Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Through-holes of a semiconductor chip

Номер патента: US10734322B2
Опубликовано: 04-08-2020
Автор(ы): Akihiko Hatasawa
Принадлежит: Longitude Licensing Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

THROUGH-HOLES OF A SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20200075494A1. Автор: Hatasawa Akihiko. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor chips having heat conductive layer with vias

Номер патента: GB2523870A. Автор: Kenneth Joseph Goodnow,Clarence Rosser Ogilvie,Sebastian Theodore Ventrone,Charles Woodruff,Richard Stephen Graf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Semiconductor chip having a through electrode and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20240321794A1. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US11887968B2. Автор: Tae Hun Kim,Ji Hoon Kim,Ji Hwan HWANG,Ji Seok HONG,Hyuek Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240178191A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Unbyoung Kang,Jihun JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor wafer, method for separating the semiconductor wafer, semiconductor chip, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20220013418A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor chip including low-k dielectric layer

Номер патента: US11776894B2. Автор: Junghoon Han,Junyong NOH,Yeonjin Lee,Minjung Choi,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor Die, Semiconductor Device and Method for Forming a Semiconductor Die

Номер патента: US20230103023A1. Автор: Klaus Herold,Thomas Wagner,Martin Ostermayr,Joachim Singer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor die, semiconductor device and method for forming a semiconductor die

Номер патента: EP4406019A1. Автор: Klaus Herold,Thomas Wagner,Martin Ostermayr,Joachim Singer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor chip including low-k dielectric layer

Номер патента: US20230230915A1. Автор: Junghoon Han,Junyong NOH,Yeonjin Lee,Minjung Choi,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

THROUGH-HOLES OF A SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20190051602A1. Автор: Hatasawa Akihiko. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor chip including through electrodes, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240297121A1. Автор: Ho Young SON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor chip, semiconductor device, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US11784168B2. Автор: Yongwon Choi,Inyoung LEE,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Method of manufacturing a semiconductor package and semiconductor package manufactured by the same

Номер патента: US20240038720A1. Автор: Min Hee Park,Su Ji UM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20220352128A1. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US11791303B2. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Method of manufacturing a semiconductor package including correcting alignment error while forming redistribution wiring struture

Номер патента: US11972966B2. Автор: Changeun JOO,Gyujin CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-30.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20150364458A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Wen-De Wang,Cheng-Ying Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Chip bonding method and semiconductor chip structure

Номер патента: US12119315B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US7432196B2. Автор: Kenji Takahashi,Yoshihiko Nemoto,Kazumasa Tanida. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-07.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US9818735B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Wen-De Wang,Cheng-Ying Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203833A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor Chip Including Self-Aligned, Back-Side Conductive Layer and Method for Making the Same

Номер патента: US20190096758A1. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-03-28.

Power distribution networks for semiconductor chip

Номер патента: US20230326854A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Brent A. Anderson,Albert M. Chu,Junli Wang,Nicholas Anthony Lanzillo,John W. Golz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor chip including through electrode, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234255A1. Автор: Ho Young SON,Sung Kyu Kim,Mi Seon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip and semiconductor package including same

Номер патента: US12107034B2. Автор: Shaofeng Ding,Sungwook Moon,Jeonghoon Ahn,Yunki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of manufacturing a semiconductor device and wafer

Номер патента: US9070754B2. Автор: Akinori Yutani,Kouji Soejima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-30.

Method of manufacturing a semiconductor device and wafer

Номер патента: US20130207259A1. Автор: Akinori Yutani,Kouji Soejima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-08-15.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4386834A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-19.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US12046480B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for mounting a semiconductor chip on a substrate and semiconductor device adapted for mounting on a substrate

Номер патента: US20010038152A1. Автор: I-Ming Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Semiconductor chip carrier having partially buried conductive pattern and semiconductor device using the same

Номер патента: US6191482B1. Автор: Nobuaki Takahashi,Naoji Senba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor Power Module and Method for Producing a Semiconductor Power Module

Номер патента: US20200153138A1. Автор: Tomas Manuel Reiter,Mark Nils Muenzer,Marco Stallmeister. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Expansible embedded silicon bridge through-hole column and its manufacturing method in the through-hole of lithographic definition

Номер патента: CN109952640A. Автор: J.索托冈萨莱斯,A.A.埃尔舍比尼,H.布劳尼施,S.M.利夫. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-28.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor Chip Package Having Internal I/O Structures With Modulated Thickness To Compensate For Die/Substrate Warpage

Номер патента: US20230086649A1. Автор: Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor Arrangement and Method for Producing a Semiconductor Arrangement

Номер патента: US20220216139A1. Автор: Michael Stadler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor arrangement and method for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: US11990405B2. Автор: Michael Stadler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-05-21.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20150104904A1. Автор: Eiji Osugi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-16.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20190172796A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Jo-Lin Lan,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor Arrangement and Method for Producing a Semiconductor Arrangement

Номер патента: US20200266141A1. Автор: Michael Stadler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US11996392B2. Автор: Jong Hoon Kim,Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Package structure with adhesive element over semiconductor chip

Номер патента: US20230207476A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies, method for producing a semiconductor arrangement and method for operating a semiconductor arrangement

Номер патента: US09818730B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for fabricating a wiring plane on a semiconductor chip with an antifuse

Номер патента: US6455435B1. Автор: Matthias Lehr,Wolfgang Leiberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-09-24.

Methods for manufacturing semiconductor chips, methods for manufacturing semiconductor devices, semiconductor chips, semiconductor devices, connection substrates and electronic devices

Номер патента: US20010021582A1. Автор: Eiichi Sato,Tadashi Komiyama,Akitoshi Hara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Method of manufacturing a semiconductor package including a dam

Номер патента: US20240304467A1. Автор: Kyung Beom Seo,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor chip packages having bond over active circuit (boac) structures

Номер патента: US20240234282A1. Автор: Jeffrey Salvacion SOLAS,Maricel Fabia ESCAÑO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip

Номер патента: US20220328430A1. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor chips and methods of forming the same

Номер патента: US20120119376A1. Автор: Byung-lyul Park,Kwangjin Moon,Dosun Lee,Deok-Young Jung,Gilheyun CHOI,Dong-Chan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200312792A1. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor chip

Номер патента: US11610853B2. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-21.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method for fabricating the same

Номер патента: US20210265297A1. Автор: Miyoung Kim,Sungsu KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Vertical isolated gate field effect transistor integrated in a semiconductor chip

Номер патента: US11121086B2. Автор: Gaspard Hiblot,Geert Van Der Plas. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2021-09-14.

Vertical isolated gate field effect transistor integrated in a semiconductor chip

Номер патента: US20200203276A1. Автор: Gaspard Hiblot,Geert Van Der Plas. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-06-25.

Method for detecting the alignment of a plurality of semiconductor chips of a semiconductor component stacked in the Z direction

Номер патента: DE112014002910B4. Автор: Daisuke Tsuji. Владелец: Longitude Licensing Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: RU2678509C1. Автор: Акинори САКАКИБАРА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2019-01-29.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20130130442A1. Автор: Yasutaka Nakashiba,Kenta Ogawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US12046514B2. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220130801A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US11721673B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US11244927B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-08.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210028152A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20060006493A1. Автор: Tsutomu Tashiro,Masaya Kawano,Yoichiro Kurita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20240071942A1. Автор: Chungsun Lee,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package including a first semiconductor chip with a plurality of first chip pads directly bonded to a plurality of second chip pads of an upper semiconductor chip

Номер патента: US11817443B2. Автор: YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor chip and method for producing semiconductor package including the same

Номер патента: US20240096714A1. Автор: Kyungsoo Lee,Junho Huh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of plates separation into chips and production of through holes of large area for microelectronics products

Номер патента: RU2686119C1. Автор: Максим Сергеевич Харламов. Владелец: Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2019-04-24.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for attaching a semiconductor die to a carrier

Номер патента: US09881909B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US20160343675A1. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Interconnection structure of a semiconductor chip and method of manufacturing the interconnection structure, and semiconductor package including the interconnection structure and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230253336A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-08-10.

Manufacturing of a device including a semiconductor chip

Номер патента: US8883560B2. Автор: Ivan Nikitin,Hans-Joerg Timme. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device, a mobile communication device, and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US8890334B2. Автор: Toru Narita,Joichi Saito,Teruhito Takeuchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-11-18.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20150235994A1. Автор: Yoshihiro Sato,Takashi Ohba. Владелец: PS5 Luxco SARL. Дата публикации: 2015-08-20.

Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20230395561A1. Автор: Bernardette Kunert,Yves MOLS,Guillaume Boccardi,Abhitosh Vais,Sachin Yadav,Bertrand Paravais. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-12-07.

A method for producing a semiconductor chip

Номер патента: EP4287247A1. Автор: Bernardette Kunert,Yves MOLS,Guillaume Boccardi,Bertrand PARVAIS,Abhitosh Vais,Sachin Yadav. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-12-06.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: EP2095419A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: WO2008079662A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Method of manufacturing semiconductor device including cutting a molding member and a redistribution wiring layer and a cutting region of a base substrate

Номер патента: US11887907B2. Автор: Wonyoung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor device and a method of manufacturing the same and a mounting structure of a semiconductor device

Номер патента: US7777312B2. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-17.

Semiconductor chip bonding apparatus and method of forming semiconductor device using the same

Номер патента: US20150024551A1. Автор: YOSHIAKI Yukimori,MASATO Kajinami,SHINJI Ueyama. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US11842972B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US20240055384A1. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor chip device

Номер патента: US20230187364A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Chia-Hao Cheng,Kong Toon Ng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor chip, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20180337143A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US11756926B2. Автор: Shun Sing LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

The process for making of the blind hole or TSV through hole of the process for making of TSV through hole and a variety of hole depths

Номер патента: CN105428309B. Автор: 冯光建. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-06.

Method for cleaning the through-hole of the interconnection structure of semiconductor device structure

Номер патента: CN106356332B. Автор: 张哲诚,陈威廷,郑台新,萧伟印. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-11.

Stack package that prevents warping and cracking of a wafer and semiconductor chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110033980A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-02-10.

Method for passivating a through hole of a semiconductor plate

Номер патента: RU2745656C1. Автор: Александер ФРЕЙ. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-03-30.

Semiconductor device including semiconductor chip, wiring, conductive material, and contact part

Номер патента: US09842821B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor chip and semiconductor package having the same

Номер патента: US9184137B2. Автор: Seung Yeop Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Assembly of a chip to a substrate

Номер патента: US20220208719A1. Автор: Paul S. Andry,Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq,Russell Kastberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Assembly of a chip to a substrate

Номер патента: US20240063171A1. Автор: Paul S. Andry,Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq,Russell Kastberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Assembly of a chip to a substrate

Номер патента: US11824037B2. Автор: Paul S. Andry,Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq,Russell Kastberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor chip that includes a cover protection layer covering a portion of a passivation layer

Номер патента: US20200020604A1. Автор: Yun-Hee Kim,Byung-Moon Bae,Yoon-sung Kim,Hyun-Su Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210013180A1. Автор: Hyun-Chul Seo,Jun-Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor packages including different type semiconductor chips having exposed top surfaces and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11823975B2. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210183815A1. Автор: Jinkyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor wafer, panel and electronic component with stacked semiconductor chips, and also method for producing same

Номер патента: US7701066B2. Автор: Bernd Goller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-20.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220254756A1. Автор: Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Method for connecting a semiconductor chip metal surface of a substrate by means of two contact metallization layers and method for producing an electronic module

Номер патента: US09978711B2. Автор: Gopalakrishnan TRICHY RENGARAJAN,Christian Stahlhut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Method of fabricating semiconductor chip package, semiconductor wafer, and method of sawing the semiconductor wafer

Номер патента: US20090298234A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-03.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20110049709A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20120007238A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-01-12.

Semiconductor chips with crack stop regions for reducing crack propagation from chip edges/corners

Номер патента: WO2009020911A1. Автор: Peter J. Brofman,Wolfgang Sauter,Thomas A. Wassick,Jon A. Casey,David L. Questad,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-02-12.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US09917012B2. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-13.

A semiconductor wafer

Номер патента: EP4336548A1. Автор: Pierre Muller,Alexis Durand,Christophe Entringer,Zeng Wang,Yves Dupraz,Arthur Hugh MACDOUGALL. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2024-03-13.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Memory card for use in electric device, has two upper and bottom memory chips from which heat travels to heat sink via metal filled within through holes of respective substrates so that heat is spread out via sink

Номер патента: FR2863390A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu,Abnet Chen. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-06-10.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor device, method of manufacturing a semiconductor device, and positioning jig

Номер патента: US09991242B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070257374A1. Автор: Yoshihiro Saeki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Multirow semiconductor chip connections

Номер патента: US20220189879A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Method of Manufacturing a Semiconductor Power Package

Номер патента: US20180102262A1. Автор: Ralf Otremba,Thomas Basler,Edward Fuergut,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-04-12.

Multi-device semiconductor chip with electrical access to devices at either side

Номер патента: US12136623B2. Автор: Ralf Otremba,Hans-Joachim Schulze,Edward Fuergut,Peter Friedrichs. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Method of Manufacturing a Package Having a Power Semiconductor Chip

Номер патента: US20190198355A1. Автор: Ralf Otremba,Thomas Basler,Edward Fuergut,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor chip

Номер патента: US20230057061A1. Автор: Dongwoo Kim,Seyeong Seok,Hosin SONG,Jonghyeon CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240021596A1. Автор: Seung Yeop Lee,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220037304A1. Автор: Seung Yeop Lee,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: EP2702833A1. Автор: Norwin von Malm,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-03-05.

Method for Production of a Radiation-Emitting Semiconductor Chip

Номер патента: US20110140141A1. Автор: Berthold Hahn,Volker HÄRLE,Stephan Kaiser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-06-16.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Method of manufacturing a semiconductor device and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4220692A1. Автор: Mauro Mazzola,Fabio Marchisi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-02.

FILLING MATERIALS AND METHODS OF FILLING THROUGH HOLES OF A SUBSTRATE

Номер патента: US20190322572A1. Автор: Mobley Tim,KEUSSEYAN Roupen Leon. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

FILLING MATERIALS AND METHODS OF FILLING THROUGH HOLES OF A SUBSTRATE

Номер патента: US20190326130A1. Автор: Mobley Tim,KEUSSEYAN Roupen Leon. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor device comprising a semiconductor chip mounted over a metal plate having an inclined surface

Номер патента: US09831162B2. Автор: Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Application of a thermally conductive thin film to a wafer backside prior to dicing to prevent chipping and cracking

Номер патента: US20060105547A1. Автор: Timothy Krywanczyk,David Audette,Matthew Whalen,Steven Codding,Brian Thibault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10998246B2. Автор: Noriaki MINETA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-05-04.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor chip, semiconductor package, and wafer dicing method

Номер патента: US20240203946A1. Автор: Sera Lee,Unbyoung Kang,Junyeong HEO,Jihoon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Board for mounting BGA semiconductor chip thereon, semiconductor device, and methods of fabricating such board and semiconductor device

Номер патента: US20050156326A1. Автор: Toshihide Ito. Владелец: NEC Toppan Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of Thinning and Packaging a Semiconductor Chip

Номер патента: US20160218080A1. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-28.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of forming a chip package, method of forming a semiconductor arrangement, chip package, and semiconductor arrangement

Номер патента: US12136583B2. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-05.

A semiconductor device

Номер патента: EP4350759A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Sönke HABENICHT,Nam Khong Then. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Method of manufacturing a semiconductor device and the corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4220693A1. Автор: Mauro Mazzola,Fabio Marchisi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20060163719A1. Автор: Tetsuya Kaji,Megumi Yamamura,Toshihide Shimmei. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Structure and process for mounting semiconductor chip

Номер патента: US5737191A. Автор: Michio Horiuchi,Yoichi Harayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-07.

Process for adhesively bonding a semiconductor chip to a carrier film

Номер патента: US5897337A. Автор: Shuichi Matsuda,Keiichiro Kata. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20110183473A1. Автор: Naoto Kimura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor chip with solder cap probe test pads

Номер патента: US20210066144A1. Автор: Lei Fu,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180342443A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152555A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10559523B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10062638B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Semiconductor Chip with Passivation Layer Comprising Metal Interconnect and Contact Pads

Номер патента: US20090218687A1. Автор: Mou-Shiung Lin,Chien-Kang Chou,Ching-San Lin,Chiu-Ming Chou. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Selective planishing method for making a semiconductor device

Номер патента: US09972506B2. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

A method for fabricating a semiconductor package, and the use of a non-contact upward jetting system in the fabrication of a semiconductor package

Номер патента: WO2015103757A1. Автор: Jinsheng Jiang,Jobs JIANG. Владелец: Henkel (China) Investment Co. Ltd.. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device with semiconductor chip and adhesive film and method for producing the same

Номер патента: US20070082463A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Peter Strobel,Eric Kuerzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US5479051A. Автор: Masaki Waki,Tosiyuki Honda,Yukio Gomi. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-12-26.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20160211228A1. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

A substrate for mounting a semiconductor

Номер патента: WO2002080644A1. Автор: Liang Kng Ian Koh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-10-10.

Semiconductor chip comprising a multiplicity of external contacts, chip arrangement and method for checking an alignment of a position of a semiconductor chip

Номер патента: US11728257B2. Автор: Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor Chip Comprising a Multiplicity of External Contacts, Chip Arrangement and Method for Checking an Alignment of a Position of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210057322A1. Автор: Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor chip comprising a multiplicity of external contacts, chip arrangement and method for checking an alignment of a position of a semiconductor chip

Номер патента: US10892214B2. Автор: Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-12.

Semiconductor Chip Comprising a Multiplicity of External Contacts, Chip Arrangement and Method for Checking an Alignment of a Position of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20190172779A1. Автор: Dietrich Bonart. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-06-06.

Methods of making compliant semiconductor chip packages

Номер патента: US20140042634A1. Автор: Joseph Fjelstad,Konstantine Karavakis. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-02-13.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20090289361A1. Автор: Seiya Fujii. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-11-26.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Manufacturing method of semiconductor chip, and kit

Номер патента: US11914300B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device having a carrier, semiconductor chip packages mounted on the carrier and a cooling element

Номер патента: US11915999B2. Автор: Ralf Otremba,Thorsten Scharf,Martin Gruber,Markus Dinkel,Elvir Kahrimanovic,Tomasz Naeve. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Method of manufacturing a thin semiconductor chip using a dummy sidewall layer and a device thereof

Номер патента: US20210020555A1. Автор: David Parker,David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Manufacturing method of semiconductor chip, and kit

Номер патента: US20240152055A1. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Semiconductor chip alignment apparatus and method for packaging

Номер патента: US20240079258A1. Автор: Su Jin Kim,Jeong Min Park,Chang Goo Kang. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US20220059506A1. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US20200365559A1. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US11869878B2. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20140284818A1. Автор: Atsushi Kuroda,Takafumi Betsui,Takashi Abematsu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

An improved arrangement of through-hole structures of a semiconductor package

Номер патента: EP3050116A1. Автор: Weng Hong Teh,Sarah K. Haney,Chyi Hwang LIM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-03.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacturing through holes in a semiconductor device

Номер патента: US6022797A. Автор: Shigeru Takahashi,Shigeo Ogasawara,Noriaki Oka,Tadayasu Miki,Masahito Hiroshima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-02-08.

Underfill solution supplying device for a dispenser, dispenser including the same, and method of manufacturing a semiconductor module using the same

Номер патента: US20190228996A1. Автор: Seong-Chan Han,Han-Ju Kim,Young-rock Lee,Hun Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

The manufacturing method of a semiconductor, semiconductor chip, semiconductor film chip, electronic tube, and photo detecting element

Номер патента: TW200520076A. Автор: Shoichi Uchiyama,Ryuji Sugiura,Ryo Kawashima. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2005-06-16.

FILLING MATERIALS AND METHODS OF FILLING THROUGH HOLES OF A SUBSTRATE

Номер патента: US20190304877A1. Автор: Mobley Tim,KEUSSEYAN Roupen Leon. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09805980B2. Автор: Tadashi Munakata,Noriyuki Takahashi,Yoshihiko Yamaguchi,Shingo Oosaka,Mitsuru Kinoshita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20200098637A1. Автор: Tae Gyu Kang,Sang-Il Choi,Seong Gi Jeon,Hee Seok Nho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor chip integrating high and low voltage devices

Номер патента: US20200381513A1. Автор: Hideaki Tsuchiko. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200321289A1. Автор: Yusuke Tanaka,Fumio Harima,Masayuki AOIKE,Koshi HIMEDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240069093A1. Автор: Jongmin Lee,Joongwon Shin,Jimin CHOI,Sehyun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4333032A1. Автор: Jongmin Lee,Joongwon Shin,Jimin CHOI,Sehyun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20100164115A1. Автор: Jung-Hyun Yo. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor chip with power gating through silicon vias

Номер патента: US20150162266A1. Автор: Kelly L. Williams,David P. Paulsen,II John E. Sheets,Karl R. Erickson,Phil C. Paone,Gregory J. Uhlmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Semiconductor chip having chamfer region for crack prevention

Номер патента: US20240038603A1. Автор: Sunghoon Kim,SeungYeon Kim,Hyunhaeng Heo,Jaeick Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips on common connection structure

Номер патента: US11791298B2. Автор: Han Kim,Yun Tae Lee,Jung Ho Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips on common connection structure

Номер патента: US20220037276A1. Автор: Han Kim,Yun Tae Lee,Jung Ho Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor chip having chamfer region for crack prevention

Номер патента: EP4325566A2. Автор: Sunghoon Kim,SeungYeon Kim,Hyunhaeng Heo,Jaeick Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor chip having chamfer region for crack prevention

Номер патента: EP4325566A3. Автор: Sunghoon Kim,SeungYeon Kim,Hyunhaeng Heo,Jaeick Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Semiconductor package with semiconductor chips

Номер патента: US20240105650A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN,Yongjin HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220189914A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240170429A1. Автор: Sangho Cha,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US11769742B2. Автор: Junghoon Han,Juik Lee,Eunyoung Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210134745A1. Автор: Junghoon Han,Juik Lee,Eunyoung Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor chip, production method

Номер патента: EP4213188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230307409A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor chip structure

Номер патента: US20080042280A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Semiconductor chip, board having the same mounted thereon, and method of cutting semiconductor wafer

Номер патента: US20150287639A1. Автор: Yong Hui Joo,Jung Mi OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Method for Manufacturing a Semiconductor Device by Thermal Treatment with Hydrogen

Номер патента: US20150056784A1. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez,Carsten Ahrens,Johannes Baumgartl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor Device Including an Isolation Structure and Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20160190241A1. Автор: Till Schloesser,Christoph Kadow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Technique for enhancing thermal and mechanical characteristics of an underfill material of a substrate/die assembly

Номер патента: US20060246627A1. Автор: Frank Feustel,Matthias Lehr,Frank Kuechenmeister. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120295A1. Автор: Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu,Yun-Chung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US09864153B2. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12009344B2. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20190170950A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20180100977A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20100178736A1. Автор: Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-07-15.

Semiconductor chip

Номер патента: US09984945B2. Автор: Hyung-Gil Baek,Yun-rae Cho,Sun-Dae KIM,Nam-Gyu BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20240047389A1. Автор: Jihoon Kim,Aenee JANG,Hyeonmin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Circuit board structure embedded with semiconductor chips

Номер патента: US20090200658A1. Автор: Shih Ping Hsu,Chung Cheng Lien,Shang Wei Chen. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Method of manufacturing a semiconductor device having a heat spreader

Номер патента: US20110104872A1. Автор: Yuko Sato,Takehiko Maeda,Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Semiconductor package including semiconductor chip having through-electrode

Номер патента: US20240194575A1. Автор: Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor chip with offset pads

Номер патента: US20120038061A1. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Rafai-Ahmed. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor chips with reduced stress from underfill at edge of chip

Номер патента: US7871920B2. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

Semiconductor chips with reduced stress from underfill at edge of chip

Номер патента: US20100203685A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Method for manufacturing an underfill in a semiconductor chip package

Номер патента: GB201213365D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Method of packaging a semiconductor chip using a 3D printing process and semiconductor package having angled surfaces

Номер патента: US09818665B2. Автор: Klaus Elian,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US9455160B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-27.

Bending semiconductor chip for connection at different vertical levels

Номер патента: US11848257B2. Автор: Paul Westmarland,Stuart Cardwell. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor chip including align mark protection pattern and semiconductor package including semiconductor chip including the align mark protection pattern

Номер патента: US20230154860A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Fiber-containing resin substrate, sealed substrate having semiconductor device mounted thereon, sealed wafer having semiconductor device formed thereon, a semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20140329363A1. Автор: Toshio Shiobara,Susumu Sekiguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Fiber-containing resin substrate, sealed substrate having semiconductor device mounted thereon, sealed wafer having semiconductor device formed thereon, a semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US9240332B2. Автор: Toshio Shiobara,Susumu Sekiguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-19.

Semiconductor apparatus using both surfaces of a wafer and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240371831A1. Автор: Minwoo Lee,Duk Sung Kim,Joonho JUN,Byoungkon JO,Gyesik OH,Wangyong IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US10410976B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-09-10.

Metal plate lens comprising multiple metallic plates with through holes of different sizes

Номер патента: US9799960B2. Автор: Takehito Suzuki. Владелец: Ibaraki University NUC. Дата публикации: 2017-10-24.

Sn—Bi and copper powder conductive paste in through hole of insulating substrate

Номер патента: US11864317B2. Автор: Yosuke Noda,Masaaki Katsumata,Koji Taguchi,Norifumi Sasaoka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Stackable semiconductor package having metal pin within through hole of package

Номер патента: US7656031B2. Автор: Cheng-Chung Chen,Chia-Chung Wang,Chin Hock Tan,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-02-02.

FILLING MATERIALS AND METHODS OF FILLING THROUGH HOLES OF A SUBSTRATE

Номер патента: US20220059436A1. Автор: Mobley Tim,KEUSSEYAN Roupen Leon. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

Filling materials and methods of filling through holes of a substrate

Номер патента: US11251109B2. Автор: Roupen Leon Keusseyan,Tim Mobley. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2022-02-15.

Filling materials and methods of filling through holes of a substrate

Номер патента: WO2018094162A1. Автор: Roupen Leon Keusseyan,Tim Mobley. Владелец: SAMTEC INC.. Дата публикации: 2018-05-24.

Method of fabricating a flexible display screen having substrate with a plurality of pins inserted in the through holes of lamination plate

Номер патента: US10515885B2. Автор: Lei Hu,Szu Yuan WANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-24.

Overhang-Compensating Annular Plating Layer in Through Hole of Component Carrier

Номер патента: US20210185811A1. Автор: Abderrazzaq Ifis. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2021-06-17.

Overhang compensation annular coating in through-hole of component carrier

Номер патента: CN111508924A. Автор: 阿卜德尔拉扎克·伊菲斯. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-08-07.

Stackable semiconductor package having metal pin within through hole of package

Номер патента: US20080185708A1. Автор: Charles W.C. Lin,Cheng-Chung Chen,Chia-Chung Wang,Tan Chin Hock. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-08-07.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20010016371A1. Автор: Atsushi Nakamura,Kunihiro Tsubosaki,Masachika Masuda,Akihiko Iwaya,Chikako Imura,Toshihiro Shiotsuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device including a wire pattern for relaying connection between a semiconductor chip and leads

Номер патента: US6104084A. Автор: Katsunobu Mori,Hiroyuki Nakanishi,Toshiya Ishio,Tomoyo Maruyama,Katsuyuki Tarui. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2000-08-15.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070145565A1. Автор: Osamu Miyata,Tadahiro Morifuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2007-06-28.

Semiconductor device including a plurality of semiconductor chips and a plurality of through-line groups

Номер патента: US7745919B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-06-29.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20090283918A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Apparatus for bonding semiconductor chip and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20180366433A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor chip die bonding using a double-sided adhesive tape

Номер патента: US5411921A. Автор: Atsuhito Negoro. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-05-02.

Semiconductor device with semiconductor chips mounted on mounting board via conductive anaotubes

Номер патента: US7633148B2. Автор: Tomoji Nakamura,Masataka Mizukoshi,Taisuke Iwai,Yuji Awano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-15.

Semiconductor chip and power module, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190157412A1. Автор: Toshiaki Morita,Kan Yasui,Takahiro Morikawa,Masakazu Sagawa,Motoyuki Miyata. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Method for producing a semiconductor device by consecutively sinter-bonding a plurality of semiconductor chips to a substrate upon application of pressure and heat and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4047641A3. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita,Mayu Sato. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Semiconductor device including electrical component connecting a semiconductor chip to a leadframe and a corresponding method of manufacture

Номер патента: US11764134B2. Автор: Giovanni Graziosi,Alberto ARRIGONI,Aurora SANNA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor device with a semiconductor chip bonded between a first, plate-shaped electrode with a groove and a second electrode

Номер патента: EP4156247A3. Автор: Masato Nakamura,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kisho Ashida,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Strap bonding machine and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20060016855A1. Автор: Shigeru Tanabe,Kaoru Nakamura,Masataka Namba,Kosuke Tosa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-01-26.

Semiconductor chip having pollished and ground bottom surface portions

Номер патента: US7649256B2. Автор: Kiyonori Oyu,Hiroshi Kujirai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-01-19.

Semiconductor chip, semiconductor device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240096840A1. Автор: JongBo Shim,Eunsu LEE,Sungeun PYO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor chip having pollished and ground bottom surface portions

Номер патента: US20060006528A1. Автор: Kiyonori Oyu,Hiroshi Kujirai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Method of mounting a connection component on a semiconductor chip with adhesives

Номер патента: US5875545A. Автор: Thomas H. DiStefano,Craig Mitchell,Zlata Kovac,Gus Karavakis. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-03-02.

Semiconductor device reducing risks of a wire short-circuit and a wire flow

Номер патента: US20130037941A1. Автор: Shori FUJIWARA. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Device for etching the periphery edge of a substrate comprising substrate sensing unit

Номер патента: US20230268201A1. Автор: Taek Youb Lee. Владелец: Deviceeng Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for filling through hole of aluminum oxide ceramic substrate with copper

Номер патента: CN104538313A. Автор: 傅仁利,顾席光,方军,张鹏飞,蒋维娜,费盟. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-04-22.

Metal filling into through-hole of substrate

Номер патента: JPS59172721A. Автор: Kuniaki Mitsui,三井　邦昭. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1984-09-29.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Insulated top side bump connection for a power device, for example for gate, source and drain contacts of a power field effect transistor

Номер патента: WO2014149579A1. Автор: Gregory Dix,Roger MELCHER. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-25.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Terminal protection circuit of semiconductor chip

Номер патента: US20210225833A1. Автор: Hiroshi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US20210066202A1. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method of vacuum packaging a semiconductor device assembly

Номер патента: US20030052403A1. Автор: Ting Ang,Sang Loong,Shyue-Fong Quek,Duay Ong. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2003-03-20.

Design Structure for a Metal Fill Region of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20080082300A1. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

metal fill region of a semiconductor chip

Номер патента: US20080079158A1. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

Patterned gold bump structure for semiconductor chip

Номер патента: US20070187822A1. Автор: Yi-Cheng Chen,Chun-Ping Hu,Chien-Wen Tsai. Владелец: Elan Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-08-16.

Semiconductor chip with surface cover

Номер патента: US20010028094A1. Автор: Michael Smola,Eric-Roger Brucklmeier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Semiconductor chip with redundant thru-silicon-vias

Номер патента: US12094853B2. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Joe Siegel,Seth Prejean. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Metal fill region of a semiconductor chip

Номер патента: US7489039B2. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-10.

Method of processing a semiconductor substrate and semiconductor chip

Номер патента: US09831127B2. Автор: Franco Mariani,Korbinian Kaspar. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor chip fabrication method

Номер патента: US20090209088A1. Автор: Tadato Nagasawa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Planar inductor and semiconductor chip

Номер патента: US12113095B2. Автор: Haisheng LU,Xiaowei Zou,Chengbo QIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: EP1266399A2. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2002-12-18.

Method for producing a semiconductor component having an insulating substrate, and semiconductor component having an insulating substrate

Номер патента: US12100791B2. Автор: Benjamin Michaelis. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: WO2001056063A9. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Tru Si Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-31.

Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

Номер патента: EP1266399A4. Автор: Oleg Siniaguine,Sergey Savastiouk,Patrick Halahan. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2007-04-25.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Semiconductor device including semiconductor chips electrically connected via a metal plate

Номер патента: US09953902B2. Автор: Hiroshi Matsuyama,Shigeaki Hayase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for servering an epitaxially grown semiconductor body, and semiconductor chip

Номер патента: US20210217663A1. Автор: Sven GERHARD,Lars Nähle. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-07-15.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20070184634A1. Автор: Shinya Suzuki,Masatoshi Iwasaki,Toshiaki Sawada. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20030045033A1. Автор: Takashi Hosaka. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-06.

Flip chip mounting substrate with resin filled between substrate and semiconductor chip

Номер патента: US6049122A. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-04-11.

Semiconductor chip with identification codes, manufacturing method of the chip and semiconductor chip management system

Номер патента: WO2006064921A3. Автор: Hiroaki Hayashi,Katsumi Kishimoto,Ryoichi Inanami. Владелец: Beam Corp E. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor package manufacturing method and a bonding device for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240170448A1. Автор: Youngja KIM,Junga LEE,Donguk Kwon,Sanghyeon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip with identification codes, manufacturing method of the chip and semiconductor chip management system

Номер патента: EP1836729A2. Автор: Hiroaki Hayashi,Katsumi Kishimoto,Ryoichi Inanami. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2007-09-26.

Semiconductor chip for suppressing electromagnetic wave

Номер патента: US20110133305A1. Автор: Young-Ho Kim,Je-Hoon Yun. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor chip, method and apparatus for fabricating the semiconductor chip

Номер патента: US20030160268A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Pressure sensitive adhesive sheet for use in semiconductor working and method for producing semiconductor chip

Номер патента: US7351645B2. Автор: Kazuhiro Takahashi,Hitoshi Ohashi,Tatsuya Izumi. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2008-04-01.

Method of vacuum packaging a semiconductor device assembly

Номер патента: US6737739B2. Автор: Sang Yee Loong,Ting Cheong Ang,Shyue-Fong Quek,Duay Ing Ong. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2004-05-18.

Process for the singulation of integrated devices in thin semiconductor chips

Номер патента: US20070141809A1. Автор: Riccardo Depetro,Pietro Montanini,Anna Ponza. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2007-06-21.

Process for the singulation of integrated devices in thin semiconductor chips

Номер патента: EP1745505A1. Автор: Riccardo Depetro,Pietro Montanini,Anna Ponza. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SRL. Дата публикации: 2007-01-24.

Process for the singulation of integrated devices in thin semiconductor chips

Номер патента: EP1745505B1. Автор: Riccardo Depetro,Pietro Montanini,Anna Ponza. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2011-08-17.

Semiconductor chip including a plurality of pads

Номер патента: US20190043841A1. Автор: Jin-Ho Choi,Sanghoon Joo,Kwanyeob CHAE,Jong-ryun Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070075424A1. Автор: Hiroyuki Nakanishi,Haruya Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-05.

Semiconductor chip packaging method which heat cures an encapsulant deposited on a chip using a laser beam to heat the back side of the chip

Номер патента: US5457299A. Автор: Pedro A. Chalco,Claude Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Semiconductor chip with fracture detection

Номер патента: US20190195937A1. Автор: Thomas Zettler,Dirk Hammerschmidt,Friedrich Rasbornig,Hans-Joerg Wagner,Wolfgang Scheibenzuber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-06-27.

Methods of encapsulating a semiconductor chip using a settable encapsulant

Номер патента: US6218215B1. Автор: Thomas H. DiStefano,Craig S. Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-04-17.

Protective film forming agent for plasma dicing and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US11929284B2. Автор: Teruhiro Uematsu,Tetsuro Kinoshita. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Protective film forming agent for plasma dicing and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: EP3882959A1. Автор: Teruhiro Uematsu,Tetsuro Kinoshita. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Semiconductor device and stacked semiconductor device in which circuit board and semiconductor chip are connected by leads

Номер патента: US20100224984A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Dai Sasaki,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor chip, semiconductor device, method of manufacturing the same, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: US20040217468A1. Автор: Norio Imaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-04.

Semiconductor chip contact structure, device assembly, and method of fabrication

Номер патента: US20210090972A1. Автор: Stefan Steinhoff. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20120104627A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-03.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20060220215A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20090212414A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor chip including chip pads of different surface areas, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US12021515B2. Автор: Woo Jin Lee,Hyung Ho CHO,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20150303112A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20180047628A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor wafer, semiconductor chip and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20080258144A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor wafer, semiconductor chip and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US7755084B2. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-13.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Semiconductor chip, chip system, method of forming a semiconductor chip, and method of forming a chip system

Номер патента: US20230230903A1. Автор: Hao Zhuang,Xaver Schlögel,Ralf Otremba,Chee Voon Tan,Hooi Boon Teoh,Daniel Hölzl,Oliver Blank,Markus Dinkel,Josef Höglauer,Martin Pölzl,Paul Armand Calo,Wee Aun Jason Lim,Gerhard Thomas Nöbauer,Ying Pok Sam. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device including a gate wiring connected to at least one semiconductor chip

Номер патента: US9087817B2. Автор: Hisato Michikoshi,Hiroshi Notsu,Noriyuki Hirakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-21.

Methods of inspection of semiconductor packages including measurement of alignment accuracy among semiconductor chips

Номер патента: US11935873B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sunkyoung Seo,Young Kun JEE,Joonho JUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor chip

Номер патента: US20210066215A1. Автор: Thomas Kuenemund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor chip configuration and fabrication method

Номер патента: US20030003744A1. Автор: Gerd Frankowsky. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-02.

Circuit manufacturing apparatus and method of manufacturing a semiconductor circuit

Номер патента: US20100115763A1. Автор: Kwang Yong Lee,Taegyeong Chung,Minill Kim,Jonggi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-13.

Semiconductor chip having a crack stop structure

Номер патента: US20220270985A1. Автор: Andreas Bauer,Gunther Mackh,Stefan Kaiser,Georg Reuther,Maria Heidenblut,Reinhard Pufall,Michael Goroll,Sergey ANANIEV,Kabula Mutamba. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-08-25.

Electronic Module with a Semiconductor Chip and a Component Housing and Methods for Producing the Same

Номер патента: US20070268674A1. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Joachim Mahler,Angela Kessler,Wolfgang Schober. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-11-22.

Method of manufacturing semiconductor chip including forming dicing grooves and semiconductor device

Номер патента: US20240079272A1. Автор: Jong Su Kim,Byung Cheol Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Process for producing a large number of semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: US20020016047A1. Автор: Toshiyuki Tateishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20210050223A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20200203177A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-25.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20160133534A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20170301596A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: WO2016073959A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: EP3216053A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US11837531B2. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US20220384319A1. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Capillary for bonding copper wires between a semiconductor circuit chip and a corresponding terminal connector of a semiconductor device

Номер патента: US20010042781A1. Автор: Battista Vitali,Alessandro Frontero. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2001-11-22.

Internal packaging of a semiconductor device mounted on die pads

Номер патента: US8395364B2. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor device and electronic apparatus of a cascode-coupled system

Номер патента: US09960153B2. Автор: Satoru Akiyama,Hiroyoshi Kobayashi,Hisao Inomata,Sei SAITOU. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device package having a semiconductor chip on wiring board connected to plurality of leads including power MOSFETs

Номер патента: US8779575B2. Автор: Minoru Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Conductive hardening resin for a semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20030214032A1. Автор: Akira Fukuizumi,Kazuto Oonami. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-20.

Interposer for inspecting semiconductor chip

Номер патента: US09829510B2. Автор: Jae Hwan SEO,Woo Yeol SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Preparation method of a thin power device

Номер патента: US09854686B2. Автор: Ping Huang,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yuping Gong,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US20240079312A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Method of fabrication of a semiconductor chip package

Номер патента: US20080014680A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein

Номер патента: US20060228833A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Double cavity semiconductor chip carrier

Номер патента: CA1142260A. Автор: John F. Gogal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-03-01.

Semiconductor packaging device comprising a semiconductor chip including a MOSFET

Номер патента: US7586180B2. Автор: Hiroshi Sato,Toshiyuki Hata. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Semiconductor chip

Номер патента: US6069401A. Автор: Norihito Nakamura,Yukihide Nakamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-05-30.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09917045B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor module comprising a first and second connecting element for connecting a semiconductor chip, and also production method

Номер патента: US11837571B2. Автор: Georg Zaiser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Method for manufacturing a semiconductor device wherein a semiconductor chip is mounted on a lead frame

Номер патента: US5612259A. Автор: Morihiko Ikemizu,Takayuki Okutomo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-03-18.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US8436451B2. Автор: Hiroshi Yamashita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-05-07.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor chip module

Номер патента: US12022619B2. Автор: Jong-hyun Seok,Jeong Hyeon Cho,Gyu Chae LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8629547B2. Автор: Chang-Su Kim,Kyoung-sei Choi,Kyong-soon Cho,Kwan-Jai Lee,Jae-hyok Ko,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-14.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11705376B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11189535B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-30.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20220059417A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20200266114A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20170011976A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-12.

Dissipation of heat from a semiconductor chip

Номер патента: US20230089958A1. Автор: Chih-Meng Wu. Владелец: Innostar Service Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Method of producing a semiconductor device

Номер патента: US20010006830A1. Автор: Volker Strutz,Rüdiger Uhlmann,Stephan Wege,Achim Neu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-07-05.

Semiconductor package with curing layer between semiconductor chips

Номер патента: US11842982B2. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Method of producing a semiconductor device comprising a cleaning process for removing silicon-containing material

Номер патента: US6436731B2. Автор: Volker Strutz,Rüdiger Uhlmann,Stephan Wege,Achim Neu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-08-20.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070018314A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Dense mounting of semiconductor chip packages

Номер патента: IE54790B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-02-14.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies

Номер патента: WO2001013431A9. Автор: Tracy Reynolds,Ronald W Ellis,Michael Bettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor chip including alignment pattern

Номер патента: US20200126927A1. Автор: Jung Ho Choi,Jun Ho Yoon,Yun Hee Kim,Yoon Sung Kim,Byung Moon BAE,Hyun Su SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-23.

Conductive hardening resin for a semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020098625A1. Автор: Akira Fukuizumi,Kazuto Oonami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Semiconductor device including plural semiconductor chips stacked on substrate

Номер патента: US20150340311A1. Автор: Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080122037A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US7989358B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

Lead frame and a semiconductor device

Номер патента: US6118173A. Автор: Yoshiaki Emoto. Владелец: Nippon Steel Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Thermally conductive channel between a semiconductor chip and an external thermal interface

Номер патента: US20060090885A1. Автор: Stephen Montgomery,Tomm Aldridge. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-05-04.

Semiconductor chip module

Номер патента: US4970577A. Автор: Hideo Suzuki,Ken Takahashi,Shunichi Numata,Kazuji Yamada,Takashi Yokoyama,Tasao Soga,Kunio Miyazaki,Hiroichi Shinohara,Satoru Ogihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1990-11-13.

Preparation method of a thin power device

Номер патента: US20150189764A1. Автор: Ping Huang,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yuping Gong,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20220044987A9. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11854946B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20210074609A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US11830803B2. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080191322A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-14.

Bonding layer in a semiconductor device

Номер патента: MY117056A. Автор: Masahiko Yukawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-04-30.

Packaged semiconductor device having an encapsulated semiconductor chip

Номер патента: US09852961B2. Автор: Chong Yee Tong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

PROTECTION METHOD FOR THROUGH-HOLES OF A SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20210066532A1. Автор: HAGEDORN Benjamin,FREY Alexander. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor chip carriers

Номер патента: GB2202675A. Автор: Anthony Atkinson,Richard Gray. Владелец: GEN HYBRID Ltd. Дата публикации: 1988-09-28.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor apparatus and semiconductor chip

Номер патента: US20230188074A1. Автор: Ryu ARAKI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor Chip and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20120181710A1. Автор: Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-07-19.

Substrate-based housing component with a semiconductor chip

Номер патента: US7256070B2. Автор: Anton Legen,Martin Reiss,Kerstin Nocke,Manuel Carmona. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-14.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Method for mounting a semiconductor chip on a carrier

Номер патента: US9034751B2. Автор: Alexander Heinrich,Konrad Roesl,Oliver EICHINGER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-05-19.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020041018A1. Автор: Heung-Kyu Kwon,Young-Hoon Ro,Jung-Hwan Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-11.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20140231985A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-08-21.

REDUNDANCY SCHEME FOR ACTIVATING CIRCUITRY ON A BASE DIE OF A 3D stacked device

Номер патента: US20240330222A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: TW201246596A. Автор: Malm Norwin von,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2012-11-16.

An acceleration sensor with an acceleration detector chip in the through hole of a signal processing chip on a mounting bracket

Номер патента: DE10054964B4. Автор: Teruaki Nagahara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2005-03-03.

LED encapsulation structure for silicon through hole of wafer-level glass cavity

Номер патента: CN202067790U. Автор: 陈栋,赖志明,张黎,段珍珍. Владелец: Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-07.

Passivation method for through holes of semiconductor wafer

Номер патента: CN112447882A. Автор: A·弗雷. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2021-03-05.

Method and Device for Measurement of a Plurality of Semiconductor Chips in a Wafer Array

Номер патента: US20190189527A1. Автор: Roland Zeisel,Jens Ebbecke,Anton Vogl,Holger Specht. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-06-20.

Method for Production of a Radiation-Emitting Semiconductor Chip

Номер патента: US20080093611A1. Автор: Berthold Hahn,Volker HÄRLE,Stephan Kaiser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-24.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor module assembly and method for producing a semiconductor module assembly

Номер патента: US20240371727A1. Автор: Benjamin Pessl. Владелец: Magna Powertrain GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09859186B2. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Using a time invariant statistical process variable of a semiconductor chip as the chip identifier

Номер патента: US20060063286A1. Автор: Michael Frank,William Bidermann. Владелец: Pixim Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Detection of environmental conditions in a semiconductor chip

Номер патента: US09793220B2. Автор: Peter Baumgärtner,Hans-Joachim Barth,Philipp Riess,Horst Baumeister,Jesenka Veledar Krueger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor chip module and method for enhancing visual effects of a pattern layer

Номер патента: US20190019762A1. Автор: Jianyu Zhu,Lyu HOU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor chip and electronic system including the same

Номер патента: US20150170992A1. Автор: Jun-Hyeok Yang,Hyung-Jong Ko,Se-Ki Kim,Se-Ra An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor device, and semiconductor chip properties

Номер патента: US20170213795A1. Автор: Dong Wang,Akihisa Yamamoto,Kazuya Hokazono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-27.

Semiconductor chip, and manufacturing method and application of the chip

Номер патента: US20060125060A1. Автор: Kiyonori Oyu. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

Semiconductor package for discharging heat generated by semiconductor chip

Номер патента: US20210202352A1. Автор: JONGHO LEE,Seung Hwan Kim,Hyunki Kim,Kyung Suk Oh,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor device, base-side semiconductor chip, and bonding-side semiconductor chip

Номер патента: US20240113035A1. Автор: Junichi Ikeda,Kazuyuki Honda. Владелец: Lapis Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor Device, Memory Module, and Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20090273044A1. Автор: Rainer Leuschner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-05.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor chip designing method, semiconductor chip designing program, semiconductor device production method, and arithmetic device

Номер патента: US20200175218A1. Автор: Youzou Fukagawa. Владелец: Suugakuya Honpo LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4425568A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20010000754A1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-03.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US6191024B1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Manufacturing method for semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: EP1875497A1. Автор: Akira c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. NAKAGAWA,Kiyoshi Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. ARITA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-09.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor chip mounting board with multiple ports

Номер патента: US20080296050A1. Автор: Hisanori Uda,Tetsuya Katayama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of splitting semiconductor chip using mechanical machining and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240312823A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Jihun JUNG,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of manufacturing semiconductor chips for display

Номер патента: MY114876A. Автор: Hisao Hayashi,Masumitsu Ino,Masahiro Minegishi,Takenobu Urazono,Shizuo Nishihara,Masafumi Kunii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-02-28.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20020135074A1. Автор: Haruo Shimamoto,Kazushi Hatauchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Semiconductor device having semiconductor chip with large and small irregularities on upper and lower side surface portions thereof

Номер патента: US09887171B2. Автор: Makoto TAKESAWA. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09806223B2. Автор: Uwe Strauss,Lutz Höppel,Matthias Sabathil,Magnus Ahlstedt,Martin Strassburg,Matthias Peter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor chip pickup device

Номер патента: US20040091342A1. Автор: Kuniaki Tsurushima,Kouichi Yajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Integrated circuit and method for manufacturing an integrated circuit on a semiconductor chip

Номер патента: US20060105535A1. Автор: Christoph Bromberger. Владелец: Atmel Germany GmbH. Дата публикации: 2006-05-18.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Identification codes on semiconductor chips

Номер патента: US20230350309A1. Автор: Detlef Hofmann,Heiko Assmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor chip tray

Номер патента: US09887113B2. Автор: Hisao Nakamura,Koji Akimoto,Tsutomu Fukaya. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor chip heat transfer device

Номер патента: US20060102318A1. Автор: Lawrence Mok. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip

Номер патента: US9728519B2. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chip for sensing temperature and semiconductor system including the same

Номер патента: US20190043839A1. Автор: Tae Young Oh,Nam Jong KIM,Chul Sung Park,Ki Hun YU,Kwang II Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-07.

Adhesive transfer stamp and method for transferring a semiconductor chip using an adhesive transfer stamp

Номер патента: US12106980B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

Free-Edge Semiconductor Chip Bending

Номер патента: US20160293429A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Method for detaching semiconductor chips from a foil

Номер патента: MY161210A. Автор: Ernst Barmettler,Irving Rodriguez. Владелец: Besi Switzerland AG. Дата публикации: 2017-04-14.

Semiconductor device used for a rectifier of a vehicle alternator

Номер патента: US20080259571A1. Автор: Shigekazu Kataoka. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor Chip Flipping Assembly and Apparatus For Bonding Semiconductor Chip Using The Same

Номер патента: US20070296445A1. Автор: Sung Chul Kim. Владелец: Sigo Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-27.

Method for Producing a Plurality of Semiconductor Chips and Semiconductor Chip

Номер патента: US20170309481A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Juergen Off,Tobias Gotschke. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor chip pick and place process and equipment

Номер патента: US20040200064A1. Автор: Iszharudin Hassan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

System and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector

Номер патента: US09929036B2. Автор: Kok Yeow Lim,Zhiqiang Mao,Kim Mone Kwong. Владелец: Manufacturing Integration Technology Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor chip delamination apparatus device

Номер патента: US20230158790A1. Автор: Jae Won Cho. Владелец: ENGION Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor chip with graphene based devices in an interconnect structure of the chip

Номер патента: US20130203246A1. Автор: Guy Cohen,Alfred Grill,Timothy J. McArdle,Stephen M. Gates,Chun-Yung Sung,Christos D. Dimitrakopoulos. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-08-08.

Method for transferring missing semiconductor chips using an adhesive stamp

Номер патента: US12014941B2. Автор: Andreas Weimar,Simeon Katz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic semiconductor chip, manufacturing method and semiconductor component

Номер патента: US20240170611A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Christian Eichinger,Andreas Leber. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Methods of separating discrete semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: GB1421408A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-01-21.

Semiconductor chip header having particular surface metallization

Номер патента: US5126827A. Автор: Michael L. Frank. Владелец: Avantek Inc. Дата публикации: 1992-06-30.

Mask-Integrated Surface Protective Tape, and Method of Producing a Semiconductor Chip Using the Same

Номер патента: MY195939A. Автор: Uchiyama Tomoaki,Akutsu Akira. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-27.

Semiconductor chip splitting method using a laser and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240157481A1. Автор: Yeongkwon Ko,Chungsun Lee,Jihun JUNG,Soyeon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Planarization layer, planarizing method, and semiconductor chip

Номер патента: EP4186704A1. Автор: Sean T. Weaver,David C. Graham,Richard D. Wells,Joel P. PROVENCE. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Generation of ionized air for semiconductor chips

Номер патента: US5316970A. Автор: John S. Batchelder,Philip C. D. Hobbs,Kenneth D. Murray,Vaughn P. Gross,Robert A. Gruver. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-05-31.

Semiconductor chip including a bump structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200013740A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,In-Young Lee,Jin-kuk BAE,Han-Sung RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

Process for mounting a semiconductor chip to a chip carrier by exposing a solder layer to a reducing atmosphere

Номер патента: US5770468A. Автор: Katsuya Kosaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Semiconductor chip, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11942471B2. Автор: Yoshito Tanaka,Hideaki Hashimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor chip, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240194665A1. Автор: Yoshito Tanaka,Hideaki Hashimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor chip, semiconductor device and manufacturing method ofsemiconductor device

Номер патента: EP4002460A1. Автор: Yoshito Tanaka,Hideaki Hashimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2022-05-25.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Micro-semiconductor chip wetting alignment apparatus

Номер патента: US20220189810A1. Автор: Hyunjoon Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Fabrication method for a semiconductor device

Номер патента: EP1291906B1. Автор: Tadatomo Suga,K. Toyo Kohan Co. Ltd Saijo,S. Toyo Kohan Co. Ltd Ohsawa,H. Toyo Kohan Co. Ltd. Okamoto,K Toyo Kohan Co. Ltd. Yoshida. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

Method for producing a plurality of semiconductor chips and semiconductor chip

Номер патента: US20180069147A1. Автор: Stefan Illek,Dominik Scholz,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Alexander F. Pfeuffer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-08.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11005003B2. Автор: Werner Bergbauer,Joachim Hertkorn,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-05-11.

Semiconductor chip with expansive underbump metallization structures

Номер патента: WO2013192054A1. Автор: Lei Fu,Lihong Cao,Xuefeng Zhang. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2013-12-27.

Layout method of semiconductor chip, semiconductor chip manufacturing method and computing device using same

Номер патента: US20230205963A1. Автор: Akio Misaka,Sanghwa Lee,Noyoung CHUNG,Woonhyuk Choi,Taekyum KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20190139843A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Yuuji Nishitani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor chip package

Номер патента: EP3474327A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Yuuji Nishitani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-04-24.

Wafer-fixing tape, method of processing a semiconductor wafer, and semiconductor chip

Номер патента: US20180012788A1. Автор: Masami Aoyama,Yoshifumi Oka. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Method for dividing a composite into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20160204032A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-07-14.

Method for dividing a composite into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US9873166B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Apparatus for separating semiconductor chip and method for separating semiconductor by using same

Номер патента: US20230051048A1. Автор: Kwang Joo Lee,Jung Hak Kim,Ju Hyeon Kim,Eun Bum KIM,Yoon Sun JANG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor chip, method for producing a plurality of semiconductor chips and method for producing an electronic or optoelectronic device and electronic or optoelectronic device

Номер патента: US20170365736A1. Автор: Bernd Barchmann,Andreas Ploessl,Fabian Eigenmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-21.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040188B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Transfer tool and method for transferring semiconductor chips

Номер патента: US12020973B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor chips having improved electrostatic discharge protection circuit arrangement

Номер патента: US7898034B2. Автор: Ki-Tae Lee,Han-Gu Kim,Jae-hyok Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-01.

Semiconductor chips having improved electrostatic discharge protection circuit arrangement

Номер патента: US20090080129A1. Автор: Ki-Tae Lee,Han-Gu Kim,Jae-hyok Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor chips having improved electrostatic discharge protection circuit arrangement

Номер патента: US7465993B2. Автор: Ki-Tae Lee,Han-Gu Kim,Jae-hyok Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-12-16.

Semiconductor chips having improved electrostatic discharge protection circuit arrangement

Номер патента: US20070176241A1. Автор: Ki-Tae Lee,Han-Gu Kim,Jae-hyok Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-02.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Protecting adhesive film for a semiconductor wafer

Номер патента: EP1215722A3. Автор: Makoto Kataoka,Yoshihisa Saimoto,Yasuhisa Fujii,Kentaro Hirai,Hideki Fukumoto,Takanobu Koshimizu. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2007-09-26.

Semiconductor chip with local oscillator buffer reused for signal transmission and associated transmission method

Номер патента: US20220140849A1. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Tso Chen,Tzu-Chin Lin,Jing-Hong Conan Zhan,Wei-Hsiu Hsu,Jen-Hao Cheng,Jui-Lin Hsu,Hsiang-Yun Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor chip with local oscillator buffer reused for signal transmission and associated transmission method

Номер патента: EP3993278A1. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Tso Chen,Tzu-Chin Lin,Jing-Hong Conan Zhan,Wei-Hsiu Hsu,Jen-Hao Cheng,Jui-Lin Hsu,Hsiang-Yun Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-05-04.

Semiconductor device having semiconductor device elements in a semiconductor layer

Номер патента: US12107130B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Gerhard Schmidt,Ingo Muri,Oliver Hellmund,Thomas Neidhart,Iris Moder,Jacob Tillmann Ludwig,Johannes Konrad Baumgartl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for causing tensile strain in a semiconductor film

Номер патента: US09704709B2. Автор: Sylvain Maitrejean,Emmanuel Augendre,Shay REBOH,Aomar Halimaoui. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for manufacturing a semiconductor apparatus

Номер патента: RU2755175C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-13.

Heating element and supporting circuitry for adapting a nominally rated semiconductor chip to an extremely cold environment

Номер патента: US20200258804A1. Автор: Daniel R. Russell,Kevin Wells,Xiangying Ma,Aslam HASWAREY,Mehran ADYANI-YAZDI,James C. MOWERY,Vinesh LAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor chip

Номер патента: US20180174985A1. Автор: Mayk Roehrich,Thomas Kuenemund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-21.

Method for Producing a Plurality of Semiconductor Chips Having a Mask Layer with Openings and Semiconductor Chip Having a Mask Layer with Openings

Номер патента: US20190139763A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Jürgen Off,Tobias Gotschke. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

Ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing, method for manufacturing semiconductor chip and method for using ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape

Номер патента: PH12020500650A1. Автор: Yusuke Goto,Akira Akutsu,Takuya Nishikawa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-07.

Method for fabricating a semiconductor structure having heterogeneous crystalline orientations

Номер патента: SG150479A1. Автор: Liu Jinping,HSIA Liang Choo,Zhou Mei Sheng,Alex KH SEE. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-03-30.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180158914A1. Автор: Shoji Kitamura,Kazuhiro Kitahara,Tsukasa TASHIMA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Method of analyzing a manufacturing of a semiconductor structure

Номер патента: US20200105558A1. Автор: Chih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Defect detection process in a semiconductor manufacturing environment

Номер патента: US20160349735A1. Автор: David F. Cutilli,Matthew J. Hartnett,Keith A. Robishaw,Glenn M. Stefanski. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Method for fabricating a semiconductor component

Номер патента: US20050118816A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-06-02.

Method of fabricating a semiconductor device,method of cleaning a crystalline surface of a semiconductor,and semiconductor device

Номер патента: GB9506106D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-05-10.

Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device

Номер патента: US12119394B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Cheng-Han Lee,Shahaji B. More,Chien Lin,Shu Kuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device

Номер патента: US20240371982A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Cheng-Han Lee,Shahaji B. More,Chien Lin,Shu Kuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Apparatus for singulating and bonding semiconductor chips, and method for the same

Номер патента: US7259088B2. Автор: Rudolf Lehner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-21.

Method and device for precise alignment of semiconductor chips on a substrate

Номер патента: US6127254A. Автор: Hans Wiedemann,Otto Torreiter,Ulrich Diebold. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

Manufacturing a semiconductor device via etching a semiconductor chip to a first layer

Номер патента: US20100001414A1. Автор: Joachim Mahler,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-01-07.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240063345A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Ban Loong Chris Ng,Hong Pin Loh. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US09853018B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Karl Engl,Christian Leirer,Roland Zeisel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor component, lighting device and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US09911719B2. Автор: Thomas Schwarz,Herbert Brunner,Frank Singer,Georg Bogner,Norwin von Malm,Matthias Sabathil,Juergen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-06.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US11177233B2. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-11-16.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US20210057369A1. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-25.

A method of aligning semiconductor chips, method of arranging semiconductor chips, device that produces a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20190214364A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Method for producing an electronic component, wherein a semiconductor chip is positioned and placed on a connection carrier, corresponding electronic component, and corresponding semiconductor chip and method for producing a semiconductor chip

Номер патента: US11842980B2. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-12-12.

Optoelectronic semiconductor chip, high-voltage semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20210193875A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for fabricating a semiconductor device using a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20240304501A1. Автор: Ki Hun Kim,Yong Ju Jeon,Jeong-su Ha,Jhong Kwon KIM,Da Young MYOUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09917230B2. Автор: Norwin von Malm,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20220393062A1. Автор: Philipp Drechsel,Alvaro Gomez-Iglesias,Heng Wang,Xiaojun Chen,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt,Jong Ho Na. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-08.

Method and apparatus with a determination of a low supply voltage of a semiconductor chip

Номер патента: US20210202738A1. Автор: Wooseok CHANG,Dong-Uk RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Composite substrate, semiconductor chip having a composite substrate and method for producing composite substrates and semiconductor chips

Номер патента: US09997671B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Volker Haerle,Tetsuya Taki,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US10205902B2. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: WO2016083664A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-06-02.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US20170339364A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-23.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Leadless alignment of a semiconductor chip

Номер патента: US20090160069A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph Van DeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Semiconductor chip

Номер патента: US12080805B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: EP3278362A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Semiconductor chip including a reference element having reference coordinates

Номер патента: US20020088973A1. Автор: Takayuki Susami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor chip

Номер патента: US11749757B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9172014B2. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-27.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240204139A1. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor chip having fine pitch bumps and bumps thereon

Номер патента: US20070228555A1. Автор: Min O Huang,Kuang Hua Liu,Kuo Yu Wang. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240204138A1. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09876001B2. Автор: Norwin von Malm,Britta Goeoetz,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09985011B2. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09825198B2. Автор: Patrick Rode,Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Albrecht Kieslich. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Method for manufacturing a plurality of electronic semiconductor chips, electronic semiconductor chip and display

Номер патента: WO2024115056A1. Автор: Jörg Siegert,Rainer Minixhofer,Bernhard Stering. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor chip

Номер патента: US20110298096A1. Автор: Keiji Miki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor-chip control apparatus and control method and image recording apparatus and its control method

Номер патента: US20030090561A1. Автор: Toshiyuki Sekiya,Mitsuo Shiraishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor device having improved alignment of an electrode terminal on a semiconductor chip and a conductor coupled to the electrode terminal

Номер патента: US6867478B2. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-15.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2024193934A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jörn Kampmeier,Jochen BRENDT,Alexander Prebeck,Peter Deutscher. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-26.

Optoelectronic semiconductor chip and headlamp having such a semiconductor chip

Номер патента: US09799805B2. Автор: Michael Brandl,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic device, package and semiconductor chip therefore

Номер патента: WO2022043033A3. Автор: Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A2. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-12-02.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Method of producing an optoelectronic semiconductor chip and an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09806225B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Bonding apparatus and method of bonding for a semiconductor chip

Номер патента: US7523775B2. Автор: Takayoshi Matsumura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12100782B2. Автор: Asako Hirai,Alvaro Gomez-Iglesias. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: US20230084348A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: Universitat de Barcelona UB. Дата публикации: 2023-03-16.

A semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: WO2021148603A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: UNIVERSITAT DE BARCELONA. Дата публикации: 2021-07-29.

A semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: EP4094291A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: Universitat de Barcelona UB. Дата публикации: 2022-11-30.

Multiple path configuration for power supply power of semiconductor chip modules

Номер патента: US09892764B2. Автор: Young-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Optoelectronic Semiconductor Chip, Display Comprising a Semiconductor Chip of this Type, and Use of a Semiconductor Chip of this Type or of a Display

Номер патента: US20140210348A1. Автор: Martin Rudolf Behringer,Oliver Guenther. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-07-31.

Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20230231093A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram Intemational GmbH. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device having semiconductor chip and antenna

Номер патента: US20080296745A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Semiconductor Chip that Emits Polarized Radiation

Номер патента: US20160172555A1. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-16.

Optoelectronic semiconductor chip, and light source comprising the optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20150236206A1. Автор: Stephan Kaiser,Thomas Schlereth,Christian Gaertner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-08-20.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US7989227B2. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240313148A1. Автор: Laura KREINER,Jelena Ristic. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic module

Номер патента: US09947847B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Optoelectronic semiconductor chip, optoelectronic semiconductor component, and a method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09882097B2. Автор: Dominik Eisert,Torsten Baade,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-30.

Socket for semiconductor chip test and method of manufacturing the same

Номер патента: US9823299B2. Автор: Jong Cheon SHIN,Dong Ho Ha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

An adhesive sheet based on a siloxane-modified polyamideimide resin composition, and a CSP board and a semiconductor device produced by using the sheet

Номер патента: EP1496094A3. Автор: Kazumasa Takeuchi,Tetsuya Saito,Ken Nanaumi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-15.

Method for contacting and packetising a semiconductor chip

Номер патента: US11749638B2. Автор: Ralf Werner,Peter Seidel,Johannes Rudolph,Fabian Lorenz. Владелец: Technische Universitaet Chemnitz. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20240170511A1. Автор: Naoki Komai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20170294431A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20180358349A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20210265337A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US12057442B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11916167B2. Автор: Wolfgang Schmid,Tansen Varghese. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor chip, manufacturing method for semiconductor chip, and electronic device

Номер патента: US20240153978A1. Автор: Taichi Natori. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200411063A1. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Chih-Yu Lin,Hidehiro Fujiwara,Wei-Chang Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Method for making a load resistor on a semiconductor chip

Номер патента: US6010938A. Автор: Ting-Sing Wang,Chon-Shin Jou,Kuan-Chou Sung. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

Semiconductor chip

Номер патента: US6020050A. Автор: Thomas Scheiter,Christofer Hierold,Ulrich Näher,Adrian Berthold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-02-01.

Method of producing at least one optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9076941B2. Автор: Stefan Illek,Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-07-07.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20150279794A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2015-10-01.

Package for a light-responsive semiconductor chip

Номер патента: US5087964A. Автор: Muneo Hatta. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20160049556A1. Автор: Markus Maute. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor chip having memory and logic cells

Номер патента: US11769533B2. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Chih-Yu Lin,Hidehiro Fujiwara,Wei-Chang Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20170110428A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-20.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader with a thermal via

Номер патента: US20110275180A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Ming Yu Shih. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing same

Номер патента: US8884311B2. Автор: Patrick Rode,Lutz Höppel,Werner Bergbauer,Philipp Drechsel,Martin Straβburg,Christopher KÖLPER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-11-11.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US20040248341A1. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Light-emitting semiconductor chip

Номер патента: US09799797B2. Автор: Tetsuya Taki,Alexander Walter,Joachim Hertkorn,Tobias Meyer,Matthias Peter,Rainer Butendeich,Juergen Off. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor chip and method for detecting disconnection of wire bonded to semiconductor chip

Номер патента: US09726709B2. Автор: Kazushi Yamanaka,Taro Kajiyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

System for inserting a wire into a semiconductor chip

Номер патента: US11822309B2. Автор: Christopher MACKANIC,Emmanuel Arene,Robin Lethiecq,Pavina NGUYEN. Владелец: Primo1D SA. Дата публикации: 2023-11-21.

Optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20190371969A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-12-05.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20220271192A1. Автор: Alexander Tonkikh. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-25.

Electromagnetic radiation generating semiconductor chip and method for making same

Номер патента: US20060011923A1. Автор: Dominik Eisert,Uwe Strauss. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor chip with transparent current spreading layer

Номер патента: US20200144446A1. Автор: Tansen Varghese. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor chip

Номер патента: US20240021735A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Photo-definable template for semiconductor chip alignment

Номер патента: US5561328A. Автор: William M. Loh,Thomas J. Massingill. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1996-10-01.

Semiconductor-chip bonding apparatus

Номер патента: SG185242A1. Автор: Su Jin Lee. Владелец: Ips System Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Semiconductor chip, semiconductor device and battery pack

Номер патента: US20160254809A1. Автор: Keita Mochizuki,Takahiro Korenari,Kouji Nakajima,Kensuke NAKASHIMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Semiconductor chip

Номер патента: US20190165186A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor chip

Номер патента: US20220246769A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor chip

Номер патента: US20210066508A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Radiation-emitting semiconductor chip, rear light for a motor vehicle, motor vehicle, and optical distance measurement device

Номер патента: US11867375B2. Автор: Laura KREINER,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor chips including through electrodes and methods of testing the through electrodes

Номер патента: US20200286798A1. Автор: Sun Myung CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Bending Semiconductor Chip in Molds Having Radially Varying Curvature

Номер патента: US20160293661A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: WO2016161222A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Circuit Board, Chip Cooling Housing, Assembly and Method for Cooling a Semiconductor Chip

Номер патента: US20200196441A1. Автор: Tomas Manuel Reiter,Mark Nils Muenzer,Andre Uhlemann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-06-18.

Device and method for semiconductor chip assistance design and method for constructing chip characteristics model

Номер патента: US20240213103A1. Автор: Shih-Hao Chen,Chen-Hsiang Kao. Владелец: Digwise Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor element, electronic device comprising semiconductor element, and semiconductor chip

Номер патента: US20240222552A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Tsau-Hua Hsieh,Chun-Hui Huang,Wei-Ta HUANG,Tzu-Yi Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Photo-definable template for semiconductor chip alignment

Номер патента: US5413964A. Автор: William M. Loh,Thomas J. Massingill. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Method of bonding semiconductor chips to a substrate

Номер патента: US5249732A. Автор: Michael E. Thomas. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1993-10-05.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20140252398A1. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-09-11.

Semiconductor element, electronic device comprising semiconductor element and semiconductor chip

Номер патента: EP4398316A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Tsau-Hua Hsieh,Chun-Hui Huang,Wei-Ta HUANG,Tzu-Yi Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Power semiconductor device and power semiconductor chip

Номер патента: US12094961B2. Автор: Ju Hwan Lee. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor chip with contoured solder structure opening

Номер патента: US7994044B2. Автор: Roden R. Topacio,Neil McLellan. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-08-09.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A2. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-07.

Optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200075811A1. Автор: Attila Molnar. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-03-05.

Method to test the measurement accuracy of at least one magnetic field sensor using a semiconductor chip having a measurement coil

Номер патента: US8558537B2. Автор: Martin Bayer,Hans-Jörg Fink. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2013-10-15.

A semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: GB2137807A. Автор: Ricardo Simon Sussmann,Robert Charles Goodfellow. Владелец: Plessey Co Ltd. Дата публикации: 1984-10-10.

Magnetically secured semiconductor chip package loading assembly

Номер патента: US20210378099A1. Автор: Sandeep Ahuja,Xiaoning Ye,Phil Geng,Jeffory L. Smalley,David Shia,Ralph V. MIELE,Timothy Glen Hanna,Jacob MCMILLIAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Optoelectronic semiconductor component having a semiconductor contact layer and method for producing the optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11764330B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hans-Jürgen Lugauer,Mohammad Tollabi Mazraehno,Mariel Grace Jama. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-09-19.

Sensor for a semiconductor device

Номер патента: US09793184B2. Автор: Frank Wolter,Angelika Koprowski,Andreas Riegler,Mathias Plappert. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-17.

Electromagnetic radiation emitting semiconductor chip and procedure for its production

Номер патента: US20070034888A1. Автор: Dominik Eisert,Berthold Hahn,Stefan Bader,Stephan Kaiser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-15.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20230387354A1. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-11-30.

Protective film formation agent, and production method for semiconductor chip

Номер патента: EP4266352A1. Автор: Tetsuro Kinoshita,Yusuke SHIBUTA. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11799058B2. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-10-24.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20190067235A1. Автор: Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong-sung Eom,Seok Hwan Moon,Keon-Soo Jang,leeseul Jeong,Wagno Alves Braganca Junior. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20190043818A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor chip pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US8169086B2. Автор: Hui-Heng Wang. Владелец: Arima Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Method of Forming Bump, Method of Forming Image Sensor Using the Method, Semiconductor Chip and the Sensor so Formed

Номер патента: US20070105360A1. Автор: Jong-Wook Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor chip having stepped conductive pillars

Номер патента: US20240250051A1. Автор: Suming Hu,Farshad Ghahghahi. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Energy harvest and storage device for semiconductor chips and methods for forming the same

Номер патента: US12057516B2. Автор: Kuo-Ching Huang,Yi Ching Ong,Fu-Hai Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of manufacture of semiconductor structure containing a p-n junction under porous silicon film for implementation of a photoelectric converter

Номер патента: RU2662254C1. Автор: Николай Николаевич Мельник,Вадим Викторович Трегулов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Рязанский государственный университет имени С.А. Есенина". Дата публикации: 2018-07-25.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip, and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20230361090A1. Автор: Hubert Halbritter,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for producing a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20210091263A1. Автор: Siegfried Herrmann,Michael Völkl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Radiation Emitting Semiconductor Chip and Radiation Emitting Semiconductor Device

Номер патента: US20220130893A1. Автор: Tansen Varghese,Bruno Jentzsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-04-28.

Radiation emitting semiconductor chip and radiation emitting semiconductor device

Номер патента: US11948966B2. Автор: Tansen Varghese,Bruno Jentzsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-04-02.

Monolithic semiconductor chip array

Номер патента: US20150372054A1. Автор: Tony Albrecht,Thomas Schlereth,Christian Gaertner,Markus Kirsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-12-24.

Semiconductor chip bonding method

Номер патента: US5749510A. Автор: Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

Fabricating a semiconductor structure with multiple quantum wells

Номер патента: EP4049083A1. Автор: Petrus Johannes Adrianus Thijs,Steven Everard Filippus KLEIJN. Владелец: Smart Photonics Holding BV. Дата публикации: 2022-08-31.

Fabricating a semiconductor structure with multiple quantum wells

Номер патента: WO2021078657A1. Автор: Petrus Johannes Adrianus Thijs,Steven Everard Filippus KLEIJN. Владелец: SMART Photonics Holding B.V.. Дата публикации: 2021-04-29.

Method of fabricating a semiconductor component

Номер патента: US20030205733A1. Автор: Gerald Deboy,Helmut Strack. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-06.

Radiation Detector and a Method for Forming a Semiconductor Device

Номер патента: US20180315882A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Hacker. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor devices, power semiconductor devices, and methods for forming a semiconductor device

Номер патента: US09960268B2. Автор: Markus Zundel,Christian Kampen,Jacob Tillmann Ludwig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for producing a semiconductor layer sequence

Номер патента: US09842964B2. Автор: Werner Bergbauer,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-12.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Insertion assembly of a key management system

Номер патента: US7252539B2. Автор: Andy Kaoh,Shieh-Hwei Lee Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-07.

Sealing arrangement of a device for driving a compressor

Номер патента: US20240171033A1. Автор: David Walisko,Bernd Guntermann,Senol Gecgel,Thomas Alberternst. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Sealed Cable Feedthrough of a Plug Connector

Номер патента: US20230009516A1. Автор: Olivier Pamart,Eric Chatelus,Stephane Gallerand,Bruno Dupont. Владелец: Tyco Electronics France SAS. Дата публикации: 2023-01-12.

Connector terminals projecting from a peripheral wall of a connector mounted on a circuit board

Номер патента: US9627947B2. Автор: Shuhei Miyachi,Hiroyasu Sugiura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Electric press-fit component ,especially press-fit connectors, for solderless connection with plated through-holes of a circuit board

Номер патента: EP0901188A2. Автор: Georges Embo,Rix Sterckx. Владелец: Tyco Electronics Logistics AG. Дата публикации: 1999-03-10.

Surge arrester, has wedge holding glass-fiber reinforced plastic bars in through hole of fitting, and slot pre-formed in longitudinal direction of bars whose base is rounded off, where wedge is engaged in section of slot

Номер патента: DE102008048840A1. Автор: Hartmut Klaube. Владелец: Tridelta Ueberspannungsableiter GmbH. Дата публикации: 2009-04-16.

Rotating contact subassembly for circular breaker, has shaft passing through hole of contact arm, and spring whose spring force opens movable contact of contact arm and static contact of electric conductor at breaking position of switch

Номер патента: DE102011075655A1. Автор: Xian Zhang,Yue Zhuo. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2012-02-16.

Dynamic electron gun of the cathode ray tube of the center electron beam through hole of the main lens

Номер патента: KR19980030942U. Автор: 이주일. Владелец: 엄길용. Дата публикации: 1998-08-17.

Battery Module of Structure Having Fixing Member Inserted into Through-Hole of Plates and Battery Pack Employed with the Same

Номер патента: KR101271567B1. Автор: 이진규,신용식,이범현,윤종문. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2013-06-11.

Circuit breaker for protecting electrical installation in event of incident on electrical circuit, has padlock connected and cooperated with through-hole of blocking part so as to retain part in deployed position relative to case

Номер патента: FR2990292A1. Автор: Patrick Andre,Morgan Lambert. Владелец: Nexans SA. Дата публикации: 2013-11-08.

There is the connector system of the overlapping through hole of touch panel

Номер патента: CN102280789B. Автор: 史蒂文·J·米拉德,布鲁斯·A·钱皮恩,宾·琳. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-01-20.

Cathode ray electron gun with electrodes with electron beam through-holes of improved shape

Номер патента: KR100449997B1. Автор: 이주일,남유성. Владелец: 오리온전기 주식회사. Дата публикации: 2005-09-13.

Double-sided printed circuit board component, has flat expanded plate extending perpendicularly to extended pins that traverse through hole of printed circuit board, and symmetrically extended by pins

Номер патента: FR2857787A1. Автор: Rene Cornec,Eric Marliot,Dominique Fournier. Владелец: Brandt Industries SAS. Дата публикации: 2005-01-21.

Core structure for circular lithium secondary battery, has conductive pressing elements that are positioned outside positive and negative lead regions and are fixed to core by inserting fasteners through holes of pressing elements

Номер патента: DE102006045432A1. Автор: Donald P H Wu. Владелец: Wu Donald P H Hsin-Feng. Дата публикации: 2008-04-03.

Sealing structure for through holes of metal partition members

Номер патента: JP3334804B2. Автор: 盛雄 田村,潔 田中,健 一柳,幸治 原田,尚信 金丸,信幸 飛田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-15.

Facilitating filling a plated through-hole of a circuit board with solder

Номер патента: US20200128676A1. Автор: Prabjit Singh,Daniel J. Kearney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Methods to fill through-holes of a substrate with metal paste

Номер патента: WO2024033720A1. Автор: Michael Zenou. Владелец: Reophotonics, Ltd.. Дата публикации: 2024-02-15.

Methods to fill through-holes of a substrate with metal paste

Номер патента: US20240049397A1. Автор: Michael Zenou. Владелец: Reophotonics Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Method of manufacturing through hole of substrate

Номер патента: US20200037452A1. Автор: Shigeru Sugino,Mitsunori Abe,Takahiro Kitagawa,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Method of plating through holes of a printed circuit board

Номер патента: WO1997014282A1. Автор: Stephen D. E. J. Friend,John W. J. W. Roberts. Владелец: Philips Norden Ab. Дата публикации: 1997-04-17.

Printer including switch unit positioned in groove of casing with fpc connected to controller through hole of groove

Номер патента: US20230131978A1. Автор: Masashi TANIZAKI,Yuya Nakamura,Koshiro Shimoda,Tetsuro MURAMATSU. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor Chip and Optical Module

Номер патента: US20230283046A1. Автор: Takahiko Shindo,Shigeru Kanazawa,Meishin Chin. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275127A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Matthias Heidemann,Sebastian SCHLEGL,Andre SOMERS. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240162681A1. Автор: Alvaro Gomez-Iglesias,Hubert Halbritter,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Optoelectronic semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275125A1. Автор: Christoph Walter,Sven GERHARD,Hubert Halbritter,Tilman Rügheimer,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor chip manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chips

Номер патента: US11973309B2. Автор: Masato Suzuki,Ayumi FUCHIDA,Tetsuya Uetsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Epitaxial structure and semiconductor chip applying same

Номер патента: US20230187901A1. Автор: Chao-Chen Cheng,Xinqi Ding,Ching-ming Tu. Владелец: Shenzhen Lighting Institute. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor chip with local oscillator buffer reused for loop-back test and associated loop-back test method

Номер патента: US12028099B2. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Tso Chen,Tzu-Chin Lin,Jing-Hong Conan Zhan,Wei-Hsiu Hsu,Jen-Hao Cheng,Jui-Lin Hsu,Hsiang-Yun Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip with local oscillator buffer reused for loop-back test and associated loop-back test method

Номер патента: US20230179240A1. Автор: Chih-Ming Hung,Yen-Tso Chen,Tzu-Chin Lin,Jing-Hong Conan Zhan,Wei-Hsiu Hsu,Jen-Hao Cheng,Jui-Lin Hsu,Hsiang-Yun Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Method of obtaining through-holes of small diameter in metals and their alloys

Номер патента: RU2612883C1. Автор: Александр Александрович Веневитин,Светлана Семеновна Веневитина,Виктор Федорович Асминин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный лесотехнический университет имени Г.Ф. Морозова". Дата публикации: 2017-03-13.

Protective plug of through holes of connecting units and units

Номер патента: RU2735125C1. Автор: Виктор Борисович Васильев,Илья Владимирович Арюшкин. Владелец: Ростовский вертолетный производственный комплекс, Публичное акционерное общество "Роствертол" имени Б.Н. Слюсаря. Дата публикации: 2020-10-28.

Memory card casing having longitudinally formed ridges and radially formed ribs for support of contacts of a pcb

Номер патента: US20060128231A1. Автор: Kun-Hsien Hsiao. Владелец: Chip Hope Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-15.

Light-guiding device having a sleeve part able to be mounted on a through hole of a panel

Номер патента: US7438478B2. Автор: Ho-Wen Kuo. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

System and method for coupling a hub to a main shaft of a wind turbine

Номер патента: US20210215184A1. Автор: Bradley Graham Moore,Joseph Edward Birkenstock,Hemant Bhimrao Pawar,Rakesh Samal. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-07-15.

Cartridge of a stick-shaped aerosol-generating article for use with an inductively heating aerosol-generating device

Номер патента: US20240000145A1. Автор: Oleg FURSA,Fabien Zuchuat,Vladimir KISELEV,Antoine TORBEY MEOUCHI,Timothy GOODENOUGH. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-01-04.

Cartridge of a stick-shaped aerosol-generating article for use with an inductively heating aerosol-generating device

Номер патента: EP4255232A1. Автор: Oleg FURSA,Fabien Zuchuat,Vladimir KISELEV,Antoine TORBEY MEOUCHI,Timothy GOODENOUGH. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-10-11.

Method and means for treating the through holes of immersion gold plated printed circuit boards

Номер патента: GB9523567D0. Автор: . Владелец: Icl Personal Systems Oy. Дата публикации: 1996-01-17.

Display panel including light-emitting units in through-holes of a retaining wall structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11943949B2. Автор: Shiqi Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Cable rack, has tabs inserted through holes of wing surface of panel and limiting relative displacement of joint plate parallel to wing surface, where dimension of tabs is equal to width of holes

Номер патента: FR2886069A1. Автор: Michael Penichon. Владелец: CONSTRUCTIONS ELECTRIQUES de la SEINE (CES) SA. Дата публикации: 2006-11-24.

FACILITATING FILLING A PLATED THROUGH-HOLE OF A CIRCUIT BOARD WITH SOLDER

Номер патента: US20200128676A1. Автор: SINGH Prabjit,Kearney Daniel J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

A squeegee having dam for filling through-holes of a circuit board

Номер патента: KR101885148B1. Автор: 백승진. Владелец: 주식회사 인터벡스테크놀로지. Дата публикации: 2018-09-10.

Speaker having first diaphragm, second diaphragm with different stiffness from first diaphragm, and driver located in through hole of first diaphragm

Номер патента: US11968507B2. Автор: Yang Li,Yu Shen,Qiang Dan,Yiwei Zhou,Shiyang Cheng. Владелец: Aac Kaital Technologies Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Thermally expandable sleeve that can be disposed in through hole of fire prevention compartment, method for forming fire prevention structure of compartment penetration, and fire prevention structure of compartment penetration

Номер патента: JP6378092B2. Автор: 秀康 中嶋,高成 田中. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-22.

Method of manufacturing through hole of substrate

Номер патента: US20200037452A1. Автор: Shigeru Sugino,Mitsunori Abe,Takahiro Kitagawa,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

The method of obtaining filled transition metallized through holes of the printed circuit board

Номер патента: RU2015139375A. Автор: Алексей Владимирович Павлов,Жанна Алексеевна Миронова,Андрей Викторович Бровкин. Владелец: Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2017-03-22.

Method of filling conductive material into the through holes of printed wiring boards

Номер патента: GB2246479B. Автор: Shin Kawakami,Satoshi Haruyama,Hirotaka Okonogi. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-26.

Method of filling conductive material into the through holes of printed wiring boards

Номер патента: GB9113176D0. Автор: . Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1991-08-07.

METHOD FOR FILLING THROUGH HOLE OF SUBSTRATE WITH METAL AND SUBSTRATE

Номер патента: US20130118793A1. Автор: Teshima Takayuki,Setomoto Yutaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-05-16.

Component Carrier With Electrically Reliable Bridge With Sufficiently Thick Vertical Thickness in Through Hole of Thin Dielectric

Номер патента: US20210161012A1. Автор: Tay Seok Kim,Ismail Ismadi Bin,Chung Valerian Yun Khim,Dou Alex Yucun. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Overhang-Compensating Annular Plating Layer in Through Hole of Component Carrier

Номер патента: US20200253052A1. Автор: Ifis Abderrazzaq. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Component Carrier With Electrically Reliable Bridge With Sufficiently Thick Vertical Thickness in Through Hole of Thin Dielectric

Номер патента: US20200253053A1. Автор: Tay Seok Kim,Ismail Ismadi Bin,Chung Valerian Yun Khim,Dou Alex Yucun. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

High-uniformity electroplating device for through holes of HDI (high density inverter) printed wiring board

Номер патента: CN104328465A. Автор: 潘青,詹有根,徐军洪,傅持军,高云芳. Владелец: LIN'AN ZHENYOU ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2015-02-04.

Electroplating process for through hole of circuit board with high thickness-diameter ratio

Номер патента: CN114574911B. Автор: 宗高亮,李得志,谢慈育. Владелец: Shenzhen Boardtech Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Copper plating process for electroplating through hole of circuit board with high density ratio and aperture

Номер патента: CN112921367A. Автор: 许峰,周飞兵. Владелец: Yancheng Baikal Electronic Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Electroplating process for through hole of circuit board with high thickness-diameter ratio

Номер патента: CN114574911A. Автор: 宗高亮,李得志,谢慈育. Владелец: Shenzhen Boardtech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-03.

Reel handling system for through hole of flexible printed circuit board

Номер патента: KR200397939Y1. Автор: 오윤조,나완용. Владелец: 오윤조. Дата публикации: 2005-10-10.

Method for electroless copper plating through-hole of printed circuit board and method for preparing a catalytic solution used in method thereof

Номер патента: KR101681116B1. Автор: 김건범,조소연. Владелец: (주)오알켐. Дата публикации: 2016-12-09.

Electric motor for propelling e.g. car, has iron dome and aluminum cylinder fitted on one another, where diamond is turned back so that laser rays pass through hole of silver cylinder, and rays are blocked, when motor is in rest state

Номер патента: FR2962610A1. Автор: Jean Erick Iragne. Владелец: IRAGNE JEAN ERICK ROGER ANDRE. Дата публикации: 2012-01-13.

Device for uniformly coating conductive material on through hole of printed circuit board and removing excessive conductive material therefrom

Номер патента: JPS5335169A. Автор: Remeka Bogudan. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1978-04-01.

Semiconductor Apparatus and Identification Method of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20170221581A1. Автор: Hiroshi Watanabe,Riichiro Shirota,Yukihiro Nagai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor Chip With an Integrated Circuit

Номер патента: US20240259006A1. Автор: David Muthers. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: EP2422368A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Deok Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-29.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: US20120037711A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Doek Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting a notification or text message from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107630A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2003-12-24.

Circuit for reducing pin count of a semiconductor chip and method for configuring the chip

Номер патента: US6831479B2. Автор: William Lo. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Semiconductor chip and test method of the same

Номер патента: US20230176112A1. Автор: Jae Ho Lee,Jae Seung Choi,Chan Wook Park,Yeon Ho Jung,Hwang Ho Choi,Jong Wook Kye,Min Woo Kwak,Mi Joung Kim,Do Hoon Byun,Kwan Seong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an analog-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: WO2021133372A1. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an ana-log-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: US11962320B2. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an analog-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: EP4082115A1. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

A method and a device for functional test of a semiconductor valve

Номер патента: WO1999056141A1. Автор: Ari SEPPÄNEN. Владелец: ABB AB. Дата публикации: 1999-11-04.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: EP1452004A1. Автор: Paul William Epson Scotl. Design Centre SHIELDS. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-09-01.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107631A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: Seiko Epson Corporation.. Дата публикации: 2003-12-24.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US20160269320A1. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US9900266B2. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Memory array, semiconductor chip and manufacturing method of memory array

Номер патента: US20230240159A1. Автор: Yu-Chao Lin,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US09900266B2. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Contact formation in semiconductor chips with pillar based memory arrays

Номер патента: EP4430931A1. Автор: Son Nguyen,Michael RIZZOLO,Devika Sarkar Grant. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Method for installing acetabular components of a hip joint endoprosthesis for acetabular defects

Номер патента: RU2769056C1. Автор: Денис Игоревич Варфоломеев. Владелец: Денис Игоревич Варфоломеев. Дата публикации: 2022-03-28.

Device for applying exactly dosed quantities of a viscous medium on support surfaces and method

Номер патента: US5698257A. Автор: Hans Gumbert. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1997-12-16.

Method of making pipes in the form of a truncated cone and a device for realizing the method

Номер патента: RU2709076C1. Автор: Лут Бурганович Низамиев,Ильнур Лутович Низамиев,Виктор Михайлович Гуреев,Юрий Федорович Гортышов,Риннат Галеевич Нуруллин,Михаил Викторович Гуреев,Саркан Абузарович Танрыверди,Денис Анатольевич Малышкин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Татарский центр катализа Эрэфен" (ЗАО "ТЦК Эрэфен"). Дата публикации: 2019-12-13.

Apparatus for measuring the elongation of the penis under the impact of a discretely increasing force

Номер патента: RU2754496C1. Автор: Дмитрий Анатольевич Хубезов,Александр Иванович Улитенко,Андрей Анатольевич Фефелов,Алексей Николаевич Стрелков,Николай Семенович Потапов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Рязанский государственный медицинский университет имени академика И.П. Павлова" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2021-09-02.

Optical system for the measurement of the displacement of a movable body drowned in a fluid

Номер патента: WO2014060799A1. Автор: Luciano Andrea Catalano,Riccardo AMIRANTE,Carlo CORATELLA. Владелец: Politecnico Di Bari. Дата публикации: 2014-04-24.

Frame connecting member of a kite

Номер патента: US4368861A. Автор: Hiroshi Ohsato. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-01-18.

Structure of a golf putter

Номер патента: US20020065141A1. Автор: Benjamin Liao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-30.

Gripe mechanism of a reservoir tank for a toilet bowl

Номер патента: US20050283898A1. Автор: Craig Dorsher. Владелец: Fusion Hardware Group Inc. Дата публикации: 2005-12-29.

Device for removing parts from the housing of a multi-stage submersible centrifugal pump

Номер патента: RU2757090C1. Автор: Владимир Васильевич Червов,Александр Васильевич Червов,Игорь Владимирович Тищенко,Юлия Валерьевна Ванаг. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт горного дела им. Н.А.Чинакала Сибирского отделения Российской академии наук (ИГД СО РАН). Дата публикации: 2021-10-11.

Fabrication method of a holding sleeve

Номер патента: US20180369999A1. Автор: Larry Lee. Владелец: Tien I Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Center post of a collapsible umbrella

Номер патента: US5287869A. Автор: Jackson Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-02-22.

Speed controller of a bicycle

Номер патента: US20020129674A1. Автор: CHEN Jen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Fiber optic connector having a shielding apparatus for protecting the exposed end of a fiber optic

Номер патента: US5446818A. Автор: Glenn S. Baker,David D. Chang,Fred P. Paulino. Владелец: Cogent Light Technologues Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Lift link assembly of a three-point hitch

Номер патента: US20190297770A1. Автор: Benjamin J. Heimbuch,Digvijay Bhosale. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2019-10-03.

Structure of a buckle for a belt

Номер патента: US6148485A. Автор: Chuan-Lin Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-11-21.

Device for connecting two drum pedals of a drum

Номер патента: US5905218A. Автор: Chi-Cheng Chang. Владелец: KHS Musical Instrument Co Ltd. Дата публикации: 1999-05-18.

Gasket for a spout of a thermos bottle

Номер патента: US20140197203A1. Автор: Cindy Lu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-07-17.

Apparatus for maintaining an angular position of a leg

Номер патента: US20100222151A1. Автор: Thomas McNamara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

Shrinkable load supporter of a pushcart

Номер патента: US20140103615A1. Автор: Hai-Ming Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-17.

Method for producing epsilon-caprolactam by introducing cyclohexanone oxime gas into a fluidized catalyst layer through holes of 3mm diameter or smaller of a gas diffusion plate

Номер патента: EP1496049B1. Автор: Masaru Kitamura,Yoshinori Kobayashi,Masahi Yokota. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-19.

Assembly for chemical vapor infiltration of a fiber preform and method of infiltrating a fiber preform

Номер патента: US11472747B2. Автор: Andrew J. Ritchey. Владелец: Rolls Royce High Temperature Composites Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

System for retaining a valve assembly in a cavity formed in a cylinder body of a compressor and method of use thereof

Номер патента: US20210348600A1. Автор: Zahroof Mohamed. Владелец: ZAHROOF VALVES Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Sealing gasket for sanitary fitting for mounting in a through hole of a sanitary installation

Номер патента: EP3354806B1. Автор: Thomas Icking. Владелец: Oras Oy. Дата публикации: 2021-09-01.

Connection of a pipe-like component with a connecting part

Номер патента: US20240068606A1. Автор: Norbert Forro,Gerrit Heideroth. Владелец: Johannes Schafer Vorm Stettiner Schraubenwerke & Co KG GmbH. Дата публикации: 2024-02-29.

System for retaining a valve assembly in a cavity formed in a cylinder body of a compressor and method of use thereof

Номер патента: CA3178044A1. Автор: Zahroof Mohamed. Владелец: ZAHROOF VALVES Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Container for receiving vaporization product, which is placed in a crucible of an electron beam evaporator, comprises a through-hole in its bottom and/or its wall, where the through-hole of a pin is inserted

Номер патента: DE102010009325A1. Автор: Frank 72074 Huber,Heiko Dr. 75397 Schuler,Rudolf 94563 Nüssl. Владелец: Eberl Mbe Komponenten Dr GmbH. Дата публикации: 2011-08-25.

Method of manufacturing capacitive pressure measuring cell, involves inserting wire in through-holes of pressure measuring cell, where free end of wire protrudes from through-holes

Номер патента: DE102012208757A1. Автор: Jochen FORSTER,Hansruedi Weber,Stephan Reichart. Владелец: IFM ELECTRONIC GMBH. Дата публикации: 2013-07-04.

Flat element for erection of walls and roof surfaces, for example, has connecting components with through-holes arranged so that on facing sides of two adjoining flat elements through-holes of both elements align

Номер патента: DE10349746A1. Автор: Ernst Ries. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-19.

An improved structure of a color changeable soft-tube light

Номер патента: CA2609455C. Автор: Ben Fan. Владелец: Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-22.

Vehicle headlight, has circular disk arranged parallel to another circular disk and comprising eccentrically formed through hole that is formed completely within diameter of circular through hole of latter circular disk

Номер патента: DE102011078299A1. Автор: Thomas Aichinger. Владелец: Zizala Lichtsysteme GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

Device for preventing rotation of a nut on a bolt from a shackle provided with such a device

Номер патента: NL2030256B1. Автор: Van Der Zalm Antonie,Tjalling Wichert Van Norel Emiel,Van Lit Erik-Jan. Владелец: Van Beest Group B V. Дата публикации: 2023-06-29.

Device for a power opening tailgate of a vehicle

Номер патента: US11945510B2. Автор: Biquan WU,Helena Nilsson,Christoffer BRUNSSON. Владелец: Ningbo Geely Automobile Research and Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

A system for fixing and sealing a lining providing a fluid tight suspension of a membrane on tunnel walls

Номер патента: WO2024112209A1. Автор: John Oldroyd Cheetham. Владелец: John Oldroyd Cheetham. Дата публикации: 2024-05-30.

Cooling oil feeding unit for cooling the friction surfaces of a coupling comprises a valve piston which covers a through hole of a component arranged radially between a shaft within a switching and drive element and a lamella packet

Номер патента: DE102005007686A1. Автор: Stefan Dr.-Ing. Kilian,Yanpeng Dipl.-Ing. Bai. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2006-08-31.

Material for repairing articulation of fractured shoulder of patient, has wire passing through tendon of supraspinous muscle, through hole of humeral rod to turn humeral rod and through tuberculum majus to form slip knot with loop of wire

Номер патента: FR2965712A1. Автор: Jean-Jacques Martin,Tristan Lascar,Laurent Obert. Владелец: Compagnie Financiere et Medicale SAS. Дата публикации: 2012-04-13.

A fastening means for pre-assembly of a pin-shaped joining means in a through-hole of a structural element

Номер патента: EP2368051A1. Автор: Adi Szczukowski,Bruno Da Rocha,Benjamin Raeth. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2011-09-28.

ELECTROPLATING EQUIPMENT CAPABLE OF GOLD-PLATING ON A THROUGH HOLE OF A WORKPIECE

Номер патента: US20160032476A1. Автор: SU YU-CHENG,CHANG Chun-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Metal organic substance accommodating safety tank, has valve block fixed with lid by fixing screws which are inserted through holes of respective connecting plates and running bore holes of block

Номер патента: DE102005024210B3. Автор: Gerhard Dipl.-Ing. Kröhnert. Владелец: Dockweiler AG. Дата публикации: 2007-02-08.

HEAT EXCHANGER COMPRISING A ROW OF TUBES THROUGH HOLES OF A COLLECTING PLATE

Номер патента: FR2794852B1. Автор: Michel Potier. Владелец: Valeo Thermique Moteur Sa. Дата публикации: 2001-08-31.

Method for the aftertreatment of a through hole of a component

Номер патента: WO2004054748A1. Автор: Rene Jabado,Daniel Körtvelyessy,Ralph Reiche,Michael Rindler,Ursus KRÜGER,Peter Bloch. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2004-07-01.

Securing against losing a screw in a through hole of a structural part

Номер патента: DE1111462B. Автор: Willi Nerlich. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1961-07-20.

Blocking method of through hole of hole pipe

Номер патента: JPS5929117A. Автор: Osamu Koda,治 甲田. Владелец: MITSUBISHI PLASTICS INC. Дата публикации: 1984-02-16.

An apparatus for polishing the inner wall of the through hole of a silicon cathode

Номер патента: KR100462995B1. Автор: 배규호. Владелец: 윈텍 이엔지(주). Дата публикации: 2004-12-23.

Machine tool e.g. welding robot, indexing method, involves drilling hole through hole of base plate, using piercing tool introduced into hollow sleeve, and introducing positioning unit in drilling to be indexed in position

Номер патента: FR2861160A1. Автор: Francois Malatier,Jean Philippe Oi. Владелец: ABB MC SAS. Дата публикации: 2005-04-22.

Tool kit for disassembling rubber metal bearing mounted in hollow cylindrical bearing retainer of auxiliary frame of passenger car, has blank die for passing through through-hole of retainer due to movement between retainer and thrust piece

Номер патента: DE102012006617A1. Автор: Carsten Jung,Jean Zepernick,Karsten Preuß. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2013-03-28.

Bundle package for cigarette pack, has air passage opening formed by recess, break-through or through-hole of web material of package, where air passage opening exhibits round form or form with chamfered corners

Номер патента: DE102007044534A1. Автор: Erdinc Agirbas. Владелец: BAT Cigarettenfabriken GmbH. Дата публикации: 2009-03-19.

APPARATUS AND METHOD FOR AUTOMATIC INSPECTION OF THROUGH-HOLES OF A COMPONENT

Номер патента: US20130163849A1. Автор: SCZEPUREK TRISTAN,Jahnke Ronny. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

Apparatus and method for automatic inspection of through-holes of a component

Номер патента: EP2428795A1. Автор: Tristan Sczepurek,Ronny Jahnke. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2012-03-14.

Bearing device i.e. motor bearing, for engine with transmission, of commercial motor vehicle, has bearing element, where part of bearing element projects away in extending direction of through-hole of limiting edge of bearing element

Номер патента: DE102009025695A1. Автор: Gunter Weiss. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2010-01-28.

Brake disk for disk brake of motor vehicle, has axial stepped offset circumferentially surrounding central through hole of face surface of brake-disk chamber, and friction ring formed from aluminum-based metal matrix composite material

Номер патента: DE102010010145A1. Автор: Dr.-Ing. Mayer Ralph. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2011-09-08.

Valve train for e.g. inlet valves of cylinders of internal-combustion engine of rail-mounted vehicle, has locking device comprising two spring-tensioned latching balls that are arranged in borehole i.e. through-hole, of base camshaft

Номер патента: DE102009005731A1. Автор: Rüdiger Zeidler. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2010-08-05.

Spacer for insertion into components integrated with textile structures that are made of e.g. base material, has shaft formed with projections, which are actuatedly connected with one or multiple parts of through holes of separator

Номер патента: DE102012004785A1. Автор: Matthias Rupp,Frank Schladitz,Manfred Curbach,Daniel Ehlig. Владелец: beweka Betonwerk Kahla GmbH. Дата публикации: 2013-09-12.

Oil pump for e.g. suction of oil, has channel associated with ambient air via another channel and air inlet of third channel, so that air enters chamber via through hole of former channel to produce pressure for pumping down oil

Номер патента: DE102007047376A1. Автор: Tien-Tsai Wufong Tseng. Владелец: Chuan Jiing Enterprises Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-09.

Testing and adjustment method e.g. for wheel brake slack of motor vehicle, involves mechanically passing linkage through hole of wheel carrier and device is mechanically coupled with lock of brakes

Номер патента: DE102005051146A1. Автор: Thomas Dr.-Ing. Bartsch,Joachim Dipl.-Ing. Freimuth,Dietmar Dipl.-Ing. Hanschitz,Andreas Dipl.-Ing. Köster (FH),Manfred Dipl.-Ing. Maischatz,Oliver Merger. Владелец: DaimlerChrysler AG. Дата публикации: 2007-05-03.

Dual mass flywheel for damping torsional vibrations in drivetrain of motor vehicle, has secondary centrifugal mass assigned to transmission part of vehicle, and releasing device provided to open through hole of primary centrifugal mass

Номер патента: DE102010022253A1. Автор: Rafael Tworuschka. Владелец: LuK Lamellen und Kupplungsbau GmbH. Дата публикации: 2010-12-30.

Method for processing thickness of through hole of shell

Номер патента: CN110170904B. Автор: 刘达,梁鸿泽,刘汝发,高伟强. Владелец: Foshan Clev Robot Co ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Brake disc arrangement for motorcycle, has pair of springs provided to lateral flange and secured to opposing surfaces around through hole of brake disk

Номер патента: DE102004034676A1. Автор: Georg Eichner,Raphael Wanitschke,Ralf Lewien. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2006-02-16.

Method for preventing clogging of through-hole of converter side wall

Номер патента: JPS6144117A. Автор: Toru Yoshida,Yutaka Narita,Keiji Arima,裕二郎 上田,Yujiro Ueda,透 吉田,有馬　慶治,裕 成田. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1986-03-03.

Multi-tier press for manufacturing e.g. flake board, has connection unit arranged between press surfaces of adjacent press plates, where connections to distribution channels are provided in through holes of press plates

Номер патента: DE102006015619A1. Автор: Gernot Von Dr. Haas,Günter NATUS,Stefan Zipf. Владелец: Dieffenbacher GmbH and Co KG. Дата публикации: 2007-10-11.

A method of obtaining through holes of small diameter in metals and their alloys

Номер патента: RU2015138470A. Автор: Александр Александрович Веневитин,Светлана Семеновна Веневитина,Виктор Федорович Асминин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный лесотехнический университет имени Г.Ф. Морозова". Дата публикации: 2017-03-15.

Cap for neck of e.g. glass bottle, has tubular skirt provided with non-detachable skirt part whose pallets retain non-detachable skirt part around neck, where through holes of non-detachable skirt part admits cleaning liquid to neck

Номер патента: FR2911584A1. Автор: Veronique Bernard,Stephane Graux,Stephane Iacopi. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2008-07-25.

Method for repairing damage of through holes of aluminum alloy part

Номер патента: CN114559373A. Автор: 罗峰,程庆元,范鑫,南健,代雪婷,程宗辉,宋圣强,奚家冰,汪可华. Владелец: State Run Wuhu Machinery Factory. Дата публикации: 2022-05-31.

Fuel combustion method, involves injecting fuel jet and oxygen gas jets in combustion chamber, introducing primary gas jet through hole of specific diameter, where diameter and distance of emerging fuel jet ratio is at preset range

Номер патента: FR2895490A1. Автор: Rémi Tsiava,Bertrand Leroux,Gabriel Constantin,Christian Imbernon. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2007-06-29.

Weighing machine using strain gauges to sense deformation of rod - has supports at both ends with locking pins through holes of larger diameters

Номер патента: NL7410445A. Автор: . Владелец: Weigh Tronix. Дата публикации: 1976-02-04.

Horizontal lathe processes the fixture and processing method of through holes of belt conveyor slider throughbores

Номер патента: CN104325336B. Автор: 刘延峰,张文录. Владелец: Jiuquan OK Seed Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Vibration damper for chassis frame of motor vehicle, has damping unit with housing, in which separating piston is arranged in axially displaceable manner, and flexible bumper unit inserted into each through hole of separating piston body

Номер патента: DE102006046333B3. Автор: Claus Dipl.-Ing. Weimann. Владелец: ThyssenKrupp Bilstein Suspension GmbH. Дата публикации: 2008-02-07.

Grasp cover used for tool rod, has locking element that is limited such that locking element is not slipped out of through hole of first tubular covering element, where elastic element is arranged around first covering element

Номер патента: DE102012110294A1. Автор: Larry Lee. Владелец: Tien I Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-30.

Method for testing micro-resistance of through hole of ceramic substrate

Номер патента: CN113702446A. Автор: 王新强,罗巍,李永德,康俊杰,袁冶,王维昀,王后锦. Владелец: Songshan Lake Materials Laboratory. Дата публикации: 2021-11-26.

Blockade and cutting method available for tube wall through holes of tubular body

Номер патента: JPS5866616A. Автор: Osamu Koda,治 甲田. Владелец: MITSUBISHI PLASTICS INC. Дата публикации: 1983-04-20.

Clinical radiation sunshade board through-hole of radiology department adjusts structure

Номер патента: CN113209499B. Автор: 冷宁. Владелец: Suzhou Dongtinghe Intelligent Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Apparatus for manufacturing through-hole of tempered glass cell

Номер патента: KR101466669B1. Автор: 유승협,박홍진,강도환,차순호,주경환. Владелец: 주식회사 엘티에스. Дата публикации: 2014-12-01.

Electroplating copper solution for filling through holes of IC carrier plate and electroplating method

Номер патента: CN111424296B. Автор: 姚吉豪,孙道豫. Владелец: Shenzhen Chuangzhi Success Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Mineral stone with integrated lighting mechanism for use as functional or decorative lighting in e.g. building, house, external installation, has lighting mechanism fixed in through hole of mineral stone using translucent sealing compound

Номер патента: DE102006057071B3. Автор: Sven Quitschau. Владелец: Sven Quitschau. Дата публикации: 2008-04-10.

Apparatus for inspecting through-hole of printed circuit board

Номер патента: JPS59126235A. Автор: Moritoshi Ando,Kikuo Mita,Giichi Kakigi,護俊 安藤,三田　喜久夫,柿木　義一. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1984-07-20.

Electroplating copper solution for filling through holes of IC carrier plate and electroplating method

Номер патента: CN111424296A. Автор: 姚吉豪,孙道豫. Владелец: Shenzhen Chuangzhi Success Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-07-17.

Wire mesh container for packaging tree- or shrub-roots - is rhomboid shape with edge wire threaded through holes of edge mesh

Номер патента: FR2267697A1. Автор: . Владелец: ROESLER DRAHT KG. Дата публикации: 1975-11-14.

Composite structures for prefabricated industrial ships, has beams formed by sections united using metallic casing fixed by screws passing through holes of metallic plates

Номер патента: ES2283179A1. Автор: Manuel Doblaré Castellano,Alfonso Fernandez Canteli. Владелец: IGLESIAS Y REVILLA SL. Дата публикации: 2007-10-16.

Method for testing micro-pollution in through hole of semiconductor equipment part

Номер патента: CN113533489A. Автор: 张正伟,贺贤汉,蒋立峰,管方方,李文阁,金奇梅. Владелец: Shanghai Fullerde Intelligent Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

The test device and method of a kind of semiconductor chip electric leakage position

Номер патента: CN110146799A. Автор: 吴昊,刘瑞,李玲,张红丹,田丽欣,李嘉琳. Владелец: Global Energy Interconnection Research Institute. Дата публикации: 2019-08-20.

Circuit for controlling temperature and enabling testing of a semiconductor chip

Номер патента: WO2011140491A2. Автор: Sudheer Prasad,Ravindra Karnad,Ram A Jonnavithula. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-10.

Adjusting the use of a chip/socket having a damaged pin

Номер патента: US09703623B2. Автор: John K. Whetzel,Michael Decesaris,Luke D. Remis. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US8020134B2. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US20090217227A1. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor chip having transistor degradation reversal mechanism

Номер патента: US20150276851A1. Автор: Shmuel Zobel,Maxim Levit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor chip design method and computing device for performing the same

Номер патента: US20220012403A1. Автор: Sunghoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor chip and semiconductor system

Номер патента: US12068056B2. Автор: Young Sub Yuk,Jae Woo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor chip, semiconductor integrated circuit including the semiconductor chip, semiconductor system including the semiconductor integrated circuit and method of driving the semiconductor system

Номер патента: US9177625B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Routing a cell of a semiconductor chip

Номер патента: US20210103641A1. Автор: Michael V. Koch,Matthias Ringe,Fatih Cilek,Thomas Makowski,Andreas H.A. Arp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Semiconductor cell for photomask data verification and semiconductor chip

Номер патента: US20090193386A1. Автор: Takayasu Hirai. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Image analysis using a semiconductor processor for facial evaluation

Номер патента: US20160078279A1. Автор: Rana el Kaliouby,Panu James Turcot,Boisy G Pitre. Владелец: Affectiva Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor chip probe and the conducted eme measurement apparatus with the semiconductor chip probe

Номер патента: US20140292364A1. Автор: Yin-Cheng CHANG,Da-Chiang Chang. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2014-10-02.

Intergrated semiconductor circuit with a semiconductor memory configuration embedded in a semiconductor chip

Номер патента: US20020047167A1. Автор: Andreas Bänisch,Marco Troost. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Testing integrated circuit using an A/D converter built in a semiconductor chip

Номер патента: US5436558A. Автор: Kazuyuki Uchida,Kouji Saitoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-07-25.

Method and apparatus for full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: US7194711B2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240210473A1. Автор: Jaeyong Jeong,Jangmok Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

On-chip sensor for measuring dynamic power supply noise of the semiconductor chip

Номер патента: WO2011100353A1. Автор: Lew Chua-Eoan,Mauricio Calle,Xiaohua Kong,Christopher Pan,Mikhail Popovich,Boris Andreev,Amirali Shayan,Ik-Joon Chang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

A semiconductor chip having a text-to-speech system and a communication enabled device

Номер патента: EP1723634A1. Автор: Richard Epson Scotland Design Centre MUNRO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-11-22.

Structure and method to remove semiconductor chip material for optical signal access to a photonic chip

Номер патента: EP4241122A1. Автор: Takashi Orimoto,Luu Nguyen,Vimal Kamineni,Himani KAMINENI,Gabriel Mendoza,George A. Kovall. Владелец: Psiquantum Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Semiconductor chip with embedded microfluidic channels and method of fabricating the same

Номер патента: US20240208806A1. Автор: Wei-Yang WENG,Jun-Chau Chien. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic device using external memory device to store hardware setting of semiconductor chip for fast boot and power saving of semiconductor chip

Номер патента: US20230280913A1. Автор: Chung-hsin Huang,Yu-Hua Huang,Wei-Yu MA,Po-Chao Fang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Improved mounting apparatus and method for accurately positioning and aligning a leadless semiconductor chip on an associated header

Номер патента: WO2010048061A3. Автор: Anthony D. Kurtz,Alexander Ned,Scott Goodman. Владелец: Kulite Semiconductor Products, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Semiconductor chips and semiconductor packages setting bit organization based on operation voltage

Номер патента: US20240320172A1. Автор: Joon Hong Park,Dae Han Kwon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method and apparatus for supplying current to a semiconductor memory chip

Номер патента: US20020170023A1. Автор: Robert Kaiser,Florian Schamberger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

System and method for analyzing timing of semiconductor chip

Номер патента: US20120212239A1. Автор: Byung-Su Kim,Hung Bok Choi,Bong Hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-08-23.

Burn-in test method for a semiconductor chip and burn-in test apparatus therefor

Номер патента: US20020050813A1. Автор: Shigehisa Yamamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Apparatus for testing semiconductor chip having built-in self test function

Номер патента: EP3040730A3. Автор: Jungyang Bae. Владелец: IA Inc. Дата публикации: 2016-08-03.

Method of designing wiring for power sources in a semiconductor chip, and a computer product

Номер патента: US20020032897A1. Автор: Kenji Suzuki,Takashi Yoneda,Hiroyuki Yamamoto,Masuo Inui,Toru Osajima,Koji Banno,Koji Tsuneto,Takanori Nawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Method of designing wiring for power sources in a semiconductor chip, and a computer product

Номер патента: US6604229B2. Автор: Kenji Suzuki,Takashi Yoneda,Hiroyuki Yamamoto,Masuo Inui,Toru Osajima,Koji Banno,Koji Tsuneto,Takanori Nawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-08-05.

Single-chip semiconductor integrated circuit device and microcomputer integrated on a semiconductor chip

Номер патента: US5784637A. Автор: Hideo Nakamura,Shiro Baba,Terumi Sawase,Yoshimune Hagiwara,Yasushi Akao,Kouki Noguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-07-21.

Semiconductor chip test apparatus and testing method

Номер патента: US20090167340A1. Автор: Sang Yoon YIM. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor memory device having a semiconductor chip including a memory cell and a resistance element

Номер патента: US10283201B2. Автор: Satoshi Inoue,Daisuke Arizono. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-05-07.

Semiconductor chip test socket

Номер патента: US11953520B2. Автор: Kyung Hoon Yoo. Владелец: Micro Contact Solution Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor chip selectively providing a predetermined potential to a dead pin

Номер патента: US20040027847A1. Автор: Masayuki Konishi,Takehiko Shimomura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-02-12.

Overriding a signal in a semiconductor chip

Номер патента: US20180238963A1. Автор: Jayakrishna Guddeti,Pankaj Moharikar. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-08-23.

Microtomic system and process using semiconductor chip grid

Номер патента: US09797813B2. Автор: Zhongwei Chen. Владелец: Focus eBeam Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

System comprising a semiconductor chip, and method for manufacturing the system

Номер патента: WO2023237740A1. Автор: Heiko Zimmermann,Guenter Fuhr. Владелец: UNIVERSITAET DES SAARLANDES. Дата публикации: 2023-12-14.

Imidazolidinethione-containing compositions for post-ash residue removal and/or for oxidative etching of a layer or mask comprising TiN

Номер патента: US12024693B2. Автор: Andreas Klipp,Jhih Jheng KE,Joannes Theodorus Valentinus Hoogboom,Yi Ping CHENG. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of production of a filler with a zigzag corrugated structure

Номер патента: RU2256556C2. Автор: В.И. Халиулин,И.В. Двоеглазов,шкин Д.Г. Мен,Д.Г. Меняшкин,В.В. Батраков. Владелец: Двоеглазов Игорь Владимирович. Дата публикации: 2005-07-20.

Horizontal press for molding building blocks with through holes of wet mass, for example of stock after wood-pulp and paper production

Номер патента: RU2060162C1. Автор: Владимир Семенович Волынец,Валерий Яковлевич Маргулис. Владелец: Валерий Яковлевич Маргулис. Дата публикации: 1996-05-20.

forms a rolling point-to-face contact through the plurality of rollers on the bearing bush and the through-hole of the mold casing

Номер патента: TW201219197A. Автор: Shi-Hong Zhu,Xi-Ke Ye. Владелец: Powertip Image Corp. Дата публикации: 2012-05-16.

Manufacturing method of semiconductor chip package wire bonded to bonding pad exposed to through hole of package body

Номер патента: KR970030534A. Автор: 손해정,송영희. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

Method of masking through hole of printed board

Номер патента: JPS57167695A. Автор: Katsuaki Takemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1982-10-15.

Position detection device for welded seam portion of ERW tube, through hole forming device for ERW tube, position detection method for weld seam portion of ERW tube, and method for forming through hole of ERW tube

Номер патента: JP5972188B2. Автор: 一志 関口. Владелец: JFE Metal Products and Engineering Inc. Дата публикации: 2016-08-17.

Communicating apparatus for installing on through hole of fluid storage tank

Номер патента: TWM285479U. Автор: Tian-Tsai Tzeng. Владелец: Chuan Jiing Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-11.

Method for forming through hole of light propagation body probe and scanning probe microscope having through hole forming means

Номер патента: JP3366929B2. Автор: 徳男 千葉,宏 村松,龍明 安宅. Владелец: 科学技術庁長官官房会計課長. Дата публикации: 2003-01-14.

Machine for grinding through cylindrical through holes of bearing rings

Номер патента: SU150029A1. Автор: И.Е. Бондаренко,А.А. Помпеев,С.В. Турков. Владелец: С.В. Турков. Дата публикации: 1961-11-30.

Processing method of through hole of flange part of wheel bearing unit

Номер патента: JP4352974B2. Автор: 一登 小林,功 新藤,浩平 森,清司 大塚. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2009-10-28.

Centrally-mounted pushing mechanism of eccentric bearing of through hole of plunger of plunger pump

Номер патента: CN103807127B. Автор: 潘建民. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-12.

Method of finishing through holes of parts

Номер патента: SU1379063A1. Автор: Сергей Константинович Сысоев. Владелец: Предприятие П/Я В-8597. Дата публикации: 1988-03-07.

Machine for removing burrs in through hole of gear-shifting oscillating bar of transmission

Номер патента: CN104259559A. Автор: 王诗义. Владелец: CHONGQING HEJIAN MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-07.

Device for measuring resistance of metal coating in through holes of printed circuit boards

Номер патента: SU1120499A1. Автор: Евгений Петрович Куликов,Эдуард Андреевич Сахно,Юрий Михайлович Баруткин. Владелец: Предприятие П/Я В-2438. Дата публикации: 1984-10-23.

Manufacture method of through hole of large size

Номер патента: CN102412186A. Автор: 彭虎,程晓华. Владелец: Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-11.

For processing the vertical process center fixture of the uniform through hole of ring flange

Номер патента: CN205852333U. Автор: 黄继战,李宪军,范玉,吴虎城,肖根先. Владелец: Jiangsu Institute of Architectural Technology. Дата публикации: 2017-01-04.

Method of plating through hole of printed circuit board

Номер патента: JPS5235866A. Автор: Hisashi Nakamura,Seiki Tanaka,Heigo Hirohata,Masaaki Morimitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1977-03-18.

Forming method of cylinder barrel oil through-hole of automobile steering mechanism

Номер патента: CN101927294A. Автор: 蒋学明,徐满红,陆念飞. Владелец: SHANGHAI HUAXUN AUTO PARTS CO Ltd. Дата публикации: 2010-12-29.

Method for electro-coppering in through hole of semiconductor silicon chip

Номер патента: CN102443828B. Автор: 周军. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-11-19.

Method and apparatus for feeding fasteners with bearing part into through holes of building walls

Номер патента: SU1546592A1. Автор: Владимир Иванович Васильев,Александр Николаевич Антонов,Николай Чеславович Базанов. Владелец: Проектно-Конструкторское Бюро Льняной Промышленности. Дата публикации: 1990-02-28.

Method for forming through hole of wiring base unit

Номер патента: JPH1041622A. Автор: Yoshio Ono,義雄 大野. Владелец: Kenseido Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 1998-02-13.

Reinforcement material around beam through-holes of reinforcing bars or steel / reinforced concrete structures

Номер патента: JPH089898B2. Автор: 幸秀 岸本,籌夫 朝田,昭雄 品川,一己 坂恵,正雄 園田. Владелец: 日鐵建材工業株式会社. Дата публикации: 1996-01-31.

Method and device for working through-hole of pipe member

Номер патента: JP2005144477A. Автор: Tomio Shimada,十三男 島田. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-09.

Quick forming die for through hole of bearing cover plate

Номер патента: CN202877339U. Автор: 金永益. Владелец: SUZHOU WEIYE METAL PRODUCTS CO Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Method and device for machining high-quality tiny through hole of hard and crisp material

Номер патента: CN102172883A. Автор: 张宏志,杨立军,王扬,李春奇. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2011-09-07.

Automatic injection mold that amputate stub bar and form through -hole of ability

Номер патента: CN206186247U. Автор: 卫岗,赖盛飞. Владелец: Xiamen Jinway Mould Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Method and apparatus for manufacturing through hole of printed wiring board

Номер патента: JPH06103789B2. Автор: 巖 永松. Владелец: 巖 永松. Дата публикации: 1994-12-14.

Forming die for forging hot extrusion through hole of working clip

Номер патента: CN202411318U. Автор: 王涛,张凯,赵继,冯克敏,王斌全,李世宽,黄基平,张宇树,张有朋,廖茂,董兴明. Владелец: SICHUAN XINZHU PRECISE BILLET FORGING CO Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Reinforcing bar for through-hole of rc or src beam

Номер патента: JPS6414458A. Автор: Hideo Maie,Tomoyuki Iwakura,Akimitsu Ikawa. Владелец: Tokyu Construction Co Ltd. Дата публикации: 1989-01-18.

Cleaning device for through hole of purifier carrier

Номер патента: CN201997521U. Автор: 朱庆,周洪昌,刘屹. Владелец: ActBlue Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-05.

Forging method for forming through holes of working clamping plates by hot extrusion

Номер патента: CN102554090A. Автор: 王涛,张凯,赵继,冯克敏,王斌全,李世宽,黄基平,张宇树,张有朋,廖茂,董兴明. Владелец: SICHUAN XINZHU PRECISE BILLET FORGING CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Forming method for through holes of semiconductor devices

Номер патента: CN102403265A. Автор: 陈建国,贺冠中,席华萍. Владелец: Shenzhen Founder Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

Device for sealing through holes of high-pressure chambers

Номер патента: SU494474A1. Автор: Валентин Михайлович Спицын. Владелец: Ивановский научно-исследовательский экспериментально-конструкторский машиностроительный институт. Дата публикации: 1975-12-05.

Device for sealing the through holes of high-pressure apparatus

Номер патента: SU489831A1. Автор: Борис Дмитриевич Рысюк,Семен Соломонович Теплицкий,Борис Павлович Морин,Арнольд Бенционович Розенфельд,Валентин Владиславович Оржеховский. Владелец: Киевские Экспериментальные Мастерские В/О "Союзхимволокно". Дата публикации: 1975-10-30.

Device for checking through holes of optically non-transparent parts

Номер патента: SU1368634A1. Автор: Ирина Фадеевна Будагян,Борис Михайлович Волков,Игорь Петрович Бухалов,Валерий Валентинович Бундов. Владелец: Московский Институт Радиотехники,Электроники И Автоматики. Дата публикации: 1988-01-23.

Mechanism special for removing burrs in transverse through hole of cylinder part

Номер патента: CN104308263A. Автор: 王诗义. Владелец: CHONGQING HEJIAN MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Deburring mechanism for through hole of shaft sleeve connecting disc

Номер патента: CN217018884U. Автор: 张坤,马士鹏,邱敬泉,张铎宝. Владелец: Shandong Kovano Pump Co ltd. Дата публикации: 2022-07-22.

Method and apparatus for forming coating film in through-hole of printed wiring board

Номер патента: JPS62158396A. Автор: 茂男 原田,蔵　常男,関　富士雄. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1987-07-14.

Technological process for selective plating copper on through holes of flexible multiple layered printing circuit board

Номер патента: CN1798484A. Автор: 张宁,李古冬,刘咏东,莫卫龚. Владелец: CHUNHUA TECHNOLOGICAL (KUNSHAN) Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-05.

Method and compositions for metalising through-holes of printed circuit boards

Номер патента: IL100324A0. Автор: . Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1992-09-06.

Method for the Producing of a Light-Emitting Semiconductor Chip, Method for the Production of a Conversion Die and Light-Emitting Semiconductor Chip

Номер патента: US20120273807A1. Автор: Von Malm Norwin,Raukas Madis,Kundaliya Darshan. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-01.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD TO CONDUCT AN ELECTROCHEMICAL REACTION ON A SURFACE OF A SEMI-CONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120000785A1. Автор: Zahraoui Said,Descours Francis,Raynal Frederic. Владелец: ALCHIMER. Дата публикации: 2012-01-05.

FLATBAND VOLTAGE ADJUSTMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001253A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Formed Ceramic Receiver Element Adhered to a Semiconductor Lamina

Номер патента: US20120003775A1. Автор: Jackson Kathy J.,Agarwal Aditya. Владелец: TWIN CREEKS TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE CAPABLE OF SUPPRESSING A COUPLING EFFECT OF A TEST-DISABLE TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20120001175A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONSUMABLE ISOLATION RING FOR MOVABLE SUBSTRATE SUPPORT ASSEMBLY OF A PLASMA PROCESSING CHAMBER

Номер патента: US20120000605A1. Автор: Dhindsa Rajinder,Kellogg Michael C.,Marakhtanov Alexei. Владелец: Lam Research Corporation.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.