Hbi die architecture with fiducial in street for no metal depopulation in active die
29-06-2023 дата публикации
Номер:
US20230207479A1
Автор: Nitin A. Deshpande, Omkar Karhade
Принадлежит: Intel Corp
Контакты:
Номер заявки:
Дата заявки: