用于铜基金属层和铜基金属层与金属氧化物层的层压膜的蚀刻剂组合物以及制备金属布线的方法
Номер патента: CN104018159A
Опубликовано: 03-09-2014
Автор(ы): 李恩远, 李铉奎, 金镇成
Принадлежит: Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-09-2014
Автор(ы): 李恩远, 李铉奎, 金镇成
Принадлежит: Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Etchant composition for copper-based metal layer and multiful layer of copper-based metal layer and metal oxide layer, and method of preparing metal line
Номер патента: TW201447043A. Автор: Jin-Sung Kim,Hyun-Kyu Lee,Eun-Won Lee. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-16.