MOLDED COMPOSITE ENCLOSURE FOR INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY
22-03-2017 дата публикации
Номер:
EP3143643A1
Автор: GWIN, Paul J.
Принадлежит: Intel Corp
Контакты:
Номер заявки: 07-18-1489.1
Дата заявки: 15-05-2014