• Главная
  • Work function adjustment in high-k gate stacks including gate dielectrics of different thickness

Work function adjustment in high-k gate stacks including gate dielectrics of different thickness

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Work function adjustment in high-k gates stacks including gate dielectrics of different thickness

Номер патента: SG178409A1. Автор: Thilo Scheiper,Andy Wei,Martin Trentzsch. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-04-27.

Method of forming a high-k gate dielectric layer

Номер патента: US20110006375A1. Автор: Manfred Ramin,Husam Alshareef,Michael F. Pas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-01-13.

Work function adjustment in high-k gate stacks for devices of different threshold voltage

Номер патента: US8357604B2. Автор: Jan Hoentschel,Sven Beyer,Thilo Scheiper. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-01-22.

Work function adjustment in high-k gate stacks for devices of different threshold voltage

Номер патента: US20110127616A1. Автор: Jan Hoentschel,Sven Beyer,Thilo Scheiper. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-02.

High-K Gate Dielectric and Method Forming Same

Номер патента: US20240297084A1. Автор: Chi On Chui,Che-Hao Chang,Cheng-Hao Hou,Da-Yuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

High-k gate dielectric and method forming same

Номер патента: US12020991B2. Автор: Chi On Chui,Che-Hao Chang,Cheng-Hao Hou,Da-Yuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Process for formation of isolation trenches with high-K gate dielectrics

Номер патента: US6008095A. Автор: Mark I. Gardner,H. Jim Fulford,Charles E May. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Verfahren zum Herstellen eines Transistors mit einem high-k-Gate-Dielektrikum

Номер патента: DE102005016925B4. Автор: Harald Seidl,Martin Ulrich Dr. Gutsche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-09-04.

Method for fabricating multiple work function layers

Номер патента: US20240170279A1. Автор: Jian Wang,Wenzhan ZHOU,Hongzhu ZHENG,Yunqing DAI. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of forming high-K gate electrode structures after transistor fabrication

Номер патента: GB2468445A. Автор: Andy Wei,Andrew M Waite. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2010-09-08.

Dual gate dielectric thickness devices

Номер патента: US20060208323A1. Автор: Brent Anderson,Terence Hook. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-09-21.

Dual gate dielectric thickness devices

Номер патента: US20050280097A1. Автор: Brent Anderson,Terence Hook. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

CMOS integrated circuit having PMOS and NMOS devices with different gate dielectric layers

Номер патента: US6048769A. Автор: Robert S. Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-04-11.

High-K gate dielectric with work function adjustment metal layer

Номер патента: US8860143B2. Автор: Jing Wang,Jun Xu,Mei Zhao,Renrong Liang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-10-14.

Hybrid gate last integration scheme for multi-layer high-k gate stacks

Номер патента: WO2014062377A2. Автор: Robert D. Clark. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2014-04-24.

Dual metal gate finFETs with single or dual high-K gate dielectric

Номер патента: US7659157B2. Автор: Brian J. Greene,Mahender Kumar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-02-09.

Dual metal gate finfets with single or dual high-k gate dielectric

Номер патента: US20090078997A1. Автор: Brian J. Greene,Mahender Kumar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

HYBRID GATE LAST INTEGRATION SCHEME FOR MULTI-LAYER HIGH-k GATE STACKS

Номер патента: US20140110791A1. Автор: Robert D. Clark. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Method and apparatus for a semiconductor device with a high-k gate

Номер патента: SG118387A1. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Shang-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-01-27.

Nitrogen Profile in High-K Dielectrics Using Ultrathin Disposable Capping Layers

Номер патента: US20090104743A1. Автор: Husam Alshareef,Manuel Quevedo Lopez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Improved nitrogen profile in high-k dielectrics using ultrathin disposable capping layers

Номер патента: WO2009042490A3. Автор: Husam Alshareef,Manuel Quevedo Lopez. Владелец: Manuel Quevedo Lopez. Дата публикации: 2009-05-14.

A method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: WO2004084311A1. Автор: Mark Doczy,Justin Brask,Robert Chau,John Barnak. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-30.

A method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: EP1604405A1. Автор: Mark Doczy,Justin Brask,Robert Chau,John Barnak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Semiconductor device having high-k gate insulation films and fabricating method thereof

Номер патента: US20150325670A1. Автор: Young-hun Kim,Ju-youn Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-12.

Method of lateral oxidation of NFET and PFET high-k gate stacks

Номер патента: US09941128B2. Автор: Takashi Ando,Martin M. Frank,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of lateral oxidation of NFET and PFET high-K gate stacks

Номер патента: US09466492B2. Автор: Takashi Ando,Martin M. Frank,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of lateral oxidation of nfet and pfet high-k gate stacks

Номер патента: US20160365252A1. Автор: Takashi Ando,Martin M. Frank,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-15.

Method of lateral oxidation of nfet and pfet high-k gate stacks

Номер патента: US20180174847A1. Автор: Takashi Ando,Martin M. Frank,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Method of lateral oxidation of nfet and pfet high-k gate stacks

Номер патента: US20190267243A1. Автор: Takashi Ando,Martin M. Frank,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor device having a high-K gate dielectric layer

Номер патента: US8912611B2. Автор: Hajin LIM,Jinho Do,Weonhong Kim,Moonkyun Song,Dae-Kwon Joo,Kyungil Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-16.

CMOS transistors with dual high-k gate dielectric and methods of manufacture thereof

Номер патента: TW200707651A. Автор: Hong-Jyh Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-02-16.

LATERAL OXIDATION OF NFET HIGH-K GATE STACKS

Номер патента: US20150318177A1. Автор: Ando Takashi,Frank Martin M.,Dennard Robert H.. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

Method of forming high-K gate electrode structures after transistor fabrication

Номер патента: GB201010321D0. Автор: . Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2010-08-04.

SPLIT POLY-SiGe/POLY-Si ALLOY GATE STACK

Номер патента: WO2005041252A3. Автор: Jia Chen,Kevin K Chan,Edward J Nowak,Shih-Fen Huang. Владелец: Shih-Fen Huang. Дата публикации: 2005-07-14.

SPLIT POLY-SiGe/POLY-Si ALLOY GATE STACK

Номер патента: WO2005041252B1. Автор: Jia Chen,Kevin K Chan,Edward J Nowak,Shih-Fen Huang. Владелец: Shih-Fen Huang. Дата публикации: 2005-09-09.

Integrated contact silicide with tunable work functions

Номер патента: WO2023010005A1. Автор: Mehul Naik,Michael Haverty,Raymond Hung. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-02-02.

Dual work function gate electrodes obtained through local thickness-limited silicidation

Номер патента: US20060019437A1. Автор: Luigi Colombo,Mark Visokay,Robert Murto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-01-26.

SPLIT POLY-SiGe/POLY-Si ALLOY GATE STACK

Номер патента: EP1671376A4. Автор: Jia Chen,Kevin K Chan,Edward J Nowak,Shih-Fen Huang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

SPLIT POLY-SiGe/POLY-Si ALLOY GATE STACK

Номер патента: WO2005041252A2. Автор: Jia Chen,Edward J. Nowak,Kevin K. Chan,Shih-Fen Huang. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2005-05-06.

SPLIT POLY-SiGe/POLY-Si ALLOY GATE STACK

Номер патента: EP1671376A2. Автор: Jia Chen,Edward J. Nowak,Kevin K. Chan,Shih-Fen Huang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Atomic layer deposition of CMOS gates with variable work functions

Номер патента: US20040036129A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Gate stack with electrical shunt in end portion of gate stack

Номер патента: WO2013173036A1. Автор: Date Jan Willem Noorlag. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor device including gate insulation films having different thicknesses

Номер патента: US20040023459A1. Автор: SADAAKI Masuoka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

Integrated circuit with multiple gate dielectric structures

Номер патента: US6087236A. Автор: Robert S. Chau,Reza Arghavani,Bruce Beattie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-07-11.

Gate stack with electrical shunt in end portion of gate stack

Номер патента: US20130307081A1. Автор: Date Jan Willem Noorlag. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Method for selective removal of gate dielectric from dummy fin

Номер патента: US11837649B2. Автор: Shih-Yao Lin,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Method of tuning work function for a semiconductor device

Номер патента: US09812366B2. Автор: Yu-Lien Huang,Tung Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Method of integrating a charge-trapping gate stack into a CMOS flow

Номер патента: US9196496B2. Автор: Krishnaswamy Ramkumar. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-11-24.

Method of integrating a charge-trapping gate stack into a cmos flow

Номер патента: US20190067313A1. Автор: Krishnaswamy Ramkumar. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Method of integrating a charge-trapping gate stack into a cmos flow

Номер патента: US20160099253A1. Автор: Krishnaswamy Ramkumar. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-04-07.

Method of integrating a charge-trapping gate stack into a cmos flow

Номер патента: US20140235046A1. Автор: Krishnaswamy Ramkumar. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

Semiconductor device with work function layer

Номер патента: US20240222371A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device with work function layer

Номер патента: US20240222370A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Low threshold voltage transistor with non-uniform thickness gate dielectric

Номер патента: GB2451122A. Автор: Paul Ronald Stribley. Владелец: X Fab UK Ltd. Дата публикации: 2009-01-21.

Higher ‘K’ gate dielectric cap for replacement metal gate (RMG) FINFET devices

Номер патента: US09741720B1. Автор: Balaji Kannan,Shahab Siddiqui,Siddarth Krishnan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Field effect transistors having multiple effective work functions

Номер патента: US09484427B2. Автор: Balaji Kannan,Takashi Ando,Min Dai,Unoh Kwon,Siddarth A. Krishnan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor device including work function adjusting element, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130280872A1. Автор: Kenzo Manabe. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-10-24.

Manufacturing method for dual work-function metal gates

Номер патента: US10403553B2. Автор: Qingchun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-09-03.

Manufacturing method for dual work-function metal gates

Номер патента: US20180211886A1. Автор: Qingchun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Gate Dielectric Of Semiconductor Device

Номер патента: US20140091400A1. Автор: Kuang-Yuan Hsu,Da-Yuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated Circuits with Gate Stacks

Номер патента: US20190259862A1. Автор: Kai-Chieh Yang,Kuan-Lun Cheng,Ching-Wei Tsai,Li-Shyue Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Structure having different gate dielectric widths in different regions of substrate

Номер патента: US20230326924A1. Автор: Hong Yu,Anton V. Tokranov,Edward P. Reis, JR.. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Method Of Forming A Singe Metal That Performs N and P Work Functions In High-K/Metal Gate Devices

Номер патента: US20150303062A1. Автор: Lin Su-Horng. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Process for formation of ultra-thin base oxide in high k/oxide stack gate dielectrics of mosfets

Номер патента: US6448127B1. Автор: Qi Xiang,Joong Jeon,Colman Wong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

CMOS Circuits with High-K Gate Dielectric

Номер патента: US20080272438A1. Автор: Bruce B. Doris,Vijay Narayanan,Charlotte DeWan Adams,Eduard Albert Cartier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

A method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: TWI230434B. Автор: Mark Doczy,Justin Brask,Robert Chau,John Barnak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-04-01.

HIGH-K GATE DIELECTRIC

Номер патента: US20220293767A1. Автор: Lin Yu-Kuan,Pao Chia-Hao,Chen Chih-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

CMOS Transistor With Dual High-k Gate Dielectric

Номер патента: US20140315362A1. Автор: Hong-Jyh Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-10-23.

HIGH-K GATE DIELECTRIC

Номер патента: US20210391439A1. Автор: Lin Yu-Kuan,Pao Chia-Hao,Chen Chih-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-16.

CMOS transistor with double high-k gate dielectric and associated manufacturing method

Номер патента: DE102005024417A1. Автор: Hong-Jyh Austin Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-02-09.

Strained spacer design for protecting high-K gate dielectric

Номер патента: US7763945B2. Автор: Chih-Hao Wang,Shang-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-07-27.

Semiconductor device having high-k gate dielectric layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US7683432B2. Автор: Hiroshi Oji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2010-03-23.

CMOS Transistor with dual high-k gate dielectric

Номер патента: US9269635B2. Автор: Hong-Jyh Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-02-23.

A method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: TW200425392A. Автор: Mark Doczy,Justin Brask,Robert Chau,John Barnak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Method of lateral oxidation of nfet and pfet high-k gate stacks

Номер патента: US20180174847A1. Автор: Takashi Ando,Martin M. Frank,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

METHOD OF LATERAL OXIDATION OF NFET AND PFET HIGH-K GATE STACKS

Номер патента: US20190267243A1. Автор: Ando Takashi,Frank Martin M.,Dennard Robert H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

METHOD OF LATERAL OXIDATION OF NFET AND PFET HIGH-K GATE STACKS

Номер патента: US20160365252A1. Автор: Ando Takashi,Frank Martin M.,Dennard Robert H.. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

Improved nitrogen profile in high-k dielectrics using ultrathin disposable capping layers

Номер патента: TW200939354A. Автор: Husam Alshareef,Manuel A Quevedo-Lopez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Integrated circuit with replacement gate stacks and method of forming same

Номер патента: US09589806B1. Автор: John A. Fitzsimmons,Unoh Kwon,Ruqiang Bao,Huihang Dong. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device with tunable work function

Номер патента: US09685441B2. Автор: Wei Zhang,Chung-Liang Cheng,Yen-Yu Chen,Wei-Jen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device with tunable work function

Номер патента: US09548372B2. Автор: Wei Zhang,Chung-Liang Cheng,Yen-Yu Chen,Wei-Jen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Gate stack of forksheet structure

Номер патента: US20240222377A1. Автор: Chih-Pin TSAO,Che-Chia Hsu,Shih-Hsun Chang,Chih-Hong Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device having doped work function metal layer

Номер патента: US11791338B2. Автор: Chih-Hsiung Huang,Chee-Wee Liu,Chung-En TSAI,Kun-Wa Kuok,Yi-Hsiu Hsiao. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device with tunable work function

Номер патента: US20170092644A1. Автор: Wei Zhang,Chung-Liang Cheng,Yen-Yu Chen,Wei-Jen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor device having work function metal stack

Номер патента: US11823908B2. Автор: Yen-Yu Chen,Chih-Pin TSAO,Shih-Hsun Chang,Yu-Chi LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Work function adjustment with the implant of lanthanides

Номер патента: US20110223757A1. Автор: Manfred Ramin,Husam Alshareef,Michael F. Pas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-09-15.

Work function adjustment with the implant of lanthanides

Номер патента: US20130224940A1. Автор: Manfred Ramin,Michael F. Pas,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Gate stack with tunable work function

Номер патента: US09583400B1. Автор: Vijay Narayanan,Unoh Kwon,Ruqiang Bao,Siddarth A. Krishnan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Pmos transistor including low thermal-budget gate stack

Номер патента: US20200176446A1. Автор: Jacopo Franco,Benjamin Kaczer,Hiroaki Arimura. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-06-04.

Semiconductor device having work-function metal and method of forming the same

Номер патента: US20200335403A1. Автор: Juyoun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor device having work-function metal and method of forming the same

Номер патента: US20210287947A1. Автор: Juyoun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor device having work-function metal and method of forming the same

Номер патента: US09627500B2. Автор: Juyoun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device incorporating a multi-function layer into gate stacks

Номер патента: US20140061812A1. Автор: Derya Deniz. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-03-06.

Method for adjusting effective work function of metal gate

Номер патента: US9831089B2. Автор: Jiang Yan,HONG Yang,Wenwu Wang,Weichun LUO. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor Devices Including Gate Structures With Oxygen Capturing Films

Номер патента: US20170148792A1. Автор: Hyun-Jo Kim,Ju-youn Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-25.

Poly-silicon-germanium gate stack and method for forming the same

Номер патента: US7354848B2. Автор: Ajit Paranjpe,Kangzhan Zhang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-04-08.

Field effect transistor stack with tunable work function

Номер патента: US10312157B2. Автор: Vijay Narayanan,Unoh Kwon,Ruqiang Bao,Siddarth A. Krishnan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor device having work-function metal and method of forming the same

Номер патента: US11929289B2. Автор: Juyoun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Gate formation with varying work function layers

Номер патента: US11830936B2. Автор: Stan Chen,Han-Wei Wu,Jin-Dah Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Gate Formation with Varying Work Function Layers

Номер патента: US20200251578A1. Автор: Stan Chen,Han-Wei Wu,Jin-Dah Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

PMOS transistor including low thermal-budget gate stack

Номер патента: US11282837B2. Автор: Jacopo Franco,Benjamin Kaczer,Hiroaki Arimura. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2022-03-22.

Semiconductor device having work-function metal and method of forming the same

Номер патента: US20240170340A1. Автор: Juyoun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of fabricating a charge-trapping gate stack using a CMOS process flow

Номер патента: US09496144B2. Автор: Krishnaswamy Ramkumar,Hui-Mei Shih. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for adjusting effective work function of metal gate

Номер патента: US20160240382A1. Автор: Jiang Yan,HONG Yang,Wenwu Wang,Weichun LUO. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device having different thickness gate oxides

Номер патента: US20040061158A1. Автор: Jong-Hyun Choi,Jae-hoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-04-01.

Different work function metals

Номер патента: US20240321882A1. Автор: Soon-Cheon Seo,Min Gyu Sung,Ruqiang Bao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

CMOS gate stack structures and processes

Номер патента: US09508728B2. Автор: Thomas Hoffmann,Pushkar Ranade,Scott E. Thompson. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Selective growth of a work-function metal in a replacement metal gate of a semiconductor device

Номер патента: US20150108577A1. Автор: Hoon Kim,Xunyuan Zhang,Xiuyu Cai. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Method for forming air gap between gate dielectric layer and spacer

Номер патента: US12107121B2. Автор: Zhi-Cheng Lee,Kai-Lin Lee,Chuang-Han Hsieh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Formation method of semiconductor device structure with gate stacks

Номер патента: US12132111B2. Автор: Tsung-Yu CHIANG,Ya-Wen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of fabricating a charge-trapping gate stack using a cmos process flow

Номер патента: US20170084465A1. Автор: Krishnaswamy Ramkumar,Hui-Mei Shih. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-03-23.

Method of fabricating a charge-trapping gate stack using a CMOS process flow

Номер патента: US09911613B2. Автор: Krishnaswamy Ramkumar,Hui-Mei Shih. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for manufacturing gate dielectric layer

Номер патента: US20060281251A1. Автор: Wen-Ji Chen,Tung-Po Chen,Kai-An Hsueh,Sheng-Hone Zheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-14.

Quadruple gate dielectric for gate-all-around transistors

Номер патента: US20200258785A1. Автор: Takashi Ando,ChoongHyun Lee,Jingyun Zhang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor device having work function metal stack

Номер патента: US20240203738A1. Автор: Yen-Yu Chen,Chih-Pin TSAO,Shih-Hsun Chang,Yu-Chi LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

DRAM device having a gate dielectric layer with multiple thicknesses

Номер патента: US7948028B2. Автор: Shing-Hwa Renn. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2011-05-24.

Passivating point defects in high-k gate dielectric layers during gate stack formation

Номер патента: SG193698A1. Автор: Trentzsch Martin,Erben Elke,j carter Richard. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-10-30.

Semiconductor device and method for high-k gate dielectrics

Номер патента: US7355235B2. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Shang-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-04-08.

Etching process for high-k gate dielectrics

Номер патента: US20050042859A1. Автор: Yuan-Hung Chiu,Mo-Chiun Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-02-24.

High k gate insulator removal

Номер патента: US20040203246A1. Автор: Venkatesh Gopinath,Arvind Kamath,Wai Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-14.

Interfacial layer regrowth control in high-k gate structure for field effect transistor

Номер патента: EP2294609A1. Автор: Markus Mueller,Jasmine Petry,Guillaume Boccardi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-03-16.

High-K gate dielectric

Номер патента: US11862706B2. Автор: Yu-Kuan Lin,Chia-Hao Pao,Chih-Hsuan CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

High-k gate dielectric

Номер патента: US20240154019A1. Автор: Yu-Kuan Lin,Chia-Hao Pao,Chih-Hsuan CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Methods of forming interfacial layers for high-k gates by ozone oxidation

Номер патента: WO2004012237A3. Автор: Yoshihide Senzaki,Robert Herring. Владелец: Aviza Technology. Дата публикации: 2004-09-10.

High-k gate insulator for a thin-film transistor

Номер патента: WO2019135832A1. Автор: Soo Young Choi,Dong-Kil Yim,Lai ZHAO,Xiangxin Rui,Yujia ZHAI. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2019-07-11.

Memory using hole trapping in high-k dielectrics

Номер патента: WO2006138370A2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y Ahn. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2006-12-28.

Erasable non-volatile memory device using hole trapping in high-K dielectrics

Номер патента: US8294196B2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-10-23.

Gate structure in high-k metal gate technology

Номер патента: US20240290859A1. Автор: Alexander Kalnitsky,Wei Cheng Wu,Shih-Hao Lo,Hung-Pin Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of adjusting metal gate work function of NMOS device

Номер патента: US8298927B2. Автор: Qiuxia Xu,Gaobo Xu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2012-10-30.

Stratified gate dielectric stack for gate dielectric leakage reduction

Номер патента: US09627214B2. Автор: Hemanth Jagannathan,Paul C. Jamison. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Stratified gate dielectric stack for gate dielectric leakage reduction

Номер патента: US9514948B2. Автор: Hemanth Jagannathan,Paul C. Jamison. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Stratified gate dielectric stack for gate dielectric leakage reduction

Номер патента: US20160315166A1. Автор: Hemanth Jagannathan,Paul C. Jamison. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-27.

Stratified gate dielectric stack for gate dielectric leakage reduction

Номер патента: US20150171182A1. Автор: Hemanth Jagannathan,Paul C. Jamison. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Stratified gate dielectric stack for gate dielectric leakage reduction

Номер патента: US20160314977A1. Автор: Hemanth Jagannathan,Paul C. Jamison. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-27.

Gate stacks

Номер патента: US7378712B2. Автор: Steven M. Shank,Dale W. Martin,Michael C. Triplett,Deborah A. Tucker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-05-27.

Gate stacks

Номер патента: US20070194385A1. Автор: Steven M. Shank,Dale W. Martin,Michael C. Triplett,Deborah A. Tucker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-23.

Mos transistor operated as otp cell with gate dielectric operating as an e-fuse element

Номер патента: US20150200251A1. Автор: Min-Hwa Chi,Yanxiang Liu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-07-16.

Transistor element having an anisotropic high-k gate dielectric

Номер патента: EP1535316A1. Автор: Karsten Wieczorek,Christian Radehaus. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2005-06-01.

Transistor element having an anisotropic high-k gate dielectric

Номер патента: WO2004021424A1. Автор: Karsten Wieczorek,Christian Radehaus. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2004-03-11.

A method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: WO2003103032A2. Автор: Reza Arghavani,Robert Chau. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-12-11.

A method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: EP1428252A2. Автор: Reza Arghavani,Robert Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-16.

Gate-stack structure with a diffusion barrier material

Номер патента: US09953839B2. Автор: Chiara Marchiori,Federico Zipoli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

High κ gate stack on III-V compound semiconductors

Номер патента: US09805949B2. Автор: Devendra K. Sadana,Jean Fompeyrine,Steven J. Koester,David J. Webb,Edward W. Kiewra. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device having high-k gate dielectric above an sti region

Номер патента: US20150187765A1. Автор: Andy Wei,Roman Boschke,Markus Forsberg. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2015-07-02.

Semiconductor device having a high-K gate dielectric above an STI region

Номер патента: US09659928B2. Автор: Andy Wei,Roman Boschke,Markus Forsberg. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Mechanisms for monitoring impurity in high-K dielectric film

Номер патента: US09553160B2. Автор: Wei Zhang,Yen-Yu Chen,Chang-Sheng Lee,Wei-Jen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for fabricating a metal high-k gate stack for a buried recessed access device

Номер патента: US20150187586A1. Автор: Mark Fischer,Satoru Mayuzumi,Michael Violette. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Method for fabricating a metal high-k gate stack for a buried recessed access device

Номер патента: US20170263458A1. Автор: Mark Fischer,Satoru Mayuzumi,Michael Violette. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Method for fabricating a metal high-k gate stack for a buried recessed access device

Номер патента: US9337042B2. Автор: Mark Fischer,Satoru Mayuzumi,Michael Violette. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-05-10.

INTERFACIAL LAYER REGROWTH CONTROL IN HIGH-K GATE STRUCTURE FOR FIELD EFFECT TRANSISTOR

Номер патента: US20130187241A1. Автор: Mueller Markus,Boccardi Guillaume,Petry Jasmine. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2013-07-25.

High voltage polysilicon gate in high-k metal gate device

Номер патента: US20230109700A1. Автор: Meng-Han LIN,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

High voltage polysilicon gate in high-k metal gate device

Номер патента: US20210043638A1. Автор: Meng-Han LIN,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method of patterning gate electrodes with high k gate dielectrics

Номер патента: TW533484B. Автор: Xia Li,James Yong Meng Lee,Yun-Qiang Zhang. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-05-21.

Method of pattening gate electrodes with high k gate dielectrics

Номер патента: SG98448A1. Автор: Xia Li,Lee Yong Meng James,Qiang Zhang Yun. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-09-19.

Improving the reliability of high-k gate dielectric layers

Номер патента: TW200849412A. Автор: Ashutosh Ashutosh,Adrien Lavoie,Huicheng Chang,Aaron Budrevich. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-16.

(110)-oriented p-channel trench MOSFET having high-k gate dielectric

Номер патента: TW201017886A. Автор: Qi Wang,Tat Ngai. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2010-05-01.

Transistor element having an anisotropic high-k gate dielectric

Номер патента: AU2003270452A1. Автор: Karsten Wieczorek,Christian Radehaus. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-03-19.

Removing a high-k gate dielectric

Номер патента: US20060003499A1. Автор: Mark Doczy,Justin Brask,Suman Datta,Robert Norman,Robert Chau,Jack Kavalieros,Matthew Metz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-01-05.

Ozone oxidation of silicon substrates for formation of an interfacial layer for high-k gate stacks

Номер патента: TW200414356A. Автор: Yoshihide Senzaki,Robert B Herring. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2004-08-01.

High-k gate dielectric oxide

Номер патента: US20120015488A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-19.

Two Step Deposition of High-k Gate Dielectric Materials

Номер патента: US20150140838A1. Автор: Amol Joshi,Kevin Kashefi,Salil Mujumdar. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2015-05-21.

HIGH-K GATE DIELECTRICS ON 2D SUBSTRATES, INERT SURFACES, AND 3D MATERIALS

Номер патента: US20180158670A1. Автор: Kwak Iljo,Sardashti Kasra,Kummel Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Semiconductor device having high-k gate dielectric above an sti region

Номер патента: US20150187765A1. Автор: Andy Wei,Roman Boschke,Markus Forsberg. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2015-07-02.

METHOD FOR FABRICATING A METAL HIGH-K GATE STACK FOR A BURIED RECESSED ACCESS DEVICE

Номер патента: US20170263458A1. Автор: Fischer Mark,MAYUZUMI Satoru,Violette Michael. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

METHOD FOR FABRICATING A METAL HIGH-K GATE STACK FOR A BURIED RECESSED ACCESS DEVICE

Номер патента: US20140357033A1. Автор: Fischer Mark,MAYUZUMI Satoru,Violette Michael. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Method of Forming High-K Gates Dielectrics

Номер патента: US20150332926A1. Автор: YANG Chih-Wei,Hsu Chia-Fu,Ke Jian-Cun. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2015-11-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH HIGH-K GATE DIELECTRIC LAYER

Номер патента: US20190378766A1. Автор: Li Yong. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Scavenging metal stack for a high-k gate dielectric

Номер патента: US7989902B2. Автор: Takashi Ando,Changhwan Choi,Martin M. Frank,Vijay Narayanan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

ZrXHfYSn1-X-YO2 FILMS AS HIGH K GATE DIELECTRICS

Номер патента: US20110121378A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-26.

MOS transistor with high k gate dielectric

Номер патента: US20040135218A1. Автор: Zhizhang Chen,Hung Liao. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-07-15.

Preparation of stack high-K gate dielectrics with nitrided layer

Номер патента: US6790755B2. Автор: Joong Jeon. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-09-14.

Method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: US20050032318A1. Автор: Mark Doczy,Reza Arghavani,Robert Chau. Владелец: Robert Chau. Дата публикации: 2005-02-10.

Highly reliable amorphous high-k gate dielectric ZrOXNY

Номер патента: US6767795B2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-07-27.

Method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: US6689675B1. Автор: YING Zhou,Markus Kuhn,Christopher G. Parker. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-02-10.

Semiconductor device for high-k gate dielectrics and fabrication method thereof

Номер патента: TWI278039B. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Shang-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-04-01.

Method for forming high-k gate dielectric by annealing in high-pressure hydrogen ambient

Номер патента: KR100520433B1. Автор: 황현상. Владелец: 광주과학기술원. Дата публикации: 2005-10-11.

Method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: US6806146B1. Автор: YING Zhou,Justin K. Brask,Mark L. Doczy,John P. Barnak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-10-19.

Semiconductor device with high-K gate dielectric layer and fabrication method thereof

Номер патента: US10431501B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-10-01.

High-k gate dielectric and method of manufacture

Номер патента: US8294201B2. Автор: Chen-Hua Yu,Liang-Gi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-23.

High-k gate dielectric and method of manufacture

Номер патента: CN101364540A. Автор: 余振华,姚亮吉. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2009-02-11.

Method for self-aligned removal of a high-k gate dielectric above an sti region

Номер патента: US20090057813A1. Автор: Andy Wei,Roman Boschke,Markus Forsberg. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Removing a high-k gate dielectric

Номер патента: US7575991B2. Автор: Justin K. Brask,Robert S. Chau,Suman Datta,Jack Kavalieros,Mark L. Doczy,Matthew Metz,Robert L. Norman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-08-18.

(110)-oriented p-channel trench mosfet having high-K gate dielectric

Номер патента: CN101673766A. Автор: 王�琦,塔特·恩盖. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-03-17.

High-K gate dielectric defect gettering using dopants

Номер патента: US20040127000A1. Автор: Luigi Colombo,James Chambers,Antonio Rotondaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

Method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: US20040180523A1. Автор: Mark Doczy,Justin Brask,Matthew Metz,Timothy Glassman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Nitrogen treatment to improve high-k gate dielectrics

Номер патента: TW200623316A. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Shang-Chih Chen,Ta-Wei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-01.

High-K Gate Dielectric and Method of Manufacture

Номер патента: US20090042381A1. Автор: Chen-Hua Yu,Liang-Gi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Transistor element having an anisotropic high-k gate dielectric

Номер патента: TWI324827B. Автор: Wieczorek Karsten,Radehaus Christian. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2010-05-11.

Nitrogen treatment to improve high-k gate dielectrics

Номер патента: TWI278060B. Автор: Chih-Hao Wang,Ching-Wei Tsai,Shang-Chih Chen,Ta-Wei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-04-01.

High voltage polysilicon gate in high-K metal gate device

Номер патента: US11950413B2. Автор: Meng-Han LIN,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

A selective etch process for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: TWI239563B. Автор: Shah Uday,Mark Doczy,Justin Brask,Robert Chau,Jack Kavalieros. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-11.

Improving the reliability of high-k gate dielectric layers

Номер патента: TWI370494B. Автор: Ashutosh Ashutosh,Adrien Lavoie,Huicheng Chang,Aaron Budrevich. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-08-11.

Transistor element having an anisotropic high-k gate dielectric

Номер патента: TW200405574A. Автор: Karsten Wieczorek,Christian Radehaus. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-04-01.

A method for making a semiconductor device having a high-K gate dielectric

Номер патента: TW200407994A. Автор: Reza Arghavani,Robert Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-05-16.

A method for making a semiconductor device having a high-K gate dielectric

Номер патента: TWI240315B. Автор: Reza Arghavani,Robert Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-21.

A method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric

Номер патента: AU2003231821A1. Автор: Reza Arghavani,Robert Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-19.

METHOD FOR FABRICATING A METAL HIGH-K GATE STACK FOR A BURIED RECESSED ACCESS DEVICE

Номер патента: US20150187586A1. Автор: Fischer Mark,MAYUZUMI Satoru,Violette Michael. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

Method for forming a high-k gate stack with reduced effective oxide thickness

Номер патента: KR101639464B1. Автор: 로버트 디 클라크. Владелец: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-13.

Formation of high-K gate stacks in semiconductor devices

Номер патента: CN101752237A. Автор: A·库利奥尼,C·A·皮涅多利,W·安得烈奥尼. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-23.

Fluorine plasma treatment for high-K gate stacks for defect passivation

Номер патента: JP5590886B2. Автор: フィリップ, エー. クラウス,. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2014-09-17.

METHOD FOR FORMING A HIGH-k GATE STACK WITH REDUCED EFFECTIVE OXIDE THICKNESS

Номер патента: US20100248464A1. Автор: Robert D. Clark. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-09-30.

Method for forming a high-k gate stack with reduced effective oxide thickness

Номер патента: WO2010111453A1. Автор: Robert D. Clark. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2010-09-30.

High voltage polysilicon gate in high-K metal gate device

Номер патента: US11569251B2. Автор: Meng-Han LIN,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Eingebetteter ferroelektrischer speicher in high-k-first-technologie

Номер патента: DE102019115270B4. Автор: Wei Cheng Wu,Patrick Tzou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

EMBEDDED FERROELECTRIC MEMORY IN HIGH-K FIRST TECHNOLOGY

Номер патента: US20200006359A1. Автор: Wu Wei Cheng,Chou Pai Chi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

EMBEDDED FERROELECTRIC MEMORY IN HIGH-K FIRST TECHNOLOGY

Номер патента: US20210233919A1. Автор: Wu Wei Cheng,Chou Pai Chi. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

MULTI TIME PROGRAMMABLE MEMORIES USING LOCAL IMPLANTATION IN HIGH-K/ METAL GATE TECHNOLOGIES

Номер патента: US20170358587A1. Автор: Ando Takashi,Kothandaraman Chandrasekharan,Cartier Eduard A.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

MULTI TIME PROGRAMMABLE MEMORIES USING LOCAL IMPLANTATION IN HIGH-K/ METAL GATE TECHNOLOGIES

Номер патента: US20170358588A1. Автор: Ando Takashi,Kothandaraman Chandrasekharan,Cartier Eduard A.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

Embedded ferroelectric memory in high-k first technology

Номер патента: KR102282224B1. Автор: 웨이 청 우,패트릭 추. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-07-28.

Embedded ferroelectric memory in high-k first technology

Номер патента: US11751400B2. Автор: Wei Cheng Wu,Pai Chi Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Embedded ferroelectric memory in high-k first technology

Номер патента: US20230371271A1. Автор: Wei Cheng Wu,Pai Chi Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Seed layer processes for MOCVD of ferroelectric thin films on high-k gate oxides

Номер патента: TW567541B. Автор: Tingkai Li,Sheng Teng Hsu. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2003-12-21.

Seed layer processes for mocvd of ferroelectric thin films on high-K gate oxides

Номер патента: EP1320125B1. Автор: Tingkai Li,Sheng Teng Hsu. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-04-26.

Methods of forming interfacial layers for high-k gates by ozone oxidation

Номер патента: AU2003265324A8. Автор: Yoshihide Senzaki,Robert Herring. Владелец: Aviza Technology Inc. Дата публикации: 2004-02-16.

Methods of forming interfacial layers for high-k gates by ozone oxidation

Номер патента: AU2003265324A1. Автор: Yoshihide Senzaki,Robert Herring. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2004-02-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING HIGH-K GATE INSULATION FILMS AND FABRICATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130299912A1. Автор: Kim Young-Hun,Kim Ju-Youn. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

HIGH-K GATE INSULATOR FOR A THIN-FILM TRANSISTOR

Номер патента: US20200083052A1. Автор: CHOI Soo Young,Rui Xiangxin,Yim Dong-Kil,ZHAI Yujia,ZHAO Lai. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

HIGH-K GATE INSULATOR FOR A THIN-FILM TRANSISTOR

Номер патента: US20190206691A1. Автор: CHOI Soo Young,Rui Xiangxin,Yim Dong-Kil,ZHAI Yujia,ZHAO Lai. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING HIGH-K GATE INSULATION FILMS AND FABRICATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150325670A1. Автор: Kim Young-Hun,Kim Ju-Youn. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Highly reliable amorphous high-k gate oxide ZrO2

Номер патента: US7259434B2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-08-21.

Laser thermal annealing of high-k gate oxide layers

Номер патента: US6632729B1. Автор: Eric N. Paton. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-10-14.

Seed layer processes for MOCVD of ferroelectric thin films on high-k gate oxides

Номер патента: US20030109069A1. Автор: Tingkai Li,Sheng Hsu. Владелец: Sharp Laboratories of America Inc. Дата публикации: 2003-06-12.

Seed layer processes for MOCVD of ferroelectric thin films on high-k gate oxides

Номер патента: TW200300966A. Автор: Ting-Kai Li,Sheng-Teng Hsu. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2003-06-16.

Work Function Layers For Transistor Gate Electrodes

Номер патента: US20240363711A1. Автор: Huang-Lin Chao,Chung-Liang Cheng,Ziwei Fang,Chun-I Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Work function layers for transistor gate electrodes

Номер патента: US12132091B2. Автор: Huang-Lin Chao,Chung-Liang Cheng,Ziwei Fang,Chun-I Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Work-Function Layers in the Gates of pFETs

Номер патента: US20230282712A1. Автор: Weng Chang,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui,Ji-Cheng Chen,Yen-Tien Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

N-Work Function Metal with Crystal Structure

Номер патента: US20170301768A1. Автор: Chi-Cheng Hung,Kuan-Ting Liu,Jun-Nan Nian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

N-work function metal with crystal structure

Номер патента: US10269918B2. Автор: Chi-Cheng Hung,Kuan-Ting Liu,Jun-Nan Nian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

N-work Function Metal with Crystal Structure

Номер патента: US20190252512A1. Автор: Chi-Cheng Hung,Kuan-Ting Liu,Jun-Nan Nian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

N-work function metal with crystal structure

Номер патента: US09698019B2. Автор: Chi-Cheng Hung,Kuan-Ting Liu,Jun-Nan Nian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Metal Gate Stack Having TaAlCN Layer

Номер патента: US20200090938A1. Автор: Ting-Chun Wang,Chi-Wen Liu,Chi-Cherng Jeng,Shiu-Ko Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Finfet with dual work function metal

Номер патента: US20210296463A1. Автор: Takashi Ando,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ruilong Xie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Field-effect transistors with asymmetric gate stacks

Номер патента: US11515424B2. Автор: Bernhard Sell,Qiang Yu,Mark Armstrong,Hyung-Jin Lee,Saurabh MORARKA,Said Rami,Guannan Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-29.

Field-effect transistors with asymmetric gate stacks

Номер патента: US20200259018A1. Автор: Bernhard Sell,Qiang Yu,Mark Armstrong,Hyung-Jin Lee,Saurabh MORARKA,Said Rami,Guannan Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Mosfet with work function adjusted metal backgate

Номер патента: US20150228489A1. Автор: Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Ali Khakifirooz,Pranita Kerber. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-08-13.

MOSFET with work function adjusted metal backgate

Номер патента: US09484359B2. Автор: Kangguo Cheng,Ali Khakifirooz,Pranita Kerber,Bruce B Doris. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Metal Gate Stack Having TaAlCN Layer

Номер патента: US20190006183A1. Автор: Ting-Chun Wang,Chi-Wen Liu,Chi-Cherng Jeng,Shiu-Ko Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Gate stack treatment

Номер патента: US20200098640A1. Автор: Shih-Chi Lin,Chia-Ming Tsai,Chandrashekhar Prakash SAVANT,Tien-Wei YU,Ming-Te Chen,Zack Chong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Gate stack for metal gate transistor

Номер патента: US20220069091A1. Автор: Runzi Chang. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Gate stack treatment

Номер патента: US20210366778A1. Автор: Shih-Chi Lin,Chia-Ming Tsai,Chandrashekhar Prakash SAVANT,Tien-Wei YU,Ming-Te Chen,Zack Chong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor structures and methods for multi-level work function

Номер патента: US09570579B2. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Work function tuning in semiconductor devices

Номер патента: US20230317446A1. Автор: Cheng-Lung Hung,Sheng-Yung Chang,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for forming tunnel MOSFET with ferroelectric gate stack

Номер патента: US09768030B2. Автор: Min-Hung Lee. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-09-19.

Tunnel MOSFET with ferroelectric gate stack

Номер патента: US09391162B2. Автор: Min-Hung Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Metal Gate Stack Having TaAlCN Layer

Номер патента: US20160254157A1. Автор: Ting-Chun Wang,Chi-Wen Liu,Chi-Cherng Jeng,Shiu-Ko Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Manufacturing method for integrating gate dielectric layers of different thicknesses

Номер патента: US11961740B2. Автор: LIAN Lu,Yizheng Zhu,Xiangguo Meng. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Method for fabricating semiconductor device having dual work function gate structure

Номер патента: US9577052B2. Автор: Tae-Kyung Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated Circuits with Doped Gate Dielectrics

Номер патента: US20200126789A1. Автор: Chung-Liang Cheng,Yen-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Integrated Circuits with Doped Gate Dielectrics

Номер патента: US20210175076A1. Автор: Chung-Liang Cheng,Yen-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Gate stacks

Номер патента: WO2006039632A2. Автор: Steven M. Shank,Dale W. Martin,Michael C. Triplett,Deborah A. Tucker. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-04-13.

Gate stacks

Номер патента: WO2006039632A3. Автор: Dale W Martin,Steven M Shank,Michael C Triplett,Deborah A Tucker. Владелец: Deborah A Tucker. Дата публикации: 2006-08-10.

Gate stacks

Номер патента: US20060073688A1. Автор: DALE Martin,Steven Shank,Michael Triplett,Deborah Tucker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Gate stack treatment

Номер патента: US20230268231A1. Автор: Shih-Chi Lin,Chia-Ming Tsai,Chandrashekhar Prakash SAVANT,Tien-Wei YU,Ming-Te Chen,Zack Chong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Gate stack for metal gate transistor

Номер патента: US11862453B2. Автор: Runzi Chang. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Gate stack for metal gate transistor

Номер патента: US20240088235A1. Автор: Runzi Chang. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Mosfet with work function adjusted metal backgate

Номер патента: US20130214356A1. Автор: Kangguo Cheng,Ali Khakifirooz,Bruce Doris,Pranita Kulkarni. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

Stable work function for narrow-pitch devices

Номер патента: US20230299170A1. Автор: Takashi Ando,Terence B. Hook,Mohit Bajaj,Rajan K. Pandey,Rajesh Sathiyanarayanan. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for improving continuity of work function thin film

Номер патента: US20230290634A1. Автор: Yanxia Hao. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Dual work function buried gate type transistor and method for fabricating the same

Номер патента: US09472646B2. Автор: Tae-Kyung Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Multi-layer inter-gate dielectric structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US10192747B2. Автор: Chun Chen,Shenqing Fang. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-01-29.

Techniques for forming multiple work function nanosheet device

Номер патента: US10381272B1. Автор: Min Gyu Sung. Владелец: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. Дата публикации: 2019-08-13.

Dual work function buried gate-type transistor, method for forming the same, and electronic device including the same

Номер патента: US09431496B2. Автор: Dong-Kyun Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Work function metal gate device

Номер патента: US20240313074A1. Автор: Chih-Wen Huang,Shih-An Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Work function metal gate device

Номер патента: US12021129B2. Автор: Chih-Wen Huang,Shih-An Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Conformity control for metal gate stack

Номер патента: US09396953B2. Автор: Yu-Sheng Wang,Chi-Cheng Hung,Kuan-Ting Liu,Ching-Hwanq Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Nanosheet devices with different types of work function metals

Номер патента: US20190304848A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor device with gate stack

Номер патента: US20210036157A1. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Modifying work function of a metal film with a plasma process

Номер патента: US20180218911A1. Автор: WEI Liu,Johanes S. Swenberg,Houda Graoui,Steven C. H. Hung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-08-02.

Metal gate stack with etch stop layer having implanted metal species

Номер патента: US20020132415A1. Автор: Srikanteswara Dakshina-Murthy,Paul Besser. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-19.

Method for etching gate stack

Номер патента: US20120295431A1. Автор: John Foster,Kim Van Berkel. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2012-11-22.

Method for etching gate stack

Номер патента: US20130285159A1. Автор: John Foster,Kim Van Berkel. Владелец: Intermolecular Inc.. Дата публикации: 2013-10-31.

Method for etching gate stack

Номер патента: US8575016B1. Автор: John Foster,Kim Van Berkel. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2013-11-05.

Method for etching gate stack

Номер патента: WO2012162185A2. Автор: John Foster,Kim Van Berkel. Владелец: INTERMOLECULAR, INC.. Дата публикации: 2012-11-29.

Control of O-ingress into gate stack dielectric layer using oxygen permeable layer

Номер патента: US09620384B2. Автор: Takashi Ando,Kai Zhao,Claude Ortolland. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated bit-line airgap formation and gate stack post clean

Номер патента: US09496167B2. Автор: Nitin K. Ingle,Shankar Venkataraman,Randhir Thakur,Vinod R. Purayath. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Deposition of gate stacks including silicon germanium layers

Номер патента: WO2001041544B1. Автор: Majiid M Mansoori. Владелец: ASM Inc. Дата публикации: 2002-01-31.

Gate stack for heterostructure device

Номер патента: US20190115443A1. Автор: Jamal Ramdani. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Third type of metal gate stack for CMOS devices

Номер патента: US09634006B2. Автор: Viraj Y. Sardesai,Ramachandra Divakaruni,Sameer H. Jain,Keith H. Tabakman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Work function metal patterning for nanosheet cfets

Номер патента: US20240006245A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Work function metal patterning for nanosheet CFETs

Номер патента: US11798851B2. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Methods for near surface work function engineering

Номер патента: US11837473B2. Автор: Taichou Papo CHEN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Method for improving metal work function boundary effect

Номер патента: US11756798B2. Автор: Wenyin Weng. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for improving metal work function boundary effect

Номер патента: US20220406615A1. Автор: Wenyin Weng. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor devices having a gate stack

Номер патента: US09806169B2. Автор: Huilong Zhu,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-10-31.

FinFET having a multi-portioned gate stack

Номер патента: US09748394B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Formation of work-function layers for gate electrode using a gas cluster ion beam

Номер патента: US09748392B1. Автор: Hui Zang,Yanzhen Wang,Jidong Huang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

FinFET work function metal formation

Номер патента: US09601490B2. Автор: Hoon Kim,Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Fabrication of interconnects with two different thicknesses

Номер патента: US6136686A. Автор: Jeffrey P. Gambino,Mark Jaso,Hing Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Method for etching gate stack

Номер патента: EP2710627A2. Автор: John Foster,Kim Van Berkel. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2014-03-26.

Multigate dual work function device and method for manufacturing same

Номер патента: US20150263167A1. Автор: Toshitaka Miyata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Method of fabricating gate oxide layer with different thickness

Номер патента: US6207516B1. Автор: Tien-Hao Tang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-03-27.

Finfet work function metal formation

Номер патента: US20160163705A1. Автор: Hoon Kim,Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-06-09.

Finfet work function metal formation

Номер патента: US20150021704A1. Автор: Hoon Kim,Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Bonded article with improved work function uniformity and method for making the same

Номер патента: EP1063670A3. Автор: Victor Katsap,Waren K. Waskiewicz. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-10.

Method for fabricating a gate dielectric layer and for fabricating a gate structure

Номер патента: US20120276731A1. Автор: Yi Nan Chen,Hsien Wen Liu,Kuo Hui Su. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

System and Method for Mitigating Oxide Growth in a Gate Dielectric

Номер патента: US20160155641A1. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-02.

System and method for mitigating oxide growth in a gate dielectric

Номер патента: US20180130662A1. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

System and Method for Mitigating Oxide Growth in a Gate Dielectric

Номер патента: US20160013061A1. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

System and Method for Mitigating Oxide Growth in a Gate Dielectric

Номер патента: US20160013082A1. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

System and method for mitigating oxide growth in a gate dielectric

Номер патента: US20170133228A1. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-11.

System and method for mitigating oxide growth in a gate dielectric

Номер патента: US20160300722A1. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

System and Method for Mitigating Oxide Growth in a Gate Dielectric

Номер патента: US20160013083A1. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

System and method for mitigating oxide growth in a gate dielectric

Номер патента: US20170170022A1. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Methods to utilize piezoelectric materials as gate dielectric in high frequency RBTs in an IC device

Номер патента: US09997695B2. Автор: Bichoy BAHR,Zoran Krivokapic. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor devices comprising nitrogen-doped gate dielectric

Номер патента: US09922885B1. Автор: Yoshikazu Moriwaki. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

System and method for mitigating oxide growth in a gate dielectric

Номер патента: US09892927B2. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

System and method for mitigating oxide growth in a gate dielectric

Номер патента: US09779946B2. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Methods to utilize piezoelectric materials as gate dielectric in high frequency RBTs in an IC device

Номер патента: US09673376B1. Автор: Bichoy BAHR,Zoran Krivokapic. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

System and method for mitigating oxide growth in a gate dielectric

Номер патента: US09576804B2. Автор: Haowen Bu,Malcolm J. Bevan,Hiroaki Niimi,Husam N. Alshareef. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Multi-layer gate dielectric

Номер патента: US09412860B2. Автор: Gang Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Dual gate dielectric layers grown with an inhibitor layer

Номер патента: US20210305042A1. Автор: Damien Thomas Gilmore,Mark Francis Arendt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Dual gate dielectric layers grown with an inhibitor layer

Номер патента: US20220254627A1. Автор: Damien Thomas Gilmore,Mark Francis Arendt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Method for fabricating gate dielectrics of metal-oxide-semiconductor transistors using rapid thermal processing

Номер патента: US20090108377A1. Автор: Zhi Chen,Jun Guo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-30.

Dual gate dielectric layers grown with an inhibitor layer

Номер патента: US11935740B2. Автор: Damien Thomas Gilmore,Mark Francis Arendt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Passivator for Gate Dielectric

Номер патента: US20200066535A1. Автор: Xiong-Fei Yu,Che-Hao Chang,Cheng-Hao Hou,Tsung-Da Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Transistor with doped gate dielectric

Номер патента: EP1711959A1. Автор: Hong-Jyh Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-10-18.

Method of forming gate dielectric layer for MOS transistor

Номер патента: US09761687B2. Автор: Po-Lun Cheng,Chun-Liang Chen,Meng-Che Yeh,Shih-Jung Tu,Han-Lin Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

MOS transistor having a gate dielectric with multiple thicknesses

Номер патента: US09466715B2. Автор: Chih-Chang CHENG,Fu-Yu Chu,Ruey-Hsin Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of making a shallow trench isolation with thin nitride as gate dielectric

Номер патента: US6040233A. Автор: Robert Louis Hodges. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2000-03-21.

Method of forming an ultrathin gate dielectric

Номер патента: US6074919A. Автор: Mark I. Gardner,Thien T. Nguyen. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Controlled doping in a gate dielectric layer

Номер патента: US11777014B2. Автор: Shahaji B. More,Chandrashekhar Prakash SAVANT. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Multi-Layer Gate Dielectric

Номер патента: US20100052078A1. Автор: Gang Bai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Controlled doping in a gate dielectric layer

Номер патента: US20230378329A1. Автор: Shahaji B. More,Chandrashekhar Prakash SAVANT. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Multi-layer gate dielectric

Номер патента: US8581353B2. Автор: Gang Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-11-12.

Enhanced gate dielectric for a field effect device with a trenched gate

Номер патента: EP3022772A2. Автор: LIN Cheng,John Williams Palmour,Anant Kumar Agarwal,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-25.

Enhanced gate dielectric for a field effect device with a trenched gate

Номер патента: EP3826073A1. Автор: LIN Cheng,John Williams Palmour,Anant Kumar Agarwal,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2021-05-26.

Semiconductor device having cut gate dielectric

Номер патента: US20220359302A1. Автор: Chang-Yun Chang,Ming-Chang Wen,Bone-Fong Wu,Ya-Hsiu LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor device having cut gate dielectric

Номер патента: US11901237B2. Автор: Chang-Yun Chang,Ming-Chang Wen,Bone-Fong Wu,Ya-Hsiu LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor device having cut gate dielectric

Номер патента: US20240213097A1. Автор: Chang-Yun Chang,Ming-Chang Wen,Bone-Fong Wu,Ya-Hsiu LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multi-layer gate dielectric

Номер патента: US20110089502A1. Автор: Gang Bai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-21.

Multi-layer gate dielectric

Номер патента: US20140042560A1. Автор: Gang Bai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-02-13.

Multi-layer gate dielectric

Номер патента: US20160343824A1. Автор: Gang Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-24.

Multi-layer gate dielectric

Номер патента: US8193593B2. Автор: Gang Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-05.

Field-effect transistors with deposited gate dielectric layers

Номер патента: EP4421878A1. Автор: Francois Hebert,James A. Cooper,Hema Lata Rao MADDI. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Field-effect transistors with deposited gate dielectric layers

Номер патента: US20240290879A1. Автор: Francois Hebert,James A. Cooper,Hema Lata Rao MADDI. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device structure with metal gate stack

Номер патента: US11769819B2. Автор: Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Huiling Shang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method for fabricating a gate stack in very large scale integrated semiconductor memories

Номер патента: US20030036278A1. Автор: ARKALGUD Sitaram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-20.

Semiconductor device structure with metal gate stack

Номер патента: US12132096B2. Автор: Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Huiling Shang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Gate stack integrated metal resistors

Номер патента: US09570571B1. Автор: Theodorus E. Standaert,Kangguo Cheng,Junli Wang,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Select gates with select gate dielectric first

Номер патента: US09443862B1. Автор: Yusuke Yoshida,Kazutaka Yoshizawa,Dai Iwata. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-09-13.

Damage free gate dielectric process during gate electrode plasma etching

Номер патента: US5843835A. Автор: Ming-Hsi Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-12-01.

High dielectric constant metal oxide gate dielectrics

Номер патента: US6998357B2. Автор: Peng Cheng,Brian S. Doyle,David B. Fraser,Gang Bai,Chunlin Liang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-02-14.

Hybrid gate dielectrics for semiconductor power devices

Номер патента: WO2016187387A1. Автор: Salman Akram,Venkat Ananthan. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2016-11-24.

Hybrid gate dielectrics for semiconductor power devices

Номер патента: US20180269302A1. Автор: Salman Akram,Venkat Ananthan. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Hybrid gate dielectrics for semiconductor power devices

Номер патента: US20160343823A1. Автор: Salman Akram,Venkat Ananthan. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor device with composite gate dielectric and method for preparing the same

Номер патента: US20230262955A1. Автор: Li-Han Lu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

CMOS Transistor With Dual High-k Gate Dielectric

Номер патента: US20130285154A1. Автор: Li Hong-Jyh. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A HIGH-K GATE DIELECTRIC LAYER

Номер патента: US20140175569A1. Автор: Joo Dae-Kwon,HONG KYUNGIL,LIM Hajin,Do Jinho,Song Moonkyun,KIM WeonHong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING HIGH-K GATE DIELECTRIC LAYER

Номер патента: US20150200266A1. Автор: Wann Clement Hsingjen,LEE Kun-Yu,YAO Liang-Gi,OKUNO Yasutoshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

Fabrication of fully depleted field effect transistor with high-K gate dielectric in SOI technology

Номер патента: US6395589B1. Автор: Bin Yu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-05-28.

Integration of high k gate dielectric

Номер патента: US7790556B2. Автор: Michael E. Givens,Michael A. Todd,Eric J. Shero,Christophe F. Pomarede. Владелец: ASM America Inc. Дата публикации: 2010-09-07.

Integration of High K Gate Dielectric

Номер патента: US20020173130A1. Автор: Eric Shero,Michael Givens,Michael Todd,Christophe Pomerede. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-21.

SUPERIOR INTEGRITY OF A HIGH-K GATE STACK BY FORMING A CONTROLLED UNDERCUT ON THE BASIS OF A WET CHEMISTRY

Номер патента: US20150137270A1. Автор: Beyer Sven,Reimer Berthold,Graetsch Falk. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

MECHANISMS FOR MONITORING IMPURITY IN HIGH-K DIELECTRIC FILM

Номер патента: US20150099315A1. Автор: ZHANG Wei,Chen Yen-Yu,Chen Wei-Jen,LEE Chang-Sheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-04-09.

GATE STRUCTURE IN HIGH-K METAL GATE TECHNOLOGY

Номер патента: US20200251566A1. Автор: Kalnitsky Alexander,Wu Wei Cheng,Ko Hung-Pin,Lo Shih-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Erasable non-volatile memory device using hole trapping in high-K dielectrics

Номер патента: US7602009B2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-13.

Dual work function integration for stacked FinFET

Номер патента: US09627270B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Dual work function integration for stacked FinFET

Номер патента: US09576858B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Vertical transport transistors with equal gate stack thicknesses

Номер патента: WO2018203162A1. Автор: ZHENG Xu,ChoongHyun Lee,Zhenxing Bi,Ruqiang Bao. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2018-11-08.

Dual work function integration for stacked finfet

Номер патента: US20160336421A1. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Gate Dielectric for Gate Leakage Reduction

Номер патента: US20240266415A1. Автор: Huang-Lin Chao,Pinyen Lin,Hsiang-Pi Chang,Shen-Yang LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Work function control in gate structures

Номер патента: US12132112B2. Автор: Weng Chang,Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui,Ji-Cheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Work Function Control In Gate Structures

Номер патента: US20240347636A1. Автор: Weng Chang,Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui,Ji-Cheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Vertical transport transistors with equal gate stack thicknesses

Номер патента: US20180315755A1. Автор: ZHENG Xu,ChoongHyun Lee,Zhenxing Bi,Ruqiang Bao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Vertical transport transistors with equal gate stack thicknesses

Номер патента: US20180315756A1. Автор: ZHENG Xu,ChoongHyun Lee,Zhenxing Bi,Ruqiang Bao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Introducing fluorine to gate after work function metal deposition

Номер патента: US11996453B2. Автор: Pei Ying Lai,Bo-Wen HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Introducing fluorine to gate after work function metal deposition

Номер патента: US20240313068A1. Автор: Pei Ying Lai,Bo-Wen HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor devices having work function adjusting films with chamfered top surfaces

Номер патента: US09627380B2. Автор: Ju-youn Kim,Kwang-You Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of manufacturing semiconductor structure having multi-work function gate electrode

Номер патента: US11943913B2. Автор: Kai Jen,Te-Hsuan Peng,Mei-Yuan CHOU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Introducing Fluorine To Gate After Work Function Metal Deposition

Номер патента: US20230068458A1. Автор: Pei Ying Lai,Bo-Wen HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device having a ferroelectric gate stack

Номер патента: US11791383B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Thomas Aichinger,Saurabh Roy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-17.

Dual work function buried gate type transistor and method for fabricating the same

Номер патента: US09704988B2. Автор: Tae-Kyung Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Non-volatile storage element having dual work-function electrodes

Номер патента: EP2652787A1. Автор: Walid M. Hafez,Anisur Rahman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-23.

Dual work function recessed access device and methods of forming

Номер патента: US09543433B2. Автор: Sanh D. Tang,Venkatesan Anathan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Power semiconductor device having a gate dielectric stack that includes a ferroelectric insulator

Номер патента: US12068390B2. Автор: Frank Dieter Pfirsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Gate stack for normally-off compound semiconductor transistor

Номер патента: US09553183B2. Автор: Gilberto Curatola. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Integrated circuit with different memory gate work functions

Номер патента: US11424261B2. Автор: Cheng-Bo Shu,Yun-Chi Wu,Chien Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Select gate materials having different work functions in 3d nand non-volatile memory

Номер патента: WO2014165461A4. Автор: Masaaki Higashitani,Yingda Dong. Владелец: SANDISK TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2014-11-13.

Device having a gate stack

Номер патента: US20120280323A1. Автор: Ming Zhu,Harry-Hak-Lay Chuang,Bao-Ru Young,Kuo-Ji Chen,Po-Nien Chen,Ming-Hsiang Song. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Organic light emitting diode with a plurality composite electrode having different thicknesses

Номер патента: US09954035B2. Автор: Yifan Yang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Thin film transistor substrate and display panel having film layer with different thicknesses

Номер патента: US09741804B2. Автор: I-Ho Shen,Jung-Fang Chang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Gate Dielectric for Bonded Stacked Transistors

Номер патента: US20240186394A1. Автор: Dechao Guo,Junli Wang,Ruqiang Bao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device including optimized gate stack profile

Номер патента: US09929250B1. Автор: Victor Chan,Jin Ping HAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Light-emitting diode structure having progressive work function layer

Номер патента: US9397256B2. Автор: Cheng-Yi Liu,Chih-Yi Hsieh,Yen-Shou Liu. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-07-19.

Light-emitting diode structure having progressive work function layer

Номер патента: US20150243838A1. Автор: Cheng-Yi Liu,Chih-Yi Hsieh,Yen-Shou Liu. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2015-08-27.

High Work Function, Manufacturable Top Electrode

Номер патента: US20140183697A1. Автор: Hiroyuki Ode,Sandra G. Malhotra,Hanhong Chen,Wim Deweerd,Arthur Gevondyan. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Method of producing a semiconductor device having a ferroelectric gate stack

Номер патента: US12107128B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Thomas Aichinger,Saurabh Roy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-01.

Nitride semiconductor device with multi-layer structure electrode having different work functions

Номер патента: US09461135B2. Автор: Masahito Kanamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor device having mid-gap work function metal gate electrode

Номер патента: US09461132B2. Автор: Dong-won Kim,Il-Ryong Kim,Keon-Yong Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Memory stacks having silicon nitride gate-to-gate dielectric layers and methods for forming the same

Номер патента: US11849582B2. Автор: Li Hong XIAO. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Dual work function gate in cmos device

Номер патента: WO2006063239A1. Автор: Mohammed A. Fathimulla. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2006-06-15.

Gate stack optimization for wide and narrow nanosheet transistor devices

Номер патента: US20200035563A1. Автор: Takashi Ando,ChoongHyun Lee,Jingyun Zhang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Semiconductor device including optimized gate stack profile

Номер патента: US20180090596A1. Автор: Victor Chan,Jin Ping HAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Method of producing a semiconductor device having a ferroelectric gate stack

Номер патента: US20230411460A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Thomas Aichinger,Saurabh Roy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-21.

Lead frame having contacting pins of different thickness

Номер патента: US20060249819A1. Автор: Hsin-Chen Yang. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2006-11-09.

Metal gate stacks for cmos scaling

Номер патента: US20240040790A1. Автор: Yongjun Jeff Hu,Pengyuan Zheng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Field effect transistor having a gate dielectric with variable thickness

Номер патента: US5314834A. Автор: Marius K. Orlowski,Carlos A. Mazure. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-05-24.

Field-effect transistor with a dielectric structure having a gate dielectric and a shielding dielectric

Номер патента: US20240145580A1. Автор: Andreas Hoffmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Rf sic mosfet with recessed gate dielectric

Номер патента: EP4378005A1. Автор: Amaury Gendron-Hansen,Dumitru Gheorge Sdrulla. Владелец: Analog Power Conversion LLC. Дата публикации: 2024-06-05.

RF SiC MOSFET WITH RECESSED GATE DIELECTRIC

Номер патента: US20230022394A1. Автор: Amaury Gendron-Hansen,Dumitru Gheorge Sdrulla. Владелец: Analog Power Conversion LLC. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor devices having gate stack portions that extend in a zigzag pattern

Номер патента: US20160233233A1. Автор: Hyuk Kim,Sang Wuk Park,Kyoung Sub Shin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor device with composite gate dielectric and method for preparing the same

Номер патента: US12150290B2. Автор: Li-Han Lu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-19.

Method of fabricating a gate dielectric layer for a thin film transistor

Номер патента: US20020090767A1. Автор: David Jones,Richard Bullock. Владелец: ESM Ltd. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor device including gate with different laterally adjacent sections and method

Номер патента: US20240332417A1. Автор: Ralf Richter,Thomas Melde,Stefan Dunkel. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device including gate with different laterally adjacent sections and method

Номер патента: EP4439678A1. Автор: Ralf Richter,Thomas Melde,Stefan Dunkel. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Lattice matched and strain compensated single-crystal compound for gate dielectric

Номер патента: US09876090B1. Автор: Martin M. Frank,Guy M. Cohen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Nanosheet transistor with asymmetric gate stack

Номер патента: CA3176383A1. Автор: Tao Li,Carl Radens,Kangguo Cheng,Dechao Guo,Ruilong Xie,Juntao Li,Tsung-Sheng KANG. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Transistor structure with hybrid gate dielectric structure and asymmetric source/drain regions

Номер патента: US20240030343A1. Автор: Jagar Singh,Man Gu,Saloni Chaurasia. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Nanosheet transistor with asymmetric gate stack

Номер патента: EP4154323A1. Автор: Tao Li,Carl Radens,Kangguo Cheng,Dechao Guo,Ruilong Xie,Juntao Li,Tsung-Sheng KANG. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Low work function materials

Номер патента: US20200263322A1. Автор: Jonathan S. Edelson,Joseph M. Fine,Michael J. Hinton,Peter Vanderwicken,John D. Birge. Владелец: Borealis Technical Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Low work function materials

Номер патента: GB2583565A. Автор: Edelson Jonathan,Vanderwicken Peter,J Hinton Michael,M Fine Joseph,Birge John. Владелец: Borealis Technical Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

System and method for work function reduction and thermionic energy conversion

Номер патента: US12102005B2. Автор: Jared William SCHWEDE,Lucas Heinrich HESS. Владелец: Spark Thermionics Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of reducing work function in carbon coated LaB6 cathodes

Номер патента: US09790620B1. Автор: Victor Katsap. Владелец: Nuflare Technology America Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Light emitting devices utilizing high work function electrodes

Номер патента: US5955834A. Автор: Arthur J. Epstein,Yunzhang Wang. Владелец: Ohio State University. Дата публикации: 1999-09-21.

Cathode with improved work function and method for making the same

Номер патента: EP1063669A3. Автор: Jin Sungho,Wei Zhu,Victor Katsap,Warren K. Waskiewicz. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-08-16.

Electrode material with low work function and high chemical stability

Номер патента: US09812279B2. Автор: Jian Xin Yan. Владелец: Tongyuan Textile Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Battery pack with cells of different capacities electrically coupled in parallel

Номер патента: US09608242B2. Автор: Richard M. Mank,Ramesh C. Bhardwaj,Taisup Hwang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Battery pack with cells of different capacities electrically coupled in parallel

Номер патента: US9040187B2. Автор: Richard M. Mank,Ramesh C. Bhardwaj,Taisup Hwang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-05-26.

High-k gate dielectrics prepared by liquid phase anodic oxidation

Номер патента: US6887310B2. Автор: Jenn-Gwo Hwu,Szu-Wei Huang,Yen-Po Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2005-05-03.

PROGRAMMABLE/RE-PROGRAMMABLE DEVICE IN HIGH-K METAL GATE MOS

Номер патента: US20130229882A1. Автор: Jan Chia-Hong,Hafez Walid M.,Rahman Anisur. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-05.

Memory cell using BTI effects in high-k metal gate MOS

Номер патента: US8432751B2. Автор: Walid M. Hafez,Anisur Rahman,Chia-Hong Jan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-04-30.

Memory cell using bti effects in high-k metal gate mos

Номер патента: TWI470633B. Автор: Anisur Rahman,Chia-Hong Jan,Walid M Hafez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-01-21.

Display panel and display device including transparent regions with different thicknesses

Номер патента: US12120924B2. Автор: Shaorong YU,Jujian Fu. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Memory device having word line with improved adhesion between work function member and conductive layer

Номер патента: US11937420B2. Автор: Yueh Hsu,Wei-Tong Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Method and Apparatus for Reducing Charge Trapping in High-K Dielectric Material

Номер патента: US20100054022A1. Автор: Michael Beck,Roland Thewes,Martin Kerber,Peter Lahnor. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2010-03-04.

Glass-based articles with sections of different thicknesses

Номер патента: US20230271880A1. Автор: Ljerka Ukrainczyk,Rohit Rai. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for laser welding of materials having different thicknesses

Номер патента: CA2962720A1. Автор: Kenji Ogawa,Keiji Yamamoto,Kazuaki Hosomi,Takefumi Nakako. Владелец: Nisshin Steel Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Image forming apparatus employing work function relationships

Номер патента: US6819899B2. Автор: Nobuhiro Miyakawa,Nobumasa Abe,Kaneo Yoda,Shinji Yasukawa,Mikio Furumizu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Methods of fabricating fit firing chambers of different drop weights on a single printhead

Номер патента: EP1566274A3. Автор: Naoto Kawamura. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2008-05-28.

Gasket having multiple regions of different densities and thicknesses and method of manufacturing same

Номер патента: CA1337911C. Автор: Jerome G. Belter. Владелец: Dana Inc. Дата публикации: 1996-01-09.

Latch assembly with keyed rose plate for adjustment to doors of differing thickness

Номер патента: CA2246973C. Автор: J. Steven Gray,Barclay H. Hurst,Kerry D. Heubner. Владелец: Yale Security Inc. Дата публикации: 2004-02-10.

Latch assembly with keyed rose plate for adjustment to doors of differing thickness

Номер патента: CA2246973A1. Автор: J. Steven Gray,Barclay H. Hurst,Kerry D. Heubner. Владелец: Yale Security Inc. Дата публикации: 1999-03-25.

Glass-based articles with sections of different thicknesses

Номер патента: EP3694817A1. Автор: Ljerka Ukrainczyk,Rohit Rai. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2020-08-19.

Process for the production of a shaped member from pieces of sheet metal of different thicknesses

Номер патента: CA1276506C. Автор: Wilfried Prange,Adam Frings. Владелец: Thyssen Stahl AG. Дата публикации: 1990-11-20.

Process for the production of a shaped parts from pieces of sheet metal of different thicknesses

Номер патента: US4827100A. Автор: Wilfried Prange,Adam Frings. Владелец: Thyssen Stahl AG. Дата публикации: 1989-05-02.

Improvements relating to alloys or metallic mixtures required to have low-work-function characteristics

Номер патента: GB584270A. Автор: . Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1947-01-10.

Optical pickup system for reading optical disks of different thicknesses

Номер патента: US5809000A. Автор: Yang-Oh Choi. Владелец: Daewoo Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1998-09-15.

Hydraulic valve module for steering and work functions in a work vehicle

Номер патента: EP4031439A1. Автор: Steven Johnson,Adam Adeeb. Владелец: CATERPILLAR SARL. Дата публикации: 2022-07-27.

Work function calibration of a non-contact voltage sensor

Номер патента: US09625557B2. Автор: Steven R. Soss,M. Brandon Steele. Владелец: Qcept Investments LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Automatic, self-sustaining probe for measuring the work function

Номер патента: CA1248621A. Автор: Peter R. Norton,Patrick E. Bindner,Eric B. Selkirk. Владелец: Atomic Energy of Canada Ltd AECL. Дата публикации: 1989-01-10.

Apparatus for performing work functions

Номер патента: US4378959A. Автор: Kenneth J. Susnjara. Владелец: Thermwood Corp. Дата публикации: 1983-04-05.

Method for non-contact stress evaluation of wafer gate dielectric reliability

Номер патента: US20020070675A1. Автор: Eduard Cartier,Wagdi Abadeer,James Stathis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Automatic, self sustaining probe for measuring the work function

Номер патента: US4649336A. Автор: Peter R. Norton,Patrick E. Bindner,Eric B. Selkirk. Владелец: Atomic Energy of Canada Ltd AECL. Дата публикации: 1987-03-10.

Work function calibration of a non-contact voltage sensor

Номер патента: US20150338494A1. Автор: Steven R. Soss,M. Brandon Steele. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-26.

Method and flatbed printer for creating prints on pieces of media having a different thickness

Номер патента: EP3195582A1. Автор: Anne A. Wind. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2017-07-26.

Method for laser welding of materials having different thicknesses

Номер патента: US09993896B2. Автор: Kenji Ogawa,Keiji Yamamoto,Kazuaki Hosomi,Takefumi Nakako. Владелец: Nisshin Steel Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method and flatbed printer for creating prints on pieces of media having a different thickness

Номер патента: US09931872B2. Автор: Anne A. Wind. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2018-04-03.

Replacement Gate Approach for High-K Metal Gate Stacks Based on a Non-Conformal Interlayer Dielectric

Номер патента: US20120001263A1. Автор: Richter Ralf,Frohberg Kai. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Local Charge and Work Function Engineering on MOSFET

Номер патента: US20120003804A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

PASSIVATING POINT DEFECTS IN HIGH-K GATE DIELECTRIC LAYERS DURING GATE STACK FORMATION

Номер патента: US20130267086A1. Автор: Trentzsch Martin,Carter Richard J.,Erben Elke. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2013-10-10.

INVERSION THICKNESS REDUCTION IN HIGH-K GATE STACKS FORMED BY REPLACEMENT GATE PROCESSES

Номер патента: US20120280288A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-08.

METHOD FOR REMOVING POLYMER AFTER ETCHING GATE STACK STRUCTURE OF HIGH-K GATE DIELECTRIC/METAL GATE

Номер патента: US20120115321A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

SELF-ALIGNED CONTACT COMBINED WITH A REPLACEMENT METAL GATE/HIGH-K GATE DIELECTRIC

Номер патента: US20120139062A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-07.

CMOS Transistor With Dual High-k Gate Dielectric and Method of Manufacture Thereof

Номер патента: US20120193725A1. Автор: . Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-08-02.

CMOS Transistor With Dual High-k Gate Dielectric

Номер патента: US20120199914A1. Автор: . Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-08-09.

HIGH-K GATE DIELECTRIC MATERIAL AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20120261803A1. Автор: Zhao Chao,Chen Dapeng,Wang Wenwu,Han Kai. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

Reliability of high-K gate dielectric layers

Номер патента: US20120286372A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

DIFFUSED CAP LAYERS FOR MODIFYING HIGH-K GATE DIELECTRICS AND INTERFACE LAYERS

Номер патента: US20130052814A1. Автор: Clark Robert D.. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2013-02-28.

MODIFIED HIGH-K GATE DIELECTRIC STACK

Номер патента: US20130328137A1. Автор: HEGDE RAMA I.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2013-12-12.

SCAVENGING METAL STACK FOR A HIGH-K GATE DIELECTRIC

Номер патента: US20140001573A1. Автор: Ando Takashi,Kwon Unoh,Narayanan Vijay,Schaeffer James K.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-02.

SCAVENGING METAL STACK FOR A HIGH-K GATE DIELECTRIC

Номер патента: US20140004695A1. Автор: Ando Takashi,Kwon Unoh,Narayanan Vijay,Schaeffer James K.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-02.

Superior Integrity of a High-K Gate Stack by Forming a Controlled Undercut on the Basis of a Wet Chemistry

Номер патента: US20120086056A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-04-12.

MEMORY CELL USING BTI EFFECTS IN HIGH-K METAL GATE MOS

Номер патента: US20120163103A1. Автор: Jan Chia-Hong,Hafez Walid M.,Rahman Anisur. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

STRUCTURE AND METHOD FOR REDUCTION OF VT-W EFFECT IN HIGH-K METAL GATE DEVICES

Номер патента: US20120187522A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

FORTIFICATION OF CHARGE STORING MATERIAL IN HIGH K DIELECTRIC ENVIRONMENTS AND RESULTING APPARATUSES

Номер патента: US20130001673A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-01-03.

DUMMY PATTERNS FOR IMPROVING WIDTH DEPENDENT DEVICE MISMATCH IN HIGH-K METAL GATE PROCESS

Номер патента: US20130009250A1. Автор: Hsu Tse-Hsiang,Ko Ching-Chung,LEE Tung-Hsing. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2013-01-10.

FLATBAND VOLTAGE ADJUSTMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001253A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

BEVERAGE MACHINE WITH DRIP TRAY DEVICE FOR RECIPIENTS OF DIFFERENT HEIGHTS

Номер патента: US20120000933A1. Автор: Cahen Antoine,Stieger Michael. Владелец: NESTEC S.A.. Дата публикации: 2012-01-05.