владелец: Koha Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor element mounting member, method of producing the same, and semiconductor device

Номер патента: US20120292769A1. Автор: Eiji Kamijo,Kouichi Takashima,Yoshifumi Aoi. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device obtained by using such a method

Номер патента: WO2004070831A1. Автор: Yukiko Furukawa. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw,. Дата публикации: 2004-08-19.

Semiconductor element, manufacturing method of semiconductor item, and matrix of light-emitting diodes, which is obtained by using such manufacturing method

Номер патента: RU2416135C2. Автор: Такао ЙОНЕХАРА,Кендзи ЯМАГАТА,Йосинобу СЕКИГУТИ,Кодзиро НИСИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2011-04-10.

Nitride-based semiconductor element and method of forming nitride-based semiconductor

Номер патента: US20070001192A1. Автор: Tsutomu Yamaguchi,Nobuhiko Hayashi,Tatsuya Kunisato,Hiroki Ohbo. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-04.

Nitride-based semiconductor element and method of forming nitride-based semiconductor

Номер патента: US20040169193A1. Автор: Tsutomu Yamaguchi,Nobuhiko Hayashi,Tatsuya Kunisato,Hiroki Ohbo. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-02.

Nitride-based semiconductor element and method of forming nitride-based semiconductor

Номер патента: US20020123162A1. Автор: Tsutomu Yamaguchi,Nobuhiko Hayashi,Tatsuya Kunisato,Hiroki Ohbo. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-05.

Semiconductor device with trench structure and methods of manufacturing

Номер патента: US09595577B2. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-14.

Method of manufacturing semiconductor element, semiconductor element, and substrate

Номер патента: US12065760B2. Автор: Masahiro Araki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for manufacturing semiconductor element, and semiconductor element body

Номер патента: US20220406641A1. Автор: Keiichiro Watanabe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Method of measuring breakdown voltage of semiconductor element and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20160064292A1. Автор: Mitsuhiko Sakai,Susumu Yoshimoto. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Method for inspecting a semiconductor element and inspection apparatus for executing the same

Номер патента: US20220018789A1. Автор: Yueh-Heng Lee,Kuo-Ming Tseng. Владелец: V5 Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US09490179B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20170229448A1. Автор: Hiroyuki Tanaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Supporting member for semiconductor elements, and method for driving supporting member for semiconductor elements

Номер патента: US20060040431A1. Автор: Masanao Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor element, semiconductor device, method for manufacturing semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150091062A1. Автор: Takako Motai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-04-02.

Optical semiconductor element, semiconductor laser, and method of manufacturing optical semiconductor element

Номер патента: US20120236394A1. Автор: Akinori Hayakawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Silicon carbide semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US09728606B2. Автор: Takashi Tsuji,Kenji Fukuda,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor element, method for manufacturing same, and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09711597B2. Автор: Takahiro Mori. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-07-18.

Current application device and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US20150194353A1. Автор: Hitoshi Saito,Koichiro Sato,Hiroyuki Yamagishi,Satoshi Hasegawa,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Machie Saitou,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor element, semiconductor device, and semiconductor element manufacturing method

Номер патента: US20130328065A1. Автор: Masahiko Niwayama,Masao Uchida. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor element and production method for semiconductor element

Номер патента: US20240290843A1. Автор: Koichi Kitahara,Naoteru Shigekawa,Keisuke Kawamura,Jianbo Liang. Владелец: UNIVERSITY PUBLIC CORPORATION OSAKA. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for producing semiconductor element and chemical solution to be used in method for producing semiconductor element

Номер патента: US12104260B2. Автор: Kazuhiro Takahashi,Yukihisa Wada. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Silicon carbide epitaxial wafer, method for manufacturing silicon carbide epitaxial wafer, device for manufacturing silicon carbide epitaxial wafer, and silicon carbide semiconductor element

Номер патента: US09587326B2. Автор: Kentaro Tamura,Kazutoshi Kojima,Keiko MASUMOTO. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor element and its manufacturing process

Номер патента: RU2237949C2. Автор: Штефан ЛИНДЕР. Владелец: Абб Швайц Холдинг Аг. Дата публикации: 2004-10-10.

Organic semiconductor element, production method therefor and organic semiconductor device

Номер патента: EP1532688A4. Автор: Akira Unno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2005-11-09.

Fabricating method of semiconductor element

Номер патента: US20130109163A1. Автор: Po-Chao Tsao,Ming-Tsung Chen,Ming-Te Wei. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-05-02.

Mass transfer method and system for semiconductor element

Номер патента: US20210249553A1. Автор: Tzu Ping Lin,Chia-Hua Huang,Peng Yue ZHANG,Po Fu CHEN. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20160247915A1. Автор: Tetsuya Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor wafer processing apparatus and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20230230829A1. Автор: Shoichi Onda,Masatake Nagaya,Ryuji Sugiura,Daisuke Kawaguchi,Toshiki Yui,Jun Kojima,Keisuke Hara,Chiaki Sasaoka,Shosuke Nakabayashi,Junji Ohara. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor element, semiconductor device, power conversion device, and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20200395314A1. Автор: Yuji Sato,Jun Fujita,Motoru YOSHIDA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Nitride compound semiconductor element and production method therefor

Номер патента: US20130122693A1. Автор: Toshiya Yokogawa,Yoshiaki Hasegawa,Naomi Anzue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

Nitride compound semiconductor element and production method therefor

Номер патента: US20110304025A1. Автор: Toshiya Yokogawa,Yoshiaki Hasegawa,Naomi Anzue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Method for reducing mismatch of semiconductor element patterns

Номер патента: US20220199408A1. Автор: Yu-Jen Liu,Wei-Cheng Hung,Hung-Kang Lien. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for reducing mismatch of semiconductor element patterns

Номер патента: US11417532B2. Автор: Yu-Jen Liu,Wei-Cheng Hung,Hung-Kang Lien. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Oxide semiconductor layer and production method therefor, oxide semiconductor precursor, oxide semiconductor layer, semiconductor element, and electronic device

Номер патента: US09842916B2. Автор: Satoshi Inoue,Tatsuya Shimoda,Nobutaka Fujimoto,Kiyoshi Nishioka,Tomoki Kawakita. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Oxide semiconductor layer and production method therefor, oxide semiconductor precursor, oxide semiconductor layer, semiconductor element, and electronic device

Номер патента: US09552985B2. Автор: Satoshi Inoue,Tatsuya Shimoda,Nobutaka Fujimoto,Kiyoshi Nishioka,Tomoki Kawakita. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of manufacturing semiconductor element that includes wet etching semiconductor layer that includes crystallized two-dimensional layers

Номер патента: US12022690B2. Автор: Hyungjun Kim,Young Jun Kim,Jun Hyung LIM,Ju Sang Park,Whang Je Woo. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9761708B2. Автор: Tetsuya Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of manufacturing semiconductor elements

Номер патента: US20200279730A1. Автор: Yoshinori Miyamoto,Haruhiko Nishikage,Yasunobu Hosokawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Low resistance contacts including intermetallic alloy of nickel, platinum, titanium, aluminum and type IV semiconductor elements

Номер патента: US12062614B2. Автор: Jack O. Chu,Kam-Leung Lee,Paul M. Solomon,Jeng-Bang Yau,Ahmet S. Ozcan,John Bruley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for fabricating semiconductor element

Номер патента: US20080081435A1. Автор: Teruhisa Fukuda,Tetsumi Tominaga. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Method for thinning, metalizing, and dicing a semiconductor wafer, and semiconductor device made using the method

Номер патента: US09564401B2. Автор: Hiroyuki NUMAGUCHI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Nitride semiconductor element

Номер патента: US12020930B2. Автор: Kosuke Sato,Motoaki Iwaya. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20240258170A1. Автор: Minoru Yamamoto,Naoto Inoue,Hiroaki Tamemoto,Masayuki Ibaraki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Copper alloy sputtering target, process for producing the same and semiconductor element wiring

Номер патента: US09765425B2. Автор: Takeo Okabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor element and power amplification device

Номер патента: US20200402932A1. Автор: Yuichi Saito,Masao Kondo,Yasunari Umemoto,Takayuki Tsutsui,Isao Obu,Shigeki Koya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Silicon carbide semiconductor element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170207305A1. Автор: Cheng-Tyng Yen,Chien-Chung Hung,Chwan-Ying Lee,Yao-Feng Huang,Hsiang-Ting Hung. Владелец: Hestia Power Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Method for manufacturing semiconductor elemental device

Номер патента: US20060177984A1. Автор: Koichi Kishiro. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-10.

Nitride semiconductor element, nitride semiconductor wafer, and method for forming nitride semiconductor layer

Номер патента: US09679974B2. Автор: Hajime Nago,Shinya Nunoue,Hisashi Yoshida,Naoharu Sugiyama,Toshiki Hikosaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Silicon nitride film for semiconductor element, and method and apparatus for manufacturing silicon nitride film

Номер патента: US20130071671A1. Автор: Seiji Nishikawa,Hidetaka Kafuku. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Cleaning composition, cleaning method of semiconductor substrate, and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US20240209284A1. Автор: Tadashi Inaba,Tetsuya Kamimura,Naotsugu Muro. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20060105540A1. Автор: Kousuke Hara,Toyokazu Sakata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-18.

Silicon nitride film of semiconductor element, and method and apparatus for producing silicon nitride film

Номер патента: EP2579300A4. Автор: Seiji Nishikawa. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Silicon nitride film of semiconductor element, and method and apparatus for producing silicon nitride film

Номер патента: US20130075875A1. Автор: Seiji Nishikawa. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Metal removal method, dry etching method, and production method for semiconductor element

Номер патента: US20220325418A1. Автор: Kazuma Matsui. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-10-13.

Oxide precursor, oxide layer, semiconductor element, and electronic device, and method of producing oxide layer and method of producing semiconductor element

Номер патента: US20170335461A1. Автор: Satoshi Inoue,Masahiro Suzuki,Tatsuya Shimoda,Nobutaka Fujimoto,Kiyoshi Nishioka,Kazuhiro Fukada. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Adhesive sheet for semiconductor element fabrication

Номер патента: US20240287354A1. Автор: Keita Yoshida,Jun Akiyama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of manufacturing a semiconductor element and semiconductor element

Номер патента: US20080197383A1. Автор: Luis-Felipe Giles. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-08-21.

Insulated-gate semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010053561A1. Автор: Takeshi Uenoyama,Kunimasa Takahashi,Masao Uchida,Makoto Kitabatake. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-20.

Nitride semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859465B2. Автор: Tomohiro Shimooka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor element and method for producing the same

Номер патента: US09825137B2. Автор: Youngjae Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Trenched power semiconductor element

Номер патента: US09799743B1. Автор: Wei-Chieh Lin,Guo-Liang Yang,Po-Hsien Li,Jia-Fu Lin. Владелец: Sinopower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Nitride semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US09525105B2. Автор: Tomohiro Shimooka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US11942382B2. Автор: Noritsugu NOMURA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor device and semiconductor manufacturing method thereof

Номер патента: US20240136199A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US10686294B2. Автор: Hiroyuki Deguchi,Yoshihiko Furukawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Butting contact structure and method incorporating with a silicide inserted between a contact region and a conductor for a small contact window

Номер патента: US20040195689A1. Автор: Wei-Jye Lin,Ming-Jang Lin,Chorng-Wei Liaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Butting contact structure and method incorporating with a silicide inserted between a contact region and a conductor for a small contact window

Номер патента: US20030141555A1. Автор: Wei-Jye Lin,Ming-Jang Lin,Chorng-Wei Liaw. Владелец: Analog and Power Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Semiconductor element bonding apparatus and semiconductor element bonding method

Номер патента: US20200235071A1. Автор: Hideyuki Murayama,Satoru Takemoto. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190260178A1. Автор: Hiroyuki Deguchi,Yoshihiko Furukawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor element and manufacturing method thereof

Номер патента: US9112113B2. Автор: Takuya Kazama. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-18.

Method for manufacturing a semiconductor element

Номер патента: US20060286733A1. Автор: Masahiro Hayashi,Akihiro Shiraishi,Takahisa Akiba. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Apparatus for separating semiconductor elements and method for fabricating light-emitting elements using the same

Номер патента: US12033988B2. Автор: Jin Oh KWAG,Hyun Min Cho,In Hyuk Kim,Jong Hyuk KANG,Jae Hoon Jung,Hye Jung Hong,Hee Yeon Yoo,Sung Chan Jo,Dong Gyun Kim,Dong Eon LEE,Jeong In Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device obtained by means of such a method

Номер патента: US20060128089A1. Автор: Viet Nguyen Hoang,Dirk Gravesteijn,Romano Julma Hoofman. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-06-15.

Apparatus for separating semiconductor elements and method for fabricating light-emitting elements using the same

Номер патента: US20220037292A1. Автор: Jin Oh KWAG,Hyun Min Cho,In Hyuk Kim,Jong Hyuk KANG,Jae Hoon Jung,Hye Jung Hong,Hee Yeon Yoo,Sung Chan Jo,Dong Gyun Kim,Dong Eon LEE,Jeong In Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Apparatus for separating semiconductor elements and method for fabricating light-emitting elements using the same

Номер патента: US20240332265A1. Автор: Jin Oh KWAG,Hyun Min Cho,In Hyuk Kim,Jong Hyuk KANG,Jae Hoon Jung,Hye Jung Hong,Hee Yeon Yoo,Sung Chan Jo,Dong Gyun Kim,Dong Eon LEE,Jeong In Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Nitride semiconductor element and nitride semiconductor wafer

Номер патента: US09508804B2. Автор: Shinya Nunoue,Hisashi Yoshida,Yoshiyuki Harada,Naoharu Sugiyama,Toshiki Hikosaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor element, method for fabricating the same, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09450064B1. Автор: Byung Jin Cho,Hyun Jun Ahn,Jung Min Moon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2016-09-20.

Inner spacer structure and methods of forming such

Номер патента: US11862709B2. Автор: Che-Lun Chang,Yuan-Ching Peng,Jiun-Ming Kuo,Ji-Yin Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Inner spacer structure and methods of forming such

Номер патента: US20240105814A1. Автор: Che-Lun Chang,Yuan-Ching Peng,Jiun-Ming Kuo,Ji-Yin Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electrically-conductive metal oxide film, semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20220310798A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Conductive metal oxide film, semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: EP4089728A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09941112B2. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Manufacturing method of semiconductor element, semiconductor layer support structure, and semiconductor substrate

Номер патента: EP4362066A1. Автор: Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Yutaka Kitajima,Hiroto Kawada,Toru Kosaka,Yusuke Nakai,Shinya Jumonji,Genichirou MATSUO. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Manufacturing method of semiconductor element, semiconductor layer support structure, and semiconductor substrate

Номер патента: EP4362065A1. Автор: Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Yutaka Kitajima,Hiroto Kawada,Toru Kosaka,Yusuke Nakai,Shinya Jumonji,Genichirou MATSUO. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Property prediction system for semiconductor element

Номер патента: US20220414499A1. Автор: Yuji Iwaki,Kunihiko Suzuki,Kanta Abe,Shunsuke Hosoumi,Etsuko KAMATA,Daigo SHIMADA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Manufacturing method of semiconductor element, semiconductor layer support structure, and semiconductor substrate

Номер патента: US20240145631A1. Автор: Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Yutaka Kitajima,Hiroto Kawada,Toru Kosaka,Yusuke Nakai,Shinya Jumonji,Genichirou MATSUO. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Manufacturing method of semiconductor element, semiconductor layer support structure, and semiconductor substrate

Номер патента: US20240145239A1. Автор: Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Yutaka Kitajima,Hiroto Kawada,Toru Kosaka,Yusuke Nakai,Shinya Jumonji,Genichirou MATSUO. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor element, method for manufacturing the same, and semiconductor device

Номер патента: US20150228642A1. Автор: Tatsuo Shimizu,Takashi Shinohe,Kazuto Takao. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20200006260A1. Автор: Hiroaki Takasu. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-01-02.

Shield plate, method for manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20130249063A1. Автор: Etsuo Hamada,Hironobu Shibata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Method of producing semiconductor element

Номер патента: US7998876B2. Автор: Toshiyuki Orita. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-16.

Method of producing semiconductor element

Номер патента: US20100248483A1. Автор: Toshiyuki Orita. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-30.

Nitride compound semiconductor element

Номер патента: EP1213767A3. Автор: Mitsuhiro Tanaka,Osamu Oda,Yuji Hori,Tomohiko Shibata. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2004-04-14.

Palladium alloy thin wire for wire bonding semiconductor elements

Номер патента: SG44586A1. Автор: Osamu Kitamura. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1997-12-19.

Methods for Fabricating Artificial Neural Networks (ANN) Based on Doped Semiconductor Elements

Номер патента: US20180294410A1. Автор: Ali Afzali-Ardakani,Matthew Warren Copel,James Bowler Hannon,Satoshi Oida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Method for manufacturing processed substrate, method for manufacturing semiconductor element, and composition for forming temporary adhesive layer

Номер патента: EP4205902A1. Автор: Toshiyuki Saie. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-07-05.

Semiconductor element with bonding layer having low-k dielectric material

Номер патента: US20240332227A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Oliver Zhao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US09716006B2. Автор: Kenji Hamada,Naruhisa Miura,Yosuke Nakanishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09478418B2. Автор: Takahiro Yamamoto,Akihito Ohno,Atsushi ERA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Ga2O3 semiconductor element

Номер патента: US09461124B2. Автор: Kohei Sasaki,Masataka Higashiwaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Ga2O3 semiconductor element

Номер патента: US09437689B2. Автор: Kohei Sasaki,Masataka Higashiwaki. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Silicon carbide semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US20150076520A1. Автор: Takashi Tsuji,Kenji Fukuda,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US11854856B2. Автор: Masahiro Fujikawa,Eiji Yagyu,Kunihiko Nishimura,Shuichi Hiza. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Manufacturing method and semiconductor element

Номер патента: US20210217851A1. Автор: Tomo TANAKA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

SiC SEMICONDUCTOR ELEMENT

Номер патента: US20130285069A1. Автор: Hiroshi Yano,Yoshihiro Ueoka. Владелец: Nara Institute of Science and Technology NUC. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor element capable of withstanding high voltage and method of manufacturing the same

Номер патента: CA1111571A. Автор: Hiroyuki Taniguchi,Naohiro Momma. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-10-27.

Organic semiconductor element and compound

Номер патента: EP3220434A1. Автор: Tetsu Kitamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-09-20.

Method for manufacturing semiconductor element and method for forming mask pattern of the same

Номер патента: US20170256629A1. Автор: Masafumi Hamaguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Method for producing semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: EP4086941A1. Автор: Katsunori Azuma,Tomohisa Hirayama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-11-09.

Oxide semiconductor layer and production method therefor, oxide semiconductor precursor, oxide semiconductor layer, semiconductor element, and electronic device

Номер патента: CA2920490C. Автор: Satoshi Inoue,Tatsuya Shimoda,Nobutaka Fujimoto,Tomoki Kawakita,Kiyoshi NISHIOKA.. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Oxide semiconductor layer and production method therefor, oxide semiconductor precursor, oxide semiconductor layer, semiconductor element, and electronic device

Номер патента: CA2920490A1. Автор: Satoshi Inoue,Tatsuya Shimoda,Nobutaka Fujimoto,Tomoki Kawakita,Kiyoshi NISHIOKA.. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Organic semiconductor element, production method therefor and organic semiconductor device

Номер патента: EP1532688A1. Автор: Akira Canon Kabushiki Kaisha Unno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2005-05-25.

Organic semiconductor element having high insulation strength and fabrication method thereof

Номер патента: US7081640B2. Автор: Yoshihiko Uchida,Kenji Nakamura. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2006-07-25.

Semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190355580A1. Автор: Shinya Nunoue,Toshiki Hikosaka,Jumpei Tajima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Low resistance contacts including intermetallic alloy of nickel, platinum, titanium, aluminum and type iv semiconductor elements

Номер патента: US20210193576A1. Автор: Jack O. Chu,Kam-Leung Lee,Paul M. Solomon,Jeng-Bang Yau,Ahmet S. Ozcan,John Bruley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Low resistance contacts including intermetallic alloy of nickel, platinum, titanium, aluminum and type iv semiconductor elements

Номер патента: US20190157203A1. Автор: Jack O. Chu,Kam-Leung Lee,Paul M. Solomon,Jeng-Bang Yau,Ahmet S. Ozcan,John Bruley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Low resistance contacts including intermetallic alloy of nickel, platinum, titanium, aluminum and type iv semiconductor elements

Номер патента: US20190067198A1. Автор: Jack O. Chu,Kam-Leung Lee,Paul M. Solomon,Jeng-Bang Yau,Ahmet S. Ozcan,John Bruley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20230290888A1. Автор: Hiroyuki Ando,Yusuke Matsubara,Hideaki Yanagida,Shogo Mizumoto. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Low resistance contacts including intermetallic alloy of nickel, platinum, titanium, aluminum and type IV semiconductor elements

Номер патента: US11862567B2. Автор: Jack O. Chu,Kam-Leung Lee,Paul M. Solomon,Jeng-Bang Yau,Ahmet S. Ozcan,John Bruley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Method for thinning, metalizing, and dicing a semiconductor wafer and, semiconductor device made using the method

Номер патента: US8945988B2. Автор: Hiroyuki NUMAGUCHI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-03.

Method of manufacturing semiconductor element and semiconductor element

Номер патента: US20240178066A1. Автор: Kazuki Yamaguchi,Yoshitaka Sumitomo. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20180247871A1. Автор: Minoru Yamamoto,Naoto Inoue,Hiroaki Tamemoto,Masayuki Ibaraki,Sho Kusaka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20210343817A1. Автор: Hyungjun Kim,Young Jun Kim,Jun Hyung LIM,Ju Sang Park,Whang Je Woo. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor element module and method for manufacturing the same

Номер патента: CA2715344C. Автор: Kenji Fujiwara,Shinichi Kobayashi,Koji Nakano,Masahiro Funayama,Yuichi Kondo,Yoshikatsu Kuroda,Teruo Takeshita,Taro Wada,Daishi Ueno. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2014-08-19.

Nitride semiconductor element and nitride semiconductor wafer

Номер патента: US9391145B2. Автор: Hajime Nago,Shinya Nunoue,Hisashi Yoshida,Toshiki Hikosaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Method of manufacturing semiconductor element and semiconductor element

Номер патента: US11901233B2. Автор: Kazuki Yamaguchi,Yoshitaka Sumitomo. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US7338881B2. Автор: Kousuke Hara,Toyokazu Sakata. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-04.

Method of manufacturing semiconductor elements and semiconductor integrated circuits

Номер патента: US3591423A. Автор: Kazuo Kamimura,Nobuo Kawamura. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1971-07-06.

Semiconductor element and method for producing the same

Номер патента: US20200144136A1. Автор: Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-05-07.

Method of manufacturing semiconductor element and semiconductor element

Номер патента: US20210366772A1. Автор: Kazuki Yamaguchi,Yoshitaka Sumitomo. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Kit, detergent composition and method for producing semiconductor element

Номер патента: SG11201900729TA. Автор: Yoshitaka Kamochi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-02-27.

Sic multilayer body, production method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4135047A1. Автор: Hiroyuki Nagasawa. Владелец: Cusic Inc. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor element, method for manufacturing the same, liquid crystal display device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US8518728B2. Автор: Yohei Kanno,Gen Fujii. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-27.

Cleaning composition, method for cleaning semiconductor substrate, and method for producing semiconductor element

Номер патента: EP4358117A1. Автор: Tadashi Inaba,Tetsuya Kamimura,Naotsugu Muro. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Production method of III nitride compound semiconductor and III nitride compound semiconductor element

Номер патента: US20030119239A1. Автор: Seiji Nagai,Toshio Hiramatsu,Masayoshi Koike,Yuta Tezen. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-26.

Silicon Carbide Epitaxial Wafer, Method for Manufacturing Silicon Carbide Epitaxial Wafer, Device for Manufacturing Silicon Carbide Epitaxial Wafer, and Silicon Carbide Semiconductor Element

Номер патента: US20160168751A1. Автор: Kentaro Tamura,Kazutoshi Kojima,Keiko MASUMOTO. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2016-06-16.

Method of manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device obtained by such a method

Номер патента: WO2007148277A3. Автор: Fred Hurx,Johannes Josephus Theo Donkers. Владелец: Johannes Josephus Theo Donkers. Дата публикации: 2008-02-28.

Method of manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device obtained by such a method

Номер патента: EP2038919A2. Автор: Johannes Josephus Theodorus Marinus Donkers,Fred Hurx. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-03-25.

Method of manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device obtained by such a method

Номер патента: WO2007148277A2. Автор: Johannes Josephus Theodorus Marinus Donkers,Fred Hurx. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-12-27.

Semiconductor element producing method by flattening protective tape

Номер патента: US9870938B2. Автор: Akira Tamenori. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor element and production method for same

Номер патента: US20170288061A1. Автор: Kohei Sasaki,Masataka Higashiwaki,Man Hoi Wong. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor substrate and semiconductor device

Номер патента: US20200058676A1. Автор: Takanobu Ono,Yusuke DOHMAE. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Semiconductor substrate and semiconductor device

Номер патента: US20240008277A1. Автор: Takanobu Ono,Yusuke DOHMAE. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor substrate and semiconductor device

Номер патента: US11800709B2. Автор: Takanobu Ono,Yusuke DOHMAE. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device obtained by means of said method

Номер патента: EP1880415A1. Автор: Jan Sonsky,Philippe Meunier-Beillard. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-01-23.

Nitride semiconductor element and nitride semiconductor wafer

Номер патента: US20160163803A1. Автор: Shinya Nunoue,Hisashi Yoshida,Yoshiyuki Harada,Naoharu Sugiyama,Toshiki Hikosaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-06-09.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: EP3627569A1. Автор: Kenji Hashizume,Eiji Muramoto,Nobuyoshi NIKI. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-03-25.

Semiconductor element, method for fabricating the same, and semiconductor device including the same

Номер патента: US20160300921A1. Автор: Byung Jin Cho,Hyun Jun Ahn,Jung Min Moon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2016-10-13.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20240105459A1. Автор: Naoki Musashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Methods of Manufacturing Semiconductor Elements and Elements Manufactured thereby.

Номер патента: GB1188000A. Автор: Gerald Whiting,Edward George Heath. Владелец: Westinghouse Brake and Signal Co Ltd. Дата публикации: 1970-04-15.

Semiconductor-element manufacturing method and wafer mounting device using a vacuum end-effector

Номер патента: US9659808B2. Автор: Tamio Matsumura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Storage apparatus for storing semiconductor element or reticle

Номер патента: US20090127160A1. Автор: Chin-Ming Lin. Владелец: Gudeng Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Method for forming an interconnection in a semiconductor element

Номер патента: US6103618A. Автор: Kazuhide Abe. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-15.

Method for manufacturing aluminum-containing nitride intermediate layer, method for manufacturing nitride layer, and method for manufacturing nitride semiconductor element

Номер патента: US20110062016A1. Автор: Masahiko Sakata,Masahiro Araki,Takaaki Utsumi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2011-03-17.

Method for manufacturing silicon-carbide semiconductor element

Номер патента: US20160111279A1. Автор: Noboru Ohtani,Tadaaki Kaneko,Kenta Hagiwara. Владелец: KWANSEI GAKUIN EDUCATIONAL FOUNDATION. Дата публикации: 2016-04-21.

Method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20150348780A1. Автор: Takahiro Yamamoto,Akihito Ohno,Atsushi ERA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Method for manufacturing silicon-carbide semiconductor element

Номер патента: US11081347B2. Автор: Noboru Ohtani,Tadaaki Kaneko,Kenta Hagiwara. Владелец: KWANSEI GAKUIN EDUCATIONAL FOUNDATION. Дата публикации: 2021-08-03.

Semiconductor element manufacturing method

Номер патента: US20160351398A1. Автор: Hidenori Miyoshi,Yasuhiro Sugimoto,Masahiro Oka,Hirokazu Ueda,Yuki Kobayashi,Genji Nakamura. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Production method of semiconductor element, and ion implantation method

Номер патента: US20150355550A1. Автор: Taiichi Furukawa. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2015-12-10.

Dry etching method, method for manufacturing semiconductor element, and cleaning method

Номер патента: US11972955B2. Автор: Kazuma Matsui. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Manufacturing method of semiconductor element by using extreme ultra violet

Номер патента: US20230411155A1. Автор: Jaehong Lim,Sanghyun Lim,Seok Heo,Youngho HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for manufacturing silicon-carbide semiconductor element

Номер патента: US9941116B2. Автор: Noboru Ohtani,Tadaaki Kaneko,Kenta Hagiwara. Владелец: KWANSEI GAKUIN EDUCATIONAL FOUNDATION. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for manufacturing silicon-carbide semiconductor element

Номер патента: US20180233358A1. Автор: Noboru Ohtani,Tadaaki Kaneko,Kenta Hagiwara. Владелец: KWANSEI GAKUIN EDUCATIONAL FOUNDATION. Дата публикации: 2018-08-16.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20210398860A1. Автор: Norio Nakano,Yasuhiro Kumagai,Masatoshi Taya. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, electronic apparatus, and semiconductor device

Номер патента: US8492805B2. Автор: Masaaki Takizawa,Kentaro Akiyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, electronic apparatus, and semiconductor device

Номер патента: US20130288419A1. Автор: Masaaki Takizawa,Kentaro Akiyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

Optical semiconductor element mounting package, and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US09673362B2. Автор: Naoyuki Urasaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Substrate for mounting a semiconductor element thereon and semiconductor device comprising a semiconductor element mounted on said substrate

Номер патента: US20020167064A1. Автор: Satoru Yamada,Ichiro Kataoka,Yoshifumi Takeyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Mounted structure

Номер патента: US20090116205A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US09450158B2. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor element, semiconductor device and methods for manufacturing thereof

Номер патента: US20120238085A1. Автор: Akira Ishikawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor elements

Номер патента: US20170077433A1. Автор: Takeshi Gotanda,Akihiro Matsui,Shigehiko Mori,Haruhi Oooka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor element cooling structure and electronic apparatus provided with same

Номер патента: US09829775B2. Автор: Naoki Masuda. Владелец: NEC Display Solutions Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements

Номер патента: US12074213B2. Автор: Ralph G. Nuzzo,John A. Rogers,Etienne Menard,Keon Jae Lee,Dahl-Young Khang,Yugang Sun,Matthew Meitl,Zhengtao Zhu. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2024-08-27.

Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements

Номер патента: MY187019A. Автор: Menard Etienne,KHANG Dahl-Young,SUN Yugang,MEITL Matthew,ZHU Zhengtao,A Rogers John,G Nuzzo Ralph,Jae Lee Keon. Владелец: Univ Illinois. Дата публикации: 2021-08-26.

Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements

Номер патента: US09450043B2. Автор: Ralph G. Nuzzo,John A. Rogers,Etienne Menard,Keon Jae Lee,Dahl-Young Khang,Yugang Sun,Matthew Meitl,Zhengtao Zhu. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2016-09-20.

Printed wiring board with built-in semiconductor element, and process for producing the same

Номер патента: US20110090657A1. Автор: Mineo Kawamoto,Yutaka Yoshino,Minoru Enomoto,Makoto Araki,Takahiro Shirai,Shinji Kadono,Naoki Toda,Masakatsu Goto. Владелец: Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Mounted structure, led display, and mounting method

Номер патента: US20230282763A1. Автор: Hiroto Miyake,Yoshinobu Inada. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Mounted structure, led display, and mounting method

Номер патента: EP4213195A1. Автор: Hiroto Miyake,Yoshinobu Inada. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-07-19.

Method of producing semiconductor elements using a test structure

Номер патента: WO2004057672A1. Автор: Paul L. C. Simon,Aalt M. Van De Pol. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-07-08.

Semiconductor arrangement and semiconductor module arrangement

Номер патента: EP4425780A1. Автор: Christian Muller,Tilo Poller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-04.

Optical semiconductor element mounting package and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US11810778B2. Автор: Naoyuki Urasaki,Kanako Yuasa. Владелец: Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Spherical or grain-shaped semiconductor element for use in solar cells and method for producing the same; method for producing a solar cell comprising said semiconductor element and solar cell

Номер патента: CA2540723A1. Автор: Volker Geyer,Patrick Kaas,Jaques Scheuten. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-14.

Integrated circuit semiconductor element having heterogeneous gate structures and method of fabricating integrated circuit semiconductor element

Номер патента: US20230093897A1. Автор: Kyungsoo Kim,Kyenhee Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, organic semiconductor composition, organic semiconductor film, compound, and oligomer or polymer

Номер патента: US09954172B2. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Organic semiconductor element, strain sensor, vibration sensor, and manufacturing method for organic semiconductor element

Номер патента: US12068093B2. Автор: Junichi Takeya,Yu Yamashita,Keita Yaegashi,Shunichiro Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor element module

Номер патента: US5391922A. Автор: Noriyuki Matsui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-02-21.

Crystal, semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20210217869A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor element

Номер патента: US20140103395A1. Автор: Wataru Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

Method of manufacturing optical semiconductor element

Номер патента: US09640944B2. Автор: Takashi Kondo,Jun Sakurai,Akemi Murakami,Kazutaka Takeda,Junichiro Hayakawa,Naoki Jogan. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of facilitating straining of a semiconductor element for semiconductor fabrication, semiconductor platform obtained by the method, and optoelectronic device comprising the semiconductor platform

Номер патента: US20200105962A1. Автор: Chuan Seng Tan,Jurgen Michel,Yiding Lin. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-04-02.

Body bias voltage generator and semiconductor device including the same preliminary class

Номер патента: US12015024B2. Автор: Youngjae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor element, electronic device comprising semiconductor element and semiconductor chip

Номер патента: EP4398316A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Tsau-Hua Hsieh,Chun-Hui Huang,Wei-Ta HUANG,Tzu-Yi Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020160589A1. Автор: Toshihiko Omi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Method for producing semiconductor element

Номер патента: US20210327722A1. Автор: Toshimasa Hara,Motohisa Kado,Katsunori Danno,Hayate Yamano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor element and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20210327933A1. Автор: Susumu Tonegawa. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor element, and method of forming silicon-based film

Номер патента: EP2230685A3. Автор: Shotaro Okabe,Masafumi Sano,Akira Sakai,Takaharu Kondo,Ryo Hayashi,Shuichiro Suigiyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Semiconductor device and nonvolatile semiconductor memory device comprising a plurality of semiconductor elements as well as process for the same

Номер патента: US20020117708A1. Автор: Naho Nishioka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

n-type semiconductor element, method for producing n-type semiconductor element, wireless communication device, and product tag

Номер патента: US12029107B2. Автор: Yasuhiro Kobayashi,Seiichiro Murase,Kazuki ISOGAI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor element, electronic device comprising semiconductor element, and semiconductor chip

Номер патента: US20240222552A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Tsau-Hua Hsieh,Chun-Hui Huang,Wei-Ta HUANG,Tzu-Yi Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and semiconductor device assembly

Номер патента: US20020084470A1. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Shoji Sakemi,Mitsuru Ozono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, organic semiconductor composition, and organic semiconductor film

Номер патента: US20170226281A1. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor element package

Номер патента: EP4379828A3. Автор: Baek Jun KIM,Do Yub KIM,Keon Hwa Lee,Myung Sub Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor element, semiconductor element preparing method, and solid state imaging apparatus

Номер патента: US12094898B2. Автор: Shuyu Lei. Владелец: Ningbo Abax Sensing Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, organic semiconductor composition, and organic semiconductor film

Номер патента: US10590234B2. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-03-17.

Semiconductor device having semiconductor elements on semiconductor substrate

Номер патента: US09876107B2. Автор: Shinichiro Yanagi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US12027492B2. Автор: Takanobu Naruse. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Method and device for compensating drift in a semiconductor element

Номер патента: US5233236A. Автор: Jean P. Colinge. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 1993-08-03.

Method and arrangement for analyzing a semiconductor element and method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US09991177B2. Автор: Thomas Bodner,Joerg Siegert,Helene Gehles. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-06-05.

Method and arrangement for analyzing a semiconductor element and method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US09852955B2. Автор: Thomas Bodner,Joerg Siegert,Helene Gehles. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Optoelectronic semiconductor element, optoelectronic semiconductor device and method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor elements

Номер патента: US09722141B2. Автор: Stefan Brandl,Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof

Номер патента: MY138721A. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-07-31.

Semiconductor element and manufacturing method for semiconductor element

Номер патента: US20240322074A1. Автор: Takuya Kadowaki,Tadashi Kawazoe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, compound, composition for forming organic semiconductor film, organic semiconductor film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09932441B2. Автор: Tetsu Kitamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Apparatus for controlling insulating gate-type semiconductor element, and power conversion apparatus using apparatus for controlling insulating gate-type semiconductor element

Номер патента: US09780660B2. Автор: Takayuki Hashimoto,Mutsuhiro Mori. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Organic semiconductor element, fabrication method thereof, woven and non-woven fabric structures therewith, and semiconductor device therewith

Номер патента: US09733209B2. Автор: Kang Eun LEE,Young Seok Oh,Jea Uk Lee,Moon Kwang Um,Dong Gi Seong,Byung Mun JUNG,Won Oh Lee. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2017-08-15.

Surge protection element and semiconductor device

Номер патента: US09570435B2. Автор: Tatsuo Morita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20210036176A1. Автор: Kenji Fujimoto,Koshi HIMEDA,Toshihiro Tada,Tetsuro TORITSUKA,Shinji KABURAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Optical semiconductor element

Номер патента: US11515442B2. Автор: Kenji Fujimoto,Koshi HIMEDA,Toshihiro Tada,Tetsuro TORITSUKA,Shinji KABURAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Semiconductor element having high breakdown voltage

Номер патента: US20130240895A1. Автор: Jen-Inn Chyi,Geng-Yen Lee,Hsueh-Hsing Liu. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor element having high breakdown voltage

Номер патента: US8586995B2. Автор: Jen-Inn Chyi,Geng-Yen Lee,Hsueh-Hsing Liu. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2013-11-19.

Silicon carbide semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US09923090B2. Автор: Osamu Kusumoto,Masao Uchida,Nobuyuki HORIKAWA,Atsushi Ohoka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for producing organic semiconductor element

Номер патента: US09711725B2. Автор: Masaru Kinoshita,Yoshihisa Usami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor element and multiplexer including a plurality of semiconductor elements

Номер патента: US20230141173A1. Автор: Seunggeol NAM,Jinseong Heo,Hagyoul BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

n-type semiconductor element, method for manufacturing n-type semiconductor element, wireless communication device, and merchandise tag

Номер патента: US12029106B2. Автор: Yasuhiro Kobayashi,Seiichiro Murase,Kazuki ISOGAI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-07-02.

Diode having a plate-shaped semiconductor element

Номер патента: US20150380569A1. Автор: Alfred Goerlach. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-12-31.

Oxide semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US09917206B2. Автор: Junichi Koezuka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US20160111611A1. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20230120130A1. Автор: Daisuke Iida,Takahide YANAI. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-04-20.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the optical semiconductor element

Номер патента: US20160244604A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Optical semiconductor element, optical semiconductor device, optical transmission system, and method of manufacturing optical semiconductor device

Номер патента: US12119417B2. Автор: Kenichi Ono,Satoshi Inada,Akemi Murakami,Tsutomu Otsuka,Junichiro Hayakawa,Takeshi MINAMIRU. Владелец: FUJIFILM BUSINESS INNOVATION CORP. Дата публикации: 2024-10-15.

Gate driving circuit for insulated gate-type power semiconductor element

Номер патента: US09966947B2. Автор: Kazuhiro Otsu,Junichiro Ishikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of manufacturing a multilayer semiconductor element, and a semiconductor element manufactured as such

Номер патента: US09502654B2. Автор: Carolus Ida Maria Antonius Spee,Paulus Wilhelmus Maria Blom,Jack W. Levell. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2016-11-22.

Composite substrate manufacturing method, semiconductor element manufacturing method, composite substrate, and semiconductor element

Номер патента: US09455229B2. Автор: Hidetoshi Takeda,Hitoshi Hoshino,Hideo Aida,Natsuko Aota,Keiji Honjo,Mai Ogasawara. Владелец: Namiki Precision Jewel Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Optical semiconductor element and manufacturing method of the same

Номер патента: US8822247B2. Автор: Tatsuma Saito. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-02.

Semiconductor Element having an Enhancement-Type Transistor Structure

Номер патента: US20200373399A1. Автор: Joachim N. Burghartz,Mohammed Alomari,Muhammad Alshahed. Владелец: Institut fur Mikroelektronik Stuttgart. Дата публикации: 2020-11-26.

Controllable semiconductor element

Номер патента: US4059814A. Автор: Otto G. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-11-22.

Semiconductor element

Номер патента: EP4443520A1. Автор: Mitsuo Asai. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Optical semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200098567A1. Автор: Takehiko Kikuchi,Nobuhiko Nishiyama,Morihiro Seki. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20240292641A1. Автор: Yosuke Saito,Yasuharu Ujiie,Mari Ichimura,Yuki NEGISHI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US09653644B2. Автор: Hiroaki Tamemoto,Ryota TAOKA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Organic semiconductor element

Номер патента: US20190326522A1. Автор: Hiroyuki Matsui,Junichi Takeya. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2019-10-24.

Semiconductor element and method for fabricating the same

Номер патента: US20230282779A1. Автор: Chun-Hui Huang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20240222529A1. Автор: Daisuke Iida,Takahide YANAI,Asuka MISHIMA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor element

Номер патента: US8878224B2. Автор: Yasuhiro Miki,Takashi Ichihara. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2014-11-04.

Semiconductor element and terahertz wave system

Номер патента: US20240120425A1. Автор: Takeshi Yoshioka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor element

Номер патента: US20110156075A1. Автор: Yung-Chih Chen,Kuan-Yu Chou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-30.

Composition for forming underlayer film in imprinting method, kit, pattern producing method, laminate, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US12109752B2. Автор: Yuichiro Goto,Akihiro HAKAMATA,Naoya SHIMOJU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Surface-modified-metal-oxide-particle material, composition for sealing optical semiconductor element, and optical semiconductor device

Номер патента: US09972757B2. Автор: Yoichi Sato,Takeshi Otsuka,Kenji Harada,Yasuyuki Kurino,Takeru Yamaguchi. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Element housing package, component for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09491873B2. Автор: Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US09441104B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

P-type oxide semiconductor, composition for producing p-type oxide semiconductor, method for producing r-type oxide semiconductor, semiconductor element, display element, image display device and system

Номер патента: RU2660407C2. Автор: Юкико АБЕ,Наоюки УЕДА,Юки НАКАМУРА,Синдзи МАЦУМОТО,Юдзи СОНЕ,Риоити САОТОМЕ,Саданори АРАЕ. Владелец: РИКОХ КОМПАНИ, ЛТД.. Дата публикации: 2018-07-06.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the case

Номер патента: US09884960B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Film-forming composition, film formed thereby, and method for manufacturing organic semiconductor element using same

Номер патента: US09842993B2. Автор: Yoshiharu Terui,Fumito Kobayashi,Haruhiko Komoriya,Ikunari Hara,Yukari Hara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method of manufacturing nitride semiconductor element

Номер патента: US09559253B2. Автор: Junya Narita,Yohei Wakai,Kazuto OKAMOTO,Mizuki Nishioka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Nitride semiconductor element and method of making same

Номер патента: RU2566383C1. Автор: Норитака НИВА,Тецухико ИНАДЗУ. Владелец: Соко Кагаку Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-10-27.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Film for semiconductor and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: SG177573A1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Takashi Hirano. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-02-28.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, organic semiconductor composition, organic semiconductor film, compound, and oligomer or polymer

Номер патента: US20170250345A1. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-08-31.

Semiconductor element unit and method of manufacturing thereof, semiconductor element unit supply substrate, and semiconductor packaging circuit and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4068399A1. Автор: Takuma Ishikawa,Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Hiroto Kawada,Toru Kosaka,Chihiro Takahashi,Hironori Furuta,Yusuke Nakai,Shinya Jyumonji,Yuuki SHINOHARA,Genichirou MATSUO. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Semiconductor element unit and method of manufacturing thereof, semiconductor element unit supply substrate, and semiconductor packaging circuit and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220310817A1. Автор: Takuma Ishikawa,Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Hiroto Kawada,Toru Kosaka,Chihiro Takahashi,Hironori Furuta,Yusuke Nakai,Shinya Jyumonji,Yuuki SHINOHARA,Genichirou MATSUO. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor device substrate and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20020064899A1. Автор: Itaru Matsuo,Hiroshi Ryu,Kayo Miyamura. Владелец: Renesas Semiconductor Engineering Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20100019271A1. Автор: Masao Gunji,Takashi Taniguchi,Kazuhiko Yoshida,Hisataka Ito,Shinya Ota,Kazuhiro Fuke,Chisato Goto,Seigou TAKUWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170018693A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Semiconductor element for switching purposes

Номер патента: US3638080A. Автор: Elmar MÜLLER,Klaus Weimann. Владелец: BBC Brown Boveri France SA. Дата публикации: 1972-01-25.

Adhesive film for underfill and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040178423A1. Автор: Yuji Hotta,Akiko Matsumura,Kazuki Uwada,Naoki Sadayori. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Nitride semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US09806232B2. Автор: Naoki Azuma,Masahiko Sano,Tomohiro Shimooka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Package for housing semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US09585264B2. Автор: Nobuyuki Tanaka,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Power semiconductor element

Номер патента: US09406668B2. Автор: Tetsuzo Ueda,Daisuke Ueda,Tatsuo Morita,Shuichi Nagai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor element module

Номер патента: CA2120964C. Автор: Osamu Akita,Ichiro Tonai. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-06-29.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, composition for forming organic semiconductor film, compound, and organic semiconductor film

Номер патента: US20170229662A1. Автор: Yuki Hirai. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor element

Номер патента: US20120187451A1. Автор: Wataru Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US20120286288A1. Автор: Shoji Saito,Khalid Hassan Hussein. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Semiconductor element, semiconductor integrated circuit, and production method for semiconductor element

Номер патента: EP4318598A1. Автор: Takahiro Mori,Takashi Nakayama,Kimihiko Kato,Shota Iizuka,Sanghun Cho,Jyurai KATO. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor element and method of manufacturing same

Номер патента: EP3869561A1. Автор: Ryosuke Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Arrangement of Optical Semiconductor Elements

Номер патента: US20140029637A1. Автор: Ingo Schmidt. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-01-30.

Organic semiconductor element, strain sensor, vibration sensor, and manufacturing method for organic semiconductor element

Номер патента: US20210328164A1. Автор: Junichi Takeya,Yu Yamashita,Keita Yaegashi,Shunichiro Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device and semiconductor element

Номер патента: US8994147B2. Автор: Shoji Saito,Khalid Hassan Hussein. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-03-31.

Semiconductor element, semiconductor integrated circuit, and production method for semiconductor element

Номер патента: US20240186404A1. Автор: Takahiro Mori,Takashi Nakayama,Kimihiko Kato,Shota Iizuka,Sanghun Cho,Jyurai KATO. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027557B2. Автор: Ryosuke Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Soldering Method and Semiconductor Module Manufacturing Method

Номер патента: US20090134204A1. Автор: Masahiko Kimbara. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2009-05-28.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, composition for forming organic semiconductor film, compound, and organic semiconductor film

Номер патента: US10497881B2. Автор: Yuki Hirai. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-12-03.

Near-infrared light emitting semiconductor element and method for manufacturing same

Номер патента: US20220278249A1. Автор: Naoki Yoshioka,Jun Tatebayashi,Yasufumi Fujiwara,Shuhei ICHIKAWA. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2022-09-01.

Nitride semiconductor element, nitride semiconductor light emitting element, ultraviolet light emitting element

Номер патента: US20210119083A1. Автор: Tomohiro Morishita,Akira Yoshikawa,Ryosuke Hasegawa,Ziyi Zhang,Aya Yokoyama,Yoshihito HAGIHARA. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Nitride semiconductor element, nitride semiconductor light emitting element, ultraviolet light emitting element

Номер патента: US20190140141A1. Автор: Tomohiro Morishita,Akira Yoshikawa,Ryosuke Hasegawa,Ziyi Zhang,Aya Yokoyama,Yoshihito HAGIHARA. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Method of facilitating straining of a semiconductor element for semiconductor fabrication, semiconductor platform obtained by the method, and optoelectronic device comprising the semiconductor platform

Номер патента: US11581451B2. Автор: Chuan Seng Tan,Jurgen Michel,Yiding Lin. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-02-14.

Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element

Номер патента: EP4029919A2. Автор: Shunpei Tanaka,Miki Hayashi,Kouji Mizuno,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-07-20.

Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element

Номер патента: EP4029919A3. Автор: Shunpei Tanaka,Miki Hayashi,Kouji Mizuno,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

Protective element and semiconductor device

Номер патента: US20110193191A1. Автор: Yasunori Bito. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-08-11.

Body bias voltage generator and semiconductor device including the same

Номер патента: US20230317710A1. Автор: Youngjae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

n-TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT, METHOD FOR PRODUCING n-TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT, WIRELESS COMMUNICATION DEVICE, AND PRODUCT TAG

Номер патента: US20220158098A1. Автор: Yasuhiro Kobayashi,Seiichiro Murase,Kazuki ISOGAI. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor element having microcrystalline semiconductor material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010030321A1. Автор: Keishi Saito,Masafumi Sano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Semiconductor device and semiconductor device assembly

Номер патента: US6617675B2. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Shoji Sakemi,Mitsuru Ozono. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-09.

Composition for forming organic semiconductor film, organic semiconductor element, and method for manufacturing organic semiconductor element

Номер патента: US20170084840A1. Автор: Takafumi Nakayama,Wataru Kikuchi,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-03-23.

Electric working machine with semiconductor element that completes or interrupts current path to motor

Номер патента: US11777377B2. Автор: Akihiro Nakamoto. Владелец: Makita Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor element, memory circuit, integrated circuit, and driving method of the integrated circuit

Номер патента: US20120262995A1. Автор: Junichiro Sakata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

Method for predicting electrical characteristics of semiconductor element

Номер патента: US20220252658A1. Автор: Takahiro Fukutome,Seiko Inoue,Yusuke KOUMURA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor element, semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US20210242363A1. Автор: Mitsuru Okigawa,Koji Amazutsumi,Manabu Kiguchi. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Composition for forming organic semiconductor film, organic semiconductor element, and method for manufacturing organic semiconductor element

Номер патента: US10355215B2. Автор: Takafumi Nakayama,Wataru Kikuchi,Kensuke MASUI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-07-16.

Semiconductor element package

Номер патента: EP4379828A2. Автор: Baek Jun KIM,Do Yub KIM,Keon Hwa Lee,Myung Sub Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Method of manufacturing an optical semiconductor element

Номер патента: US20070099324A1. Автор: Naoya Hayamizu,Daiki Iino,Tadashi Shimmura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Method of manufacturing an optical semiconductor element

Номер патента: US7541204B2. Автор: Naoya Hayamizu,Daiki Iino,Tadashi Shimmura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-06-02.

A semiconductor element

Номер патента: EP1192664A1. Автор: Klas-Håkan Eklund. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-03.

A semiconductor element

Номер патента: WO2000067329A1. Автор: Klas-Håkan Eklund. Владелец: Eklund Klas Haakan. Дата публикации: 2000-11-09.

Silicone adhesive for semiconductor element

Номер патента: US20130146939A1. Автор: Toshiyuki Ozai,Naoki Yamakawa,Yoshinori Ogawa,Kei Miyoshi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Composition for forming pattern, kit, pattern producing method, pattern, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20220002450A1. Автор: Yuichiro Goto,Naoya SHIMOJU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-01-06.

Composition for forming underlayer film for imprinting, method for producing composition for forming underlayer film for imprinting, pattern producing method, method for manufacturing semiconductor element, cured product, and kit

Номер патента: US12091497B2. Автор: Yuichiro Goto,Akihiro HAKAMATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Condensation-curable silicone resin composition, condensation-curable silicone resin cured product, and sealed optical semiconductor element

Номер патента: US09963552B2. Автор: Katsumasa Yamamoto,Noriaki Fukuda. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Organosiloxane, curable silicone composition, and semiconductor device

Номер патента: US09944772B2. Автор: Haruhiko Furukawa,Yusuke Miyamoto,Tomohiro Iimura,Sawako INAGAKI,Nohno TODA. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor element and method for producing the same

Номер патента: US09608148B2. Автор: Takashi Kyono,Katsushi Akita,Kei Fujii. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Heat dissipating component for semiconductor element

Номер патента: US09524918B2. Автор: Hideo Tsukamoto,Hideki Hirotsuru,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method and arrangement for analyzing a semiconductor element and method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: EP3168603A1. Автор: Jörg Siegert,Helene Richter,Thomas Bodner. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-05-17.

Method of Analyzing Organic Semiconductor Element

Номер патента: US20210119126A1. Автор: Satoshi Seo,Sachiko Kawakami,Nozomi Komatsu. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Display device using light-emitting semiconductor elements

Номер патента: US3886581A. Автор: Hiroshi Fujita,Hiroshi Katsumura,Kei Kaneda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1975-05-27.

Semiconductor element and semiconductor memory device using the same

Номер патента: US5600163A. Автор: Takashi Hashimoto,Masakazu Aoki,Yoshinobu Nakagome,Takeshi Sakata,Kazuo Yano,Tomoyuki Ishii,Koichi Seki,Kan Takeuchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1997-02-04.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, compound, organic semiconductor composition, organic semiconductor film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US10312447B2. Автор: Tetsuya Watanabe,Takashi Goto,Yosuke Yamamoto,Tetsu Kitamura,Yuta SHIGENOI,Fumiko Tamakuni. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor element, semiconductor device, and power converter

Номер патента: US20140152374A1. Автор: Koichi Hashimoto,Osamu Kusumoto,Kazuhiro Adachi,Masao Uchida,Shun Kazama. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Nonvolatile variable resistance device having a semiconductor layer with higher percentage of unterminated semiconductor element than adjacent layers

Номер патента: US8975611B2. Автор: Shosuke Fujii,Takashi Yamauchi,Reika Ichihara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-10.

Optoelectronic semiconductor element, optoelectronic semiconductor device and method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor elements

Номер патента: US20170025574A1. Автор: Stefan Brandl,Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-01-26.

Optical semiconductor element and optical semiconductor device

Номер патента: US20090103585A1. Автор: Tsutomu Ishikawa,Takuya Fujii. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Manufacturing method for semiconductor element, semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: US20230326993A1. Автор: Yuichiro Hayashi,Katsunori Azuma,Kokichi Fujita,Tomohisa Hirayama,Katsuaki Masaki,Tatsuro SAWADA,Hayao KASAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20220336703A1. Автор: Tetsuji Yamaguchi,Keisuke Yamane,Akihiro Wakahara,Shota Kitamura. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, compound, organic semiconductor composition, organic semiconductor film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180006229A1. Автор: Tetsuya Watanabe,Takashi Goto,Yosuke Yamamoto,Tetsu Kitamura,Yuta SHIGENOI,Fumiko Tamakuni. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor element, magnetoresistance effect element, magnetic sensor and spin transistor

Номер патента: US20200098979A1. Автор: Hayato Koike. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor element, nonvolatile memory device, multiply-accumulate operation device, and method of manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20220342640A1. Автор: Masanori Tsukamoto,Toshiyuki Kobayash. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Method for testing semiconductor elements

Номер патента: US11756841B2. Автор: Shih Hung Lin. Владелец: Upper Elec Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20220028828A1. Автор: Takanobu Naruse. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Method for producing a semiconductor element of a direct-converting x-ray detector

Номер патента: US9419169B2. Автор: Matthias Strassburg,Peter Hackenschmied,Fabrice Dierre. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for producing a semiconductor element of a direct-converting x-ray detector

Номер патента: US20140054734A1. Автор: Matthias Strassburg,Peter Hackenschmied,Fabrice Dierre. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-02-27.

Semiconductor element and method and apparatus for fabricating the same

Номер патента: US6132585A. Автор: Hirofumi Ichinose,Tsutomu Murakami,Takahiro Mori,Takafumi Midorikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2000-10-17.

Organic semiconductor liquid composition, organic semiconductor element and method for producing same

Номер патента: EP3240056A1. Автор: Teruki Niori. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Device for detecting radiation and semiconductor device for use in such a device

Номер патента: US4469945A. Автор: Gerard E. Van Rosmalen,Arthur M. E. Hoeberechts. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1984-09-04.

Test element group, method of testing electrical characteristics of semiconductor elements, and fabricating method thereof

Номер патента: US9893131B2. Автор: Shuai ZHANG,Yucheng CHAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor element, method of reading out a quantum dot device and system

Номер патента: EP3772756A1. Автор: Pieter Thijs EENDEBAK,Nodar SAMKHARADZE. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2021-02-10.

Diode having a plate-shaped semiconductor element

Номер патента: US20180247934A1. Автор: Alfred Goerlach. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-08-30.

Silicon carbide semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170125575A1. Автор: Osamu Kusumoto,Masao Uchida,Nobuyuki HORIKAWA,Atsushi Ohoka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Drive unit of semiconductor element

Номер патента: US10056894B2. Автор: Shogo Ogawa,Shuangching Chen. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-21.

Nitride semiconductor element and method of manufacturing nitride semiconductor element

Номер патента: US11843075B2. Автор: Ryota FUNAKOSHI. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor element and solid-state imaging device

Номер патента: US20180269242A1. Автор: Shoji Kawahito,Min-Woong SEO. Владелец: Shizuoka University NUC. Дата публикации: 2018-09-20.

Surge protection element and semiconductor device

Номер патента: US20150287713A1. Автор: Tatsuo Morita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

6,12-dioxaanthanthrene derivative, organic semiconductor element, and method for manufacturing organic semiconductor element

Номер патента: US9450186B2. Автор: Masakazu Muroyama,Norihito Kobayashi,Eri Igarashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

6,12-dioxaanthanthrene derivative, organic semiconductor element, and method for manufacturing organic semiconductor element

Номер патента: US20150228898A1. Автор: Masakazu Muroyama,Norihito Kobayashi,Eri Igarashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Optical semiconductor element and optical semiconductor device

Номер патента: US20070228551A1. Автор: Tsutomu Ishikawa,Takuya Fujii. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Nitride semiconductor element and method of manufacturing nitride semiconductor element

Номер патента: US20240063332A1. Автор: Ryota FUNAKOSHI. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor device and package for containing semiconductor element

Номер патента: US20020074642A1. Автор: Emiko Sekimoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Assessment method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20190363027A1. Автор: Toshihiro Arai,Yasushi Niimura,Hideki Shishido,Takayuki SHIMATOU. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element

Номер патента: US20220228037A1. Автор: Shunpei Tanaka,Miki Hayashi,Kouji Mizuno,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-07-21.

Method for manufacturing semiconductor element, semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: EP4266350A1. Автор: Yuichiro Hayashi,Katsunori Azuma,Kokichi Fujita,Tomohisa Hirayama,Katsuaki Masaki,Tatsuro SAWADA,Hayao KASAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-25.

Method for manufacturing device having optical semiconductor element

Номер патента: US20060292725A1. Автор: Masahiro Onishi,Tsutomu Fukai. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Curable organopolysiloxane composition, use of the cured product of the composition, and semiconductor device

Номер патента: WO2003035763A1. Автор: Tomoko Kato,Minoru Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.. Дата публикации: 2003-05-01.

Curable Organopolysiloxane Composition, Use Of The Cured Product Of The Composition, And Semiconductor Device

Номер патента: US20070273051A1. Автор: Tomoko Kato,Minoru Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-29.

Curable organopolysiloxane composition, use of the cured product of the composition, and semiconductor device

Номер патента: EP1442081A1. Автор: Tomoko Dow Corning Toray Silicone Co.Ltd KATO,Minoru Dow Corning Toray Silicone Co.Ltd Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-04.

Packages base which allows mounting of a semiconductor element and electrode-wiring terminals on a mounting surface

Номер патента: US7202558B2. Автор: Teruhiko Kuramachi. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-10.

Stress sensitive semiconductor element having an n+pp+or p+nn+junction

Номер патента: US3665264A. Автор: Hiroshi Otani,Hideo Kurokawa,Noboru Yukami. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1972-05-23.

Semiconductor-bonding resin composition, semiconductor-bonding sheet, and semiconductor device using semiconductor-bonding sheet

Номер патента: US20190264071A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Hiroshi Fukukawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor pressure-electric transducer including a semiconductor element having a deep level impurity and a semiconductor pressure transmitting plate

Номер патента: US3665262A. Автор: Tadashi Yamada,Akio Yamashita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1972-05-23.

Semiconductor element and solid-state imaging device

Номер патента: US9202902B2. Автор: Shoji Kawahito. Владелец: Shizuoka University NUC. Дата публикации: 2015-12-01.

Semiconductor element and device

Номер патента: US20230352573A1. Автор: Hisao Sato,Shuichi Yagi,Koji Okuno,Hironobu Narui,Toshiya Uemura,Hiroji Kawai,Daisuke Shinoda. Владелец: Powdec KK. Дата публикации: 2023-11-02.

Methods of forming semiconductor element, and semiconductor elements

Номер патента: US20020168794A1. Автор: Tadashi Hori,Masafumi Sano,Koichi Matsuda,Akira Sakai,Yuzo Koda,Takaharu Kondo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US11837668B2. Автор: Takashi Watanabe,Kohei Suzuki,Kazuki Yamaguchi,Shintaro Okamoto,Chihiro Tomita,Tomohiro Hirai,Norikazu Kasahara,Kentaro Eda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Encapsulating sheet and optical semiconductor element device

Номер патента: EP2584619A3. Автор: Takashi Kondo,Hiroki Kono,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-02-12.

Semiconductor element memory cell and semiconductor element memory device

Номер патента: US20230377636A1. Автор: Koji Sakui,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor module and semiconductor-module deterioration detecting method

Номер патента: US20220059419A1. Автор: Eiji Kurosawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor element, electronic system including the semiconductor element, and method of fabricating the semiconductor element

Номер патента: US20230072863A1. Автор: Sangwon Kim,Kyung-Eun Byun,Yeonchoo CHO,Eunkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Production methods of pattern thin film, semiconductor element, and circuit substrate, and resist material, semiconductor element, and circuit substrate

Номер патента: US20110042674A1. Автор: Takeshi Hara,Yuichi Saito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-24.

Film, method for its production, and method for producing semiconductor element using the film

Номер патента: PH12017501228B1. Автор: Masami Suzuki,Seigo Kotera,Wataru Kasai. Владелец: AGC Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US10658466B2. Автор: Masao Uchida. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190245043A1. Автор: Masao Uchida. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor element, display device, method for manufacturing semiconductor element, and method for manufacturing display device

Номер патента: US20150084021A1. Автор: Hajime Yamaguchi,Tomomasa Ueda,Masaki Atsuta,Kentaro Miura,Shintaro Nakano,Tatsunori Sakano,Nobuyoshi Saito,Yuya MAEDA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-26.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20220231174A1. Автор: Osamu Imafuji. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US20230170220A1. Автор: Takehiro Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

Sheet for optical-semiconductor element encapsulation and process for producing optical semiconductor device using the sheet

Номер патента: US20050220414A1. Автор: Yuji Hotta,Noriaki Harada,Ichirou Suehiro,Naoki Sadayori. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-10-06.

Semiconductor device provided with semiconductor circuit consisting of semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010019154A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Setsuo Nakajima. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-06.

Optoelectronic semiconductor element

Номер патента: US20240170613A1. Автор: Shih-I Chen,Ching-En Huang,Hao-Ming Ku,Chuang-Sheng Lin. Владелец: Unikorn Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor element memory device

Номер патента: US20230389274A1. Автор: Koji Sakui,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor element and method for producing the same

Номер патента: US20020185647A1. Автор: Naoki Nakajo. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-12.

Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20050082691A1. Автор: Hisataka Ito,Shinya Ota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Semiconductor element memory device

Номер патента: US20230377658A1. Автор: Koji Sakui,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US10868219B2. Автор: Shuji Shioji. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-12-15.

Method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20200203575A1. Автор: Shuji Shioji. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Defense circuit of semiconductor device and semiconductor device including the same

Номер патента: US11852527B2. Автор: Kwangho Kim,DongHun Heo,Cheolhwan LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Defense circuit of semiconductor device and semiconductor device including the same

Номер патента: US20210210439A1. Автор: Kwangho Kim,DongHun Heo,Cheolhwan LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Nitride semiconductor element

Номер патента: US20170025578A1. Автор: Hiroshi Ono,Shinya Nunoue,Hisashi Yoshida,Toshiki Hikosaka,Kenjiro Uesugi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20140374690A1. Автор: Junichi Wada,Yoshio Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-12-25.

Production of a semiconductor device having at least one column-shaped or wall-shaped semiconductor element

Номер патента: US20140312301A1. Автор: Oliver Brandt,Lutz GEELHAAR,Vladimir Kaganer,Martin Woelz. Владелец: Forschungsverbund Berlin FVB eV. Дата публикации: 2014-10-23.

Semiconductor element and method for identifying semiconductor element

Номер патента: US20200191857A1. Автор: Taichi KARINO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

White heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170365756A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Substrate for forming high-strength thin semiconductor element and method for manufacturing high-strength thin semiconductor element

Номер патента: CA2259777A1. Автор: Osamu Anzawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-07-20.

Heat dissipation component for semiconductor element

Номер патента: EP3564993A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Hideo Tsukamoto,Hiroaki Ota,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-06.

Process for manufacturing optical and semiconductor elements

Номер патента: EP1827759A2. Автор: William D. Joseph,Andrew J. Ouderkirk,Paul S. Lugg,Catherine A. Leatherdale,Olester Benson Jr.. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Polymer for formation of resist underlayer film, composition for formation of resist underlayer film comprising same and method for manufacturing semiconductor element by using same

Номер патента: US11725076B2. Автор: Kwangho Lee,Namkyu Lee,MinHo Jung,Jinsu Ham,Kyunphyo Lee,Kwangkuk Lee,Hyeryoung Lee,Sooyoung Hwang. Владелец: SK Geo Centric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Charge trap evaluation method and semiconductor element

Номер патента: EP3674723A1. Автор: Hiroshi Iwai,Hitoshi Wakabayashi,Kazuo Tsutsui,Taiki Yamamoto,Kuniyuki Kakushima,Takuya HOSHII. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Solid-state imaging apparatus including semiconductor element with photoelectric converter and strain sensors

Номер патента: US11810927B2. Автор: Daisuke Sakurai,Kiyokazu Itoi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor element and solid-state imaging apparatus

Номер патента: US20210305293A1. Автор: Daisuke Sakurai,Kiyokazu Itoi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Perovskite film, precursor composition thereof, method for preparing the same, and semiconductor element including the same

Номер патента: US20220123242A1. Автор: Kuo-Wei Huang,Yung-Liang Tung,Shih-Hsiung Wu,Jung-Pin CHIOU,Pei-Ting Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-21.

Semiconductor element

Номер патента: US20150091063A1. Автор: Takeshi Miura,Yoshio Takahara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-04-02.

Semiconductor element

Номер патента: US9035358B2. Автор: Takeshi Miura,Yoshio Takahara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-05-19.

Composition for curable resin, cured product of said composition, method of producing said composition and said cured product, and semiconductor device

Номер патента: US20200024426A1. Автор: Yoshinori Nishitani,Masaki Minami. Владелец: JXTG Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Semiconductor device with vertical semiconductor element

Номер патента: US20130087851A1. Автор: Nozomu Akagi,Yuma Kagata. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Method for evaluating electrical defect density of semiconductor layer, and semiconductor element

Номер патента: EP3675154A1. Автор: Hiroshi Iwai,Hitoshi Wakabayashi,Kazuo Tsutsui,Taiki Yamamoto,Kuniyuki Kakushima,Takuya HOSHII. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Light emitting semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US8882313B2. Автор: Shih-Peng Chen,Ching-Chuan Shiue,Wen-Chia LIAO,Li-Fan Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-11-11.

Light emitting semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130314931A1. Автор: Shih-Peng Chen,Ching-Chuan Shiue,Wen-Chia LIAO,Li-Fan Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2013-11-28.

Switching element and semiconductor device

Номер патента: US20240128338A1. Автор: Yuya Tamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Process for manufacturing optical and semiconductor elements

Номер патента: WO2006049825A2. Автор: William D. Joseph,Andrew J. Ouderkirk,Paul S. Lugg,Olester Benson, Jr.,Catherine A. Leatherdale. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2006-05-11.

Method for evaluating electrical defect density of semiconductor layer, and semiconductor element

Номер патента: US20200225276A1. Автор: Hiroshi Iwai,Hitoshi Wakabayashi,Kazuo Tsutsui,Taiki Yamamoto,Kuniyuki Kakushima,Takuya HOSHII. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Bonding material and semiconductor package

Номер патента: EP4411792A1. Автор: Isao Sakamoto,Takeshi Nakano,Koichi Okubo,Toshiaki Shimada,Shouichirou Naruse. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device using the same

Номер патента: US09758694B2. Автор: Yutaka Sugita,Tsuyoshi Ogawa,Junya Nakatsuji,Masafumi Oda. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor element sealed with an epoxy resin compound

Номер патента: US5985455A. Автор: Masayuki Tanaka,Yasushi Sawamura,Atsuto Tokunaga. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1999-11-16.

Compression bonded type semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US5777351A. Автор: Yuzuru Konishi,Kazunori Taguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-07-07.

Composition for forming films, film produced from said composition, and method for producing organic semiconductor element using said composition

Номер патента: US9966575B2. Автор: Yoshiharu Terui,Fumito Kobayashi,Haruhiko Komoriya,Ikunari Hara,Yukari Hara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor element memory device

Номер патента: US20230377635A1. Автор: Koji Sakui,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Method for producing single electron semiconductor element

Номер патента: US20080108227A1. Автор: Nozomu Matsukawa,Shigeo Yoshii,Ichiro Yamashita,Shinya Kumagai. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Optical semiconductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150084145A1. Автор: Masahiro Iwama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Method for predicting failure of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20240110970A1. Автор: Takashi Tominaga,Masataka DEGUCHI,Keita KATAOKA,Katsuhiro KUTSUKI,Junya Muramatsu,Ryosuke OKACHI,Isao Aoyagi,Takashi Kohyama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Method of manufacturing nitride semiconductor element

Номер патента: US20150118775A1. Автор: Junya Narita,Yohei Wakai,Kazuto OKAMOTO,Mizuki Nishioka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Circuit element mounting structure

Номер патента: CA2161569C. Автор: Takao Koizumi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-01-25.

Device for making a contact with a semiconductor element

Номер патента: CA1105599A. Автор: Alain Bodere,Jean C. Carballes. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1981-07-21.

Power semiconductor element

Номер патента: US20160056150A1. Автор: Tetsuzo Ueda,Daisuke Ueda,Tatsuo Morita,Shuichi Nagai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US7989227B2. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Probe structure for measuring electric characteristics of a semiconductor element

Номер патента: US5576630A. Автор: Kazuhide Fujita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1996-11-19.

Method for producing resin composition for semiconductor element encapsulation

Номер патента: MY151454A. Автор: Minoru Yamane,Hirofumi Oono,Shouichi Kimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-30.

Composition for forming pattern, kit, cured film, laminate, pattern producing method, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20220009153A1. Автор: Akinori Shibuya,Yuichiro Goto,Akihiro HAKAMATA,Naoya SHIMOJU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Composition for forming adhesive film, adhesive film, laminate, method for manufacturing laminate, pattern producing method, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20220204814A1. Автор: Akihiro HAKAMATA,Naoya SHIMOJU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Patterned substrate and electro-optical semiconductor element

Номер патента: US20140159100A1. Автор: Chun-Hung Chen,Chih-An Chen,Chun-yi Lee,Cheng-Yu Chiu,Wei-Lun Wang. Владелец: LUCEMITEK CO Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Curable composition for imprinting, method for producing curable composition for imprinting, cured product, pattern producing method, and method for manufacturing semiconductor element

Номер патента: US20210232049A1. Автор: Yuichiro Goto,Naoya SHIMOJU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Communication module and mounting structure thereof

Номер патента: US20190252756A1. Автор: Woo Sung Jung,Mi Jung Kim,Hong Seok Lee,Gye Won LEE,Hee Sun OH,Jong Yun Kim,Chang Ju Lee,Nam Gyun YIM,Eun Bae PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Nanowire fabrication method and semiconductor element using nanowire fabricated thereby

Номер патента: US20120146161A1. Автор: Hou-Yu Chen,Chia-Yi Lin,Min-Cheng Chen. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2012-06-14.

Semiconductor element protected with a plurality of zener diodes

Номер патента: US6762461B2. Автор: Atsunobu Kawamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-07-13.

Liquid crystal display device, organic el display device, semiconductor element, wiring film, wiring substrate, and target

Номер патента: US20200058683A1. Автор: Satoru Ishibashi,Satoru Takasawa,Junichi Nitta,Yasuo Nakadai. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2020-02-20.

Heat dissipation component for semiconductor element

Номер патента: US20170268834A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Yosuke Ishihara,Kazunori Koyanagi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Packaging component and semiconductor package

Номер патента: MY141960A. Автор: Takashi Yoshie,Kazumitsu Seki,Harunobu Sato,Yoshihito Miyahara. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2010-07-30.

Thermoconductive curable liquid polymer composition and semiconductor device produced with the use of this composition

Номер патента: US20050181213A1. Автор: Hiroki Ishikawa,Kazumi Nakayoshi,Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-18.

Thermoconductive curable liquid polymer composition and semiconductor device produced with the use of this composition

Номер патента: EP1509567A1. Автор: Kazumi Dow Corning Toray Silicone Co. Nakayoshi,Hiroki Dow Corning Toray Silicone Co. Ishikawa,Kimio Dow Corning Toray Silicone Co. Yamakawa,Katsutoshi Dow Corning Toray Silicone Co. Mine. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-02.

Mounting member and semiconductor laser apparatus having the same

Номер патента: US8442087B2. Автор: Takumi Tanikawa. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-14.

Method of manufacturing light emitting element mounting base member, method of manufacturing light emitting device using the light emitting element mounting base member, light emitting element mounting base member, and light emitting device using the light emitting element mounting base member

Номер патента: US20170288105A1. Автор: Yukitoshi Marutani. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Method of manufacturing light emitting element mounting base member, method of manufacturing light emitting device using the light emitting element mounting base member, light emitting element mounting base member, light emitting element mounting base member, and light emitting device using the light emitting element mounting base member

Номер патента: US10193039B2. Автор: Yukitoshi Marutani. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-01-29.

Light emitting device and element mounting board

Номер патента: US09887333B2. Автор: Yoshiyuki Ide. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Light-emitting element mounting package, light-emitting element package, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130153945A1. Автор: Yasuyuki Kimura,Tadashi Arai,Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

Electrical element- mounting substrate and electrical device

Номер патента: US20240251505A1. Автор: Masamitsu Shibata,Kazuhiro Okamoto,Sentaro Yamamoto,Yuhei MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Led mounting structures

Номер патента: WO2007133857A2. Автор: Michael A. Meis,Ellen O. Aeling,John R. David. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2007-11-22.

Printed circuit board with electric elements mounted thereon

Номер патента: CA2108868C. Автор: Joji Kawaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-05-27.

Device and method for testing semiconductor element, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080150561A1. Автор: Wang Zhiping,Ma Zhaohui,CHEW Hwee-Seng Jimmy,ONG Chee Kian,ABD. RAZAK Bin Chichik. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-26.

Carrier module with bridging element for a semiconductor element

Номер патента: US09853421B2. Автор: Manuel Binder,Manuel Buchinger,Stephan Schartner. Владелец: F+S Vermoegensverwaltungs GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20240213747A1. Автор: Daisuke Inoue,Konosuke AOYAMA. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor element

Номер патента: EP4191212A1. Автор: Yasushi Koyama,Noriyuki Kaifu. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Mounting structure and mounting method for electronic component

Номер патента: PH12015000152A1. Автор: Yoshinori Kaneko. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2016-11-21.

Laser device on the basis of a photonic crystal having pillar-shaped or wall-shaped semiconductor elements, and methods for the operation and production thereof

Номер патента: US20200091682A1. Автор: Lutz GEELHAAR,Ivano GIUNTONI. Владелец: Forschungsverbund Berlin FVB eV. Дата публикации: 2020-03-19.

Mounting structure and mounting method of electronic component

Номер патента: US20230298814A1. Автор: Daichi SATOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Endoscope button mounting structure and endoscope

Номер патента: US20240366064A1. Автор: Feng Yi,Jing Li,Xiaofeng Tan. Владелец: Guangzhou Red Pine Medical Instrument Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor element test device

Номер патента: US20210132144A1. Автор: Seong Han Park,Tae Yu AN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-06.

Heat transfer device with at least one semiconductor element, particularly a laser or light-emitting diode element, and method for the assembly thereof

Номер патента: US20110142087A1. Автор: Matthias Schroeder,Dirk Lorenzen. Владелец: JENOPTIK LASER GMBH. Дата публикации: 2011-06-16.

Optical semiconductor element

Номер патента: US20240213744A1. Автор: Hiroyuki Kawahara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Spacers mounting structure and method for a field emission display

Номер патента: US20040214504A1. Автор: Ming-Chun Hsiao,Wei-Yi Lin,Ying-Hsing Chen,Yun-Jiao Hsiao,Chi-Min Tseng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2004-10-28.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Capacitor-mounted structure and capacitor

Номер патента: US09318260B2. Автор: Yasuo Fujii,Toshiki Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-19.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Fusible link mounting structure and electrical junction box

Номер патента: US09589756B2. Автор: Takafumi Toda,Tetsuro Saimoto,Takeyuki Hamaguchi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Bga socket device for semiconductor element test

Номер патента: PH12021551273A1. Автор: Dong Weon Hwang,Logan Jae Hwang,Jae Baek Hwang. Владелец: HICON CO Ltd. Дата публикации: 2021-12-06.

Laser device on the basis of a photonic crystal having pillar-shaped or wall-shaped semiconductor elements, and methods for the operation and production thereof

Номер патента: US11955773B2. Автор: Lutz GEELHAAR,Ivano GIUNTONI. Владелец: Forschungsverbund Berlin FVB eV. Дата публикации: 2024-04-09.

Vehicle mounting structure for device for noncontact power reception

Номер патента: RU2717610C1. Автор: Акихиро АСАИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-03-24.

A mounting structure for a capacitor and a method for mounting a mounting structure to a housing

Номер патента: EP4390992A1. Автор: Jeremy Letuve. Владелец: Veoneer Sweden Safety Systems AB. Дата публикации: 2024-06-26.

A mounting structure for a capacitor and a method for mounting a mounting structure to a housing

Номер патента: WO2024134288A1. Автор: Jeremy Letuve. Владелец: Veoneer Sweden Safety Systems AB. Дата публикации: 2024-06-27.

Single conductor probe radar level gauge system and method for a tank having a tubular mounting structure

Номер патента: US09970806B2. Автор: Mikael Eriksson. Владелец: ROSEMOUNT TANK RADAR AB. Дата публикации: 2018-05-15.

Operating a power semiconductor element

Номер патента: US20220021383A1. Автор: Benno Weis,Fabian Diepold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2022-01-20.

Operating a power semiconductor element

Номер патента: US11916545B2. Автор: Benno Weis,Fabian Diepold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Element mounting structure and element mounting method

Номер патента: US20080277453A1. Автор: Tadayuki Chikuma. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Semiconductor element for thermoelectric module and method of its manufacturing

Номер патента: RU2563550C2. Автор: Рольф БРЮКК. Владелец: Континенталь Аутомотив ГмбХ. Дата публикации: 2015-09-20.

Cooperative control method for power semiconductor elements connected in parallel, current balance control device, and power module

Номер патента: US09729139B2. Автор: Masahiro Sasaki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Drive device for voltage-controlled semiconductor element

Номер патента: US12047060B2. Автор: Hiroaki Ichikawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor element drive circuit

Номер патента: US20080290853A1. Автор: Kenji Ito. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Semiconductor element drive apparatus

Номер патента: US09991797B2. Автор: Masashi AKAHANE. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Apparatus for detecting temperature of semiconductor elements for power conversion

Номер патента: US09903765B2. Автор: Hiroshi Fujita,Osamu Daitoku. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Drive circuit for power semiconductor element

Номер патента: US09712155B2. Автор: Masahiro Ozawa,Toshiki Tanaka,Yoshitomo Hayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Driving device for semiconductor elements, and semiconductor device

Номер патента: US09627878B2. Автор: Masahiro Yamamoto,Yo Habu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Mounting structure and method for supplying reinforcing resin material

Номер патента: US09955604B2. Автор: Seiji Tokii,Manabu TASAKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Thermocouple mounting structure and thermocouple mounting method

Номер патента: US11982577B2. Автор: Makoto Saito. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Drive device for semiconductor element

Номер патента: US20190229723A1. Автор: Takaki NAKASHIMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Power semiconductor element drive adjustment circuit, power module, and power conversion device

Номер патента: US20240275265A1. Автор: Kenichi Morokuma,Yoshiko Tamada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor element drive device and power conversion apparatus

Номер патента: US11757444B2. Автор: Hiroshi Suzuki,Masaki Shiraishi,Koichi Yahata. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor element drive device having a plurality of protection circuits and outputting a protection operation notification signal that identifies which of the protection circuits detected a problem

Номер патента: US8779929B2. Автор: Satoru Motohashi,Sachiaki Komatsu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor element drive device

Номер патента: EP2466752A3. Автор: Satoru Motohashi,Sachiaki Komatsu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-23.

Semiconductor device comprising light-blocking region enclosing semiconductor element

Номер патента: US7728410B2. Автор: Hiroyuki Nakanishi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

Folded photovoltaic assembly mounting structure and mounting method therefor

Номер патента: US09559633B2. Автор: Yunhua Shu,Ahua Jiang,Chuanguo Fu. Владелец: Changzhou Trina Solar Energy Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Negative resistance element composed of a semiconductor element

Номер патента: US4023196A. Автор: Shoei Kataoka,Hiroshi Tateno. Владелец: Agency of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 1977-05-10.

Acoustic induction-type semiconductor element and acoustic element integrated circuit

Номер патента: EP4422209A1. Автор: Yoshiaki Takemoto,Shin-ichiro Umemura,Yoshitaka Tadaki,Kaoru Ogaya. Владелец: Silicon & System Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Acoustic induction-type semiconductor element and acoustic element integrated circuit

Номер патента: US20240348988A1. Автор: Yoshiaki Takemoto,Shin-ichiro Umemura,Yoshitaka Tadaki,Kaoru Ogaya. Владелец: Silicon & System Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for manufacturing organic semiconductor element

Номер патента: US20240188408A1. Автор: Shigeo Hara,Kosuke HIRONAKA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-06-06.

Drive control device for power semiconductor element, and power module

Номер патента: US12132472B2. Автор: Kenichi Morokuma,Yoshiko Tamada,Shotaro Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Heat transfer plate and heat pipe mounting structure and method

Номер патента: US09568254B2. Автор: Tsung-Hsien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor module overcurrent detection device, semiconductor module using same, and semiconductor module overcurrent detection method

Номер патента: EP4404454A1. Автор: Takashi Wada,Hiroshi Kageyama,Katsuaki Saito,Daisuke Kawase,Akira Mima,Taiga Arai. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Driving device for semiconductor elements

Номер патента: US20180175849A1. Автор: Naoki Shimizu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Drive circuit for power semiconductor element, semiconductor device, and power conversion device

Номер патента: US20230308086A1. Автор: Takashi Masuhara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Organic semiconductor element having multi protection layers and process of making the same

Номер патента: US20060180808A1. Автор: Cheng-Chung Hsieh,Tarng-Shiang Hu,Cheng-Chung Lee,Liang-Ying Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-08-17.

Organic semiconductor element having multi protection layers and process of making the same

Номер патента: US20080157070A1. Автор: Cheng-Chung Hsieh,Tarng-Shiang Hu,Cheng-Chung Lee,Liang-Ying Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor element drive apparatus

Номер патента: US20170040896A1. Автор: Masashi AKAHANE. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Driving device for semiconductor element, and power conversion device

Номер патента: US20240146179A1. Автор: Chihiro Kawahara,Koki Ochi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Element mounting structure and element mounting method

Номер патента: US7687922B2. Автор: Tadayuki Chikuma. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-03-30.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor element, method for manufacturing the semiconductor element, electronic device and method for manufacturing the electronic device

Номер патента: US20090194763A1. Автор: Norihisa Mino,Yasuo Kitaoka,Takayuki Takeuchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

Storage device and semiconductor device

Номер патента: WO2014171500A1. Автор: Takayuki Ikeda. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-23.

Mounting structure for an integrated sensor-lens assembly in an image capture device

Номер патента: US20240314413A1. Автор: Nicholas Vitale. Владелец: GoPro Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for mounting power semiconductor element

Номер патента: RU2576666C1. Автор: Валерий Сахаткулиевич Бердыев,Петр Анатольевич Тушнов,Валерий Петрович Радченко,Сергей Александрович Топчиев,Борис Аркадьевич Левитан,Александр Александрович Кузин,Ярослав Васильевич Доминюк,Алексей Владимирович Колюшев,Максим Михайлович Митрофанов,Дмитрий Юрьевич Костин,Алексей Арнольдович Астафьев. Владелец: Публичное акционерное общество "Радиофизика". Дата публикации: 2016-03-10.

Control circuit for a semiconductor element with a control electrode

Номер патента: US4568838A. Автор: Yasuo Matsuda,Kazuo Honda,Shuji Musha. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1986-02-04.

Method, apparatus and program for processing a contrast picture image of a semiconductor element

Номер патента: EP2434453A3. Автор: Masafumi Nikaido. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-11-20.

Optical module, optical module mounting method, optical module-mounted circuit substrate, optical module evaluation kit system, circuit substrate, and communication system

Номер патента: US09632265B2. Автор: Hideyuki Nasu,Naoya Nishimura,Yoshinobu Nekado,Toshinori UEMURA,Yozo Ishikawa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Resolver with mounting structure and method

Номер патента: US09577499B2. Автор: David Fulton,Jim Shaw,Arlen Phillip Suter,George Pelton. Владелец: REMY TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor element memory device

Номер патента: US20240023309A1. Автор: Koji Sakui,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Upturned electric control box mounting structure and heat pump device applying same

Номер патента: US20240040737A1. Автор: FEI Yang,Weitao CHEN,Peiming Chen,Yucong YANG. Владелец: Guangdong Warmhouse Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic device with unified display mounting structures

Номер патента: US09420714B2. Автор: Wey-Jiun Lin. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Cable mounting structure and snap fit door hinge for telecommunications distribution pedestal

Номер патента: US20090050363A1. Автор: George I. Wakileh,Eduardo Leon,Simon Shen-Meng Chen,Jerome A. Maloney. Владелец: Emerson Network Power Energy Systems Noth America Inc. Дата публикации: 2009-02-26.

Perovskite film, precursor composition thereof, method for preparing the same, and semiconductor element including the same

Номер патента: US11778839B2. Автор: Kuo-Wei Huang,Yung-Liang Tung,Shih-Hsiung Wu,Jung-Pin CHIOU,Pei-Ting Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic load of semiconductor element

Номер патента: US20120086475A1. Автор: Ying-Chang Liu. Владелец: Prodigit Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-12.

Printed circuit board mounting structure and display apparatus including the same

Номер патента: US20180352665A1. Автор: Sung Soo Jung,Song Hyeon KIM,Dae Sung Ko,Jun Pil Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-12-06.

Roofing grommet forming a seal between a roof-mounted structure and a roof

Номер патента: US09793853B2. Автор: Brian Cecil Stearns,Douglas Timothy Lounsbury. Владелец: Rillito River Solar LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Roofing grommet forming a seal between a roof-mounted structure and a roof

Номер патента: US09774292B2. Автор: Brian Cecil Stearns,Douglas Timothy Lounsbury. Владелец: Rillito River Solar LLC. Дата публикации: 2017-09-26.

Roofing grommet forming a seal between a roof-mounted structure and a roof

Номер патента: US09774291B2. Автор: Brian Cecil Stearns,Douglas Timothy Lounsbury. Владелец: Rillito River Solar LLC. Дата публикации: 2017-09-26.

Roofing grommet forming a seal between a roof-mounted structure and a roof

Номер патента: US09422721B2. Автор: Brian Cecil Stearns,Douglas Timothy Lounsbury. Владелец: Vermont State and Copper Services Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor element memory device

Номер патента: US20230410893A1. Автор: Koji Sakui,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same

Номер патента: US20240345429A1. Автор: William Dunn,Marcos Diaz,Andrew Lincoln. Владелец: Manufacturing Resources International Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same

Номер патента: US20240292563A1. Автор: William Dunn,Marcos Diaz,Andrew Lincoln. Владелец: Manufacturing Resources International Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Actuator incorporating a casing having a motor mounting structure

Номер патента: US09853521B2. Автор: Christopher Joseph Billman. Владелец: Johnson Electric SA. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Speaker terminal mount structure and speaker unit

Номер патента: US8520882B2. Автор: Hideki Hiwatashi. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-27.

Motor-mounting structure and actuator for vehicle

Номер патента: US20100001604A1. Автор: Hideyuki Takahashi,Kaoru Tanaka,Tomohiro Kawabata,Yuki Hayakawa. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Speaker mounting structure and display device

Номер патента: US09459654B2. Автор: Yasuo Horiuchi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Power supply and control of radiation semiconductor elements of medical mask with bactericidal air treatment

Номер патента: RU2632654C1. Автор: Арасул Мухтарович Батчаев,Руслан Борисович Токаев,Борис Темботович Кубаев. Владелец: Борис Темботович Кубаев. Дата публикации: 2017-10-06.

High-Efficiency Integrated Power Circuit with Reduced Number of Semiconductor Elements and Control Method Thereof

Номер патента: US20230098360A1. Автор: Jung Kyu HAN,Jeong Eon Park. Владелец: Korea Aerospace Research Institute KARI. Дата публикации: 2023-03-30.

Driver circuit device for driving external device having semiconductor element

Номер патента: US20200296845A1. Автор: Kiyotaka Yoshida,Hirotoshi Aoki,Tomohiko Yoshino. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Memory device including semiconductor element

Номер патента: US20240127885A1. Автор: Koji Sakui,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Bit line structure and method for the production thereof

Номер патента: US8193059B2. Автор: Ronald Kakoschke,Franz Schuler,Georg Tempel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-05.

Actuator Mounting Method and Method for Producing an Ice Protection Device as well as Mounting Device

Номер патента: US20150183530A1. Автор: Tobias Strobl,Stefan Storm. Владелец: Airbus Defence and Space GmbH. Дата публикации: 2015-07-02.

Heater support structure and furnace for forming sheet glass

Номер патента: EP1170979A4. Автор: Kenji Maeda,Kimio Kitamura. Владелец: Teitokusha Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-24.

Heater supporting structure and heating furnace for bending a glass sheet

Номер патента: US20020005404A1. Автор: Kenji Maeda,Kimio Kitamura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-17.

Retainers for attaching photovoltaic modules to mounting structures

Номер патента: WO2012054428A2. Автор: Todd Krajewski,Paul Shufflebotham. Владелец: MIASOLE. Дата публикации: 2012-04-26.

Testing method and testing system for semiconductor element

Номер патента: US09726713B2. Автор: Chien-Ping Wang,Tzung-Te Chen,Chun-Fan Dai,Han-Kuei Fu,Pei-Ting Chou. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-08-08.

Testing method for testing connection between semiconductor element and carrier with testing effected immediately after loading semiconductor element on carrier

Номер патента: DE10256692A1. Автор: Holger Hoppe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-24.

High-speed memory device, socket mounting structure for mounting a high-speed memory device and mounting method of mounting high-speed memory device

Номер патента: US6735090B1. Автор: Masahiko Kasashima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

Semiconductor element inspection device and inspection method

Номер патента: US09632110B2. Автор: Hiroyuki Yamagishi,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Module for exchanging an interface unit, test system with such a module, method for testing semiconductor elements and for exchanging interface units

Номер патента: US20240168087A1. Автор: Stefan Thurmaier. Владелец: TURBODYNAMICS GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Optical assembly mounting structure, vehicle lamp lighting device, vehicle lamp, and vehicle

Номер патента: US20240295301A1. Автор: He Zhu,Weigang Gong,Zhiping QIU,Wenhui SANG. Владелец: HASCO Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for monitoring at least one semiconductor element in a semiconductor module

Номер патента: US20240133924A1. Автор: Ulrich Wetzel,Jürgen Zettner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-04-25.

Current application device and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US9417264B2. Автор: Hitoshi Saito,Koichiro Sato,Hiroyuki Yamagishi,Satoshi Hasegawa,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Machie Saitou,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for monitoring at least one semiconductor element in a semiconductor module

Номер патента: US20240230724A9. Автор: Ulrich Wetzel,Jürgen Zettner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-07-11.

Current application device and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US09417264B2. Автор: Hitoshi Saito,Koichiro Sato,Hiroyuki Yamagishi,Satoshi Hasegawa,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Machie Saitou,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Component including two semiconductor elements, between which at least two hermetically sealed cavities are formed and method for establishing a corresponding bonding connection between two semiconductor elements

Номер патента: US09416000B2. Автор: Christoph Schelling,Jens Frey,Ralf Reichenbach,Antoine Puygranier. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-16.

Glass for covering semiconductor element and material for covering semiconductor element using the same

Номер патента: US20240279107A1. Автор: Masayuki Hirose. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Current application device and manufacturing method of semiconductor element

Номер патента: US09541577B2. Автор: Hitoshi Saito,Satoshi Hasegawa,Shigeto Akahori,Yoko Yamaji,Shinya Maita. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor element and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20160244326A1. Автор: DIRK Meinhold,Christian Bretthauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor element and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09938141B2. Автор: DIRK Meinhold,Christian Bretthauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Current measurement and control of a semiconductor element based on the current measurement in a power semiconductor arrangement

Номер патента: US09429598B2. Автор: Rainald Sander. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor element inspection device and inspection method

Номер патента: US20140125373A1. Автор: Hiroyuki Yamagishi,Shigeto Akahori,Shinyu Hirayama,Yoko Yamaji. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Apparatus for sensing temperature along a wellbore using semiconductor elements

Номер патента: AU2022231743B2. Автор: Leslie JARVIS,Shaun Compton Ross. Владелец: Metrol Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Filter element mounting structure

Номер патента: US20240252960A1. Автор: Guo Liu,Xiaohan Liu. Владелец: Nanjing Hanshu Environmental Protection Equipment Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Filter element mounting structure

Номер патента: US12076673B2. Автор: Guo Liu,Xiaohan Liu. Владелец: Nanjing Hanshu Environmental Protection Equipment Co ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Light emitting device mounting structural body

Номер патента: US09512990B2. Автор: Ryosuke Wakaki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Apparatuses and methods for sensing temperature along a wellbore using semiconductor elements

Номер патента: CA3024929C. Автор: Leslie JARVIS,Shaun Compton Ross. Владелец: Metrol Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Mounting structure for torque sensor

Номер патента: US11761835B2. Автор: Takayuki Endo,Subei SHUN,Yuji Usui,Keiya HOSHINO,Yoko YASUTOMI. Владелец: Nidec Copal Electronics Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Mounting structure and fixture structure equipped therewith

Номер патента: RU2743644C1. Автор: Коити ИТО,Муцухиро ЙОКОМАЦУ. Владелец: Хай-Лекс Корпорейшн. Дата публикации: 2021-02-20.

Solid semiconductor element, ink tank, ink jet recording apparatus provided with ink tank, liquid information acquiring method and liquid physical property change discriminating method

Номер патента: SG109453A1. Автор: INOUE RYOJI,Kubota Masahiko,Saito Ichiro,YAMAGUCHI Takaaki,Imanaka Yoshiyuki,Ishinaga Hiroyuki,Sugama Sadayuki,Mochizuki Muga,Nishida Maki. Владелец: Canon Kk. Дата публикации: 2005-03-30.

Optical semiconductor element, method of controlling the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US9513530B2. Автор: Tomoyuki Akiyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Contact probe and semiconductor element socket provided with same

Номер патента: US09684031B2. Автор: Takeyuki Suzuki,Katsumi Suzuki. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Component including two semiconductor elements, which are bonded to one another via a structured bonding layer, and method for manufacturing a component of this type

Номер патента: US09650240B2. Автор: Johannes Classen,Jochen Reinmuth,Mirko Hattass,Julian Gonska,Heiko Stahl. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-16.

Optical semiconductor element, method of controlling the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US09513531B1. Автор: Tomoyuki Akiyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Optical semiconductor element, method of controlling the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US09513530B2. Автор: Tomoyuki Akiyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

A combination weigher with a mounting structure, a method of mounting a screw feeder, and a mounting structure

Номер патента: WO2024160774A1. Автор: Anne BROAGER,Ole KAASTRUP,Jesper Dinesen MIKKELSEN. Владелец: MAREL A/S. Дата публикации: 2024-08-08.

Mounting structure for supporting pantograph in machine

Номер патента: US09550424B2. Автор: Nirmal Goldwin,Zachary R. Carter,Christopher A. Willey,Pathik Patel,Vipin Kalathil,Sai R. Rachakonda. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Seat mounting structure and train having same

Номер патента: EP3904176A1. Автор: Bin Liu,Keshu Zhang,Bingsong Wang,Xingji WANG,Qilong Shi. Владелец: CRRC Qingdao Sifang Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-03.

Mounting structure, mounting arrangement, propulsion unit, floating structure and method for mounting propulsion unit to floating structure

Номер патента: EP4253223A1. Автор: Petri Sakkinen,Mikael Björklund,Sebastian Buddas,Renny Komppa,Mikko Kuitunen,Jukka Myllyluoma. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2023-10-04.

Component arrangement on an aircraft structure, and a method for the installation of a component into an aircraft structure

Номер патента: US09493247B2. Автор: Stefan Tacke,Volker Reye,Cyrille BILLARD,Kai STREIT. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-11-15.

Solid semiconductor element, ink tank, ink jet recording apparatus provided with ink tank, liquid information acquiring method and liquid physical property change discriminating method

Номер патента: US20020154181A1. Автор: Masahiko Kubota,Hiroyuki Ishinaga,Ryoji Inoue,Ichiro Saito,Yoshiyuki Imanaka,Takaaki Yamaguchi,Sadayuki Sugama,Muga Mochizuki,Maki Nishida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-24.

Method for manufacturing optical semiconductor element, and optical semiconductor element

Номер патента: US20210173236A1. Автор: Keigo Fukunaga,Kazuhiro Maeda,Yuichiro Horiguchi,Daisuke Tsunami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Compositions of matter comprising nanocatalyst structures, systems comprising nanocatalyst structures, and related methods

Номер патента: EP3113881A1. Автор: Dallas B. Noyes. Владелец: Seerstone LLC. Дата публикации: 2017-01-11.

Free propeller assembly structure and aircraft structure having the same

Номер патента: US12077285B2. Автор: Bao-Shen Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-03.

Vehicle sensing systems including retractable mounting structures

Номер патента: US09802656B1. Автор: Paxton S. Williams,Danil V. Prokhorov. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Mounting structure of nozzle guide vanes at inlet channel of radial gas turbine of engine

Номер патента: RU2558731C2. Автор: Марек ДВОРАК,Р. Ян МОУВИЛЛ. Владелец: Опра Текнолоджиз Би.Ви.. Дата публикации: 2015-08-10.

Semiconductor element and methods for manufacturing the same

Номер патента: US10766769B2. Автор: DIRK Meinhold,Christian Bretthauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-09-08.

Method of manufacturing semiconductor device, mask and semiconductor device

Номер патента: US20070134564A1. Автор: Seiichiro Shirai,Takahiro Machida,Shinroku Maejima. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-06-14.

Filter media insert structures and methods of installation

Номер патента: CA3223868A1. Автор: William J. Gannon,Paul MELACCIO. Владелец: Solidification Products International Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Lifting desk support having rapid mounting structures, and lifting desk

Номер патента: CA3237900A1. Автор: Bin Liu,Jindong XU,Huilong WANG. Владелец: Changzhou Kaidi Electrical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-19.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US20240240779A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: EP4386258A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Vehicle seat side pillow mounting structure and seat side pillow assembly

Номер патента: US20220063468A1. Автор: Zhiping Zhou. Владелец: Shenzhen Banwo Huijia Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Filter media insert structures and methods of installation

Номер патента: AU2020304661A1. Автор: William J. Gannon,Paul MELACCIO. Владелец: Solidification Products International Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Mounting structure for waterproof rubber strip of vehicle cover

Номер патента: US20220153106A1. Автор: Xiaohong Tang,Shaoyong Zheng,Chenshan Lin,Jinqin Fu,Xue'e Wang. Владелец: Hangzhou Golden Sun Auto Parts Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Lifting desk support having rapid mounting structures, and lifting desk

Номер патента: EP4458210A1. Автор: Bin Liu,Jindong XU,Huilong WANG. Владелец: Changzhou Kaidi Electrical Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Integrated gas sensitive unit comprising a gas sensitive semiconductor element and a resistor for gas concentration measurement

Номер патента: US4377944A. Автор: Koichi Saito,Nobuaki Shohata,Tokuo Takeuchi,Toshiyasu Hishii,Toshio Takaba. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-03-29.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US20240230073A1. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Tank mounting structure

Номер патента: US20240247763A1. Автор: Tomoyoshi Kobayashi,Shinnosuke SAKO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Pipe mounting structure in work machine

Номер патента: US09469964B2. Автор: Takanobu Nakamura,Yasushi Shigenari,Takanori Yamasaki. Владелец: Kobelco Construction Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Resin composition for encapsulating optical semiconductor element

Номер патента: EP2151460A1. Автор: Toshio Shiobara,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Yoshihira Hamamoto. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-10.

Semiconductor element coating glass and semiconductor element coating material using same

Номер патента: US20230382785A1. Автор: Masayuki Hirose. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of testing a semiconductor element with improved pressing force direction

Номер патента: US11573169B2. Автор: Wataru Okamoto,Atsushi MARUNO. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-02-07.

Rubber foot mounting structure and projector

Номер патента: EP1855158A3. Автор: Tomoaki c/o Funai Electric Co. Ltd. Tsuboi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Mounting structure and wall-mounted display device

Номер патента: US20160278526A1. Автор: Zhiguo Shen,Zhihui Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Heat exchanger mounting structure and air conditioner

Номер патента: EP4414624A1. Автор: Cheng Zhao,Xinyan XIE. Владелец: GD Midea Air Conditioning Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Rear Wheels Mounting Structure of Motorized Tricycle

Номер патента: US20110074131A1. Автор: Jih-Kuei Cho. Владелец: SHINE FAR METAL INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Multiple-optical-axis photoelectric switch, mounting structure therefor, and fixture therefor

Номер патента: US20050122590A1. Автор: Yoshihiro Higuchi,Ryousuke Nanba. Владелец: Sunx Ltd. Дата публикации: 2005-06-09.

Battery pack mounting structure hand truck having the same

Номер патента: US20240286476A1. Автор: Quanfu ZOU,Guoai HUANG. Владелец: Huizhou Roypow Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Lamp mounting structure and lamp

Номер патента: US12098829B2. Автор: Jianmin Xie,Qingquan ZHANG,Xingchen TAN. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Ceiling lamp mounting structure and ceiling lamp

Номер патента: EP4411208A1. Автор: Jianzhi HE. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Ceiling lamp mounting structure and ceiling lamp

Номер патента: US20240288134A1. Автор: Jianzhi HE. Владелец: Suzhou Op Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermal-type flowmeter having separate probe mounting arrangement, a mechanical mounting structure, and valves for each probe

Номер патента: US09664544B2. Автор: Roger Dennison,Christopher Corsino. Владелец: CDI Meters Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Lamp mounting structure and lamp comprising the same

Номер патента: US11873973B2. Автор: Huisheng ZHOU,Xinping Yan,Weikang DAI. Владелец: Savant Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Through-type lamp mounting structure and vehicle

Номер патента: EP4403417A1. Автор: Shiying Zhang,Bolin Sun. Владелец: Beijing CHJ Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Lamp mounting structure and lamp comprising the same

Номер патента: CA3153404A1. Автор: Huisheng ZHOU,Xinping Yan,Weikang DAI. Владелец: Savant Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-15.

Lamp Mounting Structure and Lamp Comprising the Same

Номер патента: US20220333748A1. Автор: Huisheng ZHOU,Xinping Yan,Weikang DAI. Владелец: Savant Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Lens-mounting structure, and optical-scanning apparatus and image-forming apparatus equipped with the same

Номер патента: US8861101B2. Автор: Issei Nakano,Chika Sawamoto. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2014-10-14.

Handle weight mounting structure of straddle-type vehicle

Номер патента: US20170050695A1. Автор: Hideki Hayashi,Takeo Nakazawa,Makoto Nishioka,Kazuhiko Gogo,Hikaru Yokomura,Shimpei SHIKANAI. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Lens-mounting structure, and optical-scanning apparatus and image-forming apparatus equipped with the same

Номер патента: US20110268476A1. Автор: Issei Nakano,Chika Sawamoto. Владелец: Kyocera Mita Corp. Дата публикации: 2011-11-03.

Probe mounting structure and reliability test system for wafer-level reliability test

Номер патента: US20240310433A1. Автор: Jianjun Huang,Xiaoming Guo,Shan Zhao,Zhe Lian,Pengsong XU. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Mounting structure and exterior light assembly

Номер патента: GB2627278A. Автор: Siddall Jeremy. Владелец: Jaguar Land Rover Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Mounting structure and exterior light assembly

Номер патента: WO2024170673A1. Автор: Jeremy SIDDALL. Владелец: JAGUAR LAND ROVER LIMITED. Дата публикации: 2024-08-22.

Vehicle grill mounting structure for float-mounting a vehicle element

Номер патента: US20240308440A1. Автор: David J. Rose,Hirofumi Takemoto,Timothy J. RUPP,David MCVAN,Hunter Todd MAY. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Castellated optical mounting structure

Номер патента: WO2006055642A1. Автор: James Alfred Schmieder,Paul David Ludington. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2006-05-26.

Mounting structure and functional unit

Номер патента: US20120163907A1. Автор: Masao Matsui. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Modular mounting structure and combination method for manufacturing vehicle

Номер патента: US20220128119A1. Автор: Sungwon Seo,Hai Teng Sui. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2022-04-28.

Vibrating body mounting structure and projection-type image display device including same

Номер патента: US09612509B2. Автор: Motoyasu Utsunomiya. Владелец: NEC Display Solutions Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Wiring mounting structure and method of manufacturing the same, and liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus

Номер патента: US09517624B2. Автор: Tsuyoshi Yoda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Roasting oven spit and mounting structure

Номер патента: US5799569A. Автор: R. Edward Moreth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-09-01.

Circuit comprising series-connected semiconductor elements

Номер патента: US4673864A. Автор: Petrus A. Dessens,Reiner F. Rumphorst. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1987-06-16.

Compressor wheel mounting structure and supercharger

Номер патента: US20240229819A1. Автор: Jun Suzuki,Youji AKIYAMA,Eigo Kato,Keigo SAKAMOTO,Shigeyoshi SAKUMA. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Engine and Turbocharger Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Shaft sleeve assembly, blade mounting structure and air conditioner

Номер патента: EP3767192A1. Автор: Pan Yang,Jun Huang,Chunjie WANG. Владелец: Gree Wuhan Electric Appliances Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Pillar garnish mounting structure and tether clip

Номер патента: US09464647B2. Автор: Kazuhito Yamamoto. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Straightening plate mounting structure and work vehicle

Номер патента: US20200338978A1. Автор: Satoru Yamanaka,Koji Masumoto,Masafumi OSHITA. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Mounting structure and clip

Номер патента: US20190285106A1. Автор: Nobuyuki Ito,Yuya INAGAKI. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Gas supply device, particularly for manufacturing semiconductor elements

Номер патента: CA1259883A. Автор: George M. Jenkins. Владелец: Process Technology 1988 Ltd. Дата публикации: 1989-09-26.

Semiconductor element testing system having air filter

Номер патента: US20120212250A1. Автор: Pi Hui Tai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, patterned cured film and semiconductor element

Номер патента: EP4099090A1. Автор: Teruaki Suzuki,Masahiro Hashimoto,Yu Aoki,Yoshimi HAMANO. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-07.

Photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, patterned cured film and semiconductor element

Номер патента: US20230236508A1. Автор: Teruaki Suzuki,Masahiro Hashimoto,Yu Aoki,Yoshimi HAMANO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Mounting structure and household appliance

Номер патента: CA3033036C. Автор: Jinguo YUAN. Владелец: Hefei Hualing Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-08.

Mounting structure and mounting method for hood of cab

Номер патента: MY201348A. Автор: Xing Zhang,Yangchun Min,Xihong Jin,Fengqin Liu,Xiaorong Yang. Владелец: CRRC Zhuzhou Locomotive Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-19.

Seal structure and mounting method of belt cover for internal combustion engine

Номер патента: US12031499B1. Автор: Osamu Yoda,Koichiro Asame. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Auxiliary mounting device and mounting method for saddle-type window air conditioner

Номер патента: US20220205652A1. Автор: Wei Guo,Long Zhang,Shutao Zhou. Владелец: Haier Smart Home Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Connection member, ALC batten mounting node structure, and prefabricated mounting method

Номер патента: US12098539B2. Автор: YU Zhou,Yi Sun,Cong Wang,Yaolin ZHANG,Pai Peng,Dongming Wang,Yinan SONG,Ranran LI,Deqiao ZHU. Владелец: China Construction Science and Industry Corp Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Mounting method of thruster

Номер патента: EP2406129A1. Автор: Aad Van Der Kam,Arnoud DE KRUIJF. Владелец: WÄRTSILÄ FINLAND OY. Дата публикации: 2012-01-18.

Mounting method of thruster

Номер патента: US20130036962A1. Автор: Aad Van Der Kam,Arnoud DE KRUIJF. Владелец: WÄRTSILÄ FINLAND OY. Дата публикации: 2013-02-14.

Spring mounting structures for a fuel lid

Номер патента: US09539896B2. Автор: Adam Michael JONES. Владелец: Nissan North America Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Mounting structure for a pressure plate in a camera

Номер патента: US6027259A. Автор: Kazuki Yazawa. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-22.

Suspension mount structure of electric vehicle and perfromance evaluating method for the same

Номер патента: US20230066515A1. Автор: Chan-Jung Kim. Владелец: lndustry University Cooperation Foundation of Pukyong National University. Дата публикации: 2023-03-02.

Vehicle with body structure and method of mounting structural roof on vehicle body structure

Номер патента: RU2710417C2. Автор: Грегор ЭВАК,Жан Франсуа ПОТЬЕ. Владелец: Рено С.А.С.. Дата публикации: 2019-12-26.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Conductive adhesive composition, connection structure, and semiconductor light emitting element mounting flexible wiring board

Номер патента: JP2022160604A. Автор: Seigo Yokochi,精吾 横地,振一郎 須方,Shinichiro Sugata. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-19.

Mounting structure of inner and outer handle members and its mounting method

Номер патента: JP6999998B2. Автор: 紘明 桐生,貴一 熊本. Владелец: Lixil Corp. Дата публикации: 2022-02-04.

Mounting structure of inner seat plate of lock and its mounting method

Номер патента: JP4342371B2. Автор: 木野瀬将明. Владелец: 美和ロック株式会社. Дата публикации: 2009-10-14.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120002693A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002090A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001300A1. Автор: Ito Takayuki,ISHIDA Tatsuya,Yoshino Kenichi,Naito Tatsuya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor element emitting light in ultraviolet range

Номер патента: RU2262155C1. Автор: С.Ю. Карпов,В.Ф. Мымрин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Нитридные источники света". Дата публикации: 2005-10-10.

Module of semiconductor element and method of its manufacturing

Номер патента: RU2458431C2. Автор: Кендзи ФУДЗИВАРА,Синити КОБАЯСИ,Кодзи НАКАНО,Даиси УЕНО,Таро ВАДА,Масахиро ФУНАЯМА,Йосикацу КУРОДА,Юити КОНДО,Теруо ТАКЕСИТА,Кодзи НАКАНО (JP),Даиси УЕНО (JP),Таро ВАДА (JP),Масахиро ФУНАЯМА (JP),Йосикацу КУРОДА (JP),Юити КОНДО (JP),Синити КОБАЯСИ (JP),Кендзи ФУДЗИВАРА (JP),Теруо ТАКЕСИТА (JP). Владелец: Мицубиси Хэви Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2012-08-10.

Semiconductor element emitting light in ultraviolet range

Номер патента: RU2262156C1. Автор: С.Ю. Карпов,В.Ф. Мымрин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Нитридные источники света". Дата публикации: 2005-10-10.

Semiconductor element emitting light in ultraviolet band

Номер патента: RU2452061C2. Автор: Юрий Николаевич Макаров,Хелава Хейкки,Александр Игоревич ЖМАКИН. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Нитридные кристаллы". Дата публикации: 2012-05-27.

Pressurized air-chamber testing device for semiconductor elements and a method thereof

Номер патента: MY151795A. Автор: Moey Huey Chyan. Владелец: Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd. Дата публикации: 2014-07-14.

ATTACHING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

Номер патента: US20120000907A1. Автор: . Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Two-way operation retaining and regulating structure and method of its erection

Номер патента: RU2246583C2. Автор: Т.П. Кашарина,Д.В. Кашарин. Владелец: Федеральное государственное научное учреждение "Российский научно-исследовательский институт проблем мелиорации" (ФГНУ "РосНИИПМ"). Дата публикации: 2005-02-20.

Method of searching for, detecting and recognising electronic devices with semiconductor elements

Номер патента: RU2432583C1. Автор: Александр Николаевич Горовой,Александр Михайлович Лукашук,Анатолий Яковлевич Мирошниченко. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "18 Центральный научно-исследовательский институт" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2011-10-27.

Guide wheel mounting structure, guide structure and shuttle vehicle

Номер патента: AU2021101235A4. Автор: YAN Yang,Lu Shen,Chunguang GU. Владелец: Zhejiang Galaxy Tech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Retaining sump structure and construction method

Номер патента: RU2278204C2. Автор: Виктор Николаевич Шкура,Татьяна Петровна Кашарина,Денис Владимирович Кашарин,Тать на Петровна Кашарина,Владимир Николаевич Гудков,Анастаси Владимировна Бурлуцка,Анастасия Владимировна Бурлуцкая,Наталь Викторовна Мищенко,Наталья Викторовна Мищенко. Владелец: ФГОУ ВПО "Новочеркасская государственная мелиоративная академия" НГМА. Дата публикации: 2006-06-20.

Device for automated control of semiconductor elements of bridge rectifier

Номер патента: RU2506625C1. Автор: Александр Игоревич Литвинов,Владимир Евгеньевич Кузнецов,Роман Викторович Морозов. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "ВОЕННАЯ АКАДЕМИЯ СВЯЗИ имени Маршала Советского Союза С.М. Буденного" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2014-02-10.

Photo-luminescent emitter, semiconductor element and optron based on said devices

Номер патента: RU2261502C1. Автор: Н.И. Горбунов,С.П. Варфоломеев,Л.К. Дийков,В.М. Марахонов,Ф.К. Медведев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт ГИРИКОНД". Дата публикации: 2005-09-27.

Integrated gas sensitive unit comprising a gas sensitive semiconductor element and a resistor for gas concentration measurement

Номер патента: CA1143175A. Автор: Koichi Saito,Nobuaki Shohata,Tokuo Takeuchi,Toshiyasu Hishii,Toshio Takaba. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-03-22.

Battery pack, battery pack mounting structure, and vehicle

Номер патента: AU2023200953B1. Автор: Haitao Xu,Zhihai Wei. Владелец: Xcel Ip Pty Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Film-like adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device using same

Номер патента: SG173356A1. Автор: YUSA Masami,Shigeki Katogi,Takashi Masuko,Minoru Sugiura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-29.

Power train unit mounting structure

Номер патента: CA1184222A. Автор: Masakatsu Sano,Atsuo Shimura. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1985-03-19.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.