Silicon carbide substrate, semiconductor device, method of manufacturing silicon carbide substrate and method of manufacturing semiconductor device
Номер патента: CA2779961A1
Опубликовано: 27-06-2012
Автор(ы): Shin Harada, Tsubasa HONKE
Принадлежит: Sumitomo Electric Industries Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-06-2012
Автор(ы): Shin Harada, Tsubasa HONKE
Принадлежит: Sumitomo Electric Industries Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Fabrication method of semiconductor device and test method of semiconductor device
Номер патента: US20220301948A1. Автор: Atsushi Shoji,Soichi Yoshida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.