濺鍍裝置
Номер патента: TW201923129A
Опубликовано: 16-06-2019
Автор(ы): 佐藤雄亮, 吉田大介, 清水豪, 湯山明, 高橋誠
Принадлежит: 日商愛發科股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-06-2019
Автор(ы): 佐藤雄亮, 吉田大介, 清水豪, 湯山明, 高橋誠
Принадлежит: 日商愛發科股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Sputtering apparatus and electronic device manufacturing method
Номер патента: WO2023277163A1. Автор: 達哉 岩崎. Владелец: キヤノントッキ株式会社. Дата публикации: 2023-01-05.