반도체 소자의 층간절연막 형성 방법
Номер патента: KR20060075053A
Опубликовано: 04-07-2006
Автор(ы): 유철휘
Принадлежит: 주식회사 하이닉스반도체
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-07-2006
Автор(ы): 유철휘
Принадлежит: 주식회사 하이닉스반도체
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of forming a passivation layer of a semiconductor device
Номер патента: US20070161254A1. Автор: Tae Young Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-12.