Thermal expansion matched chip module with integrated liquid cooling
27-06-2024 дата публикации
Номер:
WO2024131431A1
Автор: Evan Colgan, Frank Robert Libsch, Jae-Woong Nah, Joshua M. Rubin, Kamal K. Sikka, Katsuyuki Sakuma
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки: