Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor chip and semiconductor integrated circuit device

Semiconductor chip and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070011532A1
Опубликовано: 11-01-2007
Автор(ы): Nobuo Furuya
Принадлежит: NEC Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240210473A1. Автор: Jaeyong Jeong,Jangmok Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Testing circuit for semiconductor integrated circuit and testing method using the same

Номер патента: US10083759B2. Автор: Hiroyuki Nakamura. Владелец: MegaChips Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

On-chip sensor for measuring dynamic power supply noise of the semiconductor chip

Номер патента: WO2011100353A1. Автор: Lew Chua-Eoan,Mauricio Calle,Xiaohua Kong,Christopher Pan,Mikhail Popovich,Boris Andreev,Amirali Shayan,Ik-Joon Chang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Semiconductor integrated circuit device including test pads

Номер патента: US20180294043A1. Автор: Kwi Dong Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor chip, stack chip including the same, and testing method thereof

Номер патента: US09459318B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor chip analysis prober and semiconductor chip analysis device

Номер патента: JP3388462B2. Автор: 秀樹 北畑. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-03-24.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A2. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: US20240061040A1. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor integrated circuit having compression circuitry for compressing test data, and the test system and method for utilizing the semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030110428A1. Автор: Kim Pierce,Roland Ochoa,Gregory Cowan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Semiconductor integrated circuit device and evaluation system

Номер патента: US20240319271A1. Автор: Hideki Miyoshi,Akira Uryu. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140122950A1. Автор: Naoki Ito,Yuuki Asada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20020049927A1. Автор: Takeshi Yamamura,Kazuhiro Kobayashi,Tadahiro Saitoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Integrated circuit scanning apparatus having scanning data lines for connecting selected data locations to an I/O terminal

Номер патента: US4752907A. Автор: Stephen S. C. Si,James B. Shackleford,Daryl H. Allred. Владелец: Amdahl Corp. Дата публикации: 1988-06-21.

Testing integrated circuit using an A/D converter built in a semiconductor chip

Номер патента: US5436558A. Автор: Kazuyuki Uchida,Kouji Saitoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-07-25.

Semiconductor integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US20070089014A1. Автор: Yoko Shimada,Katsuya Fujimura,Kenichiro Uda,Takashi Ishimura,Kasumi Hamaguchi,Kenichirou Higashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Machine learning based volume diagnosis of semiconductor chips

Номер патента: US20100005041A1. Автор: Seongmoon Wang. Владелец: NEC Laboratories America Inc. Дата публикации: 2010-01-07.

Semiconductor chip testing method and semiconductor chip testing device

Номер патента: US20130080088A1. Автор: Takuya Hamaguchi,Tetsujiro Tsunoda,Shoko Kanazawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-03-28.

Interposer for hermetic sealing of sensor chips and for their integration with integrated circuit chips

Номер патента: US09617148B2. Автор: MIN Tao,Qing Ma,Johanna M. Swan,Charles A. Gealer,Edward T. ZARBOCK. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Current-mode semiconductor integrated circuit device operating in voltage mode during test mode

Номер патента: US20070176610A1. Автор: Yong-Weon Jeon,Jan-Jin Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-02.

Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus

Номер патента: US09599662B2. Автор: Klemens Reitinger. Владелец: ERS electronic GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor integrated circuit device with test circuit

Номер патента: IE53832B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-03-15.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US20100151598A1. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US7960190B2. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Semiconductor integrated circuit device and inspection method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US11808807B2. Автор: Kazunori Nemoto,Akira Kotabe,Akeo Satoh. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor integrated circuit device and vehicle

Номер патента: US20240201250A1. Автор: Yuji Kaneda. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor integrated circuit device and electronic device for driving a power semiconductor device

Номер патента: US09835658B2. Автор: Makoto Tsurumaru. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor chip testing apparatus for picking up and testing a semiconductor chip

Номер патента: US09664706B2. Автор: Woo-Yoel Jeong,Duk-Soon Choi,Dong-Shin Kim,In-Seol HWANG,Seong-Han PARK,In-Seob KWON. Владелец: SEMICORE Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor chip test socket

Номер патента: US11953520B2. Автор: Kyung Hoon Yoo. Владелец: Micro Contact Solution Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor chip and method for detecting disconnection of wire bonded to semiconductor chip

Номер патента: US09726709B2. Автор: Kazushi Yamanaka,Taro Kajiyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chip and test method of the same

Номер патента: US20230176112A1. Автор: Jae Ho Lee,Jae Seung Choi,Chan Wook Park,Yeon Ho Jung,Hwang Ho Choi,Jong Wook Kye,Min Woo Kwak,Mi Joung Kim,Do Hoon Byun,Kwan Seong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor integrated circuit device having function for detecting degradation of semiconductor device and method of driving the same

Номер патента: US09429618B2. Автор: Jeong Tae Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Method and apparatus for in-situ testing of integrated circuit chips

Номер патента: CA2110472C. Автор: Voya Rista Markovich,Jaynal Abedin Molla,Anilkumar Chinuprasad Bhatt,George Frederick Walker,Leo Raymond Buda,Robert Douglas Edwards,Paul Joseph Hart, Anthony Paul Ingraham,Richard Gerald Murphy,George John Saxenmeyer, Jr.,Bette Jaye Whalen,Richard Stuart Zarr. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-08-10.

Circuit for controlling temperature and enabling testing of a semiconductor chip

Номер патента: WO2011140491A2. Автор: Sudheer Prasad,Ravindra Karnad,Ram A Jonnavithula. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-10.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor integrated circuit device regarding the detection of degradation

Номер патента: US09960770B2. Автор: Jin Youp CHA,Young Sik HEO,Jeong Tae Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Current-mode semiconductor integrated circuit device operating in voltage mode during test mode

Номер патента: US7589540B2. Автор: Yong-Weon Jeon,Jan-Jin Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-15.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Low capacitance pad for semiconductor chip testing

Номер патента: US4439727A. Автор: David H. Boyle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-03-27.

Semiconductor chip having transistor degradation reversal mechanism

Номер патента: US20150276851A1. Автор: Shmuel Zobel,Maxim Levit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030034549A1. Автор: Tatsunori Komoike. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Device and method for sorting semiconductor chip with potential failure risk

Номер патента: US20240222199A1. Автор: Myoungho Son,Gooyoung Kim,Youngseon Moon,Jueun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Test device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20110260161A1. Автор: Sang-jin Lee,Gin-Kyu Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Test device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7994811B2. Автор: Sang-jin Lee,Gin-Kyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-09.

Test device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100013513A1. Автор: Sang-jin Lee,Gin-Kyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-01-21.

Testing of semiconductor chips with microbumps

Номер патента: US09618572B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Wei-Cheng Wu,Hsien-Pin Hu,Chao-Hsiang Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070207559A1. Автор: Akio Hasebe,Yasunori Narizuka,Teruo Shoji,Yasuhiro Motoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-06.

Semiconductor structure for testing of metallization networks on insulative substrates supporting semiconductor chips

Номер патента: US3803483A. Автор: M Mcmahon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-04-09.

Signal transmission method of semiconductor integrated circuit for transmitting signal to a plurality of stacked semiconductor chips

Номер патента: US09680460B2. Автор: Chun-Seok Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US8748888B2. Автор: Jeong Woo Lee,Sang Hoon Shin,Hyung Dong Lee,Jun Gi Choi,Xiang Hua Cui. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-06-10.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Interposer for inspecting semiconductor chip

Номер патента: US09829510B2. Автор: Jae Hwan SEO,Woo Yeol SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Stack package and semiconductor integrated circuit device including a variable voltage

Номер патента: US09536807B2. Автор: Kyung Whan Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Current detection method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09835660B2. Автор: Akira Uemura,Osamu Soma,Kenji Amada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor chip and semiconductor system

Номер патента: US12068056B2. Автор: Young Sub Yuk,Jae Woo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Methods and apparatus to detect defects during semiconductor chip fabrication and/or to debug semiconductor chips after fabrication

Номер патента: US20240219894A1. Автор: Santosh Tripathi,Tuyen Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor chip, semiconductor integrated circuit including the semiconductor chip, semiconductor system including the semiconductor integrated circuit and method of driving the semiconductor system

Номер патента: US9177625B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

Integrated circuit chip and method for testing an integrated circuit chip

Номер патента: US20080238468A1. Автор: Marc Walter,Thomas Vogelsang,Andre Sturm. Владелец: Qimonda North America Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Identification method of an integrated circuit chip and identfication system of an integrated circuit chip

Номер патента: US20210365651A1. Автор: Chi-Chung Yu,Kai-Hung Lin,Tien-Hung LOU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Integrated circuits having cross-couple constructs and semiconductor devices including integrated circuits

Номер патента: US11955471B2. Автор: Jong-Hoon Jung,Tae-Joong Song,Jung-Ho Do,Dal-Hee LEE,Jin-young Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Integrated circuits having cross-couple constructs and semiconductor devices including integrated circuits

Номер патента: US20240203974A1. Автор: Jong-Hoon Jung,Tae-Joong Song,Jung-Ho Do,Dal-Hee LEE,Jin-young Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20160079102A1. Автор: Kazuhiro Murakami,Shinya Fukayama,Yukifumi Oyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09448065B2. Автор: Kazuhiro Murakami,Shinya Fukayama,Yukifumi Oyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Optical bridges for photonic integrated circuits

Номер патента: US20240241312A1. Автор: Mehdi Asghari. Владелец: SILC Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Improved mounting apparatus and method for accurately positioning and aligning a leadless semiconductor chip on an associated header

Номер патента: WO2010048061A3. Автор: Anthony D. Kurtz,Alexander Ned,Scott Goodman. Владелец: Kulite Semiconductor Products, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Method and apparatus for estimating the temperature of a semiconductor chip

Номер патента: US09689754B2. Автор: Bjørn Rannestad,Paul Bach Thogersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: EP3238274A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-11-01.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: WO2016105658A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-06-30.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09876050B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09508681B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Leadless alignment of a semiconductor chip

Номер патента: US20090160069A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph Van DeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Integrated circuit heater for reducing stress in the integrated circuit material and chip leads of the integrated circit, and for optimizing performance of devices of the integrated circuit

Номер патента: US20160093549A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-31.

Design of an integrated circuit using multiple and different process corners

Номер патента: US20230334214A1. Автор: Alexander W. Schaefer,Robin Andrew Joyce,Shaun M. Kittle,Scott Eugene Swanstrom,Josef Alexander Czaban. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Front/back control of integrated circuits for flash dual inline memory modules

Номер патента: US09905303B2. Автор: Ruban Kanapathippillai,Kenneth Alan Okin. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

IDENTIFICATION METHOD OF AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND IDENTFICATION SYSTEM OF AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20210365651A1. Автор: Lin Kai-Hung,Yu Chi-Chung,LOU Tien-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-25.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING CROSS-COUPLE CONSTRUCTS AND SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20220149032A1. Автор: JUNG Jong-hoon,DO Jung-ho,Song Tae-Joong,LEE Dal-hee,Lim Jin-Young. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

INTEGRATED CIRCUITS HAVING CROSS-COUPLE CONSTRUCTS AND SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20190198491A1. Автор: JUNG Jong-hoon,DO Jung-ho,Song Tae-Joong,LEE Dal-hee,Lim Jin-Young. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Integrated circuits with cross-coupling constructs and semiconductor devices containing integrated circuits

Номер патента: DE102018130328A1. Автор: Jong-Hoon Jung,Tae-Joong Song,Jung-Ho Do,Dal-Hee LEE,Jin-young Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Optoelectronic semiconductor chip, manufacturing method and semiconductor component

Номер патента: US20240170611A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Christian Eichinger,Andreas Leber. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip, semiconductor device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240096840A1. Автор: JongBo Shim,Eunsu LEE,Sungeun PYO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor chip, semiconductor device, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US11784168B2. Автор: Yongwon Choi,Inyoung LEE,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Integrated circuit chips, integrated circuit packages including the integrated circuit chips, and display apparatuses including the integrated circuit chips

Номер патента: US20200235091A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Yune-seok CHUNG,Jung-Gu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Semiconductor integrated circuit device and debugger device for the same

Номер патента: US20040019826A1. Автор: Tsutomu Mikami,Atsushi Ubukata,Motohide Nishibata,Takio Yamashita,Kouichirou Miyawaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Semiconductor integrated circuit including at least one master chip and at least one slave chip

Номер патента: US09773535B2. Автор: Young-Ju Kim,Dong-Uk Lee,Keun-Soo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20080008004A1. Автор: Takahiko Hara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Semiconductor intergrated circuit device

Номер патента: US20090008680A1. Автор: Takahiko Hara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070064482A1. Автор: Ken Takeuchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor cell for photomask data verification and semiconductor chip

Номер патента: US20090193386A1. Автор: Takayasu Hirai. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030058729A1. Автор: Katsuyoshi Watanabe,Shinya Nagata,Masahiko Ikemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20050117445A1. Автор: Kenji Yamamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-06-02.

Single-chip semiconductor integrated circuit device and microcomputer integrated on a semiconductor chip

Номер патента: US5784637A. Автор: Hideo Nakamura,Shiro Baba,Terumi Sawase,Yoshimune Hagiwara,Yasushi Akao,Kouki Noguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-07-21.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor device with the same

Номер патента: US20090031053A1. Автор: Kenichi Osada,Makoto Saen,Itaru Nonomura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2009-01-29.

Semiconductor integrated circuit and design method and manufacturing method of the same

Номер патента: US20010044918A1. Автор: Masayuki Sato,Kunio Uchiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-22.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US10255957B2. Автор: Young-Ju Kim,Dong-Uk Lee,Keun-Soo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-09.

A semiconductor integrated circuit device including a revision number indicating the design version of said device and a method of prototyping a semiconductor

Номер патента: GB2467873A. Автор: David Lynch. Владелец: St Ericsson SA. Дата публикации: 2010-08-18.

Integrated circuit device

Номер патента: IE53793B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-02-15.

Thermal resistance analysis model and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20180075176A1. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Carrying member for semiconductor chip designed for building into integrated-circuit card

Номер патента: RU2216042C2. Автор: Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2003-11-10.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20150098293A1. Автор: Sang-Jin Byeon,Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-04-09.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

System and method for disconnecting a portion of an integrated circuit

Номер патента: US20030034825A1. Автор: Louis Hsu,Rajiv Joshi,Paul Parries,Toshiaki Kirihata,Chorng-Lii Hwang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

Semiconductor integrated circuit device having an improved arrangement of power source lines

Номер патента: US5008728A. Автор: Takeshi Yamamura,Seiji Endo,Hiroki Korenaga,Kazuyuki Kawauchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1991-04-16.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor integrated circuit device and electronic system mounted the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20130138943A1. Автор: Hiroshi Nakayama,Masahiro Nishio,Jin Takahashi,Junji Ichimiya,Shintaro Itozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US20240079312A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100019835A1. Автор: Takayasu Ito,Naoya Arisaka. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7872520B2. Автор: Takayasu Ito,Naoya Arisaka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20110090001A1. Автор: Takayasu Ito,Naoya Arisaka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-04-21.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20120117283A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf,Hannes Estl,Angela Rohm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-05-10.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Flash memory device configured to be bonded to external semiconductor chip and computing device including flash memory device coupled to neural processor chip

Номер патента: US12100442B2. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Hyunsurk Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Intra-chip and inter-chip wireless communications

Номер патента: US20240291134A1. Автор: Fa-Long Luo,Jaime Cummins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Intra-chip and inter-chip wireless communications

Номер патента: WO2024182211A1. Автор: Fa-Long Luo,Jaime Cummins. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-09-06.

Semiconductor device having improved alignment of an electrode terminal on a semiconductor chip and a conductor coupled to the electrode terminal

Номер патента: US6867478B2. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-15.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20010046156A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Masayuki Miyazaki,Goichi Ono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20190267065A1. Автор: Masato Hayashi,Masanao Yamaoka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2019-08-29.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09543226B1. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Coriant Advanced Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040136260A1. Автор: Katsuyoshi Watanabe,Shinya Nagata,Masahiko Ikemoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-15.

Semiconductor integrated circuit device and method of designing thereof

Номер патента: US20070240087A1. Автор: Hiroshige Fujii,Fujio Ishihara,Toshihiko Himeno,Ryubi Okuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-10-11.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020176292A1. Автор: Kozaburo Kurita,Shuichi Miyaoka,Masatoshi Hasegawa,Hiroshi Akasaki,Yuji Yokoyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-11-28.

Semiconductor Chip and Optical Module

Номер патента: US20230283046A1. Автор: Takahiko Shindo,Shigeru Kanazawa,Meishin Chin. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09859186B2. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor integrated circuit device, data recording device, and layout method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7826738B2. Автор: Yoshinobu Amano,Chisato Higuchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-11-02.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20190170950A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor integrated circuit device, data processing system and memory system

Номер патента: US20070253277A1. Автор: Yuichi Okuda. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Structure and method to remove semiconductor chip material for optical signal access to a photonic chip

Номер патента: EP4241122A1. Автор: Takashi Orimoto,Luu Nguyen,Vimal Kamineni,Himani KAMINENI,Gabriel Mendoza,George A. Kovall. Владелец: Psiquantum Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US09864153B2. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Manufacturing method and apparatus of a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6035111A. Автор: Takeshi Shimazaki,Yoshitaka Uchida,Kiyoshi Saida,Rieko Suzuki,Yoshihiro Kamiya,Takako Murakami,Teruhisa Tsuyuki,Kazunori Kawazoe,Yukimi Nishiwaki,Kazushige Itazu,Eiji Fujine. Владелец: Fujitsu Vlsi Ltd. Дата публикации: 2000-03-07.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5463560A. Автор: Hiroyuki Goto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-10-31.

Intergrated semiconductor circuit with a semiconductor memory configuration embedded in a semiconductor chip

Номер патента: US20020047167A1. Автор: Andreas Bänisch,Marco Troost. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20180100977A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Multiple path configuration for power supply power of semiconductor chip modules

Номер патента: US09892764B2. Автор: Young-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor chip and stack type semiconductor apparatus using the same

Номер патента: US09466555B2. Автор: Jae Seung Lee,Byung Kuk YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: US20120037711A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Doek Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: EP2422368A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Deok Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-29.

Semiconductor integrated circuit device and microcomputer development supporting device

Номер патента: US20050125214A1. Автор: Kenji Yamada,Naoki Ito,Hideaki Ishihara,Toshihiko Matsuoka,Kyouichi Suzuki,Yoshinori Teshima. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Semiconductor integrated circuit device and IC card using the same

Номер патента: US8301915B2. Автор: Kazuki Watanabe,Nobuaki Yoneya. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-10-30.

Semiconductor integrated circuit device and display apparatus

Номер патента: US20090153534A1. Автор: Yasuhiro Ogata,Yasuyuki Yokota. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Semiconductor system for tuning skew of semiconductor chip

Номер патента: US09569389B2. Автор: Byung Deuk Jeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20020072132A1. Автор: Noboru Sekiguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Semiconductor device having semiconductor chip and antenna

Номер патента: US20080296745A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting a notification or text message from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107630A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2003-12-24.

Semiconductor chip and a semiconductor package having a package on package (POP) structure including the semiconductor chip

Номер патента: US09472539B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Hee-Seok Lee,Jang-Ho Cho,Hyo-soon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Design method of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060095875A1. Автор: Yasuyoshi Noguchi,Kei Mohara. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-04.

Semiconductor integrated circuit device having various blocks specifically arranged on a single semiconductor substrate for high speed operation

Номер патента: US5321664A. Автор: Kazuhiro Akimoto. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1994-06-14.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09455699B2. Автор: Yoshihiko Yasu,Hiroyuki Mizuno,Kenji Hirose,Yusuke Kanno,Takahiro Irita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Printed Circuit Boards and Semiconductor Packages

Номер патента: US20150357275A1. Автор: Young-Deok Kim,Jae-Hoon Heo,Sang-Hun Jeon,Ho-Jin Chun,Hyun-seok Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-12-10.

semiconductor integrated circuit device having fuses and fuse latch circuits

Номер патента: US20010030901A1. Автор: Daisuke Kato,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-10-18.

Semiconductor integrated circuit device having delay circuit

Номер патента: US09755626B2. Автор: Jae Hoon Cha,Sung Yub Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Printed circuit boards and semiconductor packages

Номер патента: US09674958B2. Автор: Young-Deok Kim,Jae-Hoon Heo,Sang-Hun Jeon,Ho-Jin Chun,Hyun-seok Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor integrated circuit device including a leakage current sensing unit and method of operating the same

Номер патента: US09460786B2. Автор: Seok Joon KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor integrated circuit device including a leakage current sensing unit and method of operating the same

Номер патента: US09455032B2. Автор: Seok Joon KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor Apparatus and Identification Method of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20170221581A1. Автор: Hiroshi Watanabe,Riichiro Shirota,Yukihiro Nagai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor integrated circuit device which processes image data using highly parallel processing units, image processing system and image processing method

Номер патента: WO2006112079A3. Автор: Jiro Amemiya. Владелец: Jiro Amemiya. Дата публикации: 2007-05-03.

Semiconductor integrated circuit device which processes image data using highly parallel processing units, image processing system and image processing method

Номер патента: WO2006112079A2. Автор: Jiro Amemiya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050102446A1. Автор: Kiyotake Togo. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-12.

Synchronous processing system and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09882569B2. Автор: Daisuke Kadota. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor integrated circuit device, redundancy system, and redundancy method thereof

Номер патента: US20090072886A1. Автор: Atsushi Suzuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Synchronous processing system and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20150244380A1. Автор: Daisuke Kadota. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor integrated circuit device and layout method of patterns for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: EP1381085A3. Автор: Hideo c/o NEC Electronics Corporation Sonohara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-09-23.

Semiconductor integrated circuit device incorporating a data memory testing circuit

Номер патента: US20050276113A1. Автор: Atsushi Nakayama,Toshimasa Namekawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-15.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070011641A1. Автор: Ryota Nishikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-11.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140375379A1. Автор: Toshiaki Iwamatsu,Hideki Makiyama. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-12-25.

Design method of semiconductor integrated circuit device, a program, and the support method of measurement evaluation

Номер патента: US20070079263A1. Автор: Yasuyoshi Noguchi,Kei Mohara. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Semiconductor integrated circuit device having bulk bias control function and method of driving the same

Номер патента: US09996095B2. Автор: Yeon Uk KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Method and apparatus for optimizing thermal management system performance using full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: EP1920645A2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2008-05-14.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20090102287A1. Автор: Hidenari Nakashima. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Integrated circuit device having high abnormal voltage detection circuit

Номер патента: US5379175A. Автор: Satoru Masaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-01-03.

Method of manufacturing semiconductor chips for display

Номер патента: MY114876A. Автор: Hisao Hayashi,Masumitsu Ino,Masahiro Minegishi,Takenobu Urazono,Shizuo Nishihara,Masafumi Kunii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-02-28.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070067699A1. Автор: Mitsuhiro Koga,Hiroshi Shinya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor integrated circuit device having boosting circuit

Номер патента: US20030006823A1. Автор: Akira Hosogane,Yoshitsugu Dohi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070183226A1. Автор: Masashi Horiguchi,Mitsuru Hiraki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Photo mask, semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080054354A1. Автор: Jee-Eun JUNG,Ho-Jin Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-06.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20080290932A1. Автор: Masashi Horiguchi,Mitsuru Hiraki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020062458A1. Автор: Hideshi Maeno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

Semiconductor device including stacked semiconductor chips

Номер патента: US09640243B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US8020134B2. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050007846A1. Автор: Masatoshi Hasegawa,Yousuke Tanaka,Tomofumi Hokari. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-01-13.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US20090217227A1. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor chips and semiconductor packages setting bit organization based on operation voltage

Номер патента: US20240320172A1. Автор: Joon Hong Park,Dae Han Kwon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09947393B2. Автор: Makoto Yabuuchi,Hidehiro Fujiwara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor integrated circuit device and method of regulating output voltage thereof

Номер патента: US09791873B2. Автор: Hirofumi Harada,Shinjiro Kato. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor integrated circuit device and system

Номер патента: US09734893B2. Автор: Noriaki Maeda,Masao Morimoto,Yasuyuki Okuma,Masanao Yamaoka,Yasuhisa Shimazaki,Shigenobu Komatsu,Toshiaki Sano. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor chip including integrated circuit defined within dynamic array section

Номер патента: US09595515B2. Автор: Michael C. Smayling,Scott T. Becker. Владелец: Tela Innovations Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor chip including region having integrated circuit transistor gate electrodes formed by various conductive structures of specified shape and position and method for manufacturing the same

Номер патента: US09443947B2. Автор: Michael C. Smayling,Scott T. Becker. Владелец: Tela Innovations Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor chip including integrated circuit including at least five gate level conductive structures having particular spatial and electrical relationship and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425273B2. Автор: Michael C. Smayling,Scott T. Becker. Владелец: Tela Innovations Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor chip including integrated circuit including four transistors of first transistor type and four transistors of second transistor type with electrical connections between various transistors and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09425272B2. Автор: Michael C. Smayling,Scott T. Becker. Владелец: Tela Innovations Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor integrated circuit device and system with memory cell array

Номер патента: US09368194B2. Автор: Noriaki Maeda,Masao Morimoto,Yasuyuki Okuma,Masanao Yamaoka,Yasuhisa Shimazaki,Shigenobu Komatsu,Toshiaki Sano. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-06-14.

Fanout module integrating a photonic integrated circuit

Номер патента: US20240019649A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Kong Toon Ng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Identification codes on semiconductor chips

Номер патента: US20230350309A1. Автор: Detlef Hofmann,Heiko Assmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240233854A1. Автор: Hideo Akiyoshi. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip designing method, semiconductor chip designing program, semiconductor device production method, and arithmetic device

Номер патента: US20200175218A1. Автор: Youzou Fukagawa. Владелец: Suugakuya Honpo LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040188B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US20080316790A1. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US8815652B2. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-08-26.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20040225418A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-11.

Semiconductor integrated circuit device and method for designing the same

Номер патента: US20080074913A1. Автор: Hiroyuki Yamauchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US20050174141A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-11.

Semiconductor Integrated Circuit Device with Reduced Leakage Current

Номер патента: US20120113709A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US20060226449A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-12.

Semiconductor integrated ciruit device

Номер патента: US20040196731A1. Автор: Mitsuhiro Shimamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-10-07.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US8125017B2. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-02-28.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US6885057B2. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-26.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US20020179940A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Method of manufacturing an electronic device and a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6660438B2. Автор: Toshihiko Tanaka,Norio Hasegawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-12-09.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US7388238B2. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-17.

Method and apparatus with a determination of a low supply voltage of a semiconductor chip

Номер патента: US20210202738A1. Автор: Wooseok CHANG,Dong-Uk RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050099874A1. Автор: Susumu Shuto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-12.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050128780A1. Автор: Daisaburo Takashima,Ryu Ogiwara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-16.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US09530485B2. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor integrated circuit allowing internal voltage to be measured and controlled externally

Номер патента: US20020024330A1. Автор: Hiroaki Nakai,Akira Hosogane,Tatsuya Saeki,Yoshitsugu Dohi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Micro semiconductor chip, micro semiconductor structure, and display device

Номер патента: US20210083156A1. Автор: Gwo-Jiun Sheu,Tzu-Yang Lin,Yi-Min Su,Sheng-Chieh Liang,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Method for forming wiring pattern of a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20010008312A1. Автор: Mitsuo Ito,Makoto Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-07-19.

Semiconductor integrated circuit, system device including semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit control method

Номер патента: WO2008029903A1. Автор: Mitsushige Baba. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2008-03-13.

Speech recognition device and method, and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09886947B2. Автор: Tsutomu Nonaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09437643B2. Автор: Takeshi Kawamura,Kazuo Tomita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Fanout module integrating a photonic integrated circuit

Номер патента: EP4330748A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Kong Toon Ng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor integrated circuit, dll circuit, and duty cycle correction circuit

Номер патента: US20190081631A1. Автор: Masashi Nakata. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

Semiconductor integrated circuit with shutoff control for plural power domains

Номер патента: US9425791B2. Автор: Masayoshi SHIOTANI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor integrated circuit with shutoff control for plural power domains

Номер патента: US09673663B2. Автор: Masayoshi SHIOTANI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor integrated circuit with shutoff control for plural power domains

Номер патента: US09425791B2. Автор: Masayoshi SHIOTANI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Simplified process to design integrated circuits

Номер патента: US7055113B2. Автор: Michael K. Eneboe,George Wayne Nation,Gary Scott Delp,Paul Gary Reuland,Robert Neal Carlton Broberg, III,Jonathan William Byrn,Gary Paul McClannahan,Thomas Sandoval,Matthew Scott Wingren. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-05-30.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US20060076610A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

Composition for hardmask, method of forming patterns using the same, and semiconductor integrated circuit device including the patterns

Номер патента: US9244351B2. Автор: Young-Min Kim,Yong-Woon YOON,Sung-Jae Lee,Joon-Young Moon,Youn-Jin Cho. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2016-01-26.

Semiconductor integrated circuit device and its manufacture using automatic layout

Номер патента: US20050040435A1. Автор: Yukichi Ono. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2005-02-24.

Semiconductor integrated circuit device with reduced leakage current

Номер патента: US7087942B2. Автор: Koichiro Ishibashi,Akio Nishida,Kenichi Osada,Yoshikazu Saitoh,Masaru Nakamichi,Naoki Kitai. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-08.

Design method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6785876B2. Автор: Kazuyoshi Takemura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-31.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240138159A1. Автор: Takeharu Imai. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240237366A9. Автор: Takeharu Imai. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Composition for hardmask, method of forming patterns using the same, and semiconductor integrated circuit device including the patterns

Номер патента: US20140335447A1. Автор: Young-Min Kim,Yong-Woon YOON,Sung-Jae Lee,Joon-Young Moon,Youn-Jin Cho. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor integrated circuit device having load means

Номер патента: US5185723A. Автор: Ryuichi Hashishita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1993-02-09.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20170294431A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20210265337A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040141366A1. Автор: Yoshiaki Asao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20060203596A1. Автор: Hitoshi Shiga. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US12057442B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09830977B2. Автор: Makoto Yabuuchi,Hidehiro Fujiwara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor integrated circuit device including switching elements and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741931B1. Автор: Hong Jung Kim,Young Hee YOON,Jeong Ho YI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US09721941B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09455022B2. Автор: Makoto Yabuuchi,Hidehiro Fujiwara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US11830803B2. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234254A9. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240136255A1. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Adhesive tape / sheet for supporting semiconductor chip, semiconductor chip carrier, semiconductor chip mounting method, and semiconductor chip package

Номер патента: JP3542080B2. Автор: 和義 江部,修 山崎. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

SEMICONDUCTOR CHIP STACK ARRANGEMENT AND SEMICONDUCTOR CHIP FOR PRODUCING SUCH A SEMICONDUCTOR CHIP STACK ARRANGEMENT

Номер патента: US20210193619A1. Автор: KOLBASOW ANDREJ,FETTKE MATTHIAS. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor chip stack arrangements and semiconductor chips for manufacturing such semiconductor chip stack arrangements

Номер патента: KR102507961B1. Автор: 마티아스 페트커,안드레이 콜바쏘우. Владелец: 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하. Дата публикации: 2023-03-09.

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20220278079A1. Автор: Choi Yongwon,Kim Wonkeun,LEE Inyoung. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20210384162A1. Автор: Choi Yongwon,Kim Wonkeun,LEE Inyoung. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor chip, semiconductor wafer and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: US20120319249A1. Автор: Masashi Hayashi,Masao Uchida. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-20.

Flip chip mounting adhesive, flip chip mounting adhesive film, semiconductor chip mounting method and semiconductor device

Номер патента: JP4854807B2. Автор: 篤 中山,さやか 脇岡,洋洙 李,カール アルビン ディラオ. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-18.

Semiconductor chip, semiconductor chip manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: JP5684654B2. Автор: 和幸 東,一道 津村,東　和幸. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Adhesive tape peeling device, adhesive tape peeling method, semiconductor chip pickup device, semiconductor chip pickup method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4266106B2. Автор: 哲也 黒澤,真也 田久. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-05-20.

Alignment of integrated circuit chip stack

Номер патента: US20150024549A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Qinghuang Lin,Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Roy R. Yu,Evan G. Colgan,Robert L. Wisnieff,Peter J. Sorce,Steven A. Cordes,Kenneth Latzko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

METHOD FOR DIGITAL REGULATION OF THE EDGE PARTIAL OF THE OUTPUT SIGNALS OF POWER AMPLIFIERS OF THE SEMICONDUCTOR CHIPS DETERMINED FOR A COMPUTER WITH HIGHLY INTEGRATED CIRCUITS.

Номер патента: DE3677986D1. Автор: Thomas Dipl Ing Ludwig,Helmut Dipl Ing Schettler,Rainer Dr Ing Zuehlke,Otto Dipl Ing Wagner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-04-11.

Semiconductor chip mounting apparatus and semiconductor chip mounting method

Номер патента: US20200251441A1. Автор: Tomonori Nakamura,Hiroshi Horibe,Yoshihito HAGIWARA. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE METHOD AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20190385938A1. Автор: Shi Lei. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor chip mounting structure and semiconductor chip mounting method

Номер патента: JP4492233B2. Автор: 篤志 柏崎. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

Semiconductor Chip Washing Machine And Semiconductor Chip Making Method Using The Same

Номер патента: KR102216351B1. Автор: 황성일. Владелец: (주)네온테크. Дата публикации: 2021-02-17.

Module with semiconductor chip mounted thereon and semiconductor chip mounting method

Номер патента: CN108461467B. Автор: 大部功,梅本康成,柴田雅博. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Semiconductor chip manufacturing method and semiconductor chip

Номер патента: CN112382571B. Автор: 杨勇. Владелец: Shenzhen Hotbrand Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

Module having semiconductor chip mounted thereon, and semiconductor chip mounting method

Номер патента: JP6593369B2. Автор: 康成 梅本,功 大部,雅博 柴田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-23.

Method for the production of semiconductor chips, mounting method and semiconductor chip for vertical mounting on circuit boards

Номер патента: DE102010061770A1. Автор: Stefan Weiss,Paul Farber,Hans-Peter Baer,Lutz Rauscher. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2012-05-24.

Semiconductor chip package method and semiconductor chip package device

Номер патента: US11127661B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Semiconductor chip, semiconductor wafer and semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: CN1518105A. Автор: ����һ,原一巳. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-04.

Adhesive for electronic component, semiconductor chip stacking method, and semiconductor device

Номер патента: KR101155361B1. Автор: 히데아키 이시자와,아키노부 하야카와,고헤이 다케다. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-06-19.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device mounting method

Номер патента: JP3525331B2. Автор: 博之 大谷,能彦 八木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-05-10.

Anisotropic conductive bonding agent and forming method thereof to substrate and semiconductor-chip mounting method and semiconductor device

Номер патента: JPH11204567A. Автор: Toshihiro Sawamoto,俊宏 沢本. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1999-07-30.

Method of mounting semiconductor chip on substrate and semiconductor device suitable for mounting on substrate

Номер патента: JP3443567B2. Автор: イ−ミン・チェン. Владелец: コンピューテック・インターナショナル・ベンチャーズ・リミテッド. Дата публикации: 2003-09-02.

Manufacturing method of semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device

Номер патента: JP3988227B2. Автор: 茂樹 市村,聡夫 山崎,英博 中村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-10.

Adhesive for electronic component, semiconductor chip stacking method, and semiconductor device

Номер патента: TW200908166A. Автор: Hideaki Ishizawa,Kohei Takeda,Akinobu Hayakawa. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-16.

Adhesive composition, adhesive film using the same, semiconductor chip mounting substrate, and semiconductor device

Номер патента: JP4618464B2. Автор: 羊一 細川,博 桐原,道生 宇留野,諭 柳沢. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-26.

Semiconductor Chip Interconnection Structure and Semiconductor Package Formed Using the Same

Номер патента: US20110049708A1. Автор: CHEW Hwee-Seng Jimmy,LIM Shoa Siong,Lim Kian Hock. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2011-03-03.

Semiconductor chip mounting method and semiconductor device

Номер патента: JP6663649B2. Автор: 義之 新井,将次 仁村,新井　義之. Владелец: Toray Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-13.

INTEGRATED CIRCUIT CHIPS, INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES INCLUDING THE INTEGRATED CIRCUIT CHIPS, AND DISPLAY APPARATUSES INCLUDING THE INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

Номер патента: US20200235091A1. Автор: KIM Woon-bae,KIM YOUNG-MOK,KANG JUNG-GU,Seong Dae-cheol,Chung Yune-seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-23.

Wafer, Integrated Circuit Chip and Method for Manufacturing an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20140264767A1. Автор: Gratz Achim,Schindelar Thimo. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Semiconductor integrated injection logic circuit device

Номер патента: JPS6267855A. Автор: Toshiyuki Okoda,敏幸 大古田,Teruo Tabata,田端　輝夫. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 1987-03-27.

INTERPOSER FOR HERMETIC SEALING OF SENSOR CHIPS AND FOR THEIR INTEGRATION WITH INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

Номер патента: US20130249109A1. Автор: Ma Qing,Swan Johanna M.,Zarbock Edward A.,Tao Min,GEALER Charles A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-26.

INTERPOSER FOR HERMETIC SEALING OF SENSOR CHIPS AND FOR THEIR INTEGRATION WITH INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

Номер патента: US20160280539A1. Автор: Ma Qing,Swan Johanna M.,Tao Min,GEALER Charles A.,ZARBOCK Edward T.. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Methods for forming interconnect structures and semiconductor structures and integrated circuits

Номер патента: TW201839913A. Автор: 張宏睿,柯宇倫,郭昱緯,邱意為. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5134455A. Автор: Shigeo Ohshima,Katsuji Tokonami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-07-28.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US20030006498A1. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-09.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US20050002153A1. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-06.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US6841864B2. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-11.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: EP1274127A3. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09818715B2. Автор: Jun Yamada,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor integrated circuit and method for designing the same

Номер патента: US20080210979A1. Автор: Rika SUWAKI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-09-04.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09812441B2. Автор: Koichi Taniguchi,Masato Maede. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09576947B2. Автор: Koichi Taniguchi,Masato Maede. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US12068288B2. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US20230223381A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US20240355786A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240290715A1. Автор: Yasuhiko Maki. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20130264647A1. Автор: Kazuo Tanaka,Hiroyasu Ishizuka,Takeo Toba. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240347460A1. Автор: Junji Iwahori. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240332304A1. Автор: Toshio Hino,Hideyuki Komuro,Junji Iwahori. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Packaged integrated circuit devices with enhanced dam structures that provide increased yield and reliability

Номер патента: US20240355777A1. Автор: Seunghyun Baik. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203833A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US9991221B2. Автор: Jun Yamada,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5543651A. Автор: Kazuo Sato. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1996-08-06.

Multi-stack semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20120217658A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-08-30.

Electronic circuit apparatus and integrated circuit device

Номер патента: US20040080341A1. Автор: Teruo Hirayama,Naoto Sasaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-04-29.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor integrated circuit device and method for designing the same

Номер патента: US20110309515A1. Автор: Kenji Yokoyama. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Bias-controlled deep trench substrate noise isolation integrated circuit device structures

Номер патента: US20110291238A1. Автор: David Goren,Shlomo Shlafman,Rajendran Krishnasamy,Raminderpal Singh,Benny Sheinman,Wayne H. Woods,Phillip Francis Chapman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Double cavity semiconductor chip carrier

Номер патента: CA1142260A. Автор: John F. Gogal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-03-01.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor circuit device and process for manufacturing the same

Номер патента: US20020190357A1. Автор: Hideki Kawamura,Ryuichi Kosugi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Chip id applying method suitable for use in semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20110189798A1. Автор: Shigenari Aoki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Integrated Circuit and Battery system

Номер патента: US20240356344A1. Автор: Hang Yin. Владелец: Zgmicro Wuxi Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US8174123B2. Автор: Hideo Sonohara, Sr.. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-05-08.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020038914A1. Автор: Keiji Maruyama,Shigeo Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-04-04.

Semiconductor integrated circuit having a multi-chip structure

Номер патента: US20110291265A1. Автор: Sang-Jin Byeon,Sin-Hyun Jin. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100155726A1. Автор: Hideo Sonohara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Thermal structure for integrated circuit package

Номер патента: US09741638B2. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Cheng-chieh Hsieh,Way Lee Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device having semiconductor chips in resin and electronic circuit device with the semiconductor device

Номер патента: US09607949B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device including filling material provided in space defined by three semiconductor chips

Номер патента: US09443823B2. Автор: Norio Hatakeyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Integrated circuit and method of manufacturing an integrated circuit

Номер патента: US09496228B2. Автор: Joachim Mahler,Edward Fuergut,Ivan Nikitin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

3d integrated circuit (3dic) structures and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240258222A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258221A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Module for packaging semiconductor integrated circuit chips on a base substrate

Номер патента: US4866507A. Автор: Perwaiz Nihal,Arthur R. Zingher,Burhan Ozmat,Scott L. Jacobs,Henri D. Schnurmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-09-12.

Semiconductor integrated circuit device with reservoir capacitors and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170236825A1. Автор: Jong Su Kim,Dong Kun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor device and circuit device

Номер патента: US20230291401A1. Автор: Kazuhisa Mori,Toshiyuki Hata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Semiconductor package having stacked chips and a heat dissipation part and method of fabricating the same

Номер патента: US09875992B2. Автор: Chajea JO,Junyeong HEO,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor integrated device having parallel signal lines

Номер патента: US5523622A. Автор: Takashi Harada,Kiyoshi Hayashi,Kazuhiro Yoshihara,Kenji Nagai,Masahiko Nishiuma,Kazutaka Masuzawa,Chiyoshi Kamada,Jun Kumazawa. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1996-06-04.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20140151873A1. Автор: Takayuki Tanaka,Kana Iwami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US8987903B2. Автор: Takayuki Tanaka,Kana Iwami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Semiconductor chip and semiconductor package having the same

Номер патента: US9184137B2. Автор: Seung Yeop Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240355770A1. Автор: Mi-Na Choi,Heejung Hwang,Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Device including two power semiconductor chips and manufacturing thereof

Номер патента: US09331060B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler,Josef Hoeglauer,Johannes Lodermeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Air-Core Transformer Package with Ferrite Electro-Magnetic Interference (EMI) Shielding of Integrated-Circuit (IC) Chip

Номер патента: US20230290736A1. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09805937B2. Автор: Tomoya KASHIWAZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor chip, method for producing a semiconductor chip and method for soldering a semiconductor chip to a carrier

Номер патента: US09741639B2. Автор: Kirill Trunov,Frank Umbach,Niels Oeschler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09721865B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device including a cap facing a semiconductor chip and a bump electrode provided between the semiconductor chip and the cap

Номер патента: US09502367B2. Автор: Hiroshi Yamada,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US12027481B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120295A1. Автор: Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu,Yun-Chung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for producing a material-bonding connection between a semiconductor chip and a metal layer

Номер патента: US09659793B2. Автор: Frederik Otto,Christian Steininger,Nicolas Heuck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Apparatus for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09431365B2. Автор: Sang-Yoon Kim,Hui-Jae KIM,Seung-dae SEOK,Jae-Bong Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor chip mounting board with multiple ports

Номер патента: US20080296050A1. Автор: Hisanori Uda,Tetsuya Katayama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240063345A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Ban Loong Chris Ng,Hong Pin Loh. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor module design method and semiconductor module

Номер патента: US20120079446A1. Автор: Kenji Fujimoto,Hiroyuki Ogino,Masanori Ueno,Hiromichi Kumakura. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170309547A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Multirow semiconductor chip connections

Номер патента: US20220189879A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US09966317B2. Автор: Jong-Hyun Choi,Joung-yeal Kim,Mi-Young Woo,Dae-Hyun KWON,Joon-Sun YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US09853018B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Karl Engl,Christian Leirer,Roland Zeisel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09741641B2. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of fabricating semiconductor package, semiconductor package formed thereby, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09508704B2. Автор: Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor integrated circuit and method for making wiring layout of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6013924A. Автор: Takashi Iida,Shigenori Ichinose,Noboru Yokota,Masashi Takase,Toru Osajima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-01-11.

Semiconductor integrated circuit device having an NMOS with a high resistance drain terminal

Номер патента: US9947651B2. Автор: Kazuo Tanaka,Hiroyasu Ishizuka,Takeo Toba. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200243728A1. Автор: David O'Brien,Michael Schumann,Britta Goeoetz,David Racz,Desiree Queren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor encapsulation material and semiconductor device

Номер патента: US12033907B2. Автор: Chika Arayama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Stacked chip and fabrication method of stacked chip

Номер патента: US20240136314A1. Автор: Koji Sakui,Tadashi Fukuda,Norio Chujo,Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Stacked chip and fabrication method of stacked chip

Номер патента: US20240234352A9. Автор: Koji Sakui,Tadashi Fukuda,Norio Chujo,Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275127A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Matthias Heidemann,Sebastian SCHLEGL,Andre SOMERS. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out packages including vertically stacked chips and methods of fabricating the same

Номер патента: US09905540B1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device having semiconductor chip with large and small irregularities on upper and lower side surface portions thereof

Номер патента: US09887171B2. Автор: Makoto TAKESAWA. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device with magnetically aligned chips and method for fabricating the same

Номер патента: US09773758B2. Автор: Ji Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US09728459B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09705058B2. Автор: Norwin von Malm,Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09570407B2. Автор: Shuji Inoue,Takahiro Ebisui,Masako Furuichi. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device, substrate and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09520374B2. Автор: Hiroaki Matsubara,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Article and panel comprising semiconductor chips, casting mold and methods of producing the same

Номер патента: US09362144B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20090174051A1. Автор: Shuichi Osaka,Naoyuki Shinonaga,Hitoshi Fujimoto,Tetsuya Hirose. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131406A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for making cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189655A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Integrated circuit

Номер патента: US20040129950A1. Автор: Lu Fu-Chin. Владелец: Nigata Semitsu Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Internal hydrogen sources for heat conductive packaging of low dielectric constant semiconductor chips, and method of providing hydrogen therefor

Номер патента: US20030038364A1. Автор: Paul Farrar,Jerome Eldridge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-27.

Method of producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09825198B2. Автор: Patrick Rode,Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Albrecht Kieslich. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Antenna impedance matching apparatus, semiconductor chip, and method

Номер патента: US09647630B2. Автор: Tao Liu,JIAN Liang,Weinan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US09331042B2. Автор: Daisuke Sakurai,Kazuya Usirokawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: EP2095419A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: WO2008079662A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2008-07-03.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Method for manufacturing a plurality of electronic semiconductor chips, electronic semiconductor chip and display

Номер патента: WO2024115056A1. Автор: Jörg Siegert,Rainer Minixhofer,Bernhard Stering. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Terminal protection circuit of semiconductor chip

Номер патента: US20210225833A1. Автор: Hiroshi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US20150288052A1. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-10-08.

Semiconductor Package Including Multiple Chips and Separate Groups of Leads

Номер патента: US20140225281A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US20150054144A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-26.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips, and Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20220384680A1. Автор: Petrus Sundgren,Ines Pietzonka,Felix FEIX. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-01.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US9692106B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: WO2014043316A3. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Internal hydrogen sources for heat conductive packaging of low dielectric constant semiconductor chips, and method of providing hydrogen therefor

Номер патента: US20030209702A1. Автор: Paul Farrar,Jerome Eldridge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Apparatuses for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09704732B2. Автор: Jaehong Kim,Jungchul Lee,Taegyeong Chung,Yisung HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US09692106B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09633888B2. Автор: Kenji Yamazaki,Eitoku Sonoda,Hirokazu Matsuzaki,Tomoki Umezawa,Takeshi MINAMIRU,Saori NISHIZAKI,Tatsumi INOMOTO. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Transition between a plastic waveguide and a semiconductor chip, where the semiconductor chip is embedded and encapsulated within a mold compound

Номер патента: US09583811B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US09577314B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US09455217B2. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor wafer and semiconductor chip

Номер патента: US20210066202A1. Автор: Mika Fujii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180090437A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20220393062A1. Автор: Philipp Drechsel,Alvaro Gomez-Iglesias,Heng Wang,Xiaojun Chen,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt,Jong Ho Na. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160260668A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US10014253B2. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Semiconductor integrated circuit device for converting PECL-signal into TTL-signal

Номер патента: US5448183A. Автор: Toshiyuki Koreeda. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-09-05.

Filament with light-emitting semiconductor chips, lighting means and method of producing a filament

Номер патента: US20190113181A1. Автор: Ivar Tangring,Thomas Schlereth,Michael Bestele,Elena Rachkova. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-18.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Micro semiconductor chip transfer method and micro semiconductor chip transfer device

Номер патента: US20240322068A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Optoelectronic semiconductor chip and headlamp having such a semiconductor chip

Номер патента: US09799805B2. Автор: Michael Brandl,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Radiation-emitting semiconductor chip and method of producing radiation-emitting semiconductor chips

Номер патента: US09721940B2. Автор: Andreas Plossl,Heribert Zull. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuit system having stripline structure

Номер патента: US09520368B1. Автор: Samuel D. Tonomura,John G. Heston,Chad Patterson,Ethan S. HEINRICH,Michael M. Fitzgibbon,Anthony M. Petrucelli,Cynthia Y. Hang. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-12-13.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US09460967B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Stacked integrated circuits with redistribution lines

Номер патента: US09449914B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jeng-Shyan Lin,Cheng-Ying Ho,Ying-Ling Tsai,Feng-Chi Hung,Wen-I Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor chip package

Номер патента: CA1202732A. Автор: Attilio J. Rainal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1986-04-01.

Three-dimensional integrated circuit having stabilization structure for power supply voltage, and method for manufacturing same

Номер патента: US20140151882A1. Автор: Takashi Morimoto. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Wiper for transferring micro semiconductor chip and apparatus for collecting micro semiconductor chip

Номер патента: US20240234180A1. Автор: Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice and related methods

Номер патента: EP3724919A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189665A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110304033A1. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Semiconductor Chip With an Integrated Circuit

Номер патента: US20240259006A1. Автор: David Muthers. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for connecting a semiconductor chip metal surface of a substrate by means of two contact metallization layers and method for producing an electronic module

Номер патента: US09978711B2. Автор: Gopalakrishnan TRICHY RENGARAJAN,Christian Stahlhut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Dicing method for wafer-level packaging and semiconductor chip with dicing structure adapted for wafer-level packaging

Номер патента: US09917012B2. Автор: Bernhard Stering. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of producing an optoelectronic semiconductor chip and an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09806225B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09680049B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: EP2702833A1. Автор: Norwin von Malm,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-03-05.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US11764182B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Jun So PAK,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20150194368A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9076777B2. Автор: Yoshiharu Kaneda,Naoko Taniguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-07.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12100782B2. Автор: Asako Hirai,Alvaro Gomez-Iglesias. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device including semiconductor chip, wiring, conductive material, and contact part

Номер патента: US09842821B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09806223B2. Автор: Uwe Strauss,Lutz Höppel,Matthias Sabathil,Magnus Ahlstedt,Martin Strassburg,Matthias Peter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: US09502341B2. Автор: Woo-Jae Kim,Young-Hoon Ro,Ga-Young Kim,Jik-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor integrated circuit device and method of fabricating same

Номер патента: US5219794A. Автор: Takeo Yamada,Hiroshi Kikuchi,Takashi Mori,Tetsuya Hayashida,Toshihiko Satoh. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1993-06-15.

Semiconductor integrated circuit device having multilayer power supply lines

Номер патента: US4989062A. Автор: Hiromasa Takahashi,Shigeru Fujii,Kazuyuki Kawauchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1991-01-29.

Process for adhesively bonding a semiconductor chip to a carrier film

Номер патента: US5897337A. Автор: Shuichi Matsuda,Keiichiro Kata. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12027645B2. Автор: Korbinian Perzlmaier,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A2. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-12-02.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Conductive hardening resin for a semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20030214032A1. Автор: Akira Fukuizumi,Kazuto Oonami. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-20.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US11764095B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US12080585B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Adhesive transfer stamp and method for transferring a semiconductor chip using an adhesive transfer stamp

Номер патента: US12106980B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

Leadframe and semiconductor device

Номер патента: US09984958B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Multilayer semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09978717B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: Thruchip Japan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic module

Номер патента: US09947847B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Device including multiple semiconductor chips and multiple carriers

Номер патента: US09735078B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Haeberlen,Matteo-Alessandro Kutschak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor integrated circuit device having short signal paths to terminals and process of fabrication thereof

Номер патента: US6037656A. Автор: Kenji Sugahara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: US20240234219A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package device and semiconductor process

Номер патента: US11721645B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A2. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A3. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20120306068A1. Автор: Hirokazu Saito. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-06.

Macro-cell block and semiconductor device

Номер патента: US20080258292A1. Автор: Atsuhisa Fukuoka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09917045B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Memory system including semiconductor chips

Номер патента: US20240379621A1. Автор: Dong Sop LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-14.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09472479B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device including a plurality of semiconductor chips, and a cover member with first and second brims

Номер патента: US09460938B2. Автор: Hiroyasu Miyamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated circuits

Номер патента: GB1255334A. Автор: Chang Soo Kim,Gerald George Palmer. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1971-12-01.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20160133534A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20170301596A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: WO2016073959A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Methods of Fabricating Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Devices that Include Both Pre-Existing and New Integrated Circuit Functionality and Related ASIC Devices

Номер патента: US20070240092A1. Автор: Jong-woo Park,Yun-Tae Lee,Seon-Wook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-10-11.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: EP3216053A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Application of a thermally conductive thin film to a wafer backside prior to dicing to prevent chipping and cracking

Номер патента: US20060105547A1. Автор: Timothy Krywanczyk,David Audette,Matthew Whalen,Steven Codding,Brian Thibault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020158277A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

A communication semiconductor integrated circuit device and a wireless communication system

Номер патента: EP1444778A2. Автор: Akira S.&I. Circuits Hitachi Ltd OKASAKA,Koichi S.&I. Circuits Hitachi Ltd YAHAGI,Masakazu S.&I. Circuits Hitachi Ltd SAKAGAMI,Robert Astle TTPCOM Ltd HENSHAW. Владелец: TTPCom Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20210351202A1. Автор: Isaya Sobue. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Integrated circuit and method for manufacturing an integrated circuit on a semiconductor chip

Номер патента: US20060105535A1. Автор: Christoph Bromberger. Владелец: Atmel Germany GmbH. Дата публикации: 2006-05-18.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US09721860B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09437565B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

Integrated circuit fan-in for semiconductor transducer devices

Номер патента: US5457311A. Автор: William G. Hawkins,Donald J. Drake,Thomas A. Tellier. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20200006260A1. Автор: Hiroaki Takasu. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-01-02.

Method and apparatus for fabricating integrated circuit device using self-organizing function

Номер патента: US20130045569A1. Автор: Mitsumasa Koyanagi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-21.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4386834A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9172014B2. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-27.

Semiconductor chip including a reference element having reference coordinates

Номер патента: US20020088973A1. Автор: Takayuki Susami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Method of minimizing placement-related defects in the placement of semiconductor chips and other microelectronic components

Номер патента: WO2001050519A3. Автор: Peter Borgesen. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2001-12-06.

Light-Emitting Semiconductor Chip and Display Device

Номер патента: US20200273907A1. Автор: Peter Brick,Frank Singer,Hubert Halbritter,Mikko Perala. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-27.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2024193934A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jörn Kampmeier,Jochen BRENDT,Alexander Prebeck,Peter Deutscher. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4425568A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12142592B2. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips

Номер патента: US09490389B2. Автор: Alexander Frey,Lorenzo Zini,Alvaro Gomez-Iglesias,Harald Laux,Marika Hirmer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Ordered array of integrated circuit semiconductor charge transfer device feedback delay type of stabilized phase-locked recursive oscillators

Номер патента: US4040728A. Автор: Harold Seidel. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1977-08-09.

Semiconductor chips and methods of forming the same

Номер патента: US20120119376A1. Автор: Byung-lyul Park,Kwangjin Moon,Dosun Lee,Deok-Young Jung,Gilheyun CHOI,Dong-Chan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Semiconductor package, method for fabricating the same, and semiconductor device

Номер патента: US7402898B2. Автор: Katsutoshi Shimizu,Tatsuya Hirano,Hisaho Inao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor integrated circuit device having pulse generating circuits

Номер патента: US8143924B2. Автор: Hiroyasu Yoshizawa,Toshio Shinomiya,Satoshi Hanazawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-27.

Semiconductor integrated circuit device, motor system and vehicle

Номер патента: US20240258945A1. Автор: Yoshinori Oka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US20040248341A1. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20060006493A1. Автор: Tsutomu Tashiro,Masaya Kawano,Yoichiro Kurita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor chip and power module, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190157412A1. Автор: Toshiaki Morita,Kan Yasui,Takahiro Morikawa,Masakazu Sagawa,Motoyuki Miyata. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240313148A1. Автор: Laura KREINER,Jelena Ristic. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09978705B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Radio communication device and semiconductor integrated circuit device used for the same

Номер патента: US09826538B2. Автор: Yoshinori Shigeta,Yoshimitsu Shimojo,Toshiki Kizu,Yasuro Shobatake. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Method of separating surface layer of semiconductor chip (versions)

Номер патента: RU2459691C2. Автор: Юрий Георгиевич Шретер,Юрий Тоомасович Ребане,Алексей Владимирович Миронов. Владелец: Алексей Владимирович Миронов. Дата публикации: 2012-08-27.

Ferrite Electro-Magnetic Interference (EMI) Shield Between an Integrated-Circuit (IC) Chip and an Air-Core Inductor All Inside a Hybrid Lead-Frame Package

Номер патента: US20230290735A1. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Heating element and supporting circuitry for adapting a nominally rated semiconductor chip to an extremely cold environment

Номер патента: US20200258804A1. Автор: Daniel R. Russell,Kevin Wells,Xiangying Ma,Aslam HASWAREY,Mehran ADYANI-YAZDI,James C. MOWERY,Vinesh LAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Ferrite electro-magnetic interference (EMI) shield between an integrated-circuit (IC) chip and an air-core inductor all inside a hybrid lead-frame package

Номер патента: US11990422B2. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor integrated circuit device, method for manufacturing the same, and logical circuit

Номер патента: US5747847A. Автор: Koichiro Mashiko,Kimio Ueda,Hiroyuki Morinaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-05-05.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Optoelectronic semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275125A1. Автор: Christoph Walter,Sven GERHARD,Hubert Halbritter,Tilman Rügheimer,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010017426A1. Автор: Katsunobu Mori,Hiroyuki Nakanishi,Shinji Suminoe,Toshiya Ishio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing same

Номер патента: US8884311B2. Автор: Patrick Rode,Lutz Höppel,Werner Bergbauer,Philipp Drechsel,Martin Straβburg,Christopher KÖLPER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040124463A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-01.

Semiconductor device and semiconductor module including semiconductor devices

Номер патента: US20090184430A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe,Ichiro Anjoh. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Interconnection of semiconductor devices in extreme environment microelectronic integrated circuit chips

Номер патента: US09978686B1. Автор: Philip G. Neudeck,David J. Spry. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US09892996B2. Автор: Akihiro Kimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor integrated circuit device and method of detecting delay error in the same

Номер патента: US20040113670A1. Автор: Minari Arai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050040869A1. Автор: Satoshi Ueno,Shinichiro Wada,Shinya Kajiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-02-24.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100127334A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-27.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030222686A1. Автор: Satoshi Ueno,Shinichiro Wada,Shinya Kajiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-12-04.

Semiconductor chips and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220115292A1. Автор: Dongjoo CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor integrated circuit device and pulse width changing circuit

Номер патента: US20020140459A1. Автор: Satoshi Eto,Kuninori Kawabata,Haruki Toda,Kenji Tsuchida. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Chip bonding method and semiconductor chip structure

Номер патента: US12119315B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor chip and electronic system including the same

Номер патента: US20150170992A1. Автор: Jun-Hyeok Yang,Hyung-Jong Ko,Se-Ki Kim,Se-Ra An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-18.

Binding wire and semiconductor package structure using the same

Номер патента: US09960141B2. Автор: Li Qian,Yu-Quan Wang. Владелец: Beijing Funate Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Variable-output-characteristic semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6703955B2. Автор: Kenji Otani,Ko Takemura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-09.

Variable-output-characteristic semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030197634A1. Автор: Kenji Otani,Ko Takemura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2003-10-23.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070257374A1. Автор: Yoshihiro Saeki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Structure and method of batch-packaging low pin count embedded semiconductor chips

Номер патента: EP3164887A1. Автор: Mutsumi Masumoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-10.

Semiconductor integrated circuit device and method of laying out clock driver used in the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020014898A1. Автор: Nobuyuki Ikeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Lead component and method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US20120248592A1. Автор: Shohei Hata,Kazuma Kuroki,Hiromitsu Kuroda,Yuichi Oda. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Interposers and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11742294B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Yonghyun KIM,Yongkwan LEE,Junga LEE,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09397262B2. Автор: Stephan Lutgen,Christoph Eichler,Marc Schillgalies,Desiree Queren. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor integrated circuit packages

Номер патента: CA1277436C. Автор: Harry Robert Scholz,Harold Woyer Moyer. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1990-12-04.

Semiconductor chip carrier package with a heat sink

Номер патента: US4630172A. Автор: Thomas J. Miller,Gary L. Stenerson. Владелец: Printed Circuits International Inc. Дата публикации: 1986-12-16.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20170062367A1. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-02.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US11973029B2. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20200227349A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Tecnology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20220157715A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor integrated circuit device with a stable operating internal circuit

Номер патента: US6140865A. Автор: Yasunori Kawamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-10-31.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240146300A1. Автор: Kohei Sakurai,Yoichi Takano. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor integrated circuit device including an electro-static discharge protection circuit

Номер патента: US20190379204A1. Автор: Jin Woo Kim,Seung Yeop Lee,Hyun Duck Lee,Ju Hyeong Lee,Chang Hwi LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20200328203A1. Автор: Masaharu Yamaji. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor integrated circuit device and method for fabricating the same

Номер патента: US20090261315A1. Автор: Haruki Toda,Akiko Nara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-10-22.

Image capturing apparatus, image capturing system, moving object, and semiconductor chip having signal processing circuits in two-dimensional form

Номер патента: US10652499B2. Автор: Daisuke Yoshida,Hirofumi Totsuka,Naoki Isoda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-12.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190006268A1. Автор: Masatoshi Sugiura,Hiroi Oka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor device package having a semiconductor chip on wiring board connected to plurality of leads including power MOSFETs

Номер патента: US8779575B2. Автор: Minoru Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240258786A1. Автор: Yoichi Takano,Chuhei Terada. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of splitting semiconductor chip using mechanical machining and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240312823A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Jihun JUNG,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for manufacturing semiconductor device, cleaning device, cleaning method, and semiconductor device

Номер патента: US20240321818A1. Автор: Tomoaki Shibata,Shizu FUKUZUMI,Toshiaki Shirasaka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5619048A. Автор: Miho Yokota,Masatomi Okabe. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-04-08.

Integrated circuit package

Номер патента: US4251852A. Автор: Mario E. Ecker,Leonard T. Olson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-02-17.

Bond pad configurations for controlling semiconductor chip package interactions

Номер патента: US20140145330A1. Автор: Vivian W. Ryan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Semiconductor device and circuit device

Номер патента: US20230275069A1. Автор: Yasutaka Nakashiba,Toshiyuki Hata,Hiroshi Yanagigawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Packaged semiconductor chip and method of making same

Номер патента: US20010038141A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7888769B2. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180049323A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20170354038A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20060061926A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-03-23.

Semiconductor integrated circuit device having encapsulation film and method of fabricating the same

Номер патента: US20160190439A1. Автор: Se Ho LEE,Hae Chan PARK,Sang Chul Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070278580A1. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Semiconductor integrated circuit device and power supply voltage control system

Номер патента: US20100327961A1. Автор: Masahiro Nomura,Yoshifumi Ikenaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20040052021A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-18.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190318939A1. Автор: Shoji Hashizume,Keita Takada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor integrated circuit device for preventing warping of an insulating film therein

Номер патента: US7081681B2. Автор: Takehiro Suzuki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-07-25.

Methods of fabricating different thickness silicon-germanium layers on semiconductor integrated circuit devices and semiconductor integrated circuit devices fabricated thereby

Номер патента: US8207033B2. Автор: Ho Lee,Myung-sun Kim,Hwa-Sung Rhee,Ji-Hye Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-26.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US9269707B2. Автор: Kunihiko Kato,Masatoshi Taya. Владелец: Synaptics Display Devices GK. Дата публикации: 2016-02-23.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor integrated circuit device and method for designing the same

Номер патента: US20090065889A1. Автор: Yasuyo Sogawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-12.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Semiconductor Chip Package Having Internal I/O Structures With Modulated Thickness To Compensate For Die/Substrate Warpage

Номер патента: US20230086649A1. Автор: Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor chip and semiconductor package including same

Номер патента: US12107034B2. Автор: Shaofeng Ding,Sungwook Moon,Jeonghoon Ahn,Yunki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09839130B1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of manufacturing a semiconductor device including removing a relief layer from back surface of semiconductor chip

Номер патента: US09646856B2. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Reingruber,David O'Sullivan. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor integrated circuit device having encapsulation film and method of fabricating the same

Номер патента: US09502646B2. Автор: Se Ho LEE,Hae Chan PARK,Sang Chul Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method and apparatus for removal of semiconductor chips from hybrid circuits

Номер патента: US3969813A. Автор: Richard Henry Minetti,Robert Walter Strickland. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1976-07-20.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US8445943B2. Автор: Hiroshi Furuta. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-05-21.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US20150155253A1. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US9711481B2. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US8963304B2. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US20140301055A1. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230253275A1. Автор: Nobuhiro HIGASHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20110175197A1. Автор: Hiroshi Furuta. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

Semiconductor integrated circuit device and power supply system

Номер патента: US20170005649A1. Автор: Daisuke Kondo,Tomoaki Uno,Koji Tateno,Yumi Kishita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20170111032A1. Автор: Chun-Wei Chang,Ching-Chih Li,Chun-Neng Liao,Chee-Kong Ung,Meng-Hsin CHIANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-04-20.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200185357A1. Автор: Taesung Jeong,Younggwan Ko,Jungsoo BYUN,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020186067A1. Автор: Isao Yamamoto,Koichi Miyanaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040145021A1. Автор: Isao Yamamoto,Koichi Miyanaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-07-29.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070298562A1. Автор: Naoto Fujishima,C.Andre Salama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-27.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020005742A1. Автор: Tatsumi Yamauchi,Kazuharu Kuchimachi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-01-17.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Memory array, semiconductor chip and manufacturing method of memory array

Номер патента: US20230240159A1. Автор: Yu-Chao Lin,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6687107B2. Автор: Isao Yamamoto,Koichi Miyanaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-02-03.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7009830B2. Автор: Isao Yamamoto,Koichi Miyanaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-03-07.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09947553B2. Автор: Mamoru Yamagami,Yasuhiro Fuwa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support and method for producing an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support

Номер патента: US09780269B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor integrated circuit device and power supply system

Номер патента: US09722592B2. Автор: Daisuke Kondo,Tomoaki Uno,Koji Tateno,Yumi Kishita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Through-silicon via access device for integrated circuits

Номер патента: US09633928B2. Автор: Sridhar H. Rangarajan,Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Haoxing Ren. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor chip with thermal interface tape

Номер патента: US09627281B2. Автор: Bryan Black,Joseph Siegel,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Dales Kent,Seth Prejean,Ronnie Brandon,Michael Bienek. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Workpiece with semiconductor chips, semiconductor device and method for producing a workpiece with semiconductor chips

Номер патента: US09601475B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl,Stephan Bradl,Recai Sezi,Klaus Pressel,Ralf Plieninger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09455711B2. Автор: NA Li,Yoshihiro Hayashi,Hiroyasu Yoshizawa,Shunsuke Kubota,Tatsuya Odawara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US09431272B2. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Through-silicon via access device for integrated circuits

Номер патента: US09412682B2. Автор: Sridhar H. Rangarajan,Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Haoxing Ren. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor integrated circuit device and power supply system

Номер патента: US09397568B2. Автор: Daisuke Kondo,Tomoaki Uno,Koji Tateno,Yumi Kishita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Integrated circuit module

Номер патента: RU2173476C2. Автор: Михель Хубер,Петер Штампка. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2001-09-10.

Novel beam lead integrated circuit structure and method for making the same including automatic registration of beam leads with corresponding dielectric substrate leads

Номер патента: US3893156A. Автор: Jacob Riseman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1975-07-01.

Semiconductor device and semiconductor module with improved heat dissipation

Номер патента: US12033916B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor integrated circuit and communication device for logic input-state control during and following power-up

Номер патента: US20030107416A1. Автор: Richard Boucher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Semiconductor integrated circuit device having control circuit to selectively activate decoupling cells

Номер патента: US20090096516A1. Автор: Hidenari Nakashima. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor integrated circuit device having control circuit to selectively activate decoupling cells

Номер патента: US8053934B2. Автор: Hidenari Nakashima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-11-08.

Semiconductor integrated circuit device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10217689B2. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-02-26.

Semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020140048A1. Автор: Keiichi Yamada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: EP1452004A1. Автор: Paul William Epson Scotl. Design Centre SHIELDS. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-09-01.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107631A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: Seiko Epson Corporation.. Дата публикации: 2003-12-24.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US20160269320A1. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor-chip control apparatus and control method and image recording apparatus and its control method

Номер патента: US20030090561A1. Автор: Toshiyuki Sekiya,Mitsuo Shiraishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor chip pickup device

Номер патента: US20040091342A1. Автор: Kuniaki Tsurushima,Kouichi Yajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6081012A. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-06-27.

Semiconductor chip fabrication method

Номер патента: US20090209088A1. Автор: Tadato Nagasawa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor integrated circuit device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170207140A1. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-20.

Tape wiring substrate and semiconductor chip package

Номер патента: US20090231823A1. Автор: Takehiro Takayanagi,Daisuke Kunimatsu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US9900266B2. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor chip

Номер патента: US20110298096A1. Автор: Keiji Miki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Semiconductor integrated circuit device including electrostatic discharge protection circuit

Номер патента: US20240170477A1. Автор: Ho Sang LEE,Chang Hwi LEE,Dong Ju LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing the same

Номер патента: US12094916B2. Автор: Tansen Varghese,Alvaro Gomez-Iglesias,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of forming a chip package, method of forming a semiconductor arrangement, chip package, and semiconductor arrangement

Номер патента: US12136583B2. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09966956B2. Автор: Jung Ho LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor chip, integrated circuit, and data transfer method

Номер патента: US09900266B2. Автор: Shusaku Uchibori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Sensor module and semiconductor chip

Номер патента: US09533874B2. Автор: Marc Fueldner,Alfons Dehe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Wireless Communication Device for Remote Authenticity Verification of Semiconductor Chips, Multi-Chip Modules and Derivative Products

Номер патента: US20110169115A1. Автор: Chang-Ming Lin. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Semiconductor integrated device and method for manufacturing semiconductor integrated device

Номер патента: US20040012095A1. Автор: Hisashi Matsuyama,Mitsuru Okigawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-22.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20070069242A1. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20110079915A1. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20090174085A1. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7154187B2. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-12-26.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7525200B2. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-28.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230207481A1. Автор: Byeonguk Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6924237B2. Автор: Satoshi Yamamoto,Satoshi Sakai,Fumio Ootsuka. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-08-02.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9018745B2. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-28.

Semiconductor Chip and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20120181710A1. Автор: Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-07-19.

Method of Forming Bump, Method of Forming Image Sensor Using the Method, Semiconductor Chip and the Sensor so Formed

Номер патента: US20070105360A1. Автор: Jong-Wook Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor integrated circuit having an integrated resistance region

Номер патента: US20020013033A1. Автор: Jun Wada. Владелец: Fujitsu Quantum Devices Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7276769B2. Автор: Masaru Yamada,Yasutoshi Okuno. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Semiconductor integrated circuit having an integrated resistance region

Номер патента: US6639300B2. Автор: Jun Wada. Владелец: Fujitsu Quantum Devices Ltd. Дата публикации: 2003-10-28.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09917230B2. Автор: Norwin von Malm,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor chip tray

Номер патента: US09887113B2. Автор: Hisao Nakamura,Koji Akimoto,Tsutomu Fukaya. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-06.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09711699B2. Автор: Wolfgang Schmid,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device having a plurality of circuits arranged on a side of a semiconductor chip

Номер патента: US09564388B2. Автор: Masato Numazaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor device having semiconductor chip affixed to substrate via insulating resin adhesive film

Номер патента: US09524949B2. Автор: Daisuke Sato,Takashi Matsumura,Yasuhiro Suga,Kazunori Hamazaki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09449949B2. Автор: Naoyuki Komuta. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Composite integrated circuits including semiconductor chips mounted on a common substrate with connections made through a dielectric encapsulator

Номер патента: US3679941A. Автор: Donald J Lacombe,Guy L Babcock. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1972-07-25.

Method for packaging integrated circuits with elastomer chip carriers

Номер патента: US6103554A. Автор: Byung Man Kim,Dae Woo Son,Youn Soo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-08-15.

Cooling device of semiconductor chips

Номер патента: USRE35721E. Автор: Wataru Nakayama,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Keizo Kawamura,Motohiro Sato,Tadakatsu Nakajima,Takahiro Daikoku. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-02-03.

Methods of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20210057278A1. Автор: Yun-Hee Kim,Jung-Ho Choi,Jun-ho Yoon,Byung-Moon Bae,Yoon-sung Kim,Hyun-Su Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-25.

Methods of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20200058551A1. Автор: Yun-Hee Kim,Jung-Ho Choi,Jun-ho Yoon,Byung-Moon Bae,Yoon-sung Kim,Hyun-Su Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Methods of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US11967529B2. Автор: Yun-Hee Kim,Jung-Ho Choi,Jun-ho Yoon,Byung-Moon Bae,Yoon-sung Kim,Hyun-Su Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Semiconductor integrated circuit device comprising misfets in soi and bulk substrate regions

Номер патента: US20180350844A1. Автор: Yoshiki Yamamoto,Hideki Makiyama. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Underfill material dispensing for stacked semiconductor chips

Номер патента: US20140026431A1. Автор: Jae-Woong Nah,Bucknell C. Webb,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit device, and motor-drive control system

Номер патента: US20210091691A1. Автор: Hideki Kimura. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Front- and backside power delivery wiring for integrated circuit chips

Номер патента: EP4396871A1. Автор: Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Transfer tool and method for transferring semiconductor chips

Номер патента: US12020973B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Signal processing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020079958A1. Автор: Kazuaki Hori,Yoshiyasu Tashiro,Nobuhiro Kasa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-06-27.

Signal processing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030060183A1. Автор: Kazuaki Hori,Yoshiyasu Tashiro,Nobuhiro Kasa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-03-27.

Tape substrate and semiconductor module for smart card, method of fabricating the same, and smart card

Номер патента: US20090079053A1. Автор: Yucai Huang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Method for producing a semiconductor component having an insulating substrate, and semiconductor component having an insulating substrate

Номер патента: US12100791B2. Автор: Benjamin Michaelis. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Magnetic shields for integrated circuits

Номер патента: EP4421867A1. Автор: Hemant Dixit,Vinayak Bharat Naik,Zishan Ali Syed Mohammed. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Magnetic shields for integrated circuits

Номер патента: US20240292758A1. Автор: Hemant Dixit,Vinayak Bharat Naik,Zishan Ali Syed Mohammed. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor chip having a through electrode and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20240321794A1. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09666551B1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5715127A. Автор: Ta-Lee Yu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-02-03.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor chip, semiconductor device, method of manufacturing the same, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: US20040217468A1. Автор: Norio Imaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-04.

Semiconductor package including semiconductor chip having through-electrode

Номер патента: US20240194575A1. Автор: Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US10205902B2. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: WO2016083664A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-06-02.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20190051720A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-02-14.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US20170339364A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20200119022A1. Автор: Junji Iwahori. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6998654B2. Автор: Noriaki Matsuno,Masato Tsunoda,Rie Itoh. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-14.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20210050223A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US11177233B2. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-11-16.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050280038A1. Автор: Noriaki Matsuno,Masato Tsunoda,Rie Itoh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Semiconductor integrated circuit device including an electrostatic discharge protection circuit

Номер патента: US20180350797A1. Автор: Seung Yeop Lee,Hee Jeong SON,Chang Hwi LEE,Ki Ryong JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20200203177A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20060292806A1. Автор: Norihito Nakamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-28.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230282582A1. Автор: Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Gyuho KANG,Seong-Hoon BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US12080804B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor integrated circuit device and audio appliance employing it

Номер патента: US7006030B2. Автор: Takashi Oki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-02-28.

A communication semiconductor integrated circuit device and a wireless communication system

Номер патента: AU2002339165A1. Автор: Hirotaka Osawa,Masumi Kasahara,Robert Astle Henshaw. Владелец: TTPCom Ltd. Дата публикации: 2003-06-10.

Noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for producing the same, and semiconductor device using noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for producing the same

Номер патента: US20200395330A1. Автор: Jun Chiba,Yuki Antoku,Shota KAWANO. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 2020-12-17.

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US20210057369A1. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor integrated circuit device and audio appliance employing it

Номер патента: US20040222915A1. Автор: Takashi Oki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-11-11.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170077040A1. Автор: Takeshi Watanabe,Yuusuke Takano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Production method and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240313172A1. Автор: Daniel Richter,Gunnar Petersen. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Composite substrate, semiconductor chip having a composite substrate and method for producing composite substrates and semiconductor chips

Номер патента: US09997671B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Volker Haerle,Tetsuya Taki,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09972625B2. Автор: Hisashi Hasegawa,Keisuke Uemura,Hirofumi Harada,Hideo Yoshino,Shinjiro Kato. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor device comprising a semiconductor chip mounted over a metal plate having an inclined surface

Номер патента: US09831162B2. Автор: Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Transistor arrangement with semiconductor chips between two substrates

Номер патента: US09806029B2. Автор: Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Josef Hoeglauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor chip metal alloy thermal interface material

Номер патента: US09780067B2. Автор: Daniel Cavasin,Kaushik Mysore Srinivasa Setty. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor integrated circuit device having low and high withstanding-voltage MOS transistors

Номер патента: US09698147B2. Автор: Hisashi Hasegawa,Keisuke Uemura,Hirofumi Harada,Hideo Yoshino,Shinjiro Kato. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Apparatus for mounting semiconductor chips

Номер патента: US09603294B2. Автор: Guido Suter,Ruedi Grueter. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2017-03-21.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09589939B2. Автор: Norwin von Malm. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for fabricating a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09576935B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US09536851B2. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor chip having different conductive pad widths and method of making layout for same

Номер патента: US09406631B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Bonding apparatus and method of bonding for a semiconductor chip

Номер патента: US7523775B2. Автор: Takayoshi Matsumura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US20220384319A1. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Semiconductor chips having heat conductive layer with vias

Номер патента: GB2523870A. Автор: Kenneth Joseph Goodnow,Clarence Rosser Ogilvie,Sebastian Theodore Ventrone,Charles Woodruff,Richard Stephen Graf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Interposer, circuit device, method of manufacturing interposer, and method of manufacturing circuit device

Номер патента: US20230260883A1. Автор: Masahiko Aiba. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US20220254827A1. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US11824076B2. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210028217A1. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor chip bonding apparatus and method of forming semiconductor device using the same

Номер патента: US20150024551A1. Автор: YOSHIAKI Yukimori,MASATO Kajinami,SHINJI Ueyama. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor package including a first semiconductor chip with a plurality of first chip pads directly bonded to a plurality of second chip pads of an upper semiconductor chip

Номер патента: US11817443B2. Автор: YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: WO2010116698A2. Автор: Takao Yonehara,Kiyofumi Sakaguchi,Kenji Nakagawa,Nobuo Kawase. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2010-10-14.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US11837531B2. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Method and apparatus for stacking warped chips to assemble three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20200357772A1. Автор: Yue Zhang,Nyles Nettleton,Michael H. S. Dayringer. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US11996392B2. Автор: Jong Hoon Kim,Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210013180A1. Автор: Hyun-Chul Seo,Jun-Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210183815A1. Автор: Jinkyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same, and cell size calculation method for DRAM memory cells

Номер патента: US20020195669A1. Автор: Kazutami Arimoto,Toshinori Morihara,Hiroki Shimano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Fabrication system of semiconductor integrated circuit, fabrication device, fabrication method, integrated circuit and communication system

Номер патента: US20100100219A1. Автор: Takashi Hashimoto,Takahiro Ichinomiya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-04-22.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US8395189B2. Автор: Junichi Yamada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100207169A1. Автор: Junichi Yamada. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-08-19.

Semiconductor device including semiconductor chips electrically connected via a metal plate

Номер патента: US09953902B2. Автор: Hiroshi Matsuyama,Shigeaki Hayase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Housing for a semiconductor chip, housing composite, semiconductor component and method of producing a semiconductor component

Номер патента: US09685593B2. Автор: Stephan Haslbeck,Martin Haushalter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US09613888B2. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor integrated circuit device having protective split at peripheral area of bonding pad and method of manufacturing same

Номер патента: US09536821B2. Автор: Takashi Moriyama,Katsuhiko Hotta,Takuro Homma. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US5479051A. Автор: Masaki Waki,Tosiyuki Honda,Yukio Gomi. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-12-26.

Methods of separating discrete semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: GB1421408A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-01-21.

Semiconductor packages including different type semiconductor chips having exposed top surfaces and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11823975B2. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package with curing layer between semiconductor chips

Номер патента: US11842982B2. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method for fabricating the same

Номер патента: US20210265297A1. Автор: Miyoung Kim,Sungsu KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Apparatus for bonding semiconductor chip and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20180366433A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: US20230084348A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: Universitat de Barcelona UB. Дата публикации: 2023-03-16.

Arrangement for back-biasing multiple integrated circuit substrates at maximum supply voltage among all circuits

Номер патента: US20030183922A1. Автор: Leonel Enriquez,Douglas Youngblood. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2003-10-02.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor apparatus and semiconductor apparatus manufacturing method

Номер патента: US20230361146A1. Автор: Takushi Shigetoshi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

A semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: WO2021148603A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: UNIVERSITAT DE BARCELONA. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor chip, and manufacturing method and application of the chip

Номер патента: US20060125060A1. Автор: Kiyonori Oyu. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

A semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: EP4094291A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: Universitat de Barcelona UB. Дата публикации: 2022-11-30.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: EP3278362A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20230231093A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram Intemational GmbH. Дата публикации: 2023-07-20.

Device For Removing Electromagnetic Interference And Semiconductor Package Including The Same

Номер патента: US20110304364A1. Автор: Yun-seok Choi,Jae-Wook Yoo,Kyoung-sel Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Laminating method for forming integrated circuit microelectronic fabrication

Номер патента: US20020197775A1. Автор: Syun-Ming Jang,Mong-Song Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-12-26.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US9941229B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated Circuit Distributed Oscillator

Номер патента: US20090072916A1. Автор: George P. Bilionis,Alexios N. Birbas,Michael K. Birbas,John C. Kikidis. Владелец: ANALOGIES SA. Дата публикации: 2009-03-19.

Methods of encapsulating a semiconductor chip using a settable encapsulant

Номер патента: US6218215B1. Автор: Thomas H. DiStefano,Craig S. Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-04-17.

Package structure with embedded chip and method for fabricating the same

Номер патента: US20060128069A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor Package Including Stacked Semiconductor Chips and a Redistribution Layer

Номер патента: US20130161788A1. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor chip carrier having partially buried conductive pattern and semiconductor device using the same

Номер патента: US6191482B1. Автор: Nobuaki Takahashi,Naoji Senba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies

Номер патента: WO2001013431A9. Автор: Tracy Reynolds,Ronald W Ellis,Michael Bettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240162115A1. Автор: Youngdeuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

3d laminated chip, and semiconductor package including the 3d laminated chip

Номер патента: US20230101041A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230268310A1. Автор: Satoru Itakura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of manufacturing a semiconductor package and semiconductor package manufactured by the same

Номер патента: US20240038720A1. Автор: Min Hee Park,Su Ji UM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor apparatus and semiconductor device

Номер патента: US20120119356A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe,Ichiro Anjoh. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-05-17.

Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip

Номер патента: US9728519B2. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor package and semiconductor module including the same

Номер патента: US12015015B2. Автор: Ju Il Eom,Byung Jun BANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240234322A1. Автор: Hayato Shinohara. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor integrated circuit device and process for producing the same

Номер патента: US20050014326A1. Автор: Takashi Kobayashi,Hideaki Kurata,Hitoshi Kume,Katsutaka Kimura,Tokuo Kure,Yasushi Goto,Syunichi Saeki. Владелец: Hitachi Device Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-20.

Semiconductor chip integrating high and low voltage devices

Номер патента: US20200381513A1. Автор: Hideaki Tsuchiko. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2020-12-03.

Tape wiring board and semiconductor device

Номер патента: US20190380207A1. Автор: Nobuaki ASAYAMA. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Semiconductor integrated circuit device including a word line with variable widths

Номер патента: US20240215228A1. Автор: Seok Young KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200321289A1. Автор: Yusuke Tanaka,Fumio Harima,Masayuki AOIKE,Koshi HIMEDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140091425A1. Автор: Yukimasa Minami. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2014-04-03.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240162681A1. Автор: Alvaro Gomez-Iglesias,Hubert Halbritter,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor integrated circuit device and data processing system

Номер патента: US20150162927A1. Автор: Naoki Yada,Fumiki Kawakami,Hiroyuki Tsunakawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Semiconductor integrated circuit device and data processing system

Номер патента: US20160134296A1. Автор: Naoki Yada,Fumiki Kawakami,Hiroyuki Tsunakawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor integrated circuit device and data processing system

Номер патента: EP2627007A3. Автор: Naoki Yada,Fumiki Kawakami,Hiroyuki Tsunakawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-04-23.

Semiconductor chip with surface cover

Номер патента: US20010028094A1. Автор: Michael Smola,Eric-Roger Brucklmeier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070259522A1. Автор: Shinichi Nakabayashi,Hirofumi Tsuchiyama,Ryousei Kawai,Toshiyuki Arai,Fumiyuki Kanai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Semiconductor integrated circuit device having a standard cell which includes a fin and a dummy transistor

Номер патента: US20220278096A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Method for servering an epitaxially grown semiconductor body, and semiconductor chip

Номер патента: US20210217663A1. Автор: Sven GERHARD,Lars Nähle. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor integrated circuit device and its manufacturing method

Номер патента: US20060205130A1. Автор: Shoji Shukuri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20190164950A1. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20230290785A1. Автор: Toshio Hino. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Oscillator and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US9344034B2. Автор: Satoshi Onishi,Yasuo Ikeda,Yoichi Iizuka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20110204486A1. Автор: Takayuki Oshima,Hizuru Yamaguchi,Eiichi Murakami,Hideo Aoki,Kazumasa Yanagisawa,Kazuyuki Tsunokuni,Kousuke Okuyama,Kan Takeuchi,Takako Funakoshi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-25.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20080303158A1. Автор: Takayuki Oshima,Hizuru Yamaguchi,Eiichi Murakami,Hideo Aoki,Kazumasa Yanagisawa,Kazuyuki Tsunokuni,Kousuke Okuyama,Kan Takeuchi,Takako Funakoshi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-11.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US8093723B2. Автор: Takayuki Oshima,Hizuru Yamaguchi,Eiichi Murakami,Hideo Aoki,Kazumasa Yanagisawa,Kazuyuki Tsunokuni,Kousuke Okuyama,Kan Takeuchi,Takako Funakoshi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-01-10.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7977238B2. Автор: Takayuki Oshima,Hizuru Yamaguchi,Eiichi Murakami,Hideo Aoki,Kazumasa Yanagisawa,Kazuyuki Tsunokuni,Kousuke Okuyama,Kan Takeuchi,Takako Funakoshi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-07-12.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7786585B2. Автор: Takayuki Oshima,Hizuru Yamaguchi,Eiichi Murakami,Hideo Aoki,Kazumasa Yanagisawa,Kazuyuki Tsunokuni,Kousuke Okuyama,Kan Takeuchi,Takako Funakoshi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor integrated circuit device having reservoir capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150357377A1. Автор: Hae Chan PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100203724A1. Автор: Takayuki Oshima,Hizuru Yamaguchi,Eiichi Murakami,Hideo Aoki,Kazumasa Yanagisawa,Kazuyuki Tsunokuni,Kousuke Okuyama,Kan Takeuchi,Takako Funakoshi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor chip pick and place process and equipment

Номер патента: US20040200064A1. Автор: Iszharudin Hassan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor chip

Номер патента: US11749757B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same

Номер патента: US20030183941A1. Автор: Satoru Yamada,Takafumi Tokunaga,Toshihiro Sekiguchi,Hiroyuki Enomoto,Kiyonori Oyu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Semiconductor integrated circuit device and method of producing the same

Номер патента: US20040061225A1. Автор: Katsuhiko Tsuura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Semiconductor integrated circuit device provided with fm receiving function

Номер патента: US20090233569A1. Автор: Takashi Wakutsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-17.

Complementary type semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5115297A. Автор: Masanori Yoshimori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1992-05-19.

Semiconductor chip

Номер патента: US12080805B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20090256265A1. Автор: Koji Hashimoto,Kazuyuki Masukawa,Kosuke Yanagidaira,Hidefumi Mukai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-15.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240304629A1. Автор: Toshio Hino. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240292126A1. Автор: Takashi Nakamura,Junichiro Shirai,Ushio Mameuda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor integrated circuit device having a standard cell which includes a fin and a dummy transistor

Номер патента: US12094878B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor integrated circuit devices having different thickness silicon-germanium layers

Номер патента: US20120228720A1. Автор: Ho Lee,Myung-sun Kim,Hwa-Sung Rhee,Ji-Hye Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-09-13.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240349629A1. Автор: Yu Liu,Yajun Zhang,Taiwei CHIU,Lijun SHAN,Tingying SHEN,Szu-Chun Kang. Владелец: Xiamen Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240363521A1. Автор: Hideyuki Komuro. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor integrated circuit device with a surface and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947546B2. Автор: Keun Kyu Kong,Min Seok Son,Jae Hee SIM,Jeong Hoon AN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09941263B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

3D semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09935194B2. Автор: Young Ho Lee,Jin Ha Kim,Kang Sik Choi,Jun Kwan Kim,Su Jin Chae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

System and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector

Номер патента: US09929036B2. Автор: Kok Yeow Lim,Zhiqiang Mao,Kim Mone Kwong. Владелец: Manufacturing Integration Technology Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor integrated circuit device relating to resistance characteristics

Номер патента: US09905567B2. Автор: Jin Ha Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor integrated circuit device having a standard cell which includes a fin

Номер патента: US09899381B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Optoelectronic semiconductor chip, optoelectronic semiconductor component, and a method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09882097B2. Автор: Dominik Eisert,Torsten Baade,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor integrated circuit device having with a reservoir capacitor

Номер патента: US09881992B2. Автор: Ji Hwan Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device including a transistor with a vertical channel

Номер патента: US09837470B2. Автор: Dong Yean Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor integrated circuit device having with a reservoir capacitor

Номер патента: US09741786B2. Автор: Ji Hwan Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Optoelectronic semiconductor chip comprising a multi-quantum well comprising at least one high barrier layer

Номер патента: US09722140B2. Автор: Ivar Tangring,Felix Ernst. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor integrated circuit device including nano-wire selector and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061996A1. Автор: Dong Yean Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09666584B2. Автор: Masaaki Shinohara,Satoshi Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor integrated circuit device having vertical channel and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640587B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor integrated circuit devices

Номер патента: US09595523B2. Автор: Young-Chang Kim,Dong-Geon Kim,Woo-Seok Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor device having silicon interposer on which semiconductor chip is mounted

Номер патента: US09570375B2. Автор: Atsushi Hiraishi,Yasuhiro Takai,Toshio Sugano. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09559681B2. Автор: Junichi Saito,Tomoyuki Sawataishi. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor integrated circuit device and data processing system

Номер патента: US09531401B2. Автор: Naoki Yada,Fumiki Kawakami,Hiroyuki Tsunakawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor integrated circuit device having reduced unit cell area

Номер патента: US09461162B2. Автор: Myoung Jin LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Module with semiconductor integrated circuits and its manufacturing process

Номер патента: RU2169962C2. Автор: Минг-Тунг ШЕН. Владелец: Минг-Тунг ШЕН. Дата публикации: 2001-06-27.

Hermetic chip and method of manufacture

Номер патента: US6084288A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-04.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Packaged semiconductor chip

Номер патента: CA1238119A. Автор: William C. Ward,Douglas W. Phelps, Jr.,Richard P. Pashby,Sigvart J. Samuelsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-06-14.

Method of making integrated circuit package containing inner leads with knurled surfaces

Номер патента: US5358906A. Автор: Hee G. Lee. Владелец: Goldstar Electron Co Ltd. Дата публикации: 1994-10-25.

Method for detaching semiconductor chips from a foil

Номер патента: MY161210A. Автор: Ernst Barmettler,Irving Rodriguez. Владелец: Besi Switzerland AG. Дата публикации: 2017-04-14.

Structure and process for mounting semiconductor chip

Номер патента: US5737191A. Автор: Michio Horiuchi,Yoichi Harayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-07.

Semiconductor chip module

Номер патента: US4970577A. Автор: Hideo Suzuki,Ken Takahashi,Shunichi Numata,Kazuji Yamada,Takashi Yokoyama,Tasao Soga,Kunio Miyazaki,Hiroichi Shinohara,Satoru Ogihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1990-11-13.

Stacked semiconductor chip device with phase change material

Номер патента: US9331053B2. Автор: Manish Arora,Gabriel H. Loh,Michael J. Schulte,Nuwan Jayasena. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240071898A1. Автор: Koji Osaki,Yuichiro HINATA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US11842972B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20220352128A1. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20220044987A9. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11854946B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20210074609A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Micro-semiconductor chip wetting alignment apparatus

Номер патента: US20220189810A1. Автор: Hyunjoon Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIPS, MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR CHIP FOR VERTICAL MOUNTING ONTO CIRCUIT SUBSTRATES

Номер патента: US20120126352A1. Автор: FARBER Paul,Rauscher Lutz,WEISS Stefan,Baer Hans-Peter. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20120205794A1. Автор: Shih Ping-Chia. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-08-16.

Semiconductor chip manufacturing method and semiconductor chip

Номер патента: JP4816390B2. Автор: 哲夫 藤井,ユミ 丸山,憲司 河野. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-11-16.

Semiconductor chip storage tray and semiconductor chip transfer method

Номер патента: JP4687366B2. Автор: 和夫 矢澤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-05-25.

Semiconductor chip test apparatus and semiconductor chip test method

Номер патента: JP6692282B2. Автор: 淑之 植田,植田　淑之,守道 金沢. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-05-13.

Chip protective film forming sheet, semiconductor chip manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: JP5893250B2. Автор: 智則 篠田,高野　健,健 高野. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2016-03-23.

ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, CONDUCTIVE MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120108008A1. Автор: Nakagawa Hiroshi,Yamaji Yasuhiro,AOYAGI Masahiro,KIKUCHI Katsuya,YOKOSHIMA Tokihiko. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120001696A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for lead-free resistance-reactance soldering of semiconductor chip to package

Номер патента: RU2313156C1. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Александр Владимирович Рягузов,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко,Виктор Васильевич Зенин (RU),гузов Александр Владимирович Р (RU),Дмитрий Игоревич Бокарев (RU),Александр Николаевич Кастрюлев (RU),Ольга Владимировна Хишко (RU). Владелец: ОАО "Воронежский завод полупроводниковых приборов-Сборка". Дата публикации: 2007-12-20.

Method for soldering semiconductor chip to case

Номер патента: RU2167469C2. Автор: Б.А. Спиридонов,В.В. Зенин,Ю.Е. Сегал,Ю.Л. Фоменко,А.А. Колбенков. Владелец: АООТ "Воронежский завод полупроводниковых приборов". Дата публикации: 2001-05-20.

Device to remove heat from crystal of semiconductor integrated circuit

Номер патента: RU2440641C1. Автор: Дмитрий Павлович Шматов,Игорь Геннадьевич Дроздов,Валерий Александрович Небольсин,Андрей Юрьевич Савинков,Дмитрий Альбертович Коновалов,Николай Николаевич Кожухов,Сергей Викторович Дахин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Кодофон". Дата публикации: 2012-01-20.

Hybrid integrated circuit of shf range

Номер патента: RU2450388C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Александр Генрихович Далингер,Сергей Владимирович Шацкий. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2012-05-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.