Integrated circuit with bottom dielectric insulators and fin sidewall spacers for reducing source/drain leakage currents
Номер патента: US20230420513A1
Опубликовано: 28-12-2023
Автор(ы): Chih-Hao Wang, Jung-Hung CHANG, Kuo-Cheng Chiang, Shih-Cheng Chen, Tsung-Han CHUANG, Zhi-Chang Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-12-2023
Автор(ы): Chih-Hao Wang, Jung-Hung CHANG, Kuo-Cheng Chiang, Shih-Cheng Chen, Tsung-Han CHUANG, Zhi-Chang Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for forming sidewall spacers and semiconductor devices fabricated thereof
Номер патента: US20240297081A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Kuan-Ting Pan,Yi-Ruei JHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.