A method of chemically-mechanically polishing an electronic component .

A method of chemically-mechanically polishing an electronic component

Номер патента: EP0779655A3
Опубликовано: 16-07-1997
Автор(ы): Maria Ronay
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Temperature modification for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09550270B2. Автор: Yeh-Chieh Wang,Chi-Hao Huang,Jung-Lung Hung,Rong-June Hsiao,Hong-Hsing Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Use of stop layer for chemical mechanical polishing of CU damascene

Номер патента: US6051496A. Автор: Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-04-18.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: US20240100648A1. Автор: Jaeseok Lee,Jessica Lindsay,Satish Rai,Sangcheol Kim. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: WO2024064259A1. Автор: Jaeseok Lee,Satish Rai,Sangcheol Kim,Jessica TABERT. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Planarization of a polysilicon layer surface by chemical mechanical polish to improve lithography and silicide formation

Номер патента: US6548336B2. Автор: Steven C. Avanzino,Steven K. Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-04-15.

Planarization of a polysilicon layer surface by chemical mechanical polish to improve lithography and silicide formation

Номер патента: US20020072219A1. Автор: Steven Avanzino,Stephen Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-06-13.

Method of minimizing dishing during chemical mechanical polishing of semiconductor metals for making a semiconductor device

Номер патента: US6093656A. Автор: Xi-Wei Lin. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-25.

Chemical-mechanical polishing proximity correction method and correction pattern thereof

Номер патента: US7138654B2. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Surface conversion in chemical mechanical polishing

Номер патента: US11804378B2. Автор: Chih-Chao Yang,Cornelius Brown Peethala,Donald F Canaperi,Raghuveer R Patlolla,Mary Breton. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Chemical-mechanical polishing proximity correction method and correction pattern thereof

Номер патента: US20050142877A1. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, method of preparing the same, chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation kit, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US8480920B2. Автор: Hirotaka Shida,Akihiro Takemura,Taichi Abe. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-07-09.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, method of preparing the same, chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation kit, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20100252774A1. Автор: Hirotaka Shida,Akihiro Takemura,Taichi Abe. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Method for chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: KR100732308B1. Автор: 권판기,이상익. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-06-25.

Chemical mechanical polishing stop layer for fully amorphous phase change memory pore cell

Номер патента: US8492194B2. Автор: Chung H. Lam,Matthew J. Breitwisch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

A method of chemically mechanically polishing an electronic component

Номер патента: EP0774777A1. Автор: David Mark Dobuzinsky,Mark Anthony Jaso,Michael David Armacost,Jeffery Peter Gambino. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-05-21.

Method of fabricating a damascene structure

Номер патента: US20020137319A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Hsueh-Chung Chen,Yung-Tsung Wei. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Method of chemically mechanically polishing an electronic component

Номер патента: US5573633A. Автор: Mark A. Jaso,Jeffrey P. Gambino,Larry A. Nesbit. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-11-12.

Method of chemically mechanically polishing an electronic component using a non-selective ammonium hydroxide slurry

Номер патента: US5885899A. Автор: David Mark Dobuzinsky,Mark Anthony Jaso,Michael David Armacost,Jeffery Peter Gambino. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-03-23.

Method of chemically mechanically polishing an electronic component

Номер патента: US5795826A. Автор: Mark Anthony Jaso,Jeffrey Peter Gambino,Larry Allan Nesbit. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-08-18.

Method of chemically-mechanically polishing an electronic component

Номер патента: US5752875A. Автор: Maria Ronay. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Method of chemical mechanical polishing aluminum containing metal layers and slurry for chemical mechanical polishing

Номер патента: US5209816A. Автор: Chris C. Yu,Trung T. Doan,Alan E. Laulusa. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1993-05-11.

Method of chemical mechanical polishing predominantly copper containing metal layers in semiconductor processing

Номер патента: US5225034A. Автор: Chris C. Yu,Trung T. Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1993-07-06.

Method of chemical mechanical polishing in a semiconductor device

Номер патента: KR100444605B1. Автор: 김형준. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-08-16.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20230078573A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chih-Chieh Chang,Chun-Hao Kung,Tung-Kai Chen,Kao-Feng Liao,Hui-Chi Huang,Chia-Jung Hsu,Ching-hsiang Tsai,Fang-I Chih,Hsin-ying Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20050070091A1. Автор: Hyo-Jong Lee,Sung-Bae Lee,Sang-Rok Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-03-31.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US12020946B2. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240304455A1. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20240145254A1. Автор: Hyo-Jung Kim,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Chemical mechanical polishing method suitable for highly accurate planarization

Номер патента: US6132292A. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus including the same, and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20230219191A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Ji Su Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Ji-hun Jeong,Myung-Ki Hong,Dong Geun Kim,Hyun Jun Ryu,Yeong Bong PARK. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-07-13.

Chemical mechanical polishing apparatus for controlling polishing uniformity

Номер патента: US20200185231A1. Автор: Seung-Ho Park,Hyo-san Lee,In-Kwon Kim,Sang-Won Bae,Woo-in Lee,Sun-jae Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US12076831B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240318040A1. Автор: Seungho Park,Sanghyun Park,Boyun KIM,Yearin BYUN,Jeongwon Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240308021A1. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US11673223B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Chemical-mechanical polishing pad and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20130189907A1. Автор: Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Kotaro Kubo. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Mechanisms for forming oxide layer over exposed polysilicon during a chemical mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US09711374B2. Автор: William Weilun HONG,Ying-Tsung Chen,Chih-Yu Chang,Che-Hao Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Dummy metal gate structures to reduce dishing during chemical-mechanical polishing

Номер патента: US09601489B2. Автор: Chan-Hong Chern,Chih-Chang Lin,Jacklyn CHANG,Julie Tran. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20230416570A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12017322B2. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical mechanical polishing composition

Номер патента: US11993729B2. Автор: Yongqing Lan,Sheik Ansar Usman Ibrahim,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Te Yu Wei,Christian Daeschlein,Reza M Golzarian. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of fabricating slurry for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR100479416B1. Автор: 신원조,김종헌,문상태,조성운. Владелец: 테크노세미켐 주식회사. Дата публикации: 2005-03-30.

Slurry compositions and favrication method of semiconductor device including chemical mechanical polishing process using the same

Номер патента: KR100684877B1. Автор: 홍창기,이재동,김성준,최재광. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-02-20.

Methods of planarization and electro-chemical mechanical polishing processes

Номер патента: US8974655B2. Автор: Whonchee Lee,Wayne Huang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-10.

Methods of Planarization and Electro-Chemical Mechanical Polishing Processes

Номер патента: US20090239379A1. Автор: Whonchee Lee,Wayne Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Method of chemical mechanical polishing proximity correction and correction pattern thereof

Номер патента: TW200522183A. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-01.

Method of chemical mechanical polishing proximity correction and correction pattern thereof

Номер патента: TWI228769B. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-01.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101180706B1. Автор: 타다히로 오미,아키노부 테라모토,타케나오 네모토,구 ?,아라 필리포씨안,야사 샘푸르노. Владелец: 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠. Дата публикации: 2012-09-07.

Process of chemical mechanical polishing for isolating self-aligned contact pad

Номер патента: KR100475123B1. Автор: 홍창기,이재동,박정헌,박영래,김호영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-03-10.

Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09799578B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,David J. Lischka. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for an improved chemical mechanical polishing system

Номер патента: WO2010019339A2. Автор: Yulin Wang,Alpay Yilmaz,Roy Nangoy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-02-18.

Methods of performing chemical-mechanical polishing process in semiconductor devices

Номер патента: US11742239B2. Автор: Shih-Kang Fu,Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Methods of Performing Chemical-Mechanical Polishing Process in Semiconductor Devices

Номер патента: US20200312708A1. Автор: Shih-Kang Fu,Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09870950B2. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-sun Hwang,Ho-Young Kim,Ja-Eung Koo,Jong-Hyung Park,Leian Bartolome,Hyoung-Bin Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Chemically modified chemical mechanical polishing pad, process of making a modified chemical mechanical polishing pad and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20070037491A1. Автор: Yuzhuo Li,Stuart Hellring,Tianxi Zhang,Jason Keleher. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2007-02-15.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, kit for preparing the aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2009133793A1. Автор: 裕貴仕田,英一郎國谷,崇文清水,馬場　淳. Владелец: Jsr株式会社. Дата публикации: 2009-11-05.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, kit for preparing the aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101610976B1. Автор: 히로타카 시다,다카후미 시미즈,아츠시 바바,에이치로 구니타니. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2016-04-08.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, kit for preparing the aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: TW201000614A. Автор: Hirotaka Shida,Takafumi Shimizu,Eiichirou KUNITANI,Atsushi Baba. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-01-01.

Method of manufacturing semiconductor device having stacks on wafer

Номер патента: US12027378B2. Автор: Takashi Watanabe. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of fabricating semiconductor structure

Номер патента: US09391177B1. Автор: Hung-Chi Huang,Chun-Yi Lin,chu-ming Ma,Hsien-Ta Chung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US5934980A. Автор: Daniel A. Koos,Sung C. Kim,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-08-10.

Multiple step method of chemical-mechanical polishing which minimizes dishing

Номер патента: US5618381A. Автор: Chris C. Yu,Trung T. Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-04-08.

Method of chemical mechanical polishing with high throughput and low dishing

Номер патента: US7232761B2. Автор: Jui-Lung Li,Shijian Li,Fred C. Redeker,David Mai,Shi-Ping Wang,Gary Lam. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-06-19.

Method of chemical mechanical polishing tungsten

Номер патента: WO2011097954A1. Автор: 王晨,俞昌,何华峰. Владелец: 安集微电子（上海）有限公司. Дата публикации: 2011-08-18.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6120354A. Автор: Daniel A. Koos,Sung C. Kim,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-19.

Method of chemical mechanical polishing with high throughput and low dishing

Номер патента: US6780773B2. Автор: Jui-Lung Li,Shijian Li,Fred C. Redeker,David Mai,Shi-Ping Wang,Gary Lam. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-24.

Method of chemical mechanical polishing with high throughput and low dishing

Номер патента: US20050026442A1. Автор: Jui-Lung Li,Shijian Li,David Mai,Shi-Ping Wang,Gary Lam,Fred Redeker. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-02-03.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20010055941A1. Автор: SUNG Kim,Daniel Koos,Gurtej Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6234877B1. Автор: Daniel A. Koos,Sung C. Kim,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-22.

Improved process for the production of chemical-mechanical polishing layers

Номер патента: DE102015000701A1. Автор: Aaron Sarafinas,Alan Saikin,David Kolesar,Robert L. Post. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2015-08-20.

Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09564377B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,David J. Lischka. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11764285B2. Автор: Chiang-Ming Chuang,Yi-Chuan Lin,Shang-Yen WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220320315A1. Автор: Chiang-Ming Chuang,Yi-Chuan Lin,Shang-Yen WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion and preparation method thereof, kit for preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion, and chemical mechanical polishing method of semiconductor device

Номер патента: JPWO2009031389A1. Автор: 裕貴仕田,充目野,彰浩竹村,裕司下山. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Alignment method for used in chemical mechanical polishing process

Номер патента: US5933744A. Автор: Tsu Shih,Chung-Long Chang,Jeng-Horng Chen,Jui-Yu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-08-03.

Polishing composition, method for fabricating thereof and method of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: US09493677B2. Автор: Dae Soon Lim,Dong Hee Shin,Dong Hyeon LEE,Il Ho YANG,Yang Bok Lee,Seung Koo Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Chemical-mechanical polishing composition for heavily-doped boron silicon films

Номер патента: WO2024081201A1. Автор: Brian Reiss,Elliot KNAPTON,Alex Villani-Gale. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Chemical-mechanical polishing composition for heavily-doped boron silicon films

Номер патента: US20240117220A1. Автор: Brian Reiss,Elliot KNAPTON,Alex Villani-Gale. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Chemical mechanical polishing using time share control

Номер патента: US11931854B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep LaRosa. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Water polishing composition and method of chemical-mechanical polishing of substrate materials for electric, mechanical and optical devices

Номер патента: RU2577281C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Харви Уэйн ПИНДЕР,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-03-10.

Chemical mechanical polishing system for a workpiece, arithmetic system, and method of producing simulation model for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230043639A1. Автор: Norikazu Suzuki,Yoshihiro Mochizuki,Hozumi Yasuda,Yohei Hashimoto. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2023-02-09.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20240217059A1. Автор: Wonkeun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for improving Uniformity of Chemical-Mechanical Planarization Process

Номер патента: US20130273669A1. Автор: Tao Yang,Chao Zhao,Junfeng Li. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-10-17.

Chemical-mechanical polishing for shallow trench isolation

Номер патента: US5958795A. Автор: Juan-Yuan Wu,Water Lur,Coming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-09-28.

Real-time control of chemical-mechanical polishing processes using a shaft distortion measurement.

Номер патента: MY124028A. Автор: Li Leping,Wang Xinhui. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-06-30.

Loading device of chemical mechanical polishing equipment for semiconductor wafers

Номер патента: WO2007061170A1. Автор: Young Su Heo,Chang Il Kim,Young Min Na. Владелец: Doosan Mecatec Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-31.

Methods and systems for chemical mechanical polish and clean

Номер патента: US09449841B2. Автор: Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Shich-Chang Suen,Ying-Liang Chuang,Ming-Liang Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Chemical mechanical polishing method for first interlayer dielectric layer

Номер патента: US09490175B2. Автор: Ji Cheng,Jian Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates having polysilicon and silicon oxide dielectric films

Номер патента: RU2573672C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Вей Лан Уиллиам ЧИУ,Харви Уэйн ПИНДЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-01-27.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: US09776300B2. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,Marty W. Degroot,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Fengji Yeh,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing inorganic particles and polymer particles

Номер патента: RU2579597C2. Автор: Южуо ЛИ,Виджай Иммануэль РАМАН,Михаэль ЛАУТЕР,Шиям Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Даниэль Кво-Хунг ШЕН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-04-10.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200070300A1. Автор: Ji Min Lee,Eun Kyung Hong,Sung Hyup Kim,Nam Il Koo,Ji Min CHOI,Ik Seon JEON,Sang Yeon OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-05.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: US20150306730A1. Автор: Bainian Qian,Marty W. Degroot. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2015-10-29.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: US09333620B2. Автор: Bainian Qian,Marty W. Degroot. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Chemical mechanical polishing composition containing composite silica particles, method of making the silica composite particles and method of polishing a substrate

Номер патента: US11718769B2. Автор: Yi Guo. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing boron silicon compound, chemical mechanical polishing method and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230123263A1. Автор: Ungyu Paik,Hyun Goo Kang,Dong Hyeok Kim,Cheolmin SHIN,Taeseup SONG,Jong Young Cho. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-04-20.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: EP1419853A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Grigory Pyatigorsky,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-05-19.

Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US20220315800A1. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Stabilized Chemical Mechanical Polishing Composition And Method Of Polishing A Substrate

Номер патента: US20110306211A1. Автор: Yi Guo,Zhendong Liu,Kancharla-Arun Kumar Reddy,Guangyun Zhang. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Method and system for in-situ optimization for semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US6159075A. Автор: Liming Zhang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Vacuum assembly for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200101580A1. Автор: Shih-Ho Lin,Yu-chen Wei,Chun-Jui Chu,Chih-Yuan Yang,Jen Chieh Lai,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C9. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-03-16.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C2. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-02-02.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12006446B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Method and system for chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20230274929A1. Автор: Yi-Chang Liu,Chih-I Peng,Hsiu-Ming Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12098301B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

PROCESS FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES COMPRISING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF ELEMENTAL GERMANIUM AND/OR Si1-x Gex MATERIAL IN PRESENCE OF CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) COMPOSITION COMPRISING A SPECIFIC ORGANIC COMPOUND

Номер патента: RU2605941C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Беттина ДРЕШЕР,Кристоф ЖИЛЛО. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-12-27.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing multiple films and polishing method using the same

Номер патента: US20210009859A1. Автор: Jae Ik Lee,Jae Woo Lee,Ji Hye Kim,Bo Hyeok Choi. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US11986921B2. Автор: Byoung Ho Kwon,Yong Hee Lee,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20220118582A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE,Youg Hee LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703B1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-06.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-12.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Composition for chemical-mechanical polishing containing polyvinyl phosphon acid and derivatives thereof

Номер патента: RU2598046C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН,Виджай Иммануил РАМАН,Южио ЛИ,Кристиан ШАДЕ,Исон Ю-Шен СУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-09-20.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240227122A9. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chemical mechanical polishing apparatus and method using the same

Номер патента: US20230191555A1. Автор: Hoyoung Kim,Jinyoung Park,Jaehyug LEE,Chaelyoung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Composition for chemical mechanical polishing and method for polishing

Номер патента: US20230203344A1. Автор: Kouhei Yoshio,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240278383A1. Автор: Dongchan Kim,Byoungho Kwon,Hwiyoung JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US20240308020A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chemical mechanical polishing pad composite polishing layer formulation

Номер патента: US09630293B2. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Jeffrey James Hendron,Diego Lugo,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Composite polishing layer chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09539694B1. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Teresa Brugarolas Brufau. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Chemical mechanical polishing pad with composite polishing layer

Номер патента: US09457449B1. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Teresa Brugarolas Brufau. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Polishing etchant composition for chemical-mechanical polishing of cadmium-zinc telluride

Номер патента: RU2627711C1. Автор: Алексей Сергеевич Кашуба,Медина Рефатовна Лакманова,Анна Владимировна Погожева. Владелец: Акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2017-08-10.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US12059769B2. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US20160158910A1. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles

Номер патента: US12023853B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Gregory E. Menk,Jason G. Fung,Russell Edward Perry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US09827647B2. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles

Номер патента: US09776361B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Gregory E. Menk,Jason G. Fung,Russell Edward Perry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same

Номер патента: IL176669A0. Автор: . Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-10-31.

Chemical mechanical polishing method, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20180104792A1. Автор: Hyo-san Lee,Myung-Ki Hong,Joo-Han LEE,Sung-Oh Park,Yung-Jun Kim,Kyu-min Oh,Sun-gyu PARK,Seh-Kwang Lee,Chan-ki Yang. Владелец: EHWA Diamond Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A2. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: WO2003082522A8. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J Hemker,Damon V Williams. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: EP1487611A1. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J. Hemker,Damon V. Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A3. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Chemical-mechanical polishing composition and chemical-mechanical polishing method using the same

Номер патента: US20240263039A1. Автор: Hiroshi Kitamura,Tsuyoshi Masuda,Yoshiyuki Matsumura,Akihisa NAMIKI. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Double-sided adhesive tape for adhering polishing pad allowing easy air bubble discharge, and chemical-mechanical polishing apparatus using same

Номер патента: EP4450577A1. Автор: JEONG Yeon Jeong,Seung Geun Kim,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Kang Mun Cho. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Improved chemical mechanical polishing pad and methods of making and using same

Номер патента: EP2025454A2. Автор: Richard D. Hreha,Ravichandra V. Palaparthi,Benjamin John Vining. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-02-18.

Endpoint control during chemical mechanical polishing by detecting interface between different layers through selectivity change

Номер патента: WO2012012052A3. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Xiaoyuan Hu (Sandra). Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Endpoint control during chemical mechanical polishing by detecting interface between different layers through selectivity change

Номер патента: WO2012012052A2. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Xiaoyuan Hu (Sandra). Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US11999877B2. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Chemical-mechanical polishing (cmp) composition comprising benzotriazole derivatives as corrosion inhibitors

Номер патента: RU2669598C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Мартин КАЛЛЕР,Михаэль ЛАУТЕР,Андреас КЛИПП. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-10-12.

Chemical-mechanical polishing apparatus, polishing pad and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20030168169A1. Автор: Kiyoshi Tanaka,Akira Ishikawa,Satoru Ide,Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Chemical mechanical polishing tool, apparatus and method

Номер патента: WO2003022518A2. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2003-03-20.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1372907A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical-mechanical polishing

Номер патента: EP1372907B1. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-11-29.

Economical and environmentally friendly chemical mechanical polishing for III-V compound semiconductor device fabrication

Номер патента: US09601482B1. Автор: Alexander Reznicek,Devendra K. Sadana,Keith E. Fogel,Charan V. Surisetty. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, containing film based on silicon oxide dielectric and based on polycrystalline silicon

Номер патента: RU2588620C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Исон Юй-Шен СУ,Аренд Йоукэ КИНГМА,Бастиан Мартен НОЛЛЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing protein

Номер патента: RU2631875C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Михаэль ЛАУТЕР,Роланд ЛАНГЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-09-28.

Neutral to alkaline chemical mechanical polishing compositions and methods for tungsten

Номер патента: US11591495B2. Автор: Yi Guo,Tony Quan Tran. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-02-28.

Chemical-mechanical polishing method and apparatus using ultrasound applied to the carrier and platen

Номер патента: US5688364A. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1997-11-18.

Chemical mechanical polishing method and chemical mechanical polishing device

Номер патента: EP2079106A3. Автор: Masanori Miyata,Kenji Nishihara,Tetsuya Okada,Akinori Suzuki,Tadao Uehara,Koichi Sogawa,Tohru Haruki,Taro Usami,Shisyo Chin,Hiroaki Teratani,Yuuichi Kohno. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230352310A1. Автор: Sang Kyun Kim,Hyo San LEE,In Kwon Kim,Yearin BYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Detergent composition and chemical-mechanical polishing composition

Номер патента: US20230174892A1. Автор: Yuichi Sakanishi. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US20030190865A1. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

Slurry compositions for polishing metal layers, chemical mechanical polishing apparatuses using the same, and methods for fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20230193080A1. Автор: Sang Kyun Kim,Byung Keun Hwang,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20180009078A1. Автор: Kyutae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-11.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US11819976B2. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Ekaterina MIKHAYLICHENKO,Erik Rondum,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing non-ionic surfactant and aromatic compound containing acid group

Номер патента: RU2636511C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-11-23.

Apparatus for the chemical-mechanical polishing of wafers

Номер патента: US5964652A. Автор: Hermann Wendt,Hanno Melzner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-10-12.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing system using the same

Номер патента: US20240051079A1. Автор: Hoyoung Kim,Boun Yoon,Eunkyoung Kim,Kiho BAE,Boumyoung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of manufacturing semiconductor device using single slurry chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20230215926A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Ilyoung Yoon,JaEung Koo,Boun Yoon,Joongsuk Oh,Kangchun LEE,Junhwan Yim,Huiteak Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Chemical mechanical polishing solution

Номер патента: US11746257B2. Автор: JIAN Ma,Kai Song,Ying Yao,Jianfen JING,Xinyuan CAI,Guohao WANG,Junya YANG,Pengcheng BIAN. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Slurry composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230104949A1. Автор: Sangkyun Kim,Hyosan Lee,Sanghyun Park,Yearin BYUN,Inkwon KIM,Wonki HUR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Rotary body module and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US11590628B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han,Yungjun Kim,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-28.

Methods for planarizing a substrate using a combined wet etch and chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240087907A1. Автор: Shan Hu,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Rotary body module and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US20210008686A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han,Yungjun Kim,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Chemical-mechanical polishing compositions comprising one or more polymers selected from the group consisting of n-vinyl-homopolymers and n-vinyl copolymers

Номер патента: MY177867A. Автор: Yongqing Lan,Peter Przybylski,Zhenyu Bao,Julian Prol?. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2020-09-23.

Methods for planarizing a substrate using a combined wet etch and chemical mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US12100598B2. Автор: Shan Hu,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20240307928A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor Chemical Mechanical Polishing Sludge Recycling Method

Номер патента: US20240316608A1. Автор: Shao-Hua Hu,Hsin-Hui Chou,Ya-Min Hsieh,Wen-Ming Cheng,Hsing-Wen HSIEH,Chin-An KUAN. Владелец: Transcene Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Device and method for preventing settlement of particles on a chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: US5968841A. Автор: Michael Francis Lofaro,William Francis Landers,Adam Dan Ticknor. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-10-19.

Chemical mechanical polishing process for forming shallow trench isolation structure

Номер патента: US20080029478A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Hsiao-Ling Lu,Chia-Jung Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US11725117B2. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-08-15.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20240002698A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-01-04.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240042571A1. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Erik Rondum,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: SG11201901582QA. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Chemical mechanical polishing apparatus and method for performing cerium oxide-based chemical mechanical polishing

Номер патента: CN111318955A. Автор: 李善雄. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Cerium oxide chemical mechanical polishing slurry composition that enhanced polishing non-uniformity

Номер патента: KR20060123878A. Автор: 박종대,공현구,이봉상,손정현. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2006-12-05.

Slurry for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20040021125A1. Автор: Yasuaki Tsuchiya,Shin Sakurai,Kenichi Aoyagi,Toshiji Taiji,Tomoyuki Ito. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

Method of controlling particle in chemical-mechanical polishing slurry in polishing process for semiconductor wafer

Номер патента: JPH10199835A. Автор: Vikki Sue Simpson,Franklin Louis Allen,Palmer Arthur Miller,Gary Lee Etheridge,Mohendra S Bawa,リーエイザーリッジゲイリー,エス．バワモヘンドラ,Michael H Grimes,エィチ．グリムスマイケル,ルイスアレンフランクリン,Anglois Kenneth John L,ジョンラングロワケネス,アーサーミラーパーマー,スーシンプソンビッキ. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-07-31.

Endpoint detection in chemical mechanical polishing (cmp) by substrate holder elevation detection

Номер патента: AU3761799A. Автор: Trung T. Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-16.

A method and system for controlling the chemical mechanical polishing by using a sensor signal of a pad conditioner

Номер патента: WO2005032763A1. Автор: Gerd Marxsen,Jens Kramer,Uwe Gunter Stoeckgen. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2005-04-14.

Method of manufacturing slurry for chemical mechanical polishing and slurry for chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: KR101105480B1. Автор: 한명훈,황준하,서명원,윤영호,정우영. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2012-01-13.

Apparatus and method for supplying chemicals in chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US20030089456A1. Автор: Sue-ryeon Kim,Seung-un Kim,Seung-ki Chae,Je-Gu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-15.

Removal of defects by in-situ etching during chemical-mechanical polishing processing

Номер патента: EP4235751A2. Автор: Scott B. Singer,Joseph C. Boisvert,Daniel C. Law,Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-08-30.

Removal of defects by in-situ etching during chemical-mechanical polishing processing

Номер патента: EP4235751A3. Автор: Scott B. Singer,Joseph C. Boisvert,Daniel C. Law,Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-15.

Cerium oxide particles, chemical mechanical polishing slurry composition comprising same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230348753A1. Автор: Jeong Ho Lee,Seok Joo Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: US20180056479A1. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

System and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182257A1. Автор: Chih-Yu Wang,Tien-Wen Wang,In-Tsang Lin,Hsin-Hui Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: EP3504731A1. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning

Номер патента: WO2017108748A2. Автор: Andreas Klipp,Peter Przybylski,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Te Yu Wei,Christian DÄSCHLEIN,Roelf-Peter BAUMANN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-06-29.

Chemical-mechanical polishing (CMP) apparatus

Номер патента: US5705435A. Автор: Lai-Tuh Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-01-06.

Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof

Номер патента: US20040121704A1. Автор: Jun Liu,Huey-Ming Wang,Kunihiko Sakurai,Gerard Moloney,Peter Lao. Владелец: Ebara Technologies Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200198088A1. Автор: Ilcheol Shin,Sung-Chang Park,Kyoungwoo Kim,Young-Kyun Woo,Hak-Jae Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220388041A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20200376523A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US12030093B2. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of processing substrate, post-chemical mechanical polishing cleaning method, and method of and program for manufacturing electronic device

Номер патента: TW200723390A. Автор: Eiichi Nishimura,Kenya Iwasaki. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2007-06-16.

Method of manufacturing slurry for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101094161B1. Автор: 황준하,서명원,권장국,윤영호,정우영. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2011-12-14.

Chemical mechanical polishing composition and process

Номер патента: US09676966B2. Автор: Akitoshi Yoshida,Haruki Nojo,Pascal Berar,Hirofumi Kashihara. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method and system for performing chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230278160A1. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Yu-chen Wei,Huai-Tei Yang,Chih-Yuan Yang,Li-Hsiang Chao,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of polishing metal layer

Номер патента: US12024651B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Chemical mechanical polishing system and method for planarizing substrates in fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20040092112A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Shao-Chung Hu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Apparatus for printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09457520B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20230278159A1. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20240217054A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US11964358B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20210205950A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Temperature Control in Chemical Mechanical Polish

Номер патента: US20240149388A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Aqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates for electrical, mechanical and optical devices

Номер патента: RU2607214C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Харви Уэйн ПИНДЕР,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-01-10.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US12011801B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Systems and methods for mechanical and/or chemical-mechanical polishing of microfeature workpieces

Номер патента: EP1633526A2. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

Disk/pad clean with wafer and wafer edge/bevel clean module for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09508575B2. Автор: Hui Chen,Sen-Hou Ko. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Temperature control in chemical mechanical polish

Номер патента: US11904430B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP3221085A1. Автор: Diane Scott,Paul Andre Lefevre. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-09-27.

Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing and Method

Номер патента: US20230398659A1. Автор: Liang-Guang Chen,Shich-Chang Suen,Chih Hung Chen,Te-Chien Hou,Liang-Che Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Chemical mechanical polishing for copper dishing control

Номер патента: US12033964B2. Автор: Ki Cheol Ahn,Joseph F. Salfelder,Kai Ma,Raghav SREENIVASAN,Tyler Sherwood,Jason Appell. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Chemical mechanical polishing (cmp) slurry, semiconductor structure, and manufacturing method of semiconductor structure

Номер патента: US20230057872A1. Автор: Chang-Yi Tsai. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

A method of chemically mechanically polishing an electronic component

Номер патента: EP0773580A1. Автор: Mark Anthony Jaso. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-05-14.

A method of chemically mechanically polishing an electronic component

Номер патента: KR100233349B1. Автор: 마크 안소니 자소. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1999-12-01.

A method of chemically mechanically polishing an electronic component

Номер патента: EP0773580B1. Автор: Mark Anthony Jaso. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-16.

Method of planarizing substrate surface

Номер патента: US20180012771A1. Автор: Li-Chieh Hsu,Yu-Ting Li,Fu-Shou Tsai,Kun-Ju Li,Yi-Liang Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

Method of planarizing substrate surface

Номер патента: US09773682B1. Автор: Li-Chieh Hsu,Yu-Ting Li,Fu-Shou Tsai,Kun-Ju Li,Yi-Liang Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Method of chemically mechanically polishing an electronic component using a non-selective ammonium persulfate slurry

Номер патента: US5726099A. Автор: Mark Anthony Jaso. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-03-10.

Method of CMP pad conditioning

Номер патента: US09908213B2. Автор: Feng-Inn Wu,Hsiu-Ming Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Arrangement of a chemical-mechanical polishing tool and method of chemical-mechanical polishing using such a chemical-mechanical polishing tool

Номер патента: US20060014479A1. Автор: Viet Nguyen Hoang,Herma Van Kranenburg,Albert Hof,Pierre Woerlee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Method of forming a vertical device

Номер патента: US09614054B2. Автор: Teng-Chun Tsai,MING-CHING Chang,De-Fang Chen,Li-Ting Wang,Cheng-Tung Lin,Chun-Hung Lee,Huan-Just Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20160086813A1. Автор: Un-Gyu Paik,Sang-kyun Kim,Dong-jun Lee,Jong-woo Kim,Ye-Hwan Kim,Ji-hoon SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

Method Of Making Split Gate Non-volatile Flash Memory Cell

Номер патента: US20200013882A1. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Method of making split gate non-volatile flash memory cell

Номер патента: EP3913656A1. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-24.

Method Of Making Split Gate Non-volatile Flash Memory Cell

Номер патента: US20190198647A1. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-27.

Method Of Making Split Gate Non-volatile Flash Memory Cell

Номер патента: US20200013883A1. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Method of making split gate non-volatile flash memory cell

Номер патента: US10644139B2. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2020-05-05.

Method of making split gate non-volatile flash memory cell

Номер патента: US10276696B2. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2019-04-30.

Method of forming the gate electrode of field effect transistor

Номер патента: US09812551B2. Автор: Neng-Kuo Chen,Sey-Ping Sun,Clement Hsingjen Wann,Yi-An Lin,Chun-Wei Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and method of chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: EP2128893A4. Автор: Tomohisa Konno,Michiaki Andou. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2011-05-18.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and method of chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: WO2008114563A1. Автор: Tomohisa Konno,Michiaki Andou. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2008-09-25.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and method of chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: TW200839864A. Автор: Tomohisa Konno,Michiaki Andou. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-10-01.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and method of chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: EP2128893A1. Автор: Tomohisa Konno,Michiaki Andou. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-12-02.

Method Of Making Split Gate Non-volatile Flash Memory Cell

Номер патента: US20170338330A1. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-23.

Method Of Making Split Gate Non-volatile Flash Memory Cell

Номер патента: US20200020789A1. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-16.

Method of making split gate non-volatile flash memory cell

Номер патента: US10833179B2. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-10.

Method of making split gate non-volatile flash memory cell

Номер патента: US10615270B2. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Andy Liu,Leo XING,Melvin DIAO. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-07.

A method of chemical mechanical polishing a substrate having a polishing composition adapted to increase silica removal.

Номер патента: DE102011013982A1. Автор: Yi Guo,Zhendong Liu,Kancharla-Arun Kumar Reddy,Guangyun Zhang. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2014-02-13.

Slurry for chemical mechanical polishing, method of chemical mechanical polishing and process for manufacturing electronic device

Номер патента: WO2007135794A1. Автор: Toranosuke Ashizawa,Naoyuki Koyama,Takayuki Nakakawaji,Ryo Ota. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2007-11-29.

Slurry composition for chemical-mechanical polishing and method of chemical-mechanical polishing with the same

Номер патента: US20090203213A1. Автор: Jong-Won Lee,Chang-ki Hong,Sang-Yeob Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-13.

Slurry composition for chemical-mechanical polishing and method of chemical-mechanical polishing with the same

Номер патента: US8338300B2. Автор: Jong-Won Lee,Chang-ki Hong,Sang-Yeob Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-12-25.

A Method Of Chemical Mechanical Polishing An Integrated Circuit And Manufacturing An Integrated Circuit

Номер патента: KR19990088338A. Автор: 마우리알바로,스타이너컬트조지. Владелец: 루센트 테크놀러지스 인크. Дата публикации: 1999-12-27.

Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus for manufacturing semiconductor device and chemical mechanical polishing apparatus having it

Номер патента: KR100416808B1. Автор: 김영민,윤철주. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-01-31.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: CN1227152A. Автор: 土屋泰章,铃木三惠子. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-09-01.

Semiconductor device and method for fabricating the same and apparatus for chemical mechanical polishing and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR100419268B1. Автор: 하라다시게루,다까따요시후미,이즈미따니준꼬. Владелец: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-02-19.

Method of manufacturing semiconductor device having island structure

Номер патента: US20230420264A1. Автор: Chen-Cheng Chang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Apparatus for fabricating polishing layer of polishing pad and method of forming polishing layer of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TW202323015A. Автор: 拉吉菲巴札,泰倫斯Ｙ李,貝瑞李秦. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-16.

Apparatus for fabricating polishing layer of polishing pad and method of forming polishing layer of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TW202140246A. Автор: 拉吉菲巴札,泰倫斯Ｙ李,貝瑞李秦. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-11-01.

Slurry composition for chemical mechanical polishing and process of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101481573B1. Автор: 이종원,한상엽,홍창기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2015-01-14.

Apparatus for fabricating polishing layer of polishing pad and method of forming polishing layer of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI731225B. Автор: 巴札拉吉菲,李泰倫斯Ｙ,秦貝瑞李. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-21.

Apparatus for fabricating polishing layer of polishing pad and method of forming polishing layer of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI767681B. Автор: 拉吉菲巴札,泰倫斯Ｙ李,貝瑞李秦. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-11.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010021557A1. Автор: Masazumi Matsuura,Kinya Goto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

A method of chemical mechanical polishing a substrate

Номер патента: TW201524676A. Автор: 百年錢,米雪爾Ｋ傑森,逢薊葉,馬提狄羅特,木哈馬德Ｔ艾斯蘭,馬堤斯理查德凡哈尼漢,丹瑞史軍,詹姆士磨內,傑弗瑞詹姆士漢卓恩,約翰Ｇ挪蘭. Владелец: 陶氏全球科技責任有限公司. Дата публикации: 2015-07-01.

Method of the preparation for the composite polishing layer of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: CN107695869B. Автор: J·考兹休克,B·钱,G·C·雅各布,布鲁福 T·布鲁加罗拉斯,D·M·韦内齐亚莱,Y·童,D·卢戈,J·B·米勒,T·Q·陈,M·R·斯塔克,A·旺克,J·J·亨德伦. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-06-21.

Polishing composition, method for fabricating thereof and method of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: US20130344777A1. Автор: Dae Soon Lim,Dong Hee Shin,Dong Hyeon LEE,Il Ho YANG,Yang Bok Lee,Seung Koo Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-12-26.

Method of chemical mechanical polishing (CMP) using an underpad with different compression regions and polishing pad therefor

Номер патента: US5899745A. Автор: Rajeev Bajaj,Sung C. Kim,Lei Ping Lai,Adam Manzonie. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-05-04.

Wafer polishing slurry and method of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: KR100396881B1. Автор: 이종원,윤보언,이재동,하상록. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-09-02.

Method of chemical mechanical polishing a substrate with polishing composition adapted to enhance silicon oxide removal

Номер патента: KR101672809B1. Автор: 이 구오,쿠마르 레디 칸차를라-아룬,젠동 루,광윤 장. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-11-04.

Method of chemical mechanical polishing a substrate and polishing system

Номер патента: TWI589394B. Автор: 沈世豪,依拉維尼寒森Ｇ,許昆,史威克柏格斯勞Ａ,卡爾森伊格馬,涂文強,劉子宇,班尼特杜里Ｅ. Владелец: 應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2017-07-01.

A kind of chemical mechanical polishing device and chemical and mechanical grinding method

Номер патента: CN109277940A. Автор: 宁威,任保军. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-01-29.

Slurry composition and method of manufacturing integrated circuit device by using the same

Номер патента: US20230257630A1. Автор: Sangkyun Kim,Seungho Park,Jihye Kim,Jaewoo Lee,Jaehak LEE,Jaeik Lee,Boyun KIM,Wooin Lee,Bohyeok CHOI,Jungeun KANG,Hyukmin KIM. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Method of enhancing the removal rate of polysilicon

Номер патента: US20230099954A1. Автор: Yi Guo. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Use of Chemical Mechanical Polishing (CMP) Compositions for Polishing Cobalt and/or Cobalt Alloy Comprising Substrates

Номер патента: KR102402730B1. Автор: 용칭 란,미하엘 라우터,이브라힘 쉐익 안사르 우스만,막스 지베르트,하지 오스만 귀벤즈,터 위 웨이,레자 엠 골자리안. Владелец: 바스프 에스이. Дата публикации: 2022-05-26.

Use of chemical-mechanical polishing (cmp) composition for polishing substance or layer containing at least one iii-v material

Номер патента: WO2014184708A3. Автор: Yongqing Lan,Peter Przybylski,Zhenyu Bao,Julian PRÖLSS. Владелец: Basf (China) Company Limited. Дата публикации: 2015-06-25.

Cleaning apparatus for polishing head of Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: KR200471622Y1. Автор: 박문수. Владелец: (주)슈퍼세미콘. Дата публикации: 2014-03-06.

Method of chemical/mechanical polishing of the surface of semiconductor device

Номер патента: US6468911B1. Автор: Naoto Miyashita,Takeshi Nishioka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-10-22.

Method of making integrated circuits

Номер патента: CA2125465C. Автор: Joseph Paul Ellul,John Malcolm Boyd,Sing Pin Tay. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1997-11-04.

Method of chemical/mechanical polishing of the surface of semiconductor device

Номер патента: US6867138B2. Автор: Naoto Miyashita,Takeshi Nishioka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-03-15.

The device and method of monitoring of chemical mechanical polishing based on spectrum

Номер патента: CN105773398B. Автор: D.J.本韦格努,J.D.戴维,B.斯韦德克,H.Q.李,L.卡鲁皮亚. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-11-19.

Polishing composition and method of polishing a substrate having enhanced defect reduction

Номер патента: US12024652B2. Автор: Yi Guo. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

System and Method of Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20210023678A1. Автор: Tu Che-Hao,Chen Kei-Wei,Liu Chih-Wen,Cheng Hao-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20190057877A1. Автор: Tsai Wei-Wen,Lee Cheng-Ping,Wang Jiun-Fang. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

SYSTEM AND METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20200101582A1. Автор: Tu Che-Hao,Chen Kei-Wei,Liu Chih-Wen,Cheng Hao-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

High planarity slurry composition and method of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: KR100814416B1. Автор: 이동준,강경문,김남수,홍기식. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-03-18.

Method of chemical mechanical polishing planarization of an insulating film using an etching stop

Номер патента: US5532191A. Автор: Hiroshi Yamamoto,Tadashi Nakano,Nobuyoshi Sato,Tomohiro Ohta. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1996-07-02.

Method of chemical mechanical polishing a semiconductor substrate

Номер патента: WO2017147891A1. Автор: Jiun-Fang Wang,Wei-Wen Tsai,Cheng-Ping Lee. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2017-09-08.

Method of chemical mechanical polishing organic silicon material with low dielectric constant

Номер патента: US6435943B1. Автор: Ting-Chang Chang,Po-Tsun Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-20.

Method of chemical mechanical polishing a substrate

Номер патента: US10557060B2. Автор: Jiun-Fang Wang,Lin-Chen Ho,Wei-Wen Tsai,Cheng-Ping Lee. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2020-02-11.

Method of chemical mechanical polishing a substrate

Номер патента: WO2017147768A1. Автор: Jiun-Fang Wang,Lin-Chen Ho,Wei-Wen Tsai,Cheng-Ping Lee. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2017-09-08.

Methods of chemical-mechanical polishing insulating inorganic metal oxide materials

Номер патента: US5318927A. Автор: Trung T. Doan,Gurtej S. Sandhu,Donald L. Westmoreland. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1994-06-07.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6458013B1. Автор: Nannaji Saka,Jiun-Yu Lai,Hilario L. Oh. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2002-10-01.

Copper detecting method of chemical mechanical polishing device

Номер патента: KR100903446B1. Автор: 정성훈. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2009-06-18.

Regeneration method of chemical mechanical polishing alumina slurry

Номер патента: KR101683971B1. Автор: 이태진,박노국,강미숙. Владелец: 영남대학교 산학협력단. Дата публикации: 2016-12-21.

Apparatus and method of chemical mechanical polishing of wafer

Номер патента: KR20090056586A. Автор: 고종환. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2009-06-03.

Multi-abrasive slurry and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2019067009A1. Автор: Alexander Tregub,Kenneth A. DELBRIDGE. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

Method of chemical-mechanical polishing

Номер патента: US6171976B1. Автор: Chih-Hung Cheng. Владелец: United Semiconductor Corp. Дата публикации: 2001-01-09.

Method of chemical mechanical polishing in a semiconductor device

Номер патента: KR100723788B1. Автор: 윤일영. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2007-05-30.

A method for manufacturing chemical mechanical polishing pad polishing layers having reduced gas inclusion defects

Номер патента: TW201043399A. Автор: Michael E Watkins,John Esbenshade,Andrew M Geiger,Paul Libbers,Samuel J November,Paul J Sacchetti,Jonathan Tracy,David Verbaro. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2010-12-16.

Polishing compositions for reduced defectivity and methods of using the same

Номер патента: US12065587B2. Автор: James Mcdonough,Saul Alvarado. Владелец: Fujifilm Electronic Materials USA Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020179941A1. Автор: Kinya Kobayashi,Atsushi Ootake. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-05.

APPARATUS OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND OPERATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190152020A1. Автор: WU Ming-Tung,Kuang Hsun-Chung,Chen Sheng-Chau,LAN CHUN-KAI,CHOU TUNG-HE. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101423579B1. Автор: 도미닉 제이. 벤베그누,제프리 드류 데이비드,보그단 스웨덱,헤리 큐. 리,라크쉬마난 카루프피아. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-07-25.

Apparatus and method for in-situ monitoring of chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US5964643A. Автор: Manoocher Birang,Grigory Pyatigorsky. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-10-12.

Method for Detecting End-Point of Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: KR100583105B1. Автор: 정종구. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-05-23.

Temperature control of chemical mechanical polishing

Номер патента: US9005999B2. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Thomas H. Osterheld,Stephen Jew,Kun Xu,Jimin Zhang,David H. Mai,Shih-Haur Walters Shen,Gary Ka Ho Lam,Tomohiko Kitajima. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-04-14.

Use of chemical-mechanical polishing compositions comprising n,n,n',n'-tetrakis-(2-hydroxypropyl)-ethylenediamine and process

Номер патента: EP2997103B1. Автор: Yongqing Lan,Peter Przybylski,Zhenyu Bao,Julian PRÖLSS. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2019-03-06.

Platen driving system of chemical mechanical polishing equipment for wafer

Номер патента: KR100744101B1. Автор: 이정훈,안영덕. Владелец: 두산메카텍 주식회사. Дата публикации: 2007-08-01.

Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101398570B1. Автор: 도미닉 제이. 벤베그누,제프리 드류 데이비드,보그단 스웨덱,헤리 큐. 리,라크쉬마난 카루프피아. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-05-22.

Apparatus and method for in-situ monitoring of chemical mechanical polishing operations

Номер патента: KR100542474B1. Автор: 마누커 비랭,닐스 요한슨,알란 글리슨,그리고리 프야티고르스키. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2006-01-11.

A nozzle for slurry supplying of chemical-mechanical polisher

Номер патента: KR100744099B1. Автор: 김남훈,이우선,서용진,고필주. Владелец: 조선대학교산학협력단. Дата публикации: 2007-08-01.

Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101521414B1. Автор: 도미닉 제이. 벤베그누,제프리 드류 데이비드,보그단 스웨덱,헤리 큐. 리,라크쉬마난 카루프피아. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2015-05-19.

Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101398567B1. Автор: 도미닉 제이. 벤베그누,제프리 드류 데이비드,보그단 스웨덱,헤리 큐. 리,라크쉬마난 카루프피아. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-05-22.

Low pressurised conditioner of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR101665438B1. Автор: 김지욱,채희성. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2016-10-12.

Real-time control of chemical-mechanical polishing processes by monitoring ionization current

Номер патента: KR100309726B1. Автор: 모건클리포드오웬,리레핑,길헐리제임스알버트,웨이공. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 2001-11-05.

Substrate transfer device of chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR101172590B1. Автор: 부재필,전찬운,김동수,서건식,구자철,반준호. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2012-08-08.

Cleaning apparatus to conditioner of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR100513402B1. Автор: 김태봉. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-09-09.

Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101593927B1. Автор: 도미닉 제이. 벤베그누,제프리 드류 데이비드,보그단 스웨덱,헤리 큐. 리,라크쉬마난 카루프피아. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-02-15.

A kind of chemical mechanical polishing liquid with high silicon nitride selectivity

Номер патента: CN108117839A. Автор: 荆建芬,周文婷. Владелец: Anji Microelectronic Technology (shanghai) Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Fluid Supplying Device of Chemical Mechanical Polishing Apparatus

Номер патента: KR102467986B1. Автор: 안준호,김진규,손병철. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2022-11-17.

Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life

Номер патента: US20050208879A1. Автор: Young Paik. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Manufacturing method for retainer ring of chemical mechanical polishing apparatus and manufacturing mold thereof

Номер патента: KR101365726B1. Автор: 유승열. Владелец: 유승열. Дата публикации: 2014-02-20.

The carrier head and its diaphragm of chemical-mechanical polishing device

Номер патента: CN208788288U. Автор: 赵珳技. Владелец: Case Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2019-04-26.

Low pressurised conditioner of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR20170045014A. Автор: 김지욱. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2017-04-26.

Apparatus of chemical mechanical polishing and operating method thereof

Номер патента: US10857651B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chau Chen,Chun-Kai Lan,Tung-He Chou,Ming-Tung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Apparatus and method for spectrum-based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: JP5622807B2. Автор: ハリー，キュー．リー，,ハリー，キュー．リー，,ドミニーク，ジェイ．ベンヴェグニュ，,ドミニーク，ジェイ．ベンヴェグニュ，,ジェフリー，ドゥリューデイヴィッド，,ジェフリー，ドゥリューデイヴィッド，,ボグダンスウェデック，,ラクシュマナンカルッピアー，. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2014-11-12.

Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101324644B1. Автор: 도미닉 제이. 벤베그누,제프리 드류 데이비드,보그단 스웨덱,헤리 큐. 리,라크쉬마난 카루프피아. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2013-11-01.

Methods and apparatus for conditioning of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: KR102135749B1. Автор: 라지브 바자즈,헝 치 첸. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2020-07-20.

Feedback control of chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles

Номер патента: US8070909B2. Автор: Gopalakrishna B. Prabhu,Alexander T. Schwarm,Arulkumar P. Shanmugasundram. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-12-06.

Regulator of chemically mechanical polishing device

Номер патента: CN204868552U. Автор: 蔡熙成,金志郁. Владелец: KC Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: CN101242931A. Автор: D·J·本韦格努,J·D·戴维,H·Q·李,L·卡鲁皮亚,B·斯韦德克. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-08-13.

Inspection apparatus for retainner ring of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR101334985B1. Автор: 김민규,이재복,홍상욱,이한주. Владелец: 주식회사 윌비에스엔티. Дата публикации: 2013-11-29.

Method for detecting end-point of chemical mechanical polishing process

Номер патента: US7199053B2. Автор: Jong Goo Jung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-03.

Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

Номер патента: TW200717637A. Автор: Lakshmanan Karuppiah,Jeffrey Drue David,Bogdan Swedek,Dominic J Benvegnu,Harry Q Lee. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-05-01.

Retainer ring of chemical mechanical polishing device

Номер патента: TWI293265B. Автор: Han-Ji Lee. Владелец: Will Be S & T Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-11.

A system for controlling post-processing topology of semiconductor wafers, a method of controlling a chemical mechanical polishing system, a fuzzy logic control function for a chemical mechanical polishing system, and a semiconductor device produced by the method

Номер патента: KR100806338B1. Автор: 휴란드라 수갠토. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-02-27.

Sensing device and method of leveling a semiconductor wafer

Номер патента: US5944580A. Автор: Yong-Kwon Kim,Jun-Yong Kim. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-31.

Method of manufacturing semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device composed of the substrate

Номер патента: US5227339A. Автор: Sadahiro Kishii. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1993-07-13.

Method of manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device obtained by such a method

Номер патента: WO2007148277A3. Автор: Fred Hurx,Johannes Josephus Theo Donkers. Владелец: Johannes Josephus Theo Donkers. Дата публикации: 2008-02-28.

Method of manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device obtained by such a method

Номер патента: EP2038919A2. Автор: Johannes Josephus Theodorus Marinus Donkers,Fred Hurx. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-03-25.

Method of manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device obtained by such a method

Номер патента: WO2007148277A2. Автор: Johannes Josephus Theodorus Marinus Donkers,Fred Hurx. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-12-27.

Method of avoiding over-polishing in chemical mechanical polishing

Номер патента: TW318263B. Автор: Kun-Lin Wu,Horng-Bor Lu,Jenn-Tarng Lin,Haw-Guang Chiou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1997-10-21.

System and method of broad band optical end point detection for film change indication

Номер патента: EP1490898A2. Автор: Vladimir Katz,Bella Mitchell. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-12-29.

Chemical mechanical polishing method and a method of forming isolation layer comprising the polishing method

Номер патента: KR100800481B1. Автор: 윤일영,추재욱,구자응. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-02-04.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20210151406A1. Автор: Eiichiro Kanda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-05-20.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230352440A1. Автор: Eiichiro Kanda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20220139868A1. Автор: Eiichiro Kanda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Endpoint detection in chemical mechanical polishing using multiple spectra

Номер патента: WO2009134865A2. Автор: Thomas H. Osterheld,Harry Q. Lee,Jun Qian,Sivakumar Dhandapani,Zhize Zhu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-11-05.

System and method of broad band optical end point detection for film change indication

Номер патента: EP1490898A4. Автор: Vladimir Katz,Bella Mitchell. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-06-15.

Chemical mechanical grinding of water dispersions and semiconductor devices of chemical mechanical grinding method

Номер патента: TWI435381B. Автор: Konno Tomohisa,Andou Michiaki. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2014-04-21.

Method of forming a metal line of a semiconductor memory device

Номер патента: US20080026570A1. Автор: Young Mo Kim,Sung Min Hwang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-01-31.

Chemical mechanical grinding of water dispersions and semiconductor devices of chemical mechanical grinding method

Номер патента: TWI410480B. Автор: NAMIE Yuuji,Konno Tomohisa,Motonari Masayuki,Shida Hirotaka,Takemura Akihiro. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-10-01.

Layered-filament lattice for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7517277B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-04-14.

Method of grooving a chemical-mechanical planarization pad

Номер патента: US8758659B2. Автор: Guangwei Wu,Paul Lefevre,David Adam Wells,John Erik Aldeborgh,Anoop Mathew,Oscar K. Hsu,Marc C. Jin. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-24.

Semiconductor device and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20200135538A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Ching-Sen Kuo,Feng-Jia Shiu,Yen-Chang Chu,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang,Wei-Chieh Huang,Jieh-Jang Chen,Cheng-Che Chung,Tsai-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US11721664B2. Автор: Eiichiro Kanda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Polishing liquid, method of producing polishing liquid, stock solution of polishing liquid, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: JPWO2017204035A1. Автор: 上村　　哲也,上村　哲也. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6106662A. Автор: John A. Adams,Christopher E. Barns,Thomas Frederick Allen Bibby, Jr.,Robert A. Eaton,Charles Hannes. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Chemical mechanical polishing compositions and methods of use thereof

Номер патента: EP4263748A1. Автор: Bin Hu,Qingmin Cheng,Yannan LIANG,Liqing WEN (Richard). Владелец: Fujifilm Electronic Materials USA Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Bulk ruthenium chemical mechanical polishing composition

Номер патента: US11999876B2. Автор: Bin Hu,Ting-Kai Huang,Yannan LIANG,David (Tawei) Lin,Liqing (Richard) Wen. Владелец: Fujifilm Electronic Materials USA Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Structure comprising tunable anti-reflective coating and method of forming thereof

Номер патента: WO2005053011A1. Автор: Dorel Ioan Toma,Jeffrey T. Wetzel,David C. Wang,Eric M. Lee. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2005-06-09.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2000054935A9. Автор: John A Adams,Robert A Eaton,Thomas Frederick Allen J Bibby. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Optical monitoring in a two-step chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20030003845A1. Автор: Stan Tsai,Rajeev Bajaj,David Chan,Manoocher Birang,Fred Redeker,Boguslaw Swedek,Bret Adams,Andreas Wiswesser,Savitha Nanjangud. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Slurry composition for a chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240271006A1. Автор: Ungyu Paik,Cheol Min Shin,Hyun Goo Kang,Hojin Jeong,Taeseup SONG. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2024-08-15.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation set, method of preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing aqueous dispersion, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US8470195B2. Автор: Hirotaka Shida,Kazuhito Uchikura,Eiichirou KUNITANI. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation set, method of preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing aqueous dispersion, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: KR101469994B1. Автор: 가즈히또 우찌꾸라,히로따까 시다,에이이찌로 구니따니. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-12-05.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation set, method of preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing aqueous dispersion, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: EP2017318A3. Автор: Hirotaka Shida,Kazuhito Uchikura,Eiichirou KUNITANI. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-01-13.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation set, method of preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing aqueous dispersion, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: EP2017318B1. Автор: Eiichirou c/o JSR Corporation Kunitani,Hirotaka c/o JSR Corporation Shida,Kazuhito c/o JSR Corporation Uchikura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Endpoint control of multiple substrates of varying thickness on the same platen in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012030475A4. Автор: Alain Duboust,Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Huyen Tran,Stephen Jew,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang,David H. Mai,Ingemar Carlsson,Shih-Haur Shen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-08-16.

Endpoint control of multiple substrates of varying thickness on the same platen in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012030475A2. Автор: Alain Duboust,Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Huyen Tran,Stephen Jew,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang,David H. Mai,Ingemar Carlsson,Shih-Haur Shen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-03-08.

Chemical mechanical polishing articles

Номер патента: EP4276885A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Jason G. Fung,Russell Edward Perry,Gregory E Menk. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-15.

Semiconductor processing tool and methods of operation

Номер патента: US12068169B2. Автор: Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor processing tool and methods of operation

Номер патента: US20240363361A1. Автор: Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation set, method of preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing aqueous dispersion, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20080318427A1. Автор: Hirotaka Shida,Kazuhito Uchikura,Eiichirou KUNITANI. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Chemical mechanical polishing method, method of manufacturing a ferro-electric capacitor using the chemical mechanical polishing method and method of manufacturing a ferro-electric memory device using the chemical mechanical polishing method

Номер патента: KR100729267B1. Автор: 홍창기,최석헌,손윤호,정용주,임동현,고화영,허장은. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-15.

Method of controlling wafer polishing time using sample-skip algorithm and method of wafer polishing using the same

Номер патента: KR100366630B1. Автор: 윤보언,이재동,양경모,하상록. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-09.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND POLISHING PAD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE

Номер патента: US20210066086A1. Автор: MOON Deuk Kyu,Jung Moon Il,KIM Do Yoon,TAKAI Kenji,YOON Min Hee. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Equipment, apparatus and method of chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240227112A1. Автор: Ilyoung Yoon,Seungjun LEE,Jinoh Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of chemical-mechanical polishing of thick layers of cobalt-containing alloys

Номер патента: RU2687649C2. Автор: Валентина Александровна Гайдедей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КРОКУС НАНОЭЛЕКТРОНИКА". Дата публикации: 2019-05-15.

Sequential application of cleaning fluids for improved maintenance of chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850700B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of replacing polishing pad using the same

Номер патента: US20240217057A1. Автор: Chungki MIN,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20070072407A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US7781281B2. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-24.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20100124817A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-20.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus and method of controlling thereof

Номер патента: US20240238936A1. Автор: Wonkeun Cho,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods for forming interconnections between top electrodes in memory cells by a two-step chemical-mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US09443763B2. Автор: Samuele Sciarrillo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus

Номер патента: US20240157502A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Light sensitive chemical-mechanical polishing aggregate

Номер патента: US20010028052A1. Автор: David Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Composition for chemical-mechanical polishing and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US12104087B2. Автор: Pengyu Wang,Yasutaka Kamei,Norihiko Sugie,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Chemical mechanical polishing composition and polishing method

Номер патента: US20240254365A1. Автор: Yasutaka Kamei,Kohei Nishimura,Koki Ishimaki,Shuhei Nakamura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Adapative endpoint method for pad life effect on chemical mechanical polishing

Номер патента: US20130146224A1. Автор: Hui-Chi Huang,Chu-An Lee,Peng-Chung Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240173820A1. Автор: Donghoon Kwon,Yeonsu Go. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Polishing pad for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing apparatus inluding the same, and method of fabricating semiconductor device using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230211456A1. Автор: Sang Kyun Kim,Bo Un Yoon,Byung Keun Hwang,Bo yun KIM,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240238935A1. Автор: Gihwan KIM,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11806835B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11986926B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Apparatus for holding wafer cassettes in a cassette in a cassette tub during a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20030119434A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Kevin Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-06-26.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, having structured or unstructured dielectric layers with low dielectric constant

Номер патента: RU2589482C2. Автор: Виджай Иммануэль РАМАН,Франк РИТТИГ,Юйчжо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US11752589B2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US20230356351A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: WO2020214706A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-10-22.

Light sensitive chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20010053606A1. Автор: David Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Process for chemical-mechanical polishing of iii-v semiconductor materials

Номер патента: CA1044580A. Автор: Robert J. Walsh. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1978-12-19.

Chemical mechanical polishing for hybrid bonding

Номер патента: US20230268308A1. Автор: Chandrasekhar MANDALAPU,Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Chemical mechanical polishing cleaning system with temperature control for defect reduction

Номер патента: US20230326736A1. Автор: Kei-Wei Chen,Gin-Chen Huang,Ying-Tsung Chen,Ya-Ting Tsai,Ssutzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Methods and systems for chemical mechanical polish cleaning

Номер патента: US09966281B2. Автор: Hui-Chi Huang,Chien-Ping Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Chemical mechanical polishing method with in-line thickness detection

Номер патента: US6117780A. Автор: Kuei-Chang Tsai,Chin-Hsiang Chang,Li-Chun Hsien,Yun-Liang Ouyang. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Method and apparatus for controlling backside pressure during chemical mechanical polishing

Номер патента: US5925576A. Автор: Cheng-An Peng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 1999-07-20.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US11813714B2. Автор: Donghyuk Jang,Taesung Kim,Youngjin Hong,Seokjun HONG,Hojoong Kim,Junyong KIM. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-11-14.

Retainer ring used in chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR102510720B1. Автор: 송성훈,송종석. Владелец: 피코맥스(주). Дата публикации: 2023-03-16.

Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning

Номер патента: WO2017211653A1. Автор: Andreas Klipp,Peter Przybylski,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Christian Daeschlein,Ivan GARCIA ROMERO. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-12-14.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TWI634956B. Автор: 陳輝. Владелец: 應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2018-09-11.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TW201501820A. Автор: Hui Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-16.

Chemical mechanical polishing fixture having lateral perforation structures

Номер патента: US20140342643A1. Автор: Hui-Chen Yen. Владелец: KAI FUNG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: WO2024085975A1. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: US20240131562A1. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: US20240226970A9. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Methods for chemical mechanical polishing and forming interconnect structure

Номер патента: US20240290629A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Tang-Kuei Chang,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG,Hung Yen,Wei-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Methods for chemical mechanical polishing and forming interconnect structure

Номер патента: US12002684B2. Автор: Chi-hsiang Shen,Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Tang-Kuei Chang,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG,Hung Yen,Wei-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Printed chemical mechanical polishing pad having particles therein

Номер патента: US11794308B2. Автор: Kasiraman Krishnan,Nag B. Patibandla,Periya Gopalan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230381918A1. Автор: Chia-Lin Hsueh,Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of providing raised contact portions on contact areas of an electronic microcircuit

Номер патента: CA1181534A. Автор: Hermanus A. van de Pas,Huibert A. Knobbout. Владелец: Huibert A. Knobbout. Дата публикации: 1985-01-22.

Methods for chemical mechanical polishing and forming interconnect structure

Номер патента: US20230082084A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Tang-Kuei Chang,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG,Hung Yen,Wei-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Methods for chemical mechanical polishing and forming interconnect structure

Номер патента: US20210391186A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Tang-Kuei Chang,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG,Hung Yen,Wei-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Stacked container capacitor using chemical mechanical polishing

Номер патента: US5627094A. Автор: Lap Chan,Yeow M. Teo. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 1997-05-06.

Chemical mechanical polishing composition for polishing sapphire surface and methods of using same

Номер патента: RU2661219C2. Автор: Аллен С. БЬЮЛИК,Хидеаки НИСИЗАВА,Казуки МОРИЯМА,Коити ЙОСИДА,Сундзи ЕЗАВА,Селванатхан АРУМУГАМ. Владелец: РОМ ЭНД ХААС ЭЛЕКТРОНИК МАТИРИАЛЗ СиЭмПи ХОЛДИНГЗ, ИНК.. Дата публикации: 2018-07-13.

Fabrication of a Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20230347471A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Ming-Shiuan She,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20050170751A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-08-04.

Method for forming aluminum bumps by sputtering and chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020142604A1. Автор: Cheng-Wei Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US20020100895A1. Автор: Ting-Chang Chang,Cheng-Jer Yang,Huang-Chung Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: US09586305B2. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,Marty W. Degroot,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Fengji Yeh,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method and apparatus for in-situ monitoring of chemical mechanical planarization (cmp) processes

Номер патента: EP4355528A2. Автор: Daniel Ray TROJAN,Jessica BRINDLEY. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2024-04-24.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US11351648B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US20180361525A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20200354609A1. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Membrane coating compound for chemical mechanical polishing process, membrane including the same, and polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240189960A1. Автор: Sangkyun Kim,Yearin BYUN,Inkwon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

METHOD OF FINISHING CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF InAs PLATES

Номер патента: RU2582904C1. Автор: Екатерина Алексеевна Ковалишина. Владелец: Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт "Электрон". Дата публикации: 2016-04-27.

Chemical mechanical polishing of carbon hard mask

Номер патента: US20240194732A1. Автор: Sharath Hegde,Gary Ding,Matthew J. Prince,Walid M. Hafez,Inki Kim,Amitesh Shrivastava,Anurag A. Jain,Caitlin M. Kilroy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and cmp pads made therewith

Номер патента: US20180148537A1. Автор: Michael E. Mills,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

End point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: EP1399294A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina A. Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-03-24.

Chemical mechanical polishing pad and preparation thereof

Номер патента: US20230112228A1. Автор: Bainian Qian,Michael E. Mills,Lyla M. El-Sayed,Bradley K. Taylor,Robert M. Blomquist,Kancharla-Arun REDDY,Shijing Xia. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR20010096326A. Автор: 김석진,이길성,이재석,장두원. Владелец: 안복현. Дата публикации: 2001-11-07.

In-situ defect count detection in post chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230298949A1. Автор: Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Chun-Hung LIAO,Huang-Lin Chao,Jeng-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Wet chemical heating system and a method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230095741A1. Автор: Liang-Guang Chen,Chih Hung Chen,Keith Kuang-Kuo Koai,Chyi Shyuan Chern,Ji James Cui,Chia-Hsun Chang,Tzu kai Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6827630B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6352466B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-05.

Protective insulating layer and chemical mechanical polishing for polycrystalline thin film solar cells

Номер патента: US09741890B2. Автор: Mahadevaiyer Krishnan,Talia S. Gershon,Supratik Guha,Jeehwan Kim,Byungha Shin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of making a capacitor via chemical mechanical polish

Номер патента: US5821151A. Автор: Horng-Huei Tseng. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

A method of chemical-mechanical polishing an electronic component substrate and polishing slurry therefor

Номер патента: EP0401147A2. Автор: Anton Nenadic,Jeffrey William Carr,Lawrence Daniel David,William Leslie Guthrie,Frank Benjamin Kaufman,William John Patrick,Kenneth Parker Rodbell,Robert William Pasco. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1990-12-05.

A method of chemical-mechanical polishing an electronic component substrate and polishing slurry therefor

Номер патента: EP0401147A3. Автор: Anton Nenadic,Jeffrey William Carr,Lawrence Daniel David,William Leslie Guthrie,Frank Benjamin Kaufman,William John Patrick,Kenneth Parker Rodbell,Robert William Pasco. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-12-04.

A METHOD OF CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF AN ELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE AND POLISH COMPOSITION FOR THE SAME.

Номер патента: ES2080818T3. Автор: Anton Nenadic,Jeffrey William Carr,Lawrence Daniel David,William Leslie Guthrie,Frank Benjamin Kaufman,William John Patrick,Kenneth Parker Rodbell,Robert William Pasco. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-02-16.

Method of chemical-mechanical polishing an electronic component substrate and polishing slurry therefor

Номер патента: US5084071A. Автор: Anton Nenadic,Robert W. Pasco. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-01-28.

Method of chemical-mechanical polishing an electronic component substrate and polishing slurry therefor

Номер патента: US4954142A. Автор: Lawrence D. David,William L. Guthrie,William J. Patrick,Anton Nenadic,Robert W. Pasco,Jeffrey W. Carr,Frank B. Kaufman,Kenneth P. Rodbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1990-09-04.

Method of chemical-mechanical polishing an electronic component substrate and polishing slurry therefor

Номер патента: CA2011709C. Автор: Lawrence D. David,William L. Guthrie,William J. Patrick,Jeffrey W. Carr,Frank B. Kaufman,Kenneth P. Rodbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1993-12-21.

Method of chemical-mechanical polishing an electronic component substrate and polishing slurry therefor

Номер патента: CA2011709A1. Автор: Lawrence D. David,William L. Guthrie,William J. Patrick,Jeffrey W. Carr,Frank B. Kaufman,Kenneth P. Rodbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1990-09-07.

Metal structure and method of manufacturing the same and metal wire and semiconductor device and electronic device

Номер патента: US20210028024A1. Автор: Do Yoon Kim,Kenji Takai,Boun Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Method of wafer reclaim

Номер патента: US20020173115A1. Автор: Ching-Yu Chang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-21.

Diamond like carbon layer formed by an electron beam plasma process

Номер патента: EP3475971A1. Автор: Yang Yang,Chentsau Ying,Srinivas D. Nemani,Jie Zhou,Kartik Ramaswamy,Kenneth S. Collins,Steven Lane,James D. Carducci,Jingjing Liu,Gonzalo MONROY,Lucy Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-05-01.

Method of forming package structure

Номер патента: US20240347506A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Yi-Hsiu Chen,Hong-Ye Shih,Jia-Ling Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of simultaneously siliciding a polysilicon gate and source/drain of a semiconductor device, and related device

Номер патента: US20100176462A1. Автор: Shaofeng Yu,Freidoon Mehrad,Steven A. Vitale,Joe G. Tran. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-07-15.

Method of forming buried wiring in semiconductor device

Номер патента: US20050186795A1. Автор: Kazuhide Abe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Apparatus and method of brush cleaning using periodic chemical treatments

Номер патента: WO2024210981A1. Автор: Brian J. Brown. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Apparatus and method of brush cleaning using periodic chemical treatments

Номер патента: US20240332037A1. Автор: Brian J. Brown. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing semiconductor device having island structure

Номер патента: US20230422490A1. Автор: Chen-Cheng Chang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Apparatus of chemical mechanical polishing and chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20070082490A1. Автор: Tzu-Yu Tseng,Chun-Ting Hu,Chu-Yi Hsieh,Hung-Chi Pai,Yung-Chieh Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-04-12.

Method of forming field effect transistors with replacement metal gates and contacts and resulting structure

Номер патента: US09911736B1. Автор: Hui Zang,Haigou Huang,Xiaofeng Qiu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Use of Chemical Mechanical Polishing (CMP) Composition for Polishing Substrates Containing Cobalt and / or Cobalt Alloys

Номер патента: JP6849595B2. Автор: ラン，ヨンチン,ゴルザリアン，レザ,プレルス，ユリアン,ライヒャルト，ロベルト,ジーベルト，マクス,ラウター，ミヒャエル,オスマングェヴェンク，ハチ,イブラヒム，シェイクアンサールウスマン,イブラヒム，シェイクアンサールウスマン,ロイニッセン，レオナルドゥス. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2021-03-24.

Method of chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20050112895A1. Автор: Yi-Chen Chen,Ching-Ming Tsai,Ray-Ting Chang. Владелец: Ray-Ting Chang. Дата публикации: 2005-05-26.

Method of chemically mechanically polishing substrates

Номер патента: US20050159085A1. Автор: Brandon Scott. Владелец: EKC Technology Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

Method of chemical mechanical polishing a metal layer

Номер патента: US6218306B1. Автор: Kapila Wijekoon,Boris Fishkin,Ronald Lin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-04-17.

Process for chemical mechanical polishing of a semiconductor substrate of an electronic component and polishing composition for this process

Номер патента: DE69024263T2. Автор: Anton Nenadic,Jeffrey William Carr,Lawrence Daniel David,William Leslie Guthrie,Frank Benjamin Kaufman,William John Patrick,Kenneth Parker Rodbell,Robert William Pasco. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-07-11.

Chemical mechanical grinding water dispersions, chemical mechanical grinding methods, chemical mechanical grinding sets, and for the preparation of chemical mechanical grinding water system dispersion sets

Номер патента: TWI450951B. Автор: Yano Hiroyuki,MINAMIHABA Gaku,Shida Hirotaka,Fukushima Dai,TATEYAMA Yoshikuni,Uchikura Kazuhito,Hashiguchi Yuuichi. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2014-09-01.

Method of forming and electrically connecting a vertical interdigitated metal-insulator-metal capacitor extending between interconnect layers in an integrated circuit

Номер патента: US6251740B1. Автор: Gregory A. Johnson,Kunal N. Taravade. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2001-06-26.

Redistribution layer and methods of fabrication thereof

Номер патента: US20240355672A1. Автор: Dian-Hau Chen,Liang-Wei WANG,Chih-Pin CHIU,Lee-Wen Hsu,Zhen De Ma. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

In-Situ Acoustic Monitoring of Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20160013085A1. Автор: Swedek Boguslaw A.,BAJAJ Rajeev,Tang Jianshe,Mahajan Uday,Chew Xiong Yeu,Kommisetti Venaka Rama Subrahmanyam. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

METHOD AND DEVICE OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20220097199A1. Автор: XIE Yue,SHA Youhe. Владелец: Zing Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2022-03-31.

Use of chemical mechanical polishing and/or poly-vinyl-acetate scrubbing to restore quality of used semiconductor wafers

Номер патента: US6276997B1. Автор: Shinhwa Li. Владелец: Shinhwa Li. Дата публикации: 2001-08-21.

Apparatus of detecting an endpoint of chemical-mechanical polishing for planarization in semiconductor and its method

Номер патента: KR100417862B1. Автор: 강준모. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-04-03.

Slurry cleaning structure for head of chemical mechanical polishing device

Номер патента: KR20220013832A. Автор: 김현일. Владелец: 제이에이치테크놀러지 주식회사. Дата публикации: 2022-02-04.

The Wafer Align Apparatus of Chemical Mechanical Polisher

Номер патента: KR100835834B1. Автор: 박성후. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2008-06-05.

Method of forming isolation layer of semiconductor device

Номер патента: US7682928B2. Автор: Myung IL Kang. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-23.

Temperature Control of Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: KR102374591B1. Автор: 지안셰 탕,슈-성 창,시-하우르 셴,하오솅 우,하리 사운다라라얀,옌-츄 양,타케토 세키네. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-03-15.

Sequential Application of Cleaning Fluids for Improved Maintenance of Chemical Mechanical Polishing Systems

Номер патента: KR20230088800A. Автор: 정훈 오,로저 엠. 존슨,제이미 스튜어트 레이턴,반 에이치. 응우옌. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-06-20.

The snap ring of chemical-mechanical polishing device carrier head and the carrier head for having it

Номер патента: CN209335382U. Автор: 申盛皓,孙准晧. Владелец: Case Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2019-09-03.

Sequential application of cleaning fluids for improved maintenance of chemical mechanical polishing systems

Номер патента: TW202231407A. Автор: 正勳吳,傑米史都華萊登,羅傑Ｍ強森,文Ｈ蓋葉. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-16.

Slurry supply system of chemical mechanical polishing process for manufacturing semiconductor devices

Номер патента: TW431941B. Автор: Sue-ryeon Kim,Seung-Uhn Kim,Je-Kang Jun,Sa-Mun Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-05-01.

Cleaner for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240208005A1. Автор: Jongsu Kim,Sungyong PARK,Hoseop Choi,Jubong LEE,Hyunjoon Park,Bongki PARK,Eunsun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Cmp slurry compositions and methods of fabricating a semiconductor device using the same

Номер патента: US20210130651A1. Автор: Sung Pyo LEE,Chang Gil Kwon,Jun Ha HWANG,Dongchan Kim,Eunsung Seo,Bo yun KIM. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Diamond like carbon layer formed by an electron beam plasma process

Номер патента: WO2018004973A1. Автор: Yang Yang,Chentsau Ying,Srinivas D. Nemani,Jie Zhou,Kartik Ramaswamy,Kenneth S. Collins,Steven Lane,James D. Carducci,Jingjing Liu,Gonzalo MONROY,Lucy Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2018-01-04.

Rinsing wafers using composition-tunable rinse water in chemical mechanical polish

Номер патента: US09659796B2. Автор: Ming-Che Ho,Cheng Hsun Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of passivating semiconductor wafers

Номер патента: US6025262A. Автор: Trung Tri Doan,Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Method of removing surface defects or other recesses during the formation of a semiconductor device

Номер патента: US6025271A. Автор: Guy Blalock,Mark E. Jost,Bradley J. Howard. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Bonding Structure with Stress Buffer Zone and Method of Forming Same

Номер патента: US20240006352A1. Автор: Yu-Ping TSENG,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Yinlung Lu,SyuFong Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Method of forming buried wiring in semiconductor device

Номер патента: US6903020B2. Автор: Kazuhide Abe. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-07.

Method of forming interconnect structures

Номер патента: WO2024040200A1. Автор: Jian Zhou,Vinod Purayath,Kenta Ohama. Владелец: Avient Corporation. Дата публикации: 2024-02-22.

Method of fabricating dual damascene structure

Номер патента: US6313028B2. Автор: Chao-Yuan Huang,Juan-Yuan Wu,Water Lur. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-11-06.

Method of reducing CMP dishing effect

Номер патента: US6221734B1. Автор: Chingfu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2001-04-24.

Vertical structure and method of forming semiconductor device

Номер патента: US20160027917A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Ming-Hsing Tsai,Huang-Yi Huang,De-Fang Chen,Li-Ting Wang,Hui-Cheng Chang,Cheng-Tung Lin,Huan-Just Lin,Bing-Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Vertical structure and method of forming semiconductor device

Номер патента: US9577093B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Ming-Hsing Tsai,Huang-Yi Huang,De-Fang Chen,Li-Ting Wang,Hui-Cheng Chang,Cheng-Tung Lin,Huan-Just Lin,Bing-Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Vertical Structure and Method of Forming Semiconductor Device

Номер патента: US20170154807A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Ming-Hsing Tsai,Huang-Yi Huang,De-Fang Chen,Li-Ting Wang,Hui-Cheng Chang,Cheng-Tung Lin,Huan-Just Lin,Bing-Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Isolation structure, non-volatile memory having the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20090184343A1. Автор: Chin-Tsan Yeh,Chin-Ta Su,Kuang-Chao Chen,Ming-Da Cheng,Tuung Luoh,Ta-Hung Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-23.

Method of cmp integration for improved optical uniformity in advanced lcos back-plane

Номер патента: WO2022155099A1. Автор: LAN Yu,Benjamin D. Briggs,Joseph Salfelder,Raghav SREENIVASAN,Tyler Sherwood. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-07-21.

Post cmp brush and method of manufacture

Номер патента: EP4399737A1. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of fabricating multi-substrate semiconductor devices

Номер патента: US09865581B2. Автор: Seok-Ho Kim,Tae-Yeong Kim,Pil-Kyu Kang,Byung-lyul Park,Jum-Yong Park,Kyu-Ha Lee,Jin-ho An,Yi-koan Hong,Joo-Hee Jang,Hyo-Ju Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Slurry Composition For a Chemical Mechanical Polishing Process, Method of Polishing an Object Layer and Method of Manufacturing a Semiconductor Memory Device Using the Slurry Composition

Номер патента: US20080045020A1. Автор: Hyo-Sun Lee,Dong-jun Lee,Nam-Soo Kim,Bong-su Ahn,Jong-woo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-21.

Method of making dual isolation regions for logic and embedded memory devices

Номер патента: US5858830A. Автор: Mong-Song Liang,Chue-San Yoo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-01-12.

Fabrication method of finfet structure with composite gate helmet

Номер патента: US20190341461A1. Автор: Shih-Wei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Chemical-mechanical-polishing station

Номер патента: US20030045107A1. Автор: In Jeong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Semiconductor device and method of forming conductive vias by direct via reveal with organic passivation

Номер патента: US09768066B2. Автор: XING Zhao,Duk Ju Na,Lai Yee Chia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method of forming an STI feature while avoiding or reducing divot formation

Номер патента: US6689665B1. Автор: Syun-Ming Jang,Mo-Chiun Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-02-10.

Semiconductor device including a porous dielectric layer, and method of forming the semiconductor device

Номер патента: US09997451B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,Michael RIZZOLO,Huai HUANG,Christopher J. Penny,Bartlet H. DeProspo,Benjamin David Briggs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Polishing medium for chemical-mechanical polishing, and method of polishing substrate member

Номер патента: US20060037251A1. Автор: Yasushi Kurata,Yasuo Kamigata,Takeshi Uchida,Hiroki Terasaki,Akiko Igarashi. Владелец: Akiko Igarashi. Дата публикации: 2006-02-23.

Polishing medium for chemical-mechanical polishing, and method of polishing substrate member

Номер патента: US7744666B2. Автор: Yasushi Kurata,Yasuo Kamigata,Takeshi Uchida,Hiroki Terasaki,Akiko Igarashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-29.

Polishing medium for chemical-mechanical polishing, and method of polishing substrate member

Номер патента: US7319072B2. Автор: Yasushi Kurata,Yasuo Kamigata,Takeshi Uchida,Hiroki Terasaki,Akiko Igarashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-15.

Polishing medium for chemical-mechanical polishing, and method of polishing substrate member

Номер патента: US20060124597A1. Автор: Yasushi Kurata,Yasuo Kamigata,Takeshi Uchida,Hiroki Terasaki,Akiko Igarashi. Владелец: Akiko Igarashi. Дата публикации: 2006-06-15.

Polishing slurry and method for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020098700A1. Автор: James Alwan,Craig Carpenter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Fabrication of volcano-shaped field emitters by chemical-mechanical polishing (CMP)

Номер патента: US6008064A. Автор: Heinz H. Busta. Владелец: American Energy Services Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: EP2384102A1. Автор: Yoshikatsu Ishizuki,Masataka Mizukoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-11-02.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2421341B1. Автор: Yoshikatsu Ishizuki,Masataka Mizukoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

An electronic assembly and a method for manufacturing the same

Номер патента: EP1459610A1. Автор: Lars Gustafsson,Fredrik Wahledow,Per Ferm,Markus Persson,Jan Fallgren,Jan ÖHRN,Karsten Ovesen,Per LUNDSTRÖM. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2004-09-22.

Wet chemical heating system and a method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200070301A1. Автор: Liang-Guang Chen,Chih Hung Chen,Keith Kuang-Kuo Koai,Chyi Shyuan Chern,Ji James Cui,Chia-Hsun Chang,Tzu kai Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Integrated circuit device and method of making the same

Номер патента: WO1998000872A1. Автор: Derryl D. J. Allman,John W. Gregory,James P. Yakura,John J. Seliskar,Dim Lee Kwong. Владелец: Gill, David, Alan. Дата публикации: 1998-01-08.

Methods of fabricating p-i-n diodes, structures for p-i-n diodes and design structure for p-i-n diodes

Номер патента: US20100173449A1. Автор: Kangguo Cheng,William Robert Tonti,Carl John Radens,Ramachandra Divakaruni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-08.

Photoelectric conversion element, method of manufacturing the same, solid state image sensor, electronic device, and solar cell

Номер патента: US12114516B2. Автор: Yukio KANEDA. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of manufacturing light-emitting element

Номер патента: US11777051B2. Автор: Eiji Muramoto,Maki FUJIMOTO. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Chemical mechanical polishing stopper film, process for producing the same, and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US7153767B2. Автор: Takashi Okada,Kinji Yamada,Michinori Nishikawa. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-12-26.

Camera module, method of manufacturing camera module, imaging apparatus, and electronic apparatus

Номер патента: US20230179846A1. Автор: Toshiaki Iwafuchi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20140091319A1. Автор: Atsushi Yamada,Kenji Nukui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-04-03.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09620616B2. Автор: Atsushi Yamada,Kenji Nukui. Владелец: Transphorm Japan Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for producing electronic component, method for producing display device, and support tape

Номер патента: EP4227378A1. Автор: Munehiro Hatai,Kozo Ueda,Daihei Sugita. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Fabricating method of back-illuminated image sensor with dishing depression surface

Номер патента: US09443902B1. Автор: Tseng-Fei Wen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of chemical mechanical polishing of a copper structure using a slurry having a multifunctional activator

Номер патента: US20080257862A1. Автор: Irina Belov,Timothy D. Moser. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 2008-10-23.

METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING A SUBSTRATE

Номер патента: US20190023944A1. Автор: Ho Lin-Chen,Tsai Wei-Wen,Lee Cheng-Ping,Wang Jiun-Fang. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US7153369B2. Автор: Masayuki Hattori,Nobuo Kawahashi,Masayuki Motonari. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-12-26.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020193451A1. Автор: Masayuki Hattori,Nobuo Kawahashi,Masayuki Motonari. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Device and method of device manufacturing

Номер патента: RU2738440C1. Автор: Рико ВЕРХАГЕН,Мариус Иосиф БОАМФА,Франк Антон ВАН АБЕЛЕН,Джонатан Аламбра ПАЛЕРО,Францискус Антониус КНЕПКЕНС,Бастиан Вильгельмус Мария МУСКОПС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-12-14.

Slurry composition of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030052308A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Shao-Chung Hu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Composition of chemical mechanical polishing

Номер патента: JP5567261B2. Автор: 張松源,陸明輝,何明徹. Владелец: 盟智科技股▲ふん▼有限公司. Дата публикации: 2014-08-06.

Ultrasonic processing of chemical mechanical polishing slurries

Номер патента: US5895550A. Автор: Michael T. Andreas. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-20.

Ultrasonic processing of chemical mechanical polishing slurries

Номер патента: US6077785A. Автор: Michael T. Andreas. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-06-20.

Ultrasonic processing of chemical mechanical polishing slurries

Номер патента: US6387812B1. Автор: Michael T. Andreas. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-05-14.

Method for obtaining pattern density of a predetermined material layer of semiconductor device, and method for simulation of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: KR100297732B1. Автор: 김유현,유광재. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-11-01.

Composition of chemical mechanical polishing

Номер патента: TW200945429A. Автор: Song-Yuan Chang,Ming-Che Ho,Ming-hui Lu. Владелец: Uwiz Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-01.

Proportional pneumatic control system and method for processing of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR102068704B1. Автор: 이재학,김준현,손재천. Владелец: (주)케이디엠씨. Дата публикации: 2020-01-21.

Non-polar led epitaxial plate of blue glow on substrate of lao and method of its production

Номер патента: RU2643176C1. Автор: Чжэнвэй ЛЮ,Чжожань ЦАЙ,Хай ГАО,Чжи Лю,Сянлинь ИНЬ. Владелец: Шанхай Чиптек Сэмикондактор Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-01-31.

Conductive composite structure for electronic device, method of preparing the same, electrode for electronic device including the conductive composite structure, and electronic device including the conductive composite structure

Номер патента: US20190131030A1. Автор: Hyangsook LEE,Minsu Seol,Changseok Lee,Dongjin Yun,Seyun KIM,Seongheon Kim,Changhoon Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Structure and method of making a capacitor for an integrated circuit

Номер патента: CA2106713C. Автор: Ismail T. Emesh,Gurvinder Jolly,Iain D. Calder,Vu Q. Ho,Lynnette D. Madsen. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1999-06-01.

Method of manufacturing a shallow trench isolation alignment mark

Номер патента: US6015744A. Автор: Chin-Hung Tseng. Владелец: United Silicon Inc. Дата публикации: 2000-01-18.

Method of fabricating a conductive layer on an ic using non-lithographic fabrication techniques

Номер патента: US20220230979A1. Автор: Richard Price,Ken Williamson. Владелец: Pragmatic Printing Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Feram device and method of manufacturing

Номер патента: US20230363177A1. Автор: yu chao Lin,Chih-Sheng Chang,Yuan-Tien Tu,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US6977199B2. Автор: Takeshi Kishida,Yusuke Kawase. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-12-20.

Method of forming a metallic oxide semiconductor

Номер патента: US5786255A. Автор: Coming Chen,Wen-Kuan Yeh,Jih-Wen Chou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Photoelectric conversion element, method of manufacturing the same, solid state image sensor, electronic device, and solar cell

Номер патента: US20180323390A1. Автор: Yukio KANEDA. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Metal-oxide-semiconductor transistor and method of forming gate layout

Номер патента: US20170330948A1. Автор: Chih-Chung Wang,Shih-Yin Hsiao,Wen-Fang Lee,Ching-Chung Yang,Nien-Chung Li. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-11-16.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20150137184A1. Автор: Atsushi Yamada,Kenji Nukui. Владелец: Transphorm Japan Inc. Дата публикации: 2015-05-21.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US8957453B2. Автор: Atsushi Yamada,Kenji Nukui. Владелец: Transphorm Japan Inc. Дата публикации: 2015-02-17.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064846B2. Автор: Michael E. Mills,Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton,Annette M. Crevasse,Vere O. Archibald. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240363447A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Chen-Hao WU,Shich-Chang Suen,Te-Chien Hou,Jeng-Chi Lin,Chen-Chi Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Fabricating method of back-illuminated image sensor with dishing depression surface

Номер патента: US20160260769A1. Автор: Tseng-Fei Wen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing method using the same, and method of recycling chemical mechanical polishing aqueous dispersion

Номер патента: US8652350B2. Автор: Kazuo Nishimoto,Tomotaka Shinoda. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2014-02-18.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing method using the same, and method of recycling chemical mechanical polishing aqueous dispersion

Номер патента: US20110117821A1. Автор: Kazuo Nishimoto,Tomotaka Shinoda. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Method of Production of Composited Particle, Composited Particle Produced by This Method and Aqueous Dispersion for Chemical Mechanical Polishing Containing This Composited Particle, and Method of Production of Aqueous Dispersion for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: KR100444239B1. Автор: 마사유끼 하또리,노부오 가와하시,가즈오 니시모또. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2004-08-11.

An electron column using cnt-tip and method for alignment of cnt-tip

Номер патента: EP2156457A1. Автор: Ho Seob Kim. Владелец: CEBT Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-24.

Method of fabricating sample support membrane

Номер патента: US09613780B2. Автор: Yuji Konyuba. Владелец: Jeol Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method and electronic device for estimating state of health of a battery in an electronic device

Номер патента: WO2024128447A1. Автор: Sangheon Lee,Krishnan Seethalakshmy HARIHARAN,Samarth Agarwal,Subramanian Brahmadathan Swernath. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and device for setting and correcting errors of an electron optical condenser of a microprojector

Номер патента: US4238680A. Автор: Juergen Frosien,Burkhard Lischke,Klaus Anger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1980-12-09.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220392690A1. Автор: Sang Hoon Shin,Gyeong Tae Kim,Tae Geun Seo,Jin Su Jeong. Владелец: Moda Innochips Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Optical gain materials for high energy lasers and laser illuminators and methods of making and using same

Номер патента: WO2020186226A1. Автор: Jing Li,Hongxing Jiang,Jingyu Lin,Zhenyu Sun,Yaqiong YAN. Владелец: Texas Tech University System. Дата публикации: 2020-09-17.

Systems and methods of cleaning electron sources in charged-particle beam systems

Номер патента: EP4453989A1. Автор: Xuedong Liu,Zhidong DU. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-10-30.

Method of controlling charging of plurality of batteries and electronic device to which the same is applied

Номер патента: US11855456B2. Автор: Byungwook Kim,Seungbeom Kang,Kyounghoon Kim,Sungjoon CHO,Hansol Choi,Youngmi HA,Duhyun KIM,Kwanbae SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of controlling charging of plurality of batteries and electronic device to which the same is applied

Номер патента: EP3700047A2. Автор: Byungwook Kim,Seungbeom Kang,Kyounghoon Kim,Sungjoon CHO,Hansol Choi,Youngmi HA,Duhyun KIM,Kwanbae SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-26.

An electron column using cnt-tip and method for alignment of cnt-tip

Номер патента: WO2008147112A1. Автор: Ho Seob Kim. Владелец: Cebt Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-12-04.

Electrostatic suction cup device for wafer chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240286244A1. Автор: Yao-Sung Wei. Владелец: Shoxproof Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230294237A1. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US11633829B2. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

Device, system, and method of preventing unauthorized recording of visual content displayed on an electronic device

Номер патента: US09740860B2. Автор: Tailim Song. Владелец: Kairos Social Solutions Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

A method and system for changing the service level for subscribers in an electronic communications network

Номер патента: GB2405723A. Автор: Paolo Bazzica. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2005-03-09.

Method and system for controlling the chemical mechanical polishing of substrates by calculating an overpolishing time and/or a polishing time of a final polishing step

Номер патента: US7268000B2. Автор: Gerd Marxsen,Dirk Wollstein,Jan Raebiger. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2007-09-11.

A method of electrically contacting and encapsulating an electronic component on a textile substrate of a smart textile, a housing for carrying out the invented method, and a housing and textile substrate assembly formed by means of the invention

Номер патента: EP4355037A1. Автор: Daniela Moravcova,Jan Řeboun,Aleš Hamáček,Radek Soukup,David Kalaš,Martin Janda,Petr Kadlec,Karel Šíma. Владелец: Západoceská univerzita v Plzni. Дата публикации: 2024-04-17.

Method of manufacturing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09770808B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic device, method of controlling volume of the electronic device, and method of controlling the electronic device

Номер патента: US09851937B2. Автор: Sang-yoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Titanium dioxide chemical-mechanical polishing composition for polishing nickel substrates

Номер патента: US20240174891A1. Автор: Cheng-Yuan Ko,Jin-Hao JHANG. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of chemical mechanical polish operation and chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230256561A1. Автор: Yu-Chu Hsu,Chunhung Chen,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Temperature control of chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2010126902A4. Автор: Thomas H. Osterheld,Stephen Jew,Kun Xu,Jimin Zhang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-03-31.

Detection method and detection apparatus for polishing pad of chemical mechanical polishing device

Номер патента: US20210146501A1. Автор: Hsien-Ming Lee,Chun-Chen Chen,Po-Ching Huang,Ching-Tang Hsueh. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Chemical mechanical polishing method, chemical mechanical polishing system, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050197046A1. Автор: Hirofumi Tsuchiyama,Shinobu Nakamura,Masahiro Aoyagi,Aki Nakajo. Владелец: Trecenti Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Method of detecting end point and monitoring uniformity in chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6153116A. Автор: Champion Yi,Ming-Cheng Yang,Cheng-Sung Huang,Feng-Yeu Shau. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-11-28.

Methods of detecting non-conforming substrate processing events during chemical mechanical polishing

Номер патента: US12036635B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Jeonghoon Oh,Ashish BHUSHAN,John Anthony GARCIA,Stephen Thomas CORMIER,Nick Joseph JACKSON,Manoj BALAKUMAR,Nandkishore PATIDAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Apparatus and system of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020132567A1. Автор: Hai-Ching Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Negatively charged silica particles, method of producing such particles, compositions comprising such particles, and a method of chemical-mechanical polishing using such particles

Номер патента: WO2023180216A1. Автор: Eric Jacquinot,Frédéric GUILLAUD. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and apparatus for controlling a performance characteristic of an electronic device

Номер патента: EP1090493A1. Автор: Matthew Justin Murray. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-04-11.

Method of forming a polyurea polyurethane elastomer containing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: WO2009051895A1. Автор: Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Method and a system for optimizing battery usage of an electronic device

Номер патента: US09756570B1. Автор: Manjunath Ramachandra. Владелец: Wipro Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Device, system, and method of identifying a specific user from a profile image containing multiple people

Номер патента: US09727752B2. Автор: Jin Chul Kim,Tailim Song,Dae Yong No. Владелец: Kairos Social Solutions Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Method and apparatus for using across wafer back pressure differentials to influence the performance of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6531397B1. Автор: Ronald J. Nagahara,Dawn M. Lee. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Method and system for managing an imaging device by an electronic device located remotely to the imaging device

Номер патента: WO2010038970A3. Автор: Giriraj Goyal,Arun Naniyat,Eun-Tae Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2010-07-01.

Method and system for managing an imaging device by an electronic device located remotely to the imaging device

Номер патента: US8314845B2. Автор: Giriraj Goyal,Arun Naniyat,Eun-Tae Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-11-20.

Circuit board with an electronic component and a method for producing a connection between the circuit board and the component

Номер патента: CA2310711C. Автор: Sergej Lopatin,Dietmar Birgel,Karl-Peter Hauptvogel. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2003-12-23.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US6676717B1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-13.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20040014395A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Low magnetic chemical mechanical polishing conditioner

Номер патента: US09475171B2. Автор: Tian-Yeu WU. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2016-10-25.

Method for producing a vaporizing device, vaporizing device and inhaler, preferably an electronic cigarette product

Номер патента: US12108806B2. Автор: Hoc Khiem Trieu,Sven Bohne,André Born. Владелец: Koerber Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-10-08.

In-situ real-time monitoring technique and apparatus for endpoint detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization

Номер патента: US7024063B2. Автор: Wallace T. Y. Tang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-04-04.

Method for producing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20090104856A1. Автор: Yukio Hosaka,Rikimaru Kuwabara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Active acoustic monitoring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20220281058A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,Nicholas A. Wiswell,Sohrab POURMAND. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus for polishing a workpiece, and method of polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US09821429B2. Автор: Kenya Ito,Shozo Takahashi,Yu Ishii,Mika Suzuki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of chemical-mechanical treatment of waste waters from operation of tanneries

Номер патента: WO2010009684A1. Автор: Artur BRODSKΫ,Jan NOVOTNΫ,Vetezslav Mazur,Sosorbaramy Altangerel,Yundendorjiin Enkhbold. Владелец: Eurosound Spol. S.R.O.. Дата публикации: 2010-01-28.

Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003002302A1. Автор: Robert A. Eaton. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-01-09.

Titanium dioxide chemical-mechanical polishing composition for polishing nickel substrates

Номер патента: WO2024107316A1. Автор: Cheng-Yuan Ko,Jin-Hao JHANG. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of providing location based service and electronic device thereof

Номер патента: US9900731B2. Автор: Seung-Soo Woo,Yong-joon Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic device and method of providing digital photograph information

Номер патента: US20170078363A1. Автор: Zhe Chen,Nazih Almalki. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Chemical mechanical polishing apparatus and a method for planarizing/polishing a surface

Номер патента: US20070026769A1. Автор: Eugene Davis,Kyle Hunt,Daniel Caldwell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230406984A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244739A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230405765A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Single drive system for a bi-directional linear chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030022607A1. Автор: Douglas Young,Bernard Frey,Mark Henderson. Владелец: ASM Nutool Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Chemical mechanical polishing

Номер патента: GB2345257A. Автор: Juan-Yuan Wu,Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Daniel Chiu,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Kun-Lin Wu,Hao-Kuang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244740A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Polishing pad including an acoustic window for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4366911A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian,Nicholas A. Wiswell,Jason Garcheung Fung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Methods and systems for providing rich interactive communication services on an electronic device

Номер патента: EP3970325A1. Автор: Ravikumar Kalaimani,Ariyalur Chandrasekaran GANESH,Srinidhi N,Sreenivasa Dhamaragunta Reddy. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-23.

Method of logging in to operating system, electronic device and readable storage medium

Номер патента: US11972002B2. Автор: Shiaw-Herng Liu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Process for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030064594A1. Автор: Alfred Kersch,Johannes Baumgartl,Stephanie Delage. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-04-03.

Magnetorheological-elastomer polishing pad for chemical mechanical polishing of semiconductor wafer, preparation method and application thereof

Номер патента: US12083647B1. Автор: Qiang XIONG,Da Hu,Jiabin LU,Haotian Long,Yuhang Jin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-10.

Broad spectrum, endpoint detection monophase olefin copolymer window with specific composition in multilayer chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09446497B2. Автор: David B. James,Marty W. Degroot,Mary A. Leugers,Angus Repper. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

UV-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11807710B2. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024006213A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415295A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Uv-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: EP4229104A1. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-08-23.

Chemical mechanical polishing apparatus and polishing method using the same

Номер патента: US09481069B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Feng-Inn Wu,Yuan-Hsuan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Embedding programming code in an electronic message

Номер патента: US20230308430A1. Автор: Travis White. Владелец: KNO2 LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for provisioning an embedded universal integrated circuit entity within an electronic device

Номер патента: EP3205065A1. Автор: Thorsten Sinning,Sven Krey. Владелец: DEUTSCHE TELEKOM AG. Дата публикации: 2017-08-16.

Power control system for an electric vehicle and a method therefor

Номер патента: US20220198849A1. Автор: Ki Suk Lee,Da Ye Oh. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

A method and apparatus for producing an emi shielded plastic casing for an electronic device

Номер патента: GB9217755D0. Автор: . Владелец: ADAM COMPUTERS Ltd. Дата публикации: 1992-09-30.

Controlling chemical mechanical polishing pad stiffness by adjusting wetting in the backing layer

Номер патента: WO2020176460A1. Автор: Kevin H. Song,Benedict W. Pang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-09-03.

Chemical-mechanical polishing aid

Номер патента: GB9828786D0. Автор: . Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-02-17.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US09718991B2. Автор: Song Yuan Chang,Ming Hui Lu,Ming Che Ho,Wen Cheng Liu,Yi Han Yang. Владелец: Uwiz Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Chemical mechanical polishing pad with window

Номер патента: US09446498B1. Автор: Joseph So,Bainian Qian,Janet Tesfai. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US11766758B2. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S. P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Slurry supply system disposed above the rotating platen of a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030139117A1. Автор: Jen-Chieh Tung,Kuan-Fu Chang,Sheng-Jan Chang,Yu-Wei Chih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-24.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240342855A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024215780A2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Chemical mechanical polishing conditioner with high quality abrasive particles

Номер патента: US09415481B2. Автор: Jui-Lin Chou. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2016-08-16.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US20170197290A1. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-07-13.

Chemical mechanical polishing apparatus with stable signals

Номер патента: US6568988B1. Автор: Chun-Chieh Lee,Hua-Jen Tseng,Dong-Tay Tsai,Yi-Hua Chin. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2003-05-27.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20190358772A1. Автор: Yong-Hee Lee,Jong-hwi SEO,Seung-Chul Han,Hui-Gwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20020142711A1. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6761624B2. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-13.

Semiconductor Chemical Mechanical Polishing Sludge Recycling Device

Номер патента: US20240317621A1. Автор: Shao-Hua Hu,Hsin-Hui Chou,Ya-Min Hsieh,Wen-Ming Cheng,Hsing-Wen HSIEH,Chin-An KUAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-26.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US09737971B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for production of chemical-mechanical wood mass

Номер патента: RU2401350C2. Автор: Кай Эрик Йоханнес ВИКМАН,Майя ПИТКЯНЕН,Пирита СУОРТАМО,Оле НИКУЛЛ,Аули ЛАУРИЛА-ЛУММЕ. Владелец: М-Риал Ойй. Дата публикации: 2010-10-10.

Slurry recycling for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220355441A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

System, control method and apparatus for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230390882A1. Автор: Kei-Wei Chen,Shich-Chang Suen,Te-Chien Hou,Wen-Pin Liao,Chen-Chi Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Chemical mechanical polishing pad with controlled polish rate

Номер патента: US6054017A. Автор: Bih-Tiao Lin,Fu-Liang Yang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-04-25.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: US20240075582A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US11964357B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: WO2024049642A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US20200346317A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-05.

Chemical mechanical polishing slurry pump monitoring system and method

Номер патента: US20050101223A1. Автор: Daniel Caldwell,Thomas Kiez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Brush for cleaning wafers after chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240180324A1. Автор: Liqing Wen,Le Lu,Jhih-Fong Lin,Deng-Gao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

End-point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: US20020061713A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

Controlled retention of slurry in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6019665A. Автор: Solomon I. Beilin,Michael G. Lee. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US6135868A. Автор: Madhavi Chandrachood,Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Chemical-mechanical polishing subpad having porogens with polymeric shells

Номер патента: EP4267342A1. Автор: Chen-Chih Tsai,Dustin Miller,Paul Andre Lefevre,Aaron Peterson. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-01.

Composite pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230339067A1. Автор: Zhan Liu,Michael E. Mills,Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Chemical-mechanical polishing particle and polishing slurry composition comprising same

Номер патента: US20210340405A1. Автор: Jae Hyun Kim,Jong Dai Park,Min Gun Lee,Sung Hoon Jin,Jae Hong Yoo,Kyu Soon SHIN,Goo Hwa LEE,Weoun Gyuen MOON,Gyeong Sook CHO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Monitoring of polishing pad texture in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230321788A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240131655A1. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Monitor chemical mechanical polishing process using machine learning based processing of heat images

Номер патента: EP4329981A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Chemical mechanical polishing apparatus for polishing workpiece

Номер патента: US20190262968A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Kenya Ito,Hiroshi Asano,Kazusei Tamai,Yu Ishii,Shingo OHTSUKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050095963A1. Автор: David Stark,Christopher Schutte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-05.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240173815A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Removal rate estimating method of a chemical mechanical polishing process under mixed products or mixed layers

Номер патента: US20070145010A1. Автор: Chih-Wei Lai,Ming-Wei Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-06-28.

Chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6010395A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

Slurry dispenser for chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method

Номер патента: US8277286B2. Автор: Huang Soon Kang,Zin-Chang Wei,Kun-Ku Hung,Chyi-Shyuan Chern. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-02.

Retaining ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US8556684B2. Автор: William B. Sather,Adam W. Manzonie. Владелец: SPM Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-15.

Chemical-mechanical polishing particle and polishing slurry composition comprising same

Номер патента: US11787974B2. Автор: Jae Hyun Kim,Jong Dai Park,Min Gun Lee,Sung Hoon Jin,Jae Hong Yoo,Kyu Soon SHIN,Goo Hwa LEE,Weoun Gyuen MOON,Gyeong Sook CHO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182259A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US11813713B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: WO1999041038A1. Автор: Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom,Madhayi Chandrachood. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1999-08-19.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2022006012A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-01-06.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4171872A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Endpoint detection window, chemical mechanical polishing pad with window and preparation method thereof

Номер патента: US20240009797A1. Автор: Kai Chen,Lijun Yao,Jianguo SHI,Hongqi XIANG. Владелец: Inventech Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Retaining ring for holding semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20040261945A1. Автор: Wilfried Ensinger. Владелец: Ensinger Kunststofftechnologie GbR. Дата публикации: 2004-12-30.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing and method of operation

Номер патента: WO2023229658A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-30.

Chemical mechanical polishing apparatus with integrated slurry mixer-dispenser and methods for operating the same

Номер патента: US20230373062A1. Автор: Yu-chen Wei,Feng-Inn Wu,You-Shiang Lin,Jiun Ru Huang,Jyun-Jie Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US20230364731A1. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S.P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chemical mechanical polishing pad with fluorinated polymer and multimodal groove pattern

Номер патента: US20240207998A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240158251A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

A carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: EP1045740A1. Автор: Steven M. Zuniga,Hung Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-25.

Retaining ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20050014452A1. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuus Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Wafer carrier structure for chemical-mechanical polisher

Номер патента: US20020173253A1. Автор: Chi-Feng Cheng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-21.

Retainiing ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: WO2005009679A2. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuu's Inc., Dba Kamet. Дата публикации: 2005-02-03.

Polisher for chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR20020053941A. Автор: 한동원. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2002-07-06.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing of substrates

Номер патента: EP1307320A1. Автор: Jason Melvin,Hilario L. Oh,Nam P. Suh. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Chemical-mechanical-polishing system with continuous filtration

Номер патента: US6244929B1. Автор: Daniel Thomas,Richard D. Russ. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Method of and apparatus for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020182978A1. Автор: Ralf Lukner,Owen Hehmeyer. Владелец: Momentum Technical Consulting Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Installation for improving chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6062955A. Автор: Ying-Chih Liu. Владелец: Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Method and apparatus for measuring substrate layer thickness during chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030104761A1. Автор: Boguslaw Swedek,Andreas Wiswesser,Walter Schoenleber. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-06-05.

Retainer ring, chemical mechanical polishing apparatus, and substrate polishing method

Номер патента: US20240091902A1. Автор: Younghun Kim,Sangyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Chemical-mechanical polishing solution

Номер патента: US11898063B2. Автор: Wenting Zhou. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Hot water generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4334083A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Wafer carrier assembly for a chemical mechanical polishing apparatus and a polishing method using the same

Номер патента: US20030234078A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Hsueh-Chung Chen,Shih-Hsun Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-12-25.

Chemical mechanical polishing machine and fabrication processes using the same.

Номер патента: GB2342605A. Автор: Juan-Yuan Wu,Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Daniel Chiu,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Kun-Lin Wu,Hao-Kuang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-04-19.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US11344991B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-05-31.

Chemical mechanical polishing optical endpoint detection

Номер патента: US20050075055A1. Автор: Brian ZINN,Barry Lanier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Retaining ring for use in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6821192B1. Автор: Timothy J. Donohue. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-11-23.

Apparatus and method for chemically mechanically polishing

Номер патента: US20200306929A1. Автор: Bo-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US20030024582A1. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-06.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11833637B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415297A1. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US6854484B2. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-15.

A method and system for controlling the chemical mechanical polishing by using a sensor signal of pad conditioner

Номер патента: KR101192418B1. Автор: 젠스 크레이머,우베 군테르 스토엑겐,젠스 쿠나쓰. Владелец: 글로벌파운드리즈 인크.. Дата публикации: 2012-10-17.

A chemical mechanical polishing semiconductor device and mehhod for preventing scratch

Номер патента: KR100568031B1. Автор: 심상철. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-04-05.

Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US6036587A. Автор: Robert D. Tolles,John Prince,Tsungan Cheng. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-03-14.

Conditioning disks for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2017146678A1. Автор: Alexander Tregub,Kenneth A. DELBRIDGE,Andrew Paul MANSSON,Gunnmeet S. DHILLON,John E. GARLAND. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-08-31.

Carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6165058A. Автор: Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-12-26.

A chemical mechanical polishing semiconductor device and mehhod for preventing scratch

Номер патента: KR20050014350A. Автор: 심상철. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-02-07.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4305121A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-01-17.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4304984A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-01-17.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381917A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240042574A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230356354A1. Автор: Steven M. Zuniga,Satish Radhakrishnan,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Hari Prasath RAJENDRAN,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Eric L. Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: WO2024049890A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11945073B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US20240075584A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240158250A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: WO2023214985A1. Автор: Steven M. Zuniga,Satish Radhakrishnan,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Hari Prasath RAJENDRAN,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Eric L. Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-09.

System and method for chemical mechanical polishing pad replacement

Номер патента: US20230009839A1. Автор: Shih-Chung Chen,Ching-Wen Cheng,Chun Yan Chen,Wei-Kang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Method of manufacturing abrasive particles, chemical mechanical polishing slurry and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101388105B1. Автор: 김동현,서명원,이용화,김환철. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2014-04-24.

AUTO CATCH APPARATUS AND METHOD OF USE IN MAKING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS

Номер патента: US20180043588A1. Автор: Cantrell Brian T.. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

System and Method of Delivering Slurry for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20170361419A1. Автор: Elkhatib Bassam Fouad,Vogel Kevin Don,Finch Daniel Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Preparation method of cleaning solution after chemical mechanical polishing

Номер патента: CN113151837A. Автор: 马丽,王溯,史筱超,李健华. Владелец: Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-23.

a manufacturing method of silica nanoparticle for chemical-mechanical polishing

Номер патента: KR102334608B1. Автор: 김윤,김태동,남정석. Владелец: 한남대학교 산학협력단. Дата публикации: 2021-12-02.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US11738423B2. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Reinforced polishing pad for linear chemical mechanical polishing and method for forming

Номер патента: US20030013398A1. Автор: Tsu Shih,Wen-Chih Chiou,Ying-Ho Chen,Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-01-16.

Method and apparatus for controlling wafer uniformity in a chemical mechanical polishing tool using carrier head signatures

Номер патента: EP1307909A2. Автор: William J. Campbell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Method of facilitating construction of a voice dialog interface for an electronic system

Номер патента: US20170178624A1. Автор: Bertrand Irissou,Gerald Friedland. Владелец: Audeme LLC. Дата публикации: 2017-06-22.

Method of facilitating construction of a voice dialog interface for an electronic system

Номер патента: US09997156B2. Автор: Bertrand Irissou,Gerald Friedland. Владелец: Audeme LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring

Номер патента: US20040171331A1. Автор: William Dyson,Tanlin Dickey,Scott Chin,Gerald Maloney,John Geraghty. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

High removal rate chemical mechanical polish for ophthalmic polishing

Номер патента: WO2023211707A1. Автор: David Shepard,Ashwin Sankaran,Peter BUSHONG. Владелец: Pacific Industrial Development Corporation. Дата публикации: 2023-11-02.

High removal rate chemical mechanical polish for ophthalmic polishing

Номер патента: WO2023211707A9. Автор: David Shepard,Ashwin Sankaran,Peter BUSHONG. Владелец: Pacific Industrial Development Corporation. Дата публикации: 2023-12-28.

Chemical mechanical polishing system and method of using

Номер патента: US11724360B2. Автор: Wen Yen Kung. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Orbital motion chemical-mechanical polishing apparatus and method of fabrication

Номер патента: US5554064A. Автор: Michael R. Oliver,Joseph R. Breivogel,Christopher E. Barns,Samuel F. Louke,Leopoldo D. Yau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1996-09-10.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230330810A1. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Operation of clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381915A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Apparatus and method for endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: WO2004002680A1. Автор: Karl E. Mautz. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-01-08.

Hydrophilic and zeta potential tunable chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11826876B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Ankit Vora,Sudhakar Madhusoodhanan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Detecting particle agglomeration in chemical mechanical polishing slurries

Номер патента: US20060266736A1. Автор: Mansour Moinpour,Alexander Tregub. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Method for operating chemical mechanical polishing ("CMP") tool for the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20040171266A1. Автор: Chien Hua Chen,Yuan Hsin Peng,Xiao Hua Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2004-09-02.

Technique for noise reduction in a torque-based chemical-mechanical polishing endpoint detection system

Номер патента: US20030109194A1. Автор: Leping Li,Xinhui Wang,Yingru Gu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Method to shape the surface of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09802293B1. Автор: Jeffrey James Hendron,Jeffrey Robert Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of selecting a feature vector for recognizing images of objects

Номер патента: RU2707710C1. Автор: Анатолий Васильевич Попов,Василий Анатольевич Попов. Владелец: Василий Анатольевич Попов. Дата публикации: 2019-11-28.

A method of testing a component of an electronic processing device

Номер патента: WO2019029038A1. Автор: Paul Anthony Smith,Gary Q Lau. Владелец: Ecorenew Dmcc. Дата публикации: 2019-02-14.

Method of determining pressure to apply to wafers during a cmp

Номер патента: US20100167629A1. Автор: John H. Zhang,Walter Kleemeier,Ronald K. Sampson. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2010-07-01.

Method of manufacturing thermal inkjet printhead

Номер патента: US20080283494A1. Автор: Byung-Ha Park,Kyong-il Kim,Jin-Wook Lee,Myong-jong Kwon,Il-woo Kim,Hye-Young Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-11-20.

Method of utilizing carbon monoxide to increase oil recovery

Номер патента: US09951594B2. Автор: Paul Trost. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing a fibrous substrate incorporating an electronic chip

Номер патента: WO2004048691A2. Автор: James Peter Snelling,Paul Howland,Peter Mclean Henderson. Владелец: DE LA RUE INTERNATIONAL LIMITED. Дата публикации: 2004-06-10.

Method of editing indication for a portable electronic device

Номер патента: US20060129573A1. Автор: Chien-Chung Chen,Shih-Chieh Chen,Chieh-Yu Chan,Yueh-Chi Wang. Владелец: Tatung Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-15.

Chemical-mechanical polishing compositions useful for treating tungsten-containing surfaces and methods of chemical-mechanical polishing substrates containing tungsten-containing surfaces

Номер патента: JP7148395B2. Автор: リーティナ,ドッカリーケビン,ヘリンホアン,リンフー. Владелец: シーエムシーマテリアルズ，インコーポレイティド. Дата публикации: 2022-10-05.

A method and apparatus for stabilizing the process temperature during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1165288A1. Автор: Wilbur C. Krusell,Anil K. Pant,Erik H. Engdahl,Robert G. Boehm. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-01-02.

Apparatus and method of recognizing external device in a communication system

Номер патента: US09529755B2. Автор: Jong-Seok Kim,Kyoung-hoon Kim,Woo-Kwang Lee,One-Gun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Method of steering an automatic transmission

Номер патента: US6701240B2. Автор: Maurizio Vecchio. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2004-03-02.

WET CHEMICAL HEATING SYSTEM AND A METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20200070301A1. Автор: Chen Liang-Guang,CHERN Chyi Shyuan,CHEN CHIH HUNG,KOAI KEITH KUANG-KUO,CUI JI JAMES,LIN Tzu Kai,CHANG CHIA-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Method for preparing of cerium oxide powder for chemical mechanical polishing and method for preparing of chemical mechanical polishing slurry using the same

Номер патента: TW200718647A. Автор: Jong-pil Kim,Seung-Beom Cho,Jang-yul Kim,Jun-Seok Nho,Myoung-Hwan Oh,Min-Jin Ko. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2007-05-16.

Method of data transmission, corresponding device, system and computer program

Номер патента: US11868992B2. Автор: Pierre Quentin,Jerome Marcon. Владелец: Banks and Acquirers International Holding SAS. Дата публикации: 2024-01-09.

Electronic device and method of detecting touches on a touch-sensitive display

Номер патента: US09552042B2. Автор: Amit Pal SINGH,Rohan Michael Nandakumar,Premal Vinodchandra Parekh. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of selecting a second content based on a user's reaction to a first content

Номер патента: US09513699B2. Автор: Royce A. Levien,Robert W. Lord,Mark A. Malamud,John D. Rinaldo, Jr.,Edward K. Y. Jung. Владелец: Invention Science Fund I LLC. Дата публикации: 2016-12-06.

Control of chemical-mechanical polishing rate across a substrate surface for a linear polisher

Номер патента: US5916012A. Автор: Anil K. Pant,Joseph R. Breivogel,Douglas W. Young,Robert M. Rivera. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Method for avoiding excess pressures in a pressure medium circuit of an electronically slip-controllable braking system in the event of a decline of an intrinsic elasticity of the braking system and electronically slip-controllable braking system

Номер патента: US20200039492A1. Автор: Bertram Foitzik,Daniel Frank. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-02-06.

Method for measuring and adjusting pressure distribution of chemical-mechanical polishing process

Номер патента: TW536453B. Автор: Wei-Tsu Tseng,Chi-Fa Lin,Min-Shinn Feng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-11.

Method and system for construction and rendering of annotations associated with an electronic image

Номер патента: US09443324B2. Автор: Sunil Kumar KOPPARAPU. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

A kind of chemical mechanical polishing device and chemical and mechanical grinding method

Номер патента: CN108284383A. Автор: 史超,赵雪峰,贾海卫. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-07-17.

Method and system for power saving and state retention in an electronic device including a variation table having a plurality of flags

Номер патента: US8095807B2. Автор: Kuo-Cheng Lu. Владелец: Ralink Technology Corp Taiwan. Дата публикации: 2012-01-10.

Method for reducing a temporal noise in an image sequence of a camera by an electronic computing device, computer program product, computer-readable storage medium, as well as electronic computing device

Номер патента: WO2024126192A1. Автор: Jonathan Horgan,Mark Griffin,Emre Turgay,Barry Dever. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of manufacturing thin film magnetic head

Номер патента: US20090265917A1. Автор: Masanori Tachibana,Koichi Sugimoto,Yoshiyuki Ikeda,Kazuaki Satoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Polishing method of soft magnetic layer in thin-film magnetic head, manufacturing method of thin-film magnetic head and thin-film magnetic head

Номер патента: US20070230064A1. Автор: Hiroshi Kamiyama,Hiroshi Yamazaki,Makoto Hasegawa,Atsuhiro Nonaka,Teruhisa Shindo,Kazukiko Maejima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Method, apparatus, vehicle, and storage medium for vehicle control based on an electronic park brake

Номер патента: EP4450371A1. Автор: CHENG Jin. Владелец: Xiaomi Ev Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Method for generating writing data and an electronic device thereof

Номер патента: US09747708B2. Автор: Cheol-Ho Cheong,Yoon-Jeong Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for producing a section ribbon from a sample block using a microtome, method for preparing a microscopic sample for examination in an electron microscope, microtome and embedding mould for use therein

Номер патента: EP4367495A1. Автор: Michael Zimmermann,Robert Ranner,Peer Oliver Kellermann. Владелец: LEICA MIKROSYSTEME GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Method for producing a section ribbon from a sample block using a microtome, method for preparing a microscopic sample for examination in an electron microscope, microtome and embedding mould for use therein

Номер патента: WO2023280458A1. Автор: Michael Zimmermann,Robert Ranner,Peer Oliver Kellermann. Владелец: LEICA MIKROSYSTEME GMBH. Дата публикации: 2023-01-12.

Polishing composition for planarizing metal layers in both stages of chemical mechanical polishing process to remove copper in two stages

Номер патента: JP5567293B2. Автор: 張松源,陸明輝,何明徹. Владелец: 盟智科技股▲ふん▼有限公司. Дата публикации: 2014-08-06.

Polishing pad and method for in situ delivery of chemical mechanical polishing slurry modifiers and applications thereof

Номер патента: US6575823B1. Автор: Yaw S. Obeng,Edward M. Yokley. Владелец: psiloQuest Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Polishing head of chemical mechanical polishing assembly

Номер патента: KR100899336B1. Автор: 이명한,안준호,정해도,박영봉,김형재,유민종,서헌덕. Владелец: 지앤피테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2009-05-27.

Polishing head of chemical mechanical polishing assembly

Номер патента: KR101329028B1. Автор: 이명한,정해도,박영봉,김형재,서헌덕. Владелец: 지앤피테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2013-11-13.

Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR102138700B1. Автор: 최성진,신재철,국윤부. Владелец: (주)제이씨글로벌. Дата публикации: 2020-07-29.

Polishing head of chemical mechanical polish

Номер патента: KR100797311B1. Автор: 윤대령. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2008-01-23.

Polishing head retaining ring of chemical-mechanical polishing machine

Номер патента: JPH1190819A. Автор: Unbo Kiyu,邱雲榜,Shikiyo Yo,楊志強,Houi Ho,彭朋意,Toshimoto Go,呉俊元,Takeoki Rai,頼建興. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-04-06.

Method and apparatus for detecting polishing pad of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: CN113070809A. Автор: 李人杰,陈俊臣,林建宪,王仲伟,陈炤彰,蔡明城. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus for uniform-wearing of polishing pad

Номер патента: KR101951186B1. Автор: 조한철,김형재. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2019-02-25.

Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR101320461B1. Автор: 편도선. Владелец: 편도선. Дата публикации: 2013-10-22.

A method and system for developing post-layout electronic data automation (eda) applications

Номер патента: WO2007057921A2. Автор: Ravi R. Pai. Владелец: Softjin Technologies Private Limited. Дата публикации: 2007-05-24.

Chemical-mechanical polishing system and method of operating the same

Номер патента: EP3946808A1. Автор: Vladimir Gulkov,Nikolay Yeremin. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2022-02-09.

Method of eliminating the colmatation during block underground leaching

Номер патента: RU2685520C1. Автор: Валерий Васильевич Медведев,Артем Михайлович Зозуля,Василий Афанасьевич Овсейчук. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Забайкальский государственный университет" (ФГБОУ ВО "ЗабГУ"). Дата публикации: 2019-04-19.

Method of anti-stiction dimple formation under MEMS

Номер патента: US7919006B2. Автор: Hemant D. Desai,Woo Tae Park. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-04-05.

Method of chemical mechanical polishing of alumina

Номер патента: US9878420B2. Автор: Rajiv K. Singh,Arul Chakkaravarthi Arjunan,Kannan Balasundaram,Deepika Singh,Wei Bai. Владелец: SINMAT Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for orthometalation of a carbocyclic aromatic derivative bearing at least an electron donor group

Номер патента: US6384273B1. Автор: Virginie Pevere,Alain Wagner,Charles Mioskowski,Jean Roger Desmurs,Arnaud Gissot. Владелец: Rhodia Chimie SAS. Дата публикации: 2002-05-07.

METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING A SUBSTRATE

Номер патента: US20150065014A1. Автор: Degroot Marty W.,Islam Mohammad T.,Hendron Jeffrey James,Qian Bainian,Yeh Fengji,Murnane James,Jensen Michelle,Van Hanehem Matthew Richard,String Darrell,Nowland John G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF ALUMINA

Номер патента: US20170072530A1. Автор: Singh Rajiv K.,Bai Wei,ARJUNAN ARUL CHAKKARAVARTHI,SINGH DEEPIKA,BALASUNDARAM KANNAN. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

DETECTION APPARATUS AND METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING CONDITIONER

Номер патента: US20140335761A1. Автор: LIN Yi-Ting,WANG Chia Chun,CHIU Chia-Feng,LIAO Wen-Jen,CHOU Jui-Lin,CHEN Jen Feng. Владелец: Kinik Company. Дата публикации: 2014-11-13.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: US6251150B1. Автор: Robert James Small,Maria Louise Peterson,Tuan Troung,Lionel Bonneau,Jean Claude Drouget. Владелец: Baikowski Chimie. Дата публикации: 2001-06-26.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: KR100475690B1. Автор: 스몰로버트제임스,피터슨마리아루이스,트라웅투안,본노리오넬,드루제쟝끌로드. Владелец: 베이코스키 쉬미. Дата публикации: 2005-03-10.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: WO2000073396A9. Автор: Robert James Small,Maria Louise Peterson,Tuan Troung,Lionel Bonneau,Jean Claude Drouget. Владелец: Baikowski Chimie. Дата публикации: 2002-07-11.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: EP1190006A1. Автор: Robert James Small,Maria Louise Peterson,Tuan Troung,Lionel Bonneau,Jean Claude Drouget. Владелец: Baikowski Chimie. Дата публикации: 2002-03-27.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: WO2000073396A1. Автор: Robert James Small,Maria Louise Peterson,Tuan Troung,Lionel Bonneau,Jean Claude Drouget. Владелец: Baikowski Chimie. Дата публикации: 2000-12-07.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: AU4810200A. Автор: Robert James Small,Maria Louise Peterson,Tuan Troung,Lionel Bonneau,Jean Claude Drouget. Владелец: Baikowski Chimie. Дата публикации: 2000-12-18.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: TWI262939B. Автор: Robert James Small,Maria Louise Peterson,Tuan Troung,Lionel Bonneau,Jean Claude Drouget. Владелец: Baikowski Chimie. Дата публикации: 2006-10-01.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: HK1042723A1. Автор: Robert James Small,Maria Louise Peterson,Tuan Troung,Lionel Bonneau,Jean Claude Drouget. Владелец: Baikowski Chimie. Дата публикации: 2002-08-23.

Cleaning method of chemical mechanical polishing retaining ring

Номер патента: CN112495916A. Автор: 姚力军,潘杰,王学泽,惠宏业,王徐. Владелец: Shanghai Jiangfengpingxin Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

Method of fixing the arm of chemical mechanical polishing device

Номер патента: KR100591011B1. Автор: 권경만. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2006-06-22.

Method of chemical mechanical polishing, and a pad provided therefore

Номер патента: US20060099891A1. Автор: Peter Renteln. Владелец: ELECTRONIC SURFACING MATERIALS Inc. Дата публикации: 2006-05-11.

Manufacturing apparatus and method of chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: KR100771562B1. Автор: 박재홍,정해도,박기현,박범영,서헌덕,장원문. Владелец: 부산대학교 산학협력단. Дата публикации: 2007-10-30.

Method, system, and apparatus for searching an electronic document collection

Номер патента: WO2010128967A1. Автор: Jason David Resnick,Randy W. Lacasse. Владелец: CPA SOFTWARE LIMITED. Дата публикации: 2010-11-11.

Method, system, and apparatus for searching an electronic document collection

Номер патента: EP2427830A1. Автор: Jason David Resnick,Randy W. Lacasse. Владелец: CPA SOFTWARE Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Managing access to an electronic system

Номер патента: US09626500B2. Автор: FARAZ Ahmad,Gregory J. Boss,Adekunle Bello,Anto A. R. John. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Slurry composition and method of chemical mechanical polishing using same

Номер патента: EP1190006B1. Автор: Robert James Small,Maria Louise Peterson,Tuan Troung,Lionel Bonneau,Jean Claude Drouget. Владелец: Baikowski Chimie. Дата публикации: 2004-02-18.

Manufacturing method of a thin-film magnetic head

Номер патента: US7712204B2. Автор: Hiroshi Kamiyama,Hiroshi Yamazaki,Makoto Hasegawa,Kazuhiko Maejima,Atsuhiro Nonaka,Teruhisa Shindo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-05-11.

Providing a distraction free reading mode with an electronic personal display

Номер патента: US09785313B2. Автор: James Wu,Michael Serbinis,Peter James Farmer,Pamela Lynn Hilborn. Владелец: Rakuten Kobo Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Cmp pad having isolated pockets of continuous porosity and a method for using such pad

Номер патента: US20030045106A1. Автор: Steve Kramer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

A droplet ejection head and method of operation

Номер патента: WO2024105377A1. Автор: Justin NOBLE,Neil DARRACOTT,Artur JEDYNAK. Владелец: XAAR TECHNOLOGY LIMITED. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of chemical-mechanical treatment of waste waters from operation of tanneries

Номер патента: AU2009273626A1. Автор: Jan Novotny,Artur Brodsky,Vetezslav Mazur,Sosorbaramy Altangerel,Yundendorjiin Enkhbold. Владелец: Eurosound Spol S R O. Дата публикации: 2010-01-28.

A method for determining a cycle time in a software project, a computer program product and an apparatus

Номер патента: SE2151266A1. Автор: Adam Tornhill. Владелец: Codescene AB. Дата публикации: 2023-04-16.

Ditch type floating ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020086536A1. Автор: Wei-Chieh Hsu. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

System and method of displaying non-rectangluar images in electronic content on a reader device

Номер патента: US09600450B2. Автор: John Rivlin,Garth Conboy,Brady Duga,Vincent LE CHEVALIER. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Temperature Control of Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20200001426A1. Автор: Chang Shou-Sung,BAJAJ Rajeev,OH JEONGHOON,Tang Jianshe,Wu Haosheng,Soundararajan Hari,Siordia Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Temperature Control of Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20200001427A1. Автор: Chang Shou-Sung,BAJAJ Rajeev,OH JEONGHOON,Tang Jianshe,Wu Haosheng,Soundararajan Hari,Siordia Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Apparatus for shaping the surface of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20180085891A1. Автор: Jeffrey James Hendron,Jeffrey Robert Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

METHODS AND APPARATUS FOR CONDITIONING OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS

Номер патента: US20140206263A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Chen Hung Chih. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-24.

Temperature Control of Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20190143476A1. Автор: Chang Shou-Sung,Tang Jianshe,Wu Haosheng,Soundararajan Hari,Yang Yen-Chu,Shen Shih-Haur,Sekine Taketo. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Manufacturing method for retainer ring of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR101285308B1. Автор: 유승열. Владелец: 유승열. Дата публикации: 2013-07-11.

Low pressurised conditioner of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR101527769B1. Автор: 윤근식. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2015-06-11.

Conditioner of chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR101126382B1. Автор: 부재필,전찬운,김동수,서건식,구자철,반준호. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2012-03-28.

A kind of chemical mechanical polishing pads for semiconductor, optical material and magnetic material surface planarisation

Номер патента: CN106891246A. Автор: 刘敏,朱顺全. Владелец: Hubei Dinglong Cmi Holdings Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Top ring head of chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR100392895B1. Автор: 김덕중,은대경. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2003-07-28.

Rinsing and drying device of chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR101387927B1. Автор: 박종문. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2014-04-22.

Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus and conditioning method thereof

Номер патента: KR101415982B1. Автор: 손병철. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2014-07-08.

Manufacturing method for retainner ring of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR101085856B1. Автор: 김진우,김민규,이재복,이한주,구광희. Владелец: 주식회사 윌비에스엔티. Дата публикации: 2011-11-22.

Manufacturing Method for Retainner Ring of Chemical Mechanical Polishing Apparatus

Номер патента: KR101085855B1. Автор: 김민규,이재복,이한주,구광희. Владелец: 주식회사 윌비에스엔티. Дата публикации: 2011-11-22.

The Calibration Jig Apparatus for Head Arm of Chemical Mechanical Polisher and a calibration method thereof

Номер патента: KR100871548B1. Автор: 박성후. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2008-12-01.

Loading Device of Chemical Mechanical Polishing Apparatus

Номер патента: KR100470229B1. Автор: 박정훈,한충희. Владелец: 두산디앤디 주식회사. Дата публикации: 2005-02-05.

A kind of chemical mechanical polishing liquid for phase-change material GeSbTe

Номер патента: CN108129991A. Автор: 王良咏,潘忠才,徐志国,李燕军. Владелец: Zhejiang Sinorgmed Crystal Nano Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-08.

Method for manufacturing pad conditioner of chemical mechanical polishing equipment

Номер патента: KR101169542B1. Автор: 장재복,최광진. Владелец: 최광진. Дата публикации: 2012-07-27.

Additive for improving particle dispersion of chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: CN113661219A. Автор: 柯政远,黄宏聪,吕龙岱,李泱瑶,吴欣谚. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2021-11-16.

Sequential application of cleaning fluids for improved maintenance of chemical mechanical polishing systems

Номер патента: WO2022086672A1. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-04-28.

Dual modification of chemical mechanical polishing pad system and related methods

Номер патента: CN102873639A. Автор: 宋健民. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-16.

Method for verifying performance of chemical mechanical polishing device

Номер патента: CN111426495A. Автор: 郑凯铭. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-17.

Pressure supply device of chemical mechanical polishing device

Номер патента: KR100884464B1. Автор: 이창섭. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2009-02-20.

Metalic pattern for retainner ring of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR101313795B1. Автор: 김민규,이재복,홍상욱,이한주. Владелец: 주식회사 윌비에스엔티. Дата публикации: 2013-10-01.

Dispenser of chemical mechanical polisher

Номер патента: KR200302420Y1. Автор: 한경수. Владелец: 아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2003-01-29.

Rinsing and drying device of chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR101570676B1. Автор: 윤근식,조문기. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2015-11-20.

Apparatus for raising pressure of cleaning material of chemical mechanical polishing equipment for wafer

Номер патента: KR100721757B1. Автор: 장준석,김장철. Владелец: 두산디앤디 주식회사. Дата публикации: 2007-05-25.

Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: TWI451938B. Автор: Dong Soo Kim,Keon Sik Seo,Jae Phil Boo,Ja Cheul Goo,Chan Woon Jeon,Jun Ho Ban. Владелец: K C Tech Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

A kind of chemical-mechanical polisher

Номер патента: CN108544362A. Автор: 叶嘉维. Владелец: Zhongshan Guangyi Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-18.

Apparatus of platen of chemical mechanical polishing

Номер патента: KR100886698B1. Автор: 이세영. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2009-03-04.

Slurry supply device of chemical mechanical polishing system

Номер патента: KR200188817Y1. Автор: 허승녕. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-07-15.

Wafer carrier of chemical mechanical polishing device

Номер патента: KR100552802B1. Автор: 박형열,윤대령. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-02-22.

A kind of chemical mechanical polishing device

Номер патента: CN108406574A. Автор: 李伟,刘琪,胡威威,刘丁孔,谭蕴,石小方. Владелец: GUIZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-08-17.

Cleaning device of chemical mechanical polishing equipment

Номер патента: CN111482901B. Автор: 杨圣. Владелец: Qingdao Huaxinjingdian Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-08-26.

Manufacturing method for retainner ring of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR101003525B1. Автор: 김민규,이재복,이한주,구광희. Владелец: 주식회사 윌비에스엔티. Дата публикации: 2010-12-30.

Retainner Ring of Chemical Mechanical Polishing Apparatus

Номер патента: KR101455310B1. Автор: 이재복,이한주,윤정락. Владелец: 주식회사 윌비에스엔티. Дата публикации: 2014-10-27.

Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus and conditioning method

Номер патента: CN102240962A. Автор: 金东秀,潘俊昊,徐建植,夫在弼,具滋铁,全灿云. Владелец: KC Tech Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

A kind of chemical mechanical polishing device

Номер патента: CN107671710A. Автор: 隗阳. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-09.

Unit for providing a washing water of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR20020096083A. Автор: 민병호,권영관. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2002-12-31.

Carrier head of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR20150060238A. Автор: 김창일. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2015-06-03.

Method of utilizing carbon monoxide to increase oil recovery

Номер патента: WO2015130491A2. Автор: Paul B. Trost. Владелец: Trost Paul B. Дата публикации: 2015-09-03.

Temperature control of chemical mechanical polishing

Номер патента: TW201101385A. Автор: Stephen Jew,Kun Xu,Jimin Zhang,Thomas H Osterheld. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-01-01.

Composite Phonocardiogram Visualization on an Electronic Stethoscope Display

Номер патента: US20240032875A1. Автор: William Bedingham. Владелец: Solventum Intellectual Properties Co. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of forming non-planar membranes using cmp

Номер патента: US20120264301A1. Автор: Gary Yama,Gary O'brien,Andrew B. GRAHAM. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2012-10-18.

Method of forming non-planar membranes using cmp

Номер патента: EP2697156A1. Автор: Gary Yama,Gary O'brien,Andrew B. GRAHAM. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-02-19.

Chemical Mechanical Polishing Process Method and Device

Номер патента: US20240217055A1. Автор: YU Bao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Interlocking chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20020185467A1. Автор: John Boyd,Xuyen Pham,Sridharan Srivatsan,K. Ramanujam. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Polyurethane composition for cmp pads and method of manufacturing same

Номер патента: EP2462178A1. Автор: Lu Sun,Yong Zhang,David Huang. Владелец: Praxair ST Technology Inc. Дата публикации: 2012-06-13.

Polyurethane composition for cmp pads and method of manufacturing same

Номер патента: WO2011016971A1. Автор: Lu Sun,Yong Zhang,David Huang. Владелец: PRAXAIR S.T. TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2011-02-10.

Silicon oxynitride removal enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US20240301241A1. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic sphygmomanometer and method of measuring blood pressure

Номер патента: RU2520152C2. Автор: Юкия САВАНОИ. Владелец: Омрон Хэлткэа Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-06-20.

Method of controlling operation mode using electronic pen and electronic device for same

Номер патента: EP3814878A1. Автор: Yeunwook Lim,Sangmin Shin,Jikwang KANG,Yeojeong YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-05.

Data-driven media management within an electronic device

Номер патента: US09659090B2. Автор: Patrick L. Coffman,Aram Lindahl,Gregory R. Chapman,Anthony J. Guetta,James D. Batson,Andrew Rostaing,Meriko L. Borogove. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of making low specific gravity polishing pads

Номер патента: US20230390970A1. Автор: Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Systems and methods of automatically performing video analysis using predicted future events

Номер патента: US20230106210A1. Автор: Susan W. Brosnan,Patricia S. Hogan,Jessica K. Snead,Daniel R. Goins. Владелец: Toshiba Global Commerce Solutions Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Auxiliary tool for dismantling a guide ring and application method of the same

Номер патента: US20030097742A1. Автор: Sam Hu,Po-Chung Chian,Stanley Sung. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-05-29.

Chemical-mechanical polishing pad conditioning system

Номер патента: US20110244764A1. Автор: Nannaji Saka,Jung-Hoon Chun,Thor Eusner. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2011-10-06.

Wafer Polishing Locating Ring and Chemical Mechanical Polishing Device

Номер патента: US20240269799A1. Автор: Jian Zhang,Haifeng Zhou. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Control apparatus for an electronic aerosol-providing system

Номер патента: RU2763223C1. Автор: Патрик МОЛОНИ,Антон КОРУС,Джастин Хань Ян ЧАНЬ. Владелец: Никовенчерс Трейдинг Лимитед. Дата публикации: 2021-12-28.

Method of decontaminating soil from heptyl

Номер патента: RU2601568C2. Автор: Сергей Алексеевич Колосков,Александр Вячеславович Егоркин,Вадим Владимирович Ермаков,Алексей Владимирович Часовских. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт технической физики и автоматизации" (ОАО "НИИТФА"). Дата публикации: 2016-11-10.

Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use

Номер патента: US5624299A. Автор: Norman Shendon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1997-04-29.

Method of adjusting recognition sensitivity for touch recognition and electronic device for performing the same

Номер патента: US20230393683A1. Автор: Jaeho Choi,Changho Lee,Jinwan AN,Seonghun Kim,Kwangtaek WOO,Ganghyun GOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of determining end point detection time and electronic device for performing the method

Номер патента: US20240013773A1. Автор: Sungjae Park,Hyuk Oh,Seungbeom RYU,Myeungyong CHOI,Junkwon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Method of performing output on display module and electronic device performing the method

Номер патента: US12032800B2. Автор: Yeunwook Lim,Sangheon KIM,Youngsu Lee,Youngjoon YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of making color filter arrays

Номер патента: US5981112A. Автор: Luther C. Roberts. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1999-11-09.

Method of executing operation, electronic device, and computer-readable storage medium

Номер патента: US20220350607A1. Автор: Yingnan Xu,Xueliang Du. Владелец: Kunlunxin Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

POLISHING PAD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS FOR POLISHING A WORKPIECE, AND METHOD OF POLISHING A WORKPIECE USING THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20140004772A1. Автор: ITO Kenya,ISHII Yu,TAKAHASHI Shozo,SUZUKI Mika. Владелец: EBARA CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-02.

Method of displaying information by an electronic price label

Номер патента: US6047263A. Автор: John C. Goodwin, III. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 2000-04-04.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: CA2305106C. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2008-07-08.

Polishing pad for chemical-mechanical polishing of a semiconductor substrate

Номер патента: US5628862A. Автор: Chris C. Yu,Tat-Kwan Yu. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-13.

Three-dimensional network for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7604529B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-10-20.

Chemical mechanical polishing with applied magnetic field

Номер патента: US11787008B2. Автор: Feng Q. Liu,Jianshe Tang,Stephen Jew,Xingfeng Wang,David M. GAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Control method of lecture providing system using student terminal

Номер патента: WO2023286937A1. Автор: Kyungmin Kim. Владелец: Hello Factory Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-01-19.

Method of processing a speech signal for speaker recognition and electronic apparatus implementing same

Номер патента: EP3738121A1. Автор: Jongyoub RYU,Namhoon Kim,Youngho Han,Chiyoun PARK,Jaeyoung ROH,Keunseok CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-18.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20020192965A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: EP1390820B1. Автор: Miguel A. Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Method and apparatus for endpoint detection during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003041909A1. Автор: Prabodh J. Parikh. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-05-22.

Line scribing method of line scriber

Номер патента: US9821453B2. Автор: Hsien-Cheng Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Chemical mechanical polishing for improved contrast resolution

Номер патента: US09982351B1. Автор: Adam P. Rabe. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US09962805B2. Автор: Liang-Guang Chen,Chun-Chieh Lin,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Line scribing method of line scriber

Номер патента: US09821453B2. Автор: Hsien-Cheng Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Apparatus and method of using impedance resonance sensor for thickness measurement

Номер патента: US09528814B2. Автор: Yury Nikolenko,Matthew Fauss. Владелец: NeoVision LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: US6656018B1. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Freudenberg Nonwovens LP. Дата публикации: 2003-12-02.

Novel chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230286106A1. Автор: Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Slurry Composition for Chemical Mechanical Polishing of Metal having Enhanced Polishing Ability and Improved Stability and a Method for Preparing the Slurry Composition

Номер патента: KR100442549B1. Автор: 이길성,이재석,노현수,이인경,정재훈,도원중,김원래,박태원. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2004-07-30.

A method, apparatus, system, and computer readable medium for processing an electronic payment transaction with improved security

Номер патента: GB2544341A. Автор: Elgaard Robert,Scharff Jesper. Владелец: Sdc As. Дата публикации: 2017-05-17.

Porous chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230330805A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Sivapackia Ganapathiappan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Consumable part monitoring in chemical mechanical polisher

Номер патента: US11931860B2. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

High removal rate chemical mechanical polishing pads from amine initiated polyol containing curatives

Номер патента: US20190168356A1. Автор: Bainian Qian,Kancharla-Arun K. Reddy,Marty W. Degroot,George C. Jacob. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Removable polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20090124176A1. Автор: Leonard J. Borucki. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

ENDPOINT CONTROL DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING BY DETECTING INTERFACE BETWEEN DIFFERENT LAYERS THROUGH SELECTIVITY CHANGE

Номер патента: US20120003759A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METAL CONDUCTOR CHEMICAL MECHANICAL POLISH

Номер патента: US20120001262A1. Автор: Yang Chi-Ming,Lin Chin-Hsiang,Jeng Shwang-Ming,Kang Huang Soon,Kuo Han-Hsin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITION FOR ADVANCED NODE FRONT-AND BACK-END OF LINE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20120003901A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Estimation method of polishing time for chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW450873B. Автор: Ying-Lang Wang,Yu-Gu Lin,Wen-Bin Jang,Huei-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-08-21.

A method for alignment mark reappearing after chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW364170B. Автор: Chen-Hua Yu,Tsu Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-11.

Chemical - mechanical polishing method

Номер патента: RU2305621C1. Автор: Владимир Николаевич Хмелёв,Андрей Викторович Шалунов,Роман Владиславович Барсуков,Сергей Николаевич Цыганок,Алексей Николаевич Сливин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2007-09-10.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: MY137114A. Автор: KIM Jaeseok,KWON Tae-Kyoung,Park Inha. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Chemical mechanical polishing pad having wave-shaped grooves

Номер патента: MY137105A. Автор: KIM Jaeseok,KWON Tae-Kyoung,Park Inha,Hwang In-Ju. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Method of preventing dishing during chemical mechanical polishing and manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW200729314A. Автор: Tu-Hao Yu,Te-Kan Liao,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2007-08-01.

Manufacturing method of memory cell by chemical mechanical polishing technology

Номер патента: TW320759B. Автор: Horng-Huei Tzeng. Владелец: Vanguard Int Semiconduct Corp. Дата публикации: 1997-11-21.

Slurry composition for use in chemical mechanical polishing of metal wiring

Номер патента: MY140033A. Автор: Hyun Soo Roh,Kil Sung Lee,Jae Seok Lee,Chang Ki Hong,Bo Un Yoon,Won Joong Do,Jong Won Lee,Sang Rok Hah,Joon Sang Park. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2009-11-30.

FABRICATION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20120302064A1. Автор: Kojima Ryota. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-11-29.

Method of preventing dishing during chemical mechanical polishing and manufacturing semiconductor device

Номер патента: TWI296829B. Автор: Yu Chia Chen,Tu Hao Yu,Pai Hsuan Sun,Te Kan Liao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2008-05-11.

Method of effecting input modifications on an input component of an electronic system using wearable interface control devices

Номер патента: PH12019050259A1. Автор: Ernest Thomas V Nierras. Владелец: Pythos Tech Philippines Inc. Дата публикации: 2021-06-28.

III-NITRIDE LIGHT-EMITTING DEVICES WITH REFLECTIVE ENGINEERED GROWTH TEMPLATES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120001213A1. Автор: Jorgenson Robbie J.. Владелец: LIGHTWAVE PHOTONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

CRYSTALLINE CERIUM OXIDE AND PREPARATION METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120000137A1. Автор: CHOI Sang-Soon,CHO Seung-Beom,HA Hyun-Chul,KWAK Ick-Soon,CHO Jun-Yeon. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF ILLUMINATING INTERFEROMETRIC MODULATORS USING BACKLIGHTING

Номер патента: US20120001962A1. Автор: Tung Ming-Hau,Chui Clarence. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF FORMING NANOSCALE FLOATING GATE

Номер патента: US20120001248A1. Автор: Sandhu Gurtej S.,Ramaswamy D.V. Nirmal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method Of Polishing Chalcogenide Alloy

Номер патента: US20120003834A1. Автор: Reddy Kancharla-Arun Kumar,Liu Zhendong,Koo Ja-Ho,Sawant Kaveri. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Perpendicular Magnetic Write head and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120002326A1. Автор: Matono Naoto,SASAKI Kenji,Mino Tetsuya,Onodera Ikuhito,Nishiyama Kazushi,Tsuchiya Michitoshi. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DIODE CHIP HAVING PHOSPHOR COATING LAYER

Номер патента: US20120003758A1. Автор: HSIEH Chung-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003841A1. Автор: . Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE WHICH A PLURALITY OF TYPES OF TRANSISTORS ARE MOUNTED

Номер патента: US20120001265A1. Автор: . Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells, Non-Volatile Resistive Oxide Memory Arrays, And Methods Of Forming Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells And Memory Arrays

Номер патента: US20120001147A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE & METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001249A1. Автор: Alsmeier Johann,Samachisa George. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming switching jumper

Номер патента: RU2579166C2. Автор: Сергей Иванович Бабкин,Святослав Игоревич Волков. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Федеральный научный центр Научно-исследовательский институт системных исследований Российской академии наук" (ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН). Дата публикации: 2016-04-10.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Alignment Mark and Method of Formation

Номер патента: US20120001337A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng,Jeng Shin-Puu,Chiou Wen-Chih,Wu Weng-Jin,Chen Chia-Ho,Tsai Fang Wen,Tsai Chen-Yu,Wang Shih-Hui,Chiu Chien-Ming. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Chemical-mechanical polishing method, setting method of polishing time process of chemical-mechanical polishing and wafer

Номер патента: CN105563301A. Автор: 李一斌. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-05-11.

Method for improving the accurancy rating of rfid of an electronic toll collection system and electronic toll collection system using the same

Номер патента: PH12017000008B1. Автор: Yung-Chang Chang,Wei-Hsin Chen,Chung-Chieh Wu,Sheng-Keng Chen,Yen-Hung Ho. Владелец: Fetc Int Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-16.

Method of making photodetector array

Номер патента: RU2522681C2. Автор: Лариса Васильевна Киселева,Алексей Алексеевич Лопухин,Анатолий Михайлович Филачев,Анна Алексеевна Рябова,Елена Анатольевна Кожаринова,Елена Васильевна Умникова. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2014-07-20.

Method for improving the accurancy rating of rfid of an electronic toll collection system and electronic toll collection system using the same

Номер патента: PH12017000008A1. Автор: Yung-Chang Chang,Wei-Hsin Chen,Chung-Chieh Wu,Sheng-Keng Chen,Yen-Hung Ho. Владелец: Far Eastern Electronic Toll Collection Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-16.

Номер патента: US20140004626A1. Автор: Zhang Jimin,Osterheld Thomas H.,Wang Zhihong,Tu Wen-Chiang,XU KUN,Kitajima Tomohiko,Mai David H.,Jew Stephen,Shen Shih-Haur Walters,Lam Gary Ka Ho. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2014-01-02.

Номер патента: RU2457574C1. Автор: Вячеслав Михайлович Андреев,Дмитрий Александрович Кудряшов,Михаил Николаевич Мизеров,Борис Васильевич Пушный. Владелец: Учреждение Российской академии наук Научно-технологический центр микроэлектроники и субмикронных гетероструктур РАН. Дата публикации: 2012-07-27.

Method of chemical-mechanical planarization

Номер патента: TW492905B. Автор: Jiun-Fang Wang,Jeng-An Peng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2002-07-01.

Method of machining of the monocrystalline lanthanum-gallium silicate substrates

Номер патента: RU2301141C1. Автор: Сергей Александрович Сахаров,Владимир Владимирович Аленков,Андрей Николаевич Мацак,Александр Владимирович Давыденко. Владелец: Открытое акционерное общество "ФОМОС-МАТЕРИАЛС". Дата публикации: 2007-06-20.

A method of and machine for placing a semiconductor chip or an electronic component onto a bonding surface of a carrier

Номер патента: TW448515B. Автор: Eugen Mannhart,Thomas Gunther,Matthias Krieger,Alois Ulrich. Владелец: Esec Trading Sa. Дата публикации: 2001-08-01.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: MY132791A. Автор: C Billings Scott,K Hsu Oscar,K Vangsness Jean,S Gilbride David. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2007-10-31.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, polishing method for chemical mechanical polishing aqueous dispersion, and chemical mechanical polishing method for polishing a wiring layer made of copper or copper alloy provided on a substrate for an electro-optical display device

Номер патента: JP5263484B2. Автор: 和男西元,智隆篠田. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-08-14.

A method of chemically-mechanically polishing an electronic component

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты