Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Overlay and semiconductor process control using a wafer geometry metric

Overlay and semiconductor process control using a wafer geometry metric

Номер патента: US09354526B2
Опубликовано: 31-05-2016
Автор(ы): Jaydeep K. Sinha, Pradeep Vukkadala, Sathish Veeraraghavan
Принадлежит: KLA Tencor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Three-Dimensional Mapping of a Wafer

Номер патента: US20180245910A1. Автор: Tal Marciano,Naomi ITTAH,Vincent Sebastian Immer. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

Process control using non-zero order diffraction

Номер патента: US09568872B2. Автор: Boaz Brill. Владелец: Nova Measuring Instruments Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of detecting an edge bead removal line on a wafer

Номер патента: US20060238751A1. Автор: Michael Heiden. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2006-10-26.

Measuring apparatus and method of wafer geometry

Номер патента: US12072176B2. Автор: An Andrew Zeng. Владелец: Nanjing Zhongan Semiconductor Equipment Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method

Номер патента: US7365830B2. Автор: Makoto Kobayashi,Masashi Ichikawa,Kenichi Kodama,Soichi Inoue,Tadahito Fujisawa,Tsuneyuki Hagiwara. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-29.

Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method

Номер патента: US20070177126A1. Автор: Makoto Kobayashi,Masashi Ichikawa,Kenichi Kodama,Soichi Inoue,Tadahito Fujisawa,Tsuneyuki Hagiwara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-02.

Optical apparatus for measuring profiles of a wafer

Номер патента: US5995226A. Автор: Nobuaki Iguchi,Kohzo Abe. Владелец: Super Silicon Crystal Research Institute Corp. Дата публикации: 1999-11-30.

Wafer metrology pattern integrating both overlay and critical dimension features for SEM or AFM measurements

Номер патента: US5701013A. Автор: Thomas Chang,Liang-Choo Hsia. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 1997-12-23.

Wafer chuck apparatus, method for measuring wafer bow value and semiconductor process flow

Номер патента: US20200294828A1. Автор: Cheng-Yen Tsai,Wei-Sheng Chen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer manufacturing method

Номер патента: US11955390B2. Автор: Hirotaka Kato,Yasuyuki Hashimoto,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Wafer quality inspection method and apparatus, and semiconductor device manufacturing method including the wafer quality inspection method

Номер патента: US20200091012A1. Автор: Jong-Hyun Choi,Jae-Hyuk Choi,Won-Ki Park,Jong-hwi SEO,Seok-Bae Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Method for fabricating a semiconductor device using a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20240304501A1. Автор: Ki Hun Kim,Yong Ju Jeon,Jeong-su Ha,Jhong Kwon KIM,Da Young MYOUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor structure inspection using a high atomic number material

Номер патента: US20240266232A1. Автор: Xiaomeng Chen,Pei-Hsuan Lee,Hung-Ming Chen,Kuang-Shing Chen,Yu-Hsiang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Systems and methods for detecting defects on a wafer

Номер патента: US09880107B2. Автор: Lu Chen,Tao Luo,James A. Smith,Mohan Mahadevan,Richard Wallingford,Lisheng Gao,Jason Kirkwood,Junqing (Jenny) Huang. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for aligning to a pattern on a wafer

Номер патента: US20230288346A1. Автор: Yuan-Chi Pai,Wen Yi Tan,Maohua Ren,Dian Han Liu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of examining a wafer of semiconductor material by means of X-rays

Номер патента: US20030053590A1. Автор: Ronald Dekker,Henricus Maas,Theodorus Michielsen,Catharina Emons,Ingrid Rink,Antonius Janssen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-20.

Method of examining a wafer of semiconductor material by means of X-rays

Номер патента: US6775350B2. Автор: Ronald Dekker,Henricus Godefridus Rafael Maas,Theodorus Martinus Michielsen,Antonius Johannes Janssen,Ingrid Annemarie Rink,Catharina Huberta Henrica Emons. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-08-10.

Method of examining a wafer of semiconductor material by means of x-rays

Номер патента: WO2003025980A3. Автор: Ronald Dekker,Henricus G R Maas,Theodorus M Michielsen,Catharina H H Emons,Antonius J Janssen,Ingrid A Rink. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-02.

Method of inspecting a wafer and apparatus for performing the same

Номер патента: US20230104399A1. Автор: Youngkyu Park,Kijoo Hong,Juntaek OH,Jinwoo Ahn,Eunsoo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Method of extracting properties of a layer on a wafer

Номер патента: US20240234216A9. Автор: Jaeho Kim,Namil Koo,Suhwan PARK,Ingi KIM,Junbum Park,Sunhong JUN,Inkeun BAEK,Ikseon Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of extracting properties of a layer on a wafer

Номер патента: US20240136232A1. Автор: Jaeho Kim,Namil Koo,Suhwan PARK,Ingi KIM,Junbum Park,Sunhong JUN,Inkeun BAEK,Ikseon Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of inspecting a wafer and apparatus for performing the same

Номер патента: US12111270B2. Автор: Youngkyu Park,Kijoo Hong,Juntaek OH,Jinwoo Ahn,Eunsoo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Apparatus for depositing particles onto a wafer

Номер патента: US5746832A. Автор: Seung-ki Chae,Jong-Soo Kim,Byung-seol Ahn,Sang-kyu Hahm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-05-05.

Semiconductor structure inspection using a high atomic number material

Номер патента: US11984365B2. Автор: Xiaomeng Chen,Pei-Hsuan Lee,Hung-Ming Chen,Kuang-Shing Chen,Yu-Hsiang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Multi-wavelength selection method for overlay measurement, and overlay measurement method and semiconductor device manufacturing method using multi-wavelengths

Номер патента: US20240134290A1. Автор: Jeongjin Lee,Chan Hwang,Seungyoon LEE,Inbeom YIM,Junseong Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Stress and overlay management for semiconductor processing

Номер патента: EP4331006A1. Автор: Sony Varghese,Sean S. Kang,Pradeep K. Subrahmanyan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Process-induced asymmetry detection, quantification, and control using patterned wafer geometry measurements

Номер патента: US09779202B2. Автор: Jong-Hoon Kim,Jaydeep Sinha,Pradeep Vukkadala. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

In-die metrology methods and systems for process control

Номер патента: US12040187B2. Автор: Wei Fang,Zhong-Wei Chen,Lingling Pu. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-07-16.

Process-induced asymmetry detection, quantification, and control using patterned wafer geometry measurements

Номер патента: WO2016209625A1. Автор: Pradeep Vukkadala,Jaydeep K SINHA,JH KIM (Jong). Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2016-12-29.

Stress and overlay management for semiconductor processing

Номер патента: WO2022232224A1. Автор: Sony Varghese,Sean S. Kang,Pradeep K. Subrahmanyan. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-03.

Inspecting a wafer using image and design information

Номер патента: US10042974B2. Автор: Menachem Regensburger,Yuri Postolov. Владелец: CAMTEK LTD. Дата публикации: 2018-08-07.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor processing system

Номер патента: US11061333B2. Автор: Ming-Hung Lin,Yu-Kai Chen,Su-Yu Yeh,Chia-Hung Chung,Ko-Bin Kao,Li-Jen Wu,Zhi-You Ke. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Systems and methods of local focus error compensation for semiconductor processes

Номер патента: US20150187663A1. Автор: Chih-Ming Chen,Chia-Chen Chen,Chia-Hao Hsu,Chia-Ching HUANG,Pei-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Systems and methods of local focus error compensation for semiconductor processes

Номер патента: US09735065B2. Автор: Chih-Ming Chen,Chia-Chen Chen,Chia-Hao Hsu,Chia-Ching HUANG,Pei-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

System and method for detecting design and process defects on a wafer using process monitoring features

Номер патента: US09710903B2. Автор: Sergio Edelstein,Carl Hess,Zain Saidin,Christophe Fouquet,Savitha Nanjangud. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Chuck and semiconductor process using the same

Номер патента: US20150200144A1. Автор: Yung-Chang Lin,Ming-Tse Lin,Chung-Sung JANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor processing system

Номер патента: US11899368B2. Автор: Ming-Hung Lin,Yu-Kai Chen,Su-Yu Yeh,Chia-Hung Chung,Ko-Bin Kao,Li-Jen Wu,Zhi-You Ke. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Process Control Methods and Systems

Номер патента: US20100120178A1. Автор: Myeong-Cheol Kim,Yong-Jin Kim,Moon-sang Lee,Ki-Chul Hwang,Seok-Hyun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-13.

Chuck and semiconductor process using the same

Номер патента: US20140065553A1. Автор: Yung-Chang Lin,Ming-Tse Lin,Chung-Sung JANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Shape accuracy improvement using a novel calibration approach

Номер патента: WO2002011183B1. Автор: Peter Harvey,Jaydeep Sinha,William Drohan,William Goldfarb. Владелец: ADE Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods

Номер патента: US09733272B2. Автор: Morgan T. Johnson,Douglas A. Preston. Владелец: TRANSLARITY Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods

Номер патента: US09494618B2. Автор: Morgan T. Johnson,Douglas A. Preston. Владелец: TRANSLARITY Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Advanced process control methods for process-aware dimension targeting

Номер патента: US09966315B2. Автор: Frank Kahlenberg,Rolf Seltmann,Roberto Schiwon,Sirko Kramp,Philipp JASCHINSKY. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of evaluating thermal stress resistance of semiconductor device, and semiconductor wafer having test element

Номер патента: US20080308800A1. Автор: Kazutaka Otsuki. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-18.

Wafer arrangement, a method for testing a wafer, and a method for processing a wafer

Номер патента: US09627341B2. Автор: Peter Brockhaus,Uwe Koeckritz. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-04-18.

System and method for detecting defects on a wafer and related non-transitory computer-readable medium

Номер патента: US20230411224A1. Автор: Xiaomeng Chen,Chien-Huei Chen,Shih-Chang Wang,Feng-Ju Chang,Hsiu-Hui Huang,Yen-Fong Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Optical programming of electronic devices on a wafer

Номер патента: US09607911B2. Автор: Philippe Lance,Lianjun Liu,David J. Monk,Babak A. Taheri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Wafer arrangement, a method for testing a wafer, and a method for processing a wafer

Номер патента: US20170213773A1. Автор: Peter Brockhaus,Uwe Koeckritz. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-07-27.

Apparatus for analyzing metal contamination of a wafer and a method thereof

Номер патента: US20240282566A1. Автор: Woo Young Park. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor processing process control system and its control method

Номер патента: US6853870B2. Автор: Makoto Ikeda,Etsuo Fukuda,Shoichi Harakawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-02-08.

Apparatus and method of detecting wafer edge using laser scanner, and semiconductor transfer device

Номер патента: US20240063039A1. Автор: Ki Won Han,Sang Oh Kim,Wan Hee JEONG,Chan Young Choi,Hee Jae Byun,Kyo Bong KIM,Chang Rak Baek. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer production method

Номер патента: EP3904825A1. Автор: Hironori Tanaka,Masashi Nishimura. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Apparatus and method for detecting a wafer in a cassette

Номер патента: US11923223B2. Автор: Yoshinobu Saito,Jonghyun RYU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Apparatus for detecting a pre-aligning element at a wafer

Номер патента: US09476701B2. Автор: Thomas Zell,Horst Kittner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Detection of a position of a wafer within a transfer robot vacuum chamber

Номер патента: US20240063038A1. Автор: Slava Superfine,Yaniv Malachy,Dany Trabelsi. Владелец: Tower Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Chromatic confocal device and method for 2D/3D inspection of an object such as a wafer with variable spatial resolution

Номер патента: US09494529B1. Автор: Philippe Gastaldo,Gilles Fresquet,Alain Courteville. Владелец: Fogale Nanotech SA. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor wafer examination method and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: US20070259458A1. Автор: Hideki Yuzawa,Kazuhiro Kijima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Method and apparatus for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester

Номер патента: EP1275010A2. Автор: Benjamin N. Eldridge,Ralph G. Whitten. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Method for inspecting a wafer and apparatus for inspecting a wafer

Номер патента: US20040161866A1. Автор: Hyo-cheon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-08-19.

Method for inspecting a wafer and apparatus for inspecting a wafer

Номер патента: US6913939B2. Автор: Hyo-cheon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-07-05.

Method for inspecting a wafer and apparatus for inspecting a wafer

Номер патента: US20050176159A1. Автор: Hyo-cheon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Systems and methods for inspecting a wafer with increased sensitivity

Номер патента: WO2007087101A2. Автор: Christian Wolters,Kurt L. Haller. Владелец: Shortt, David. Дата публикации: 2007-08-02.

Electromagnetic detection device and semiconductor manufacturing system

Номер патента: US09953888B1. Автор: Ming-Hsien Tsai,Kai-Wen Wu,Chung-Wei Fang,Yao-Fong Dai,Chih-Tung Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor failure analysis device and semiconductor failure analysis method

Номер патента: US12117480B2. Автор: Shinsuke Suzuki,Masataka IKESU. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor processing device, semiconductor processing system and semiconductor processing management method

Номер патента: US20030157736A1. Автор: Hiroshi Matsushita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Semiconductor testing device and semiconductor testing method

Номер патента: US20050133786A1. Автор: Kenichi Oi,Hirotaka Jiten. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-23.

Smart window for semiconductor processing tool

Номер патента: US09612207B2. Автор: Xinxin He,Cameron Paul Simoes. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Estimating heights of defects in a wafer by scaling a 3D model using an artificial neural network

Номер патента: US12057336B2. Автор: Gaurav Kumar,Chanwoo Park,Yunje CHO,Shashank Shrikant AGASHE,Sathyanarayanan Kulasekaran. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of monitoring semiconductor process

Номер патента: US11887898B2. Автор: Chen-Wei Liao,Chien-Yen Liu,Cheng-Chieh Shen,Chung-Hsin Lai. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Method of monitoring semiconductor process

Номер патента: US20210125880A1. Автор: Chen-Wei Liao,Chien-Yen Liu,Cheng-Chieh Shen,Chung-Hsin Lai. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Packaging Method and Semiconductor Device

Номер патента: US20180090657A1. Автор: YUE Fei,Ying Zhang,Xuhong Wang. Владелец: Shanghai Industrial Micro Technology Research Institute. Дата публикации: 2018-03-29.

Apparatus and method for feature edge detection in semiconductor processing

Номер патента: US20020186374A1. Автор: Joseph Little. Владелец: Little Joseph R.. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor device and semiconductor device identification method

Номер патента: US12100714B2. Автор: Naoki Matsumoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer defect inspection apparatus and method for inspecting a wafer defect

Номер патента: US09786045B2. Автор: Masashi Hayashi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Process for minimizing chipping when separating mems dies on a wafer

Номер патента: EP2567401A1. Автор: Javed Hussain,Roger Horton. Владелец: S3C Inc. Дата публикации: 2013-03-13.

Process controller for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20060025935A1. Автор: Young-Cheng Chen,You-Wei Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-02-02.

Method and system to produce dies for a wafer reconstitution

Номер патента: US20220189830A1. Автор: Robert Miller,Eric Beyne,Soeren Steudel,Johan Vertommen,Kenneth June REBIBIS. Владелец: Micledi Microdisplays BV. Дата публикации: 2022-06-16.

System and method for inspecting a wafer

Номер патента: US09863889B2. Автор: Ajharali Amanullah,Han Cheng Ge. Владелец: Semiconductor Tech and Instruments Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of monitoring semiconductor process

Номер патента: US20110140719A1. Автор: Yong-Jin Kim,Kye-Hyun Baek,Ho-Ki Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-06-16.

Probe card for testing semiconductor device, and semiconductor device test method

Номер патента: EP2023386A2. Автор: Shigeyuki Maruyama. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-02-11.

Inspection apparatus for semiconductor process and semiconductor process device

Номер патента: US20190323973A1. Автор: Jong Su Kim,Chang Hoon Choi,Jeong Su Ha,Myung Ho Jung,Sung Chai KIM,Young Su RYU,Won Guk Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-24.

Wafer clamp and a method of clamping a wafer

Номер патента: US20200020557A1. Автор: Jui Tang Chang,Fang Wan Lu. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Voltage contrast scan area on a wafer

Номер патента: US20240006254A1. Автор: Xiao Wen,Sairam Subramanian,Dipto THAKURTA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for fabrication of a silicon photosensor array on a wafer and testing the same

Номер патента: US20030008423A1. Автор: Paul Hosier,Jagdish Tandon. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Device and method for positioning and calibrating a wafer transportation apparatus

Номер патента: US09658316B2. Автор: Chi-Wei Chang,Woo-Guan CHIONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information

Номер патента: US09552636B2. Автор: David W. Shortt,Lisheng Gao,Kenong Wu,Grace Hsiu-Ling Chen. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Measuring method of resistivity of a wafer

Номер патента: US20230040616A1. Автор: XING Wei,Minghao LI,Zhongying Xue. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Automated process monitoring and analysis system for semiconductor processing

Номер патента: WO2001080306A3. Автор: Michael L Miller,Anthony John Toprac. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-07-18.

Method for producing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US11361983B2. Автор: Hubert Halbritter. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-06-14.

Detection of an electric arc hazard related to a wafer

Номер патента: US20210063461A1. Автор: Samuel Ives Nackash,Yosef Basson,Ittamar Levy. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for open-loop or closed-loop control of the temperature of a chuck for a wafer, temperature adjustment device, and wafer testing system

Номер патента: US11821941B2. Автор: Markus Eibl. Владелец: Att Advanced Temperature Test System GmbH. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor ceramic and semiconductor ceramic element

Номер патента: US9318684B2. Автор: Kiyohiro Koto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-19.

Methods of forming structures, semiconductor processing systems, and semiconductor device structures

Номер патента: US11959173B2. Автор: ROBINSON JAMES,Caleb Miskin,Amir Kajbafvala,Yanfu Lu. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-04-16.

Methods of forming structures, semiconductor processing systems, and semiconductor device structures

Номер патента: US20240209510A1. Автор: ROBINSON JAMES,Caleb Miskin,Amir Kajbafvala,Yanfu Lu. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor processing module with integrated feedback/feed forward metrology

Номер патента: WO2003007365A3. Автор: BO Su,Kevin P Fairbairn. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-08-28.

Semiconductor processing module with integrated feedback/feed forward metrology

Номер патента: EP1405338A2. Автор: BO Su,Kevin P. Fairbairn. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-04-07.

Semiconductor processing module with integrated feedback/feed forward metrology

Номер патента: WO2003007365A2. Автор: BO Su,Kevin P. Fairbairn. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-01-23.

System and method for focus control in extreme ultraviolet lithography systems using a focus-sensitive metrology target

Номер патента: US20220214625A1. Автор: Xuemei Chen,Roel Gronheid. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Method of manufacturing a semiconductor device and process control system for a semiconductor manufacturing assembly

Номер патента: US20220137607A1. Автор: Philip Gröger. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Method of manufacturing a semiconductor device and process control system for a semiconductor manufacturing assembly

Номер патента: EP4200903A1. Автор: Philip Gröger. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Method of manufacturing a semiconductor device and process control system for a semiconductor manufacturing assembly

Номер патента: WO2022093308A1. Автор: Philip Gröger. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US8883635B2. Автор: Masanori Shindou. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20130023117A1. Автор: Masanori Shindou. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-24.

Euv exposure apparatus, and overlay correction method and semiconductor device fabricating method using the same

Номер патента: US20210397079A1. Автор: Jeongjin Lee,Chan Hwang,Seungyoon LEE,Doogyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-23.

Euv exposure apparatus, and overlay correction method and semiconductor device fabricating method using the same

Номер патента: US20210333701A1. Автор: Jeongjin Lee,Chan Hwang,Seungyoon LEE,Doogyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-28.

System and method for focus control in extreme ultraviolet lithography systems using a focus-sensitive metrology target

Номер патента: US20230037093A1. Автор: Xuemei Chen,Roel Gronheid. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

System and method for focus control in extreme ultraviolet lithography systems using a focus-sensitive metrology target

Номер патента: EP4252078A1. Автор: Xuemei Chen,Roel Gronheid. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Device for exposing the peripheral area of a wafer

Номер патента: US6052173A. Автор: Shinetsu Miura,Yoshiki Mimura. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 2000-04-18.

Overlay correction method, and exposure method and semiconductor device manufacturing method including overlay correction method

Номер патента: US20240160115A1. Автор: Jeongjin Lee,Chan Hwang,Seungyoon LEE,Dohun KIM,Wooyong Jung,Joonhyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

System and method for equipment monitoring using a group candidate baseline and probabilistic model

Номер патента: US09915932B2. Автор: Roger Steele Cornell,Paul Alexander Llanos. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Extracting Comprehensive Design Guidance for In-Line Process Control Tools and Methods

Номер патента: US20150363537A1. Автор: Sagar A. Kekare,Sergei G. Bakarian. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-12-17.

Method of Dicing a Wafer

Номер патента: US20160379884A1. Автор: Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Rudolf Rothmaler,Joerg Ortner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-29.

Apparatus and method for cutting a wafer that is substantially covered by an opaque material

Номер патента: MY182037A. Автор: Yang Jianfei,Knippels Guido,UBINK Geert,BOEREN Marcel,Tan Meng Meng Eric. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-01-18.

Method of dicing a wafer

Номер патента: US09704748B2. Автор: Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Rudolf Rothmaler,Joerg Ortner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-07-11.

Reticle fabrication method and semiconductor device fabrication method including the same

Номер патента: US20210165333A1. Автор: Sangwook Kim,Jaewon Yang,Woo-Yong Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-03.

System for the flux free processing of a plurality of solder balls on a wafer

Номер патента: EP4099366A2. Автор: Jian Zhang. Владелец: Boston Process Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Substrate processing method, thermal processing apparatus, and semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20240186161A1. Автор: Sung Kyu Park,Sung Yong Lee,Myung Hwan Oh. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for forming line pattern array, photomask having the same and semiconductor device fabricated thereby

Номер патента: US7820344B2. Автор: Jae In Moon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-10-26.

Method for forming line pattern array, photomask having the same and semiconductor device fabricated thereby

Номер патента: US20080315323A1. Автор: Jae In Moon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-25.

Reticle chuck in exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method using the same

Номер патента: US20020013069A1. Автор: Yukihiro Yokota. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Apparatus for extreme UV lithography comprising a wafer chamber and gas curtain

Номер патента: EP1127294B1. Автор: Michael P. Kanouff,Avijit K. Ray-Chaudhuri. Владелец: EUV LLC. Дата публикации: 2006-09-20.

Process control method and process control system for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US10629807B2. Автор: Jeong-Heon Park,Hyun Cho,Yong Sung Park,JoonMyoung LEE,Se Chung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-21.

Method of etching a wafer layer using multiple layers of the same photoresistant material and structure formed thereby

Номер патента: WO2001011666A8. Автор: Nan Zhang. Владелец: ADC Telecommunications Inc. Дата публикации: 2003-10-23.

Dry-etching method and apparatus, photomasks and method for the preparation thereof, and semiconductor circuits and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US6391791B1. Автор: Satoshi Aoyama,Takaei Sasaki,Noriyuki Harashima,Shouichi Sakamoto. Владелец: Ulvac Coating Corp. Дата публикации: 2002-05-21.

Wafer support system, wafer support device, system comprising a wafer and a wafer support device as well as mask aligner

Номер патента: US20190096733A1. Автор: Sven Hansen,Yasuaki AMANO,Lennert SCHWART. Владелец: Suess Microtec Lithography GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Method and Apparatus for Drying a Wafer

Номер патента: US20140190634A1. Автор: Hung Chang HSIEH,Wei-Chieh Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Dispatch method for production line in semiconductor process, storage medium and semiconductor device

Номер патента: US11988969B2. Автор: Chin-Chang Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Dispatch method for production line in semiconductor process, storage medium and semiconductor device

Номер патента: US20230057823A1. Автор: Chin-Chang Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Method and system for compensating manufacturing error in semiconductor process

Номер патента: US20240332094A1. Автор: Wen-Shian Chen. Владелец: Prosemi Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and apparatus for positioning patterns of a photographic mask on the surface of a wafer on the basis of backside patterns of the wafer

Номер патента: US3752589A. Автор: M Kobayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-08-14.

Semiconductor processing device and semiconductor processing system

Номер патента: US20240178025A1. Автор: Kyusang Lee,Jinhyuk CHOI,Beomsoo HWANG,Kongwoo Lee,Myungki Song,Hyunwoong Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Spacer displacement device for a wafer illumination unit and wafer illumination unit

Номер патента: US09958795B2. Автор: Matthias Conradi,Janusz Schulz. Владелец: Suess Microtec Lithography GmbH. Дата публикации: 2018-05-01.

Apparatus for controlling relation in position between a photomask and a wafer

Номер патента: US4870289A. Автор: Noboru Nomura,Takeo Sato,Kazuhiro Yamashita,Tadashi Kaneko,Katsumasa Yamaguchi,Shinichiro Aoki,Keisuke Koga. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1989-09-26.

Edge rinse mechanism for removing a peripheral portion of a resist film formed on a wafer

Номер патента: US5993547A. Автор: Hiroshi Sato. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-11-30.

Generating a Wafer Inspection Process Using Bit Failures and Virtual Inspection

Номер патента: US20160163606A1. Автор: George Simon,Poh Boon YONG,Yuezhong DU. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-06-09.

Environment exchange control for material on a wafer surface

Номер патента: WO2000016161A1. Автор: Reese Reynolds,Tom Zhong,Emir Gurer,Ed C. Lee,John W. Lewellen,Kevin Golden,Scott C. Wackerman. Владелец: Silicon Valley Group, Inc.. Дата публикации: 2000-03-23.

Environment exchange control for material on a wafer surface

Номер патента: EP1116074A1. Автор: Reese Reynolds,Tom Zhong,Emir Gurer,Ed C. Lee,John W. Lewellen,Kevin Golden,Scott C. Wackerman. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2001-07-18.

Method for exposing a wafer

Номер патента: US09978562B2. Автор: Marco Jan-Jaco Wieland,Teunis Van De Peut. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2018-05-22.

A method for focusing an electron beam on a wafer having a transparent substrate

Номер патента: EP4285114A1. Автор: Arie Bader,Tamir Nuna. Владелец: Applied Materials Israel Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Processing support device, method and computer readable storage medium, and semiconductor fabrication support device and method

Номер патента: US20120253759A1. Автор: Haruki Mitsunari. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Virtual metrology methods for wafers, prediction methods for circuit characteristics of wafers and process control systems

Номер патента: US20240085891A1. Автор: Jaehyun Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for exposing a layout comprising multiple layers on a wafer

Номер патента: US6635395B2. Автор: Peter Hahmann,Eckart Bergmann. Владелец: Vistec Electron Beam GmbH. Дата публикации: 2003-10-21.

Using wafer geometry to improve scanner correction effectiveness for overlay control

Номер патента: US09513565B2. Автор: Jaydeep Sinha,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan,Craig MACNAUGHTON,Amir Azordegan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Information processing device, information processing method, and semiconductor manufacturing system

Номер патента: US20220342311A1. Автор: Yutaka Igarashi,Satoru Kikuchi,Yuji Minegishi,Kunihiko ABE. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2022-10-27.

Method for exposing a layout comprising multiple layers on a wafer

Номер патента: US20020039828A1. Автор: Peter Hahmann,Eckart Bergmann. Владелец: Vistec Electron Beam GmbH. Дата публикации: 2002-04-04.

Improved laser light energy and dose control using repetition rate based gain estimators

Номер патента: WO2018200139A1. Автор: Kevin Michael O'Brien,Yingbo Zhao. Владелец: CYMER, LLC. Дата публикации: 2018-11-01.

Method of generating and using a plasma processing control program

Номер патента: EP1877878A1. Автор: Andrew Leonard Goodyear,Philip Douglas Rossbrook. Владелец: Oxford Instruments Plasma Technology Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Experiment point recommendation device, experiment point recommendation method, and semiconductor device manufacturing device

Номер патента: US20240054385A1. Автор: Takeshi Ohmori,Kohei Matsuda,Satoshi Sakai,Yasuhide Mori,Yuyao Wang,Masashi Egi. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for examining structures on a wafer

Номер патента: US20020090747A1. Автор: Frank Richter,Guenter Gerstmeier,Valentin Rosskopf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing

Номер патента: EP1399961A2. Автор: Alexander T. Schwarm,Arulkumar P. Shanmugasundram. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-03-24.

Wet etching process-based modeling method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240202399A1. Автор: Hui ZENG,Ruijing Han. Владелец: Cansemi Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor process formula acquisition method and system and semiconductor process device

Номер патента: EP4428780A1. Автор: Yuanwei LIN. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Adaptive control of wafer-to-wafer variability in device performance in advanced semiconductor processes

Номер патента: US20200111689A1. Автор: Dermot Cantwell,Samer Banna,Lior Engel. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Training method for semiconductor process prediction model, semiconductor process prediction device, and semiconductor process prediction method

Номер патента: US20230236553A1. Автор: Ming-Wei Chen,Chia-Wei Chen,Ching-Pei Lin,Chung-Yi Chiu,Hsiao-Ying Yang,Te-Hsuan Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor process apparatus scheduling control method and semiconductor process apparatus

Номер патента: EP4459668A1. Автор: Junxiang Zhao. Владелец: Xi'an Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Semiconductor apparatus and semiconductor device and method of producing the same

Номер патента: CA3169253A1. Автор: Daniel SCHALL. Владелец: Amo GmbH. Дата публикации: 2021-08-05.

Advanced semiconductor process optimization and adaptive control during manufacturing

Номер патента: EP4276891A3. Автор: Dermot Cantwell,Samer Banna,Waheb Bishara,Lior Engel. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US09721941B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of producing a wafer scale package

Номер патента: WO2008116335A2. Автор: Hartmut Rudmann,Markus Rossi,Stephan Heimgartner. Владелец: HEPTAGON OY. Дата публикации: 2008-10-02.

System and method for designing semiconductor package using computing system, apparatus for fabricating semiconductor package including the system, and semiconductor package designed by the method

Номер патента: US09465900B2. Автор: Jae-hoon Jeong,Chan-seok Hwang,Won-Cheol LEE,Young-Hoe Cheon,Bo-Sun HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Optical inspection of a wafer

Номер патента: US20240202903A1. Автор: Jiun-Rong Pai,Cheng-Lung Wu,Cheng-Kang Hu,Chih-Lieh CHEN. Владелец: Taiwan Samiconductor Manufacturing Company Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and device for determining a feature for devices produced on a wafer

Номер патента: US20210111046A1. Автор: Wenqing Liu,Michael Herman,Eric Sebastian Schmidt,Matthias Kuehnel,Christoph Zimmer,Dusan Radovic,Martin Lubisch. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-04-15.

System and method for mitigating overlay distortion patterns caused by a wafer bonding tool

Номер патента: WO2023009350A1. Автор: Mark D. Smith,Franz Zach,Roel Gronheid. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2023-02-02.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Diagnostic apparatus and diagnostic method, and semiconductor manufacturing apparatus system and semiconductor apparatus manufacturing system

Номер патента: US20240310821A1. Автор: Masaaki Yamamoto,Yohei Kawaguchi,Masahiro Sumiya,Ryoji ASAKURA. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Solid-state imaging device and semiconductor display device

Номер патента: US09473714B2. Автор: Takayuki Ikeda,Yoshiyuki Kurokawa,Takeshi Aoki,Hikaru Tamura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Method and apparatus for calibrating a wafer transport robot

Номер патента: WO2012000663A1. Автор: Andreas Hartmann,Ottmar Graf,Daniel Knöpfle. Владелец: Centrotherm Thermal Solutions GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for calibrating a wafer transport robot

Номер патента: EP2589073A1. Автор: Andreas Hartmann,Ottmar Graf,Daniel Knöpfle. Владелец: Centrotherm Thermal Solutions GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-05-08.

Optical inspection of a wafer

Номер патента: US11954841B2. Автор: Jiun-Rong Pai,Cheng-Lung Wu,Cheng-Kang Hu,Chih-Lieh CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Method and device for determining a feature for devices produced on a wafer

Номер патента: US11417552B2. Автор: Wenqing Liu,Michael Herman,Eric Sebastian Schmidt,Matthias Kuehnel,Christoph Zimmer,Dusan Radovic,Jan Martin Lubisch. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-08-16.

Method of processing a wafer for manufacturing an oscillating structure such as a micro-mirror

Номер патента: US11673799B2. Автор: Lorenzo Baldo,Enri Duqi,Roberto Carminati,Massimiliano Merli,Nicolo′ Boni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-06-13.

Method of processing a wafer for manufacturing an oscillating structure such as a micro-mirror

Номер патента: US20210229984A1. Автор: Lorenzo Baldo,Enri Duqi,Roberto Carminati,Massimiliano Merli,Nicolo' BONI. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-07-29.

Method for forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230015279A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

System and method for mitigating overlay distortion patterns caused by a wafer bonding tool

Номер патента: US11782411B2. Автор: Mark D. Smith,Franz Zach,Roel Gronheid. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

System and method for mitigating overlay distortion patterns caused by a wafer bonding tool

Номер патента: EP4324025A1. Автор: Mark D. Smith,Franz Zach,Roel Gronheid. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

System and method for mitigating overlay distortion patterns caused by a wafer bonding tool

Номер патента: US20240053721A1. Автор: Mark D. Smith,Franz Zach,Roel Gronheid. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Failure-analyzing semiconductor device and semiconductor device manufacturing method using the same

Номер патента: US20010005329A1. Автор: Itaru Tamura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

State prediction apparatus and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12050455B2. Автор: Masaki Ishiguro,Masahiro Sumiya. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

A method for making a wafer-pair having sealed chambers

Номер патента: EP1070353A1. Автор: Jeffrey A. Ridley,R. Andrew Wood,Robert E. Higashi. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2001-01-24.

Apparatus to communicatively couple three-wire field devices to controllers in a process control system

Номер патента: US09946240B2. Автор: Klaus Erni. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Device and method for measuring characteristics of a wafer

Номер патента: US12117489B2. Автор: Yung-Shun Chen,Chih-Chiang Chang,Yung-Chow Peng,Chung-Peng Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Eye classes separator with overlay, and composite and dynamic eye-trigger for humans and machine learning

Номер патента: WO2022169996A1. Автор: KAN Tan,John J. Pickerd. Владелец: TEKTRONIX, INC.. Дата публикации: 2022-08-11.

Eye classes separator with overlay, and composite, and dynamic eye-trigger for humans and machine learning

Номер патента: US20220247648A1. Автор: KAN Tan,John J. Pickerd. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Control of semiconductor processing

Номер патента: US20030062339A1. Автор: Erik Houge,John Mcintosh,Edward Rietman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-03.

Device for measuring frequency response of a wafer

Номер патента: US20240369627A1. Автор: Yung-Shun Chen,Chih-Chiang Chang,Yung-Chow Peng,Chung-Peng Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

A method of making a wafer-pair having sealed chambers

Номер патента: CA2326677C. Автор: Jeffrey A. Ridley,R. Andrew Wood,Robert E. Higashi. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-06-10.

Lithography system and semiconductor processing process

Номер патента: US09753373B2. Автор: Chia-Hung Wang,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Lithography system and semiconductor processing process

Номер патента: US20170139329A1. Автор: Chia-Hung Wang,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Method of operating semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20190394865A1. Автор: Chi-Hung Liao,Po-Ming SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Position aligning apparatus, position aligning method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20090269685A1. Автор: Yoshiaki Yanagawa,Yuki Okada. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-10-29.

Systems and methods for performing phase shift interferometry while a wafer is vibrating

Номер патента: US20170363413A1. Автор: Markus Jan Peter Siegert,Benno Orschel,John F. Valley,Andrey MELNIKOV. Владелец: SunEdison Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

System and method for analyzing a light beam of a wafer inspection tool or an exposure tool

Номер патента: US20080056557A1. Автор: Richard L. Guldi,J.E. Patrick Gagnon,Chris Dale Atkinson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-03-06.

Measuring individual layer thickness during multi-layer deposition semiconductor processing

Номер патента: US09953887B2. Автор: Edward Augustyniak,Boaz Kenane. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Localized stress modulation for overlay and EPE

Номер патента: US09748148B2. Автор: Srinivas D. Nemani,Ludovic Godet,Christopher Dennis Bencher,Huixiong Dai,Ellie Y. Yieh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method and apparatus for leveling a semiconductor wafer, and semiconductor wafer with improved flatness

Номер патента: US20060097355A1. Автор: Andreas Huber,Theresia Bauer,Reinhold Wahlich,Robert Hoelzl. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2006-05-11.

Method for manufacturing a circular wafer by polishing the periphery, including a notch or orientation flat, of a wafer comprising crystal material, by use of polishing tape

Номер патента: US09496129B2. Автор: Naohiro Yamaguchi. Владелец: Mipox Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Patterned wafer geometry measurements for semiconductor process controls

Номер патента: EP3117454A1. Автор: Jaydeep Sinha,Pradeep Vukkadala. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Patterned wafer geometry measurements for semiconductor process controls

Номер патента: WO2015199801A1. Автор: Jaydeep Sinha,Pradeep Vukkadala. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2015-12-30.

Simulation method, simulation program, process control system, simulator, process design method, and mask design method

Номер патента: US09431310B2. Автор: Takashi Kinoshita,Nobuyuki Kuboi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Systems, Methods, and Semiconductor Devices

Номер патента: US20230061802A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Li-Ting Wang,Tz-Shian Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Asymmetric application of pressure to a wafer during a CMP process

Номер патента: US09922837B2. Автор: William Weilun HONG,Ying-Tsung Chen,Che-Hao Tu,Po-Chin NIEN,Chih-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer stress control using backside film deposition and laser anneal

Номер патента: US11842911B2. Автор: Shu Wu,Siping Hu,Pengan Yin,Lina Miao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Method and system of monitoring and controlling deformation of a wafer substrate

Номер патента: US10431436B2. Автор: Huma Ashraf,Roland MUMFORD,Kevin RIDDELL,Grant Baldwin. Владелец: SPTS Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-10-01.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US11769699B2. Автор: Tsutomu Miki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Cleaning method and a cleaning device for cleaning an edge portion and back face of a wafer

Номер патента: US20060272676A1. Автор: Kazuhiko Takase,Masao Iwase. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-07.

Method of controlling particle absorption on a wafer sample being inspected by a charged particle beam imaging system

Номер патента: US20120006984A1. Автор: You-Jin Wang,Chung-Shih Pan. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Gallium nitride substrate and semiconductor composite substrate

Номер патента: EP4220728A1. Автор: YU Xu,Ke Xu,Jianfeng Wang. Владелец: SUZHOU NANOWIN SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor processing device with wafer edge purging

Номер патента: US20230207377A1. Автор: Herbert Terhorst,Jereld Lee Winkler,Todd Robert Dunn,Eric James Shero,Michael Schmotzer,Ankit Kimtee,Shuyang Zhang,Shubham Garg,Rohan Vijay Rane. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor processing device

Номер патента: IE20190077U1. Автор: Huang Chun-Yao,Chang Yo-Yu. Владелец: MFC Sealing Tech Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-24.

Industrial process controller and method for automatically detecting expansion modules coupled to said process controller

Номер патента: US20240077843A1. Автор: Aderbal Fernandes Lima,Miguel Fachin Júnior,Marcos RE- BELLO DILLENBURG. Владелец: Novus Produtos Eletrônicos Ltda.. Дата публикации: 2024-03-07.

Recording system, recording method, information processing apparatus, information processing control method, recording control device, and recording control method

Номер патента: US20080050089A1. Автор: Satoshi Maeda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Root cause analysis of failure to meet communication requirements in a process control system

Номер патента: EP3384355A1. Автор: Stefan Bollmeyer,Dirk Schulz. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-10-10.

Apparatus and methods to communicatively couple field devices to controllers in a process control system

Номер патента: EP2166708A3. Автор: David Holmes,Gary Keith Law. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2014-09-03.

Root Cause Analysis Of Failure To Meet Communication Requirements In A Process Control System

Номер патента: US20180367368A1. Автор: Stefan Bollmeyer,Dirk Schulz. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-12-20.

System for directly measuring the depth of a high aspect ratio etched feature on a wafer

Номер патента: US20140110582A1. Автор: David L. Grant,David S. Marx. Владелец: Rudolph Technologies Inc. Дата публикации: 2014-04-24.

System for directly measuring the depth of a high aspect ratio etched feature on a wafer

Номер патента: US09587932B2. Автор: David L. Grant,David S. Marx. Владелец: Rudolph Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Apparatus and methods to communicatively couple field devices to controllers in a process control system

Номер патента: US09411769B2. Автор: Gary Keith Law,Mark J. Nixon,Kent Allan Burr,Doyle Eugene Broom,Klaus Erni. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Methods and systems for overlaying and playback of audio data received from distinct sources

Номер патента: WO2017109570A1. Автор: Pontus Persson. Владелец: SPOTIFY AB. Дата публикации: 2017-06-29.

Apparatus and methods to communicatively couple field devices to controllers in a process control system

Номер патента: EP3657737A1. Автор: David Holmes,Gary Keith Law. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2020-05-27.

Maximum power point trackable and optimized iot based pv charge controller using machine learning

Номер патента: AU2020102231A4. Автор: Himanshu Shekhar,K.Sakthidasan Sankaran,Vasudevan N.,Elangovan P.,Thirumaraiselvan P.,Prabha S.,Sasikumar S.. Владелец: Sankaran K Sakthidasan Dr. Дата публикации: 2020-10-29.

Analytics-aware video compression control using end-to-end learning

Номер патента: US20240275996A1. Автор: Srimat Chakradhar,Biplob Debnath,Oliver Po,Deep Patel,Christoph Reich. Владелец: NEC Laboratories America Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi-protocol field device in process control systems

Номер патента: US12120204B2. Автор: Martin Zielinski,Donald R. Lattimer. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Control loop control using broadcast channel to communicate with a node under attack

Номер патента: WO2015103255A1. Автор: Jean-Philippe Vasseur,Jonathan W. Hui,Andrea Di Pietro,Javier Cruz Mota. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-07-09.

Low-delay multi-pass frame-level rate control using a shared reference frame

Номер патента: US20240226731A1. Автор: Danny Hong,Ramachandra TAHASILDAR,Alex SUKHANOV. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Apparatus and method for using a distributed systems architecture (dsa) in an internet of things (iot) edge appliance

Номер патента: WO2017099947A1. Автор: Paul F. Mclaughlin,David Barry GRANATELLI. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2017-06-15.

Apparatus and method for using a distributed systems architecture (DSA) in an internet of things (IOT) edge appliance

Номер патента: US09973346B2. Автор: Paul F. Mclaughlin,David Barry GRANATELLI. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Voice interfaces in process control systems

Номер патента: US09972321B2. Автор: Ranjithkumar Panneerselvam,Scott Gregory Szurek,Tyler Scott Stapler. Владелец: Bristol Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Vehicle-based message control using cellular IP

Номер патента: US09478215B2. Автор: Coulter C. Henry, Jr.,Daryl Gazzard. Владелец: AT&T MOBILITY II LLC. Дата публикации: 2016-10-25.

Methods, systems and computer program products for tailoring advertisements to a user based on actions taken using a portable electronic device

Номер патента: US09460454B2. Автор: John Ruckart,Robert Starr. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2016-10-04.

Secure and automated vehicular control using multi-factor authentication

Номер патента: CA3064751A1. Автор: Ayman Ammoura,David Mulcair. Владелец: 2162256 Alberta Ltd. Дата публикации: 2020-06-21.

Image capture device control using mobile platform voice recognition

Номер патента: US11762627B2. Автор: Per Magnus Fredrik HANSSON. Владелец: GoPro Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for measuring withstand voltage of semiconductor epitaxial wafer and semiconductor epitaxial wafer

Номер патента: US20050118736A1. Автор: Makoto Kiyama,Masashi Yamashita,Katsushi Akita. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2005-06-02.

Method for measuring withstand voltage of semiconductor epitaxial wafer and semiconductor epitaxial wafer

Номер патента: US7195937B2. Автор: Makoto Kiyama,Masashi Yamashita,Katsushi Akita. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2007-03-27.

Semiconductor processing apparatus and method utilizing electrostatic discharge (esd) prevention layer

Номер патента: US20240087945A1. Автор: Cheng-Han Wu,Fang-Yu Liu,Tzu-Yang Lin,Tsai-Hao Hung,Ping-Cheng KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor processing apparatus and method utilizing electrostatic discharge (ESD) prevention layer

Номер патента: US11854860B2. Автор: Cheng-Han Wu,Fang-Yu Liu,Tzu-Yang Lin,Tsai-Hao Hung,Ping-Cheng KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor processing apparatus and method utilizing electrostatic discharge (esd) prevention layer

Номер патента: US20200335386A1. Автор: Cheng-Han Wu,Fang-Yu Liu,Tzu-Yang Lin,Tsai-Hao Hung,Ping-Cheng KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Methods of adding pads and one or more interconnect layers to the passivated topside of a wafer including connections to at least a portion of the integrated circuit pads thereon

Номер патента: US8476630B2. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2013-07-02.

Methods of adding pads and one or more interconnect layers to the passivated topside of a wafer including connections to at least a portion of the integrated circuit pads thereon

Номер патента: US20130337587A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Methods of adding pads and one or more interconnect layers to the passivated topside of a wafer including connections to at least a portion of the integrated circuit pads thereon

Номер патента: US20120156811A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2012-06-21.

Computer-Implemented Method for Determining a Quality State of a Wafer

Номер патента: US20240353473A1. Автор: Michel Janus,Jonas Bergdolt,Maria Irina Nicolae,Moritz Gronbach. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-10-24.

Wafer gap conductivity cell for characterizing process vessels and semiconductor fabrication processes and method of use

Номер патента: US5882598A. Автор: Paul George Lindquist,Robert Newell Walters. Владелец: Scp Global Technologies. Дата публикации: 1999-03-16.

Stacked memory device and semiconductor memory system including the same

Номер патента: US09851401B2. Автор: Kyung-Whan Kim,Jong-Chern Lee,Young-Jae Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Process control using non-invasive printed product sensors

Номер патента: EP3250869A1. Автор: Arnab Ganguly,Dimitrios Peroulis,Ernesto Renzi,Nithin RAGHUNATHAN,Francis W. Demarco. Владелец: IMA Life North America Inc. Дата публикации: 2017-12-06.

Process control monitoring for biochips

Номер патента: US09625493B2. Автор: Yi-Shao LIU,Chun-Wen Cheng,Chun-Ren Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Improved fluid dispensing process control using machine learning and system implementing the same

Номер патента: WO2021168174A8. Автор: Michael Gorman,Alan R. Lewis,Akira Morita,Cutler Crowell, III. Владелец: Nordson Corporation. Дата публикации: 2021-10-14.

Improved fluid dispensing process control using machine learning and system implementing the same

Номер патента: WO2021168174A1. Автор: Michael Gorman,Alan R. Lewis,Akira Morita,Cutler Crowell, III. Владелец: Nordson Corporation. Дата публикации: 2021-08-26.

Wafer test trigger signal generating circuit of a semiconductor memory apparatus, and a wafer test circuit using the same

Номер патента: US20100097872A1. Автор: Hyung Wook Moon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Current detection method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09835660B2. Автор: Akira Uemura,Osamu Soma,Kenji Amada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor test apparatus and semiconductor test method

Номер патента: US20220128616A1. Автор: Masaki Ueno,Kinya Yamashita,Yasushi Takaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-04-28.

Wafer burn-in test circuit and semiconductor memory including the same

Номер патента: US20180120374A1. Автор: Young Jae Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Safety interlock system for a wafer prober testing device

Номер патента: US5834944A. Автор: Gary Hancock. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1998-11-10.

Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system including that semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7343547B2. Автор: Hisato Yoshida,Kimihiko Aiba,Yoichiro Mae. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-11.

Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system including that semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060282721A1. Автор: Hisato Yoshida,Kimihiko Aiba,Yoichiro Mae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-14.

Probe card, semiconductor measuring device, and semiconductor measuring system

Номер патента: US20210140998A1. Автор: Takayuki Matsumoto,Tomoaki Nakamura,Hiroto Matsubayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20240272245A1. Автор: SHINJI Ueyama,Kenji Suzuki,Ken Ozawa. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

System and Method for the Probing of a Wafer

Номер патента: US20070080705A1. Автор: Curtis Miller,Glenn Schuette,James Rousey. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-04-12.

Method for producing a wafer connection

Номер патента: US12030773B2. Автор: Thomas Friedrich,Peter Schmollngruber,Friedjof Heuck,Franziska Rohlfing,Volkmar Senz,Jochen Tomaschko. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for inspecting a surface of a wafer with regions of different detection sensitivity

Номер патента: US20090161942A1. Автор: Detlef Michelsson,Joerg Richter. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2009-06-25.

Method for inspecting a surface of a wafer with regions of different detection sensitivity

Номер патента: US8200004B2. Автор: Detlef Michelsson,Joerg Richter. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2012-06-12.

Testing a single chip in a wafer probing system

Номер патента: GB2628265A. Автор: Gentner Thomas,Torreiter Otto,Cook Lobo Alejandro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Magnetic field programming of electronic devices on a wafer

Номер патента: US09824774B2. Автор: Philippe Lance,Lianjun Liu. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Detecting defects on a wafer using defect-specific information

Номер патента: US09721337B2. Автор: Lisheng Gao,Kenong Wu,Meng-Che Wu. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

XRF measurement apparatus for detecting contaminations on the bevel of a wafer

Номер патента: US09541511B2. Автор: Assunta Vigliante. Владелец: Bruker AXS GmbH. Дата публикации: 2017-01-10.

Wafer prober to facilitate testing of a wafer using nanosecond pulses

Номер патента: US11181572B2. Автор: Raman Srinivasan,Tao Li,Sean Burns,Siu Kwan Cheung,Lucas MORALES,Tian Shi,Yuanzhen ZHUANG. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2021-11-23.

Wafer prober to facilitate testing of a wafer using nanosecond pulses

Номер патента: US20210325451A1. Автор: Raman Srinivasan,Tao Li,Sean Burns,Siu Kwan Cheung,Lucas MORALES,Tian Shi,Yuanzhen ZHUANG. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2021-10-21.

Systems and methods for calibrating a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20200088829A1. Автор: Douglas Michael Baney. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-19.

Method and apparatus for processing the image of the surface of a wafer recorded by at least one camera

Номер патента: US20090153657A1. Автор: Detlef Michelsson. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2009-06-18.

Trend analysis and statistical process control using multitargeted screening assays

Номер патента: EP1745139A4. Автор: Mansour Samadpour. Владелец: Institute for Environmental Health Inc. Дата публикации: 2008-11-05.

Trend analysis and statistical process control using multitargeted screening assays

Номер патента: CA2564145A1. Автор: Mansour Samadpour. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Trend analysis and statistical process control using multitargeted screening assays

Номер патента: EP1745139A2. Автор: Mansour Samadpour. Владелец: Institute for Environmental Health Inc. Дата публикации: 2007-01-24.

Trend analysis and statistical process control using multitargeted screening assays

Номер патента: US20210147913A1. Автор: Mansour Samadpour. Владелец: Institute for Environmental Health Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Noncontacting measurement of hall effect in a wafer

Номер патента: CA1129002A. Автор: Gabriel L. Miller,David A.H. Robinson. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1982-08-03.

Apparatus for inspection of a wafer

Номер патента: US7327450B2. Автор: Albert Kreh,Henning Backhauss. Владелец: VISTEC SEMICONDUCTOR SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2008-02-05.

Systems and methods for detecting forcer misalignment in a wafer prober

Номер патента: WO2022060403A1. Автор: Sherwin Peñaflor,Lester Tipano,Gerald Paul Margallo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for releasable contact-connection of a plurality of integrated semiconductor modules on a wafer

Номер патента: US20020137238A1. Автор: Frank Weber,Martin Fritz,Jens Möckel,Michael Hubner,Gerrit Färber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Fermentation process using specific oxygen uptake rates as a process control

Номер патента: US09428776B2. Автор: Aristos Aristidou,Pim Van Hoek,Brian J. Rush. Владелец: Cargill Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Process control using non-invasive printed product sensors

Номер патента: US10641661B2. Автор: Arnab Ganguly,Dimitrios Peroulis,Ernesto Renzi,Nithin RAGHUNATHAN,Francis W. Demarco. Владелец: IMA Life North America Inc. Дата публикации: 2020-05-05.

Testing a single chip in a wafer probing system

Номер патента: US11808808B2. Автор: Thomas Gentner,Alejandro Alberto Cook Lobo,Otto Andreas Torreiter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

A method for determining which of a plurality of liquids pose the highest risk of depositing particle impurities on a surface of a wafer

Номер патента: WO2023209426A1. Автор: Ali Ozhan Altun,Timo Stefan Schneider. Владелец: Unisers Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Testing a single chip in a wafer probing system

Номер патента: US20240019488A1. Автор: Thomas Gentner,Alejandro Alberto Cook Lobo,Otto Andreas Torreiter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Device for positioning a semiconductor die in a wafer prober

Номер патента: US20210215738A1. Автор: Martin Eckert,Quintino Lorenzo Trianni,Otto Andreas Torreiter,Jörg Georg Appinger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

Testing a single chip in a wafer probing system

Номер патента: WO2023105317A1. Автор: Otto Torreiter,Thomas Gentner,Alejandro COOK LOBO. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Systems configured to inspect a wafer

Номер патента: WO2009023154A2. Автор: Mehdi Vaez-Iravani,Stephen Biellak,Azmi Kadkly. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2009-02-19.

Method of correcting euv overlay and method of manufacturing semiconductor device including the same

Номер патента: US20240176230A1. Автор: Dohyung Kim,Sanghwan Lee,Seongchul HONG,Hachul Shin,Jooon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Breakdown analysis of geometry induced overlay and utilization of breakdown analysis for improved overlay control

Номер патента: WO2016036763A1. Автор: Sathish Veeraraghavan,Chin-Chou HUANG (Kevin). Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2016-03-10.

Breakdown analysis of geometry induced overlay and utilization of breakdown analysis for improved overlay control

Номер патента: EP3189542A1. Автор: Sathish Veeraraghavan,Chin-Chou HUANG (Kevin). Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-07-12.

Process controls for improved wafer uniformity using integrated or standalone metrology

Номер патента: EP1697986A2. Автор: Jorge Luque,Gowri P. Kota. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-09-06.

Process controls for improved wafer uniformity using integrated or standalone metrology

Номер патента: WO2005067009A2. Автор: Jorge Luque,Gowri P. Kota. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2005-07-21.

Method of controlling semiconductor process and semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20240152046A1. Автор: Jeongjin Lee,Chan Hwang,Seungyoon LEE,Doogyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Photolithographic critical dimension control using reticle measurements

Номер патента: WO2003048857A1. Автор: Jed H. Rankin,Andrew J. Watts,John S. Smyth,Crain E. Schneider. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2003-06-12.

Exposure method, exposure quantity calculating system using the exposure method and semiconductor device manufacturing method using the exposure method

Номер патента: US20040253553A1. Автор: Takashi Sato,Shoji Mimotogi,Shigeru Hasebe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-16.

Exposure method, exposure quantity calculating system using the exposure method and semiconductor device manufacturing method using the exposure method

Номер патента: US7118834B2. Автор: Takashi Sato,Shoji Mimotogi,Shigeru Hasebe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-10.

Process control of semiconductor fabrication based on spectra quality metrics

Номер патента: US20200409345A1. Автор: Paul Isbester,Matthew Sendelbach,Taher Kagalwala,Alok Vaid,Yoav ETZIONI,Shay YOGEV. Владелец: Nova Measuring Instruments Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor calibration structures, semiconductor calibration wafers, calibration methods of calibrating semiconductor wafer coating systems, semiconductor processing methods of ascertaining layer alignment during processing and calibration methods of calibrating multiple semiconductor wafer coating systems

Номер патента: US20020029608A1. Автор: Lisa Napolitano,Walter Hubbard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Semiconductor wafer alignment methods and semiconductor wafer alignment tools

Номер патента: US6456378B2. Автор: Doug David. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-24.

Immersion lithography system using a sealed wafer bath

Номер патента: US09696634B2. Автор: Ching-Yu Chang,BURN JENG LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for creating a pattern on a wafer using a single photomask

Номер патента: WO2004077163A3. Автор: Jan Willem Gemmink,Patrice Declementi. Владелец: Patrice Declementi. Дата публикации: 2005-01-13.

Exposure method, mask data producing method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US8142960B2. Автор: Satoshi Nagai,Kazuya Fukuhara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-03-27.

X-ray exposure apparatus and semiconductor-device manufacturing method

Номер патента: CA2081642A1. Автор: Ryuichi Ebinuma. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-05-02.

Method of Forming Variable Patterns Using a Reticle

Номер патента: US20090098487A1. Автор: Robert Maher,Francis J. Mcnally,Lee J. Jacobson,Zualfquar Mohammed. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Integrated circuits on a wafer and methods for manufacturing integrated circuits

Номер патента: US09620456B2. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for determining misalignment between a reticle and a wafer

Номер патента: WO2001038939A2. Автор: Pierre Leroux. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-05-31.

Semiconductor processing methods and semiconductor defect detection methods

Номер патента: US20010024836A1. Автор: Garry Mercaldi,Michael Nuttal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-27.

Method for determining misalignment between a reticle and a wafer

Номер патента: EP1145079A2. Автор: Pierre Leroux. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Method for determining misalignment between a reticle and a wafer

Номер патента: EP1145079A3. Автор: Pierre Leroux. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-04-10.

Apparatus and method for determining an aggregate control connection status of a field device in a process control system

Номер патента: US09507336B2. Автор: Vibhor Tandon,Falgun Bhayani,Ritwik Ganguly. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Reticle for use in exposing semiconductor, method of producing the reticle, and semiconductor device

Номер патента: US6352800B1. Автор: Toshifumi Suganaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-05.

Statistical overlay error prediction for feed forward and feedback correction of overlay errors, root cause analysis and process control

Номер патента: US10545412B2. Автор: WEI CHANG,Joseph Gutierrez,Krishna Rao,Prasanna Dighe,Ramon Olavarria,Craig MACNAUGHTON,Amir Azordegan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2020-01-28.

Statistical overlay error prediction for feed forward and feedback correction of overlay errors, root cause analysis and process control

Номер патента: WO2015134709A1. Автор: WEI CHANG,Joseph Gutierrez,Krishna Rao,Prasanna Dighe,Ramon Olavarria,Craig MACNAUGHTON,Amir Azordegan. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2015-09-11.

Statistical overlay error prediction for feed forward and feedback correction of overlay errors, root cause analysis and process control

Номер патента: EP3114705A1. Автор: WEI CHANG,Joseph Gutierrez,Krishna Rao,Prasanna Dighe,Ramon Olavarria,Craig MACNAUGHTON,Amir Azordegan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-01-11.

Semiconductor wafer placement position determination method and semiconductor epitaxial wafer production method

Номер патента: US20190172739A1. Автор: Keiichi Takanashi,Ikuhiro NAKAMURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor wafer placement position determination method and semiconductor epitaxial wafer production method

Номер патента: US10903099B2. Автор: Keiichi Takanashi,Ikuhiro NAKAMURA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2021-01-26.

Data processing apparatus for semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20030168171A1. Автор: Toshio Masuda,Junichi Tanaka,Hideyuki Yamamoto,Akira Kagoshima,Shoji Ikuhara. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

A method of patterning photoresist on a wafer using a transmission mask with a carbon layer

Номер патента: WO2004065287A2. Автор: Pawitter Mangat,James R. Wasson. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-08-05.

A method of patterning photoresist on a wafer using a transmission mask with a carbon layer

Номер патента: EP1588221A2. Автор: Pawitter Mangat,James R. Wasson. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-10-26.

A method of patterning photoresist on a wafer using a transmission mask with a carbon layer

Номер патента: WO2004065287A3. Автор: Pawitter Mangat,James R Wasson. Владелец: James R Wasson. Дата публикации: 2005-01-20.

OVERLAYING AND COMBINING PREOPERATIVE DATA ON VIDEO IN REAL TIME USING A PORTABLE DEVICE

Номер патента: RU2015102613A. Автор: Александра ПОПОВИЧ,Хайтам ЭЛАВАРИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-08-20.

Integrated circuits on a wafer and methods for manufacturing integrated circuits

Номер патента: US20100140748A1. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-06-10.

Method of manufacturing an electrostatic object clamp, electrostatic object clamp and semiconductor processing apparatus

Номер патента: WO2024179830A1. Автор: Simon HALM,Nicholas Alan ALLSOP,Till Warming,Frank Bert WIGGERS,Heike LUDWIG. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2024-09-06.

Method of manufacturing an electrostatic object clamp, electrostatic object clamp and semiconductor processing apparatus

Номер патента: EP4425259A1. Автор: Simon HALM,Nicholas Alan ALLSOP,Till Warming,Frank Bert WIGGERS,Heike LUDWIG. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-09-04.

Pattern dimension correction method and verification method using OPC, mask and semiconductor device fabricated by using the correction method, and system and software product for executing the correction method

Номер патента: US7213226B2. Автор: Toshiya Kotani,Shigeki Nojima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-05-01.

Inspection tool for a semiconductor processing tool and methods of use

Номер патента: US20220404716A1. Автор: Heng-Hsin Liu,Shang-Chieh Chien,Li-Jui Chen,Cheng-Hao Lai,Ming-Hsun Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US12046895B2. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for controlling parameter using a process of semiconductor production

Номер патента: WO2002082529A1. Автор: Man-Bong Lee. Владелец: Jiwoo Techniques Korea. Дата публикации: 2002-10-17.

System and method of filtering actual defects from defect information for a wafer

Номер патента: US09703919B2. Автор: Tsung-Hsien Lee,Min-Hsin HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Navigating within a graphical depiction of a process control plant

Номер патента: GB2532859A. Автор: J Nixon Mark,B Cook Maia,L Manes Daniel,S Smallman Harvey. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2016-06-01.

Method for improving a drive current for semiconductor devices on a wafer-by-wafer basis

Номер патента: US20060035394A1. Автор: Yuqing Xu,James Vaughan,James Friedmann,Jeffrey Loewecke,Kaneez Banu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Auto-calibration to a station of a process module that spins a wafer

Номер патента: US20230395410A1. Автор: Peter Thaulad,Paul Konkola,Richard Blank,Jacob L. Hiester. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Interwafer connection structure for coupling wafers in a wafer stack

Номер патента: US11901338B2. Автор: Myongseob Kim,Henley Liu,Cheang Whang CHANG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Charge detector semiconductor component, system comprising a charge detector semiconductor component and a reference semiconductor component, wafer, use of a wafer, and method for the qualitative and quantitative measurement of charging of a wafer

Номер патента: US6747303B2. Автор: Hans-Ulrich Schroeder. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-06-08.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US20240170957A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Defense System in Advanced Process Control

Номер патента: US20120028174A1. Автор: Shin-Rung Lu,Yen-Di Tsen,Chih Ming Hong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Defect detection for semiconductor structures on a wafer

Номер патента: US20230260105A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Philipp Huethwohl. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-08-17.

Software to determine the position of the center of a wafer

Номер патента: US5706201A. Автор: J. Randolph Andrews. Владелец: Fortrend Engr Corp. Дата публикации: 1998-01-06.

Reducing variations in transistor characteristics across a wafer using lamp annealing

Номер патента: GB2363253A. Автор: Jun Mihira. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-12.

Method of dispensing fluid onto a wafer

Номер патента: US5429912A. Автор: Soon E. Neoh. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 1995-07-04.

Environment exchange control for material on a wafer surface

Номер патента: US20030190427A1. Автор: Reese Reynolds,Tom Zhong,Emir Gurer,Ed Lee,John Lewellen,Kevin Golden,Scott Wackerman. Владелец: Asml Holding Nv. Дата публикации: 2003-10-09.

Imaging system and method for producing semiconductor structures on a wafer by imaging a mask on the wafer with a dipole diaphragm

Номер патента: US20060183258A1. Автор: Mario Hennig,Joerg Thiele,Karsten Zeiler,Molela Moukara,Thorsten Winkler,Wolfram Koestler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-17.

Method and system for feed-forward advanced process control

Номер патента: US20130239073A1. Автор: Chun-Hung Lin,Li-Kong Turn,Hsueh-Yi Chung,Chih-Jen Yu,Keh-Wen Chang,Juin-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-12.

Exposure apparatus, surface position control method, exposure method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US10488761B2. Автор: Yoshimitsu Kato. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-11-26.

Mask pattern correction system, and semiconductor device manufacturing method utilizing said correction system

Номер патента: US20200117104A1. Автор: Sachiyo Ito,Hiroshi Yoshimura,Masahiro Miyairi,Kenji Shiraishi,Taiga Uno,Hiromitsu Mashita,Kazuyuki Hino,Hirotaka Ichikawa,Shinichirou OOKI,Yuto TAKEUCHI. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of manufacturing semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: US20240363363A1. Автор: Haruo Sudo,Ken Hayakawa. Владелец: GlobalWafers Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electromagnetic wave shielding support base-attached encapsulant, encapsulated substrate having semicondutor devices mounted thereon, encapsulated wafer having semiconductor devices formed thereon, and semiconductor apparatus

Номер патента: US09865518B2. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Hideki Akiba,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Heating apparatus for bump bonding, bump bonding method and bump forming apparatus, and semiconductor wafer

Номер патента: US6392202B2. Автор: Shinji Kanayama,Nobuhisa Watanabe,Takaharu Mae,Makoto Imanishi,Shoriki Narita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-21.

Method for manufacturing a semiconductor apparatus, semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20240312805A1. Автор: Masaru Yamada,Yosuke Nakanishi,Kyohei Akiyoshi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer carrying mechanism and semiconductor process apparatus

Номер патента: EP4234757A1. Автор: Bin Yu. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Apparatus for semiconductor wafer treatment and semiconductor wafer treatment

Номер патента: US09966266B2. Автор: Yu-Ying Lin,Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Neng-Hui Yang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09966248B2. Автор: Takahiro Onishi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and method of forming a wafer level package with top and bottom solder bump interconnection

Номер патента: US09589876B2. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Henry D. Bathan,Dioscoro A. Merilo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Polishing composition for semiconductor process and method for manufacturing semiconductor device by using the same

Номер патента: US12116503B2. Автор: Han Teo PARK,Jang Kuk KWON,Seung Chul Hong,Deok Su Han. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chamber, semiconductor processing station, and semiconductor process using the same

Номер патента: US20170221737A1. Автор: Hon-Lin Huang,Hung-Chih Wang,Chia-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170283581A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Process for dividing wafer into individual chips and semiconductor chips

Номер патента: US20120025207A1. Автор: Toshiyuki Kosaka. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2012-02-02.

Process for dividing wafer into individual chips and semiconductor chips

Номер патента: US8563404B2. Автор: Toshiyuki Kosaka. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2013-10-22.

Semiconductor processing device and method

Номер патента: RU2694171C1. Автор: София ВЭНЬ,Чжикай ВАН. Владелец: Уси Хуаин Микроэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд. Дата публикации: 2019-07-09.

Focus ring for a plasma-based semiconductor processing tool

Номер патента: US20230386799A1. Автор: Jr-Sheng Chen,Sheng-Chieh Huang,Chih-Hsien Hsu,Chung-Hsiu Cheng,Chun Yan Chen,Chang Kuang TSO,Chou Feng LEE,Chin-Tai HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for adjusting wafer deformation and semiconductor structure

Номер патента: US12051608B2. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor processing device and method for monitoring wafer position status

Номер патента: EP4424887A1. Автор: Huan WANG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor process

Номер патента: US09685316B2. Автор: Chun-Ling Lin,Chi-Mao Hsu,Chia Chang Hsu,Pin-Hong Chen,Bor-Shyang LIAO,Shu Min Huang,Kuo-Chih Lai,Min-Chung Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor processing apparatus with enhanced chamber usability and the method thereof

Номер патента: US20240222176A1. Автор: Yoshiyuki Umeoka. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-04.

Hexapod-based pedestal systems for use in semiconductor processing operations

Номер патента: EP4449489A1. Автор: Jacob Lee Hiester,Jason Gordon GALGINAITIS,Richard M BLANK. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor manufacturing system and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09695512B2. Автор: Kazuhiro Matsuo,Fumiki Aiso. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Carrier device and semiconductor processing equipment

Номер патента: US20240084453A1. Автор: Xu Zhu,Zhenguo MA,Mingke YAO,Haiyun ZHU,Yanbao WEI. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of dicing a wafer and semiconductor chip

Номер патента: US09911655B2. Автор: Markus Brunnbauer,Gunther Mackh,Bernhard Drummer,Korbinian Kaspar. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Methods for particle reduction in semiconductor processing

Номер патента: US09721783B2. Автор: Hung-Wen Chang,Tien-Chih CHENG,Du-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of dicing a wafer and semiconductor chip

Номер патента: US09570352B2. Автор: Markus Brunnbauer,Gunther Mackh,Bernhard Drummer,Korbinian Kaspar. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Electrostatic chuck mechanism and semiconductor processing device having the same

Номер патента: US10985045B2. Автор: Haiying Liu,Yulin Peng. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Wafer, Fabricating Method Of The Same, And Semiconductor Substrate

Номер патента: US20120056304A1. Автор: Young-soo Park,Joon-Young Choi,Sam-Jong Choi,Tae-Hyoung Koo,Sun-ha Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-08.

Process assembly for semiconductor processing and semiconductor processing method

Номер патента: US20240355649A1. Автор: Peter Volk,Jan Dirk Kähler. Владелец: Centrotherm International AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Film-like wafer mold material, molded wafer, and semiconductor device

Номер патента: US09929068B2. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor processing apparatus and method of operating the same

Номер патента: US09793143B2. Автор: Yao-Hwan Kao,Kai-Yuan Cheng,Ching-Hai Yang,shang-sheng Li,Jian-Yuan LAI,Yung-Chang LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Planarization method, method for manufacturing semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: US09679782B1. Автор: Ying-Ho Chen,Yu-Ting Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Wafer Holder for Semiconductor Manufacturing Equipment and Semiconductor Manufacturing Equipment in Which It Is Installed

Номер патента: US20040216678A1. Автор: Masuhiro Natsuhara,Manabu Hashikura,Hirohiko Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-11-04.

Temperature change rate control device, method, and semiconductor process apparatus

Номер патента: US20230238261A1. Автор: Hongwei GENG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus

Номер патента: EP2458627A3. Автор: Masayuki Yamamoto,Yukitoshi Hase. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-09-03.

Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus

Номер патента: SG181262A1. Автор: YAMAMOTO Masayuki,Hase Yukitoshi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Semiconductor process chamber, semiconductor process apparatus, and semiconductor process method

Номер патента: EP4397783A1. Автор: Yunfeng LAN,qing She,Yongfei WANG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Process chamber, semiconductor process device, and semiconductor process method

Номер патента: EP4421853A1. Автор: Yongfei WANG,Wenkai CHI. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Carrier device and semiconductor reaction chamber

Номер патента: US20230274917A1. Автор: Xingfei MAO,Jinji XU. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Wafer transfer apparatus capable of automatic teaching and semiconductor processing system including the same

Номер патента: US20240021452A1. Автор: Kyusang Lee,Jinhyuk CHOI,Beomsoo HWANG,Kongwoo Lee,Myungki Song,Seojoo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Electrostatic chuck and semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20230260817A1. Автор: Jian Liu. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Method for production of semiconductor chip and semiconductor chip

Номер патента: EP1695378A1. Автор: Katsuki c/o Showa Denko HD KK KUSUNOKi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-08-30.

Semiconductor module design method and semiconductor module

Номер патента: US20120079446A1. Автор: Kenji Fujimoto,Hiroyuki Ogino,Masanori Ueno,Hiromichi Kumakura. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Wafer positioning pedestal for semiconductor processing

Номер патента: US09892956B1. Автор: Easwar Srinivasan,Karl F. Leeser,Paul Konkola. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods for etching through-wafer vias in a wafer

Номер патента: US09711364B2. Автор: Elena Becerra Woodard,Daniel Kwadwo Amponsah Berkoh,Dean G. Scott. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Wafer storage apparatus having gas charging portions and semiconductor manufacturing apparatus using the same

Номер патента: US09666454B2. Автор: In-Ho Choi,Young-Suk Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Wafer tray and ceramic blade for semiconductor processing apparatus

Номер патента: US5636964A. Автор: Sasson Somekh,Kevin Fairbairn,Gary M. Kolstoe,Gregory W. White,W. George Faraco, Jr.. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1997-06-10.

Method of manufacturing semiconductor monocrystalline mirror-surface wafers which includes a gas phase etching process, and semiconductor monocrystalline mirror-surface wafers manufactured by the method

Номер патента: MY119277A. Автор: Hiroshi Oishi. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2005-04-30.

Process chamber and semiconductor process device

Номер патента: US20230402265A1. Автор: Gang Wei,Yancheng LU,Xingfei MAO. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Apparatus for semiconductor wafer treatment and semiconductor wafer treatment

Номер патента: US20170309485A1. Автор: Yu-Ying Lin,Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Neng-Hui Yang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor equipment monitoring apparatus, and semiconductor equipment including the semiconductor equipment monitoring apparatus

Номер патента: US20240055243A1. Автор: Sunghwi CHO,Sungyeol KIM,Jungchul Lee,Sungyoung Yoon,Junbum Park,Sungyong LIM,Taekjin Kim,Meehyun Lim,Jinyeong Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Shaft members, process kits and semiconductor processing systems having shaft members, and methods of making semiconductor processing systems

Номер патента: US20240222187A1. Автор: Han Ye,Felix Rabinovich,Wentao Wang,Aniket Chitale,Bradley Wayne Evans,Gary Urban Keppers,Amin Azimi,Gregory Rosendahl. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-04.

Double-sided marking of semiconductor wafers and method of using a double-sided marked semiconductor wafer

Номер патента: GB201014264D0. Автор: . Владелец: DOUBLECHECK SEMICONDUCTORS Pte Ltd. Дата публикации: 2010-10-13.

Semiconductor element encapsulation resin composition and semiconductor device having cured product thereof

Номер патента: US20240239988A1. Автор: Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Heating apparatus in semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4135477A1. Автор: Bing Li. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Method for cutting a wafer using a protection sheet

Номер патента: US20060189100A1. Автор: Masaharu Ishizuka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Adhesive composition for semiconductor processing, film comprising same for semiconductor processing, and method for producing semiconductor package using same

Номер патента: US20240254372A1. Автор: Kwang Joo Lee,Ji Ho HAN,Hee Song. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Replacing end effectors in semiconductor processing systems

Номер патента: US12119256B2. Автор: Dongyang Chen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-10-15.

Manufacture of solar concentrator modules using a wafer precursor

Номер патента: US09960305B2. Автор: Randall B. Olsen. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-05-01.

Separating a wafer of light emitting devices

Номер патента: US09722138B2. Автор: Frank Lili WEI,Rao S. Peddada. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor process and semiconductor processing device using the same

Номер патента: US09666461B1. Автор: Pinyen Lin,Chih-Ming Sun,Yii-Cheng LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor manfacturing method and semiconductor manfacturing apparatus

Номер патента: US20020070095A1. Автор: Masaki Sugawara,Akihiro Osaka,Hiroshi Sekiyama,Kouichi Noto. Владелец: Kousai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Semiconductor package production method and semiconductor package

Номер патента: US20030153121A1. Автор: Kiyoshi Yajima,Chihiro Hatano,Noriyuki Kirikae,Mutsumi Masumoto,Kimitaka Nishio. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-08-14.

Wafer-fixing tape, method of processing a semiconductor wafer, and semiconductor chip

Номер патента: US20180012788A1. Автор: Masami Aoyama,Yoshifumi Oka. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Method of aligning semiconductor device and semiconductor structure thereof

Номер патента: WO2005122706A3. Автор: Joon-Mo Kang. Владелец: Joon-Mo Kang. Дата публикации: 2006-08-17.

Wafer support plate and semiconductor manufacturing apparatus including same

Номер патента: US20240068100A1. Автор: Satoshi Inagaki. Владелец: United Semiconductor Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor process device and wafer support structure thereof

Номер патента: EP4411796A1. Автор: Jun Zhang,qing She,Jingfeng WEI,Shoulin HUANG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Apparatuses for cleaning a multi-station semiconductor processing chamber

Номер патента: EP4420156A1. Автор: Bo Gong,Ching-Yun Chang,Tongtong GUO,Francisco J. Juarez,Rachel E. Batzer,Harish Kumar Premakumar. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor process chamber, semiconductor process instrument, and semiconductor process method

Номер патента: US20240371672A1. Автор: Yunfeng LAN,qing She,Yongfei WANG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device thereof

Номер патента: US09837376B2. Автор: Dong Jin Kim,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Glenn Rinne,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device thereof

Номер патента: US09490231B2. Автор: Dong Jin Kim,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Glenn Rinne,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component and semiconductor device, method of making the same and method of mounting the same, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: US7842598B2. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-11-30.

Method of forming a wafer level package with RDL interconnection over encapsulant between bump and semiconductor die

Номер патента: US7888181B2. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Henry D. Bathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-02-15.

Method for adjusting wafer deformation and semiconductor structure

Номер патента: US20230025264A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Wafer holder for semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing apparatus using the same

Номер патента: CA2326575C. Автор: Hirohiko Nakata,Akira Kuibira. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-07-06.

Wafer and method of making, and semiconductor device

Номер патента: US20230215815A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Wafer and method of making, and semiconductor device

Номер патента: US20230230936A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor processing apparatus and semiconductor processing method using the same

Номер патента: US20230002903A1. Автор: Minju Lee,Sangyub IE,Sookyeom Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor processing apparatus and semiconductor processing system

Номер патента: US20200168494A1. Автор: Hyun Ho CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-28.

Method for manufacturing semiconductor device, cleaning device, cleaning method, and semiconductor device

Номер патента: US20240321818A1. Автор: Tomoaki Shibata,Shizu FUKUZUMI,Toshiaki Shirasaka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor process of forming metal gates with different threshold voltages and semiconductor structure thereof

Номер патента: US09659937B2. Автор: Chi-Mao Hsu,Ching-Yun Chang,Kuo-Chih Lai,Nien-Ting Ho,Wei-Ming Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: US09466689B2. Автор: Takashi Yoshimura,Masayuki Miyazaki,Hiroshi TAKISHITA,Hidenao Kuribayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Water carrier for semiconductor process tool

Номер патента: EP1464076A2. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2004-10-06.

Semiconductor process chamber electrode

Номер патента: US6106663A. Автор: Lumin Li,Andras Kuthi. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Semiconductor Device and Method of Forming a Wafer Level Package Structure Using Conductive Via and Exposed Bump

Номер патента: US20130001773A1. Автор: Daesik Choi,SungWon Cho,Joonyoung Choi. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Cluster type semiconductor processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20150243535A1. Автор: Eun Soo Lee,Hee Cheol Kim,Sung Yong Kim,Seung Tae LEE,Ig Jun SHIN. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor process device and wafer transmission system thereof

Номер патента: EP4365933A1. Автор: Donghua ZHAO,Yingjun SI. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Transistor array and method for manufacturing same, and semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20240186319A1. Автор: Zhi Zhang,Zhongwei LUO,Wenyu HUA. Владелец: ICLeague Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Composite substrate and semiconductor structure

Номер патента: US20240047284A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20160322261A1. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Semiconductor process apparatus

Номер патента: EP4253596A1. Автор: HAO WANG,Bo Zheng,Yunfeng LAN,Wenqiang Zhang,Xiaoyan Ren,Xiaoping Shi,Haifeng Qin,Yongfei WANG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Method for semiconductor die edge protection and semiconductor die separation

Номер патента: US11764096B2. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09978715B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Wen-Hsin Lin,Shih-Ming Huang,Yung-Hsing Chang,Shih-Wei CHAN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09837317B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09779978B2. Автор: Junichi Wada,Masayuki Kitamura,Atsuko Sakata,Takeshi Ishizaki,Satoshi Wakatsuki,Shinya Okuda,Kei Watanabe,Daisuke Ikeno,Hirotaka Ogihara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing semiconductor light emitting device, and semiconductor light emitting device

Номер патента: US09537066B2. Автор: Yoshitaka Kadowaki. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method

Номер патента: CA2229975C. Автор: Kiyofumi Sakaguchi,Kazutaka Yanagita,Fumio Uehara,Masakazu Harada. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2003-02-18.

Porous film made of polyparaxililine and its substitutes, method of the porous film manufacture and semiconductor device with its use

Номер патента: RU2218365C2. Автор: С.Н. Чвалун,Акио ТАКАХАСИ,И.Е. Кардаш,А.В. Пебалк,К.А. Маилян,Юичи САТСУ,Харуказу НАКАЙ. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я.Карпова". Дата публикации: 2003-12-10.

Integration of sensor based metrology into semiconductor processing tools

Номер патента: US20050072528A1. Автор: Yehiel Gotkis,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David Hemker. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-04-07.

Semiconductor process chamber electrode

Номер патента: EP1090407B1. Автор: Lumin Li,Andras Kuthi. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2010-03-10.

Hexapod-based pedestal systems for use in semiconductor processing operations

Номер патента: WO2023114729A1. Автор: Jacob Lee Hiester,Jason Gordon GALGINAITIS,Richard M BLANK. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US11791174B2. Автор: Hiroshi Tanaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Process fluid treatment apparatus, and wafer cleaning apparatus and semiconductor manufacturing equipment including same

Номер патента: US20240145265A1. Автор: Dong Uk Lee,Young Seop CHOI,Bok Kyu Lee,Myung A Jeon,Boo Seok YANG. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190296190A1. Автор: Yoshinori Miyamoto,Keisuke HIGASHITANI,Tokutaro Okabe,Yuya KAGOSHIMA,Chiaki OZAKI. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Film-like wafer mold material, molded wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20120235284A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Device and Motor for Removing a Framed Wafer from a Wafer Tray

Номер патента: US20210320028A1. Автор: Josef Ammerl,Michael Froeschl. Владелец: MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20230411188A1. Автор: HAO WANG,Yunfeng LAN,Wenqiang Zhang,Xiaoyan Ren,Xiaoping Shi,Haifeng Qin,Yongfei WANG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Logic circuit and semiconductor device formed using unipolar transistor

Номер патента: US11777502B2. Автор: Takeshi Aoki,Hiroki Inoue,Sho Nagao,Munehiro KOZUMA,Shuji Fukai,Fumika AKASAWA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Solid-state relay and semiconductor device

Номер патента: US11758745B2. Автор: Noboru Inoue,Takahiro Fukutome,Shigeru Onoya. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Substrate processing control system, substrate processing control method, and program

Номер патента: US12036634B2. Автор: Hozumi Yasuda,Koichi Takeda,Kunio Oishi,Katsuhide Watanabe,Yu Ishii,Tsuneo Torikoshi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device obtained by using such a method

Номер патента: WO2004070831A1. Автор: Yukiko Furukawa. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw,. Дата публикации: 2004-08-19.

Substrate processing control system, substrate processing control method, and program

Номер патента: US20240316720A1. Автор: Hozumi Yasuda,Koichi Takeda,Kunio Oishi,Katsuhide Watanabe,Yu Ishii,Tsuneo Torikoshi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Ruthenium film forming method, film forming apparatus, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09779950B2. Автор: Tadahiro Ishizaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Oxide semiconductor film, method for forming oxide semiconductor film, and semiconductor device

Номер патента: US09583632B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Oxide semiconductor film and semiconductor device

Номер патента: US09496330B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Takahashi,Masashi Oota,Koji Dairiki,Masashi TSUBUKU. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Wafer transfer system of semiconductor fabricating equipment using a serial number detecting device

Номер патента: US6146077A. Автор: Seung-Kun Lee,Kwang-hee Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-11-14.

Method and apparatus for cassette integrity testing using a wafer sorter

Номер патента: US20070118300A1. Автор: Richard Guldi,Chris Atkinson,Kelly Mollenkopf. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-05-24.

Semiconductor processing method and apparatus

Номер патента: US20230386884A1. Автор: Heng-Hsin Liu,Li-Jui Chen,Chueh-Chi KUO,Shuang-Shiuan DENG,Fan-Chi LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor processing method and apparatus

Номер патента: US11830754B2. Автор: Heng-Hsin Liu,Li-Jui Chen,Chueh-Chi KUO,Fan-Chi LIN,Shang-Shiuan DENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

P-Type Semiconductor Material and Semiconductor Device

Номер патента: US20130214271A1. Автор: Yoshinobu Asami,Riho KATAISHI,Erumu Kikuchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-22.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9355890B2. Автор: Tetsuya Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-31.

Oxide semiconductor film, film formation method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20160163542A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20130207228A1. Автор: Tetsuya Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-08-15.

Condenser and semiconductor processing machine

Номер патента: US20220349654A1. Автор: Tianlong LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Condenser and semiconductor processing machine

Номер патента: US11519669B2. Автор: Tianlong LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-06.

P-Type Semiconductor Material and Semiconductor Device

Номер патента: US20150001535A1. Автор: Yoshinobu Asami,Riho KATAISHI,Erumu Kikuchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US20210118916A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US20180190677A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US20200135770A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Wafer-level packaging methods using a photolithographic bonding material

Номер патента: US20200135689A1. Автор: Hu Shi,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US20160111451A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Manufacturing method of semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20160197163A1. Автор: Hidenori Takahashi,Takumi Fujimoto,Takeyoshi Nishimura,Yasushi Niimura,Sota Watanabe,Takamasa Wakabayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US12074183B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Oxide semiconductor film and semiconductor device

Номер патента: US12107125B2. Автор: Ryohei KANNO. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Coil structure for generating plasma and semiconductor equipment

Номер патента: US20240339296A1. Автор: Song WANG,Gang Wei,Jinrong ZHAO,Jinji XU. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Composite structure and semiconductor manufacturing apparatus including composite structure

Номер патента: US12112924B2. Автор: Hiroaki Ashizawa,Ryoto TAKIZAWA. Владелец: TOTO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US09899419B2. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor process and semiconductor device

Номер патента: US09755047B2. Автор: Chi-Mao Hsu,Chia-Chang Hsu,Chun-Chieh Chiu,Hsin-Fu Huang,Li-Han Chen,Pin-Hong Chen,Kuo-Chih Lai,Wei-Chuan Tsai,Min-Chuan Tsai,Kuo-Chin Hung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Manufacturing method of power MOSFET using a hard mask as a CMP stop layer between sequential CMP steps

Номер патента: US09589810B2. Автор: Satoshi Eguchi,Daisuki Taniguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Manufacturing method of semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US09496370B2. Автор: Hidenori Takahashi,Takumi Fujimoto,Takeyoshi Nishimura,Yasushi Niimura,Sota Watanabe,Takamasa Wakabayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Analog circuit and semiconductor device

Номер патента: US09419020B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Jun Koyama,Atsushi Hirose,Kosei Noda,Masashi TSUBUKU. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Method of stripping a wafer of its film with gas injected into a CVD apparatus in which the wafer is disposed

Номер патента: US6015758A. Автор: Jung-ki Kim,Joong-il An,Kyung-su Kim,Jung-su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-01-18.

Semiconductor-element manufacturing method and wafer mounting device using a vacuum end-effector

Номер патента: US9659808B2. Автор: Tamio Matsumura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Substrate processing apparatus and semiconductor device producing method

Номер патента: US7950348B2. Автор: Masanori Sakai,Tomohiro Yoshimura. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2011-05-31.

System and method for performing semiconductor processes with coated bell jar

Номер патента: US11939664B2. Автор: Tsung-Yu Tsai,Chin-Szu Lee,Szu-Hua Wu,Hsing-Yuan HUANG,Meng-Chun HSIEH,Chih-Chang WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Earthquake protection for semiconductor processing equipment

Номер патента: US20030068219A1. Автор: Christianus Gerardus Maria De Ridder,Klaas Peter Boonstra. Владелец: ASM International NV. Дата публикации: 2003-04-10.

Die-to-wafer bonding structure and semiconductor package using the same

Номер патента: EP3806145A1. Автор: Taehun Kim,Myungsung Kang,Unbyoung Kang,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-14.

Aggregated run-to-run process control for wafer yield optimization

Номер патента: US20060265162A1. Автор: Andrew Walker,Yeak-Chong Wong,Amelia Muro. Владелец: HGST Inc. Дата публикации: 2006-11-23.

Die-to-wafer bonding structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20220181285A1. Автор: Taehun Kim,Myungsung Kang,Unbyoung Kang,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Die-to-wafer bonding structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20210104482A1. Автор: Taehun Kim,Myungsung Kang,Unbyoung Kang,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

Semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20230162998A1. Автор: qing She,Jingfeng WEI. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Apparatus for sensing the presence of a wafer

Номер патента: EP1115643A1. Автор: Bill Kalenian,Terry L. Lentz. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2001-07-18.

Apparatus for sensing the presence of a wafer

Номер патента: WO2000006352A1. Автор: Bill Kalenian,Terry L. Lentz. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2000-02-10.

Apparatus for sensing the presence of a wafer

Номер патента: EP1115643A4. Автор: Bill Kalenian,Terry L Lentz. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-10-04.

Method for manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: US20230320227A1. Автор: Ching-Hui Lin,Chun-Ren Cheng,Yi-Hsien Chang,Fu-Chun Huang,Chi-Yuan Shih,Shih-Fen Huang,Yan-Jie Liao,Chao-Hung Chu,Po-Chen Yeh,Wei Chun WANG,Sheng Kai Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method and apparatus for positoning a wafer chuck

Номер патента: WO2003017339A2. Автор: Bernardo Donoso. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-02-27.

Detecting wafer status in a wafer chuck assembly

Номер патента: US12027409B2. Автор: Aaron Louis LaBrie,Claudiu Valentin Puha. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Apparatus for transferring a wafer

Номер патента: US20040129760A1. Автор: Charlie Chen,Chih-Hsien Cheng,Chi-Meng Shen,Yao-Chi Fei. Владелец: D-TEK SEMICON TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Wafer-cleaning apparatus including a window protector and a method of cleaning a wafer

Номер патента: US20220230872A1. Автор: Sunghyun Park,Kuntack Lee,Seungho KIM,Taehong KIM,Younghoo KIM,Seungmin SHIN,Hunjae JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Polishing head of a chemical and mechanical polishing apparatus for polishing a wafer

Номер патента: US6517421B2. Автор: Choul-Gue Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-11.

Method of manufacturing semiconductor devices and semiconductor devices

Номер патента: US20230274938A1. Автор: Chi On Chui,Da-Yuan Lee,Shu-Han Chen,Tsung-Ju CHEN,Hao-Ming Tang,Yun-San Chien,Yi-Hsin Ting,Han-Shen WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method and apparatus for positoning a wafer chuck

Номер патента: WO2003017339A3. Автор: Bernardo Donoso. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-11-27.

Accurate positioning of a wafer

Номер патента: EP1084001A1. Автор: Michael R. Vogtmann,Terry L. Lentz. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2001-03-21.

Method for producing substrate for semiconductor light emitting elements, method for manufacturing semiconductor light emitting element, substrate for semiconductor light emitting elements, and semiconductor light emitting element

Номер патента: US20160247965A1. Автор: Kei Shinotsuka,Kotaro Dai,Yasuhito KAJITA. Владелец: Oji Holdings Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Method of semiconductor manufacturing using hard mask, method for forming pattern, and semiconductor structure

Номер патента: US20230086464A1. Автор: Meng-Cheng Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1372907A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical-mechanical polishing

Номер патента: EP1372907B1. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-11-29.

Suppression of NiSi2 formation in a nickel salicide process using a pre-silicide nitrogen plasma

Номер патента: US20040144639A1. Автор: Thai-Cheng Chua,Mei-Ling Chiang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing by the same method

Номер патента: US20010018254A1. Автор: Ichiro Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-30.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240297250A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Chia-Lung HUNG,Yi-Kai HSIAO. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4425565A2. Автор: Hao-Chung Kuo,Chia-Lung HUNG,Yi-Kai HSIAO. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4425565A3. Автор: Hao-Chung Kuo,Chia-Lung HUNG,Yi-Kai HSIAO. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

System of semiconductor process and control method thereof

Номер патента: US12125687B2. Автор: Youngdo Kim,Sungyeol KIM,Sangki NAM,Daewon KANG,Sungyong LIM,Jonghun PI,Myunggeun SONG,Byungkook Cho,Hyeoncheol Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for processing a wafer and wafer structure

Номер патента: US09935060B2. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Karl Mayer,Srinivasa Reddy Yeduru,Stefan Woehlert,Karl Heinz Gasser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for forming a wafer structure, a method for forming a semiconductor device and a wafer structure

Номер патента: US09793167B2. Автор: Roland Rupp,Francisco Javier Santos Rodriguez,Wolfgang Lehnert. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device manufacturing method using a multilayer resist

Номер патента: US09711344B2. Автор: Toshifumi Suganaga. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of flattening a wafer

Номер патента: US09613796B2. Автор: Chih-Yueh Li,Tai-Heng Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09590071B2. Автор: Ichiro Masumoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for processing a wafer and wafer structure

Номер патента: US09589880B2. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Karl Mayer,Srinivasa Reddy Yeduru,Stefan Woehlert,Karl Heinz Gasser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Workpiece handling end-effector and a method for processing workpieces using a workpiece handling end-effector

Номер патента: US6979034B2. Автор: Randy McNurlin,Mark Maggio,Michael Smigel,Ann Wilkey,James L. Farmer,Shawn Robertson. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2005-12-27.

Method of using a specimen sensing end effector to determine angular orientation of a specimen

Номер патента: US6618645B2. Автор: Paul Bacchi,Paul S. Filipski. Владелец: Newport Corp USA. Дата публикации: 2003-09-09.

Wafer transfer carrier and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240087931A1. Автор: Hiroyasu Iimori,Satoshi Nakaoka. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor processing apparatus and methods for monitoring and controlling a semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20230243033A1. Автор: Mohith Verghese,Todd Dunn,John Kevin Shugrue. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor processing device

Номер патента: EP4135015A1. Автор: qing She,Jingfeng WEI. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor processing station

Номер патента: US20190051545A1. Автор: Hon-Lin Huang,Hung-Chih Wang,Chia-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Wafer, crystal growth method, and semiconductor device

Номер патента: US20120223323A1. Автор: Shinya Nunoue,Naoharu Sugiyama,Tomonari SHIODA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-09-06.

Apparatus and method for preventing a wafer mapping system of an SMIF system from being polluted by corrosive gases remaining on wafers

Номер патента: US20030101615A1. Автор: William Wang,San-Pen Chen,Shun-Lian Wu. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2003-06-05.

Method of processing a wafer

Номер патента: US20230298881A1. Автор: Takashi Okamura,Shigenori Harada. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Polishing solution, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: EP4379779A1. Автор: Masahiro Sakashita,Yousuke Hoshi,Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: EP4379780A1. Автор: Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Memory device, and semiconductor structure and forming method therefor

Номер патента: EP4199042A1. Автор: Shih-hung Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-21.

Apparatus and method for shielding a wafer from charged particles during plasma etching

Номер патента: EP1568061A2. Автор: Bomy Chen,Hongwen Yan,Siddhartha Panda,Richard Wise,Brian Ji. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-08-31.

Preparation method for protecting the back surface of a wafer and back surface protected wafer

Номер патента: US20040241461A1. Автор: Thibaut Maurice,Beryl Blondeau. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2004-12-02.

Measuring alignment between a wafer chuck and polishing/plating receptacle

Номер патента: WO2004053942A3. Автор: HUI Wang,Voha Nuch. Владелец: Voha Nuch. Дата публикации: 2006-12-07.

Method for processing a wafer and wafer

Номер патента: US20240139902A1. Автор: Yasuki Yoshida,Ryo TAGA. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Wafer holder and temperature conditioning arrangement and method of manufacturing a wafer

Номер патента: EP2751833A1. Автор: Rogier Lodder,Bart Scholte Von Mast,Juergen Kielwein. Владелец: OERLIKON ADVANCED TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-07-09.

Wafer holder and temperature conditioning arrangement and method of manufacturing a wafer

Номер патента: WO2013030190A1. Автор: Rogier Lodder,Bart Scholte Von Mast,Juergen Kielwein. Владелец: OC OERLIKON BALZERS AG. Дата публикации: 2013-03-07.

Method for cutting a wafer

Номер патента: US20040139601A1. Автор: Simon Shiau. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2004-07-22.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20140131791A1. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US8536708B2. Автор: Hisaya Sakai,Kazuya Okubo,Kazuo Kawamura,Shinichi Akiyama,Hirofumi Watatani. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-09-17.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US8030207B2. Автор: Hisaya Sakai,Kazuya Okubo,Kazuo Kawamura,Shinichi Akiyama,Hirofumi Watatani. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-10-04.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20080284027A1. Автор: Hisaya Sakai,Kazuya Okubo,Kazuo Kawamura,Shinichi Akiyama,Hirofumi Watatani. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-11-20.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US8338953B2. Автор: Hisaya Sakai,Kazuya Okubo,Kazuo Kawamura,Shinichi Akiyama,Hirofumi Watatani. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Use of vacuum chucks to hold a wafer or wafer sub-stack

Номер патента: WO2014007758A1. Автор: Hartmut Rudmann,Stephan Heimgartner,John A. Vidallon. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2014-01-09.

Method For Processing Workpiece, Plasma Processing Apparatus And Semiconductor Device

Номер патента: US20230005739A1. Автор: FEI Yu,Junliang Li,Mengyang Xin. Владелец: Beijing E Town Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Device for positioning a wafer

Номер патента: WO2000042638A3. Автор: Vladimir Ivanovich Kuznetsov,Sijbrand Radelaar,Theo Anjes Maria Ruijl,Der Sanden Jacobus Corneli Van. Владелец: Der Sanden Jacobus Corneli Van. Дата публикации: 2002-08-22.

Device for positioning a wafer

Номер патента: EP1252649A2. Автор: Vladimir Ivanovich Kuznetsov,Sijbrand Radelaar,Theo Anjes Maria Ruijl,Jacobus Cornelis Gerardus Van Der Sanden. Владелец: ASM International NV. Дата публикации: 2002-10-30.

Method of Arranging Dies in a Wafer for Easy Inkless Partial Wafer Process

Номер патента: US20090191689A1. Автор: Balamurugan Subramanian. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-07-30.

Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: US20240282581A1. Автор: Masahiro Sakashita,Yousuke Hoshi,Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and apparatus for removing die from a wafer and conveying die to a pickup location

Номер патента: EP1064152A1. Автор: Peter Davis,Dean Tarrant. Владелец: Hover-Davis Inc. Дата публикации: 2001-01-03.

Furnace and semiconductor processing equipment

Номер патента: US20240344769A1. Автор: Wu Zhang,Qun Liu,Qinghua Chang,Tairong ZHU. Владелец: Laplace Renewable Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method and apparatus for separating semiconductor devices from a wafer

Номер патента: US09984927B2. Автор: Mathias Vaupel,Kian Pin Queck,Kurt Gehrig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Use of vacuum chucks to hold a wafer or wafer sub-stack

Номер патента: US09899251B2. Автор: Hartmut Rudmann,Stephan Heimgartner,John A. Vidallon. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication

Номер патента: US09870936B2. Автор: John Robinson,William J. Fosnight,Stephanie Waite,Stephen B. MINER. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of manufacturing semiconductor device using plasma doping process and semiconductor device manufactured by the method

Номер патента: US09825153B2. Автор: Sunghyun Choi,Yong-Suk Tak,Kyungin Choi,JaeJong Han,Bonyoung Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Use of vacuum chucks to hold a wafer or wafer sub-stack

Номер патента: US09793152B2. Автор: Hartmut Rudmann,Stephan Heimgartner,John A. Vidallon. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Wafer holder and temperature conditioning arrangement and method of manufacturing a wafer

Номер патента: US09793144B2. Автор: Rogier Lodder,Bart Scholte Von Mast,Juergen Kielwein. Владелец: EVATEC AG. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09666718B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Tray for a wafer with tape frame

Номер патента: US09666468B2. Автор: Masayuki Nishijima. Владелец: Achilles Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of manufacturing semiconductor device using plasma doping process and semiconductor device manufactured by the method

Номер патента: US09577075B2. Автор: Sunghyun Choi,Yong-Suk Tak,Kyungin Choi,JaeJong Han,Bonyoung Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of manufacturing semiconductor device using surface treatment and semiconductor device manufactured by the method

Номер патента: US09576840B2. Автор: Sunyoung Lee,Han Ki LEE,Sungho Kang,Jaeyoung Park,Kichul Kim,Bonyoung Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Detecting wafer status in a wafer chuck assembly

Номер патента: US20240312827A1. Автор: Aaron Louis LaBrie,Claudiu Valentin Puha. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of processing a semiconductor wafer using a contact etch stop

Номер патента: US5298463A. Автор: David A. Cathey,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Via formed in a wafer using a front-side and a back-side process

Номер патента: US20240038695A1. Автор: Ankur Aggarwal,Jeremy Matthew Plunkett. Владелец: Celestial AI Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated benchtop semiconductor processing cells and semiconductor fabs formed from such cells and semiconductor tool libraries

Номер патента: US20230420276A1. Автор: Mitchell David Hsing,Parker Andrew Gould. Владелец: Inchfab Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Separating a wafer of light emitting devices

Номер патента: US20160260865A1. Автор: Frank Lili WEI,Rao S. Peddada. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-09-08.

Integrated benchtop semiconductor processing cells and semiconductor fabs formed from such cells and semiconductor tool libraries

Номер патента: WO2024006352A1. Автор: Mitchell David Hsing,Parker Andrew Gould. Владелец: Inchfab, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for printing solder onto a wafer and system thereof

Номер патента: US20220216170A1. Автор: Boon Seng Teoh. Владелец: Inari Technology Sdn Bhd. Дата публикации: 2022-07-07.

Plasma etching apparatus, plasma etching method using the same, and semiconductor fabrication method using the same

Номер патента: US20230187186A1. Автор: Jongchul Park,Sanghyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Device for changing the temperature of a wafer

Номер патента: EP4388580A1. Автор: Robert John Wilby,Gregor Robert ELLIOTT,Sam OWENS,Abraham MOOSAVI. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Adhesive composition for a wafer processing film

Номер патента: US20130295747A1. Автор: Jang-Soon Kim. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2013-11-07.

Method for optimizing protection circuits of electronic device chips in a wafer

Номер патента: US20240250084A1. Автор: Jheng-Sheng You,Weixing DU. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Apparatus and method for holding a wafer

Номер патента: US20130100573A1. Автор: Emily Shu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Apparatus and method for holding a wafer

Номер патента: US8929051B2. Автор: Emily Shu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2015-01-06.

Combination of a substrate and a wafer

Номер патента: US20120216959A1. Автор: Erich Thallner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

Combination of a substrate and a wafer

Номер патента: US20120247640A1. Автор: Erich Thallner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-04.

Method and apparatus for sensing a wafer in a carrier

Номер патента: WO2003021641A2. Автор: John D. Herb,Stephen C. Schultz,Ned W. Teeny. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-03-13.

Methods of fabricating different thickness silicon-germanium layers on semiconductor integrated circuit devices and semiconductor integrated circuit devices fabricated thereby

Номер патента: US8207033B2. Автор: Ho Lee,Myung-sun Kim,Hwa-Sung Rhee,Ji-Hye Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-26.

Process and related device for removing by-product on semiconductor processing chamber sidewalls

Номер патента: US12027350B2. Автор: Chang-Ming Wu,Lee-Chuan Tseng,Jing-Cheng Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

System and Method for Particle Abatement in a Wafer Processing Tool

Номер патента: US20210402445A1. Автор: Eryn Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-30.

Apparatus for processing a wafer-shaped article

Номер патента: US20240304489A1. Автор: Thomas Passegger,Michael Brugger,Burkhart SCHIER,Wolfgang KRAUTZER. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of manufacturing semiconductor devices by filling grooves formed in a front side surface of a wafer with a side face protection material

Номер патента: US12094837B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Benjamin Bernard,Christian Gruber,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for identifying a wafer serial number

Номер патента: US8498471B2. Автор: Chien-Ming Li,Wei-Chin Chen. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2013-07-30.

Device for changing the temperature of a wafer

Номер патента: US20240347352A1. Автор: Robert John Wilby,Gregor Robert ELLIOTT,Sam OWENS,Abraham MOOSAVI. Владелец: Metryx Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Single wafer cleaning method to reduce particle defects on a wafer surface

Номер патента: US7341065B2. Автор: Steven Verhaverbeke,Christopher Laurent Beaudry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-03-11.

System and method for particle abatement in a wafer processing tool

Номер патента: US11772136B2. Автор: Eryn Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Wafer arrangement and method for processing a wafer

Номер патента: US09966293B2. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Gerald Lackner,Josef Unterweger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of processing a wafer and wafer processing system

Номер патента: US09935010B2. Автор: Hitoshi Hoshino,Karl Priewasser. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09514952B2. Автор: Tomohiko Sugita,Hiroyasu Iimori,Takehiro Ogata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09496151B2. Автор: Mitsuaki Kirisawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Pre-processing method, method for forming metal silicide and semiconductor processing apparatus

Номер патента: US10916417B2. Автор: Xiaodong Liu,Chih-Hsien Huang,Jian-Zhi Fang,Chen-Hao Liu. Владелец: Nexchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-02-09.

Polishing head, CMP apparatus including a polishing head, and manufacturing method of semiconductor integrated circuit device using a CMP apparatus

Номер патента: US10300577B2. Автор: Sukehiro Yamamoto. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2019-05-28.

Via formed using a partial plug that extends into a substrate

Номер патента: US20240038657A1. Автор: Ankur Aggarwal,Jeremy Matthew Plunkett. Владелец: Celestial AI Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Polishing composition for semiconductor processing polishing composition preparation method, and semiconductor device manufacturing method to which polishing composition is applied

Номер патента: US20240030041A1. Автор: Han Teo PARK,Jang Kuk KWON,Seung Chul Hong,Deok Su Han. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Through-substrate via formed using a partial plug that stops before a substrate

Номер патента: US20240038694A1. Автор: Ankur Aggarwal,Jeremy Matthew Plunkett. Владелец: Celestial AI Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Fabricating a Wafer Level Semiconductor Package Having a Pre-formed Dielectric Layer

Номер патента: US20140087553A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a wafer level semiconductor package having a pre-formed dielectric layer

Номер патента: US8945991B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-02-03.

Separating a wafer of light emitting devices

Номер патента: EP3063794A1. Автор: Frank Lili WEI,Rao S. Peddada. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-09-07.

Multi-chamber semiconductor processing system with transfer robot temperature adjustment

Номер патента: US20230335423A1. Автор: Yen-Yu Chen,Chia-Hsi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Method of operating semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor devices

Номер патента: US20180158656A1. Автор: MENG Yang,Yali FU,Gang Wei,Yulin Peng,Shaohua Liu,Jinrong ZHAO. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Wafer, optical emission device, method of producing a wafer, and method of characterizing a system for producing a wafer

Номер патента: US20220344462A1. Автор: Andreas Wieck,Kai Müller,Jonathan Finley,Arne Ludwig,Christian Dangel,Frederik Bopp,Nikolai Bart. Владелец: Technische Universitaet Muenchen. Дата публикации: 2022-10-27.

Apparatus for processing a wafer, and method of controlling such an apparatus

Номер патента: WO2020160976A1. Автор: Stefan Koch,Martin KLEINDIENST. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2020-08-13.

Silica powder in which aggregation is reduced, resin composition, and semiconductor sealing material

Номер патента: US20240254313A1. Автор: Naoto Hayashi,Takaaki Minamikawa,Teruhiro Aikyo,Yasuaki HATAYAMA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Equipment front-end modules for semiconductor processing systems and methods of making semiconductor processing systems

Номер патента: US20240178019A1. Автор: Mandar Deshpande,Joseph KRAUS,Gurupkar Singh Nerwal,Kyle Barrette. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-05-30.

Wafer holding device for etching process and method for controlling etch rate of a wafer

Номер патента: US20080179285A1. Автор: HAO LI,Hongtao Ma,Hongxin Fang,XiaoFeng Qiao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Method of processing a wafer

Номер патента: US20200176313A1. Автор: Hidekazu Iida,Yoshiteru Nishida,Youngsuk Kim,Kenta Chito. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Apparatus for polishing a wafer and method for fabricating a semiconductor device using the same

Номер патента: US20230170222A1. Автор: Ki Hoon Jang,Bo Un Yoon,Chung Ki Min,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-01.

Method for dicing a wafer

Номер патента: US20070224780A1. Автор: Fu Tang Chu,Chi Yuam Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Changing local compressibility of a wafer support member

Номер патента: WO2002015237B1. Автор: Diane B Scott. Владелец: Rodel Inc. Дата публикации: 2002-06-27.

Changing local compressibility of a wafer support member

Номер патента: WO2002015237A2. Автор: Diane B. Scott. Владелец: Rodel Holdings, Inc.. Дата публикации: 2002-02-21.

Method for preparing a device structure having a wafer structure deposited on a composite substrate having a matched coefficient of thermal expansion

Номер патента: WO2004095554A2. Автор: Jeffrey M. Peterson. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2004-11-04.

Fabrication method of gesn alloys with high tin composition and semiconductor laser realized with such method

Номер патента: EP3895206A1. Автор: Claude MEYLAN. Владелец: Iris Industries SA. Дата публикации: 2021-10-20.

Apparatus and method for calibrating the position of a wafer platform in an ion implanter

Номер патента: US20030209050A1. Автор: Yu-Chun Peng,Lu-Chang Chen,Yi-Yao Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Method for forming silicon oxide film and for manufacturing capacitor and semiconductor device

Номер патента: US20070218637A1. Автор: Yoshiko Harada,Naotada Ogura. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Method of separating chips from a wafer

Номер патента: US09978643B2. Автор: Laurence Singleton,Frank Kriebel,Carsten Nieland. Владелец: Smartrac Technology Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Wafer carrier, method for manufacturing the same and method for carrying a wafer

Номер патента: US09917000B2. Автор: Roland Rupp,Francisco Javier Santos Rodriguez,Ronny Kern,Josef Unterweger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Apparatus and method for removing particles present on a wafer using photoelectrons and an electric field

Номер патента: US09796001B2. Автор: Jae Hee SIM,Si Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for processing a wafer and method for dicing a wafer

Номер патента: US09553021B2. Автор: Markus Menath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of isolating bad pixels on a wafer

Номер патента: US09530820B1. Автор: Chi Yi Chen,Sheri Douglas,Jon Ellsworth,Aristo Yulius,Gerrit Meddeler. Владелец: Teledyne Scientific and Imaging LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Gas supply method for semiconductor manufacturing apparatus, gas supply system, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09460895B2. Автор: Hiroyuki Ogawa,Hideyuki Hatoh. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor processing method of forming a conductive gate line and semiconductor processing method of making ohmic contact between a transistor gate line and a substrate diffusion region

Номер патента: US6066549A. Автор: Monte Manning. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-23.

Noncontact method of adhering a wafer to a wafer tape

Номер патента: US6007654A. Автор: Robert G. McKenna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Pad raising mechanism in wafer positioning pedestal for semiconductor processing

Номер патента: US11955366B2. Автор: Easwar Srinivasan,Karl F. Leeser,Paul Konkola. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Systems and methods for providing wafer access in a wafer processing system

Номер патента: EP2939256A1. Автор: Stojan Kanev,Frank Fehrmann,Botho Hirschfeld. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2015-11-04.

Wafer and semiconductor device

Номер патента: US20230107057A1. Автор: Tatsuo Shimizu,Ryosuke Iijima,Chiharu Ota,Johji Nishio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-04-06.

Wafer bonding apparatus for directly bonding wafers and a wafer bonding system having the same

Номер патента: US20200055296A1. Автор: Tae-Yeong Kim,Jun-Hyung Kim,Hoon-joo Na,Kwang-jin Moon,Hoe-Chul KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Pad raising mechanism in wafer positioning pedestal for semiconductor processing

Номер патента: US20220352004A1. Автор: Easwar Srinivasan,Karl F. Leeser,Paul Konkola. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Pad raising mechanism in wafer positioning pedestal for semiconductor processing

Номер патента: US20200176301A1. Автор: Easwar Srinivasan,Karl F. Leeser,Paul Konkola. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Method for processing a wafer and wafer structure

Номер патента: US20170154857A1. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Karl Mayer,Srinivasa Reddy Yeduru,Stefan Woehlert,Karl Heinz Gasser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-06-01.

Semiconductor processing apparatus and method

Номер патента: US20220208590A1. Автор: Zhuo Wang,Saiqian Zhang. Владелец: Piotech Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Wafer, optical emission device, method of producing a wafer, and method of characterizing a system for producing a wafer

Номер патента: WO2020239250A1. Автор: Andreas Wieck,Kai Müller,Jonathan Finley,Arne Ludwig,Christian Dangel,Frederik Bopp,Nikolai Bart. Владелец: Technische Universität München. Дата публикации: 2020-12-03.

Electrostatic chuck, electrostatic chuck heater comprising same, and semiconductor holding device

Номер патента: US20240239716A1. Автор: Ji Hyung Lee. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

SiC single crystal, SiC wafer, and semiconductor device

Номер патента: US9166008B2. Автор: Yasushi Urakami,Ayumu Adachi,Itaru Gunjishima. Владелец: Toyota Central R&D Labs Inc. Дата публикации: 2015-10-20.

Sic single crystal, sic wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20140027787A1. Автор: Yasushi Urakami,Ayumu Adachi,Itaru Gunjishima. Владелец: Toyota Central R&D Labs Inc. Дата публикации: 2014-01-30.

Electrostatic chuck, electrostatic chuck heater comprising same, and semiconductor holding device

Номер патента: US20240290583A1. Автор: Ji Hyung Lee. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and apparatus for cleaving a wafer through expansion resulting from vaporization or freezing of liquid

Номер патента: US20050196899A1. Автор: Noriko Shimizu,Tetsuya Kurosawa,Shinya Takyu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-08.

A wafer carrier having a low tolerance build-up

Номер патента: WO2000003416A3. Автор: Gregory W Bores,Michael C Zabka. Владелец: Michael C Zabka. Дата публикации: 2000-06-29.

A wafer carrier having a low tolerance build-up

Номер патента: WO2000003416A2. Автор: Gregory W. Bores,Michael C. Zabka. Владелец: Fluoroware, Inc.. Дата публикации: 2000-01-20.

Device for cleaning a wafer of abrasive agent suspension remaining after polishing with brushes and DI water

Номер патента: US20020038486A1. Автор: Rudiger Hunger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Method for operating a semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20050089625A1. Автор: Hideyuki Yamamoto,Ken Yoshioka,Saburou Kanai,Ryoji Nishio,Seiichiro Kanno,Hideki Kihara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

A wafer carrier having a low tolerance build-up

Номер патента: WO2000003416A9. Автор: Gregory W Bores,Michael C Zabka. Владелец: Michael C Zabka. Дата публикации: 2000-12-07.

Memory and semiconductor package

Номер патента: US20240355776A1. Автор: Dong Sop LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor process

Номер патента: US09871113B2. Автор: Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Separating a wafer of light emitting devices

Номер патента: US09773941B2. Автор: Satyanarayana Rao Peddada,Frank Lili WEI. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-09-26.

Method and apparatus to protect a wafer edge

Номер патента: US09508659B2. Автор: Chen-Fa Lu,Xiaomeng Chen,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-ta Wu,Shu-Ju Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of using platinum metallization in system of redistribution of contact pads of crystals of integrated microcircuits and semiconductor devices

Номер патента: RU2717264C1. Автор: Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2020-03-19.

Method of etching a wafer

Номер патента: US9150408B2. Автор: Li Chen,Mitul Dalal. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2015-10-06.

Area specific temperature control for electrode plates and chucks used in semiconductor processing equipment

Номер патента: US5846375A. Автор: Robin Gilchrist,Michael S. Wilhoit. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-12-08.

Method and device for protecting micro electromechanical systems structures during dicing of a wafer

Номер патента: US6946366B2. Автор: Timothy R. Spooner,David S. Courage,Brad Workman. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2005-09-20.

Wafer holding apparatus for holding a wafer

Номер патента: CA2109240C. Автор: Minoru Ueda. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1997-11-18.

Semiconductor processing method and semiconductor structure

Номер патента: US8772163B2. Автор: Terrence B. Mcdaniel,Dennis J. Pretti. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2014-07-08.

Method for manufacturing capacitor, capacitor array structure and semiconductor memory

Номер патента: US11889676B2. Автор: Jun Xia,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Sacrificial passivation film deposition method, trench etching method and semiconductor processing apparatus using low-temperature ald process

Номер патента: US20240063025A1. Автор: Sung Min Choi,Min Sung Jeon,Dong Young JANG,Yun Sang Kim,Jin Hee Hong,Young Eun JEON,Young Jo JIN. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor processing station

Номер патента: US11462425B2. Автор: Hon-Lin Huang,Hung-Chih Wang,Chia-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Detection of wafer fragments in a wafer processing apparatus

Номер патента: EP1127369A1. Автор: Bruce W. Peuse,Eugene Smargiassi,Wayez R. Ahmad,Anthony F. White,Finbarr J. Hogan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-08-29.

Detecting wafer status in a wafer chuck assembly

Номер патента: US20210183684A1. Автор: Aaron Louis LaBrie,Claudiu Valentin Puha. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Apparatus and Method for Forming Alignment Features for Back Side Processing of a Wafer

Номер патента: US20150028499A1. Автор: Thomas Kieran Nunan,Christine H. Tsau,William David Sawyer. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2015-01-29.

Collection assembly and semiconductor precleaning chamber

Номер патента: EP4216257A1. Автор: LEI Zhu,Kui Xu,Hao Guo. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Apparatus and method for forming alignment features for back side processing of a wafer

Номер патента: WO2015013243A1. Автор: Thomas Kieran Nunan,Christine H. Tsau,William D. Sawyer. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2015-01-29.

Semiconductor processing method and semiconductor structure

Номер патента: US20130320502A1. Автор: Terrence B. Mcdaniel,Dennis J. Pretti. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Wafer arrangement and method for processing a wafer

Номер патента: US10777444B2. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Gerald Lackner,Josef Unterweger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-09-15.

Coil device for generating plasma and semiconductor processing apparatus

Номер патента: EP4369360A1. Автор: Xingfei MAO,Jinji XU. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

A wafer transfer system and method of using the same

Номер патента: WO1998001378A1. Автор: Masato Toshima. Владелец: Gamma Precision Technology, Inc.. Дата публикации: 1998-01-15.

Separating a wafer of light emitting devices

Номер патента: US20170330999A1. Автор: Frank Lili WEI,Rao S. Peddada. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2017-11-16.

Separating a wafer of light emitting devices

Номер патента: US20190305176A1. Автор: Frank Lili WEI,Rao S. Peddada. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2019-10-03.

Gas inlet assembly of process chamber, gas inlet device, and semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20240117522A1. Автор: Shikai Li. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Accurate positioning of a wafer

Номер патента: EP1084001A4. Автор: Michael R Vogtmann,Terry L Lentz. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2001-04-18.

Collection assembly and semiconductor pre-cleaning chamber

Номер патента: US20230369030A1. Автор: LEI Zhu,Kui Xu,Hao Guo. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Uniformity control using multiple tilt axes, rotating wafer and variable scan velocity

Номер патента: US20050263721A1. Автор: Jun Lu,Anthony Renau,Joseph Olson,Donna Smatlak. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Wafer arrangement and method for processing a wafer

Номер патента: US20180261487A1. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Gerald Lackner,Josef Unterweger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-09-13.

Method of processing a wafer

Номер патента: US11935738B2. Автор: Takashi Okamura,Shigenori Harada. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Apparatus and method for shielding a wafer from charged particles during plasma etching

Номер патента: WO2004053922A2. Автор: Bomy Chen,Hongwen Yan,Siddhartha Panda,Richard Wise,Brian Ji. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2004-06-24.

Wafer processing method for dividing a wafer along wafer processing method predefined division lines using polyester sheet

Номер патента: MY202217A. Автор: Kiuchi Hayato,Matsuzawa Minoru,Fujii Yusuke,YODO Yoshiaki,OHMAE Makiko,HARADA Shigenori,ARAKAWA Taro,AGARI Masamitsu,KAWAMURA Emiko,MIYAI Toshiki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Wafer holder and temperature conditioning arrangement and method of manufacturing a wafer

Номер патента: US20130052834A1. Автор: Rogier Lodder,Bart Scholte Von Mast,Juergen Kielwein. Владелец: OC OERLIKON BALZERS AG. Дата публикации: 2013-02-28.

Active particle trapping for process control

Номер патента: WO2008083026A1. Автор: Peter D. Nunan,Gregory Redinbo,Julian Blake,Paul S. Buccos. Владелец: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2008-07-10.

Active particle trapping for process control

Номер патента: US20110049359A1. Автор: Gregory Redinbo,Peter Nunan,Julian Blake,Paul S. Buccos. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2011-03-03.

Method for repairing heaters and chucks used in semiconductor processing

Номер патента: US09999947B2. Автор: Michael Parker,Frank Balma,Alexander Veytser,Brent Elliot,Jeff Cunha. Владелец: Component Re Engineering Co Inc. Дата публикации: 2018-06-19.

Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US5888883A. Автор: Shigeo Sasaki,Shinya Takyu,Keisuke Tokubuchi,Koichi Yazima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-03-30.

Apparatus and method for blocking the deposition of oxide on a wafer

Номер патента: US6120607A. Автор: Kunal N. Taravade. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Method of correction for wafer crystal cut error in semiconductor processing

Номер патента: US6940079B2. Автор: Andrew M. Ray. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

Integrated circuit semiconductor device formed on a wafer

Номер патента: US4721995A. Автор: Tetsu Tanizawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1988-01-26.

Method of lapping a wafer

Номер патента: GB2308010A. Автор: Tomotake Morita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-06-11.

Method and apparatus for sensing a wafer in a carrier

Номер патента: US20030045205A1. Автор: Stephen Schultz,John Herb,Ned Teeny. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Method of singulation of dies from a wafer

Номер патента: US20240105514A1. Автор: Kan Wae Lam,Randolph Estal Flauta,Wai Hung William Hor. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-28.

Accommodating device for accommodation and mounting of a wafer

Номер патента: EP2923376A1. Автор: Richard Dalton Peters,Travis Acra,Spencer Hochstetler. Владелец: EV GROUP Inc. Дата публикации: 2015-09-30.

Methods of and apparatus for reducing amounts of particles on a wafer during wafer de-chucking

Номер патента: WO2009002415A1. Автор: Sangjun Cho,Sean Kang,Taejoon Han,Tom Choi. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2008-12-31.

Handling device for handling of a wafer

Номер патента: US20130119688A1. Автор: Thomas Wagenleitner,Martin Schmidbauer,Ingo Brandstätter. Владелец: EV Group GmbH. Дата публикации: 2013-05-16.

Manufacturing method for semiconductor laminated film, and semiconductor laminated film

Номер патента: US20190242008A1. Автор: Akira Motohashi,Toshiaki Matsui,Yoshiyuki Suda,Takahiro Tsukamoto,Katsumi Okubo,Akifumi Kasamatsu,Takuma YAGI,Kyohei DEGURA,Nobumitsu Hirose. Владелец: Tokyo University of Agriculture and Technology NUC. Дата публикации: 2019-08-08.

Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication

Номер патента: US20160155654A1. Автор: John Robinson,William J. Fosnight,Stephanie Waite,Stephen B. MINER. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-06-02.

Method for processing a wafer, and layer arrangement

Номер патента: US20140061873A1. Автор: Joachim Hirschler,Gudrun Stranzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-03-06.

Stacked wafer structure and method for stacking a wafer

Номер патента: US20130285215A1. Автор: Yu-Lin Yen,Hsi-Chien Lin,Yeh-Shih Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2013-10-31.

Method of separating semiconductor dies from a wafer

Номер патента: US20040129451A1. Автор: Kurt Wachtler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-08.

Support device for a wafer shipping container

Номер патента: US20010042697A1. Автор: Toshitsugu Yajima,Hiroyuki Funami. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-22.

Use of vacuum chucks to hold a wafer or wafer sub-stack

Номер патента: US20180005864A1. Автор: Hartmut Rudmann,Stephan Heimgartner,John A. Vidallon. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Coil structure for generating plasma and semiconductor process device

Номер патента: EP4369870A1. Автор: XING Chen,Ying Zhang,Song WANG,Gang Wei,Jinrong ZHAO,Jinji XU. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

A method of fabricating a wafer with strained channel layers for increased electron and hole mobility for improving device performance

Номер патента: SG145557A1. Автор: Chun-Chieh Lin,Yee-Chia Yeo,Chenming Hu,Kuo-Nan Yang,Chien-Chao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-09-29.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Method and apparatus for marking an identification mark on a wafer

Номер патента: US20020092836A1. Автор: Kyoung-Shin Park,Sil-Gun Jeong,Hi-Youn Cho,Byeong-Cheol Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-07-18.

Method of arranging dies in a wafer for easy inkless partial wafer process

Номер патента: WO2008045826A3. Автор: Balamuragun Subramanian. Владелец: Balamuragun Subramanian. Дата публикации: 2008-08-07.

Wafer processing method including applying a polyolefin sheet to a wafer

Номер патента: MY194815A. Автор: Kiuchi Hayato,Matsuzawa Minoru,Fujii Yusuke,YODO Yoshiaki,OHMAE Makiko,HARADA Shigenori,ARAKAWA Taro,AGARI Masamitsu,KAWAMURA Emiko,MIYAI Toshiki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-12-16.

Wafer support member and method of manufacturing a wafer support member

Номер патента: US20240145282A1. Автор: Paul Gwin,Peter Davison. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Wafer arrangement and method for processing a wafer

Номер патента: US20160086838A1. Автор: Francisco Javier Santos Rodriguez,Gerald Lackner,Josef Unterweger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-03-24.

Apparatus for processing a wafer-shaped article

Номер патента: WO2023174750A1. Автор: Christian Fischer,Michael Brugger,Stefan Egger,Michael PUGGL,Clara Theresia KOHLWEISS. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Apparatus for processing a wafer-shaped article

Номер патента: EP4295388A1. Автор: Thomas Passegger,Michael Brugger,Burkhart SCHIER,Wolfgang KRAUTZER. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2023-12-27.

Apparatus for processing a wafer-shaped article

Номер патента: WO2022175391A1. Автор: Thomas Passegger,Michael Brugger,Burkhart SCHIER,Wolfgang KRAUTZER. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2022-08-25.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Semiconductor apparatus and semiconductor chip

Номер патента: US20230188074A1. Автор: Ryu ARAKI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor processing method of forming a conductive line, and buried bit line memory circuitry

Номер патента: US20010021579A1. Автор: Scott DeBoer,Pai-Hung Pan,Yongjun Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Method of retaining a substrate to a wafer chuck

Номер патента: SG158917A1. Автор: Sidlgata V Sreenivasan,Byung-Jin Choi,Daniel A Babbs,Mario J Meissl,Norman E Schumaker,Anshuman Cherala,Xiaoming Lu,Ian M Mcmackin,Yeong-jun Choi. Владелец: Molecular Imprints Inc. Дата публикации: 2010-02-26.

Method of arranging dies in a wafer for easy inkless partial wafer process

Номер патента: WO2008045826A2. Автор: Balamuragun Subramanian. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-04-17.

Method and apparatus for alignment of carriers and semiconductor processing equipment

Номер патента: WO2002025707A3. Автор: Alan Rick Lappen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-06-06.

Tape structures, and methods and apparatuses for separating a wafer using the same

Номер патента: US20090068819A1. Автор: Yong-jin Lee,Chang-hoon Lee,Jong-Keun Jeon,Soon-Ju Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-12.

Method for fabricating electrical bonding pads on a wafer

Номер патента: WO2009027132A1. Автор: Romain Coffy,Jacky Seiller,Gil Provent. Владелец: STMicroelectronics (Grenoble) SAS. Дата публикации: 2009-03-05.

Apparatus and methods for filling a wafer via with solder

Номер патента: US20170148678A1. Автор: Jeong Han Kim,Chang Woo Lee,Jun Ki Kim,Sehoon Yoo,Young Ki Ko. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2017-05-25.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Device for holding a wafer-shaped article

Номер патента: US20240290649A1. Автор: Michael Brugger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for filling a wafer via with solder

Номер патента: US20180301377A9. Автор: Jeong Han Kim,Chang Woo Lee,Jun Ki Kim,Sehoon Yoo,Young Ki Ko. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2018-10-18.

Use of protective caps as masks at a wafer scale

Номер патента: EP1356511B1. Автор: Kia Silverbrook. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2009-01-07.

Method of manufacturing a wafer

Номер патента: US20070000435A1. Автор: Konstantin Bourdelle,Ian Cayrefourcq,Mark Kennard. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2007-01-04.

Modular frame for a wafer fabrication system

Номер патента: US20040033125A1. Автор: Rafael Gomez,Jonathan Borkowski,Abdul Ghafar,Kay Coghlan,Andres Cannavo,Rodney Ow. Владелец: Brooks Automation Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Method of manufacturing a wafer

Номер патента: US20050188915A1. Автор: Kennard Mark,Konstantin Bourdelle,Ian Cayrefourcq. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2005-09-01.

Method for improving the ohmic contact between a front contact grid and a doped layer of a wafer solar cell

Номер патента: US20240282870A1. Автор: Ansgar Mette,Florian Stenzel,Janko Cieslak,Axel Schwabedissen,Martin Schäper,Eckehard Hofmueller,Eve Krassowski,Stefan Stoeckel,Stefan HOERNLEIN. Владелец: HANWHA Q CELLS GMBH. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of manufacturing a wafer

Номер патента: US7407548B2. Автор: Konstantin Bourdelle,Ian Cayrefourcq,Mark Kennard. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2008-08-05.

A method of improving adhesion of a cap layer to a porous material layer on a wafer

Номер патента: WO2001078127A2. Автор: Rao V. Annapragada. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-10-18.

A method of improving adhesion of a cap layer to a porous material layer on a wafer

Номер патента: EP1275140A2. Автор: Rao V. Annapragada. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Flow control valve and a mass flow controller using the same

Номер патента: US09903497B2. Автор: Mamoru Ishii,Ryu Sasaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09741587B2. Автор: Yoshikazu Takahashi,Tsunehiro Nakajima,Norihiro NASHIDA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Laser scribe structures for a wafer

Номер патента: US09728509B1. Автор: Anthony K. Stamper,Edward C. Cooney, III,Laurie M. Krywanczyk. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of wafer-scale integration of semiconductor devices and semiconductor device

Номер патента: US09608035B2. Автор: Franz Schrank,Cathal Cassidy,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of separating a wafer of semiconductor devices

Номер патента: US09608016B2. Автор: Stefano Schiaffino,Grigoriy Basin,Jipu Lei,Alexander H. Nickel. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-03-28.

Apparatus for filling a wafer via with solder

Номер патента: US09603254B2. Автор: Jeong Han Kim,Chang Woo Lee,Jun Ki Kim,Sehoon Yoo,Young Ki Ko. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for processing a wafer at unmasked areas and previously masked areas to reduce a wafer thickness

Номер патента: US8871550B2. Автор: Martin Zgaga,Thomas Grille,Daniel Maurer,Ursula Hedenig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-10-28.

Method of forming gallium nitride template with semipolar (20-23) orientation on silicon substrate and semiconductor light-emitting device made using said method

Номер патента: RU2540446C1. Автор: Сергей Арсеньевич Кукушкин,Андрей Витальевич Лукьянов,Андрей Викторович Осипов,Василий Николаевич БЕССОЛОВ,Елена Васильевна Коненкова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Новые Кремневые Технологии". Дата публикации: 2015-02-10.

Method for minimizing particle generation on a wafer surface during high pressure oxidation of silicon

Номер патента: US5401692A. Автор: Andrew P. Lane,Norris E. Tidwell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-03-28.

Method and device for removing a thin film from a wafer backside surface

Номер патента: US5605602A. Автор: Damon K. DeBusk. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1997-02-25.

Method for cutting a wafer hard to cut

Номер патента: CA2105236C. Автор: Takao Nakamura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1997-04-22.

Hydrogen heat treatment method of silicon wafers using a high-purity inert substitution gas

Номер патента: CA2194653A1. Автор: Tatsuya Shimizu,Jun Yoshikawa,Junichi Matsushita,Masayuki Sanada. Владелец: Toshiba Ceramics Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-08.

A wafer polishing method

Номер патента: GB2335874A. Автор: Mikio Nakamura,Takahiro Kida. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Process for separating image sensor dies and the like from a wafer that minimizes silicon waste

Номер патента: US5128282A. Автор: Kraig A. Quinn,Brian T. Ormond,Josef E. Jedlicka,Paul A. Hosier. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1992-07-07.

Methods of cross-coupling line segments on a wafer

Номер патента: US9472455B2. Автор: Lei Yuan,David Pritchard,Jason E. Stephens,Tuhin Guha Neogi,Lixia LEI. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20130252423A1. Автор: Markus Zundel,Walter Rieger,Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2013-09-26.

Method for semiconductor die edge protection and semiconductor die separation

Номер патента: US20240006223A1. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Apparatus for processing a wafer-shaped article

Номер патента: US20230298928A1. Автор: Michael Brugger,Michael Duller,Burkhart SCHIER. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Process for working a wafer of 4h-sic material to form a 3c-sic layer in direct contact with the 4h-sic material

Номер патента: US20230298887A1. Автор: Anna Bassi,Simone RASCUNA',Gabriele BELLOCCHI,Paolo BADALA'. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device.

Номер патента: NL2014625A. Автор: Braun Michael,Albert Dieter. Владелец: SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH. Дата публикации: 2016-10-14.

Chuck for edge bevel removal and method for centering a wafer prior to edge bevel removal

Номер патента: US20170294332A1. Автор: Aaron Louis LaBrie,Robert Lynden Braendle,Cian Owen Sweeney. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-10-12.

Substrate transfer module and semiconductor processing system

Номер патента: US20210358782A1. Автор: Zhuo Wang,Jason Lee Tian. Владелец: Piotech Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Method for producing a trench-gate semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: WO2023194244A1. Автор: Wolfgang Amadeus VITALE,Elizabeth BUITRAGO,Marco Bellini. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-10-12.

Three-dimensional, monolithically stacked field effect transistors formed on the front and backside of a wafer

Номер патента: US11817501B2. Автор: Chen Zhang,Dechao Guo,Somnath Ghosh,Devendra K. Sadana,Junli Wang,Sung Dae Suk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Protective coating on trench features of a wafer and method of fabrication thereof

Номер патента: EP3478630A1. Автор: Mikko Va Suvanto. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-05-08.

Protective coating on trench features of a wafer and method of fabrication thereof

Номер патента: WO2018002010A1. Автор: Mikko Va Suvanto. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-01-04.

Apparatus and method for determining the location of plate elements of a wafer boat

Номер патента: WO2011134653A1. Автор: Andreas Hartmann,Ottmar Graf,Daniel Knöpfle. Владелец: Centrotherm Thermal Solutions GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2011-11-03.

Adapter Tool Configured to be Attached to a Loadport of a Wafer Handling System and Wafer Handling System with Such an Adapter Tool

Номер патента: US20170263481A1. Автор: Ulrich Beck,Michael Walser,Michael Larisch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-14.

Laser beam processing method for a wafer

Номер патента: US20120309168A1. Автор: Tomohiro Endo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2012-12-06.

Apparatus for processing a wafer

Номер патента: WO2021170373A1. Автор: Michael Brugger,Michael PUGGL,Christian Putzi. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2021-09-02.

A wafer boat and a method for forming layer on a plurality of substrates

Номер патента: EP4318557A1. Автор: Didem Ernur,Bert Jongbloed,Dieter Pierreux. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for producing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4258360A1. Автор: Wolfgang Amadeus VITALE,Elizabeth BUITRAGO,Marco Bellini. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-10-11.

System and methods for thermally conditioning a wafer in a charged particle beam apparatus

Номер патента: US11804358B2. Автор: Martijn Petrus Christianus VAN HEUMEN,Jeroen Gerard Gosen. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-10-31.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US11569163B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US10468343B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-05.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20170018524A1. Автор: Yoko Nakamura,Hideyo Nakamura,Norihiro NASHIDA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Wafer configured to recondition a support surface of a wafer holding stage

Номер патента: US11955368B2. Автор: Thomas Hantschel. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-04-09.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

Номер патента: MY131999A. Автор: Kazuo Noda,Kenji Takayama,Noriyuki Takasaki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2007-09-28.

Method for forming a memory device at a backside of a wafer substrate, and memory cell including a memory device at a backside of a wafer substrate

Номер патента: US20240023463A1. Автор: Huang-Lin Chao,Chung-Liang Cheng,Pinyen Lin,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG,Wen-Ting Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20080214004A1. Автор: Markus Zundel,Walter Rieger,Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2008-09-04.

Method and carrier element for producing a wafer layer

Номер патента: US20220406590A1. Автор: Stefan Reber,Kai Schillinger,Nena MILENKOVIC. Владелец: NexWafe GmbH. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor process equipment, and process chamber therefor

Номер патента: EP4234755A1. Автор: Yujie Yang,Shiru Wang. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Process for working a wafer of 4h-sic material to form a 3c-sic layer in direct contact with the 4h-sic material

Номер патента: EP4246553A1. Автор: Anna Bassi,Simone RASCUNA',Gabriele BELLOCCHI,Paolo BADALA'. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-20.

Bonding head and method for bonding semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20200027855A1. Автор: SANGHOON Lee,JONGHO LEE,Jiwon Shin,Hyunggil Baek,Minkeun KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-23.

Semiconductor structure and semiconductor device including alternating semiconductor layers

Номер патента: EP4246555A1. Автор: Joseph Dion,Devendra DIWAN,Rakesh B. JAIN,Mohamed Lachab,Brandon Alexander Robinson,Mark GEPPERT. Владелец: Sensor Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US9613829B1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Cooling and power delivery for a wafer level computing board

Номер патента: US20170178986A1. Автор: Arvind Kumar,Kamal K. Sikka,Babar A. Khan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Method of correction for wafer crystal cut error in semiconductor processing

Номер патента: EP1706896A2. Автор: Andy Ray. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2006-10-04.

Method for construction, strengthening and homogenization of a wafer

Номер патента: US20120058713A1. Автор: Shura LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-08.

Method of manufacturing a semiconductor package and semiconductor package manufactured by the same

Номер патента: US20240038720A1. Автор: Min Hee Park,Su Ji UM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor device and semiconductor die

Номер патента: US20230154961A1. Автор: Fei Chen,Danqing WEI. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Dicing a wafer

Номер патента: US20190385911A1. Автор: Jerry Gomez Cayabyab,Jeniffer Otero Aspuria,Alvin Lopez Andaya,Julian Carlo Concepc Barbadillo. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Systems and methods for thermally conditioning a wafer in a charged particle beam apparatus

Номер патента: US20240079202A1. Автор: Martijn Petrus Christianus VAN HEUMEN,Jeroen Gerard Gosen. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor chip splitting method using a laser and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240157481A1. Автор: Yeongkwon Ko,Chungsun Lee,Jihun JUNG,Soyeon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200273789A1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Susceptor bias adjustment apparatus and method, and semiconductor process device

Номер патента: EP4379088A1. Автор: Chao Zhang. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Apparatus for processing a wafer, and method of controlling such an apparatus

Номер патента: EP3915141A1. Автор: Daniel Brien,Alois Goller,Matija PONIKVAR,Pradeep THIRUGNANAM. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2021-12-01.

Apparatus for processing a wafer, and method of controlling such an apparatus

Номер патента: WO2020151932A1. Автор: Daniel Brien,Alois Goller,Matija PONIKVAR,Pradeep THIRUGNANAM. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2020-07-30.

Method of correction for wafer crystal cut error in semiconductor processing

Номер патента: WO2005071716A2. Автор: Andy Ray. Владелец: AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2005-08-04.

Three-dimensional, monolithically stacked field effect transistors formed on the front and backside of a wafer

Номер патента: US20240014322A1. Автор: Chen Zhang,Dechao Guo,Somnath Ghosh,Devendra K. Sadana,Junli Wang,Sung Dae Suk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Apparatus for processing a wafer

Номер патента: US20230360952A1. Автор: Michael Brugger,Michael PUGGL,Christian Putzi. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2023-11-09.

Apparatus for processing a wafer

Номер патента: EP4111493A1. Автор: Michael Brugger,Michael PUGGL,Christian Putzi. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2023-01-04.

A method for bonding a chip to a wafer

Номер патента: US20170084570A1. Автор: Sunil Wickramanayaka,Ling Xie,Jerry Jie Li Aw. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2017-03-23.

Apparatus and method for holding a wafer

Номер патента: US8917489B2. Автор: Emily Shu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2014-12-23.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US20220130749A1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US20170207162A1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Thermoplastic/thermoset composition material and method of attaching a wafer to a substrate

Номер патента: US20070020810A1. Автор: Avin Dhoble,Mark Wilson,Brian Eisenach,Michael Previti. Владелец: Cookson Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Apparatus and method for holding a wafer

Номер патента: US20130100572A1. Автор: Emily Shu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Method of thermally treating a wafer and method of fabricating a semiconductor device using the same

Номер патента: US20060154427A1. Автор: Jun-Seuck Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-07-13.

Apparatus for processing a wafer, and method of controlling such an apparatus

Номер патента: EP3921863A1. Автор: Stefan Koch,Martin KLEINDIENST. Владелец: LAM RESEARCH AG. Дата публикации: 2021-12-15.

Interposer, semiconductor package structure, and semiconductor process

Номер патента: US20180076122A1. Автор: Min Lung Huang,Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for modifying high-k dielectric thin film and semiconductor device

Номер патента: US20090302433A1. Автор: Koji Akiyama,Shintaro Aoyama,Kazuyoshi Yamazaki. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Multi-layer wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US20200058577A1. Автор: Masaki Yoshida,Satoko Ohashi. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Substrate wiring method and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US20130040459A1. Автор: Masaki Narushima,Hidefumi Matsui,Satohiko Hoshino. Владелец: Iwatani Corp. Дата публикации: 2013-02-14.

Polyimide resin composition for semiconductor devices, method of forming film in semiconductor devices using the same and semiconductor devices

Номер патента: US20110213075A1. Автор: Junichi Yamashita,Toshiyuki Goshima,Maw Soe Win,Ken Takanashi,Sigemasa Segawa. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Ring assembly and semiconductor wafer etching device

Номер патента: US20240234103A1. Автор: Hyunchul Jung,Dongjoon Oh,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Sanghoo Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Plasma uniformity control using a static magnetic field

Номер патента: US20230298866A1. Автор: Bing Ji,Alexei Marakhtanov,Ken Lucchesi,John Holland. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Electron density measurement and plasma process control system using a microwave oscillator locked to an open resonator containing the plasma

Номер патента: EP1212692A4. Автор: Wayne L Johnson,Joseph T Verdeyen,Murray D Sirkis. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2002-11-27.

Electron density measurement and plasma process control system using a microwave oscillator locked to an open resonator containing the plasma

Номер патента: EP1212692A1. Автор: Murray D. Sirkis,Wayne L. Johnson,Joseph T. Verdeyen. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2002-06-12.

Power control method and device of lower radio frequency power supply and semiconductor processing equipment

Номер патента: US20240234088A1. Автор: Yu Zhang,JING Yang,JING Wei,Gang Wei,Guodao SHAN,Chenyu ZHONG,Yanyan YOU. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Power control method and apparatus for lower radio frequency power source, and semiconductor processing device

Номер патента: EP4407651A1. Автор: Yu Zhang,JING Yang,XING Chen,JING Wei,Gang Wei,Guodao SHAN,Chenyu ZHONG,Yanyan YOU. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Plasma apparatus, magnetic-field controlling method, and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09567668B2. Автор: Chih-Chien Chi,Huang-Yi Huang,Ching-Hua Hsieh,Yao-Jen Chang,Shing-Chyang Pan,Kuan-Chia Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor processing tool and methods of operation

Номер патента: US20240084455A1. Автор: Yu Jiang,Chung-Yi Yu,Kuo Liang Lu,Sheng-Chan Li,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Che Wei Yang,Chih Cheng Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for manufacturing semiconductor laser device, and semiconductor laser device

Номер патента: US20240283212A1. Автор: Atsushi Sugiyama,Satoru OKAWARA,Keita Furuoka,Takehito Nagakura. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-08-22.

Charged particle beam exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US6255663B1. Автор: Atsushi Yamada,Koichi Kamijo. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2001-07-03.

Method for producing a plurality of semiconductor lasers and semiconductor laser

Номер патента: US20240047935A1. Автор: Sven GERHARD,Lars Nähle. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-08.

Upper electrode mechanism, current control method for radio frequency coil, and semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20230197407A1. Автор: JING Yang,JING Wei,Gang Wei,Xingfei MAO,Chen NIU. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Electrical variable capacitor circuit and semiconductor processing system including same

Номер патента: US20240348225A1. Автор: Yongsug Suh,Juhwa MIN. Владелец: Industrial Cooperation Foudation Jeonbuk National University. Дата публикации: 2024-10-17.

Upper electrode power supply power adjustment method, and semiconductor process device

Номер патента: EP4318547A1. Автор: Yu Zhang,JING Yang,XING Chen,Xin Yue,JING Wei,Gang Wei,Guibin Wang. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Power adjustment method of upper electrode power supply and semiconductor process apparatus

Номер патента: US20240194441A1. Автор: Yu Zhang,JING Yang,Xin Yue,JING Wei,Gang Wei,Guibin Wang. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Moving module of a wafer ion-implanting machine

Номер патента: US20100218720A1. Автор: Ting-Wei Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

Moving module of a wafer ion-implanting machine

Номер патента: US7956333B2. Автор: Ting-Wei Lin. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

System and method for passing particles on selected areas on a wafer

Номер патента: US20050218346A1. Автор: Wen Lin,Denny Tang,Li-Shyue Lai,Jyh-Chyurn Guo,John Chern,Wan-Yih Lien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Plasma process simulation method and semiconductor device manufacturing method including the same

Номер патента: US20240274416A1. Автор: Seungmin Lee,Inkook Jang,Suntaek LIM,Dongig OH,Jaesik An,Joohyun JEON,Thanh Cuong Nguyen. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Apparatus for trapping multiple reaction by-products for semiconductor process

Номер патента: US12104247B2. Автор: Jin Woong Kim,Che Hoo CHO,Yeon Ju Lee,Ji Eun Han. Владелец: Milaebo Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Hetero-structure, injection laser, semiconductor amplifying element and semiconductor optical amplifier

Номер патента: RU2278455C1. Автор: Василий Иванович Швейкин. Владелец: Василий Иванович Швейкин. Дата публикации: 2006-06-20.

Impedance-matching method, impedance-matching device, and semiconductor process apparatus

Номер патента: US20230386790A1. Автор: JING Wei,Gang Wei,Yueping HUA. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method And Apparatus for Uniformly Implanting A Wafer With An Ion Beam

Номер патента: US20110037000A1. Автор: Cheng-Hui Shen,Don Berrian. Владелец: Advanced Ion Beam Technology Inc. Дата публикации: 2011-02-17.

Semiconductor process apparatus and power control method

Номер патента: US20240006170A1. Автор: JING Yang,JING Wei,Gang Wei,Guodao SHAN. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Microlithographic exposure methods using a segmented reticle defining pattern elements exhibiting reduced incidence of stitching anomalies when imaged on a substrate

Номер патента: US20020150828A1. Автор: Tomoharu Fujiwara. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2002-10-17.

Method and system for adjusting location of a wafer and a top plate in a thin-film deposition process

Номер патента: US12014910B2. Автор: Che-Wei WU,Yu-Hsiang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Controlling a surgical system using a footswitch

Номер патента: EP4185186A1. Автор: Daniel Durant. Владелец: Alcon Inc. Дата публикации: 2023-05-31.

Implementation of advanced endpoint functions within third party software by using a plug-in approach

Номер патента: WO2009076299A2. Автор: Lei Lian,Matthew Fenton Davis,Sandy M. Wen,Vivien Chang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-06-18.

System, method and computer program product for automatically generating a wafer image to design coordinate mapping

Номер патента: WO2017210354A1. Автор: Santosh Bhattacharyya. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2017-12-07.

Multiple master process controllers using a shared serial peripheral bus

Номер патента: US20180365184A1. Автор: Aad Van Wensen. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor device and semiconductor system including the same

Номер патента: US20170032830A1. Автор: Woo Young Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-02.

Method and system of classifying defects on a wafer

Номер патента: US09436988B2. Автор: Wei Fang,Jack Jau,Zhaoli Zhang. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of wafer system interlock for the protection of equipment and product in semiconductor processing bridge tool

Номер патента: US20140277727A1. Автор: Shinya Kitano,Ming Zeng,Thomas Miu,Simon Jeyapalan,Avish A. Bharwani. Владелец: Kawasaki Robotics USA Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Wafer immersion in semiconductor processing chambers

Номер патента: WO2023146590A1. Автор: John L. Klocke,John Igo. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-08-03.

Selective control of window related overlays and underlays

Номер патента: CA2053988C. Автор: Michael T. Vanover,Irene Beattie,Narendra M. Desai,John A. Voltin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-12-12.

System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool

Номер патента: US20020160621A1. Автор: Tatsuya Ogi,Kentaro Joma. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2002-10-31.

Information processing device including host device and semiconductor memory device having a block rearrangement to secure free blocks

Номер патента: US09870155B2. Автор: Kenichi Maeda,Atsushi Kunimatsu. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Information processing device including host device and semiconductor memory device having a plurality of address conversion information

Номер патента: US09542117B2. Автор: Kenichi Maeda,Atsushi Kunimatsu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Apparatus and method for polishing a flat surface using a belted polishing pad

Номер патента: US6059643A. Автор: Burford J. Furman,Albert Hu,Mohamed Abushaban. Владелец: Aplex Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Controlling a surgical system using a footswitch

Номер патента: CA3182949A1. Автор: Daniel Durant. Владелец: Alcon Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Controlling a surgical system using a footswitch

Номер патента: WO2022018593A1. Автор: Daniel Durant. Владелец: ALCON INC.. Дата публикации: 2022-01-27.

System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool

Номер патента: US20030120371A1. Автор: Tatsuya Ogi,Kentaro Joma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool

Номер патента: WO2002088859A2. Автор: Tatsuya Ogi,Kentaro Joma. Владелец: Tokyo Electron, Ltd.. Дата публикации: 2002-11-07.

Scanning hook overlays and method of manufacture of same

Номер патента: US20020124941A1. Автор: Thomas Valiulis. Владелец: Southern Imperial LLC. Дата публикации: 2002-09-12.

Scanning hook overlays and method of manufacture of same

Номер патента: US6582544B2. Автор: Thomas E. Valiulis. Владелец: Southern Imperial LLC. Дата публикации: 2003-06-24.

Integrated security in a process plant having a process control system and a safety system

Номер патента: GB2399192A. Автор: Gary Law,Michael G Ott,Cindy Scott,Godfrey R Sherriff. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2004-09-08.

Image overlaying and comparison for inventory display auditing

Номер патента: WO2013028619A2. Автор: Michael A. Hicks. Владелец: The Nielsen Company (US), LLC. Дата публикации: 2013-02-28.

Image overlaying and comparison for inventory display auditing

Номер патента: EP2748782A2. Автор: Michael A. Hicks. Владелец: Nielsen Co US LLC. Дата публикации: 2014-07-02.

System and a method for implementing closed-loop model predictive control using bayesian optimization

Номер патента: US20220326697A1. Автор: Vipin Raghavan,Varun Thakre. Владелец: Elixa Technologies Private Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Method and device with memory processing control

Номер патента: EP4398071A2. Автор: Hyun Sun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Skew signal generator and semiconductor memory device

Номер патента: US20120300565A1. Автор: Kyoung Youn LEE,Ho Uk Song. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Scanning electron microscope image distortion correction method, and semiconductor manufacturing method using the correction method

Номер патента: US20240242317A1. Автор: Sungeun Lee,Minsu Kang,Woojin Jung,Kwangeun KIM,Sangho Yun,Janghoon Kim,Seoyoung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Method and device with memory processing control

Номер патента: EP4398071A3. Автор: Hyun Sun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-16.

Error correction circuit using multi-clock and semiconductor device including the same

Номер патента: US12100465B2. Автор: Geunyeong YU,Youngjun Hwang,Hongrak Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Processor that has its operating frequency controlled in view of power consumption during operation and semiconductor device including the same

Номер патента: US09829952B2. Автор: Se-Ho Kim,Young-Gwan Kim,Chan-Wook Park,Jung-min Oh,Taek-Hyun Kim,I-Saac Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Location dependent control access in a process control system

Номер патента: US09760075B2. Автор: Trevor D. Schleiss,Neil J. Peterson. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for producing a wafer equipped with transparent plates

Номер патента: US09663351B2. Автор: Simon Armbruster,Stefan Pinter,Benjamin Steuer,Jochen Tomaschko,Dietmar Haberer. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-30.

Online material consumption monitoring system and method for monitoring material within a wafer fabrication facility

Номер патента: US20040181371A1. Автор: Allison Huang,Chih-Tsong Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Semiconductor process prediction method and semiconductor process prediction apparatus considering overall features and local features

Номер патента: US20220237450A1. Автор: Hsin-Ming Hou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

Wafer defect test apparatus, wafer defect test system, wafer test method and fabrication method of a wafer

Номер патента: US20230055058A1. Автор: Sung Hee Lee,Jae Hoon Jeong,Jae Yoon Kim,Jung Hwan Moon,Jung Hoon Bak,KYU-BAlK CHANG,Min Kyoung Joo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Process control device and process control method using a medium with rewritable marking technique

Номер патента: US6595428B2. Автор: Hiroshi Mochizuki,Koji Eguchi,Tamio Matsumura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-07-22.

Interface Device for Connecting Process Controllers to OPC UA Peer Devices

Номер патента: US20230280710A1. Автор: Roland Braun,Mario Hoernicke. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2023-09-07.

An apparatus and method for controlling use of bounded pointers

Номер патента: US20210294755A1. Автор: Ruben Borisovich AYRAPETYAN,Kevin BRODSKY,Branislav RANKOV. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

An apparatus and method for controlling use of bounded pointers

Номер патента: WO2020039161A1. Автор: Ruben Borisovich AYRAPETYAN,Kevin BRODSKY,Branislav RANKOV. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2020-02-27.

Industrial process control system as a data center of an industrial process plant

Номер патента: US20240086779A1. Автор: Mark J. Nixon,Peter Hartmann,Trevor Duncan Schleiss,Claudio Fayad,Anthony Amaro, JR.,Robert G. Halgren, III,Seshatre Natarajan. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Industrial process control system as a data center of an industrial process plant

Номер патента: US20240086778A1. Автор: Mark J. Nixon,Peter Hartmann,Trevor Duncan Schleiss,Claudio Fayad,Anthony Amaro, JR.,Robert G. Halgren, III,Seshatre Natarajan. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Computer implemented method for the detection and classification of anomalies in an imaging dataset of a wafer, and systems making use of such methods

Номер патента: WO2023143950A1. Автор: Thomas Korb,Jens Timo NEUMANN,Abhilash SRIKANTHA,Philipp Huethwohl. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2023-08-03.

Process control systems and methods using a solid-state additive manufacturing system and continuous feeding systems and structures

Номер патента: US20240109245A1. Автор: Nanci Hardwick,Chase Cox,Frederic LALANDE,Christopher GARGUILO,Anita T Broach. Владелец: Meld Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Using autocorrelation to detect model mismatch in a process controller

Номер патента: US09904257B2. Автор: Dirk Thiele. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Controlled use medical application

Номер патента: US09659186B2. Автор: Howard Pinsky,Gen-nan Chen,Daniel A. Halpern,Stephen J. Swartz,Trent W. Henson. Владелец: Schwegman Lundberg & Woessner Pa. Дата публикации: 2017-05-23.

Big data in process control systems

Номер патента: US09558220B2. Автор: Mark J. Nixon,Terrence Blevins,Paul Richard Muston,Daniel Dean Christensen,Ken Beoughter. Владелец: Fisher Rosemount Systems Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Data processing control method, computer-readable recording medium, and data processing control device for performing a Mapreduce process

Номер патента: US09535743B2. Автор: Yuichi Matsuda,Haruyasu Ueda,Nobuyuki KUROMATSU. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Method and system of classifying defects on a wafer

Номер патента: US20140321730A1. Автор: Wei Fang,Jack Jau,Zhaoli Zhang. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Liquid crystal display memory controller using folded addressing

Номер патента: US6842162B2. Автор: Roberto Gariboldi,Riccardo Lavorerio,Leonardo Sala,Giovanni Nidasio. Владелец: TECDIS SpA. Дата публикации: 2005-01-11.

Effort modulation for process control of friction stir operations

Номер патента: EP2834033A1. Автор: Carl D. Sorensen,Kenneth Alec Ross. Владелец: BRIGHAM YOUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-02-11.

Liquid crystal display memory controller using folded addressing

Номер патента: US20020057240A1. Автор: Roberto Gariboldi,Riccardo Lavorerio,Leonardo Sala,Giovanni Nidasio. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-05-16.

Effort modulation for process control of friction stir operations

Номер патента: US09751153B2. Автор: Carl D. Sorensen,Kenneth Alec Ross. Владелец: BRIGHAM YOUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-09-05.

Implementation of advanced endpoint functions within third party software by using a plug-in approach

Номер патента: WO2009076299A3. Автор: Lei Lian,Matthew Fenton Davis,Sandy M. Wen,Vivien Chang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor device simulation system and semiconductor device simulation method

Номер патента: US20230130199A1. Автор: Sung Min Hong. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-04-27.

MPC controller using parallel quadratic programming

Номер патента: US9618912B2. Автор: Stefano Di Cairano,Matthew Brand. Владелец: Mitsubishi Electric Research Laboratories Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for controlling a plc using a pc program

Номер патента: US20220107617A1. Автор: FAN LI,Herve Guichardaz. Владелец: Brooks Automation Germany GmbH. Дата публикации: 2022-04-07.

Safety monitoring mechanism of a wafer fabrication platform

Номер патента: US20060232432A1. Автор: Yu-Hung Huang. Владелец: Welltech Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

Method and apparatus for detection of failures in a wafer using transforms and cluster signature analysis

Номер патента: US20070160281A1. Автор: Rafik Marutyan. Владелец: HPL Technologies Inc. Дата публикации: 2007-07-12.

Methods and system for time of arrival control using available speed authority

Номер патента: CA2946551A1. Автор: Joel Kenneth Klooster,Keith Douglas Wichman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2010-06-03.

User interface control using a keyboard

Номер патента: US09851809B2. Автор: James Scott,Shahram Izadi,Nicolas Villar,David Alexander Butler,Stephen Hodges,David Molyneaux,Harper LaFave,Mike Hazas. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor devices and semiconductor systems

Номер патента: US09589669B1. Автор: Sang Hee Kim,Ji Eun Jang,Young Hyun Baek,Bo Yeun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Device for accessing semiconductor memory card, computer- readable data carrier, initialization method and semiconductor memory card

Номер патента: RU2257609C2. Автор: Теруто ХИРОТА,Такудзи МАЕДА. Владелец: МАЦУСИТА ЭЛЕКТРИК ИНДАСТРИАЛ КО., ЛТД.. Дата публикации: 2005-07-27.

Method of arranging ring segments on a wafer for functionalized layers of an ophthalmic lens

Номер патента: CA2807715A1. Автор: Frederick A. Flitsch,Daniel B. Otts,Randall B. Pugh,James Daniel Riall,Adam Toner. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2013-08-28.

Computer-implemented methods, carrier media, and systems for displaying an image of at least a portion of a wafer

Номер патента: WO2009036072A1. Автор: RAJAGOPALAN Ramachandran,Charles Richards,Min Ouyang,Sean Wu. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2009-03-19.

Holding system for supporting a wafer and an optical element conformed so as to form an optical system and a method for forming such optical system

Номер патента: US11752712B2. Автор: Ludovic Jouard,Mathieu Meynen,Sira UHALTE NOGUES. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2023-09-12.

Support member for supporting a wafer during a heat treatment

Номер патента: US20240103442A1. Автор: Sylvain Jeanneret. Владелец: PATEK PHILIPPE SA GENEVE. Дата публикации: 2024-03-28.

Computer implemented method for defect recognition in an imaging dataset of a wafer, corresponding computer readable-medium, computer program product and systems making use of such methods

Номер патента: WO2024061623A1. Автор: Thomas Korb,Abhilash SRIKANTHA. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-03-28.

Electrochromic lens comprising a wafer having a perimeter shoulder

Номер патента: EP4162315A2. Автор: Mathieu Meynen,Marc Reignault,Sunil Bhangale,Sira UHALTE NOGUES. Владелец: Essilor International SAS. Дата публикации: 2023-04-12.

Method and apparatus for advanced control using function blocks in industrial process control and automation systems

Номер патента: EP3248075A1. Автор: James M. Schreder,Muslim Gulam Kanji. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-11-29.

System and method for process control using wireless devices

Номер патента: US20070242629A1. Автор: Christopher Webb,Donald Morrison. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-10-18.

Air conditioner timing estimation controller using machine learning model

Номер патента: US12038191B2. Автор: Yasushi Sato,Naoki Taguchi,Hiroaki HOKARI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Methods and apparatus for process control using catalyst state estimation

Номер патента: US20070299619A1. Автор: Karel Marik,Petr Stluka,Roman Navratil. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-27.

System and method for process control using wireless devices

Номер патента: WO2007121161A1. Автор: Christopher J. Webb,Donald A. Morrison, Jr.. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2007-10-25.

System and method for process control using wireless devices

Номер патента: EP2005265A1. Автор: Christopher J. Webb,Donald A. Morrison, Jr.. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-12-24.

Off-line learning for robot control using a reward prediction model

Номер патента: US20230256593A1. Автор: Scott Ellison REED,Konrad Zolna. Владелец: DeepMind Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Image forming process control apparatus, image forming apparatus, image forming process control method and program

Номер патента: US20070211941A1. Автор: Yuusuke Suzuki. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor laser control method and semiconductor laser control device

Номер патента: US20020070329A1. Автор: Kenji Koishi,Makoto Usui,Yasuhiro Ueki,Tomonori Ueno,Yutaka Osada,Toru Fujimoto,Kohjyu Konno,Yoshiyuki Miyabata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Learned computer control using pointing device and keyboard actions

Номер патента: US20230244325A1. Автор: Timothy Paul Lillicrap,Adam Anthony SANTORO,Peter Conway HUMPHREYS,Tobias Markus POHLEN. Владелец: DeepMind Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Methods and apparatus for process control using catalyst state estimation

Номер патента: EP2033055A1. Автор: Karel Marik,Petr Stluka,Roman Navratil. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2009-03-11.

Methods and apparatus for process control using catalyst state estimation

Номер патента: WO2007149858A1. Автор: Karel Marik,Petr Stluka,Roman Navratil. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2007-12-27.

Device and method for disseminating content data between peers in a p2p mode, by using a bipartite peer overlay

Номер патента: EP2294795A1. Автор: Nicolas Le Scouarnec,Mary-Luc Champel. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2011-03-16.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Analog-to-digital converter and semiconductor device having the same

Номер патента: US20240195429A1. Автор: Ju Hyun Lee,Won Joon Hwang,Byung Jun SEO. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Motor driving method, battery pack and semiconductor device

Номер патента: US20180205342A1. Автор: Yusuke Sugawara,Masaki Hogari,Yoshitaro KONDO,Yasuo Usuda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Motor driving method, battery pack and semiconductor device

Номер патента: US09948228B2. Автор: Yusuke Sugawara,Masaki Hogari,Yoshitaro KONDO,Yasuo Usuda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for fabricating a semiconductor memory having charge trapping memory cells and semiconductor substrate

Номер патента: US20050003613A1. Автор: Christoph Ludwig,Ralf Richter,Mathias Krause,Ricardo Mikalo,Joachim Deppe,Christoph Kleint,Jens-Uwe Sachse. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-01-06.

Radio communication device and semiconductor integrated circuit device used for the same

Номер патента: US09826538B2. Автор: Yoshinori Shigeta,Yoshimitsu Shimojo,Toshiki Kizu,Yasuro Shobatake. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Facilitating smart device control using positioning tags

Номер патента: US20240064039A1. Автор: Arnold Feldman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Method and apparatus for performing communication rate control using geometric weighted groups

Номер патента: WO1996021303A1. Автор: Daniel E. Klausmeier. Владелец: Stratacom, Inc.. Дата публикации: 1996-07-11.

Power extender for smart-home controllers using 2-wire communication

Номер патента: US20230081230A1. Автор: Michael Mitchell,Daniel Adam Warren,Nathan Lentz. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-03-16.

Dynamic flow control using credit sharing

Номер патента: US09571408B2. Автор: Kathirgamar Aingaran,Manling Yang,David Richard Smentek. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor device including plurality of semiconductor circuits

Номер патента: US20080094125A1. Автор: Atsushi Kawasumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-24.

Makeup-facilitating overlay and method of makeup with overlay application

Номер патента: RU2457827C2. Автор: Казуко УТИДА,Суити ВАТАНАБЕ,Ясуйо ТАКАГИ,Мами КАНЕСИГЕ,Кендзи ФУКАНО,Хиромити ФУДЗИСАВА. Владелец: Нитибан Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-08-10.

Semiconductor process wastewater treatment system and semiconductor process wastewater treatment method using the same

Номер патента: US11760674B2. Автор: Soyoun KIM,Chanhyuk Park,Sehyuk AHN,Minju CHA. Владелец: Industry Collaboration Foundation of Ewha University. Дата публикации: 2023-09-19.

Reaction chamber and semiconductor equipment

Номер патента: US20240368803A1. Автор: Xue Dong,Xiaojun Li,Xiaoqin Sun,Jingjing Liu,Boyu Dong,Keke Xu,Leilei Wang,Shikai Li,Donghua ZHAO,Fushun YUAN,Guangzheng LIU,Zhaohui Gong,Wanyong JIA,Lifei XU,Tieran WANG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Three-layer fabric with main overlays and double internal linking thread of warp

Номер патента: RU2379400C2. Автор: Джеффри Джозеф КОЛЛЕГНОН. Владелец: Олбани Интернешнл Корп.. Дата публикации: 2010-01-20.

Method for performing chemical mechanical polish (CMP) of a wafer

Номер патента: US5609719A. Автор: Eugene O. Hempel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-03-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20100003831A1. Автор: Satoshi Yasuda,Shin-Ichi Imai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Reaction chamber and semiconductor processing apparatus

Номер патента: EP4375395A1. Автор: Xue Dong,Xiaojun Li,Xiaoqin Sun,Jingjing Liu,Boyu Dong,Keke Xu,Leilei Wang,Shikai Li,Donghua ZHAO,Fushun YUAN,Guangzheng LIU,Zhaohui Gong,Wanyong JIA,Lifei XU,Tieran WANG. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Method of applying an abrasive and protective armor overlay and tool

Номер патента: WO2024120707A1. Автор: Gregoire Witz,Atin SHARMA,Jens-Erich Döring. Владелец: Siemens Energy Global GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2024-06-13.

Apparatus for rotating a wafer

Номер патента: US4535721A. Автор: John Yakura. Владелец: California Linear Circuits Inc. Дата публикации: 1985-08-20.

Wafer-handling end effectors configured to selectively lift a wafer from an upper surface of the wafer, probe systems that include the wafer-handling end effectors, and methods of utilizing the wafer-handling end effectors

Номер патента: US20240190019A1. Автор: Axel Becker,Benedikt Marx. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer-handling end effectors configured to selectively lift a wafer from an upper surface of the wafer, probe systems that include the wafer-handling end effectors, and methods of utilizing the wafer-handling end effectors

Номер патента: WO2024123524A2. Автор: Axel Becker,Benedikt Marx. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Mattress assembly including mattress overlay and multiple covers

Номер патента: EP3174437A1. Автор: Eric Lopez,Martin Schnitzer,Ida T. Jensen,Elger Oberwelz,Thomas D. C. Overthun,Isabela Dias de Mello Sa,Thomas Brisebras,Kara W. Johnson,Brent P. Pfister. Владелец: Tempur Pedic Management LLC. Дата публикации: 2017-06-07.

Method of applying an abrasive and protective armor overlay and tool

Номер патента: GB2625083A. Автор: Sharma Atin,Witz Gregoire,Döring Jens-Erich. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-12.

Apparatus and method for mounting a wafer in a polishing machine

Номер патента: US20020068512A1. Автор: Hsien-Shu Tsai,Yi-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Plastic film instrument cluster overlays and method of making

Номер патента: US20040157008A1. Автор: John Andersen,Johnny Cooper. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits

Номер патента: WO1997037813A1. Автор: Michael A. Leach. Владелец: Leach Michael A. Дата публикации: 1997-10-16.

Method of overlay and sandwich formation of pervious concrete

Номер патента: US4398842A. Автор: Harry Hodson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-08-16.

Chemical mechanical planarization process control utilizing in-situ conditioning process

Номер патента: IL177027A. Автор: . Владелец: Tbw Ind Inc. Дата публикации: 2010-06-16.

Method of transferring a wafer

Номер патента: US20110076129A1. Автор: Kuo-Wei Yang,Hui-Shen Shih,Chih-Jen Mao,Cho-Long Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Semiconductor process wastewater treatment system and semiconductor process wastewater treatment method using the same

Номер патента: US20220127177A1. Автор: Soyoun KIM,Chanhyuk Park,Sehyuk AHN,Minju CHA. Владелец: Industry Collaboration Foundation of Ewha University. Дата публикации: 2022-04-28.

Method and apparatus for monitoring a polishing condition of a surface of a wafer in a polishing process

Номер патента: US20040002289A1. Автор: Karl Mautz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-01.

Gas inlet assembly of process chamber, gas inlet apparatus, and semiconductor processing equipment

Номер патента: EP4283023A1. Автор: Shikai Li. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Converter process control by exit gas signals

Номер патента: RU2539501C2. Автор: Йоханн РАЙХЕЛЬ. Владелец: Смс Зимаг Аг. Дата публикации: 2015-01-20.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US11766758B2. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S. P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method for adjusting semiconductor processing equipment

Номер патента: WO1998022638A1. Автор: Cornelius A. van der Jeugd,Robert M. Vyne,Mark R. Hawkins. Владелец: Advanced Semiconductor Materials America, Inc.. Дата публикации: 1998-05-28.

Process Control Using Deep Learning Training Model

Номер патента: US20190308315A1. Автор: Helmuth Radrich,Aaron Dennis. Владелец: KUKA Deutschland GmbH. Дата публикации: 2019-10-10.

Manufacturing method for a wafer lens module and the structure thereof

Номер патента: US20100073781A1. Автор: Cheng-Te Tseng,Meng-Hsin Kuo,Tzu-Kan Chen,Chia-Hsi Tsai. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Irrigation controller using modified regression model

Номер патента: WO2002041092A3. Автор: Kirk Buhler,Sylvan Addink. Владелец: Aqua Conservation Systems Inc. Дата публикации: 2008-03-27.

Retaining ring of a wafer carrier

Номер патента: US20020155797A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Chia-Ming Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-24.

Manual transmission clutch control using driveline measurements

Номер патента: US09815473B2. Автор: Joseph F. Kucharski,Yuji Fujii,Gregory M. Pietron,Alex O. Gibson. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

A wafer-type tumbler cylinder and key

Номер патента: EP1995401A1. Автор: Cheng-Ju Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-26.

Method of aligning structures on opposite sides of a wafer

Номер патента: EP1285879A3. Автор: Luc Ouellet. Владелец: Dalsa Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-02-09.

Grinding tool for trapezoid grinding of a wafer

Номер патента: SG187057A1. Автор: Guoqiang David Zhang,Roland Vandamme,Peter D Albrecht. Владелец: Memc Electronic Materials. Дата публикации: 2013-02-28.

Grinding tool for trapezoid grinding of a wafer

Номер патента: WO2012014137A3. Автор: Peter D. Albrecht,Guoqiang David Zhang,Roland Vandamme. Владелец: MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2012-03-22.

Apparatus and method for treating a wafer of semiconductor material

Номер патента: WO1994001597A1. Автор: Guy Jean Jacques Brasseur. Владелец: Cobrain N.V.. Дата публикации: 1994-01-20.

Grinding tool for trapezoid grinding of a wafer

Номер патента: EP2598286A2. Автор: Peter D. Albrecht,Guoqiang David Zhang,Roland Vandamme. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 2013-06-05.

Real-time robotic control using digital twin models

Номер патента: US20240217105A1. Автор: Stoyan GAYDAROV,Michael Beardsworth. Владелец: Intrinsic Innovation LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor processing device

Номер патента: IES87130B2. Автор: Chang Yoyu,Huang Chunyao,Yu Chang Yo,Yao Huang Chun. Владелец: Mfc Sealing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Semiconductor processing device

Номер патента: IES20190077A2. Автор: Chang Yoyu,Huang Chunyao,Yu Chang Yo,Yao Huang Chun. Владелец: Mfc Sealing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

An Improvement in Printers' Overlays and in the Process for Making the same.

Номер патента: GB189820845A. Автор: William Llyod Wise. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-12-10.

Improvements in Printers' Overlays and Process of Making the same.

Номер патента: GB189919850A. Автор: Edward Bierstadt,Theodore Brockbank De Vinne. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-01-20.

Improvements in or relating to Printers' Make Readies (Overlays and Underlays).

Номер патента: GB190322466A. Автор: Paul Pfizenmayer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-08-18.

Method of Regenerating a Polishing Pad Using a Polishing Pad Sub Plate

Номер патента: US20120003903A1. Автор: SUZUKI Eisuke,SUZUKI Tatsutoshi. Владелец: Toho Engineering. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002090A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001300A1. Автор: Ito Takayuki,ISHIDA Tatsuya,Yoshino Kenichi,Naito Tatsuya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in and relating to Printers Make Readies (Overlays and Underlays).

Номер патента: GB190404015A. Автор: Paul Pfizenmayer,John Spottiswoode. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-09-29.

DEVICE AND METHOD FOR STRIPPING A WAFER FROM A CARRIER

Номер патента: US20120000613A1. Автор: Thallner Erich. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor processing apparatus

Номер патента: SG194251A1. Автор: Yao Hua Sun,Eeyian Toh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-11-29.

APPARATUS AND METHOD FOR EXPOSING A SUBSTRATE TO UV RADIATION USING A REFLECTOR HAVING BOTH ELLIPTICAL AND PARABOLIC REFLECTIVE SECTIONS

Номер патента: US20120003398A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR IDENTIFYING ANALYTE-CONTAINING SAMPLES USING SINGLE-READ DETERMINATION OF ANALYTE AND PROCESS CONTROL SIGNALS

Номер патента: US20120003646A1. Автор: . Владелец: GEN-PROBE INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS CONTROL SYSTEM HAVING EQUIPMENT MONITORING FUNCTION

Номер патента: US20120004741A1. Автор: Suzuki Shin. Владелец: YAMATAKE CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR OPTIMIZING MAINTENANCE AND OTHER OPERATIONS OF FIELD DEVICES IN A PROCESS CONTROL SYSTEM USING USER-DEFINED DEVICE CONFIGURATIONS

Номер патента: US20120004743A1. Автор: . Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIRECTIONAL DRILLING CONTROL USING PERIODIC PERTURBATION OF THE DRILL BIT

Номер патента: US20120000709A1. Автор: Mauldin Charles Lee,Bartel Roger P.,Farley Steven Reid,Larronde Michael Louis,Aiello Robert Anthony. Владелец: PRECISION ENERGY SERVICES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Mobile device control using a tethered connection

Номер патента: US20120003960A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of processing control information in wireless mobile communication system

Номер патента: RU2429577C2. Автор: Ён-Дэ ЛИ,Патрик ФИШЕР,Сон-Дук ЧХОН,Мюн-Чхоль ЧЖОН,Сон-Чон ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2011-09-20.

Methods and systems for automated process control for in situ hydrocarbon recovery

Номер патента: CA3215666A1. Автор: Bruce James,Ramesh Kadali,Fei Qi,Leon Fedenczuk,Eliyya Shukeir,Trent Pehlke. Владелец: Suncor Energy Inc. Дата публикации: 2017-12-06.

Semiconductor device evaluation apparatus and semiconductor device evaluation program product

Номер патента: CA2380707C. Автор: Naoya Tamaki,Norio Masuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-02-24.

Method for forming semiconductor layout patterns, semiconductor layout patterns, and semiconductor structure

Номер патента: SG195405A1. Автор: Jie Zhao,Huabiao Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-12-30.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.