An integrated circuit and a semiconductor wafer having a bottom surface protective coating and method of making the same
Номер патента: KR100337412B1
Опубликовано: 18-07-2002
Автор(ы): 니크힐 비쉬와나쓰 켈카르, 윌리엄 제프리 샤에퍼, 파이-흐샹 카오
Принадлежит: 내셔널 세미콘덕터 코포레이션, 클라크 3세 존 엠.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-07-2002
Автор(ы): 니크힐 비쉬와나쓰 켈카르, 윌리엄 제프리 샤에퍼, 파이-흐샹 카오
Принадлежит: 내셔널 세미콘덕터 코포레이션, 클라크 3세 존 엠.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device package mold flow control system and method
Номер патента: US12062625B2. Автор: Hua Tan,Jerry Tang,Hope Chiu,Weiting Jiang,Simon Dong,Kent Yang,Rosy Zhao,Yuequan Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-13.