Adhesive for circuit component connection and semiconductor device using the same
Номер патента: TWI493014B
Опубликовано: 21-07-2015
Автор(ы): Akira Nagai
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-07-2015
Автор(ы): Akira Nagai
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Thermal conductive silicone composition, semiconductor device, and method for manufacturing the same
Номер патента: US12060517B2. Автор: Shota Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.