Adhesive film for semiconductor and semiconductor device using the same
Номер патента: JP4303705B2
Опубликовано: 29-07-2009
Автор(ы): 大助 中川, 浩幸 安田
Принадлежит: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-07-2009
Автор(ы): 大助 中川, 浩幸 安田
Принадлежит: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Resin-sealed type semiconductor device, and method of manufacturing the same
Номер патента: US6249043B1. Автор: Shinji Ohuchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-19.